JP3473310B2 - Display film having electromagnetic wave shielding property and infrared ray shielding property, electromagnetic wave shielding body, and method of manufacturing plasma display - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プ
ラズマディスプレイ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ
前面から発生する電磁波のシールド性および赤外線の遮
蔽性を有する接着フィルム及びその接着フィルムを用い
たディスプレイ、電磁波遮蔽構成体に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive film having a shielding property against electromagnetic waves and infrared rays generated from the front surface of a display such as CRT, PDP (plasma display ), liquid crystal, and EL, and a display using the adhesive film. The present invention relates to an electromagnetic wave shielding structure.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年各種の電気設備や電子応用設備の利
用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害（Electr
o-Magnetic Interference;EMI）も増加の一途をたどっ
ている。ノイズは大きく分けて伝導ノイズと放射ノイズ
に分けられる。伝導ノイズの対策としては、ノイズフィ
ルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノイズの対策
としては、電磁気的に空間を絶縁する必要があるため、
筐体を金属体または高導電体にするとか、回路基板と回
路基板の間に金属板を挿入するとか、ケーブルを金属箔
で巻き付けるなどの方法が取られている。これらの方法
では、回路や電源ブロックの電磁波シールド効果を期待
できるが、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイ前面より
発生する電磁波シールド用途としては、不透明であるた
め適したものではなかった。2. Description of the Related Art As the use of various electrical equipment and electronic equipment has increased in recent years, electromagnetic noise interference (Electr
o-Magnetic Interference (EMI) is also increasing. Noise is roughly divided into conduction noise and radiation noise. As a countermeasure against the conduction noise, there is a method using a noise filter or the like. On the other hand, as a measure against radiation noise, it is necessary to electromagnetically insulate the space,
Methods such as making the housing a metal body or a highly conductive body, inserting a metal plate between circuit boards, and winding a cable with a metal foil have been adopted. These methods can be expected to have an electromagnetic wave shielding effect for circuits and power supply blocks, but they are not suitable for electromagnetic wave shielding applications such as CRTs and PDPs that are generated from the front surface of a display because they are opaque.

【０００３】電磁波シールド性と透明性を両立させる方
法として、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着
して薄膜導電層を形成する方法（特開平１−２７８８０
０号公報、特開平５−３２３１０１号公報参照）が提案
されている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込ん
だ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、
特開平５−２６９９１２号公報参照）や金属粉末等を含
む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シール
ド材料（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５
２４９９号公報参照）、さらには、厚さが２ｍｍ程度の
ポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成
し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパター
ンを形成した電磁波シールド材料（特開平５−２８３８
８９号公報参照）が提案されている。As a method for achieving both electromagnetic wave shielding property and transparency, a method of depositing a metal or a metal oxide on a transparent substrate to form a thin film conductive layer (Japanese Patent Laid-Open No. 1-278080).
No. 0, and Japanese Patent Laid-Open No. 5-323101) are proposed. On the other hand, an electromagnetic wave shielding material in which a good conductive fiber is embedded in a transparent substrate (Japanese Patent Laid-Open No. 5-327274,
(See JP-A-5-269912) or an electromagnetic wave shield material obtained by directly printing a conductive resin containing metal powder or the like on a transparent substrate (JP-A-62-57297, JP-A-2-5).
2499), and further, an electromagnetic wave shielding material in which a transparent resin layer is formed on a transparent substrate such as polycarbonate having a thickness of about 2 mm, and a copper mesh pattern is formed on the transparent resin layer by the electroless plating method. 5-2838
No. 89) is proposed.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】電磁波シールド性と透
明性を両立させる方法として、特開平１−２７８８００
号公報、特開平５−３２３１０１号公報に示されている
透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導
電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚
（数１００Å〜２、０００Å）にすると導電層の表面抵
抗が大きくなりすぎるため、１ＧＨｚで要求される３０
ｄＢ以上のシールド効果に対して２０ｄＢ以下と不十分
であった。良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波
シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特開平５
−２６９９１２号公報）では、１ＧＨｚの電磁波シール
ド効果は４０〜５０ｄＢと十分大きいが、電磁波漏れの
ないように導電性繊維を規則配置させるために必要な繊
維径が３５μｍと太すぎるため、繊維が見えてしまい
（以後視認性という）ディスプレイ用途には適したもの
ではなかった。また、特開昭６２−５７２９７号公報、
特開平２−５２４９９号公報の金属粉末等を含む導電性
樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド材料の
場合も同様に、印刷精度の限界からライン幅は、１００
μｍ前後となり視認性が発現するため適したものではな
かった。さらに特開平５−２８３８８９号公報に記載の
厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板上に
透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅
のメッシュパターンを形成したシールド材料では、無電
解めっきの密着力を確保するために、透明基板の表面を
粗化する必要がある。この粗化手段として、一般にクロ
ム酸や過マンガン酸などの毒性の高い酸化剤を使用しな
ければならず、この方法は、ＡＢＳ以外の樹脂では、満
足できる粗化を行うことは困難となる。この方法によ
り、電磁波シールド性と透明性は達成できたとしても、
透明基板の厚さを小さくすることは困難で、フィルム化
には適していない。透明基板が厚いと、ディスプレイに
密着させることができないため、そこから電磁波の漏洩
が大きくなる。また製造面においては、シールド材料を
巻物等にすることができないため嵩高くなることや自動
化に適していないために製造コストがかさむという欠点
もある。ディスプレイ全面から発生する電磁波のシール
ド性については、１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以上の電磁
波シールド機能の他に、ディスプレイ前面より発生する
９００〜１、１００ｎｍの赤外線は他のＶＴＲ機器等に
悪影響を及ぼすため、これを遮蔽する必要がある。さら
に良好な可視光透過性、さらに可視光透過率が大きいだ
けでなく、電磁波の漏れを防止するためディスプレイ面
に密着して貼付けられる接着性、シールド材の存在を目
視で確認することができない特性である非視認性も必要
とされる。接着性についてはガラスや汎用ポリマー板に
対し比較的低温で容易に貼付き、長期間にわたって良好
な密着性を有することが必要である。しかし、電磁波シ
ールド性、赤外線遮蔽性、透明性・非視認性、接着性等
の特性を同時に十分満たすものは得られていなかった。
本発明はかかる点に鑑み、電磁波シールド性と赤外線遮
蔽性、透明性・非視認性および良好な接着特性を有する
接着フィルム及びそれを用いたディスプレイ、電磁波遮
蔽体を提供することを目的とする。As a method for achieving both electromagnetic wave shielding properties and transparency, JP-A-1-278800 has been proposed.
Japanese Patent Laid-Open No. 5-323101 discloses a method of forming a thin film conductive layer by depositing a metal or a metal oxide on a transparent substrate. If it is 100 Å to 2,000 Å), the surface resistance of the conductive layer becomes too large, so it is required at 1 GHz.
The shield effect of 20 dB or less was insufficient with respect to the shielding effect of 20 dB or more. Electromagnetic wave shielding material in which a good conductive fiber is embedded in a transparent base material (Japanese Patent Laid-Open No. 5-327274, Japanese Patent Laid-Open No. 5-327274).
-269912), the electromagnetic wave shielding effect at 1 GHz is sufficiently large at 40 to 50 dB, but the fiber diameter necessary for regularly disposing the conductive fibers so as to prevent electromagnetic wave leakage is too thick as 35 μm, so the fibers are visible. It was not suitable for display applications (hereinafter referred to as visibility). Further, JP-A-62-57297,
Similarly, in the case of the electromagnetic wave shielding material in which a conductive resin containing a metal powder or the like is directly printed on a transparent substrate as disclosed in JP-A-2-52499, the line width is 100 due to the limit of printing accuracy.
Since it was around μm and visibility was exhibited, it was not suitable. Further, in the shield material described in JP-A-5-283889, a transparent resin layer is formed on a transparent substrate such as polycarbonate having a thickness of about 2 mm, and a copper mesh pattern is formed thereon by an electroless plating method. In order to secure the adhesion of electroless plating, it is necessary to roughen the surface of the transparent substrate. As the roughening means, generally, a highly toxic oxidizing agent such as chromic acid or permanganic acid must be used, and this method makes it difficult to perform satisfactory roughening with a resin other than ABS. By this method, even if electromagnetic wave shielding and transparency can be achieved,
It is difficult to reduce the thickness of the transparent substrate and it is not suitable for film formation. If the transparent substrate is thick, it cannot be closely attached to the display, and electromagnetic waves leak from there. Further, in terms of manufacturing, there are drawbacks in that the shield material cannot be made into a scroll or the like, which makes it bulky and is not suitable for automation, resulting in high manufacturing cost. Regarding the shielding property of electromagnetic waves generated from the entire surface of the display, in addition to the electromagnetic wave shielding function of 30 dB or more at 1 GHz, the infrared rays of 900 to 1, 100 nm generated from the front surface of the display adversely affect other VTR devices, etc. It needs to be shielded. Not only good visible light transmittance, high visible light transmittance, but also adhesiveness that can be attached in close contact with the display surface to prevent electromagnetic wave leakage, and the presence of a shielding material cannot be visually confirmed. Non-visibility is also required. Regarding adhesiveness, it is necessary to easily adhere to glass or a general-purpose polymer plate at a relatively low temperature and have good adhesiveness for a long period of time. However, there has not been obtained a material that sufficiently satisfies the characteristics such as electromagnetic wave shielding property, infrared ray shielding property, transparency / non-visibility and adhesiveness.
In view of this point, the present invention has an object to provide an adhesive film having an electromagnetic wave shielding property and an infrared ray shielding property, transparency / non-visibility, and good adhesive properties, a display using the same, and an electromagnetic wave shielding body.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の発明は、電磁波シールド性と９００〜１，１００ｎｍ
の領域における赤外線吸収率が平均で５０％以上である
赤外線遮蔽性、透明性・非視認性および良好な接着特性
を有するディスプレイ用フィルムを提供するため、透明
プラスチック基材の表面に接着層を介して接着層への貼
合せ面が粗面化されている導電性材料の金属箔を貼り合
せて接着層に金属箔の貼合せ面の粗面形状が転写される
工程と、貼り合せた金属箔にケミカルエッチングプロセ
スによってライン幅が４０μｍ以下、ライン間隔が２０
０μｍ以上、ライン厚みが４０μｍ以下である金属箔か
らなる幾何学図形を形成する工程と、金属箔を除去して
形成した幾何学図形を含む接着層の粗面形状が転写され
た部分をその接着層との屈折率の差が０．１４以下であ
る樹脂で被覆する工程を含むとするものである。請求項
２に記載の発明は、上記接着層との屈折率の差が０．１
４以下である樹脂が接着剤とするものである。請求項３
に記載の発明は、上記接着剤で被覆する工程により、接
着層に形成された凹凸面が接着剤で平滑に塗布されると
するものである。請求項４に記載の発明は、上記透明プ
ラスチック基材の接着層側表面に凹凸面を形成する工程
を有するとするものである。請求項５に記載の発明は、
上記金属が少なくとも表面が黒化処理された銅であると
するものである。請求項６に記載の発明は、上記金属が
常磁性金属であるとするものである。請求項７に記載の
発明は、上記透明プラスチック基材がポリエチレンテレ
フタレートフィルムであるとするものである。請求項８
に記載の発明は、上記の電磁波シールド性と赤外線遮蔽
性を有するディスプレイ用フィルムの製造法を行った
後、得られたディスプレイ用フィルムを板又はシートに
貼り付ける電磁波を発生する測定装置、測定機器や製造
装置の内部をのぞく窓や筐体に設けて電磁波をシ−ルド
することや電磁波から装置、機器を守るため筐体特に透
明性を要求される窓のような部位に設けた電磁波遮蔽構
成体の製造法である。請求項９に記載の発明は、上記の
電磁波シールド性と赤外線遮蔽性を有するディスプレイ
用フィルムディスプレイ用フィルムの製造法を行った
後、得られたディスプレイ用フィルムをプラズマディス
プレイ表面に貼り付けるプラズマディスプレイの製造法
である。The invention according to claim 1 of the present invention has an electromagnetic wave shielding property and 900 to 1,100 nm.
The infrared absorption rate in the region is 50% or more on average
In order to provide a film for a display that has infrared shielding properties , transparency / non-visibility, and good adhesive properties, the surface of the transparent plastic substrate has a roughened bonding surface to the adhesive layer via the adhesive layer. The line width is 40 μm or less and the line spacing is less than 40 μm due to the chemical etching process on the bonded metal foil by bonding the metal foil of the conductive material and transferring the rough surface shape of the bonded surface of the metal foil to the adhesive layer. 20
A step of forming a geometrical figure made of a metal foil having a line thickness of 0 μm or more and a line thickness of 40 μm or less, and a portion to which a rough surface shape of an adhesive layer including a geometrical figure formed by removing the metal foil is transferred. The method includes a step of coating with a resin having a difference in refractive index from the layer of 0.14 or less. In the invention according to claim 2, the difference in refractive index from the adhesive layer is 0.1.
A resin having 4 or less is used as an adhesive. Claim 3
In the invention described in (1), the uneven surface formed on the adhesive layer is smoothly coated with the adhesive in the step of coating with the adhesive. The invention according to claim 4 has a step of forming an uneven surface on the adhesive layer side surface of the transparent plastic substrate. The invention according to claim 5 is
It is assumed that the metal is copper whose surface is blackened at least. In the invention according to claim 6, the metal is a paramagnetic metal. According to a seventh aspect of the present invention, the transparent plastic substrate is a polyethylene terephthalate film. Claim 8
The invention described in 1), after performing the method for producing a display film having the above-mentioned electromagnetic wave shielding property and infrared ray shielding property, a measuring device for generating an electromagnetic wave that adheres the obtained display film to a plate or sheet, a measuring instrument Electromagnetic shielding structure that shields electromagnetic waves by installing it in a window or housing that does not look inside the manufacturing equipment or in the manufacturing equipment, or in a housing that requires transparency, such as a window, to protect the equipment and devices from electromagnetic waves. It is a body manufacturing method. The invention according to claim 9 is a plasma display in which the film for display having the electromagnetic wave shielding property and the infrared ray shielding property described above is manufactured and then the obtained film for display is attached to the surface of the plasma display. It is a manufacturing method.

