JPH1053423A - 合成シリカガラスの製造方法 - Google Patents

合成シリカガラスの製造方法

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JPH1053423A
JPH1053423A JP8211247A JP21124796A JPH1053423A JP H1053423 A JPH1053423 A JP H1053423A JP 8211247 A JP8211247 A JP 8211247A JP 21124796 A JP21124796 A JP 21124796A JP H1053423 A JPH1053423 A JP H1053423A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 火炎加水分解や熱酸化法等の量産性に優れた
シリカガラスの製造方法を用いてシリカガス中への塩素
の添加を従来以上に上げる方法を提供すること。 【解決手段】 ガス状の珪素化合物の火炎加水分解又は
酸化により得られるシリカガラス微粒子を堆積させて得
られる多孔質ガラス体を加熱処理して透明ガラス化する
合成シリカガラスの製造方法において、該透明ガラス化
を不活性ガスと四塩化珪素(SiCl4 )の混合ガスか
らなるガス雰囲気中で行うことを特徴とする上記方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、合成シリカガラス
の製造方法に関し、特にシリカガラスへの塩素の添加手
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来シリカガラスの屈折率を上昇させる
添加物には、GeO2 ,TiO2 等の屈折率を上昇させ
る酸化物を添加する手法がある。その他に、屈折率を上
昇させる添加物として、塩素があり、"J. Non-Cristall
ine Solid" Vol. 79(1986)165-176, "Reduction of Chl
orine Content in Sol-Gel derived silica glass." K.
Susa et al.に示されるように、1重量%当たり0.1
1%の屈折率上昇が可能である。しかし、この文献での
製法はゾルゲル法であり、大型の母材を製造するには困
難がある。更に、特開平3−115136号公報には、
火炎加水分解法で作製したスス体を塩素ガス混合雰囲気
中で処理し、塩素分圧を変えることで屈折率を変えるこ
とが可能であることが示されている。しかし、ここで制
御できる屈折率量は0.04%程度であった。また、特
開昭63−315531号公報では、脱水及び/又は透
明ガラス化工程でSiCl4 を供給することを示唆して
いるが、不活性ガスの併用とそれに伴う比屈折率差の上
昇についての詳細な認識はされていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
法を改良し、火炎加水分解法や熱酸化法等の量産性に優
れたシリカガラスの製造方法を用いてシリカガラス中へ
の塩素の添加を従来以上に上げる方法を提供することを
目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、下記の合
成シリカガラスの製造方法によって達成することができ
る: (1)ガス状の珪素化合物の火炎加水分解又は酸化によ
り得られるシリカガラス微粒子を堆積させて得られる多
孔質ガラス体を加熱処理して透明ガラス化する合成シリ
カガラスの製造方法において、該透明ガラス化を不活性
ガスと四塩化珪素(SiCl4 )の混合ガスからなるガ
ス雰囲気中で行うことを特徴とする上記方法。 (2)SiCl4 の分圧を0.03気圧以上1気圧以下
とすることを特徴とする上記(1)に記載の合成シリカ
ガラスの製造方法。
【0005】(3)透明ガラス化処理に先立ち、多孔質
ガラス体を1300℃以下800℃以上の温度で塩素化
合物を混合した不活性ガス雰囲気中で脱水処理を行うこ
とを特徴とする上記(1)に記載の合成シリカガラスの
製造方法。 (4)透明ガラス化処理の際の雰囲気ガス中の酸素濃度
