JPH10332930A - Manufacture of color filter - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the method capable of easily manufacturing the color filter which has superior film hardness, contactness, smoothness, etc., by adopting a thermal transfer method. SOLUTION: After a substrate 31 is coated with a substance 32a for a black matrix, a black matrix pattern 32b is formed through a photolithography process, a transfer film 33 which is arranged on the substrate and contains a 1st thermally transferred color layer is irradiated with light to form a 1st color filter layer 34a on the substrate, and a transfer film which contains a 2nd thermally transferred color layer is irradiated with light to form a 2nd color filter layer 34b on the substrate; and a transfer film which is arranged on the substrate and contains a 3rd thermally transferred color layer is irradiated with light to form a 3rd color filter layer 34c on the substrate, the substrate where the 1st, 2nd, and 3rd color filter layers are formed is set at 200 to 300 deg.C, and a transfer electrode layer 36 is formed on the resulting body. Consequently, the need of a protection film is eliminated since this color filter is superior in contactness, chemical resistance, heat resistance, light resistance, color coordinate characteristics, smoothness, etc.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はカラーフィルターの
製造方法に係り、更に詳しくは、液晶表示装置のカラー
フィルターを製造する方法に関する。The present invention relates to a method of manufacturing a color filter, and more particularly, to a method of manufacturing a color filter of a liquid crystal display.

【０００２】[0002]

【従来の技術】カラーフィルターは、基本的に図１に示
すような構造を有している。2. Description of the Related Art A color filter basically has a structure as shown in FIG.

【０００３】これを参照すれば、カラーフィルターは、
硝子基板１１上にブラックマトリックス層１２、前記ブ
ラックマトリックス層１２に挟まれて形成された赤色、
青色及び緑色のカラーフィルター層１３ａ、１３ｂ及び
１３ｃ、さらに、前記ブラックマトリックス層１２とカ
ラーフィルター層１３ａ、１３ｂ及び１３ｃの上部には
保護層１４と透明電極層１５とが順次積層されているよ
うな構造になっている。[0003] Referring to this, the color filter is:
A black matrix layer 12 on a glass substrate 11, a red color sandwiched between the black matrix layers 12,
A protective layer 14 and a transparent electrode layer 15 are sequentially laminated on the blue and green color filter layers 13a, 13b and 13c, and on the black matrix layer 12 and the color filter layers 13a, 13b and 13c. It has a structure.

【０００４】カラーフィルターを製造する方法として
は、顔料分散法（ｐｉｇｍｅｎｔ ｄｉｓｐｅｒｓｉｏ
ｎ ｍｅｔｈｏｄ）、印刷法（ｐｒｉｎｔｉｎｇ ｍｅ
ｔｈｏｄ）、電着法（ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｐｏｓｉｔｉ
ｏｎ ｍｅｔｈｏｄ）などが挙げられる。ここで、顔料
分散法とは、感光性樹脂に分散された顔料をコーティン
グ、露光、現像及び焼結することによってカラーフィル
ターが製造される方法である。図２を参照し、前記顔料
分散法によりカラーフィルターを製造する方法について
述べる。[0004] As a method of producing a color filter, a pigment dispersion method (pigment dispersion method) is used.
n method), printing method (printing me)
the electrodeposition method (electrodepositivity)
on method). Here, the pigment dispersion method is a method in which a color filter is manufactured by coating, exposing, developing and sintering a pigment dispersed in a photosensitive resin. With reference to FIG. 2, a method for producing a color filter by the pigment dispersion method will be described.

【０００５】硝子基板２１上にクロム金属または有機物
などのブラックマトリックス形成用物質２６をコーティ
ングした後に、フォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔ
ｈｏｇｒａｐｈｙ）工程を用い、ブラックマトリックス
パターン２２を形成する。次いで、前記ブラックマトリ
ックスパターン２２が形成された基板２１の上部に赤色
カラーフィルター層形成用組成物２７をコーティングし
た後、フォトマスク２８を用いて所定領域のみを露光及
び現像し、赤色カラーフィルター層２３ａを形成する。After coating a material 26 for forming a black matrix, such as chromium metal or an organic material, on a glass substrate 21, photolithography is performed.
A black matrix pattern 22 is formed by using a HOGRAPHY process. Next, a composition 27 for forming a red color filter layer is coated on the substrate 21 on which the black matrix pattern 22 is formed, and then only a predetermined area is exposed and developed using a photomask 28 to form a red color filter layer 23a. To form

【０００６】赤色のカラーフィルター層用組成物の代わ
りに緑色及び青色のカラーフィルター層用組成物を用い
て前記過程を繰り返すことにより、緑色及び青色のカラ
ーフィルター層２３ｂ及び２３ｃをそれぞれ形成する。The above process is repeated using the composition for the green and blue color filter layers instead of the composition for the red color filter layer, thereby forming the green and blue color filter layers 23b and 23c, respectively.

【０００７】次に、前記結果物上に保護層２４と透明電
極層２５とを順次形成し、カラーフィルターを完成す
る。Next, a protective layer 24 and a transparent electrode layer 25 are sequentially formed on the resultant to complete a color filter.

【０００８】前記方法は、カラーフィルターが精度よく
再現できるものの、製造工程ラインが複雑で、しかも長
過ぎるという問題がある。In the above method, although the color filter can be accurately reproduced, there is a problem that the manufacturing process line is complicated and too long.

【０００９】カラーフィルターは印刷法によっても製造
可能である。印刷法とは、赤色、緑色及び青色のインク
を印刷版に塗布して印刷することにより、カラーフィル
ターを形成する方法である。しかしながら、この方法に
より製造されたカラーフィルターは再現性及び精度が低
下するという欠点がある。[0009] Color filters can also be manufactured by a printing method. The printing method is a method of forming a color filter by applying red, green, and blue inks to a printing plate and printing. However, the color filter manufactured by this method has a disadvantage that reproducibility and accuracy are reduced.

【００１０】カラーフィルターを製造する他の方法であ
る電着法は、透明電極上に赤色、緑色及び青色のカラー
フィルターを電気化学的に形成する方法であり、この方
法によると、カラーフィルターの平滑性には優れている
が、色純度などの色特性が不良であるという不具合が生
じる。Electrodeposition, another method of manufacturing a color filter, is a method of electrochemically forming red, green and blue color filters on a transparent electrode. According to this method, the color filters are smoothed. However, there is a problem that color characteristics such as color purity are poor.

【００１１】前記カラーフィルターの製造方法で見られ
る問題点を解決するため、近年、カラーフィルターを製
造する新たな方法として、フィルム転写法（ｆｉｌｍ
ｔｒａｎｓｆｅｒ ｍｅｔｈｏｄ）と熱転写法が提案さ
れている。ここで、フィルム転写法は、赤色、緑色及び
青色のカラーフィルター層形成用組成物のコーティング
工程がフィルムを用いたラミネート（ｌａｍｉｎａｔｉ
ｎｇ）工程に取り替えられるのを除いては、製造工程が
従来の顔料分散法とほとんど同一である。さらに、熱転
写法はコダック社と３Ｍ社により提案された方法であ
り、レーザー、フラッシュランプなどの光源を用いて転
写フィルム上のカラーフィルター層物質を基板上に転写
させ、カラーフィルター層を形成する方法である。In order to solve the problems found in the above color filter manufacturing method, a new method for manufacturing a color filter has recently been proposed as a film transfer method (film).
A transfer method and a thermal transfer method have been proposed. Here, in the film transfer method, a coating process of a composition for forming a red, green, and blue color filter layer is performed by laminating using a film.
The manufacturing process is almost the same as the conventional pigment dispersion method except that the process is replaced by the ng) process. Further, the thermal transfer method is a method proposed by Kodak Company and 3M Company, in which a color filter layer material on a transfer film is transferred onto a substrate using a light source such as a laser or a flash lamp to form a color filter layer. It is.

【００１２】一方、表示素子用のカラーフィルターは、
硬度、密着性、耐薬品性、耐熱性、耐光性及び色特性に
優れていなければならない。しかしながら、前記熱転写
法により製造されたカラーフィルターの場合、前記特性
が満足できる水準に達していないため、改善の余地が多
い。さらに、熱転写法は、未解決の課題が多いため、ま
だ実用化段階に至っていないのが現状である。On the other hand, a color filter for a display element is
It must be excellent in hardness, adhesion, chemical resistance, heat resistance, light resistance and color characteristics. However, in the case of a color filter manufactured by the thermal transfer method, the characteristics do not reach a satisfactory level, and there is much room for improvement. Furthermore, the thermal transfer method has not yet reached the stage of practical use because there are many unsolved problems.

【００１３】[0013]

【発明が解決しようとする課題】本発明が果たそうとす
る技術的課題は、熱転写法を用いることにより、膜硬
度、密着性、信頼性及び色特性に優れたカラーフィルタ
ーを容易に製造できる方法を提供することにある。The technical problem to be solved by the present invention is to provide a method for easily producing a color filter having excellent film hardness, adhesion, reliability and color characteristics by using a thermal transfer method. To provide.

【００１４】[0014]

【課題を解決するための手段】前記課題を達成するた
め、本発明では、（ａ−１）基板上にブラックマトリッ
クス用物質をコーティングした後、フォトリソグラフィ
工程を通じてブラックマトリックスパターンを形成する
段階と、（ｂ−１）前記基板上に配置された、熱転写性
の第１カラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射
し、前記基板上に第１のカラーフィルター層を形成する
段階と、（ｃ−１）前記基板上に配置された、熱転写性
の第２カラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射
し、前記基板上に第２のカラーフィルター層を形成する
段階と、（ｄ−１）前記基板上に配置された、熱転写性
の第３カラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射
し、前記基板上に第３のカラーフィルター層を形成する
段階と、（ｅ−１）前記第１、第２及び第３のカラーフ
ィルター層が形成された基板を２００〜３００℃で硬化
する段階と、（ｆ−１）前記（ｅ−１）段階で硬化され
たカラーフィルター層を有する基板上に透明電極層を形
成する段階とを含むことを特徴とするカラーフィルター
の製造方法を提供する。In order to achieve the above object, the present invention provides (a-1) forming a black matrix pattern through a photolithography process after coating a black matrix material on a substrate; (B-1) irradiating a light source to a transfer film including the first color layer having thermal transferability disposed on the substrate to form a first color filter layer on the substrate; -1) irradiating a light source onto a transfer film including a heat transferable second color layer disposed on the substrate to form a second color filter layer on the substrate; (d-1) (E) irradiating a light source onto a transfer film including a third color layer having thermal transferability disposed on the substrate to form a third color filter layer on the substrate; Curing the substrate on which the first, second, and third color filter layers are formed at 200 to 300 ° C .; and (f-1) curing the color filter layer in step (e-1). Forming a transparent electrode layer on a substrate.

