JPS61252056A - 振動研摩加工法 - Google Patents
振動研摩加工法Info
- Publication number
- JPS61252056A JPS61252056A JP9105385A JP9105385A JPS61252056A JP S61252056 A JPS61252056 A JP S61252056A JP 9105385 A JP9105385 A JP 9105385A JP 9105385 A JP9105385 A JP 9105385A JP S61252056 A JPS61252056 A JP S61252056A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- vibration
- frequency vibration
- polishing plate
- input
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
- B24B1/04—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は平面または球面を有するカメラ用レンズのよう
な光学素子などの振動研磨放下方法に関するものである
。
な光学素子などの振動研磨放下方法に関するものである
。
従来、光学素子などの被研磨物を研磨加工するのに用い
る装置は研磨皿単独またはこれと被研磨物の両者を一定
荷重下に、それぞれ一方向回転を行なわせているために
、研磨砥粒の運動は単調であるとともに、研磨皿および
被研磨物の運動距離が小さく、加工能率の大幅な向上は
不可能であった。また、被研磨物を研磨皿と対向圧接さ
せ、いずれか一方を高速度で微振動させつつ他方を比較
的低速度で回転させて研摩する振動研磨方法も知られて
いる（例えば、特開昭５８−１７７２５７号公報）、シ
かしながら、この方法によっても高周波振動の与え方な
どによっては、砥粒の運動の複雑化が過度に促進され最
終仕上げ面が粗くなるという欠点があった。
る装置は研磨皿単独またはこれと被研磨物の両者を一定
荷重下に、それぞれ一方向回転を行なわせているために
、研磨砥粒の運動は単調であるとともに、研磨皿および
被研磨物の運動距離が小さく、加工能率の大幅な向上は
不可能であった。また、被研磨物を研磨皿と対向圧接さ
せ、いずれか一方を高速度で微振動させつつ他方を比較
的低速度で回転させて研摩する振動研磨方法も知られて
いる（例えば、特開昭５８−１７７２５７号公報）、シ
かしながら、この方法によっても高周波振動の与え方な
どによっては、砥粒の運動の複雑化が過度に促進され最
終仕上げ面が粗くなるという欠点があった。
本発明の目的は砥粒の運動の過度の複雑化を避けて、適
度な複雑化と運動の距離の適度な増大を図ることにより
、被研磨物の最終加工面の粗さを良好にし得る振動研磨
加工方法の提供にある。
度な複雑化と運動の距離の適度な増大を図ることにより
、被研磨物の最終加工面の粗さを良好にし得る振動研磨
加工方法の提供にある。
本発明によって次の振動研磨加工法が提供される。
被研磨物と研磨皿とを対向圧接させ、研磨皿および／ま
たは被研磨物を回転させ、かつ研磨皿および／または被
研磨物に、研磨面に対して水平方向または垂直方向に高
周波振動を与えて研磨加工するに当って、前記高周波振
動の入力を研磨加工の経過とともに減少させることを特
徴とする振動研磨加工法。
たは被研磨物を回転させ、かつ研磨皿および／または被
研磨物に、研磨面に対して水平方向または垂直方向に高
周波振動を与えて研磨加工するに当って、前記高周波振
動の入力を研磨加工の経過とともに減少させることを特
徴とする振動研磨加工法。
本発明による振動研磨加工方法を、以下に図面を参照し
て説明する。第１図は本発明方法の実施に用いる装置の
一例を示す断面図である。第１図において振動研磨加工
装置２は円筒形状を有する回転体４と該回転体４を軸受
６によって軸Ｘのまわりに回転可能に支持する本体８と
を有する。
て説明する。第１図は本発明方法の実施に用いる装置の
一例を示す断面図である。第１図において振動研磨加工
装置２は円筒形状を有する回転体４と該回転体４を軸受
６によって軸Ｘのまわりに回転可能に支持する本体８と
を有する。
この回転体４の下端部には、第１ベルト車１０が突設さ
れており、この第１ベルト車ｌＯにはベルト１２が掛け
られており、このベルト１２はモータ１４の回転軸に固
設された第２ベルト車１６にも掛けられている。このよ
うにして回転体４はモータ１４の動力により回転される
０回転体４の中には円筒形状を有する超音波振動子１８
（例えば振動周波数ｌＯ〜５ｏｋｎｚ） 、振動伝達ホ
ーン２６及び研磨皿２８が配置されている。振動子１８
は振動伝達ホーン２Ｇとネジ等で強固に結合されており
、また振動伝達ホーン２Ｂは研磨皿２８とネジ等により
強固に結合されている。振動伝達ホーン２８の外面には
フランジ３０が形成されており、このフランジ部分にお
いて振動伝達ホーン２Ｂが回転体４に取り付けられてい
る。これら振動子１８、振動伝達ホーン２６および研磨
皿２８は１つの振動系を形成し、振動子１８がその固有
