JP2000117171A - Paste coating method and paste coater - Google Patents
Paste coating method and paste coaterInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ペースト塗布方法
とペースト塗布機に係り、特に、ノズルの吐出口に対向
するようにして基板をテーブル上に載置し、該基板の主
面に垂直な方向での該ノズルと該基板との間の相対距離
を所定に維持し、ペースト収納筒に充填したペーストを
該吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズ
ルとの該基板の主面における相対位置関係を変化させる
ことにより、該基板上に幅や高さの異なるペーストパタ
ーンを描画するためのペースト塗布方法とペースト塗布
機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste applying method and a paste applying machine, and more particularly, to a method of mounting a substrate on a table so as to face a discharge port of a nozzle, Maintaining a predetermined relative distance between the nozzle and the substrate in the direction, and discharging the paste filled in the paste container from the discharge port onto the substrate, the main body of the substrate between the nozzle and the nozzle. The present invention relates to a paste applying method and a paste applying machine for drawing paste patterns having different widths and heights on a substrate by changing a relative positional relationship on a surface.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のペースト塗布機では、テーブル上
に載置されている基板上に形成されるペーストパターン
の形状（即ち、塗布ペーストの高さや幅）は、塗布圧
力，基板とノズル先端のペースト吐出口との間の相対距
離（以下、ノズル高さという）及び描画速度（基板とノ
ズルとの間の相対速度）を制御することによって与えら
れていた。2. Description of the Related Art In a conventional paste coating machine, the shape of a paste pattern formed on a substrate mounted on a table (ie, the height and width of the coating paste) depends on the coating pressure, the substrate and the tip of the nozzle. It is given by controlling the relative distance between the paste discharge port (hereinafter referred to as nozzle height) and the drawing speed (relative speed between the substrate and the nozzle).
【０００３】そして、ペーストの基板表面への描画は、
正圧源から正圧レギュレータとバルブユニットを介して
ペーストが収納されたペースト収納筒内に僅かな空気圧
を印加してノズル先端部のペースト吐出口から基板上に
ペーストを吐出させるエアー式吐出方式を用い、該基板
と該ノズルとの該基板の主面における相対位置関係を変
化させることによって行なわれていた。[0003] Then, drawing of the paste on the substrate surface is performed as follows.
A pneumatic discharge method that applies a slight air pressure from the positive pressure source to the paste storage cylinder containing the paste via the positive pressure regulator and the valve unit, and discharges the paste onto the substrate from the paste discharge port at the tip of the nozzle And by changing the relative positional relationship between the substrate and the nozzle on the main surface of the substrate.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ペースト塗布機では、
ペーストの塗布幅や高さが異なるペーストパターンを描
画するためには、ノズルのペースト吐出口からのペース
ト流量を高速，高精度，広範囲に制御し、描画速度，ノ
ズル高さと同期させて制御させる必要がある。SUMMARY OF THE INVENTION In a paste coating machine,
In order to draw paste patterns with different paste application widths and heights, it is necessary to control the flow rate of paste from the nozzle discharge port at high speed, high precision, and over a wide range, and control it in synchronization with the drawing speed and nozzle height. There is.
【０００５】しかしながら、エアー式吐出方式では、ペ
ースト収納筒に印加される空気圧に対するペースト吐出
口からのペースト流量の応答性が悪いため、ペースト塗
布動作中にペースト流量を描画速度，ノズル高さと同期
させるような制御を行なうことができなかった。However, in the pneumatic discharge method, since the response of the paste flow rate from the paste discharge port to the air pressure applied to the paste storage cylinder is poor, the paste flow rate is synchronized with the drawing speed and the nozzle height during the paste application operation. Such control could not be performed.
【０００６】本発明の目的は、かかる問題を解消し、ペ
ースト流量を高速、かつ高精度に制御できて、塗布ペー
ストの幅や高さが異なるペーストパターンを高精度で描
画することができるようにしたペースト塗布方法及びペ
ースト塗布機を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve such a problem, to control the flow rate of paste at high speed and with high precision, and to draw a paste pattern having a different width and height of a coating paste with high precision. To provide a paste applying method and a paste applying machine.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるペースト塗布方法は、ペースト収納筒
とノズルとの間の連通路のペーストの通過面積を変化可
能とし、ペーストパターンを描画する基板上での所定の
ペースト高さあるいはペースト幅を与える該ノズルの吐
出口におけるペースト流量，該基板と該ノズルの相対距
離及び描画速度を基準として、該基板に描画するペース
トパターンのペースト高さあるいはペースト幅の変更量
に比例して、該ペースト流量を、該連通路のペースト通
過面積を調整することにより、変更するとともに、該基
板と該ノズルの相対距離及び該描画速度の少なくとも一
方を変更するようにする。In order to achieve the above-mentioned object, a paste application method according to the present invention makes it possible to change a passage area of a paste in a communication passage between a paste storage cylinder and a nozzle to draw a paste pattern. The paste height of the paste pattern to be drawn on the substrate based on the paste flow rate at the discharge port of the nozzle, the relative distance between the substrate and the nozzle, and the drawing speed, which give a predetermined paste height or paste width on the substrate to be formed Alternatively, the paste flow rate is changed in proportion to the paste width change amount by adjusting the paste passage area of the communication passage, and at least one of the relative distance between the substrate and the nozzle and the drawing speed is changed. To do it.
【０００８】また、本発明によるペースト塗布機は、ペ
ースト収納筒とノズルとの間の連通路のペーストの通過
面積を変化させて該ノズルの吐出口におけるペースト流
量の制御を行なう流量制御手段と、基板上での所定のペ
ースト高さあるいはペースト幅を与える該ノズルの吐出
口におけるペースト流量，該基板と該ノズルの相対距離
及び描画速度を基準として、該基板上に描画するペース
トパターンのペースト高さあるいはペースト幅の変更量
に比例させて、ペースト流量を該流量制御手段により変
更する流量変更手段と、該流量変更手段によるペースト
流量の変更とともに該基板と該ノズルの相対距離及び該
描画速度の少なくとも一方を変更する変更手段とを設け
たものである。Further, the paste applicator according to the present invention comprises a flow control means for controlling a paste flow rate at a discharge port of the nozzle by changing a passage area of the paste in a communication passage between the paste storage cylinder and the nozzle; The paste height of the paste pattern to be drawn on the substrate, based on the paste flow rate at the discharge port of the nozzle giving a predetermined paste height or paste width on the substrate, the relative distance between the substrate and the nozzle, and the drawing speed. Alternatively, a flow rate changing means for changing the paste flow rate by the flow rate control means in proportion to the change amount of the paste width, and changing the paste flow rate by the flow rate changing means and at least the relative distance between the substrate and the nozzle and the drawing speed. And changing means for changing one of them.
