JPH11305206A - Liquid crystal display device - Google Patents
Liquid crystal display deviceInfo
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- JPH11305206A JPH11305206A JP10111829A JP11182998A JPH11305206A JP H11305206 A JPH11305206 A JP H11305206A JP 10111829 A JP10111829 A JP 10111829A JP 11182998 A JP11182998 A JP 11182998A JP H11305206 A JPH11305206 A JP H11305206A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に係
り、特に透明板からなる導光体の少なくとも一端面に沿
って線状光源を配置した照明光源を備えた液晶表示装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a liquid crystal display device provided with an illumination light source having a linear light source arranged along at least one end surface of a light guide made of a transparent plate.
【0002】[0002]
【従来の技術】ノート型コンピユータやディスプレイモ
ニター用の高精細かつカラー表示が可能な表示装置とし
て液晶表示装置が広く採用されている。2. Description of the Related Art A liquid crystal display device has been widely used as a display device capable of high-definition and color display for a notebook computer or a display monitor.
【0003】液晶表示装置には、各内面に互いに交差す
る如く形成された平行電極を形成した一対の基板で液晶
層を挟持した液晶パネルを用いた単純マトリクス型と、
一対の基板の一方に画素単位で選択するためのスイッチ
ング素子を有する液晶パネルを用いたアクティブマトリ
クス型液晶表示装置とが知られている。[0003] The liquid crystal display device includes a simple matrix type using a liquid crystal panel in which a liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates on which parallel electrodes formed so as to cross each other are formed on each inner surface;
2. Description of the Related Art An active matrix liquid crystal display device using a liquid crystal panel having a switching element for selecting a pixel in one of a pair of substrates is known.
【0004】アクティブマトリクス型液晶表示装置は、
ツイステッドネマチック(TN)方式に代表されるよう
に、画素選択用の電極群が上下一対の基板のそれぞれに
形成した液晶パネルを用いた、所謂縦電界方式液晶表示
装置(一般に、TN方式アクティブマトリクス型液晶表
示装置と称する)と、画素選択用の電極群が上下一対の
基板の一方のみに形成されている液晶パネルを用いた、
所謂横電界方式液晶表示装置(一般に、IPS方式液晶
表示装置と称する)とがある。An active matrix type liquid crystal display device is
A so-called vertical electric field type liquid crystal display device (generally, a TN type active matrix type) using a liquid crystal panel in which an electrode group for pixel selection is formed on a pair of upper and lower substrates as represented by a twisted nematic (TN) type. A liquid crystal panel in which an electrode group for pixel selection is formed only on one of a pair of upper and lower substrates,
There is a so-called in-plane switching mode liquid crystal display device (generally referred to as an IPS mode liquid crystal display device).
【0005】前者のTN方式アクティブマトリクス型液
晶表示装置を構成する液晶パネルは、一対(2枚)の基
板内で液晶が90°ねじれて配向されており、その液晶
パネルの上下基板の外面に吸収軸方向をクロスニコル配
置し、かつ入射側の吸収軸をラビング方向に平行または
直交させた2枚の偏光板を積層している。In the liquid crystal panel constituting the former TN mode active matrix type liquid crystal display device, the liquid crystal is twisted by 90 ° in a pair (two) of substrates, and is absorbed on the outer surfaces of the upper and lower substrates of the liquid crystal panel. Two polarizing plates are laminated with the axial direction arranged in crossed Nicols and the absorption axis on the incident side made parallel or perpendicular to the rubbing direction.
【0006】このようなTN方式アクティブマトリクス
型液晶表示装置は、電圧無印加時で入射光は入射側偏光
板で直線偏光となり、この直線偏光は液晶層のねじれに
沿って伝播し、出射側偏光板の透過軸が当該直線偏光の
方位角と一致している場合は直線偏光は全て出射して白
表示となる(所謂、ノーマリオープンモード)。In such a TN type active matrix type liquid crystal display device, when no voltage is applied, the incident light becomes linearly polarized light on the incident side polarizing plate, and this linearly polarized light propagates along the twist of the liquid crystal layer, and the outgoing side polarized light. When the transmission axis of the plate coincides with the azimuthal angle of the linearly polarized light, all the linearly polarized light is emitted and white display is performed (a so-called normally open mode).
【0007】また、電圧印加時は、液晶層を構成する液
晶分子軸の平均的な配向方向を示す単位ベクトルの向き
(ダイレクター)は基板面と垂直な方向を向き、入射側
直線偏光の方位角は変わらないため出射側偏光板の吸収
軸と一致するため黒表示となる。(1991年、工業調
査会発行「液晶の基礎と応用」参照)。When a voltage is applied, the direction (director) of a unit vector indicating the average alignment direction of the liquid crystal molecular axes constituting the liquid crystal layer is oriented in a direction perpendicular to the substrate surface, and the azimuth of the incident side linearly polarized light. Since the angle does not change, it coincides with the absorption axis of the exit-side polarizing plate, so that black display is performed. (See "Basics and Applications of Liquid Crystals" published by the Industrial Research Council in 1991).
【0008】一方、一対の基板の一方にのみ画素選択用
の電極群や電極配線群を形成し、当該基板上で隣接する
電極間(画素電極と対向電極の間)に電圧を印加して液
晶層を基板面と平行な方向にスイッチングするIPS方
式の液晶表示装置では、電圧無印加時に黒表示となるよ
うに偏光板が配置されている(所謂、ノーマリクローズ
モード)。On the other hand, an electrode group for pixel selection and an electrode wiring group are formed only on one of a pair of substrates, and a voltage is applied between adjacent electrodes (between a pixel electrode and a counter electrode) on the substrate by applying a voltage. In an IPS type liquid crystal display device in which layers are switched in a direction parallel to the substrate surface, a polarizing plate is arranged so as to display black when no voltage is applied (a so-called normally closed mode).
【0009】このIPS方式液晶表示装置の液晶層は、
初期状態で基板面と平行なホモジニアス配向で、かつ基
板と平行な平面で液晶層のダイレクターは電圧無印加時
で電極配線方向と平行または幾分角度を有し、電圧印加
時で液晶層のダイレクターの向きが電圧の印加に伴い電
極配線方向と垂直な方向に移行し、液晶層のダイレクタ
ー方向が電圧無印加時のダイレクター方向に比べて45
°電極配線方向に傾斜したとき、当該電圧印加時の液晶
層は、まるで1/2波長板のように偏光の方位角を90
°回転させ、出射側偏向板の透過軸と偏光の方位角が一
致して白表示となる。The liquid crystal layer of this IPS mode liquid crystal display device is
In the initial state, the director of the liquid crystal layer is in a homogeneous orientation parallel to the substrate surface, and in a plane parallel to the substrate, the director of the liquid crystal layer is parallel or somewhat angled with the electrode wiring direction when no voltage is applied, and the liquid crystal layer is oriented when the voltage is applied. The direction of the director shifts in a direction perpendicular to the electrode wiring direction with the application of the voltage, and the director direction of the liquid crystal layer is 45 times smaller than the director direction when no voltage is applied.
° When tilted in the electrode wiring direction, the liquid crystal layer at the time of applying the voltage has an azimuth of 90 degrees of polarization as if it were a half-wave plate.
And the azimuth of the polarized light coincides with the transmission axis of the exit-side polarizing plate, and a white display is obtained.
【0010】このIPS方式液晶表示装置は視野角にお
いても色相やコントラストの変化が少なく、広視野角化
が図られるという特徴を有している(特開平5−505
247号公報参照)。This IPS mode liquid crystal display device has a feature that a change in hue and contrast is small even at a viewing angle and a wide viewing angle is achieved (Japanese Patent Laid-Open No. 5-505).
247).
【0011】上記した各種の液晶表示装置のフルカラー
化ではカラーフィルタ方式が主流である。これは、カラ
ー表示の1ドットに相当する画素を3分割し、それぞれ
の単位画素に3原色、例えば赤(R)、緑(G)、青
(B)の各々に相当するカラーフィルタを配置すること
により実現するものである。In the above-mentioned full-color liquid crystal display devices, a color filter system is mainly used. In this method, a pixel corresponding to one dot of color display is divided into three, and a color filter corresponding to each of three primary colors, for example, red (R), green (G), and blue (B) is arranged in each unit pixel. This is achieved by doing so.
【0012】本発明は、上記した各種の液晶表示装置に
適用できるものであるが、以下、TN方式アクティブマ
トリクス型液晶表示装置を例としてその概略を説明す
る。The present invention can be applied to the above-mentioned various liquid crystal display devices. The outline of the present invention will be described below by taking a TN type active matrix type liquid crystal display device as an example.
【0013】前記したように、TN方式アクティブマト
リクス型液晶表示装置(簡単のため、以降では単にアク
ティブマトリクス型液晶表示装置と称する)を構成する
液晶表示素子(液晶パネルとも言う)では、液晶層を介
して互いに対向配置したガラス等からなる2枚の透明絶
縁基板の一方の基板の液晶層側の面に、そのx方向に延
在し、y方向に並設されるゲート線群と、このゲート線
群と絶縁されてy方向に延在し、x方向に並設されるド
レイン線群とが形成されている。As described above, in a liquid crystal display element (also referred to as a liquid crystal panel) constituting a TN type active matrix type liquid crystal display device (for simplicity, hereinafter simply referred to as an active matrix type liquid crystal display device), a liquid crystal layer is formed. A gate line group extending in the x-direction and juxtaposed in the y-direction on a surface of one of two transparent insulating substrates made of glass or the like which face each other via a liquid crystal layer; A drain line group extending in the y direction while being insulated from the line group and arranged in parallel in the x direction is formed.
【0014】これらのゲート線群とドレイン線群とで囲
まれた各領域がそれぞれ画素領域となり、この画素領域
にスイッチング素子として例えば薄膜トランジスタ(T
FT)と透明画素電極とが形成されている。Each region surrounded by the group of gate lines and the group of drain lines becomes a pixel region, and a switching element such as a thin film transistor (T
FT) and a transparent pixel electrode.
【0015】ゲート線に走査信号が供給されることによ
り、薄膜トランジスタがオンされ、このオンされた薄膜
トランジスタを介してドレイン線からの映像信号が画素
電極に供給される。When the scanning signal is supplied to the gate line, the thin film transistor is turned on, and a video signal from the drain line is supplied to the pixel electrode via the turned on thin film transistor.
【0016】なお、ソレイン線群の各ドレイン線は勿論
のこと、ゲート線群の各ゲート線においても、それぞれ
基板の周辺まで延在されて外部端子を構成し、この外部
端子にそれぞれ接続されて映像駆動回路、ゲート走査駆
動回路、すなわち、これらを構成する複数個の駆動IC
(半導体集積回路)が基板の周辺に外付けされるように
なっている。つまり、これらの各駆動ICを搭載したテ
ープキャリアパッケージ(TCP)を基板の周辺に複数
個外付けする。It is to be noted that, in addition to the drain lines of the drain line group, the gate lines of the gate line group extend to the periphery of the substrate to form external terminals, and are connected to the external terminals. Video driving circuit, gate scanning driving circuit, that is, a plurality of driving ICs constituting them
(Semiconductor integrated circuit) is externally mounted around the substrate. In other words, a plurality of tape carrier packages (TCP) on which these drive ICs are mounted are externally provided around the substrate.
【0017】しかし、このような基板は、その周辺に駆
動用ICが搭載されたTCPが外付けされる構成となっ
ているので、基板のゲート線群とドレイン線群との交差
領域によって構成される表示領域の輪郭と、基板の外枠
との間の領域(通常、額縁と称する)の占める面積が大
きくなってしまい、液晶表示素子と照明光源(バックラ
イト)その他の光学素子と共に一体化した液晶表示モジ
ュールの外形寸法を小さくしたいという要望に反する。However, since such a substrate has a structure in which a TCP on which a driving IC is mounted is externally mounted, an intersecting region of a gate line group and a drain line group of the substrate is formed. The area occupied by the area between the outline of the display area and the outer frame of the substrate (usually called a frame) becomes large, and the liquid crystal display element is integrated with the illumination light source (backlight) and other optical elements. This is contrary to the desire to reduce the external dimensions of the liquid crystal display module.
【0018】それゆえ、このような問題を少しでも解消
するために、すなわち、液晶表示素子の高密度実装化と
液晶表示モジュールの外形小型化の要求から、TCP部
品を使用せずに、映像駆動用IC、走査駆動用ICを基
板上に直接搭載する、所謂フリップチップ方式またはチ
ップオングラス(COG)方式が提案された。Therefore, in order to solve such a problem as much as possible, that is, due to demands for high-density mounting of the liquid crystal display element and miniaturization of the outer shape of the liquid crystal display module, the video drive is performed without using TCP parts. The so-called flip-chip method or chip-on-glass (COG) method in which a scanning IC and a scanning drive IC are directly mounted on a substrate has been proposed.
【0019】このフリップチップ方式の液晶表示装置に
関しては、同一出願人にかかる特願平6−256426
号がある。The flip-chip type liquid crystal display device is disclosed in Japanese Patent Application No. 6-256426 filed by the same applicant.
There is a number.
【0020】[0020]
【発明が解決しようとする課題】この種の液晶表示装置
は、例えば表示用の透明電極と配向膜をそれぞれ積層し
た面が対向するように所定の間隙を隔てて2枚のガラス
等からなる基板(上基板と下基板)を重ね合わせ、両基
板間の周縁部近傍に枠状(ロの字状)に設けたシール材
で両基板を貼り合わせると共に、シール材の一部に設け
た切り欠け部である液晶封入口から両基板間のシール材
の内側に液晶を注入して封止し、さらに両基板の外側に
偏光板を設置してなる液晶表示素子(液晶表示パネル、
液晶パネルなどと称する)と、この液晶表示素子の背面
に配置されて当該液晶表示素子に光を供給するバックラ
イトと、液晶表示素子の外周部の外側に配置した液晶駆
動用回路基板と、バックライトを収納し保持するモール
ド成形品である下側ケースと、上記各部材を収納し、表
示窓(以下、単に窓、あるいは窓部とも称する)を有す
る金属製のシールドケース(上側ケース、上フレームと
も言う)等で構成されている。A liquid crystal display device of this type is, for example, a substrate made of two sheets of glass or the like at a predetermined gap so that the surfaces on which a transparent electrode for display and an alignment film are laminated face each other. (The upper substrate and the lower substrate) are overlapped, and both substrates are bonded together with a sealing material provided in a frame shape (a square shape) in the vicinity of the peripheral portion between the two substrates, and a notch provided in a part of the sealing material The liquid crystal display element (liquid crystal display panel,
A liquid crystal panel), a backlight disposed behind the liquid crystal display element and supplying light to the liquid crystal display element, a liquid crystal driving circuit board disposed outside the outer periphery of the liquid crystal display element, A lower case, which is a molded product for housing and holding the light, and a metal shield case (upper case, upper frame) housing the above members and having a display window (hereinafter also simply referred to as a window or a window). Etc.).
【0021】なお、バックライトは、例えば、光源から
発せられる光を当該光源から離れる方へ導き、液晶表示
素子の背面からその全体に光を均一に照射するための透
明アクリル板等の合成樹脂板で形成した略矩形をなす導
光体と、導光体の少なくとも一端面(一側面)の近傍に
当該端面に沿って平行配置した線状光源(冷陰極蛍光灯
等の蛍光管)と、この蛍光管を、略々その全長にわたっ
て覆い、断面形状が略々U字形状で、その内面が反射面
である光源反射板と、導光体の上に配置され、例えば、
上面が多数本の3角柱状のプリズムを平行に配列してな
るプリズム面で、下面が平滑面で構成され、広い角度範
囲にわたって発せられるバックライトの光を一定の角度
範囲に揃え、導光体からの光を拡散する拡散シートと、
バックライトの輝度を向上させるためのプリズムシート
と、導光体の下に配置され、導光体からの光を液晶表示
素子に側へ反射させる反射シート等から構成される。The backlight is, for example, a synthetic resin plate such as a transparent acrylic plate for guiding light emitted from a light source to a direction away from the light source and uniformly irradiating the entire surface of the liquid crystal display element with light. A linear light source (a fluorescent tube such as a cold cathode fluorescent lamp) arranged parallel to and along the end face near at least one end face (one side face) of the light guide body. A fluorescent tube is covered over substantially the entire length thereof, and a cross-sectional shape is substantially U-shaped, and a light source reflector whose inner surface is a reflection surface is disposed on a light guide, for example,
The upper surface is a prism surface formed by arranging a large number of triangular prisms in parallel, the lower surface is formed of a smooth surface, and the light of the backlight emitted over a wide angle range is aligned in a certain angle range, and the light guide is formed. A diffusion sheet for diffusing light from
It is composed of a prism sheet for improving the brightness of the backlight, a reflection sheet disposed below the light guide, and reflecting light from the light guide to the liquid crystal display element to the side.
【0022】従来の液晶表示装置では、上側ケース(シ
ールドフレーム)と液晶表示素子の固定は、当該液晶表
示素子の上基板と上側ケースの間に両面テープまたは両
面粘着テープを少なくとも一面に有するプラスチック等
の薄板からなるスペーサを介挿していた。In a conventional liquid crystal display device, the upper case (shield frame) and the liquid crystal display element are fixed by using a double-sided tape or a plastic having at least one double-sided adhesive tape between the upper substrate and the upper case of the liquid crystal display element. The spacer made of a thin plate was interposed.
【0023】図45は従来の液晶表示素子と上側ケース
との固定構造の一例を説明する要部断面図である。液晶
表示素子PNLを構成する2枚の基板のうち駆動基IC
を搭載する側の下基板SUB1は上基板SUB2の縁を
越えて延在している。FIG. 45 is a sectional view of an essential part for explaining an example of a conventional structure for fixing a liquid crystal display element and an upper case. The driving base IC of the two substrates constituting the liquid crystal display element PNL
The lower substrate SUB1 on the side on which is mounted extends beyond the edge of the upper substrate SUB2.