【０００６】[0006]

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明でいうプラスチック基材とはポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどのポ
リエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリス
チレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリサル
ホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリ
アミド、ポリイミド、アクリル樹脂などのプラスチック
からなるフィルムで全可視光透過率が７０％以上のもの
をいう。これらは単層で使うこともできるが、２層以上
を組み合わせた多層フィルムとして使ってもよい。この
うち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポ
リエチレンテレフタレートが最も適している。この基材
厚みは５〜２００μｍが好ましい。５μｍ未満だと取り
扱い性が悪くなり、２００μｍを越えると可視光の透過
率が低下する。１０〜１００μｍがより好ましく、２５
〜５０μｍが最も好ましい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below. The plastic substrate in the present invention includes polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene and EVA, vinyl resins such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride, polysulfone, A film made of a plastic such as polyether sulfone, polycarbonate, polyamide, polyimide, acrylic resin or the like and having a total visible light transmittance of 70% or more. These can be used as a single layer, but may be used as a multilayer film in which two or more layers are combined. Of these, polyethylene terephthalate is most suitable in terms of transparency, heat resistance, ease of handling, and price. The base material thickness is preferably 5 to 200 μm. If it is less than 5 μm, the handleability is poor, and if it exceeds 200 μm, the visible light transmittance is lowered. 10 to 100 μm is more preferable, and 25
Most preferred is ˜50 μm.

【０００７】本発明の導電性材料としては銅、アルミニ
ウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステ
ン、クロム、チタンなどの金属の内の１種または２種以
上を組み合わせた合金を使うことができる。導電性、回
路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウムまたは
ニッケルが適しており、厚みが３〜４０μｍの金属箔で
あることが好ましい。厚みが４０μｍを越えると、ライ
ン幅の形成が困難であったり、視野角が狭くなり、厚み
が３μｍ未満では、表面抵抗が大きくなり、電磁波シー
ルド効果に劣るためである。導電性材料が銅であり、少
なくともその表面が黒化処理されたものであると、コン
トラストが高くなり好ましい。また導電性材料が経時的
に酸化され退色されることが防止できる。黒化処理は、
幾何学図形の形成前後で行えばよいが、通常形成後にお
いて、プリント配線板分野で行われている方法を用いて
行うことができる。例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１
ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、燐酸三ナ
トリウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液中、９５℃で２分間処
理することにより行うことができる。また導電性材料
が、常磁性金属であると、磁場シールド性に優れるため
に好ましい。かかる導電性材料を上記プラスチック基材
に密着させる方法としては、アクリルやエポキシ系樹脂
を主成分とした接着剤を介して貼り合わせるのが最も簡
便である。導電性材料の導電層の膜厚を小さくする必要
がある場合は真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプ
レート法、化学蒸着法、無電解・電気めっき法などの薄
膜形成技術のうちの１または２以上の方法を組み合わせ
ることにより達成できる。 導電性材料の膜厚は４０μ
ｍ以下のものが適用できるが、膜厚が小さいほどディス
プレイの視野角が広がり電磁波シールド材料として好ま
しく、１８μｍ以下とすることがさらに好ましい。As the conductive material of the present invention, it is possible to use one or a combination of two or more of metals such as copper, aluminum, nickel, iron, gold, silver, stainless steel, tungsten, chromium and titanium. it can. Copper, aluminum, or nickel is suitable in terms of conductivity, ease of circuit processing, and price, and a metal foil having a thickness of 3 to 40 μm is preferable. If the thickness exceeds 40 μm, it is difficult to form the line width or the viewing angle becomes narrow, and if the thickness is less than 3 μm, the surface resistance becomes large and the electromagnetic wave shielding effect becomes poor. It is preferable that the conductive material is copper, and at least the surface of the conductive material is blackened, because the contrast is high. In addition, it is possible to prevent the conductive material from being oxidized with time and being discolored. The blackening process is
It may be performed before and after the formation of the geometrical figure, but after the formation, it can be performed by using a method which is performed in the field of printed wiring boards. For example, sodium chlorite (31
g / l), sodium hydroxide (15 g / l), and trisodium phosphate (12 g / l) in water at 95 ° C. for 2 minutes. Further, it is preferable that the conductive material is a paramagnetic metal because of its excellent magnetic field shielding property. The simplest method for bringing the conductive material into close contact with the plastic substrate is to bond the conductive material through an adhesive containing acrylic or epoxy resin as a main component. If it is necessary to reduce the thickness of the conductive layer of the conductive material, one or more of thin film forming techniques such as vacuum deposition method, sputtering method, ion plate method, chemical vapor deposition method and electroless / electroplating method. This can be achieved by combining the above methods. Conductive material film thickness is 40μ
Although a material having a thickness of m or less can be applied, the smaller the film thickness is, the wider the viewing angle of the display is.