振動数で振動したときに全系が共振状態となり、この時
に研磨皿の表面が振動の腹となる様に設定されている。
れており、この第１ベルト車ｌＯにはベルト１２が掛け
られており、このベルト１２はモータ１４の回転軸に固
設された第２ベルト車１６にも掛けられている。このよ
うにして回転体４はモータ１４の動力により回転される
０回転体４の中には円筒形状を有する超音波振動子１８
（例えば振動周波数ｌＯ〜５ｏｋｎｚ） 、振動伝達ホ
ーン２６及び研磨皿２８が配置されている。振動子１８
は振動伝達ホーン２Ｇとネジ等で強固に結合されており
、また振動伝達ホーン２Ｂは研磨皿２８とネジ等により
強固に結合されている。振動伝達ホーン２８の外面には
フランジ３０が形成されており、このフランジ部分にお
いて振動伝達ホーン２Ｂが回転体４に取り付けられてい
る。これら振動子１８、振動伝達ホーン２６および研磨
皿２８は１つの振動系を形成し、振動子１８がその固有
振動数で振動したときに全系が共振状態となり、この時
に研磨皿の表面が振動の腹となる様に設定されている。
一方１回転体４には円周方向にスリップリング２０が形
成されており、このスリップリング２０の内面の適宜の
位置と振動子１８とは棒状導電体２２により接続されて
いる。またスリップリング２０の外面は超音波振動発生
装置２４との電気的摺動接点となっている。
成されており、このスリップリング２０の内面の適宜の
位置と振動子１８とは棒状導電体２２により接続されて
いる。またスリップリング２０の外面は超音波振動発生
装置２４との電気的摺動接点となっている。
研磨皿２８の上には平面ガラス３２がホルダ３４により
保持されて上方から支持手段３８により回転可能なよう
に研磨皿２８に圧接されている。３６は研磨剤供給管で
ある。
保持されて上方から支持手段３８により回転可能なよう
に研磨皿２８に圧接されている。３６は研磨剤供給管で
ある。
次に、上記構成を有する装置の動作を説明する。超音波
振動発生装置２４のスイッチを投入するとここで発生し
た電気信号がスリップリング２０を通り振動子１８に入
る。そしてこの電気信号は振動子１８に電歪振動現象を
起こし、軸Ｘのまわりに微小振幅をもったねじり振動を
発生する。この振動はネジ結合等で結合された振動伝達
ホーン２６を通り研磨皿２８へ伝達され、研磨皿２８先
端面も同様に軸Ｘのまわりに数ミクロン程度の微小振幅
をもったねじり振動をする。ここでモータ１４のスイッ
チを投入、作動させ、振動系を取りつけた回転体４を回
転させた後、研磨剤供給管３６から研磨皿２８へ研磨剤
を供給しながら平面ガラス３２をホルダ３４及び支持手
段３８で加圧し研磨皿２８に圧接する。すると平面ガラ
ス３２は研磨＠２Ｂの周速差により自転し、平面ガラス
３２と研磨皿２８との間に介在する研磨剤中の砥粒は研
磨皿２８の超音波振動を受は超音波振動を起こしｌＪＪ
きが活発になる。なお、支持手段３８を駆動して、平面
ガラス３２を横方向に往復運動させてもよい０以上のよ
うにして平面ガラス３２の研磨加工面の高速安定均等研
磨が可能となる。
振動発生装置２４のスイッチを投入するとここで発生し
た電気信号がスリップリング２０を通り振動子１８に入
る。そしてこの電気信号は振動子１８に電歪振動現象を
起こし、軸Ｘのまわりに微小振幅をもったねじり振動を
発生する。この振動はネジ結合等で結合された振動伝達
ホーン２６を通り研磨皿２８へ伝達され、研磨皿２８先
端面も同様に軸Ｘのまわりに数ミクロン程度の微小振幅
をもったねじり振動をする。ここでモータ１４のスイッ
チを投入、作動させ、振動系を取りつけた回転体４を回
転させた後、研磨剤供給管３６から研磨皿２８へ研磨剤
を供給しながら平面ガラス３２をホルダ３４及び支持手
段３８で加圧し研磨皿２８に圧接する。すると平面ガラ
ス３２は研磨＠２Ｂの周速差により自転し、平面ガラス
３２と研磨皿２８との間に介在する研磨剤中の砥粒は研
磨皿２８の超音波振動を受は超音波振動を起こしｌＪＪ
きが活発になる。なお、支持手段３８を駆動して、平面
ガラス３２を横方向に往復運動させてもよい０以上のよ
うにして平面ガラス３２の研磨加工面の高速安定均等研
磨が可能となる。
第２図〜第５図は本発明による振動研磨加工における加
工条件を示すグラフである１本発明方法においては、例
えば前記第１図に示された装置を用いて、第２図に示し
たように加工時間の経過とともに高周波振動の入力を減
少させつつ研磨加工が行われる。このように加工終了に
向って漸次高周波振動の入力が減少せしめられることに
より。
工条件を示すグラフである１本発明方法においては、例
えば前記第１図に示された装置を用いて、第２図に示し
たように加工時間の経過とともに高周波振動の入力を減
少させつつ研磨加工が行われる。このように加工終了に
向って漸次高周波振動の入力が減少せしめられることに
より。
適正な砥粒の運動状態をつくることができ、仕上げ面の
粗度は良好になる。高周波振動の周波数はｌＯ〜５０
ｋ Ｈｚが好ましく、その出力は加工開始時には通常０
．３Ａ〜１．ＯＡであり、加工終了時には通常０．２〜
０．５Ａに減少せしめられる。高周波振動の入力の減少
の方法も第２図のように加工の進行とともに直線的に低
