JPH10335885A - Transparent electromagnetic wave shielding material and display using this electromagnetic wave shielding material - Google Patents
Transparent electromagnetic wave shielding material and display using this electromagnetic wave shielding materialInfo
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- JPH10335885A JPH10335885A JP14507697A JP14507697A JPH10335885A JP H10335885 A JPH10335885 A JP H10335885A JP 14507697 A JP14507697 A JP 14507697A JP 14507697 A JP14507697 A JP 14507697A JP H10335885 A JPH10335885 A JP H10335885A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プ
ラズマ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ前面から発生
する電磁波をシールドするための電磁波シールド材料及
びその電磁波シールド材料を用いたディスプレイに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielding material for shielding an electromagnetic wave generated from the front of a display such as a CRT, PDP (plasma), liquid crystal, and EL, and a display using the electromagnetic wave shielding material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年各種の電気設備や電子応用設備の利
用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害（Electr
o-Magnetic Interference;EMI）も増加の一途をたどっ
ている。 ノイズは大きく分けて伝導ノイズと放射ノイ
ズに分けられる。伝導ノイズの対策としては、ノイズフ
ィルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノイズの対
策としては、電磁気的に空間を絶縁する必要があるた
め、筐体を金属体または高導電体にするとか、回路基板
と回路基板の間に金属板を挿入するとか、ケーブルを金
属箔で巻き付けるなどの方法が取られている。これらの
方法では、回路や電源ブロックの電磁波シールド効果は
期待できるが、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイ前面
より発生する電磁波のシールドにおいては、透明性が必
須であるため適用が困難であった。2. Description of the Related Art With the recent increase in the use of various types of electrical equipment and electronic equipment, electromagnetic noise interference (Electrically
o-Magnetic Interference (EMI) is also on the rise. Noise can be roughly divided into conducted noise and radiated noise. As a measure against conduction noise, there is a method using a noise filter or the like. On the other hand, as a countermeasure against radiation noise, it is necessary to electromagnetically insulate the space, so make the housing a metal body or a highly conductive body, insert a metal plate between circuit boards, Is wrapped with metal foil. With these methods, an electromagnetic wave shielding effect of a circuit or a power supply block can be expected, but in a shield of an electromagnetic wave generated from a front surface of a display such as a CRT or a PDP, application is difficult because transparency is essential.
【０００３】電磁波シールド性と透明性を両立させる方
法として、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着
して薄膜導電層を形成する方法（特開平１−２７８８０
０号公報、特開平５−３２３１０１号公報参照）が提案
されている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込ん
だ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、
特開平５−２６９９１２号公報参照）や金属粉末等を含
む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シール
ド材料（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５
２４９９号公報参照）、さらには、厚さが２ｍｍ程度の
ポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成
し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパター
ンを形成した電磁波シールド材料（特開平５−２８３８
８９号公報参照）が提案されている。As a method for achieving both the electromagnetic wave shielding property and the transparency, a method of forming a thin film conductive layer by depositing a metal or metal oxide on a transparent substrate (Japanese Patent Laid-Open No. 27880/1990).
No. 0, JP-A-5-323101). On the other hand, an electromagnetic wave shielding material in which a good conductive fiber is embedded in a transparent substrate (JP-A-5-327274,
JP-A-5-269912) or an electromagnetic wave shielding material in which a conductive resin containing metal powder or the like is directly printed on a transparent substrate (JP-A-62-57297, JP-A-2-5-5).
Further, an electromagnetic wave shielding material in which a transparent resin layer is formed on a transparent substrate such as polycarbonate having a thickness of about 2 mm and a copper mesh pattern is formed thereon by an electroless plating method (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-2838
No. 89) has been proposed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】電磁波シールド性と透
明性を両立させる方法として、特開平１−２７８８００
号公報、特開平５−３２３１０１号公報に示されている
透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導
電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚
（数１００Å〜２、０００Å）にすると導電層の表面抵
抗が大きくなりすぎるため、１ＧＨｚで要求される３０
ｄＢ以上のシールド効果に対して２０ｄＢ以下と不十分
であった。良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波
シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特開平５
−２６９９１２号公報）では、１ＧＨｚの電磁波シール
ド効果は４０〜５０ｄＢと十分大きいが、電磁波漏れの
ないように導電性繊維を規則配置させるために必要な繊
維径が３５μｍと太すぎるため、繊維が見えて（以後視
認性という）しまったり、埋め込まれた繊維によって繊
維近傍の樹脂等が変形し、シールド材を通して見える画
像が歪んでしまうという欠点があるためディスプレイ用
途には適したものではなかった。また、特開昭６２−５
７２９７号公報、特開平２−５２４９９号公報の金属粉
末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁
波シールド材料の場合も同様に、印刷精度の限界からラ
イン幅は１００μｍ前後となり、視認性が発現するため
適したものではなかった。As a method for achieving both the electromagnetic wave shielding property and the transparency, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-278800 has been disclosed.
In the method of forming a thin film conductive layer by depositing a metal or metal oxide on a transparent substrate disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. If it is 100 ° to 2,000 °), the surface resistance of the conductive layer becomes too large, so that 30 required at 1 GHz is used.
The shielding effect of not less than 20 dB was insufficient at 20 dB or less. An electromagnetic wave shielding material in which a good conductive fiber is embedded in a transparent substrate (JP-A-5-327274, JP-A-5-327274)
In Japanese Patent Application Laid-Open No. 269912), the electromagnetic wave shielding effect at 1 GHz is sufficiently large at 40 to 50 dB, but the fiber diameter required for regularly arranging the conductive fibers so as to prevent the electromagnetic wave leakage is too large at 35 μm, so that the fibers cannot be seen. However, it is not suitable for display applications because it has a drawback in that the resin or the like in the vicinity of the fiber is deformed by the embedded fiber and the image seen through the shielding material is distorted. Also, Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-5
Similarly, in the case of an electromagnetic wave shielding material in which a conductive resin containing a metal powder or the like disclosed in JP-A-7297 and JP-A-2-52499 is directly printed on a transparent substrate, the line width is about 100 μm due to the limit of printing accuracy. It was not suitable because of the expression of sex.
【０００５】さらに特開平５−２８３８８９号公報に記
載の厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板
上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法によ
り銅のメッシュパターンを形成したシールド材料では、
無電解めっきの密着力を確保するために、透明基板の表
面を粗化する必要がある。この粗化手段として、一般に
クロム酸や過マンガン酸などの毒性の高い酸化剤を使用
しなければならず、この方法は、ＡＢＳ以外の樹脂で
は、満足できる粗化を行うことは困難となる。また製造
面においては、シールド材料を巻物等にすることができ
ないため嵩高くなることや自動化に適していないために
製造コストがかさむという欠点もある。ディスプレイ全
面から発生する電磁波のシールド性の他に良好な可視光
透過性、さらに可視光透過率が大きいだけでなく、シー
ルド材の存在を肉眼で確認することができない特性であ
る非視認性も必要とされる。Further, a shield disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-283889, in which a transparent resin layer is formed on a transparent substrate such as polycarbonate having a thickness of about 2 mm and a copper mesh pattern is formed thereon by electroless plating. In the material,
In order to secure the adhesion of electroless plating, it is necessary to roughen the surface of the transparent substrate. Generally, a highly toxic oxidizing agent such as chromic acid or permanganic acid must be used as the roughening means. With this method, it is difficult to perform satisfactory roughening with a resin other than ABS. Further, in terms of manufacturing, there is also a drawback that the shield material cannot be made into a scroll or the like, so that it becomes bulky, and is not suitable for automation, so that the manufacturing cost increases. In addition to shielding the electromagnetic waves generated from the entire display, it must have good visible light transmittance, not only high visible light transmittance, but also non-visibility, a property that does not allow the presence of the shielding material to be checked with the naked eye. It is said.
【０００６】一方、フラットパネルであるＰＤＰディス
プレイではその前面パネルに反りの小さいものが要求さ
れる。一般的に反りの抑制には対称構造をとるものが有
効とされ、接着剤を介して接着剤の両面に厚さが等しい
透明プラスチック基板を配置した構造体が考えられる。
しかし、ディスプレイの前面パネルは、ガラスの割れ防
止、取扱い性等から、通常２〜５ｍｍの厚さが必要とな
るため、接着剤への熱伝導を考慮すると、この構造体を
製造するためにはプレス工程が必須となる。また、ディ
スプレイの前面パネルに、防眩処理や反射防止処理を行
う場合、透明プラスチック基板に直接処理を行うことに
なり、バッチ式の処理方法とならざるを得ない。この２
点から、上記構造体を製造するには、連続生産が困難で
コストが高くなるという課題がある。本発明はかかる点
に鑑み、連続生産性が可能な電磁波シールド性と透明性
・非視認性および反りが小さい良好な反り特性を有する
電磁波シールド材及びそれを用いたディスプレイを提供
することを目的とする。On the other hand, a flat panel PDP display requires a front panel having a small warpage. Generally, a symmetric structure is effective for suppressing the warpage, and a structure in which transparent plastic substrates having the same thickness are arranged on both surfaces of the adhesive via an adhesive is conceivable.
However, the front panel of the display usually requires a thickness of 2 to 5 mm from the viewpoint of prevention of glass breakage, handling, and the like. Therefore, considering heat conduction to the adhesive, it is necessary to manufacture this structure. A pressing step is required. Further, when an anti-glare treatment or an anti-reflection treatment is performed on the front panel of the display, the treatment is performed directly on the transparent plastic substrate, so that a batch-type treatment method is inevitable. This 2
From the point of view, there is a problem in that the production of the above-mentioned structure is difficult because continuous production is difficult and the cost is high. In view of the foregoing, an object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding material having a good warpage characteristic in which electromagnetic wave shielding property and transparency / non-visibility and warpage capable of continuous productivity are small and a display using the same. I do.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の発明は、連続生産が可能な電磁波シールド性と透明
性、非視認性および反り特性の良好な電磁波シールド材
料を提供するため、透明プラスチック基板と、この基板
の両面に接着剤層を介して貼りあわされた透明プラスチ
ックフィルムとを備え、かつ上記一方の透明プラスチッ
クフイルムに導電性材料で形成された幾何学図形を有
し、幾何学図形を構成するラインの幅が２５μｍ以下、
ライン間隔が５００μｍ以上、ラインの厚みが１８μｍ
以下である構造体とするものである。請求項２に記載の
発明は、本構造体に防眩性または反射防止性を付与させ
るために、透明プラスチック基板に接着剤層を介して貼
りあわされる透明プラスチックフイルムのうち、少なく
とも一方の透明プラスチックフイルムの表面に防眩処理
または反射防止処理を施すものである。請求項３に記載
の発明は、本構造体に赤外線遮蔽性を付与させるため
に、透明プラスチック基板に接着剤層を介して貼りあわ
される透明プラスチックフイルムのうち、少なくとも一
方の透明プラスチックフイルムの背面もしくは、透明プ
ラスチック基板に貼りあわせる接着剤中に赤外線吸収剤
を添加するものである。請求項４に記載の発明は、本構
造体を連続的に生産するために、透明プラスチック基板
の両面に貼りあわされる透明プラスチックフイルムを、
ロールラミネート法により透明プラスチック基板に貼り
あわせるものである。請求項５に記載の発明は、透明
性、安価、耐熱性良好で取り扱い性に優れた電磁波シー
ルド材料を提供するため、透明プラスチックフィルムを
ポリエチレンテレフタレートフィルムとするものであ
る。請求項６に記載の発明は、加工性や密着性に優れた
安価な電磁波シールド材を提供するため、導電性材料の
厚みが３〜１８μｍの銅、アルミニウムまたはニッケル
の金属箔を使用するものである。請求項７に記載の発明
は、退色性が小さく、コントラストの大きい電磁波シー
ルド材料を提供するため、導電性材料を銅として、その
表面が黒化処理されていることを特徴とするものであ
る。請求項８に記載の発明は、加工性が容易で安価に製
造が可能な電磁波シールド材料を提供するため、透明プ
ラスチックフィルムの表面に導電性材料で形成された幾
何学図形がケミカルエッチングプロセスにより形成され
たものであることを特徴とするものである。請求項９に
記載の発明は、透明性と加工性に優れた電磁波シールド
材料を提供するため、透明プラスチック基板をポリメチ
ルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）とするものである。請
求項１０に記載の発明は、透明性に優れた電磁波シール
ド材料を提供するため、接着剤の屈折率と透明プラスチ
ック基材（透明プラスチックフィルムと透明プラスチッ
クフィルムに導電性材料を接着するための接着剤を含
む）の屈折率の差を０.１４以下とするものである。接
着剤には、透明プラスチックフィルムに導電性材料を接
着するための接着剤１や透明プラスチックフィルムを透
明プラスチック基材に接着するための接着剤２が有る
が、本発明でいう屈折率の差とは、接着剤２と接着剤１
及び接着剤２と透明プラスチックフィルムとの屈折率の
差である。請求項１１に記載の発明は、請求項１ないし
請求項１０のいずれかに記載の電磁波シールド材料をデ
ィスプレイに用いたものである。また、本発明は、電磁
波を発生する測定装置、測定機器や製造装置の内部をの
ぞく窓や筐体に設けて電磁波をシールドすることや電磁
波から装置、機器を守るため筐体、特に透明性を要求さ
れる窓のような部位に設けても良い。SUMMARY OF THE INVENTION The invention according to claim 1 of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding material which can be continuously produced and has good electromagnetic wave shielding properties, transparency, invisibility and warpage characteristics. A transparent plastic substrate, and a transparent plastic film attached to both sides of the substrate via an adhesive layer, and the one transparent plastic film has a geometric figure formed of a conductive material, The width of the lines that make up the geometrical figure is 25 μm or less,
Line spacing is more than 500μm, line thickness is 18μm
The structure is as follows. According to a second aspect of the present invention, there is provided a transparent plastic film bonded to a transparent plastic substrate via an adhesive layer in order to impart antiglare or antireflection properties to the structure. The film surface is subjected to an antiglare treatment or an antireflection treatment. According to a third aspect of the present invention, in order to provide the structure with infrared shielding properties, at least one of the transparent plastic films adhered to the transparent plastic substrate via an adhesive layer or the rear surface of the transparent plastic film. In addition, an infrared absorbent is added to an adhesive to be bonded to a transparent plastic substrate. The invention according to claim 4 provides a transparent plastic film attached to both sides of a transparent plastic substrate in order to continuously produce the present structure.
