JPH10333149A - Liquid crystal display device - Google Patents
Liquid crystal display deviceInfo
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- JPH10333149A JPH10333149A JP10088429A JP8842998A JPH10333149A JP H10333149 A JPH10333149 A JP H10333149A JP 10088429 A JP10088429 A JP 10088429A JP 8842998 A JP8842998 A JP 8842998A JP H10333149 A JPH10333149 A JP H10333149A
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置に係
り、特に表示領域周辺の表示に寄与しない額縁領域を縮
小した液晶表示装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device having a reduced frame area which does not contribute to display around a display area.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在、何時でも何所でも必要な情報を入
手し計算処理したいという要求が高まり、図５２に示す
様な、可搬形の情報処理装置が開発されている。可搬形
の情報処理装置の例にはノートブック型のパーソナルコ
ンピュータ（以下ノートパソコンと略す。）、ワードプ
ロセッサー、携帯形情報端末やポケット型コンピュータ
がある。2. Description of the Related Art At present, there is an increasing demand to obtain necessary information at any time and at any place and to perform calculation processing, and a portable information processing apparatus as shown in FIG. 52 has been developed. Examples of portable information processing devices include notebook personal computers (hereinafter abbreviated as notebook computers), word processors, portable information terminals, and pocket computers.
【０００３】これら可搬形の情報処理装置の表示装置に
は、薄くて、軽くて、消費電力が少ないという理由で、
液晶表示装置が多く使われている。[0003] The display devices of these portable information processing devices are thin, light, and have low power consumption.
Liquid crystal display devices are widely used.
【０００４】液晶表示装置は画像を表示する液晶表示パ
ネルと駆動回路で構成されるが、駆動回路は液晶表示パ
ネルの周囲に設けられ、表示に寄与しない領域（所謂額
縁領域）を構成している。A liquid crystal display device is composed of a liquid crystal display panel for displaying an image and a driving circuit. The driving circuit is provided around the liquid crystal display panel and forms an area that does not contribute to display (a so-called frame area). .
【０００５】しかし最近では、可搬形の情報処理装置で
も表示領域を大きくして、見やすくしたいという要求が
高まっている。単純に表示領域を大きくする方法には、
大型の液晶表示装置を用いれば良いが、それでは可搬性
が失われてしまい、可搬形の情報処理装置の意味がなく
なってしまう。[0005] However, recently, there has been an increasing demand for a portable information processing apparatus to have a large display area for easy viewing. To simply increase the display area,
Although a large-sized liquid crystal display device may be used, portability is lost, and the meaning of a portable information processing device is lost.
【０００６】そこで、表示に寄与しない領域を小さくし
て、同じ外形の液晶表示装置に比べ表示領域を大きくす
る、所謂額縁縮小の技術が重要になってきた。Therefore, it has become important to reduce the area not contributing to the display and to increase the display area as compared with a liquid crystal display device having the same outer shape, that is, a technique of reducing the frame.
【０００７】なお額縁縮小技術に関する先行技術には特
開平７−２８１１８３号があり一応の成果を上げてい
る。[0007] Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-281183 is an example of a prior art relating to a frame reduction technique, which has been achieved to some extent.
【０００８】しかし発明者らは、従来よりも表示領域を
大きくし、額縁領域を小さくする為には、更に解決しな
ければならない課題が有ることを見い出した。However, the inventors have found that there is a problem that must be further solved in order to make the display area larger and the frame area smaller than before.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】図５３（Ａ）は液晶表
示装置のケース（ＭＬ）に導光板（ＧＬＢ）、蛍光管
（ＬＰ）等から成るバックライトを実装した上面図であ
る。図５３（Ｂ）は図５３（Ａ）のＢ−Ｂ線で切った断
面図である。図５３（Ｃ）は図５３（Ａ）のＣ−Ｃ線で
切った断面図である。FIG. 53A is a top view of a case (ML) of a liquid crystal display device on which a backlight including a light guide plate (GLB) and a fluorescent tube (LP) is mounted. FIG. 53B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. FIG. 53C is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 53A.
【００１０】従来の液晶表示装置は、図５３（Ｂ）、図
５３（Ｃ）に示すように、蛍光管（ＬＰ）に電圧を供給
するランプケーブル（ＬＰＣ１）、（ＬＰＣ２）に断面
が丸いケーブルを用いていた。As shown in FIGS. 53 (B) and 53 (C), a conventional liquid crystal display device has a lamp cable (LPC1) for supplying a voltage to a fluorescent tube (LP) and a cable having a round cross section to (LPC2). Was used.
【００１１】従って液晶表示装置にランプケーブル（Ｌ
ＰＣ１）、（ＬＰＣ２）を配置する場所が多く必要にな
り、液晶表示装置の額縁領域を小さくすることが出来な
かった。Accordingly, the lamp cable (L) is connected to the liquid crystal display device.
PC1) and (LPC2) need to be provided in many places, and the frame area of the liquid crystal display device cannot be reduced.
【００１２】本発明の目的は、液晶表示装置の表示に寄
与しない領域である額縁領域を小さくすることにある。An object of the present invention is to reduce a frame area which does not contribute to display of a liquid crystal display device.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為に
本発明は、液晶表示装置において、液晶表示素子と、該
液晶表示素子に光を供給するバックライトと、上記液晶
表示素子及びバックライトを収納するケースを有し、上
記バックライトに電圧を供給するランプケーブルを導体
箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブルで形成
し、上記バックライトと上記液晶表示素子の間に上記ラ
ンプケーブルを設けたことを特徴とするものである。In order to achieve the above object, the present invention relates to a liquid crystal display device, a liquid crystal display element, a backlight for supplying light to the liquid crystal display element, the liquid crystal display element and the backlight. A lamp cable for supplying a voltage to the backlight was formed by a flat cable in which a conductor foil and an insulating film were laminated, and the lamp cable was provided between the backlight and the liquid crystal display element. It is characterized by the following.
【００１４】また、液晶表示装置において、液晶表示素
子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、
上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを
有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブ
ルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブル
で形成し、上記バックライトは光を発する蛍光管と、蛍
光管の両端に設けられた電極を覆う絶縁性のブッシュを
有し、上記ランプケーブルは上記蛍光管の一方の電極に
接続され、上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられ、上
記ブッシュは上記ランプケーブルの上記蛍光管の表面に
沿って折り曲げられた部分を覆うことを特徴とするもの
である。Further, in the liquid crystal display device, a liquid crystal display element, and a backlight for supplying light to the liquid crystal display element,
It has a case for accommodating the liquid crystal display element and the backlight, a lamp cable for supplying a voltage to the backlight is formed by a flat cable in which a conductor foil and an insulating film are laminated, and the backlight is a fluorescent tube that emits light. Having an insulative bush covering electrodes provided at both ends of the fluorescent tube, the lamp cable being connected to one electrode of the fluorescent tube, being bent along a surface of the fluorescent tube, The present invention is characterized in that a portion of the lamp cable that is bent along the surface of the fluorescent tube is covered.
【００１５】また、液晶表示装置において、液晶表示素
子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、
上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを
有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブ
ルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブル
で形成し、上記ランプケーブルは上記蛍光管の電極に接
続する端子を有し、上記ランプケーブルの端子は、上記
蛍光管の一方の電極に半田により接続され、上記ランプ
ケーブルの端子から上記半田が露出していることを特徴
とするものである。Further, in the liquid crystal display device, a liquid crystal display element, and a backlight for supplying light to the liquid crystal display element,
A lamp cable for supplying a voltage to the backlight is formed by a flat cable in which a conductor foil and an insulating film are laminated, and the lamp cable is connected to an electrode of the fluorescent tube. A terminal for connection is provided, and the terminal of the lamp cable is connected to one electrode of the fluorescent tube by solder, and the solder is exposed from the terminal of the lamp cable.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により説明
する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments.
【００１７】実施例１．本発明の第１の実施例の主要部
分を図１（Ａ）、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示す。Embodiment 1 FIG. The main parts of the first embodiment of the present invention are shown in FIGS. 1 (A), 1 (B) and 1 (C).
【００１８】図１（Ａ）は液晶表示装置〈以下液晶表示
モジュール（ＭＤＬ）と呼ぶ。〉の光源である、ランプ
ユニットの外観を示す図である。FIG. 1A shows a liquid crystal display device (hereinafter referred to as a liquid crystal display module (MDL)). It is a figure which shows the external appearance of a lamp unit which is a light source of <>.
【００１９】図１（Ｂ）はランプユニットの、蛍光管
（ＬＰ）とランプケーブル（ＬＰＣ３）が接続する部分
の、断面を示す図である。FIG. 1B is a cross-sectional view of a portion of the lamp unit where the fluorescent tube (LP) and the lamp cable (LPC3) are connected.
【００２０】図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＩ−Ｉ線で切っ
た断面図である。FIG. 1C is a sectional view taken along the line II of FIG. 1A.
【００２１】本発明によれば、図１（Ｂ）に示す様に、
ランプケーブル（ＬＰＣ３）をフラットケーブルで形成
しているので、ランプケーブル（ＬＰＣ３）を液晶表示
素子とバックライトの間の狭い場所に収納することが出
来るので、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を
縮小することが出来る。According to the present invention, as shown in FIG.
Since the lamp cable (LPC3) is formed of a flat cable, the lamp cable (LPC3) can be housed in a narrow space between the liquid crystal display element and the backlight, so that the frame area of the liquid crystal display module (MDL) can be reduced. Can be reduced.
【００２２】また本発明によれば、図１（Ｂ）に示す様
に、ランプケーブル（ＬＰＣ３）をフラットケーブルで
形成し、ランプケーブル（ＬＰＣ３）を蛍光管（ＬＰ）
の表面に沿って折り曲げ、蛍光管（ＬＰ）とランプケー
ブル（ＬＰＣ３）を共にゴムブッシュ（ＧＢ１）で覆っ
ているので、蛍光管（ＬＰ）を保持する部分を小さくす
ることが出来、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領
域を縮小することが出来る。According to the present invention, as shown in FIG. 1B, the lamp cable (LPC3) is formed of a flat cable, and the lamp cable (LPC3) is connected to a fluorescent tube (LP).
Since the fluorescent tube (LP) and the lamp cable (LPC3) are both covered with the rubber bush (GB1), the portion for holding the fluorescent tube (LP) can be reduced, and the liquid crystal display module can be bent. The frame area of (MDL) can be reduced.
【００２３】また、図１（Ｂ）に示す様に、（ＬＰＣ
３）はランプリフレクター（ＬＳ）の開口部（またはス
リット）（ＨＯＰＳ）及びゴムブッシュ（ＧＢ１）の開
口部（またはスリット）（ＨＯＰＧ）を通して（ＬＳ）
及び（ＧＢ１）の外に出される。本発明では、（ＨＯＰ
Ｓ）の端部からゴムブッシュ（ＧＢ１）が露出している
ので、（ＬＳ）を内抜きにより形成する時に発生する金
属の尖った部分、所謂バリにより（ＬＰＣ３）が傷つけ
られるのを防止している。As shown in FIG. 1B, (LPC
3) is through the opening (or slit) (HOPS) of the lamp reflector (LS) and the opening (or slit) (HOPG) of the rubber bush (GB1) (LSG).
And (GB1). In the present invention, (HOP
Since the rubber bush (GB1) is exposed from the end of (S), it is possible to prevent (LPC3) from being damaged by a sharp portion of metal, that is, a so-called burr generated when forming (LS) by hollowing out. I have.
【００２４】また図１（Ｂ）に示す様に、（ＧＢ１）内
の（ＬＰＣ３）は絶縁フィルムに金属箔がサンドイッチ
された部分で折り曲げているので、（ＬＰＣ３）は（Ｇ
Ｂ１）内で断線することが無い。As shown in FIG. 1 (B), (LPC3) in (GB1) is bent at a portion where a metal foil is sandwiched between insulating films, so that (LPC3) is (GPC).
There is no disconnection in B1).
【００２５】また本発明では、図１（Ｃ）に示す様に、
ランプケーブル（ＬＰＣ３）の端子（ＴＲＭ２）を蛍光
管（ＬＰ）の半田（ＬＰＳＯＬ）を設けた領域よりも細
くしている。In the present invention, as shown in FIG.
The terminal (TRM2) of the lamp cable (LPC3) is made thinner than the region where the solder (LPSOL) of the fluorescent tube (LP) is provided.
【００２６】図５４は、本発明との比較の為に示した、
比較例である。図５４に示す実施例ではランプケーブル
（ＬＰＣ３）の端子（ＴＲＭ２）と蛍光管（ＬＰ）の端
子との接続面積を大きくする為に、端子（ＴＲＭ２）は
蛍光管（ＬＰ）の半田（ＬＰＳＯＬ）を設けた領域を完
全に覆っている。従って、図５４に示す比較例では、端
子（ＴＲＭ２）と蛍光管（ＬＰ）の電極の間の半田（Ｌ
ＰＳＯＬ）の状態を確認することが出来ず、ランプケー
ブル（ＬＰＣ３）の接続不良により液晶表示装置が点灯
不良を起す恐れがあった。FIG. 54 is shown for comparison with the present invention.
It is a comparative example. In the embodiment shown in FIG. 54, in order to increase the connection area between the terminal (TRM2) of the lamp cable (LPC3) and the terminal of the fluorescent tube (LP), the terminal (TRM2) is soldered (LPSOL) of the fluorescent tube (LP). Is completely covered. Therefore, in the comparative example shown in FIG. 54, the solder (L) between the terminal (TRM2) and the electrode of the fluorescent tube (LP)
PSOL) could not be checked, and there was a risk that the liquid crystal display device would have lighting failure due to poor connection of the lamp cable (LPC3).
【００２７】本発明では、図１（Ｃ）に示す様に、半田
（ＬＰＳＯＬ）を端子（ＴＲＭ２）から露出させている
ので、蛍光管（ＬＰ）とランプケーブル（ＬＰＣ３）の
接続状態を確認することが出来、液晶表示装置の点灯不
良をなくすことが出来る。In the present invention, as shown in FIG. 1C, since the solder (LPSOL) is exposed from the terminal (TRM2), the connection between the fluorescent tube (LP) and the lamp cable (LPC3) is checked. The lighting failure of the liquid crystal display device can be eliminated.
【００２８】以下本発明を適用した液晶表示モジュール
（ＭＤＬ）の構成を詳細に説明する。Hereinafter, the configuration of a liquid crystal display module (MDL) to which the present invention is applied will be described in detail.
【００２９】＜＜液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の外観
＞＞図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）
及び図２（Ｅ）は、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の組
立完成図で、図２（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の表
面側（すなわち、上側、表示側）からみた正面図、図２
（Ｄ）は前側面図、図２（Ｃ）は右側面図、図２（Ｂ）
は左側面図及び図２（Ｅ）は後側面図である。<< Appearance of Liquid Crystal Display Module (MDL) >> FIGS. 2 (A), 2 (B), 2 (C), 2 (D)
2 (E) is an assembled view of the liquid crystal display module (MDL), and FIG. 2 (A) is a front view of the liquid crystal display element (PNL) viewed from the front side (that is, the upper side, the display side).
(D) is a front side view, FIG. 2 (C) is a right side view, and FIG. 2 (B).
Is a left side view and FIG. 2E is a rear side view.
【００３０】図３は、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の
組立完成図で、液晶表示素子の裏面側（下側）からみた
裏面図である。FIG. 3 is a completed view of the assembly of the liquid crystal display module (MDL), and is a rear view of the liquid crystal display element as viewed from the rear side (lower side).
【００３１】モジュール（ＭＤＬ）は、後述するモール
ドケース（ＭＬ）、シールドケース（ＳＨＤ）の２種の
収納、保持部材を有する。The module (MDL) has two types of storage and holding members, a mold case (ML) and a shield case (SHD) described later.
【００３２】（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ
３）及び（ＨＬＤ４）は、当該モジュール（ＭＤＬ）を
表示部としてノートブック型パーソナルコンピュータ、
ワードプロセッサー等の情報処理装置に実装する為に設
けた４個の取付穴である。(HLD1), (HLD2), (HLD
3) and (HLD4) are notebook personal computers using the module (MDL) as a display unit,
Four mounting holes provided for mounting on an information processing device such as a word processor.
【００３３】図８に示すモールドケース（ＭＬ）の取付
穴（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）及び（Ｈ
ＬＤ４）に一致する位置に図７に示すシールドケース
（ＳＨＤ）の取付穴（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（Ｈ
ＬＤ３）及び（ＨＬＤ４）が形成されており、両者の取
付穴にねじ等を通して情報処理装置に固定、実装する。
当該モジュール（ＭＤＬ）では、バックライト用のイン
バータ（ＩＶ）を図５２に示すように（ＨＬＤ１）と
（ＨＬＤ３）の間にある凹部に配置し、接続コネクタ
（ＬＣＴ）、ランプケーブル（ＬＰＣ１）、（ＬＰＣ
２）を介してバックライトの蛍光管（ＬＰ）に電源を供
給する。本体コンピュータ（ホスト）からの信号および
必要な電源は、モジュール裏面に位置するインターフェ
イスコネクタ（ＣＴ１）を介して、液晶表示モジュール
（ＭＤＬ）のコントローラ部および電源部に供給する。The mounting holes (HLD1), (HLD2), (HLD3) and (HLD) of the mold case (ML) shown in FIG.
The mounting holes (HLD1), (HLD2), (HLD2), (HLD1) of the shield case (SHD) shown in FIG.
LD3) and (HLD4) are formed, and they are fixed and mounted on the information processing device through screws or the like in both mounting holes.
In the module (MDL), the backlight inverter (IV) is arranged in the recess between (HLD1) and (HLD3) as shown in FIG. 52, and the connector (LCT), the lamp cable (LPC1), (LPC
Power is supplied to the fluorescent tube (LP) of the backlight via 2). Signals from the main computer (host) and necessary power are supplied to the controller unit and the power supply unit of the liquid crystal display module (MDL) via the interface connector (CT1) located on the back of the module.
【００３４】なお、図２に示す液晶表示モジュール（Ｍ
ＤＬ）の外形寸法は、長辺Ｗ（（ＨＬＤ１）側と（ＨＬ
Ｄ２）側の角で規定される辺）は２９７．５ｍｍ、短辺
Ｈ（（ＨＬＤ２）側と（ＨＬＤ４）側の角で規定される
辺）は２１４．５ｍｍ、厚さＴは８．０ｍｍ、表示領域
（ＡＲ）（有効画素の部分）から測って、シールドケー
ス（ＳＨＤ）の上額縁まで（図２のＩＩ−ＩＩの線上）
の幅Ｘ１は３．９ｍｍ、下額縁まで（図２のＩ−Ｉの線
上）の幅Ｘ２は７．９ｍｍ、左額縁まで（図２のＩＩＩ
−ＩＩＩの線上）の幅Ｙ１は１５．５ｍｍ、右額縁まで
（図２のＩＶ−ＩＶの線上）の幅Ｙ２は４．２ｍｍであ
る。The liquid crystal display module (M) shown in FIG.
DL) has the long side W ((HLD1) side and (HL
The side defined by the corner on the D2) side is 297.5 mm, the short side H (the side defined by the corners on the (HLD2) and (HLD4) sides) is 214.5 mm, the thickness T is 8.0 mm, Measured from the display area (AR) (effective pixel portion) to the upper frame of the shield case (SHD) (on the line II-II in FIG. 2)
The width X1 is 3.9 mm, the width X2 up to the lower frame (on the line II in FIG. 2) is 7.9 mm, and the width X1 is up to the left frame (III in FIG. 2).
The width Y1 (on the line −III) is 15.5 mm, and the width Y2 up to the right frame (on the line IV-IV in FIG. 2) is 4.2 mm.
【００３５】また表示領域（ＡＲ）の大きさは、長辺Ｗ
は２７０．３ｍｍ、短辺Ｈは２０２．８ｍｍで、対角サ
イズＤは３４ｃｍ（１３．３インチ）である。The size of the display area (AR) is determined by the long side W
Is 270.3 mm, the short side H is 202.8 mm, and the diagonal size D is 34 cm (13.3 inches).
【００３６】表示領域（ＡＲ）内の画素の数は、Ｒ，
Ｇ，Ｂ３色の画素をまとめて１画素とすると、長辺方向
（横方向、ｘ方向）に１０２４個、短辺方向（縦方向、
ｙ方向）に７６８個配置されている。The number of pixels in the display area (AR) is R,
Assuming that the pixels of the three colors G and B are collectively one pixel, 1024 pixels in the long side direction (horizontal direction, x direction) and short side direction (vertical direction,
768 are arranged in the (y-direction).
【００３７】図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）
は従来の液晶表示モジュール（ＭＤＬ）と比べると、液
晶表示モジュール（ＭＤＬ）の外形寸法及び表示領域
（ＡＲ）の大きさは大きくなったにもかかわらず、表示
に寄与しない額縁領域が小さいという特徴がある。従っ
て図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）を用いれば
可搬形情報処理装置の可搬性を失わずに、見やすい大き
な表示が得られる。なお、図２に示す液晶表示モジュー
ル（ＭＤＬ）の重量は略６５０ｇであり、可搬形情報処
理装置に使用するのに十分な軽さである。A liquid crystal display module (MDL) shown in FIG.
Is characterized in that the frame area which does not contribute to display is small, although the external dimensions of the liquid crystal display module (MDL) and the size of the display area (AR) are larger than those of the conventional liquid crystal display module (MDL). There is. Therefore, if the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 is used, a large display that is easy to see can be obtained without losing the portability of the portable information processing device. The weight of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 is approximately 650 g, which is light enough to be used for a portable information processing device.
【００３８】液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の取り付け
穴は図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示す形をしている。取り
付け穴はランプケーブル（ＬＰＣ１）、（ＬＰＣ２）側
（図2（Ａ）のＢの部分参照）は図６（Ｂ）に示す（Ｈ
ＬＤ３）の様に丸い穴になっている。インターフェース
コネクタ（ＣＴ１）側（図2（Ａ）のＡの部分参照）の
取り付け穴は図６（Ａ）に示す（ＨＬＤ２）の様にＵ字
型の切欠きになっている。The mounting holes of the liquid crystal display module (MDL) have the shapes shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B). The mounting holes are shown on the lamp cable (LPC1) and the (LPC2) side (see the portion B in FIG. 2A).
It has a round hole like LD3). The mounting hole on the interface connector (CT1) side (see the portion A in FIG. 2A) is a U-shaped notch as shown in (HLD2) in FIG. 6A.
【００３９】液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の外部装置
（ホストコンピュータ等）と接続を取るインターフェー
スコネクタ（ＣＴ１）のピン配置（Ｃの部分参照）は図
６（Ｃ）に示す形をしている。FIG. 6C shows a pin arrangement (see C) of an interface connector (CT1) for connecting to an external device (such as a host computer) of the liquid crystal display module (MDL).
【００４０】＜＜液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の断面
＞＞図４（Ａ）は図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤ
Ｌ）のＩ−Ｉ線で切った断面図、図４（Ｂ）は図２に示
す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩＩ−ＩＩ線で切っ
た断面図、図５（Ａ）は図２に示す液晶表示モジュール
（ＭＤＬ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図、図５
（Ｂ）は図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩ
Ｖ−ＩＶ線で切った断面図である。<< Cross Section of Liquid Crystal Display Module (MDL) >> FIG. 4A shows the liquid crystal display module (MD) shown in FIG.
4B is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 2, FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line II-II of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2, and FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) taken along line III-III.
(B) shows the I of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG.
It is sectional drawing cut | disconnected by the V-IV line.
【００４１】図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図５（Ａ）及び
図５（Ｂ）において、各部材の説明をすると、以下の通
りとなる。4 (A), 4 (B), 5 (A) and 5 (B), each member will be described as follows.
【００４２】（ＳＨＤ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の周
辺及び液晶表示素子（ＰＮＬ）の駆動回路を覆うシール
ドケース（上側ケース）である。(SHD) is a shield case (upper case) that covers the periphery of the liquid crystal display element (PNL) and the drive circuit of the liquid crystal display element (PNL).
【００４３】（ＭＬ）はバックライトを収納するモール
ドケース（下側ケース）である。(ML) is a mold case (lower case) for storing the backlight.
【００４４】（ＬＦ１）及び（ＬＦ２）は下側ケースを
覆う第１及び第２の下シールドケースである。(LF1) and (LF2) are first and second lower shield cases which cover the lower case.
【００４５】（ＷＳＰＣ）はバックライトの周囲を覆う
枠スペーサである。(WSPC) is a frame spacer that covers the periphery of the backlight.
【００４６】（ＳＵＢ１）及び（ＳＵＢ２）は液晶表示
素子（ＰＮＬ）を構成するガラス基板である。本実施例
では（ＳＵＢ１）は薄膜トランジスタ及び画素電極が形
成されている基板であり、（ＳＵＢ２）はカラーフィル
タ及び共通電極が形成されている基板である。(SUB1) and (SUB2) are glass substrates constituting a liquid crystal display element (PNL). In this embodiment, (SUB1) is a substrate on which a thin film transistor and a pixel electrode are formed, and (SUB2) is a substrate on which a color filter and a common electrode are formed.
【００４７】（ＦＵＳ）は（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）
の間に封入された液晶を封止する、封止材である。(FUS) is (SUB1) and (SUB2)
It is a sealing material that seals the liquid crystal sealed between them.
【００４８】（ＢＭ）は（ＳＵＢ２）に形成された遮光
膜である。本実施例の液晶表示モジュール（ＭＤＬ）
は、表示領域（ＡＲ）周辺の（ＢＭ）が遮光する領域を
最適にすることにより、４５度以上の斜めの角度から表
示領域を見ても、バックライトから直接漏れてくる光が
見えることがなく、また表示領域（ＡＲ）周辺の表示に
無関係な部分〈例えば枠スペーサ（ＷＳＰＣ）で隠され
ている部分〉が見えることもないようにしているので、
シールドケース（ＳＨＤ）で必要以上に（ＳＵＢ１）、
（ＳＵＢ２）を覆う必要がなく額縁領域を縮小すること
が出来る。(BM) is a light-shielding film formed in (SUB2). Liquid crystal display module (MDL) of this embodiment
Is that, by optimizing the area where (BM) blocks light around the display area (AR), light leaking directly from the backlight can be seen even when viewing the display area from an oblique angle of 45 degrees or more. In addition, a portion (for example, a portion hidden by a frame spacer (WSPC)) irrelevant to the display around the display area (AR) is prevented from being seen.
Unnecessary with a shield case (SHD) (SUB1),
It is not necessary to cover (SUB2), and the frame area can be reduced.