【００１５】また、本発明の課題は、（ａ−２）基板上
にブラックマトリックス用物質をコーティングした後
に、フォトリソグラフィ工程を通じてブラックマトリッ
クスパターンを形成する段階と、（ｂ−２）前記基板上
に配置された、熱転写性の第１カラー層を含んでいる転
写フィルムに光源を照射し、前記基板上に第１のカラー
フィルター層を形成する段階と、（ｃ−２）第１のカラ
ーフィルター層が形成された基板を２００〜３００℃で
硬化する段階と、（ｄ−２）前記基板上に配置された、
熱転写性の第２カラー層を含んでいる転写フィルムに光
源を照射し、前記基板上に第２のカラーフィルター層を
形成する段階と、（ｅ−２）前記第２のカラーフィルタ
ー層が形成された基板を２００〜３００℃で硬化する段
階と、（ｆ−２）前記基板上に配置された、熱転写性の
第３カラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射
し、前記基板上に第３のカラーフィルター層を形成する
段階と、（ｇ−２）前記第３のカラーフィルター層が形
成された基板を２００〜３００℃で硬化する段階と、
（ｈ−２）前記（ｇ−２）の段階で硬化された前記カラ
ーフィルター層を有する基板上に透明電極層を形成する
段階とを含むことを特徴とするカラーフィルターの製造
方法により達成される。It is another object of the present invention to (a-2) form a black matrix pattern through a photolithography process after coating a black matrix material on a substrate; and (b-2) forming a black matrix pattern on the substrate. Irradiating a light source to the disposed transfer film including the heat transferable first color layer to form a first color filter layer on the substrate; (c-2) a first color filter layer Curing the substrate on which is formed at 200 to 300 ° C., and (d-2) disposed on the substrate.
Irradiating a light source onto a transfer film including a second color layer having thermal transfer properties to form a second color filter layer on the substrate; and (e-2) forming the second color filter layer. Curing the substrate at 200-300 ° C., and (f-2) irradiating a light source to a transfer film including a third color layer having thermal transferability disposed on the substrate, (G-2) curing the substrate on which the third color filter layer is formed at 200 to 300 ° C .;
(H-2) forming a transparent electrode layer on the substrate having the color filter layer cured in the step (g-2). .

【００１６】さらに、本発明の課題は、（ａ−３）基板
と密着しており、熱転写性ブラックマトリックス層を含
む転写フィルムに光源を照射し、基板上にブラックマト
リックスパターンを形成する段階と、（ｂ−３）前記基
板上に配置された、熱転写性の第１カラー層を含んでい
る転写フィルムに光源を照射し、前記基板上に第１のカ
ラーフィルター層を形成する段階と、（ｃ−３）前記基
板上に配置された、熱転写性の第２カラー層を含んでい
る転写フィルムに光源を照射し、基板上に第２のカラー
フィルター層を形成する段階と、（ｄ−３）前記基板上
に配置された、熱転写性の第３カラー層を含んでいる転
写フィルムに光源を照射し、前記基板上に第３のカラー
フィルター層を形成する段階と、（ｅ−３）前記第１、
第２及び第３カラーフィルター層が形成された基板を２
００〜３００℃で硬化する段階と、（ｆ−３）前記（ｅ
−３）段階で硬化された前記カラーフィルター層を有す
る基板上に透明電極層を形成する段階とを含むことを特
徴とするカラーフィルターの製造方法により達成され
る。Further, the object of the present invention is (a-3) a step of irradiating a light source to a transfer film which is in close contact with the substrate and contains a heat transferable black matrix layer, to form a black matrix pattern on the substrate; (B-3) irradiating a light source to a transfer film including a first color layer having thermal transferability disposed on the substrate to form a first color filter layer on the substrate; -3) irradiating a light source onto the transfer film including the second color layer having thermal transferability disposed on the substrate to form a second color filter layer on the substrate; (d-3) Irradiating a light source onto a transfer film including a third color layer having thermal transferability disposed on the substrate to form a third color filter layer on the substrate; and (e-3) forming the third color filter layer on the substrate. 1,
The substrate on which the second and third color filter layers are formed is
Curing at 00 to 300 ° C .;
-3) forming a transparent electrode layer on the substrate having the color filter layer cured in step 3).

【００１７】本発明の課題は、また、（ａ−４）基板と
密着しており、熱転写性ブラックマトリックス層を含む
転写フィルムに光源を照射し、基板上にブラックマトリ
ックスパターンを形成する段階と、（ｂ−４）前記基板
上に配置された、熱転写性の第１カラー層を含んでいる
転写フィルムに光源を照射し、前記基板上に第１のカラ
ーフィルター層を形成する段階と、（ｃ−４）前記第１
のカラーフィルター層が形成された基板を２００〜３０
０℃で硬化する段階と、（ｄ−４）前記基板上に配置さ
れた、熱転写性の第２カラー層を含んでいる転写フィル
ムに光源を照射し、基板上に第２のカラーフィルター層
を形成する段階と、（ｅ−４）前記第２のカラーフィル
ター層が形成された基板を２００〜３００℃で硬化する
段階と、（ｆ−４）前記基板上に配置された、熱転写性
の第３カラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射
し、基板上に第３のカラーフィルター層を形成する段階
と、（ｇ−４）前記第３のカラーフィルター層が形成さ
れた基板を２００〜３００℃で硬化する段階と、（ｈ−
４）前記（ｇ−４）段階で硬化された前記カラーフィル
ター層を有する基板上に透明電極層を形成する段階とを
含むことを特徴とするカラーフィルターの製造方法によ
り達成される。Another object of the present invention is to provide (a-4) a step of irradiating a light source onto a transfer film which is in close contact with a substrate and contains a heat transferable black matrix layer to form a black matrix pattern on the substrate; (B-4) irradiating a light source to a transfer film including the first color layer having thermal transferability disposed on the substrate to form a first color filter layer on the substrate; -4) The first
The substrate on which the color filter layer of
Curing at 0 ° C., and (d-4) irradiating a light source to the transfer film including the heat transferable second color layer disposed on the substrate to form a second color filter layer on the substrate. Forming; (e-4) curing the substrate on which the second color filter layer is formed at a temperature of 200 to 300 ° C .; and (f-4) disposing a heat transferable substrate disposed on the substrate. Irradiating a light source to the transfer film including the three color layers to form a third color filter layer on the substrate; and (g-4) setting the substrate on which the third color filter layer is formed to 200 to Curing at 300 ° C., (h-
4) forming a transparent electrode layer on the substrate having the color filter layer cured in step (g-4).

【００１８】上記した透明電極層は、厚さが８００〜４
０００Åで、シート抵抗が２〜１００Ω／□であるのが
好ましい。The above-mentioned transparent electrode layer has a thickness of 800 to 4
It is preferable that the sheet resistance is 2 to 100 Ω / □ at 000 °.

【００１９】本発明のカラーフィルターの製造方法にお
いては、基板上に赤色、緑色、及び青色のカラーフィル
ター層を形成してから、透明電極を形成する前に、カラ
ーフィルター層と透明電極層との密着性を向上させるた
め、緩衝層を数十ないし数百Åの厚さで形成するのが好
ましい。この時、緩衝層としては、二酸化ケイ素（Ｓｉ
Ｏ₂ ）膜やシリコン窒化膜（ＳｉＮ_Ｘ）を用いる。In the method of manufacturing a color filter according to the present invention, after forming the red, green and blue color filter layers on the substrate, before forming the transparent electrode, the color filter layer and the transparent electrode layer are formed. In order to improve the adhesion, it is preferable to form the buffer layer with a thickness of several tens to several hundreds of square meters. At this time, as the buffer layer, silicon dioxide (Si
An O ₂ ) film or a silicon nitride film (SiN _x ) is used.

【００２０】[0020]

【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づき、本発明
によるカラーフィルターの製造方法を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing a color filter according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【００２１】図３を参照すれば、基板３１上にブラック
マトリックス形成用物質をコーティングしてブラックマ
トリックス層３２ａを形成し（図３Ａ）、フォトリソグ
ラフィ工程を用いてブラックマトリックスパターン３２
ｂを形成する（図３Ｂ）。ブラックマトリックスパター
ン３２ｂが形成された基板３１と密着した位置に第１の
カラーフィルター層用転写フィルム３３を配置する。次
いで、前記転写フィルム３３の基材フィルム３３ａ側か
ら光源を照射すると、光吸収層３３ｂが光を吸収し、熱
を放出する。このとき、放出された熱によって第１の色
カラー層３３ｃが基板３１上に転写される。その結果、
第１の色カラーフィルター層３４ａが形成される（図３
Ｃ）。かかる過程を第２色及び第３色に対し繰り返して
施すことにより、第２色及び第３色のカラーフィルター
層３４ｂ及び３４ｃが形成される。次に、前記結果物を
２００乃至３００℃で硬化させる（図３Ｄ）。Referring to FIG. 3, a black matrix forming material is coated on a substrate 31 to form a black matrix layer 32a (FIG. 3A).
b (FIG. 3B). The first color filter layer transfer film 33 is disposed at a position in close contact with the substrate 31 on which the black matrix pattern 32b is formed. Next, when a light source is irradiated from the base film 33a side of the transfer film 33, the light absorbing layer 33b absorbs light and emits heat. At this time, the first color layer 33c is transferred onto the substrate 31 by the released heat. as a result,
The first color filter layer 34a is formed (FIG. 3).
C). By repeating this process for the second and third colors, the color filter layers 34b and 34c for the second and third colors are formed. Next, the resultant is cured at 200 to 300 ° C. (FIG. 3D).

【００２２】前記硬化工程中、縮合反応やラジカル反応
を通じてカラーフィルター層が硬くなり、硬化直前カラ
ーフィルター層の膜硬度が約１Ｈ未満であったのが硬化
後には３Ｈ以上に高まる。硬化工程を経ると、このよう
にカラーフィルター層の膜硬度が高まりながら、膜の縮
まりが僅かに起こることになる。この時の膜厚の縮まり
率は３乃至２０％程度である。During the curing step, the color filter layer is hardened through a condensation reaction or a radical reaction, and the film hardness of the color filter layer immediately before curing is less than about 1H, but increases to 3H or more after curing. After the curing step, the film shrinks slightly while the film hardness of the color filter layer increases. At this time, the shrinkage rate of the film thickness is about 3 to 20%.

【００２３】硬化工程は、図３の如く、第１色、第２色
及び第３色のカラーフィルター層をすべて形成し切った
後に施しても良いが、図４及び図６の如く、一つのカラ
ーフィルター層を形成するたびに、施しても構わない。
このように３回の硬化工程を経た場合、工程ラインが長
引くという欠点があるが、まず、形成されたカラーフィ
ルター層との擬集現象を防止できるという長所がある。The curing step may be performed after all the color filter layers of the first, second and third colors have been formed as shown in FIG. 3, but as shown in FIG. 4 and FIG. It may be applied each time a color filter layer is formed.
When the curing process is performed three times as described above, the process line has a drawback that the process line is prolonged, but firstly, there is an advantage that a collection phenomenon with the formed color filter layer can be prevented.

【００２４】硬化工程のすんだ基板３１上に保護層３５
を形成する。それから、スパッタリング法やＥ−ビーム
法を用い、前記保護層３５の上部に透明電極層３６を形
成する（図３Ｅ）。カラーフィルター層の厚さが均一で
あれば、保護層３５なしに第１色、第２色及び第３色の
カラーフィルター層３４ａ、３４ｂ及び３４ｃの上部に
透明電極層３６を直接形成する場合もある（図３Ｆ）。The protective layer 35 is formed on the substrate 31 after the curing process.
To form Then, a transparent electrode layer 36 is formed on the protective layer 35 by using a sputtering method or an E-beam method (FIG. 3E). If the thickness of the color filter layer is uniform, the transparent electrode layer 36 may be directly formed on the first, second, and third color filter layers 34a, 34b, and 34c without the protective layer 35. (FIG. 3F).