【０００８】本発明中の幾何学図形とは正三角形、二等
辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、
ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角
形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形な
どの（正）ｎ角形、円、だ円、星型などを組み合わせた
模様であり、これらの単位の単独の繰り返し、あるいは
２種類以上組み合わせで使うことも可能である。電磁波
シールド性の観点からは三角形が最も有効であるが、可
視光透過性の点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形
のｎ数が大きいほど開口率が上がり、可視光透過性が大
きくなるので有利である。このような幾何学図形を形成
させる方法としては、上記導電性材料付きのプラスチッ
ク基材をケミカルエッチングプロセスによって作製する
のが加工性の点から効果的である。その他に幾何学図形
を形成したマスクを用いてプラスチック基材上に配した
感光性樹脂層を露光、現像し、無電解めっきや電気めっ
きと組合せて幾何学図形を形成する方法などがある。The geometrical figures in the present invention include equilateral triangles, isosceles triangles, right triangles and other triangles, squares, rectangles,
Rhombus, parallelogram, trapezoid, etc., (regular) hexagon, (regular) octagon, (regular) dodecagon, (regular) decagon, etc. (regular) n-gon, circle, ellipse, star The pattern is a combination of molds and the like, and these units can be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of electromagnetic wave shielding, the triangle is most effective, but from the viewpoint of visible light transmission, the aperture ratio increases as the number of (positive) n-gons increases with the same line width, and the visible light transmission increases. Therefore, it is advantageous. As a method of forming such a geometrical figure, it is effective from the viewpoint of workability to produce the plastic base material with the conductive material by a chemical etching process. In addition, there is a method in which a photosensitive resin layer provided on a plastic substrate is exposed and developed using a mask on which geometrical figures are formed, and combined with electroless plating or electroplating to form geometrical figures.

【０００９】このような幾何学図形のライン幅は４０μ
ｍ以下、ライン間隔は２００μｍ以上、ライン厚みは４
０μｍ以下の範囲とされる。また幾何学図形の非視認性
の観点からライン幅は２５μｍ以下、可視光透過率の点
からライン間隔は５００μｍ以上、ライン厚み１８μｍ
以下がさらに好ましい。ライン間隔は、大きいほど可視
光透過率は向上するが、この値が大きくなり過ぎると、
電磁波シールド性が低下するため、１ｍｍ以下とするの
が好ましい。なお、ライン間隔は、幾何学図形等の組合
わせ等で複雑となる場合、繰り返し単位を基準としてそ
の面積を正方形の面積に換算し、その一辺の長さをライ
ン間隔とする。The line width of such a geometrical figure is 40 μm.
m or less, line spacing is 200 μm or more, line thickness is 4
The range is 0 μm or less. The line width is 25 μm or less from the viewpoint of non-visibility of geometric figures, the line interval is 500 μm or more, and the line thickness is 18 μm from the viewpoint of visible light transmittance.
The following is more preferable. The larger the line spacing, the better the visible light transmittance, but if this value becomes too large,
Since the electromagnetic wave shielding property deteriorates, it is preferably 1 mm or less. When the line spacing becomes complicated due to a combination of geometric figures, etc., the area is converted into a square area based on the repeating unit, and the length of one side is defined as the line spacing.

【００１０】次にこの幾何学図形を被覆する接着剤は前
述したプラスチック基材との屈折率の差が０．１４以下
とされる。またプラスチック基材が接着層を介して導電
性材料と積層されている場合においては、接着層と幾何
学図形を被覆する接着剤との屈折率の差が０．１４以下
とされる。これはプラスチック基材と接着剤の屈折率、
または接着剤と接着層の屈折率が異なると可視光透過率
が低下するためであり、屈折率の差が０．１４以下であ
ると可視光透過率の低下が少なく良好となる。そのよう
な要件を満たす接着剤の材料としては、プラスチック基
材がポリエチレンテレフタレート（ｎ=1.575；屈折率）
の場合、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタ
ン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾル
シン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール
型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環
式やハロゲン化ビスフェノールなどのエポキシ樹脂（い
ずれも屈折率が1.55〜1.60）を使うことができる。エポ
キシ樹脂以外では天然ゴム（ｎ=1.52）、ポリイソプレ
ン（ｎ=1.521）、ポリ−１、２−ブタジエン（ｎ=1.5
0）、ポリイソブテン（ｎ=1.505〜1.51）、ポリブテン
（ｎ=1.5125）、ポリ−２−ヘプチル−１、３−ブタジ
エン（ｎ=1.50）、ポリ−２−ｔ−ブチル−１、３−ブ
タジエン（ｎ=1.506）、ポリ−１、３−ブタジエン（ｎ
=1.515）などの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン（ｎ
=1.4563）、ポリオキシプロピレン（ｎ=1.4495）、ポリ
ビニルエチルエーテル（ｎ=1.454）、ポリビニルヘキシ
ルエーテル（ｎ=1.4591）、ポリビニルブチルエーテル
（ｎ=1.4563）などのポリエーテル類、ポリビニルアセ
テート（ｎ=1.4665）、ポリビニルプロピオネート（ｎ=
1.4665）などのポリエステル類、ポリウレタン（ｎ=1.5
〜1.6）、エチルセルロース（ｎ=1.479）、ポリ塩化ビ
ニル（ｎ=1.54〜1.55）、ポリアクリロニトリル（ｎ=1.
52）、ポリメタクリロニトリル（ｎ=1.52）、ポリスル
ホン（ｎ=1.633）、ポリスルフィド（ｎ=1.6）、フェノ
キシ樹脂（ｎ=1.5〜1.6）などを挙げることができる。
これらは好適な可視光透過率を発現する。Next, the difference in the refractive index of the adhesive covering the geometrical figure from the above-mentioned plastic substrate is set to 0.14 or less. When the plastic base material is laminated with the conductive material via the adhesive layer, the difference in refractive index between the adhesive layer and the adhesive covering the geometrical figure is 0.14 or less. This is the refractive index of the plastic substrate and the adhesive,
Another reason is that if the refractive index of the adhesive is different from that of the adhesive layer, the visible light transmittance is lowered. As an adhesive material that meets such requirements, a plastic base material is polyethylene terephthalate (n = 1.575; refractive index)
In the case of, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, tetrahydroxyphenylmethane type epoxy resin, novolac type epoxy resin, resorcin type epoxy resin, polyalcohol / polyglycol type epoxy resin, polyolefin type epoxy resin, alicyclic Epoxy resins such as halogenated bisphenols (both have a refractive index of 1.55 to 1.60) can be used. Other than epoxy resin, natural rubber (n = 1.52), polyisoprene (n = 1.521), poly-1,2-butadiene (n = 1.5)
0), polyisobutene (n = 1.505 to 1.51), polybutene (n = 1.5125), poly-2-heptyl-1,3-butadiene (n = 1.50), poly-2-t-butyl-1,3-butadiene ( n = 1.506), poly-1,3-butadiene (n
= 1.515) and other (di) enes, polyoxyethylene (n
= 1.4563), polyoxypropylene (n = 1.4495), polyvinyl ethyl ether (n = 1.454), polyvinyl hexyl ether (n = 1.4591), polyvinyl butyl ether (n = 1.4563) and other polyethers, polyvinyl acetate (n = 1.4665) ), Polyvinyl propionate (n =
1.4665) and other polyesters, polyurethane (n = 1.5
~ 1.6), ethyl cellulose (n = 1.479), polyvinyl chloride (n = 1.54 to 1.55), polyacrylonitrile (n = 1.
52), polymethacrylonitrile (n = 1.52), polysulfone (n = 1.633), polysulfide (n = 1.6), phenoxy resin (n = 1.5 to 1.6) and the like.
These exhibit suitable visible light transmittance.

【００１１】一方、プラスチック基材がアクリル樹脂の
場合、上記の樹脂以外に、ポリエチルアクリレート（ｎ
=1.4685）、ポリブチルアクリレート（ｎ=1.466）、ポ
リ−２−エチルヘキシルアクリレート（ｎ=1.463）、ポ
リ−ｔ−ブチルアクリレート（ｎ=1.4638）、ポリ−３
−エトキシプロピルアクリレート（ｎ=1.465）、ポリオ
キシカルボニルテトラメタクリレート（ｎ=1.465）、ポ
リメチルアクリレート（ｎ=1.472〜1.480）、ポリイソ
プロピルメタクリレート（ｎ=1.4728）、ポリドデシル
メタクリレート（ｎ=1.474）、ポリテトラデシルメタク
リレート（ｎ=1.4746）、ポリ−ｎ−プロピルメタクリ
レート（ｎ=1.484）、ポリ−３、３、５−トリメチルシ
クロヘキシルメタクリレート（ｎ=1.484）、ポリエチル
メタクリレート（ｎ=1.485）、ポリ−２−ニトロ−２−
メチルプロピルメタクリレート（ｎ=1.4868）、ポリ−
１、１−ジエチルプロピルメタクリレート（ｎ=1.488
9）、ポリメチルメタクリレート（ｎ=1.4893）などのポ
リ（メタ）アクリル酸エステルが使用可能である。これ
らのアクリルポリマーは必要に応じて、２種以上共重合
してもよいし、２種類以上をブレンドして使うことも可
能である。On the other hand, when the plastic substrate is acrylic resin, polyethyl acrylate (n
= 1.4685), polybutyl acrylate (n = 1.466), poly-2-ethylhexyl acrylate (n = 1.463), poly-t-butyl acrylate (n = 1.4638), poly-3
-Ethoxypropyl acrylate (n = 1.465), polyoxycarbonyl tetramethacrylate (n = 1.465), polymethyl acrylate (n = 1.472 to 1.480), polyisopropyl methacrylate (n = 1.4728), polydodecyl methacrylate (n = 1.474), Polytetradecyl methacrylate (n = 1.4746), poly-n-propyl methacrylate (n = 1.484), poly-3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate (n = 1.484), polyethyl methacrylate (n = 1.485), poly- 2-nitro-2-
Methyl propyl methacrylate (n = 1.4868), poly-
1,1-diethylpropyl methacrylate (n = 1.488
9), poly (meth) acrylic acid ester such as polymethylmethacrylate (n = 1.4893) can be used. If necessary, two or more of these acrylic polymers may be copolymerized, or two or more of them may be blended and used.