【0024】この液晶表示素子PNLと上側ケースSH
Dとは両面テープBAT、またはプラスチック等の薄板
からなるスペーサの少なくとも一方の面に両面粘着テー
プあるいは接着材を介して固定している。The liquid crystal display element PNL and the upper case SH
D is fixed to at least one surface of a double-sided tape BAT or a spacer made of a thin plate of plastic or the like via a double-sided adhesive tape or an adhesive.
【0025】しかし、所謂狭額縁化により、上側ケース
SHDの幅(窓の内周縁)の幅が狭くなり、それに伴っ
て両面粘着テープあるいはスペーサも幅狭となってしま
うため、幅狭の両面粘着テープを使用しなければなら
ず。あるいはスペーサを使用する場合にはその幅が狭く
なり、強度不足や横方向の蛇行が生じ、窓からはみ出て
見栄えを悪くしたり、液晶表示素子の正確な固定が困難
となっていた。However, the width of the upper case SHD (the inner peripheral edge of the window) becomes narrower due to the so-called narrowing of the frame, and the width of the double-sided adhesive tape or the spacer also becomes narrower. You have to use tape. Alternatively, when a spacer is used, its width is narrowed, which causes insufficient strength and lateral meandering, which protrudes from a window to deteriorate the appearance and makes it difficult to accurately fix the liquid crystal display element.
【0026】本発明の目的は、上記従来技術の諸問題を
解消して十分な強度と正確な位置で液晶表示素子と上側
ケースの固定を可能とした液晶表示装置を提供すること
にある。An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device which can fix the liquid crystal display element and the upper case with sufficient strength and accurate position by solving the above-mentioned problems of the prior art.
【0027】[0027]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、液晶表示素子を構成する下基板が上基板
よりも上側ケース方向に突出していることに着目して、
この突出した部分と上側フレームとの間にスペーサを介
挿して両者を固定した点に特徴を有する。すなわち、本
発明は下記(1)または(2)に記載の構成としたもの
である。In order to achieve the above object, the present invention focuses on the fact that a lower substrate constituting a liquid crystal display element projects more toward an upper case than an upper substrate.
It is characterized in that a spacer is interposed between the protruding portion and the upper frame to fix them. That is, the present invention is configured as described in the following (1) or (2).
【0028】(1)液晶表示素子と、導光体と少なくと
も前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光源
と、前記導光体の前記液晶表示素子とは反対側の面に設
置した反射シートとを有する照明光源とを備え、前記液
晶表示素子の有効表示領域に窓を形成した上側ケース
と、前記照明光源を保持する凹部を形成した下側ケース
とで一体化してなる映像信号表示装置において、前記液
晶表示素子を構成する下基板の外周面が前記上側ケース
の前記窓の内周を越えた背面側に位置し、前記上側ケー
スの裏面と前記下基板の上面との間に少なくとも一方の
面に両面粘着テープを有するスペーサを介挿して前記上
側ケースと前記液晶表示素子とを積層固定した。(1) A liquid crystal display element, a light guide and a linear light source arranged at least along one end surface of the light guide, and a light guide on a surface of the light guide opposite to the liquid crystal display element. An illumination light source having an installed reflection sheet, and an image formed by integrating an upper case having a window formed in an effective display area of the liquid crystal display element and a lower case having a concave portion holding the illumination light source. In the signal display device, the outer peripheral surface of the lower substrate constituting the liquid crystal display element is located on the back side beyond the inner periphery of the window of the upper case, and between the back surface of the upper case and the upper surface of the lower substrate. The upper case and the liquid crystal display element were laminated and fixed by interposing a spacer having a double-sided adhesive tape on at least one surface.
【0029】この構成により、狭額縁化に伴って幅狭と
した上側ケースに液晶表示素子を確実の固定することが
できる。特に、駆動ICを下基板に直接搭載する所謂C
OG方式の液晶表示素子を用いた場合に、液晶表示装置
全体の狭額縁化が容易となる。According to this configuration, the liquid crystal display element can be securely fixed to the upper case that is narrowed with the narrowing of the frame. In particular, the so-called C in which the drive IC is directly mounted on the lower substrate
When an OG type liquid crystal display element is used, the frame of the entire liquid crystal display device can be easily reduced.
【0030】(2)(1)における前記上側ケースの前
記窓の内周に沿って前記下基板と重なる位置に複数の開
口を有し、前記複数の開口に嵌入する突起を形成すると
共に当該突起形成面あるいはその裏面の少なくとも一方
に両面粘着テープを有するスペーサを前記上側ケースの
裏面と前記下基板の上面との間に介挿して前記上側ケー
スと前記液晶表示素子とを積層固定した。(2) A plurality of openings are formed at positions overlapping the lower substrate along the inner periphery of the window of the upper case in (1), and projections are formed to fit into the plurality of openings. A spacer having a double-sided adhesive tape on at least one of the formation surface and the back surface thereof was inserted between the back surface of the upper case and the upper surface of the lower substrate to laminate and fix the upper case and the liquid crystal display element.
【0031】この構成によれば、スペーサの移動が規制
されると共に、スペーサの蛇行が抑制され、液晶表示素
子を上側ケースに正確かつ高強度で固定することができ
る。なお、両面粘着テープに代えて接着剤を用いてもよ
い。According to this structure, the movement of the spacer is restricted, and the meandering of the spacer is suppressed, so that the liquid crystal display element can be fixed to the upper case accurately and with high strength. Note that an adhesive may be used instead of the double-sided adhesive tape.
【0032】[0032]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、実施例の図面を参照して詳細に説明する。図1は本
発明の1実施例を説明する液晶表示装置の要部断面図で
ある。液晶表示素子PNLは下基板SUB1と上基板S
UB2の間に液晶層を挟持し、その下面に下偏光板PO
L1を上面に上偏光板POL2を積層してなる。下基板
SUB1は上基板SUB2から外方に延在しており、こ
の部分に駆動ICが搭載されると共に下面にインターフ
ェイス基板PCBが配置され、さらにその下面にバック
ライト(背面照明装置:図示せず)が積層される。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a sectional view of a main part of a liquid crystal display device for explaining one embodiment of the present invention. The liquid crystal display element PNL includes a lower substrate SUB1 and an upper substrate S
A liquid crystal layer is sandwiched between UB2 and a lower polarizing plate PO
The upper polarizing plate POL2 is laminated on L1 on the upper surface. The lower substrate SUB1 extends outward from the upper substrate SUB2, on which a drive IC is mounted, an interface substrate PCB is disposed on the lower surface, and a backlight (backlighting device: not shown) is disposed on the lower surface. ) Are stacked.
【0033】この液晶表示素子PNLとバックライトと
は、表示窓を開けた上側ケース(シールドフレーム)S
HDと図示しない下側ケース(モールドケース)とで挟
み込んで固定される。The liquid crystal display element PNL and the backlight are connected to an upper case (shield frame) S having a display window opened.
It is sandwiched and fixed between the HD and a lower case (mold case) (not shown).
【0034】本実施例では、液晶表示装置の狭額縁化に
伴う上側ケースSHDの窓を形成する部分の幅が狭くな
ることに対応して、下側ケースとの間に両面粘着テープ
BATを有するスペーサSPCを介在させて液晶表示素
子PNLと上側ケースSHDとを固定する。なお、両面
粘着テープBATはスペーサSPCの一方の面のみに配
置してもよい。In this embodiment, a double-sided adhesive tape BAT is provided between the upper case SHD and the lower case in response to the fact that the width of the window forming portion of the upper case SHD becomes narrower as the frame of the liquid crystal display device becomes narrower. The liquid crystal display element PNL and the upper case SHD are fixed via the spacer SPC. Note that the double-sided adhesive tape BAT may be arranged on only one surface of the spacer SPC.
【0035】この構成により、上側ケースSHDの幅が
狭くなっても、液晶表示素子PNLを十分強固に保持す
ることができる。With this configuration, even when the width of the upper case SHD becomes narrow, the liquid crystal display element PNL can be held sufficiently firmly.
【0036】図2は本発明による液晶表示装置の他の実
施例を説明するための上側フレームSHDのインターフ
ェイス基板を実装する側の要部構成図であって、(a)
は表面側、(b)は裏面側を示す。図1と同一符号は同
一機能部分に対応する。FIGS. 2A and 2B are main part structural diagrams of another embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention on the side on which the interface board of the upper frame SHD is mounted.
Indicates the front side, and (b) indicates the back side. The same reference numerals as those in FIG. 1 correspond to the same functional parts.
【0037】上側ケースSHDのコーナー部分には実装
機器に取り付けるための取り付け穴HLD、インターフ
ェイス基板に押接する凹部ALVが形成されている。そ
して、窓WDの内周の背面にはスペーサSPCが設置さ
れる。At the corners of the upper case SHD, there are formed a mounting hole HLD for mounting to a mounting device and a concave portion ALV for pressing against the interface board. Then, a spacer SPC is installed on the inner peripheral back surface of the window WD.
【0038】この実施例では、表示領域を構成する窓W
Dの内周に沿って複数の開口HOLSが形成されてい
る。この開口HOLSにスペーサに形成した突起が嵌合
してスペーサSPCの設置位置を規制し、スペーサSP
Cの蛇行を抑制して液晶表示素子と上側ケースSHDを
正確かつ強固に固定する。In this embodiment, the window W forming the display area
A plurality of openings HOLS are formed along the inner periphery of D. The projection formed on the spacer fits into the opening HOLS to regulate the installation position of the spacer SPC, and the spacer SP
The liquid crystal display element and the upper case SHD are accurately and firmly fixed by suppressing the meandering of C.
【0039】図3は図1のB部分を拡大したスペーサの
透視図であり、上側ケースSHDは一点鎖線で示してあ
る。また、図4は図2のA−A’線に沿った断面図であ
る。図3と図4に示したように、スペーサSPCには、
上側ケースSHDに形成した開口HOLSに嵌合する突
起SPC−Pが形成されており、この突起列の一方の側
または両方の側に両面粘着テープBAT(または、接着
材)を介在させて上側ケースSHDの裏面とを固定して
いる。図4では、この両面粘着テープBATを突起SP
C−Pの後部(窓と反対側)に設けてあるが、これは窓
側の幅が極めて狭いために、この部分には両面粘着テー
プBATを設けずにスペーサSPCの厚みを上記後部側
より厚くし、直接上側ケースSHDの裏面に当接するよ
うにしたものである。FIG. 3 is an enlarged perspective view of the spacer B in FIG. 1, and the upper case SHD is indicated by a dashed line. FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA ′ in FIG. As shown in FIGS. 3 and 4, the spacer SPC includes:
A projection SPC-P that fits into an opening HOLS formed in the upper case SHD is formed, and a double-sided adhesive tape BAT (or an adhesive) is interposed on one or both sides of the projection row. The back of the SHD is fixed. In FIG. 4, this double-sided adhesive tape BAT is attached to the projection SP.
Although it is provided at the rear part (opposite side of the window) of the CP, since the width of the window side is extremely narrow, the spacer SPC is made thicker than the rear part without providing the double-sided adhesive tape BAT in this part. Then, it directly comes into contact with the back surface of the upper case SHD.
【0040】この構成により、狭額縁化による上側ケー
スSHDの液晶表示素子との固定部分の幅の減少があっ
てもスペーサSPCを当該上側ケースSHDの窓の内周
縁裏面に沿って正確に介在させることができ、スペーサ
の蛇行や窓への張り出しが防止され、かつ液晶表示素子
PNLとの固定を確実に行うことができる。With this configuration, even if the width of the fixed portion of the upper case SHD with the liquid crystal display element is reduced due to the narrowing of the frame, the spacer SPC is accurately interposed along the inner peripheral back surface of the window of the upper case SHD. Therefore, meandering of the spacers and protrusion of the spacers from the windows can be prevented, and the liquid crystal display element PNL can be reliably fixed.
【0041】次に、上記実施例を適用した液晶表示装置
の具体例につき、詳細に説明する。なお、以下で説明す
る図面において同一機能を有するものは同一符号を付
し、その繰り返しの説明は省略する。Next, a specific example of the liquid crystal display device to which the above embodiment is applied will be described in detail. In the drawings described below, components having the same functions are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
【0042】図5と図6は本発明による液晶表示装置の
一構成例の全体を説明する展開斜視図であり、図5は液
晶表示装置の筐体を構成する上側ケースで液晶表示素子
を覆う以前の状態を示す展開斜視図、図6は図5に示し
た上側ケースと液晶表示素子の下面に積層する照明光源
(バックライト)および各種の光学フィルムを下側ケー
スに収納して上側ケースと固定する以前の状態を示す展
開斜視図である。FIGS. 5 and 6 are exploded perspective views for explaining an entire configuration example of the liquid crystal display device according to the present invention. FIG. 5 covers the liquid crystal display element with an upper case constituting a housing of the liquid crystal display device. FIG. 6 is an exploded perspective view showing a previous state, and FIG. 6 is a diagram illustrating an upper case and an upper case in which an illumination light source (backlight) and various optical films laminated on the lower surface of the upper case and the liquid crystal display element shown in FIG. FIG. 4 is a developed perspective view showing a state before fixing.
【0043】図5と図6において、SHDは上ケース
(シールドケース)、PNLは液晶表示素子、SPC
(SPC1〜SPC2)は絶縁スペーサ、SCP−Pは
スペーサSPCの突起(上ケースSHDに開けた開口に
嵌入してある)、BATは両面粘着テープ、FPC1,
FPC2は多層フレキシブル基板(FPC1はゲート側
基板、FPC2はドレイン側基板)、PCBはインター
フェイス基板、SPSは拡散シート、PRSはプリズム
シート、GLBは導光体、RFSは反射板、Gはゴムク
ッション、MCAは下側ケース(モールドフレーム)、
LPは冷陰極蛍光管(CFL)、LSは光源反射板、L
PCHは冷陰極蛍光管のケーブルホルダである。5 and 6, SHD is an upper case (shield case), PNL is a liquid crystal display element, and SPC
(SPC1 to SPC2) are insulating spacers, SCP-P is a protrusion of the spacer SPC (fitted into an opening formed in the upper case SHD), BAT is a double-sided adhesive tape, FPC1,
FPC2 is a multilayer flexible substrate (FPC1 is a gate-side substrate, FPC2 is a drain-side substrate), PCB is an interface substrate, SPS is a diffusion sheet, PRS is a prism sheet, GLB is a light guide, RFS is a reflector, G is a rubber cushion, MCA is the lower case (mold frame),
LP is a cold cathode fluorescent tube (CFL), LS is a light source reflector, L
PCH is a cable holder for a cold cathode fluorescent tube.
【0044】図5の(a)に示したシールドケースSH
Dは、1枚の金属板をプレス加工技術で打抜きと折り曲
げ加工により作製される。WDは液晶表示素子PNLを
視野に露出する開口である。液晶表示素子PNLは2枚
の基板の間に液晶層を挟持し、その下基板には交叉配置
された複数のゲート線とドレイン線、およびゲート線と
ドレイン線の交差点に薄膜トランジスタが配置され、こ
の薄膜トランジスタで駆動される画素電極で一画素が構
成される。The shield case SH shown in FIG.
D is made by stamping and bending a single metal plate by a press working technique. WD is an opening that exposes the liquid crystal display element PNL to the field of view. In the liquid crystal display element PNL, a liquid crystal layer is sandwiched between two substrates, and a plurality of gate lines and drain lines arranged crosswise and thin film transistors are arranged at intersections of the gate lines and drain lines on the lower substrate. One pixel is composed of a pixel electrode driven by a thin film transistor.
【0045】ゲート駆動用の駆動ICは液晶表示素子P
NLのインターフェース基板PCB側の下基板縁に実装
され、フレキシブル基板FCP1によりゲート駆動用の
駆動ICに駆動信号を供給する。またインターフェース
基板を設置した辺に隣接する辺にの下基板にはドレイン
駆動用の駆動ICが実装され、フレキシブル基板FCP
2によりドレイン駆動用の駆動ICに駆動信号が供給さ
れる。The driving IC for driving the gate is a liquid crystal display element P
It is mounted on the lower board edge of the NL interface board PCB side, and supplies a drive signal to a drive IC for gate drive by the flexible board FCP1. A drive IC for driving the drain is mounted on the lower substrate on the side adjacent to the side on which the interface substrate is installed, and the flexible substrate FCP
2 supplies a drive signal to a drain drive IC.
【0046】上記した各駆動ICとフレキシブル基板F
CP1とFCP2およびインターフェース基板PCBを
実装した液晶表示素子を以下周辺回路実装液晶表示素子
ASBと称する。Each of the above-described drive ICs and the flexible substrate F
The liquid crystal display device on which the CP1, the FCP2, and the interface substrate PCB are mounted is hereinafter referred to as a peripheral circuit mounted liquid crystal display device ASB.
【0047】下側ケースMCAの内周にはゴムクッショ
ンGCを介して導光体GLBが設置される。導光体GL
Bの背面には反射板RFSが積層されている。この導光
体GLBの上面には2枚のプリズムシートPRS(PR
S1,PRS2)と拡散シートSPSが積層され、その
上に図3に示した周辺回路実装液晶表示素子ASBを載
置し、上側ケースSHDを被せ、上側ケースSHDの周
縁に形成した固定爪NLと下側ケースMCAに形成した
固定用凹部を嵌合させて固定し、液晶表示装置(液晶表
示モジュールとも言う)を組み立てる。A light guide GLB is provided on the inner periphery of the lower case MCA via a rubber cushion GC. Light guide GL
A reflector RFS is laminated on the back surface of B. On the upper surface of the light guide GLB, two prism sheets PRS (PR
S1, PRS2) and the diffusion sheet SPS are laminated, and the peripheral circuit-mounted liquid crystal display element ASB shown in FIG. 3 is mounted thereon, the upper case SHD is covered, and the fixed claws NL formed on the periphery of the upper case SHD are formed. A fixing recess formed in the lower case MCA is fitted and fixed, and a liquid crystal display device (also called a liquid crystal display module) is assembled.