【００４９】（ＰＯＬ１）は（ＳＵＢ２）に貼付られる
上偏光板であり、（ＰＯＬ２）は（ＳＵＢ１）に貼付ら
れる下偏光板である。本実施例の液晶表示素子（ＰＮ
Ｌ）は（ＰＯＬ１）、（ＰＯＬ２）及び、（ＳＵＢ１）
と（ＳＵＢ２）間に設けられる液晶層により、バックラ
イトから供給される光を透過したり遮断したりすること
により画像を表示している。(POL1) is an upper polarizing plate attached to (SUB2), and (POL2) is a lower polarizing plate attached to (SUB1). The liquid crystal display element (PN
L) is (POL1), (POL2) and (SUB1)
An image is displayed by transmitting or blocking the light supplied from the backlight by the liquid crystal layer provided between (SUB 2) and (SUB 2).
【００５０】（ＶＩＮＣ１）は（ＳＵＢ２）に貼付られ
る視角拡大フィルムであり、（ＶＩＮＣ２）は（ＳＵＢ
１）に貼付られる視角拡大フィルムである。本実施例で
は（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）に視角拡大フィルムを設
けることにより、観測者が表示を見る角度によりコント
ラストが変化する液晶表示素子特有の問題である、視角
依存性をなくしている。従って本実施例の液晶表示モジ
ュール（ＭＤＬ）では視角拡大フィルムにより表示領域
（ＡＲ）の中央部と周辺部のコントラスト差をなくし、
対角サイズＤが３４ｃｍ（１３．３インチ）以上の広い
表示領域をもつ液晶表示装置を実現している。(VINC1) is a viewing angle magnifying film to be attached to (SUB2), and (VINC2) is (SUBC).
It is a viewing angle widening film attached to 1). In this embodiment, by providing a viewing angle expansion film in (SUB1) and (SUB2), the viewing angle dependency, which is a problem peculiar to the liquid crystal display element in which the contrast changes depending on the angle at which the observer views the display, is eliminated. Therefore, in the liquid crystal display module (MDL) of the present embodiment, the difference in contrast between the central part and the peripheral part of the display area (AR) is eliminated by the viewing angle widening film,
A liquid crystal display device having a wide display area with a diagonal size D of 34 cm (13.3 inches) or more is realized.
【００５１】なお視角拡大フィルムは偏光板の外側に貼
付ても良いが、視角拡大効果を上げる為に本実施例では
偏光板とガラス基板の間に視角拡大フィルムを設けてい
る。（ＬＰ）はバックライトの光源となる蛍光管であ
る。The viewing angle widening film may be attached to the outside of the polarizing plate, but in this embodiment, a viewing angle widening film is provided between the polarizing plate and the glass substrate in order to enhance the viewing angle widening effect. (LP) is a fluorescent tube serving as a backlight light source.
【００５２】（ＧＬＢ）はバックライトの導光板であ
り、蛍光管（ＬＰ）から来る光を（ＳＵＢ１）、（ＳＵ
Ｂ２）の方向に向け均一な面光源を形成する様に働く。
（ＧＬＢ）の断面は重量を軽くするために、（ＬＰ）側
では厚く、（ＬＰ）と反対側では薄い、テーパ形状をし
ている。(GLB) is a light guide plate of a backlight, which emits light coming from a fluorescent tube (LP) to (SUB1) and (SU1).
It works so as to form a uniform surface light source in the direction of B2).
In order to reduce the weight, the cross section of (GLB) is thicker on the (LP) side and thinner on the side opposite to (LP), and has a tapered shape.
【００５３】（ＲＦＳ）は反射シートで、（ＧＬＢ）の
底面に来た光を反射し（ＧＬＢ）の中に戻す働きをす
る。(RFS) is a reflection sheet which reflects light coming to the bottom surface of (GLB) and returns it to the inside of (GLB).
【００５４】（ＳＰＳ）は拡散シートで、（ＧＬＢ）の
上面から液晶表示素子（ＰＮＬ）に向けて射出する光を
様々な方向に拡散する働きをする。A diffusion sheet (SPS) functions to diffuse light emitted from the upper surface of the (GLB) toward the liquid crystal display element (PNL) in various directions.
【００５５】（ＰＲＳ）はプリズムシートで、（ＳＰ
Ｓ）で拡散した光を特定の出射角の範囲に集光し、バッ
クライトの輝度を向上する働きをする。(PRS) is a prism sheet, and (SPS)
The light diffused in S) is condensed in a specific emission angle range, and functions to improve the brightness of the backlight.
【００５６】（ＰＯＲ）は偏光反射板で、液晶表示装置
の輝度を向上する為に設けられている。（ＰＯＲ）は特
定の偏光軸の光のみを透過し、それ以外の偏光軸の光は
反射する性質を持っている。従って（ＰＯＲ）の透過す
る偏光軸を下偏光板（ＰＯＬ２）の偏光軸と合わせるこ
とにより、従来（ＰＯＬ２）で吸収されていた光も（Ｐ
ＯＲ）と導光板（ＧＬＢ）の間で行ったり来たりしてい
る間に（ＰＯＬ２）を透過する偏光光に変えられて（Ｐ
ＯＲ）から射出されるので、液晶表示装置の輝度を向上
することが出来る。(POR) is a polarizing reflection plate provided to improve the brightness of the liquid crystal display device. (POR) has a property of transmitting only light of a specific polarization axis and reflecting light of other polarization axes. Accordingly, by aligning the polarization axis of (POR) with the polarization axis of the lower polarizer (POL2), the light that has been absorbed by (POL2) can also be (POL2).
OR) and the light guide plate (GLB), while being moved back and forth, is converted into polarized light passing through (POL2) (POL2).
OR), the luminance of the liquid crystal display device can be improved.
【００５７】（ＬＳ）はランプリフレクタで、（ＬＰ）
で発生した光を（ＧＬＢ）の方向に反射する働きをす
る。（ＬＳ）はまた後述するように、（ＬＰ）を保持す
る働きもする。また、（ＬＳ）は図４（Ａ）に示す様
に、（ＬＳ）が（ＧＬＢ）を挟み込むことにより、（Ｇ
ＬＢ）に固定されているので、（ＬＰ）を簡単に交換す
ることが出来る。(LS) is a lamp reflector, (LP)
It functions to reflect the light generated in the direction (GLB). (LS) also serves to hold (LP), as described below. Also, as shown in FIG. 4 (A), (LS) sandwiches (GLB) so that (LS)
Since (LB) is fixed, (LP) can be easily replaced.
【００５８】先に述べた枠スペーサー（ＷＳＰＣ）は導
光板（ＧＬＢ）の周辺部を押さえ、（ＷＳＰＣ）のフッ
クをモールドケース（ＭＬ）の穴に差し込むことによ
り、（ＧＬＢ）を（ＭＬ）にしっかりと固定し、（ＧＬ
Ｂ）が液晶表示素子（ＰＮＬ）に衝突するのを防いでい
る。本実施例ではさらに、（ＳＰＳ）、（ＰＲＳ）及び
（ＰＯＲ）も（ＷＳＰＣ）により抑えつけられているの
で、（ＳＰＳ）、（ＰＲＳ）及び（ＰＯＲ）が、ゆがむ
ことがなく、対角サイズＤが３４ｃｍ（１３．３イン
チ）以上の広い表示領域をもつ液晶表示素子（ＰＮＬ）
を照らすバックライトを液晶表示装置内に実装すること
ができる。The frame spacer (WSPC) described above holds down the periphery of the light guide plate (GLB) and inserts the hook of (WSPC) into the hole of the mold case (ML) to convert (GLB) to (ML). Securely fix (GL
B) is prevented from colliding with the liquid crystal display element (PNL). Further, in this embodiment, since (SPS), (PRS) and (POR) are also suppressed by (WSPC), (SPS), (PRS) and (POR) are not distorted and have a diagonal size. Liquid crystal display element (PNL) having a wide display area where D is 34 cm (13.3 inches) or more
The backlight that illuminates the LCD can be mounted in the liquid crystal display device.
【００５９】枠スペーサ（ＷＳＰＣ）は、偏光反射板
（ＰＯＲ）の透過光の偏光軸を、液晶表示素子（ＰＮ
Ｌ）の偏光軸（具体的には、バックライト側の、偏光板
（ＰＯＬ２）あるいは液晶基板（ＳＵＢ２）の配向膜で
規定される、偏光軸。）に正確に合わせる機能を果た
す。The frame spacer (WSPC) sets the polarization axis of the light transmitted through the polarization reflector (POR) to the liquid crystal display element (PN).
L) (specifically, a polarizing axis defined by the alignment film of the polarizing plate (POL2) or the liquid crystal substrate (SUB2) on the backlight side).
【００６０】すなわち図５（Ａ）に示すように、（ＷＳ
ＰＣ）は（ＷＳＰＣ）の一つの側壁により、偏光反射板
（ＰＯＲ）の一辺を押さえているので、回転運動によ
り、偏光反射板（ＰＯＲ）と液晶表示素子（ＰＮＬ）の
偏光軸がずれるのを防止している。That is, as shown in FIG.
(PC) presses one side of the polarizing reflector (POR) by one side wall of (WSPC), so that the rotation axis moves the polarizing axes of the polarizing reflector (POR) and the liquid crystal display element (PNL). Preventing.
【００６１】さらに、本実施例では、偏光反射板（ＰＯ
Ｒ）と液晶表示素子（ＰＮＬ）を同一の保持部材である
（ＷＳＰＣ）で保持しているので、液晶表示モジュール
（ＭＤＬ）に強い衝撃が加わっても、偏光反射板（ＰＯ
Ｒ）と液晶表示素子（ＰＮＬ）の偏光軸がずれることが
ない。Further, in this embodiment, the polarization reflector (PO
R) and the liquid crystal display element (PNL) are held by the same holding member (WSPC), so that even if a strong shock is applied to the liquid crystal display module (MDL), the polarizing reflection plate (POL)
R) and the polarization axis of the liquid crystal display element (PNL) do not shift.
【００６２】液晶表示素子（ＰＮＬ）と偏光反射板（Ｐ
ＯＲ）の偏光軸のずれを防止することは重要な課題であ
り、もしそれらの偏光軸がずれると、液晶表示モジュー
ル（ＭＤＬ）の輝度が大幅に低下し、ひどい場合は画像
の表示が不可能になる。A liquid crystal display (PNL) and a polarizing reflector (P)
It is important to prevent the deviation of the polarization axis of (OR), and if those polarization axes are deviated, the brightness of the liquid crystal display module (MDL) is greatly reduced, and in severe cases, the image cannot be displayed. become.
【００６３】（ＧＣ１）は（ＷＳＰＣ）と（ＳＵＢ１）
の間に設けられるゴムクッションである。(GC1) is (WSPC) and (SUB1)
It is a rubber cushion provided between them.
【００６４】（ＬＰＣ３）は蛍光管（ＬＰ）に電圧を供
給するランプケーブルで、実装スペースを取らない様に
フラットケーブルからなり（ＷＳＰＣ）と（ＬＳ）の間
に設けられる。（ＬＰＣ３）は両面テープにより（Ｌ
Ｓ）に貼り付けられているので、蛍光管（ＬＰ）を交換
するときに（ＬＳ）と共に交換することが出来、（ＬＰ
Ｃ３）を（ＬＰ）から外す必要がなく、（ＬＰ）の交換
が容易である。また（ＬＰＣ３）はフレキシブルフィル
ムと金属膜の多層膜で構成される為、（ＷＳＰＣ）と
（ＬＳ）の衝突を防止するクッションにもなる。(LPC3) is a lamp cable for supplying a voltage to the fluorescent tube (LP), which is a flat cable so as not to take up mounting space, and is provided between (WSPC) and (LS). (LPC3) is double-sided tape (LPC3)
Since it is attached to (S), it can be replaced together with (LS) when replacing the fluorescent tube (LP).
There is no need to remove C3) from (LP), and replacement of (LP) is easy. Since (LPC3) is composed of a multilayer film of a flexible film and a metal film, it also serves as a cushion for preventing collision between (WSPC) and (LS).
【００６５】（ＯＬ）はＯリングで、（ＬＰ）と（Ｌ
Ｓ）の間のクッションの働きをする。（ＯＬ）は（Ｌ
Ｐ）の輝度を低下させない様に透明なプラスチックから
なる。また（ＯＬ）は（ＬＰ）から高周波の電流が漏れ
るのを防止する為に誘電率の低い絶縁物からなる。（Ｏ
Ｌ）はまた（ＬＰ）が導光板（ＧＬＢ）と衝突するのを
防ぐクッションにもなっている。(OL) is an O-ring, and (LP) and (L)
Acts as a cushion during S). (OL) is (L
It is made of transparent plastic so as not to lower the brightness of P). (OL) is made of an insulator having a low dielectric constant in order to prevent high-frequency current from leaking from (LP). (O
L) also serves as a cushion to prevent (LP) from colliding with the light guide plate (GLB).
【００６６】（ＩＣ１）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の映
像信号線を駆動するドレインドライバチップで、半導体
チップの中に駆動回路が集積され、（ＳＵＢ１）上に実
装されている。（ＩＣ１）は（ＳＵＢ１）の一方の辺の
みに実装されているので、（ＩＣ１）が実装された辺と
対向する辺は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域
を縮小することが出来る（図４（Ｂ）参照）。また蛍光
管（ＬＰ）及びランプリフレクタ（ＬＳ）は（ＳＵＢ
１）の（ＩＣ１）が実装された部分の下に重ねて設けら
れているので、（ＬＰ）及び（ＬＳ）を液晶表示モジュ
ール（ＭＤＬ）内にコンパクトに収納することが出来
る。(IC1) is a drain driver chip for driving a video signal line of a liquid crystal display element (PNL), and a drive circuit is integrated in a semiconductor chip and mounted on (SUB1). Since (IC1) is mounted on only one side of (SUB1), the frame area of the liquid crystal display module (MDL) can be reduced on the side opposite to the side on which (IC1) is mounted (FIG. 4). (B)). The fluorescent tube (LP) and the lamp reflector (LS) are (SUB
Since (1) is superimposed below the part where (IC1) is mounted, (LP) and (LS) can be compactly stored in the liquid crystal display module (MDL).
【００６７】（ＩＣ２）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の走
査信号線を駆動するゲートドライバチップで、半導体チ
ップの中に駆動回路が集積され、（ＳＵＢ１）上に実装
されている。(IC2) is a gate driver chip for driving the scanning signal lines of the liquid crystal display element (PNL). A drive circuit is integrated in a semiconductor chip and mounted on (SUB1).
【００６８】本実施例の実装技術は薄膜トランジスタを
用いたアクティブマトリックス型の液晶表示装置を例に
して記載しているが、薄膜トランジスタを用いないパッ
シブマトリックス型の液晶表示装置に応用することも可
能であり、パッシブマトリックス型の液晶表示装置場合
は（ＩＣ１）はセグメントドライバチップを用い（ＳＵ
Ｂ１）上に実装し、（ＩＣ２）はコモンドライバチップ
を用い（ＳＵＢ２）上に実装すれば良い。Although the mounting technique of this embodiment is described by taking an active matrix type liquid crystal display device using thin film transistors as an example, it is also possible to apply to a passive matrix type liquid crystal display device not using thin film transistors. In the case of a passive matrix type liquid crystal display device (IC1), a segment driver chip is used (SU).
B1), and (IC2) may be mounted on (SUB2) using a common driver chip.
【００６９】（ＦＰＣ１）は走査信号線側フレキシブル
プリント基板で、（ＳＵＢ１）の外部端子に異方性導電
膜により接続され、（ＩＣ２）に電源及び駆動信号を供
給している。（ＦＰＣ１）上には抵抗やコンデンサ等の
チップ部品（ＥＰ）が実装されている。(FPC1) is a scanning signal line side flexible printed circuit board, which is connected to an external terminal of (SUB1) by an anisotropic conductive film, and supplies power and a driving signal to (IC2). Chip components (EP) such as resistors and capacitors are mounted on the (FPC1).
【００７０】（ＦＰＣ２）は映像信号線側フレキシブル
プリント基板で、（ＳＵＢ１）の外部端子に異方性導電
膜により接続され、（ＩＣ１）に電源及び駆動信号を供
給している。（ＦＰＣ２）上には、抵抗やコンデンサ等
のチップ部品（ＥＰ）が実装されている。本実施例で
は、額縁領域を縮小する為に、（ＦＰＣ２）はランプリ
フレクタ（ＬＳ）を包む様に折り曲げられ、（ＦＰＣ
２）の一部（ｂ部）はバックライトの裏のモールドケー
ス（ＭＬ）と第２の下シールドケース（ＬＦ２）の間に
挾まれ固定されている。モールドケ−ス（ＭＬ）には
（ＦＰＣ２）のチップ部品（ＥＰ）のスペースを確保す
る為の切欠きが設けられている。（ＦＰＣ２）は折り曲
げやすい様に薄い厚さの部分（ａ部）と、多層配線の為
に厚さの厚い部分（ｂ部）で構成されている。また本実
施例では下シールドケースを第１の下シールドケース
（ＬＦ１）と第２の下シールドケース（ＬＦ２）に分け
て液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の裏面を覆っているの
で、図４（Ａ）に示す様に、（ＬＦ２）を外し（ＦＰＣ
２）をめくればランプリフレクタ（ＬＳ）を露出させる
ことが出来るので蛍光管（ＬＰ）の交換が容易である。(FPC2) is a flexible printed circuit board on the video signal line side, is connected to an external terminal of (SUB1) by an anisotropic conductive film, and supplies power and a drive signal to (IC1). On (FPC2), chip components (EP) such as resistors and capacitors are mounted. In this embodiment, in order to reduce the frame area, (FPC2) is bent so as to wrap the lamp reflector (LS), and (FPC2) is folded.
Part (b) of 2) is sandwiched and fixed between the mold case (ML) behind the backlight and the second lower shield case (LF2). The mold case (ML) is provided with a notch for securing a space for the chip component (EP) of the (FPC2). (FPC2) is composed of a thin portion (a portion) so as to be easily bent and a thick portion (b portion) for multilayer wiring. In this embodiment, the lower shield case is divided into a first lower shield case (LF1) and a second lower shield case (LF2) to cover the back surface of the liquid crystal display module (MDL). Remove (LF2) as shown in (FPC)
By turning 2), the lamp reflector (LS) can be exposed, so that replacement of the fluorescent tube (LP) is easy.
【００７１】（ＰＣＢ）は電源回路やコントローラ回路
が形成されたインターフェース基板で、多層のプリント
基板からなる。本実施例では、額縁領域を縮小する為
に、（ＰＣＢ）は（ＦＰＣ１）の下に重ねて設けられ、
両面テープ（ＢＡＴ）で（ＳＵＢ１）に貼付られてい
る。(PCB) is an interface board on which a power supply circuit and a controller circuit are formed, and is composed of a multilayer printed board. In the present embodiment, (PCB) is provided under (FPC1) in order to reduce the frame area,
It is affixed to (SUB1) with a double-sided tape (BAT).
【００７２】図５（Ａ）に示す様に（ＰＣＢ）にはコネ
クタ（ＣＴＲ４）が設けられ（ＦＰＣ２）のコネクタ
（ＣＴ４）と電気的に接続されている。図示しないが、
（ＦＰＣ１）もコネクタを介して電気的に接続されてい
る。As shown in FIG. 5A, a connector (CTR4) is provided on (PCB) and is electrically connected to a connector (CT4) of (FPC2). Although not shown,
(FPC1) is also electrically connected via a connector.
【００７３】（ＳＵＰ）は補強板であり、下シールドケ
ース（ＬＦ１）とコネクタ（ＣＴ４）の間に設けられ
（ＣＴ４）が（ＣＴＲ４）から外れるのを防止してい
る。(SUP) is a reinforcing plate provided between the lower shield case (LF1) and the connector (CT4) to prevent (CT4) from coming off from (CTR4).
【００７４】（ＳＰＣ４）はシールドケース（ＳＨＤ）
と上偏光板（ＰＯＬ１）の間に設けるスペーサで、不織
布から成り粘着材によりシールドケースに貼り付けられ
ている。なお、（ＳＰＣ４）を両面テープにして（ＳＨ
Ｄ）と（ＰＯＬ１）を貼付ても良い。(SPC4) is a shield case (SHD)
A spacer provided between the upper polarizing plate (POL1) and the upper polarizing plate (POL1). (SPC4) is double-sided tape (SH
D) and (POL1) may be attached.
【００７５】本実施例では液晶表示素子（ＰＮＬ）が
（ＳＨＤ）から飛び出すのを防止するために、図４
（Ｂ）に示す様に、プラスチックフィルムからなる偏光
板（ＰＯＬ１）をガラス基板（ＳＵＢ１）から延在し、
（ＰＯＬ１）を（ＳＨＤ）で押さえている。（ＳＵＢ
２）から出た（ＰＯＬ１）を（ＳＨＤ）で押さえる構成
により、本実施例は額縁領域を縮小しても十分な強度を
確保している。In this embodiment, in order to prevent the liquid crystal display element (PNL) from jumping out of (SHD), FIG.
As shown in (B), a polarizing plate (POL1) made of a plastic film is extended from a glass substrate (SUB1),
(POL1) is held down by (SHD). (SUB
With the configuration in which (POL1) coming out of 2) is held down by (SHD), this embodiment secures sufficient strength even if the frame area is reduced.
【００７６】またプラスチックフィルムからなる視角拡
大フィルム（ＶＩＮＣ１）をガラス基板（ＳＵＢ１）か
ら出し、（ＶＩＮＣ１）を（ＳＨＤ）で押さえても液晶
表示素子（ＰＮＬ）が（ＳＨＤ）から飛び出すのを防止
することが出来る。本実施例では（ＰＯＬ１）と（ＶＩ
ＮＣ１）の両者を（ＳＵＢ１）から突出し、（ＰＯＬ
１）と（ＶＩＮＣ１）の両者を（ＳＨＤ）で押さえてい
るので、（ＳＨＤ）が液晶表示素子（ＰＮＬ）を覆う領
域が少なくても、液晶表示素子（ＰＮＬ）が（ＳＨＤ）
から飛び出すことはない。Further, even if the viewing angle widening film (VINC1) made of a plastic film is taken out of the glass substrate (SUB1) and (VINC1) is pressed with (SHD), the liquid crystal display element (PNL) is prevented from jumping out of (SHD). I can do it. In this embodiment, (POL1) and (VI
NC1) protrudes from (SUB1), and (POL)
Since both (1) and (VINC1) are held down by (SHD), the liquid crystal display element (PNL) can maintain the (SHD) even if the area where (SHD) covers the liquid crystal display element (PNL) is small.
Never jump out of
【００７７】（ＤＳＰＣ）はドレインスペーサで、シー
ルドケース（ＳＨＤ）とガラス基板（ＳＵＢ１）の間に
設けられ、（ＳＨＤ）と（ＳＵＢ１）が衝突するのを防
止している。（ＤＳＰＣ）はまた、ドレインドライバチ
ップ（ＩＣ１）を覆う様に設けられ、（ＩＣ１）の部分
には切欠き（ＮＯＴ）が設けられているので、（ＳＨ
Ｄ）や（ＤＳＰＣ）が（ＩＣ１）に衝突することがな
く、（ＩＣ１）が破壊されることがない。また（ＤＳＰ
Ｃ）は、（ＳＵＢ１）の外部接続端子上にある映像信号
線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）も押さえて
いるので、（ＳＵＢ１）から（ＦＰＣ２）が剥離するの
を防止し、（ＳＵＢ１）と（ＦＰＣ２）が電気的に導通
が取れなくなるのを防止している。（ＤＳＰＣ）は、
（ＩＣ１）を保護する為に衝撃が加わっても潰れず、ま
た（ＳＵＢ１）を保護する為に衝撃をある程度吸収す
る、塩化ビニール系のプラスチックで形成されている。(DSPC) is a drain spacer provided between the shield case (SHD) and the glass substrate (SUB1) to prevent (SHD) and (SUB1) from colliding. (DSPC) is provided so as to cover the drain driver chip (IC1), and a notch (NOT) is provided in the portion of (IC1).
D) and (DSPC) do not collide with (IC1), and (IC1) is not destroyed. Also (DSP
(C) also holds down the video signal line side flexible printed circuit board (FPC2) on the external connection terminal of (SUB1), so that (FPC2) is prevented from peeling off from (SUB1), and (SUB1) and (SUB1). The FPC 2) is prevented from becoming electrically disconnected. (DSPC)
It is made of a vinyl chloride plastic which does not collapse even when an impact is applied to protect (IC1) and absorbs the impact to some extent to protect (SUB1).
【００７８】（ＦＵＳ）は液晶の封入口に充填する封止
材である。(FUS) is a sealing material to be filled in a liquid crystal filling port.
【００７９】（ＢＡＴ）は両面テープである。本実施例
では、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように液晶表示
素子（ＰＮＬ）のゲートドライバチップ（ＩＣ２）側
（Ｇ側）と液晶の（封入口側）は、カラーフィルタ側の
ガラス基板（ＳＵＢ２）がシールドケース（ＳＨＤ）に
両面テープ（ＢＡＴ）で貼付られている。また、図４
（Ｂ）に示す様に液晶表示素子（ＰＮＬ）のドレインド
ライバチップ（ＩＣ１）が実装されていない側（ＬＤ
側）も粘着材を付けたスペーサ（ＳＰＣ４）を介して
（ＳＵＢ２）が（ＳＨＤ）に貼付られている。（（ＳＰ
Ｃ４）が両面テープと同等の機能を果たす。）従って本
実施例では液晶表示素子（ＰＮＬ）のドレインドライバ
チップ（ＩＣ１）が実装されている側（Ｄ側）を除いて
液晶表示素子（ＰＮＬ）が（ＳＨＤ）に貼付られている
ので、強い衝撃を受けても液晶表示素子（ＰＮＬ）が
（ＳＨＤ）から、ずれることがない。(BAT) is a double-sided tape. In this embodiment, as shown in FIGS. 5A and 5B, the color filter (the sealing port side) of the liquid crystal display element (PNL) on the gate driver chip (IC2) side (G side) and the liquid crystal (encapsulation opening side). Glass substrate (SUB2) is attached to a shield case (SHD) with double-sided tape (BAT). FIG.