【０００９】かかる構成によると、ノズルの吐出口にお
けるペースト流量の変更を迅速に行なうことができるの
で、ペースト高さやペースト幅が異なるペーストパター
ンを基板上に高精度に形成することができる。According to this structure, the flow rate of the paste at the discharge port of the nozzle can be changed quickly, so that paste patterns having different paste heights and paste widths can be formed on the substrate with high precision.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて説明する。図１は本発明によるペースト塗布方法
及びペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図であっ
て、１は架台、２ａ，２ｂは基板搬送コンベア、３は支
持台、４は基板吸着盤、５はθ軸移動テ−ブル、６ａ，
６ｂはＸ軸移動テ−ブル、７はＹ軸移動テ−ブル、８
ａ，８ｂはサ−ボモ−タ、９はＺ軸移動テ−ブル、１０
はサ−ボモ−タ、１１はボ−ルねじ、１２はサーボモー
タ、１３はペースト収納筒（シリンジ）、１４は距離
計、１５は支持板、１６ａ，１６ｂは画像認識カメラ、
１７は制御部、１８はモニタ、１９はキ−ボ−ド、２０
は外部記憶装置を備えたパソコン本体、２１はケ−ブル
である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a paste coating method and a paste coating machine according to the present invention, wherein 1 is a gantry, 2a and 2b are substrate transport conveyors, 3 is a support table, 4 is a substrate suction disk, and 5 is θ axis movement table, 6a,
6b is an X-axis movement table, 7 is a Y-axis movement table, 8
a and 8b are servomotors, 9 is a Z-axis movement table, 10
Is a servo motor, 11 is a ball screw, 12 is a servo motor, 13 is a paste storage cylinder (syringe), 14 is a distance meter, 15 is a support plate, 16a and 16b are image recognition cameras,
17 is a control unit, 18 is a monitor, 19 is a keyboard, 20
Is a personal computer having an external storage device, and 21 is a cable.
【００１１】同図において、架台１上には、Ｘ軸方向に
平行で、かつ昇降可能な２つの基板搬送コンベア２ａ，
２ｂが設けられており、図示していない基板を図面の奥
の方から手前の方に、即ち、Ｘ軸方向に水平に搬送す
る。また、架台１上に支持３が設けられ、この支持台３
上にθ軸移動テ−ブル５を介して基板吸着盤４が載置さ
れている。このθ軸移動テ−ブル５は、基板吸着盤４を
Ｚ軸廻りのθ方向に回転させるものである。In FIG. 1, a gantry 1 has two board conveyors 2a parallel to the X-axis direction and capable of moving up and down.
2b is provided to convey a substrate (not shown) from the back of the drawing to the front, that is, horizontally in the X-axis direction. A support 3 is provided on the gantry 1.
The substrate suction board 4 is placed on the substrate via a θ-axis moving table 5. The θ-axis moving table 5 rotates the substrate suction plate 4 in the θ direction about the Z-axis.
【００１２】架台１上には、さらに、基板搬送コンベア
２ａ，２ｂよりも外側でＸ軸に平行にＸ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂが設けられ、これらＸ軸移動テ−ブル６ａ，
６ｂ間を渡るようにしてＹ軸移動テ−ブル７が設けられ
ている。このＹ軸移動テ−ブル７は、Ｘ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂに設けられたサ−ボモ−タ８ａ，８ｂの正転
や逆転の回転（正逆転）により、Ｘ軸方向に水平に搬送
される。このＹ軸移動テ−ブル７上には、サ−ボモ−タ
１０の駆動によるボ−ルねじ１１の正逆転によってＹ軸
方向に移動するＺ軸移動テ−ブル９が設けられている。
このＺ軸移動テ−ブル９には、ペースト収納筒１３や距
離計１４を支持固定した支持板１５が設けられ、サーボ
モータ１２がこれらペースト収納筒１３や距離計１４を
この支持板１５に設けられた図示しないリニヤガイドの
可動部を介してＺ軸方向に移動させる。ペースト収納筒
１３は、このリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付
けられている。また、架台１の天板には、図示していな
い基板の位置合わせなどのための画像認識カメラ１６
ａ，１６ｂが上方向を向けて設けられている。On the gantry 1, there are further provided X-axis moving tables 6a and 6b outside the board transfer conveyors 2a and 2b and parallel to the X-axis. These X-axis moving tables 6a and 6b are provided.
A Y-axis moving table 7 is provided so as to extend between 6b. The Y-axis moving table 7 is horizontally moved in the X-axis direction by the forward or reverse rotation (forward / reverse rotation) of the servo motors 8a, 8b provided on the X-axis moving tables 6a, 6b. Conveyed. On the Y-axis moving table 7, there is provided a Z-axis moving table 9 which moves in the Y-axis direction by forward and reverse rotation of a ball screw 11 driven by a servo motor 10.
The Z-axis moving table 9 is provided with a support plate 15 for supporting and fixing the paste storage tube 13 and the distance meter 14. The servo motor 12 provides the paste storage tube 13 and the distance meter 14 on the support plate 15. Is moved in the Z-axis direction via a movable portion of a linear guide (not shown). The paste storage cylinder 13 is detachably attached to the movable portion of the linear guide. An image recognition camera 16 for positioning a substrate (not shown) is provided on the top plate of the gantry 1.
a, 16b are provided facing upward.
【００１３】架台１の内部には、サーボモータ８ａ，８
ｂ，１０，１２，２４（図示せず）などを制御する制御
部１７が設けられており、この制御部１７はケーブル２
１を介してモニタ１８やキーボード１９、パソコン本体
２０と接続されており、かかる制御部１７での各種工程
のためのデータがキーボード１９から入力され、画像認
識カメラ１６ａ，１６ｂで捉えた画像や制御部１７での
処理状況がモニタ１８で表示される。また、キ−ボ−ド
１９から入力されたデータなどは、パソコン本体２０の
外部記憶装置でフロッピディスクなどの記憶媒体に記憶
保管される。Inside the gantry 1, servo motors 8a, 8
b, 10, 12, 24 (not shown), etc., and a control unit 17 is provided.
The control unit 17 is connected to a monitor 18, a keyboard 19, and a personal computer main body 20 via a computer 1. Data for various processes in the control unit 17 is input from the keyboard 19, and the images and control captured by the image recognition cameras 16 a and 16 b The processing status of the unit 17 is displayed on the monitor 18. The data input from the keyboard 19 is stored in a storage medium such as a floppy disk in an external storage device of the personal computer 20.
【００１４】図２は図１に示すペースト収納筒１３と距
離計１４との部分を拡大して示す斜視図であって、１３
ａはノズル、１３ｂはノズル支持具、１３ｃはアクチュ
エータ、２２は基板、２３はペーストパターンであり、
図１に対応する部分には同一符号を付けている。FIG. 2 is an enlarged perspective view showing the paste storage cylinder 13 and the distance meter 14 shown in FIG.
a is a nozzle, 13b is a nozzle support, 13c is an actuator, 22 is a substrate, 23 is a paste pattern,
Parts corresponding to those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
【００１５】同図において、距離計１４は下端部に三角
形の切込部があって、その切込部に発光素子と複数の受
光素子とが設けられている。ノズル支持具１３ｂによっ
てペースト収納筒１３に支持されているノズル１３ａ
は、距離計１４のこの切込部の下部に位置付けられてい
る。距離計１４は、ノズル１３ａの先端部のペースト吐
出口からガラスなどからなる基板２２の表面（上面）ま
での距離（即ち、ノズル高さ）を非接触の三角測法で計
測する。即ち、上記三角形の切込部での片側の斜面に発
光素子が設けられ、この発光素子から放射されたレ−ザ
光Ｌは基板２２上の計測点Ｓで反射し、上記切込部の他
方の斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光
される。いずれの受光素子でレーザ光Ｌが受光されたか
によってノズル高さが検出される。この場合、レ−ザ光
Ｌはペースト収納筒１３やノズル１３ａで遮られること
はない。In FIG. 1, the distance meter 14 has a triangular cutout at the lower end, and a light emitting element and a plurality of light receiving elements are provided in the cutout. Nozzle 13a supported by paste storage cylinder 13 by nozzle support 13b
Is located below this cut in the rangefinder 14. The distance meter 14 measures the distance (that is, nozzle height) from the paste discharge port at the tip of the nozzle 13a to the surface (upper surface) of the substrate 22 made of glass or the like by non-contact triangulation. That is, a light emitting element is provided on one side of the triangular cut portion, and the laser light L emitted from this light emitting element is reflected at the measurement point S on the substrate 22, and the other end of the cut portion. The light is received by any of the plurality of light receiving elements provided on the slope. The nozzle height is detected depending on which light receiving element receives the laser beam L. In this case, the laser light L is not blocked by the paste container 13 or the nozzle 13a.