【0048】次に、図7以下を参照して、本発明による
液晶表示装置の構成例をさらに詳細に説明する。なお、
各図の構成に若干の相違がある場合があるが、これは本
発明が複数のタイプの液晶表示装置に適用可能であるこ
とを意味するものと解されたい。Next, an example of the configuration of the liquid crystal display device according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. In addition,
Although there may be slight differences in the configuration of each drawing, it should be understood that this means that the present invention is applicable to a plurality of types of liquid crystal display devices.
【0049】図7は液晶表示装置(液晶表示モジュー
ル)の組立て完成図であり、液晶表示素子PNLの表面
側(すなわち、液晶表示素子PNL側)から見た正面図
と各側面図である。図8は図7の液晶表示モジュールを
裏面とその側面に実装されるインターフェイス基板の説
明図である。FIG. 7 is a completed assembly view of the liquid crystal display device (liquid crystal display module), and is a front view and side views of the liquid crystal display element PNL as viewed from the front side (that is, the liquid crystal display element PNL side). FIG. 8 is an explanatory diagram of an interface substrate on which the liquid crystal display module of FIG. 7 is mounted on the back surface and the side surface thereof.
【0050】液晶表示モジュールMDLは下側ケース
(モールドフレーム)MCAと上側ケース(シールドフ
レームSHD)の2種類の収納・保持部材を有する。H
LDは当該モジュールMDLを表示部としてパソコン、
ワープロ等の情報処理装置に実装するために設けた4個
の取り付け穴である。モールドケースMCAの取り付け
穴MH(図20に拡大して示す)に一致する位置にシー
ルドフレームSHDの取り付け穴HLDが形成されてお
り(図11)、両者の取り付け穴にねじ等を通して情報
処理装置に固定し、実装する。当該モジュールMDLで
は、バックライト用のインバータをMI部分(図11)
に配置し、接続コネクタLCT、ランプケーブルLPC
を介してバックライトBLに電源を供給する。The liquid crystal display module MDL has two types of storage / holding members, a lower case (mold frame) MCA and an upper case (shield frame SHD). H
LD is a personal computer with the module MDL as a display unit,
These are four mounting holes provided for mounting on an information processing device such as a word processor. A mounting hole HLD of the shield frame SHD is formed at a position corresponding to the mounting hole MH (shown enlarged in FIG. 20) of the mold case MCA (FIG. 11). Fix and implement. In the module MDL, the inverter for the backlight is connected to the MI portion (FIG. 11).
Connector LCT, lamp cable LPC
The power is supplied to the backlight BL via the.
【0051】本体コンピュータ(ホスト)からの信号お
よび必要な電源は、当該モジュールの裏面に位置するイ
ンターフェイス基板のインターフェイスコネクタCT1
を介して液晶表示モジュールMDLのコントローラ部お
よび電源部に供給する。Signals from the main computer (host) and necessary power are supplied to the interface connector CT1 on the interface board located on the back of the module.
To the controller section and the power supply section of the liquid crystal display module MDL via the.
【0052】図8の(b)はインターフェイス基板PC
Bの構成例の説明図である。このインターフェイス基板
PCBには本体コンピュータからの信号および必要な電
源を受けるコネクタCT1、本体コンピュータから受信
したシリアルの低電圧差動信号をもとのパラレルの信号
に変換するための低電圧差動受信回路チップLVDS、
コントロール回路チップTCON、各種の直流電圧を生
成するデジタル/デジタル変換回路チップDD、および
後述するゲート側フレキシブル基板FPC1とドレイン
側フレキシブル基板FPC2との接続用コネクタCT
3,CT2が搭載されている。FIG. 8B shows an interface board PC.
FIG. 4 is an explanatory diagram of a configuration example of B. The interface board PCB has a connector CT1 for receiving a signal from the main computer and a necessary power supply, and a low-voltage differential receiving circuit for converting a serial low-voltage differential signal received from the main computer into an original parallel signal. Chip LVDS,
A control circuit chip TCON, a digital / digital conversion circuit chip DD for generating various DC voltages, and a connector CT for connecting a gate-side flexible board FPC1 and a drain-side flexible board FPC2, which will be described later.
3 and CT2.
【0053】図9はゲート側フレキシブル基板FPC1
とドレイン側フレキシブル基板FPC2の配置を説明す
る要部平面図である。液晶表示素子PNLのインターフ
ェイス基板側上面にはゲート駆動用の駆動ICが搭載さ
れており、この駆動ICに接続するゲート側フレキシブ
ル基板FPC1が配置される。フレキシブル基板FPC
1に隣接した液晶表示素子PNLの下辺にはドレイン駆
動用の駆動ICが搭載され、この駆動ICに接続するフ
レキシブル基板FPC2が配置されている。FIG. 9 shows a gate-side flexible substrate FPC1.
FIG. 9 is a plan view of relevant parts for explaining the arrangement of the drain-side flexible substrate FPC2. A driving IC for driving a gate is mounted on the upper surface of the liquid crystal display element PNL on the interface substrate side, and a gate-side flexible substrate FPC1 connected to the driving IC is arranged. Flexible board FPC
A drive IC for driving the drain is mounted on the lower side of the liquid crystal display element PNL adjacent to 1, and a flexible substrate FPC2 connected to the drive IC is arranged.
【0054】フレキシブル基板FPC2のゲート側フレ
キシブル基板FPC1側の端部には突部JN4が形成さ
れ、この先端にインターフェイス基板PCBのコネクタ
CT2と接続するためのコネクタ(フラットコネクタ)
CT4が設けられており、フレキシブル基板FPC2を
液晶表示素子PNLの裏面に折り曲げて上記コネクタC
T4をインターフェイス基板のコネクタCT2に接続す
る。A protrusion JN4 is formed at the end of the flexible board FPC2 on the side of the gate-side flexible board FPC1, and a connector (flat connector) for connecting to the connector CT2 of the interface board PCB at the tip.
CT4 is provided, and the flexible substrate FPC2 is bent on the back surface of the liquid crystal display element PNL to connect the connector C
T4 is connected to connector CT2 of the interface board.
【0055】この実施例により、インターフェイス基板
PCBとドレイン側のフレキシブル基板FPC2の接続
部は当該フレキシブル基板FPC2と略同一面となる。
従って、従来技術で説明したようなドレイン側のフレキ
シブル基板FPC2の重ね合いが無くなり、液晶表示装
置全体の厚みがこの分低減され、薄型化が促進できる。According to this embodiment, the connection portion between the interface substrate PCB and the drain-side flexible substrate FPC2 is substantially flush with the flexible substrate FPC2.
Therefore, the overlapping of the drain-side flexible substrate FPC2 as described in the related art is eliminated, and the overall thickness of the liquid crystal display device is reduced by that much, and thinning can be promoted.
【0056】次に、本発明による液晶表示装置の他例の
具体例につき、詳細に説明する。なお、以下で説明する
図面において同一機能を有するものは同一符号を付し、
その繰り返しの説明は省略する。Next, a specific example of another example of the liquid crystal display device according to the present invention will be described in detail. In the drawings described below, components having the same function are denoted by the same reference numerals,
The description of the repetition is omitted.
【0057】図10は本発明による液晶表示装置の他の
全体構成を説明する展開斜視図である。SHDは上側ケ
ース(シールドケース)、WDは表示窓、SPC1〜S
PC4は絶縁スペーサ、FPC1,FPC2は折り曲げ
られた多層フレキシブル回路基板(FPC1はゲート側
回路基板、FPC2はドレイン側回路基板)、PCBは
インターフェイス回路基板、ASBはアセンブルされた
駆動回路基板付き液晶表示素子、PNLは重ね合わせた
2枚の透明絶縁基板の一方の基板上に駆動用ICを搭載
した液晶表示素子、PRSはプリズムシート(2枚)、
SPSは拡散シート、GLBは導光体、RFSは反射シ
ート、MCAは一体成形により形成された下側ケース
(モールドケース)、LPは線状光源(冷陰極蛍光
管)、LPC1,LPC2はランプケーブル、LCTは
インバータ用の接続コネクタ、GBは冷陰極蛍光管を指
示するゴムブッシュであり、図示した上下配置関係で積
み重ねられて、上ケースSHDと下側ケースMCAによ
り固定され、液晶表示装置(液晶表示モジュール)が組
立てられる。その他の構成の詳細は下記で説明する。FIG. 10 is an exploded perspective view illustrating another overall configuration of the liquid crystal display device according to the present invention. SHD is the upper case (shield case), WD is the display window, SPC1 to SPC
PC4 is an insulating spacer, FPC1 and FPC2 are bent multilayer flexible circuit boards (FPC1 is a gate-side circuit board, FPC2 is a drain-side circuit board), PCB is an interface circuit board, and ASB is an assembled liquid crystal display element with a drive circuit board. , PNL is a liquid crystal display element having a driving IC mounted on one of two superposed transparent insulating substrates, PRS is a prism sheet (two sheets),
SPS is a diffusion sheet, GLB is a light guide, RFS is a reflection sheet, MCA is a lower case (mold case) formed by integral molding, LP is a linear light source (cold cathode fluorescent tube), LPC1 and LPC2 are lamp cables , LCT are connection connectors for an inverter, and GB is a rubber bush indicating a cold cathode fluorescent tube. The rubber bush is stacked in the illustrated vertical arrangement, fixed by an upper case SHD and a lower case MCA, and a liquid crystal display device (liquid crystal display). Display module) is assembled. Details of other configurations will be described below.
【0058】図11は液晶表示モジュールの組立て完成
図であり、液晶表示素子PNLの表面側(すなわち、上
側、表示側)から見た正面図、前側面図、右側面図、左
側面図である。FIG. 11 is an assembled view of the liquid crystal display module, which is a front view, a front side view, a right side view, and a left side view of the liquid crystal display element PNL viewed from the front side (ie, the upper side, the display side). .
【0059】図12は液晶表示モジュールの組立て完成
図であり、液晶表示素子PNLの裏面側(すなわち、下
側)から見た裏面図である。FIG. 12 is an assembled view of the liquid crystal display module, and is a rear view of the liquid crystal display element PNL viewed from the rear side (that is, from below).
【0060】液晶表示モジュールMDLは下側ケースで
あるモールドケースMCAと上側ケースであるシールド
フレームSHDの2種類の収納・保持部材を有する。H
DLは当該モジュールMDLを表示部としてパソコン、
ワープロ等の情報処理装置に実装するために設けた4個
の取り付け穴である。モールドケースMCAの取り付け
穴MH(後述の図19、図20)に一致する位置にシー
ルドケースSHDの取り付け穴HLDが形成されており
(図7参照)、両者の取り付け穴にねじ等を通して情報
処理装置に固定、実装する。当該モジュールMDLで
は、バックライト用のインバータをMI部分に配置し、
接続コネクタLCT、ランプケーブルLPCを介してバ
ックライトBLに電源を供給する。The liquid crystal display module MDL has two types of storage / holding members: a molded case MCA as a lower case and a shield frame SHD as an upper case. H
DL is a personal computer using the module MDL as a display unit,
These are four mounting holes provided for mounting on an information processing device such as a word processor. A mounting hole HLD of the shield case SHD is formed at a position corresponding to a mounting hole MH (FIGS. 19 and 20 described later) of the mold case MCA (see FIG. 7). Fixed and implemented. In the module MDL, a backlight inverter is arranged in the MI section,
Power is supplied to the backlight BL via the connection connector LCT and the lamp cable LPC.
【0061】本体コンピュータ(ホスト)からの信号お
よび必要な電源は、当該モジュールの裏面に位置するイ
ンターフェイスコネクタCT1を介して液晶表示モジュ
ールMDLのコントローラ部および電源部に供給する。Signals from the main computer (host) and necessary power are supplied to the controller and power supply of the liquid crystal display module MDL via the interface connector CT1 located on the back of the module.
【0062】図38は図10に示した液晶表示モジュー
ルのTFT液晶表示素子とその外周部に配置された回路
を示すブロック図である。図示していないが、本構成例
では、ドレインドライバIC1 〜ICM は液晶表示素子
の一方の基板上に形成されたドレイン側引き出し線DT
Mおよびゲート側引き出し線GTMと異方性導電膜ある
いは紫外線硬化樹脂でチップオングラス実装(COG実
装)されている。FIG. 38 is a block diagram showing a TFT liquid crystal display element of the liquid crystal display module shown in FIG. 10 and circuits arranged on the outer periphery thereof. Although not shown, in the present configuration example, the drain drivers IC 1 to IC M are the drain-side lead lines DT formed on one substrate of the liquid crystal display element.
Chip-on-glass mounting (COG mounting) is carried out using M and the gate side lead line GTM and an anisotropic conductive film or an ultraviolet curing resin.
【0063】この構成例では、XGA仕様である800
×3×600の有効ドットに対応して、ドレインドライ
バICをM個、ゲートドライバICをN個COG実装し
ている。なお、液晶表示素子の下側にはドレインドライ
バ部103が配置され、左側面部にはゲートドライバ部
104、同じ左側面部にはコントローラ部101、電源
部102が配置される。コントローラ部101および電
源部102、ドレンドライバ部103、ゲートドライバ
部104は、それぞれ電気的接続手段JN1,JN2に
より相互接続させている。また、コントローラ部101
および電源部102はゲートドライバ部104の裏面に
配置されている。In this configuration example, the XGA specification 800
Corresponding to × 3 × 600 effective dots, M drain driver ICs and N gate driver ICs are COG mounted. The drain driver section 103 is disposed below the liquid crystal display element, the gate driver section 104 is disposed on the left side, and the controller section 101 and the power supply section 102 are disposed on the same left side. The controller section 101, the power supply section 102, the drain driver section 103, and the gate driver section 104 are interconnected by electrical connection means JN1 and JN2, respectively. Also, the controller unit 101
The power supply unit 102 is disposed on the back surface of the gate driver unit 104.
【0064】次に、各構成部品の構成を図10〜図37
を参照して詳細に説明する。Next, the structure of each component is shown in FIGS.
This will be described in detail with reference to FIG.
【0065】《金属製シールドケース》図11にはシー
ルドケースSHDの上面、前側面、右側面、左側面が示
され、シールドケースSHDの斜め上方から見たときの
斜視図を図10に示してある。シールドケース(メタル
フレーム)SHDは1枚の金属板をプレス加工技術で打
抜きと折り曲げ加工により作製される。WDは液晶表示
素子PNLを視野に露出する開口であり、以下表示窓と
称する。<< Metal Shield Case >> FIG. 11 shows an upper surface, a front side surface, a right side surface, and a left side surface of the shield case SHD. FIG. 10 is a perspective view of the shield case SHD viewed from obliquely above. is there. The shield case (metal frame) SHD is manufactured by punching and bending a single metal plate by a press working technique. An opening WD exposes the liquid crystal display element PNL to the field of view, and is hereinafter referred to as a display window.
【0066】NLはシールドケースSHDとモールドケ
ースMCAとの固定用爪で、例えば12個備える。HK
は同じく固定用のフックで例えば6個備え、それぞれシ
ールドケースSHDに一体に設けられている。図11と
図12に示された固定用爪NLは折り曲げ前の状態で駆
動回路付き液晶表示素子ABSをスペーサSPCを挟ん
でシールドケースSHDに収納した後、それぞれ内側に
折り曲げられてモールドケースMCAに設けられた四角
い固定用凹部NR(図19の各側面図参照)に挿入され
る(折り曲げた状態は図12を参照)。NL is a fixing nail for fixing the shield case SHD and the mold case MCA. HK
Also, for example, six fixing hooks are provided, each of which is provided integrally with the shield case SHD. The fixing claws NL shown in FIGS. 11 and 12 store the liquid crystal display element ABS with the driving circuit in the shield case SHD with the spacer SPC interposed therebetween in a state before bending, and are bent inward to form the molded case MCA. It is inserted into the provided square fixing recess NR (see each side view in FIG. 19) (see FIG. 12 for the folded state).
【0067】固定用フックHKは、それぞれモールドケ
ースMCAに設けられた固定用突起HP(図19の側面
図参照)に勘合される。これにより、駆動回路付き液晶
表示素子ABSを保持・収納するシールドケースSHD
と、導光体GLB、冷陰極蛍光管LP等を保持・収納す
るモールドケースMCAとがしっかりと固定される。ま
た、導光体GLBの下面(反射シートの背面)の四方の
縁周囲には薄く細長い長方形状のゴムクッションが設け
られている(後述の図34〜図37参照)。The fixing hooks HK are fitted into fixing projections HP (see the side view in FIG. 19) provided on the mold case MCA. Thereby, the shield case SHD for holding and storing the liquid crystal display element ABS with the drive circuit
And a molded case MCA that holds and stores the light guide GLB, the cold cathode fluorescent lamp LP, and the like. A thin and long rectangular rubber cushion is provided around four edges of the lower surface of the light guide GLB (the rear surface of the reflection sheet) (see FIGS. 34 to 37 described later).
【0068】また、固定用爪NLと固定用フックHK
は、固定用爪NLの折り曲げを延ばして固定用フックH
Kを外すだけの作業で取外しが容易なため、修理が容易
でバックライトBLの冷陰極蛍光管の交換も容易であ
る。また、この構成例では、図6に示したように一方の
辺を主に固定用フックHKで固定し、向かい合う他方の
辺を固定用爪NLで固定しているので、全ての固定用爪
NLを外さなくても、一部の固定用爪NLを外すだけで
分解することができる。したがって、修理やバックライ
トの交換も容易である。Also, the fixing claw NL and the fixing hook HK
Extend the bending of the fixing claws NL and fix the fixing hooks H
Since the removal is easy only by removing the K, the repair is easy and the replacement of the cold cathode fluorescent tube of the backlight BL is also easy. Further, in this configuration example, as shown in FIG. 6, one side is mainly fixed by the fixing hook HK, and the opposite side is fixed by the fixing nail NL. Can be disassembled simply by removing some of the fixing claws NL. Therefore, repair and replacement of the backlight are also easy.