As shown in (B), the side of the liquid crystal display element (PNL) where the drain driver chip (IC1) is not mounted (LD
(SUB2) is also affixed to (SHD) via a spacer (SPC4) provided with an adhesive. ((SP
C4) performs the same function as the double-sided tape. Therefore, in this embodiment, the liquid crystal display element (PNL) is affixed to the (SHD) except for the side (D side) of the liquid crystal display element (PNL) where the drain driver chip (IC1) is mounted. The liquid crystal display element (PNL) does not deviate from (SHD) even if it receives an impact.
【００８０】また本実施例では図５（Ｂ）に示す様に、
封入口側は（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）の端部をおよそ
一致させて貼り合わせている。そして本実施例では、
（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）が重なっている端部をシー
ルドケース（ＳＨＤ）と枠スペーサ（ＷＳＰＣ）で挾ん
で液晶表示素子（ＰＮＬ）を固定しているので、（ＳＨ
Ｄ）が液晶表示素子（ＰＮＬ）を覆う領域を少なくする
ことが出来、また強い衝撃を受けても（ＳＨＤ）と枠ス
ペーサ（ＷＳＰＣ）で挾んでいる部分の（ＳＵＢ１）又
は（ＳＵＢ２）が割れることがない。なお（ＳＵＢ１）
と（ＳＵＢ２）が重なっている端部をシールドケース
（ＳＨＤ）とモールドケース（ＭＬ）で挾んで液晶表示
素子（ＰＮＬ）を固定しても良い。また（ＳＵＢ１）と
（ＳＵＢ２）が重なっている端部をシールドケース（Ｓ
ＨＤ）と枠スペーサ（ＷＳＰＣ）で挾んで液晶表示素子
（ＰＮＬ）を固定する構成を（ＬＤ側）（図４（Ｂ）参
照）にも適応することが出来、（ＬＤ側）と（封入口
側）の両方で（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）が重なってい
る端部を保持する構成を採用することにより、額縁領域
をさらに縮小することが出来、液晶表示モジュール（Ｍ
ＤＬ）がさらに強い衝撃に耐えられるようになる。In this embodiment, as shown in FIG.
The sealing port side is bonded such that the ends of (SUB1) and (SUB2) are approximately aligned. And in this embodiment,
Since the end where (SUB1) and (SUB2) overlap is sandwiched between the shield case (SHD) and the frame spacer (WSPC), the liquid crystal display element (PNL) is fixed.
D) can reduce the area that covers the liquid crystal display element (PNL), and even if a strong shock is applied, (SUB1) or (SUB2) is sandwiched between (SHD) and the frame spacer (WSPC). Nothing. (SUB1)
The liquid crystal display element (PNL) may be fixed by sandwiching the end where the and (SUB2) overlap with each other with the shield case (SHD) and the mold case (ML). Also, the end where (SUB1) and (SUB2) overlap is a shield case (S
HD) and the frame spacer (WSPC) to fix the liquid crystal display element (PNL) to the (LD side) (see FIG. 4 (B)). Side), the frame region can be further reduced by adopting a configuration in which the end where (SUB1) and (SUB2) overlap is adopted, and the liquid crystal display module (M
DL) can withstand a stronger impact.
【００８１】次に、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）を構
成する各部材についてさらに詳しく説明する。Next, each member constituting the liquid crystal display module (MDL) will be described in more detail.
【００８２】＜＜上側シールドケース（ＳＨＤ）＞＞図
７（Ａ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の正面図、図
７（Ｂ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の右側面図、
図７（Ｃ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の左側面
図、図７（Ｄ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の後側
面図、図７（Ｅ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の前
側面図を示す。<< Top Shield Case (SHD) >> FIG. 7A is a front view of the top shield case (SHD), FIG. 7B is a right side view of the top shield case (SHD),
7C is a left side view of the upper shield case (SHD), FIG. 7D is a rear side view of the upper shield case (SHD), and FIG. 7E is a front side view of the upper shield case (SHD). Is shown.
【００８３】上側シールドケース（ＳＨＤ）（以下、シ
ールドケースと略す。）は、１枚の金属板をプレス加工
技術により、打ち抜きと折り曲げ加工により作成され
る。（ＷＤ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の表示領域を露
出する開口であり、以下表示窓と称す。（ＮＬ）はシー
ルドケース（ＳＨＤ）と下側シールドケース（ＬＦ
１）、（ＬＦ２）との固定用爪、（ＨＫ）は同じく固定
用のフック穴であり、シールドケース（ＳＨＤ）に一体
に設けられている。なお図７の固定用爪（ＮＬ）は折り
曲げ前の状態を示している。（ＦＧ２）はフレームグラ
ンドで、金属板を折り曲げた突起であり、（ＦＧ２）の
下に設けられる走査信号線側フレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ１）のグランドラインと電気的な接続を取る為
に設けられている。（ＦＧ３）もフレームグランドで、
インターフェース基板（ＰＣＢ）のグランドラインと電
気的な接続を取る為に設けられている。（ＨＬＤ１）、
（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）、（ＨＬＤ４）は（ＳＨ
Ｄ）に設けられた取り付け穴である。The upper shield case (SHD) (hereinafter, abbreviated as a shield case) is formed by stamping and bending a single metal plate by a press working technique. (WD) is an opening exposing the display area of the liquid crystal display element (PNL), and is hereinafter referred to as a display window. (NL) is the shield case (SHD) and the lower shield case (LF
1), (LF2) and the fixing hook (HK) are fixing hook holes, which are provided integrally with the shield case (SHD). Note that the fixing claws (NL) in FIG. 7 show a state before bending. (FG2) is a frame ground, which is a projection formed by bending a metal plate, and is provided to establish an electrical connection with the ground line of the scanning signal line side flexible printed board (FPC1) provided below (FG2). I have. (FG3) is also a frame ground,
It is provided for electrical connection with a ground line of an interface board (PCB). (HLD1),
(HLD2), (HLD3) and (HLD4) are (SHLD)
This is a mounting hole provided in D).
【００８４】シールドケース（ＳＨＤ）は液晶表示素子
（ＰＮＬ）の駆動回路を覆い、液晶表示モジュールから
発せられる有害な電磁波ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａ
ｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を遮蔽する
機能がある。The shield case (SHD) covers the drive circuit of the liquid crystal display element (PNL), and harmful electromagnetic waves EMI (Electro Ma) emitted from the liquid crystal display module are provided.
and a function of shielding the signal from the G.N.
【００８５】＜＜モールドケース（ＭＬ）＞＞図８
（Ａ）にモールドケース（ＭＬ）の正面図、図８（Ｂ）
にモールドケース（ＭＬ）の左側面図、図８（Ｃ）にモ
ールドケース（ＭＬ）の右側面図、図８（Ｄ）にモール
ドケース（ＭＬ）の前側面図、図８（Ｅ）にモールドケ
ース（ＭＬ）の後側面図を示す。図９にモールドケース
（ＭＬ）の裏面図を示す。図８（Ａ）のＩ−Ｉ断面図を
図１０（Ａ）に、図８（Ａ）のＩＩ−ＩＩ断面図を図１
０（Ｃ）に、図８（Ｄ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図を図１
０（Ｂ）に、図８（Ａ）のＩＶ−ＩＶ断面図を図１０
（Ｄ）に、図８（Ａ）のＶ−Ｖ断面図を図１０（Ｅ）
に、図８（Ａ）のＶＩ−ＶＩ断面図を図１０（Ｆ）に、
図９のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図を図１０（Ｇ）に示す。<< Mold Case (ML) >> FIG.
FIG. 8A is a front view of the mold case (ML), and FIG.
Is a left side view of the mold case (ML), FIG. 8 (C) is a right side view of the mold case (ML), FIG. 8 (D) is a front side view of the mold case (ML), and FIG. The rear side view of a case (ML) is shown. FIG. 9 shows a rear view of the mold case (ML). FIG. 10A is a sectional view taken along line II of FIG. 8A, and FIG. 1 is a sectional view taken along line II-II of FIG.
FIG. 1 is a sectional view taken along line III-III of FIG.
FIG. 10 is a sectional view taken along the line IV-IV of FIG.
FIG. 10D is a sectional view taken along line V-V of FIG.
FIG. 10F is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG.
FIG. 10G is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG.
【００８６】モールドケース（ＭＬ）は液晶表示モジュ
ール（ＭＤＬ）の下側ケースの機能を果たし、バックラ
イトを収納するケースであり、導光板（ＧＬＢ）と反射
シート（ＲＦＳ）を保持している。（ＭＬ）は合成樹脂
を、一つの型で、一体成型することにより作られる。
（ＭＬ）は上シールドケース（ＳＨＤ）と、各固定部材
と弾性体の作用により、しっかりと合体するので、液晶
表示モジュール（ＭＤＬ）の耐振動衝撃性、耐熱衝撃性
が向上出来、信頼性を向上できる。The mold case (ML) functions as a lower case of the liquid crystal display module (MDL) and is a case for storing a backlight, and holds a light guide plate (GLB) and a reflection sheet (RFS). (ML) is made by integrally molding a synthetic resin in one mold.
(ML) is firmly united with the upper shield case (SHD) by the action of each fixing member and elastic body, so that the vibration and shock resistance and heat shock resistance of the liquid crystal display module (MDL) can be improved, and the reliability is improved. Can be improved.
【００８７】（ＭＬ）の底面には、周囲の枠状部分を除
く中央の部分に、開口部（ＭＯ）が形成されている。
（ＭＬ）の底面に（ＭＯ）を設けることにより、（Ｍ
Ｌ）の底面が、ふくらむのを防止出来、液晶表示モジュ
ール（ＭＤＬ）の最大の厚さを押さえることができる。
また（ＭＬ）の底面に（ＭＯ）を設けることにより、合
成樹脂で一体成型された、（ＭＯ）の重量を押さえるこ
とが出来るので、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）を軽く
することが出来る。On the bottom surface of (ML), an opening (MO) is formed at a central portion excluding a peripheral frame portion.
By providing (MO) on the bottom surface of (ML), (M
The bottom surface of L) can be prevented from bulging, and the maximum thickness of the liquid crystal display module (MDL) can be suppressed.
Further, by providing (MO) on the bottom surface of (ML), the weight of (MO) integrally molded with synthetic resin can be reduced, so that the liquid crystal display module (MDL) can be lightened.
【００８８】図８（Ａ）、図９の（ＨＬＤ１）、（ＨＬ
Ｄ２）、（ＨＬＤ３）、（ＨＬＤ４）は（ＭＬ）に設け
られた取り付け穴である。（ＳＨＤ）にも（ＭＬ）に一
致する位置に取り付け穴が有り、ねじ等を（ＳＨＤ）及
び（ＭＬ）の取り付け穴を通して応用製品に固定、実装
される。（ＲＥ）は導光板（ＧＬＢ）と反射シート（Ｒ
ＦＳ）の位置決め部分で、（ＭＬ）に形成された凹部か
らなる。（ＲＥ）に（ＧＬＢ）と（ＲＦＳ）に設けた凸
部をはめることにより、（ＭＬ）に（ＧＬＢ）と（ＲＦ
Ｓ）を正しい向きに実装することが出来る。（ＲＥ）は
また（ＧＬＢ）と（ＲＦＳ）が（ＭＬ）内でずれるのを
防止する機能も果たす。（ＲＥ）はまた拡散シート（Ｓ
ＰＳ）、プリズムシート（ＰＲＳ）、偏光反射板（ＰＯ
Ｒ）の位置決めにも用いられている。（ＮＲ）は上シー
ルドケース（ＳＨＤ）の爪（ＮＬ）を受ける、受け部
で、（ＭＬ）に形成された凹部からなる。（ＮＲ）に下
シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ２）を介して（ＳＨ
Ｄ）の（ＮＬ）を折り曲げて、当てることにより、（Ｓ
ＨＤ）と（ＭＬ）及び（ＬＦ１）、（ＬＦ２）がしっか
りと結合する。（ＮＨ）はフック穴で、（ＭＬ）に設け
た開口部である。（ＮＨ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）に
設けたフックを通す穴で、（ＮＨ）を通ったフックは
（ＭＬ）に引っ掛かり（ＷＳＰＣ）と（ＭＬ）がしっか
りと結合する。（ＭＬ）の反射シート（ＲＦＳ）と導光
板（ＧＬＢ）を保持する面は図１０（Ａ）に示す様に傾
斜している。本実施例では（ＧＬＢ）をテーパ形状にし
ている為、（ＧＬＢ）を保持する（ＭＬ）も、（ＧＬ
Ｂ）に合わせてスロープが設けられている。また（Ｍ
Ｌ）には、（ＭＬ）の裏面にフレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ２）を折り曲げた時に、（ＦＰＣ２）に実装さ
れた電子部品（ＥＰ）の位置に対応して切り欠き（ＭＮ
ＯＴ）を設けている。8 (A), (HLD1), (HL) in FIG.
D2), (HLD3), and (HLD4) are mounting holes provided in (ML). (SHD) also has a mounting hole at a position corresponding to (ML), and screws and the like are fixed and mounted on the application product through the mounting holes of (SHD) and (ML). (RE) is a light guide plate (GLB) and a reflection sheet (R
The positioning portion of (FS) comprises a concave portion formed in (ML). By fitting the projections provided on (GLB) and (RFS) to (RE), (GLB) and (RF
S) can be mounted in the correct orientation. (RE) also serves to prevent (GLB) and (RFS) from shifting within (ML). (RE) is also a diffusion sheet (S
PS), prism sheet (PRS), polarizing reflector (PO
R) is also used for positioning. (NR) is a receiving portion for receiving the nail (NL) of the upper shield case (SHD), and is formed of a concave portion formed in (ML). (SH) through the lower shield case (LF1) and (LF2) to (NR).
By bending and applying (NL) of (D), (S)
HD) and (ML) and (LF1) and (LF2) are tightly bound. (NH) is a hook hole, which is an opening provided in (ML). (NH) is a hole through which the hook provided in the frame spacer (WSPC) passes. The hook that passes through (NH) is hooked on (ML), and (WSPC) and (ML) are firmly connected. The surface of the (ML) holding the reflection sheet (RFS) and the light guide plate (GLB) is inclined as shown in FIG. In this embodiment, since (GLB) is tapered, (ML) holding (GLB) is also (GL).
A slope is provided according to B). Also (M
L) has a notch (MN) corresponding to the position of the electronic component (EP) mounted on (FPC2) when the flexible printed circuit board (FPC2) is bent on the back surface of (ML).
OT).
【００８９】＜＜枠スペーサ（ＷＳＰＣ）＞＞図１１
（Ａ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の正面図、図１１
（Ｂ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の左側面図、図１１
（Ｃ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の右側面図、図１１
（Ｄ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の前側面図、図１１
（Ｅ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の後側面図を示す。図
１２に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の裏面図を示す。図１１
（Ｄ）のＩ−Ｉ断面図を図１３（Ａ）に、図１１（Ｄ）
のＩＩ−ＩＩ断面図を図１３（Ｂ）に、図１１（Ｃ）の
ＩＩＩ−ＩＩＩ断面図を図１３（Ｃ）に、図１１（Ｃ）
のＩＶ−ＩＶ断面図を図１３（Ｄ）に、図１１（Ａ）の
Ｖ−Ｖ断面図を図１３（Ｅ）に、図１１（Ａ）のＶＩ−
ＶＩ断面図を図１３（Ｆ）に示す。<< Frame Spacer (WSPC) >> FIG.
FIG. 11A is a front view of a frame spacer (WSPC), FIG.
FIG. 11B is a left side view of the frame spacer (WSPC), FIG.
FIG. 11C is a right side view of the frame spacer (WSPC), FIG.
FIG. 11D is a front side view of the frame spacer (WSPC), and FIG.
(E) shows a rear side view of the frame spacer (WSPC). FIG. 12 shows a rear view of the frame spacer (WSPC). FIG.
FIG. 13A is a cross-sectional view taken along the line II of FIG.
13B is a sectional view taken along line II-II, FIG. 13C is a sectional view taken along line III-III of FIG. 11C, and FIG.
13D is a cross-sectional view of FIG. 13D, FIG. 13E is a cross-sectional view of VV of FIG. 11A, and FIG.
FIG. 13F shows a VI cross-sectional view.
【００９０】枠スペーサ（ＷＳＰＣ）は合成樹脂を、一
つの型で、一体成型することにより作られる。（ＷＳＰ
Ｃ）は導光板（ＧＬＢ）をモールドケース（ＭＬ）に固
定する機能を果たし、（ＧＬＢ）が液晶表示素子（ＰＮ
Ｌ）に衝突するのを防止している。本実施例では、（Ｗ
ＳＰＣ）は偏光反射板（ＰＯＲ）、プリズムシート（Ｐ
ＲＳ）、拡散板（ＳＰＳ）も（ＭＬ）に固定し、それら
が液晶表示素子（ＰＮＬ）に接触するのを防止してい
る。（ＷＳＰＣ）はまた（ＰＯＲ）、（ＰＲＳ）、（Ｓ
ＰＳ）の周囲を押さえ、それらがたわむのを防止してい
るので、バックライトが液晶表示素子（ＰＮＬ）を均一
に照らすことが出来る。（ＷＳＰＣ）は、バックライト
の光が（ＷＳＰＣ）で反射し、表示に悪影響を与えるの
を防止する為に、黒色になっている。（ＷＳＰＣ）は例
えば黒色の樹脂で形成したり、樹脂にカーボンブラック
などの顔料を入れたり、表面を艶消しの黒色塗料で塗装
することにより黒色にする。図１１、図１２で（ＷＯ）
は（ＷＳＰＣ）に設けられた開口で、（ＷＯ）を通して
バックライトの光が液晶表示素子（ＰＮＬ）に照射され
る。（ＦＫ）はフックであり、（ＭＯ）のッフク穴（Ｎ
Ｈ）に入り（ＷＳＰＣ）と（ＭＯ）をしっかりと結合す
る為に、（ＷＳＰＣ）に設けられている。The frame spacer (WSPC) is made by integrally molding a synthetic resin in one mold. (WSP
C) has a function of fixing the light guide plate (GLB) to the mold case (ML), and (GLB) is a liquid crystal display element (PN).
L). In this embodiment, (W
SPC) is a polarizing reflector (POR), prism sheet (P
RS) and a diffusion plate (SPS) are also fixed to (ML) to prevent them from contacting the liquid crystal display element (PNL). (WSPC) also includes (POR), (PRS), (S
Since the area around PS) is pressed to prevent them from bending, the backlight can uniformly illuminate the liquid crystal display element (PNL). (WSPC) is black in order to prevent the backlight light from being reflected by (WSPC) and adversely affecting the display. (WSPC) is made black by, for example, forming a black resin, adding a pigment such as carbon black to the resin, or painting the surface with a matte black paint. 11 and 12 (WO)
Is an opening provided in the (WSPC), and the light of the backlight is applied to the liquid crystal display element (PNL) through the (WO). (FK) is a hook, and the hook hole (N) of (MO) is
(WSPC) is provided in (WSPC) to securely join (WSPC) and (MO) into H).
【００９１】＜＜下側シールドケース（ＬＦ１）、（Ｌ
Ｆ２）＞＞図１４（Ａ）に下側シールドケース（ＬＦ
１）の正面図、図１４（Ｃ）に下側シールドケース（Ｌ
Ｆ１）の右側面図、図１４（Ｂ）に下側シールドケース
（ＬＦ１）の左側面図、図１４（Ｄ）に下側シールドケ
ース（ＬＦ１）の前側面図を示す。<<< Lower Shield Case (LF1), (L
F2) >> FIG. 14A shows a lower shield case (LF).
FIG. 14C is a front view of the lower shield case (L).
F1) is a right side view, FIG. 14B is a left side view of the lower shield case (LF1), and FIG. 14D is a front side view of the lower shield case (LF1).
【００９２】図１５（Ａ）に下側シールドケース（ＬＦ
２）の正面図、図１５（Ｃ）に下側シールドケース（Ｌ
Ｆ２）の右側面図、図１５（Ｂ）に下側シールドケース
（ＬＦ２）の左側面図、図１５（Ｄ）に下側シールドケ
ース（ＬＦ２）の前側面図、図１５（Ｅ）に下側シール
ドケース（ＬＦ２）の後側面図を示す。FIG. 15A shows a lower shield case (LF).
FIG. 15C is a front view of the lower shield case (L).
F2), FIG. 15 (B) is a left side view of the lower shield case (LF2), FIG. 15 (D) is a front side view of the lower shield case (LF2), and FIG. The rear side view of the side shield case (LF2) is shown.
【００９３】下側シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ
２）（以下、下シールドケースと略す。）は、１枚の金
属板をプレス加工技術により、打ち抜きと折り曲げ加工
により作成される。The lower shield case (LF1), (LF
2) (hereinafter abbreviated as a lower shield case) is formed by stamping and bending a single metal plate by a press working technique.
【００９４】第１の下シールドケース（ＬＦ１）と第２
の下シールドケース（ＬＦ２）はモールドケース（Ｍ
Ｌ）の底面を覆い、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）から
発せられる有害な電磁波ＥＭＩを遮蔽する機能がある。The first lower shield case (LF1) and the second
The lower shield case (LF2) is a molded case (M
L) has the function of covering the bottom surface and shielding harmful electromagnetic waves EMI emitted from the liquid crystal display module (MDL).
【００９５】第１の下シールドケース（ＬＦ１）は爪受
け部（ＮＲＭ）に、折り曲げられたシールドケース（Ｓ
ＨＤ）の爪（ＮＬ）を受けて液晶表示モジュール（ＭＤ
Ｌ）に固定される。また（ＬＦ１）は、ネジ穴（ＮＨＭ
１）、ネジ切欠き（ＮＨＭ２）にネジを通し、モールド
ケース（ＭＬ）にも固定されている。The first lower shield case (LF1) is provided with the bent shield case (S
HD) and the liquid crystal display module (MD)
L). (LF1) is a screw hole (NHM
1) A screw is passed through the screw notch (NHM2) and is also fixed to the mold case (ML).
【００９６】第２の下シールドケース（ＬＦ２）も爪受
け部（ＮＲＭ）に、折り曲げられたシールドケース（Ｓ
ＨＤ）の爪（ＮＬ）を受けて液晶表示モジュール（ＭＤ
Ｌ）に固定される。The second lower shield case (LF2) is also provided with the bent shield case (S
HD) and the liquid crystal display module (MD)
L).
【００９７】図１４（Ａ）、図１５（Ａ）の（ＨＬＤ
１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）、（ＨＬＤ４）は
（ＬＦ１）、（ＬＦ２）に設けられた取り付け穴であ
る。（ＳＨＤ）、（ＭＬ）にも（ＬＦ１）、（ＬＦ２）
に一致する位置に取り付け穴が有り、ねじ等を（ＳＨ
Ｄ）、（ＭＬ）及び（ＬＦ１）、（ＬＦ２）の取り付け
穴を通して応用製品に固定、実装される。The (HLD) shown in FIGS. 14 (A) and 15 (A)
1), (HLD2), (HLD3), and (HLD4) are mounting holes provided in (LF1) and (LF2). (LF), (LF1) and (LF2) for (SHD) and (ML)
There is a mounting hole at the position corresponding to
D), (ML) and (LF1) are fixed and mounted on the application product through the mounting holes (LF2).
【００９８】第２の下シールドケース（ＬＦ２）は、図
４（Ａ）に示す様に、折り曲げられた映像信号線側フレ
キシブルプリント基板（ＦＰＣ２）を押さえる機能も果
たす。As shown in FIG. 4A, the second lower shield case (LF2) also has a function of holding down the bent video signal line side flexible printed circuit board (FPC2).
【００９９】（ＦＧ１）は（ＬＦ２）に設けたフレーム
グランドで、（ＦＰＣ２）のグランドラインと導通を取
る部分である。図１５（Ａ）の点線で囲まれたＩ部を拡
大した図を図１５（Ｆ）に示す。図１５（Ｆ）のＩＩ−
ＩＩ線で切った断面を図１５（Ｇ）に示す。（ＦＧ１）
は（ＬＦ２）の金属板を、プレス加工技術により、打ち
抜き、折り曲げて作成される。(FG1) is a frame ground provided in (LF2), and is a portion that is electrically connected to the ground line of (FPC2). FIG. 15F is an enlarged view of a portion I surrounded by a dotted line in FIG. II- of FIG.
A cross section taken along line II is shown in FIG. (FG1)
Is formed by punching and bending a metal plate of (LF2) by a press working technique.
【０１００】（ＦＫ）はフックである。図１５（Ｅ）の
ＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面を図１５（Ｈ）に示す。
（ＦＫ）は、シールドケース（ＳＨＤ）に設けたフック
穴（ＨＫ）に引っ掛けて、（ＬＦ２）と（ＳＨＤ）を結
合する為に設けられている。(FK) is a hook. FIG. 15H shows a cross section taken along the line III-III in FIG.
(FK) is provided to hook (LF2) and (SHD) by hooking on a hook hole (HK) provided in the shield case (SHD).
【０１０１】（ＬＦ２）には補強の為に凹凸が設けられ
ている。図１５（Ａ）のＩＶ−ＩＶ線で切った断面を図
１５（Ｉ）に示す。（ＬＦ２）には図１５（Ｉ）に示す
凹凸が長辺方向に設けられている。（ＬＦ１）及び（Ｓ
ＨＤ）にも補強の為に凹凸が設けられている。(LF2) is provided with irregularities for reinforcement. FIG. 15I shows a cross section taken along line IV-IV in FIG. In (LF2), the unevenness shown in FIG. 15I is provided in the long side direction. (LF1) and (S
HD) is also provided with irregularities for reinforcement.
【０１０２】＜＜プリズムシート（ＰＲＳ）＞＞プリズ
ムシート（ＰＲＳ）は、第１のプリズムシート（ＰＲＳ
１）と第２のプリズムシート（ＰＲＳ２）の２枚で構成
されている。第１のプリズムシート（ＰＲＳ１）の平面
を図１６（Ａ）に、第２のプリズムシート（ＰＲＳ２）
の平面を図１７（Ａ）に示す。プリズムシート（ＰＲ
Ｓ）は、透明なフィルムから成り、少なくとも一方の面
にはプリズム溝（ＰＲＲ）が設けられている。プリズム
シート（ＰＲＳ）は、導光板（ＧＬＢ）から来る光を集
光し、バックライトの輝度を向上させる機能を有する。
（ＰＲＳ１）は図１６（Ａ）の矢印の方向から見ると図
１６（Ｂ）に示す溝（ＰＲＲ）が設けられており、（Ｐ
ＲＳ１）の長辺方向に光を集光する。（ＰＲＳ２）は図
１７（Ａ）の矢印の方向から見ると図１７（Ｂ）に示す
溝（ＰＲＲ）が設けられており、（ＰＲＳ２）の短辺方
向に光を集光する。（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）の集光
方向は異なっている為、（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）を
重ねることによりあらゆる方向の光を集光できる。<< Prism Sheet (PRS) >> The prism sheet (PRS) is a first prism sheet (PRS).