【００１２】さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共
重合樹脂としてはエポキシアクリレート、ウレタンアク
リレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルア
クリレートなども使うこともできる。特に接着性の点か
ら、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレート
が優れており、エポキシアクリレートとしては、１、６
−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチ
ルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコール
ジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエ
ーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジ
グリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシ
ジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタ
エリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトー
ルテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付
加物が挙げられる。エポキシアクリレートは分子内に水
酸基を有するため接着性向上に有効であり、これらの共
重合樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができ
る。接着剤の主成分となるポリマーの重量平均分子量
は、１、０００以上のものが使われる。分子量が１、０
００以下だと組成物の凝集力が低すぎるために被着体へ
の密着性が低下する。Further, epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polyester acrylate and the like can be used as the copolymer resin of acrylic resin and other than acrylic. Epoxy acrylate and polyether acrylate are particularly excellent from the viewpoint of adhesiveness, and as epoxy acrylate, 1,6
-Hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, allyl alcohol diglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, phthalic acid diglycidyl ester, polyethylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, Examples thereof include (meth) acrylic acid adducts such as glycerin triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, and sorbitol tetraglycidyl ether. Epoxy acrylate is effective in improving adhesiveness because it has a hydroxyl group in the molecule, and these copolymer resins can be used in combination of two or more, if necessary. The weight average molecular weight of the polymer, which is the main component of the adhesive, is 1,000 or more. Molecular weight is 1, 0
When it is 00 or less, the cohesive force of the composition is too low, and the adhesion to the adherend is reduced.

【００１３】接着剤の硬化剤としてはトリエチレンテト
ラミン、キシレンジアミン、Ｎ−アミノテトラミン、ジ
アミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フタル
酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロ
メリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸など
の酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジ
メチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジ
シアンジアミド、エチルメチルイミダゾールなどを使う
ことができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以
上混合して用いてもよい。これらの架橋剤の添加量は上
記ポリマー１００重量部に対して０．１〜５０重量部、
好ましくは１〜３０重量部の範囲で選択するのがよい。
この量が０．１重量部未満であると硬化が不十分とな
り、５０重量部を越えると過剰架橋となり、接着性に悪
影響を与える場合がある。本発明で使用する樹脂組成物
には必要に応じて、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填
剤や粘着付与剤などの添加剤を配合してもよい。そして
この接着剤の樹脂組成物は、プラスチック基材の表面に
導電性材料で形成された幾何学図形を含む基材の一部ま
たは全面を被覆するために、塗布され、溶媒乾燥、加熱
硬化工程を経たのち、本発明に係わる接着フィルムにす
る。上記で得られた電磁波シ−ルド性と赤外線遮蔽性を
有する接着フィルムは、該接着フィルムの接着剤により
ＣＲＴ、ＰＤＰ、液晶、ＥＬなどのディスプレイに直接
貼り付け使用したり、アクリル板、ガラス板等の板やシ
ートに貼り付けてディスプレイに使用する。また、この
接着フィルムは、電磁波を発生する測定装置、測定機器
や製造装置の内部をのぞくための窓や筐体に上記と同様
にして使用する。さらに、電波や高圧線等により電磁波
障害を受ける恐れのある建造物の窓や自動車の窓等に設
ける。そして、導電性材料で描かれた幾何学図形にはア
ース線を設けることが好ましい。As an adhesive curing agent, amines such as triethylenetetramine, xylenediamine, N-aminotetramine, diaminodiphenylmethane, phthalic anhydride, maleic anhydride, dodecylsuccinic anhydride, pyromellitic anhydride, and benzophenone tetrahydrate are used. An acid anhydride such as carboxylic acid, diaminodiphenyl sulfone, tris (dimethylaminomethyl) phenol, polyamide resin, dicyandiamide, ethylmethylimidazole and the like can be used. These may be used alone or in combination of two or more. The addition amount of these crosslinking agents is 0.1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the above polymer,
It is preferable to select it in the range of 1 to 30 parts by weight.
If this amount is less than 0.1 parts by weight, curing will be insufficient, and if it exceeds 50 parts by weight, excessive crosslinking will occur, which may adversely affect the adhesiveness. If necessary, the resin composition used in the present invention may contain additives such as a diluent, a plasticizer, an antioxidant, a filler and a tackifier. And the resin composition of this adhesive is applied to the surface of the plastic substrate to cover a part or the whole surface of the substrate including the geometrical figure formed of the conductive material, solvent drying, heat curing step. After that, the adhesive film according to the present invention is obtained. The adhesive film having an electromagnetic wave shielding property and an infrared shielding property obtained above can be used by directly adhering it to a display such as CRT, PDP, liquid crystal or EL with an adhesive of the adhesive film, an acrylic plate or a glass plate. It can be used as a display by attaching it to a plate or sheet. Further, this adhesive film is used in the same manner as described above for a measuring device that generates an electromagnetic wave, a window and a casing for looking inside the measuring device and the manufacturing device. Furthermore, it is installed in windows of buildings, windows of automobiles, etc. where there is a risk of electromagnetic interference due to radio waves or high voltage lines. Then, it is preferable to provide a ground wire on the geometrical figure drawn by the conductive material.

【００１４】次に接着フィルムの９００〜１、１００ｎ
ｍの領域における赤外線吸収率が平均で５０％以上にす
る方法としては、酸化鉄、酸化セリウム、酸化スズや酸
化アンチモンなどの金属酸化物、またはインジウム−ス
ズ酸化物（以下ＩＴＯ）、六塩化タングステン、塩化ス
ズ、硫化第二銅、クロム−コバルト錯塩、チオール−ニ
ッケル錯体またはアミニウム化合物、ジイモニウム化合
物（日本化薬（株）製）などの有機系赤外線吸収剤など
を上記接着剤に含有させたり、バインダー樹脂中に分散
させた組成物を接着フィルムの接着剤面または接着フィ
ルム背面に塗布して使うことができる。これらの赤外線
吸収性化合物のうち、最も効果的に赤外線を吸収する効
果があるのは、硫化第二銅、ＩＴＯ、アミニウム化合
物、ジイモニウム化合物などの有機系赤外線吸収剤であ
る。ここで注意すべきことはこれらの化合物の一次粒子
の粒径である。粒径が赤外線の波長より大きすぎると遮
蔽効率は向上するが、粒子表面で乱反射が起き、ヘイズ
が増大するため透明性が低下する。一方、粒径が赤外線
の波長に比べて短かすぎると遮蔽効果が低下する。好ま
しい粒径は０．０１〜５μｍで０．１〜３μｍがさらに
好ましい。これらの赤外線吸収性の材料はビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂などのエポキシ系樹脂、
ポリイソプレン、ポリ−１、２−ブタジエン、ポリイソ
ブテン、ポリブテンなどのジエン系樹脂、エチルアクリ
レート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアク
リレート、ｔ−ブチルアクリレートなどからなるポリア
クリル酸エステル共重合体、ポリビニルアセテート、ポ
リビニルプロピオネートなどのポリエステル系樹脂、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡな
どのポリオレフィン系樹脂などのバインダー樹脂中に均
一に分散される。その配合の最適量は、バインダー樹脂
１００重量部に対して赤外線吸収性の材料が０．０１〜
１０重量部であるが、０．１〜５重量部がさらに好まし
い。０．０１重量部未満では赤外線遮蔽効果が少なく、
１０重量部を越えると透明性が損なわれる。これらの組
成物は接着フィルムの接着剤面またはフィルム背面に
０．１〜１０μｍの厚さで塗布される。塗布された、赤
外線吸収性の化合物を含む組成物は熱やＵＶを使って硬
化させてもよい。 一方、赤外線吸収性の化合物は上述
した接着剤組成物に直接混合して使うことも可能であ
る。その際の添加量は接着剤の主成分となるポリマー１
００重量部に対して効果と透明性から、０．１〜５重量
部が最適である。Next, 900 to 1,100n of the adhesive film
Infrared absorptivity in the region of m is 50% or more on average, iron oxide, cerium oxide, metal oxides such as tin oxide and antimony oxide, or indium-tin oxide (hereinafter ITO), tungsten hexachloride. , Tin chloride, cupric sulfide, chromium-cobalt complex salt, thiol-nickel complex or aminium compound, organic infrared absorbers such as diimonium compound (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), or the like may be contained in the adhesive, The composition dispersed in the binder resin can be used by applying it to the adhesive side of the adhesive film or the back side of the adhesive film. Among these infrared absorbing compounds, organic infrared absorbing agents such as cupric sulfide, ITO, aminium compounds and diimonium compounds have the most effective infrared absorbing effect. What should be noted here is the particle size of primary particles of these compounds. If the particle size is too large than the wavelength of infrared rays, the shielding efficiency is improved, but diffuse reflection occurs on the particle surface, haze increases, and transparency decreases. On the other hand, if the particle size is too short as compared with the wavelength of infrared rays, the shielding effect is reduced. The preferred particle size is 0.01 to 5 μm, more preferably 0.1 to 3 μm. These infrared absorbing materials include epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and novolac type epoxy resin,
Diene resins such as polyisoprene, poly-1,2-butadiene, polyisobutene, polybutene, polyacrylate copolymers composed of ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, t-butyl acrylate, polyvinyl acetate, polyvinyl It is evenly dispersed in a binder resin such as a polyester resin such as propionate or a polyolefin resin such as polyethylene, polypropylene, polystyrene or EVA. The optimum amount of the compound is 0.01 to 100 parts by weight of the binder resin for the infrared absorbing material.
It is 10 parts by weight, but 0.1 to 5 parts by weight is more preferable. If it is less than 0.01 part by weight, the infrared shielding effect is small,
If it exceeds 10 parts by weight, the transparency is impaired. These compositions are applied to the adhesive side or the back side of the adhesive film in a thickness of 0.1 to 10 μm. The applied composition containing an infrared absorbing compound may be cured using heat or UV. On the other hand, the infrared absorbing compound can also be used by directly mixing with the above-mentioned adhesive composition. In that case, the addition amount is Polymer 1 which is the main component of the adhesive.
From the effect and transparency to 00 parts by weight, 0.1 to 5 parts by weight is optimum.