【0069】CSPは貫通孔で、製造時、固定して立て
たピンにシールドケースSHDを貫通孔CSPを挿入し
て実装することにより、シールドケースSHDと他部品
との相対位置を精度よく設定するためのものである。絶
縁スペーサSPC1〜SPC4は絶縁物の両面に粘着材
が塗布されており、シールドケースSHDおよび駆動回
路付き液晶表示素子ABSを確実に絶縁スペーサの間隔
を保って固定できる。また、当該モジュールMDLをパ
ソコン等の応用製品に実装するとき、この貫通孔CSP
を位置決めの基準とすることも可能である。The CSP is a through hole, and the relative position between the shield case SHD and the other parts is accurately set by inserting the through hole CSP into the pin which is fixed at the time of manufacture and fixed to the pin. It is for. The insulating spacers SPC1 to SPC4 are coated with an adhesive on both surfaces of the insulating material, so that the shield case SHD and the liquid crystal display element with drive circuit ABS can be reliably fixed with the spacing between the insulating spacers. When the module MDL is mounted on an application product such as a personal computer, the through-hole CSP
Can be used as a reference for positioning.
【0070】《絶縁スペーサ》図1〜図6、図34〜図
37に示したように、絶縁スペーサSPC(SPC1〜
SPC4)はシールドケースSHDと駆動回路付き液晶
表示素子ABSとの絶縁を確保するだけでなく、シール
ドケースSHDとの位置精度の確保や駆動回路付き液晶
表示素子ABSとシールドケースSHDとを両面粘着テ
ープBATで固定するものである。<< Insulating Spacer >> As shown in FIGS. 1 to 6 and FIGS.
The SPC 4) not only ensures insulation between the shield case SHD and the liquid crystal display element ABS with a drive circuit, but also ensures positional accuracy with the shield case SHD and double-sided adhesive tape between the liquid crystal display element with a drive circuit ABS and the shield case SHD. It is fixed by BAT.
【0071】《多層フレキシブル基板FPC1,FPC
2》図13は液晶表示素子PNLの外周部にゲート側フ
レキシブル基板FPC1と折り曲げる前のドレイン側フ
レキシブル基板FPC2を実装した駆動回路基板付き液
晶表示素子の正面図である。<< Multilayer Flexible Substrates FPC1, FPC
2 >> FIG. 13 is a front view of a liquid crystal display device with a driving circuit board in which a gate-side flexible substrate FPC1 and a drain-side flexible substrate FPC2 before bending are mounted on the outer periphery of the liquid crystal display device PNL.
【0072】図14はインターフェイス回路基板PCB
を実装した図13の駆動回路基板付き液晶表示素子の裏
面図である。FIG. 14 shows an interface circuit board PCB.
FIG. 14 is a rear view of the liquid crystal display device with a drive circuit board of FIG. 13 on which is mounted.
【0073】図15はシールドケースSHDを下におい
てフレキシブル基板FPC1,FPC2,インターフェ
イス回路基板PCBを実装した後、フレキシブル基板F
PC2を折り曲げて液晶表示素子PNLをシールドケー
スSHDに収納した状態を示す裏面図である。FIG. 15 shows that after mounting the flexible boards FPC1, FPC2, and the interface circuit board PCB under the shield case SHD, the flexible board F
FIG. 9 is a rear view showing a state in which the liquid crystal display element PNL is housed in the shield case SHD by bending the PC2.
【0074】図13の左側ICチップは垂直走査回路側
の駆動ICチップ、下側のICチップは映像信号駆動回
路側の駆動用ICチップで、異方性導電膜(図32のA
CF2)や紫外線硬化剤等を使用して基板上にCOG実
装されている。The left IC chip in FIG. 13 is a driving IC chip on the vertical scanning circuit side, the lower IC chip is a driving IC chip on the video signal driving circuit side, and an anisotropic conductive film (A in FIG. 32).
It is COG mounted on the substrate using CF2) or an ultraviolet curing agent.
【0075】従来法では、駆動用ICチップがテープオ
ートメイテッドボンディング法(TAB)により実装さ
れたテープキャリアパッケージ(TCP)を異方性導電
膜を使用して液晶表示素子PNLに接続していた。CO
G実装では、直接駆動ICを使用するため、上記のTA
B工程が不要となり、工程短縮となり、テープキャリア
も不要となるため、原価低減効果もある。さらに、CO
G実装は高精細・高密度液晶表示素子の実装技術として
適している。In the conventional method, a tape carrier package (TCP) in which a driving IC chip is mounted by a tape automated bonding method (TAB) is connected to a liquid crystal display element PNL using an anisotropic conductive film. CO
In the G mounting, since the direct drive IC is used, the above TA
The process B is not required, the process is shortened, and the tape carrier is not required. In addition, CO
G mounting is suitable as a mounting technology for a high-definition and high-density liquid crystal display element.
【0076】ここでは、液晶表示素子PNLの片側の長
辺側にドレインドライバICを一列に並べ、ドレイン線
を片側の長辺に引き出している。ゲート線も片側の短辺
側に引出しているが、さらに高精細になった場合は、対
向する2つの短辺側にゲート線を引き出すことも可能で
ある。Here, drain driver ICs are arranged in a line on one long side of the liquid crystal display element PNL, and a drain line is drawn out on one long side. The gate lines are also drawn out to one short side, but when the definition is further improved, the gate lines can be drawn out to two opposing short sides.
【0077】ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き
出す方式では、ドレイン線DTMあるいはゲート線GT
Mと駆動ICの出力側バンプBUMPとの接続は容易に
なるが、周辺回路基板を液晶表示素子PNLの対向する
2長辺の外周部に配置する必要が生じる。このため、外
形寸法が片側引出しの場合よりも大きくなるという問題
がある。特に、表示色数が増えると表示データのデータ
線数が増加して情報処理装置の最外形寸法が大きくなる
ので、本構成例では、多層フレキシブル基板を使用して
ドレイン線を片側のみに引き出すようにしている。In the method of alternately drawing out the drain line or the gate line, the drain line DTM or the gate line GT
The connection between M and the output-side bumps BUMP of the drive IC is facilitated, but it is necessary to dispose the peripheral circuit board on the outer periphery of two long sides of the liquid crystal display element PNL opposed to each other. For this reason, there is a problem that the external dimensions are larger than in the case of single-sided drawer. In particular, when the number of display colors increases, the number of data lines of display data increases and the outermost dimension of the information processing apparatus increases. In this configuration example, the drain line is drawn out to only one side using a multilayer flexible substrate. I have to.
【0078】図23はドレインドライバを駆動するため
の多層フレキシブル基板FPC2の説明図で、(a)は
裏面(下面)図、(b)は正面(上面)図である。ま
た、図25はゲートドライバを駆動するための多層フレ
キシブル基板FPC1の説明図で、(a)は裏面(下
面)図、(b)は正面(上面)図である。FIGS. 23A and 23B are explanatory diagrams of a multilayer flexible substrate FPC2 for driving a drain driver. FIG. 23A is a back (lower) view, and FIG. 23B is a front (upper) view. FIGS. 25A and 25B are explanatory diagrams of the multilayer flexible substrate FPC1 for driving the gate driver. FIG. 25A is a back surface (lower surface) diagram, and FIG. 25B is a front (upper surface) diagram.
【0079】そして、図29は図23に示した多層フレ
キシブル基板FPC2の構造説明図で、(a)は図23
(a)のA−A’線に沿った断面図、(b)は同B−
B’線に沿った断面図、(c)は同C−C’線に沿った
断面図である。なお、説明のため、図29の厚さ方向と
平面方向の寸法の割合は実際の寸法と異なり、誇張して
表してある。FIG. 29 is a structural explanatory view of the multilayer flexible substrate FPC2 shown in FIG. 23, and FIG.
(A) is a sectional view taken along line AA ', (b) is a sectional view taken along line B-
FIG. 3C is a cross-sectional view along the line B ′, and FIG. 3C is a cross-sectional view along the line CC ′. Note that, for the sake of explanation, the ratio of the dimension in the thickness direction to the dimension in the plane direction in FIG. 29 is different from the actual dimension and is exaggerated.
【0080】図26は多層フレキシブル基板FPC内の
信号配線と基板SUB1上の駆動用ICへの入力信号と
の接続関係を示す概略配線図である。多層フレキシブル
基板FPC内の信号配線は基板SUB1の1辺に平行な
第1の配線群と垂直な第2の配線群とがある。第1の配
線群は駆動用IC間に共通の信号を供給する共通配線群
で、第2の配線群は各駆動用ICに必要な信号を供給す
る配線群である。このため、最低でも、部分FSLは1
層の導体層から構成される。また、部分FMLは、最低
でも、2層の導体層から構成され、貫通穴で第1の配線
群と第2の配線群とを電気接続する必要がある。この構
成例では、折り曲げたときに下偏向板の端に触れない長
さまで、部分FMLの短辺長さを短くする必要がある。FIG. 26 is a schematic wiring diagram showing the connection relationship between the signal wiring in the multilayer flexible substrate FPC and the input signal to the driving IC on the substrate SUB1. The signal wiring in the multilayer flexible substrate FPC includes a first wiring group parallel to one side of the substrate SUB1 and a second wiring group perpendicular to the one side of the substrate SUB1. The first wiring group is a common wiring group for supplying a common signal between the driving ICs, and the second wiring group is a wiring group for supplying a signal required for each driving IC. Therefore, at least the partial FSL is 1
It is composed of multiple conductor layers. Further, the partial FML is composed of at least two conductor layers, and it is necessary to electrically connect the first wiring group and the second wiring group with through holes. In this configuration example, it is necessary to reduce the short side length of the portion FML to a length that does not touch the end of the lower deflection plate when bent.
【0081】すなわち、図29に示したように、3層以
上の導体層、例えば本構成例では8層の導体層L1〜L
8の部分FMLを液晶表示装置PNLの1辺に平行して
設け、この部分に周辺回路配線や電子部品を搭載するこ
とで、データ線が増加しても基板の外形寸法を保持した
まま層数を増やすことで対応できる。That is, as shown in FIG. 29, three or more conductor layers, for example, eight conductor layers L1 to L in this configuration example.
8 is provided in parallel with one side of the liquid crystal display device PNL, and peripheral circuit wiring and electronic components are mounted on this portion, so that the number of layers can be maintained while maintaining the external dimensions of the substrate even when the number of data lines increases. Can be dealt with by increasing.
【0082】導体層L1は部品パッド、グランド用、L
2は諧調基準電圧Vref 、5V(または、3.3V)電
源用、L3はグランド用、L4はデータ信号とクロック
CL2,CL1用、L5は第2の配線群である引き出し
配線用、L6は諧調基準電圧Vref 用、L7はデータ信
号用、L8は5V(または、3.3V)電源用である。The conductor layer L1 is for component pad, ground, L
2 is for a gray scale reference voltage Vref , 5V (or 3.3V) power supply, L3 is for ground, L4 is for data signals and clocks CL2 and CL1, L5 is for lead-out wiring which is the second wiring group, and L6 is for gradation reference voltage V ref, L7 is a data signal, L8 is 5V (or, 3.3V) power supply.
【0083】各導体層間の接続は、貫通孔VIA(図2
9(a)参照)を通して電気的に接続される。導体層L
1〜L8は銅Cu配線から形成されるが、液晶表示素子
PNLの駆動ICへの入力端子配線Td(図27、図2
8参照)と接続される導体層L5の部分には銅Cu上ニ
ッケルNi下地上にさらに金Auメッキを施してある。
したがって、出力端子TMと入力端子配線Tdとの接続
抵抗が低減できる。The connection between the conductor layers is made through holes VIA (FIG. 2).
9 (a)). Conductor layer L
1 to L8 are formed of copper Cu wiring, and input terminal wiring Td to the drive IC of the liquid crystal display element PNL (FIGS. 27 and 2).
8), a portion of the conductor layer L5 is further plated with gold Au on a nickel Ni base on copper Cu.
Therefore, the connection resistance between the output terminal TM and the input terminal wiring Td can be reduced.
【0084】各導体層L1〜L8は絶縁層としてポリイ
ミドフィルムBFIからなる中間層を介在させ、粘着剤
層BINにより各導体層を固着している。導体層は出力
端子TM以外は絶縁層で被服されるが、多層配線部分F
MLでは絶縁を確保するため、ソルダレジストSRSを
最上および最下層に塗布してある。さらに、最表面には
絶縁シルク材SLKを貼り付けてある。Each of the conductor layers L1 to L8 has an intermediate layer made of a polyimide film BFI as an insulating layer, and the conductor layers are fixed by an adhesive layer BIN. The conductor layer is covered with an insulating layer except for the output terminal TM, but the multilayer wiring portion F
In the ML, a solder resist SRS is applied to the uppermost and lowermost layers to secure insulation. Further, an insulating silk material SLK is attached to the outermost surface.
【0085】多層フレキシブル基板の利点は、COG実
装する場合に必要な接続端子部分TMを含む導体層L5
が他の導体層と一体に構成でき、部品点数が減ることで
ある。The advantage of the multilayer flexible substrate is that the conductor layer L5 including the connection terminal portion TM necessary for COG mounting is provided.
Can be integrally formed with other conductor layers, and the number of parts is reduced.
【0086】また、3層以上の導体層の部分FMLで構
成することで、変形が少なく硬い部分になるため、この
部分に位置決め用穴FHLを配置できる。多層フレキシ
ブル基板の折り曲げ時にもこの部分で変形を生じること
なく、信頼性および精度の良い折り曲げができる。さら
に、後述するが、ベタ状あるいは例えば直径が200Μ
m程度の細かい穴ESHを多数設けたメッシュ状導体パ
ターンERH(図31(a)参照)を表面層L1に配置
でき、残りの2層以上の導体層で部品実装用や周辺配線
用導体パターンの配線を行うことができる。[0086] In addition, by forming the portion FML of three or more conductor layers, the portion becomes less rigid and hard, so that the positioning hole FHL can be arranged in this portion. Even when bending the multilayer flexible substrate, reliable and accurate bending can be performed without deformation at this portion. Further, as will be described later, the solid shape or, for example, a diameter of 200
A mesh-shaped conductor pattern ERH (see FIG. 31 (a)) provided with a large number of small holes ESH of about m can be arranged on the surface layer L1, and the remaining two or more conductor layers can be used as conductor patterns for component mounting and peripheral wiring. Wiring can be performed.
【0087】なお、突出部分FSLは単層の導体層であ
る必要はなく、突出部分FSLを2層の導体層で構成す
ることもできる。この構成は、駆動ICへの入力端子配
線Tdのピッチが狭くなった場合に、端子配線Tdおよ
び接続端子部分TMのパターンを千鳥状に複数列の配線
群にパターン形成し、異方性導電膜等で各々を電気的に
接続させ、第1の導体層にある接続端子部分TMの引き
出し時に一方の列の配線群は貫通孔VIAを会して多層
の第2の導体層に接続させる場合や、周辺配線の一部を
突出部分FSL内の第2の導体層に配置する場合に、第
2層の導体層の構成は有効である。The projecting portion FSL does not need to be a single conductor layer, and the projecting portion FSL may be formed of two conductor layers. In this configuration, when the pitch of the input terminal wiring Td to the driving IC becomes narrow, the patterns of the terminal wiring Td and the connection terminal portion TM are formed in a staggered pattern in a plurality of rows of wiring groups. Or the like, and when the connection terminal portion TM in the first conductor layer is pulled out, the wiring group in one row meets the through hole VIA and is connected to the multilayer second conductor layer. When a part of the peripheral wiring is arranged on the second conductor layer in the protruding portion FSL, the configuration of the second conductor layer is effective.
【0088】このように、突出部分FSLを2層以下の
導体層で構成することで、ヒートシールでの熱圧着時に
熱伝動がよく、圧力を均一に加えることができ、接続端
子部分TMと端子配線Tdの電気接続の信頼性を向上で
きる。また、多層フレキシブル基板の折り曲げ時にも、
接続端子部分TMに曲げ応力を与えることなく、精度の
良い折り曲げができる。さらに、突出部分FSLが半透
明であるため、導体層のパターンが多層フレキシブル基
板の上面側からも観察できるため、接続状態等のパター
ン検査が上面側からもできるという利点もある。なお、
図23のJT2はドレイン側フレキシブル基板FPC2
とインターフェイス回路基板PCBとを電気的に接続す
るための凹部、CT4は凸部JTの先端に設けたフレキ
シブル基板FPC2とインターフェイス回路基板PCB
とを電気的に接続するためのフラットタイプのコネクタ
である。As described above, by forming the protruding portion FSL with two or less conductor layers, heat transfer is good at the time of thermocompression bonding by heat sealing, pressure can be applied uniformly, and the connection terminal portion TM and the terminal The reliability of the electrical connection of the wiring Td can be improved. Also, when bending a multilayer flexible substrate,
Bending with high accuracy can be performed without applying bending stress to the connection terminal portion TM. Further, since the protruding portion FSL is translucent, the pattern of the conductor layer can be observed from the upper surface side of the multilayer flexible substrate, so that there is an advantage that a pattern inspection such as a connection state can be performed from the upper surface side. In addition,
JT2 in FIG. 23 is a drain-side flexible substrate FPC2.
A concave portion for electrically connecting the circuit board and the interface circuit board PCB, CT4 is a flexible substrate FPC2 provided at the tip of the convex portion JT and the interface circuit board PCB
This is a flat type connector for electrically connecting the power supply and the power supply.
【0089】図24は多層フレキシブル基板FPC2の
要部説明図であって、(a)は図23(a)のJ部の拡
大詳細図、(b)は多層フレキシブルFPC2の実装お
よび折り返し状態を示す側面図である。FIGS. 24A and 24B are explanatory views of a main part of the multilayer flexible printed circuit FPC2. FIG. 24A is an enlarged detailed view of a portion J in FIG. 23A, and FIG. It is a side view.
