JPH1038920A - プローブユニット - Google Patents
プローブユニットInfo
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- JPH1038920A JPH1038920A JP19876396A JP19876396A JPH1038920A JP H1038920 A JPH1038920 A JP H1038920A JP 19876396 A JP19876396 A JP 19876396A JP 19876396 A JP19876396 A JP 19876396A JP H1038920 A JPH1038920 A JP H1038920A
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 検出対象部材の小型化に対応でき、かつ、熱
膨張係数の違いによる接触不良や、ノイズを解消した、
プローブユニットを得る。 【解決手段】 電子部品の電気特性を検出するプローブ
ピン1と、プローブピン1を保持するパイプ2と、パイ
プ2が挿入されるパイプ支持基台3とを有するプローブ
ユニット。パイプ支持基台3は感光性ガラスにより形成
されている。パイプ2を導体とし、しかも、パイプ支持
基台3にはパイプ2と導通し、プローブピン1からの出
力を外部に導く導電パターンを形成してもよい。
膨張係数の違いによる接触不良や、ノイズを解消した、
プローブユニットを得る。 【解決手段】 電子部品の電気特性を検出するプローブ
ピン1と、プローブピン1を保持するパイプ2と、パイ
プ2が挿入されるパイプ支持基台3とを有するプローブ
ユニット。パイプ支持基台3は感光性ガラスにより形成
されている。パイプ2を導体とし、しかも、パイプ支持
基台3にはパイプ2と導通し、プローブピン1からの出
力を外部に導く導電パターンを形成してもよい。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばICなどの
電子部品の電気的特性を検出するプローブユニットに関
する。
電子部品の電気的特性を検出するプローブユニットに関
する。
【0002】
【従来の技術】例えば、各種半導体素子などのデバイス
部品の電気的特性を検出するのにプローブユニットが使
用される。従来のプローブユニットの例を図5に示す。
図5において、アクリル樹脂や芳香族ポリエステル等か
らなる絶縁体のパイプ支持基台43には機械加工によっ
て孔43aが形成されている。孔43aの内面にはプロ
ーブ50が設けられている。プローブ50は、外周にパ
イプ42を有しており、このパイプ42が孔43aを貫
通し、かつ、パイプ42の外周面が孔43aの内周面に
固定されている。パイプ42の下側の外周面には上下2
箇所に周溝42a、42bが絞り加工によって形成され
ており、この周溝42a、42bの形成によりパイプ4
2の内周面に凸部が生じている。
部品の電気的特性を検出するのにプローブユニットが使
用される。従来のプローブユニットの例を図5に示す。
図5において、アクリル樹脂や芳香族ポリエステル等か
らなる絶縁体のパイプ支持基台43には機械加工によっ
て孔43aが形成されている。孔43aの内面にはプロ
ーブ50が設けられている。プローブ50は、外周にパ
イプ42を有しており、このパイプ42が孔43aを貫
通し、かつ、パイプ42の外周面が孔43aの内周面に
固定されている。パイプ42の下側の外周面には上下2
箇所に周溝42a、42bが絞り加工によって形成され
ており、この周溝42a、42bの形成によりパイプ4
2の内周面に凸部が生じている。
【0003】上記パイプ42の内部にはスプリング45
が挿入されている。スプリング45の下端部は周溝42
aの形成によって生じた凸部と当接しており、この凸部
によって下方に落下することなく支持されている。ま
た、パイプ42の内部で、かつ、周溝42aによって生
じた凸部の下側の部分には円筒状のコネクタ46が圧入
固定されている。さらに、パイプ42の上端側からはプ
ローブピン41が挿入されている。プローブピン41
は、半導体素子などのデバイス部品の端子やチェックラ
ンド等につき当てられる部品であり、上端部がパイプ4
2より上側に突出し、しかも、尖った形状となってい
る。また、プローブピン41のパイプ42内に位置する
下端部は、スプリング45の一端と当接して保持されて
いる。このため、プローブピン41をスプリング45の
弾性力に抗し下側に付勢すると、プローブピン41は下
方、即ち、パイプ42内に沈み込むようになっている。
なお、プローブピン41の下端部からはリード線44が
引き出されている。リード線44は、スプリング45と
パイプ46の内周に挿通されると共に、パイプ42の下
側から外部に引き出されて、図示しない特性評価装置に
接続されている。このため、プローブピン41から検出
されるデバイスの信号は、リード線44によって特性評
価装置に送られるような構成となっている。
が挿入されている。スプリング45の下端部は周溝42
aの形成によって生じた凸部と当接しており、この凸部
によって下方に落下することなく支持されている。ま
た、パイプ42の内部で、かつ、周溝42aによって生
じた凸部の下側の部分には円筒状のコネクタ46が圧入
固定されている。さらに、パイプ42の上端側からはプ
ローブピン41が挿入されている。プローブピン41
は、半導体素子などのデバイス部品の端子やチェックラ
ンド等につき当てられる部品であり、上端部がパイプ4
2より上側に突出し、しかも、尖った形状となってい
る。また、プローブピン41のパイプ42内に位置する
下端部は、スプリング45の一端と当接して保持されて
いる。このため、プローブピン41をスプリング45の
弾性力に抗し下側に付勢すると、プローブピン41は下
方、即ち、パイプ42内に沈み込むようになっている。
なお、プローブピン41の下端部からはリード線44が
引き出されている。リード線44は、スプリング45と
パイプ46の内周に挿通されると共に、パイプ42の下
側から外部に引き出されて、図示しない特性評価装置に
接続されている。このため、プローブピン41から検出
されるデバイスの信号は、リード線44によって特性評
価装置に送られるような構成となっている。
【0004】以上のような構成のプローブ50はパイプ
支持基台43上に複数設けられている。このような、パ
イプ支持基台43とパイプ支持基台43上に複数設けら
れたプローブ50によりプローブユニットが構成されて
いる。
支持基台43上に複数設けられている。このような、パ
イプ支持基台43とパイプ支持基台43上に複数設けら
れたプローブ50によりプローブユニットが構成されて
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来のプ
ローブユニットは、アクリル樹脂や芳香族ポリエステル
等からなるパイプ支持基台43上に機械加工等で複数の
孔を形成し、この複数の孔に対してプローブ50を複数
ピン配列することによって形成されている。近年、デバ
イス部品の小型化に伴い、パイプ支持基台43に形成さ
れる孔43aの相互間隔および孔43aの径寸法等も小
型化してプローブ50の配置密度が高くなる傾向にある
が、機械加工等では孔43aの小径化に限界があり、あ
る一定の大きさまでしか形成することはできない。な
お、パイプ支持基台43の厚さを薄くすることにより孔
43aの小型化をさらに押し進めることができるが、そ
の反面、パイプ42の外周面とパイプ支持基台43の接
触部分が小さくなるため、プローブ50の直角度が悪化
してしまう。
ローブユニットは、アクリル樹脂や芳香族ポリエステル
等からなるパイプ支持基台43上に機械加工等で複数の
孔を形成し、この複数の孔に対してプローブ50を複数
ピン配列することによって形成されている。近年、デバ
イス部品の小型化に伴い、パイプ支持基台43に形成さ
れる孔43aの相互間隔および孔43aの径寸法等も小
型化してプローブ50の配置密度が高くなる傾向にある
が、機械加工等では孔43aの小径化に限界があり、あ
る一定の大きさまでしか形成することはできない。な
お、パイプ支持基台43の厚さを薄くすることにより孔
43aの小型化をさらに押し進めることができるが、そ
の反面、パイプ42の外周面とパイプ支持基台43の接
触部分が小さくなるため、プローブ50の直角度が悪化
してしまう。
【0006】また、デバイス部品等のベースの材質とし
ては一般的にシリコン、ガラス等が用いられるが、プロ
