JPH1058497A - ディスク基板成形用金型及び成形装置 - Google Patents
ディスク基板成形用金型及び成形装置Info
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- JPH1058497A JPH1058497A JP23590896A JP23590896A JPH1058497A JP H1058497 A JPH1058497 A JP H1058497A JP 23590896 A JP23590896 A JP 23590896A JP 23590896 A JP23590896 A JP 23590896A JP H1058497 A JPH1058497 A JP H1058497A
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- Japan
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- disk substrate
- cavity
- mold core
- core
- mold
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成により、ディスク基板の信号面に
剥離模様が発生しないようにしたディスク基板成形用金
型及び成形装置を提供すること。 【解決手段】 相互に対向してディスク基板を画成する
キャビティ１３を有し、相対的に開閉可能に配設された
２つの金型コア１１、１２を備え、前記金型コアのう
ち、一方の金型コア１２のキャビティ内面に、アンダー
カット部１８を設ける。
剥離模様が発生しないようにしたディスク基板成形用金
型及び成形装置を提供すること。 【解決手段】 相互に対向してディスク基板を画成する
キャビティ１３を有し、相対的に開閉可能に配設された
２つの金型コア１１、１２を備え、前記金型コアのう
ち、一方の金型コア１２のキャビティ内面に、アンダー
カット部１８を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば光ディス
ク等を構成するディスク基板を射出成形するためのディ
スク基板成形用金型及び成形装置に関するものである。
ク等を構成するディスク基板を射出成形するためのディ
スク基板成形用金型及び成形装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、光ディスク等のディスク基板
を製造する場合には、例えば溶融した樹脂を高圧でスタ
ンパを含む金型内に射出して硬化させるようにした射出
成形法が採用されている。この射出成形法は、例えば図
８に示すようなディスク基板成形用金型を備えたディス
ク基板の射出成形装置を使用して行なわれる。
を製造する場合には、例えば溶融した樹脂を高圧でスタ
ンパを含む金型内に射出して硬化させるようにした射出
成形法が採用されている。この射出成形法は、例えば図
８に示すようなディスク基板成形用金型を備えたディス
ク基板の射出成形装置を使用して行なわれる。
【０００３】この射出成形装置１は、相対的に開閉可能
に配設された２つの金型コア、即ち固定金型コア２及び
可動金型コア３と、各金型コア２、３の相互に対向する
面に形成された凹陥部２ａ、３ａにより画成されるキャ
ビティ４内にて、一方の金型コア、図示の場合には固定
金型コア２の凹陥部２ａ内に装着されたスタンパ５と、
キャビティ４の周囲を閉鎖する外周リング６と、固定金
型コア２の中心付近を厚さ方向に貫通する樹脂注入孔７
ａを備えたスプルーブッシュ７と、可動金型コア３の中
心付近に設けられたエジェクタ部８とを備えている。
に配設された２つの金型コア、即ち固定金型コア２及び
可動金型コア３と、各金型コア２、３の相互に対向する
面に形成された凹陥部２ａ、３ａにより画成されるキャ
ビティ４内にて、一方の金型コア、図示の場合には固定
金型コア２の凹陥部２ａ内に装着されたスタンパ５と、
キャビティ４の周囲を閉鎖する外周リング６と、固定金
型コア２の中心付近を厚さ方向に貫通する樹脂注入孔７
ａを備えたスプルーブッシュ７と、可動金型コア３の中
心付近に設けられたエジェクタ部８とを備えている。
【０００４】可動金型コア３は、図示しない加圧装置に
よって軸方向に可動することにより、固定金型コア２に
接近して所定圧力で閉じられ、あるいは固定金型コア２
から離反して開かれるようになっている。各金型コア
２、３は、相互に対向する凹陥部２ａ、３ａの内面が、
鏡面仕上げされていると共に、キャビティ４の形状が射
出成形すべきディスク基板の形状になるように形成され
ている。さらに、可動金型コア３の凹陥部３ａ内には、
図示の場合、ディスク基板の情報エリアの内側に対応す
る位置に、リング状の凹部でなるエレベーション３ｂ
（図９参照）が形成されている。
よって軸方向に可動することにより、固定金型コア２に
接近して所定圧力で閉じられ、あるいは固定金型コア２
から離反して開かれるようになっている。各金型コア