【0090】図24(a)において、PX は端部が波状
のポリイミドフィルムBFIの当該波状の波長、PY は
その波高(波の振幅×2)、P1 は波の山どうしを結ぶ
直線(波の山線と称する)、P2 は波の谷どうしを結ぶ
直線(波の谷線と称する)。LY2は多層フレキシブル
基板FPC2の基板SUB1との接続部の長さ(接続長
と称する)、LY1は多層フレキシブル基板FPC2の
基板SUB1との接続部と波の山線P1 との間の長さで
ある。[0090] In FIG. 24 (a), P X is the wave of the wavelength of the polyimide film BFI end wavy, P Y its wave height (amplitude × 2 wave), P 1 is connecting the mountain each other wave linear (Referred to as a wave peak line), and P 2 is a straight line connecting the wave valleys (referred to as a wave valley line). LY2 is (referred to as connection length) length of the connection portion of the substrate SUB1 of the multilayer flexible substrate FPC2, LY1 is the length between the connection portion and mountain line P 1 of the wave with the substrate SUB1 of the multilayer flexible substrate FPC2 is there.
【0091】ドレイン側フレキシブル基板FPC2は、
図24(b)に示したように、一端が液晶表示素子PN
LのSUB1の端部のドレイン線の端子(図27、図2
8のTd)に異方性導電膜ACFを介して接続され、そ
の端辺の外側で波高PY の中間部で折り返され、他端の
多層配線部分FMLがSUB1の下面に配置され、両面
粘着テープBATによりSUB1の下面に貼り付けられ
ている。なお、図24の出力端子TMに付した番号1〜
45は、図27と図28の端子Tに付した番号1〜45
に対応しており、異方性導電膜ACF1を介して電気接
続される。The drain-side flexible substrate FPC2 is
As shown in FIG. 24B, one end of the liquid crystal display element PN
The terminal of the drain line at the end of SUB1 of L (FIGS. 27 and 2
8 Td) via an anisotropic conductive film ACF, folded at the middle of the wave height P Y outside of the edge, and the multilayer wiring portion FML at the other end is arranged on the lower surface of SUB1, It is stuck on the lower surface of SUB1 by a tape BAT. Note that the numbers 1 to 1 assigned to the output terminals TM in FIG.
45 is a number 1 to 45 assigned to the terminal T in FIGS. 27 and 28.
And is electrically connected via the anisotropic conductive film ACF1.
【0092】上記したように、本構成では、一端が液晶
表示素子の基板SUB1の端部に接続され、他端が当該
基板SUB1の下面(あるいは上面)に折り返される信
号入力用のフレキシブル基板FPC2において、突出部
分FSLのポリイミドフィルムBFIの端部を折り曲げ
線方向に沿って波状(あるいは、鋸歯状等の山部と谷部
を有する形状)に成形したことで、折り曲げ部のポリイ
ミドフィルムBFIの端部における応力集中を分散さ
せ、折り曲げ部で良好な曲げカーブ(アール)を付ける
ことができ、断線の発生を抑制し、信頼性を向上するこ
とができる。As described above, in this configuration, in the flexible board FPC2 for signal input whose one end is connected to the end of the substrate SUB1 of the liquid crystal display element and the other end is folded back on the lower surface (or upper surface) of the substrate SUB1. By forming the end portion of the polyimide film BFI of the protruding portion FSL into a wavy shape (or a shape having peaks and valleys such as a sawtooth shape) along the bending line direction, the end portion of the polyimide film BFI at the bent portion is formed. , And a good bending curve (R) can be provided at the bent portion, the occurrence of disconnection can be suppressed, and the reliability can be improved.
【0093】なお、本構成例では、ゲート側の多層フレ
キシブル基板FPC1の導体層は3層で、L1はV
dg(10V)、Vsg(5V)、Vss(グランド)用、L
2は引き出し配線、クロックCL3、FLM、Vdg(1
0V)用、L3はVEG(−10〜−7V)、VEE(−1
4V)、VSG(5V)、コモン電圧Vcom 用である。In this configuration example, the gate-side multilayer flexible substrate FPC1 has three conductor layers, and L1 is V
dg (10V), V sg (5V), V ss (ground), L
2 is a lead wiring, clock CL3, FLM, V dg (1
0 V), L3 is V EG (-10 to -7 V), V EE (-1
4 V), V SG (5 V), and common voltage V com .
【0094】次に、多層フレキシブル基板上のアライメ
ントマークALMG(図25(a))とALMD(図2
4(a))について説明する。Next, the alignment marks ALMG (FIG. 25A) on the multilayer flexible substrate and ALMD (FIG.
4 (a)) will be described.
【0095】図23〜図25に示した多層フレキシブル
基板FPC1,FPC2において、出力端子TMの長さ
は、接続信頼性確保のため、通常2mm程度に設計す
る。しかし、フレキシブル基板FPC1,FPC2の長
辺が長いため、僅かな長軸方向の回転を含む位置ずれに
より、入力端子配線Tdと出力端子TMとの位置ずれが
生じ、接続不良となる可能性がある。液晶表示素子PN
Lとフレキシブル基板FPC1,FPC2との位置合わ
せは、各基板の両端に開けた開孔FHLを固定ピンに差
し込んだ後、入力端子配線Tdと出力端子TMを数個所
で合わせて行う。しかし、さらに精度を向上させるた
め、アライメントマークALMG,ALMDを各突出部
分FSL毎に2個ずつ設けた。In the multilayer flexible substrates FPC1 and FPC2 shown in FIGS. 23 to 25, the length of the output terminal TM is usually designed to be about 2 mm in order to secure connection reliability. However, since the long sides of the flexible substrates FPC1 and FPC2 are long, a positional shift including slight rotation in the long axis direction may cause a positional shift between the input terminal wiring Td and the output terminal TM, resulting in a connection failure. . Liquid crystal display element PN
The alignment between the L and the flexible substrates FPC1 and FPC2 is performed by inserting the holes FHL opened at both ends of each substrate into the fixing pins and then aligning the input terminal wiring Td and the output terminal TM at several places. However, in order to further improve the accuracy, two alignment marks ALMG and ALMD are provided for each protruding portion FSL.
【0096】本構成例では、接続信頼性を向上させるた
めに、所定本数の入力端子TMと隣接した位置にダミー
線NCを設け、さらに、ロの字形状のアライメントマー
クALMGはこのダミー線にパターン接続し、対向する
基板SUB1上の四角の塗り潰しパターン(ドレイン側
であるが、図27、図28のALCを参照)が丁度ロの
字内に納まる状態に位置合わせする。In this configuration example, in order to improve connection reliability, a dummy line NC is provided at a position adjacent to a predetermined number of input terminals TM, and a square-shaped alignment mark ALMG is formed on the dummy line by patterning. The connection is performed, and the square filling pattern (on the drain side, see ALC in FIGS. 27 and 28) on the opposing substrate SUB1 is positioned so as to be exactly contained in the square.
【0097】コモン電圧は基板SUB1上の配線Tdの
パターンを通して、導電性ビーズやペーストから基板S
UB2側の共通透明画素電極COMに供給される。The common voltage is applied from the conductive beads or paste to the substrate S through the pattern of the wiring Td on the substrate SUB1.
It is supplied to the common transparent pixel electrode COM on the UB2 side.
【0098】アライメントマークALMGは、この共通
透明画素電極COMに電気的につながる端子にパターン
接続して設け、基板SUB1上の四角の塗り潰しパター
ンALD(図28参照)と合わせる。さらに、本構成例
では、図23(a)のドレインドライバのフレキシブル
基板FPC2の下端部でゲートドライバのフレキシブル
基板FPC1との接続を行うためのジョイント用パター
ン(図示略)を設けている。The alignment mark ALMG is provided in pattern connection with a terminal electrically connected to the common transparent pixel electrode COM, and is aligned with the square filling pattern ALD (see FIG. 28) on the substrate SUB1. Further, in this configuration example, a joint pattern (not shown) for connecting to the flexible substrate FPC1 of the gate driver is provided at the lower end of the flexible substrate FPC2 of the drain driver in FIG.
【0099】次に、2層以下の導体層部分FSLの形状
について説明する。Next, the shape of the conductor layer portion FSL of two or less layers will be described.
【0100】単層あるいは2層の導体配線からなるFS
Lの突出形状は、駆動IC毎に分離した凸状の形状とし
た。したがって、ヒートツールでの熱圧着時に多層フレ
キシブル基板が長軸方向に熱膨張して端子TMのピッチ
PG およびPD が変化し、接続端子Tdとの剥がれや接
続不良が生じる現象を防止できる。すなわち、駆動IC
毎に分離した凸状の形状とすることで端子TMのピッチ
PG およびPD のずれを最大でも駆動IC毎の周期の長
さに対応する熱膨張量とすることができる。本構成例で
は、多層フレキシブル基板の長軸方向で10分割した凸
状の形状とし、熱膨張量を約1/10に減少させること
ができ、端子TMへの応用緩和にも寄与し、熱に対する
液晶表示モジュールMDLの信頼性を向上できる。FS comprising a single-layer or two-layer conductor wiring
The projecting shape of L was a convex shape separated for each driving IC. Thus, the pitch P G and P D terminal TM vary thermal expansion multilayer flexible substrate in the longitudinal direction at the time of thermocompression bonding of a heat tool, it is possible to prevent the phenomenon of peeling or poor connection occurs between the connection terminals Td. That is, the driving IC
It can be a thermal expansion amount corresponding to the length of the pitch P G and P D cycle of each even driver IC shift by up to a terminal TM by a separate convex shape for each. In this configuration example, the multilayer flexible substrate is formed into a convex shape divided into 10 in the major axis direction, the amount of thermal expansion can be reduced to about 1/10, which contributes to relaxation of application to the terminal TM, and The reliability of the liquid crystal display module MDL can be improved.
【0101】以上のように、アライメントマークALM
GおよびALMDを設け、部分SLの突出形状を駆動I
C毎に分離した凸状とすることで、接続配線数や表示デ
ータのデータ本数が増加しても精度よく、接続信頼性を
確保しながら周辺駆動回路を縮小できる。As described above, the alignment mark ALM
G and ALMD, and drive the protruding shape of the portion SL.
By forming the convex shape separated for each C, even if the number of connection wirings or the number of display data increases, the peripheral driving circuit can be reduced with high accuracy while ensuring connection reliability.
【0102】次に、3層以上の導体層部分FMLについ
て説明する。Next, three or more conductor layer portions FML will be described.
【0103】FPC1,FPC2の導体層部分FMLに
は、チップコンデンサCHG,CHDが実装される。す
なわち、ゲート側の多層フレキシブル基板FPC1で
は、グランド電位VSS(0V)と電源Vdg(10V)の
間、あるいは電源Vsg(5V)と電源Vdgの間にチップ
コンデンサCHGを半田付けする。さらに、ドレイン側
Bのフレキシブル基板FCP2では、グランド電位VSS
と電源Vdd(5Vまたは3.3V)の間、あるいはグラ
ンド電位VSSと電源Vddの間にチップコンデンサCHD
を半田付けする。これらのコンデンサCHG,CHDは
電源ラインに重畳するノイズを低減するためのものであ
る。The chip capacitors CHG and CHD are mounted on the conductor layer portion FML of the FPC1 and FPC2. That is, in the gate-side multilayer flexible substrate FPC1, the chip capacitor CHG is soldered between the ground potential V SS (0V) and the power supply V dg (10V) or between the power supply V sg (5V) and the power supply V dg . Further, in the flexible substrate FCP2 on the drain side B, the ground potential V SS
And the power supply V dd (5 V or 3.3 V) or between the ground potential VSS and the power supply V dd
Is soldered. These capacitors CHG and CHD are for reducing noise superimposed on the power supply line.
【0104】本構成例では、上記のチップコンデンサC
HDを片側の表面導体層L1のみに半田付けし、折り曲
げ後に基板SUB1の下側に全て位置するように設計し
た。したがって、液晶表示モジュールMDLの厚みを一
定に保ちながら電源ノイズの平滑化用コンデンサをフレ
キシブル基板FPC1,FPC2に搭載可能となった。In this configuration example, the above chip capacitor C
The HD was soldered only to one surface conductor layer L1 and was designed to be located entirely below the substrate SUB1 after bending. Therefore, it is possible to mount the power supply noise smoothing capacitor on the flexible substrates FPC1 and FPC2 while keeping the thickness of the liquid crystal display module MDL constant.
【0105】次に、液晶表示装置を搭載した情報処理装
置から発生する高周波ノイズの低減方法について説明す
る。Next, a method for reducing high-frequency noise generated from an information processing device equipped with a liquid crystal display device will be described.
【0106】シールドケースSHD側は液晶表示モジュ
ールMDLの表面側であり、情報処理装置の正面側であ
るため、この面からのEMI(エレクトロマグネチック
インタフィアレンス)ノイズの発生は外部機器に対する
使用環境に大きな問題を生じる。このため、本構成例で
は、導体部分FMLの表面層L1は可能な限り直流電源
のべた状あるいはメッシュ状パターンERHで被服して
いる。Since the shield case SHD side is the front side of the liquid crystal display module MDL and the front side of the information processing apparatus, the generation of EMI (electromagnetic interference) noise from this side depends on the usage environment for external devices. It creates big problems. For this reason, in this configuration example, the surface layer L1 of the conductor portion FML is covered with a solid or mesh pattern ERH of a DC power supply as much as possible.
【0107】図31は多層配線部分の導体パターンの説
明図であって、(a)は図23(b)の一部分にある多
層配線部分FML部分の表面導体層パターン構成を示す
平面図、(b)は図33の(c)のインターフェイス回
路基板PCBの一部拡大図を示す。FIGS. 31A and 31B are explanatory views of the conductor pattern of the multilayer wiring portion. FIG. 31A is a plan view showing the surface conductor layer pattern configuration of the multilayer wiring portion FML in a part of FIG. ) Shows a partially enlarged view of the interface circuit board PCB of FIG.
【0108】メッシュMESHは表面導体層L1に開け
た300μm程度の多数の孔からなり、このメッシュ状
パターンERHは貫通孔VIAおよびコンデンサCHD
部品の部分を除いて、ほぼ全面に被覆する。The mesh MESH includes a large number of holes of about 300 μm formed in the surface conductor layer L1, and the mesh pattern ERH includes the through-holes VIA and the capacitors CHD.
It covers almost the entire surface except for parts.
【0109】《インターフェイス回路基板PCB》図3
3はコントローラ部および電源部を有するインターフェ
イス回路基板の説明図であり、(a)は裏面(下面)
図、(b)は搭載したハイブリッド集積回路HIの部分
前横側面図、(c)は正面(上面)図を示す。<< Interface Circuit Board PCB >> FIG.
3 is an explanatory view of an interface circuit board having a controller section and a power supply section, and FIG.
(B) is a partial front side view of the mounted hybrid integrated circuit HI, and (c) is a front (top) view.
【0110】本構成例では、インターフェイス回路基板
PCB(以下、単に基板PCBとも言う)はガラスエポ
キシ材からなる多層プリント基板を採用した。なお、多
層フレキシブル基板も使用可能であるが、この部分は折
り曲げ構造を採用しなかったため、価格が相対的に安い
多層プリント基板とした。In this configuration example, a multilayer printed circuit board made of a glass epoxy material was used for the interface circuit board PCB (hereinafter, simply referred to as the board PCB). It should be noted that a multilayer flexible substrate can be used, but since this portion did not employ a bent structure, a multilayer printed circuit board was used which was relatively inexpensive.
【0111】電子部品は全て情報処理装置側からみて裏
面側である基板PCBの下面側に搭載されている。表示
制御装置用として1個の集積回路素子TCONを当該基
板上に配置している。この集積回路素子TCONは、パ
ッケージに収納されておらず、回路基板PCB上に直接
ボールグリッドアレイ(Ball Grid Arra
y)実装してなる。The electronic components are all mounted on the lower surface side of the substrate PCB, which is the back side when viewed from the information processing apparatus side. One integrated circuit element TCON is disposed on the substrate for the display control device. The integrated circuit element TCON is not housed in a package, and is directly mounted on a circuit board PCB by using a ball grid array (Ball Grid Array).
y) It is implemented.
【0112】インターフェイスコネクタCT1は基板P
CBのほぼ中央に位置し、さらに複数の抵抗、コンデン
サ、高周波ノイズ除去用の回路部品EMI等が搭載され
ている。The interface connector CT1 is connected to the substrate P
It is located substantially at the center of the CB, and further includes a plurality of resistors, capacitors, circuit components EMI for removing high-frequency noise, and the like.
【0113】ハイブリッド集積回路HIは回路の一部を
ハイブリッド集積化し、小さな回路基板の上面および下
面に主に供給電源形成用の複数個の集積回路や電子部品
を実装して構成され、インターフェイス回路基板PCB
上に1個実装されている。The hybrid integrated circuit HI is formed by hybridizing a part of the circuit and mounting a plurality of integrated circuits and electronic components mainly for forming a power supply on the upper and lower surfaces of a small circuit board. PCB
One is mounted above.
【0114】また、ゲートドライバ基板であるフレキシ
ブル基板FPC1とインターフェイス回路基板PCBと
の電気的接続手段JN1を介する電気接続は、この構成
ではコネクタCT3を用いている。The electrical connection of the flexible board FPC1 as the gate driver board and the interface circuit board PCB via the electrical connection means JN1 uses the connector CT3 in this configuration.
【0115】図34は図7のA−A’線における断面
図、図35は同B−B’線における断面図、図36は同
C−C’線における断面図、図37は同D−D’線にお
ける断面図を示す。FIG. 34 is a cross-sectional view taken along the line AA 'in FIG. 7, FIG. 35 is a cross-sectional view taken along the line BB', FIG. 36 is a cross-sectional view taken along the line CC ', and FIG. FIG. 4 shows a cross-sectional view taken along line D ′.
【0116】図35に示したように、液晶表示素子PN
Lを構成する基板SUB1とSUB2と垂直な方向から
見た場合、インターフェイス回路基板PCBは液晶表示
素子PNLと重ね合わせられ、SUB1の下面の下側に
配置されている。また、また、ゲートドライバ用のフレ
キシブル基板FPC1は、その一端が液晶表示素子PN
Lの基板SUB1と直接電気的かつ機械的に接続され、
ドレイン側と異なり折り曲げることなく、ほぼその全幅
がインターフェイス回路基板PCBの上に重ね合わされ
ている。As shown in FIG. 35, the liquid crystal display element PN
When viewed from a direction perpendicular to the substrates SUB1 and SUB2 constituting L, the interface circuit substrate PCB is overlapped with the liquid crystal display element PNL, and is disposed below the lower surface of SUB1. Further, one end of the flexible substrate FPC1 for the gate driver has a liquid crystal display element PN.
