JPH1050143A - Electrically conductive paste and manufacture of electrical circuit forming board - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an electrical circuit forming board with an electrical circuit which is high in electrical conductivity, excellent in adhesion properties used with copper foils, and formed by using electrically conductive paste by using the electrically conductive paste which is excellent in printing properties, electrically conductivity, hardenability and preservation stability, and with adequate adhesion properties. SOLUTION: The electrical circuit forming substrate can be obtained by forming a part or the entire parts of the electrical circuit by the use of the electrically conductive paste comprising electrically conductive metal powder, resol type phenol resin including alkoxy groups, amine salt of phosphoric acid or amine salt of sulfonic acid and organic solvent included in, and/or the electrically conductive paste comprising electrically conductive metal powder, resol type phenol resin including alkoxy groups, epoxy resin, amine salt of phosphoric acid, or amine salt of sulphonic acid and organic solvent included in.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電子材料用として有
用な導電性ペースト及びこれを用いた電気回路形成基板
の製造法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste useful for electronic materials and a method for manufacturing an electric circuit forming substrate using the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の電
気回路を形成する一法として、工業調査会発行の「電子
材料」１９９４年１０月号、第４２〜４６頁に記載され
ているように、導電性ペーストを塗布又は印刷する方法
が知られている。このペーストの導電成分として銀、
銅、ニッケル等の金属粉末が用いられている。銀粉を用
いた導電性ペーストは導電性が良好なことから、印刷配
線板、電子部品等の配線導体や電極として用いられてい
る。銀ペースト用樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等が知られている（特開昭６２−１６４７３７
号公報、特開平１−１６５６５４号公報等）。しかしな
がら、これらは基材である紙フェノール積層板、ガラス
エポキシ積層板等の銅箔上に導電性ペーストでパターン
を形成、硬化させ、この電気回路を吸湿させた後、はん
だ槽に浸漬すると銅箔と導電性ペースト硬化物が界面で
剥離するという欠点があった。2. Description of the Related Art Conventionally, as one method of forming an electric circuit such as a printed wiring board or an electronic component, it is described in "Electronic Materials", October 1994, pp. 42-46, issued by the Industrial Research Council. In addition, a method of applying or printing a conductive paste is known. Silver as a conductive component of this paste,
Metal powders such as copper and nickel are used. BACKGROUND ART A conductive paste using silver powder is used as a wiring conductor or an electrode of a printed wiring board, an electronic component, or the like because of its good conductivity. Epoxy resins, phenol resins and the like are known as silver paste resins (Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-164737).
And Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-165654. However, these are made by forming a pattern with a conductive paste on a copper foil such as a paper phenol laminate or a glass epoxy laminate, which is the base material, and curing it. And the cured conductive paste peels off at the interface.

【０００３】また、銅粉を用いた導電性ペーストは、銅
の酸化による導電性低下と導電性ペーストの保存安定性
が問題であった。銅の表面酸化を抑制した導電性ペース
トは、種々提案されている（特開昭５８−１０４９６９
号公報、特開昭６０−１３０４９５号公報等）が、いず
れのペーストも保存安定性が十分でないという欠点があ
る。また、特定の樹脂と特定の銅粉を用いて保存安定性
等を改良する方法も知られている（特開平６−１０８０
０６号公報）。しかしながら、この方法もアミン化合物
を必須として用いること等により、保存安定性と他の必
要特性を十分に満足できるものではない。[0003] Further, the conductive paste using copper powder has a problem in that the conductivity is reduced due to oxidation of copper and the storage stability of the conductive paste is problematic. Various conductive pastes that suppress copper surface oxidation have been proposed (Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-104969).
And JP-A-60-130495, however, have the disadvantage that all of the pastes have insufficient storage stability. A method of improving storage stability and the like using a specific resin and a specific copper powder is also known (JP-A-6-1080).
06 publication). However, this method also does not sufficiently satisfy storage stability and other necessary characteristics because an amine compound is used as an essential component.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、印刷性、導電性、銅箔に対する密着性及び保存安定
性に優れる導電性ペーストを提供するものである。請求
項２記載の発明は、請求項１記載の効果に加えて、硬化
性に優れる導電性ペーストを提供するものである。請求
項３記載の発明は、請求項１又は２記載の効果に加え
て、特に保存安定性に優れる導電性ペーストを提供する
ものである。請求項４記載の発明は、請求項１、２又は
３記載の効果に加えて、特に保存安定性と硬化性のバラ
ンスに優れる導電性ペーストを提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The first aspect of the present invention provides a conductive paste having excellent printability, conductivity, adhesion to copper foil, and storage stability. The invention described in claim 2 provides a conductive paste having excellent curability in addition to the effect described in claim 1. The third aspect of the present invention provides a conductive paste having particularly excellent storage stability in addition to the effects of the first or second aspect. The fourth aspect of the present invention provides a conductive paste that is excellent in balance between storage stability and curability, in addition to the effects described in the first, second, or third aspect.

【０００５】請求項５記載の発明は、請求項１、２、３
又は４記載の効果に加えて、特に導電性の向上効果が大
きい導電性ペーストを提供するものである。請求項６記
載の発明は、請求項１、３、４又は５記載の効果に加え
て、特に導電性と銅箔に対する密着性のバランスに優れ
る導電性ペーストを提供するものである。請求項７記載
の発明は、請求項２、３、４又は５記載の効果に加え
て、特に導電性と銅箔に対する密着性のバランスに優れ
る導電性ペーストを提供するものである。[0005] The invention according to claim 5 is the invention according to claims 1, 2, and 3.
Another object of the present invention is to provide a conductive paste having a particularly large effect of improving conductivity in addition to the effects described in 4. The invention according to claim 6 provides, in addition to the effects described in claims 1, 3, 4, and 5, a conductive paste that is particularly excellent in balance between conductivity and adhesion to a copper foil. The invention according to claim 7 provides, in addition to the effects described in claims 2, 3, 4, or 5, a conductive paste that is particularly excellent in balance between conductivity and adhesion to a copper foil.