It is bonded to a transparent plastic substrate by a roll lamination method. According to the fifth aspect of the present invention, a transparent plastic film is made of a polyethylene terephthalate film in order to provide an electromagnetic wave shielding material having excellent transparency, low cost, good heat resistance, and excellent handleability. The invention according to claim 6 uses a metal foil of copper, aluminum or nickel having a thickness of 3 to 18 μm of a conductive material in order to provide an inexpensive electromagnetic wave shielding material excellent in workability and adhesion. is there. The invention according to claim 7 is characterized in that the conductive material is copper and the surface thereof is blackened in order to provide an electromagnetic wave shielding material having low fading and high contrast. According to the eighth aspect of the present invention, a geometrical figure formed of a conductive material is formed on a surface of a transparent plastic film by a chemical etching process in order to provide an electromagnetic wave shielding material which is easy to process and can be manufactured at low cost. It is characterized by having been done. According to a ninth aspect of the present invention, the transparent plastic substrate is made of polymethyl methacrylate (PMMA) in order to provide an electromagnetic wave shielding material having excellent transparency and processability. The tenth aspect of the present invention provides an electromagnetic wave shielding material having excellent transparency, in which a refractive index of an adhesive and a transparent plastic substrate (an adhesive for bonding a conductive material to a transparent plastic film and a transparent plastic film). (Including the agent) is 0.14 or less. The adhesive includes an adhesive 1 for adhering the conductive material to the transparent plastic film and an adhesive 2 for adhering the transparent plastic film to the transparent plastic substrate. Are adhesive 2 and adhesive 1
And the refractive index difference between the adhesive 2 and the transparent plastic film. According to an eleventh aspect, the electromagnetic wave shielding material according to any one of the first to tenth aspects is used for a display. In addition, the present invention provides a measuring device that generates electromagnetic waves, a shield provided by providing a window or a casing that looks into the inside of a measuring instrument or a manufacturing device, or a casing for protecting the device or the instrument from the electromagnetic waves. It may be provided at a site such as a required window.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明中の透明プラスチック基板とは、無色透明性を有す
るものが好ましいが、淡色であっても透明性を有すれば
良く特に限定されるものではない。厚みが０．５〜１０
ｍｍで、全光線透過率が５０%以上、好ましくは８０%以
上である基板が特に好ましい。これらの基板の代表的な
ものとしては、ポリカーボネート、ポリメチル（メタ）
アクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエー
テルサルホン、ポリエーテルケトン、アクリロニトリル
-スチレン共重合体等が挙げられる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail. The transparent plastic substrate in the present invention preferably has colorless transparency, but is not particularly limited as long as it has transparency even in a light color. 0.5 to 10 thickness
Substrates having a total light transmittance of at least 50%, preferably at least 80%, in mm, are particularly preferred. Typical of these substrates are polycarbonate, polymethyl (meth)
Acrylate, polyethylene terephthalate, polyether sulfone, polyether ketone, acrylonitrile
-Styrene copolymers and the like.
【０００９】本発明中の透明プラスチックフィルムとは
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン
ナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフ
ィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビ
ニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポ
リカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹
脂などのプラスチックからなるフィルムで全可視光透過
率が７０％以上のものをいう。これらは単層で使うこと
もできるが、２層以上を組み合わせた多層フィルムとし
て使ってもよい。このうち透明性、耐熱性、取り扱いや
すさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートが最も
適している。この基材厚みは５〜２００μｍが好まし
い。５μｍ未満だと取り扱い性が悪くなり、２００μｍ
を越えると可視光の透過率が低下する。１０〜１００μ
ｍがより好ましく、２５〜５０μｍが最も好ましい。本
発明中の透明プラスチックフイルムとしては、必要に応
じてその作製時に赤外線吸収剤を添加して成形されたプ
ラスチックフイルムを使用してもよい。The transparent plastic film in the present invention means polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene and EVA, and vinyl resins such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride. , Polysulfone, polyethersulfone, polycarbonate, polyamide, polyimide, acrylic resin, and other plastic films having a total visible light transmittance of 70% or more. These can be used as a single layer, or may be used as a multilayer film combining two or more layers. Of these, polyethylene terephthalate is most suitable in terms of transparency, heat resistance, ease of handling, and price. The thickness of the substrate is preferably from 5 to 200 μm. If it is less than 5 μm, the handleability becomes poor, and 200 μm
If it exceeds, the transmittance of visible light decreases. 10-100μ
m is more preferable, and 25 to 50 m is most preferable. As the transparent plastic film in the present invention, a plastic film molded by adding an infrared absorbing agent at the time of its production, if necessary, may be used.
【００１０】本発明中における反射防止処理とは、可視
光の反射を防止することにより可視光の透過率を増加さ
せることをいう。この反射防止効果は塗布厚と屈折率に
よって最小反射波長が規定され次式（数１）によって示
される。The anti-reflection treatment in the present invention means to increase the transmittance of visible light by preventing the reflection of visible light. The antireflection effect has a minimum reflection wavelength defined by the coating thickness and the refractive index, and is expressed by the following equation (Equation 1).
【００１１】[0011]
【数１】nd=(m+1/2)λ/2 (n:屈折率、d:塗布厚、λ:波長、m=0,1,2,3,…)Nd = (m + 1/2) λ / 2 (n: refractive index, d: coating thickness, λ: wavelength, m = 0, 1, 2, 3,...)
【００１２】すなわち、ｎは物質によって定まるので、
膜厚の調節によって反射率最小の(透過率最大)の波長を
選択することができる。また、反射防止処理には、透明
プラスチックフイルムとは異なる屈折率を有する単層構
造または２層以上の多層構造とされたものを含む。単層
構造のものでは、透明プラスチックフイルムに比べ小さ
な屈折率を有する材料が選定される。一方、反射防止効
果により優れる多層構造とする場合、透明プラスチック
フイルムに比べ大きな屈折率を有する材料層を設け、こ
の上にこれより小さな屈折率を有する材料層を設けると
いうように隣接層相互間で屈折率の異なる材料構成とす
るのが好ましい。より好ましくは３層以上の多層構造と
して最外層の屈折率がこれに隣接する下層の屈折率より
も小さくなるような材料構成とするのがよい。反射防止
処理により、このような反射防止層を構成させるための
材料としては、公知のいかなる材料を使用してもよい
が、例えば、CaF2、MgF2、NaAlF6、Al2O3、SiOx(x=1〜
2)、ThF4、ZrO2、Sb2O3、Nd2O3、SnO2、TiO2、などの誘
電体が挙げられ、その屈折率及び膜厚が前記関係を満た
すように適宜選択される。反射防止層の形成は、上記の
材料を真空蒸着、イオンプレーテング、スパッタなどの
方法により行うこともできる。That is, since n is determined by the substance,
The wavelength of the minimum reflectance (maximum transmittance) can be selected by adjusting the film thickness. The antireflection treatment includes a single-layer structure having a refractive index different from that of the transparent plastic film or a multilayer structure having two or more layers. In the case of a single-layer structure, a material having a smaller refractive index than that of a transparent plastic film is selected. On the other hand, in the case of a multilayer structure having an excellent antireflection effect, a material layer having a larger refractive index than that of a transparent plastic film is provided, and a material layer having a smaller refractive index is provided thereon. It is preferable to use materials having different refractive indexes. More preferably, it is preferable to use a material structure in which the refractive index of the outermost layer is smaller than the refractive index of the lower layer adjacent thereto as a multilayer structure of three or more layers. As the material for forming such an anti-reflection layer by the anti-reflection treatment, any known material may be used.For example, CaF 2 , MgF 2 , NaAlF 6 , Al 2 O 3 , SiOx ( x = 1〜
2), ThF 4 , ZrO 2 , Sb 2 O 3 , Nd 2 O 3 , SnO 2 , TiO 2 , and other dielectrics, and the refractive index and the film thickness are appropriately selected so as to satisfy the above relationship. . The anti-reflection layer can be formed by a method such as vacuum deposition, ion plating, and sputtering of the above materials.
【００１３】本発明中の防眩処理とは、ディスプレイの
ちらつき感や目の疲れを防止するものであり、このよう
な防眩処理層を構成させるための材料としては公知のい
かなる材料を使用してもよいが、好ましくは無機のシリ
カを含む層である。かかる無機シリカ層が、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂などのエポキシ系樹脂、
ポリイソプレン、ポリ−１、２−ブタジエン、ポリイソ
ブテン、ポリブテンなどのジエン系樹脂、エチルアクリ
レート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアク
リレート、ｔ−ブチルアクリレートなどからなるポリア
クリル酸エステル共重合体、ポリビニルアセテート、ポ
リビニルプロピオネートなどのポリエステル系樹脂、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡな
どのポリオレフィン系樹脂及びシリコン系樹脂などの硬
化型樹脂中に分散結着された硬化皮膜が防眩処理層とし
て好ましく用いられる。The anti-glare treatment in the present invention is intended to prevent flickering of the display and eye fatigue, and any known material may be used as a material for forming such an anti-glare treatment layer. However, it is preferably a layer containing inorganic silica. Such an inorganic silica layer is an epoxy resin such as a bisphenol A type epoxy resin or a bisphenol F type epoxy resin, a novolak type epoxy resin,
Diene resins such as polyisoprene, poly-1,2-butadiene, polyisobutene, and polybutene; polyacrylate copolymers such as ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and t-butyl acrylate; polyvinyl acetate; polyvinyl A cured film dispersed and bound in a polyester resin such as propionate, a polyolefin resin such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, and EVA, and a curable resin such as a silicone resin is preferably used as the antiglare treatment layer.
【００１４】この防眩処理層の形成に際しては、まず架
橋・硬化型樹脂中にシリカ粒子を配合し必要に応じて帯
電防止剤、重合開始剤、硬化剤、促進剤などの各種の添
加剤を加えてなる組成物を、通常溶剤で希釈して固形分
が約２０〜８０重量％となる処理剤を調製する。ここで
用いるシリカ粒子は、非晶質で多孔性のものであり、代
表例としてシリカゲルを挙げることができる。平均粒子
径としては、通常３０μｍ以下、好ましくは２〜１５μ
ｍ程度であるのが良い。また、配合割合は樹脂１００重
量部に対してシリカ粒子が０．１〜１０重量部となるよ
うにするのが好ましい。少なすぎると防眩効果に乏し
く、また、多いと可視光線透過率や皮膜強度を失するこ
とになる。In forming the anti-glare treatment layer, silica particles are first blended in a cross-linkable / curable resin, and various additives such as an antistatic agent, a polymerization initiator, a curing agent, and an accelerator are added as required. The resulting composition is usually diluted with a solvent to prepare a treating agent having a solid content of about 20 to 80% by weight. The silica particles used here are amorphous and porous, and a typical example thereof is silica gel. The average particle diameter is usually 30 μm or less, preferably 2 to 15 μm
m. The mixing ratio is preferably such that the silica particles are 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin. If the amount is too small, the anti-glare effect is poor, and if it is too large, the visible light transmittance and the film strength are lost.