L directly and mechanically connected to the substrate SUB1 of L,
Unlike the drain side, almost the entire width is superimposed on the interface circuit board PCB without bending.
【0117】このように、インターフェイス回路基板P
CBを液晶表示素子PNLの下側基板SUB1と一部重
ね合わせ、さらにゲートドライバ用の回路基板FPC1
をインターフェイス回路基板PCB上に重ね合わせて配
置することにより、額縁部分の幅、面積を縮小でき、液
晶表示素子およびこの液晶表示素子を表示部として組み
込んだパソコンやワープロ等の情報処理装置の外形寸法
を縮小できる。As described above, the interface circuit board P
The CB is partially overlapped with the lower substrate SUB1 of the liquid crystal display element PNL, and a circuit board FPC1 for a gate driver is further provided.
Are superimposed on the interface circuit board PCB, so that the width and area of the frame can be reduced, and the external dimensions of a liquid crystal display element and an information processing device such as a personal computer or a word processor incorporating the liquid crystal display element as a display section. Can be reduced.
【0118】前記図1で説明したように、液晶表示素子
PNLとシールドケースSHDは、液晶表示素子PNL
の下側の基板SUB1との間に樹脂等のスペーサSPC
を設け、その上下に両面粘着テープBATを介在させて
固定してある。As described with reference to FIG. 1, the liquid crystal display element PNL and the shield case SHD are connected to the liquid crystal display element PNL.
Spacer SPC such as resin between lower substrate SUB1
And fixed on the upper and lower sides thereof with a double-sided adhesive tape BAT interposed therebetween.
【0119】シールドケースSHDには、その長手方向
に複数の開口HOLSが開けられており、上記スペーサ
SPCに形成した突出SPC2−Pを勘合させてスペー
サSPCのずれを防止している。A plurality of openings HOLS are formed in the shield case SHD in the longitudinal direction, and the protrusions SPC2-P formed on the spacer SPC are fitted to prevent the spacer SPC from shifting.
【0120】図35と図36は前記図1〜図8で説明し
た実施例に対応する。すなわち、上側ケースSHDには
開口HOLSが形成され、スペーサSPCは突起SPC
−Pを有し、突起SPC−Pを開口HOLSに嵌入して
スペーサSPCが液晶表示素子PNLと上側ケースSH
Dの間に正確に介挿されている。FIGS. 35 and 36 correspond to the embodiment described with reference to FIGS. That is, the opening HOLS is formed in the upper case SHD, and the spacer SPC is formed as the protrusion SPC.
−P, the projection SPC-P is fitted into the opening HOLS, and the spacer SPC is formed between the liquid crystal display element PNL and the upper case SH
D is exactly inserted.
【0121】《駆動回路基板付き液晶表示素子ABS》
図36に示したように、基板SUB1のパターン形成面
とは反対側にドレインドライバ用のフレキシブル基板F
PC2を折り曲げて接着している。<< Liquid crystal display element ABS with drive circuit board >>
As shown in FIG. 36, the flexible substrate F for the drain driver is provided on the side opposite to the pattern forming surface of the substrate SUB1.
PC2 is bent and adhered.
【0122】図30は多層フレキシブル基板の折り曲げ
実装方法を説明する斜視図である。ドレインドライバ用
のフレキシブル基板FPC2とゲートドライバ用のフレ
キシブル基板FPC1の接続は、ジョイナーとしてFP
C2と一体のフレキシブル基板からなる凸部JT2の先
端部に設けたフラットコネクタCT4を使用する。FIG. 30 is a perspective view for explaining a method of bending and mounting a multilayer flexible substrate. The connection between the flexible substrate FPC2 for the drain driver and the flexible substrate FPC1 for the gate driver is performed by using a FP as a joiner.
A flat connector CT4 provided at the tip of a convex portion JT2 made of a flexible substrate integrated with C2 is used.
【0123】フラットコネクタCT4は凸部JT2の表
面側に設けてあり、先ず線BTLの回りにBENT1方
向に折り畳んだ後、BENT2方向に折り曲げてインタ
ーフェイス基板PCBのコネクタCT2(図33参照)
に結合する。なお、FPC2と基板SUB1の固定は、
当該FPC2と基板SUB1の間に両面粘着テープを介
挿して行う。The flat connector CT4 is provided on the surface side of the convex portion JT2. First, the flat connector CT4 is folded around the line BTL in the BENT1 direction, and then folded in the BENT2 direction to be connected to the connector CT2 of the interface board PCB (see FIG. 33).
To join. In addition, fixing of the FPC2 and the substrate SUB1 is as follows.
This is performed by inserting a double-sided adhesive tape between the FPC 2 and the substrate SUB1.
【0124】《ゴムクッションGC》ゴムクッションG
Cは、図6、図34〜図37に示したように、導光体G
LBの下面に設置した反射シートとモールドケースMC
Aの間に介挿されており、その弾性を利用して導光体G
LBと液晶表示素子PNLをシールドケースSHDとモ
ールドケースMCAの間に固定する。なお、このゴムク
ッションGCは導光体GLBの周囲に設置するが、ある
いはシールドケースSHDに形成した爪NLとモールド
ケースMCAの係合部分にのみ介挿してもよい。<< Rubber Cushion GC >> Rubber Cushion G
C is a light guide G as shown in FIGS. 6 and 34 to 37.
Reflective sheet and mold case MC installed on the lower surface of LB
A between the light guides G
The LB and the liquid crystal display element PNL are fixed between the shield case SHD and the mold case MCA. Note that the rubber cushion GC is installed around the light guide GLB, or may be inserted only into the engaging portion between the claws NL formed on the shield case SHD and the mold case MCA.
【0125】ゴムクッションGCの少なくとも片面には
粘着材または両面粘着テープが付いており、導光体GL
BとモールドケースMCAの一方に添付した状態で他方
を固定する。At least one surface of the rubber cushion GC is provided with an adhesive or a double-sided adhesive tape.
B and one of the molded cases MCA are attached to the other and fixed.
【0126】《バックライトBL》図34に示したよう
に、バックライトBLは導光体GLBと、この上面に設
置した拡散シートSPS、プリズムシートPRSからな
る光学シート部材、導光体GLBの下面に設置した反射
シートRFS、導光体GLBの一端面に沿って設置した
線状光源(冷陰極蛍光管)LP、および光源反射板LS
とから構成される。これらの各部材はモールドケースM
CAの凹部に収納される。<< Backlight BL >> As shown in FIG. 34, the backlight BL is composed of a light guide GLB, an optical sheet member including a diffusion sheet SPS and a prism sheet PRS disposed on the upper surface thereof, and a lower surface of the light guide GLB. Sheet RFS installed in the light source, a linear light source (cold cathode fluorescent tube) LP installed along one end surface of the light guide GLB, and a light source reflector LS
It is composed of Each of these members is a mold case M
It is stored in the recess of CA.
【0127】光源反射板LSは線状光源LPの長手方向
に沿った上方に設置され、導光体GLBの縁(プリズム
シートPRSの上)とモールドケースMCAの縁に両面
粘着テープBATで固定されている。The light source reflector LS is installed above the linear light source LP along the longitudinal direction, and is fixed to the edge of the light guide GLB (on the prism sheet PRS) and the edge of the mold case MCA with a double-sided adhesive tape BAT. ing.
【0128】なお、構成例では、導光体GLBの下面に
設置される反射シートRFSを線状光源LPの下位置ま
で延長させ、この延長部分RFS−Eを下側の光源反射
板としている。しかし、この下側の光源反射板は必ずし
も必要でなく、モールドケースMCAの内面が光反射性
(鏡面、または白色)であればよい。また、線状光源L
Pの導光体GLBとは反対側の内壁側には、線状光源L
Pからの光が反射してもその殆どが線状光源で遮断され
て利用されないので、反射板を設置する必要なないが、
線状光源LPと反射板LSあるいはモールドケースMC
Aの下面の隙間が大きくなった場合は、モールドケース
MCAの内壁(底面を含む)を光反射性(鏡面、または
白色)とすれば、光利用率を向上させることができる。In the configuration example, the reflection sheet RFS provided on the lower surface of the light guide GLB is extended to a position below the linear light source LP, and the extension RFS-E is used as a lower light source reflector. However, the lower light source reflector is not always necessary, and it is sufficient that the inner surface of the mold case MCA is light reflective (mirror surface or white). Further, the linear light source L
A linear light source L is provided on the inner wall side opposite to the light guide GLB of P.
Even if the light from P is reflected, most of the light is blocked by the linear light source and is not used, so there is no need to install a reflector,
Linear light source LP and reflector LS or molded case MC
When the gap on the lower surface of A becomes large, the light utilization rate can be improved by making the inner wall (including the bottom surface) of the mold case MCA light-reflective (mirror surface or white).
【0129】図16はバックライトBLの正面図(液晶
表示素子PNL側)、図17は図11のバックライトか
らプリズムシートPRSや拡散シートSRSを取外した
正面図、図18は他の構成例を示す図17と同様の正面
図である。FIG. 16 is a front view of the backlight BL (the liquid crystal display element PNL side), FIG. 17 is a front view of the backlight shown in FIG. 11, with the prism sheet PRS and the diffusion sheet SRS removed, and FIG. FIG. 18 is a front view similar to FIG.
【0130】線状光源LPである冷陰極蛍光管のランプ
ケーブルLPC(LPC1、LPC2)は液晶表示素子
PNLの側面に配線されてランプコネクタLCTを介し
て図示しないインバータ電源基板から給電される。な
お、GBはランプケーブルLPCを保持するゴムブッシ
ュである。The lamp cables LPC (LPC1, LPC2) of the cold cathode fluorescent tubes, which are the linear light sources LP, are wired on the side surfaces of the liquid crystal display element PNL, and supplied with power from a not-shown inverter power supply board via a lamp connector LCT. GB is a rubber bush that holds the lamp cable LPC.
【0131】《拡散シートSPS》拡散シートSPS
は、導光体GLBの上に載置され、導光体GLBの上面
から出射する光を拡散して液晶表示素子PNLを均一に
証明する。<< Diffusion Sheet SPS >> Diffusion Sheet SPS
Is mounted on the light guide GLB and diffuses light emitted from the upper surface of the light guide GLB to uniformly certify the liquid crystal display element PNL.
【0132】《プリズムシートPRS》プリズムシート
PRSは本構成例では2枚からなり、拡散シートSPS
の上に載置され、下面が平滑面で上面がプリズム面とな
っている各プリズムシートを、それらのプリズム溝が直
行するように重ねて配置される。このプリズムシートP
RSは拡散シートSPSからの光を液晶表示素子PNL
方向に集光してバックライトBLの輝度を向上させる。
その結果、バックライトの消費電力を低減し、液晶表示
モジュールを小型、軽量化することができる。<< Prism Sheet PRS >> In this configuration example, the prism sheet PRS is composed of two sheets, and the diffusion sheet SPS is used.
Are placed on top of each other, and each prism sheet having a smooth lower surface and a prism surface as an upper surface is arranged so that the prism grooves are perpendicular to each other. This prism sheet P
RS transmits light from the diffusion sheet SPS to the liquid crystal display element PNL.
Light is collected in the direction to improve the brightness of the backlight BL.
As a result, the power consumption of the backlight can be reduced, and the size and weight of the liquid crystal display module can be reduced.
【0133】拡散シートSPSとプリズムシートPRS
のそれぞれの各一辺端部にはシートの設置時に位置が一
致する固定用の***SLVが2個ずつ設けてあり、モー
ルドケースMCAの対応する一辺端部にピン状の凸部M
PNが形成され、スリーブSLVを介して両者を挿着し
て位置合わせする。スリーブSLVは例えばシリコンゴ
ム等の弾性体からなり、その内径が凸部MPNの外径よ
り小さくなっており、脱落を防止している。Diffusion sheet SPS and prism sheet PRS
Are provided with two fixing small holes SLV whose positions coincide with each other at the time of installation of the sheet, and a pin-shaped protrusion M is formed at the corresponding one end of the mold case MCA.
A PN is formed, and both are inserted and aligned via the sleeve SLV. The sleeve SLV is made of, for example, an elastic body such as silicon rubber, and has an inner diameter smaller than an outer diameter of the convex portion MPN, thereby preventing the sleeve SLV from falling off.
【0134】なお、図19に示したように、線状光源L
Pとは反対側の辺で、モールドケースMCAの一辺端部
に一体に設けたピン状の凸部MPNに上記拡散シートS
PSとプリズムシートPRSに設けた***を挿着して位
置合わせすることによって、さらに正確な位置合わせを
行うことができる。As shown in FIG. 19, the linear light source L
On the side opposite to P, the diffusion sheet S is attached to a pin-shaped projection MPN integrally provided at one side end of the mold case MCA.
By inserting and positioning the small holes provided in the PS and the prism sheet PRS, more accurate positioning can be performed.
【0135】凸部MPNはゲート側のフレキシブル基板
FPC1の下側で、その回路基板PCBとは平面的に重
ならない位置にあるので、液晶表示モジュールの厚みを
増やすことはない。Since the convex portion MPN is located below the gate-side flexible substrate FPC1 and does not overlap with the circuit board PCB in a plan view, the thickness of the liquid crystal display module is not increased.
【0136】《モールドケースMCA》図19はモール
ドケースMCAの説明図であり、図20は図19のA
部,B部,C部,D部の拡大図である。モールド成形で
形成した下側ケースであるモールドケースMCAは、冷
陰極蛍光管LP、ランプケーブルLPC、導光体GLB
等を保持するバックライト収納ケースであり、合成樹脂
で一個の型で一体成形で作られる。<< Molded Case MCA >> FIG. 19 is an explanatory view of the molded case MCA, and FIG.
It is an enlarged view of a part, a B part, a C part, and a D part. A molded case MCA, which is a lower case formed by molding, includes a cold cathode fluorescent tube LP, a lamp cable LPC, and a light guide GLB.
This is a backlight storage case that holds the etc., and is made by integral molding with one mold of synthetic resin.
【0137】このモールドケースMCAは、各固定部材
と弾性体の作用により金属製のシールドケースSHDと
緊密に合体し、液晶表示モジュールMDLの耐振動性、
耐熱衝撃性が向上でき、信頼性を高めている。The molded case MCA is tightly united with the metal shield case SHD by the action of each fixing member and the elastic body, and the vibration resistance of the liquid crystal display module MDL is improved.
Thermal shock resistance can be improved and reliability is improved.
【0138】モールドケースMCAの底面には周囲の枠
状部分を除く中央の部分に、当該底面の半分以上の面積
を占める大きな開口MOが形成されている。これによ
り、モールドケースNCAの組立て後、バックライトB
LとモールドケースMCAとの間のゴムクッションGC
の作用でモールドケースMCAの底面に上面から下面に
向かって垂直方向に加わる力によってモールドケースM
CAの底面が膨らむのを防止でき、最大厚みの増加が抑
制され、液晶表示モジュールMDLの薄型化、軽量化が
可能となる。On the bottom surface of the mold case MCA, a large opening MO occupying more than half the area of the bottom surface is formed at the center except the surrounding frame portion. Thereby, after assembling the mold case NCA, the backlight B
Rubber cushion GC between L and mold case MCA
Is applied to the bottom surface of the mold case MCA vertically from the upper surface to the lower surface by the action of the mold case MCA.
The bottom surface of the CA can be prevented from swelling, the increase in the maximum thickness is suppressed, and the thickness and weight of the liquid crystal display module MDL can be reduced.
【0139】図19におけるMCLは、インターフェイ
ス回路基板PCBの発熱部品(図15、図33)に示し
た電源回路DC−DCコンバータ等)の実装部に対応す
る個所のモールドケースMCAに設けた切り欠き(コネ
クタCT1接続用の切り欠きを含む)である。The MCL in FIG. 19 is a notch provided in the molded case MCA at a location corresponding to the mounting portion of the power supply circuit DC-DC converter shown in the heat generating components (FIG. 15, FIG. 33) of the interface circuit board PCB. (Including a notch for connecting the connector CT1).
【0140】このように、回路基板PCB上の発熱部を
モールドケースで覆わずに、切り書きを設けておくこと
により、インターフェイス回路基板PCBの発熱部の放
熱性を向上できる。この他にも、表示制御用の集積回路
TCONも発熱部品と考えられ、この上のモールドケー
スMCAを切り欠いてもよい。As described above, by providing the cutout without covering the heat generating portion on the circuit board PCB with the mold case, the heat radiation of the heat generating portion of the interface circuit board PCB can be improved. In addition, the integrated circuit TCON for display control is also considered to be a heat-generating component, and the molded case MCA thereon may be cut away.
【0141】図19におけるMHは、液晶表示モジュー
ルMDLをパソコン等の応用装置に取り付けるための4
個の取り付け穴である。シールドケースSHDにもモー
ルドケースMCAの取り付け穴MHに一致する取り付け
穴HLDが形成されており、ねじ等を用いて応用装置に
固定し実装される。In FIG. 19, MH is a 4 for attaching the liquid crystal display module MDL to an application device such as a personal computer.
Mounting holes. The shield case SHD is also provided with a mounting hole HLD corresponding to the mounting hole MH of the mold case MCA, and is fixed and mounted on an application device using screws or the like.
【0142】図19と図20におけるMBは導光体GL
Bの保持部であり、PJは位置決め部である。MC1〜
4はランプケーブルLPC1,2の収納部である。In FIGS. 19 and 20, MB is the light guide GL.
B is a holding part, and PJ is a positioning part. MC1
Reference numeral 4 denotes a housing for the lamp cables LPC1 and LPC2.
【0143】《導光体GLBのモールドケースMCAへ
の収納》図21は導光体GLBのモールドケースMCA
への収納部の説明図で、(a)は要部平面図、(b)は
(a)のコーナー部の従来構造、(c)はコーナー部の
本構成例の構造を示す。<< Storing Light Guide GLB in Mold Case MCA >> FIG. 21 shows a light guide GLB mold case MCA.