【００２５】図４に示すカラーフィルターの製造方法
は、各カラーフィルター層の形成後、硬化工程をそれぞ
れ施すことを除いては、図３に示す製造工程と同じであ
る。The manufacturing method of the color filter shown in FIG. 4 is the same as the manufacturing process shown in FIG. 3, except that a curing step is performed after forming each color filter layer.

【００２６】すなわち、基板４１上にブラックマトリッ
クス用物質をコーティングしてブラックマトリックス層
４２ａを形成し（図４Ａ）、フォトリソグラフィ工程を
用いてブラックマトリックスパターン４２ｂを形成する
（図４Ｂ）。ブラックマトリックスパターン４２ｂが形
成された基板４１と密着した位置に第１のカラーフィル
ター層用転写フィルム４３を配置する。次いで、前記転
写フィルム４３の基材フィルム４３ａ側から光源を照射
することにより、光吸収層４３ｂがアクティブされ光を
吸収し、熱を放出する。この時に放出された熱によって
第１の色カラー層４３ｃが基板４１上に転写され、第１
の色カラーフィルター層４４ａが形成される（図４
Ｃ）。それから、前記結果物を２００乃至３００℃で硬
化させる（図４Ｄ）。That is, a black matrix material is coated on the substrate 41 to form a black matrix layer 42a (FIG. 4A), and a black matrix pattern 42b is formed using a photolithography process (FIG. 4B). The first color filter layer transfer film 43 is disposed at a position in close contact with the substrate 41 on which the black matrix pattern 42b is formed. Next, by irradiating a light source from the base film 43a side of the transfer film 43, the light absorbing layer 43b is activated to absorb light and emit heat. The first color layer 43c is transferred onto the substrate 41 by the heat released at this time,
The color filter layer 44a of FIG.
C). Then, the resultant is cured at 200 to 300 ° C. (FIG. 4D).

【００２７】かかる過程を第２色に対し繰り返して施す
ことにより、第２色のカラーフィルター層を転写する。
次いで、前記結果物を２００乃至３００℃で硬化させ、
第２のカラーフィルター層４４ｂを形成する（図４
Ｅ）。By repeating this process for the second color, the color filter layer of the second color is transferred.
Next, the resulting product is cured at 200 to 300 ° C.
A second color filter layer 44b is formed (FIG. 4)
E).

【００２８】前記過程を第３色に対しても同一に繰り返
し、第３色のカラーフィルター層４４ｃを形成すること
によって、基板４１上に第１色、第２色及び第３色のカ
ラーフィルター層４４ａ、４４ｂ及び４４ｃが形成され
る（図４Ｆ）。The above process is repeated for the third color, and the third color filter layer 44c is formed, so that the first, second and third color filter layers are formed on the substrate 41. 44a, 44b and 44c are formed (FIG. 4F).

【００２９】カラーフィルター層が形成された基板４１
上に保護層４５と透明電極層４６とを順次形成するか
（図４Ｇ）、あるいは、この保護層４５なしに第１色、
第２色及び第３色のカラーフィルター層４４ａ、４４ｂ
及び４４ｃの上部に透明電極層４６を直接形成する（図
４Ｈ）。Substrate 41 on which color filter layer is formed
Either a protective layer 45 and a transparent electrode layer 46 are sequentially formed thereon (FIG. 4G), or the first color,
Second and third color filter layers 44a, 44b
And a transparent electrode layer 46 is formed directly on top of 44c (FIG. 4H).

【００３０】図３及び図４に示すカラーフィルターの製
造方法において、ブラックマトリックス形成用の物質が
黒鉛もしくは感光性樹脂に黒色の顔料を分散してなる有
機物である場合は、ブラックマトリックスパターンを硬
化する工程が必要である。かかるブラックマトリックス
パターンの硬化工程は、第１色のカラーフィルター層を
形成する前に第１色のカラーフィルター層を硬化させる
場合、あるいは第１色、第２色及び第３色のカラーフィ
ルター層を一挙に硬化させる場合の中から選択できる。
また、硬化温度は、ブラックマトリックス形成用の物質
が黒鉛の場合は１００〜３００℃で、そうでない場合は
２００〜３００℃である。In the method of manufacturing a color filter shown in FIGS. 3 and 4, when the black matrix forming substance is an organic substance obtained by dispersing a black pigment in graphite or a photosensitive resin, the black matrix pattern is cured. A process is required. In the curing step of the black matrix pattern, the first color filter layer is cured before the first color filter layer is formed, or the first, second, and third color filter layers are formed. You can choose from the cases of curing all at once.
The curing temperature is 100 to 300 ° C. when the material for forming the black matrix is graphite, and 200 to 300 ° C. otherwise.

【００３１】図５に示すカラーフィルターの製造方法で
は、ブラックマトリックスパターンを形成する場合にも
熱転写法を用いる。In the method for manufacturing a color filter shown in FIG. 5, a thermal transfer method is also used for forming a black matrix pattern.

【００３２】基板５１と密着した位置にブラックマトリ
ックス層用の転写フィルム５２を配置する。次いで、前
記転写フィルム５２の基材フィルム５２ａ側から光源を
照射すると、光吸収層５２ｂが光を吸収し、熱を放出す
る。この時に放出された熱によってブラックマトリック
ス層５２ｃが転写され、基板５１上にブラックマトリッ
クス層５３が形成される（図５Ａ）。A transfer film 52 for a black matrix layer is disposed at a position in close contact with the substrate 51. Next, when a light source is irradiated from the base film 52a side of the transfer film 52, the light absorbing layer 52b absorbs light and emits heat. The black matrix layer 52c is transferred by the heat released at this time, and the black matrix layer 53 is formed on the substrate 51 (FIG. 5A).

【００３３】ブラックマトリックス層用転写フィルム５
２の代わりに、第１色のカラーフィルター層用転写フィ
ルム５４を用い、前記ブラックマトリックス層形成時と
同じ過程を繰り返すことにより、基板５１上に第１色の
カラー層５４ｃが転写され、第１色のカラーフィルター
層５５ａが形成される（図５Ｂ）。第２色及び第３色に
対し前記過程を繰り返して、第２色及び第３色のカラー
フィルター層５５ｂ及び５５ｃを形成する。次いで、前
記結果物を２００乃至３００℃で硬化させ、膜硬度を高
める（図５Ｃ）。このように、第１色、第２色及び第３
色のカラーフィルター層を全て形成し切ってから、硬化
工程を施しても良いが、図６のごとき一つのカラーフィ
ルター層を形成するたびに、硬化工程を施しても構わな
い。Transfer film 5 for black matrix layer
The first color layer 54c is transferred onto the substrate 51 by repeating the same process as that for forming the black matrix layer using the transfer film 54 for the color filter layer of the first color instead of the transfer film 54 for the first color. A color filter layer 55a of a color is formed (FIG. 5B). The above process is repeated for the second and third colors to form the second and third color filter layers 55b and 55c. Next, the resultant is cured at 200 to 300 ° C. to increase the film hardness (FIG. 5C). Thus, the first color, the second color, and the third color
The curing step may be performed after all the color filter layers are formed, but may be performed each time one color filter layer is formed as shown in FIG.

【００３４】前記結果物上に保護層５６と透明電極層５
７とを順次形成するか（図５Ｄ）、あるいは透明電極層
５７を直接形成する（図５Ｅ）。The protective layer 56 and the transparent electrode layer 5
7 are formed sequentially (FIG. 5D), or the transparent electrode layer 57 is formed directly (FIG. 5E).

【００３５】図６に示すカラーフィルターの製造方法
は、各カラーフィルター層を形成してから硬化工程をそ
れぞれ施すことを除いては、図５に示す製造工程と同一
である。The manufacturing method of the color filter shown in FIG. 6 is the same as the manufacturing process shown in FIG. 5 except that each color filter layer is formed and then a curing step is performed.

【００３６】基板６１と密着した位置にブラックマトリ
ックス層用の転写フィルム６２を配置する。次いで、前
記転写フィルム６２の基材フィルム６２ａ側から光源を
照射すると、光吸収層６２ｂが光を吸収し、熱を放出す
る。この時に放出された熱によってブラックマトリック
ス層６２ｃが転写され、基板６１上にブラックマトリッ
クス層６３が形成される（図６Ａ）。A transfer film 62 for a black matrix layer is disposed at a position in close contact with the substrate 61. Next, when a light source is irradiated from the base film 62a side of the transfer film 62, the light absorbing layer 62b absorbs light and emits heat. The black matrix layer 62c is transferred by the heat released at this time, and the black matrix layer 63 is formed on the substrate 61 (FIG. 6A).

【００３７】ブラックマトリックス用転写フィルム６２
の代わりに第１色のカラーフィルター層用転写フィルム
６４を用い、前記ブラックマトリックス層６３の形成時
と同一の過程を繰り返すことにより、基板６１上に第１
色のカラー層６４ｃが転写される（図６Ｂ）。得られた
結果物を２００乃至３００℃で硬化させ、第１色のカラ
ーフィルター層６５ａを形成する（図６Ｃ）。Transfer film for black matrix 62
Instead of using the transfer film 64 for a color filter layer of the first color and repeating the same process as the formation of the black matrix layer 63, the first film is formed on the substrate 61.
The color layer 64c of the color is transferred (FIG. 6B). The obtained product is cured at 200 to 300 ° C. to form a first color filter layer 65a (FIG. 6C).

【００３８】第２色と第３色に対して前記過程を繰り返
し、第２色のカラーフィルター層６５ｂ及び第３色のカ
ラーフィルター層６５ｃをそれぞれ形成する（図６Ｄ及
び図６Ｅ）。The above process is repeated for the second and third colors to form a second color filter layer 65b and a third color filter layer 65c, respectively (FIGS. 6D and 6E).

【００３９】前記結果物上に保護層６６と透明電極層６
７とを順次に形成するか（図６Ｆ）、あるいは透明電極
層６７を直接形成する（図６Ｇ）。The protective layer 66 and the transparent electrode layer 6
7 are formed sequentially (FIG. 6F), or the transparent electrode layer 67 is formed directly (FIG. 6G).

【００４０】図５及び図６に示すカラーフィルターの製
造方法において、ブラックマトリックスパターンの硬化
工程は、第１色のカラーフィルター層を形成する前に第
１色のカラーフィルター層を硬化させる場合、あるいは
第１色、第２色及び第３色のカラーフィルター層を一挙
に硬化させる場合の中から選択して施すことができる。
また、好適な硬化温度は、２００〜３００℃である。In the method of manufacturing the color filter shown in FIGS. 5 and 6, the step of curing the black matrix pattern is performed when the first color filter layer is cured before forming the first color filter layer, or The first color, the second color, and the third color can be applied by selecting from the case of curing all at once.
Further, a preferable curing temperature is 200 to 300 ° C.