【００１５】本発明は、プラスチック基材上の導電性材
料が除去された部分は密着性向上のために意図的に凹凸
を有していたり、導電性材料の背面形状を転写したりす
るためにその表面で光が散乱され、透明性が損なわれる
が、その凹凸面にプラスチック基材と屈折率が近い樹脂
が平滑に塗布されると乱反射が最小限に押さえられ、透
明性が発現するようになると考えられる。さらにプラス
チック基材上の導電性材料で形成された幾何学図形は、
ライン幅が非常に小さいため肉眼で視認されない。また
ピッチも十分に大きいため見掛け上透明性を発現すると
考えられる。一方、遮蔽すべき電磁波の波長に比べて、
幾何学図形のピッチは十分に小さく、優れたシールド性
を発現すると考えられる。In the present invention, the portion of the plastic substrate from which the conductive material has been removed intentionally has irregularities in order to improve adhesion, or the back surface shape of the conductive material is transferred. Although light is scattered on the surface and transparency is impaired, diffuse reflection is suppressed to a minimum when the resin having a refractive index close to that of the plastic substrate is smoothly applied to the uneven surface so that transparency is exhibited. It is considered to be. Furthermore, the geometrical figure formed of the conductive material on the plastic substrate is
The line width is so small that it is not visible to the naked eye. In addition, it is considered that the pitch is sufficiently large so that it appears to be transparent. On the other hand, compared to the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded,
It is considered that the pitch of the geometric figure is sufficiently small and that it exhibits excellent shielding properties.

【００１６】[0016]

【実施例】次に実施例に於いて本発明を具体的に述べる
が、本発明はこれに限定されるものではない。 ＜接着フィルム作製例１＞プラスチック基材として厚さ
５０μｍの透明ＰＥＴフィルム（屈折率ｎ=１．５７
５）を用い、その上に接着層となるエポキシ系接着シー
ト（ニカフレックスＳＡＦ；ニッカン工業（株）製、ｎ
=１．５８、厚み２０μｍ）を介して導電性材料である
厚さ１８μｍの電解銅箔を、その粗化面がエポキシ系接
着シート側になるようにして、１８０℃、３０ｋｇｆ／
ｃｍ²の条件で加熱ラミネートして接着させた。得られ
た銅箔付きＰＥＴフィルムにフォトリソ工程（レジスト
フィルム貼付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レ
ジストフィルム剥離）を経て、ライン幅２５μｍ、ライ
ン間隔５００μｍの銅格子パターンをＰＥＴフィルム上
に形成し、構成材料１を得た。この構成材料１の可視光
透過率は２０％以下であった。この構成材料１の幾何学
図形を設けた面に後述の接着剤を乾燥塗布厚が約４０μ
ｍになるように塗布、乾燥して電磁波シールド性と透明
性を有する接着フィルム１を得た。この接着フィルム１
の接着剤が塗布されている面とは反対側の面に、乾燥塗
布厚が５μｍになるように後述の赤外線遮蔽層を形成し
た。その後接着フィルムをロールラミネータを使って市
販のアクリル板（コモグラス；（株）クラレ製、厚み３
ｍｍ）に接着剤が塗布されている面が接するようにして
１１０℃、２０Ｋｇ／ｃｍ²の条件で加熱圧着した。EXAMPLES The present invention will now be specifically described with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. <Adhesive Film Preparation Example 1> As a plastic substrate, a transparent PET film having a thickness of 50 μm (refractive index n = 1.57)
5), and an epoxy-based adhesive sheet (Nikaflex SAF; manufactured by Nikkan Industry Co., Ltd., n
= 1.58, thickness 20 μm), and an electrolytic copper foil with a thickness of 18 μm, which is a conductive material, is placed at 180 ° C., 30 kgf /
It was heat-laminated and adhered under the condition of cm ² . The PET film with the copper foil thus obtained was subjected to a photolithography process (resist film attachment-exposure-development-chemical etching-resist film peeling) to form a copper grid pattern having a line width of 25 μm and a line interval of 500 μm on the PET film, and the composition. Material 1 was obtained. The visible light transmittance of this constituent material 1 was 20% or less. An adhesive, which will be described later, is applied to the surface of the constituent material 1 on which the geometrical figure is provided, and the coating thickness is about 40 μ
The adhesive film 1 having an electromagnetic wave shielding property and transparency was obtained by coating and drying so as to have a thickness of m. This adhesive film 1
An infrared shielding layer described later was formed on the surface opposite to the surface coated with the adhesive, so that the dry coating thickness would be 5 μm. After that, the adhesive film was put on a roll acrylic laminator to make a commercially available acrylic plate (COMO glass; manufactured by Kuraray Co., Ltd., thickness 3).
mm) with the surface coated with the adhesive being in contact with each other, and thermocompression bonding was performed under the conditions of 110 ° C. and 20 Kg / cm ² .

【００１７】＜接着フィルム作製例２＞厚さ２５μｍの
透明ＰＥＴフィルム上にアクリル系接着シート（パイラ
ラックスＬＦ−０２００；デュポン製、ｎ＝１．４７、
厚み２０μｍ）を介して厚さ２５μｍのアルミ箔を接着
させた。このアルミ箔付きＰＥＴフィルムに作製例１と
同様のフォトリソ工程を経て、ライン幅２５μｍ、ライ
ン間隔２５０μｍのアルミ格子パターンをＰＥＴフィル
ム上に形成した。このものの可視光透過率は２０％以下
であった。この構成材料２の幾何学図形が形成された面
に後述の接着剤を乾燥塗布厚が約３０μｍになるように
塗布、乾燥して電磁波シールド性と透明性を有する接着
フィルム２を得た。この接着フィルム２の接着剤が塗布
されている面とは反対側の面に、乾燥塗布厚が１μｍに
なるように後述の赤外線遮蔽層を形成した。その後接着
フィルムを市販のアクリル板に接着剤が塗布されている
面が接するようにして１１０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ²、
３０分の条件で熱プレス機を使って加熱圧着した。<Adhesive Film Preparation Example 2> An acrylic adhesive sheet (Pyralux LF-0200; made by DuPont, n = 1.47, on a transparent PET film having a thickness of 25 μm)
An aluminum foil having a thickness of 25 μm was adhered via a thickness of 20 μm). An aluminum grid pattern having a line width of 25 μm and a line interval of 250 μm was formed on the PET film with the aluminum foil through the same photolithography process as in Preparation Example 1. The visible light transmittance of this product was 20% or less. An adhesive described later was applied to the surface of the constituent material 2 on which the geometrical figure was formed so that the dry coating thickness was about 30 μm, and the adhesive was dried to obtain an adhesive film 2 having electromagnetic wave shielding properties and transparency. An infrared shielding layer described later was formed on the surface of the adhesive film 2 opposite to the surface coated with the adhesive so that the dry coating thickness was 1 μm. Then, the adhesive film is put on a commercially available acrylic plate so that the surface coated with the adhesive is in contact with the adhesive film at 110 ° C., 30 kgf / cm ² ,
It thermocompression-bonded using the heat press machine on the condition of 30 minutes.

【００１８】＜接着フィルム作製例３＞厚さ５０μｍの
ＰＥＴフィルム上に、マスク層を用いて無電解ニッケル
めっきを格子状に形成することによりライン幅１２μ
ｍ、ライン間隔５００μｍ、厚み２μｍのニッケル格子
パターンをＰＥＴフィルム上に作製した。このものの可
視光透過率は２０％以下であった。本フィルムの幾何学
図形が形成されている面上に接着剤を乾燥塗布厚が約７
０μｍになるように塗布した。この接着フィルム３の接
着剤が塗布されている面とは反対側の面に、乾燥塗布厚
が３μｍになるように後述の赤外線遮蔽層を形成した。
その後接着フィルムをロールラミネータを使って市販の
アクリル板に接着剤が塗布されている面が接するように
して１１０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で加熱圧着し
た。<Adhesive Film Preparation Example 3> A line width of 12 μm was formed by forming electroless nickel plating in a grid pattern on a PET film having a thickness of 50 μm using a mask layer.
m, a line interval of 500 μm, and a thickness of 2 μm, a nickel grid pattern was formed on a PET film. The visible light transmittance of this product was 20% or less. The adhesive is dried to a thickness of about 7 on the surface of the film on which the geometrical figures are formed.
It was applied so as to have a thickness of 0 μm. An infrared shielding layer described later was formed on the surface of the adhesive film 3 opposite to the surface coated with the adhesive so that the dry coating thickness was 3 μm.
After that, the adhesive film was heated and pressed under the conditions of 110 ° C. and 20 kgf / cm ² so that the surface coated with the adhesive was in contact with the commercially available acrylic plate using a roll laminator.