【００１５】次に上記の処理剤を透明プラスチックフイ
ルムの一面に適当な手段例えば一般的な溶液塗工手段で
あるグラビアコータ、リバースコータ、スプレーコータ
などの手段により乾燥後の膜厚が通常５〜３０μｍ程度
となるように塗布し、加熱乾燥後、紫外線照射、電子線
照射あるいは加熱により架橋・硬化させる。このように
して得られるシリカ粒子含有の皮膜からなる防眩処理層
は、この処理層を有する透明プラスチックフイルムを透
明プラスチック基板に貼りあわせたとき、この基板に対
して良好な防眩性を付与し、かつ皮膜の硬度が高くて耐
スクラッチ性に優れているため、透明プラスチック基板
の耐摩傷性の向上に大きく寄与することになる。なお、
このような防眩処理層の形成に先立って、被着面、すな
わち透明プラスチックフイルムの表面に対し前処理とし
てコロナ放電処理、プラズマ処理、スパッタエッチング
処理、易接着処理を施してもよく、これにより上記透明
プラスチックフイルムと防眩処理層との密着性を高める
ことができる。Next, the above-mentioned treating agent is applied to one surface of the transparent plastic film by a suitable means, for example, a gravure coater, a reverse coater, a spray coater or the like, which is a general solution coating means, so that the film thickness after drying is usually 5 to 5. It is applied so as to have a thickness of about 30 μm, dried by heating, and then crosslinked and cured by ultraviolet irradiation, electron beam irradiation or heating. The anti-glare treatment layer comprising the silica particle-containing coating obtained in this manner imparts a good anti-glare property to this substrate when the transparent plastic film having this treatment layer is bonded to a transparent plastic substrate. In addition, since the hardness of the film is high and the scratch resistance is excellent, it greatly contributes to the improvement of the scratch resistance of the transparent plastic substrate. In addition,
Prior to the formation of such an anti-glare treatment layer, the surface to be adhered, that is, the surface of the transparent plastic film may be subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, sputter etching treatment, and easy adhesion treatment as pretreatment, whereby The adhesion between the transparent plastic film and the anti-glare treatment layer can be improved.
【００１６】次に接着剤中に赤外線吸収剤を添加し赤外
線遮蔽性を付与させる方法としては、酸化鉄、酸化セリ
ウム、酸化スズや酸化アンチモンなどの金属酸化物、ま
たはインジウム−スズ酸化物（以下ＩＴＯ）、六塩化タ
ングステン、塩化スズ、硫化第二銅、クロム−コバルト
錯塩、チオール−ニッケル錯体またはアミニウム化合
物、ジイモニウム化合物（日本化薬株式会社製）などの
赤外線吸収剤を接着剤に添加する。赤外線吸収剤を含む
接着剤あるいはバインダー樹脂中に分散させた組成物を
透明プラスチックフィルムに接着剤層を形成した面の上
または透明プラスチックフィルム面若しくは透明プラス
チック基板面に直接塗布して使うことができる。また、
赤外線吸収剤は、透明プラスチック基板や透明プラスチ
ックフィルム中に配合しても良く、この方法も好まし
い。これらの赤外線吸収剤のうち、最も効果的に赤外線
を吸収する効果があるのは、硫化第二銅、ＩＴＯ、アミ
ニウム化合物、ジイモニウム化合物などである。ここで
注意すべきことはこれらの赤外線吸収剤の一次粒子の粒
径である。粒径が赤外線の波長より大きすぎると遮蔽効
率は向上するが、粒子表面で乱反射が起き、ヘイズが増
大するため透明性が低下する。一方、粒径が赤外線の波
長に比べて短かすぎると遮蔽効果が低下する。好ましい
粒径は０．０１〜５μｍで０．１〜３μｍがさらに好ま
しい。これらの赤外線吸収剤は、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラ
ック型エポキシ樹脂などのエポキシ系樹脂、ポリイソプ
レン、ポリ−１、２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポ
リブテンなどのジエン系樹脂、エチルアクリレート、ブ
チルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、
ｔ−ブチルアクリレートなどからなるポリアクリル酸エ
ステル共重合体、ポリビニルアセテート、ポリビニルプ
ロピオネートなどのポリエステル系樹脂、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリ
オレフィン系樹脂などのバインダー樹脂中に均一に分散
される。その配合の最適量は、バインダー樹脂１００重
量部に対して赤外線吸収剤が０．０１〜１０重量部であ
るが、０．１〜５重量部がさらに好ましい。０．０１重
量部未満では赤外線遮蔽効果が少なく、１０重量部を超
えると透明性が損なわれる。これらの組成物は透明プラ
スチックフィルムの接着剤層面またはそれと反対面の透
明プラスチックフィルム背面、また、透明プラスチック
基板に０．１〜１０μｍの厚さで塗布される。塗布され
た、赤外線吸収剤を含む組成物は熱やＵＶを使って硬化
させてもよい。一方、赤外線吸収剤は接着剤層に直接混
合して使うことも可能である。その際の添加量は接着剤
の主成分となるポリマー１００重量部に対して効果と透
明性から、０．１〜５重量部が好ましい。Next, as a method of adding an infrared absorbing agent to the adhesive to impart an infrared shielding property, a metal oxide such as iron oxide, cerium oxide, tin oxide or antimony oxide, or indium-tin oxide (hereinafter referred to as "indium tin oxide") is used. An infrared absorbing agent such as ITO), tungsten hexachloride, tin chloride, cupric sulfide, chromium-cobalt complex salt, thiol-nickel complex or aminium compound, diimonium compound (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) is added to the adhesive. An adhesive containing an infrared absorber or a composition dispersed in a binder resin can be used by directly applying it on the surface of the transparent plastic film on which the adhesive layer is formed or on the transparent plastic film surface or the transparent plastic substrate surface. . Also,
The infrared absorbing agent may be incorporated into a transparent plastic substrate or a transparent plastic film, and this method is also preferable. Among these infrared absorbers, cupric sulfide, ITO, aminium compounds, diimonium compounds and the like have the most effective effect of absorbing infrared rays. What should be noted here is the particle size of the primary particles of these infrared absorbers. If the particle size is too large than the wavelength of infrared rays, the shielding efficiency is improved, but irregular reflection occurs on the particle surface and haze is increased, so that transparency is reduced. On the other hand, if the particle size is too short compared to the wavelength of infrared rays, the shielding effect will be reduced. The preferred particle size is 0.01 to 5 μm, more preferably 0.1 to 3 μm. These infrared absorbers include epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and novolak type epoxy resin, diene resins such as polyisoprene, poly-1, 2-butadiene, polyisobutene and polybutene, and ethyl. Acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate,
Polyacrylic acid ester copolymers such as t-butyl acrylate, polyvinyl acetate, polyester resins such as polyvinyl propionate, polyethylene, polypropylene, polystyrene, uniformly dispersed in a binder resin such as polyolefin resins such as EVA. You. The optimum amount of the compound is 0.01 to 10 parts by weight of the infrared absorbent with respect to 100 parts by weight of the binder resin, and more preferably 0.1 to 5 parts by weight. If it is less than 0.01 part by weight, the infrared ray shielding effect is small, and if it exceeds 10 parts by weight, transparency is impaired. These compositions are applied to the adhesive layer surface of the transparent plastic film or the back surface of the transparent plastic film opposite to the transparent plastic film, and to the transparent plastic substrate in a thickness of 0.1 to 10 μm. The applied composition containing an infrared absorber may be cured using heat or UV. On the other hand, the infrared absorbing agent can be used by directly mixing it with the adhesive layer. In this case, the addition amount is preferably 0.1 to 5 parts by weight from the viewpoint of the effect and the transparency with respect to 100 parts by weight of the polymer which is the main component of the adhesive.
【００１７】本発明中における、透明プラスチックフイ
ルムを透明プラスチック基板の両面に貼りあわせる方法
としては、プレス機やロールラミネート機を用いて透明
プラスチック基板の両面に接着剤層を介して透明プラス
チックを貼りあわせる方法が考えられるが、作業性、生
産性を考慮すると、ロールラミネート機を用いて貼りあ
わせることが特に好ましい。貼りあわせ時の温度として
は、接着剤層のＴｇ、架橋・硬化温度及び透明プラスチ
ック基板のＴｇ等を考慮して適宜選択されるが、１００
℃〜３００℃の範囲が好ましい。温度が低すぎると接着
性が不十分であったり、温度が高すぎると接着剤の染み
出し、透明プラスチック基板の変形が起ることがある。In the present invention, as a method of bonding a transparent plastic film to both surfaces of a transparent plastic substrate, a transparent plastic substrate is bonded to both surfaces of a transparent plastic substrate via an adhesive layer using a press machine or a roll laminating machine. Although a method is conceivable, in consideration of workability and productivity, it is particularly preferable to perform lamination using a roll laminating machine. The temperature at the time of bonding is appropriately selected in consideration of the Tg of the adhesive layer, the crosslinking / curing temperature, the Tg of the transparent plastic substrate, and the like.
C. to 300.degree. C. is preferred. If the temperature is too low, the adhesiveness may be insufficient. If the temperature is too high, the adhesive may exude and the transparent plastic substrate may be deformed.
【００１８】本発明の導電性材料としては銅、アルミニ
ウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステ
ン、クロム、チタンなどの金属の内の１種または２種以
上を組み合わせた合金を使うことができる。導電性、回
路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウムまたは
ニッケルが適しており、厚みが３〜１８μｍの金属箔で
あることが好ましい。厚みが１８μｍを超えると、ライ
ン幅の形成が困難であったり、視野角が狭くなり、厚み
が３μｍ未満では、表面抵抗が大きくなり、電磁波シー
ルド効果に劣るためである。また３μｍ未満の金属箔は
取り扱い性が困難となる。導電性材料が銅であり、少な
くともその表面が黒化処理されたものであると、コント
ラストが高くなり好ましい。また導電性材料が経時的に
酸化され退色されることが防止できる。黒化処理は、幾
何学図形の形成前後で行えばよいが、通常形成後におい
て、プリント配線板分野で行われている方法を用いて行
うことができる。例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ
／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、燐酸三ナト
リウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液中、９５℃で２分間処理
することにより行うことができる。また導電性材料が、
常磁性金属であると電場シールド性のほかに、磁場シー
ルド性に優れるために好ましい。かかる導電性材料を透
明プラスチックフィルムに密着させる方法としては、ア
クリルやエポキシ系樹脂を主成分とした接着剤を介して
貼り合わせるのが最も簡便である。導電性材料の導電層
の膜厚を小さくする必要がある場合は真空蒸着法、スパ
ッタリング法、イオンプレート法、化学蒸着法、無電解
・電気めっき法などの薄膜形成技術のうちの１または２
以上の方法を組み合わせることにより達成できる。導電
性材料の膜厚は１８μｍ以下のものが適用できるが、膜
厚が小さいほどディスプレイの視野角が広がり電磁波シ
ールド材料として好ましく、１２μｍ以下とすることが
さらに好ましい。As the conductive material of the present invention, an alloy of one or more of metals such as copper, aluminum, nickel, iron, gold, silver, stainless steel, tungsten, chromium, and titanium may be used. it can. Copper, aluminum or nickel is suitable from the viewpoints of conductivity, ease of circuit processing, and price, and a metal foil having a thickness of 3 to 18 μm is preferable. If the thickness exceeds 18 μm, it is difficult to form a line width or the viewing angle becomes narrow. If the thickness is less than 3 μm, the surface resistance increases and the electromagnetic wave shielding effect is poor. Further, a metal foil having a thickness of less than 3 μm has difficulty in handling. It is preferable that the conductive material be copper and at least the surface thereof has been subjected to blackening treatment because the contrast is high. Further, it is possible to prevent the conductive material from being oxidized with time and discolored. The blackening process may be performed before and after the formation of the geometrical figure. However, after the formation, the blackening process can be performed by using a method used in the field of printed wiring boards. For example, sodium chlorite (31 g
/ L), sodium hydroxide (15 g / l), and an aqueous solution of trisodium phosphate (12 g / l) at 95 ° C for 2 minutes. Also, the conductive material is
Paramagnetic metals are preferred because they have excellent magnetic field shielding properties in addition to electric field shielding properties. The simplest method of bringing the conductive material into close contact with the transparent plastic film is to attach it via an adhesive mainly composed of acrylic or epoxy resin. When it is necessary to reduce the thickness of the conductive layer of the conductive material, one or two of thin film forming techniques such as a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plate method, a chemical vapor deposition method, and an electroless / electroplating method are used.