を100ppm未満とすることを特徴とする上記(1)
に記載の合成シリカガラスの製造方法。
【0006】上記(1)の方法により、SiCl4 を使
用することで屈折率上昇の効果と屈折率分布の平坦化が
行われる。ここで不活性ガスを存在させることで、Si
Cl 4 の濃度の調整が可能であり、所望の屈折率上昇量
を得ることができる。不活性ガスとしてはHe,Ar,
Ne,N2 等を用いることができる。ただしHeが気泡
残留が少ないという点で特に好ましい。上記(2)の方
法により、SiCl4 の分圧を特定することでSiCl
4 による屈折率上昇効果を塩素によるもの以上とするこ
とができる。図3,4,5に示されている。この場合、
SiCl4 の分圧が0.03気圧未満では、上記効果が
充分でなく、また1気圧を超えるとには、加圧炉を用い
る必要があり、炉の構造が複雑化する問題が生じる。S
iCl4 の好ましい濃度範囲は3〜20%である。20
%以上でも透明化は可能であるが、ガス処理に特別の構
成が必要となる。上記(3)の方法では、あらかじめ、
脱水処理を行う2ステップ法を用いることで、SiCl
4 雰囲気透明化では、スス中の水分とSiCl4 の反応
で生じるSiO2 ススの発生によって問題となるダスト
の発生を抑制できる。この場合、脱水処理温度が130
0℃を超えると母材が収縮したてしまい、SiCl4
よるCl添加の効率が低下して不都合で、また800℃
未満では脱水処理が充分に行われない。また塩素化合物
としてはSiCl4 ,Cl2 ,CCl4 ,SOCl 2
を用いることができる。上記方法(4)で、酸素濃度を
100ppm未満と限定するのは、酸素濃度が高いとS
iCl4 の酸化分解反応が起りSiCl4 分圧が低下す
るため塩素添加量が減少するからである。後記反応式
(3)参照。
【0007】
【発明の実施の形態】以下本発明の構成の根拠を比較デ
ータを含む実験データに示される効果により明らかにす
る。実験例 SiCl4 を原料とするVAD法により、外径120m
m、長さ300mmの多孔質スス体を製造し、このスス
体を図1に示される装置を用い、下記表−1に示すガス
雰囲気中で脱水、透明化処理を行った。図1中、1は多
孔質体、2はヒータ、3は炉心管、4はSiCl4 ,C
2 ,He等の雰囲気ガス供給管、5はガス排気管を夫
々示す。
【0008】
【表1】
【0009】表−1において比屈折率差は合成シリカガ
ラス(OH濃度150ppm)をリファレンスとし、母
材の中心部の値をとったものである。それぞれの径方向
のプロファイルは図2に示す。塩素とHeを用いて脱水
と透明化を行った実験1,2では比屈折率差が最大で
0.03%程度と小さく、SiCl4 を脱水に用い、透
明化をHeのみにした実験3,4では母材の径方向に凸
型の屈折率分布を持つ。実験5,6,7では脱水及び透
明化処理の際にSiCl4 を供給している。このとき屈
折率分布は径方向にほぼ一定のものが得られる。また、
比屈折率差も最大で0.108%と塩素ガスを用いた場
合よりも大きな値が得られる。
【0010】実験例及び先行技術から確認された事項を
以下に示す。 (1)スス体の脱水、焼結処理を塩素ガスを用いてを行
うと塩素の添加量が、最大でも比屈折率差で0.04%
程度にとどまる(図3)。シリカガラスへの塩素の添加
の反応を先に示した実験例より考察する。 (a)塩素ガスを用いた場合よりもSiCl4 ガスを用
いた場合の方が、塩素添加量は格段に多くなる(図
3)。 (b)SiCl4 を用いた場合、SiCl4 の濃度の1
/4乗に比例して母材への塩素添加量がきまる(図
4)。 (c)別の事例として、母材へのフッ素の添加があげら
れる。この場合もフッ素の添加量はガラス化中の雰囲気
のフッ素ガス濃度の1/4乗になることが知られてい
る。この反応は、下記化学式(1)で示される反応平衡
が成り立っているためとされている(「電気情報通信学
会誌C」 Vol. J71-C, No. 2(1988), pp212-220)。
【0011】
【化1】 SiF4 +3SiO2 =4SiO1.5 F・・・(1) (b,c)より、母材への塩素の添加の反応平衡もフッ