【０００６】請求項８記載の発明は、高導電性でかつ銅
箔との密着性に優れ、特に大きな湿度及び温度変化後の
過酷な条件下での密着性に優れた電気回路形成基板の製
造法を提供するものである。請求項９記載の発明は、請
求項８記載の効果に加えて、特に前記導電性ペーストの
特性が活かされた電気回路形成基板の製造法を提供する
ものである。[0008] The invention according to claim 8 is to produce an electric circuit forming substrate having high conductivity and excellent adhesion to copper foil, and particularly excellent adhesion under severe conditions after large humidity and temperature changes. It provides the law. According to a ninth aspect of the present invention, in addition to the effects of the eighth aspect, a method of manufacturing an electric circuit forming substrate utilizing the characteristics of the conductive paste is provided.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、導電性金属
粉、アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂、りん
酸のアミン塩又はスルホン酸化合物のアミン塩並びに有
機溶媒を含有してなる導電性ペーストに関する。また、
本発明は、導電性金属粉、アルコキシ基含有レゾール型
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、りん酸のアミン塩又は
スルホン酸化合物のアミン塩並びに有機溶媒を含有して
なる導電性ペーストに関する。また、本発明は、この導
電性ペーストにおいて、アルコキシ基含有レゾール型フ
ェノール樹脂が、重量平均分子量が５０００〜５０００
００及び分子量分散度が５〜３００である導電性ペース
トに関する。また、本発明は、この導電性ペーストにお
いて、アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂が、
アルコキシ化率５〜１００％のものである導電性ペース
トに関する。The present invention relates to a conductive paste containing conductive metal powder, an alkoxy group-containing resole phenolic resin, an amine salt of phosphoric acid or a sulfonic acid compound, and an organic solvent. . Also,
The present invention relates to a conductive paste containing a conductive metal powder, an alkoxy group-containing resole phenol resin, an epoxy resin, an amine salt of phosphoric acid or an amine salt of a sulfonic acid compound, and an organic solvent. In addition, the present invention provides the conductive paste, wherein the alkoxy group-containing resol-type phenol resin has a weight average molecular weight of 5,000 to 5,000.
00 and a conductive paste having a molecular weight dispersity of 5 to 300. Further, the present invention provides, in this conductive paste, an alkoxy group-containing resol type phenol resin,
The present invention relates to a conductive paste having an alkoxylation ratio of 5 to 100%.

【０００８】また、本発明は、この導電性ペーストにお
いて、導電性金属粉が、銀粉、銅粉又はめっき銅粉であ
る導電性ペーストに関する。また、本発明は、この導電
性ペーストにおいて、導電性金属粉１００重量部に対し
て、アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂５〜３
０重量部及びりん酸のアミン塩又はスルホン酸化合物の
アミン塩０．００５〜３重量部を用いるものである導電
性ペーストに関する。また、本発明は、この導電性ペー
ストにおいて、導電性金属粉１００重量部に対して、ア
ルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量
部、エポキシ樹脂０．１〜３０重量部及びりん酸のアミ
ン塩又はスルホン酸化合物のアミン塩０．００５〜３重
量部用いるものである導電性ペーストに関する。The present invention also relates to the conductive paste, wherein the conductive metal powder is silver powder, copper powder or plated copper powder. In addition, the present invention relates to the conductive paste, in which the alkoxy group-containing resol type phenol resin 5 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conductive metal powder.
The present invention relates to a conductive paste using 0 parts by weight and 0.005 to 3 parts by weight of an amine salt of phosphoric acid or an amine salt of a sulfonic acid compound. In addition, the present invention provides the conductive paste, wherein 5 to 30 parts by weight of an alkoxy group-containing resole phenol resin, 0.1 to 30 parts by weight of an epoxy resin and amine of phosphoric acid are added to 100 parts by weight of the conductive metal powder. The present invention relates to a conductive paste used in an amount of 0.005 to 3 parts by weight of a salt or an amine salt of a sulfonic acid compound.

【０００９】また、本発明は、上記の導電性ペーストを
用いて電気回路の一部又は全部を形成することを特徴と
する電気回路形成基板の製造法に関する。さらに、本発
明は、この電気回路形成基板の製造法において、電気回
路を両面に有する回路基板に貫通するスルーホールを形
成し、導電性ペーストでこのスルーホールを通じて両面
に形成した電気回路を導通させることを特徴とする電気
回路形成基板の製造法に関する。The present invention also relates to a method for manufacturing an electric circuit forming substrate, wherein a part or all of an electric circuit is formed using the above-mentioned conductive paste. Further, according to the present invention, in the method of manufacturing an electric circuit forming board, a through hole is formed through the circuit board having the electric circuit on both sides, and the electric circuit formed on both sides is made conductive through the through hole with the conductive paste. The present invention relates to a method for manufacturing an electric circuit forming substrate.

【００１０】[0010]

【発明の実施の形態】まず、本発明における導電性ペー
ストについて説明する。本発明の導電性ペーストに用い
る導電性金属粉は、良好な導電性を有する金属粉である
銀粉、銅粉又はめっき銅粉を用いることが好ましく、さ
らにニッケル粉等を用いることができる。めっき銅粉と
は銅粉表面にめっきをしたものであり、導電性が良好な
点から銀でめっきしたものが特に好ましい。めっき方法
は、電解めっき法、無電解めっき法、置換めっき法等の
周知の方法が挙げられる。導電性金属粉の形状は、球
状、フレーク状、樹枝状、不規則形状等があり、特に制
限はないが、フレーク状に変形したものが、金属粉同士
の接触面積が大きくなり高導電性となるので好ましい。
導電性金属粉の平均粒径は、１〜３０μｍのものが印刷
特性に優れるので好ましく、同様の点で３〜１０μｍの
ものがより好ましい。なお、ここでいう平均粒径は、金
属粉をアルコール等に分散後、沈降時間とレーザー反射
の関係により測定する装置での値を基準とする。これ
は、例えばマスターサイザー（マルバン社製）により測
定できる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, a conductive paste according to the present invention will be described. As the conductive metal powder used for the conductive paste of the present invention, it is preferable to use silver powder, copper powder or plated copper powder, which is a metal powder having good conductivity, and nickel powder or the like can be used. The plated copper powder is obtained by plating the surface of copper powder, and particularly preferably plated with silver from the viewpoint of good conductivity. Examples of the plating method include known methods such as an electrolytic plating method, an electroless plating method, and a displacement plating method. The shape of the conductive metal powder is spherical, flake-like, dendritic, irregular, and the like.There is no particular limitation, but the one that has been deformed into a flake shape has a large contact area between the metal powders and high conductivity. Is preferred.
The average particle size of the conductive metal powder is preferably 1 to 30 μm because of excellent printing characteristics, and more preferably 3 to 10 μm from the same point. Here, the average particle size is based on a value obtained by dispersing the metal powder in alcohol or the like and then measuring the relationship between the sedimentation time and the laser reflection using an apparatus. This can be measured by, for example, a master sizer (manufactured by Malvern).