ーブユニットのパイプ支持基台43には材質としてアク
リル樹脂や芳香族ポリエステル等の絶縁体が使用され
る。このようなデバイス部品等の基板とパイプ支持基台
43は熱膨張係数が同じではなく、パイプ支持基台43
の方が熱膨張係数が高く、反り等が生じやすい。したが
って、パイプ支持基台43が反ることにより、プローブ
50のデバイス部品等との接触部分にずれが生じ計測不
能に陥ることがあった。
ては一般的にシリコン、ガラス等が用いられるが、プロ
ーブユニットのパイプ支持基台43には材質としてアク
リル樹脂や芳香族ポリエステル等の絶縁体が使用され
る。このようなデバイス部品等の基板とパイプ支持基台
43は熱膨張係数が同じではなく、パイプ支持基台43
の方が熱膨張係数が高く、反り等が生じやすい。したが
って、パイプ支持基台43が反ることにより、プローブ
50のデバイス部品等との接触部分にずれが生じ計測不
能に陥ることがあった。
【0007】さらに、上記プローブユニットに設けられ
た複数のプローブ50にはそれぞれリード44が設けら
れているが、リード44が多数配線された形態となるた
め、コスト高であるし、ノイズが入りやすく、プローブ
ピン41より検出される信号に悪影響を及ぼしていた。
た複数のプローブ50にはそれぞれリード44が設けら
れているが、リード44が多数配線された形態となるた
め、コスト高であるし、ノイズが入りやすく、プローブ
ピン41より検出される信号に悪影響を及ぼしていた。
【0008】本発明は以上のような従来技術の問題点を
解消するためになされたもので、半導体デバイス等の検
出対象部材の小型化に対応でき、かつ、熱膨張係数の違
いによる接触不良や、ノイズを解消した、プローブユニ
ットを提供することを目的とする。
解消するためになされたもので、半導体デバイス等の検
出対象部材の小型化に対応でき、かつ、熱膨張係数の違
いによる接触不良や、ノイズを解消した、プローブユニ
ットを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
電子部品の電気特性を検出するプローブピンと、プロー
ブピンを保持するパイプと、パイプが挿入されるパイプ
支持基台とを有するプローブユニットであって、パイプ
支持基台は感光性ガラスにより形成されていることを特
徴とする。
電子部品の電気特性を検出するプローブピンと、プロー
ブピンを保持するパイプと、パイプが挿入されるパイプ
支持基台とを有するプローブユニットであって、パイプ
支持基台は感光性ガラスにより形成されていることを特
徴とする。
【0010】請求項2記載の発明は、上記パイプが導体
であり、パイプ支持基台には、上記パイプと導通し上記
プローブピンからの出力を外部に導く導電パターンが形
成されていることを特徴とする。
であり、パイプ支持基台には、上記パイプと導通し上記
プローブピンからの出力を外部に導く導電パターンが形
成されていることを特徴とする。
【0011】請求項3記載の発明は、電子部品の電気特
性を検出するプローブピンと、プローブピンが挿入され
プローブピンが摺動自在に支持されるプローブピン支持
基台とを有するプローブユニットであって、プローブピ
ン支持基台は感光性ガラスにより形成されていることを
特徴とする。
性を検出するプローブピンと、プローブピンが挿入され
プローブピンが摺動自在に支持されるプローブピン支持
基台とを有するプローブユニットであって、プローブピ
ン支持基台は感光性ガラスにより形成されていることを
特徴とする。
【0012】請求項4記載の発明は、請求項3記載の発
明において、プローブピン支持基台と平行な位置には、
感光性ガラスからなり、かつ、受け部材が設けられた受
け部材支持基台が設けられており、プローブピンと受け
部材の間には付勢部材が介在されていることを特徴とす
る。
明において、プローブピン支持基台と平行な位置には、
感光性ガラスからなり、かつ、受け部材が設けられた受
け部材支持基台が設けられており、プローブピンと受け
部材の間には付勢部材が介在されていることを特徴とす
る。
【0013】請求項5記載の発明は、請求項4記載の発
明において、受け部材が導体であり、受け部材支持基台
にはプローブピンからの出力を外部に導くパターンが形
成されていることを特徴とする。
明において、受け部材が導体であり、受け部材支持基台
にはプローブピンからの出力を外部に導くパターンが形
成されていることを特徴とする。
【0014】請求項6記載の発明は、請求項4記載の発
明において、受け部材が導体からなり、しかも、受け部
材支持基台を貫通して上記プローブピン支持基台とは反
対側に突出した突出部を有しており、突出部の先端部が
受け部材支持基台と平行な感光性ガラスからなる配線基
板の表面に設けられた導電パターンと接続されているこ
とを特徴とする。
明において、受け部材が導体からなり、しかも、受け部
材支持基台を貫通して上記プローブピン支持基台とは反
対側に突出した突出部を有しており、突出部の先端部が
受け部材支持基台と平行な感光性ガラスからなる配線基
板の表面に設けられた導電パターンと接続されているこ
とを特徴とする。
【0015】請求項7記載の発明は、請求項3記載の発
明において、プローブピン支持基台と平行な位置には感
光性ガラスからなる付勢部材支持基台が設けられ、プロ
ーブピンと付勢部材支持基台の間には付勢部材が介在さ
れると共に、付勢部材は上記付勢部材支持基台に設けら
れた導電パターンと接続されていることを特徴とする。
明において、プローブピン支持基台と平行な位置には感
光性ガラスからなる付勢部材支持基台が設けられ、プロ
ーブピンと付勢部材支持基台の間には付勢部材が介在さ
れると共に、付勢部材は上記付勢部材支持基台に設けら
れた導電パターンと接続されていることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかるプローブユ
ニットの実施の形態について図面を参照しながら説明す
る。図1において、感光性ガラスからなり、しかも、適
宜の形状の導電パターンが形成されたパイプ支持基台3
には孔3aが設けられている。孔3aの形成位置に導電
パターンの端部が位置しており、しかも、導電パターン
の端部は孔3aの内周面まで及んでいる。このような、
孔3aの内面にはパイプ5が通され、かつ、固定されて
いる。なお、パイプ5は導電性の材質から形成されてい
るため、パイプ支持基台3に形成された導電パターンは
パイプ5と電気的に接続されている。
ニットの実施の形態について図面を参照しながら説明す
る。図1において、感光性ガラスからなり、しかも、適
宜の形状の導電パターンが形成されたパイプ支持基台3
には孔3aが設けられている。孔3aの形成位置に導電
パターンの端部が位置しており、しかも、導電パターン
の端部は孔3aの内周面まで及んでいる。このような、
孔3aの内面にはパイプ5が通され、かつ、固定されて
いる。なお、パイプ5は導電性の材質から形成されてい
るため、パイプ支持基台3に形成された導電パターンは
パイプ5と電気的に接続されている。
【0017】パイプ5の、パイプ支持基台3より下側の
外周面には上下2箇所に、周溝2a、2bが絞り加工に
よって設けられている。パイプ5の外周面に周溝2a、
2bを設けることにより、パイプ5の内周面の上記周溝
2a、2bと同じ位置には、凸部が生じている。このよ
うなパイプ5の内周面の、周溝2aの形成によって生じ
た凸部には、コイル状のスプリング5の一端が当接して
いる。スプリング5は、周溝2aの形成によって生じた
凸部によって下方に落下することなく支持されている。
スプリング5の上端には、プローブピン1が当接してい
る。プローブピン1の上側の部分はパイプ5より上方に
突出しており、しかも、デバイス部品等につき当てられ
る上端部は尖った形状となっている。また、プローブピ
ン1はスプリング5の一端に当接しているため、プロー
ブピン1をスプリング5の弾性力に抗して押すことによ
り、プローブピン1は下方に沈み込むようになってい
る。また、下方に沈み込んだプローブピン1は、スプリ
ング5の弾性力によって、元の位置に復帰できるように
なっている。図示されていないが、適宜のストッパによ
ってプローブピン1がパイプ5から脱落するのを防止し
ている。スプリング5及びプローブピン1は、導電性の
部材から構成されており、スプリング5の一端は周溝2
aの形成によって生じた凸部で常にパイプ5と接触して
いる。このため、パイプ支持基台3上に設けられた導電
パターンは、パイプ2、スプリング5を介して、プロー