This can be achieved by combining the above methods. Although the thickness of the conductive material may be 18 μm or less, the thinner the film thickness, the wider the viewing angle of the display is, which is preferable as an electromagnetic wave shielding material, and more preferably, 12 μm or less.
【００１９】本発明中の幾何学図形とは正三角形、二等
辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、
ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角
形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形な
どの（正）ｎ角形、円、だ円、星型などを組み合わせた
模様であり、これらの単位の単独の繰り返し、あるいは
２種類以上組み合わせで使うことも可能である。電磁波
シールド性の観点からは三角形が最も有効であるが、可
視光透過性の点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形
のｎ数が大きいほど開口率が上がり、可視光透過性が大
きくなるので有利である。このような幾何学図形を形成
させる方法としては、上記導電性材料付きの透明プラス
チックフィルムをケミカルエッチングプロセスによって
作製するのが加工性の点から効果的である。その他に幾
何学図形を形成したマスクを用いて透明プラスチックフ
ィルム基材上に配した感光性樹脂層を露光、現像し、無
電解めっきや電気めっきと組合せて幾何学図形を形成す
る方法などがある。Geometric figures in the present invention include triangles such as equilateral triangles, isosceles triangles, right triangles, squares, rectangles, and the like.
Rectangles such as rhombus, parallelogram, trapezoid, etc., (positive) hexagons, (positive) octagons, (positive) dodecagons, (positive) n-gons such as (positive) octagons, circles, ellipses, stars The pattern is a combination of molds and the like, and these units can be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of electromagnetic wave shielding, a triangle is most effective. However, from the viewpoint of visible light transmission, if the number of (positive) n-gons is larger, the numerical aperture increases and the visible light transmission increases as the number of (positive) n-gons increases. This is advantageous. As a method of forming such a geometric figure, it is effective from the viewpoint of workability to produce the above-mentioned transparent plastic film with a conductive material by a chemical etching process. In addition, there is a method of exposing and developing a photosensitive resin layer disposed on a transparent plastic film substrate using a mask having a geometric figure formed thereon, and forming a geometric figure in combination with electroless plating or electroplating. .
【００２０】このような幾何学図形のラインの幅は２５
μｍ以下、ライン間隔は５００μｍ以上、ラインの厚み
は１８μｍ以下の範囲とされる。また幾何学図形の非視
認性やシールド材の外観などの観点からラインの幅は２
０μｍ以下、可視光透過率の点からライン間隔は５００
μｍ以上、ラインの厚みは１２μｍ以下とするのがさら
に好ましい。ライン間隔は、大きいほど可視光透過率は
向上するが、この値が大きくなり過ぎると、電磁波シー
ルド性が低下するため、５ｍｍ以下とするのが好まし
い。なお、ライン間隔は、幾何学図形の組合せ等で複雑
となる場合、繰り返し単位を基準として、その面積を正
方形の面積に換算し、その一辺の長さをライン間隔とす
る。The line width of such a geometric figure is 25
μm or less, the line interval is 500 μm or more, and the line thickness is 18 μm or less. Also, the line width should be 2 from the viewpoint of invisibility of geometric figures and appearance of shield material.
0 μm or less, line spacing is 500 from the viewpoint of visible light transmittance.
It is more preferable that the thickness be not less than μm and the thickness of the line be not more than 12 μm. The visible light transmittance increases as the line interval increases, but if this value is too large, the electromagnetic wave shielding properties decrease, so that it is preferably 5 mm or less. If the line interval becomes complicated due to a combination of geometric figures, the area is converted into a square area based on the repeating unit, and the length of one side is set as the line interval.
【００２１】本発明中の導電性材料で形成された幾何学
図形を有する透明プラスチックフイルムを透明プラスチ
ック基板に貼りあわせる方法としては、ケミカルエッチ
ングプロセスにより幾何学図形が形成された後、さらに
下記する接着剤により幾何学図形の一部または全面を被
覆して、その接着剤を介してプラスチック基板に貼りあ
わせてもよいし、又は接着剤を被覆せずに幾何学図形が
形成されている面をプラスチック基板に貼りあわせても
よい。幾何学図形を接着剤層により被覆した場合、若し
くは被覆しない場合、貼りあわせるときの熱と圧力によ
り幾何学図形が接着剤層もしくは透明プラスチック基板
に埋まり込み、導電性材料と透明プラスチックフイルム
を貼りあわせた接着剤層と透明プラスチック基板が接触
することが可能となるため透明プラスチックフイルムと
透明プラスチック基板の良好な接着性が得られる。As a method of bonding a transparent plastic film having a geometrical figure formed of a conductive material according to the present invention to a transparent plastic substrate, a method of forming a geometrical figure by a chemical etching process, and then bonding A part or the whole of the geometrical figure may be covered with an agent and bonded to a plastic substrate via the adhesive, or the surface on which the geometrical figure is formed without covering the adhesive may be formed of a plastic. It may be attached to a substrate. When a geometric figure is covered or not covered with an adhesive layer, the geometric figure is embedded in the adhesive layer or the transparent plastic substrate due to the heat and pressure when bonding, and the conductive material and the transparent plastic film are bonded together. Since the adhesive layer and the transparent plastic substrate can come into contact with each other, good adhesion between the transparent plastic film and the transparent plastic substrate can be obtained.
【００２２】次に本発明で使用する導電性材料と透明プ
ラスチックフイルムを貼りあわせるための接着剤、幾何
学図形の一部または全面を被覆する接着剤及び幾何学図
形の形成された透明プラスチックフイルムの反対面の透
明プラスチックフイルムを透明プラスチック基板に貼り
あわせる接着剤は、透明プラスチックフィルム若しくは
透明プラスチック基板との屈折率の差が０．１４以下の
ものが好ましい。これは透明プラスチックフィルム、基
板と接着剤の屈折率が異なると可視光透過率が低下する
ためであり、屈折率の差が０．１４以下であると可視光
透過率の低下が少なく良好となる。そのような要件を満
たす接着剤の材料としては、透明プラスチックフィルム
がポリエチレンテレフタレート（ｎ=1.575；屈折率）の
場合、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン
型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシ
ン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型
エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式
やハロゲン化ビスフェノールなどのエポキシ樹脂（いず
れも屈折率が1.55〜1.60）を使うことができる。エポキ
シ樹脂以外では天然ゴム（ｎ=1.52）、ポリイソプレン
（ｎ=1.521）、ポリ−１、２−ブタジエン（ｎ=1.5
0）、ポリイソブテン（ｎ=1.505〜1.51）、ポリブテン
（ｎ=1.513）、ポリ−２−ヘプチル−１、３−ブタジエ
ン（ｎ=1.50）、ポリ−２−ｔ−ブチル−１、３−ブタ
ジエン（ｎ=1.506）、ポリ−１、３−ブタジエン（ｎ=
1.515）などの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン（ｎ=
1.456）、ポリオキシプロピレン（ｎ=1.450）、ポリビ
ニルエチルエーテル（ｎ=1.454）、ポリビニルヘキシル
エーテル（ｎ=1.460）、ポリビニルブチルエーテル（ｎ
=1. 456）などのポリエーテル類、非晶質ポリエチレン
テレフタレート（ｎ=1.575）、ポリビニルアセテート
（ｎ=1.467）、ポリビニルプロピオネート（ｎ=1.467）
などのポリエステル類、ポリウレタン（ｎ=1.5〜1.
6）、エチルセルロース（ｎ=1.479）、ポリ塩化ビニル
（ｎ=1.54〜1.55）、ポリアクリロニトリル（ｎ=1.5
2）、ポリメタクリロニトリル（ｎ=1.52）、ポリスルホ
ン（ｎ=1.633）、ポリスルフィド（ｎ=1.6）、フェノキ
シ樹脂（ｎ=1.5〜1.6）などを挙げることができる。こ
れらは好適な可視光透過率を発現する。Next, an adhesive for bonding the conductive material used in the present invention and the transparent plastic film, an adhesive covering a part or the whole of the geometric figure, and a transparent plastic film on which the geometric figure is formed. The adhesive for bonding the transparent plastic film on the opposite side to the transparent plastic substrate preferably has a refractive index difference of 0.14 or less from that of the transparent plastic film or the transparent plastic substrate. This is because the visible light transmittance decreases when the refractive index of the transparent plastic film, the substrate and the adhesive are different, and when the difference in the refractive index is 0.14 or less, the decrease in the visible light transmittance is small and good. . As a material of the adhesive satisfying such requirements, when the transparent plastic film is polyethylene terephthalate (n = 1.575; refractive index), bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, tetrahydroxyphenylmethane type epoxy resin, Novolak type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, polyalcohol / polyglycol type epoxy resin, polyolefin type epoxy resin, epoxy resin such as alicyclic or halogenated bisphenol (all have a refractive index of 1.55-1.60) can be used . Other than the epoxy resin, natural rubber (n = 1.52), polyisoprene (n = 1.521), poly-1,2-butadiene (n = 1.5
0), polyisobutene (n = 1.505 to 1.51), polybutene (n = 1.513), poly-2-heptyl-1,3-butadiene (n = 1.50), poly-2-t-butyl-1,3-butadiene ( n = 1.506), poly-1,3-butadiene (n =
(Di) enes such as 1.515), polyoxyethylene (n =
1.456), polyoxypropylene (n = 1.450), polyvinyl ethyl ether (n = 1.454), polyvinyl hexyl ether (n = 1.460), polyvinyl butyl ether (n
= 1.456), amorphous polyethylene terephthalate (n = 1.575), polyvinyl acetate (n = 1.467), polyvinyl propionate (n = 1.467)
Polyesters such as polyurethane, polyurethane (n = 1.5 to 1.
6), ethyl cellulose (n = 1.479), polyvinyl chloride (n = 1.54 to 1.55), polyacrylonitrile (n = 1.5
2), polymethacrylonitrile (n = 1.52), polysulfone (n = 1.633), polysulfide (n = 1.6), phenoxy resin (n = 1.5 to 1.6), and the like. These exhibit a suitable visible light transmittance.
【００２３】一方、プラスチック基材がアクリル樹脂の
場合、上記の樹脂以外に、ポリエチルアクリレート（ｎ
=1.469）、ポリブチルアクリレート（ｎ=1.466）、ポリ
−２−エチルヘキシルアクリレート（ｎ=1.463）、ポリ
−ｔ−ブチルアクリレート（ｎ=1.464）、ポリ−３−エ
トキシプロピルアクリレート（ｎ=1.465）、ポリオキシ
カルボニルテトラメタクリレート（ｎ=1.465）、ポリメ
チルアクリレート（ｎ=1.472〜1.480）、ポリイソプロ
ピルメタクリレート（ｎ=1.473）、ポリドデシルメタク
リレート（ｎ=1.474）、ポリテトラデシルメタクリレー
ト（ｎ=1.475）、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート
（ｎ=1.484）、ポリ−３、３、５−トリメチルシクロヘ
キシルメタクリレート（ｎ=1.484）、ポリエチルメタク
リレート（ｎ=1.485）、ポリ−２−ニトロ−２−メチル
プロピルメタクリレート（ｎ=1.487）、ポリ−１、１−
ジエチルプロピルメタクリレート（ｎ=1.489）、ポリメ
チルメタクリレート（ｎ=1.490）などのポリ（メタ）ア
クリル酸エステルが使用可能である。これらのアクリル
ポリマーは必要に応じて、２種以上共重合してもよい
し、２種類以上をブレンドして使うことも可能である。On the other hand, when the plastic substrate is an acrylic resin, polyethyl acrylate (n
= 1.469), polybutyl acrylate (n = 1.466), poly-2-ethylhexyl acrylate (n = 1.463), poly-t-butyl acrylate (n = 1.464), poly-3-ethoxypropyl acrylate (n = 1.465), Polyoxycarbonyltetramethacrylate (n = 1.465), polymethylacrylate (n = 1.472 to 1.480), polyisopropylmethacrylate (n = 1.473), polydodecylmethacrylate (n = 1.474), polytetradecylmethacrylate (n = 1.475), Poly-n-propyl methacrylate (n = 1.484), poly-3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate (n = 1.484), polyethyl methacrylate (n = 1.485), poly-2-nitro-2-methylpropyl methacrylate ( n = 1.487), poly-1, 1-
Poly (meth) acrylates such as diethylpropyl methacrylate (n = 1.489) and polymethyl methacrylate (n = 1.490) can be used. If necessary, two or more of these acrylic polymers may be copolymerized, or two or more of them may be used as a blend.
