JPH1053423A - 合成シリカガラスの製造方法 - Google Patents
合成シリカガラスの製造方法Info
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- JPH1053423A JPH1053423A JP8211247A JP21124796A JPH1053423A JP H1053423 A JPH1053423 A JP H1053423A JP 8211247 A JP8211247 A JP 8211247A JP 21124796 A JP21124796 A JP 21124796A JP H1053423 A JPH1053423 A JP H1053423A
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Abstract
シリカガラスの製造方法を用いてシリカガス中への塩素
の添加を従来以上に上げる方法を提供すること。 【解決手段】 ガス状の珪素化合物の火炎加水分解又は
酸化により得られるシリカガラス微粒子を堆積させて得
られる多孔質ガラス体を加熱処理して透明ガラス化する
合成シリカガラスの製造方法において、該透明ガラス化
を不活性ガスと四塩化珪素(SiCl4 )の混合ガスか
らなるガス雰囲気中で行うことを特徴とする上記方法。
Description
の製造方法に関し、特にシリカガラスへの塩素の添加手
法に関するものである。
添加物には、GeO2 ,TiO2 等の屈折率を上昇させ
る酸化物を添加する手法がある。その他に、屈折率を上
昇させる添加物として、塩素があり、"J. Non-Cristall
ine Solid" Vol. 79(1986)165-176, "Reduction of Chl
orine Content in Sol-Gel derived silica glass." K.
Susa et al.に示されるように、1重量%当たり0.1
1%の屈折率上昇が可能である。しかし、この文献での
製法はゾルゲル法であり、大型の母材を製造するには困
難がある。更に、特開平3−115136号公報には、
火炎加水分解法で作製したスス体を塩素ガス混合雰囲気
中で処理し、塩素分圧を変えることで屈折率を変えるこ
とが可能であることが示されている。しかし、ここで制
御できる屈折率量は0.04%程度であった。また、特
開昭63−315531号公報では、脱水及び/又は透
明ガラス化工程でSiCl4 を供給することを示唆して
いるが、不活性ガスの併用とそれに伴う比屈折率差の上
昇についての詳細な認識はされていない。
法を改良し、火炎加水分解法や熱酸化法等の量産性に優
れたシリカガラスの製造方法を用いてシリカガラス中へ
の塩素の添加を従来以上に上げる方法を提供することを
目的とする。
成シリカガラスの製造方法によって達成することができ
る: (1)ガス状の珪素化合物の火炎加水分解又は酸化によ
り得られるシリカガラス微粒子を堆積させて得られる多
孔質ガラス体を加熱処理して透明ガラス化する合成シリ
カガラスの製造方法において、該透明ガラス化を不活性
ガスと四塩化珪素(SiCl4 )の混合ガスからなるガ
ス雰囲気中で行うことを特徴とする上記方法。 (2)SiCl4 の分圧を0.03気圧以上1気圧以下
とすることを特徴とする上記(1)に記載の合成シリカ
ガラスの製造方法。
ガラス体を1300℃以下800℃以上の温度で塩素化
合物を混合した不活性ガス雰囲気中で脱水処理を行うこ
とを特徴とする上記(1)に記載の合成シリカガラスの
製造方法。 (4)透明ガラス化処理の際の雰囲気ガス中の酸素濃度
を100ppm未満とすることを特徴とする上記(1)
に記載の合成シリカガラスの製造方法。
用することで屈折率上昇の効果と屈折率分布の平坦化が
行われる。ここで不活性ガスを存在させることで、Si
Cl 4 の濃度の調整が可能であり、所望の屈折率上昇量
を得ることができる。不活性ガスとしてはHe,Ar,
Ne,N2 等を用いることができる。ただしHeが気泡
残留が少ないという点で特に好ましい。上記(2)の方
法により、SiCl4 の分圧を特定することでSiCl
4 による屈折率上昇効果を塩素によるもの以上とするこ
とができる。図3,4,5に示されている。この場合、
SiCl4 の分圧が0.03気圧未満では、上記効果が
充分でなく、また1気圧を超えるとには、加圧炉を用い
る必要があり、炉の構造が複雑化する問題が生じる。S
iCl4 の好ましい濃度範囲は3〜20%である。20
%以上でも透明化は可能であるが、ガス処理に特別の構
成が必要となる。上記(3)の方法では、あらかじめ、
脱水処理を行う2ステップ法を用いることで、SiCl