ブピン1と電気的に接続されている。したがって、プロ
ーブピン1をデバイス部品等につき当てることによって
検出される信号は、スプリング5、パイプ2を介してパ
イプ支持基台3上の導電パターンに導かれると共に、パ
イプ支持基台3上の導電パターンから図示しない特性評
価装置へ導かれる。
外周面には上下2箇所に、周溝2a、2bが絞り加工に
よって設けられている。パイプ5の外周面に周溝2a、
2bを設けることにより、パイプ5の内周面の上記周溝
2a、2bと同じ位置には、凸部が生じている。このよ
うなパイプ5の内周面の、周溝2aの形成によって生じ
た凸部には、コイル状のスプリング5の一端が当接して
いる。スプリング5は、周溝2aの形成によって生じた
凸部によって下方に落下することなく支持されている。
スプリング5の上端には、プローブピン1が当接してい
る。プローブピン1の上側の部分はパイプ5より上方に
突出しており、しかも、デバイス部品等につき当てられ
る上端部は尖った形状となっている。また、プローブピ
ン1はスプリング5の一端に当接しているため、プロー
ブピン1をスプリング5の弾性力に抗して押すことによ
り、プローブピン1は下方に沈み込むようになってい
る。また、下方に沈み込んだプローブピン1は、スプリ
ング5の弾性力によって、元の位置に復帰できるように
なっている。図示されていないが、適宜のストッパによ
ってプローブピン1がパイプ5から脱落するのを防止し
ている。スプリング5及びプローブピン1は、導電性の
部材から構成されており、スプリング5の一端は周溝2
aの形成によって生じた凸部で常にパイプ5と接触して
いる。このため、パイプ支持基台3上に設けられた導電
パターンは、パイプ2、スプリング5を介して、プロー
ブピン1と電気的に接続されている。したがって、プロ
ーブピン1をデバイス部品等につき当てることによって
検出される信号は、スプリング5、パイプ2を介してパ
イプ支持基台3上の導電パターンに導かれると共に、パ
イプ支持基台3上の導電パターンから図示しない特性評
価装置へ導かれる。
【0018】図1には、1本のプローブピン1が示され
ているだけであるが、検出あるいは測定対象によっては
多数のプローブピン1が所定の間隔で配置され、それぞ
れのプローブピン1によって検出された信号が評価され
るようになっている。
ているだけであるが、検出あるいは測定対象によっては
多数のプローブピン1が所定の間隔で配置され、それぞ
れのプローブピン1によって検出された信号が評価され
るようになっている。
【0019】次に、感光性ガラスからなるパイプ支持基
台3へ、パイプ2を取り付けるための孔3aの形成方法
について説明する。感光性ガラスからなるパイプ支持基
台3へ孔3aを形成するには、露光→現像(熱処理)→
エッチング→再露光の各工程を経る。
台3へ、パイプ2を取り付けるための孔3aの形成方法
について説明する。感光性ガラスからなるパイプ支持基
台3へ孔3aを形成するには、露光→現像(熱処理)→
エッチング→再露光の各工程を経る。
【0020】まず露光工程では、両面を研磨した感光性
ガラスに、形成すべき孔3aのパターンを描いたマスク
を載せ、このマスクが載せられた部分に紫外線を照射す
る。紫外線を照射することにより、感光性ガラス内にパ
ターンの像が潜像される。
ガラスに、形成すべき孔3aのパターンを描いたマスク
を載せ、このマスクが載せられた部分に紫外線を照射す
る。紫外線を照射することにより、感光性ガラス内にパ
ターンの像が潜像される。
【0021】次の現像(熱処理)工程では、潜像が形成
された感光性ガラスに、例えば450〜600℃の温度
で熱処理を施し、前の露光工程で得られる潜像を現像す
る。このように熱処理を施すことにより、潜像部分が結
晶化し、酸に溶けやすくなる。
された感光性ガラスに、例えば450〜600℃の温度
で熱処理を施し、前の露光工程で得られる潜像を現像す
る。このように熱処理を施すことにより、潜像部分が結
晶化し、酸に溶けやすくなる。
【0022】次のエッチング工程では、現像された部
分、即ち、熱処理によって結晶化された部分を酸によっ
て除去し、パイプ2が取り付けられる孔3aを形成す
る。この場合、孔3aの深さ等は、エッチングの時間を
変えることにより調整可能となっている。本発明では、
感光性ガラス基板を表裏貫通して孔3aが形成されるの
に充分な時間を掛けてエッチングを行う。
分、即ち、熱処理によって結晶化された部分を酸によっ
て除去し、パイプ2が取り付けられる孔3aを形成す
る。この場合、孔3aの深さ等は、エッチングの時間を
変えることにより調整可能となっている。本発明では、
感光性ガラス基板を表裏貫通して孔3aが形成されるの
に充分な時間を掛けてエッチングを行う。
【0023】次の再露光工程では、感光性ガラスの未露
光部分にも紫外線を照射させ、例えば700〜750℃
の温度で再度熱処理を施すことにより物理的、化学的耐
久性の優れたガラスセラミックとなる。このような材料
に対して、例えば、スクリーン印刷等により導電パター
ンを引き回すことにより、完結したパイプ支持基台3が
形成される。
光部分にも紫外線を照射させ、例えば700〜750℃
の温度で再度熱処理を施すことにより物理的、化学的耐
久性の優れたガラスセラミックとなる。このような材料
に対して、例えば、スクリーン印刷等により導電パター
ンを引き回すことにより、完結したパイプ支持基台3が
形成される。
【0024】以上のような構成のプローブユニットによ
れば、パイプ2が支持されるパイプ支持基台3が感光性
ガラスからなり、しかも、パイプ支持基台3上に設けら
れた孔3aは、感光性ガラスに孔3aの形状およびその
配置パターンを描いたマスクを当てて紫外線によって露
光した後、熱処理によって露光部分(潜像部分)を結晶
化させて現像すると共に、結晶化した部分、すなわち、
現像された部分を酸でエッチングして形成されるため、
ストレート、即ち、導電パターン形成面に対して正確に
垂直に、しかも極めて高い寸法精度で形成される。ま
た、このような手法を用いて感光性ガラスからなるパイ
プ支持基台3に対して孔3aを形成することにより、高
い精度(垂直精度や寸法精度)を確保しながら極狭ピッ
チのかつ極小径の孔3aを形成することができるため、
パイプ支持基台3上へのプローブの配置密度を向上さ
せ、小型化されたデバイス部品にも十分対応することが
できる。
れば、パイプ2が支持されるパイプ支持基台3が感光性
ガラスからなり、しかも、パイプ支持基台3上に設けら
れた孔3aは、感光性ガラスに孔3aの形状およびその
配置パターンを描いたマスクを当てて紫外線によって露
光した後、熱処理によって露光部分(潜像部分)を結晶
化させて現像すると共に、結晶化した部分、すなわち、
現像された部分を酸でエッチングして形成されるため、
ストレート、即ち、導電パターン形成面に対して正確に
垂直に、しかも極めて高い寸法精度で形成される。ま
た、このような手法を用いて感光性ガラスからなるパイ
プ支持基台3に対して孔3aを形成することにより、高
い精度(垂直精度や寸法精度)を確保しながら極狭ピッ
チのかつ極小径の孔3aを形成することができるため、
パイプ支持基台3上へのプローブの配置密度を向上さ
せ、小型化されたデバイス部品にも十分対応することが
できる。
【0025】また、デバイス部品等のベースの材質とし
てシリコンやガラスなどが用いられるが、プローブユニ
ットのパイプ支持基台3の材質を、デバイス部品のベー
スに近い感光性ガラスとしたため、デバイス部品とプロ
ーブユニットのパイプ支持基台3とでは熱膨張係数の差
が小さくなり、不安定接触を解消し、安定した計測がで
きるようになる。
てシリコンやガラスなどが用いられるが、プローブユニ
ットのパイプ支持基台3の材質を、デバイス部品のベー
スに近い感光性ガラスとしたため、デバイス部品とプロ
ーブユニットのパイプ支持基台3とでは熱膨張係数の差
が小さくなり、不安定接触を解消し、安定した計測がで
きるようになる。
【0026】また、上記プローブユニットはリード線を
有しておらず、プローブピン1で検出された信号がスプ
リング5とパイプ3aを介してパイプ支持基台3上の導
電パターン3に出力され、図示しない特性評価装置に送
られるリードレス構造となっている。従って、リード線
が不要な分プローブユニットを安価に提供することがで
きる。また、ノイズを拾いやすいリード線を用いる必要
がないので、検出信号へのノイズの影響を減少させ、プ
ローブユニットの検出特性を向上させることができる。
さらに、リードレス構造とすることにより、プローブの