２、３は、相互に対向する凹陥部２ａ、３ａの内面が、
鏡面仕上げされていると共に、キャビティ４の形状が射
出成形すべきディスク基板の形状になるように形成され
ている。さらに、可動金型コア３の凹陥部３ａ内には、
図示の場合、ディスク基板の情報エリアの内側に対応す
る位置に、リング状の凹部でなるエレベーション３ｂ
（図９参照）が形成されている。
【０００５】スタンパ５は、射出成形すべきディスク基
板が例えばコンパクトディスク（ＣＤ）である場合に
は、その表面にＣＤの信号となるべきピット部が凸状に
形成された、いわゆるファザースタンパであって、平坦
な円板状に形成されている。外周リング６は、可動金型
コア３側に固定保持されており、キャビティ４の外周を
画成すると共に、図９に示すように、上下の内縁が内側
に向かって斜めに延びてアンダーカット部を画成してい
る。
板が例えばコンパクトディスク（ＣＤ）である場合に
は、その表面にＣＤの信号となるべきピット部が凸状に
形成された、いわゆるファザースタンパであって、平坦
な円板状に形成されている。外周リング６は、可動金型
コア３側に固定保持されており、キャビティ４の外周を
画成すると共に、図９に示すように、上下の内縁が内側
に向かって斜めに延びてアンダーカット部を画成してい
る。
【０００６】スプルーブッシュ７の樹脂注入孔７ａは、
溶融した樹脂を閉じた金型コア２、３により画成される
キャビティ４内に射出するようになっている。さらに、
スプルーブッシュ７の周りには、固定金型コア２との間
に、固定入子９が介挿されていると共に、この固定入子
９とスプルーブッシュ７の外周面との間には、図９に示
すように、エアー通路９ａが画成されている。このエア
ー通路９ａは、図示しない圧縮空気源に接続されてい
る。
溶融した樹脂を閉じた金型コア２、３により画成される
キャビティ４内に射出するようになっている。さらに、
スプルーブッシュ７の周りには、固定金型コア２との間
に、固定入子９が介挿されていると共に、この固定入子
９とスプルーブッシュ７の外周面との間には、図９に示
すように、エアー通路９ａが画成されている。このエア
ー通路９ａは、図示しない圧縮空気源に接続されてい
る。
【０００７】エジェクタ部８は、可動金型コア３に対し
て可動可能に支持されたエジェクタスリーブ８ａと、エ
ジェクタスリーブ８ａ内で可動可能に支持されたカット
パンチ８ｂと、カットパンチ８ｂ内で可動可能に支持さ
れたエジェクタピン８ｃとから構成されている。エジェ
クタスリーブ８ａは、キャビティ４内に射出された樹脂
が硬化した後、金型コア２、３が開かれたときに可動金
型コア３の凹陥部３ａ内からディスク基板を突き出すよ
うになっている。
て可動可能に支持されたエジェクタスリーブ８ａと、エ
ジェクタスリーブ８ａ内で可動可能に支持されたカット
パンチ８ｂと、カットパンチ８ｂ内で可動可能に支持さ
れたエジェクタピン８ｃとから構成されている。エジェ
クタスリーブ８ａは、キャビティ４内に射出された樹脂
が硬化した後、金型コア２、３が開かれたときに可動金
型コア３の凹陥部３ａ内からディスク基板を突き出すよ
うになっている。
【０００８】カットパンチ８ｂは、射出成形の前に、キ
ャビティ４内に突出してスプルーブッシュ７の下面に近
接することにより、ディスク基板のセンターホールを画
成するようになっている。エジェクタピン８ｃは、キャ
ビティ４内に射出された樹脂が硬化した後、金型コア
２、３が開かれたときに可動金型コア３の凹陥部３ａ内
から樹脂注入孔７ａ付近の不要部を突き出すようになっ
ている。
ャビティ４内に突出してスプルーブッシュ７の下面に近
接することにより、ディスク基板のセンターホールを画
成するようになっている。エジェクタピン８ｃは、キャ
ビティ４内に射出された樹脂が硬化した後、金型コア
２、３が開かれたときに可動金型コア３の凹陥部３ａ内
から樹脂注入孔７ａ付近の不要部を突き出すようになっ
ている。
【０００９】このような構成の射出成形装置１によれ
ば、先づ金型コア２、３が閉じられてキャビティ４が密
閉され、エジェクタ部８のカットパンチ８ｂがキャビテ
ィ４内に突出される。そして、溶融樹脂がスプルーブッ
シュ７の樹脂注入孔７ａを介してキャビティ４内に所定
圧力にて射出される。これにより、溶融樹脂は、キャビ
ティ４内に満たされ、可動金型コア３の凹陥部３ａの形
状に倣って成形されると共に、固定金型コア２の凹陥部
２ａに装着されているスタンパ５の表面に形成された凹
凸形状に倣って形成されることになる。
ば、先づ金型コア２、３が閉じられてキャビティ４が密
閉され、エジェクタ部８のカットパンチ８ｂがキャビテ
ィ４内に突出される。そして、溶融樹脂がスプルーブッ
シュ７の樹脂注入孔７ａを介してキャビティ４内に所定
圧力にて射出される。これにより、溶融樹脂は、キャビ
ティ４内に満たされ、可動金型コア３の凹陥部３ａの形
状に倣って成形されると共に、固定金型コア２の凹陥部
２ａに装着されているスタンパ５の表面に形成された凹
凸形状に倣って形成されることになる。
【００１０】キャビティ４内の溶融樹脂が硬化して樹脂