【００２４】さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共
重合樹脂としてはエポキシアクリレート、ウレタンアク
リレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルア
クリレートなども使うこともできる。特に接着性の点か
ら、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレート
が優れており、エポキシアクリレートとしては、１、６
−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチ
ルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコール
ジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエ
ーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジ
グリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシ
ジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタ
エリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトー
ルテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付
加物が挙げられる。エポキシアクリレートは分子内に水
酸基を有するため接着性向上に有効であり、これらの共
重合樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができ
る。接着剤の主成分となるポリマーの重量平均分子量
は、１、０００以上のものが使われる。分子量が１、０
００以下だと組成物の凝集力が低すぎるために被着体へ
の密着性が低下する。Further, epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polyester acrylate and the like can also be used as the copolymer resin of acrylic resin and non-acrylic resin. In particular, epoxy acrylate and polyether acrylate are excellent from the viewpoint of adhesiveness.
-Hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, allyl alcohol diglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, diglycidyl adipate, diglycidyl phthalate, polyethylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, (Meth) acrylic acid adducts such as glycerin triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether and sorbitol tetraglycidyl ether. Epoxy acrylate has a hydroxyl group in the molecule and is therefore effective in improving the adhesiveness. These copolymer resins can be used in combination of two or more as necessary. The polymer used as the main component of the adhesive has a weight average molecular weight of 1,000 or more. Molecular weight 1,0
If it is less than 00, the cohesive strength of the composition is too low, and the adhesion to the adherend is reduced.
【００２５】接着剤の架橋・硬化剤としてはトリエチレ
ンテトラミン、キシレンジアミン、Ｎ−アミノテトラミ
ン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フ
タル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水
ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸
などの酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス
（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹
脂、ジシアンジアミド、イミダゾール類などを使用する
ことができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以
上混合して用いてもよい。これらの架橋・硬化剤の添加
量は上記ポリマー１００重量部に対して０．１〜５０重
量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲で選択するのが
よい。この量が０．１重量部未満であると架橋・硬化が
不十分となり、５０重量部を超えると過剰架橋・硬化と
なり、接着性に悪影響を与える場合がある。本発明で使
用する接着剤樹脂組成物には必要に応じて、希釈剤、可
塑剤、酸化防止剤、赤外線吸収剤、色素、充填剤や粘着
付与剤などの添加剤を配合してもよい。そしてこの接着
剤の樹脂組成物は、透明プラスチック基材の表面に導電
性材料で形成された幾何学図形を含む基材の一部または
全面を被覆するために、塗布され、溶媒乾燥、加熱硬化
工程を経たのち、貼りあわされ本発明に係わる電磁波シ
ールド材料にする。Examples of the crosslinking / curing agent for the adhesive include amines such as triethylenetetramine, xylenediamine, N-aminotetramine, diaminodiphenylmethane, phthalic anhydride, maleic anhydride, dodecylsuccinic anhydride, pyromellitic anhydride, and pyromellitic anhydride. Acid anhydrides such as benzophenonetetracarboxylic acid, diaminodiphenylsulfone, tris (dimethylaminomethyl) phenol, polyamide resins, dicyandiamide, imidazoles and the like can be used. These may be used alone or as a mixture of two or more. The amount of the crosslinking / curing agent to be added may be selected in the range of 0.1 to 50 parts by weight, preferably 1 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymer. If the amount is less than 0.1 part by weight, crosslinking and curing become insufficient, and if it exceeds 50 parts by weight, excessive crosslinking and curing occur, which may adversely affect the adhesiveness. The adhesive resin composition used in the present invention may optionally contain additives such as a diluent, a plasticizer, an antioxidant, an infrared absorber, a dye, a filler, and a tackifier. Then, the resin composition of the adhesive is applied to cover a part or the entire surface of the transparent plastic base material including the geometrical figure formed of the conductive material on the surface of the transparent plastic base material, and then the solvent is dried and heat-cured. After passing through the process, they are pasted together to obtain an electromagnetic wave shielding material according to the present invention.
【００２６】本発明は、透明プラスチックフィルム上の
導電性材料が除去された部分は密着性向上のために意図
的に凹凸を有していたり、導電性材料の背面形状を転写
したりするためにその表面で光が散乱され、透明性が損
なわれるが、その凹凸面に透明プラスチックフィルムと
屈折率が近い接着剤が平滑に塗布されると乱反射が最小
限に押さえられ、透明性が発現するようになると考えら
れる。さらに透明プラスチックフィルム上の導電性材料
で形成された幾何学図形は、ライン幅が非常に小さいた
め肉眼で視認されない。またライン間隔も十分に大きい
ため見掛け上透明性を発現すると考えられる。一方、遮
蔽すべき電磁波の波長に比べて、幾何学図形のライン間
隔は十分に小さく、優れたシールド性を発現すると考え
られる。次に実施例に於いて本発明を具体的に述べる
が、本発明はこれに限定されるものではない。According to the present invention, the portion of the transparent plastic film from which the conductive material has been removed is intended to have irregularities intentionally to improve the adhesion or to transfer the back surface shape of the conductive material. Light is scattered on the surface and transparency is impaired, but if an adhesive with a refractive index close to that of the transparent plastic film is applied smoothly to the uneven surface, irregular reflection is suppressed to a minimum and transparency is exhibited. It is thought to be. Further, geometric figures formed of a conductive material on a transparent plastic film are not visually recognized by the naked eye because the line width is very small. In addition, it is considered that the line spacing is sufficiently large so that apparent transparency is exhibited. On the other hand, compared to the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded, the line spacing of the geometrical figure is sufficiently small, and it is considered that excellent shielding properties are exhibited. Next, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
【００２７】[0027]
＜表面処理フイルム作製例１＞厚さ５０μｍで屈折率
１．５７５の透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フイルムの片面にZrO2を電子ビーム加熱法により１
〜２×１０-4Ｔｏｒｒの真空度で真空蒸着して、厚さ約
６５０Åで屈折率２．０５のZrO2薄膜を形成し、その上
にさらに上記と同じ条件でSiO2を用いて電子ビーム加熱
法により厚さ約９４０Åで屈折率１．４６のSiO2薄膜を
形成し、表面処理フイルム１とした。<Surface-treated film preparation example 1> Transparent polyethylene terephthalate (PE) having a thickness of 50 µm and a refractive index of 1.575
T) ZrO 2 on one side of film by electron beam heating
Vacuum deposition is performed at a vacuum degree of about 2 × 10 −4 Torr to form a ZrO 2 thin film having a thickness of about 650 ° and a refractive index of 2.05, and an electron beam is further formed thereon using SiO 2 under the same conditions as above. A SiO 2 thin film having a thickness of about 940 ° and a refractive index of 1.46 was formed by a heating method to obtain a surface-treated film 1.
【００２８】＜表面処理フイルム作製例２＞フェノキシ
樹脂であるＹＰ−３０（東都化成株式会社製商品名；、
Ｍｗ=6万）１００重量部とビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂であるＹＤ−８１２５（東都化成株式会社製商品
名）１０重量部、ＩＰＤＩ（日立化成工業株式会社製；
イソホロンジイソシアネート；マスクイソシアネート）
５重量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．３重量部、溶剤としてメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）２８５重量部の接着剤組成物中にＭＥＫ分
散コロイド状シリカゾル(日産化学工業株式会社製）２
０重量部、シリコーン系界面活性剤０．０５重量部を添
加した樹脂組成物を、ホモジナイザーを用いて十分に攪
拌した。その後、厚さ２５μｍの透明ＰＥＴフイルムに
アプリケータを用いて乾燥塗布厚が２μｍとなるように
塗布して得たフイルムを表面処理フイルム２とした。<Surface treated film preparation example 2> YP-30 (trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), which is a phenoxy resin,
(Mw = 60,000) 100 parts by weight, 10 parts by weight of YD-8125 (trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) which is a bisphenol A type epoxy resin, and IPDI (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd .;
Isophorone diisocyanate; mask isocyanate)
MEK dispersed colloidal silica sol (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) in an adhesive composition comprising 5 parts by weight, 0.3 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator, and 285 parts by weight of methyl ethyl ketone (MEK) as a solvent ) 2
The resin composition to which 0 parts by weight and 0.05 parts by weight of the silicone surfactant were added was sufficiently stirred using a homogenizer. Thereafter, a film obtained by applying a 25 μm-thick transparent PET film using an applicator to a dry coating thickness of 2 μm was used as a surface-treated film 2.
【００２９】＜電磁波シールドフィルム作製例１＞透明
プラスチックフイルムとして、表面処理フイルム１を用
い、処理されていない面に接着層となるエポキシ系接着
フィルム（ニカフレックスＳＡＦ；ニッカン工業株式会
社製商品名、ｎ=１．５８、厚み２０μｍ）を介して導
電性材料である厚さ１２μｍの電解銅箔を、その粗化面
がエポキシ系接着フィルム側になるようにして、１８０
℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で加熱ラミネートして接
着させた。得られた銅箔付きＰＥＴフィルムにフォトリ
ソ工程（レジストフィルム貼付け−露光−現像−ケミカ
ルエッチング−レジストフィルム剥離）を経て、ライン
の幅２０μｍ、ライン間隔１.０ｍｍの銅格子パターン
をＰＥＴフィルム上に形成し、電磁波シールドフィルム
１を得た。<Electromagnetic Wave Shielding Film Production Example 1> A surface-treated film 1 was used as a transparent plastic film, and an epoxy-based adhesive film (Nicaflex SAF; trade name, manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd.) serving as an adhesive layer on the untreated surface n = 1.58, thickness 20 μm), and a 12 μm-thick electrolytic copper foil, which is a conductive material, was placed on the epoxy-based adhesive film side with a roughened surface by 180 μm.
Heat lamination was performed at 30 ° C. and 30 kgf / cm 2 for bonding. A copper lattice pattern with a line width of 20 μm and a line interval of 1.0 mm is formed on the PET film with a copper foil through a photolithography process (resist film pasting-exposure-development-chemical etching-resist film peeling) on the obtained PET film with copper foil. Thus, an electromagnetic wave shielding film 1 was obtained.
【００３０】＜電磁波シールドフィルム作製例２＞透明
プラスチックフイルムとして、表面処理フイルム１を用
い、処理されていない面にアクリル系接着フィルム（パ
イララックスＬＦ−０２００；デュポン社製商品名、ｎ
＝１．４７、厚み２０μｍ）を介して厚さ１２μｍの銅
箔を接着させた。この銅箔付きＰＥＴフィルムに電磁波
シールドフィルム作製例１と同様のフォトリソ工程を経
て、ラインの幅１５μｍ、ライン間隔２.０ｍｍの銅格
子パターンをＰＥＴフィルム上に形成し電磁波シールド
フィルム２を得た。<Electromagnetic Wave Shielding Film Production Example 2> Surface-treated film 1 was used as a transparent plastic film, and an acrylic adhesive film (Pilalux LF-0200; trade name, manufactured by DuPont, n
= 1.47, thickness 20 µm) to bond a 12 µm thick copper foil. The copper film with the copper foil was subjected to the same photolithography process as in the electromagnetic wave shielding film production example 1, and a copper grid pattern having a line width of 15 μm and a line interval of 2.0 mm was formed on the PET film to obtain an electromagnetic wave shielding film 2.
