JPH1038920A - プローブユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検出対象部材の小型化に対応でき、かつ、熱
膨張係数の違いによる接触不良や、ノイズを解消した、
プローブユニットを得る。 【解決手段】 電子部品の電気特性を検出するプローブ
ピン１と、プローブピン１を保持するパイプ２と、パイ
プ２が挿入されるパイプ支持基台３とを有するプローブ
ユニット。パイプ支持基台３は感光性ガラスにより形成
されている。パイプ２を導体とし、しかも、パイプ支持
基台３にはパイプ２と導通し、プローブピン１からの出
力を外部に導く導電パターンを形成してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣなどの
電子部品の電気的特性を検出するプローブユニットに関
する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、各種半導体素子などのデバイス
部品の電気的特性を検出するのにプローブユニットが使
用される。従来のプローブユニットの例を図５に示す。
図５において、アクリル樹脂や芳香族ポリエステル等か
らなる絶縁体のパイプ支持基台４３には機械加工によっ
て孔４３ａが形成されている。孔４３ａの内面にはプロ
ーブ５０が設けられている。プローブ５０は、外周にパ
イプ４２を有しており、このパイプ４２が孔４３ａを貫
通し、かつ、パイプ４２の外周面が孔４３ａの内周面に
固定されている。パイプ４２の下側の外周面には上下２
箇所に周溝４２ａ、４２ｂが絞り加工によって形成され
ており、この周溝４２ａ、４２ｂの形成によりパイプ４
２の内周面に凸部が生じている。

【０００３】上記パイプ４２の内部にはスプリング４５
が挿入されている。スプリング４５の下端部は周溝４２
ａの形成によって生じた凸部と当接しており、この凸部
によって下方に落下することなく支持されている。ま
た、パイプ４２の内部で、かつ、周溝４２ａによって生
じた凸部の下側の部分には円筒状のコネクタ４６が圧入
固定されている。さらに、パイプ４２の上端側からはプ
ローブピン４１が挿入されている。プローブピン４１
は、半導体素子などのデバイス部品の端子やチェックラ
ンド等につき当てられる部品であり、上端部がパイプ４
２より上側に突出し、しかも、尖った形状となってい
る。また、プローブピン４１のパイプ４２内に位置する
下端部は、スプリング４５の一端と当接して保持されて
いる。このため、プローブピン４１をスプリング４５の
弾性力に抗し下側に付勢すると、プローブピン４１は下
方、即ち、パイプ４２内に沈み込むようになっている。
なお、プローブピン４１の下端部からはリード線４４が
引き出されている。リード線４４は、スプリング４５と
パイプ４６の内周に挿通されると共に、パイプ４２の下
側から外部に引き出されて、図示しない特性評価装置に
接続されている。このため、プローブピン４１から検出
されるデバイスの信号は、リード線４４によって特性評
価装置に送られるような構成となっている。

【０００４】以上のような構成のプローブ５０はパイプ
支持基台４３上に複数設けられている。このような、パ
イプ支持基台４３とパイプ支持基台４３上に複数設けら
れたプローブ５０によりプローブユニットが構成されて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上のように従来のプ
ローブユニットは、アクリル樹脂や芳香族ポリエステル
等からなるパイプ支持基台４３上に機械加工等で複数の
孔を形成し、この複数の孔に対してプローブ５０を複数
ピン配列することによって形成されている。近年、デバ
イス部品の小型化に伴い、パイプ支持基台４３に形成さ
れる孔４３ａの相互間隔および孔４３ａの径寸法等も小
型化してプローブ５０の配置密度が高くなる傾向にある
が、機械加工等では孔４３ａの小径化に限界があり、あ
る一定の大きさまでしか形成することはできない。な
お、パイプ支持基台４３の厚さを薄くすることにより孔
４３ａの小型化をさらに押し進めることができるが、そ
の反面、パイプ４２の外周面とパイプ支持基台４３の接
触部分が小さくなるため、プローブ５０の直角度が悪化
してしまう。