パイプ支持基台43上への配置密度を上げることがで
き、極狭ピッチでプローブが配置されたプローブユニッ
トを提供することができる。
有しておらず、プローブピン1で検出された信号がスプ
リング5とパイプ3aを介してパイプ支持基台3上の導
電パターン3に出力され、図示しない特性評価装置に送
られるリードレス構造となっている。従って、リード線
が不要な分プローブユニットを安価に提供することがで
きる。また、ノイズを拾いやすいリード線を用いる必要
がないので、検出信号へのノイズの影響を減少させ、プ
ローブユニットの検出特性を向上させることができる。
さらに、リードレス構造とすることにより、プローブの
パイプ支持基台43上への配置密度を上げることがで
き、極狭ピッチでプローブが配置されたプローブユニッ
トを提供することができる。
【0027】なお、上記プローブユニットはパイプ付き
ユニットタイプであったが、パイプを有さないタイプも
ある。次に、このようなパイプを有さないプローブユニ
ットの実施の形態について説明する。
ユニットタイプであったが、パイプを有さないタイプも
ある。次に、このようなパイプを有さないプローブユニ
ットの実施の形態について説明する。
【0028】図2において、板状のプローブピン支持基
台13は感光性ガラスからなり、プローブピン11が挿
入される孔13aが設けられている。孔13aは、感光
性ガスからなるプローブピン支持基台13に、前述した
ような、露光→現像(熱処理)→エッチング→再露光の
各工程を経ることによって形成されているため、極狭ピ
ッチで、しかも、高い寸法精度で形成されている。
台13は感光性ガラスからなり、プローブピン11が挿
入される孔13aが設けられている。孔13aは、感光
性ガスからなるプローブピン支持基台13に、前述した
ような、露光→現像(熱処理)→エッチング→再露光の
各工程を経ることによって形成されているため、極狭ピ
ッチで、しかも、高い寸法精度で形成されている。
【0029】一方、プローブピン支持基台13の下側に
は、プローブピン支持基台13と平行となるように受け
部材支持基台17が設けられている。受け部材支持基台
17も、プローブピン支持基台13と同様に感光性ガラ
スから形成されており、しかも、孔13aと上下で重な
る位置には孔17aが設けられている。孔17aも、孔
13aと同様に、露光→現像(熱処理)→エッチング→
再露光の各工程を経ることによって形成されている。こ
のため、極狭ピッチで、しかも、高い寸法精度で形成さ
れている。
は、プローブピン支持基台13と平行となるように受け
部材支持基台17が設けられている。受け部材支持基台
17も、プローブピン支持基台13と同様に感光性ガラ
スから形成されており、しかも、孔13aと上下で重な
る位置には孔17aが設けられている。孔17aも、孔
13aと同様に、露光→現像(熱処理)→エッチング→
再露光の各工程を経ることによって形成されている。こ
のため、極狭ピッチで、しかも、高い寸法精度で形成さ
れている。
【0030】プローブピン支持基台13と受け部材支持
基台17の間にはスペーサ18が介在されている。プロ
ーブピン支持基台13と受け部材支持基台17の間にス
ペーサ18が介在することにより、プローブピン支持基
台13と受け部材支持基台17間の寸法が一定になると
共に、プローブピン支持基台13と受け部材支持基台1
7のお互いの平行度が維持されている。なお、スペーサ
18は、上記孔13aと孔17aに対向する位置にこれ
らの孔13a、17aよりも大径の孔が形成されてい
る。このため、孔13aと孔17aの間には、孔13a
及び孔17aの径寸法より径が大きい空間Aが生じてい
る。
基台17の間にはスペーサ18が介在されている。プロ
ーブピン支持基台13と受け部材支持基台17の間にス
ペーサ18が介在することにより、プローブピン支持基
台13と受け部材支持基台17間の寸法が一定になると
共に、プローブピン支持基台13と受け部材支持基台1
7のお互いの平行度が維持されている。なお、スペーサ
18は、上記孔13aと孔17aに対向する位置にこれ
らの孔13a、17aよりも大径の孔が形成されてい
る。このため、孔13aと孔17aの間には、孔13a
及び孔17aの径寸法より径が大きい空間Aが生じてい
る。
【0031】プローブピン支持基台13に形成された孔
13aには導電性の部材からなるプローブピン11が挿
入されている。プローブピン11は、デバイス部品等に
付き当てられる上端部が尖った形状となっている。ま
た、プローブピン11の下端部外周にはフランジ11a
が設けられている。このようなプローブピン11は、空
間A内から上端部の尖った部分が孔13aに挿入され、
上端部がプローブピン支持基台13の上面から突出して
いる。プローブピン11のフランジ11aは孔13aの
外縁部に当接し、プローブピン11の上昇限界が画され
ると共に、プローブピン11の抜け止めがなされてい
る。
13aには導電性の部材からなるプローブピン11が挿
入されている。プローブピン11は、デバイス部品等に
付き当てられる上端部が尖った形状となっている。ま
た、プローブピン11の下端部外周にはフランジ11a
が設けられている。このようなプローブピン11は、空
間A内から上端部の尖った部分が孔13aに挿入され、
上端部がプローブピン支持基台13の上面から突出して
いる。プローブピン11のフランジ11aは孔13aの
外縁部に当接し、プローブピン11の上昇限界が画され
ると共に、プローブピン11の抜け止めがなされてい
る。
【0032】一方、受け部材支持基台17に形成された
孔17aには導電性の部材からなる受け部材21が挿入
されている。受け部材21は、プローブピン11を反転
させたような形態となっており、下端部が尖った形状と
なっている。また、受け部材21の上端部外周にはフラ
ンジ21aが設けられている。このような受け部材21
は、空間A内から下端部の尖った部分が孔17aに挿入
され、下端部が受け部材支持基台17の孔17aの下面
から突出している。受け部材21は、そのフランジ21
aが上記孔17aの外縁部に当接することにより、抜け
止めがなされている。
孔17aには導電性の部材からなる受け部材21が挿入
されている。受け部材21は、プローブピン11を反転
させたような形態となっており、下端部が尖った形状と
なっている。また、受け部材21の上端部外周にはフラ
ンジ21aが設けられている。このような受け部材21
は、空間A内から下端部の尖った部分が孔17aに挿入
され、下端部が受け部材支持基台17の孔17aの下面
から突出している。受け部材21は、そのフランジ21
aが上記孔17aの外縁部に当接することにより、抜け
止めがなされている。
【0033】プローブピン11と受け部材17の間に
は、導電性の部材でからなる、付勢部材であるスプリン
グ15が介在されている。スプリング15の復帰力によ
り、プローブピン11と受け部材21は、互いに相反す
る方向に付勢されており、プローブピン11のフランジ
11aが孔13aの縁部と、受け部材21のフランジ2
1aが孔17aの縁部と、それぞれ当接することができ
る。
は、導電性の部材でからなる、付勢部材であるスプリン
グ15が介在されている。スプリング15の復帰力によ
り、プローブピン11と受け部材21は、互いに相反す
る方向に付勢されており、プローブピン11のフランジ
11aが孔13aの縁部と、受け部材21のフランジ2
1aが孔17aの縁部と、それぞれ当接することができ
る。
【0034】受け部材支持基台17及び受け部材21の
下方には配線基板20が設けられている。配線基板20
は感光性ガラスから形成されており、受け部材21の尖
った先端部と対応する箇所には孔20aが形成されてい
る。孔20aは、孔13a及び孔17aと同様に、露光
→現像(熱処理)→エッチング→再露光の各工程を経る
ことによって形成されている。このため、極狭ピッチ
で、しかも、高い寸法精度に形成されている。
下方には配線基板20が設けられている。配線基板20
は感光性ガラスから形成されており、受け部材21の尖
った先端部と対応する箇所には孔20aが形成されてい
る。孔20aは、孔13a及び孔17aと同様に、露光
→現像(熱処理)→エッチング→再露光の各工程を経る
ことによって形成されている。このため、極狭ピッチ
で、しかも、高い寸法精度に形成されている。
【0035】このような配線基板20の表面には適宜の
形状の導電パターンが形成されている導電パターンの一
端部は、図3(a)に示すように、孔20aの下側縁