【００４１】本発明で用いる熱転写フィルムは特別に制
限されることがなく、普通のレーザー誘導転写フィルム
ならいずれも使用可能である。転写フィルムの基本的な
構造は図７に示されている。かかる基本的な構造の他、
必要に応じて、性能を向上させるための幾つかの層を更
に形成することもできる。The thermal transfer film used in the present invention is not particularly limited, and any ordinary laser-induced transfer film can be used. The basic structure of the transfer film is shown in FIG. In addition to this basic structure,
If necessary, several layers for improving performance can be further formed.

【００４２】図７を参照すれば、基材フィルム７１は熱
転写フィルムを支持する働きを有した層であり、単一膜
若しくは複合多層膜を使用する。ここで、基材フィルム
の厚さは１０乃至５００μｍであることが好ましい。こ
の層は透明性に優れた高分子フィルムを用い、ポリエス
テル、ポリアクリレート、エポキシ樹脂、ポリエチレ
ン、ポリプロフィレン、ポリスチレンなどのフィルムを
用いる。中でも、ポリエステルの一種であるポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムがさらに好まし
い。Referring to FIG. 7, the base film 71 is a layer having a function of supporting the thermal transfer film, and uses a single film or a composite multilayer film. Here, the thickness of the base film is preferably 10 to 500 μm. For this layer, a polymer film having excellent transparency is used, and a film of polyester, polyacrylate, epoxy resin, polyethylene, polypropylene, polystyrene, or the like is used. Among them, a polyethylene terephthalate (PET) film, which is a kind of polyester, is more preferable.

【００４３】本発明の光吸収層７２は、紫外線−赤外線
領域の光を吸収する性質に優れた材料からなる。前記材
料は、無機物と、結合樹脂に着色剤が分散された有機物
とに大別できる。The light absorbing layer 72 of the present invention is made of a material excellent in absorbing light in the ultraviolet-infrared region. The materials can be broadly classified into inorganic substances and organic substances in which a colorant is dispersed in a binder resin.

【００４４】前記無機物としては、光学濃度（ｏｐｔｉ
ｃａｌ ｄｅｎｓｉｔｙ）が０．２乃至３．０であるア
ルミニウム、すず、チタニウム、コバルト、亜鉛、鉛な
どの金属と、該酸化物及びこれらの混合物があるが、中
でもアルミニウムまたはその酸化物が好ましい。この無
機物からなる膜はその厚さが０．１乃至１０μｍである
のが好ましい。As the inorganic substance, optical density (opti)
Metals having a cal density of 0.2 to 3.0, such as aluminum, tin, titanium, cobalt, zinc, and lead, oxides thereof, and mixtures thereof are preferable. Among them, aluminum or an oxide thereof is preferable. The thickness of the inorganic film is preferably 0.1 to 10 μm.

【００４５】前記有機物としては、高分子結合樹脂に顔
料、染料などの着色剤、分散剤などが分散された物質が
挙げられる。ここで、前記結合樹脂としては、転写工程
時に高いエネルギーに耐えられる網状構造（ｎｅｔｗｏ
ｒｋ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）の樹脂が好ましい。さら
に、前記顔料及び染料としては、紫外線−赤外線領域の
光を吸収するカーボンブラックや黒鉛顔料及びＩＲ−染
料を用いる。Examples of the organic substance include a substance in which a coloring agent such as a pigment and a dye, a dispersant, and the like are dispersed in a polymer-bound resin. Here, as the binding resin, a network structure (network) that can withstand high energy during the transfer process is used.
rk structure) resins are preferred. Further, as the pigments and dyes, carbon black or graphite pigments that absorb light in the ultraviolet-infrared region and IR-dyes are used.

【００４６】前記転写層７３は、転写物質によってその
組成が変わる。一般に、分散剤に顔料若しくは染料を添
加してから、これを溶媒に分散させ、更に結合樹脂とそ
の他の添加剤を加えて、転写用組成物を組成する。The composition of the transfer layer 73 varies depending on the transfer material. Generally, a pigment or dye is added to a dispersant, then the resultant is dispersed in a solvent, and a binder resin and other additives are further added to form a transfer composition.

【００４７】本発明において、ブラックマトリックス層
用の物質は大きく３つに区分できるが、各物質によって
ブラックマトリックス層の製造方法がそれぞれ異なる。In the present invention, the material for the black matrix layer can be roughly classified into three, and the method for producing the black matrix layer differs depending on each material.

【００４８】第一、ブラックマトリックス用の物質とし
て一番汎用される物質には、クロムまたはクロム酸化物
がある。これを用いたブラックマトリックス層を形成す
る方法は以下の通りである。First, chromium or chromium oxide is the most widely used material for the black matrix. The method of forming a black matrix layer using this is as follows.

【００４９】スパッタリングやＥ−ビーム蒸着法を用い
て硝子基板上にクロムやクロム酸化物の単一膜を約４０
０乃至２０００Åの厚さで形成し、フォトリソグラフィ
工程を用いてブラックマトリックスパターンを形成す
る。或いは、クロムとクロム酸化物とを用いた２層膜若
しくは３層膜を４００乃至３０００Åの厚さで形成する
こともできる。A single film of chromium or chromium oxide is formed on a glass substrate by sputtering or E-beam evaporation.
A black matrix pattern is formed using a photolithography process with a thickness of 0 to 2000 degrees. Alternatively, a two-layer film or a three-layer film using chromium and chromium oxide can be formed to a thickness of 400 to 3000 °.

【００５０】本発明のブラックマトリックス層は下記の
乃至の構造で形成でき、膜厚は４００乃至３０００
Åが適合である。The black matrix layer of the present invention can be formed by the following structures and has a thickness of 400 to 3000.
Å is compatible.

【００５１】 クロム膜 クロム酸化物膜 クロム膜／クロム酸化物膜 クロム酸化物膜／クロム膜 クロム酸化物膜／クロム膜／クロム酸化物膜 第二、ブラックマトリックス層用の物質として、感光性
有機物が使用可能である。感光性有機物とは、感光性樹
脂にカーボンブラックなどの顔料を分散した材料を言
い、これを基板上にスピンコーティングしてから露光及
び現像し、ブラックマトリックスパターンを形成する。
ここで、前記ブラックマトリックスパターンの厚さは
０．５乃至１．５μｍであることが好ましい。Chromium Film Chromium Oxide Film Chromium Film / Chromium Oxide Film Chromium Oxide Film / Chromium Film Chromium Oxide Film / Chromium Film / Chromium Oxide Film Can be used. The photosensitive organic material refers to a material in which a pigment such as carbon black is dispersed in a photosensitive resin, and is spin-coated on a substrate, and then exposed and developed to form a black matrix pattern.
Here, it is preferable that the thickness of the black matrix pattern is 0.5 to 1.5 μm.

【００５２】第三、ブラックマトリックス層用の物質と
しては黒鉛が使用可能である。これを用いたブラックマ
トリックス層の形成方法を調べてみると、まず基板上に
ポジティブ型フォトレジストを塗布した上で、露光及び
現像を行い、フォトレジストパターンを形成する。Third, graphite can be used as a material for the black matrix layer. When examining a method of forming a black matrix layer using this, first, a positive photoresist is applied on a substrate, and then exposure and development are performed to form a photoresist pattern.

【００５３】それから、前記フォトレジストパターンが
形成された基板の上部に黒鉛を１０００乃至５０００Å
の厚さでスピンコーティングし、塩基性溶液を用いて前
記フォトレジストパターンを完全に除去し切ることによ
り（リフトオフ；ｌｉｆｔ−ｏｆｆ方式）、ブラックマ
トリックスパターンを完成する。Then, graphite is applied to the upper portion of the substrate on which the photoresist pattern is formed in a thickness of 1,000 to 5,000 °.
Then, the photoresist pattern is completely removed using a basic solution (lift-off; lift-off method) to complete a black matrix pattern.

【００５４】本発明のブラックマトリックス層として
は、クロムとクロム酸化物との２重膜が一番好ましい。
ブラックマトリックス用の物質としては、上記したクロ
ムとクロム酸化物の代わりに、クロム窒化物、クロム硫
化物、あるいはこれらの混合物が使用可能である。As the black matrix layer of the present invention, a double film of chromium and chromium oxide is most preferable.
As the material for the black matrix, chromium nitride, chromium sulfide, or a mixture thereof can be used instead of chromium and chromium oxide described above.

【００５５】図８は本発明に使われる転写装置の構成を
概略に示す図面である。FIG. 8 is a diagram schematically showing the configuration of a transfer device used in the present invention.

【００５６】これを参照すれば、まず、光源８１から高
出力のレーザービームが放出される。前記光源として
は、Ｎｄ／ＹＡＧなどの高出力固体レーザー、ＣＯ₂ 、
ＣＯなどのガスレーザー、ダイオードと結合したＮｄ／
ＹＡＧ（Ｄｉｏｄｅ−ｃｏｕｐｌｅｄ Ｎｄ／ＹＡＧ）
（０．１〜４０Ｗ）などが用いられる。Referring to this, first, a high power laser beam is emitted from the light source 81. As the light source, a high-power solid-state laser such as Nd / YAG, CO ₂ ,
Gas laser such as CO, Nd /
YAG (Diode-coupled Nd / YAG)
(0.1-40 W) or the like is used.

【００５７】前記放出されたレーザービームは、単一ビ
ームまたは単一ビームスプリッタを経て同一の強度を有
した多数本のビームに分けられたものである。ここで、
単一のレーザービームを多数本のビームに分けて、各ビ
ームの強度を調節する場合、単なるストライプ状のパタ
ーンの他ドット状のパターンを製造することが可能とな
る。The emitted laser beam is divided into a single beam or a plurality of beams having the same intensity through a single beam splitter. here,
When a single laser beam is divided into a large number of beams and the intensity of each beam is adjusted, it is possible to manufacture a dot pattern as well as a simple stripe pattern.

【００５８】レーザービームとしては、同一の強度を有
した多数本のビームを使用するよりは、単一ビームを使
用することが好ましい。というのは、単一ビームを使う
と、簡単なストライプ状のパターンを割に単純な設備と
短時間で経済的に製作できるからである。As a laser beam, it is preferable to use a single beam rather than using a plurality of beams having the same intensity. This is because the use of a single beam enables economical production in a short period of time with simple equipment for a simple stripe pattern.

【００５９】単一ビームまたは多数本のビームに分けら
れたレーザービームは、転写しようとする形状に応じて
モジュレータ８２で強度比が調節されてから、第１のレ
ンズアレイ（ｌｅｎｓｅ ａｒｒａｙ）８３を経てスキ
ャニングミラー（ｓｃａｎｎｉｎｇ ｍｉｒｒｏｒ）８
４に着く。ここで、スキャニングミラー８４は、基板の
Ｘ軸方向に沿って光を所望の位置に送り出す働きをす
る。The intensity of the laser beam divided into a single beam or a plurality of beams is adjusted by a modulator 82 according to a shape to be transferred, and then passes through a first lens array 83. Scanning mirror (scanning mirror) 8
I arrive at 4. Here, the scanning mirror 84 functions to send out light to a desired position along the X-axis direction of the substrate.