【０００６】また、デバイス部品等のベースの材質とし
ては一般的にシリコン、ガラス等が用いられるが、プロ
ーブユニットのパイプ支持基台４３には材質としてアク
リル樹脂や芳香族ポリエステル等の絶縁体が使用され
る。このようなデバイス部品等の基板とパイプ支持基台
４３は熱膨張係数が同じではなく、パイプ支持基台４３
の方が熱膨張係数が高く、反り等が生じやすい。したが
って、パイプ支持基台４３が反ることにより、プローブ
５０のデバイス部品等との接触部分にずれが生じ計測不
能に陥ることがあった。

【０００７】さらに、上記プローブユニットに設けられ
た複数のプローブ５０にはそれぞれリード４４が設けら
れているが、リード４４が多数配線された形態となるた
め、コスト高であるし、ノイズが入りやすく、プローブ
ピン４１より検出される信号に悪影響を及ぼしていた。

【０００８】本発明は以上のような従来技術の問題点を
解消するためになされたもので、半導体デバイス等の検
出対象部材の小型化に対応でき、かつ、熱膨張係数の違
いによる接触不良や、ノイズを解消した、プローブユニ
ットを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
電子部品の電気特性を検出するプローブピンと、プロー
ブピンを保持するパイプと、パイプが挿入されるパイプ
支持基台とを有するプローブユニットであって、パイプ
支持基台は感光性ガラスにより形成されていることを特
徴とする。

【００１０】請求項２記載の発明は、上記パイプが導体
であり、パイプ支持基台には、上記パイプと導通し上記
プローブピンからの出力を外部に導く導電パターンが形
成されていることを特徴とする。

【００１１】請求項３記載の発明は、電子部品の電気特
性を検出するプローブピンと、プローブピンが挿入され
プローブピンが摺動自在に支持されるプローブピン支持
基台とを有するプローブユニットであって、プローブピ
ン支持基台は感光性ガラスにより形成されていることを
特徴とする。

【００１２】請求項４記載の発明は、請求項３記載の発
明において、プローブピン支持基台と平行な位置には、
感光性ガラスからなり、かつ、受け部材が設けられた受
け部材支持基台が設けられており、プローブピンと受け
部材の間には付勢部材が介在されていることを特徴とす
る。

【００１３】請求項５記載の発明は、請求項４記載の発
明において、受け部材が導体であり、受け部材支持基台
にはプローブピンからの出力を外部に導くパターンが形
成されていることを特徴とする。

【００１４】請求項６記載の発明は、請求項４記載の発
明において、受け部材が導体からなり、しかも、受け部
材支持基台を貫通して上記プローブピン支持基台とは反
対側に突出した突出部を有しており、突出部の先端部が
受け部材支持基台と平行な感光性ガラスからなる配線基
板の表面に設けられた導電パターンと接続されているこ
とを特徴とする。

【００１５】請求項７記載の発明は、請求項３記載の発
明において、プローブピン支持基台と平行な位置には感
光性ガラスからなる付勢部材支持基台が設けられ、プロ
ーブピンと付勢部材支持基台の間には付勢部材が介在さ
れると共に、付勢部材は上記付勢部材支持基台に設けら
れた導電パターンと接続されていることを特徴とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかるプローブユ
ニットの実施の形態について図面を参照しながら説明す
る。図１において、感光性ガラスからなり、しかも、適
宜の形状の導電パターンが形成されたパイプ支持基台３
には孔３ａが設けられている。孔３ａの形成位置に導電
パターンの端部が位置しており、しかも、導電パターン
の端部は孔３ａの内周面まで及んでいる。このような、
孔３ａの内面にはパイプ５が通され、かつ、固定されて
いる。なお、パイプ５は導電性の材質から形成されてい
るため、パイプ支持基台３に形成された導電パターンは
パイプ５と電気的に接続されている。