成形品が形成された後、エジェクタ部８のカットパンチ
８ｂがキャビティ４内から抜け出し、金型コア２、３が
開かれる。その際、樹脂成形品であるディスク基板は、
エアー通路９ａを介して圧縮空気が吹き付けられると共
に、その外周縁が、可動金型コア３に保持された外周リ
ング６のアンダーカット部に係合されているので、可動
金型コア３と共に固定金型コア２及びスタンパ５から離
型される。最後に、エジェクタ部８のエジェクタピン８
ｃが突出され、ディスク基板が可動金型コア３の凹陥部
３ａ内から突出される。
成形品が形成された後、エジェクタ部８のカットパンチ
８ｂがキャビティ４内から抜け出し、金型コア２、３が
開かれる。その際、樹脂成形品であるディスク基板は、
エアー通路９ａを介して圧縮空気が吹き付けられると共
に、その外周縁が、可動金型コア３に保持された外周リ
ング６のアンダーカット部に係合されているので、可動
金型コア３と共に固定金型コア２及びスタンパ５から離
型される。最後に、エジェクタ部８のエジェクタピン８
ｃが突出され、ディスク基板が可動金型コア３の凹陥部
３ａ内から突出される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来の射出成形装置１
においては、エアー通路９ａからのエアー吹き付けによ
って、樹脂成形品であるディスク基板は、容易にスタン
パ５から離型されるが、その際、金型コア２、３の構成
上、ディスク基板を全周に亘って均一な力で同時に離型
することは困難である。このため、離型されたディスク
基板には、図１０に示すように、いわゆる剥離模様Ａが
発生してしまい、ディスク基板の表面に形成された信号
面（ＣＤの場合には、信号ピット）にダメージが生ずる
という問題があった。
においては、エアー通路９ａからのエアー吹き付けによ
って、樹脂成形品であるディスク基板は、容易にスタン
パ５から離型されるが、その際、金型コア２、３の構成
上、ディスク基板を全周に亘って均一な力で同時に離型
することは困難である。このため、離型されたディスク
基板には、図１０に示すように、いわゆる剥離模様Ａが
発生してしまい、ディスク基板の表面に形成された信号
面（ＣＤの場合には、信号ピット）にダメージが生ずる
という問題があった。
【００１２】この発明は、以上の点に鑑み、簡単な構成
により、ディスク基板の信号面に剥離模様が発生しない
ようにしたディスク基板成形用金型及び成形装置を提供
することを目的としている。
により、ディスク基板の信号面に剥離模様が発生しない
ようにしたディスク基板成形用金型及び成形装置を提供
することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的は、この発明に
よれば、相互に対向してディスク基板を画成するキャビ
ティを有し、相対的に開閉可能に配設された２つの金型
コアを備えたディスク基板成形用金型において、前記金
型コアのうち、一方の金型コアのキャビティ内面に、ア
ンダーカット部を設けることにより達成される。
よれば、相互に対向してディスク基板を画成するキャビ
ティを有し、相対的に開閉可能に配設された２つの金型
コアを備えたディスク基板成形用金型において、前記金
型コアのうち、一方の金型コアのキャビティ内面に、ア
ンダーカット部を設けることにより達成される。
【００１４】上記構成によれば、閉じた金型コアにより
形成されるキャビティ内に射出成形された樹脂成形品で
あるディスク基板は、その後金型コアが開かれたとき、
金型コアのキャビティ内面に設けられたアンダーカット
部に係合しているので、全周に亘ってほぼ均一の力で同
時に離型されることになり、ディスク基板の表面に剥離
模様が発生するようなことはない。
形成されるキャビティ内に射出成形された樹脂成形品で
あるディスク基板は、その後金型コアが開かれたとき、
金型コアのキャビティ内面に設けられたアンダーカット
部に係合しているので、全周に亘ってほぼ均一の力で同
時に離型されることになり、ディスク基板の表面に剥離
模様が発生するようなことはない。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を添付図を参照しながら詳細に説明する。尚、以下に述
べる実施形態は、この発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発
明の範囲は、以下の説明において特にこの発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの形態に限られるもので
はない。
を添付図を参照しながら詳細に説明する。尚、以下に述
べる実施形態は、この発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発
明の範囲は、以下の説明において特にこの発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの形態に限られるもので
はない。
【００１６】図１は、この発明によるディスク基板成形