【００１１】本発明におけるアルコキシ含有レゾール型
フェノール樹脂の重量平均分子量は、５０００〜５００
０００のものが導電性ペーストとしての諸特性に優れる
ので好ましく、１００００〜１０００００のものがスル
ーホールの穴あき性と導電性ペーストの保存安定性の点
でより好ましい。また分子量分散度は、スルーホールの
穴あき性と導電性ペーストの保存安定性の点で５〜３０
０のものが好ましく、１０〜１００のものがより好まし
い。なお、分子量分散度は重量平均分子量／数平均分子
量である。本発明において、重量平均分子量及び数平均
分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィ法によ
り測定し、標準ポリスチレン換算することにより求める
ことができる。本発明に用いるアルコキシ基含有レゾー
ル型フェノール樹脂は、フェノール類、アルデヒド類及
びアルキルアルコール類から製造されるものが、特に保
存安定性と密着性の効果が高いので好ましい。The weight average molecular weight of the alkoxy-containing resole type phenol resin in the present invention is from 5,000 to 500.
000 is preferable because it has excellent properties as a conductive paste, and 10,000 to 100,000 is more preferable in terms of perforation of through holes and storage stability of the conductive paste. The molecular weight dispersity is 5 to 30 in terms of perforation of through holes and storage stability of the conductive paste.
0 is preferable, and 10 to 100 is more preferable. In addition, molecular weight dispersity is weight average molecular weight / number average molecular weight. In the present invention, the weight average molecular weight and the number average molecular weight can be measured by gel permeation chromatography and converted into standard polystyrene. The alkoxy group-containing resol-type phenol resin used in the present invention is preferably produced from phenols, aldehydes and alkyl alcohols, because it has particularly high storage stability and adhesion effects.

【００１２】上記フェノール樹脂としては、フェノー
ル、ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｐ−tert−ブチ
ルフェノール、キシレノール等の炭素数１〜６のアルキ
ル基を１つ又は２つ以上有するアルキル置換フェノー
ル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェ
ノール類が挙げられる。これらは、単独で又は二種類以
上で用いることができる。これらの中で好ましいものと
しては密着性等の面から、炭素数１〜６のアルキル基を
１つ又は２つ有するアルキル置換フェノール、ビスフェ
ノール類が挙げられる。この場合、炭素数１〜６のアル
キル基を１つ又は２つ有するアルキル置換フェノール又
はビスフェノール類を必須成分として、全フェノール類
の５０重量％以上用いるのが好ましく、１００重量％用
いるのが特に好ましい。アルデヒド類としては、ホルム
アルデヒド、パラホルムアルデヒド、テトラメチレンヘ
キサミン等のホルムアルデヒドを発生するものを用いる
ことができる。Examples of the phenol resin include phenol, o-cresol, p-cresol, p-tert-butylphenol, xylenol and the like, alkyl-substituted phenol having one or more alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, bisphenol A And bisphenols such as bisphenol F. These can be used alone or in combination of two or more. Preferred among these are alkyl-substituted phenols and bisphenols having one or two alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms from the viewpoint of adhesion and the like. In this case, an alkyl-substituted phenol or bisphenol having one or two alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms is used as an essential component, and it is preferable to use 50% by weight or more of all phenols, and it is particularly preferable to use 100% by weight. . As the aldehyde, those that generate formaldehyde such as formaldehyde, paraformaldehyde, and tetramethylenehexamine can be used.

【００１３】アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹
脂を製造するために用いられるアルキルアルコール類と
しては、好ましいものとして、メタノール、エタノー
ル、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノ
ール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノー
ル、２−メチル−２−プロパノール、１−ペンタノー
ル、２−ペンタノール、３−ペンタノール、１−ヘキサ
ノール、２−ヘキサノール、３−ヘキサノールなどの炭
素数１〜６のアルキルアルコールが挙げられ、特に好ま
しいものとして１−ブタノールが挙げられる。これら
は、単独で又は二種類以上で用いることができる。As alkyl alcohols used for producing an alkoxy group-containing resole type phenol resin, preferred are methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol and 2-methyl. Alkyl alcohols having 1 to 6 carbon atoms such as -1-propanol, 2-methyl-2-propanol, 1-pentanol, 2-pentanol, 3-pentanol, 1-hexanol, 2-hexanol and 3-hexanol Particularly preferred is 1-butanol. These can be used alone or in combination of two or more.