【００１７】パイプ５の、パイプ支持基台３より下側の
外周面には上下２箇所に、周溝２ａ、２ｂが絞り加工に
よって設けられている。パイプ５の外周面に周溝２ａ、
２ｂを設けることにより、パイプ５の内周面の上記周溝
２ａ、２ｂと同じ位置には、凸部が生じている。このよ
うなパイプ５の内周面の、周溝２ａの形成によって生じ
た凸部には、コイル状のスプリング５の一端が当接して
いる。スプリング５は、周溝２ａの形成によって生じた
凸部によって下方に落下することなく支持されている。
スプリング５の上端には、プローブピン１が当接してい
る。プローブピン１の上側の部分はパイプ５より上方に
突出しており、しかも、デバイス部品等につき当てられ
る上端部は尖った形状となっている。また、プローブピ
ン１はスプリング５の一端に当接しているため、プロー
ブピン１をスプリング５の弾性力に抗して押すことによ
り、プローブピン１は下方に沈み込むようになってい
る。また、下方に沈み込んだプローブピン１は、スプリ
ング５の弾性力によって、元の位置に復帰できるように
なっている。図示されていないが、適宜のストッパによ
ってプローブピン１がパイプ５から脱落するのを防止し
ている。スプリング５及びプローブピン１は、導電性の
部材から構成されており、スプリング５の一端は周溝２
ａの形成によって生じた凸部で常にパイプ５と接触して
いる。このため、パイプ支持基台３上に設けられた導電
パターンは、パイプ２、スプリング５を介して、プロー
ブピン１と電気的に接続されている。したがって、プロ
ーブピン１をデバイス部品等につき当てることによって
検出される信号は、スプリング５、パイプ２を介してパ
イプ支持基台３上の導電パターンに導かれると共に、パ
イプ支持基台３上の導電パターンから図示しない特性評
価装置へ導かれる。

【００１８】図１には、１本のプローブピン１が示され
ているだけであるが、検出あるいは測定対象によっては
多数のプローブピン１が所定の間隔で配置され、それぞ
れのプローブピン１によって検出された信号が評価され
るようになっている。

【００１９】次に、感光性ガラスからなるパイプ支持基
台３へ、パイプ２を取り付けるための孔３ａの形成方法
について説明する。感光性ガラスからなるパイプ支持基
台３へ孔３ａを形成するには、露光→現像（熱処理）→
エッチング→再露光の各工程を経る。

【００２０】まず露光工程では、両面を研磨した感光性
ガラスに、形成すべき孔３ａのパターンを描いたマスク
を載せ、このマスクが載せられた部分に紫外線を照射す
る。紫外線を照射することにより、感光性ガラス内にパ
ターンの像が潜像される。

【００２１】次の現像（熱処理）工程では、潜像が形成
された感光性ガラスに、例えば４５０〜６００℃の温度
で熱処理を施し、前の露光工程で得られる潜像を現像す
る。このように熱処理を施すことにより、潜像部分が結
晶化し、酸に溶けやすくなる。

【００２２】次のエッチング工程では、現像された部
分、即ち、熱処理によって結晶化された部分を酸によっ
て除去し、パイプ２が取り付けられる孔３ａを形成す
る。この場合、孔３ａの深さ等は、エッチングの時間を
変えることにより調整可能となっている。本発明では、
感光性ガラス基板を表裏貫通して孔３ａが形成されるの
に充分な時間を掛けてエッチングを行う。

【００２３】次の再露光工程では、感光性ガラスの未露
光部分にも紫外線を照射させ、例えば７００〜７５０℃
の温度で再度熱処理を施すことにより物理的、化学的耐
久性の優れたガラスセラミックとなる。このような材料
に対して、例えば、スクリーン印刷等により導電パター
ンを引き回すことにより、完結したパイプ支持基台３が
形成される。

【００２４】以上のような構成のプローブユニットによ
れば、パイプ２が支持されるパイプ支持基台３が感光性
ガラスからなり、しかも、パイプ支持基台３上に設けら
れた孔３ａは、感光性ガラスに孔３ａの形状およびその
配置パターンを描いたマスクを当てて紫外線によって露
光した後、熱処理によって露光部分（潜像部分）を結晶
化させて現像すると共に、結晶化した部分、すなわち、
現像された部分を酸でエッチングして形成されるため、
ストレート、即ち、導電パターン形成面に対して正確に
垂直に、しかも極めて高い寸法精度で形成される。ま
た、このような手法を用いて感光性ガラスからなるパイ
プ支持基台３に対して孔３ａを形成することにより、高
い精度（垂直精度や寸法精度）を確保しながら極狭ピッ
チのかつ極小径の孔３ａを形成することができるため、
パイプ支持基台３上へのプローブの配置密度を向上さ
せ、小型化されたデバイス部品にも十分対応することが
できる。