用金型を備えたディスク基板の射出成形装置の第１の実
施形態の要部を示す概略断面側面図である。このディス
ク基板の射出成形装置１０は、相対的に開閉可能に配設
された２つの金型コア、即ち固定金型コア１１及び可動
金型コア１２と、各金型コア１１、１２の相互に対向す
る面に形成された凹陥部１１ａ、１２ａにより画成され
るキャビティ１３内にて、一方の金型コア、図示の場合
には固定金型コア１１の凹陥部１１ａ内に装着されたス
タンパ１４と、キャビティ１３の周囲を閉鎖する外周リ
ング１５と、固定金型コア１１の中心付近を厚さ方向に
貫通する樹脂注入孔１６ａを備えたスプルーブッシュ１
６と、可動金型コア１２の中心付近に設けられたエジェ
クタ部１７とを備えている。
用金型を備えたディスク基板の射出成形装置の第１の実
施形態の要部を示す概略断面側面図である。このディス
ク基板の射出成形装置１０は、相対的に開閉可能に配設
された２つの金型コア、即ち固定金型コア１１及び可動
金型コア１２と、各金型コア１１、１２の相互に対向す
る面に形成された凹陥部１１ａ、１２ａにより画成され
るキャビティ１３内にて、一方の金型コア、図示の場合
には固定金型コア１１の凹陥部１１ａ内に装着されたス
タンパ１４と、キャビティ１３の周囲を閉鎖する外周リ
ング１５と、固定金型コア１１の中心付近を厚さ方向に
貫通する樹脂注入孔１６ａを備えたスプルーブッシュ１
６と、可動金型コア１２の中心付近に設けられたエジェ
クタ部１７とを備えている。
【００１７】可動金型コア１２は、図示しない加圧装置
によって軸方向に可動することにより、固定金型コア１
１に接近して所定圧力で閉じられ、あるいは固定金型コ
ア１１から離反して開かれるようになっている。各金型
コア１１、１２は、相互に対向する凹陥部１１ａ、１２
ａの内面が、鏡面仕上げされていると共に、キャビティ
１３の形状が射出成形すべきディスク基板の形状になる
ように形成されている。さらに、可動金型コア１２の凹
陥部１２ａ内には、図示の場合、ディスク基板の情報エ
リアの内側に対応する位置に、リング状の凹部でなるエ
レベーション１２ｂ（図２参照）が形成されている。
によって軸方向に可動することにより、固定金型コア１
１に接近して所定圧力で閉じられ、あるいは固定金型コ
ア１１から離反して開かれるようになっている。各金型
コア１１、１２は、相互に対向する凹陥部１１ａ、１２
ａの内面が、鏡面仕上げされていると共に、キャビティ
１３の形状が射出成形すべきディスク基板の形状になる
ように形成されている。さらに、可動金型コア１２の凹
陥部１２ａ内には、図示の場合、ディスク基板の情報エ
リアの内側に対応する位置に、リング状の凹部でなるエ
レベーション１２ｂ（図２参照）が形成されている。
【００１８】スタンパ１４は、射出成形すべきディスク
基板が例えばコンパクトディスク（ＣＤ）である場合に
は、その表面にＣＤの信号となるべきピット部が凸状に
形成された、いわゆるファザースタンパであって、平坦
な円板状に形成されている。外周リング１５は、可動金
型コア１２側に固定保持されており、キャビティ１３の
外周を画成すると共に、図２に示すように、上下の内縁
が内側に向かって斜めに延びてアンダーカット部１５ａ
を画成している。
基板が例えばコンパクトディスク（ＣＤ）である場合に
は、その表面にＣＤの信号となるべきピット部が凸状に
形成された、いわゆるファザースタンパであって、平坦
な円板状に形成されている。外周リング１５は、可動金
型コア１２側に固定保持されており、キャビティ１３の
外周を画成すると共に、図２に示すように、上下の内縁
が内側に向かって斜めに延びてアンダーカット部１５ａ
を画成している。
【００１９】スプルーブッシュ１６の樹脂注入孔１６ａ
は、溶融した樹脂を閉じた金型コア１１、１２により画
成されるキャビティ１３内に射出するようになってい
る。エジェクタ部１７は、可動金型コア１２に対して固
定配置されたエジェクタスリーブ１７ａと、エジェクタ
スリーブ１７ａ内で可動可能に支持されたカットパンチ
１７ｂと、カットパンチ１７ｂ内で可動可能に支持され
たエジェクタピン１７ｃとから構成されている。
は、溶融した樹脂を閉じた金型コア１１、１２により画
成されるキャビティ１３内に射出するようになってい
る。エジェクタ部１７は、可動金型コア１２に対して固
定配置されたエジェクタスリーブ１７ａと、エジェクタ
スリーブ１７ａ内で可動可能に支持されたカットパンチ
１７ｂと、カットパンチ１７ｂ内で可動可能に支持され
たエジェクタピン１７ｃとから構成されている。
【００２０】エジェクタスリーブ１７ａは、キャビティ
１３内に射出された樹脂が硬化した後、金型コア１１、
１２が開かれたときに可動金型コア１２の凹陥部１２ａ
内からディスク基板を突き出すようになっている。カッ
トパンチ１７ｂは、射出成形の前に、キャビティ１３内
に突出してスプルーブッシュ１６の下面に近接すること
により、ディスク基板のセンターホールを画成するよう
になっている。エジェクタピン１７ｃは、キャビティ１
３内に射出された樹脂が硬化した後、金型コア１１、１