【００３１】＜電磁波シールドフィルム作製例３＞透明
プラスチックフイルムとして、表面処理フイルム２を用
い、処理されていない面に、マスク層を用いて無電解ニ
ッケルめっきを格子状に形成することによりラインの幅
１０μｍ、ライン間隔１.０ｍｍ、厚み３μｍのニッケ
ル格子パターンをＰＥＴフィルム上に作製し、電磁波シ
ールドフィルム３を得た。<Electromagnetic Shielding Film Production Example 3> A surface-treated film 2 was used as a transparent plastic film, and an electroless nickel plating was formed in a lattice pattern on a non-treated surface using a mask layer to form a line width. A nickel lattice pattern having a thickness of 10 μm, a line interval of 1.0 mm, and a thickness of 3 μm was formed on a PET film, and an electromagnetic wave shielding film 3 was obtained.
【００３２】＜電磁波シールドフィルム作製例４＞電磁
波シールドフイルム１に形成されている幾何学図形を後
述する接着剤組成物により乾燥塗布厚が３０μｍとなる
ように被覆して電磁波シールドフイルム４を得た。<Example 4 of Producing Electromagnetic Wave Shielding Film> The electromagnetic wave shielding film 4 was obtained by coating the geometric figure formed on the electromagnetic wave shielding film 1 with an adhesive composition described later so that the dry coating thickness was 30 μm. .
【００３３】 ＜接着剤組成物１＞ ＴＢＡ−ＨＭＥ（高分子量エポキシ樹脂、分子量約３０万；日立化成工業株式会 社製） １００重量部 ＹＤ−８１２５（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；東都化成株式会社製商品名 ） ２５重量部 ＩＰＤＩ（マスクイソシアネート；日立化成工業株式会社製）１２．５重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部 ＭＥＫ ３３０重量部 シクロヘキサノン １５重量部 この接着剤組成物１の溶剤乾燥後の屈折率は１．５７で
あった。<Adhesive Composition 1> 100 parts by weight of TBA-HME (high molecular weight epoxy resin, molecular weight: about 300,000; manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) YD-8125 (bisphenol A type epoxy resin; manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) Trade name) 25 parts by weight IPDI (mask isocyanate; manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) 12.5 parts by weight 0.3 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole MEK 330 parts by weight Cyclohexanone 15 parts by weight This adhesive composition 1 The solvent after drying had a refractive index of 1.57.
【００３４】 ＜接着剤組成物２＞ ＹＰ−３０（フェノキシ樹脂；東都化成株式会社製商品名、Ｍｗ=6万） １００重量部 ＹＤ−８１２５（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；東都化成株式会社製商品名 ） １０重量部 ＩＰＤＩ（マスクイソシアネート；日立化成工業（株）製） ５重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部 ＭＥＫ ２８５重量部 シクロヘキサノン ５重量部 この接着剤組成物２の溶剤乾燥後の屈折率は１．５５で
あった。<Adhesive Composition 2> YP-30 (phenoxy resin; trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., Mw = 60,000) 100 parts by weight YD-8125 (bisphenol A type epoxy resin; trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 10 parts by weight IPDI (mask isocyanate; manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) 5 parts by weight 2-ethyl-4-methylimidazole 0.3 parts by weight MEK 285 parts by weight Cyclohexanone 5 parts by weight Solvent drying of the adhesive composition 2 The subsequent refractive index was 1.55.
【００３５】 ＜接着剤組成物３＞ ＨＴＲ−６００ＬＢ（ポリアクリル酸エステル、Ｍｗ=７０万、帝国化学産業株 式会社製製商品名） １００重量部 コロネートＬ（3官能イソシアネート、日本ポリウレタン株式会社製商品名） ４．５重量部 ジブチル錫ジラウレート ０．４重量部 トルエン ４５０重量部 酢酸エチル １０重量部 この接着剤組成物３の溶剤乾燥後の屈折率は１．４７で
あった。<Adhesive Composition 3> HTR-600LB (polyacrylate, Mw = 700,000, trade name, manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) 100 parts by weight Coronate L (trifunctional isocyanate, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) (Product name) 4.5 parts by weight Dibutyltin dilaurate 0.4 parts by weight Toluene 450 parts by weight Ethyl acetate 10 parts by weight The adhesive composition 3 had a refractive index of 1.47 after drying with a solvent.
【００３６】 ＜赤外線遮蔽層をなす組成物１＞ ＹＤ−８１２５（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、東都化成株式会社製商品名 ） １００重量部 硫化第二銅（和光純薬（株）製；ヘンシェルミキサーにより０．５μｍの平均粒 径に粉砕） ４重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．５重量部 ジシアンジアミド ５重量部 ＭＥＫ ２００重量部 エチレングリコールモノメチルエーテル ２０重量部 室温でアプリケータを用いて塗布し、９０℃、３０分間
加熱し硬化させた。<Composition 1 for Infrared Shielding Layer> YD-8125 (bisphenol A type epoxy resin, trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 100 parts by weight Cupric sulfide (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd .; using a Henschel mixer) 4 parts by weight 2-ethyl-4-methylimidazole 0.5 parts by weight Dicyandiamide 5 parts by weight MEK 200 parts by weight Ethylene glycol monomethyl ether 20 parts by weight Coating with an applicator at room temperature. At 90 ° C. for 30 minutes to cure.
【００３７】 ＜赤外線遮蔽層をなす組成物２＞ ＨＴＲ−２８０（ポリアクリル酸エステル共重合体、Ｍｗ＝約７０万、帝国化学 産業株式会社製商品名） １００重量部 ＵＦＰ−ＨＸ（ＩＴＯ、平均粒径０．１μｍ、住友金属鉱山株式会社製商品名） ０．５重量部 コロネートＬ（3官能イソシアネート、日本ポリウレタン株式会社製商品名） ５重量部 ジブチル錫ジラウレート ０．４重量部 トルエン ４５０重量部 酢酸エチル １０重量部 室温でアプリケータを用いて塗布し、９０℃、３０分間
加熱硬化させた。<Composition 2 for Infrared Shielding Layer> HTR-280 (polyacrylate copolymer, Mw = about 700,000, trade name of Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) 100 parts by weight UFP-HX (ITO, average Particle size 0.1 μm, trade name manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) 0.5 parts by weight Coronate L (trifunctional isocyanate, trade name manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) 5 parts by weight Dibutyltin dilaurate 0.4 parts by weight Toluene 450 parts by weight Ethyl acetate 10 parts by weight The composition was applied at room temperature using an applicator and cured by heating at 90 ° C. for 30 minutes.
【００３８】 ＜赤外線遮蔽層をなす組成物３＞ ＹＰ−３０（フェノキシ樹脂、Ｍｗ=6万、東都化成株式会社製商品名） １００重量部 ＹＤ−８１２５（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、東都化成株式会社製商品名 ） １０重量部 ＩＰＤＩ（マスクイソシアネート、日立化成工業株式会社製） ５重量部 ＭＥＫ ２８５重量部 ＩＲＧ-０２２（芳香族ジイモニウム塩、日本化薬株式会社製商品名） １重量部 室温でアプリケータを用いて塗布し、９０℃、３０分間
加熱硬化させた。<Composition 3 for Infrared Shielding Layer> 100 parts by weight of YP-30 (phenoxy resin, Mw = 60,000, trade name of Toto Kasei Co., Ltd.) YD-8125 (bisphenol A type epoxy resin, Toto Kasei Co., Ltd.) Product name) 10 parts by weight IPDI (mask isocyanate, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) 5 parts by weight MEK 285 parts by weight IRG-022 (aromatic diimonium salt, trade name by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 1 part by weight Application at room temperature And cured by heating at 90 ° C. for 30 minutes.
【００３９】（実施例１）電磁波シールドフィルム１と
厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムに接着剤組成物１を
乾燥塗布厚が20μｍとなるように塗布、乾燥して作製し
た接着フィルムをロールラミネータを使って、市販のア
クリル板（コモグラス；株式会社クラレ製商品名、厚み
１ｍｍ）の両面に１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ2の条件
で加熱圧着して得た電磁波シールド材料を実施例１とし
た。Example 1 An adhesive film produced by applying the adhesive composition 1 to an electromagnetic wave shielding film 1 and a transparent PET film having a thickness of 50 μm so as to have a dry coating thickness of 20 μm was dried using a roll laminator. Example 1 was an electromagnetic wave shielding material obtained by heating and pressing both surfaces of a commercially available acrylic plate (como glass; trade name, manufactured by Kuraray Co., Ltd., thickness: 1 mm) at 110 ° C. and 20 kgf / cm 2 .
【００４０】（実施例２）電磁波シールドフイルム２と
厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムに接着剤組成物２を
乾燥塗布厚が２０μｍとなるようにそれぞれ塗布、乾燥
して作製した接着フィルムをロールラミネータを使っ
て、市販のアクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製
商品名、厚み１ｍｍ）の両面に１１０℃、１０Ｋｇｆ／
ｃｍ2の条件で加熱圧着して得た電磁波シールド材料を
実施例２とした。Example 2 An adhesive film produced by applying and drying an adhesive composition 2 on an electromagnetic wave shielding film 2 and a transparent PET film having a thickness of 50 μm so as to have a dry application thickness of 20 μm was subjected to a roll laminator. Using a commercially available acrylic plate (como glass; trade name, manufactured by Kuraray Co., Ltd., 1 mm thickness) on both sides at 110 ° C, 10 kgf /
Example 2 was an electromagnetic wave shielding material obtained by thermocompression bonding under the condition of cm 2 .
【００４１】（実施例３）電磁波シールドフイルム３を
使った以外は全て実施例１と同様にして得た電磁波シー
ルド材料を実施例３とした。Example 3 An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except that the electromagnetic wave shielding film 3 was used was used as Example 3.
【００４２】（実施例４）接着剤組成物３を被覆した電
磁波シールドフイルム４と厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフ
ィルムに接着剤組成物３を乾燥塗布厚が２０μｍとなる
ように塗布、乾燥して作製した接着フィルムをロールラ
ミネータを使って、市販のアクリル板（コモグラス；株
式会社クラレ製商品名、厚み１ｍｍ）の両面に１１０
℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で加熱圧着して得た電磁
波シールド材料を実施例４とした。Example 4 An adhesive composition 3 was applied to an electromagnetic wave shielding film 4 coated with the adhesive composition 3 and a transparent PET film having a thickness of 50 μm so as to have a dry coating thickness of 20 μm, followed by drying. Using a roll laminator, the obtained adhesive film was applied to both sides of a commercially available acrylic plate (como glass; trade name, manufactured by Kuraray Co., Ltd., thickness 1 mm).
An electromagnetic wave shielding material obtained by thermocompression bonding at 20 ° C. and 20 kgf / cm 2 was used as Example 4.
【００４３】（実施例５）ライン幅を２０μｍから１２
μｍにした以外は全て実施例１と同様にして得た電磁波
シールド材料を実施例５とした。(Embodiment 5) The line width was changed from 20 μm to 12
An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness was changed to μm was used as Example 5.
【００４４】（実施例６）ライン間隔を２.０ｍｍから
０.５ｍｍにし、それ以外の条件は全て実施例２と同様
にして得た電磁波シールド材料を実施例６とした。Example 6 An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 2 except that the line interval was changed from 2.0 mm to 0.5 mm was used as Example 6.
【００４５】（実施例７）ライン間隔を１.０ｍｍから
５.０ｍｍにし、それ以外の条件は全て実施例４と同様
にして得た電磁波シールド材料を実施例６とした。Example 7 An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 4 except that the line interval was changed from 1.0 mm to 5.0 mm was used as Example 6.
【００４６】（実施例８）ライン厚を１２μｍから１８
μｍにした以外は全て実施例２と同様にして得た電磁波
シールド材料を実施例８とした。(Embodiment 8) The line thickness is changed from 12 μm to 18
An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 2 except that the thickness was changed to μm was used as Example 8.
【００４７】（実施例９）導電性材料として黒化処理さ
れた銅を使った以外は全て実施例１と同様にして得た電
磁波シールド材料を実施例９とした。Example 9 An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except that blackened copper was used as the conductive material was used as Example 9.
【００４８】（実施例１０）実施例１で形成した格子パ
ターンの代わりに正三角形の繰り返しパターンを作製し
た以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シ
ールド材料を実施例１０とした。(Example 10) An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except that a regular triangular repetitive pattern was prepared instead of the lattice pattern formed in Example 1 was used as Example 10. .