【００２５】また、デバイス部品等のベースの材質とし
てシリコンやガラスなどが用いられるが、プローブユニ
ットのパイプ支持基台３の材質を、デバイス部品のベー
スに近い感光性ガラスとしたため、デバイス部品とプロ
ーブユニットのパイプ支持基台３とでは熱膨張係数の差
が小さくなり、不安定接触を解消し、安定した計測がで
きるようになる。

【００２６】また、上記プローブユニットはリード線を
有しておらず、プローブピン１で検出された信号がスプ
リング５とパイプ３ａを介してパイプ支持基台３上の導
電パターン３に出力され、図示しない特性評価装置に送
られるリードレス構造となっている。従って、リード線
が不要な分プローブユニットを安価に提供することがで
きる。また、ノイズを拾いやすいリード線を用いる必要
がないので、検出信号へのノイズの影響を減少させ、プ
ローブユニットの検出特性を向上させることができる。
さらに、リードレス構造とすることにより、プローブの
パイプ支持基台４３上への配置密度を上げることがで
き、極狭ピッチでプローブが配置されたプローブユニッ
トを提供することができる。

【００２７】なお、上記プローブユニットはパイプ付き
ユニットタイプであったが、パイプを有さないタイプも
ある。次に、このようなパイプを有さないプローブユニ
ットの実施の形態について説明する。

【００２８】図２において、板状のプローブピン支持基
台１３は感光性ガラスからなり、プローブピン１１が挿
入される孔１３ａが設けられている。孔１３ａは、感光
性ガスからなるプローブピン支持基台１３に、前述した
ような、露光→現像（熱処理）→エッチング→再露光の
各工程を経ることによって形成されているため、極狭ピ
ッチで、しかも、高い寸法精度で形成されている。

【００２９】一方、プローブピン支持基台１３の下側に
は、プローブピン支持基台１３と平行となるように受け
部材支持基台１７が設けられている。受け部材支持基台
１７も、プローブピン支持基台１３と同様に感光性ガラ
スから形成されており、しかも、孔１３ａと上下で重な
る位置には孔１７ａが設けられている。孔１７ａも、孔
１３ａと同様に、露光→現像（熱処理）→エッチング→
再露光の各工程を経ることによって形成されている。こ
のため、極狭ピッチで、しかも、高い寸法精度で形成さ
れている。

【００３０】プローブピン支持基台１３と受け部材支持
基台１７の間にはスペーサ１８が介在されている。プロ
ーブピン支持基台１３と受け部材支持基台１７の間にス
ペーサ１８が介在することにより、プローブピン支持基
台１３と受け部材支持基台１７間の寸法が一定になると
共に、プローブピン支持基台１３と受け部材支持基台１
７のお互いの平行度が維持されている。なお、スペーサ
１８は、上記孔１３ａと孔１７ａに対向する位置にこれ
らの孔１３ａ、１７ａよりも大径の孔が形成されてい
る。このため、孔１３ａと孔１７ａの間には、孔１３ａ
及び孔１７ａの径寸法より径が大きい空間Ａが生じてい
る。

【００３１】プローブピン支持基台１３に形成された孔
１３ａには導電性の部材からなるプローブピン１１が挿
入されている。プローブピン１１は、デバイス部品等に
付き当てられる上端部が尖った形状となっている。ま
た、プローブピン１１の下端部外周にはフランジ１１ａ
が設けられている。このようなプローブピン１１は、空
間Ａ内から上端部の尖った部分が孔１３ａに挿入され、
上端部がプローブピン支持基台１３の上面から突出して
いる。プローブピン１１のフランジ１１ａは孔１３ａの
外縁部に当接し、プローブピン１１の上昇限界が画され
ると共に、プローブピン１１の抜け止めがなされてい
る。

【００３２】一方、受け部材支持基台１７に形成された
孔１７ａには導電性の部材からなる受け部材２１が挿入
されている。受け部材２１は、プローブピン１１を反転
させたような形態となっており、下端部が尖った形状と
なっている。また、受け部材２１の上端部外周にはフラ
ンジ２１ａが設けられている。このような受け部材２１
は、空間Ａ内から下端部の尖った部分が孔１７ａに挿入
され、下端部が受け部材支持基台１７の孔１７ａの下面
から突出している。受け部材２１は、そのフランジ２１
ａが上記孔１７ａの外縁部に当接することにより、抜け
止めがなされている。