２が開かれたときに可動金型コア１２の凹陥部１２ａ内
から樹脂注入孔１６ａ付近の不要部を突き出すようにな
っている。
１３内に射出された樹脂が硬化した後、金型コア１１、
１２が開かれたときに可動金型コア１２の凹陥部１２ａ
内からディスク基板を突き出すようになっている。カッ
トパンチ１７ｂは、射出成形の前に、キャビティ１３内
に突出してスプルーブッシュ１６の下面に近接すること
により、ディスク基板のセンターホールを画成するよう
になっている。エジェクタピン１７ｃは、キャビティ１
３内に射出された樹脂が硬化した後、金型コア１１、１
２が開かれたときに可動金型コア１２の凹陥部１２ａ内
から樹脂注入孔１６ａ付近の不要部を突き出すようにな
っている。
【００２１】以上の構成は、図８及び図９に示した従来
の射出成形装置１と同様の構成であるが、この実施形態
による射出成形装置１０においては、以下の点で異なる
構成である。即ち、この射出成形装置１０においては、
射出成形すべきディスク基板の情報エリアの内側に位置
する環状のエレベーション１２ｂの内側縁部に、アンダ
ーカット部１８が一体化して形成されている。さらに、
スプルーブッシュ１６の外周には、樹脂成形品であるデ
ィスク基板の離型のためのエアー通路が設けられていな
い。
の射出成形装置１と同様の構成であるが、この実施形態
による射出成形装置１０においては、以下の点で異なる
構成である。即ち、この射出成形装置１０においては、
射出成形すべきディスク基板の情報エリアの内側に位置
する環状のエレベーション１２ｂの内側縁部に、アンダ
ーカット部１８が一体化して形成されている。さらに、
スプルーブッシュ１６の外周には、樹脂成形品であるデ
ィスク基板の離型のためのエアー通路が設けられていな
い。
【００２２】このディスク基板の射出成形装置１０は、
以上のように構成されており、ディスク基板は以下のよ
うにして射出成形される。先づ、可動金型コア１２が分
割ラインＰＬから開かれて、固定金型コア１１の凹陥部
１１ａ内にスタンパ１４が装着される。そして、金型コ
ア１１、１２が閉じられてキャビティ１３が密閉され、
エジェクタ部１７のカットパンチ１７ｂがキャビティ１
３内に突出され、図３の上段に示す状態になる。
以上のように構成されており、ディスク基板は以下のよ
うにして射出成形される。先づ、可動金型コア１２が分
割ラインＰＬから開かれて、固定金型コア１１の凹陥部
１１ａ内にスタンパ１４が装着される。そして、金型コ
ア１１、１２が閉じられてキャビティ１３が密閉され、
エジェクタ部１７のカットパンチ１７ｂがキャビティ１
３内に突出され、図３の上段に示す状態になる。
【００２３】次に、溶融樹脂１９がスプルーブッシュ１
６の樹脂注入孔１６ａを介してキャビティ１３内に所定
圧力にて射出される。これにより、溶融樹脂１９は、キ
ャビティ１３内に満たされ、可動金型コア１２の凹陥部
１２ａの形状に倣って成形されると共に、固定金型コア
１１の凹陥部１１ａに装着されているスタンパ１４の表
面に形成された凹凸形状に倣って形成されることにな
る。キャビティ１３内の溶融樹脂が硬化して樹脂成形品
が形成された後、エジェクタ部１７のカットパンチ１７
ｂがキャビティ１３内から抜け出し、可動金型コア１２
が分割線ＰＬから開かれる。
６の樹脂注入孔１６ａを介してキャビティ１３内に所定
圧力にて射出される。これにより、溶融樹脂１９は、キ
ャビティ１３内に満たされ、可動金型コア１２の凹陥部
１２ａの形状に倣って成形されると共に、固定金型コア
１１の凹陥部１１ａに装着されているスタンパ１４の表
面に形成された凹凸形状に倣って形成されることにな
る。キャビティ１３内の溶融樹脂が硬化して樹脂成形品
が形成された後、エジェクタ部１７のカットパンチ１７
ｂがキャビティ１３内から抜け出し、可動金型コア１２
が分割線ＰＬから開かれる。
【００２４】その際、樹脂成形品であるディスク基板２
０は、外周リング１５のアンダーカット部１５ａ及び可
動金型コア１２の凹陥部１２ａ内に形成されたアンダー
カット部１８に係合されているので、可動金型コア１２
と共に固定金型コア１１及びスタンパ１４から離型され
る。これにより、ディスク基板２０は、その外周及び内
周付近にて、全周に亘って均一な力で同時に離型される
ことになるので、ディスク基板に剥離模様が発生するよ
うなことはない。
０は、外周リング１５のアンダーカット部１５ａ及び可
動金型コア１２の凹陥部１２ａ内に形成されたアンダー
カット部１８に係合されているので、可動金型コア１２
と共に固定金型コア１１及びスタンパ１４から離型され
る。これにより、ディスク基板２０は、その外周及び内
周付近にて、全周に亘って均一な力で同時に離型される
ことになるので、ディスク基板に剥離模様が発生するよ
うなことはない。
【００２５】最後に、エジェクタ部１７のエジェクタス
リーブ１７ａ及びエジェクタピン１７ｃが同時に突出さ
れ、スプルーブッシュ１６の樹脂注入孔１６ａ付近の不
要部は、エジェクタスリーブ１７ａにより突き出され、
またディスク基板２０は、図３の下段に示すように、エ