【００１９】 ＜接着剤組成物１＞ ＴＢＡ−ＨＭＥ（日立化成工業（株）製；高分子量エポキシ樹脂、Ｍｗ=３０万 ） １００重量部 ＹＤ−８１２５（東都化成（株）製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） ２５重量部 ＩＰＤＩ（日立化成工業（株）製；マスクイソシアネート） １２．５重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部 ＭＥＫ ３３０重量部 シクロヘキサノン １５重量部 本組成物の溶媒乾燥後の屈折率は１．５７であった。[0019] <Adhesive composition 1> TBA-HME (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd .; high molecular weight epoxy resin, Mw = 300,000) ) 100 parts by weight YD-8125 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd .; bisphenol A type epoxy resin)                                                             25 parts by weight IPDI (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd .; masked isocyanate) 12.5 parts by weight 2-ethyl-4-methylimidazole 0.3 part by weight MEK 330 parts by weight Cyclohexanone 15 parts by weight The refractive index of the composition after solvent drying was 1.57.

【００２０】 ＜接着剤組成物２＞ ＹＰ−３０（東都化成（株）製；フェノキシ樹脂、Ｍｗ=6万） １００重量部 ＹＤ−８１２５（東都化成（株）製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） １０重量部 ＩＰＤＩ（日立化成工業（株）製；マスクイソシアネート） ５重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部 ＭＥＫ ２８５重量部 シクロヘキサノン ５重量部 本組成物の溶媒乾燥後の屈折率は１．５５であった。[0020] <Adhesive composition 2> YP-30 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd .; phenoxy resin, Mw = 60,000) 100 parts by weight YD-8125 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd .; bisphenol A type epoxy resin)                                                             10 parts by weight IPDI (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd .; masked isocyanate) 5 parts by weight 2-ethyl-4-methylimidazole 0.3 part by weight MEK 285 parts by weight Cyclohexanone 5 parts by weight The refractive index of this composition after drying in a solvent was 1.55.

【００２１】 ＜接着剤組成物３＞ ＨＴＲ−６００ＬＢ（帝国化学産業（株）製；ポリアクリル酸エステル、Ｍｗ= ７０万） １００重量部 コロネートＬ（日本ポリウレタン（株）製；3官能イソシアネート） ４．５重量部 ジブチル錫ジラウレート ０．４重量部 トルエン ４５０重量部 酢酸エチル １０重量部 本組成物の溶媒乾燥後の屈折率は１．４７であった。[0021] <Adhesive composition 3> HTR-600LB (manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd .; polyacrylic ester, Mw = 700,000) 100 parts by weight Coronate L (Nippon Polyurethane Co., Ltd .; trifunctional isocyanate)                                                           4.5 parts by weight Dibutyltin dilaurate 0.4 parts by weight 450 parts by weight of toluene Ethyl acetate 10 parts by weight The refractive index of this composition after solvent drying was 1.47.

【００２２】 ＜赤外線遮蔽層をなす組成物１＞ ＹＤ−８１２５（東都化成（株）製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） １００重量部 硫化第二銅（和光純薬（株）製；ヘンシェルミキサーにより０．５μｍの平均粒 径に粉砕） ４重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．５重量部 ジシアンジアミド ５重量部 ＭＥＫ ２００重量部 エチレングリコールモノメチルエーテル ２０重量部 室温でアプリケータを用いて塗布し、９０℃、３０分間
加熱硬化させた。<Composition 1 forming infrared ray shielding layer> YD-8125 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd .; bisphenol A type epoxy resin) 100 parts by weight cupric sulfide (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd .; 0 by a Henschel mixer) .5 μm average particle size) 4 parts by weight 2-ethyl-4-methylimidazole 0.5 parts by weight dicyandiamide 5 parts by weight MEK 200 parts by weight ethylene glycol monomethyl ether 20 parts by weight It is applied using an applicator at room temperature, It was cured by heating at 90 ° C. for 30 minutes.

【００２３】 ＜赤外線遮蔽層をなす組成物２＞ ＨＴＲ−２８０（帝国化学産業（株）製；ポリアクリル酸エステル共重合体、 Ｍｗ＝約７０万） １００重量部 ＵＦＰ−ＨＸ（住友金属鉱山（株）製；ＩＴＯ、平均粒径０．１μｍ） ０．５重量部 コロネートＬ ５重量部 ジブチル錫ジラウレート ０．４重量部 トルエン ４５０重量部 酢酸エチル １０重量部 室温でアプリケータを用いて塗布し、９０℃、２０分間
加熱硬化させた。<Composition 2 forming infrared shielding layer> HTR-280 (manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd .; polyacrylic acid ester copolymer, Mw = about 700,000) 100 parts by weight UFP-HX (Sumitomo Metal Mining ( Co., Ltd .; ITO, average particle size 0.1 μm) 0.5 parts by weight Coronate L 5 parts by weight Dibutyltin dilaurate 0.4 parts by weight Toluene 450 parts by weight Ethyl acetate 10 parts by weight Apply using an applicator at room temperature, It was cured by heating at 90 ° C. for 20 minutes.

【００２４】＜赤外線遮蔽層をなす組成物３＞ 硫化第二銅（和光純薬（株）製；ヘンシェルミキサーに
より０．５μｍの平均粒径に粉砕） １部<Composition 3 forming infrared ray shielding layer> 1 part of cupric sulfide (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd .; crushed by Henschel mixer to an average particle size of 0.5 μm) 1 part

【００２５】（実施例１）接着剤組成物１、赤外線遮蔽
層をなす組成物１を使って接着フィルム作製例１の手順
で得た遮蔽板を実施例１とした。 （実施例２）接着剤組成物２、赤外線遮蔽層をなす組成
物１を使って接着フィルム作製例２の手順で得た遮蔽板
を実施例２とした。 （実施例３）接着剤組成物３、赤外線遮蔽層をなす組成
物１を使って接着フィルム作製例３の手順で得た遮蔽板
を実施例３とした。 （実施例４）ライン幅を２５μｍから３５μｍにし、赤
外線遮蔽層をなす組成物を２とした以外は全て実施例１
と同様にして得た遮蔽板を実施例４とした。 （実施例５）ライン幅を２５μｍから１２μｍにし、赤
外線遮蔽層をなす組成物を２とした以外は全て実施例２
と同様にして得た遮蔽板を実施例５とした。 （実施例６）ライン間隔を５００μｍから８００μｍに
し、赤外線遮蔽層をなす組成物を２とした以外は全て実
施例３と同様にして得た遮蔽板を実施例６とした。 （実施例７）ライン間隔を５００μｍから２５０μｍに
し、それ以外の条件は全て実施例１と同様にして得た遮
蔽板を実施例７とした。 （実施例８）ライン厚を２５μｍから３５μｍにした以
外は全て実施例２と同様にして得た遮蔽板を実施例８と
した。 （実施例９）導電性材料として黒化処理された銅を使
い、赤外線遮蔽層をなす組成物を２とした以外は全て実
施例１と同様にして得た遮蔽板を実施例９とした。 （実施例１０）実施例１で形成した格子パターンの代わ
りに正三角形の繰り返しパターンを作製し、赤外線遮蔽
層をなす組成物を２とした以外の条件は全て実施例１と
同様にした。 （実施例１１）実施例１で形成した格子パターンの代わ
りに正六角形の繰り返しパターンを作製し、赤外線遮蔽
層をなす組成物３を接着剤１００重量部に対して、１重
量部直接接着剤中に分散させた。 （実施例１２）実施例１で形成した格子パターンの代わ
りに正八角形と正方形よりなるの繰り返しパターンを作
製し、赤外線遮蔽層をなす組成物３を接着剤１００重量
部に対して、１重量部直接接着剤中に分散させた。Example 1 A shield plate obtained by the procedure of Adhesive Film Preparation Example 1 using the adhesive composition 1 and the composition 1 forming the infrared shielding layer was set as Example 1. (Example 2) A shielding plate obtained by the procedure of Adhesive Film Preparation Example 2 using the adhesive composition 2 and the infrared shielding layer composition 1 was set as Example 2. (Example 3) A shielding plate obtained by the procedure of Adhesive Film Preparation Example 3 using the adhesive composition 3 and the composition 1 forming the infrared shielding layer was set as Example 3. (Example 4) Example 1 except that the line width was changed from 25 μm to 35 μm and the composition forming the infrared shielding layer was changed to 2.
The shielding plate obtained in the same manner as in Example 4 was used as Example 4. (Example 5) Example 2 was repeated except that the line width was changed from 25 µm to 12 µm and the composition forming the infrared shielding layer was changed to 2.
The shielding plate obtained in the same manner as in Example 5 was used as Example 5. Example 6 A shielding plate obtained in the same manner as in Example 3 except that the line interval was changed from 500 μm to 800 μm and the composition forming the infrared shielding layer was changed to 2 was used as Example 6. (Embodiment 7) A shield plate obtained in the same manner as in Embodiment 1 except that the line spacing is changed from 500 μm to 250 μm and used as Embodiment 7 is set as Embodiment 7. Example 8 A shielding plate obtained in the same manner as in Example 2 except that the line thickness was changed from 25 μm to 35 μm was set as Example 8. (Example 9) A shielding plate obtained in the same manner as in Example 1 was used as Example 9 except that blackened copper was used as the conductive material and the composition forming the infrared shielding layer was changed to 2. (Example 10) The conditions were the same as in Example 1 except that a repeating pattern of regular triangles was prepared instead of the lattice pattern formed in Example 1 and the composition forming the infrared shielding layer was 2. (Example 11) Instead of the lattice pattern formed in Example 1, a regular hexagonal repeating pattern was prepared, and 1 part by weight of the composition 3 forming the infrared ray shielding layer was added to 100 parts by weight of the adhesive. Dispersed. (Example 12) Instead of the lattice pattern formed in Example 1, a repeating pattern of regular octagons and squares was prepared, and 1 part by weight of the composition 3 forming the infrared shielding layer was added to 100 parts by weight of the adhesive. Dispersed directly into the adhesive.