【００３３】プローブピン１１と受け部材１７の間に
は、導電性の部材でからなる、付勢部材であるスプリン
グ１５が介在されている。スプリング１５の復帰力によ
り、プローブピン１１と受け部材２１は、互いに相反す
る方向に付勢されており、プローブピン１１のフランジ
１１ａが孔１３ａの縁部と、受け部材２１のフランジ２
１ａが孔１７ａの縁部と、それぞれ当接することができ
る。

【００３４】受け部材支持基台１７及び受け部材２１の
下方には配線基板２０が設けられている。配線基板２０
は感光性ガラスから形成されており、受け部材２１の尖
った先端部と対応する箇所には孔２０ａが形成されてい
る。孔２０ａは、孔１３ａ及び孔１７ａと同様に、露光
→現像（熱処理）→エッチング→再露光の各工程を経る
ことによって形成されている。このため、極狭ピッチ
で、しかも、高い寸法精度に形成されている。

【００３５】このような配線基板２０の表面には適宜の
形状の導電パターンが形成されている導電パターンの一
端部は、図３（ａ）に示すように、孔２０ａの下側縁
部、及び、孔２０ａの内周面、並びに、孔２０ａの上側
縁部に及んでいる。したがって、受け部材２１の尖った
先端を配線基板２０の孔２０ａ内に挿入すると、受け部
材２１のテーパー面と孔２０ａの上側縁部に設けられた
導電パターン２２が当接し、導電パターン２２と受け部
材が電気的に接続される。なお、受け部材２１は導電性
の部材からなりスプリング１５と当接しているし、スプ
リング１５はプローブピン１１と当接しているため、プ
ローブピン１１は、間にスプリング１５、受け部材２１
を介して、配線基板２０上の導電パターンと電気的に接
続されている。受け部材２１が配線基板２０の上記孔２
０ａの周縁に当接した状態では、受け部材２１のフラン
ジ２１ａが受け部材支持基台１７から浮き上がるよう
に、各部の寸法が設定されている。

【００３６】上記構成のプローブユニットは、プローブ
ピン１１上端の尖った部分をデバイス部品等につき当て
ることにより信号が検出される。検出信号は、プローブ
ピン１１から、スプリング１５、受け部材２１を介して
配線基板２０上の導電パターン２２に出力されると共
に、導電パターン２２から特性評価装置へ出力される。
なお、デバイス部品等にプローブピン１１を突き当てる
と、プローブピン１１はスプリング１５の復帰力に抗し
て下方、即ち、受け部材２１側に沈み込むようになって
いる。

【００３７】以上のような構成のプローブユニットは、
プローブピン１１が支持されるプローブピン支持基台１
３、及び、受け部材２１が支持される受け部材支持基台
１７が、感光性ガラスからなり、しかも、プローブピン
支持基台１３上に設けられた孔１３ａと、受け部支持基
台１７上に設けられた孔１７ａが、ベース部材である感
光性ガラスにマスクを当てて紫外線によって露光した
後、熱処理によって露光部分（潜像部分）を結晶化させ
て現像すると共に、結晶化した部分、すなわち、現像さ
れた部分を酸でエッチングして形成することができるた
め、ストレートに、即ち、導電パターン形成面に対して
正確に垂直に、しかも極めて高い寸法精度に形成するこ
とができる。したがって、このような手法を用いて感光
性ガラスからなるプローブピン支持基台１３や受け部支
持基台１７に対して孔１３ａや孔１７ａを形成すること
により、高い精度（垂直精度や寸法精度）を確保しなが
ら極狭ピッチでかつ極小径の孔１３ａ、１７ａを形成す
ることができ、パイプ支持基台３上へのプローブの配置
密度を向上させ、小型化されたデバイス部品にも十分対
応することができる。

【００３８】図２では、プローブピン１１、スプリング
１５、受け部材２１等が１組だけ示されているが、検
出、測定対象に応じて複数組所定の間隔で配置され、プ
ローブユニットを構成している。

【００３９】なお、デバイス部品等はベースの材質とし
てシリコンやガラスなどが用いられるが、プローブピン
支持基台１３、受け部支持基台１７、配線基板２０に
は、これに近い材質、即ち、感光性ガラスを用いた。従
って、デバイス部品とプローブユニットのローブ支持基
台１３、受け部支持基台１７、配線基板２０等とでは熱
膨張係数の差が小さいため、不安定接触がなくなり、安
定した計測ができる。