ジェクタピン１７ｃにより可動金型コア１２の凹陥部１
２ａ内から突き出され、例えば吸着パッド２１により次
の工程に搬送される。
リーブ１７ａ及びエジェクタピン１７ｃが同時に突出さ
れ、スプルーブッシュ１６の樹脂注入孔１６ａ付近の不
要部は、エジェクタスリーブ１７ａにより突き出され、
またディスク基板２０は、図３の下段に示すように、エ
ジェクタピン１７ｃにより可動金型コア１２の凹陥部１
２ａ内から突き出され、例えば吸着パッド２１により次
の工程に搬送される。
【００２６】図４及び図５は、この発明によるディスク
基板成形用金型を備えたディスク基板の射出成形装置の
第２の実施形態の要部を示す概略断面側面図及び概略平
面図である。この射出成形装置３０は、図１及び図２に
示した射出成形装置１０とほぼ同様の構成であって、ア
ンダーカット部１８の代わりに、環状の突条部から成る
アンダーカット部３１を有している点でのみ異なる構成
である。このアンダーカット部３１は、図４に示すよう
に、根元部分が上端付近よりも半径方向に関して短く形
成されている。
基板成形用金型を備えたディスク基板の射出成形装置の
第２の実施形態の要部を示す概略断面側面図及び概略平
面図である。この射出成形装置３０は、図１及び図２に
示した射出成形装置１０とほぼ同様の構成であって、ア
ンダーカット部１８の代わりに、環状の突条部から成る
アンダーカット部３１を有している点でのみ異なる構成
である。このアンダーカット部３１は、図４に示すよう
に、根元部分が上端付近よりも半径方向に関して短く形
成されている。
【００２７】これにより、キャビティ１３内に射出され
硬化した樹脂成形品であるディスク基板３２は、図６に
示すように、その表面に凹部３２ａを備えることにな
る。従って、この凹部３２ａがアンダーカット部３１に
係合することにより、ディスク基板３２は金型コア１
１、１２を開くときに可動金型コア１２と共に移動して
スタンパ１４から確実に離型される。
硬化した樹脂成形品であるディスク基板３２は、図６に
示すように、その表面に凹部３２ａを備えることにな
る。従って、この凹部３２ａがアンダーカット部３１に
係合することにより、ディスク基板３２は金型コア１
１、１２を開くときに可動金型コア１２と共に移動して
スタンパ１４から確実に離型される。
【００２８】尚、上記アンダーカット部３１の形状は、
これに限らず、例えば蟻継ぎにおける蟻状に形成されて
いてもよい。これにより、ディスク基板３２は、図７に
示すように、その表面に蟻溝状の凹部３２ｂを備えるこ
とになり、同様に、この凹部３２ｂがアンダーカット部
３１に係合することにより、ディスク基板３２は金型コ
ア１１、１２を開くときに可動金型コア１２と共に移動
してスタンパ１４から確実に離型される。
これに限らず、例えば蟻継ぎにおける蟻状に形成されて
いてもよい。これにより、ディスク基板３２は、図７に
示すように、その表面に蟻溝状の凹部３２ｂを備えるこ
とになり、同様に、この凹部３２ｂがアンダーカット部
３１に係合することにより、ディスク基板３２は金型コ
ア１１、１２を開くときに可動金型コア１２と共に移動
してスタンパ１４から確実に離型される。
【００２９】尚、上述した実施形態においては、例えば
スタンパ１４として、コンパクトディスク用のスタンパ
の場合について説明したが、これに限らず、他のミニデ
ィスクや光磁気ディスク等の各種光ディスク用のディス
ク基板の射出成形に対しても適用することができる。ま
た、上述した実施形態においては、アンダーカット部１
８、３１は、全周に亘って設けられているが、これに限
らず、例えば等角度間隔に配設された少なくとも３つ以
上の部分から構成されていてもよい。
スタンパ１４として、コンパクトディスク用のスタンパ
の場合について説明したが、これに限らず、他のミニデ
ィスクや光磁気ディスク等の各種光ディスク用のディス
ク基板の射出成形に対しても適用することができる。ま
た、上述した実施形態においては、アンダーカット部１
８、３１は、全周に亘って設けられているが、これに限
らず、例えば等角度間隔に配設された少なくとも３つ以
上の部分から構成されていてもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
ディスク基板は、アンダーカット部との係合によって、
全周に亘ってほぼ均一の力で同時に離型されることにな
るので、ディスク基板の表面に剥離模様が発生するよう
なことはない。従って、ディスク基板の射出成形におけ
る歩留まりを向上させることができる。
ディスク基板は、アンダーカット部との係合によって、
全周に亘ってほぼ均一の力で同時に離型されることにな
るので、ディスク基板の表面に剥離模様が発生するよう
なことはない。従って、ディスク基板の射出成形におけ
る歩留まりを向上させることができる。
【図１】この発明によるディスク基板成形用金型を備え
たディスク基板の射出成形装置の第１の実施形態の要部
を示す概略断面側面図。
たディスク基板の射出成形装置の第１の実施形態の要部
を示す概略断面側面図。