【００２６】（比較例１）銅箔の代わりにＩＴＯ膜を
２、０００Å全面蒸着させたＩＴＯ蒸着ＰＥＴを使い、
パターンを形成しないで、直接接着剤組成物１を塗布し
た。その後赤外線遮蔽層を形成することなく実施例１と
同様にして得た遮蔽板を比較例１とした。 （比較例２）比較例１と同様にＩＴＯに代えて全面アル
ミ蒸着したままパターンを形成しないで、直接接着剤組
成物２を塗布した。その後比較例１と同様にして得た遮
蔽板を比較例２とした。 （比較例３）ライン幅を２５μｍから５０μｍにし、赤
外線遮蔽層を形成することがない以外の条件は全て実施
例１と同様にして得た遮蔽板を比較例３とした。 （比較例４）ライン間隔を２５０μｍから１５０μｍに
し、赤外線遮蔽層を形成することがない以外の条件は全
て実施例２と同様にして得た遮蔽板を比較例４とした。 （比較例５）ライン厚を２５μｍから７０μｍにし、赤
外線遮蔽層を形成することがない以外の条件は全て実施
例２と同様にして得た遮蔽板を比較例５とした。 （比較例６）接着剤としてフェノール−ホルムアルデヒ
ド樹脂（Ｍｗ=５万、ｎ=１．７３）を使い、赤外線遮蔽
層を形成することがない以外の条件は全て実施例１と同
様にして得た遮蔽板を比較例６とした。 （比較例７）接着剤としてポリジメチルシロキサン（Ｍ
ｗ=４．５万、ｎ=１．４３）を使い、赤外線遮蔽層を形
成することがない以外の条件は全て実施例３と同様にし
て得た遮蔽板を比較例７とした。 （比較例８）接着剤としてポリビニリデンフルオライド
（Ｍｗ=１２万、ｎ=１．４２）を使い、赤外線遮蔽層を
形成することがない以外の条件は全て実施例３と同様に
して得た遮蔽板を比較例８とした。 （比較例９）プラスチック基材として充填剤入りポリエ
チレンフィルム（可視光透過率２０％以下）を使い、赤
外線遮蔽層を形成することがない以外の条件は全て実施
例１と同様にして得た遮蔽板を比較例９とした。 （比較例１０）接着剤組成物２を使い、赤外線遮蔽層を
なす組成物２の塗布厚を５μｍから０．０５μｍにした
以外は実施例１と同様にして得た遮蔽板を比較例１１と
した。(Comparative Example 1) Instead of the copper foil, an ITO vapor deposition PET having an ITO film vapor-deposited on the entire surface of 2,000Å was used.
The adhesive composition 1 was directly applied without forming a pattern. Thereafter, a shielding plate obtained in the same manner as in Example 1 without forming an infrared shielding layer was used as Comparative Example 1. (Comparative Example 2) Similar to Comparative Example 1, the adhesive composition 2 was directly applied in place of ITO without depositing a pattern while depositing aluminum on the entire surface. Thereafter, a shielding plate obtained in the same manner as in Comparative Example 1 was set as Comparative Example 2. (Comparative Example 3) A shielding plate obtained in the same manner as in Example 1 was used as Comparative Example 3 except that the line width was changed from 25 µm to 50 µm and no infrared shielding layer was formed. (Comparative Example 4) A shielding plate obtained in the same manner as in Example 2 was used as Comparative Example 4 except that the line spacing was changed from 250 µm to 150 µm and no infrared shielding layer was formed. Comparative Example 5 A shielding plate obtained in the same manner as in Example 2 was used as Comparative Example 5 except that the line thickness was changed from 25 μm to 70 μm and no infrared shielding layer was formed. (Comparative Example 6) A phenol-formaldehyde resin (Mw = 50,000, n = 1.73) was used as an adhesive, and all conditions were obtained in the same manner as in Example 1 except that the infrared shielding layer was not formed. The shield plate was Comparative Example 6. (Comparative Example 7) Polydimethylsiloxane (M
Comparative Example 7 was a shielding plate obtained in the same manner as in Example 3 except that the infrared shielding layer was not formed using w = 45,000 and n = 1.43). (Comparative Example 8) Polyvinylidene fluoride (Mw = 120,000, n = 1.42) was used as an adhesive, and all conditions were obtained in the same manner as in Example 3 except that the infrared shielding layer was not formed. The shielding plate was used as Comparative Example 8. (Comparative Example 9) A shielding film obtained in the same manner as in Example 1 except that a polyethylene film with a filler (visible light transmittance of 20% or less) was used as a plastic substrate and no infrared shielding layer was formed. The plate was used as Comparative Example 9. (Comparative Example 10) A shielding plate obtained in the same manner as in Example 1 except that the adhesive composition 2 was used and the coating thickness of the composition 2 forming the infrared shielding layer was changed from 5 μm to 0.05 μm was compared with Comparative Example 11. did.

【００２７】以上のようにして得られた遮蔽板の赤外線
遮蔽率、電磁波シールド性、可視光透過率、非視認性、
加熱処理前後の接着特性、退色特性を測定した。結果を
表１、２に示す。The infrared shielding rate, electromagnetic wave shielding property, visible light transmittance, non-visibility of the shielding plate obtained as described above,
The adhesive property and the fading property before and after the heat treatment were measured. The results are shown in Tables 1 and 2.

【００２８】なお赤外線遮蔽率は、分光光度計（（株）
日立製作所製、Ｕ−３４１０）を用いて、９００〜１、
１００ｎｍの領域の赤外線吸収率の平均値を用いた。電
磁波シールド性は、同軸導波管変換器（日本高周波
（株）製、ＴＷＣ−Ｓ−０２４）のフランジ間に試料を
挿入し、スペクトロアナライザー（ＹＨＰ製、８５１０
Ｂベクトルネットワークアナライザー）を用い、周波数
１ＧＨｚで測定した。可視光透過率の測定は、ダブルビ
ーム分光光度計（（株）日立製作所製、２００−１０
型）を用いて、４００〜８００ｎｍの透過率の平均値を
用いた。非視認性は、アクリル板に貼り付けた接着フィ
ルムを０．５ｍ離れた場所から目視して導電性材料で形
成された幾何学図形を認識できるかどうかで評価し、認
識できないものを非常に良、良好とし、認識できるもの
をＮＧとした。接着力は、引張り試験機（東洋ボールド
ウィン（株）製、テンシロンＵＴＭ−４−１００）を使
用し、幅１０ｍｍ、９０°方向、剥離速度５０ｍｍ／分
で測定した。屈折率は、屈折計（（株）アタゴ光学機械
製作所製、アッベ屈折計）を使用し、２５℃で測定し
た。The infrared shielding rate is measured by a spectrophotometer (available from Co., Ltd.).
Hitachi, U-3410), 900-1,
The average value of infrared absorptance in the 100 nm region was used. The electromagnetic wave shielding property was obtained by inserting a sample between the flanges of a coaxial waveguide converter (manufactured by Japan High Frequency Co., Ltd., TWC-S-024) and using a spectroanalyzer (manufactured by YHP, 8510).
B vector network analyzer) was used to measure at a frequency of 1 GHz. The visible light transmittance was measured by a double beam spectrophotometer (manufactured by Hitachi Ltd., 200-10).
The average value of the transmittance of 400 to 800 nm was used. The non-visibility is evaluated by visually recognizing the geometric figure formed of the conductive material by visually observing the adhesive film attached to the acrylic plate from a place 0.5 m away. Those that were good and could be recognized were rated as NG. The adhesive force was measured using a tensile tester (Tensilon UTM-4-100, manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd.) at a width of 10 mm, a 90 ° direction, and a peeling speed of 50 mm / min. The refractive index was measured at 25 ° C using a refractometer (Abbe refractometer manufactured by Atago Optical Machinery Co., Ltd.).