【００４０】また、上記プローブユニットはリード線を
有しておらず、配線基板２０に設けられた導電パターン
２２と接続される受け部材２１によって、プローブピン
１１による検出信号が特性評価装置へ出力される。した
がって、リード線が不要な分プローブユニットを安価に
提供することができる。また、ノイズを拾いやすいリー
ド線を用いる必要がないので、ノイズの影響を解消し、
プローブユニットの検出特性を向上させることができ
る。さらに、リードレス構造とすることにより、プロー
ブの配置密度を上げることができ、高密度なプローブユ
ニットを提供することができる。

【００４１】なお、上記プローブユニットは、図３
（ａ）に示すように、孔２０ａの内周面と両面の縁部に
導電パターン２２の一端を引き出すと共に、孔２０ａ内
に受け部材２１の尖った部分を挿入し、受け部材２１の
テーパー面と孔２０ａの上側の縁部に及ぶ導電パターン
２２の一端を接続することにより電気的な接続がなされ
ていた。しかし、これに限られたものではない。例え
ば、図３（ｂ）に示すように、孔２０ａの内部に導電性
部材２３を充填し、この導電性部材２３を配線基板２０
上の導電パターン２４の一端と接続すると共に、孔２０
ａから外部に露出した導電性部材２３に対して受け部材
２１の尖った部分を付き当てて電気的接続を図るように
してもよい。このような構成でも、リード線を無くした
リードレス構造となるため、コストを低減し安価なプロ
ーブユニットが提供できると共に、ノイズが生ずるのを
解消することが可能となる。またリード線がない分、プ
ローブの配置密度を向上させることができる。

【００４２】なお、図３（ａ）（ｂ）では、導電パター
ンが、配線基板２０の下側の面に形成されているが、こ
れに限られるものではない。上側の面に形成するように
してもよいし、上側の面や下側の面の両方に形成するよ
うにしてもよい。また、受け部材支持基台１７に導電パ
ターンを形成すると共に、導電性を有する受け部材２１
を受け部材支持基台１７の導電パターンに当接させ、こ
の受け部材支持基台１７の導電パターンを通じて、検出
信号を外部の特性評価装置へ出力するように構成しても
よい。

【００４３】さらに、プローブユニットのさらに別の実
施の形態について説明する。図４に示すプローブユニッ
トは、プローブピン１１、プローブピン支持基台１３、
スペーサ１８、スプリング１５等を有しており、これら
の部材は図２に示すプローブユニットに似た構成となっ
ている。したがって、プローブピン支持基台１３は感光
性ガラスからなり、しかも、孔１３ａは、露光→現像
（熱処理）→エッチング→再露光の工程を経ることによ
って形成されている。しかし、図４に示すプローブユニ
ットは、図２に示す例における配線基板２０を有してお
らず、スペーサ１８の下端面に付勢部材支持基台２７が
設けられ、表面に導電パターン２５が形成された上記付
勢部材支持基台２７でスプリング１５が支持されている
点で図２に示すプローブユニットとは異なっている。

【００４４】図４において、付勢部材支持基台２７は感
光性ガラスからなる。付勢部材支持基台２７の、プロー
ブピン支持基台１３の孔１３ａと対応する箇所には孔２
７ａが設けられている。孔２７ａは、孔１３ａと同様
に、感光性ガラスからなる付勢部材支持基台２７に、露
光→現像（熱処理）→エッチング→再露光の工程を施す
ことによって形成されている。また、孔２７ａは上側、
即ち、スペーサ１８側が大径部となっており、下側の部
分が小径部となっている。

【００４５】孔２７ａの大径部の径寸法は、スプリング
１５の径寸法とほぼ同じか、それを上回る程度に設定さ
れている。このため、スプリング１５の下端部が孔２７
ａの大径部に挿入されると共に、孔２７ａの大径部と小
径部の間の段状の部分でスプリング１５が支持されるよ
うになっている。