部、及び、孔20aの内周面、並びに、孔20aの上側
縁部に及んでいる。したがって、受け部材21の尖った
先端を配線基板20の孔20a内に挿入すると、受け部
材21のテーパー面と孔20aの上側縁部に設けられた
導電パターン22が当接し、導電パターン22と受け部
材が電気的に接続される。なお、受け部材21は導電性
の部材からなりスプリング15と当接しているし、スプ
リング15はプローブピン11と当接しているため、プ
ローブピン11は、間にスプリング15、受け部材21
を介して、配線基板20上の導電パターンと電気的に接
続されている。受け部材21が配線基板20の上記孔2
0aの周縁に当接した状態では、受け部材21のフラン
ジ21aが受け部材支持基台17から浮き上がるよう
に、各部の寸法が設定されている。
形状の導電パターンが形成されている導電パターンの一
端部は、図3(a)に示すように、孔20aの下側縁
部、及び、孔20aの内周面、並びに、孔20aの上側
縁部に及んでいる。したがって、受け部材21の尖った
先端を配線基板20の孔20a内に挿入すると、受け部
材21のテーパー面と孔20aの上側縁部に設けられた
導電パターン22が当接し、導電パターン22と受け部
材が電気的に接続される。なお、受け部材21は導電性
の部材からなりスプリング15と当接しているし、スプ
リング15はプローブピン11と当接しているため、プ
ローブピン11は、間にスプリング15、受け部材21
を介して、配線基板20上の導電パターンと電気的に接
続されている。受け部材21が配線基板20の上記孔2
0aの周縁に当接した状態では、受け部材21のフラン
ジ21aが受け部材支持基台17から浮き上がるよう
に、各部の寸法が設定されている。
【0036】上記構成のプローブユニットは、プローブ
ピン11上端の尖った部分をデバイス部品等につき当て
ることにより信号が検出される。検出信号は、プローブ
ピン11から、スプリング15、受け部材21を介して
配線基板20上の導電パターン22に出力されると共
に、導電パターン22から特性評価装置へ出力される。
なお、デバイス部品等にプローブピン11を突き当てる
と、プローブピン11はスプリング15の復帰力に抗し
て下方、即ち、受け部材21側に沈み込むようになって
いる。
ピン11上端の尖った部分をデバイス部品等につき当て
ることにより信号が検出される。検出信号は、プローブ
ピン11から、スプリング15、受け部材21を介して
配線基板20上の導電パターン22に出力されると共
に、導電パターン22から特性評価装置へ出力される。
なお、デバイス部品等にプローブピン11を突き当てる
と、プローブピン11はスプリング15の復帰力に抗し
て下方、即ち、受け部材21側に沈み込むようになって
いる。
【0037】以上のような構成のプローブユニットは、
プローブピン11が支持されるプローブピン支持基台1
3、及び、受け部材21が支持される受け部材支持基台
17が、感光性ガラスからなり、しかも、プローブピン
支持基台13上に設けられた孔13aと、受け部支持基
台17上に設けられた孔17aが、ベース部材である感
光性ガラスにマスクを当てて紫外線によって露光した
後、熱処理によって露光部分(潜像部分)を結晶化させ
て現像すると共に、結晶化した部分、すなわち、現像さ
れた部分を酸でエッチングして形成することができるた
め、ストレートに、即ち、導電パターン形成面に対して
正確に垂直に、しかも極めて高い寸法精度に形成するこ
とができる。したがって、このような手法を用いて感光
性ガラスからなるプローブピン支持基台13や受け部支
持基台17に対して孔13aや孔17aを形成すること
により、高い精度(垂直精度や寸法精度)を確保しなが
ら極狭ピッチでかつ極小径の孔13a、17aを形成す
ることができ、パイプ支持基台3上へのプローブの配置
密度を向上させ、小型化されたデバイス部品にも十分対
応することができる。
プローブピン11が支持されるプローブピン支持基台1
3、及び、受け部材21が支持される受け部材支持基台
17が、感光性ガラスからなり、しかも、プローブピン
支持基台13上に設けられた孔13aと、受け部支持基
台17上に設けられた孔17aが、ベース部材である感
光性ガラスにマスクを当てて紫外線によって露光した
後、熱処理によって露光部分(潜像部分)を結晶化させ
て現像すると共に、結晶化した部分、すなわち、現像さ
れた部分を酸でエッチングして形成することができるた
め、ストレートに、即ち、導電パターン形成面に対して
正確に垂直に、しかも極めて高い寸法精度に形成するこ
とができる。したがって、このような手法を用いて感光
性ガラスからなるプローブピン支持基台13や受け部支
持基台17に対して孔13aや孔17aを形成すること
により、高い精度(垂直精度や寸法精度)を確保しなが
ら極狭ピッチでかつ極小径の孔13a、17aを形成す
ることができ、パイプ支持基台3上へのプローブの配置
密度を向上させ、小型化されたデバイス部品にも十分対
応することができる。
【0038】図2では、プローブピン11、スプリング
15、受け部材21等が1組だけ示されているが、検
出、測定対象に応じて複数組所定の間隔で配置され、プ
ローブユニットを構成している。
15、受け部材21等が1組だけ示されているが、検
出、測定対象に応じて複数組所定の間隔で配置され、プ
ローブユニットを構成している。
【0039】なお、デバイス部品等はベースの材質とし
てシリコンやガラスなどが用いられるが、プローブピン
支持基台13、受け部支持基台17、配線基板20に
は、これに近い材質、即ち、感光性ガラスを用いた。従
って、デバイス部品とプローブユニットのローブ支持基
台13、受け部支持基台17、配線基板20等とでは熱
膨張係数の差が小さいため、不安定接触がなくなり、安
定した計測ができる。
てシリコンやガラスなどが用いられるが、プローブピン
支持基台13、受け部支持基台17、配線基板20に
は、これに近い材質、即ち、感光性ガラスを用いた。従
って、デバイス部品とプローブユニットのローブ支持基
台13、受け部支持基台17、配線基板20等とでは熱
膨張係数の差が小さいため、不安定接触がなくなり、安
定した計測ができる。
【0040】また、上記プローブユニットはリード線を
有しておらず、配線基板20に設けられた導電パターン
22と接続される受け部材21によって、プローブピン
11による検出信号が特性評価装置へ出力される。した
がって、リード線が不要な分プローブユニットを安価に
提供することができる。また、ノイズを拾いやすいリー
ド線を用いる必要がないので、ノイズの影響を解消し、
プローブユニットの検出特性を向上させることができ
る。さらに、リードレス構造とすることにより、プロー
ブの配置密度を上げることができ、高密度なプローブユ
ニットを提供することができる。
有しておらず、配線基板20に設けられた導電パターン
22と接続される受け部材21によって、プローブピン
11による検出信号が特性評価装置へ出力される。した
がって、リード線が不要な分プローブユニットを安価に
提供することができる。また、ノイズを拾いやすいリー
ド線を用いる必要がないので、ノイズの影響を解消し、
プローブユニットの検出特性を向上させることができ
る。さらに、リードレス構造とすることにより、プロー
ブの配置密度を上げることができ、高密度なプローブユ
ニットを提供することができる。
【0041】なお、上記プローブユニットは、図3
(a)に示すように、孔20aの内周面と両面の縁部に
導電パターン22の一端を引き出すと共に、孔20a内
に受け部材21の尖った部分を挿入し、受け部材21の
テーパー面と孔20aの上側の縁部に及ぶ導電パターン
22の一端を接続することにより電気的な接続がなされ
ていた。しかし、これに限られたものではない。例え
ば、図3(b)に示すように、孔20aの内部に導電性
部材23を充填し、この導電性部材23を配線基板20
上の導電パターン24の一端と接続すると共に、孔20
aから外部に露出した導電性部材23に対して受け部材
21の尖った部分を付き当てて電気的接続を図るように
してもよい。このような構成でも、リード線を無くした
リードレス構造となるため、コストを低減し安価なプロ
ーブユニットが提供できると共に、ノイズが生ずるのを
解消することが可能となる。またリード線がない分、プ
ローブの配置密度を向上させることができる。
(a)に示すように、孔20aの内周面と両面の縁部に
導電パターン22の一端を引き出すと共に、孔20a内