【図２】図１の射出成形装置における要部を示す部分拡
大断面図。
大断面図。
【図３】図１の射出成形装置による射出成形時及び離型
時の状態を示す部分拡大断面図。
時の状態を示す部分拡大断面図。
【図４】この発明によるディスク基板成形用金型を備え
たディスク基板の射出成形装置の第２の実施形態の要部
を示す概略断面側面図。
たディスク基板の射出成形装置の第２の実施形態の要部
を示す概略断面側面図。
【図５】図４の射出成形装置における可動金型コアの要
部を示す概略平面図。
部を示す概略平面図。
【図６】この発明によるディスク基板成形用金型を備え
たディスク基板の射出成形装置の第３の実施形態により
成形されたディスク基板の要部を示す断面側面図。
たディスク基板の射出成形装置の第３の実施形態により
成形されたディスク基板の要部を示す断面側面図。
【図７】この発明によるディスク基板成形用金型を備え
たディスク基板の射出成形装置の第４の実施形態により
成形されたディスク基板の要部を示す断面側面図。
たディスク基板の射出成形装置の第４の実施形態により
成形されたディスク基板の要部を示す断面側面図。
【図８】従来のディスク基板成形用金型を備えたディス
ク基板の射出成形装置の一例を示す概略断面側面図。
ク基板の射出成形装置の一例を示す概略断面側面図。
【図９】図８の射出成形装置における要部を示す部分拡
大断面図。
大断面図。
【図１０】図８の射出成形装置で形成された光ディスク
の剥離模様を示す概略平面図。
の剥離模様を示す概略平面図。
１０・・・射出成形装置、１１・・・固定金型コア、１
１ａ・・・凹陥部、１２・・・可動金型コア、１２ａ・
・・凹陥部、１２ｂ・・・エレベーション、１３・・・
キャビティ、１４・・・スタンパ、１５・・・外周リン
グ、１５ａ・・・アンダーカット部、１６・・・スプル
ーブッシュ、１６ａ・・・樹脂注入孔、１７・・・エジ
ェクタ部、１７ａ・・・エジェクタスリーブ、１７ｂ・
・・カットパンチ、１７ｃ・・・エジェクタピン、１８
・・・アンダーカット部、１９・・・溶融樹脂、２０・
・・ディスク基板、２１・・・吸着パッド、３０・・・
射出成形装置、３１・・・アンダーカット部、３２・・
・ディスク基板、３２ａ、３２ｂ・・・凹部。
１ａ・・・凹陥部、１２・・・可動金型コア、１２ａ・
・・凹陥部、１２ｂ・・・エレベーション、１３・・・
キャビティ、１４・・・スタンパ、１５・・・外周リン
グ、１５ａ・・・アンダーカット部、１６・・・スプル
ーブッシュ、１６ａ・・・樹脂注入孔、１７・・・エジ
ェクタ部、１７ａ・・・エジェクタスリーブ、１７ｂ・
・・カットパンチ、１７ｃ・・・エジェクタピン、１８
・・・アンダーカット部、１９・・・溶融樹脂、２０・
・・ディスク基板、２１・・・吸着パッド、３０・・・
射出成形装置、３１・・・アンダーカット部、３２・・
・ディスク基板、３２ａ、３２ｂ・・・凹部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 17:00
Claims (6)
- 【請求項１】 相互に対向してディスク基板を画成する
キャビティを有し、相対的に開閉可能に配設された２つ
の金型コアを備えたディスク基板成形用金型において、 前記金型コアのうち、一方の金型コアのキャビティ内面
に、アンダーカット部が設けられていることを特徴とす
るディスク基板成形用金型。 - 【請求項２】 前記アンダーカット部が、前記ディスク
基板の情報エリアより内側に対応する領域に配設されて
いる請求項１に記載のディスク基板成形用金型。 - 【請求項３】 前記アンダーカット部が、前記一方の金
型コアのエレベーションの一部に一体化されて形成され
ている請求項１に記載のディスク基板成形用金型。 - 【請求項４】 前記アンダーカット部が、前記ディスク
基板の周方向に関して、部分的に配設されている請求項
１に記載のディスク基板成形用金型。 - 【請求項５】 前記アンダーカット部が、前記ディスク
基板の周方向に関して、全周に亘って配設されている請
求項１に記載のディスク基板成形用金型。 - 【請求項６】 相互に対向してディスク基板を画成する
キャビティを有し、相対的に開閉可能に配設された２つ
の金型コアと、 前記金型コアのうち、一方の金型コアのキャビティ内面
に装着された前記ディスク基板を形成するためのスタン
パと、 閉じた前記金型コア内に形成されるキャビティ内に所定
の圧力で溶融樹脂を射出する射出手段とを備えたディス
ク基板の射出成形装置において、 前記金型コアのうち、他方の金型コアのキャビティ内面
に、アンダーカット部が設けられていることを特徴とす