【００４９】（実施例１１）実施例２で形成した格子パ
ターンの代わりに正六角形の繰り返しパターンを作製し
た以外の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シ
ールド材料を実施例１１とした。(Example 11) An electromagnetic shielding material obtained in the same manner as in Example 2 except that a regular hexagonal repetitive pattern was produced instead of the lattice pattern formed in Example 2 was used as Example 11. .
【００５０】（実施例１２）実施例３で形成した格子パ
ターンの代わりに正八角形と正方形よりなる繰り返しパ
ターンを作製した以外の条件は全て実施例３と同様にし
て得た電磁波シールド材料を実施例１２とした。Example 12 An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 3 except that a repetitive pattern consisting of regular octagons and squares was prepared instead of the lattice pattern formed in Example 3 was used. It was set to 12.
【００５１】（実施例１３）実施例１のプラスチック基
材としてＰＥＴの代りにポリサルホン（５０μｍ）を使
用した以外は全て実施例１と同様にして得た電磁波シー
ルド材料を実施例１３とした。Example 13 An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except that polysulfone (50 μm) was used instead of PET as the plastic substrate of Example 1 was used as Example 13.
【００５２】（実施例１４）電磁波シールドフィルム１
と、厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムに赤外線遮蔽層
をなす組成物１を乾燥塗布厚が20μｍとなるように塗
布、乾燥して作製した接着フィルムをロールラミネータ
を使って、市販のアクリル板（コモグラス；株式会社ク
ラレ製商品名、厚み１ｍｍ）の両面に１１０℃、２０Ｋ
ｇｆ／ｃｍ2の条件で加熱圧着して得た電磁波シールド
材料を実施例１４とした。(Example 14) Electromagnetic wave shielding film 1
And a 50 μm thick transparent PET film coated with Composition 1 forming an infrared shielding layer to a dry coating thickness of 20 μm, and dried to form an adhesive film using a roll laminator on a commercially available acrylic plate (como glass). 110 ° C, 20K on both sides of Kuraray Co., Ltd. product name, thickness 1mm)
Example 14 was made of an electromagnetic wave shielding material obtained by thermocompression bonding under the condition of gf / cm 2 .
【００５３】（実施例１５）赤外線遮蔽層をなす組成物
２を使った以外は全て実施例１４と同様にして得た電磁
波シールド材料を実施例１５とした。(Example 15) An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 14 except that the composition 2 forming an infrared shielding layer was used was used as Example 15.
【００５４】（実施例１６）赤外線遮蔽層をなす組成物
３を使った以外は全て実施例１４と同様にして得た電磁
波シールド材料を実施例１６とした。Example 16 An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 14 except that the composition 3 forming an infrared shielding layer was used was referred to as Example 16.
【００５５】（比較例１）透明プラスチックフイルムと
して、表面処理フイルム１を用い、処理されていない面
にＩＴＯ膜を２、０００Å全面蒸着させたＩＴＯ蒸着Ｐ
ＥＴ（厚み５０μｍ）を使い、パターンを形成しない
で、蒸着面に直接接着剤組成物１を乾燥塗布厚が２０μ
ｍになるように塗布し、そして、実施例１と同様の厚さ
５０μｍの透明ＰＥＴフィルムに接着剤組成物１を乾燥
塗布厚が２０μｍになるように塗布し、市販のアクリル
板（コモグラス；株式会社クラレ製商品名、厚み１ｍ
ｍ）の両面に１１０℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で加
熱圧着して得た電磁波シールド材料を比較例１とした。(Comparative Example 1) A surface-treated film 1 was used as a transparent plastic film, and an ITO film was deposited on an untreated surface by depositing an ITO film on the entire surface at 2,000 °.
Using ET (thickness: 50 μm), without forming a pattern, the adhesive composition 1 was applied directly onto the deposition surface by a dry coating thickness of 20 μm.
m, and the same adhesive composition 1 was applied to a 50 μm-thick transparent PET film as in Example 1 so as to have a dry applied thickness of 20 μm, and a commercially available acrylic plate (comoglass; Company Kuraray brand name, thickness 1m
m) The electromagnetic wave shielding material obtained by heating and pressing both surfaces under the conditions of 110 ° C. and 10 kgf / cm 2 was used as Comparative Example 1.
【００５６】（比較例２）比較例１と同様にＩＴＯに代
えて全面アルミ蒸着したままパターンを形成しないで、
直接接着剤組成物２を塗布し、比較例１と同様にして得
た電磁波シールド材料を比較例２とした。(Comparative Example 2) As in Comparative Example 1, instead of ITO, a pattern was not formed while aluminum was vapor-deposited on the entire surface.
The electromagnetic wave shielding material obtained by applying the adhesive composition 2 directly in the same manner as in Comparative Example 1 was used as Comparative Example 2.
【００５７】（比較例３）ライン幅を２０μｍから５０
μｍにした以外の条件は全て実施例１と同様にして得た
電磁波シールド材料を比較例３とした。(Comparative Example 3) The line width was changed from 20 μm to 50
An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except for changing the thickness to μm was used as Comparative Example 3.
【００５８】（比較例４）ライン間隔を２.０ｍｍから
０.２５ｍｍにした以外の条件は全て実施例２と同様に
して得た電磁波シールド材料を比較例４とした。Comparative Example 4 An electromagnetic shielding material obtained in the same manner as in Example 2 except that the line interval was changed from 2.0 mm to 0.25 mm was used as Comparative Example 4.
【００５９】（比較例５）ライン厚を１２μｍから７０
μｍにした以外の条件は全て実施例２と同様にして得た
電磁波シールド材料を比較例５とした。(Comparative Example 5) The line thickness was increased from 12 μm to 70
An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 2 except that the thickness was changed to μm was used as Comparative Example 5.
【００６０】（比較例６）接着剤組成物１の代わりにフ
ェノール−ホルムアルデヒド樹脂（Ｍｗ=５万、ｎ=１．
７３）を使った以外の条件は全て実施例１と同様にして
得た電磁波シールド材料を比較例６とした。Comparative Example 6 Instead of the adhesive composition 1, a phenol-formaldehyde resin (Mw = 50,000, n = 1.
An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except for using 73) was used as Comparative Example 6.
【００６１】（比較例７）接着剤組成物１の代わりにポ
リジメチルシロキサン（Ｍｗ=４．５万、ｎ=１．４３）
を使った以外の条件は全て実施例２と同様にして得た電
磁波シールド材料を比較例７とした。Comparative Example 7 Polydimethylsiloxane (Mw = 45,000, n = 1.43) Instead of Adhesive Composition 1
Comparative Example 7 was an electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 2 except for using.
【００６２】（比較例８）接着剤組成物１の代わりにポ
リビニリデンフルオライド（Ｍｗ=１２万、ｎ=１．４
２）を使った以外の条件は全て実施例１と同様にして得
た電磁波シールド材料を比較例８とした。(Comparative Example 8) Instead of the adhesive composition 1, polyvinylidene fluoride (Mw = 120,000, n = 1.4)
An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except for using 2) was used as Comparative Example 8.
【００６３】（比較例９）プラスチックフィルムとして
充填剤入りポリエチレンフィルム（可視光透過率２０％
以下）を使った以外の条件は全て実施例１と同様にして
得た電磁波シールド材料を比較例９とした。Comparative Example 9 A filled polyethylene film (visible light transmittance: 20%) as a plastic film
An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except for using the following conditions was used as Comparative Example 9.
【００６４】（比較例１０）電磁波シールドフイルム２
だけを貼りあわせた以外は（反対面の接着剤付きＰＥＴ
フイルムを貼りあわせず）全て実施例２と同様にして得
た電磁波シールド材料を比較例１０とした。(Comparative Example 10) Electromagnetic wave shielding film 2
Except that only PET was attached (PET with adhesive on opposite side)
An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 2 was used as Comparative Example 10 without attaching a film.
【００６５】以上のようにして得られた電磁波シールド
材料の電磁波シールド性、可視光透過率、反り特性、非
視認性などの外観、加熱処理前後の接着特性を測定し
た。結果を表１、２に示した。The appearance of the electromagnetic wave shielding material, visible light transmittance, warpage characteristics, invisibility, etc., and the adhesive characteristics before and after the heat treatment of the electromagnetic wave shielding material obtained as described above were measured. The results are shown in Tables 1 and 2.
【００６６】なお電磁波（ＥＭＩ）シールド性は、同軸
導波管変換器（日本高周波株式会社製商品名、ＴＷＣ−
Ｓ−０２４）のフランジ間に試料を挿入し、スペクトロ
アナライザー（ＹＨＰ製商品名、８５１０Ｂベクトルネ
ットワークアナライザー）を用い、周波数１ＧＨｚで測
定した。可視光透過率の測定は、ダブルビーム分光光度
計（株式会社日立製作所製商品名、２００−１０型）を
用いて、４００〜８００ｎｍの透過率の平均値を用い
た。赤外線遮蔽性の測定は、ダブルビーム分光光度計
（株式会社日立製作所製商品名、２００−１０型）を用
いて、９００〜１１００ｎｍの領域の赤外線吸収率の平
均値を用いた。非視認性は、アクリル板に貼り付けた接
着フィルムをプラズマディスプレイに装着し０．５ｍ離
れた場所から導電性材料で形成された幾何学図形を肉眼
観察で評価し、認識できないものを程度に応じ非常に
良、良好とし、認識できるものをＮＧとした。接着力
は、引張り試験機（東洋ボールドウィン株式会社製商品
名、テンシロンＵＴＭ−４−１００）を使用し、幅１０
ｍｍ、９０°方向、剥離速度５０ｍｍ／分で測定した。
屈折率は、屈折計（株式会社アタゴ光学機械製作所製商
品名、アッベ屈折計）を使用し、２５℃で測定した。電
磁波シールド材の反り測定は、650mm×100mmのサンプル
を作製して、作製直後の長尺方向の反り量を測定した。
ヘイズは、ヘーズメータ（濁度計ＣＯＨ−３００Ａ、日
本電色工業株式会社製商品名）を用いて測定した。反射
率は、分光測色計（ＣＭ−５０８ｄ、ミノルタ株式会社
製商品名）を用いて測定した。The electromagnetic wave (EMI) shielding property is measured by using a coaxial waveguide converter (trade name, TWC- manufactured by Japan High Frequency Corporation).
The sample was inserted between the flanges of S-024), and measured at a frequency of 1 GHz using a spectroanalyzer (trade name, manufactured by YHP, 8510B vector network analyzer). The visible light transmittance was measured using a double beam spectrophotometer (trade name, manufactured by Hitachi, Ltd., Model 200-10), and the average value of the transmittance at 400 to 800 nm was used. The measurement of the infrared shielding property was performed using a double beam spectrophotometer (trade name, manufactured by Hitachi, Ltd., Model 200-10), and the average value of the infrared absorptance in the region of 900 to 1100 nm was used. The non-visibility is evaluated by visually observing a geometric figure formed of a conductive material from a place 0.5 m away by attaching an adhesive film pasted on an acrylic plate to a plasma display, Very good, good and recognizable were NG. Adhesive strength was measured using a tensile tester (trade name, Tensilon UTM-4-100, manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd.) and a width of 10 mm.
mm, 90 ° direction, and the peeling rate was 50 mm / min.
The refractive index was measured at 25 ° C. using a refractometer (trade name, manufactured by Atago Optical Machine Works, Ltd., Abbe refractometer). For the measurement of the warpage of the electromagnetic wave shielding material, a sample of 650 mm × 100 mm was prepared, and the amount of warpage in the longitudinal direction immediately after the preparation was measured.
The haze was measured using a haze meter (turbidity meter COH-300A, trade name, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.). The reflectance was measured using a spectrophotometer (CM-508d, trade name, manufactured by Minolta Co., Ltd.).