【００６０】スキャンニングミラー８４に着いた光は、
第２のレンズアレイ８５を経て転写しようとする物質が
塗布された転写フィルム８６上に照射されるようになっ
ている。この時、転写フィルム８６の光を受けた部分に
塗布された物質のみが基板８７上に転写される。ここ
で、パターンの幅は転写フィルムの感度、光のエネルギ
ー分布及び強度、そして光のスキャン速度によって決ま
ることになる。さらに、ステージ８８の動きはコンピュ
ータ８９により制御される。ここで、参照番号９０は前
記スキャンニングミラー８４を制御するスキャンニング
ミラー制御器（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を示す。The light that arrives at the scanning mirror 84 is
The substance to be transferred is irradiated onto the transfer film 86 to which the substance to be transferred via the second lens array 85 is applied. At this time, only the substance applied to the light-receiving portion of the transfer film 86 is transferred onto the substrate 87. Here, the width of the pattern is determined by the sensitivity of the transfer film, the energy distribution and intensity of light, and the scanning speed of light. Further, the movement of the stage 88 is controlled by the computer 89. Here, reference numeral 90 denotes a scanning mirror controller for controlling the scanning mirror 84.

【００６１】本発明で使用可能な光源はレーザー、キセ
ノンランプ、ハロゲンランプなどである。前記レーザー
としては、固体、ガス、半導体、染料、エキシマー（ｅ
ｘｃｉｍｅｒ）などの汎用的なレーザーがいずれも使用
可能である。ビームの形状としてはシングルモード（ｓ
ｉｎｇｌｅ ｍｏｄｅ）のガウス（ｇａｕｓｓｉａｎ）
ビームが主に使われてきたが、マルチモード（ｍｕｌｔ
ｉ ｍｏｄｅ）のビームも使用可能である。The light source usable in the present invention is a laser, a xenon lamp, a halogen lamp or the like. As the laser, solid, gas, semiconductor, dye, excimer (e
Any general-purpose laser such as xcimer) can be used. The beam shape is single mode (s
Gaussian of ingle mode
Beams have been mainly used, but multi-mode (multi
i mode) beam can also be used.

【００６２】[0062]

【実施例】以下、本発明を具体的な実施例を通じて更に
詳しく説明する。本発明は下記の実施例に限定されるこ
となく、多くの変形が当業者にとって可能であることは
言うまでもない。Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. It is needless to say that the present invention is not limited to the following embodiments, and that many modifications can be made by those skilled in the art.

【００６３】実施例１ Ｉ．熱転写によるブラックマトリックスパターンの製造 洗浄剤（ＥＴ−ｃｏｌｄ、Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌ
Ｔｅｃｈ．、ＵＳＡ）を使って硝子基板（３７０×４
００ｍｍ² ）を洗浄した後、純水で超音波処理を行なっ
た。洗浄された硝子基板と後続して形成される膜との密
着性を向上させるため、前記硝子基板の表面をＵＶ及び
熱処理した。 Example 1 I. Manufacturing of Black Matrix Pattern by Thermal Transfer Detergent (ET-cold, Environmental)
Tech. , USA) using a glass substrate (370 × 4
After washing 00 mm ² ), ultrasonic treatment was performed with pure water. The surface of the glass substrate was subjected to UV and heat treatment in order to improve the adhesion between the washed glass substrate and a film to be subsequently formed.

【００６４】次いで、前記基板上から密着した位置に基
材フィルム、光吸収層（ｌｉｇｈｔａｂｓｏｒｂｉｎｇ
ｌａｙｅｒ）及びブラックマトリックス層からなる転
写フィルムを設けた。Next, a substrate film and a light absorbing layer (light absorbing) are placed on the substrate in close contact with each other.
layer and a transfer film composed of a black matrix layer.

【００６５】ビームサイズが約３０μｍ（１／ｅ² ）で
ある連続発振Ｎｄ／ＹＡＧレーザービームを同一強度と
位相に分離（ｓｐｌｉｔ）させた後、ウインドの形態に
即するように分離された各ビームの開閉を調節した。こ
のビームを前記転写フィルムの上部に走査し、パターン
幅が約２０μｍであるブラックマトリックスパターンを
製造した。After splitting a continuous oscillation Nd / YAG laser beam having a beam size of about 30 μm (1 / e ² ) into the same intensity and phase, each beam is split so as to conform to the window form. The opening and closing of was adjusted. This beam was scanned over the transfer film to produce a black matrix pattern having a pattern width of about 20 μm.

【００６６】ＩＩ.フォトリソグラフィ工程によるブラ
ックマトリックス及び該パターンの製造 １.Ｃｒ、ＣｒＯｘ、Ｃｒ／ＣｒＯｘ、ＣｒＯｘ／Ｃｒ
またはＣｒＯｘ／Ｃｒ／ＣｒＯｘブラックマトリックス
及び該パターンの製造 フラット表示素子用バッチ（ｂａｔｃｈ）式スパッタ
（ｓｐｕｔｔｅｒ）装備を用い、下記表１の条件下でブ
ラックマトリックス層を形成した。Ｃｒ膜は放電ガスと
してアルゴンＡｒを使い、ＣｒＯｘ膜は反応ガスとして
ＣＯ₂ 及びＮ₂ を使ってブラックマトリックスを製造し
た。 II. Bra by Photolithography Step
1. Manufacturing of matrix and pattern 1. Cr, CrOx, Cr / CrOx, CrOx / Cr
Alternatively, production of a CrOx / Cr / CrOx black matrix and the pattern A black matrix layer was formed under the conditions shown in Table 1 below using a batch-type sputter equipment for a flat display element. A black matrix was produced by using argon Ar as a discharge gas for the Cr film and using CO ₂ and N ₂ as a reaction gas for the CrOx film.

【００６７】[0067]

【表１】 [Table 1]

【００６８】洗浄剤（ＥＴ−ｃｏｌｄ、Ｅｎｖｉｒｏｎ
ｍｅｎｔａｌ Ｔｅｃｈ．、ＵＳＡ）を用いて前記ブラ
ックマトリックス層の表面を洗浄した後、純水で超音波
処理を行なった。前記ブラックマトリックス層の上部に
フォトレジスト（Ｓｈｉｐｌｅｙ ＳＲＣ−３００また
はＨｏｃｈｅｓｔ Ｋｏｒｅａ ＨＫＲ ２３０Ｍ）を
１乃至２μｍの厚さでコーティングした。次いで、フォ
トマスクを用いて前記フォトレジスト膜を約５０乃至８
０ｍＪ／ｃｍ² で露光した後、現像液としてフェックス
トコリア（Ｈｏｃｈｅｓｔ Ｋｏｒｅａ）ＭＩＦ３１２
を使って６０秒間現像し、フォトレジストパターンを形
成した。Detergents (ET-cold, Environ)
mental Tech. , USA), and then ultrasonically treated with pure water. A photoresist (Shipley SRC-300 or Hovest Korea HKR 230M) was coated on the black matrix layer to a thickness of 1 to 2 μm. Then, using a photomask, the photoresist film is formed to a thickness of about 50 to 8
After exposure at 0 mJ / cm ² , Hoechst Korea MIF312 was used as a developing solution.
For 60 seconds to form a photoresist pattern.

【００６９】前記フォトレジストパターンとドンウ半導
体社（Ｄｏｎｇｗｏｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
Ｃｏ．）製品であるＣｒ食刻液ＭＡ−ＳＯ₃ ［アンモニ
ウム硝酸塩（ａｍｍｏｎｉｕｍ ｎｉｔｒａｔｅ）：硝
酸ＨＮＯ₃ ：脱イオン水＝１１．２：４．５：８４．３
の体積比］とを用い、前記ブラックマトリックスクロム
層をエッチングした。その後、３％ＮａＯＨまたはＮ−
メチルピロリドン（ＮＭＰ）溶媒を用いて前記フォトレ
ジストパターンを除去することによりブラックマトリッ
クスパターンを形成した。The photoresist pattern and Dongwoo Semiconductor (Dongwoo Semiconductor) were used.
Co. ) Cr etching solution MA-SO _{3 as} a product [ammonium nitrate: HNO ₃ nitrate: deionized water = 11.2: 4.5: 84.3]
, The black matrix chromium layer was etched. Then, 3% NaOH or N-
The photoresist pattern was removed using a methylpyrrolidone (NMP) solvent to form a black matrix pattern.

【００７０】下記の表２にはブラックマトリックス層形
成用の物質に対する現像及びエッチング条件が示されて
いる。この時に使ったフォトマスクパターンの幅は、Ｓ
ＶＧＡ用は２０μｍ、ＶＧＡ用は２５μｍであり、実際
のパターン幅は、ＳＶＧＡ用は２０±０．５μｍ、ＶＧ
Ａ用は２５±０．５μｍであった。Table 2 below shows the development and etching conditions for the material for forming the black matrix layer. The width of the photomask pattern used at this time is S
20 μm for VGA and 25 μm for VGA, the actual pattern width is 20 ± 0.5 μm for SVGA, VG
For A, it was 25 ± 0.5 μm.

【００７１】[0071]

【表２】 [Table 2]

【００７２】２.有機ブラックマトリックスパターンの
製造 洗浄剤（ＥＴ−ｃｏｌｄ、Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌ
Ｔｅｃｈ．、ＵＳＡ）を用いて硝子基板（３７０×４
００ｍｍ）を洗浄した後、脱イオン水で超音波処理を行
なった。前記硝子基板上に感光性有機ブラックマトリッ
クス（Ｆｕｊｉ−Ｈｕｎｔ社ＣＫ−Ｓ１７１）をスピン
コーティングした。次いで、結果物又はスピンコートさ
れた硝子基板を仮硬化（ｐｒｅｂａｋｅ）し、１．０μ
ｍの厚さの有機ブラックマトリックス層を形成した。2. Preparation of Organic Black Matrix Pattern Detergent (ET-cold, Environmental)
Tech. , USA) using a glass substrate (370 × 4
(00 mm), and then sonicated with deionized water. A photosensitive organic black matrix (CK-S171 from Fuji-Hunt) was spin-coated on the glass substrate. Next, the resulting product or the spin-coated glass substrate is pre-baked, and
An organic black matrix layer having a thickness of m was formed.

【００７３】その後、フォトマスクを用い、前記ブラッ
クマトリックス層の所定領域のみを４００ｍＪ／ｃｍ²
で露光した後、この結果物又は露光されたものをフジハ
ント（Ｆｕｊｉ−Ｈｕｎｔ）社のＣＤ（ｃｏｌｏｒ ｄ
ｅｖｅｌｏｐｅｒ）２０％の溶液中で約７０秒間現像し
た。次いで、現像の済んだブラックマトリックス層を２
６℃の温度及び１４０ｋｇ／ｃｍ² 圧力の条件下で洗浄
（ｒｉｎｓｅ）して、表面に残存する顔料を除去し、２
２０℃で１時間硬化した。この時に用いたフォトマスク
のパターン幅は、ＳＶＧＡ用は２０μｍ、ＶＧＡ用は２
４μｍであり、実際のパターン幅は、ＳＶＧＡ用は２１
±０．５μｍ、ＶＧＡ用は２５±０．５μｍであった。Then, using a photomask, only a predetermined area of the black matrix layer was 400 mJ / cm ^2.
After exposure, the resulting product or the exposed product is a CD (color d) manufactured by Fuji-Hunt.
Developed in a 20% solution for about 70 seconds. Next, the developed black matrix layer is
The pigment remaining on the surface is removed by rinsing at a temperature of 6 ° C. and a pressure of 140 kg / cm ² to remove the pigment.
Cured at 20 ° C. for 1 hour. The pattern width of the photomask used at this time was 20 μm for SVGA and 2 μm for VGA.
4 μm, and the actual pattern width is 21 for SVGA.
± 0.5 μm and 25 ± 0.5 μm for VGA.