【００１６】また、ノズル支持具１３ｂの側面にアクチ
ュエータ１３ｃが設けられており、これにより、後述す
るように、連節部１３ｂ内にペースト収納筒１３からノ
ズル１３ａまでの連通路に設けられたバルブ部の開度が
調整されて、ノズル１３ａの吐出口からのペーストの吐
出量が制御される。An actuator 13c is provided on a side surface of the nozzle support 13b, so that a valve provided in a communication passage from the paste storage cylinder 13 to the nozzle 13a in the connecting portion 13b as described later. The opening degree of the portion is adjusted, and the discharge amount of the paste from the discharge port of the nozzle 13a is controlled.
【００１７】基板２２上でのレ−ザ光Ｌの計測点Ｓとノ
ズル１３ａのペースト吐出口の直下の基板２２上での位
置とは僅かな距離ΔＸ，ΔＹだけずれるが、この僅かな
距離ΔＸ，ΔＹ程度ずれた位置の間では、基板２２の表
面のうねり（凹凸）に差がないので、距離計１４の計測
結果とノズル高さとの間に差が殆ど存在しない。従っ
て、この距離計１４の測定結果に基づいてサーボモータ
１２を制御することにより、基板２２の表面のうねりに
合わせてノズル高さを一定に維持することができ、基板
２２上に塗布されるペーストパターン２３での塗布ペー
ストの幅や高さが一様になる。The measurement point S of the laser beam L on the substrate 22 and the position on the substrate 22 just below the paste discharge port of the nozzle 13a are displaced by a small distance ΔX, ΔY. , ΔY, there is no difference in the undulation (irregularity) of the surface of the substrate 22, and there is almost no difference between the measurement result of the distance meter 14 and the nozzle height. Therefore, by controlling the servo motor 12 based on the measurement result of the distance meter 14, the nozzle height can be kept constant in accordance with the undulation of the surface of the substrate 22, and the paste applied on the substrate 22 The width and height of the application paste in the pattern 23 become uniform.
【００１８】図３は図１に示した制御部１７の構成やペ
ースト収納筒１３の空気圧の制御，基板２２の制御の系
統を示すブロック図であって、１７ａはマイクロコンピ
ュ−タ、１７ｂはモ−タコントロ−ラ、１７ｃ１，１７
ｃ２はＸ1，Ｘ２軸ドライバ、１７ｄはＹ軸ドライバ、
１７ｅはθ軸ドライバ、１７ｆはＺ軸ドライバ、１７ｇ
はデータ通信バス、１７ｈは外部インタ−フェ−ス、２
４はθ軸移動テ−ブル５（図１）を駆動するサーボモー
タ、２５〜２９はエンコ−ダ、３０は正圧源、３０ａは
正圧レギュレータ、３１は負圧源、３１ａは負圧レギュ
レータ、３２はバルブユニットであり、図１及び図２に
対応する部分には同一符号をつけている。FIG. 3 is a block diagram showing the structure of the control unit 17 shown in FIG. 1, the control of the air pressure of the paste storage cylinder 13, and the system of control of the substrate 22, wherein 17a is a microcomputer, and 17b is a motor. -Tacon Controller, 17c1, 17
c2 is an X1, X2 axis driver, 17d is a Y axis driver,
17e is a θ axis driver, 17f is a Z axis driver, 17g
Is a data communication bus, 17h is an external interface, 2
4 is a servo motor for driving the .theta. Axis moving table 5 (FIG. 1), 25 to 29 are encoders, 30 is a positive pressure source, 30a is a positive pressure regulator, 31 is a negative pressure source, and 31a is a negative pressure regulator. , 32 are valve units, and portions corresponding to FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.
【００１９】同図において、制御部１７は、マイクロコ
ンピュ−タ１７ａやモ−タコントロ−ラ１７ｂ、Ｘ，
Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７ｃ１〜１７ｆ、画像認識
カメラ１６ａ，１６ｂで得られる映像信号を処理する画
像処理装置１７ｉ、キ−ボ−ド１９などとの間の信号伝
送を行なうための外部インタ−フェ−ス１７ｈを内蔵し
ている。制御部１７は、さらに、基板搬送コンベア２
ａ，２ｂの駆動制御系を含むが、ここでは、図示を省略
している。In FIG. 1, a control unit 17 includes a microcomputer 17a, a motor controller 17b, X,
Y, Z, and θ axis drivers 17c1 to 17f, an image processing device 17i for processing video signals obtained by the image recognition cameras 16a and 16b, an external device for transmitting signals to the keyboard 19, and the like. It has an interface 17h. The control unit 17 further controls the substrate transport conveyor 2
Although drive control systems a and 2b are included, they are not shown here.
【００２０】また、マイクロコンピュ−タ１７ａは、図
示しないが、主演算部や後述するペーストの描画を行な
うための処理プログラムを格納したＲＯＭ，主演算部で
の処理結果や外部インタ−フェ−ス１７ｈ及びモ−タコ
ントロ−ラ１７ｂからの入力デ−タを格納するＲＡＭ，
外部インタ−フェ−ス１７ｈやモ−タコントロ−ラ１７
ｂとデ−タをやりとりする入出力部などを備えている。
各サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０，１２，２４には、回
転量を検出するエンコ−ダ２５〜２９が設けられてお
り、その検出結果をＸ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７
ｃ１〜１７ｆに戻して位置制御を行なっている。Although not shown, the microcomputer 17a includes a main processing unit, a ROM storing a processing program for drawing a paste to be described later, processing results in the main processing unit, and an external interface. RAM for storing input data from the motor controller 17h and the motor controller 17b;
External interface 17h or motor controller 17
It has an input / output unit for exchanging data with b.
Each of the servomotors 8a, 8b, 10, 12, and 24 is provided with encoders 25 to 29 for detecting the amount of rotation, and outputs the detection results to the X, Y, Z, and θ axis drivers. 17
The position control is performed by returning to c1 to 17f.
【００２１】サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０がキ−ボ−
ド１９から入力されてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲ
ＡＭに格納されているデ−タに基いて正逆回転すること
により、負圧源３１から分配した負圧によって基板吸着
盤４(図１)に真空吸着された基板２２に対し、ノズル１
３ａ(図２)が、Ｚ軸移動テ−ブル９(図１)を介して、
Ｘ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動し、その移動中、マイ
クロコンピュータ１７ａがバルブユニット３２を制御す
ることにより、正圧源３０から正圧レギュレータ３０ａ
とバルブユニット３２とを介してペースト収納筒１３に
僅かな空気圧が印加され、また、マイクロコンピュータ
１７ａからデータ通信バス１７ｇ，外部インターフェー
ス１７ｈを介してアクチュエータ１３ｃを駆動させるこ
とにより、上記のノズル支持具１３ｂ（図２）内のバル
ブ部の開度が調整されてノズル１３ａからのペーストの
吐出量が制御され、ノズル１３ａのペースト吐出口から
ペーストが吐出されて基板２２に所望のペーストパタ−
ンが描画される。そして、このＺ軸移動テ−ブル９の
Ｘ，Ｙ軸方向への水平移動中、距離計１４がノズル１３
ａと基板２２との間の距離を計測し、この距離を常に一
定に維持するように、サ−ボモ−タ１２がＺ軸ドライバ
１７ｆで制御される。The servomotors 8a, 8b and 10 are keyboads.