【００４６】付勢部材支持基台２７の下側の面には適宜
の形状の導電パターン２５が設けられている。導電パタ
ーン２５の一端部は外部に設けられた図示しない特性評
価装置に接続されている。また、導電パターン２５の他
端部は孔２７ａの内周面に至っている。より具体的に
は、孔２７ａの小径部内周面、大径部と小径部の間の段
部上面および大径部にまで及んでいる。このため、孔２
７ａの大径部に付勢部材１５の下端部を挿入し、孔２７
ａの大径部と小径部の間の段部でスプリング１５を支持
することにより、導電パターン２５とスプリング１５は
電気的に接続されている。また、スプリング１５は、プ
ローブピン１１とも電気的に接続されていることから、
プローブピン１１は、スプリング１５を間に介して付勢
部材支持基台２７に設けられた導電パターン２５と電気
的に接続されている。

【００４７】上記構成のプローブユニットによれば、プ
ローブピン１１が支持されるプローブピン支持基台１
３、及び、スプリング１５が支持される付勢部材支持基
台２７が、感光性ガラスからなり、しかも、プローブピ
ン支持基台１３に設けられた孔１３ａと、付勢部材支持
基台２７に設けられた孔２７ａは、ベース部材である感
光性ガラスにマスクを当てて露光し、エッチング処理す
ることによって形成することができるため、導電パター
ン形成面に対して正確に垂直に、しかも極めて高い寸法
精度に形成することができる。したがって、高い精度
（垂直精度や寸法精度）を確保しながら極狭ピッチで極
小径の孔１３ａ、１７ａを形成することができ、プロー
ブの配置密度を向上させることにより、小型化されたデ
バイス部品にも十分対応することができる。

【００４８】なお、デバイス部品等のベースの材質とし
てシリコンやガラスなどが用いられるが、プローブピン
支持基台１３、付勢部材支持基台２７の材質として上記
ベースの材質に近い、感光性ガラスを用いたため、デバ
イス部品のベースと、プローブユニットのプローブピン
支持基台１３、付勢部材支持基台１７、配線基板２０等
とでは熱膨張係数の差が小さく、温度が変化しても不安
定接触がなくなるため、安定した計測ができる。

【００４９】また、上記プローブユニットはリード線を
有しておらず、付勢部材支持基台２７に設けられた導電
パターン２５と電気的に接続されるスプリング１５によ
って、プローブピン１１による検出信号を特性評価装置
へ出力することができるため、リード線が不要な分プロ
ーブユニットを安価に提供することができる。また、ノ
イズを拾いやすいリード線を用いる必要がないため、ノ
イズを解消することができる。さらに、リードレス構造
とすることにより、プローブの配置密度を上げることが
でき、高密度なプローブユニットを提供することができ
る。

【００５０】さらに、スプリング１５を支持する付勢部
材支持基台２７に直接導電パターン２５を形成したた
め、別に配線基板を用意する必要が無くなり、この分、
コストの低減に寄与することができる。

【００５１】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、パイプ付
きプローブピンを有するプローブユニットにおいて、パ
イプ支持基台が感光性ガラスにより形成されているた
め、検出対象のベース部材と上記パイプ支持基台との熱
膨張係数の差が小さくなり、温度変化による接触不良を
解消して、計測不能に陥るのを防止することができる。
また、パイプ支持基台が感光性ガラスにより形成されて
いるため、高い精度で小径のパイプ取付け用の孔を形成
することができ、極狭ピッチかつ小径のプローブを配置
することができ、検出対象の部材の小型化にも十分対応
することが可能となる。

【００５２】請求項２記載の発明によれば、パイプを導
体とし、しかも、パイプ支持基台にはパイプと導通し、
プローブピンからの出力を外部に導く導電パターンが形
成されているため、リード線を設けなくても、プローブ
ピンから検出される信号をパイプ及び導電パターンを介
して外部に導くことができ、リード線が不要な分コスト
を低減させることができるし、また、ノイズの影響を解
消することが可能となる。

【００５３】請求項３記載の発明によれば、パイプレス
型のプローブピンを有するプローブユニットにおいて、
プローブピン支持基台は感光性ガラスにより形成されて
いるため、検出対象のベース部材とプローブピン支持基
台との熱膨張係数の差が小さくなり、温度変化による接
触不良を解消して、計測不能に陥るのを防止することが
できる。また、プローブピン支持基台が感光性ガラスに
より形成されているため、高い精度でプローブピンが支
持される孔を形成することができ、極狭ピッチでプロー
ブを配置することができ、検出対象の部材の小型化にも
十分対応することが可能となる。