【００２９】[0029]

【表１】 [Table 1]

【００３０】[0030]

【表２】 [Table 2]

【００３１】[0031]

【発明の効果】本発明で得られる電磁波シールド性と赤
外線遮蔽性を有するディスプレイ用フィルムは実施例か
らも明らかなように、赤外線遮蔽性が優れており、被着
体に密着して使用できるので電磁波漏れがなくシールド
機能が特に良好である。また可視光透過率、非視認性な
どの光学的特性が良好で、しかも長時間にわたって高温
での接着特性に変化が少なく良好であり、それらに優れ
たディスプレイ用フィルムを提供することができる。そ
して、透明プラスチック基材上の幾何学図形をケミカル
エッチングプロセスにより形成させることにより、加工
性に優れた電磁波シールド性と赤外線遮蔽性を有する接
着フィルムを提供することができる。更に、金属を銅と
して、少なくともその表面を黒化処理されたものとする
ことにより、退色性が小さく、コントラストの大きい電
磁波シールド性と赤外線遮蔽性を有するディスプレイ用
フィルムを提供することができる。また、金属を常磁性
金属とすることにより、磁場シールド性に優れた電磁波
シールド性と赤外線遮蔽性を有するディスプレイ用フィ
ルムを提供することができる。そして、透明プラスチッ
クフィルム基材をポリエチレンテレフタレートフィルム
とすることにより、透明性、耐熱性が良好な上、安価で
取り扱い性に優れた電磁波シールド性と赤外線遮蔽性を
有するディスプレイ用フィルムを提供することができ
る。更に、電磁波シ−ルド性と赤外線遮蔽性を有するデ
ィスプレイ用フィルムをプラズマディスプレイや電磁波
遮蔽構成体に用いることによりＥＭＩシ−ルド性に優
れ、可視光透過率が大きいのでディスプレイの輝度を高
めることなく通常の状態とほぼ同様の条件下でディスプ
レイを見ることができ、赤外線によるビデオ（ＶＴ
Ｒ）、ＣＤ、ラジオ等のリモートコントロール機能を有
する電子機器の誤動作を防止でき、しかも導電性材料で
描かれた幾何学図形が視認できないので違和感なく見る
ことができる。EFFECTS OF THE INVENTION The display film having electromagnetic wave shielding property and infrared ray shielding property obtained by the present invention has excellent infrared ray shielding property as can be seen from the examples, and can be used in close contact with an adherend. There is no electromagnetic wave leakage and the shielding function is particularly good. Further, it has good optical properties such as visible light transmittance and non-visibility, and has little change in adhesive property at high temperature over a long period of time, which is excellent, and a film for a display excellent therefor can be provided. So
And chemical shapes on transparent plastic substrates
Processing by forming by etching process
Connection with excellent electromagnetic wave shielding and infrared shielding
An adhesive film can be provided. Further, by using copper as a metal and at least the surface of which is subjected to blackening treatment, a film for a display having an electromagnetic wave shielding property and an infrared ray shielding property with a small fading property and a large contrast is provided. You can Further, by using a paramagnetic metal as the metal, it is possible to provide a display film having excellent electromagnetic field shielding properties and infrared shielding properties. Then, the transparent plastic film substrate is a polyethylene terephthalate film.
With such a configuration, it is possible to provide a display film which has excellent transparency and heat resistance, is inexpensive, and has an excellent electromagnetic wave shielding property and an infrared ray shielding property that are easy to handle. Further, electromagnetic waves - de having field resistance and infrared shielding property
By using the display film for plasma display and electromagnetic wave shielding structure, it has excellent EMI shielding property and high visible light transmittance, so the display can be viewed under almost the same conditions as normal conditions without increasing the brightness of the display. Infrared video (VT
R), CD, radio, and other electronic devices having remote control functions can be prevented from malfunctioning, and since geometrical figures drawn with a conductive material cannot be visually recognized, they can be viewed without a sense of discomfort.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 登坂 実 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館研究所内 (72)発明者 土橋 明彦 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立 化成工業株式会社 五所宮工場内 (56)参考文献 特開 平２−296398（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−251890（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−302988（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−134189（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−307088（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−218673（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−293989（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−212078（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−225301（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−307297（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−2791（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 9/00 B32B 7/02 G09F 9/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Minoru Tosaka In 1500 Shimodate Ogawa, Shimodate, Ibaraki Hitachi Chemical Co., Ltd. Shimodate Research Laboratory (72) Inventor Akihiko Tsuchihashi 1150, Goshomiya, Shimodate, Ibaraki Hitachi Chemical Co., Ltd. Goshomiya Plant Co., Ltd. (56) Reference JP-A-2-296398 (JP, A) JP-A-5-251890 (JP, A) JP-A-6-302988 (JP, A) JP-A-61-134189 (JP, A) JP-A-8-307088 (JP, A) JP-A-5-218673 (JP, A) JP-A-9-293989 (JP, A) JP-A-7-212078 (JP, A) Kaihei 7-225301 (JP, A) JP-A-1-307297 (JP, A) Actual Kaihei 6-2791 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. ⁷ , DB name) H05K 9 / 00 B32B 7/02 G09F 9/00

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 ９００〜１，１００ｎｍの領域における
赤外線吸収率が平均で５０％以上である電磁波シールド
性及び赤外線遮蔽性を有するディスプレイ用フィルムの
製造法であって、 透明プラスチック基材の表面に接着層を介して接着層へ
の貼合せ面が粗面化されている導電性材料の金属箔を貼
り合せて接着層に金属箔の貼合せ面の粗面形状が転写さ
れる工程と、貼り合せた金属箔にケミカルエッチングプ
ロセスによってライン幅が４０μｍ以下、ライン間隔が
２００μｍ以上、ライン厚みが４０μｍ以下である金属
箔からなる幾何学図形を形成する工程と、金属箔を除去
して形成した幾何学図形を含む接着層の粗面形状が転写
された部分をその接着層との屈折率の差が０．１４以下
である樹脂で被覆する工程を含むことを特徴とする電磁
波シールド性と赤外線遮蔽性を有するディスプレイ用フ
ィルムの製造法。 1. In the region of 900 to 1,100 nm
Electromagnetic wave shield with an infrared absorption rate of 50% or more on average
Of the film for display having the light-shielding property and the infrared ray shielding property
A manufacturing method, wherein a metal foil of a conductive material having a roughened surface to be adhered to the adhesive layer is adhered to the surface of the transparent plastic substrate, and the metal foil is adhered to the adhesive layer. The step of transferring the rough surface shape and the chemical etching process on the bonded metal foils form a geometric figure made of metal foil with a line width of 40 μm or less, a line interval of 200 μm or more, and a line thickness of 40 μm or less. And a step of coating the portion of the adhesive layer including the geometrical figure formed by removing the metal foil, to which the rough surface shape is transferred, with a resin having a difference in refractive index of 0.14 or less from that of the adhesive layer. preparation of a display film having electromagnetic shielding property and infrared shielding property, which comprises a. 【請求項２】 上記接着層との屈折率の差が０．１４以
下である樹脂が接着剤である請求項１記載の電磁波シー
ルド性と赤外線遮蔽性を有するディスプレイ用フィルム
の製造法。2. The difference in refractive index from the adhesive layer is 0.14 or more.
The film for a display having an electromagnetic wave shielding property and an infrared ray shielding property according to claim 1, wherein the lower resin is an adhesive.
Manufacturing method . 【請求項３】 上記接着剤で被覆する工程により、接着
層に形成された凹凸面が接着剤で平滑に塗布される請求
項２記載の電磁波シールド性と赤外線遮蔽性を有するデ
ィスプレイ用フィルムの製造法。3. Adhesion by the step of coating with the adhesive
De the uneven surface formed on the layer having electromagnetic shielding property and infrared shielding of claim 2, wherein the smooth coating with adhesive
Display film manufacturing method . 【請求項４】 上記透明プラスチック基材の接着層側表
面に凹凸面を形成する工程を有する請求項１〜３のいず
れか１項に記載の電磁波シールド性と赤外線遮蔽性を有
するディスプレイ用フィルムの製造法。4. An adhesive layer side surface of the transparent plastic substrate.
Claim comprising forming an uneven surface in the plane 1-3 Noise
Item 1. A method for producing a film for display having an electromagnetic wave shielding property and an infrared ray shielding property according to Item 1 . 【請求項５】 上記金属が少なくとも表面が黒化処理さ
れた銅である請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁
波シールド性と赤外線遮蔽性を有するディスプレイ用フ
ィルムの製造法。5. The metal is blackened at least on the surface.
Preparation of full <br/> Irumu for display having an electromagnetic wave shielding property and infrared shielding according to any one of claims 1 to 4 the copper. 【請求項６】 上記金属が常磁性金属である請求項１〜
５のいずれか１項に記載の電磁波シールド性と赤外線遮
蔽性を有するディスプレイ用フィルムの製造法。Wherein said metal is a paramagnetic metal claim 1
5. The method for producing a display film having an electromagnetic wave shielding property and an infrared ray shielding property according to any one of 5 above. 【請求項７】 上記透明プラスチック基材がポリエチレ
ンテレフタレートフィルムである請求項１〜６のいずれ
か１項に記載の電磁波シールド性と赤外線遮蔽性を有す
るディスプレイ用フィルムの製造法。7. The transparent plastic substrate is polyethylene.
Any of claims 1-6 down tele a terephthalate film
2. A method for producing a display film having an electromagnetic wave shielding property and an infrared ray shielding property as described in 1 above. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれか１項に記載の電
磁波シールド性と赤外線遮蔽性を有するディスプレイ用
フィルムの製造法を行った後、得られたディスプレイ用
フィルムを板又はシートに貼り付けることを特徴とする
電磁波遮蔽構成体の製造法。8. A display obtained after the method for producing a display film having an electromagnetic wave shielding property and an infrared ray shielding property according to any one of claims 1 to 7 .
A method for producing an electromagnetic wave shielding structure, which comprises applying a film to a plate or a sheet . 【請求項９】 請求項１〜７のいずれか１項に記載の電
磁波シールド性と赤外線遮蔽性を有するディスプレイ用
フィルムディスプレイ用フィルムの製造法を行った後、
得られたディスプレイ用フィルムをプラズマディスプレ
イ表面に貼り付けることを特徴とするプラズマディスプ
レイの製造法。9. The battery according to any one of claims 1 to 7.
For displays with magnetic wave shielding and infrared shielding
After performing the manufacturing method of film for film display,
The resulting display film was plasma-displayed.
A plasma display characterized by being attached to the surface
Ray manufacturing method .