1) and a second prism sheet (PRS2). FIG. 16A shows a plan view of the first prism sheet (PRS1), and FIG. 16A shows a second prism sheet (PRS2).
17A is shown in FIG. Prism sheet (PR
S) is made of a transparent film and has a prism groove (PRR) on at least one surface. The prism sheet (PRS) has a function of condensing light coming from the light guide plate (GLB) and improving the brightness of the backlight.
(PRS1) is provided with a groove (PRR) shown in FIG. 16B when viewed from the direction of the arrow in FIG.
RS1) Light is collected in the long side direction. (PRS2) is provided with a groove (PRR) shown in FIG. 17B when viewed from the direction of the arrow in FIG. 17A, and collects light in the short side direction of (PRS2). Since the light collecting directions of (PRS1) and (PRS2) are different, light in all directions can be collected by overlapping (PRS1) and (PRS2).
【０１０３】（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）は一方のフィ
ルムの溝（ＰＲＲ）が設けられていない面と、他方のフ
ィルムの溝（ＰＲＲ）が設けられている面を合わせて重
ね合わされる。上述のような構成を取ることにより、
（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）のそれぞれの面で反射され
た光が干渉して縞模様に見える、「所謂ニュートンのリ
ング」により、表示品質が劣化するのを防止している。(PRS1) and (PRS2) are overlapped so that the surface of one film where the groove (PRR) is not provided and the surface of the other film where the groove (PRR) is provided. By taking the above configuration,
The display quality is prevented from deteriorating by the so-called Newton's ring, in which the light reflected on each of the surfaces (PRS1) and (PRS2) interferes and looks like a striped pattern.
【０１０４】（ＰＪ１）、（ＰＪ２）はそれぞれ（ＰＲ
Ｓ１）と（ＰＲＳ２）の実装方向を合わせる為の突起で
あり、（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）を区別する為に（Ｐ
Ｊ１）、（ＰＪ２）は形が異なっている。(PJ1) and (PJ2) are respectively (PRJ
This is a projection for adjusting the mounting direction of (S1) and (PRS2), and (PS) for distinguishing (PRS1) and (PRS2).
J1) and (PJ2) are different in shape.
【０１０５】＜＜偏光反射板（ＰＯＲ）＞＞偏光反射板
（ＰＯＲ）の平面図を図１８に示す。（ＰＯＲ）はプラ
スチックフィルムから成り、偏光素子等を用いて、特定
の偏光軸の偏光光のみを透過し、それ以外の偏光軸の偏
光光を反射する性質を有する。偏光素子については、例
えば米国特許第５３２５２１８号公報により、コレステ
リック液晶を用いたものが知られている。その他にも日
本国特許の特開平４−２１２１０４号公報、特開平２−
３０８１６号公報、特開昭６３−１６８６２６号公報、
及び米国特許第５３３３０７２号公報等に偏光素子が記
載されている。（ＰＯＲ）が透過する光の偏光軸を透過
軸という。本実施例では（ＰＯＲ）の透過軸（ＴＡＸ）
は、液晶表示素子（ＰＮＬ）のバックライト光を照射す
る面に設けられた偏光板（ＰＯＬ２）の透過軸と一致さ
せている。従って（ＰＯＲ）から出る光は全て偏光板
（ＰＯＬ２）に吸収されることなく透過するので、液晶
表示素子（ＰＮＬ）を透過する光の量が多くなる。また
（ＰＯＲ）で反射された光は導光板（ＧＬＢ）側、即ち
光源側、に戻され（ＰＯＲ）と光源側の間で往復する間
に（ＰＯＲ）を透過する光、即ち偏光板（ＰＯＬ２）を
透過する光、に変えられるので、バックライトの発光効
率が向上する。従って（ＰＯＲ）は、バックライトで消
費する電力を抑え、液晶表示装置（ＭＤＬ）の輝度を向
上する機能がある。また、（ＰＯＲ）から透過して来る
光は偏光光なので、（ＰＯＲ）の透過軸（ＴＡＸ）を液
晶表示素子（ＰＮＬ）の配向膜の配向方向と合わせるこ
とにより、偏光板（ＰＯＬ２）をなくすこともできる。<< Polarizing Reflector (POR) >> FIG. 18 is a plan view of the polarizing reflector (POR). (POR) is made of a plastic film and has a property of transmitting only polarized light of a specific polarization axis and reflecting polarized light of other polarization axes by using a polarizing element or the like. For example, a polarizing element using a cholesteric liquid crystal is known from US Pat. No. 5,325,218. In addition, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Hei 4-212104 and Hei 2-212104
No. 30816, JP-A-63-168626,
And U.S. Pat. No. 5,333,072 discloses a polarizing element. The polarization axis of the light transmitted by (POR) is called the transmission axis. In this embodiment, the transmission axis (TAX) of (POR)
Is aligned with the transmission axis of the polarizing plate (POL2) provided on the surface of the liquid crystal display element (PNL) to which the backlight light is irradiated. Therefore, all light emitted from (POR) is transmitted without being absorbed by the polarizing plate (POL2), and the amount of light transmitted through the liquid crystal display element (PNL) increases. The light reflected by the (POR) is returned to the light guide plate (GLB) side, that is, the light source side, and is transmitted through the (POR) while reciprocating between the (POR) and the light source side, ie, the polarizing plate (POL2). ) Can be changed to light passing therethrough, thereby improving the luminous efficiency of the backlight. Therefore, (POR) has a function of suppressing the power consumed by the backlight and improving the luminance of the liquid crystal display device (MDL). Since the light transmitted from the (POR) is polarized light, the polarizing plate (POL2) is eliminated by aligning the transmission axis (TAX) of the (POR) with the alignment direction of the alignment film of the liquid crystal display element (PNL). You can also.
【０１０６】（ＰＪ３）、（ＰＪ４）及び（ＰＪ８）は
（ＰＯＲ）の実装方向を合わせる為の突起であり、（Ｐ
ＲＳ１）、（ＰＲＳ２）等他の光学フィルムと区別する
為に（ＰＪ１）、（ＰＪ２）とは形が異なりかつ、突起
を複数設けている。また（ＰＯＲ）は、（ＰＯＬ２）や
液晶表示素子（ＰＮＬ）の配向膜と正確に位置を合わせ
る必要があるので、３箇所で位置決めを行っている。
（ＰＯＲ）の位置決めを２箇所以上の場所で行うことに
より、（ＰＯＲ）の回転を防ぎ、（ＰＯＲ）の透過軸が
（ＰＯＬ２）の偏光軸や配向膜の配向軸とずれることを
防止することが出来る。(PJ3), (PJ4) and (PJ8) are protrusions for adjusting the mounting direction of (POR).
In order to distinguish it from other optical films such as (RS1) and (PRS2), the shape is different from (PJ1) and (PJ2), and a plurality of projections are provided. Since (POR) needs to be accurately aligned with (POL2) and the alignment film of the liquid crystal display element (PNL), positioning is performed at three places.
By positioning the (POR) at two or more places, the rotation of the (POR) is prevented, and the transmission axis of the (POR) is prevented from being shifted from the polarization axis of the (POL2) or the alignment axis of the alignment film. Can be done.
【０１０７】＜＜蛍光管（ＬＰ）＞＞蛍光管（ＬＰ）の
平面図を図１９（Ａ）に、側面図を図１９（Ｂ）に示
す。図１９（Ａ）のＩ−Ｉ線で切った断面を図１９
（Ｃ）に示す。（ＬＰ）はガラス管の中にガスが封入さ
れ、ガラス管の内面には蛍光体が塗られている。（Ｅ
１）と（Ｅ２）は電極で、（Ｅ１）と（Ｅ２）に電圧を
加え、管内で放電させることにより（ＬＰ）は発光す
る。（ＬＰ）の電極には、高電圧側（ホット側）と低電
圧側（コールド側）の極性が有り、ここでは（Ｅ１）を
高電圧側、（Ｅ２）を低電圧側とする。（ＬＰＳＯＬ）
は（ＬＰ）の電極に設けた半田であり、（Ｅ１）、（Ｅ
２）は半田（ＬＰＳＯＬ）により給電用のランプケーブ
ル（ＬＰＣ３）に接続される。<< Fluorescent Tube (LP) >> FIG. 19A is a plan view of the fluorescent tube (LP), and FIG. 19B is a side view thereof. FIG. 19 is a cross-sectional view taken along line II of FIG.
It is shown in (C). In (LP), a gas is sealed in a glass tube, and a phosphor is coated on the inner surface of the glass tube. (E
(1) and (E2) are electrodes, and (LP) emits light by applying a voltage to (E1) and (E2) and causing discharge in the tube. The (LP) electrode has polarities on a high voltage side (hot side) and a low voltage side (cold side). Here, (E1) is a high voltage side, and (E2) is a low voltage side. (LPSOL)
Is the solder provided on the (LP) electrode, and (E1), (E1)
2) is connected to the power supply lamp cable (LPC3) by solder (LPSOL).
【０１０８】＜＜ランプケーブル（ＬＰＣ３）＞＞（Ｌ
Ｐ）に電力を供給するランプケーブル（ＬＰＣ３）の平
面図を図２０（Ａ）に示す。Ｉ−Ｉ線で切った断面図を
図２０（Ｂ）に示す。また、点線で囲まれたＩＩの部分
の拡大図を図２０（Ｃ）に示す。<< Lamp Cable (LPC3) >> (L
FIG. 20A is a plan view of a lamp cable (LPC3) for supplying power to P). FIG. 20B is a cross-sectional view taken along the line II. FIG. 20C is an enlarged view of a portion II surrounded by a dotted line.
【０１０９】（ＬＰＣ３）は図４に示すように、液晶モ
ジュール（ＭＤＬ）内に設けられるので、場所を取らな
いように、フラットケーブルで構成されている。（ＬＰ
Ｃ３）は金属箔の導線（ＬＹ）をプラスチックのフィル
ム（ＢＳＦ１）、（ＢＳＦ２）でサンドイッチした構造
になっているので、折り曲げが自由自在になっている。
（ＢＹＤ）は（ＢＳＦ１）、（ＢＳＦ２）と（ＬＹ）を
接着する接着剤である。（ＢＳＦ１）の上には両面テー
プ（ＢＡＴ）が設けられ、他の部材、例えば図１（Ａ）
に示すようにランプリフレクタ（ＬＳ）に固定出来る様
になっている。（ＴＲＭ２）は（ＬＰ）の電極と接続す
る端子で、半田（ＬＰＳＯＬ）により、（Ｅ１）又は
（Ｅ２）に接続される。（ＴＲＭ２）は細長い形、例え
ば楕円形になっているので、略円形をしている（Ｅ１）
又は（Ｅ２）に半田付すると、図１（Ｃ）に示すよう
に、半田（ＬＰＳＯＬ）が露出して見えるので、半田付
状況を監視することが出来る。（ＴＲＭ２）は消費電力
を抑える為に低電圧側の端子（Ｅ２）に接続されてい
る。（ＴＲＭ１）は、図１（Ａ）に示すように、シール
ドケースの外に引き出されるランプケーブル（ＬＰＣ
２）と接続を取る為の端子である。なお、（ＢＳＦ
１）、（ＢＳＦ２）の一方は絶縁性の塗料であっても良
い。Since (LPC3) is provided in the liquid crystal module (MDL) as shown in FIG. 4, it is constituted by a flat cable so as to save space. (LP
C3) has a structure in which the conductive wire (LY) of a metal foil is sandwiched between plastic films (BSF1) and (BSF2), so that it can be freely bent.
(BYD) is an adhesive for bonding (BSF1), (BSF2) and (LY). A double-sided tape (BAT) is provided on (BSF1), and other members, for example, FIG. 1 (A)
As shown in the figure, the lamp can be fixed to a lamp reflector (LS). (TRM2) is a terminal connected to the (LP) electrode, and is connected to (E1) or (E2) by solder (LPSOL). (TRM2) has an elongated shape, for example, an elliptical shape, and thus has a substantially circular shape (E1).
Alternatively, when soldering is performed at (E2), as shown in FIG. 1C, the solder (LPSOL) appears to be exposed, so that the soldering status can be monitored. (TRM2) is connected to the low voltage side terminal (E2) in order to suppress power consumption. (TRM1) is a lamp cable (LPC) drawn out of the shield case as shown in FIG.
This is a terminal for connection with 2). (BSF
One of 1) and (BSF2) may be an insulating paint.
【０１１０】＜＜ゴムブッシュ（ＧＢ１）、（ＧＢ２）
＞＞蛍光管（ＬＰ）を保持するゴムブッシュ（ＧＢ
１）、（ＧＢ２）を図２１（Ａ）、図２１（Ｂ）、図２
１（Ｃ）、図２１（Ｄ）、図２１（Ｅ）、図２２
（Ａ）、図２２（Ｂ）及び図２２（Ｃ）に示す。図２１
（Ａ）は、（ＬＰＣ３）が接続する側の（ＬＰ）を保持
するゴムブッシュ（ＧＢ１）を、一方から見た図で、
（１）の方向から見た図を図２１（Ｂ）に、（２）の方
向から見た図を図２１（Ｃ）に示す。また図２１（Ｂ）
をＩ−Ｉ線で切った断面図を図２１（Ｄ）に、ＩＩ−Ｉ
Ｉ線で切った断面図を図２１（Ｅ）に示す。<<< Rubber Bush (GB1), (GB2)
>>> Rubber bush (GB) holding fluorescent tube (LP)
1) and (GB2) are shown in FIGS. 21 (A), 21 (B) and 2
1 (C), FIG. 21 (D), FIG. 21 (E), FIG.
(A), FIG. 22 (B) and FIG. 22 (C). FIG.
(A) is a view of a rubber bush (GB1) holding (LP) on the side to which (LPC3) is connected, as viewed from one side,
FIG. 21B is a diagram viewed from the direction (1), and FIG. 21C is a diagram viewed from the direction (2). FIG. 21 (B)
21D is a cross-sectional view taken along the line II, and FIG.
A cross-sectional view taken along the line I is shown in FIG.
【０１１１】図２２（Ａ）は、（ＧＢ１）が保持する側
と反対側の蛍光管（ＬＰ）を保持するゴムブッシュ（Ｇ
Ｂ２）を、一方から見た図で、（１）の方向から見た図
を図２２（Ｂ）に、（２）の方向から見た図を図２２
（Ｃ）に示す。FIG. 22A shows a rubber bush (G) holding the fluorescent tube (LP) on the side opposite to the side holding (GB1).
B2) is a diagram viewed from one side, FIG. 22B is a diagram viewed from the direction (1), and FIG. 22 is a diagram viewed from the direction (2).
It is shown in (C).
【０１１２】（ＧＢ１）、（ＧＢ２）が（ＬＰ）を保持
している状態を図１（Ａ）に示す。FIG. 1A shows a state where (GB1) and (GB2) hold (LP).
【０１１３】（ＧＢ１）、（ＧＢ２）は（ＬＰ）を振
動、衝撃から守る為に絶縁性の弾性体、例えばゴムから
なる。（ＧＢ１）、（ＧＢ２）にはそれぞれランプケー
ブル（ＬＰＣ３）、（ＬＰＣ１）を通す為のスリット
（ＨＯＰＧ）が設けられているので、（ＬＰ）の各電極
に（ＬＰＣ３）、（ＬＰＣ１）を接続した後、（ＬＰ）
の各電極に（ＧＢ１）、（ＧＢ２）を被せる作業が容易
になる。（ＧＢ１）、（ＧＢ２）は、図１（Ａ）に示す
ように、ランプリフレクタ（ＬＳ）にはめ込まれて（Ｌ
Ｐ）を固定する。（ＧＢ２）にはまた、図１（Ａ）に示
すように、（ＬＰＣ２）と（ＬＰＣ３）の接続部を収納
する為の切欠き部も設けられている。(GB1) and (GB2) are made of an insulating elastic material such as rubber to protect (LP) from vibration and impact. (GB1) and (GB2) are provided with slits (HOPG) for passing the lamp cables (LPC3) and (LPC1), respectively, so that (LPC3) and (LPC1) are connected to each electrode of (LP). After (LP)
The work of putting (GB1) and (GB2) on each of the electrodes becomes easy. (GB1) and (GB2) are fitted into a lamp reflector (LS) as shown in FIG.
P) is fixed. (GB2) is also provided with a notch for accommodating the connection between (LPC2) and (LPC3), as shown in FIG.
【０１１４】＜＜ランプリフレクタ（ＬＳ）＞＞蛍光管
（ＬＰ）の光を反射し、導光板（ＧＬＢ）に光を導く、
ランプリフレクタ（ＬＳ）を一方向から見た図を図２３
（Ａ）に示す。（ＬＳ）を（１）の方向から見た図を図
２３（Ｂ）に示す。また、Ｉ−Ｉ線で切断した図を図２
４（Ａ）、ＩＩ−ＩＩ線で切断した図を図２４（Ｂ）、
ＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した図を図２４（Ｃ）に示す。<< Lamp Reflector (LS) >> Reflects the light of the fluorescent tube (LP) and guides the light to the light guide plate (GLB).
FIG. 23 is a diagram of the lamp reflector (LS) viewed from one direction.
It is shown in (A). FIG. 23B shows (LS) viewed from the direction (1). FIG. 2 is a sectional view taken along line II.
4 (A), a diagram cut along the line II-II is shown in FIG.
FIG. 24C shows a diagram cut along the line III-III.
【０１１５】（ＬＳ）の（ＬＰ）が設けられる面には、
光の反射率を高める為に、銀が蒸着されている。（Ｌ
Ｓ）はまた、（ＧＢ１）、（ＧＢ２）を介して（ＬＰ）
を保持する為に、断面がＵ字形状をしており、剛性のあ
る金属板、例えば真鍮等を折り曲げて形成される。On the surface of (LS) where (LP) is provided,
Silver is deposited to increase the light reflectance. (L
S) is also (LP) via (GB1), (GB2)
In order to maintain the shape, the section is U-shaped, and is formed by bending a rigid metal plate, for example, brass or the like.
【０１１６】（ＬＳ）はまた、アルミニウムの板を折り
曲げて形成しても良い。（ＬＳ）にアルミニウムを用い
た場合には、（ＬＰ）が設けられる面を表面処理するこ
とにより、光の反射面を形成することが出来る。アルミ
ニウムで形成した（ＬＳ）は部品コストが安い特徴があ
るが、光の反射率（あるいはバックライトの発光効率）
は反射面に銀を蒸着したタイプの（ＬＳ）の方が優れて
いる。The (LS) may be formed by bending an aluminum plate. When aluminum is used for (LS), a light reflecting surface can be formed by performing a surface treatment on a surface on which (LP) is provided. (LS) made of aluminum has a feature that the component cost is low, but the light reflectance (or the luminous efficiency of the backlight)
(LS) of the type in which silver is deposited on the reflection surface is better.
【０１１７】（ＬＳ）にはランプケーブル（ＬＰＣ３）
を通す為のスリット（ＨＯＰＳ）が設けられている。図
１（Ｂ）に示すように（ＬＰＣ３）は、（ＬＰ）の電極
（Ｅ２）に接続された後、（ＧＢ１）のスリットと（Ｈ
ＯＰＳ）を通って（ＬＳ）の外に出る構造になってい
る。（ＬＳ）の外に出た（ＬＰＣ３）は、図１（Ａ）に
示すように、（ＬＳ）の外側に沿って（ＧＢ２）の側に
導かれ、インバータ電源と接続するケーブル（ＬＰＣ
２）に接続される。従って（ＬＰＣ３）と（ＬＰ）の間
隔は（ＬＳ）によって保持されるので、（ＬＰＣ３）と
（ＬＰ）の間の洩れ電流により、（ＬＰ）の輝度が下が
ったり、消費電力が増えたりすることがない。(LS) is a lamp cable (LPC3)
There is a slit (HOPS) for passing through. As shown in FIG. 1B, (LPC3) is connected to the (LP) electrode (E2), and then the (GB1) slit and (H
(PS) and out of (LS). As shown in FIG. 1 (A), (LPC3) coming out of (LS) is led to (GB2) along the outside of (LS), and a cable (LPC3) connected to the inverter power supply.
Connected to 2). Therefore, since the interval between (LPC3) and (LP) is maintained by (LS), the leakage current between (LPC3) and (LP) may decrease the luminance of (LP) or increase the power consumption. There is no.
【０１１８】また、図１（Ａ）に示すように、（ＬＳ）
は（ＧＢ１）、（ＧＢ２）を保持し、（ＬＰＣ３）は両
面テープ（ＢＡＴ）により（ＬＳ）に固定されるので、
（ＬＰ）、（ＧＢ１）、（ＧＢ２）、（ＬＳ）及び（Ｌ
ＰＣ３）をランプユニットとして、一つの部品として扱
うことが出来るので、液晶表示モジュールの組立てが容
易になり、蛍光管の交換も容易になる。As shown in FIG. 1A, (LS)
Holds (GB1) and (GB2), and (LPC3) is fixed to (LS) by double-sided tape (BAT).
(LP), (GB1), (GB2), (LS) and (L
Since the PC 3) can be handled as a single unit as a lamp unit, assembly of the liquid crystal display module is facilitated and replacement of the fluorescent tube is facilitated.
【０１１９】＜＜Ｏリング（ＯＬ）＞＞蛍光管（ＬＰ）
がランプリフレクタ（ＬＳ）に接触するのを防止するＯ
リング（ＯＬ）を図２５（Ａ）に示す。また、Ｉ−Ｉ断
面図を図２５（Ｂ）に示す。<< O-ring (OL) >> Fluorescent tube (LP)
To prevent the lamp from contacting the lamp reflector (LS)
The ring (OL) is shown in FIG. FIG. 25B is a cross-sectional view along II.
【０１２０】（ＯＬ）は中央の穴に（ＬＰ）を通し、図
１（Ａ）に示す様に、（ＬＰ）を（ＯＬ）と共に（Ｌ
Ｓ）内に実装することにより、（ＬＰ）と（ＬＳ）が接
触するのを防止する。（ＯＬ）は、（ＯＬ）を設けた部
分の（ＬＰ）の輝度が下がらない様に、透明な弾性体、
例えばシリコーンゴム等、で形成される。In (OL), (LP) is passed through the center hole, and as shown in FIG.
By mounting in (S), (LP) and (LS) are prevented from coming into contact with each other. (OL) is a transparent elastic body, so that the luminance of (LP) in the portion provided with (OL) does not decrease.
For example, it is formed of silicone rubber or the like.
【０１２１】＜＜導向板（ＧＬＢ）＞＞図２６に導光板
（ＧＬＢ）、反射シート（ＲＦＳ）及び拡散シート（Ｓ
ＰＳ）を組み合わせたユニットを示す。図２６（Ａ）は
（ＧＬＢ）、（ＲＦＳ）、（ＳＰＳ）のユニットを、
（ＳＰＳ）側から見た平面図、図２６（Ｂ）は該ユニッ
トの側面図である。<< Guide Plate (GLB) >> FIG. 26 shows a light guide plate (GLB), a reflection sheet (RFS) and a diffusion sheet (S
(PS) is shown. FIG. 26A shows units of (GLB), (RFS), and (SPS).
FIG. 26B is a side view of the unit, as viewed from the (SPS) side.
【０１２２】蛍光管（ＬＰ）からの光を導き、面光源を
形成する導光板（ＧＬＢ）の平面図を図２７（Ａ）に、
（１）の方向から見た側面図を図２７（Ｂ）に示す。
（ＧＬＢ）は透明な固体、例えばアクリル樹脂で形成さ
れる。（ＧＬＢ）の一方の面（ＳＦ１）には印刷等によ
り、模様（ＤＯＴ）（例えばドットパターン）が形成さ
れているので、他方の面（ＳＦ３）から入射した光は
（ＤＯＴ）により乱反射し、（ＳＦ１）と対向する面
（ＳＦ２）から出射する。なお、（ＧＬＢ）の角部の模
様（ＤＯＴ２）は図２７（Ａ）に示す様にＬ字形をして
いる。（ＧＬＢ）の角部は輝度が低下する為、光が乱反
射する領域を広げて輝度を向上する為に、（ＧＬＢ）の
角部にＬ字形の模様（ＤＯＴ２）を設けている。（ＰＪ
５）は（ＧＬＢ）に設けられた突起で、（ＧＬＢ）をモ
ールドケース（ＭＬ）に実装する向きを規定し、（ＧＬ
Ｂ）が（ＭＬ）内で移動するのを防止する為に設けられ
ている。（ＰＪ５）は衝撃により折れるのを防止する為
に、（ＧＬＢ）本体との付け根の部分に、曲面（Ｒ）が
設けられている。（ＡＤＭ）は（ＤＯＴ）を印刷する面
を判別する為の印で、（ＳＦ１）側に設けられている。
（ＡＲＭ）は（ＧＬＢ）から射出する光の均一性を損な
わない為に、有効領域〈（ＤＯＴ）が設けられる領域〉
の外、例えば（ＰＪ５）の部分に形成される。図２６
（Ａ）、図２６（Ｂ）に示す様に、（ＧＬＢ）の、光の
入射面（ＳＦ３）を除く、側面には端面テープ（ＳＤ
Ｔ）が設けられている。（ＳＤＴ）は（ＧＬＢ）の側面
から出た光を（ＧＬＢ）に戻す為に白色のフィルムから
なる。FIG. 27A is a plan view of a light guide plate (GLB) for guiding light from a fluorescent tube (LP) and forming a surface light source.
FIG. 27B is a side view as viewed from the direction (1).
(GLB) is formed of a transparent solid, for example, an acrylic resin. Since a pattern (DOT) (for example, a dot pattern) is formed on one surface (SF1) of (GLB) by printing or the like, light incident from the other surface (SF3) is irregularly reflected by (DOT), Light is emitted from the surface (SF2) facing (SF1). The pattern (DOT2) at the corner of (GLB) has an L shape as shown in FIG. Since the luminance of the corner of (GLB) decreases, an L-shaped pattern (DOT2) is provided at the corner of (GLB) in order to increase the area where light is diffusely reflected and improve the luminance. (PJ
5) is a projection provided on the (GLB), which defines the direction in which the (GLB) is mounted on the mold case (ML).
B) is provided to prevent (ML) from moving within (ML). The (PJ5) has a curved surface (R) at the base of the (GLB) main body in order to prevent it from being broken by an impact. (ADM) is a mark for determining the surface on which (DOT) is printed, and is provided on the (SF1) side.