Input from the computer 19 and the R of the microcomputer 17a.
By rotating forward and backward based on the data stored in the AM, the nozzle 1 is moved to the substrate 22 vacuum-adsorbed to the substrate suction disk 4 (FIG. 1) by the negative pressure distributed from the negative pressure source 31.
3a (FIG. 2) is moved through a Z-axis movement table 9 (FIG. 1).
The microcomputer 17a moves an arbitrary distance in the X and Y axis directions, and during the movement, the microcomputer 17a controls the valve unit 32, so that the positive pressure source 30
A slight air pressure is applied to the paste container 13 through the valve support 32 and the valve unit 32, and the actuator 17c is driven from the microcomputer 17a via the data communication bus 17g and the external interface 17h. The opening of the valve portion in 13b (FIG. 2) is adjusted to control the amount of paste discharged from the nozzle 13a, and the paste is discharged from the paste discharge port of the nozzle 13a and the desired paste pattern is formed on the substrate 22.
Is drawn. During the horizontal movement of the Z-axis moving table 9 in the X and Y-axis directions, the distance meter 14
The servo motor 12 is controlled by a Z-axis driver 17f so as to measure the distance between a and the substrate 22 and to keep this distance constant.
【００２２】図４は図１に示した実施形態の動作を示す
フローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the embodiment shown in FIG.
【００２３】同図において、電源が投入されると（ステ
ップ１００）、まず、ペースト塗布機の初期設定が実行
されるが（ステップ２００）、この初期設定工程では、
図１において、サーボモータ８ａ，８ｂ，１０，１２を
駆動することにより、Ｚ軸移動テ−ブル９をＸ，Ｙ，Ｚ
方向に移動させて所定の基準位置に位置決めし、ノズル
１３ａ（図２）を、そのペースト吐出口がペーストの描
画を開始する位置（即ち、ペースト描画開始点）となる
ように、所定の原点位置に設定するとともに、さらに、
ペーストパタ−ンデ−タや基板位置デ−タ，ペースト吐
出終了位置デ−タ，描画したペーストパタ−ンの計測位
置デ−タの設定を行なうものである。かかるデ−タの入
力はキ−ボ−ド１９（図１）から行なわれ、入力された
デ−タは、前述したように、マイクロコンピュ−タ１７
ａ（図３）に内蔵されたＲＡＭに格納される。In FIG. 1, when the power is turned on (step 100), first, the initial setting of the paste applying machine is executed (step 200).
In FIG. 1, by driving servo motors 8a, 8b, 10, 12, the Z-axis moving table 9 is moved to X, Y, Z.
The nozzle 13a (FIG. 2) is moved to a predetermined reference position, and the nozzle 13a (FIG. 2) is set at a predetermined origin position such that the paste discharge port is at a position where paste drawing is started (ie, a paste drawing start point). , And
This sets the paste pattern data, the substrate position data, the paste discharge end position data, and the measured position data of the drawn paste pattern. The input of such data is performed from the keyboard 19 (FIG. 1), and the input data is transmitted to the microcomputer 17 as described above.
a (FIG. 3).
【００２４】この初期設定工程（ステップ２００）が終
了すると、次に、ペーストが所望のパタ−ンで塗布描画
すべき実基板を基板吸着盤４（図１）に搭載して吸着保
持させる（ステップ３００）。この基板搭載工程は、基
板搬送コンベア２ａ，２ｂ（図１）によってこの基板２
２がＸ軸方向に基板吸着盤４の上方まで搬送され、図１
に図示しない昇降手段によってこれら基板搬送コンベア
２ａ，２ｂを下降させることにより、基板２２を基板吸
着盤４に搭載するものである。When the initial setting process (step 200) is completed, the actual substrate on which the paste is to be applied and drawn in a desired pattern is mounted on the substrate suction plate 4 (FIG. 1) and held by suction (step 200). 300). This board mounting process is performed by the board transfer conveyors 2a and 2b (FIG. 1).
2 is transported in the X-axis direction to a position above the substrate suction plate 4, and FIG.
The substrate 22 is mounted on the substrate suction plate 4 by lowering the substrate transport conveyors 2a and 2b by a lifting means (not shown).
【００２５】次に、基板予備位置決め工程（ステップ４
００）を行なう。この工程では、図１において、図示し
ない位置決めチャックにより、この基板２２のＸ，Ｙ方
向の位置合わせが行なわれる。また、基板吸着盤４に搭
載された基板２２の位置決め用マ−クを画像認識カメラ
１６ａ，１６ｂで撮影し、位置決め用マ−クの重心位置
を画像処理で求めて基板２２のθ方向での傾きを検出
し、これに応じてサ−ボモ−タ２４（図３）を駆動し、
このθ方向の傾きも補正する。Next, a substrate pre-positioning step (step 4)
00). In this step, the positioning of the substrate 22 in the X and Y directions is performed by a positioning chuck (not shown) in FIG. Further, the mark for positioning the substrate 22 mounted on the substrate suction plate 4 is photographed by the image recognition cameras 16a and 16b, and the position of the center of gravity of the mark for positioning is determined by image processing to determine the position of the substrate 22 in the θ direction. The inclination is detected, and the servomotor 24 (FIG. 3) is driven in accordance with the inclination.
The inclination in the θ direction is also corrected.
【００２６】なお、ペースト収納筒１３内の残りペース
トが少ない場合には、次のペーストの描画作業の作業の
途中でペーストの途切れがないようにするために、前も
ってペースト収納筒１３をノズル１３ａとともに交換す
るが、このようにノズル１３ａを交換すると、その位置
ずれが生ずることがある。このため、基板２２上のペー
ストパターンを形成しない箇所に交換した新たなノズル
１３ａを用いて十字描画を行ない、この十字描画の交点
の重心位置を画像処理で求め、この重心位置と基板２２
上の位置決め用マ−クの重心位置との間の距離を算出し
て、これをノズル１３ａのペースト吐出口の位置ずれ量
ｄｘ，ｄｙとしてマイクロコンピュ−タ１７ａに内蔵の
ＲＡＭに格納する。これにより、基板予備位置決め工程
（ステップ４００）を終了する。かかるノズル１３ａの
位置ずれ量ｄｘ，ｄｙは、後に行なうペーストパターン
の描画の動作時、この位置ずれを補正するようにする。When the amount of the remaining paste in the paste container 13 is small, the paste container 13 and the nozzle 13a are previously moved together with the nozzle 13a so that the paste is not interrupted during the drawing operation of the next paste. When the nozzle 13a is replaced in this manner, the nozzle 13a may be displaced. For this reason, cross drawing is performed using a new nozzle 13a that has been replaced with a portion where a paste pattern is not formed on the substrate 22, and the center of gravity of the intersection of the cross drawing is determined by image processing.