【００１４】本発明においてアルコキシ基含有レゾール
型フェノール樹脂は、アルコキシ化率、即ち全メチロー
ル基のアルコキシ化されている割合が、５〜１００％の
ものが好ましく、１０〜１００％のものがより好まし
く、３０〜１００％のものがさらに好ましい。また該レ
ゾール型フェノール樹脂中のアルコキシ基は、ベンゼン
環１個当りのアルコキシ基が０．１〜２．０個の範囲が
好ましく、０．３〜１．５個の範囲がより好ましく、
０．５〜１．２個の範囲がさらに好ましい。アルコキシ
化率が５％未満又はアルコキシ基が少なすぎると、導電
性ペーストの保存安定性が低下する傾向にある。なお、
アルコキシ化率及びアルコキシ基の数は核磁気共鳴スペ
クトル分析に基づいて測定できる（以下ＮＭＲ法とす
る）。In the present invention, the alkoxy group-containing resol type phenol resin preferably has an alkoxylation ratio, that is, a ratio of all methylol groups alkoxylated, of 5 to 100%, more preferably 10 to 100%. , 30 to 100% is more preferable. In addition, the alkoxy group in the resole type phenol resin, the alkoxy group per benzene ring is preferably in the range of 0.1 to 2.0, more preferably in the range of 0.3 to 1.5,
The range of 0.5 to 1.2 is more preferable. If the alkoxylation ratio is less than 5% or the alkoxy group is too small, the storage stability of the conductive paste tends to decrease. In addition,
The alkoxylation rate and the number of alkoxy groups can be measured based on nuclear magnetic resonance spectrum analysis (hereinafter referred to as NMR method).

【００１５】上記アルコキシ基含有レゾール型フェノー
ル樹脂の製造法は、一般に、フェノール類及びアルデヒ
ド類を、金属水酸化物、アミン等の塩基性触媒の存在下
で反応させた後、アルキルアルコール類を用いてアルコ
キシ化する方法が用いられる。このアルコキシ化フェノ
ール樹脂を更に１００〜１５０℃程度で１〜１０時間加
熱処理することにより、重量平均分子量が５０００〜５
０００００で分子量分散度が５〜３００の樹脂を得るこ
とができる。In the method for producing the above-mentioned alkoxy-containing resol type phenol resin, generally, a phenol and an aldehyde are reacted in the presence of a basic catalyst such as a metal hydroxide or an amine, and then an alkyl alcohol is used. A method of alkoxylation is used. The alkoxylated phenol resin is further heat-treated at about 100 to 150 ° C. for 1 to 10 hours, so that the weight average molecular weight is 5,000 to 5,
With 00000, a resin having a molecular weight dispersity of 5 to 300 can be obtained.

【００１６】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、エ
ポキシ化ポリブタジエン、可とう性エポキシ樹脂、多官
能エポキシ樹脂等各種のエポキシ樹脂が挙げられる。こ
れらの中ではビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が、硬化
性と導電性が特に優れるので好ましい。これらの樹脂
は、単独で又は二種類以上で用いることができる。前記
クレゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂の重量比
は、密着性及び保存安定性の観点から、前者／後者（重
量比）で、９７／３〜５０／５０とするのが好ましく、
９５／５〜７０／３０とすることがより好ましい。The epoxy resin used in the present invention includes bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, epoxidized polybutadiene, and flexible epoxy resin. And various epoxy resins such as polyfunctional epoxy resins. Among these, bisphenol A type epoxy resin is preferable because it has particularly excellent curability and conductivity. These resins can be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of adhesion and storage stability, the weight ratio of the cresol-type phenol resin and the epoxy resin is preferably 97/3 to 50/50 in the former / latter (weight ratio),
More preferably, it is set to 95/5 to 70/30.

【００１７】本発明に用いるりん酸のアミン塩又はスル
ホン酸化合物のアミン塩は、本発明における導電材の室
温における保存安定性と硬化温度における硬化性に寄与
している。好ましいものとしては、りん酸のアミン塩の
他、ｐ−トルエンスルホン酸のアミン塩、ジノニルナフ
タレンモノスルホン酸のアミン塩、ジノニルナフタレン
ジスルホン酸のアミン塩等が挙げられる。上記のアミン
塩としては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルア
ミン等の脂肪族第一アミン塩、ジメチルアミン、ジエチ
ルアミン、ジプロピルアミン等の脂肪族第二アミン塩、
トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルア
ミン等の脂肪族第三アミン塩、アリルアミン、ジアリル
アミン、トリアリルアミン等の脂肪族不飽和アミン塩、
ジクロプロピルアミン、ジクロブチルアミン等の脂環式
アミン塩、アニリン、メチルアニリン、ジメチルアニリ
ン等の芳香族アミン塩などが用いられる。The amine salt of phosphoric acid or the amine salt of a sulfonic acid compound used in the present invention contributes to the storage stability of the conductive material of the present invention at room temperature and the curability at the curing temperature. Preferred examples include amine salts of phosphoric acid, amine salts of p-toluenesulfonic acid, amine salts of dinonylnaphthalenemonosulfonic acid, and amine salts of dinonylnaphthalenedisulfonic acid. Examples of the above amine salts include aliphatic primary amine salts such as methylamine, ethylamine and propylamine, dimethylamine, diethylamine and aliphatic secondary amine salts such as dipropylamine.
Trimethylamine, triethylamine, aliphatic tertiary amine salts such as tripropylamine, allylamine, diallylamine, aliphatic unsaturated amine salts such as triallylamine,
Alicyclic amine salts such as diclopropylamine and diclobutylamine, and aromatic amine salts such as aniline, methylaniline and dimethylaniline are used.

【００１８】以上の各成分は、有機溶媒中に溶解又は分
散される。有機溶媒は特に制限はないが、好ましいもの
としては、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、セロ
ソルブアセテート、カルビトール、ブチルカルビトール
等が挙げられる。有機溶媒中に溶解又は分散する各成分
の配合量としては、導電性金属粉１００重量部に対して
アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂５〜３０重
量部及びりん酸又はスルホン酸化合物のアミン塩０．０
０５〜３重量部が好ましく、アルコキシ基含有レゾール
型フェノール樹脂１０〜１５重量部及びりん酸又はスル
ホン酸化合物のアミン塩０．０５〜１重量部がより好ま
しい。The above components are dissolved or dispersed in an organic solvent. The organic solvent is not particularly limited, but preferred examples include ethyl cellosolve, butyl cellosolve, cellosolve acetate, carbitol, butyl carbitol and the like. The amount of each component dissolved or dispersed in the organic solvent is 5 to 30 parts by weight of an alkoxy group-containing resole type phenol resin and 100 parts by weight of an electrically conductive metal powder and an amine salt of phosphoric acid or a sulfonic acid compound. 0
The amount is preferably 0.5 to 3 parts by weight, more preferably 10 to 15 parts by weight of an alkoxy group-containing resole phenol resin and 0.05 to 1 part by weight of an amine salt of a phosphoric acid or sulfonic acid compound.