(ARM) is an effective area (an area where (DOT) is provided) so as not to impair the uniformity of light emitted from (GLB).
, For example, at the portion (PJ5). FIG.
(A), as shown in FIG. 26 (B), the end face tape (SD) is formed on the side surface of (GLB) except for the light incident surface (SF3).
T) is provided. (SDT) is made of a white film to return the light emitted from the side surface of (GLB) to (GLB).
【０１２３】＜＜反射シート（ＲＦＳ）＞＞図２６
（Ｂ）に示す様に、（ＧＬＢ）の（ＤＯＴ）が設けられ
た面（ＳＦ１）には反射シート（ＲＦＳ）が重ね合わさ
れる。<< Reflective Sheet (RFS) >> FIG.
As shown in (B), a reflection sheet (RFS) is superimposed on the surface (SF1) provided with (DOT) of (GLB).
【０１２４】図２８（Ａ）に（ＲＦＳ）の平面図を、図
２８（Ｂ）に（ＲＦＳ）の（１）の方向から見た側面図
を示す。（ＲＦＳ）は、（ＧＬＢ）の（ＤＯＴ）が設け
られた面（ＳＦ１）から出た光を（ＧＬＢ）に戻す為
に、白色のフィルルムからなる。（ＰＪ６）は（ＲＦ
Ｓ）に設けられた突起で、（ＲＦＳ）をモールドケース
（ＭＬ）に実装する向きを規定し、（ＲＦＳ）が（Ｍ
Ｌ）内で移動するのを防止する為に設けられている。
（ＧＥＲ）は灰色の印刷パターン、（ＢＡＴ）は両面テ
ープである。図２６（Ｂ）に示す様に、（ＲＦＳ）は、
（ＧＬＢ）の光入射面（ＳＦ３）側に（ＧＥＲ）が来る
ようにして、（ＢＡＴ）により（ＧＬＢ）に貼り付けら
れる。（ＲＦＳ）の、（ＧＬＢ）の光入射面（ＳＦ３）
側に、（ＧＥＲ）を設ける理由は、（ＧＬＢ）の光入射
面（ＳＦ３）側の輝度が他の領域の輝度に比べて高くな
る、所謂輝線の発生を防止する為である。FIG. 28A is a plan view of (RFS), and FIG. 28B is a side view of (RFS) viewed from the direction (1). The (RFS) is made of white film to return the light emitted from the surface (SF1) of the (GLB) provided with the (DOT) to the (GLB). (PJ6) is (RF
The direction in which (RFS) is mounted on the mold case (ML) is defined by a projection provided on (S), and (RFS) is set to (M
It is provided to prevent the movement in L).
(GER) is a gray print pattern, and (BAT) is a double-sided tape. As shown in FIG. 26 (B), (RFS)
(GER) is attached to (GLB) by (BAT) such that (GER) comes to the light incident surface (SF3) side of (GLB). (RFS), (GLB) light incident surface (SF3)
The reason why (GER) is provided on the side is to prevent the occurrence of a so-called bright line, in which the luminance on the light incident surface (SF3) side of (GLB) is higher than the luminance in other regions.
【０１２５】＜＜拡散シート（ＳＰＳ）＞＞図２６
（Ｂ）に示す様に、（ＧＬＢ）の光が射出される面（Ｓ
Ｆ２）には拡散シート（ＳＰＳ）が重ね合わされる。
（ＲＦＳ）は、（ＧＬＢ）の面（ＳＦ１）から出た光を
拡散し、均一な面光源を形成する為に設けられる。<< Diffusion Sheet (SPS) >> FIG.
As shown in (B), the surface (SLB) from which the light of (GLB) is emitted
A diffusion sheet (SPS) is superimposed on F2).
(RFS) is provided to diffuse light emitted from the surface (SF1) of (GLB) to form a uniform surface light source.
【０１２６】図２９（Ａ）に（ＳＰＳ）の平面図を、図
２９（Ｂ）に（ＳＰＳ）の（１）の方向から見た側面図
を示す。（ＳＰＳ）は透明なフィルムの表面を粗面にす
ることにより形成される。（ＰＪ７）は（ＳＰＳ）に設
けられた突起で、（ＳＰＳ）をモールドケース（ＭＬ）
に実装する向きを規定し、（ＳＰＳ）が（ＭＬ）内で移
動するのを防止する為に設けられている。FIG. 29A is a plan view of (SPS), and FIG. 29B is a side view of (SPS) viewed from the direction (1). (SPS) is formed by roughening the surface of a transparent film. (PJ7) is a protrusion provided on (SPS), and (SPS) is a mold case (ML)
Is provided to prevent the (SPS) from moving within the (ML).
【０１２７】図２９（Ｃ）はＩの部分を拡大した図であ
り、図２９（Ｄ）はＩＩの部分を拡大した図である。
（ＢＬＫ）は黒色の印刷パターンであり、（ＢＡＴ）は
両面テープである。（ＢＡＴ）は（ＢＬＫ）が形成され
た領域内に設けられている。図２６（Ｂ）に示す様に、
（ＳＰＳ）は、（ＧＬＢ）の光入射面（ＳＦ３）側に
（ＢＬＫ）が来るようにして、（ＢＡＴ）により（ＧＬ
Ｂ）に貼り付けられる。（ＳＰＳ）の、（ＧＬＢ）の光
入射面（ＳＦ３）側に、（ＢＬＫ）を設ける理由は、前
に述べた輝線の発生を防止する為である。FIG. 29 (C) is an enlarged view of a portion I, and FIG. 29 (D) is an enlarged view of a portion II.
(BLK) is a black print pattern, and (BAT) is a double-sided tape. (BAT) is provided in the region where (BLK) is formed. As shown in FIG.
(SPS) is set so that (BLK) comes to the light incident surface (SF3) side of (GLB), and (GL) is set to (GL) by (BAT).
B). The reason why (BLK) is provided on the (GLB) light incident surface (SF3) side of (SPS) is to prevent the generation of the bright line described above.
【０１２８】なお、本実施例に於いては（ＳＰＳ）の粗
面は、（ＳＰＳ）の（ＧＬＢ）と対向する面と反対側に
設けている。即ち、本実施例では図４（Ａ）に示す様
に、（ＳＰＳ）の上にはプリズムシート（ＰＲＳ）が重
ね合わされており、（ＳＰＳ）の粗面は（ＰＲＳ）と対
向する面に設けられている。（ＳＰＳ）の（ＰＲＳ）と
対向する面を粗面化することにより、（ＳＰＳ）と（Ｐ
ＲＳ）の接触面で、前に述べた、「ニユートンのリン
グ」が発生するのを防止出来る。In this embodiment, the rough surface of (SPS) is provided on the opposite side of the surface of (SPS) facing (GLB). That is, in this embodiment, as shown in FIG. 4A, a prism sheet (PRS) is superimposed on (SPS), and the rough surface of (SPS) is provided on the surface facing (PRS). Have been. By roughening the surface of (SPS) facing (PRS), (SPS) and (P
RS) can be prevented from generating the above-mentioned "Newton's ring" on the contact surface.
【０１２９】＜＜液晶表示素子（ＰＮＬ）＞＞図３０
は、液晶表示素子（ＰＮＬ）の外周部に、走査信号線側
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）と、折り曲げる
前の映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ
２）を実装した状態を示す図である。<< Liquid Crystal Display Element (PNL) >> FIG.
Are a scanning signal line-side flexible printed circuit board (FPC1) and a video signal line-side flexible printed circuit board (FPC1) before being bent around the liquid crystal display element (PNL).
It is a figure which shows the state which mounted 2).
【０１３０】図３４は液晶表示素子（ＰＮＬ）と（ＦＰ
Ｃ１）及び（ＦＰＣ２）が接続されている部分を拡大し
た図である。FIG. 34 shows a liquid crystal display element (PNL) and (FPL).
It is the figure which expanded the part to which C1) and (FPC2) were connected.
【０１３１】図３５は図３４のＩ−Ｉ線で切断した断面
図を示す。FIG. 35 is a sectional view taken along the line II of FIG.
【０１３２】（ＩＣ１）はドレインドライバチップ、
（ＩＣ２）はゲートドライバチップである。(IC1) is a drain driver chip,
(IC2) is a gate driver chip.
【０１３３】本実施例では図３５に示す様に、（ＩＣ
１）、（ＩＣ２）は異方性導電膜（ＡＣＦ１）、（ＡＣ
Ｆ２）や紫外線硬化樹脂等を使用して液晶表示素子（Ｐ
ＮＬ）の基板上に直接実装されている（チップ オン
ガラス実装：ＣＯＧ実装）。ＣＯＧ実装は、画素数の多
い、高精細の液晶表示素子（ＰＮＬ）の実装技術として
適している。例えば、駆動ＩＣチップが実装されたテー
プキャリアパッケージを用いた場合には、テープキャリ
アフィルムの伸び縮みにより、接続端子間の距離が１０
０ミクロン以下になると液晶表示素子（ＰＮＬ）との接
続が難しくなるが、ＣＯＧ実装では接続端子（ＤＴ
Ｍ）、（ＧＴＭ）間の距離が７０ミクロン以下でも駆動
ＩＣチップと液晶表示素子（ＰＮＬ）との接続が可能で
ある。In this embodiment, as shown in FIG.
1) and (IC2) are anisotropic conductive films (ACF1) and (AC2)
F2) or a liquid crystal display element (P
(NL) directly (chip on
Glass mounting: COG mounting). COG mounting is suitable as a mounting technology for a high-definition liquid crystal display element (PNL) having a large number of pixels. For example, when a tape carrier package on which a drive IC chip is mounted is used, the distance between the connection terminals is reduced to 10 due to expansion and contraction of the tape carrier film.
If it is less than 0 microns, it is difficult to connect with a liquid crystal display element (PNL).
Even if the distance between M) and (GTM) is 70 microns or less, the connection between the driving IC chip and the liquid crystal display element (PNL) is possible.
【０１３４】本実施例では、液晶表示素子（ＰＮＬ）の
片側の長辺側に（ＩＣ１）を一列に並べ、ドレイン線を
片側の長辺側に引き出した。ゲート線間のピッチはある
程度大きいため、本実施例では、片側の短辺側にて端子
（ＧＴＭ）を引き出しているが、さらに高精細になる
と、対向する２個の短辺側にゲート端子（ＧＴＭ）を交
互に引き出すことも可能である。In this embodiment, (IC1) is arranged in a line on one long side of the liquid crystal display element (PNL), and the drain line is drawn out on one long side. Since the pitch between the gate lines is large to some extent, in this embodiment, the terminal (GTM) is drawn out on one short side, but when the definition is further increased, the gate terminal (GTM) is connected to two opposing short sides. GTM) can be derived alternately.
【０１３５】ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き
出す方式では、前述したように、ドレイン端子（ＤＴ
Ｍ）あるいはゲ−ト端子（ＧＴＭ）と駆動ＩＣの出力側
バンプ（ＢＵＭＰ）との接続は容易になるが、周辺回路
基板を液晶表示素子（ＰＮＬ）の対向する２長辺の外周
部に配置する必要が生じ、このため外形寸法が片側引き
出しの場合よりも大きくなる。このため、本実施例で
は、多層フレキシブル基板を使用し、ドレイン線を片側
のみに引き出すことで額縁領域を小さくしている。In the method of alternately drawing out the drain line or the gate line, as described above, the drain terminal (DT
M) or the connection between the gate terminal (GTM) and the output bump (BUMP) of the drive IC is facilitated, but the peripheral circuit board is arranged on the outer periphery of the two long sides of the liquid crystal display element (PNL) facing each other. Therefore, the external dimensions are larger than in the case of single-side drawing. For this reason, in this embodiment, the frame area is reduced by using a multilayer flexible substrate and extracting the drain line to only one side.
【０１３６】＜＜走査信号線側フレキシブルプリント基
板（ＦＰＣ１）＞＞図３１（Ａ）は、ゲートドライバチ
ップ（ＩＣ２）に電源、信号を供給する、走査信号線側
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）の平面図を示
す。図３１（Ｂ）は、（ＦＰＣ１）の液晶表示素子（Ｐ
ＮＬ）の端子と接続する部分（Ｉ部）の拡大平面図であ
る。<< Scanning Signal Line Side Flexible Printed Circuit Board (FPC1) >> FIG. 31A shows a plane of the scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1) for supplying power and signals to the gate driver chip (IC2). The figure is shown. FIG. 31B shows a liquid crystal display element (P) of (FPC1).
FIG. 4 is an enlarged plan view of a portion (I portion) connected to a terminal (NL).
【０１３７】（Ｊ１）から（Ｊ８）は複数に分割された
各接続部の第１番目の端子である。（ＦＨＬ）は位置を
合わせる為の穴である。（ＥＰ）は抵抗やコンデンサ等
のチップ部品である。（ＴＭ）は接続部の金属リード
で、（ＡＬＭＤ）は（ＦＰＣ１）と液晶表示素子（ＰＮ
Ｌ）の位置を合わせる為のアライメントマークである。
（ＢＦ１）、（ＢＦ２）は（ＦＰＣ１）のベースフィル
ムで、接続部の（ＴＭ）は（ＢＦ１）上に設けられ、
（ＢＦ２）から露出している。（ＣＴ３）はインターフ
ェース基板（ＰＣＢ）と電気的接続を取る為のコネクタ
である。(J1) to (J8) are the first terminals of each of the plurality of divided connection parts. (FHL) is a hole for adjusting the position. (EP) is a chip component such as a resistor and a capacitor. (TM) is a metal lead of the connection part, (ALMD) is (FPC1) and the liquid crystal display element (PN
This is an alignment mark for adjusting the position of L).
(BF1) and (BF2) are base films of (FPC1), and the connection part (TM) is provided on (BF1).
(BF2). (CT3) is a connector for making an electrical connection with an interface board (PCB).
【０１３８】（ＦＰＣ１）が液晶表示素子（ＰＮＬ）に
接続されている様子を図３４に示す。FIG. 34 shows how (FPC1) is connected to the liquid crystal display element (PNL).
【０１３９】＜＜映像信号線側フレキシブルプリント基
板（ＦＰＣ２）＞＞図３２は、ドレインドライバチップ
（ＩＣ１）に電源、信号を供給する、映像信号線側フレ
キシブルプリント基板（ＦＰＣ２）の平面図を示す。<< Video Signal Line Flexible Printed Circuit Board (FPC2) >> FIG. 32 is a plan view of a video signal line flexible printed circuit board (FPC2) for supplying power and signals to the drain driver chip (IC1). .
【０１４０】（Ｊ１）から（Ｊ１４）は複数に分割され
た各接続部の第１番目の端子である。（ＦＰＣ２）の各
接続部は（ＦＰＣ１）と同様に図３１（Ｂ）に示す構成
をしている。（ＦＰＣ２）の（ａ）の部分は折り曲げを
容易にする為、薄く形成されている折り曲げ部分であ
る。（ＦＰＣ２）の（ｂ）の部分は、配線の密度を上げ
る為、配線層が多層に重ねられている多層配線部分であ
る。（ＦＨＬ）は位置を合わせる為の穴である。（Ｅ
Ｐ）は抵抗やコンデンサ等のチップ部品である。（ＨＯ
Ｐ）は（ＦＰＣ２）に設けた開口部である。(J1) to (J14) are the first terminals of each of the plurality of divided connection parts. Each connection portion of (FPC2) has a configuration shown in FIG. 31B, similarly to (FPC1). The portion (a) of (FPC2) is a thinly formed bent portion to facilitate bending. The portion (b) of (FPC2) is a multilayer wiring portion in which wiring layers are stacked in multiple layers in order to increase the wiring density. (FHL) is a hole for adjusting the position. (E
P) is a chip component such as a resistor and a capacitor. (HO
P) is an opening provided in (FPC2).
【０１４１】（ＦＧＰ）はフレームグランドパッドで、
（ＦＰＣ２）のグランドラインに電気的に接続されてい
る。（ＦＧＰ）では、グランドラインに電気的に接続さ
れた導体箔が（ＦＰＣ２）のベースフィルムから露出
し、該導体箔が下シールドケース（ＬＦ２）に設けられ
たフレームグランド（ＦＧ１）に接触し、（ＦＰＣ２）
のグランドラインと（Ｌ（ＦＰＣ２）に（ＦＧＰ）を複
数設け、（ＦＰＣ２）を覆う（ＬＦ２）と電気的接続を
取っているので、（ＦＰＣ２）から放射される電磁波を
（ＬＦ２）で遮蔽し、ＥＭＩの発生を防止している。(FGP) is a frame ground pad.
(FPC2) is electrically connected to the ground line. In (FGP), the conductor foil electrically connected to the ground line is exposed from the base film of (FPC2), and the conductor foil contacts the frame ground (FG1) provided in the lower shield case (LF2), (FPC2)
(L (FPC2) is provided with a plurality of (FGPs) and is electrically connected to (LF2) covering (FPC2). Therefore, electromagnetic waves radiated from (FPC2) are shielded by (LF2). , EMI are prevented.
【０１４２】（ＣＴ４）はインターフェース基板（ＰＣ
Ｂ）と電気的接続を取る為のコネクタである。（ＦＰＣ
２）の（ＣＴ４）が設けられている部分の裏面には、
（ＣＴ４）を（ＰＣＢ）のコネクタに取り付け安くする
為に、グラスエポキシ基板のような固い板（ＳＵＰ）が
設けられている。(CT4) is an interface board (PC
This is a connector for making an electrical connection with B). (FPC
2) On the back surface of the portion where (CT4) is provided,
In order to attach (CT4) to the connector of (PCB) cheaply, a hard plate (SUP) such as a glass epoxy board is provided.
【０１４３】（ＦＰＣ２）が液晶表示素子（ＰＮＬ）に
接続されている様子を図３４に示す。FIG. 34 shows how (FPC2) is connected to the liquid crystal display element (PNL).
【０１４４】＜＜インターフェース基板（ＰＣＢ）＞＞
図３３は、ホストコンピュータから来る表示信号を受
け、走査信号線駆動回路及び映像信号線駆動回路を制御
して、液晶表示素子（ＰＮＬ）にデータを表示するイン
ターフェース基板（ＰＣＢ）の平面図を示す。インター
フェース基板（ＰＣＢ）は多層のプリント基板、例えば
ガラスエポキシの多層基板上に複数の電子部品が実装さ
れている。（ＣＴ１）はインターフェイスコネクタで、
液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の外部の機器、例えばコ
ンピュータと電気的接続を取る部分である。（ＬＶＤ
Ｓ）は、外部の機器から送られて来る信号を液晶表示装
置が処理しやすい信号に変換する、信号変換器である。
本実施例では外部機器から送られて来る表示信号はデジ
タル信号である。ＣＲＴディスプレイの場合は外部機器
から送られて来る表示信号はアナログ信号の方が都合が
良いが、液晶表示装置の場合は、液晶表示素子に映像信
号を出力するドレインドライバチップがデジタルドライ
バである為、外部機器から送られて来る表示信号はデジ
タル信号である方が都合が良い。また表示信号をデジタ
ル信号にすることにより、信号変換器（ＬＶＤＳ）によ
り、ホストコンピュータから液晶モジュールに表示信号
を効率良く送ることが出来るので、表示信号を転送する
ケーブルの信号線の数が減り、ＥＭＩの発生も少なくな
る。（ＴＣＯＮ）は（ＬＶＤＳ）で変換された表示信号
により走査信号線駆動回路及び映像信号線駆動回路を制
御して、液晶表示素子（ＰＮＬ）にデータを表示するコ
ントローラである。（ＴＣＯＮ）は表示諧調数が多くな
ると接続端子数が多くなる為、本実施例では（ＴＣＯ
Ｎ）のＩＣチップをＢＧＡ（ボール グリッド アレ
イ）パッケージに実装し、ＢＧＡパッケージを（ＰＣ
Ｂ）に実装している。（ＣＴＲ４）は、（ＦＰＣ２）の
コネクタ（ＣＴ４）と接続を取るコネクタである。<< Interface Board (PCB) >>
FIG. 33 is a plan view of an interface board (PCB) that receives a display signal from a host computer, controls a scanning signal line driving circuit and a video signal line driving circuit, and displays data on a liquid crystal display element (PNL). . The interface board (PCB) has a plurality of electronic components mounted on a multilayer printed board, for example, a glass epoxy multilayer board. (CT1) is an interface connector,
It is a portion that makes electrical connection with a device external to the liquid crystal display module (MDL), for example, a computer. (LVD
S) is a signal converter that converts a signal sent from an external device into a signal that can be easily processed by the liquid crystal display device.
In this embodiment, the display signal sent from the external device is a digital signal. In the case of a CRT display, the display signal sent from an external device is preferably an analog signal, but in the case of a liquid crystal display device, a drain driver chip for outputting a video signal to a liquid crystal display element is a digital driver. It is more convenient that the display signal sent from the external device is a digital signal. Further, by converting the display signal into a digital signal, the display signal can be efficiently transmitted from the host computer to the liquid crystal module by the signal converter (LVDS), so that the number of signal lines of the cable for transferring the display signal is reduced. The occurrence of EMI is also reduced. (TCON) is a controller that controls the scanning signal line driving circuit and the video signal line driving circuit based on the display signal converted by (LVDS) and displays data on the liquid crystal display element (PNL). Since (TCON) increases the number of connection terminals as the number of display gradations increases, (TCON) is used in this embodiment.
N) is mounted on a BGA (ball grid array) package, and the BGA package is mounted on a (PC).
B). (CTR4) is a connector that connects to the connector (CT4) of (FPC2).
【０１４５】本実施例では（ＰＣＢ）上の（ＣＴ１）と
（ＣＴＲ４）の間に、（ＬＶＤＳ）、（ＴＣＯＮ）の順
番で並べて実装されているので、表示信号の流れが矢印
で示す方向に統一され、配線のレイアウトに無駄がな
く、（ＰＣＢ）をコンパクトにすることが出来、液晶表
示モジュールの額縁領域を小さくすることが出来る。
（ＨＩ）は子基板に電子回路が集積されたハイブリッド
ＩＣで、本実施例では（ＴＣＯＮ）、（ＬＶＤＳ）、ゲ
ートドライバチップ（ＩＣ２）及びドレインドライバチ
ップ（ＩＣ１）等に電源を供給する電源回路が集積され
ている。（ＣＴＲ３）は（ＦＰＣ１）のコネクタ（ＣＴ
３）と接続を取る為のコネクタである。（ＦＰＣ１）と
（ＰＣＢ）及び（ＦＰＣ２）と（ＰＣＢ）の接続は図３
０に示す様に、（ＦＰＣ１）及び（ＦＰＣ２）を折り曲
げて（ＰＣＢ）に設けたコネクタにそれぞれのコネクタ
を差し込むことにより接続される。（ＦＧＰ）は（ＰＣ
Ｂ）のグランドラインに電気的に接続されたフレームグ
ランドパッドで、上シールドケース（ＳＨＤ）と電気的
接続を取る為の端子である。（ＰＣＢ）も映像信号を処
理する為、高い周波数の電流が回路配線に流れ電磁波を
放射する可能性がある。従って本実施例では、（ＰＣ
Ｂ）を覆う（ＳＨＤ）と（ＰＣＢ）のグランドを（ＦＧ
Ｐ）の部分で接続することにより、ＥＭＩの発生を防止
している。In this embodiment, since (LVDS) and (TCON) are arranged between (CT1) and (CTR4) on the (PCB), the flow of the display signal is in the direction indicated by the arrow. The layout is unified, the layout of the wiring is not wasted, the (PCB) can be made compact, and the frame area of the liquid crystal display module can be reduced.
(HI) is a hybrid IC in which an electronic circuit is integrated on a child substrate. In this embodiment, a power supply circuit for supplying power to (TCON), (LVDS), a gate driver chip (IC2), a drain driver chip (IC1), and the like. Are integrated. (CTR3) is the connector (CT) of (FPC1)
This is a connector for making connection with 3). The connection between (FPC1) and (PCB) and between (FPC2) and (PCB) are shown in FIG.
As shown at 0, the connection is made by folding the (FPC1) and (FPC2) and inserting the respective connectors into the connectors provided on the (PCB). (FGP) is (PC
This is a frame ground pad electrically connected to the ground line B), and is a terminal for making an electrical connection to the upper shield case (SHD). (PCB) also processes video signals, so that high-frequency current may flow through circuit wiring and emit electromagnetic waves. Therefore, in this embodiment, (PC
B) to cover (SHD) and (PCB) grounds to (FG
The connection at the point P) prevents occurrence of EMI.
【０１４６】＜＜液晶表示モジュールの等価回路＞＞図
３６は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の等価回路を示す
ブロック図である。ＴＦＴ液晶表示素子（ＴＦＴ−ＬＣ
Ｄ）の下側のみに映像信号線駆動回路部（１０３）が配
置され、ＴＦＴ−ＬＣＤの側面部には、走査信号線駆動
回路部（１０４）、コントローラ部（１０１）、電源部
（１０２）が配置される。（１０３）は、前述したよう
に、多層のフレキシブル基板を折り曲げて実装し、液晶
表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を縮小している。<< Equivalent Circuit of Liquid Crystal Display Module >> FIG. 36 is a block diagram showing an equivalent circuit of a liquid crystal display module (MDL). TFT liquid crystal display element (TFT-LC
D) The video signal line driving circuit section (103) is arranged only on the lower side, and the scanning signal line driving circuit section (104), the controller section (101), and the power supply section (102) are provided on the side of the TFT-LCD. Is arranged. In (103), as described above, a multilayer flexible substrate is folded and mounted to reduce the frame area of the liquid crystal display module (MDL).
【０１４７】（１０１）及び（１０２）は、多層プリン
ト基板（インターフェース基板）（ＰＣＢ）に実装して
いる。（１０１）及び（１０２）の実装された基板（Ｐ
ＣＢ）は、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を
縮小する為に、（１０４）の裏側に、（１０４）に重ね
て実装される。(101) and (102) are mounted on a multilayer printed circuit board (interface board) (PCB). The board (P) on which (101) and (102) are mounted
CB) is mounted on the back side of (104) so as to overlap with (104) in order to reduce the frame area of the liquid crystal display module (MDL).