素の添加と同様の化学反応平衡が成り立つためと考えら
れ、その反応平衡は化学式(2)示される。
【化2】 SiCl4 +3SiO2 =4SiO1.5 Cl・・・(2) ここで、考えなければならないのは、塩素ガスを用いた
場合に添加量が少なくなる点であるが、(2)式より、
SiCl4 の形態で塩素が添加されることから、塩素ガ
スの場合はスス体と塩素の反応によるSiCl4 の形成
反応「反応式(3)」が反応式(2)の前に必要とな
る。
【0012】
【化3】 SiO2 +2Cl2 =SiCl4 +O2 ・・・(3) (3)式の反応平衡を考慮した場合、塩素ガスを用いた
場合の実効的なSiCl 4 濃度について求め、これをS
iCl4 で脱水透明化した場合と合わせ、図5にプロッ
トすると原点を通る直線関係が得られ、反応式(2)の
平衡で塩素の添加が成されていることが、塩素ガス種に
よらず成り立つと考えられる。
【0013】SiCl4 の透明ガラス化の際の濃度は3
体積%以上であると、塩素ガスを用いた場合よりもはる
かに多くの屈折率増大が可能となる。また、塩素ガスを
用いた場合は塩素ガス分圧が0.2以上になると、ガラ
ス中に塩素の気泡が残留するようになるが、SiCl4
を用いた場合分圧が0.5以上であってもガラス体に気
泡の残留が見られなかった。SiCl4 の濃度が低い場
合次にあげる問題が生じる。第一にSiCl4 の流量を
少なくする必要があるため、多孔質母材に含有する水分
によるSiCl4 の消費や塩素添加のための平衡に達す
るのに長い時間がかかるので生産上好ましくない。ただ
し、前者についてはあらかじめスス体を脱水処理するこ
とでSiCl 4 の消費を抑えることが可能となる。この
ときの脱水ガスとしては、SiCl4,Cl2 ,CCl
4 等の既知の塩素化合物のガスを用いることができる。
また、この処理で多孔質母材の収縮が生じると、SiC
4 による塩素添加効率が悪くなるので、収縮しない1
300℃以下に脱水温度は設定しておくことが好まし
い。
【0014】また、反応式(3)から明らかなように、
ガス雰囲気中に酸素が存在すると、SiCl4 と酸素の
反応によって塩素ガスとSiO2 が生じる。これによっ
て、実効的なSiCl4 濃度の低下による塩素添加量の
減少や反応生成物のSiO2が母材や炉に付着すること
による品質の低下や、炉の劣化が起こる。これを防ぐた
めには炉内の酸素濃度を極力抑える必要があり、好まし
くは100ppm以内に抑制する必要がある。
【0015】(2)SiCl4 を脱水ガスとして用い、
透明化の際のSiCl4 を流さない場合、屈折率に分布
が生じる。これは、透明化の過程で脱水処理時に添加さ
れた母材周辺部の塩素が脱離してしまうためである。こ
れを、防ぐためには透明ガラス化中もSiCl4 を流す
ことが有効であるのが、先の実験例からも明らかであ
る。
【0016】
【実施例】以下本発明を実施例により更に詳細に説明す
るがこれにより本発明を限定するものではない。 (実施例1)ここでは、単一モードファイバの波長分散
特性を改良するために、クラッドを2層にし、外側のク
ラッド屈折率を内側のクラッド屈折率よりも高くしたデ
ィプレスドクラッド構造のファイバの製造プロセスに適
用した例を述べる。コアと内側クラッドは、VAD法で
倍率4.2倍、比屈折率差0.37%までコア部にGe
2 を添加したものを用いた。この母材の外周に多孔質
スス体を形成し、その後、図1に示す構造の炉でSiC
4 が5体積%で残りがHeの雰囲気中で1600℃の
ヒータ温度で母材を片端から移動して透明ガラス化し
た。得られた母材の内側クラッドと外側クラッドの屈折
率差は0.05%となった。図6(A)に示されるディ
プレスドクラッド屈折率分布構造の光ファイバプリフォ
ームを得た。また、同一の出発母材を用い、透明ガラス
化中のSiCl4 濃度を3%〜20%の範囲で変えるこ
とで、比屈折率差0.04〜0.11%の範囲でディプ
レスド構造をとることが可能であった。
【0017】(実施例2)実施例2ではフッ素添加クラ
ッド型プリフォームのコアに、この手法で得られる合成
石英ガラスを適用した例を述べる。コア材は実験例に示
すスス体をSiCl4 濃度50体積%の条件で透明ガラ