【００１９】またエポキシ樹脂を併用する場合は、導電
性金属粉１００重量部に対して、アルコキシ基含有レゾ
ール型フェノール樹脂５〜３０重量部、エポキシ樹脂
０．１〜３０重量部及びりん酸又はスルホン酸化合物の
アミン塩が０．００５〜３重量部が好ましく、アルコキ
シ基含有レゾール型フェノール樹脂１０〜１５重量部、
エポキシ樹脂０．５〜３重量部及びりん酸又はスルホン
酸化合物のアミン塩が０．０５〜１重量部がより好まし
い。アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂の量が
５重量部未満では金属粉を十分に結合しにくいため、導
電性が低下する傾向にあり、３０重量を超えると金属粉
間に過剰の樹脂が存在する傾向にあるため、導電性が低
下する傾向にある。また、エポキシ樹脂の量が０．１重
量部未満では銅箔に対する密着性が低下する傾向にあ
り、３０重量部を超えると導電性が低下する傾向にあ
る。さらにりん酸又はスルホン酸化合物のアミン塩が、
０．００５重量部未満では硬化性が不十分になる傾向に
あるため、導電材としての特性が低下する傾向にあり、
３重量部を超えると、保存安定性が低下する傾向にあ
る。When an epoxy resin is used in combination, 5 to 30 parts by weight of an alkoxy group-containing resole type phenol resin, 0.1 to 30 parts by weight of an epoxy resin and phosphoric acid or sulfone per 100 parts by weight of conductive metal powder. The amine salt of the acid compound is preferably 0.005 to 3 parts by weight, 10 to 15 parts by weight of an alkoxy group-containing resole phenol resin,
More preferably, 0.5 to 3 parts by weight of an epoxy resin and 0.05 to 1 part by weight of an amine salt of a phosphoric acid or a sulfonic acid compound are used. If the amount of the alkoxy group-containing resole phenolic resin is less than 5 parts by weight, the metal powder is not sufficiently bonded, so that the conductivity tends to decrease. If the amount exceeds 30 parts by weight, an excessive resin tends to exist between the metal powders. , The conductivity tends to decrease. If the amount of the epoxy resin is less than 0.1 part by weight, the adhesion to the copper foil tends to decrease, and if it exceeds 30 parts by weight, the conductivity tends to decrease. Further, an amine salt of a phosphoric acid or a sulfonic acid compound,
If the amount is less than 0.005 parts by weight, the curability tends to be insufficient, so that the properties as a conductive material tend to decrease,
If it exceeds 3 parts by weight, the storage stability tends to decrease.

【００２０】有機溶媒とその他の成分の混合比は特に制
限はされないが、印刷性（にじみや垂れ）の点で、有機
溶媒は導電性ペーストの３〜５０重量％が好ましく、１
０〜３０重量％がより好ましい。The mixing ratio of the organic solvent and other components is not particularly limited, but the organic solvent is preferably 3 to 50% by weight of the conductive paste from the viewpoint of printability (bleeding and sagging),
0-30% by weight is more preferred.

【００２１】次に、前記導電性ペーストを用いて電気回
路を形成することを特徴とする電気回路形成基板の製造
法について説明する。電気回路を形成する基板として
は、紙フェノール積層板、ガラスエポキシ積層板、ガラ
ス不織布とガラスクロスを併用したコンポジット積層
板、ポリアミドイミド積層板、ポリイミド積層板、ビス
マレイミド−トリアジン積層板などの積層板、ポリエチ
レンテレフタレートなどのポリエステル、ポリアミドイ
ミド、ポリイミドなどのフィルムなどを使用することが
できる。これらの基板に導電性ペーストによる電気回路
を形成する方法は特に制限されないが、作業性、生産性
等の面からスクリーン印刷法、コンピュータ制御による
ディスペンサによる方法等が好ましい。Next, a description will be given of a method of manufacturing an electric circuit forming substrate, wherein an electric circuit is formed using the conductive paste. As a substrate for forming an electric circuit, a laminated plate such as a paper phenol laminate, a glass epoxy laminate, a composite laminate using glass nonwoven fabric and glass cloth, a polyamideimide laminate, a polyimide laminate, a bismaleimide-triazine laminate, etc. And films such as polyesters such as polyethylene terephthalate, polyamide imide and polyimide. The method for forming an electric circuit using a conductive paste on these substrates is not particularly limited, but a screen printing method, a method using a dispenser controlled by a computer, and the like are preferable in terms of workability, productivity, and the like.

【００２２】前記導電性ペーストで形成する電気回路と
しては、例えば銅箔回路を両面に有する回路基板に貫通
するスルーホールを形成し、このスルーホールを通じて
両面の回路を導通させるための回路がこの導電性ペース
トの特性を活かした好ましいものとして挙げられる。こ
の回路の模式図を図１及び図２に示す。図１は平面図、
図２は断面図である。両面印刷配線板の基板１上には銅
箔２による回路が形成されている。スルーホール４に
は、スクリーン印刷等により導電性ペースト３による導
通回路が形成されている。またその他に、前記導電性ペ
ーストでは、基板上に一般に形成される銅箔回路自体の
一部又は全部や、ジャンパー回路を形成することができ
る。As the electric circuit formed by the conductive paste, for example, a through-hole is formed through a circuit board having copper foil circuits on both sides, and a circuit for conducting the circuits on both sides through the through-hole is formed by the conductive circuit. It is preferable to use the properties of the conductive paste. FIGS. 1 and 2 show schematic diagrams of this circuit. FIG. 1 is a plan view,
FIG. 2 is a sectional view. On a substrate 1 of the double-sided printed wiring board, a circuit is formed by a copper foil 2. In the through hole 4, a conductive circuit is formed by the conductive paste 3 by screen printing or the like. In addition, with the conductive paste, a part or all of a copper foil circuit itself generally formed on a substrate or a jumper circuit can be formed.