下させる場合のほか、第４図に示したように二次曲線的
に、あるいは段階的に低下させることもできる。高周波
振動は超音波発振器、モーター、電磁石などの公知の手
段により発生させ得る。
粗度は良好になる。高周波振動の周波数はｌＯ〜５０
ｋ Ｈｚが好ましく、その出力は加工開始時には通常０
．３Ａ〜１．ＯＡであり、加工終了時には通常０．２〜
０．５Ａに減少せしめられる。高周波振動の入力の減少
の方法も第２図のように加工の進行とともに直線的に低
下させる場合のほか、第４図に示したように二次曲線的
に、あるいは段階的に低下させることもできる。高周波
振動は超音波発振器、モーター、電磁石などの公知の手
段により発生させ得る。
また、加工の進行とともに高周波振動の入力を減少させ
、かつこれと併行して被研磨物と研磨皿との圧接圧力を
減少させることもできる。この減少の方法は、第３図に
示すように加工開始から加工終了に向って直線的に低下
させてもよいし、あるいは第５図に示したように二次曲
線的に、または段階的に低下させることもできる。高周
波振動の入力の低下が直線的な場合は圧接圧力も同様に
直線的に低下させてもよいし、あるいは第４図（ａ）
、 （ｂ）および（Ｃ）に示したいずれの方法で低ｒさ
せてもよい、圧接圧力は、通常開始時においテ１．０〜
３．０ｋｇ／ｃｍ’であり、終了時には０．２〜１．５
ｋｇ／ａｍ’に低下させるのが好ましい、圧接圧力を
高周波振動の入力の低下とともに低下させることによっ
て仕上げ面の粗度はより一層良好になる。
、かつこれと併行して被研磨物と研磨皿との圧接圧力を
減少させることもできる。この減少の方法は、第３図に
示すように加工開始から加工終了に向って直線的に低下
させてもよいし、あるいは第５図に示したように二次曲
線的に、または段階的に低下させることもできる。高周
波振動の入力の低下が直線的な場合は圧接圧力も同様に
直線的に低下させてもよいし、あるいは第４図（ａ）
、 （ｂ）および（Ｃ）に示したいずれの方法で低ｒさ
せてもよい、圧接圧力は、通常開始時においテ１．０〜
３．０ｋｇ／ｃｍ’であり、終了時には０．２〜１．５
ｋｇ／ａｍ’に低下させるのが好ましい、圧接圧力を
高周波振動の入力の低下とともに低下させることによっ
て仕上げ面の粗度はより一層良好になる。
第１図に示した装置の例では、被研磨物の形状を平面と
したが、第６図に示した他の例のように、被研磨物は８
球面形状でもよい、加工工具もダイヤモンドベレットな
ど精研削、研削工具とすることもできる。
したが、第６図に示した他の例のように、被研磨物は８
球面形状でもよい、加工工具もダイヤモンドベレットな
ど精研削、研削工具とすることもできる。
本発明による振動研磨加工法によれば、高周波振動の入
力を加工開始から終了に向って漸次減少させることによ
り、加工部率の向上と極めて良好な仕上げ面とを得るこ
とができる。また、高周波振動の入力の減少とともに被
研磨物と研磨皿との圧接圧力をも減少させることによっ
て上記の効果は一層顕著となる。
力を加工開始から終了に向って漸次減少させることによ
り、加工部率の向上と極めて良好な仕上げ面とを得るこ
とができる。また、高周波振動の入力の減少とともに被
研磨物と研磨皿との圧接圧力をも減少させることによっ
て上記の効果は一層顕著となる。
第１図は本発明において用いられる振動研磨加工装置の
一例を示す断面図、第２図〜第５図は本発明による振動
研磨加工条件を示すグラフであって、第２図は高周波振
動の入力を加工時Ｍの経過とともに低下させる場合、第
３図は高周波振動の入力および圧接圧力を加工時間の経
過とともに低下させる場合、第４図（ａ） 、 （ｂ）
および（Ｃ）は高周波振動の入力の低下のさせ方の３Ｎ
の態様、第５図（ａ） 、 （ｂ）および（ｃ）は圧接
圧力の低下のさせ方の３種の態様を示し、第６図は本発
明において用いられる振動研磨加工装置の他の例を示す
一部省略断面図である。 ２・・・振動研磨加工装置 ４・・・回転体１８・・・
振動子 ２０・・・スリップリング２４・・
・超音波振動発生装置 ２Ｂ・・・振動伝達ホーン２８
・・・研磨皿 ３２・・・平面ガラス３２′
・・・レンズ 特許出願人 キャノン株式会社 代 理 人 若 林 忠第２図 第３図 （ａ’）（［）ン （Ｃ）第５図
一例を示す断面図、第２図〜第５図は本発明による振動
研磨加工条件を示すグラフであって、第２図は高周波振
動の入力を加工時Ｍの経過とともに低下させる場合、第
３図は高周波振動の入力および圧接圧力を加工時間の経
過とともに低下させる場合、第４図（ａ） 、 （ｂ）
および（Ｃ）は高周波振動の入力の低下のさせ方の３Ｎ
の態様、第５図（ａ） 、 （ｂ）および（ｃ）は圧接
圧力の低下のさせ方の３種の態様を示し、第６図は本発
明において用いられる振動研磨加工装置の他の例を示す
一部省略断面図である。 ２・・・振動研磨加工装置 ４・・・回転体１８・・・
振動子 ２０・・・スリップリング２４・・
・超音波振動発生装置 ２Ｂ・・・振動伝達ホーン２８
・・・研磨皿 ３２・・・平面ガラス３２′