ス化して製造したものを用いた。このガラスの純粋シリ
カガラスに対する比屈折率差は0.13%高いものであ
った。このガラスをコアとして用い、クラッドとして純
粋シリカガラスに対する比屈折率差が−0.55%のF
添加シリカガラスを用い、クラッド/コア倍率が23倍
で比屈折率差が0.68%の図6(B)の屈折率分布を
有する分散シフト光ファイバプリフォームを作製した。
このプリフォームを線引したところ、損失が0.197
dB/Km、零分散波長が1553nmの低損失な分散
シフトファイバが製造できた。
【0018】(実施例3)実施例3では紫外線透過用の
ファイバの開口数を増加するためにこのガラスを適用し
た例を示す。コア材は実施例2に示したものと同一条件
で製造した合成石英ガラスを用い、クラッドとして純粋
シリカガラスに対する比屈折率差が−0.65%のF添
加シリカガラスを用い、クラッド/コア倍率が1.1倍
で比屈折率差が0.78%の光ファイバプリフォームを
作製した。同一F添加ガラスクラッドでOHを700p
pm含有するシリカガラスをコア材とした場合は比屈折
率差が0.64%であった。このプリフォームを外径1
80μmに線引し、紫外線透過用のファイバとした。こ
のファイバの損失は波長330nmで75dB/Kmと
低い損失特性を示し、波長280nm以上800nm以
下ではレーリー散乱係数以外の損失は確認されなかっ
た。また、得られたファイバの開口数(NA)は0.1
95で、純粋シリカガラスを用いた場合のNAが0.1
72であり、比屈折率差を大きく取れたため、開口数の
増大が可能となった。
【0019】
【発明の効果】火炎加水分解や熱酸化法等の量産性に優
れたシリカガラスの製造方法において、透明ガラス化を
不活性ガスとSiCl4 ガスの混合ガスからなるガス雰
囲気中で行い、塩素の導入を効果的にして屈折率上昇と
屈折率分布の平坦化を効率的に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の方法に用いられる透明ガラス
化炉の一具体例を示す概略図を示す。
【図2】図2(A),(B),(C)は、夫々実験例で
得られた母材の屈折率分布を示すグラフ(数字は実験番
号)である。
【図3】図3は、塩素、SiCl4 濃度と比屈折率差の
関係を示すグラフである。
【図4】図4は、塩素、SiCl4 濃度の1/4乗と比
屈折率差の関係を示すグラフである。
【図5】図5は、SiCl4 濃度の1/4乗と比屈折率
差の関係を示すグラフ〔塩素は反応式(3)の平衡から
SiCl4 濃度に換算〕である。
【図6】図6(A),(B),は、実施例における光フ
ァイバプリフォームの屈折率分布を示すグラフである。
【符号の説明】
1:光ファイバ用多孔質母材 2:ヒータ 3:炉心管 4:雰囲気ガス(SiCl4 ,Cl2 ,He)供給管 5:ガス排気管

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガス状の珪素化合物の火炎加水分解又は
    酸化により得られるシリカガラス微粒子を堆積させて得
    られる多孔質ガラス体を加熱処理して透明ガラス化する
    合成シリカガラスの製造方法において、該透明ガラス化
    を不活性ガスと四塩化珪素(SiCl4 )の混合ガスか
    らなるガス雰囲気中で行うことを特徴とする上記方法。
  2. 【請求項2】 SiCl4 の分圧を0.03気圧以上1
    気圧以下とすることを特徴とする請求項1に記載の合成
    シリカガラスの製造方法。
  3. 【請求項3】 透明ガラス化処理に先立ち、多孔質ガラ
    ス体を1300℃以下800℃以上の温度で塩素化合物
    を混合した不活性ガス雰囲気中で脱水処理を行うことを
    特徴とする請求項1に記載の合成シリカガラスの製造方
    法。
  4. 【請求項4】 透明ガラス化処理の際の雰囲気ガス中の
    酸素濃度を100ppm未満とすることを特徴とする請
    求項1に記載の合成シリカガラスの製造方法。
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