5A is a plan view of a main part, FIG. 5B shows a conventional structure of a corner portion of FIG. 5A, and FIG. 5C shows a structure of the present configuration example of a corner portion.
【0144】図21(a)に示したように、導光体GL
Bの4個のコーナー部には面取りされた直線状の斜め部
が設けられ、この斜め部に対応してモールドケースMC
Aにも直線状の斜めの位置決め部PJが形成されてい
る。従来は(b)に示したように、コーナー部は直角で
あるため、導光体GLBの辺方向(y方向)の力Fに対
して弱く、重い部品である導光体GLBが振動や衝撃に
より位置決め部PJが破損することがあった。As shown in FIG. 21A, the light guide GL
The four corners of B are provided with straight bevels which are chamfered.
A linear oblique positioning portion PJ is also formed at A. Conventionally, as shown in (b), since the corner portion is at a right angle, the light guide GLB, which is a weak component against the force F in the side direction (y direction) of the light guide GLB and is heavy, is subject to vibration and impact. As a result, the positioning portion PJ was sometimes damaged.
【0145】本構成例では、図21(c)に示したよう
に、導光体GLBと位置決め部PJを斜め形状としたこ
とで、位置決め部PJにかかる力が2方向fxとfyに
分散され、位置決め部PJの破損が防止でき、信頼性が
向上する。In this configuration example, as shown in FIG. 21C, the light guide GLB and the positioning portion PJ are formed in an oblique shape, so that the force applied to the positioning portion PJ is dispersed in two directions fx and fy. In addition, the positioning portion PJ can be prevented from being damaged, and the reliability is improved.
【0146】《冷陰極蛍光管LPと光源反射板LSの配
置》図21(a)、図22に示したように、光源反射板
LSは線状光源(冷陰極蛍光管)LPの上部において、
導光体GLBとモールドケースMCAを橋絡して両面粘
着テープを用いて固定される。なお、側面に線状光源を
設置したライプの断面は図34に示してある。<< Arrangement of Cold Cathode Fluorescent Tube LP and Light Source Reflector LS >> As shown in FIGS. 21A and 22, the light source reflector LS is located above the linear light source (cold cathode fluorescent tube) LP.
The light guide GLB and the mold case MCA are bridged and fixed using double-sided adhesive tape. FIG. 34 shows a cross section of a leipe provided with a linear light source on the side surface.
【0147】図34に示したように、線状光源である冷
陰極蛍光管LPは導光体GLBの一端面に近接して設置
され、その上方に光源反射板LSは両面粘着テープBA
Tで固定されている。As shown in FIG. 34, the cold cathode fluorescent lamp LP as a linear light source is installed close to one end surface of the light guide GLB, and the light source reflector LS is placed above the cold cathode fluorescent lamp LP.
Fixed at T.
【0148】図16〜図18では、バックライトBLを
構成する冷陰極蛍光管LPは液晶表示モジュールMDL
の長辺側かつ表示領域の下方に配置されている。すなわ
ち、図44と図45に示したように、パソコンあるいは
ワープロ等の情報処理装置に実装した場合、冷陰極蛍光
管LPが表示部の長辺下方にあるようになる。図16と
図17に示した例では、インバータIVを表示部内のイ
ンバータ収納部MIに配置した場合で、ランプケーブル
LPC1は液晶表示モジュールMDLの左および上の2
辺に沿って配線され、ランプケーブルLPC2は右の1
辺に沿って配線される。一方、図18に示した例では、
インバータIVをキーボード内に配置した場合を示し、
ランプケーブルLPC1は液晶表示モジュールMDLの
左、上および右の3辺に沿って配線され、両ランプケー
ブルLPC1とLPC2は右下からでている。In FIG. 16 to FIG. 18, the cold cathode fluorescent lamp LP constituting the backlight BL is a liquid crystal display module MDL.
Are arranged on the long side and below the display area. That is, as shown in FIGS. 44 and 45, when mounted on an information processing device such as a personal computer or a word processor, the cold cathode fluorescent lamp LP is located below the long side of the display unit. In the example shown in FIGS. 16 and 17, when the inverter IV is arranged in the inverter storage section MI in the display section, the lamp cable LPC1 is connected to the left and upper 2 of the liquid crystal display module MDL.
The lamp cable LPC2 is wired along the right side.
Wired along the sides. On the other hand, in the example shown in FIG.
Shows a case where the inverter IV is arranged in the keyboard,
The lamp cable LPC1 is wired along three sides of the left, upper, and right sides of the liquid crystal display module MDL, and both lamp cables LPC1 and LPC2 extend from the lower right.
【0149】このように、冷陰極蛍光管LPを液晶表示
モジュールMDLの表示部下方に配置することで図45
に示すようにキーボード部にインバータIVを配置する
場合でも、冷陰極蛍光管LPの高圧側ランプケーブルL
PC2の長さを短くすることができ、ノイズの発生や波
形の変化を引き起こすインピーダンスを低減でき、冷陰
極蛍光管LPの始動性を向上することができる。なお、
インバータIVをキーボード側に配置する場合は、表示
部の幅をさらに縮小できる。さらに、冷陰極蛍光管LP
を表示部の下方に配置することで、当該表示部の開閉に
よる衝撃が緩和され信頼性が向上する。そして、液晶表
示素子PNLの表示面の中心が上方にシフトするので、
使用者がキーボードを打つ手が表示画面の下方を見難く
するのを防止できるという効果もある。As described above, by disposing the cold cathode fluorescent lamps LP below the display section of the liquid crystal display module MDL, FIG.
When the inverter IV is arranged in the keyboard section as shown in FIG.
The length of the PC 2 can be shortened, the impedance causing noise and a change in waveform can be reduced, and the startability of the cold cathode fluorescent lamp LP can be improved. In addition,
When the inverter IV is arranged on the keyboard side, the width of the display unit can be further reduced. Furthermore, a cold cathode fluorescent tube LP
Is arranged below the display unit, the shock caused by opening and closing the display unit is reduced, and the reliability is improved. Then, since the center of the display surface of the liquid crystal display element PNL shifts upward,
There is also an effect that it is possible to prevent a hand striking the keyboard by the user from being difficult to see below the display screen.
【0150】上記の構成では、冷陰極蛍光管LPを液晶
表示素子PNLの長辺下側に設置したが、長辺上側、あ
るいは短辺側に設置することもできることは言うまでも
ない。In the above configuration, the cold-cathode fluorescent lamp LP is provided below the long side of the liquid crystal display element PNL. However, it goes without saying that the cold cathode fluorescent tube LP may be provided above the long side or on the short side.
【0151】図38は液晶表示素子PNLとその外周部
に配置される駆動回路等の回路構成を説明するブロック
図である。この構成では、薄膜トランジスタ(TFT)
型液晶表示素子PNL(TFT−LCD)の下側にのみ
ドレインドライバ部103が配置され、800×600
画素から構成されるXGA仕様の液晶表示素子の側面部
にはゲートドライバ部104、コントローラ部101、
電源部102が配置される。FIG. 38 is a block diagram illustrating a circuit configuration of a liquid crystal display element PNL and a driving circuit and the like arranged on the outer periphery thereof. In this configuration, a thin film transistor (TFT)
Driver section 103 is arranged only below the liquid crystal display element PNL (TFT-LCD), and has a size of 800 × 600.
A gate driver unit 104, a controller unit 101,
A power supply unit 102 is provided.
【0152】ドレインドライバ部103は、前記した多
層フレキシブル基板を折り曲げて実装する。コントロー
ラ部101、電源部102を実装したインターフェイス
基板PCBは液晶表示素子PNLの短辺の外周部に配置
されたゲートドライバ部104の裏面に配置される。こ
れは、情報処理装置の横幅の制約があり、可能な限り表
示部を構成する液晶表示モジュールMDLの幅も縮小さ
せる必要があるためである。The drain driver section 103 is mounted by bending the above-mentioned multilayer flexible substrate. The interface board PCB on which the controller unit 101 and the power supply unit 102 are mounted is arranged on the back surface of the gate driver unit 104 arranged on the outer periphery of the short side of the liquid crystal display element PNL. This is because the width of the information processing apparatus is limited, and it is necessary to reduce the width of the liquid crystal display module MDL constituting the display unit as much as possible.
【0153】図39に示したように、薄膜トランジスタ
TFTは、隣接する2本のドレイン信号線Dと、隣接す
る2本のゲート信号線Gとの交差領域に配置される。薄
膜トランジスタTFTのドレイン電極とゲート電極は、
それぞれドレイン信号線Dとゲート信号線Gに接続され
る。As shown in FIG. 39, the thin film transistor TFT is arranged in an intersection region between two adjacent drain signal lines D and two adjacent gate signal lines G. The drain electrode and the gate electrode of the thin film transistor TFT are
Each is connected to a drain signal line D and a gate signal line G.
【0154】薄膜トランジスタTFTのソース電極は画
素電極に接続され、画素電極とコモン電極との間に液晶
層が設けられているので、薄膜トランジスタTFTのソ
ース電極との間には液晶容量(CLC)が等価的に接続さ
れる。薄膜トランジスタTFTはゲート電極に正のバイ
アス電圧を印加すると導通し、負のバイアス電圧を印加
すると不導通となる。また、薄膜トランジスタTFTの
ソース電極と前ラインのゲート信号線との間には、保持
容量Cadd が接続される。Since the source electrode of the thin film transistor TFT is connected to the pixel electrode and a liquid crystal layer is provided between the pixel electrode and the common electrode, a liquid crystal capacitance (C LC ) is provided between the thin film transistor TFT and the source electrode of the thin film transistor TFT. Connected equivalently. The thin film transistor TFT becomes conductive when a positive bias voltage is applied to the gate electrode, and becomes non-conductive when a negative bias voltage is applied. A storage capacitor C add is connected between the source electrode of the thin film transistor TFT and the previous gate signal line.
【0155】なお、ソース電極、ドレイン電極は本来そ
の間のバイアス極性によって決まるもので、この液晶表
示装置ではその極性は動作中反転するので、ソース電
極、ドレイン電極は動作中入れ替わるものと理解された
い。しかし、以下の説明では、便宜上一方をソース電
極、他方をドレイン電極と固定して説明する。It should be understood that the source electrode and the drain electrode are originally determined by the bias polarity between them, and in this liquid crystal display device, the polarities are inverted during the operation, and therefore, it should be understood that the source electrode and the drain electrode are switched during the operation. However, in the following description, one is fixed as a source electrode and the other is fixed as a drain electrode for convenience.
【0156】図42は液晶表示素子の各ドライバ(ドレ
インドライバ、ゲートドライバ、コモンドライバ)の概
略構成と信号の流れを示すブロック図である。表示制御
素子201、バッファ回路210は図38に示したコン
トローラ部101に設けられ、ドレインドライバ211
は図38に示すドレインドライバ部103に設けられ、
ゲートドライバ206は図38のゲートドライバ部10
4に設けられる。FIG. 42 is a block diagram showing a schematic configuration of each driver (drain driver, gate driver, common driver) of the liquid crystal display element and a signal flow. The display control element 201 and the buffer circuit 210 are provided in the controller unit 101 shown in FIG.
Are provided in the drain driver section 103 shown in FIG.
The gate driver 206 is the gate driver unit 10 of FIG.
4.
【0157】ドレインドライバ211は表示データのデ
ータラッチ部と出力電圧発生回路とから構成される。ま
た、諧調基準電圧生成部208、マルチプレクサ20
9、コモン電圧生成部202、コモンドライバ203、
レベルシフト回路207、ゲートオン電圧生成部20
4、ゲートオフ電圧生成部205、およびDC−DCコ
ンバータ212は図38に示した電源部12に設けられ
る。The drain driver 211 includes a data latch unit for display data and an output voltage generation circuit. Further, the gradation reference voltage generator 208 and the multiplexer 20
9, common voltage generation unit 202, common driver 203,
Level shift circuit 207, gate-on voltage generator 20
4. The gate-off voltage generator 205 and the DC-DC converter 212 are provided in the power supply unit 12 shown in FIG.
【0158】図41はコモン電圧とドレイン電圧および
ゲート電圧のレベルとその波形図であり、ドレイン波形
は黒表示のときの波形を示す。FIG. 41 is a diagram showing the levels of the common voltage, the drain voltage, and the gate voltage and their waveforms. The drain waveform shows a waveform in black display.
【0159】図40はゲートドライバ206とドレイン
ドライバ211に対する表示データとクロック信号の流
れの説明図である。また、図43は本体コンピュータ
(ホスト)から表示制御装置201に入力される表示デ
ータおよび表示制御装置201からドレインドライバと
ゲートドライバに出力される信号を示すタイミング図で
ある。FIG. 40 is an explanatory diagram showing the flow of display data and clock signals to the gate driver 206 and the drain driver 211. FIG. 43 is a timing chart showing display data input from the main computer (host) to the display control device 201 and signals output from the display control device 201 to the drain driver and the gate driver.
【0160】表示制御装置201は、本体コンピュータ
からの制御信号(クロック信号、表示タイミング信号、
同期信号)を受けてドレインドライバ211への制御信
号として、クロックD1(CL1)、シフトクロックD
2(CL2)、および表示データを生成し、同時にゲー
トドライバ206への制御信号として、フレーム開始指
示信号FLM、クロックG(CL3)および表示データ
を生成する。The display control device 201 is provided with a control signal (clock signal, display timing signal,
(A synchronization signal), a clock D1 (CL1), a shift clock D
2 (CL2) and display data, and at the same time, a frame start instruction signal FLM, a clock G (CL3) and display data as control signals to the gate driver 206.
【0161】また、ドレインドライバ211の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドライバ211
のキャリー入力となる。The carry output at the preceding stage of the drain driver 211 is directly used as the drain driver 211 at the next stage.
Carry input.
【0162】図41から明らかなように、ドレインドラ
イバのシフト用クロック信号D2(CL2)は本体コン
ピュータか入力されるクロック信号(DCLK)および
表示データの周波数と同じであり、XGA表示素子では
約40MHzの高周波となり、EMI対策が重要とな
る。As is apparent from FIG. 41, the shift clock signal D2 (CL2) for the drain driver is the same as the frequency of the clock signal (DCLK) and display data input from the main computer, and is about 40 MHz in the XGA display element. And the EMI countermeasures become important.
【0163】《液晶表示モジュールMDLを実装した情
報処理装置》図44および図45はそれぞれ液晶表示モ
ジュールMDLを実装したノート型パソコン、あるいは
ワープロの斜視図である。前記したように、図44はイ
ンバータIVを表示部すなわち液晶表示モジュールMD
Lのインバータ収納部MI(図16〜図19参照)に配
置した場合、図45はキーボード部に配置した場合を示
す。<< Information Processing Device Mounted with Liquid Crystal Display Module MDL >> FIGS. 44 and 45 are perspective views of a notebook personal computer or a word processor mounted with the liquid crystal display module MDL, respectively. As described above, FIG. 44 shows the inverter IV as a display unit, that is, a liquid crystal display module MD.
FIG. 45 shows a case in which it is arranged in the keyboard unit, when it is arranged in the L inverter storage unit MI (see FIGS. 16 to 19).
【0164】情報処理装置からの信号は、先ず、左側の
インターフェイス基板PCBのほぼ中央に位置するコネ
クタから表示制御集積回路素子TCONへ行き、ここで
データ変換された表示データがドレインドライバ用周辺
回路へ流れる。このように、COG方式と多層フレキシ
ブル基板とを使用することで、情報処理装置の横幅外形
の制約が解消でき、小型で低消費電力の情報処理装置を
提供できる。The signal from the information processing device first goes from the connector located at the approximate center of the left interface board PCB to the display control integrated circuit element TCON, and the converted display data is sent to the drain driver peripheral circuit. Flows. As described above, by using the COG method and the multilayer flexible substrate, the restriction on the outer width of the information processing device can be eliminated, and a small-sized information processing device with low power consumption can be provided.
【0165】《駆動用ICチップ搭載部近傍の平面およ
び断面構成》図27は液晶表示素子PNLの下側基板S
UB1上に駆動用ICを搭載した状態を示す要部拡大図
である。図28は図27のA−A’線に沿った断面図で
ある。図27において、上側基板SUB2は一点鎖線で
示すが、下側基板SUB1の上方に重なって位置し、シ
ールパターンSLにより有効表示領域ARを含んで液晶
LCを封入している。<< Planar and Cross-sectional Structure Near the Driving IC Chip Mounting Portion >> FIG. 27 shows the lower substrate S of the liquid crystal display element PNL.
FIG. 3 is an enlarged view of a main part showing a state where a driving IC is mounted on UB1. FIG. 28 is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG. In FIG. 27, the upper substrate SUB2 is indicated by a dashed line, but is positioned above the lower substrate SUB1 and overlaps the liquid crystal LC including the effective display area AR by a seal pattern SL.
【0166】基板SUB1上の電極COMは導電ビーズ
や銀ペースト等を介して基板あSUB2側の共通電極パ
ターンに電気的に接続させる配線である。配線DTM
(あるいはGTM)は、駆動用ICからの出力信号を有
効表示部AR内の配線に供給するものである。入力配線
Tdは、駆動用ICへ入力信号を供給するものである。
異方性導電膜ACFは、一列に並んだ複数個の駆動用I
C部分に共通して細長い形状のACF2と、上記複数個
の駆動用ICへの入力配線パターン部分に共通して細長
い形状としたACF1を別々に貼り付ける。The electrode COM on the substrate SUB1 is a wiring to be electrically connected to the common electrode pattern on the substrate SUB2 via conductive beads or silver paste. Wiring DTM
(Or GTM) is to supply an output signal from the driving IC to a wiring in the effective display unit AR. The input wiring Td supplies an input signal to the driving IC.
The anisotropic conductive film ACF includes a plurality of driving I
An elongated ACF2 common to the portion C and an elongated ACF1 common to the input wiring pattern portions to the plurality of driving ICs are separately attached.