【００６７】[0067]
【表１】 [Table 1]
【００６８】[0068]
【表２】 [Table 2]
【００６９】比較例１、２は、導電材料としてＩＴＯと
Ａｌを蒸着させたものであるがＥＭＩシールド性に劣
る。比較例３は、ラインの幅を本発明の２５μｍ以下に
するのに対し、５０μｍと大きいため可視光透過率が低
く、また非視認性も悪い。比較例４は、ライン間隔を本
発明の５００μｍ以上にするのに対し、２５０μｍと間
隔が狭いためライン幅が大きい比較例３と同様、可視光
透過率が低く、また非視認性も悪い。比較例５は、ライ
ンの厚みを本発明の１８μｍ以下にするのに対し、７０
μｍと厚いため非視認性が悪い。比較例９は、本発明の
透明プラスチックフィルムの代わりに不透明な充填剤入
りポリエチレンフィルム（可視光透過率２０％以下）を
使用したものであるが、可視光透過率が２０％以下と非
常に悪い。比較例１０は、透明プラスチック基板の両面
に接着剤層を介して透明プラスチックフィルムを貼り合
わせたものである本発明に対して、片面にのみ透明プラ
スチックフィルムを貼り合わせたものであり、反りが大
きいという欠点がある。これに対して、本発明の透明プ
ラスチック基板の両面に接着剤層を介して貼りあわされ
た透明プラスチックフィルムとを備え、一方の透明プラ
スチックフイルムに導電性材料で形成された幾何学図形
を有し、幾何学図形を構成するラインの幅が２５μｍ以
下、ライン間隔が５００μｍ以上、ラインの厚みが１８
μｍ以下である構造を有する電磁波シールド材料であ
る、実施例１〜１６は、ＥＭＩシールド性が３０ｄＢ以
上と高く良好な電磁波シールド性を有する。そして、可
視光線透過率が７０％以上と高く、非視認性も良好であ
る。ヘイズ、反射率の値も小さく良好である。さらに初
期接着力や８０℃で行う接着力の促進試験１，０００ｈ
後でも接着力の低下が少なく、反りに関しても良好であ
る。そして、赤外線遮蔽層を設けた実施例１４、１５、
１６では、赤外線遮蔽性が９０％以上有り、良好であ
る。In Comparative Examples 1 and 2, ITO and Al were deposited as conductive materials, but the EMI shielding properties were poor. In Comparative Example 3, the line width was set to 25 μm or less according to the present invention, whereas the line width was as large as 50 μm, so that the visible light transmittance was low and the invisibility was poor. In Comparative Example 4, the line interval is set to be 500 μm or more according to the present invention, whereas in Comparative Example 3 in which the line width is narrow because it is 250 μm, the visible light transmittance is low and the invisibility is poor. In Comparative Example 5, the line thickness was set to 18 μm or less according to the present invention, while the line thickness was set to 70 μm or less.
Since the thickness is as thick as μm, invisibility is poor. Comparative Example 9 uses an opaque filled polyethylene film (visible light transmittance of 20% or less) instead of the transparent plastic film of the present invention, but has a very poor visible light transmittance of 20% or less. . Comparative Example 10 is a device in which a transparent plastic film is bonded to only one side of the present invention, in which a transparent plastic film is bonded to both surfaces of a transparent plastic substrate via an adhesive layer, and has a large warpage. There is a disadvantage that. On the other hand, a transparent plastic film of the present invention is provided with a transparent plastic film bonded on both sides via an adhesive layer, and one of the transparent plastic films has a geometrical figure formed of a conductive material. The width of the line forming the geometrical figure is 25 μm or less, the line interval is 500 μm or more, and the line thickness is 18 μm or less.
In Examples 1 to 16, which are electromagnetic wave shielding materials having a structure of not more than μm, the EMI shielding properties are as high as 30 dB or more and have good electromagnetic wave shielding properties. And the visible light transmittance is as high as 70% or more, and the non-visibility is good. The values of haze and reflectance are small and good. In addition, the initial adhesion and the adhesion promotion test conducted at 80 ° C for 1,000 hours
Even afterwards, there is little decrease in the adhesive strength, and the warpage is good. Examples 14 and 15 provided with an infrared shielding layer,
In the case of No. 16, the infrared shielding property is 90% or more, which is good.
【００７０】[0070]
【発明の効果】本発明で得られる電磁波シールド材料及
びこれを用いたディスプレイは、実施例からも明らかな
ように、電磁波漏れがなくシールド機能が特に良好であ
る。また可視光透過率、非視認性、像鮮明性などの光学
的特性が良好で反りがなく、しかも高温で長時間にわた
っての光学特性に変化が少なく良好である。また、透明
プラスチック基板の両面にロールラミネートにより接着
フイルムを貼りあわせることが可能であることから、生
産性にも優れた電磁波シールド材料を提供することがで
きる。また請求項２に記載の反射防止処理または防眩処
理により、電磁波シールド材料に反射防止性または、防
眩性を付与することができる。請求項３に記載の赤外線
吸収剤の添加により赤外線遮蔽処理を行うことで、電磁
波シールド材料の９００〜１１００ｎｍにおける赤外線
遮蔽率が９０％以上となる。請求項４に記載のロールラ
ミネート法により透明プラスチックフイルムを透明プラ
スチック基板に貼りあわせることで、連続生産が可能と
なる。請求項５に記載の透明プラスチックフィルムをポ
リエチレンテレフタレートフィルムとすることにより、
透明性、耐熱性が良好な上、安価で取り扱い性に優れた
電磁波シールド材料を提供することができる。請求項６
に記載の導電性材料の厚みが、３〜１８μｍの銅、アル
ミニウムまたはニッケルの金属箔を使用することによ
り、加工性に優れ、安価で広視野角の電磁波シールド材
料を提供することができる。請求項７に記載の導電性材
料を銅として、少なくともその表面を黒化処理されたも
のとすることにより、退色性が小さく、コントラストの
大きい電磁波シールド材料を提供することができる。請
求項８に記載の透明プラスチックフィルム上の幾何学図
形をケミカルエッチングプロセスにより形成させること
により、加工性に優れた電磁波シールド材料を提供する
ことができる。請求項９に記載の透明プラスチック基板
をＰＭＭＡとすることにより、透明性と加工性に優れた
電磁波シールド材料を提供することができる。請求項１
０に記載の接着剤の屈折率と透明プラスチック基材（透
明プラスチック又は導電性材料を接着剤を介して透明プ
ラスチックに接着させている場合は、その接着剤）の屈
折率の差を０.１４以下とすることにより、透明性に優
れた電磁波シールド材料を提供することができる。これ
らにより得られた電磁波シールド材料をディスプレイに
用いると、電磁波シールド性に優れしかも可視光透過率
が高く、非視認性が良好でヘイズ、反射が小さくいので
鮮明な画像を快適に鑑賞することができる。しかも、デ
ィスプレイから放射される赤外線を有効に遮断するので
リモコンなどを使用する機器への誤動作を与えない。As is clear from the examples, the electromagnetic wave shielding material obtained by the present invention and the display using the same have no electromagnetic wave leakage and a particularly good shielding function. In addition, the optical characteristics such as visible light transmittance, invisibility, and image clarity are good, there is no warpage, and there is little change in optical characteristics over a long period of time at a high temperature. Further, since an adhesive film can be attached to both surfaces of the transparent plastic substrate by roll lamination, an electromagnetic shielding material excellent in productivity can be provided. The anti-reflection treatment or the anti-glare treatment according to claim 2 can impart anti-reflection property or anti-glare property to the electromagnetic wave shielding material. By performing the infrared ray shielding treatment by adding the infrared ray absorbent according to the third aspect, the infrared ray shielding rate of the electromagnetic wave shielding material at 900 to 1100 nm becomes 90% or more. By laminating the transparent plastic film to the transparent plastic substrate by the roll laminating method according to the fourth aspect, continuous production becomes possible. By making the transparent plastic film according to claim 5 a polyethylene terephthalate film,
It is possible to provide an inexpensive electromagnetic shielding material which is excellent in transparency and heat resistance, and which is excellent in handleability. Claim 6
By using a copper, aluminum or nickel metal foil having a thickness of 3 to 18 μm of the conductive material described in the above section, it is possible to provide an inexpensive and wide-viewing angle electromagnetic wave shielding material having excellent workability. By using copper as the conductive material according to claim 7 and at least the surface thereof being blackened, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding material having low fading and high contrast. By forming the geometrical figure on the transparent plastic film according to claim 8 by a chemical etching process, an electromagnetic wave shielding material excellent in workability can be provided. By using PMMA as the transparent plastic substrate according to the ninth aspect, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding material having excellent transparency and workability. Claim 1
The difference between the refractive index of the adhesive described in No. 0 and the refractive index of the transparent plastic substrate (when a transparent plastic or a conductive material is adhered to the transparent plastic via an adhesive) is 0.14. By performing the following, an electromagnetic wave shielding material having excellent transparency can be provided. When the resulting electromagnetic wave shielding material is used for a display, it has excellent electromagnetic wave shielding properties, high visible light transmittance, good invisibility, low haze, and low reflection, so that clear images can be enjoyed comfortably. it can. In addition, since infrared rays emitted from the display are effectively blocked, no malfunction is caused to equipment using a remote controller or the like.
Claims (11)
に接着剤層を介して貼りあわされた透明プラスチックフ
ィルムとを備え、かつ上記一方の透明プラスチックフイ
ルムに導電性材料で形成された幾何学図形を有し、幾何
学図形を構成するライン幅が２５μｍ以下、ライン間隔
が５００μｍ以上、ライン厚みが１８μｍ以下である構
造を有する電磁波シールド材料。1. A geometrical figure comprising a transparent plastic substrate and a transparent plastic film bonded on both sides of the substrate via an adhesive layer, and the one transparent plastic film formed of a conductive material. And an electromagnetic wave shielding material having a structure in which a line width constituting a geometrical figure is 25 μm or less, a line interval is 500 μm or more, and a line thickness is 18 μm or less.
貼りあわされる透明プラスチックフイルムのうち、少な
くとも一方の透明プラスチックフイルムの表面に防眩処
理または反射防止処理が施されている請求項１に記載の
電磁波シールド材料。2. The anti-glare or anti-reflection treatment is applied to the surface of at least one of the transparent plastic films bonded to the transparent plastic substrate via an adhesive layer. Electromagnetic shielding material.
貼りあわされる透明プラスチックフイルムのうち、少な
くとも一方の透明プラスチックフイルムの背面もしく
は、透明プラスチック基板に貼りあわせる接着剤中に赤
外線吸収剤が添加されている請求項１または請求項２に
記載の電磁波シールド材料。3. An infrared absorber is added to the back of at least one of the transparent plastic films or the adhesive bonded to the transparent plastic substrate, among the transparent plastic films stuck to the transparent plastic substrate via an adhesive layer. The electromagnetic wave shielding material according to claim 1 or 2, wherein
ート法により透明プラスチック基板の両面に貼りあわさ
れる請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電磁波
シールド材料。4. The electromagnetic wave shielding material according to claim 1, wherein the transparent plastic film is adhered to both surfaces of the transparent plastic substrate by a roll laminating method.
テレフタレートフィルムである請求項１ないし請求項４
のいずれかに記載の電磁波シールド材料。5. The transparent plastic film is a polyethylene terephthalate film.
The electromagnetic wave shielding material according to any one of the above.
ルミニウムまたはニッケルの金属箔である請求項１ない
し請求項５のいずれかに記載の電磁波シールド材料。6. The electromagnetic wave shielding material according to claim 1, wherein the conductive material is a metal foil of copper, aluminum or nickel having a thickness of 3 to 18 μm.
面が黒化処理されていることを特徴とする請求項６に記
載の電磁波シールド材料。7. The electromagnetic wave shielding material according to claim 6, wherein the conductive material is copper, and at least its surface is blackened.
材料で形成された幾何学図形がケミカルエッチングプロ
セスにより形成されたものであることを特徴とする請求
項１ないし請求項7のいずれかに記載の電磁波シールド
材料。8. The method according to claim 1, wherein the geometrical figure formed of a conductive material on the surface of the transparent plastic film is formed by a chemical etching process. Electromagnetic wave shielding material.
クリレート（ＰＭＭＡ）である請求項１に記載の電磁波
シールド材料。9. The electromagnetic wave shielding material according to claim 1, wherein the transparent plastic substrate is polymethyl methacrylate (PMMA).
の屈折率の差が０.１４以下である請求項１ないし請求
項９のいずれかに記載の電磁波シールド材料。10. The electromagnetic wave shielding material according to claim 1, wherein the difference between the refractive index of the adhesive and the refractive index of the transparent plastic substrate is 0.14 or less.
記載の電磁波シールド材料を用いたディスプレイ。11. A display using the electromagnetic wave shielding material according to any one of claims 1 to 10.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14507697A JPH10335885A (en) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | Transparent electromagnetic wave shielding material and display using this electromagnetic wave shielding material |
| US08/975,649 US6207266B1 (en) | 1997-06-03 | 1997-11-21 | Electromagnetically shielding bonding film |
| EP97250354A EP0883156B9 (en) | 1997-06-03 | 1997-11-21 | Electromagnetically shielding bonding film |
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