【００２３】[0023]

【実施例】次に実施例により本発明を詳しく説明する。
但し、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。Next, the present invention will be described in detail with reference to examples.
However, the present invention is not limited to the following examples.

【００２４】実施例１ 平均粒径７μｍのフレーク状銅粉〔（日本アトマイズ加
工(株)製、商品名ＳＦ−Ｃｕ 平均粒径５μｍ）を、乾
式アトライターでフレーク状にしたもの）〕１００重量
部、クレゾール、ホルムアルデヒド及びブタノールから
合成したブトキシ基含有レゾール型フェノール樹脂（日
立化成工業(株)製、商品名ヒタノール４０１０）を減圧
下１２０〜１３０℃で脱溶媒後、常圧下１２０〜１３０
℃で４時間加熱した樹脂（ブトキシ化率９５％、ベンゼ
ン環１個当りのブトキシ基の数が０．６個、重量平均分
子量５００００、分散度３０）１２重量部、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（三井石油化学工業(株)製、商品
名Ｒ３６７）３重量部、ｐ−トルエンスルホン酸のアミ
ン塩（楠本化成(株)製、商品名ＮＡＣＵＲＥ２５００
Ｘ）０．３重量部、ブチルセロソルブ２０重量部をらい
かい機で均一に分散してペースト化した。得られた導電
性ペーストについて、初期比抵抗、銅箔密着性、ペース
トの保存安定性、印刷性、スルーホールの穴あき性及び
硬化性の評価を行い、その結果を表１に示す。Example 1 Flake-shaped copper powder having an average particle diameter of 7 μm [(a product of Nippon Atomize Processing Co., Ltd., trade name: SF-Cu having an average particle diameter of 5 μm) flaked by a dry attritor)] 100 weight Part, a butoxy group-containing resole type phenolic resin (Hitanol 4010, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) synthesized from cresol, formaldehyde and butanol at 120 to 130 ° C. under reduced pressure and then at 120 to 130 under normal pressure.
12% by weight of a resin heated at 4 ° C. for 4 hours (butoxylation ratio: 95%, number of butoxy groups per benzene ring: 0.6, weight average molecular weight: 50,000, dispersity: 30), bisphenol A type epoxy resin (Mitsui 3 parts by weight of petrochemical industry Co., Ltd., trade name R367, amine salt of p-toluenesulfonic acid (Kusumoto Kasei Co., Ltd., trade name NACURE 2500)
X) 0.3 parts by weight and 20 parts by weight of butyl cellosolve were uniformly dispersed with a rake machine to form a paste. The resulting conductive paste was evaluated for initial specific resistance, copper foil adhesion, paste storage stability, printability, through-hole perforation and curability, and the results are shown in Table 1.

【００２５】実施例２〜７及び比較例１〜３ 表１に示す配合（配合の欄のカッコ以外の数字は重量
部）で実施例１と同様に導電性ペーストを作製し、下記
の評価方法に従って、初期比抵抗、銅箔密着性、ペース
トの保存安定性、印刷性、スルーホールの穴あき性及び
硬化性の評価を行った。その結果を合わせて表１に示
す。Examples 2 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 Conductive pastes were prepared in the same manner as in Example 1 by using the formulations shown in Table 1 (the numbers other than parentheses in the formulation column are parts by weight). In accordance with the above, the initial resistivity, the adhesion to the copper foil, the storage stability of the paste, the printability, the perforability of through-holes and the curability were evaluated. The results are shown in Table 1.

【００２６】なお、表１中の、フレーク状銀めっき銅粉
は、平均粒径５μｍの球状銅粉〔（日本アトマイズ加工
(株)製、商品名ＳＦ−Ｃｕ）を置換めっき法で銀めっき
し、乾式アトライターでフレーク状にしたもの）〕を用
い、銀粉は、平均粒径５μｍのフレーク状銀粉（徳力化
学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を用い、ブトキシ化率
９５％のフェノール樹脂は実施例１と同じものを用い、
ブトキシ化率６０％及び４０％のフェノール樹脂は、ク
レゾール、ホルムアルデヒド及びブタノールをアンモニ
ア触媒下で製造したブトキシ基含有レゾール型フェノー
ル樹脂を用いた。また、ブトキシ化率０％のフェノール
樹脂は、フェノールとホルムアルデヒドから合成された
樹脂（日立化成工業(株)製、商品名ＶＰ１３Ｎ、重量平
均分子量１８００、分散度３．８）を８０℃で４〜６時
間加熱処理したフェノール樹脂を用いた。なお、ブトキ
シ化率６０％及び４０％のフェノール樹脂中のアルコキ
シ基は、ベンゼン環１個当りのブトキシ基の数がそれぞ
れ０．４個及び０．３個であった。ブトキシ化率及びブ
トキシ基の数はＮＭＲ法により求め、分子量はゲルパー
ミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準
ポリスチレン換算して求めた（測定装置：(株)日立製作
所製Ｌ６０００、Ｌ３３００ＲＩ、カラム：Ｒ４４０、
Ｒ４５０、Ｒ４００Ｍ、溶媒ＴＨＦ）。The flake-like silver-plated copper powder in Table 1 is a spherical copper powder having an average particle size of 5 μm [(Nippon Atomized)
(Trade name: SF-Cu), which is silver-plated by a displacement plating method and flaked with a dry attritor)], and silver powder is flake-shaped silver powder having an average particle size of 5 μm (Tokuriki Chemical Laboratory) Phenolic resin having a butoxylation rate of 95%, the same as that of Example 1,
As a phenol resin having a butoxylation rate of 60% and 40%, a butoxy group-containing resole phenol resin produced by producing cresol, formaldehyde and butanol under an ammonia catalyst was used. A phenol resin having a butoxylation ratio of 0% is a resin synthesized from phenol and formaldehyde (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: VP13N, weight average molecular weight: 1800, dispersity: 3.8) at 80 ° C. for 4 to 4 hours. A phenol resin heat-treated for 6 hours was used. The number of butoxy groups per benzene ring in the phenolic resin having a butoxylation ratio of 60% and 40% was 0.4 and 0.3, respectively. The butoxylation ratio and the number of butoxy groups were determined by NMR, and the molecular weight was determined by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene (measurement equipment: L6000, L3300RI, manufactured by Hitachi, Ltd., column: R440). ,
R450, R400M, solvent THF).