The distance between the center of gravity of the positioning mark and the center of gravity of the mark is calculated, and the calculated distance is stored in the RAM incorporated in the microcomputer 17a as the positional displacement dx, dy of the paste discharge port of the nozzle 13a. Thus, the substrate pre-positioning step (Step 400) is completed. The positional deviation amounts dx and dy of the nozzles 13a are used to correct the positional deviation during a paste pattern drawing operation performed later.
【００２７】次に、ペーストパターン描画工程（ステッ
プ５００）を行なう。この工程では、描画開始位置にノ
ズル１３ａのペースト吐出口を位置付けるために、Ｚ軸
移動テ−ブル９を移動させ、ノズル位置の比較・調整移
動を行なう。Next, a paste pattern drawing step (step 500) is performed. In this step, in order to position the paste discharge port of the nozzle 13a at the drawing start position, the Z-axis moving table 9 is moved, and the nozzle position is compared and adjusted.
【００２８】このために、まず、先の基板予備位置決め
工程（ステップ４００）で得られてマイクロコンピュ−
タ１７ａのＲＡＭに格納されたノズル１３ａの位置ずれ
量ｄｘ，ｄｙが、図２に示したノズル１３ａの位置ずれ
量の許容範囲△Ｘ，ΔＹ内にあるか否かの判断を行な
う。そして、許容範囲内（△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）
であればそのままとし、許容範囲外（△Ｘ＜ｄｘまたは
△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを基
にＺ軸移動テ−ブル９を移動させてペースト収納筒１３
をＸ，Ｙ軸方向に移動させることにより、ノズル１３ａ
のペースト吐出口と基板２２の所望位置との間のずれを
解消させ、ノズル１３ａを所望位置に位置決めする。For this purpose, first, the micro-computer obtained in the preceding substrate pre-positioning step (step 400) is used.
It is determined whether or not the positional deviation amounts dx and dy of the nozzle 13a stored in the RAM of the data 17a are within the allowable ranges ΔX and ΔY of the positional deviation amount of the nozzle 13a shown in FIG. And within the allowable range (△ X ≧ dx and △ Y ≧ dy)
If it is out of the permissible range (△ X <dx or △ Y <dy), the Z-axis moving table 9 is moved based on the positional deviation amounts dx and dy, and the paste storage cylinder 13 is moved.
Is moved in the X and Y axis directions, so that the nozzle 13a
And the nozzle 13a is positioned at the desired position.
【００２９】次に、ノズル高さの設定を行なう。ペース
ト収納筒１３が交換されていないときには、ノズル１３
ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙのデータはないので、ペース
トパターン描画工程（ステップ５００）に入ったところ
で、直ちにノズル高さの設定を行なう。この設定される
高さは、ノズル１３ａのペースト吐出口から基板２２ま
での間隔が塗布ペーストの高さになるようにするもので
ある。Next, the nozzle height is set. When the paste container 13 has not been replaced, the nozzle 13
Since there is no data of the displacement amounts dx and dy of a, the nozzle height is set immediately upon entering the paste pattern drawing step (step 500). This set height is such that the distance from the paste discharge port of the nozzle 13a to the substrate 22 is equal to the height of the application paste.
【００３０】以上の工程が終了すると、次に、マイクロ
コンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたペーストパタ
ーンデータに基づいてサーボモータ８ａ，８ｂ，１０が
駆動され、これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口
が基板２２に対向した状態で、ノズル１３がこのペース
トパターンデータに応じてＸ，Ｙ方向に移動するととも
に、ペースト収納筒１３に設定されたデータをもとに気
圧を印加してノズル１３ａのペースト吐出口からのペー
ストの吐出を開始し、設定されたペーストパターンデー
タに応じてアクチュエータ１３ｃ（図３）によりバルブ
部（図示せず）を作動させて、ペースト吐出口からのペ
ースト流量を制御しながら基板２２へのペーストパター
ンの描画を開始する。When the above steps are completed, the servo motors 8a, 8b, and 10 are driven based on the paste pattern data stored in the RAM of the microcomputer 17a. The nozzle 13 moves in the X and Y directions in accordance with the paste pattern data while facing the nozzle 22, and applies a pressure based on the data set in the paste storage cylinder 13 to apply a pressure to the paste discharge port of the nozzle 13 a. Of the paste from the paste discharge port is controlled by operating a valve unit (not shown) by the actuator 13c (FIG. 3) according to the set paste pattern data. Start drawing the paste pattern to the.
【００３１】そして、これとともに、先に説明したよう
に、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１４からノズ
ル高さの実測デ−タを入力し、基板２２の表面のうねり
を測定して、この測定値に応じてサーボモータ１２を駆
動することにより、ノズル高さが所望の一定値に維持さ
れる。At the same time, as described above, the microcomputer 17a inputs the actual measurement data of the nozzle height from the distance meter 14, measures the undulation of the surface of the substrate 22, and calculates the measured value. By driving the servomotor 12 accordingly, the nozzle height is maintained at a desired constant value.
【００３２】このようにして、ペーストパターンの描画
が進むが、上記のペーストパターンデータにより、ペー
ストパターンの描画動作が完了しているかどうかを判定
し、この判定結果により、ペースト収納筒１３のペース
トの吐出を継続するか終了するかの判定を行なう。As described above, the drawing of the paste pattern proceeds. It is determined whether or not the drawing operation of the paste pattern has been completed based on the above-mentioned paste pattern data. It is determined whether or not to continue the discharge.
【００３３】このペーストパターン描画工程（ステップ
５００）は、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板２２
上の上記ペーストパターンデータによって決まるペース
トパタ−ンの終端にあるか否かの判断により、この終端
でなければ、再び基板の表面うねりの測定処理に戻り、
以下、上記の各工程を繰り返して、ペーストパターン形
成がペーストパタ−ンの終端に達するまで継続する。そ
して、ペースト吐出口がこのペーストパタ−ン終端に達
すると、サーボモータ１２を駆動してノズル１３ａを上
昇させ、このペーストパターン描画工程（ステップ５０
０）を終了させる。In this paste pattern drawing step (step 500), the paste discharge port of the nozzle 13a is
By judging whether or not it is at the end of the paste pattern determined by the above paste pattern data, if it is not at the end, the process returns to the measurement of the surface undulation of the substrate again.
Thereafter, the above steps are repeated until the paste pattern formation reaches the end of the paste pattern. When the paste discharge port reaches the end of the paste pattern, the servo motor 12 is driven to raise the nozzle 13a, and the paste pattern drawing step (step 50) is performed.
0) is ended.
【００３４】図５はペースト吐出口からのペースト流量
を調整する制御機構部の一具体例を示す断面図であっ
て、１３ｄはバルブ部、１３ｅは連通路、３３はペース
トであり、前出図面に対応する部分には同一符号をつけ
て重複する説明を省略する。FIG. 5 is a sectional view showing a specific example of a control mechanism for adjusting the flow rate of the paste from the paste discharge port, wherein 13d is a valve section, 13e is a communication path, and 33 is a paste. The same reference numerals are given to the portions corresponding to and the duplicate description will be omitted.
【００３５】同図において、ノズル支持具１３ｂ内に
は、ペースト収納筒１３の底部からノズル１３ａに至る
ペースト３３の連通路１３ｅが設けられており、この具
体例では、ペースト収納筒１３の連通路１３ｅへのペー
スト３３の出口近傍にペースト３３の流量（以下、ペー
スト流量という）を調整するための制御機構部が設けら
れている。In FIG. 3, a communication passage 13e for the paste 33 extending from the bottom of the paste storage tube 13 to the nozzle 13a is provided in the nozzle support 13b. In this specific example, the communication passage for the paste storage tube 13 is provided. A control mechanism for adjusting a flow rate of the paste 33 (hereinafter, referred to as a paste flow rate) is provided near an outlet of the paste 33 to the paste 13e.