に受け部材21の尖った部分を挿入し、受け部材21の
テーパー面と孔20aの上側の縁部に及ぶ導電パターン
22の一端を接続することにより電気的な接続がなされ
ていた。しかし、これに限られたものではない。例え
ば、図3(b)に示すように、孔20aの内部に導電性
部材23を充填し、この導電性部材23を配線基板20
上の導電パターン24の一端と接続すると共に、孔20
aから外部に露出した導電性部材23に対して受け部材
21の尖った部分を付き当てて電気的接続を図るように
してもよい。このような構成でも、リード線を無くした
リードレス構造となるため、コストを低減し安価なプロ
ーブユニットが提供できると共に、ノイズが生ずるのを
解消することが可能となる。またリード線がない分、プ
ローブの配置密度を向上させることができる。
【0042】なお、図3(a)(b)では、導電パター
ンが、配線基板20の下側の面に形成されているが、こ
れに限られるものではない。上側の面に形成するように
してもよいし、上側の面や下側の面の両方に形成するよ
うにしてもよい。また、受け部材支持基台17に導電パ
ターンを形成すると共に、導電性を有する受け部材21
を受け部材支持基台17の導電パターンに当接させ、こ
の受け部材支持基台17の導電パターンを通じて、検出
信号を外部の特性評価装置へ出力するように構成しても
よい。
ンが、配線基板20の下側の面に形成されているが、こ
れに限られるものではない。上側の面に形成するように
してもよいし、上側の面や下側の面の両方に形成するよ
うにしてもよい。また、受け部材支持基台17に導電パ
ターンを形成すると共に、導電性を有する受け部材21
を受け部材支持基台17の導電パターンに当接させ、こ
の受け部材支持基台17の導電パターンを通じて、検出
信号を外部の特性評価装置へ出力するように構成しても
よい。
【0043】さらに、プローブユニットのさらに別の実
施の形態について説明する。図4に示すプローブユニッ
トは、プローブピン11、プローブピン支持基台13、
スペーサ18、スプリング15等を有しており、これら
の部材は図2に示すプローブユニットに似た構成となっ
ている。したがって、プローブピン支持基台13は感光
性ガラスからなり、しかも、孔13aは、露光→現像
(熱処理)→エッチング→再露光の工程を経ることによ
って形成されている。しかし、図4に示すプローブユニ
ットは、図2に示す例における配線基板20を有してお
らず、スペーサ18の下端面に付勢部材支持基台27が
設けられ、表面に導電パターン25が形成された上記付
勢部材支持基台27でスプリング15が支持されている
点で図2に示すプローブユニットとは異なっている。
施の形態について説明する。図4に示すプローブユニッ
トは、プローブピン11、プローブピン支持基台13、
スペーサ18、スプリング15等を有しており、これら
の部材は図2に示すプローブユニットに似た構成となっ
ている。したがって、プローブピン支持基台13は感光
性ガラスからなり、しかも、孔13aは、露光→現像
(熱処理)→エッチング→再露光の工程を経ることによ
って形成されている。しかし、図4に示すプローブユニ
ットは、図2に示す例における配線基板20を有してお
らず、スペーサ18の下端面に付勢部材支持基台27が
設けられ、表面に導電パターン25が形成された上記付
勢部材支持基台27でスプリング15が支持されている
点で図2に示すプローブユニットとは異なっている。
【0044】図4において、付勢部材支持基台27は感
光性ガラスからなる。付勢部材支持基台27の、プロー
ブピン支持基台13の孔13aと対応する箇所には孔2
7aが設けられている。孔27aは、孔13aと同様
に、感光性ガラスからなる付勢部材支持基台27に、露
光→現像(熱処理)→エッチング→再露光の工程を施す
ことによって形成されている。また、孔27aは上側、
即ち、スペーサ18側が大径部となっており、下側の部
分が小径部となっている。
光性ガラスからなる。付勢部材支持基台27の、プロー
ブピン支持基台13の孔13aと対応する箇所には孔2
7aが設けられている。孔27aは、孔13aと同様
に、感光性ガラスからなる付勢部材支持基台27に、露
光→現像(熱処理)→エッチング→再露光の工程を施す
ことによって形成されている。また、孔27aは上側、
即ち、スペーサ18側が大径部となっており、下側の部
分が小径部となっている。
【0045】孔27aの大径部の径寸法は、スプリング
15の径寸法とほぼ同じか、それを上回る程度に設定さ
れている。このため、スプリング15の下端部が孔27
aの大径部に挿入されると共に、孔27aの大径部と小
径部の間の段状の部分でスプリング15が支持されるよ
うになっている。
15の径寸法とほぼ同じか、それを上回る程度に設定さ
れている。このため、スプリング15の下端部が孔27
aの大径部に挿入されると共に、孔27aの大径部と小
径部の間の段状の部分でスプリング15が支持されるよ
うになっている。
【0046】付勢部材支持基台27の下側の面には適宜
の形状の導電パターン25が設けられている。導電パタ
ーン25の一端部は外部に設けられた図示しない特性評
価装置に接続されている。また、導電パターン25の他
端部は孔27aの内周面に至っている。より具体的に
は、孔27aの小径部内周面、大径部と小径部の間の段
部上面および大径部にまで及んでいる。このため、孔2
7aの大径部に付勢部材15の下端部を挿入し、孔27
aの大径部と小径部の間の段部でスプリング15を支持
することにより、導電パターン25とスプリング15は
電気的に接続されている。また、スプリング15は、プ
ローブピン11とも電気的に接続されていることから、
プローブピン11は、スプリング15を間に介して付勢
部材支持基台27に設けられた導電パターン25と電気
的に接続されている。
の形状の導電パターン25が設けられている。導電パタ
ーン25の一端部は外部に設けられた図示しない特性評
価装置に接続されている。また、導電パターン25の他
端部は孔27aの内周面に至っている。より具体的に
は、孔27aの小径部内周面、大径部と小径部の間の段
部上面および大径部にまで及んでいる。このため、孔2
7aの大径部に付勢部材15の下端部を挿入し、孔27
aの大径部と小径部の間の段部でスプリング15を支持
することにより、導電パターン25とスプリング15は
電気的に接続されている。また、スプリング15は、プ
ローブピン11とも電気的に接続されていることから、
プローブピン11は、スプリング15を間に介して付勢
部材支持基台27に設けられた導電パターン25と電気
的に接続されている。
【0047】上記構成のプローブユニットによれば、プ
ローブピン11が支持されるプローブピン支持基台1
3、及び、スプリング15が支持される付勢部材支持基
台27が、感光性ガラスからなり、しかも、プローブピ
ン支持基台13に設けられた孔13aと、付勢部材支持
基台27に設けられた孔27aは、ベース部材である感
光性ガラスにマスクを当てて露光し、エッチング処理す
ることによって形成することができるため、導電パター
ン形成面に対して正確に垂直に、しかも極めて高い寸法
精度に形成することができる。したがって、高い精度
(垂直精度や寸法精度)を確保しながら極狭ピッチで極
小径の孔13a、17aを形成することができ、プロー
ブの配置密度を向上させることにより、小型化されたデ
バイス部品にも十分対応することができる。
ローブピン11が支持されるプローブピン支持基台1
3、及び、スプリング15が支持される付勢部材支持基
台27が、感光性ガラスからなり、しかも、プローブピ
ン支持基台13に設けられた孔13aと、付勢部材支持
基台27に設けられた孔27aは、ベース部材である感
光性ガラスにマスクを当てて露光し、エッチング処理す
ることによって形成することができるため、導電パター
ン形成面に対して正確に垂直に、しかも極めて高い寸法
精度に形成することができる。したがって、高い精度
(垂直精度や寸法精度)を確保しながら極狭ピッチで極
小径の孔13a、17aを形成することができ、プロー
ブの配置密度を向上させることにより、小型化されたデ
バイス部品にも十分対応することができる。
【0048】なお、デバイス部品等のベースの材質とし
てシリコンやガラスなどが用いられるが、プローブピン
支持基台13、付勢部材支持基台27の材質として上記
ベースの材質に近い、感光性ガラスを用いたため、デバ
イス部品のベースと、プローブユニットのプローブピン
支持基台13、付勢部材支持基台17、配線基板20等