【００７４】３.黒鉛ブラックマトリックスパターンの
製造 洗浄剤（ＥＴ−ｃｏｌｄ、 Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａ
ｌ Ｔｅｃｈ．、 ＵＳＡ）を用いて硝子基板（３７０
×４００ｍｍ）を洗浄した後、純水で超音波処理した。
洗浄された硝子基板の表面をＵＶ及び熱処理した。3. Manufacture of Graphite Black Matrix Pattern Cleaning Agent (ET-cold, Environmenta)
l Tech. , USA) using a glass substrate (370
× 400 mm), and ultrasonically treated with pure water.
The surface of the cleaned glass substrate was subjected to UV and heat treatment.

【００７５】表面処理された硝子基板上にフォトレジス
トＰＭＥＲ−６００５（東京応化株式会社）をスピンコ
ーティングし、１２０℃で仮硬化（ｐｒｅ−ｂａｋｉｎ
ｇ）して、１μｍの厚さを有するフォトレジスト膜を形
成した。フォトマスクを用いて前記フォトレジスト膜の
所定領域を７０ｍＪ／ｃｍ² で露光し、０．５％ＮａＯ
Ｈを約６４秒間スプレーして現像した。次いで、結果物
又は得られた現像物を洗浄及び乾燥することによりフォ
トレジストパターンを形成した。A photoresist PMER-6005 (Tokyo Ohka Co., Ltd.) is spin-coated on the surface-treated glass substrate and pre-baked at 120 ° C. (pre-bakin).
g) to form a photoresist film having a thickness of 1 μm. Using a photomask, a predetermined area of the photoresist film is exposed at 70 mJ / cm ² ,
H was sprayed for about 64 seconds and developed. Next, the resultant product or the obtained development product was washed and dried to form a photoresist pattern.

【００７６】前記フォトレジストパターン上に黒鉛（日
立粉末冶金 ＬＣＤ−ＢＭ１２）をスピン塗布してから
仮硬化し、０．４μｍの厚さを有するブラックマトリッ
クス層を得た。次いで、前記ブラックマトリックス層を
１％ＮａＯＨ水溶液を使って８５秒間現像してから、３
ｋｇｆ／ｃｍ² の高圧で洗浄し、フォトレジストを完全
に剥離し切った上で、乾燥した。その後、前記結果物を
１５０℃で２０分間再硬化し、黒鉛ブラックマトリック
スパターンを形成した。この時に用いたフォトマスクパ
ターン幅は、ＳＶＧＡ用は２０μｍ、ＶＧＡ用は２５μ
ｍであり、実際のパターン幅はＳＶＧＡ用は２０±０．
５μｍ、ＶＧＡ用は２５±０．５μｍであった。Graphite (Hitachi Powder Metallurgy LCD-BM12) was spin-coated on the photoresist pattern and preliminarily cured to obtain a black matrix layer having a thickness of 0.4 μm. Next, the black matrix layer was developed using a 1% aqueous NaOH solution for 85 seconds, and then developed for 3 seconds.
After washing at a high pressure of kgf / cm ^2, the photoresist was completely peeled off and dried. Thereafter, the resultant was re-cured at 150 ° C. for 20 minutes to form a graphite black matrix pattern. The photomask pattern width used at this time was 20 μm for SVGA and 25 μm for VGA.
m, and the actual pattern width is 20 ± 0.
5 μm and 25 ± 0.5 μm for VGA.

【００７７】ＩＩＩ.赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色
（Ｂ）カラーフィルター層の形成 洗浄剤（ＥＴ Ｃｏｌｄ、 Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａ
ｌ Ｔｅｃｈ．、 ＵＳＡ）を使用してブラックマトリ
ックスパターンが形成された基板を洗浄した後、脱イオ
ン水で超音波処理（３００Ｗ、シャープ社）を行なっ
た。次いで、洗浄された硝子基板にＵＶ及び熱処理を施
した。 III. Red (R), Green (G) and Blue
(B) Detergent for Forming Color Filter Layer (ET Cold, Environmentalmenta)
l Tech. , USA), and the substrate on which the black matrix pattern was formed was washed, and then subjected to ultrasonic treatment (300 W, Sharp Corporation) with deionized water. Next, UV and heat treatment were performed on the washed glass substrate.

【００７８】赤色カラーフィルター用の転写フィルムを
洗浄のすんだ硝子基板と密着した位置に配置した。その
後、前記転写フィルムの上部に連続発振Ｎｄ／ＹＡＧ
（Ｑｕａｎｔｒｏｎｉｃ ８Ｗ）から放出されるシング
ルモードレーザービームを走査（スキャン速度：約５ｍ
／ｓｅｃ）し、ストライプ状の赤色カラーフィルターパ
ターンを形成した。ここで、ビームスポットの直径は、
ＶＧＡの場合は１４０μｍ（１／ｅ² ）、ＳＶＧＡの場
合は１３０μｍ（１／ｅ² ）に調節した。この時、実際
に得られたパターンの幅は、ＶＧＡの場合は１００μ
ｍ、ＳＶＧＡの場合は９０μｍであった。The transfer film for the red color filter was placed at a position in close contact with the washed glass substrate. Then, a continuous oscillation Nd / YAG
(Quanttronic 8W) scans a single mode laser beam (scan speed: about 5 m)
/ Sec) to form a striped red color filter pattern. Here, the diameter of the beam spot is
In the case of VGA, it was adjusted to 140 μm (1 / e ² ), and in the case of SVGA, it was adjusted to 130 μm (1 / e ² ). At this time, the width of the actually obtained pattern is 100 μm in the case of VGA.
m and 90 μm in the case of SVGA.

【００７９】レーザービームのスキャン段階が完結した
後、赤色カラーフィルター用の転写フィルムを除去し
た。その後、赤色カラーフィルター用の転写フィルムの
代わりに緑色または青色のカラーフィルター用転写フィ
ルムをそれぞれ使って前記工程と同一の方法で施すこと
により、ストライプ状の緑色及び青色カラーフィルター
パターンをそれぞれ形成した。このとき、ストライプ状
のカラーフィルターパターンの形成手順は色に拘わらず
任意に決めることができる。その後、赤色、緑色及び青
色のカラーフィルターパターンを約２５０℃で１時間硬
化させた。After the laser beam scanning step was completed, the transfer film for the red color filter was removed. Thereafter, green and blue color filter transfer patterns were formed by using the green or blue color filter transfer film instead of the red color filter transfer film in the same manner as in the above process. At this time, the procedure for forming the stripe-shaped color filter pattern can be arbitrarily determined regardless of the color. Thereafter, the red, green and blue color filter patterns were cured at about 250 ° C. for 1 hour.

【００８０】ＩＶ.保護層のないカラーフィルターの製
造 赤色、緑色及び青色のカラーフィルターパターンが形成
された基板を洗浄剤（ＥＴ−ｃｏｌｄ、Ｅｎｖｉｒｏｎ
ｍｅｎｔａｌ Ｔｅｃｈ．、ＵＳＡ）を用いて洗浄した
後に、脱イオン水で超音波処理を行なった。次いで、前
記硝子基板の表面をＵＶ及び熱処理した。その後、フラ
ット表示素子用のバッチ式スパッタ装備を用い、表３の
条件下でシート抵抗が７乃至８Ω／□のＩＴＯ膜を形成
した。 IV. Production of Color Filter without Protective Layer
The substrate on which the red, green and blue color filter patterns are formed is washed with a cleaning agent (ET-cold, Environ).
mental Tech. , USA) and then sonicated with deionized water. Next, the surface of the glass substrate was subjected to UV and heat treatment. Thereafter, an ITO film having a sheet resistance of 7 to 8 Ω / □ was formed under the conditions shown in Table 3 using a batch-type sputtering device for a flat display element.

【００８１】[0081]

【表３】 [Table 3]

【００８２】Ｖ.緩衝層（ＳｉＯ₂ 層）を形成したカラ
ーフィルターの製造 洗浄剤（ＥＴ−ｃｏｌｄ、 Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａ
ｌ Ｔｅｃｈ．、 ＵＳＡ）を使用して洗浄した後に、
脱イオン水で超音波処理を行い、赤色（Ｒ）、緑色
（Ｇ）及び青色（Ｂ）のカラーフィルター層の形成され
た基板を清潔に洗浄した後、基板の表面をＵＶ及び熱処
理した。次いで、フラット表示素子用のバッチ式スパッ
タ装備を用い、まず表４の条件下でシート抵抗が７乃至
８Ω／□のＩＴＯ膜を形成した。 V. Color Having Buffer Layer (SiO ₂ Layer)
-Filter manufacturing detergent (ET-cold, Environmenta)
l Tech. , USA)
Ultrasonic treatment was performed with deionized water to clean the substrate on which the red (R), green (G), and blue (B) color filter layers were formed, and then the surface of the substrate was subjected to UV and heat treatment. Next, an ITO film having a sheet resistance of 7 to 8 Ω / □ was first formed under the conditions shown in Table 4 using a batch-type sputtering device for a flat display element.

【００８３】[0083]

【表４】 [Table 4]

【００８４】ＶＩ.保護層と緩衝層（ＳｉＯ₂ 層）とを
形成したカラーフィルターの製造 洗浄剤（ＥＴ−ｃｏｌｄ、 Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａ
ｌ Ｔｅｃｈ．、 ＵＳＡ）を使用して赤色、緑色及び
青色のカラーフィルター層が形成された基板を洗浄した
後、脱イオン水で超音波処理を行ない、この基板の表面
をＵＶ及び熱処理した。 VI. Protective Layer and Buffer Layer (SiO ₂ Layer)
Cleaning agent for the formed color filter (ET-cold, Environmentalmenta)
l Tech. , USA), the substrate on which the red, green and blue color filter layers were formed was washed, subjected to ultrasonic treatment with deionized water, and the surface of the substrate was subjected to UV and heat treatment.

【００８５】日本合成ゴム社（Ｊａｐａｎ Ｓｙｎｔｈ
ｅｔｉｃ Ｒｕｂｂｅｒ Ｃｏ．）のオプトマー（Ｏｐ
ｔｏｍｅｒ）ＳＳ６６００とＳＳ０６００とを混合し
た。得られた混合物をＵＶ及び熱で表面処理した基板上
にスピン塗布した。この結果物を１２０℃で仮硬化した
後に、２３０℃で１時間再硬化し、２．０μｍの厚さを
有する保護層を形成した。[0085] Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.
etic Rubber Co. ) Optmer (Op
(tomer) SS6600 and SS0600 were mixed. The resulting mixture was spin-coated on a substrate surface-treated with UV and heat. After temporarily curing the resultant at 120 ° C., it was re-cured at 230 ° C. for 1 hour to form a protective layer having a thickness of 2.0 μm.