【００３６】この流量制御機構部は、アクチュエータ１
３ｃとバルブ部１３ｄとで構成されており、アクチュエ
ータ１３ｃはノズル支持具１３ｂの外側に、また、バル
ブ部１３ｄはノズル支持具１３ｂの内部に夫々設置され
ている。このバルブ部１３ｄは、アクチュエータ１３ｃ
の作用により、矢印で示すように、連通路１３ｅを横断
する水平方向に移動可能となっており、このバルブ部１
３ｄの移動により、連通路１３ｇの通路面積が変化して
（即ち、開度調整が行なわれて）、ノズル１３ａのペー
スト吐出口からのペースト流量が調整される。The flow rate control mechanism section includes an actuator 1
The actuator 13c is provided outside the nozzle support 13b, and the valve 13d is provided inside the nozzle support 13b. This valve portion 13d is provided with an actuator 13c
As shown by an arrow, the valve section 1 can be moved in a horizontal direction across the communication passage 13e.
By the movement of 3d, the passage area of the communication passage 13g changes (that is, the opening degree is adjusted), and the paste flow rate from the paste discharge port of the nozzle 13a is adjusted.
【００３７】図６はペースト吐出口からのペースト流量
を調整する制御機構部の他の具体例を示す断面図であっ
て、図５に対応する部分には同一符号をつけて重複する
説明を省略する。FIG. 6 is a cross-sectional view showing another specific example of the control mechanism for adjusting the flow rate of the paste from the paste discharge port. The parts corresponding to those in FIG. I do.
【００３８】同図において、この具体例は、連通路１３
ｅのノズル１３ａへのペースト３３の出口近傍にバルブ
部１３ｄを設け、また、アクチュエータ１３ｃを、この
バルブ部１３ｄの近傍であって、ノズル支持具１３ｂの
外側に設けたものである。この場合、矢印で示すよう
に、バルブ部１３ｄはアクチュエータ１３ｃの作用によ
って連通路１３ｅの長手方向（水平方向）に移動可能で
あって、バルブ部１３ｄがかかる移動をすることによ
り、ノズル１３ａへの入口のペースト通路面積が変化
し、ノズル１３ａのペースト吐出口からのペースト流量
が変化する。In this figure, this specific example shows a communication path 13
e, a valve portion 13d is provided near the outlet of the paste 33 to the nozzle 13a, and an actuator 13c is provided near the valve portion 13d and outside the nozzle support 13b. In this case, as indicated by an arrow, the valve portion 13d is movable in the longitudinal direction (horizontal direction) of the communication passage 13e by the action of the actuator 13c, and the valve portion 13d makes such a movement, whereby the valve 13d is moved to the nozzle 13a. The paste passage area at the inlet changes, and the paste flow rate from the paste discharge port of the nozzle 13a changes.
【００３９】図７はペースト吐出口からのペースト流量
を調整する制御機構部のさらに他の具体例を示す断面図
であって、図５に対応する部分には同一符号をつけて重
複する説明を省略する。FIG. 7 is a cross-sectional view showing still another specific example of the control mechanism for adjusting the flow rate of the paste from the paste discharge port. Parts corresponding to those in FIG. Omitted.
【００４０】同図において、この具体例は、連通路１３
ｅの途中にバルブ部１３ｄを設け、また、アクチュエー
タ１３ｃを、このバルブ部１３ｄの近傍でのノズル支持
具１３ｂの外側に設けたものである。このバルブ部１３
ｄは、アクチュエータ１３ｃの作用により、矢印で示す
ように、連通路１３ｅを横断する上下方向に移動可能と
なっており、このバルブ部１３ｄの移動により、連通路
１３ｇの通路面積が変化して、ノズル１３ａのペースト
吐出口からのペースト流量が調整される。In the same figure, this specific example shows a communication path 13
The valve part 13d is provided in the middle of e, and the actuator 13c is provided outside the nozzle support 13b near the valve part 13d. This valve part 13
As shown by an arrow, d can move in the vertical direction across the communication passage 13e by the action of the actuator 13c, and the movement of the valve portion 13d changes the passage area of the communication passage 13g. The paste flow rate from the paste discharge port of the nozzle 13a is adjusted.
【００４１】図８は図４のペーストパターン描画工程
（ステップ５００）における塗布ペーストの高さ，幅を
異ならせるときの動作を示すタイミングチャートであっ
て、塗布ペーストの高さ，幅に対するペースト流量，ノ
ズル高さ，描画速度の変化を示している。FIG. 8 is a timing chart showing the operation when the height and width of the coating paste are varied in the paste pattern drawing step (step 500) of FIG. The changes in the nozzle height and the drawing speed are shown.
【００４２】同図において、ペーストパターンの描画開
始時（時刻ｔ0）、ノズル高さが初期値Ｈ１に設定さ
れ、しかる後、ペースト流量がＱ１を目標値として制御
（即ち、マイコン１７（図３）がアクチュエータ１３ｃ
を作動させて連通路１３ｇ（図５〜図７）の通路面積を
ペースト流量が目標値Ｑ１となるように設定する制御）
を開始し、描画速度がＶ１を目標値としてペーストの吐
出開始と同期して制御され、ペースト高さＴ１が変化す
るまではこの状態を保つように制御されていく。このと
きの塗布されるペーストパターンの幅（以下、ペースト
幅という）をＷ１とする。At the start of drawing of a paste pattern (time t 0 ), the nozzle height is set to an initial value H1, and thereafter, the paste flow rate is controlled using Q1 as a target value (that is, the microcomputer 17 (FIG. 3)). ) Is the actuator 13c
To control the passage area of the communication passage 13g (FIGS. 5 to 7) so that the paste flow rate becomes the target value Q1).
Is started, the drawing speed is controlled in synchronization with the start of the discharge of the paste with V1 as the target value, and the drawing speed is controlled so as to maintain this state until the paste height T1 changes. The width of the applied paste pattern (hereinafter, referred to as paste width) is W1.
【００４３】次に、時刻ｔ1でペースト高さをＴ１から
Ｔ２へ変化させる場合、ノズル高さが設定値Ｈ２に設定
されるとともに、ペースト流量がＱ２を目標値として制
御を開始し、描画速度がＶ２を目標値としてペーストの
流量制御と同時に制御開始し、ペースト高さがＴ２に変
化するまでは、この状態を保つように制御される。この
ときのペースト幅は変わらず、幅Ｗ１のままである。Next, the case where the paste height is changed from T1 to T2 at time t 1, with the nozzle height is set to the setting value H2, paste flow starts controlling the Q2 as a target value, the drawing speed Is started at the same time as the paste flow rate control with V2 as the target value, and is controlled to maintain this state until the paste height changes to T2. The paste width at this time does not change and remains at the width W1.