【０１４８】図３６に示すように、薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ）は、隣接する２本のドレイン信号線（ＤＬ）
と、隣接する２本のゲート信号線（ＧＬ）の交差領域内
に配置される。薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のドレン電
極、ゲート電極は、それぞれ、（ＤＬ）、（ＧＬ）に接
続される。なお、ソース、ドレインは本来その間のバイ
アス極性によって決まるもので、この液晶表示装置の回
路ではその極性は動作中反転するので、ソース電極、は
動作中入れ替わると理解されたい。しかし、以下の説明
では、（ＤＬ）に接続する方をドレイン電極、画素電極
に接続する方をソース電極と固定して表現する。As shown in FIG. 36, a thin film transistor (TFT) is composed of two adjacent drain signal lines (DL).
Are arranged in the intersection region of two adjacent gate signal lines (GL). The drain electrode and the gate electrode of the thin film transistor (TFT) are connected to (DL) and (GL), respectively. It should be understood that the source and drain are originally determined by the bias polarity between them, and in the circuit of this liquid crystal display device, the polarities are inverted during operation, so that the source electrode is switched during operation. However, in the following description, the one connected to (DL) is fixed as a drain electrode, and the one connected to a pixel electrode is fixed as a source electrode.
【０１４９】薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のソース電極
は画素電極に接続され、画素電極と共通電極との間に液
晶層が設けられるので、画素電極から液晶層に電圧が加
えられる。[0149] The source electrode of the thin film transistor (TFT) is connected to the pixel electrode, and a liquid crystal layer is provided between the pixel electrode and the common electrode, so that a voltage is applied from the pixel electrode to the liquid crystal layer.
【０１５０】薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）は、ゲート電
極に正のバイアス電圧を印加すると導通し、ゲート電極
に負のバイアス電圧を印加すると不導通になるので、各
（ＧＬ）に加える電圧を制御することにより、（ＤＬ）
を通して映像信号を加える画素電極を選択することが出
来る。The thin film transistor (TFT) becomes conductive when a positive bias voltage is applied to the gate electrode, and becomes non-conductive when a negative bias voltage is applied to the gate electrode. Therefore, by controlling the voltage applied to each (GL), , (DL)
Can select a pixel electrode to which a video signal is applied.
【０１５１】図４４に図３６に示すＴＦＴ−ＬＣＤの駆
動波形を示す。（ＶＧ）は（ＧＬ）に印加される電圧の
波形、（ＶＣＯＭ）は共通電極に印加される電圧の波
形、（ＶＤＨ）は奇数番目の（ＤＬ）に印加される電圧
の波形、（ＶＤＬ）は偶数番目の（ＤＬ）に印加される
電圧の波形である。（ＶＧ）は１フレームの周期でハイ
とロウのレベル変化を起し、（ＶＧ）がハイからロウに
変化するタイミングで、（ＶＤＨ）、（ＶＤＬ）の電圧
が各画素電極に書き込まれる。（ＶＤＨ）、（ＶＤＬ）
は１水平走査（１Ｈ）の周期で（ＶＣＯＭ）を中心に信
号の極性を反転している。（ＶＤＨ）、（ＶＤＬ）は１
フレームの周期でも信号の極性を反転している。更に、
（ＶＤＨ）と（ＶＤＬ）の間も、信号の極性を反転した
関係になっている。図４４に示す駆動方法（ドット反転
駆動）を行うことにより、（ＧＬ）又は（ＤＬ）の信号
がそれらと無関係の画素電極に漏えいし、液晶モジュー
ル（ＭＤＬ）の表示画質が低下する問題を無くしてい
る。また、（１０３）の中のドレインドライバチップ
（ＩＣ１）は、奇数番目の出力と偶数番目の出力を極性
を変えて、同時に出力する機能を備えているので、表示
画質の良いドット反転駆動を行いかつ（１０３）を液晶
表示モジュール（ＭＤＬ）の片側に寄せて、額縁領域の
縮小を図っている。なお図４４に示す（ＶＣＯＭ）は、
（ＴＦＴ）のゲート電極とソース電極の間にカップリン
グの無い、理想的な場合を示しており、実際はカップリ
ングをキャンセルする為のバイアスを（ＶＣＯＭ）に加
えている。FIG. 44 shows a driving waveform of the TFT-LCD shown in FIG. (VG) is the waveform of the voltage applied to (GL), (VCOM) is the waveform of the voltage applied to the common electrode, (VDH) is the waveform of the voltage applied to the odd-numbered (DL), (VDL) Is the waveform of the voltage applied to the even-numbered (DL). (VG) changes the level between high and low in the cycle of one frame, and at the timing when (VG) changes from high to low, the voltages (VDH) and (VDL) are written to each pixel electrode. (VDH), (VDL)
Indicates that the polarity of the signal is inverted around (VCOM) in the cycle of one horizontal scan (1H). (VDH) and (VDL) are 1
The polarity of the signal is inverted even in the frame cycle. Furthermore,
The relationship between (VDH) and (VDL) is also inverted with the polarity of the signal. By performing the driving method (dot inversion driving) shown in FIG. 44, the problem that the signal of (GL) or (DL) leaks to the pixel electrode irrelevant to them and the display quality of the liquid crystal module (MDL) is reduced is eliminated. ing. Further, the drain driver chip (IC1) in (103) has a function of changing the polarity of the odd-numbered output and the even-numbered output and simultaneously outputting the same. In addition, the frame (103) is moved to one side of the liquid crystal display module (MDL) to reduce the frame area. (VCOM) shown in FIG.
This shows an ideal case in which there is no coupling between the gate electrode and the source electrode of (TFT), and a bias for canceling the coupling is actually applied to (VCOM).
【０１５２】画素電極と、該画素電極の前段画素電極を
選択する（ＧＬ）との間には、該画素電極の電圧を保持
する、保持容量（Ｃａｄｄ）が接続される。なお、（Ｇ
Ｌ）とは異なる容量線を設け、（Ｃａｄｄ）を画素電極
と容量線の間に設けても良い。この場合容量線には、共
通電極に印加する電圧と同等の電圧を印加する。A storage capacitor (Cadd) for holding the voltage of the pixel electrode is connected between the pixel electrode and the pixel electrode preceding the pixel electrode (GL). Note that (G
A capacitance line different from L) may be provided, and (Cadd) may be provided between the pixel electrode and the capacitance line. In this case, a voltage equivalent to the voltage applied to the common electrode is applied to the capacitance line.
【０１５３】＜＜コントローラ部（１０１）＞＞図３７
（Ａ）、図３７（Ｂ）はホストと（１０１）間の表示デ
ータの流れを示した図である。図３７（Ａ）に一例を示
す様に、ホスト（ＰＣ）の表示コントローラから出た表
示信号は、データ変換され二つの信号に分けられる。分
割された二つの信号は、それぞれ送信側の信号変換器
（ＬＶＤＳ）に入力され、差動信号に変換されて、ケー
ブルを通して液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のインター
フェイスコネクタ（ＣＴ１）に送られる。（１０１）で
は（ＣＴ１）に送られて来た二つの差動信号を、それぞ
れ受信側の信号変換器（ＬＶＤＳ）に入力し、分割され
た二つの表示信号に戻し、走査信号線駆動回路及び映像
信号線駆動回路を制御するコントローラ（ＴＣＯＮ）に
表示信号が入力される。表示コントローラから（ＴＣＯ
Ｎ）に送られる表示信号はデジタルデータであり、各段
階でのｂｉｔ数と周波数を図３７（Ａ）に示す。表示コ
ントローラから出力される表示信号はデータ変換により
二つに分割され、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）は二つ
に分割された表示信号を受けるので、液晶表示モジュー
ル（ＭＤＬ）の扱う信号の周波数が下がり、ＥＭＩが発
生しにくくなる。また、（ＰＣ）側の（ＬＶＤＳ）は並
列に入力されるデジタルデータを直列のデータに変換し
て、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に送信し、液晶表示
モジュール（ＭＤＬ）側の（ＬＶＤＳ）は直列のデータ
を並列データに変換して表示信号を再生するので、（Ｃ
Ｔ１）の端子数が減り接続の信頼性が上がり、（ＰＣ）
と（ＭＤＬ）間の配線が減り高周波電流が流れる配線の
数が減るのでＥＭＩが発生しにくくなる等の効果があ
る。なお、（ＬＶＤＳ）の出力する差動信号は、表示信
号を情報圧縮することにより周波数を下げＥＭＩの発生
を防止している。本実施例のように、液晶表示モジュー
ル（ＭＤＬ）に、直列のデータで送られて来る表示信号
を並列データに変換して表示信号を再生する信号変換器
（ＬＶＤＳ）を設けることにより、表示諧調数が増えて
も、（ＣＴ１）の端子数が増えること無く（ＣＴ１）の
接続の信頼性が増す、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）か
ら放射される電磁波の量を少なくし他の機器に影響を与
えなくする等の効果がある。<< Controller Unit (101) >> FIG.
(A) and FIG. 37 (B) are diagrams showing the flow of display data between the host and (101). As shown in an example in FIG. 37A, a display signal output from a display controller of a host (PC) is data-converted and divided into two signals. The two divided signals are respectively input to a signal converter (LVDS) on the transmission side, converted into differential signals, and sent to an interface connector (CT1) of a liquid crystal display module (MDL) through a cable. In (101), the two differential signals sent to (CT1) are input to the signal converter (LVDS) on the receiving side, respectively, and returned to the two divided display signals. A display signal is input to a controller (TCON) that controls the video signal line driving circuit. From the display controller (TCO
The display signal sent to N) is digital data, and the number of bits and the frequency at each stage are shown in FIG. The display signal output from the display controller is divided into two by data conversion, and the liquid crystal display module (MDL) receives the divided display signal, so that the frequency of the signal handled by the liquid crystal display module (MDL) decreases. , And EMI hardly occur. The (LVDS) on the (PC) side converts digital data input in parallel to serial data and transmits it to the liquid crystal display module (MDL), and the (LVDS) on the liquid crystal display module (MDL) side converts the serial data. Is converted to parallel data and the display signal is reproduced.
T1) reduces the number of terminals, increases connection reliability, and (PC)
And (MDL), and the number of wirings through which a high-frequency current flows is reduced, so that EMI is less likely to occur. The differential signal output from the (LVDS) reduces the frequency by compressing the information of the display signal to prevent the occurrence of EMI. As in the present embodiment, by providing a signal converter (LVDS) for converting a display signal transmitted as serial data into parallel data and reproducing the display signal in the liquid crystal display module (MDL), the display gradation is improved. Even if the number increases, the reliability of the connection of (CT1) increases without increasing the number of terminals of (CT1), the amount of electromagnetic waves radiated from the liquid crystal display module (MDL) is reduced, and other devices are affected. There are effects such as elimination.
【０１５４】図３７（Ｂ）はホストと（１０１）間の表
示データの流れを示した他の例である。図３７（Ｂ）に
示す例は、表示信号を分割する機能と、並列データを直
列データに変換し差動信号を出力する機能を集積したデ
ータ変調器を（ＰＣ）側に設け、（ＰＣ）から送られて
来る差動信号を並列データに変換し、複数に分割した表
示信号を再生するデータ復調器を液晶表示モジュール
（ＭＤＬ）に設ける。図３７（Ｂ）に示す例は、差動信
号の周波数は高くなるが、（ＣＴ１）の端子数が更に減
り（ＣＴ１）の接続信頼性が高くなる、インターフェー
ス基板（ＰＣＢ）を小さく出来液晶表示モジュール（Ｍ
ＤＬ）の額縁領域を小さくできる等の効果がある。FIG. 37B is another example showing the flow of display data between the host and (101). In the example shown in FIG. 37B, a data modulator that integrates a function of dividing a display signal and a function of converting parallel data into serial data and outputting a differential signal is provided on the (PC) side. A liquid crystal display module (MDL) is provided with a data demodulator for converting the differential signal sent from the LM into parallel data and reproducing a plurality of divided display signals. In the example shown in FIG. 37 (B), although the frequency of the differential signal is increased, the number of terminals of (CT1) is further reduced, and the connection reliability of (CT1) is increased. Module (M
There is an effect that the frame area of (DL) can be reduced.
【０１５５】＜＜電源部（１０２）＞＞図３８は液晶表
示モジュール（ＭＤＬ）の電源供給関係を示す図であ
る。図３８の破線で囲まれた部分が電源部に属する部分
である。電源部はインターフェースコネクタ（ＣＴ１）
の電源端子から来る電圧を、各部が必要な電圧に変換
し、各部に出力している。液晶表示モジュール（ＭＤ
Ｌ）の各配線に流れる電流と、印加する電圧も図３８に
示す。Ａは各部の電流測定点である。括弧内の数字は消
費電力で単位はｍＷである。（１０２）で最も消費電力
の大きいのは、複数の電圧を発生する、ＤＣ−ＤＣコン
バータである。本実施例では、ＤＣ−ＤＣコンバータの
放熱を良くする為、ＤＣ−ＤＣコンバータを（ＰＣＢ）
上の子基板（ＨＩ）に形成し、ハイブリッドＩＣ化して
いる。<< Power Supply Unit (102) >> FIG. 38 is a diagram showing the power supply relationship of the liquid crystal display module (MDL). The portion surrounded by the broken line in FIG. 38 is a portion belonging to the power supply unit. Power supply is interface connector (CT1)
Each part converts the voltage coming from the power supply terminal into a necessary voltage and outputs it to each part. Liquid crystal display module (MD
FIG. 38 also shows the current flowing through each wiring of L) and the applied voltage. A is a current measurement point of each part. The number in parentheses is the power consumption and the unit is mW. The largest power consumption in (102) is a DC-DC converter that generates a plurality of voltages. In this embodiment, in order to improve the heat radiation of the DC-DC converter, the DC-DC converter is connected to (PCB).
A hybrid IC is formed on the upper child substrate (HI).
【０１５６】＜＜コントローラ部（１０１）、電源部
（１０２）のＥＭＩ対策＞＞図３９はＥＭＩの原因とな
る電磁波を減衰する為のフィルタ（ＥＭＩフィルタ）の
配置を示した図である。ＥＭＩフィルタには減衰量の大
きい順にＬＣフィルタ、ＲＣフィルタ、Ｒフィルタなど
がある。ＥＭＩフィルタは信号の高周波成分を減衰させ
るので、信号周波数に応じて使い分けないと信号自体を
減衰させることになる。本実施例では、ＤＣ電源のＶＤ
Ｄと（ＴＣＯＮ）、（ＬＶＤＳ）等の各信号処理部の間
には（１）、（２）、（５）に示すＬＣフィルタを入れ
て高周波成分をカットしている。また、（ＬＶＤＳ）と
（ＴＣＯＮ）の間のデータ線クロック線（ＤＣＬＫ）は
周波数が高いので（３）、（４）のＲフィルタを用いて
いる。（ＴＣＯＮ）と（１０３）の間のデータ線にはあ
る程度周波数の高い信号が流れるので（７）のＲＣフィ
ルタを入れている。<< EMI Countermeasures for Controller Unit (101) and Power Supply Unit (102) >> FIG. 39 is a diagram showing an arrangement of a filter (EMI filter) for attenuating an electromagnetic wave causing EMI. The EMI filter includes an LC filter, an RC filter, an R filter, and the like in descending order of attenuation. Since the EMI filter attenuates the high-frequency component of the signal, the signal itself must be attenuated unless it is properly used according to the signal frequency. In the present embodiment, the VD
LC filters shown in (1), (2), and (5) are inserted between D and each signal processing unit such as (TCON) and (LVDS) to cut high frequency components. Since the data line clock line (DCLK) between (LVDS) and (TCON) has a high frequency, the R filters (3) and (4) are used. Since a signal having a relatively high frequency flows through the data line between (TCON) and (103), the RC filter of (7) is provided.
【０１５７】＜＜薄膜トランジスタ基板（ＳＵＢ１）、
対向基板（ＳＵＢ２）＞＞図４０に液晶表示素子（ＰＮ
Ｌ）の画素部の平面図を示す。図４０のＩ−Ｉ線で切っ
た断面図を図４１に、ＩＩ−ＩＩ線で切った断面図を図
４２に、ＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図を図４３に示
す。<<< Thin Film Transistor Substrate (SUB1),
Counter substrate (SUB2) >> FIG. 40 shows a liquid crystal display element (PN
(L) is a plan view of the pixel portion. FIG. 41 is a sectional view taken along the line II of FIG. 40, FIG. 42 is a sectional view taken along the line II-II, and FIG. 43 is a sectional view taken along the line III-III.
【０１５８】図４０に示すように各画素は隣接する２本
の走査信号線（ＧＬ）と、隣接する２本の映像信号線
（ＤＬ）との交差領域内に配置されている。各画素は薄
膜トランジスタ（ＴＦＴ）、画素電極（ＩＴＯ１）及び
付加容量（Ｃａｄｄ）を含む。図４２に示すように、液
晶層（ＬＣ）を基準にして第１の透明ガラス基板（ＳＵ
Ｂ１）側には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）及び透明な画
素電極（ＩＴＯ１）が形成され、第２の透明ガラス基板
（ＳＵＢ２）側にはカラーフィルタ（ＦＩＬ）、遮光用
ブラックマトリクスパターン（ＢＭ）が形成されてい
る。（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）の両面には酸化シリコ
ン膜ＳＩＯが設けられている。As shown in FIG. 40, each pixel is arranged in an intersection area between two adjacent scanning signal lines (GL) and two adjacent video signal lines (DL). Each pixel includes a thin film transistor (TFT), a pixel electrode (ITO1), and an additional capacitance (Cadd). As shown in FIG. 42, based on the liquid crystal layer (LC), a first transparent glass substrate (SU
A thin film transistor (TFT) and a transparent pixel electrode (ITO1) are formed on the B1) side, and a color filter (FIL) and a light-shielding black matrix pattern (BM) are formed on the second transparent glass substrate (SUB2) side. ing. A silicon oxide film SIO is provided on both surfaces of (SUB1) and (SUB2).
【０１５９】（ＳＵＢ２）の内側〈（ＬＣ）側〉の表面
には、遮光膜（ＢＭ）、カラーフィルタ（ＦＩＬ）、保
護膜（ＰＳＶ２）、透明な共通電極（ＩＴＯ２）及び上
部配向膜（ＯＲＩ２）が順次積層して設けられている。
（ＰＯＬ１）、（ＰＯＬ２）は（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ
２）の外側表面に設けられた偏光板である。（ＶＩＮＣ
１）、（ＶＩＮＫ２）は（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）の
外側表面に設けられた視角拡大フィルムである。On the inner ((LC) side) surface of (SUB2), a light-shielding film (BM), a color filter (FIL), a protective film (PSV2), a transparent common electrode (ITO2) and an upper alignment film (ORI2) ) Are sequentially laminated.
(POL1) and (POL2) are (SUB1), (SUB
It is a polarizing plate provided on the outer surface of 2). (VINC
1) and (VINK2) are viewing angle expansion films provided on the outer surface of (SUB1) and (SUB2).
【０１６０】薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）は、図４２に
示すように、走査信号線（ＧＬ）と一体のゲート電極、
走査信号線（ＧＬ）の表面酸化膜（ＡＯＦ）、窒化シリ
コンの絶縁膜（ＧＩ）、真性の非晶質シリコンからなる
ｉ型半導体層（ＡＳ）、不純物を含んだ半導体層（ｄ
０）及びソース電極（ＳＤ１）、ドレイン電極（ＳＤ
２）が積層されて形成されている。As shown in FIG. 42, the thin film transistor (TFT) has a gate electrode integrated with the scanning signal line (GL),
Surface oxide film (AOF) of scanning signal line (GL), insulating film (GI) of silicon nitride, i-type semiconductor layer (AS) made of intrinsic amorphous silicon, and semiconductor layer containing impurities (d
0), source electrode (SD1), drain electrode (SD
2) is formed by lamination.
【０１６１】（ＴＦＴ）は窒化シリコンやポリイミド等
の有機膜から成る保護膜（ＰＳＶ１）で覆われている。
（ＰＳＶ１）や（ＩＴＯ１）の上には下部配向膜（ＯＲ
Ｉ１）が設けられている。The (TFT) is covered with a protective film (PSV1) made of an organic film such as silicon nitride or polyimide.
A lower alignment film (OR) is formed on (PSV1) and (ITO1).
I1) is provided.
【０１６２】（ＧＬ）はアルミニウムから成る第１導電
膜（ｇ１）で形成される。従って（ＧＬ）の表面酸化膜
（ＡＯＦ）はアルミニウムの酸化膜から成る。なお、
（ＧＬ）はタンタルで形成しても良く、（ＧＬ）をタン
タルで形成した場合は、（ＡＯＦ）はタンタルの酸化膜
になる。(GL) is formed of the first conductive film (g1) made of aluminum. Therefore, the surface oxide film (AOF) of (GL) is made of an aluminum oxide film. In addition,
(GL) may be formed of tantalum, and when (GL) is formed of tantalum, (AOF) becomes a tantalum oxide film.
【０１６３】（ＩＴＯ１）はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔ
ｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電膜（ｄ１）で形成され
る。(ITO1) is ITO (Indium T)
It is formed of a transparent conductive film (d1) such as in oxide.
【０１６４】（ＳＤ１）及び（ＳＤ２）はクロムから成
る第２導電膜（ｄ２）とアルミニウムから成る第３導電
膜（ｄ３）の積層膜で形成される。（ＤＬ）も（ｄ２）
と（ｄ３）の積層膜で形成される。(SD1) and (SD2) are formed of a laminated film of the second conductive film (d2) made of chromium and the third conductive film (d3) made of aluminum. (DL) also (d2)
And (d3).
【０１６５】（ＡＳ）及び（ＧＩ）は（ＴＦＴ）部分の
他に、（ＤＬ）の下にも（ＤＬ）に沿って形成される。
（ＤＬ）に沿って（ＡＳ）及び（ＧＩ）を形成すること
により、（ＡＳ）及び（ＧＩ）の段差により（ＤＬ）が
断線するのを防止している。また、（ＧＩ）は画素部の
全面を覆わず、（ＩＴＯ１）上の部分等、（ＧＩ）が除
去された部分がある。画素部に（ＧＩ）の除去された部
分を設けることにより（ＧＩ）の応力を緩和し、（Ｇ
Ｉ）の剥がれを防止している。(AS) and (GI) are formed along (DL) below (DL) in addition to the (TFT) portion.
By forming (AS) and (GI) along (DL), disconnection of (DL) due to a step between (AS) and (GI) is prevented. Further, (GI) does not cover the entire surface of the pixel portion, and there is a portion where (GI) is removed, such as a portion on (ITO1). By providing a portion where (GI) has been removed in the pixel portion, the stress of (GI) is reduced,
The peeling of I) is prevented.
【０１６６】（ＩＴＯ１）上には、（ＰＳＶ１）が除去
された開口部（ＨＯＰＩ）が設けられている。（ＰＳＶ
１）に開口部（ＨＯＰＩ）を設けることにより、（ＰＳ
Ｖ１）に発生する応力を緩和し（ＰＳＶ１）の剥がれを
防止している。また（ＩＴＯ１）上に（ＨＯＰＩ）を設
けることにより、（ＩＴＯ１）が液晶（ＬＣ）に与える
電界を強くしている。An opening (HOPI) from which (PSV1) has been removed is provided on (ITO1). (PSV
By providing an opening (HOPI) in 1), (PSI)
V1) is alleviated to prevent peeling of (PSV1). By providing (HOPI) on (ITO1), the electric field that (ITO1) gives to the liquid crystal (LC) is increased.
【０１６７】保持容量（Ｃａｄｄ）は（ｇ１）で形成さ
れる第１の電極（ＰＬ１）と、（ｄ１）で形成される第
２の電極（ＰＬ２）と、（ＡＯＦ）で形成される誘電体
膜からなる。（ＰＬ２）は（ＡＳ）、（ＧＩ）に設けら
れた穴（ＣＮＴ）を通し（ｄ２）、（ｄ３）の積層膜か
ら成る配線に接続され、（ｄ２）、（ｄ３）から成る配
線は（ＡＳ）、（ＧＩ）が除去された部分で画素電極
（ＩＴＯ１）に接続されるので、（ＰＬ１）と（ＩＴＯ
１）は電気的に接続される。アルミニウムの酸化膜から
成る（ＡＯＦ）は窒化シリコンや酸化シリコンに比べ誘
電率が高いので、（Ｃａｄｄ）の誘電体膜に（ＡＯＦ）
の単層膜を用いることにより（Ｃａｄｄ）を小さく形成
することが出来、画素の開口率が向上する。また、（Ｐ
Ｌ１）の端部を（ＧＩ）、（ＡＳ）で覆い、その上に
（ＰＬ２）と（ＩＴＯ１）を接続する配線を設けている
ので、（ＰＬ１）の端部で発生する電界集中により（Ａ
ＯＦ）が絶縁破壊を起すことが無い。またタンタルの酸
化膜も誘電率が高いので、（ＰＬ１）にタンタルを用
い、（ＡＯＦ）にタンタルの酸化膜を用いても良い。The storage capacitor (Cadd) includes a first electrode (PL1) formed by (g1), a second electrode (PL2) formed by (d1), and a dielectric formed by (AOF). Consists of a membrane. (PL2) is connected to a wiring made of a laminated film of (d2) and (d3) through a hole (CNT) provided in (AS) and (GI), and a wiring made of (d2) and (d3) is ( Since (AS) and (GI) are removed and connected to the pixel electrode (ITO1), (PL1) and (ITO1)
1) is electrically connected. Since the dielectric constant of aluminum oxide film (AOF) is higher than that of silicon nitride or silicon oxide, (AOF) is added to the dielectric film of (Cadd).
(Cadd) can be formed small by using the single-layer film, and the aperture ratio of the pixel is improved. Also, (P
Since the end of (L1) is covered with (GI) and (AS), and the wiring connecting (PL2) and (ITO1) is provided thereon, (A1) due to the electric field concentration generated at the end of (PL1)
OF) does not cause dielectric breakdown. Since a tantalum oxide film also has a high dielectric constant, tantalum may be used for (PL1) and a tantalum oxide film may be used for (AOF).
【０１６８】実施例２．図４５に本発明の第２の実施例
を示す。図４５（Ａ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）
の裏面図、図４５（Ｂ）は液晶表示モジュール（ＭＤ
Ｌ）の側面図である。第２の実施例では液晶表示モジュ
ール（ＭＤＬ）の４辺の中央にゴムクッション（ＧＣ
１）、（ＧＣ２）、（ＧＣ３）、（ＧＣ４）を設け補強
している。液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の４辺の中央
に（ＧＣ１）、（ＧＣ２）、（ＧＣ３）、（ＧＣ４）を
設けることにより、（ＭＤＬ）の衝撃及び振動に対する
強度が向上する。Embodiment 2 FIG. FIG. 45 shows a second embodiment of the present invention. FIG. 45A shows a liquid crystal display module (MDL).