【００８６】前記保護層の形成された基板を洗浄剤（Ｅ
Ｔ−ｃｏｌｄ、 Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌ Ｔｅｃ
ｈ．、 ＵＳＡ）を使用して洗浄した後に、脱イオン水
で超音波処理を行ない、洗浄した。洗浄された基板の表
面をＵＶ及び熱処理した。The substrate on which the protective layer was formed was washed with a detergent (E
T-cold, Environmental Tec
h. USA), followed by sonication with deionized water to wash. The surface of the cleaned substrate was subjected to UV and heat treatment.

【００８７】フラット表示素子用のバッチ式スパッタ装
備を用い、ＳｉＯ₂ 層を有するカラーフィルターの製造
方法と同様にＳｉＯ₂ 層を２００Åの厚さで形成し、Ｉ
ＴＯ膜をシート抵抗が７乃至８Ω／□で、厚さが２００
０Åとなるように形成した。Using a batch type sputtering equipment for a flat display element, an SiO ₂ layer was formed to a thickness of 200 ° in the same manner as in the method of manufacturing a color filter having an SiO ₂ layer.
The TO film has a sheet resistance of 7 to 8 Ω / □ and a thickness of 200
It was formed so as to be 0 °.

【００８８】比較例 硝子基板上に赤色の着色フォトレジストをコーティン
グ、露光及び現像し、赤色のカラーフィルターパターン
を形成した。次いで、赤色の着色フォトレジストの代わ
りに、緑色及び青色の着色フォトレジストを使い、赤色
のカラーフィルターパターンが形成された硝子基板上に
緑色及び青色のカラーフィルターパターンをそれぞれ形
成した。 Comparative Example A red colored photoresist was coated on a glass substrate, exposed and developed to form a red color filter pattern. Next, green and blue color photoresists were used instead of the red color photoresist, and green and blue color filter patterns were formed on the glass substrate on which the red color filter pattern was formed.

【００８９】ここで、赤色の着色フォトレジストとして
は、フジハント（Ｆｕｊｉ−Ｈｕｎｔ）社のレッド６０
１１Ｌ、緑色の着色レジストとしてはフジハント（Ｆｕ
ｊｉ−Ｈｕｎｔ）社のグリーン６０１１Ｌ、さらに、青
色の着色レジストとしてはフジハント（Ｆｕｊｉ−Ｈｕ
ｎｔ）社のブルー６０１１Ｌをそれぞれ用いた。Here, as the red colored photoresist, Red 60 manufactured by Fuji-Hunt is used.
11L, as a green colored resist, Fuji Hunt (Fu
ji-Hunt's green 6011L and a blue-colored resist such as Fuji-Hu
nt) Blue 6011L.

【００９０】以上からわかるように、本発明のカラーフ
ィルター製造方法では、カラーフィルター層および／ま
たはブラックマトリックス層の形成後、硬化工程を経て
いる。反面、従来の熱転写法では熱転写時にある程度の
硬化が自動で行なわれるので、別途の硬化工程を施さな
いのが普通であった。しかしながら、本発明では、熱硬
化型材料を用い、２００乃至３００℃、特に約２５０℃
で約１時間の高温硬化工程を経ている。そのため、従来
の場合より膜硬度に優れたカラーフィルター層を得るこ
とが可能であった。As can be seen from the above description, in the color filter manufacturing method of the present invention, a curing step is performed after the formation of the color filter layer and / or the black matrix layer. On the other hand, in the conventional thermal transfer method, a certain degree of curing is automatically performed at the time of thermal transfer, so that a separate curing step is usually not performed. However, in the present invention, a thermosetting material is used, and 200 to 300 ° C., particularly about 250 ° C.
For about 1 hour. Therefore, it was possible to obtain a color filter layer having better film hardness than the conventional case.

【００９１】下記の表５は、転写後硬化工程を経る前後
のカラーフィルター層の膜硬度を示すものである。この
時の膜硬度は日本工業規格（ＪＩＳ）Ｋ５４００により
測定した。Table 5 below shows the film hardness of the color filter layer before and after the post-transfer curing step. The film hardness at this time was measured according to Japanese Industrial Standards (JIS) K5400.

【００９２】[0092]

【表５】 [Table 5]

【００９３】表５から、硬化工程を経れば、カラーフィ
ルター層の膜硬度が向上するということが確認できる。From Table 5, it can be confirmed that the film hardness of the color filter layer is improved after the curing step.

【００９４】一方、前記実施例及び比較例に従って製造
されたカラーフィルター層の密着性、耐薬品性、耐熱
性、耐光性及び色座標特性を後述の如く測定し、その測
定結果を比較かつ分析した。ここで、各データ値はいず
れも３回以上測定した上で各平均値を取ったものであ
る。On the other hand, the adhesion, chemical resistance, heat resistance, light resistance and color coordinate characteristics of the color filter layers manufactured according to the above Examples and Comparative Examples were measured as described below, and the measurement results were compared and analyzed. . Here, each data value is obtained by taking an average value after measuring three times or more.

【００９５】第一、赤色、緑色及び青色のカラーフィル
ター層（層厚：約１．２μｍ）の密着性は米国工業規格
（ＡＳＴＭ）Ｄ３３５９−９３、Ｘ−カットテープテス
ト（Ｘ−ｃｕｔ ｔａｐｅ ｔｅｓｔ）法により測定
し、その結果は下記の表６に示す通りである。First, the adhesion of the red, green and blue color filter layers (layer thickness: about 1.2 μm) was measured according to the American Industrial Standards (ASTM) D3359-93, X-cut tape test. The results are shown in Table 6 below.

【００９６】[0096]

【表６】 [Table 6]

【００９７】第二、赤色、緑色及び青色のカラーフィル
ター層（層厚：約１．２μｍ）の耐薬品性は、各カラー
フィルター層を化学溶媒（５％ ＮａＯＨ、１０％ Ｈ
Ｃｌ、γ−ブチロラクトン（γ−ｂｕｔｙｒｏｌａｃｔ
ｏｎｅ）、Ｎ−メチルピロリドン（Ｎ−ｍｅｔｈｙｌ
ｐｙｒｒｏｌｉｄｏｎｅ：ＮＭＰ）及びイソプロピルア
ルコール（ｉｓｏｐｒｏｐｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ： Ｉ
ＰＡ）に２５℃で約１０分間浸してから取り出し、各カ
ラーフィルター層の色変化を観察することにより測定し
た。測定の結果は表７に示す通りである。ここで、△Ｅ
_abが３以下であれば、耐薬品性に優れているということ
を示す。Second, the chemical resistance of each of the red, green and blue color filter layers (layer thickness: about 1.2 μm) is determined by using a chemical solvent (5% NaOH, 10% H).
Cl, γ-butyrolactone (γ-butyrolact)
one), N-methylpyrrolidone (N-methyl)
pyrrolidone: NMP) and isopropyl alcohol (I)
PA) at 25 ° C. for about 10 minutes, and then taken out, and measured by observing the color change of each color filter layer. The results of the measurement are as shown in Table 7. Where △ E
_{If ab} is 3 or less, it indicates that it is excellent in chemical resistance.

【００９８】[0098]

【表７】 [Table 7]

【００９９】第三、赤色、緑色及び青色のカラーフィル
ター層（層厚：約１．２μｍ）の耐熱性を測定するた
め、窒素雰囲気で、かつ約２５０℃に調節されたオーブ
ン中にカラーフィルター層を１時間放置してから取り出
し、各カラーフィルター層の色変化を観察することによ
り測定した。測定の結果は表８に示す通りである。Third, in order to measure the heat resistance of the red, green and blue color filter layers (layer thickness: about 1.2 μm), the color filter layers were placed in an oven controlled at about 250 ° C. in a nitrogen atmosphere. Was left for 1 hour, taken out, and measured by observing the color change of each color filter layer. The results of the measurement are as shown in Table 8.

【０１００】[0100]

【表８】 [Table 8]

【０１０１】第四、赤色、緑色及び青色のカラーフィル
ター層（層厚：約１．２μｍ）の耐光性を測定し、表９
に示す。ここで、耐光性の測定条件は以下の通りであ
る。The light resistance of the fourth, red, green and blue color filter layers (layer thickness: about 1.2 μm) was measured.
Shown in Here, the measurement conditions of the light resistance are as follows.

【０１０２】 設備：ウェザロメーター（Ｗｅａｔｈｅｒ−Ｏｍｅｔｅ
ｒ Ｃｉ６５／ＸＷ） 温度：５３〜８８℃ 湿度：２０〜７０％ＲＨ ランプ：キセノンサンシャインカーボン（Ｘｅｎｏｎ
Ｓｕｎｓｈｉｎｅ Ｃａｒｂｏｎ） 時間：２５０時間Equipment: Weather-Omete
r Ci65 / XW) Temperature: 53-88 ° C Humidity: 20-70% RH Lamp: Xenon Sunshine Carbon (Xenon
Sunshine Carbon) Time: 250 hours

【０１０３】[0103]

【表９】 [Table 9]

【０１０４】第五、オリンパス分光光度計（Ｏｌｙｍｐ
ｕｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ）を用いて
カラーフィルター層（層厚：約１．２μｍ）の色座標特
性を測定し、下記の表１０に示す。ここで、基準サンプ
ルはコーニング社の１７３７ベアガラス（ｂａｒｅ ｇ
ｌａｓｓ）である。Fifth, Olympus spectrophotometer (Olymp
The color coordinate characteristics of the color filter layer (layer thickness: about 1.2 μm) were measured using a US Spectrophotometer, and the results are shown in Table 10 below. Here, the reference sample is Corning 1737 bare glass (bare g).
).

【０１０５】[0105]

【表１０】 [Table 10]

【０１０６】表６〜１０からわかるように、実施例に伴
うカラーフィルター層の密着性、耐薬品性、耐熱性、耐
光性及び色座標特性は比較例の場合と同じく、あるいは
それ以上に優れていた。As can be seen from Tables 6 to 10, the adhesion, chemical resistance, heat resistance, light resistance and color coordinate characteristics of the color filter layers according to the examples are the same as or better than those of the comparative examples. Was.

【０１０７】さらに、実施例のカラーフィルターの製造
方法は、比較例の製造方法に比べて、製造工程ラインが
短く、しかも簡単であるため、製造が極めて容易であっ
た。Further, the production method of the color filter of the example was extremely easy because the production process line was shorter and simpler than the production method of the comparative example.

【０１０８】[0108]

【発明の効果】本発明によれば、高温硬化工程を施し、
緩衝層としてＳｉＯ₂ 層を形成することにより、膜硬度
に優れたカラーフィルター層が形成されうる。そのた
め、配向工程及び洗浄工程時に各層間の密着性の不足に
よって界面が剥離される現象を抑えることが可能とな
る。According to the present invention, a high-temperature curing step is performed,
By forming the SiO ₂ layer as the buffer layer, a color filter layer having excellent film hardness can be formed. Therefore, it is possible to suppress a phenomenon that the interface is peeled off due to insufficient adhesion between the layers during the alignment step and the cleaning step.