4 雰囲気透明化では、スス中の水分とSiCl4 の反応
で生じるSiO2 ススの発生によって問題となるダスト
の発生を抑制できる。この場合、脱水処理温度が130
0℃を超えると母材が収縮したてしまい、SiCl4 に
よるCl添加の効率が低下して不都合で、また800℃
未満では脱水処理が充分に行われない。また塩素化合物
としてはSiCl4 ,Cl2 ,CCl4 ,SOCl 2 等
を用いることができる。上記方法(4)で、酸素濃度を
100ppm未満と限定するのは、酸素濃度が高いとS
iCl4 の酸化分解反応が起りSiCl4 分圧が低下す
るため塩素添加量が減少するからである。後記反応式
(3)参照。
ータを含む実験データに示される効果により明らかにす
る。実験例 SiCl4 を原料とするVAD法により、外径120m
m、長さ300mmの多孔質スス体を製造し、このスス
体を図1に示される装置を用い、下記表−1に示すガス
雰囲気中で脱水、透明化処理を行った。図1中、1は多
孔質体、2はヒータ、3は炉心管、4はSiCl4 ,C
l2 ,He等の雰囲気ガス供給管、5はガス排気管を夫
々示す。
ラス(OH濃度150ppm)をリファレンスとし、母
材の中心部の値をとったものである。それぞれの径方向
のプロファイルは図2に示す。塩素とHeを用いて脱水
と透明化を行った実験1,2では比屈折率差が最大で
0.03%程度と小さく、SiCl4 を脱水に用い、透
明化をHeのみにした実験3,4では母材の径方向に凸
型の屈折率分布を持つ。実験5,6,7では脱水及び透
明化処理の際にSiCl4 を供給している。このとき屈
折率分布は径方向にほぼ一定のものが得られる。また、
比屈折率差も最大で0.108%と塩素ガスを用いた場
合よりも大きな値が得られる。
以下に示す。 (1)スス体の脱水、焼結処理を塩素ガスを用いてを行
うと塩素の添加量が、最大でも比屈折率差で0.04%
程度にとどまる(図3)。シリカガラスへの塩素の添加
の反応を先に示した実験例より考察する。 (a)塩素ガスを用いた場合よりもSiCl4 ガスを用
いた場合の方が、塩素添加量は格段に多くなる(図
3)。 (b)SiCl4 を用いた場合、SiCl4 の濃度の1
/4乗に比例して母材への塩素添加量がきまる(図
4)。 (c)別の事例として、母材へのフッ素の添加があげら
れる。この場合もフッ素の添加量はガラス化中の雰囲気
のフッ素ガス濃度の1/4乗になることが知られてい
る。この反応は、下記化学式(1)で示される反応平衡
が成り立っているためとされている(「電気情報通信学
会誌C」 Vol. J71-C, No. 2(1988), pp212-220)。
素の添加と同様の化学反応平衡が成り立つためと考えら
れ、その反応平衡は化学式(2)示される。
場合に添加量が少なくなる点であるが、(2)式より、
SiCl4 の形態で塩素が添加されることから、塩素ガ
スの場合はスス体と塩素の反応によるSiCl4 の形成
反応「反応式(3)」が反応式(2)の前に必要とな
る。
場合の実効的なSiCl 4 濃度について求め、これをS
iCl4 で脱水透明化した場合と合わせ、図5にプロッ
トすると原点を通る直線関係が得られ、反応式(2)の
平衡で塩素の添加が成されていることが、塩素ガス種に
よらず成り立つと考えられる。
体積%以上であると、塩素ガスを用いた場合よりもはる
かに多くの屈折率増大が可能となる。また、塩素ガスを
用いた場合は塩素ガス分圧が0.2以上になると、ガラ
ス中に塩素の気泡が残留するようになるが、SiCl4
を用いた場合分圧が0.5以上であってもガラス体に気
泡の残留が見られなかった。SiCl4 の濃度が低い場
合次にあげる問題が生じる。第一にSiCl4 の流量を
少なくする必要があるため、多孔質母材に含有する水分
によるSiCl4 の消費や塩素添加のための平衡に達す
るのに長い時間がかかるので生産上好ましくない。ただ
し、前者についてはあらかじめスス体を脱水処理するこ
とでSiCl 4 の消費を抑えることが可能となる。この
ときの脱水ガスとしては、SiCl4,Cl2 ,CCl
4 等の既知の塩素化合物のガスを用いることができる。
また、この処理で多孔質母材の収縮が生じると、SiC
l4 による塩素添加効率が悪くなるので、収縮しない1
300℃以下に脱水温度は設定しておくことが好まし
い。
ガス雰囲気中に酸素が存在すると、SiCl4 と酸素の
反応によって塩素ガスとSiO2 が生じる。これによっ
て、実効的なSiCl4 濃度の低下による塩素添加量の
減少や反応生成物のSiO2が母材や炉に付着すること
による品質の低下や、炉の劣化が起こる。これを防ぐた
めには炉内の酸素濃度を極力抑える必要があり、好まし
くは100ppm以内に抑制する必要がある。