FIG. 45B is a rear view of the liquid crystal display module (MD).
It is a side view of L). In the second embodiment, a rubber cushion (GC) is provided at the center of four sides of a liquid crystal display module (MDL).
1), (GC2), (GC3) and (GC4) are provided and reinforced. By providing (GC1), (GC2), (GC3), and (GC4) at the center of the four sides of the liquid crystal display module (MDL), the strength of (MDL) against shock and vibration is improved.
【０１６９】また、第２の実施例では下シールドケース
（ＬＦ１）、（ＬＦ２）の固定の為、（ＭＤＬ）の下部
長辺中央付近にカバーフィルム（ＣＢＦ）を貼り付けて
いる。（ＭＤＬ）の下部長辺に（ＣＢＦ）を貼り付ける
ことにより、強い振動及び衝撃を（ＭＤＬ）に与えて
も、下シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ２）が外れる
ことが無い。In the second embodiment, a cover film (CBF) is attached near the center of the lower long side of the (MDL) to fix the lower shield cases (LF1) and (LF2). By attaching (CBF) to the lower long side of (MDL), even if strong vibration and impact are applied to (MDL), lower shield cases (LF1) and (LF2) do not come off.
【０１７０】実施例２のその他の構成は実施例１と同じ
である。The other structure of the second embodiment is the same as that of the first embodiment.
【０１７１】実施例３．ドレインドライバを片側に実装
した液晶表示装置に、通常では起り得ない強い衝撃を与
えて破壊試験を行うと、図４６（Ａ）に示すように、ド
レインドライバが実装されていない側（ＬＤ側）のガラ
ス基板（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）が割れシールドケー
ス（ＳＨＤ）から飛び出す現象が観測された。（ＳＵＢ
１）、（ＳＵＢ２）が割れる原因を調査した結果、液晶
表示モジュール（ＭＤＬ）に強い衝撃を与えると、図４
６（Ｂ）に示すように、ガラス基板（ＳＵＢ１）に導光
板（ＧＬＢ）が当たり、（ＳＵＢ１）が（ＧＬＢ）の衝
突に耐え切れず割れることが分かった。Embodiment 3 FIG. When a destructive test is performed on a liquid crystal display device on which the drain driver is mounted on one side by applying a strong impact that cannot normally occur, as shown in FIG. 46A, the side on which the drain driver is not mounted (LD side) A phenomenon was observed in which the glass substrates (SUB1) and (SUB2) were cracked and jumped out of the shield case (SHD). (SUB
As a result of investigating the cause of (1) and (SUB2) cracking, when a strong impact is given to the liquid crystal display module (MDL), FIG.
As shown in FIG. 6 (B), it was found that the light guide plate (GLB) hit the glass substrate (SUB1), and (SUB1) could not withstand the collision of (GLB) and cracked.
【０１７２】図４７（Ａ）、図４７（Ｂ）及び図４７
（Ｃ）は、強い衝撃により液晶表示素子（ＰＮＬ）のガ
ラス基板が割れるのを防止する対策を施した、液晶表示
モジュール（ＭＤＬ）の断面図を示す。FIGS. 47 (A), 47 (B) and 47
(C) is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) in which a measure for preventing the glass substrate of the liquid crystal display element (PNL) from breaking due to strong impact is taken.
【０１７３】図４７（Ａ）に示す実施例では、（ＬＤ
側）のガラス基板（ＳＵＢ１）に対向するガラス基板
（ＳＵＢ２）から延在した部分を設け、シールドケース
（ＳＨＤ）と（ＳＵＢ１）の延在した部分の間にゴム又
は塩化ビニールのスペーサ（ＳＰＣ４）を設けている。
図４７（Ａ）に示す実施例では、（ＳＰＣ４）が（ＳＵ
Ｂ１）の受ける衝撃をある程度吸収してくれるが、衝撃
が（ＳＵＢ１）に集中し、強い衝撃により（ＳＵＢ１）
が割れる可能性がまだ残っている。In the embodiment shown in FIG. 47A, (LD
Side), a portion extending from the glass substrate (SUB2) facing the glass substrate (SUB1) is provided, and a rubber or vinyl chloride spacer (SPC4) is provided between the shield case (SHD) and the extended portion of (SUB1). Is provided.
In the embodiment shown in FIG. 47A, (SPC4) is replaced with (SU
The shock received by B1) is absorbed to some extent, but the shock concentrates on (SUB1) and the strong shock causes (SUB1)
There is still the possibility of cracking.
【０１７４】図４７（Ｂ）に示す実施例では、（ＬＤ
側）のガラス基板（ＳＵＢ１）と対向するガラス基板
（ＳＵＢ２）の端部を一致させ、（ＳＵＢ２）と（ＳＨ
Ｄ）を両面粘着テープ（ＢＡＴ）で貼付ている。図４７
（Ｂ）に示す実施例では、液晶表示素子（ＰＮＬ）の受
ける衝撃を（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）で支えているの
で、２００Ｇ以上の強い衝撃に耐えることが可能であ
る。なお、（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）の端部を一致さ
せなくても、（ＳＵＢ２）を（ＳＨＤ）に（ＢＡＴ）に
より貼付ることは可能であるが、（ＳＵＢ１）と（ＳＵ
Ｂ２）の端部を一致させることにより液晶表示素子（Ｐ
ＮＬ）の額縁領域を縮小させることが出来る。In the embodiment shown in FIG. 47B, (LD
(SUB2) and (SH2) and (SH2)
D) is attached with a double-sided adhesive tape (BAT). FIG.
In the embodiment shown in (B), since the impact received by the liquid crystal display element (PNL) is supported by (SUB1) and (SUB2), it is possible to withstand a strong impact of 200 G or more. Note that (SUB2) can be affixed to (SHD) by (BAT) even if the ends of (SUB1) and (SUB2) do not match, but (SUB1) and (SUB)
The liquid crystal display element (P
NL) can be reduced.
【０１７５】図４７（Ｃ）に示す実施例では、（ＬＤ
側）の偏光板（ＰＯＬ１）に、（ＰＯＬ１）が貼付られ
るガラス基板（ＳＵＢ２）から延在した部分を設け、
（ＰＯＬ１）の延在した部分をシールドケース（ＳＨ
Ｄ）に両面粘着テープ（ＢＡＴ）で貼付ている。図４７
（Ｃ）に示す実施例では、液晶表示素子（ＰＮＬ）の受
ける衝撃を（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）及び（ＰＯＬ
１）で支えているので、１００Ｇ以上の強い衝撃に耐え
ることが可能である。また図４７（Ｃ）に示す実施例で
は、（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）の端部が一致する様に
各ガラス基板を切断する必要が無いので、液晶表示素子
（ＰＮＬ）の製作が容易である。In the embodiment shown in FIG. 47C, (LD
Side), a portion extending from the glass substrate (SUB2) to which (POL1) is attached is provided on the polarizing plate (POL1),
(POL1) is extended to the shield case (SH
D) with double-sided adhesive tape (BAT). FIG.
In the embodiment shown in (C), the shocks received by the liquid crystal display element (PNL) are (SUB1), (SUB2) and (POL).
Since it is supported by 1), it can withstand a strong impact of 100 G or more. Further, in the embodiment shown in FIG. 47C, it is not necessary to cut each glass substrate so that the ends of (SUB1) and (SUB2) coincide with each other, so that it is easy to manufacture the liquid crystal display element (PNL). .
【０１７６】以上に述べた実施例も、特に記述しなかっ
た構成は実施例１と同じである。The above-described embodiment is also the same as the first embodiment except for the configuration that is not particularly described.
【０１７７】実施例４．液晶表示モジュール（ＭＤＬ）
に強い衝撃を与えると、導光板（ＧＬＢ）が動くことは
前にも述べた通りである。（ＧＬＢ）は、１枚のアクリ
ルの板で形成されているので質量が有り、衝撃を受けた
時に慣性力が働き（ＭＤＬ）内を動こうとする。従って
（ＭＤＬ）に強い衝撃を与えると、（ＧＬＢ）を（ＭＤ
Ｌ）に固定する為の突起（ＰＪ５）が折れる問題があ
る。Embodiment 4 FIG. Liquid crystal display module (MDL)
As described above, when a strong impact is applied to the light guide plate (GLB), the light guide plate (GLB) moves. Since (GLB) is formed of one acrylic plate, it has a large mass, and when it receives an impact, an inertial force acts to move in (MDL). Therefore, when a strong impact is applied to (MDL), (GLB) is changed to (MD
There is a problem that the projection (PJ5) for fixing to L) is broken.
【０１７８】本実施例では図４８に示すように、（ＰＪ
５）の折れを防止する為に、（ＰＪ５）と（ＧＬＢ）の
付け根の部分に曲面（Ｒ）を設けて補強している。（Ｐ
Ｊ５）と（ＧＬＢ）の付け根の部分に１．０の（Ｒ）を
設けることにより、１００Ｇ以上の衝撃を与えても、
（ＰＪ５）が（ＧＬＢ）から取れることはなかった。In this embodiment, as shown in FIG.
In order to prevent 5), a curved surface (R) is provided at the base of (PJ5) and (GLB) for reinforcement. (P
By providing (R) of 1.0 at the base of (J5) and (GLB), even if an impact of 100G or more is given,
(PJ5) was not removed from (GLB).
【０１７９】また図４８に示すように（ＧＬＢ）を、
（ＧＬＢ）を収納するモールドケース（ＭＬ）に、両面
テープ（ＢＡＴ）で貼り付けることにより、２２０Ｇ以
上の衝撃を与えても（ＧＬＢ）が（ＭＬ）内で動くこと
がない。As shown in FIG. 48, (GLB) is
(GLB) does not move in (ML) even when a shock of 220 G or more is given by attaching it to the mold case (ML) storing the (GLB) with a double-sided tape (BAT).
【０１８０】以上に述べた実施例も、特に記述しなかっ
た構成は実施例１と同じである。The above-described embodiment is the same as the first embodiment except for the configuration that is not particularly described.
【０１８１】実施例５．液晶表示素子（ＰＮＬ）のガラ
ス基板（ＳＵＢ１）上に直接ドレインドライバチップ
（ＩＣ１）またはゲートドライバチップ（ＩＣ２）を実
装した場合、シールドケース（ＳＨＤ）で液晶表示素子
（ＰＮＬ）を押さえると、（ＩＣ１）又は（ＩＣ２）に
（ＳＨＤ）が当たり、（ＩＣ１）又は（ＩＣ２）を破壊
する恐れがある。Embodiment 5 FIG. When the drain driver chip (IC1) or the gate driver chip (IC2) is directly mounted on the glass substrate (SUB1) of the liquid crystal display element (PNL), when the liquid crystal display element (PNL) is pressed by the shield case (SHD), ( (SHD) hits (IC1) or (IC2), and may destroy (IC1) or (IC2).
【０１８２】（ＩＣ１）の破壊を防止した液晶表示モジ
ュール（ＭＤＬ）の例を図４９（Ａ）、図４９（Ｂ）、
図４９（Ｃ）、図４９（Ｄ）、図４９（Ｅ）及び図４９
（Ｆ）に示す。FIGS. 49A and 49B show examples of a liquid crystal display module (MDL) in which destruction of (IC1) is prevented.
49 (C), FIG. 49 (D), FIG. 49 (E) and FIG.
It is shown in (F).
【０１８３】図４９（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）上
のチップ（ＩＣ１）を両面テープ（ＢＡＴ）によりシー
ルドケース（ＳＨＤ）に貼り付けた例である。（ＰＮ
Ｌ）は（ＳＨＤ）にしっかりと固定されるが、（ＳＨ
Ｄ）の衝撃が直接（ＩＣ１）に伝わり、（ＩＣ１）が破
壊される可能性がある。FIG. 49A shows an example in which a chip (IC1) on a liquid crystal display element (PNL) is attached to a shield case (SHD) with a double-sided tape (BAT). (PN
L) is firmly fixed to (SHD), but (SH)
The impact of D) is transmitted directly to (IC1), and (IC1) may be destroyed.
【０１８４】図４９（Ｂ）は、液晶表示素子（ＰＮＬ）
と映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）
が重なって電気的に接続を取る、接続部上に両面テープ
（ＢＡＴ）を貼り、（ＰＮＬ）を（ＳＨＤ）に固定した
例である。図４９（Ｂ）に示す実施例は、（ＩＣ１）が
破壊される可能性は少ないが、（ＰＮＬ）を（ＳＨＤ）
から剥がす時に、（ＦＰＣ２）が（ＰＮＬ）から剥がれ
る問題がある。FIG. 49B shows a liquid crystal display element (PNL).
And video signal line side flexible printed circuit board (FPC2)
This is an example in which double-sided tape (BAT) is attached on the connection portion, and (PNL) is fixed to (SHD). In the embodiment shown in FIG. 49B, (IC1) is unlikely to be destroyed, but (PNL) is replaced by (SHD).
There is a problem that (FPC2) is peeled off from (PNL) when it is peeled off from.
【０１８５】図４９（Ｃ）、図４９（Ｄ）は、（ＩＣ
１）と（ＩＣ１）の間に塩化ビニールから成るスペーサ
（ＣＬＳＰＣ）を設けた例である。図４９（Ｃ）、図４
９（Ｄ）に示す実施例では、（ＩＣ１）が実装される空
間は（ＣＬＳＰＣ）により確保されているので、強い衝
撃を受けても（ＩＣ１）が破壊されることはない。しか
し図４９（Ｃ）、図４９（Ｄ）に示す実施例では、（Ｃ
ＬＳＰＣ）が（ＳＵＢ１）と接する部分が狭い為、衝撃
が（ＣＬＳＰＣ）と（ＳＵＢ１）が接する部分に集中
し、（ＳＵＢ１）が割れる可能性がある。FIGS. 49 (C) and 49 (D) show (IC
This is an example in which a spacer (CLSPC) made of vinyl chloride is provided between 1) and (IC1). FIG. 49 (C), FIG.
In the embodiment shown in FIG. 9 (D), the space in which (IC1) is mounted is secured by (CLSPC), so that (IC1) is not destroyed even by a strong impact. However, in the embodiment shown in FIGS. 49 (C) and 49 (D), (C
Since the portion where (LSPC) is in contact with (SUB1) is narrow, the impact is concentrated on the portion where (CLSPC) and (SUB1) are in contact, and (SUB1) may be cracked.
【０１８６】図４９（Ｅ）は、（ＩＣ１）と（ＩＣ１）
の間にゴムのスペーサ（ＧＳＰＣ）を設け（ＩＣ１）を
保護する例であるが、（ＰＮＬ）を支える為には、広い
範囲にゴムスペーサを設ける必要が有り、液晶表示モジ
ュール（ＭＤＬ）の額縁領域を狭くすることは出来な
い。FIG. 49E shows (IC1) and (IC1)
In this example, a rubber spacer (GSPC) is provided between the two to protect the (IC1). However, in order to support the (PNL), it is necessary to provide a rubber spacer over a wide area, and the frame of the liquid crystal display module (MDL) The area cannot be narrowed.
【０１８７】図４９（Ｆ）は、（ＩＣ１）と（ＩＣ１）
の間及び（ＰＮＬ）と（ＦＰＣ２）が重なる接続部上に
塩化ビニールから成るスペーサ（ＣＬＳＰＣ）を設けた
例である。図４９（Ｆ）に示す実施例では、（ＩＣ１）
が実装される空間は図４９（Ｄ）に示すように（ＣＬＳ
ＰＣ）により確保され、（ＣＬＳＰＣ）が（ＦＰＣ２）
と（ＰＮＬ）の接続部まで覆うことにより、（ＣＬＳＰ
Ｃ）が（ＳＵＢ１）に与える応力を分散することが出来
るので、１００Ｇ以上の衝撃を受けても（ＩＣ１）及び
（ＳＵＢ１）が破壊されることが無い。図４９（Ｆ）に
示す実施例では、（ＣＬＳＰＣ）が（ＦＰＣ２）と（Ｐ
ＮＬ）の接続部を押さえているので、（ＦＰＣ２）と
（ＰＮＬ）の接続の信頼性も向上する。FIG. 49F shows (IC1) and (IC1).
This is an example in which a spacer (CLSPC) made of vinyl chloride is provided on the connecting portion where (PNL) and (FPC2) overlap with each other. In the embodiment shown in FIG. 49 (F), (IC1)
Is mounted in (CLS) as shown in FIG.
(PC), (CLSPC) is (FPC2)
(CLSP) by covering up to the connection between
C) can disperse the stress given to (SUB1), so that (IC1) and (SUB1) are not destroyed even when subjected to an impact of 100 G or more. In the embodiment shown in FIG. 49 (F), (CLSPC) is (FPC2) and (PPC2).
Since the connection portion of (NL) is held down, the reliability of the connection between (FPC2) and (PNL) is also improved.
【０１８８】以上に述べた説明はドレインドライバチッ
プ（ＩＣ１）を例に説明したが、ゲートドライバチップ
（ＩＣ２）にも同様のことが言える。In the above description, the drain driver chip (IC1) has been described as an example, but the same can be said for the gate driver chip (IC2).
【０１８９】以上に述べた実施例も、特に記述しなかっ
た構成は実施例１と同じである。The above-described embodiment is also the same as the first embodiment except for the configuration described.
【０１９０】実施例６．液晶表示モジュール（ＭＤＬ）
の額縁領域を狭くすると、強い衝撃を受けると液晶表示
素子（ＰＮＬ）の位置が（ＭＤＬ）内でずれる問題を生
じる。従って（ＰＮＬ）をシールドケース（ＳＨＤ）に
しっかり固定する必要がある。Embodiment 6 FIG. Liquid crystal display module (MDL)
When the frame area is narrowed, a strong shock causes a problem that the position of the liquid crystal display element (PNL) shifts within (MDL). Therefore, it is necessary to securely fix the (PNL) to the shield case (SHD).
【０１９１】図５０（Ａ）、図５０（Ｂ）は（ＳＨＤ）
に（ＰＮＬ）のガラス基板（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）
を固定した一例である。図５０（Ａ）、図５０（Ｂ）に
示す実施例では、ドレインチップ（ＩＣ１）側（Ｄ
側）、ゲートチップ（ＩＣ２）側（Ｇ側）、（封入口
側）の３辺で、（ＰＮＬ）を（ＳＨＤ）に両面テープ
（ＢＡＴ）で貼付ている。（ＰＮＬ）の３辺を（ＢＡ
Ｔ）で（ＳＨＤ）に固定することにより、衝撃を受けて
も（ＰＮＬ）の位置が（ＳＨＤ）に対しずれることがな
い。更に、（ＰＮＬ）の４辺を（ＢＡＴ）で（ＳＨＤ）
に固定することにより、２２０Ｇ以上の衝撃を受けても
（ＰＮＬ）の位置が（ＳＨＤ）に対しずれることがな
い。FIGS. 50A and 50B show (SHD)
(PNL) glass substrate (SUB1), (SUB2)
This is an example in which is fixed. In the embodiment shown in FIGS. 50A and 50B, the drain chip (IC1) side (D
Side), the gate chip (IC2) side (G side), and the (enclosure port side), (PNL) is affixed to (SHD) with double-sided tape (BAT). (PNL)
By fixing to (SHD) at (T), the position of (PNL) does not deviate from (SHD) even if it receives an impact. Furthermore, four sides of (PNL) are (BAT) and (SHD)
, The position of (PNL) does not shift with respect to (SHD) even if an impact of 220 G or more is received.
【０１９２】（ＰＮＬ）をバックライト、具体的には枠
スペーサ（ＷＳＰＣ）に貼付ても（ＰＮＬ）が衝撃によ
り破壊されるのを防止できるが、（ＰＮＬ）の画面がず
れる可能性がある。Although (PNL) can be prevented from being destroyed by impact even if the (PNL) is attached to a backlight, specifically a frame spacer (WSPC), the screen of (PNL) may be shifted.
【０１９３】図５１（Ａ）、図５１（Ｂ）は（ＳＨＤ）
に（ＰＮＬ）のガラス基板（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）
を固定した一例である。図５１（Ａ）、図５１（Ｂ）に
示す実施例では、実施例３、実施例５で述べたガラス基
板割れ対策、ドレインドライバチップ破壊対策も行って
いるので図５０（Ａ）、図５０（Ｂ）に示す実施例より
も強度が高い。図５１（Ａ）、図５１（Ｂ）に示す実施
例では、（Ｄ側）を除く３辺で、（ＰＮＬ）を（ＳＨ
Ｄ）に両面テープ（ＢＡＴ）により固定しているので、
１００Ｇ以上の衝撃を受けても（ＰＮＬ）の位置が（Ｓ
ＨＤ）からずれることがない。また、図５１（Ｂ）に示
すように、（Ｇ側）では対向基板（ＳＵＢ２）を（ＢＡ
Ｔ）で（ＳＨＤ）に貼付ているので、ゲートドライバチ
ップ（ＩＣ２）に（ＳＨＤ）が当たり（ＩＣ２）が破壊
されることもない。FIGS. 51A and 51B show (SHD)
(PNL) glass substrate (SUB1), (SUB2)
This is an example in which is fixed. In the embodiment shown in FIGS. 51 (A) and 51 (B), the countermeasures against glass substrate breakage and drain driver chip destruction described in the third and fifth embodiments are also taken. The strength is higher than that of the embodiment shown in FIG. In the embodiment shown in FIGS. 51A and 51B, (PNL) is changed to (SH) on three sides excluding (D side).
D) is fixed with double-sided tape (BAT).
The position of (PNL) is (S
HD). In addition, as shown in FIG. 51B, on the (G side), the opposite substrate (SUB2) is
Since (S) is affixed to (SHD) in (T), (SHD) hits the gate driver chip (IC2) and (IC2) is not destroyed.
【０１９４】以上に述べた実施例も、特に記述しなかっ
た構成は実施例１と同じである。The above-described embodiment is also the same as the first embodiment except for the configuration described.
【０１９５】[0195]
【発明の効果】本発明によれば、液晶表示装置の表示に
寄与しない部分である額縁領域を縮小することが出来、
コンパクトで有りながら表示画面の大きい液晶表示装置
が実現出来る。According to the present invention, it is possible to reduce the frame area, which is a portion that does not contribute to the display of the liquid crystal display device,
A liquid crystal display device having a large display screen while being compact can be realized.
【図１】図１（Ａ）は液晶表示装置の光源である、ラン
プユニットの外観を示す図である。図１（Ｂ）はランプ
ユニットの、蛍光管（ＬＰ）とランプケーブル（ＬＰＣ
３）が接続する部分の断面図である。図１（Ｃ）は図１
（Ａ）のＩ−Ｉ線で切った断面図である。FIG. 1A is a diagram showing an appearance of a lamp unit which is a light source of a liquid crystal display device. FIG. 1B shows a fluorescent lamp (LP) and a lamp cable (LPC) of a lamp unit.
It is sectional drawing of the part which 3) connects. FIG. 1C is FIG.
It is sectional drawing cut | disconnected by the II line of (A).
【図２】図２（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の表面側
（すなわち、上側または表示側）から見た液晶表示モジ
ュール（ＭＤＬ）の正面図である。図２（Ｂ）は液晶表
示モジュール（ＭＤＬ）の左側面図である。図２（Ｃ）
は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の右側面図である。図
２（Ｄ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の前側面図で
ある。図２（Ｅ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の後
側面図である。FIG. 2A is a front view of a liquid crystal display module (MDL) viewed from a front side (that is, an upper side or a display side) of a liquid crystal display element (PNL). FIG. 2B is a left side view of the liquid crystal display module (MDL). FIG. 2 (C)
FIG. 3 is a right side view of the liquid crystal display module (MDL). FIG. 2D is a front side view of the liquid crystal display module (MDL). FIG. 2E is a rear side view of the liquid crystal display module (MDL).
【図３】本発明の液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の組立
完成図で、液晶表示素子の裏面側（下側）から見た裏面
図である。FIG. 3 is a completed assembly view of the liquid crystal display module (MDL) of the present invention, and is a rear view of the liquid crystal display element viewed from the rear side (lower side).
【図４】図４（Ａ）は図２（Ａ）に示す液晶表示モジュ
ール（ＭＤＬ）のＩ−Ｉ線で切った断面図である。図４
（Ｂ）は図２（Ａ）に示す液晶表示モジュール（ＭＤ
Ｌ）のＩＩ−ＩＩ線で切った断面図である。FIG. 4A is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2A, taken along line II. FIG.
FIG. 2B shows a liquid crystal display module (MD) shown in FIG.
It is sectional drawing cut | disconnected by the II-II line of L).
【図５】図５（Ａ）は図２（Ａ）に示す液晶表示モジュ
ール（ＭＤＬ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図であ
る。図５（Ｂ）は図２（Ａ）に示す液晶表示モジュール
（ＭＤＬ）のＩＶ−ＩＶ線で切った断面図である。5A is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2A, taken along line III-III. FIG. 5B is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2A taken along line IV-IV.
【図６】図６（Ａ）は図２（Ａ）のＡ部の拡大図であ
る。図６（Ｂ）は図２（Ａ）のＢ部の拡大図である。図
６（Ｃ）は図２（Ｂ）のＣ部の拡大図である。FIG. 6 (A) is an enlarged view of a portion A in FIG. 2 (A). FIG. 6B is an enlarged view of a portion B in FIG. FIG. 6C is an enlarged view of a portion C in FIG.
【図７】図７（Ａ）は上側シールドケース（ＳＨＤ）の
正面図である。図７（Ｂ）は上側シールドケース（ＳＨ
Ｄ）の右側面図である。図７（Ｃ）は上側シールドケー
ス（ＳＨＤ）の左側面図である。図７（Ｄ）は上側シー
ルドケース（ＳＨＤ）の後側面図である。図７（Ｅ）は
上側シールドケース（ＳＨＤ）の前側面図である。FIG. 7A is a front view of an upper shield case (SHD). FIG. 7B shows the upper shield case (SH
It is a right view of D). FIG. 7C is a left side view of the upper shield case (SHD). FIG. 7D is a rear side view of the upper shield case (SHD). FIG. 7E is a front side view of the upper shield case (SHD).
【図８】図８（Ａ）はモールドケース（ＭＬ）の正面図
である。図８（Ｂ）はモールドケース（ＭＬ）の左側面
図である。図８（Ｃ）はモールドケース（ＭＬ）の右側
面図である。図８（Ｄ）はモールドケース（ＭＬ）の前
側面図である。図８（Ｅ）はモールドケース（ＭＬ）の
後側面図である。FIG. 8A is a front view of a mold case (ML). FIG. 8B is a left side view of the mold case (ML). FIG. 8C is a right side view of the mold case (ML). FIG. 8D is a front side view of the mold case (ML). FIG. 8E is a rear side view of the mold case (ML).