とでは熱膨張係数の差が小さく、温度が変化しても不安
定接触がなくなるため、安定した計測ができる。
てシリコンやガラスなどが用いられるが、プローブピン
支持基台13、付勢部材支持基台27の材質として上記
ベースの材質に近い、感光性ガラスを用いたため、デバ
イス部品のベースと、プローブユニットのプローブピン
支持基台13、付勢部材支持基台17、配線基板20等
とでは熱膨張係数の差が小さく、温度が変化しても不安
定接触がなくなるため、安定した計測ができる。
【0049】また、上記プローブユニットはリード線を
有しておらず、付勢部材支持基台27に設けられた導電
パターン25と電気的に接続されるスプリング15によ
って、プローブピン11による検出信号を特性評価装置
へ出力することができるため、リード線が不要な分プロ
ーブユニットを安価に提供することができる。また、ノ
イズを拾いやすいリード線を用いる必要がないため、ノ
イズを解消することができる。さらに、リードレス構造
とすることにより、プローブの配置密度を上げることが
でき、高密度なプローブユニットを提供することができ
る。
有しておらず、付勢部材支持基台27に設けられた導電
パターン25と電気的に接続されるスプリング15によ
って、プローブピン11による検出信号を特性評価装置
へ出力することができるため、リード線が不要な分プロ
ーブユニットを安価に提供することができる。また、ノ
イズを拾いやすいリード線を用いる必要がないため、ノ
イズを解消することができる。さらに、リードレス構造
とすることにより、プローブの配置密度を上げることが
でき、高密度なプローブユニットを提供することができ
る。
【0050】さらに、スプリング15を支持する付勢部
材支持基台27に直接導電パターン25を形成したた
め、別に配線基板を用意する必要が無くなり、この分、
コストの低減に寄与することができる。
材支持基台27に直接導電パターン25を形成したた
め、別に配線基板を用意する必要が無くなり、この分、
コストの低減に寄与することができる。
【0051】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、パイプ付
きプローブピンを有するプローブユニットにおいて、パ
イプ支持基台が感光性ガラスにより形成されているた
め、検出対象のベース部材と上記パイプ支持基台との熱
膨張係数の差が小さくなり、温度変化による接触不良を
解消して、計測不能に陥るのを防止することができる。
また、パイプ支持基台が感光性ガラスにより形成されて
いるため、高い精度で小径のパイプ取付け用の孔を形成
することができ、極狭ピッチかつ小径のプローブを配置
することができ、検出対象の部材の小型化にも十分対応
することが可能となる。
きプローブピンを有するプローブユニットにおいて、パ
イプ支持基台が感光性ガラスにより形成されているた
め、検出対象のベース部材と上記パイプ支持基台との熱
膨張係数の差が小さくなり、温度変化による接触不良を
解消して、計測不能に陥るのを防止することができる。
また、パイプ支持基台が感光性ガラスにより形成されて
いるため、高い精度で小径のパイプ取付け用の孔を形成
することができ、極狭ピッチかつ小径のプローブを配置
することができ、検出対象の部材の小型化にも十分対応
することが可能となる。
【0052】請求項2記載の発明によれば、パイプを導
体とし、しかも、パイプ支持基台にはパイプと導通し、
プローブピンからの出力を外部に導く導電パターンが形
成されているため、リード線を設けなくても、プローブ
ピンから検出される信号をパイプ及び導電パターンを介
して外部に導くことができ、リード線が不要な分コスト
を低減させることができるし、また、ノイズの影響を解
消することが可能となる。
体とし、しかも、パイプ支持基台にはパイプと導通し、
プローブピンからの出力を外部に導く導電パターンが形
成されているため、リード線を設けなくても、プローブ
ピンから検出される信号をパイプ及び導電パターンを介
して外部に導くことができ、リード線が不要な分コスト
を低減させることができるし、また、ノイズの影響を解
消することが可能となる。
【0053】請求項3記載の発明によれば、パイプレス
型のプローブピンを有するプローブユニットにおいて、
プローブピン支持基台は感光性ガラスにより形成されて
いるため、検出対象のベース部材とプローブピン支持基
台との熱膨張係数の差が小さくなり、温度変化による接
触不良を解消して、計測不能に陥るのを防止することが
できる。また、プローブピン支持基台が感光性ガラスに
より形成されているため、高い精度でプローブピンが支
持される孔を形成することができ、極狭ピッチでプロー
ブを配置することができ、検出対象の部材の小型化にも
十分対応することが可能となる。
型のプローブピンを有するプローブユニットにおいて、
プローブピン支持基台は感光性ガラスにより形成されて
いるため、検出対象のベース部材とプローブピン支持基
台との熱膨張係数の差が小さくなり、温度変化による接
触不良を解消して、計測不能に陥るのを防止することが
できる。また、プローブピン支持基台が感光性ガラスに
より形成されているため、高い精度でプローブピンが支
持される孔を形成することができ、極狭ピッチでプロー
ブを配置することができ、検出対象の部材の小型化にも
十分対応することが可能となる。
【0054】請求項4記載の発明によれば、プローブピ
ン支持基台と平行な位置には、感光性ガラスからなり、
かつ、受け部材が設けられた受け部材支持基台が設けら
れており、プローブピンと受け部材の間には付勢部材が
介在されているため、プローブピンによる検出、測定対
象からの信号を付勢部材、受け部材、受け部材支持基台
を介して取り出すことができる。
ン支持基台と平行な位置には、感光性ガラスからなり、
かつ、受け部材が設けられた受け部材支持基台が設けら
れており、プローブピンと受け部材の間には付勢部材が
介在されているため、プローブピンによる検出、測定対
象からの信号を付勢部材、受け部材、受け部材支持基台
を介して取り出すことができる。
【0055】請求項5記載の発明によれば、受け部材は
導体であり、上記受け部材支持基台には上記プローブピ
ンからの出力を外部に導くパターンが形成されているた
め、プローブピンは付勢部材を介して受け部材と電気的
に接続することができ、受け部材および受け部材支持基
台のパターンを通じて外部に信号を出力することができ
るため、リード線が不要となり、コストを低減させるこ
とができるし、ノイズの影響を解消することができる。
請求項6記載の発明も同様にリード線が不要となり、コ
ストの低減、ノイズの解消を図ることができる。
導体であり、上記受け部材支持基台には上記プローブピ
ンからの出力を外部に導くパターンが形成されているた
め、プローブピンは付勢部材を介して受け部材と電気的
に接続することができ、受け部材および受け部材支持基
台のパターンを通じて外部に信号を出力することができ
るため、リード線が不要となり、コストを低減させるこ
とができるし、ノイズの影響を解消することができる。
請求項6記載の発明も同様にリード線が不要となり、コ
ストの低減、ノイズの解消を図ることができる。
【0056】請求項7記載の発明によれば、プローブピ
ン支持基台と平行な位置には感光性ガラスからなる付勢
部材支持基台が設けられ、プローブピンと付勢部材支持
基台の間には付勢部材が介在されると共に、付勢部材は
付勢部材支持基台に設けられた導電パターンと接続され
ているため、プローブピンは付勢部材を介して付勢部材
支持基台に設けられた導電パターンと電気的に接続する
ことができ、付勢部材支持基台より外部に信号を出力す
ることが可能となるため、リード線が不要となり、コス
トを低減させることができるし、ノイズの影響を解消す
ることが可能となる。
ン支持基台と平行な位置には感光性ガラスからなる付勢
部材支持基台が設けられ、プローブピンと付勢部材支持
基台の間には付勢部材が介在されると共に、付勢部材は
付勢部材支持基台に設けられた導電パターンと接続され
ているため、プローブピンは付勢部材を介して付勢部材
支持基台に設けられた導電パターンと電気的に接続する
ことができ、付勢部材支持基台より外部に信号を出力す
ることが可能となるため、リード線が不要となり、コス
トを低減させることができるし、ノイズの影響を解消す
ることが可能となる。
【図1】本発明にかかるプローブユニットの実施の形態
を示す断面図。
を示す断面図。
【図2】本発明にかかるプローブユニットの別の実施の