るディスク基板の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23590896A JPH1058497A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | ディスク基板成形用金型及び成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23590896A JPH1058497A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | ディスク基板成形用金型及び成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1058497A true JPH1058497A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16993025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23590896A Pending JPH1058497A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | ディスク基板成形用金型及び成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1058497A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1396855A3 (en) * | 2002-09-05 | 2006-04-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical data recording medium and manufacturing method for the same; and a method for clamping the optical data recording medium |
-
1996
- 1996-08-19 JP JP23590896A patent/JPH1058497A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1396855A3 (en) * | 2002-09-05 | 2006-04-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical data recording medium and manufacturing method for the same; and a method for clamping the optical data recording medium |
| US7290272B2 (en) | 2002-09-05 | 2007-10-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical data recording disc with protrusion between clamping area and center hole |
| US7389520B2 (en) | 2002-09-05 | 2008-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical data recording disc with protrusion between clamping area and center hole |
| US7401347B2 (en) | 2002-09-05 | 2008-07-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical data recording medium with protrusion bonded between center hole and clamping area |
| US7401346B2 (en) | 2002-09-05 | 2008-07-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical data recording disc with protrusion between clamping area and center hole |
| US7409699B2 (en) | 2002-09-05 | 2008-08-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical data recording disc with protrusion between clamping area and center hole |
| CN100433152C (zh) * | 2002-09-05 | 2008-11-12 | 松下电器产业株式会社 | 光学数据记录介质及其读取装置、记录装置和制造方法 |
| US7761888B2 (en) | 2002-09-05 | 2010-07-20 | Panasonic Corporation | Optical data recording disc with protrusion between clamping area and center hole |
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