【００２７】初期比抵抗：幅０．５mm、長さ１００mmの
テストパターン（２００メッシュのスクリーン）を用い
て紙フェノール基板（日立化成工業(株)製、商品名ＭＣ
Ｌ−４３７ＳＲＤ）上に印刷し、１５０℃で３０分加熱
硬化後の比抵抗を測定した。 銅箔密着性１：銅張り積層板（日立化成工業(株)製、商
品名ＭＣＬ−４３７Ｆ）上に導電性ペーストを塗布後、
１５０℃で３０分加熱硬化させ、厚さ５０μｍの膜を形
成した。この膜にカッターで縦横１mm間隔の傷を入れ、
セロハンテープを強く密着させた後、急激に引き剥が
し、密着率を測定した。 銅箔密着性２：前記銅箔密着性１と同様にして形成した
後、４０℃、相対湿度９５％下で９６時間放置後、２６
０℃のはんだ中に５秒浸漬し、前記と同様にして、膜に
カッターで縦横１mm間隔の傷を入れ、セロハンテープを
強く密着させた後、急激に引き剥がし、密着率を測定し
た。Initial specific resistance: Paper phenol substrate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name MC) using a test pattern (200 mesh screen) having a width of 0.5 mm and a length of 100 mm.
L-437SRD) and the specific resistance after heat curing at 150 ° C. for 30 minutes was measured. Copper foil adhesion 1: After applying a conductive paste on a copper-clad laminate (trade name: MCL-437F, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.),
The film was cured by heating at 150 ° C. for 30 minutes to form a film having a thickness of 50 μm. Make a 1mm vertical and horizontal scratches on this membrane with a cutter.
After the cellophane tape was strongly adhered, the cellophane tape was rapidly peeled off, and the adhesion ratio was measured. Copper foil adhesion 2: After being formed in the same manner as the copper foil adhesion 1, after standing at 40 ° C. and 95% relative humidity for 96 hours, 26
The film was immersed in a solder at 0 ° C. for 5 seconds, and in the same manner as described above, a scratch was made on the film at intervals of 1 mm in the vertical and horizontal directions, and the cellophane tape was strongly adhered to the film.

【００２８】保存安定性：ペーストの粘度を毎日Ｅ型粘
度計を用いて測定し、１０％増加するまでの日数とし
た。 印刷性：スクリーン印刷法でスルーホール基板印刷を行
い、にじみを目視で評価した。 スルーホール穴あき性：印刷硬化後のスルーホール基板
を蛍光灯に照らし、目視で穴の貫通を評価した。スルー
ホール穴が貫通しているものほど、はんだ浸漬等の熱衝
撃における抵抗変化率が小さいため、高貫通率のものほ
ど良い。 以上の結果を表１に示す。 硬化性：樹脂成分を８０℃、２時間さらに１６０℃、４
０分で硬化後の膜厚が５０μｍ程度の樹脂膜厚を作製
し、これを２０×４０mmの大きさに切断した後、テトラ
ヒドロフラン中に１時間浸漬し、８０℃で１時間乾燥後
の重量減少率を求めた。 以上の結果を表１に示す。Storage stability: The viscosity of the paste was measured every day using an E-type viscometer, and the number of days until a 10% increase was obtained. Printability: Through-hole substrate printing was performed by a screen printing method, and bleeding was visually evaluated. Through-hole piercing property: The through-hole substrate after printing and curing was illuminated with a fluorescent lamp, and the penetration of the holes was visually evaluated. The through hole has a smaller resistance change rate due to a thermal shock such as solder immersion, so that the through hole has higher penetration. Table 1 shows the above results. Curability: Resin component at 80 ° C., further 160 ° C. for 2 hours, 4
A resin film having a thickness of about 50 μm after curing was prepared in 0 minutes, cut into a size of 20 × 40 mm, immersed in tetrahydrofuran for 1 hour, and dried at 80 ° C. for 1 hour to reduce weight. The rate was determined. Table 1 shows the above results.

【００２９】[0029]

【表１】 [Table 1]

【００３０】[0030]

【発明の効果】請求項１記載の導電性ペーストは、印刷
性、導電性、密着性及び保存安定性に優れる。請求項２
記載の導電性ペーストは、請求項１の導電性ペーストの
効果を奏し、硬化性に優れる。請求項３記載の導電性ペ
ーストは、請求項１又は２記載の導電性ペーストの効果
を奏し、特に保存安定性に優れる。請求項４記載の導電
性ペーストは、請求項１、２又は３記載の導電性ペース
トの効果を奏し、特に保存安定性と硬化性のバランスに
優れる。The conductive paste according to the first aspect is excellent in printability, conductivity, adhesion and storage stability. Claim 2
The conductive paste described above has the effect of the conductive paste of claim 1 and is excellent in curability. The conductive paste according to the third aspect has the effect of the conductive paste according to the first or second aspect, and is particularly excellent in storage stability. The conductive paste according to the fourth aspect has the effect of the conductive paste according to the first, second, or third aspect, and is particularly excellent in balance between storage stability and curability.