形態を示す断面図。
形態を示す断面図。
【図3】同上プローブユニットの要部を拡大して示す断
面図。
面図。
【図4】本発明にかかるプローブユニットのさらに別の
実施の形態を示す断面図。
実施の形態を示す断面図。
【図5】従来のプローブユニットの例を示す断面図。
1 プローブピン 2 パイプ 3 パイプ支持基台
Claims (7)
- 【請求項1】 電子部品の電気特性を検出するプローブ
ピンと、該プローブピンを保持するパイプと、該パイプ
が挿入されるパイプ支持基台とを有するプローブユニッ
トであって、 上記パイプ支持基台は感光性ガラスにより形成されてい
ることを特徴とするプローブユニット。 - 【請求項2】 上記パイプは導体であり、上記パイプ支
持基台には、上記パイプと導通し上記プローブピンから
の出力を外部に導く導電パターンが形成されていること
を特徴とする請求項1記載のプローブユニット。 - 【請求項3】 電子部品の電気特性を検出するプローブ
ピンと、該プローブピンが挿入され上記プローブピンが
摺動自在に支持されるプローブピン支持基台とを有する
プローブユニットであって、 上記プローブピン支持基台は感光性ガラスにより形成さ
れていることを特徴とするプローブユニット。 - 【請求項4】上記プローブピン支持基台と平行な位置に
は、感光性ガラスからなり、かつ、受け部材が設けられ
た受け部材支持基台が設けられており、 上記プローブピンと上記受け部材の間には付勢部材が介
在されていることを特徴とする請求項3記載のプローブ
ユニット。 - 【請求項5】 上記受け部材は導体であり、上記受け部
材支持基台には上記プローブピンからの出力を外部に導
くパターンが形成されていることを特徴とする請求項4
記載のプローブユニット。 - 【請求項6】 上記受け部材は、導体からなり、かつ、
上記受け部材支持基台を貫通して上記プローブピン支持
基台とは反対側に突出した突出部を有しており、 上記突出部の先端部は、受け部材支持基台と平行な感光
性ガラスからなる配線基板の表面に設けられた導電パタ
ーンと接していることを特徴とする請求項4記載のプロ
ーブユニット。 - 【請求項7】 上記プローブピン支持基台と平行な位置
には感光性ガラスからなる付勢部材支持基台が設けら
れ、上記プローブピンと上記付勢部材支持基台の間には
付勢部材が介在されると共に、 上記付勢部材は上記付勢部材支持基台に設けられた導電
パターンと接続されていることを特徴とする請求項3記
載のプローブユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19876396A JPH1038920A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | プローブユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19876396A JPH1038920A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | プローブユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1038920A true JPH1038920A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16396546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19876396A Pending JPH1038920A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | プローブユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1038920A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999004274A1 (en) * | 1997-07-14 | 1999-01-28 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact |
US6323667B1 (en) | 1996-12-27 | 2001-11-27 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact probe unit |
WO2007007736A1 (ja) * | 2005-07-13 | 2007-01-18 | Tokyo Electron Limited | プローブカード |
WO2012081677A1 (ja) * | 2010-12-17 | 2012-06-21 | 株式会社オプトニクス精密 | プローブカード |
JP2015038510A (ja) * | 2014-11-12 | 2015-02-26 | 株式会社オプトニクス精密 | プローブカード |
JP2022553186A (ja) * | 2019-10-14 | 2022-12-22 | スリーディー グラス ソリューションズ,インク | 高温プリント回路基板の基板 |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP19876396A patent/JPH1038920A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6323667B1 (en) | 1996-12-27 | 2001-11-27 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact probe unit |
WO1999004274A1 (en) * | 1997-07-14 | 1999-01-28 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact |
US6337572B1 (en) | 1997-07-14 | 2002-01-08 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electric contact probe unit |
WO2007007736A1 (ja) * | 2005-07-13 | 2007-01-18 | Tokyo Electron Limited | プローブカード |
JP2007024555A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
US7716824B2 (en) | 2005-07-13 | 2010-05-18 | Tokyo Electron Limited | Method of manufacturing a probe card |
WO2012081677A1 (ja) * | 2010-12-17 | 2012-06-21 | 株式会社オプトニクス精密 | プローブカード |
JP2012132685A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-12 | Optnics Precision Co Ltd | プローブカード |
CN103261896A (zh) * | 2010-12-17 | 2013-08-21 | 株式会社奥普特尼克斯精密 | 探测卡 |
KR20130129238A (ko) * | 2010-12-17 | 2013-11-27 | 가부시끼가이샤 옵토니쿠스 세이미쯔 | 프로브 카드 |
US9176168B2 (en) | 2010-12-17 | 2015-11-03 | Optnics Precision Co., Ltd | Probe card |
CN103261896B (zh) * | 2010-12-17 | 2015-11-25 | 株式会社奥普特尼克斯精密 | 探测卡 |
JP2015038510A (ja) * | 2014-11-12 | 2015-02-26 | 株式会社オプトニクス精密 | プローブカード |
JP2022553186A (ja) * | 2019-10-14 | 2022-12-22 | スリーディー グラス ソリューションズ,インク | 高温プリント回路基板の基板 |
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