【図９】モールドケース（ＭＬ）の裏面図である。FIG. 9 is a rear view of the mold case (ML).
【図１０】図１０（Ａ）は図８（Ａ）に示すモールドケ
ース（ＭＬ）のＩ−Ｉ断面図である。図１０（Ｂ）は図
８（Ｄ）に示すモールドケース（ＭＬ）のＩＩＩ−ＩＩ
Ｉ断面図である。図１０（Ｃ）は図８（Ａ）に示すモー
ルドケース（ＭＬ）のＩＩ−ＩＩ断面図である。図１０
（Ｄ）は図８（Ａ）に示すモールドケース（ＭＬ）のＩ
Ｖ−ＩＶ断面図である。図１０（Ｅ）は図８（Ａ）に示
すモールドケース（ＭＬ）のＶ−Ｖ断面図である。図１
０（Ｆ）は図８（Ａ）に示すモールドケース（ＭＬ）の
ＶＩ−ＶＩ断面図である。図１０（Ｇ）は図９に示すモ
ールドケース（ＭＬ）のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。FIG. 10A is a cross-sectional view along II of the mold case (ML) shown in FIG. 8A. FIG. 10B is a sectional view of the molded case (ML) shown in FIG.
It is I sectional drawing. FIG. 10C is a cross-sectional view taken along the line II-II of the mold case (ML) shown in FIG. FIG.
(D) shows the I of the mold case (ML) shown in FIG.
It is a V-IV sectional view. FIG. 10E is a sectional view taken along line VV of the mold case (ML) shown in FIG. FIG.
0 (F) is a sectional view taken along the line VI-VI of the mold case (ML) shown in FIG. 8 (A). FIG. 10 (G) is a sectional view taken along the line VII-VII of the mold case (ML) shown in FIG. 9.
【図１１】図１１（Ａ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の正
面図である。図１１（Ｂ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の
左側面図である。図１１（Ｃ）は枠スペーサ（ＷＳＰ
Ｃ）の右側面図である。図１１（Ｄ）は枠スペーサ（Ｗ
ＳＰＣ）の前側面図である。図１１（Ｅ）は枠スペーサ
（ＷＳＰＣ）の後側面図である。FIG. 11A is a front view of a frame spacer (WSPC). FIG. 11B is a left side view of the frame spacer (WSPC). FIG. 11C shows a frame spacer (WSP).
It is a right view of C). FIG. 11D shows a frame spacer (W
It is a front side view of (SPC). FIG. 11E is a rear side view of the frame spacer (WSPC).
【図１２】枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の裏面図である。FIG. 12 is a rear view of the frame spacer (WSPC).
【図１３】図１３（Ａ）は図１１（Ｄ）に示す枠スペー
サ（ＷＳＰＣ）のＩ−Ｉ断面図である。図１３（Ｂ）は
図１１（Ｄ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰＣ）のＩＩ−Ｉ
Ｉ断面図である。図１３（Ｃ）は図１１（Ｃ）に示す枠
スペーサ（ＷＳＰＣ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
図１３（Ｄ）は図１１（Ｃ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰ
Ｃ）のＩＶ−ＩＶ断面図である。図１３（Ｅ）は図１１
（Ａ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰＣ）のＶ−Ｖ断面図で
ある。図１３（Ｆ）は図１１（Ａ）に示す枠スペーサ
（ＷＳＰＣ）のＶＩ−ＶＩ断面図である。FIG. 13A is a cross-sectional view of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. 11D taken along the line II. FIG. 13 (B) shows the frame spacer (WSPC) II-I shown in FIG. 11 (D).
It is I sectional drawing. FIG. 13C is a cross-sectional view of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. 11C taken along the line III-III.
FIG. 13D shows the frame spacer (WSP) shown in FIG.
It is IV-IV sectional drawing of C). FIG. 13E shows FIG.
It is a VV sectional view of the frame spacer (WSPC) shown in (A). FIG. 13F is a cross-sectional view of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. 11A taken along the line VI-VI.
【図１４】図１４（Ａ）は第１の下側シールドケース
（ＬＦ１）の正面図である。図１４（Ｂ）は第１の下側
シールドケース（ＬＦ１）の左側面図である。図１４
（Ｃ）は第１の下側シールドケース（ＬＦ１）の右側面
図である。図１４（Ｄ）は第１の下側シールドケース
（ＬＦ１）の前側面図である。FIG. 14A is a front view of a first lower shield case (LF1). FIG. 14B is a left side view of the first lower shield case (LF1). FIG.
(C) is a right side view of the first lower shield case (LF1). FIG. 14D is a front side view of the first lower shield case (LF1).
【図１５】図１５（Ａ）は第２の下側シールドケース
（ＬＦ２）の正面図である。図１５（Ｂ）は第２の下側
シールドケース（ＬＦ２）の左側面図である。図１５
（Ｃ）は第２の下側シールドケース（ＬＦ２）の右側面
図である。図１５（Ｄ）は第２の下側シールドケース
（ＬＦ２）の前側面図である。図１５（Ｅ）は第２の下
側シールドケース（ＬＦ２）の後側面図である。図１５
（Ｆ）は図１５（Ａ）の点線で囲まれたＩ部を拡大した
図である。図１５（Ｇ）は図１５（Ｆ）のＩＩ−ＩＩ線
で切った断面図である。図１５（Ｈ）は図１５（Ｅ）の
ＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図である。図１５（Ｉ）
は図１５（Ａ）のＩＶ−ＩＶ線で切った断面図である。FIG. 15A is a front view of a second lower shield case (LF2). FIG. 15B is a left side view of the second lower shield case (LF2). FIG.
(C) is a right side view of the second lower shield case (LF2). FIG. 15D is a front side view of the second lower shield case (LF2). FIG. 15E is a rear side view of the second lower shield case (LF2). FIG.
15F is an enlarged view of a portion I surrounded by a dotted line in FIG. FIG. 15G is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. FIG. 15H is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. FIG. 15 (I)
FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
【図１６】図１６（Ａ）は第１のプリズムシート（ＰＲ
Ｓ１）の平面図である。図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）の
矢印の方向から見た側面図である。FIG. 16A shows a first prism sheet (PR);
It is a top view of S1). FIG. 16B is a side view as seen from the direction of the arrow in FIG.
【図１７】図１７（Ａ）は第２のプリズムシート（ＰＲ
Ｓ２）の平面図である。図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）の
矢印の方向から見た側面図である。FIG. 17A illustrates a second prism sheet (PR);
It is a top view of S2). FIG. 17B is a side view as seen from the direction of the arrow in FIG.
【図１８】偏光反射板（ＰＯＲ）の平面図である。FIG. 18 is a plan view of a polarization reflector (POR).
【図１９】図１９（Ａ）は蛍光管（ＬＰ）の平面図であ
る。図１９（Ｂ）は蛍光管（ＬＰ）の側面図である。図
１９（Ｃ）は図１９（Ａ）のＩ−Ｉ線で切った断面図で
ある。FIG. 19A is a plan view of a fluorescent tube (LP). FIG. 19B is a side view of the fluorescent tube (LP). FIG. 19C is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 19A.
【図２０】図２０（Ａ）はランプケーブル（ＬＰＣ３）
の平面である。図２０（Ｂ）は図２０（Ａ）のＩ−Ｉ線
で切った断面図である。図２０（Ｃ）は図２０（Ｂ）の
ＩＩの部分の拡大図である。FIG. 20 (A) is a lamp cable (LPC3).
Is a plane. FIG. 20B is a cross-sectional view taken along line II of FIG. FIG. 20C is an enlarged view of a portion II in FIG.
【図２１】図２１（Ａ）は第１のゴムブッシュ（ＧＢ
１）の平面図である。図２１（Ｂ）はゴムブッシュ（Ｇ
Ｂ１）を図２１（Ａ）に示す（１）の方向から見た図で
ある。図２１（Ｃ）はゴムブッシュ（ＧＢ１）を図２１
（Ａ）に示す（２）の方向から見た図である。図２１
（Ｄ）は図２１（Ｂ）のＩ−Ｉ線で切った断面図であ
る。図２１（Ｅ）は図２１（Ｂ）のＩＩ−ＩＩ線で切っ
た断面図である。FIG. 21A shows a first rubber bush (GB)
It is a top view of 1). FIG. 21B shows a rubber bush (G
FIG. 22 (B1) is a diagram viewed from a direction (1) shown in FIG. 21 (A). FIG. 21C shows the rubber bush (GB1) in FIG.
It is the figure seen from the direction of (2) shown in (A). FIG.
FIG. 22D is a cross-sectional view taken along line II of FIG. FIG. 21E is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
【図２２】図２２（Ａ）は第２のゴムブッシュ（ＧＢ
２）の平面図である。図２２（Ｂ）はゴムブッシュ（Ｇ
Ｂ２）を図２２（Ａ）に示す（１）の方向から見た図で
ある。図２２（Ｃ）はゴムブッシュ（ＧＢ２）を図２２
（Ａ）に示す（２）の方向から見た図である。FIG. 22A shows a second rubber bush (GB)
It is a top view of 2). FIG. 22B shows a rubber bush (G
FIG. 23B is a diagram of FIG. 22B viewed from a direction (1) shown in FIG. FIG. 22C shows a rubber bush (GB2) in FIG.
It is the figure seen from the direction of (2) shown in (A).
【図２３】図２３（Ａ）はランプリフレクタ（ＬＳ）の
平面図である。図２３（Ｂ）はランプリフレクタ（Ｌ
Ｓ）を図２３（Ａ）に示す（１）の方向から見た図であ
る。FIG. 23A is a plan view of a lamp reflector (LS). FIG. 23 (B) shows a lamp reflector (L
FIG. 24 (S) is a diagram viewed from the direction (1) shown in FIG. 23 (A).
【図２４】図２４（Ａ）は図２３（Ａ）に示すランプリ
フレクタ（ＬＳ）のＩ−Ｉ線で切断した断面図である。
図２４（Ｂ）は図２３（Ａ）に示すランプリフレクタ
（ＬＳ）のＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図である。図２
４（Ｃ）は図２３（Ａ）に示すランプリフレクタ（Ｌ
Ｓ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面図である。FIG. 24A is a cross-sectional view of the lamp reflector (LS) shown in FIG. 23A taken along a line II.
FIG. 24B is a cross-sectional view of the lamp reflector (LS) shown in FIG. 23A taken along line II-II. FIG.
4 (C) is a lamp reflector (L) shown in FIG.
It is sectional drawing cut | disconnected by the III-III line of S).
【図２５】図２５（Ａ）はＯリング（ＯＬ）の平面図で
ある。図２５（Ｂ）は図２５（Ａ）に示すＯリング（Ｏ
Ｌ）のＩ−Ｉ断面図である。FIG. 25A is a plan view of an O-ring (OL). FIG. 25B shows an O-ring (O-ring) shown in FIG.
L) is a sectional view taken along the line II.
【図２６】図２６（Ａ）は導光板（ＧＬＢ）、反射シー
ト（ＲＦＳ）及び拡散シート（ＳＰＳ）を組み合わせた
ユニットを拡散シート（ＳＰＳ）側から見た平面図であ
る。図２６（Ｂ）は導光板（ＧＬＢ）、反射シート（Ｒ
ＦＳ）及び拡散シート（ＳＰＳ）を組み合わせたユニッ
トの側面図である。FIG. 26A is a plan view of a unit combining a light guide plate (GLB), a reflection sheet (RFS), and a diffusion sheet (SPS) as viewed from the diffusion sheet (SPS) side. FIG. 26B shows a light guide plate (GLB) and a reflection sheet (R).
It is a side view of the unit which combined FS) and the diffusion sheet (SPS).
【図２７】図２７（Ａ）は導光板（ＧＬＢ）の平面図で
ある。図２７（Ｂ）は導光板（ＧＬＢ）を図２７（Ａ）
の（１）の方向から見た側面図である。FIG. 27A is a plan view of a light guide plate (GLB). FIG. 27B shows the light guide plate (GLB) in FIG.
FIG. 2 is a side view as viewed from a direction (1).
【図２８】図２８（Ａ）は反射シート（ＲＦＳ）の平面
図である。図２８（Ｂ）は反射シート（ＲＦＳ）を図２
８（Ａ）の（１）の方向から見た側面図である。FIG. 28A is a plan view of a reflection sheet (RFS). FIG. 28B shows a reflection sheet (RFS) in FIG.
It is the side view seen from the direction of (1) of 8 (A).
【図２９】図２９（Ａ）は拡散シート（ＳＰＳ）の平面
図である。図２９（Ｂ）は拡散シート（ＳＰＳ）を図２
９（Ａ）の（１）の方向から見た側面図である。図２９
（Ｃ）は図２９（Ｂ）のＩの部分を拡大した図である。
図２９（Ｄ）は図２９（Ａ）のＩＩの部分を拡大した図
である。FIG. 29A is a plan view of a diffusion sheet (SPS). FIG. 29B shows a diffusion sheet (SPS) in FIG.
It is the side view seen from the direction of (1) of 9A. FIG.
FIG. 29C is an enlarged view of a portion I in FIG.
FIG. 29D is an enlarged view of a portion II in FIG.
【図３０】図３０（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の外
周部に、走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰ
Ｃ１）と、折り曲げる前の映像信号線側フレキシブルプ
リント基板（ＦＰＣ２）を実装した状態を示す平面図で
ある。図３０（Ｂ）はインターフェース基板（ＰＣＢ）
を示す平面図である。FIG. 30 (A) shows a scanning signal line side flexible printed circuit board (FP) on an outer peripheral portion of a liquid crystal display element (PNL).
C1) is a plan view showing a state where the video signal line side flexible printed circuit board (FPC2) before bending is mounted. FIG. 30B shows an interface board (PCB).
FIG.
【図３１】図３１（Ａ）は走査信号線側フレキシブルプ
リント基板（ＦＰＣ１）の平面図である。図３１（Ｂ）
は走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）
の液晶表示素子（ＰＮＬ）の端子と接続する部分（Ｉ
部）の拡大平面図である。FIG. 31A is a plan view of a scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1). FIG. 31 (B)
Is the scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1)
(I) connected to the terminal of the liquid crystal display element (PNL)
2 is an enlarged plan view of FIG.
【図３２】映像信号線側フレキシブルプリント基板（Ｆ
ＰＣ２）の平面図である。FIG. 32 is a video signal line side flexible printed circuit board (F
It is a top view of PC2).
【図３３】インターフェース基板（ＰＣＢ）の平面図で
ある。FIG. 33 is a plan view of an interface board (PCB).
【図３４】液晶表示素子（ＰＮＬ）と（ＦＰＣ１）及び
（ＦＰＣ２）が接続されている部分を拡大した斜視図で
ある。FIG. 34 is an enlarged perspective view of a portion where the liquid crystal display element (PNL) is connected to (FPC1) and (FPC2).
【図３５】図３４のＩ−Ｉ線で切断した断面図である。FIG. 35 is a sectional view taken along line II of FIG. 34;
【図３６】液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の等価回路を
示すブロック図である。FIG. 36 is a block diagram showing an equivalent circuit of a liquid crystal display module (MDL).
【図３７】図３７（Ａ）は一実施例のホストコンピュー
タとコントローラ部（１０１）間の表示データの流れを
示した図である。図３７（Ｂ）は他の実施例のホストコ
ンピュータとコントローラ部（１０１）間の表示データ
の流れを示した図である。FIG. 37A is a diagram showing a flow of display data between the host computer and the controller unit (101) in one embodiment. FIG. 37B is a diagram showing a flow of display data between the host computer and the controller unit (101) of another embodiment.
【図３８】液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の電源供給関
係を示す図である。FIG. 38 is a diagram showing a power supply relationship of a liquid crystal display module (MDL).
【図３９】インターフェース基板（ＰＣＢ）の、ＥＭＩ
フィルタの配置を示した図である。FIG. 39 shows an EMI of an interface board (PCB).
FIG. 3 is a diagram illustrating an arrangement of filters.
【図４０】液晶表示素子（ＰＮＬ）の画素部の平面図で
ある。FIG. 40 is a plan view of a pixel portion of a liquid crystal display element (PNL).
【図４１】図４０のＩ−Ｉ線で切った断面図である。FIG. 41 is a sectional view taken along line II of FIG. 40;
【図４２】図４０のＩＩ−ＩＩ線で切った断面図であ
る。42 is a sectional view taken along the line II-II in FIG.
【図４３】図４０のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図で
ある。FIG. 43 is a sectional view taken along the line III-III in FIG. 40;
【図４４】ＴＦＴ液晶表示素子ＴＦＴ−ＬＣＤの駆動波
形を示す図である。FIG. 44 is a diagram showing a driving waveform of the TFT liquid crystal display element TFT-LCD.
【図４５】図４５（Ａ）は本発明の第２の実施例を示す
液晶表示モジュールの裏面図である。図４５（Ｂ）は本
発明の第２の実施例を示す液晶表示モジュールの側面図
である。FIG. 45A is a rear view of the liquid crystal display module according to the second embodiment of the present invention. FIG. 45B is a side view of the liquid crystal display module according to the second embodiment of the present invention.
【図４６】図４６（Ａ）は破壊試験により破壊された液
晶表示装置を示す図である。図４６（Ｂ）は破壊試験時
に導光板（ＧＬＢ）がガラス基板（ＳＵＢ１）に当たる
部分を示した図である。FIG. 46A is a diagram showing a liquid crystal display device destroyed by a breakdown test. FIG. 46B is a diagram showing a portion where the light guide plate (GLB) hits the glass substrate (SUB1) during the destructive test.
【図４７】図４７（Ａ）、図４７（Ｂ）及び図４７
（Ｃ）は、強い衝撃により液晶表示素子（ＰＮＬ）のガ
ラス基板が割れるのを防止する対策を施した、本発明の
第３の実施例を示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の断
面図である。47 (A), 47 (B) and 47.
(C) is a sectional view of a liquid crystal display module (MDL) showing a third embodiment of the present invention, in which a measure for preventing a glass substrate of the liquid crystal display element (PNL) from breaking due to a strong impact is taken.
【図４８】図４８（Ａ）は本発明の第４の実施例の導光
板（ＧＬＢ）の平面図である。図４８（Ｂ）は図４８
（Ａ）の突起（ＰＪ５）の拡大図である。FIG. 48 (A) is a plan view of a light guide plate (GLB) according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 48B shows FIG.
It is an enlarged view of the projection (PJ5) of (A).
【図４９】図４９（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）上の
チップ（ＩＣ１）を両面テープ（ＢＡＴ）によりシール
ドケース（ＳＨＤ）に貼り付けた例を示す図である。図
４９（Ｂ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）と映像信号線側フ
レキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）の重なる部分に両
面テープ（ＢＡＴ）を貼り、液晶表示素子（ＰＮＬ）を
シールドケース（ＳＨＤ）に固定した例を示す図であ
る。図４９（Ｃ）及び図４９（Ｄ）はＩＣチップの間に
塩化ビニールから成るスペーサ（ＣＬＳＰＣ）を設けた
例を示す図である。図４９（Ｅ）はＩＣチップ間にゴム
のスペーサ（ＧＳＰＣ）を設けＩＣチップを保護する例
を示す図である。図４９（Ｆ）はＩＣチップ間及び液晶
表示素子（ＰＮＬ）とフレキシブルプリント基板（ＦＰ
Ｃ２）が重なる部分に塩化ビニールから成るスペーサ
（ＣＬＳＰＣ）を設けた例を示す図である。FIG. 49A is a diagram showing an example in which a chip (IC1) on a liquid crystal display element (PNL) is attached to a shield case (SHD) with a double-sided tape (BAT). In FIG. 49B, a double-sided tape (BAT) is attached to a portion where the liquid crystal display element (PNL) and the video signal line side flexible printed board (FPC2) overlap, and the liquid crystal display element (PNL) is fixed to a shield case (SHD). It is a figure showing an example. FIGS. 49C and 49D are diagrams showing examples in which a spacer (CLSPC) made of vinyl chloride is provided between IC chips. FIG. 49E is a diagram showing an example in which a rubber spacer (GSPC) is provided between IC chips to protect the IC chips. FIG. 49 (F) shows a space between IC chips, a liquid crystal display element (PNL) and a flexible printed circuit board (FP).
It is a figure which shows the example which provided the spacer (CLSPC) which consists of vinyl chloride in the part which C2) overlaps.
【図５０】図５０（Ａ）及び図５０（Ｂ）はシールドケ
ース（ＳＨＤ）に液晶表示素子（ＰＮＬ）のガラス基板
（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）を固定した本発明の第６の
実施例を示した断面図である。FIGS. 50 (A) and 50 (B) show a sixth embodiment of the present invention in which glass substrates (SUB1) and (SUB2) of a liquid crystal display element (PNL) are fixed to a shield case (SHD). FIG.
【図５１】図５１（Ａ）及び図５１（Ｂ）はシールドケ
ース（ＳＨＤ）に液晶表示素子（ＰＮＬ）のガラス基板
（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）を固定した本発明の第６の
実施例の他の例を示す断面図である。FIGS. 51A and 51B show a sixth embodiment of the present invention in which glass substrates (SUB1) and (SUB2) of a liquid crystal display element (PNL) are fixed to a shield case (SHD). It is sectional drawing which shows another example.
【図５２】本発明の液晶表示装置を情報処理装置に搭載
した例を示す図である。FIG. 52 is a diagram illustrating an example in which the liquid crystal display device of the present invention is mounted on an information processing device.
【図５３】図５３（Ａ）、図５３（Ｂ）及び図５３
（Ｃ）は従来の液晶表示装置のバックライトの収納構造
を示す図である。FIG. 53 (A), FIG. 53 (B), and FIG. 53
(C) is a diagram showing a backlight storage structure of a conventional liquid crystal display device.
【図５４】本発明の効果を説明する為の比較例を示す図
である。FIG. 54 is a diagram showing a comparative example for explaining the effect of the present invention.
ＭＤＬ：液晶表示モジュール、ＳＨＤ：上側シールドケ
ース、ＭＬ：モールドケース、ＷＳＰＣ：枠スペーサ、
ＬＦ１：第１の下側シールドケース、ＬＦ２：第２の下
側シールドケース、ＰＲＳ１，ＰＲＳ２：プリズムシー
ト、ＰＯＲ：偏光反射板、ＬＰ：蛍光管、ＬＰＣ３：ラ
ンプケーブル、ＧＢ１，ＧＢ２：ゴムブッシュ、ＬＳ：
ランプリフレクタ、ＯＬ：Ｏリング、ＧＬＢ：導光板、
ＲＦＳ：反射シート、ＳＰＳ：拡散シート、ＰＮＬ：液
晶表示素子、ＦＰＣ１：走査信号線側フレキシブルプリ
ント基板、ＦＰＣ２：映像信号線側フレキシブルプリン
ト基板、ＰＣＢ：インターフェース基板。MDL: liquid crystal display module, SHD: upper shield case, ML: molded case, WSPC: frame spacer,
LF1: first lower shield case, LF2: second lower shield case, PRS1, PRS2: prism sheet, POR: polarizing reflector, LP: fluorescent tube, LPC3: lamp cable, GB1, GB2: rubber bush, LS:
Lamp reflector, OL: O-ring, GLB: Light guide plate,
RFS: reflection sheet, SPS: diffusion sheet, PNL: liquid crystal display element, FPC1: scanning signal line side flexible printed board, FPC2: video signal line side flexible printed board, PCB: interface board.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩本 健一 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 磯野 勤 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 山川 雄二 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Kenichi Iwamoto 3300 Hayano, Mobara-shi, Chiba Electronic Device Division, Hitachi, Ltd. (72) Inventor Tsutomu Isono 3681-Hayano, Mobara-shi, Chiba Hitachi Device Engineering ( 72) Inventor Yuji Yamakawa 3681 Hayano, Mobara-shi, Chiba Hitachi Device Engineering Co., Ltd.
Claims (3)
給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックラ
イトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧
を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積
層したフラットケーブルで形成し、 上記バックライトと上記液晶表示素子の間に上記ランプ
ケーブルを設けたことを特徴とする液晶表示装置。1. A liquid crystal display device, a backlight for supplying light to the liquid crystal display device, and a case for housing the liquid crystal display device and the backlight, wherein a lamp cable for supplying a voltage to the backlight is connected to a conductor. A liquid crystal display device comprising: a flat cable formed by laminating a foil and an insulating film; and the lamp cable provided between the backlight and the liquid crystal display element.
給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックラ
イトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧
を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積
層したフラットケーブルで形成し、 上記バックライトは光を発する蛍光管と、蛍光管の両端
に設けられた電極を覆う絶縁性のブッシュを有し、 上記ランプケーブルは上記蛍光管の一方の電極に接続さ
れ、上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられ、 上記ブッシュは上記ランプケーブルの上記蛍光管の表面
に沿って折り曲げられた部分を覆うことを特徴とする液
晶表示装置。2. A liquid crystal display element, a backlight for supplying light to the liquid crystal display element, and a case for housing the liquid crystal display element and the backlight, wherein a lamp cable for supplying a voltage to the backlight is connected to a conductor. The backlight is formed by a flat cable in which a foil and an insulating film are laminated, the backlight includes a fluorescent tube that emits light, and an insulating bush that covers electrodes provided at both ends of the fluorescent tube. The lamp cable includes the fluorescent tube. A liquid crystal display device connected to one of the electrodes and bent along the surface of the fluorescent tube, wherein the bush covers a portion of the lamp cable bent along the surface of the fluorescent tube.
給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックラ
イトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧
を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積
層したフラットケーブルで形成し、 上記ランプケーブルは上記蛍光管の電極に接続する端子
を有し、 上記ランプケーブルの端子は、上記蛍光管の一方の電極
に半田により接続され、 上記ランプケーブルの端子から上記半田が露出している
ことを特徴とする液晶表示装置。3. A liquid crystal display element, a backlight for supplying light to the liquid crystal display element, and a case for housing the liquid crystal display element and the backlight, wherein a lamp cable for supplying a voltage to the backlight is connected to a conductor. A flat cable formed by laminating a foil and an insulating film, wherein the lamp cable has a terminal connected to the electrode of the fluorescent tube, and the terminal of the lamp cable is connected to one electrode of the fluorescent tube by soldering; A liquid crystal display device, wherein the solder is exposed from terminals of the lamp cable.
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| JP3578624B2 (en) | 2004-10-20 |
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