・・・レンズ 特許出願人 キャノン株式会社 代 理 人 若 林 忠第２図 第３図 （ａ’）（［）ン （Ｃ）第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被研磨物と研磨皿とを対向圧接させ、研磨皿および
／または被研磨物を回転させ、かつ研磨皿および／また
は被研磨物に、研磨面に対して水平方向または垂直方向
に高周波振動を与えて研磨加工するに当って、前記高周
波振動の入力を研磨加工の経過とともに減少させること
を特徴とする振動研磨加工法。 ２、被研磨物と研磨皿との圧接圧力を研磨加工の経過と
ともに減少させることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の方法。 ３、前記高周波振動の周波数が１０〜５０ｋＨｚである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9105385A JPS61252056A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 振動研摩加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9105385A JPS61252056A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 振動研摩加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61252056A true JPS61252056A (ja) | 1986-11-10 |
Family
ID=14015761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9105385A Pending JPS61252056A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 振動研摩加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61252056A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01103254A (ja) * | 1987-10-17 | 1989-04-20 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 両頭超音波振動研削盤 |
| JPH01103253A (ja) * | 1987-10-17 | 1989-04-20 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 超音波振動研磨または研削盤 |
| JPH06143099A (ja) * | 1992-11-06 | 1994-05-24 | Kaijo Corp | 超音波加工機 |
| WO2016047485A1 (ja) * | 2014-09-22 | 2016-03-31 | シチズンホールディングス株式会社 | 工作機械及びこの工作機械の制御装置 |
-
1985
- 1985-04-30 JP JP9105385A patent/JPS61252056A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01103254A (ja) * | 1987-10-17 | 1989-04-20 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 両頭超音波振動研削盤 |
| JPH01103253A (ja) * | 1987-10-17 | 1989-04-20 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 超音波振動研磨または研削盤 |
| JPH06143099A (ja) * | 1992-11-06 | 1994-05-24 | Kaijo Corp | 超音波加工機 |
| WO2016047485A1 (ja) * | 2014-09-22 | 2016-03-31 | シチズンホールディングス株式会社 | 工作機械及びこの工作機械の制御装置 |
| CN106687237A (zh) * | 2014-09-22 | 2017-05-17 | 西铁城时计株式会社 | 机床以及该机床的控制装置 |
| KR20170058421A (ko) * | 2014-09-22 | 2017-05-26 | 시티즌 도케이 가부시키가이샤 | 공작기계 및 이 공작기계의 제어장치 |
| JPWO2016047485A1 (ja) * | 2014-09-22 | 2017-07-06 | シチズン時計株式会社 | 工作機械及びこの工作機械の制御装置 |
| TWI657889B (zh) * | 2014-09-22 | 2019-05-01 | 日商西鐵城時計股份有限公司 | Machine tool and its control device |
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