JPH1058290A - 硬脆材料の研削装置 - Google Patents

硬脆材料の研削装置

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JPH1058290A
JPH1058290A JP8219906A JP21990696A JPH1058290A JP H1058290 A JPH1058290 A JP H1058290A JP 8219906 A JP8219906 A JP 8219906A JP 21990696 A JP21990696 A JP 21990696A JP H1058290 A JPH1058290 A JP H1058290A
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JP
Japan
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grinding
vibrator
base
hard
grinding wheel
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JP8219906A
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Hiroshi Hashimoto
橋本洋
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B24B1/04—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B35/00—Machines or devices designed for superfinishing surfaces on work, i.e. by means of abrading blocks reciprocating with high frequency
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S451/00—Abrading
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 振動子を用いることによる利点を生かし、実
質上研削砥石を大きくして大形の硬脆材料を能率的に研
削できる装置を提供する。 【解決手段】 回転主軸３に支持させた剛性の有る研削
基盤１に、駆動モータ６によって回動する複数の研削砥
石４……を前記回動主軸３を中心とする同一円周上にし
て列設する。各研削砥石４と前記研削基盤１との間に
は、前記研削砥石４を被研削材方向に振動させる振動子
５を介在させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス、セラミックス
などの硬く、脆い材料すなわち硬脆材料の研削装置に関
するもので、硬脆材料を延性モード域で研削するための
研削装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】硬脆材料を延性モード域で研削するに
は、研削砥石の切れ味が悪くなるところから、研削抵抗
の低減とドレッシングの省略ということが課題であり、
この課題を解決する一つの手段として本発明者は、駆動
モータに振動子を介して研削砥石を取付け、この研削砥
石を振動子と共に駆動モータで回動駆動させ、被研削材
を研削することを提案した。
【０００３】この提案は、研削時に行われる研削液の供
給と被研削材方向への研削砥石の振動によって、当該研
削局部への研削液の供給と排出が円滑に行われ、その結
果、安定した研削操作を行うことができ、前記の課題に
対応できるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
装置は、振動子（例えば、圧電素子を利用した超音波振
動子が市販されている）により研削砥石への振動の付与
は、研削砥石が大きくなる（例えば、直径１００ｍｍ）
と技術的に不可能となり、振動子を用いることによる研
削抵抗の低減などの利点を得ることはできない。
【０００５】本発明は、振動子を用いることによる利点
を生かし、実質上研削砥石を大きくして大形の硬脆材料
を能率的に研削できる装置を提供しようとするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】回動主軸に支持させた剛
性の研削基盤に、複数の研削砥石を、前記回動主軸を中
心とする同一円周上にして列設し、各研削砥石と前記研
削基盤との間には、前記研削砥石を被研削材方向に振動
させる振動子を介在させた構成とする。
【０００７】
【作用】硬脆材料（被研削材）の研削個所に研削液を連
続的に供給しつつ、研削基盤を回動させて切刃を形成
し、かつ、研削砥石を振動子によって研削個所方向に振
動させ、研削操作が行われる。
【０００８】
【実施例】図面は本発明に係る硬脆材料の研削装置の一
実施例を示し、図１は要部の正面図、図２は図１の底面
図である。
【０００９】１は鋼材で構成した剛性（研削抵抗によっ
て変形しにくい性質）の研削基盤で、研削基盤１は、円
形状の主体板１ａの一方の片面１ａ′中央に取付筒１ｂ
を立設して成り、取付筒１ｂに形成した雌螺子２を、第
一駆動モータ（図示省略）によって回動する回動主軸３
に螺合して組付け、該回動主軸３に支持させたものであ
る。
【００１０】この研削基盤１の前記主体板１ａの他の一
方の片面１ａ″には、前記回動主軸３を中心とする同一
円上にして研削砥石４，４…を互いに等間隔を存して列
設し、各研削砥石４，４…は、該研削砥石４，４…と前
記研削基盤１との間に介在させた振動子５と共に、研削
基盤１の前記一方の片面１ａ′側に設けた第二駆動モー
タ６で回動駆動するようになっている。
【００１１】また、研削砥石４は、ほぼ円柱体の下面に
周縁部を残して凹入させた円形皿状体のリング状の下面
にダイヤモンド微粒を固着して構成し、斯様な形態にす
ることにより可及的に研削抵抗とドレッシングの回数の
低減を図っている。
【００１２】振動子５は、超音波或いはモータ組込型静
圧空気を利用して回動軸（図示していない）に組付けた
研削砥石４を被研削材（硬脆材料）方向に振動させるも
のである。
【００１３】しかして、研削基盤１を回動させつつ、研
削砥石４，４…を振動子５，５…と共に回動させて硬脆
材料の研削を行うのである。
【００１４】なお、実施例装置は、研削砥石４、４…
を、いわば自転させつつ公転させるようになっている
が、自転（自転することによって研削砥石の局部的な摩
耗を防ぐことができる）すなわち第二駆動モータ６を省
略して公転すなわち研削基盤１を回動させるだけでも良
い。この場合は、研削砥石４、４…を実施例のような形
状にせずに、例えば、研削基盤１の回動方向に沿う方向
に長い長形状にすれば良い。 研削砥石４、４は実施例
のごとく互いに等間隔に配置することが望ましいが、必
ずしも等間隔に配置する必要がなく、その配置数も研削
基盤１の回転速度と相対的に決められ、要は、いずれか
の砥石が材料を研削する状態にあれば良い。
【００１５】
【発明の効果】本発明は前記の通りの構成であるから、
個々の研削砥石が振動子の存在によって振動されて研削
を行うから研削抵抗の低減という振動子を用いることに
よる長所を生かし、各研削砥石と研削基盤の組付け関係
を全体的にみれば、単独の研削砥石の形態を拡大した形
状を成すことになり、大形の硬脆材料を能率的に研削で
きる装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】要部の正面図。
【図２】図１の底面図。
【符号の説明】
１ 研削基盤 ３ 回転主軸 ４ 研削砥石 ５ 振動子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回動主軸に支持させた剛性の有る研削基
    盤に、複数の互いに同形な研削砥石を、前記回動主軸を
    中心とする同一円周上にして列設し、各研削砥石と前記
    研削基盤との間には、前記研削砥石を被研削材方向に振
    動させる振動子を介在させた、硬脆材料の研削装置。
JP8219906A 1996-08-21 1996-08-21 硬脆材料の研削装置 Pending JPH1058290A (ja)

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US08/910,353 US5984765A (en) 1996-08-21 1997-08-12 Ultrasonic vibration composite grinding tool
DE19736248A DE19736248A1 (de) 1996-08-21 1997-08-20 Ultraschall-Vibrations-Verbundschleifwerkzeug
KR10-1998-0003227A KR100491625B1 (ko) 1996-08-21 1998-02-05 초음파 진동 복합 가공구

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