透明化の際のSiCl4 を流さない場合、屈折率に分布
が生じる。これは、透明化の過程で脱水処理時に添加さ
れた母材周辺部の塩素が脱離してしまうためである。こ
れを、防ぐためには透明ガラス化中もSiCl4 を流す
ことが有効であるのが、先の実験例からも明らかであ
る。
るがこれにより本発明を限定するものではない。 (実施例1)ここでは、単一モードファイバの波長分散
特性を改良するために、クラッドを2層にし、外側のク
ラッド屈折率を内側のクラッド屈折率よりも高くしたデ
ィプレスドクラッド構造のファイバの製造プロセスに適
用した例を述べる。コアと内側クラッドは、VAD法で
倍率4.2倍、比屈折率差0.37%までコア部にGe
O2 を添加したものを用いた。この母材の外周に多孔質
スス体を形成し、その後、図1に示す構造の炉でSiC
l4 が5体積%で残りがHeの雰囲気中で1600℃の
ヒータ温度で母材を片端から移動して透明ガラス化し
た。得られた母材の内側クラッドと外側クラッドの屈折
率差は0.05%となった。図6(A)に示されるディ
プレスドクラッド屈折率分布構造の光ファイバプリフォ
ームを得た。また、同一の出発母材を用い、透明ガラス
化中のSiCl4 濃度を3%〜20%の範囲で変えるこ
とで、比屈折率差0.04〜0.11%の範囲でディプ
レスド構造をとることが可能であった。
ッド型プリフォームのコアに、この手法で得られる合成
石英ガラスを適用した例を述べる。コア材は実験例に示
すスス体をSiCl4 濃度50体積%の条件で透明ガラ
ス化して製造したものを用いた。このガラスの純粋シリ
カガラスに対する比屈折率差は0.13%高いものであ
った。このガラスをコアとして用い、クラッドとして純
粋シリカガラスに対する比屈折率差が−0.55%のF
添加シリカガラスを用い、クラッド/コア倍率が23倍
で比屈折率差が0.68%の図6(B)の屈折率分布を
有する分散シフト光ファイバプリフォームを作製した。
このプリフォームを線引したところ、損失が0.197
dB/Km、零分散波長が1553nmの低損失な分散
シフトファイバが製造できた。
ファイバの開口数を増加するためにこのガラスを適用し
た例を示す。コア材は実施例2に示したものと同一条件
で製造した合成石英ガラスを用い、クラッドとして純粋
シリカガラスに対する比屈折率差が−0.65%のF添
加シリカガラスを用い、クラッド/コア倍率が1.1倍
で比屈折率差が0.78%の光ファイバプリフォームを
作製した。同一F添加ガラスクラッドでOHを700p
pm含有するシリカガラスをコア材とした場合は比屈折
率差が0.64%であった。このプリフォームを外径1
80μmに線引し、紫外線透過用のファイバとした。こ
のファイバの損失は波長330nmで75dB/Kmと
低い損失特性を示し、波長280nm以上800nm以
下ではレーリー散乱係数以外の損失は確認されなかっ
た。また、得られたファイバの開口数(NA)は0.1
95で、純粋シリカガラスを用いた場合のNAが0.1
72であり、比屈折率差を大きく取れたため、開口数の
増大が可能となった。
れたシリカガラスの製造方法において、透明ガラス化を
不活性ガスとSiCl4 ガスの混合ガスからなるガス雰
囲気中で行い、塩素の導入を効果的にして屈折率上昇と
屈折率分布の平坦化を効率的に達成することができる。
化炉の一具体例を示す概略図を示す。
得られた母材の屈折率分布を示すグラフ(数字は実験番
号)である。
関係を示すグラフである。
屈折率差の関係を示すグラフである。
差の関係を示すグラフ〔塩素は反応式(3)の平衡から
SiCl4 濃度に換算〕である。
ァイバプリフォームの屈折率分布を示すグラフである。
Claims (4)
- 【請求項1】 ガス状の珪素化合物の火炎加水分解又は
酸化により得られるシリカガラス微粒子を堆積させて得
られる多孔質ガラス体を加熱処理して透明ガラス化する
合成シリカガラスの製造方法において、該透明ガラス化
を不活性ガスと四塩化珪素(SiCl4 )の混合ガスか
らなるガス雰囲気中で行うことを特徴とする上記方法。 - 【請求項2】 SiCl4 の分圧を0.03気圧以上1
気圧以下とすることを特徴とする請求項1に記載の合成
シリカガラスの製造方法。 - 【請求項3】 透明ガラス化処理に先立ち、多孔質ガラ
ス体を1300℃以下800℃以上の温度で塩素化合物
を混合した不活性ガス雰囲気中で脱水処理を行うことを
特徴とする請求項1に記載の合成シリカガラスの製造方
法。 - 【請求項4】 透明ガラス化処理の際の雰囲気ガス中の
酸素濃度を100ppm未満とすることを特徴とする請
求項1に記載の合成シリカガラスの製造方法。
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