【００３１】請求項５記載の導電性ペーストは、請求項
１、２、３又は４記載の導電性ペーストの効果を奏し、
特に導電性の向上効果が大きいものである。請求項６記
載の導電性ペーストは、請求項１、３、４又は５記載の
導電性ペーストの効果を奏し、特に導電性と銅箔に対す
る密着性のバランスに優れる。請求項７記載の導電性ペ
ーストは、請求項２、３、４又は５記載の導電性ペース
トの効果を奏し、特に導電性と銅箔に対する密着性のバ
ランスに優れる。The conductive paste according to the fifth aspect has the effect of the conductive paste according to the first, second, third or fourth aspect,
Particularly, the effect of improving conductivity is great. The conductive paste according to the sixth aspect has the effect of the conductive paste according to the first, third, fourth or fifth aspect, and is particularly excellent in balance between conductivity and adhesion to a copper foil. The conductive paste according to the seventh aspect has the effects of the conductive paste according to the second, third, fourth or fifth aspect, and is particularly excellent in the balance between the conductivity and the adhesion to the copper foil.

【００３２】請求項８記載の電気回路形成基板の製造法
は、高導電性でかつ銅箔との密着性に優れ、特に大きな
湿度及び温度変化後の過酷な条件下での密着性に優れた
回路を形成できる。請求項９記載の電気回路形成基板の
製造法は、請求項８記載の電気回路形成基板の製造法の
効果を奏し、特に前記導電性ペーストの特性が活かされ
た電気回路を形成できる。The method for producing an electric circuit forming substrate according to the present invention has high conductivity and excellent adhesion to a copper foil, especially excellent adhesion under severe conditions after a large humidity and temperature change. A circuit can be formed. The method for manufacturing an electric circuit forming substrate according to the ninth aspect has the effects of the method for manufacturing an electric circuit forming substrate according to the eighth aspect, and in particular, an electric circuit utilizing the characteristics of the conductive paste can be formed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の導電性ペーストで回路を形成した両面
配線板のスルーホール部分の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a through-hole portion of a double-sided wiring board in which a circuit is formed with a conductive paste of the present invention.

【図２】図１の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板 ２ 銅箔 ３ 導電性ペースト ４ スルーホール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Copper foil 3 Conductive paste 4 Through hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 5/24 Ｃ０９Ｄ 5/24 161/06 161/06 163/00 163/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification number Office reference number FI Technical display location C09D 5/24 C09D 5/24 161/06 161/06 163/00 163/00

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 導電性金属粉、アルコキシ基含有レゾー
ル型フェノール樹脂、りん酸のアミン塩又はスルホン酸
化合物のアミン塩並びに有機溶媒を含有してなる導電性
ペースト。1. A conductive paste comprising a conductive metal powder, a resole type phenol resin containing an alkoxy group, an amine salt of phosphoric acid or an amine salt of a sulfonic acid compound, and an organic solvent. 【請求項２】 導電性金属粉、アルコキシ基含有レゾー
ル型フェノール樹脂、エポキシ樹脂、りん酸のアミン塩
又はスルホン酸化合物のアミン塩並びに有機溶媒を含有
してなる導電性ペースト。2. A conductive paste containing conductive metal powder, an alkoxy group-containing resole phenol resin, an epoxy resin, an amine salt of phosphoric acid or an amine salt of a sulfonic acid compound, and an organic solvent. 【請求項３】 アルコキシ基含有レゾール型フェノール
樹脂が、重量平均分子量が５０００〜５０００００及び
分子量分散度が５〜３００である請求項１又は２記載の
導電性ペースト。3. The conductive paste according to claim 1, wherein the alkoxy group-containing resole phenol resin has a weight average molecular weight of 5,000 to 500,000 and a molecular weight dispersity of 5 to 300. 【請求項４】 アルコキシ基含有レゾール型フェノール
樹脂が、アルコキシ化率５〜１００％のものである請求
項１、２又は３記載の導電性ペースト。4. The conductive paste according to claim 1, wherein the alkoxy group-containing resol type phenol resin has an alkoxylation ratio of 5 to 100%. 【請求項５】 導電性金属粉が、銀粉、銅粉又はめっき
銅粉である請求項１、２、３又は４記載の導電性ペース
ト。5. The conductive paste according to claim 1, wherein the conductive metal powder is silver powder, copper powder or plated copper powder. 【請求項６】 導電性金属粉１００重量部に対して、ア
ルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量
部及びりん酸のアミン塩又はスルホン酸化合物のアミン
塩０．００５〜３重量部を用いるものである請求項１、
３、４又は５記載の導電性ペースト。6. An alkoxy group-containing resol type phenol resin is used in an amount of 5 to 30 parts by weight and an amine salt of phosphoric acid or an amine salt of a sulfonic acid compound in an amount of 0.005 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the conductive metal powder. Claim 1, which is
6. The conductive paste according to 3, 4 or 5. 【請求項７】 導電性金属粉１００重量部に対して、ア
ルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量
部、エポキシ樹脂０．１〜３０重量部及びりん酸のアミ
ン塩又はスルホン酸化合物のアミン塩０．００５〜３重
量部を用いるものである請求項２、３、４又は５記載の
導電性ペースト。7. 5 to 30 parts by weight of an alkoxy group-containing resole type phenol resin, 0.1 to 30 parts by weight of an epoxy resin, and amine of phosphoric acid or amine of sulfonic acid compound, based on 100 parts by weight of conductive metal powder. The conductive paste according to claim 2, wherein 0.005 to 3 parts by weight of a salt is used. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載の導電性
ペーストを用いて電気回路の一部又は全部を形成するこ
とを特徴とする電気回路形成基板の製造法。8. A method for manufacturing an electric circuit forming substrate, wherein a part or all of an electric circuit is formed using the conductive paste according to claim 1. 【請求項９】 電気回路を両面に有する回路基板に貫通
するスルーホールを形成し、導電性ペーストでこのスル
ーホールを通じて両面に形成した電気回路を導通させる
ことを特徴とする請求項８記載の電気回路形成基板の製
造法。9. The electric circuit according to claim 8, wherein a through hole is formed through a circuit board having electric circuits on both sides thereof, and the electric circuits formed on both sides are made conductive through the through holes with a conductive paste. Manufacturing method of circuit forming substrate.