【００４４】次に、時刻ｔ2でペースト高さをＴ２から
Ｔ３へ変化させる場合、ノズル高さが設定値Ｈ３に設定
されるとともに、ペースト流量がＱ３を目標値として制
御を開始し、描画速度がＶ３を目標値としてペーストの
流量制御に同期して制御を開始し、ペースト高さがＴ３
に変化するまでは、この状態を保つように制御される。
このときのペースト幅は変わらず、幅Ｗ１のままであ
る。Next, if at time t 2 to change the paste height from T2 to T3, with the nozzle height is set to the set value H3, the paste flow rate Q3 starts controlling the target value, the drawing speed Starts the control in synchronization with the paste flow rate control with V3 as the target value, and the paste height becomes T3.
The state is controlled so as to maintain this state until it changes to.
The paste width at this time does not change and remains at the width W1.
【００４５】次に、時刻ｔ3でペースト幅をＷ１からＷ
２へ変化させる場合、ノズル高さが設定値Ｈ３のまま
で、ペースト流量はＱ４を目標値として制御を開始し、
描画速度はＶ３のままで、ペースト幅がＷ２に変化する
まではこの状態を保つように制御される。Next, W paste width from W1 at time t 3
When changing to 2, the nozzle height is kept at the set value H3, and the paste flow rate starts controlling with Q4 as a target value,
The drawing speed is controlled to be V3, and this state is maintained until the paste width changes to W2.
【００４６】なお、ペースト幅をＷ１からＷ２へ変化さ
せる場合、一点鎖線で示すように、ノズル高さを設定値
Ｈ３のままとし、ペースト流量もＱ３のままとして、描
画速度の目標値をＶ３からＶ４へ変化させて制御を開始
するようにしてもよい。When the paste width is changed from W1 to W2, as shown by the dashed line, the nozzle height is kept at the set value H3, the paste flow rate is kept at Q3, and the target value of the drawing speed is changed from V3. The control may be started by changing to V4.
【００４７】また、ペーストパターンの描画を終了する
場合には（時刻ｔ4）、ノズル高さはその直前の設定値
（図８の場合、設定値Ｈ３）のままとするが、ペースト
流量と描画速度とはゼロとする。When the drawing of the paste pattern is finished (time t 4 ), the nozzle height is kept at the immediately preceding set value (set value H3 in FIG. 8). Speed is assumed to be zero.
【００４８】さらに、ノズル１３ａは、図８には記載し
ていないが、設定時間後に待機する高さまで上昇させ、
描画途中でペーストパターン形状を変化させる塗布描画
動作の一連動作を終了する。Further, although not shown in FIG. 8, the nozzle 13a is raised to a stand-by height after a set time,
A series of coating and drawing operations for changing the paste pattern shape during drawing is completed.
【００４９】以上説明した様に、ペースト流量やノズル
高さ，描画速度は、塗布ペーストの幅や高さを異ならせ
る毎に、即ち、ペーストパターンを所望の形状に変化さ
せるのに同期して変化させ、ノズル高さと描画速度との
変化はペーストの流量制御の開始をトリガーとして行な
われる。また、描画途中でのペースト流量の制御は、ペ
ーストパターンデータの位置データを監視し、その位置
データに従ってペースト流量の変化点に達すると、これ
をトリガーとして行なわれる。As described above, the flow rate of the paste, the nozzle height, and the drawing speed change every time the width and height of the coating paste are changed, that is, in synchronization with the change of the paste pattern into a desired shape. The change in the nozzle height and the drawing speed is triggered by the start of paste flow control. In addition, the control of the paste flow rate during drawing is performed by monitoring the position data of the paste pattern data and, when reaching the change point of the paste flow rate according to the position data, using this as a trigger.
【００５０】図４に戻って、以上のペーストパターン描
画工程（ステップ５００）を終了すると、次に、基板排
出工程（ステップ６００）に進む。この工程では、図１
において、基板２２の基板吸着盤４への吸着を解除し、
基板搬送コンベア２ａ，２ｂを上昇させて基板２２をこ
れに載置し、この基板搬送コンベア２ａ，２ｂのＸ軸方
向の移動により装置外に排出する。Returning to FIG. 4, when the above-described paste pattern drawing step (step 500) is completed, the process proceeds to a substrate discharging step (step 600). In this step, FIG.
, The suction of the substrate 22 to the substrate suction disk 4 is released,
The substrate transport conveyors 2a and 2b are lifted, and the substrate 22 is placed thereon, and the substrate transport conveyors 2a and 2b are discharged from the apparatus by moving in the X-axis direction.
【００５１】そして、以上の全工程を停止するか否かを
判定する（ステップ７００）。複数枚の基板に同じパタ
−ンでペ−スト膜を形成する場合には、別の基板に対し
て基板搭載工程（ステップ３００）から動作を繰り返さ
れ、全ての基板についてかかる一連の工程が終了すると
（ステップ８００）、作業が全て終了となる。Then, it is determined whether or not all the above steps are to be stopped (step 700). When a paste film is formed on a plurality of substrates with the same pattern, the operation is repeated from the substrate mounting step (step 300) for another substrate, and the series of steps is completed for all substrates. Then (step 800), all the operations are completed.
【００５２】なお、上記実施形態では、ノズル１３ａが
移動し、基板２２が固定されているものとしたが、本発
明は、これに限るものではなく、ノズル１３ａを固定
し、基板２２を移動させるようにしてもよい。In the above embodiment, the nozzle 13a is moved and the substrate 22 is fixed. However, the present invention is not limited to this, and the nozzle 13a is fixed and the substrate 22 is moved. You may do so.
【００５３】以上のように、この実施形態では、ペース
トの吐出手段として、応答性の良いペースト流量制御機
構部を設けたことにより、ペースト流量をノズル高さや
描画速度と同期させて制御できるため、塗布ペーストの
幅や高さが異なるペーストパターンを描画できるように
なる。As described above, in this embodiment, since the paste flow rate control mechanism with good responsiveness is provided as the paste discharging means, the paste flow rate can be controlled in synchronization with the nozzle height and the drawing speed. It becomes possible to draw paste patterns with different widths and heights of the application paste.
【００５４】また、ペースト流量制御機構部をペースト
収納筒１３とノズル１３ａとの間の連通部に設けたこと
により、ペースト塗布停止中にペーストの通過口を遮断
することができ、ペースト収納筒１３中のペーストの水
頭差より発生していたノズル１３ａのペースト吐出口か
らの液垂れを防止できるし、ペーストの吐出圧力を印加
したままでよいため、描画開始時には、迅速なペースト
の描画が可能となる。Since the paste flow control mechanism is provided in the communicating portion between the paste storage cylinder 13 and the nozzle 13a, the paste passage can be blocked while the paste application is stopped. It is possible to prevent dripping from the paste discharge port of the nozzle 13a, which has been generated due to the head difference of the paste inside, and it is sufficient to keep the discharge pressure of the paste applied. Become.
【００５５】さらに、上記のように液垂れを防止できる
ことにより、液垂れ対策として行なっていたペーストパ
ターン終端まで描画した時のノズルの上昇動作やペース
ト収納筒への負圧の印加を行なう必要がなくなり、この
ため、タクトの向上、即ち、生産性の向上が図れる。Further, since the dripping can be prevented as described above, it is not necessary to raise the nozzle and apply a negative pressure to the paste container when drawing to the end of the paste pattern, which has been performed as a measure against dripping. Therefore, the tact time, that is, the productivity can be improved.
【００５６】[0056]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
幅や高さが異なる塗布ペーストからなる所望のペースト
パターンを高精度で描画することができる。As described above, according to the present invention,
A desired paste pattern composed of application pastes having different widths and heights can be drawn with high accuracy.
【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示
す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention.