【００５４】請求項４記載の発明によれば、プローブピ
ン支持基台と平行な位置には、感光性ガラスからなり、
かつ、受け部材が設けられた受け部材支持基台が設けら
れており、プローブピンと受け部材の間には付勢部材が
介在されているため、プローブピンによる検出、測定対
象からの信号を付勢部材、受け部材、受け部材支持基台
を介して取り出すことができる。

【００５５】請求項５記載の発明によれば、受け部材は
導体であり、上記受け部材支持基台には上記プローブピ
ンからの出力を外部に導くパターンが形成されているた
め、プローブピンは付勢部材を介して受け部材と電気的
に接続することができ、受け部材および受け部材支持基
台のパターンを通じて外部に信号を出力することができ
るため、リード線が不要となり、コストを低減させるこ
とができるし、ノイズの影響を解消することができる。
請求項６記載の発明も同様にリード線が不要となり、コ
ストの低減、ノイズの解消を図ることができる。

【００５６】請求項７記載の発明によれば、プローブピ
ン支持基台と平行な位置には感光性ガラスからなる付勢
部材支持基台が設けられ、プローブピンと付勢部材支持
基台の間には付勢部材が介在されると共に、付勢部材は
付勢部材支持基台に設けられた導電パターンと接続され
ているため、プローブピンは付勢部材を介して付勢部材
支持基台に設けられた導電パターンと電気的に接続する
ことができ、付勢部材支持基台より外部に信号を出力す
ることが可能となるため、リード線が不要となり、コス
トを低減させることができるし、ノイズの影響を解消す
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるプローブユニットの実施の形態
を示す断面図。

【図２】本発明にかかるプローブユニットの別の実施の
形態を示す断面図。

【図３】同上プローブユニットの要部を拡大して示す断
面図。

【図４】本発明にかかるプローブユニットのさらに別の
実施の形態を示す断面図。

【図５】従来のプローブユニットの例を示す断面図。

【符号の説明】

１ プローブピン ２ パイプ ３ パイプ支持基台

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の電気特性を検出するプローブ
   ピンと、該プローブピンを保持するパイプと、該パイプ
   が挿入されるパイプ支持基台とを有するプローブユニッ
   トであって、 上記パイプ支持基台は感光性ガラスにより形成されてい
   ることを特徴とするプローブユニット。
2. 【請求項２】 上記パイプは導体であり、上記パイプ支
   持基台には、上記パイプと導通し上記プローブピンから
   の出力を外部に導く導電パターンが形成されていること
   を特徴とする請求項１記載のプローブユニット。
3. 【請求項３】 電子部品の電気特性を検出するプローブ
   ピンと、該プローブピンが挿入され上記プローブピンが
   摺動自在に支持されるプローブピン支持基台とを有する
   プローブユニットであって、 上記プローブピン支持基台は感光性ガラスにより形成さ
   れていることを特徴とするプローブユニット。
4. 【請求項４】上記プローブピン支持基台と平行な位置に
   は、感光性ガラスからなり、かつ、受け部材が設けられ
   た受け部材支持基台が設けられており、 上記プローブピンと上記受け部材の間には付勢部材が介
   在されていることを特徴とする請求項３記載のプローブ
   ユニット。
5. 【請求項５】 上記受け部材は導体であり、上記受け部
   材支持基台には上記プローブピンからの出力を外部に導
   くパターンが形成されていることを特徴とする請求項４
   記載のプローブユニット。
6. 【請求項６】 上記受け部材は、導体からなり、かつ、
   上記受け部材支持基台を貫通して上記プローブピン支持
   基台とは反対側に突出した突出部を有しており、 上記突出部の先端部は、受け部材支持基台と平行な感光
   性ガラスからなる配線基板の表面に設けられた導電パタ
   ーンと接していることを特徴とする請求項４記載のプロ
   ーブユニット。
7. 【請求項７】 上記プローブピン支持基台と平行な位置
   には感光性ガラスからなる付勢部材支持基台が設けら
   れ、上記プローブピンと上記付勢部材支持基台の間には
   付勢部材が介在されると共に、 上記付勢部材は上記付勢部材支持基台に設けられた導電
   パターンと接続されていることを特徴とする請求項３記
   載のプローブユニット。