【0167】パッシベーション膜(保護膜)PSV1,
PSV2は図32にも示したが、電食防止のため出来る
限り配線部を被覆し、露出部分は異方性導電膜ACF1
で覆うようにする。The passivation film (protective film) PSV1,
Although PSV2 is also shown in FIG. 32, the wiring portion is covered as much as possible to prevent electrolytic corrosion, and the exposed portion is anisotropic conductive film ACF1.
To cover.
【0168】さらに、駆動用ICの側面周辺には、エポ
キシ樹脂あるいはシリコーン樹脂SILが充填され(図
32参照)、保護が多重化されている。Further, the periphery of the side surface of the driving IC is filled with an epoxy resin or a silicone resin SIL (see FIG. 32), and protection is multiplexed.
【0169】図41において、ゲートオンレベル波形
(直流)とゲートオッフレベル波形は、−9V〜−14
Vの間で変化し、10Vでゲートオンする。ドレイン波
形(黒表示時)とコモン電圧Vcom 波形は、約0V〜3
Vの間でレベル変化する。例えば、黒レベルのドレイン
波形を1水平期間(1H)毎に変化させるため、論理処
理回路で1ビットずつ論理反転を行い、ドレインドライ
バに入力している。ゲートのオフレベル波形はコモン電
圧Vcom と略同様の振幅と移送で動作する。In FIG. 41, the gate-on level waveform (DC) and the gate-off level waveform are -9V to -14V.
V, and turns on at 10V. The drain waveform (during black display) and the common voltage V com waveform are approximately 0V to 3V.
The level changes between V. For example, in order to change the drain waveform of the black level every horizontal period (1H), the logic processing circuit performs logical inversion on a bit-by-bit basis and inputs the result to the drain driver. The gate off-level waveform operates with substantially the same amplitude and transfer as the common voltage V com .
【0170】図40はゲートドライバ104とドレイン
ドライバ103に対する表示データとクロック信号の流
れの説明図である。前記したように、表示制御装置10
1は本体コンピュータからの制御信号(クロック信号、
表示タイミング信号、同期信号)を受けて、ドレインド
ライバ103への制御信号としてクロックD1(CL
1)、シフトクロックD2(CL2)および表示データ
を生成し、同時にゲートドライバ104への制御信号と
して、フレーム開始指示信号FLM、クロックG(CL
3)および表示データを生成する。FIG. 40 is an explanatory diagram of the flow of display data and clock signals for the gate driver 104 and the drain driver 103. As described above, the display control device 10
1 is a control signal (clock signal,
In response to the display timing signal and the synchronization signal, the clock D1 (CL
1), a shift clock D2 (CL2) and display data are generated, and at the same time, as a control signal to the gate driver 104, a frame start instruction signal FLM and a clock G (CL
3) and generate display data.
【0171】また、ドレインドライバ103の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドアイバ103
のキャリー入力に与えられる。The carry output at the preceding stage of the drain driver 103 is directly used as the drain driver 103 at the next stage.
Is given to the carry input.
【0172】以上、本発明を実施例に基づいて具体的の
説明したが、本発明は、上記の実施例に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可
能であることは言うまでもない。例えば、上記の実施例
はアクティブマトリクス方式の液晶表示装置に本発明を
適用したものとして説明したが、単純マトリクス方式、
その他の方式の液晶表示装置にも同様に適用でき、ま
た、駆動ICを基板上に直接搭載するフリップチップ方
式に限らず、従来からのTCPを用いたものにも同様に
適用可能である。As described above, the present invention has been specifically described based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes can be made without departing from the gist of the present invention. Needless to say. For example, in the above embodiment, the present invention is applied to an active matrix type liquid crystal display device.
The present invention can be similarly applied to other types of liquid crystal display devices. The present invention is not limited to the flip-chip type in which the driving IC is directly mounted on a substrate, but can be similarly applied to a conventional device using TCP.
【0173】[0173]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
上側ケースと液晶表示素子の固定を下基板を固定する構
造としたことにより狭額縁化が容易となり、また、スペ
ーサと上側ケースとを突起と開口の嵌合してスペーサの
設置位置を規制することにより、スペーサの強度不足や
横方向の蛇行を防止でき、液晶表示素子の正確な固定を
実現して狭額縁化を容易にした液晶表示装置を提供する
ことができる。As described above, according to the present invention,
Since the upper case and the liquid crystal display element are fixed to the lower substrate, the frame can be narrowed easily. In addition, the spacer and the upper case are fitted with projections and openings to regulate the installation position of the spacer. Accordingly, it is possible to provide a liquid crystal display device which can prevent insufficient strength of the spacer and meandering in the horizontal direction, realize accurate fixing of the liquid crystal display element, and can easily narrow the frame.
【図1】本発明の1実施例を説明する液晶表示装置の要
部断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of a liquid crystal display device illustrating one embodiment of the present invention.
【図2】本発明による液晶表示装置の他の実施例を説明
するための上側フレームSHDのインターフェイス基板
を実装する側の要部構成図である。FIG. 2 is a main part configuration diagram of an upper frame SHD on a side on which an interface substrate is mounted for explaining another embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention.
【図3】図1のB部分を拡大したスペーサの透視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view of a spacer in which a portion B in FIG. 1 is enlarged.
【図4】図2のA−A’線に沿った断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along the line A-A 'of FIG.
【図5】液晶表示装置の筐体を構成する上側ケースで液
晶表示素子を覆う以前の状態を示す展開斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view showing a state before a liquid crystal display element is covered by an upper case constituting a housing of the liquid crystal display device.
【図6】図5に示した上側ケースと液晶表示素子の下面
に積層する照明光源(バックライト)および各種の光学
フィルムを下側ケースに収納して上側ケースと固定する
以前の状態を示す展開斜視図である。FIG. 6 is a development showing a state before an illumination light source (backlight) and various optical films laminated on the upper case and the lower surface of the liquid crystal display element shown in FIG. 5 are housed in the lower case and fixed to the upper case. It is a perspective view.
【図7】液晶表示装置(液晶表示モジュール)の組立て
完成図である。FIG. 7 is an assembled view of a liquid crystal display device (liquid crystal display module).
【図8】図7の液晶表示モジュールを裏面とその側面に
実装されるインターフェイス基板の説明図である。8 is an explanatory diagram of an interface substrate on which the liquid crystal display module of FIG. 7 is mounted on a back surface and side surfaces thereof.
【図9】ゲート側フレキシブル基板FPC1とドレイン
側フレキシブル基板FPC2の配置を説明する要部平面
図である。FIG. 9 is a main part plan view for explaining the arrangement of a gate-side flexible substrate FPC1 and a drain-side flexible substrate FPC2.
【図10】本発明による液晶表示装置の全体構成を説明
する展開斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view illustrating the overall configuration of the liquid crystal display device according to the present invention.
【図11】液晶表示モジュールの組立て完成図であり、
液晶表示素子の表面図である。FIG. 11 is an assembled view of the liquid crystal display module,
It is a front view of a liquid crystal display element.
【図12】液晶表示モジュールの組立て完成図であり、
液晶表示素子の裏面図である。FIG. 12 is an assembled view of the liquid crystal display module,
It is a rear view of a liquid crystal display element.
【図13】液晶表示素子の外周部にゲート側フレキシブ
ル基板と折り曲げる前のドレイン側フレキシブル基板を
実装した駆動回路基板付き液晶表示素子の正面図であ
る。FIG. 13 is a front view of a liquid crystal display device with a drive circuit board in which a gate-side flexible substrate and a drain-side flexible substrate before being bent are mounted on an outer peripheral portion of the liquid crystal display device.
【図14】インターフェイス回路基板PCBを実装した
駆動回路基板付き液晶表示素子の裏面図である。FIG. 14 is a rear view of the liquid crystal display device with the drive circuit board on which the interface circuit board PCB is mounted.
【図15】シールドケースを下側にしてフレキシブル基
板とインターフェイス回路基板を実装した後フレキシブ
ル基板を折り曲げて液晶表示素子を上側ケース(シール
ドケース)に収納した状態を示す裏面図である。FIG. 15 is a rear view showing a state in which the flexible board and the interface circuit board are mounted with the shield case on the lower side, and then the flexible board is bent and the liquid crystal display element is housed in the upper case (shield case).
【図16】バックライトの正面と前側面の説明図であ
る。FIG. 16 is an explanatory diagram of a front surface and a front surface of a backlight.
【図17】図11のバックライトからプリズムシートと
拡散シートを取り外した正面と前側面の説明図である。FIG. 17 is an explanatory diagram of a front surface and a front side surface in which a prism sheet and a diffusion sheet are removed from the backlight of FIG. 11;
【図18】バックライトの他の構成例を示す図12と同
様の正面と前側面の説明図である。FIG. 18 is an explanatory view of a front and a front side similar to FIG. 12, showing another configuration example of the backlight.
【図19】下側ケース(モールドケース)の説明図であ
る。FIG. 19 is an explanatory diagram of a lower case (mold case).
【図20】図19におけるモールドケースのコーナー部
の拡大説明図である。FIG. 20 is an enlarged explanatory view of a corner portion of the mold case in FIG. 19;
【図21】導光体のモールドケースへの収納部における
光源反射板の取り付け説明図である。FIG. 21 is an explanatory diagram of mounting a light source reflector in a storage portion of a light guide in a mold case.
【図22】線状光源の反射板の設置状態の説明図であ
る。FIG. 22 is an explanatory diagram of an installation state of a reflection plate of a linear light source.
【図23】ドレインドライバを駆動する多層フレキシブ
ル基板FPC2の説明図である。FIG. 23 is an explanatory diagram of a multilayer flexible substrate FPC2 that drives a drain driver.
【図24】多層フレキシブル基板PC2の実装部分の説
明図である。FIG. 24 is an explanatory diagram of a mounting portion of the multilayer flexible substrate PC2.
【図25】ゲートドライバを駆動する多層フレキシブル
基板FPC1の説明図である。FIG. 25 is an explanatory diagram of a multilayer flexible substrate FPC1 that drives a gate driver.
【図26】多層フレキシブル基板内の信号配線と下側基
板SUB1上の駆動用ICへの入力信号との接続関係を
示す配線図である。FIG. 26 is a wiring diagram showing a connection relationship between a signal wiring in a multilayer flexible substrate and an input signal to a driving IC on a lower substrate SUB1.
【図27】液晶表示素子の下側基板上に駆動用ICを搭
載した状態の説明図である。FIG. 27 is an explanatory diagram of a state where a driving IC is mounted on a lower substrate of a liquid crystal display element.
【図28】液晶表示素子の下側基板のドレイン駆動用I
Cの搭載部周辺と当該基板の切断線CT1付近の要部平
面図である。FIG. 28 shows a drain driving I on the lower substrate of the liquid crystal display element.
FIG. 4 is a plan view of a main part around a mounting portion of C and near a cutting line CT1 of the substrate.
【図29】図23のA−A’,B−B’,C−C’線で
の断面図である。FIG. 29 is a sectional view taken along lines AA ′, BB ′, and CC ′ in FIG. 23;
【図30】多層フレキシブル基板FPC2の折り曲げ実
装方法と多層フレキシブル基板FPC1,2との接続部
を示す斜視図である。FIG. 30 is a perspective view showing a bending mounting method of the multilayer flexible substrate FPC2 and a connection portion between the multilayer flexible substrates FPC1 and FPC2.
【図31】多層フレキシブル基板FPCの表面導体層と
図33に示したインターフェイス回路基板PCBの一部
拡大図である。31 is a partially enlarged view of the surface conductor layer of the multilayer flexible board FPC and the interface circuit board PCB shown in FIG. 33;
【図32】図27のA−A’線における断面図である。FIG. 32 is a sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 27;
【図33】インターフェイス回路基板PCBの説明図で
ある。FIG. 33 is an explanatory diagram of an interface circuit board PCB.
【図34】図7のA−A’線における断面図である。FIG. 34 is a sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 7;
【図35】図7のB−B’線における1実施例の断面図
である。FIG. 35 is a sectional view of an example taken along line BB ′ of FIG. 7;
【図36】図7のC−C’線における1実施例の断面図
である。FIG. 36 is a cross-sectional view of one example taken along line CC ′ of FIG. 7;
【図37】図7のD−D’線における断面図である。FIG. 37 is a sectional view taken along line D-D ′ of FIG. 7;
【図38】液晶表示素子とその外周部に配置される駆動
回路等の回路構成を説明するブロック図である。FIG. 38 is a block diagram illustrating a circuit configuration of a liquid crystal display element and a driving circuit and the like arranged on an outer peripheral portion thereof.
【図39】液晶表示モジュールの等価回路を示すブロッ
ク図である。FIG. 39 is a block diagram showing an equivalent circuit of the liquid crystal display module.
【図40】ゲートドライバとドレインドライバに対する
表示データとクロック信号の流れの説明図である。FIG. 40 is an explanatory diagram of display data and clock signal flows for a gate driver and a drain driver.
【図41】コモン電圧とドレイン電圧およびゲート電圧
のレベルとその波形図である。FIG. 41 is a diagram showing levels of common voltage, drain voltage, and gate voltage and waveforms thereof.
【図42】液晶表示素子の各ドライバ(ドレインドライ
バ、ゲートドライバ、コモンドライバ)の概略構成と信
号の流れを示すブロック図である。FIG. 42 is a block diagram illustrating a schematic configuration of each driver (a drain driver, a gate driver, and a common driver) and a signal flow of the liquid crystal display element.
【図43】本体コンピュータ(ホスト)から表示制御装
置に入力される表示データおよび表示制御装置からドレ
インドライバとゲートドライバに出力される信号を示す
タイミング図である。FIG. 43 is a timing chart showing display data input from the main computer (host) to the display control device and signals output from the display control device to the drain driver and the gate driver.
【図44】液晶表示モジュールMDLを実装したノート
型パソコンあるいはワープロの斜視図である。FIG. 44 is a perspective view of a notebook computer or a word processor on which the liquid crystal display module MDL is mounted.
【図45】液晶表示モジュールMDLを実装した他のノ
ート型パソコンあるいはワープロの斜視図である。FIG. 45 is a perspective view of another notebook personal computer or word processor on which the liquid crystal display module MDL is mounted.
【図46】従来の液晶表示装置の液晶表示素子と上側ケ
ースとの結合構造を説明する要部断面図である。FIG. 46 is a cross-sectional view of a principal part explaining a coupling structure between a liquid crystal display element and an upper case of a conventional liquid crystal display device.
SHD シールドフレーム(上側ケース) MCA モールドケース(下側ケース) SPC スペーサ SPC−P 突起 HOLS 開口 BAT 両面粘着テープ GLB 導光体 LP 線状光源(冷陰極蛍光管)。 SHD Shield frame (upper case) MCA Mold case (lower case) SPC spacer SPC-P Projection HOLS Opening BAT Double-sided adhesive tape GLB Light guide LP Linear light source (cold cathode fluorescent tube).
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 健悟 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 鳥山 良男 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on front page (72) Inventor Kengo Kobayashi 3300 Hayano, Mobara-shi, Chiba Electronic Device Division, Hitachi, Ltd. (72) Inventor Yoshio Toriyama 3681-Hayano, Mobara-shi, Chiba Hitachi Device Engineering Co., Ltd.
Claims (2)
導光体の一端面に沿って近接配置した線状光源と、前記
導光体の前記液晶表示素子とは反対側の面に設置した反
射シートとを有する照明光源とを備え、前記液晶表示素
子の有効表示領域に窓を形成した上側ケースと、前記照
明光源を保持する凹部を形成した下側ケースとで一体化
してなる映像信号表示装置において、 前記液晶表示素子を構成する下基板の外周面が前記上側
ケースの前記窓の内周を越えた背面側に位置し、前記上
側ケースの裏面と前記下基板の上面との間に少なくとも
一方の面に両面粘着テープを有するスペーサを介挿して
前記上側ケースと前記液晶表示素子とを積層固定したこ
とを特徴とする液晶表示装置。1. A liquid crystal display element, a linear light source disposed at least along one end face of the light guide and at least one end face of the light guide, and installed on a surface of the light guide opposite to the liquid crystal display element. A video signal comprising an upper case having a window in an effective display area of the liquid crystal display element, and a lower case having a concave portion holding the illumination light source. In the display device, the outer peripheral surface of the lower substrate constituting the liquid crystal display element is located on the back side beyond the inner periphery of the window of the upper case, and between the back surface of the upper case and the upper surface of the lower substrate. A liquid crystal display device, wherein the upper case and the liquid crystal display element are laminated and fixed by interposing a spacer having a double-sided adhesive tape on at least one surface.
記下基板と重なる位置に複数の開口を有し、前記複数の
開口に嵌入する突起を形成すると共に当該突起形成面あ
るいはその裏面の少なくとも一方に両面粘着テープを有
するスペーサを前記上側ケースの裏面と前記下基板の上
面との間に介挿して前記上側ケースと前記液晶表示素子
とを積層固定したことを特徴とする請求項1に記載の液
晶表示装置。2. A method according to claim 1, wherein the upper case has a plurality of openings at positions overlapping with the lower substrate along an inner periphery of the window, and forms projections to be fitted into the plurality of openings, and the projection formation surface or the back surface thereof. 2. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein a spacer having a double-sided adhesive tape on at least one of the upper case and the liquid crystal display element is laminated and fixed between the back surface of the upper case and the upper surface of the lower substrate. 3. The liquid crystal display device according to 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10111829A JPH11305206A (en) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | Liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10111829A JPH11305206A (en) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | Liquid crystal display device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11305206A true JPH11305206A (en) | 1999-11-05 |
Family
ID=14571221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10111829A Pending JPH11305206A (en) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | Liquid crystal display device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11305206A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9244298B2 (en) | 2009-02-10 | 2016-01-26 | Nlt Technologies, Ltd. | Liquid crystal display device |
-
1998
- 1998-04-22 JP JP10111829A patent/JPH11305206A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9244298B2 (en) | 2009-02-10 | 2016-01-26 | Nlt Technologies, Ltd. | Liquid crystal display device |
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