【図２】図１におけるペースト収納筒と距離計との部分
を拡大して示す斜視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a paste storage cylinder and a distance meter in FIG. 1;
【図３】図１における制御部の構成とその制御系統とを
示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control unit and its control system in FIG. 1;
【図４】図１に示した実施形態の全体動作を示すフロー
チャートである。FIG. 4 is a flowchart showing an overall operation of the embodiment shown in FIG. 1;
【図５】図１に示した実施形態のペーストの流量制御機
構部の一具体例を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a specific example of a paste flow control mechanism of the embodiment shown in FIG. 1;
【図６】図１に示した実施形態のペーストの流量制御機
構部の他の具体例を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing another specific example of the paste flow control mechanism of the embodiment shown in FIG. 1;
【図７】図１に示した実施形態のペーストの流量制御機
構部のさらに他の具体例を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing still another specific example of the paste flow control mechanism of the embodiment shown in FIG. 1;
【図８】図４のペーストパターン描画工程における動作
を示すタイミングチャートである。FIG. 8 is a timing chart showing an operation in a paste pattern drawing step of FIG. 4;
５ θ軸移動テ−ブル ６ａ，６ｂ Ｘ軸移動テ−ブル ７ Ｙ軸移動テ−ブル ９ Ｚ軸移動テ−ブル １３ ペ−スト収納筒 １３ａ ノズル １３ｂ ノズル支持具 １３ｃ アクチュエータ １３ｄ バルブ部 １３ｅ 連通路 １４ 距離計 １７ 制御部 ２２ 基板 ２３ ペーストパターン ３０ 正圧源 ３０ａ 正圧レギュレータ ３２ バルブユニット ３３ ペースト 5 θ-axis moving table 6a, 6b X-axis moving table 7 Y-axis moving table 9 Z-axis moving table 13 Paste storage cylinder 13a Nozzle 13b Nozzle support 13c Actuator 13d Valve section 13e Communication path 14 Distance meter 17 Control unit 22 Substrate 23 Paste pattern 30 Positive pressure source 30a Positive pressure regulator 32 Valve unit 33 Paste
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 三階 春夫 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 Ｆターム(参考） 4D075 AC06 AC84 AC88 AC92 AC93 AC94 CA48 DA06 DB14 DC22 EA14 4F041 AA06 AB01 BA05 BA22 BA34 BA38 BA56 4F042 AA06 BA03 BA04 BA08 BA12 BA25 CB07 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Fukuo Yoneda 5-2-2 Koyodai, Ryugasaki-city, Ibaraki Pref. Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Haruo Mikai 5-2-2 Koyodai, Ryugasaki-shi, Ibaraki F-term (Reference) 4D075 AC06 AC84 AC88 AC92 AC93 AC94 CA48 DA06 DB14 DC22 EA14 4F041 AA06 AB01 BA05 BA22 BA34 BA38 BA56 4F042 AA06 BA03 BA04 BA08 BA12 BA25 CB07
Claims (2)
板をテーブル上に載置し、該基板の主面に垂直な方向で
の該ノズルと該基板との間の相対距離を所望に維持し、
ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基
板上に吐出させながら該基板と該ノズルとの該基板の主
面における相対位置関係を変化させることにより、該基
板上に所望形状のペーストパターンを描画するペースト
塗布方法において、 該基板上の所定のペースト高さあるいはペースト幅を与
える該ノズルの吐出口におけるペースト流量，該基板と
該ノズルとの相対距離及び描画速度を基準として、該基
板上に描画するペーストパターンのペースト高さあるい
はペースト幅の変更量に比例させてペースト流量を、該
ペースト収納筒と該吐出口との間の連通路に設けたペー
スト通過面積を調整することにより、変更するととも
に、該基板と該ノズルとの相対距離及び該描画速度の少
なくとも一方を変更することを特徴とするペースト塗布
方法。1. A substrate is placed on a table so as to face a discharge port of a nozzle, and a relative distance between the nozzle and the substrate in a direction perpendicular to a main surface of the substrate is maintained as desired. And
By changing the relative positional relationship between the substrate and the nozzle on the main surface of the substrate while discharging the paste filled in the paste storage tube from the discharge port onto the substrate, a paste pattern having a desired shape is formed on the substrate. In a paste application method for drawing a pattern, a paste flow rate at a discharge port of the nozzle that gives a predetermined paste height or a paste width on the substrate, a relative distance between the substrate and the nozzle, and a drawing speed are used as references. The paste flow rate is changed in proportion to the change amount of the paste height or the paste width of the paste pattern to be drawn by adjusting the paste passage area provided in the communication passage between the paste storage cylinder and the discharge port. And applying at least one of the relative distance between the substrate and the nozzle and the drawing speed. Method.
板をテーブル上に載置し、該基板の主面に垂直な方向で
の該ノズルと該基板との間の相対距離を所望に維持し、
ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基
板上に吐出させながら該基板と該ノズルとの該基板の主
面における相対位置関係を変化させることにより、該基
板上に所望形状のペーストパターンを描画するペースト
塗布機において、 該ペースト収納筒と該吐出口との間の連通路のペースト
通過面積を変化させて該ノズルの吐出口におけるペース
ト流量の制御を行なう流量制御手段と、 該基板上での所定のペースト高さあるいは任意のペース
ト幅を与える該ノズルの吐出口におけるペースト流量，
該基板と該ノズルとの相対距離及び描画速度を基準とし
て、該基板に描画するペーストパターンのペースト高さ
あるいはペースト幅の変更量に比例させてペースト流量
を該流量制御手段により変更させる流量変更手段と、 該流量変更手段によるペースト流量の変更とともに、該
基板と該ノズルとの相対距離及び該描画速度の少なくと
も一方を変更する変更手段とを設けたことを特徴とする
ペースト塗布機。2. A substrate is placed on a table so as to face a discharge port of a nozzle, and a relative distance between the nozzle and the substrate in a direction perpendicular to a main surface of the substrate is maintained as desired. And
By changing the relative positional relationship between the substrate and the nozzle on the main surface of the substrate while discharging the paste filled in the paste storage tube from the discharge port onto the substrate, a paste pattern having a desired shape is formed on the substrate. A flow rate controlling means for controlling a paste flow rate at a discharge port of the nozzle by changing a paste passage area of a communication path between the paste storage cylinder and the discharge port; The paste flow rate at the discharge port of the nozzle, which gives a predetermined paste height or an arbitrary paste width at
Flow rate changing means for changing a paste flow rate by the flow rate control means in proportion to a change amount of a paste height or a paste width of a paste pattern to be drawn on the substrate with reference to a relative distance and a drawing speed between the substrate and the nozzle; And a changing means for changing at least one of the relative distance between the substrate and the nozzle and the drawing speed while changing the paste flow rate by the flow rate changing means.
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100495366B1 (en) * | 2001-08-21 | 2005-06-14 | 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 | Paste coating apparatus and paste coating method |
| JP2011067811A (en) * | 2009-08-27 | 2011-04-07 | Honda Motor Co Ltd | Viscous material coating nozzle |
| JP2014018710A (en) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Murata Mfg Co Ltd | Method for applying ink to substrate |
| JP2017023988A (en) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | ダイハツ工業株式会社 | Sealer application method |
| US11433415B2 (en) | 2017-10-03 | 2022-09-06 | Sakai Display Products Corporation | Nozzle adapter, nozzle adapter set, application device, and application system |
-
1998
- 1998-10-19 JP JP29695998A patent/JP3510124B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
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