【０１０９】更に、本発明の製造方法に従って製造され
たカラーフィルターは、その諸特性に優れているので保
護層が不要である。Further, the color filter manufactured according to the manufacturing method of the present invention does not need a protective layer because of its excellent various properties.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】普通のカラーフィルター構造を示す図面であ
る。FIG. 1 is a view showing a general color filter structure.

【図２】従来技術の顔料分散法によるカラーフィルター
の製造工程を示す図面である。FIG. 2 is a view illustrating a process of manufacturing a color filter by a conventional pigment dispersion method.

【図３】（Ａ）〜（Ｆ）は本発明に係るカラーフィルタ
ーの製造工程の一例を示す図面である。FIGS. 3A to 3F are views showing an example of a process for manufacturing a color filter according to the present invention.

【図４】（Ａ）〜（Ｈ）は本発明に係るカラーフィルタ
ーの製造工程の一例を示す図面である。FIGS. 4A to 4H are views showing an example of a process for manufacturing a color filter according to the present invention.

【図５】（Ａ）〜（Ｅ）は本発明に係るカラーフィルタ
ーの製造工程の一例を示す図面である。FIGS. 5A to 5E are diagrams illustrating an example of a process for manufacturing a color filter according to the present invention.

【図６】（Ａ）〜（Ｇ）は本発明に係るカラーフィルタ
ーの製造工程の一例を示す図面である。FIGS. 6A to 6G are views showing an example of a process for manufacturing a color filter according to the present invention.

【図７】転写フィルムの構造を示す図面である。FIG. 7 is a drawing showing a structure of a transfer film.

【図８】本発明の転写装置を概略に示す図面である。FIG. 8 is a drawing schematically showing a transfer device of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

３１、４１、５１、６１…基板 ３２ａ、４２ａ、５２ｃ，５３、６３…ブラックマトリ
ックス層 ３２ｂ，４２ｂ…ブラックマトリックスパターン ５２、６２…ブラックマトリックス層用転写フィルム ３３、４３、５４…カラーフィルター層用転写フィルム ３４、４４、５５、６５…カラーフィルター層 ３５、４５、５６、６６…保護層 ３６、４６、５７、６７…透明電極層 ７１…基材フィルム ７２…光吸収層 ７３…転写層 ８１…光源 ８２…モジュレータ ８３…第１のレンズアレイ ８４…スキャニングミラー ８５…第２のレンズアレイ ８６…転写フィルム ８７…基板 ８８…ステージ ８９…コンピュータ ９０…スキャンニングミラー制御器31, 41, 51, 61: Substrate 32a, 42a, 52c, 53, 63: Black matrix layer 32b, 42b: Black matrix pattern 52, 62: Transfer film for black matrix layer 33, 43, 54: Transfer for color filter layer Film 34, 44, 55, 65 Color filter layer 35, 45, 56, 66 Protective layer 36, 46, 57, 67 Transparent electrode layer 71 Base film 72 Light absorbing layer 73 Transfer layer 81 Light source 82 Modulator 83 First lens array 84 Scanning mirror 85 Second lens array 86 Transfer film 87 Substrate 88 Stage 89 Computer 90 Scanning mirror controller

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 朴 柱 相 大韓民国京畿道水原市長安區迎華洞417− ４番地 (72)発明者 金 利 坤 大韓民国京畿道水原市長安區亭子１洞395 −３番地 東信アパート 201棟604號 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Park Jong-Sho 417-4, Yinghua-dong, Chang'an-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea No. 604, Toshin Apartment 201

Claims (36)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 （ａ−１）基板上にブラックマトリック
ス用物質をコーティングした後、フォトリソグラフィ工
程によってブラックマトリックスパターンを形成する段
階と、 （ｂ−１）前記基板上に配置された、熱転写性の第１カ
ラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射し、前記
基板上に第１のカラーフィルター層を形成する段階と、 （ｃ−１）前記基板上に配置された、熱転写性の第２カ
ラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射し、前記
基板上に第２のカラーフィルター層を形成する段階と、 （ｄ−１）前記基板上に配置された、熱転写性の第３カ
ラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射し、前記
基板上に第３のカラーフィルター層を形成する段階と、 （ｅ−１）前記第１、第２及び第３のカラーフィルター
層が形成された基板を２００〜３００℃で硬化する段階
と、および （ｆ−１）前記（ｅ−１）段階で硬化された前記カラー
フィルター層を有する基板上に透明電極層を形成する段
階とを含むことを特徴とするカラーフィルターの製造方
法。(A-1) forming a black matrix pattern by a photolithography process after coating a material for a black matrix on a substrate; and (b-1) thermal transferability disposed on the substrate. Irradiating a light source to the transfer film including the first color layer to form a first color filter layer on the substrate; and (c-1) forming a first color filter layer on the substrate. Irradiating a light source to the transfer film including the two color layers to form a second color filter layer on the substrate; and (d-1) a third color heat transferable color disposed on the substrate. Irradiating a transfer film including the layer with a light source to form a third color filter layer on the substrate; and (e-1) forming the first, second, and third color filter layers. Curing the obtained substrate at 200 to 300 ° C., and (f-1) forming a transparent electrode layer on the substrate having the color filter layer cured in the step (e-1). A method for producing a color filter, comprising: 【請求項２】 前記ブラックマトリックス用物質がクロ
ムまたはクロム酸化物であることを特徴とする請求項１
に記載のカラーフィルターの製造方法。2. The black matrix material is chromium or chromium oxide.
3. The method for producing a color filter according to item 1. 【請求項３】前記ブラックマトリックス用物質が黒鉛、
あるいは感光性樹脂に黒色の顔料を分散してなる有機物
であることを特徴とする請求項１に記載のカラーフィル
ターの製造方法。3. The black matrix material is graphite,
2. The method for producing a color filter according to claim 1, wherein the color filter is an organic substance obtained by dispersing a black pigment in a photosensitive resin. 【請求項４】 前記（ｂ−１）段階前に、前記ブラック
マトリックス形成用物質からなるブラックマトリックス
パターンが形成された基板を１００〜３００℃で硬化す
る段階を更に含むことを特徴とする請求項３に記載のカ
ラーフィルターの製造方法。4. The method of claim 1, further comprising, before the step (b-1), curing the substrate on which the black matrix pattern made of the black matrix forming material is formed at 100 to 300 ° C. 4. The method for producing a color filter according to 3. 【請求項５】 前記（ｅ−１）段階で、前記ブラックマ
トリックス形成用物質からなるブラックマトリックスパ
ターンを硬化することを特徴とする請求項３に記載のカ
ラーフィルターの製造方法。5. The method according to claim 3, wherein the black matrix pattern made of the black matrix forming material is cured in the step (e-1). 【請求項６】 前記透明電極層の厚さが８００〜４００
０Åで、シート抵抗が２〜１００Ω／□であることを特
徴とする請求項１に記載のカラーフィルターの製造方
法。6. The transparent electrode layer has a thickness of 800 to 400.
The method for producing a color filter according to claim 1, wherein the sheet resistance is 0 to 100Ω / □ at 0 °. 【請求項７】 前記（ｆ−１）段階前に、保護層を形成
する段階を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の
カラーフィルターの製造方法。7. The method of claim 1, further comprising forming a protective layer before the step (f-1). 【請求項８】 前記（ｆ−１）段階前に、緩衝層を形成
する段階を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の
カラーフィルターの製造方法。8. The method of claim 1, further comprising forming a buffer layer before the step (f-1). 【請求項９】 前記緩衝層を形成する段階前に、保護層
を形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項８に
記載のカラーフィルターの製造方法。9. The method according to claim 8, further comprising forming a protective layer before forming the buffer layer. 【請求項１０】 前記ブラックマトリックス層、第１、
第２及び第３のカラーフィルター層形成の前後に、紫外
線および／またはオゾンを照射するか、あるいは界面活
性剤を使って基板を表面処理することを特徴とする請求
項１に記載のカラーフィルターの製造方法。10. The black matrix layer, first,
2. The color filter according to claim 1, wherein before and after the formation of the second and third color filter layers, the substrate is subjected to surface treatment with ultraviolet rays and / or ozone or using a surfactant. Production method. 【請求項１１】 （ａ−２）基板上にブラックマトリッ
クス用物質をコーティングした後に、フォトリソグラフ
ィ工程を通じてブラックマトリックスパターンを形成す
る段階と、 （ｂ−２） 前記基板上に配置された、熱転写性の第１
カラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射し、前
記基板上に第１のカラーフィルター層を形成する段階
と、 （ｃ−２） 第１のカラーフィルター層が形成された基
板を２００〜３００℃で硬化する段階と、 （ｄ−２） 前記基板上に配置された、熱転写性の第２
カラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射し、前
記基板上に第２のカラーフィルター層を形成する段階
と、 （ｅ−２） 前記第２のカラーフィルター層が形成され
た基板を２００〜３００℃で硬化する段階と、 （ｆ−２） 前記基板上に配置された、熱転写性の第３
カラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射し、前
記基板上に第３のカラーフィルター層を形成する段階
と、 （ｇ−２） 前記第３のカラーフィルター層が形成され
た基板を２００〜３００℃で硬化する段階と、および （ｈ−２） 前記（ｇ−２）段階で硬化された前記第３
のカラーフィルター層を有する基板上に透明電極層を形
成する段階とを含むことを特徴とするカラーフィルター
の製造方法。11. A step of: (a-2) forming a black matrix pattern through a photolithography process after coating a black matrix material on a substrate; and (b-2) forming a thermal transfer property disposed on the substrate. First
Irradiating a light source to the transfer film including the color layer to form a first color filter layer on the substrate; and (c-2) setting the substrate on which the first color filter layer is formed to 200 to 300. And (d-2) a second thermal transfer property disposed on the substrate.
Irradiating a light source to the transfer film including the color layer to form a second color filter layer on the substrate; and (e-2) setting the substrate on which the second color filter layer is formed to 200-200. Curing at 300 ° C .; and (f-2) a third thermal transfer property disposed on the substrate.
Irradiating a light source to the transfer film including the color layer to form a third color filter layer on the substrate; and (g-2) setting the substrate on which the third color filter layer is formed to 200-200. Curing at 300 ° C .; and (h-2) the third cured at the step (g-2).
Forming a transparent electrode layer on a substrate having a color filter layer as described above. 【請求項１２】 前記ブラックマトリックス用物質がク
ロムまたはクロム酸化物であることを特徴とする請求項
１１に記載のカラーフィルターの製造方法。12. The method according to claim 11, wherein the black matrix material is chromium or chromium oxide. 【請求項１３】 前記ブラックマトリックス用物質が黒
鉛または感光性樹脂に黒色顔料を分散してなる有機物で
あることを特徴とする請求項１１に記載のカラーフィル
ターの製造方法。13. The method according to claim 11, wherein the black matrix material is an organic material obtained by dispersing a black pigment in graphite or a photosensitive resin. 【請求項１４】 前記（ｂ−２）段階前に、前記ブラッ
クマトリックス形成用物質からなるブラックマトリック
スパターンが形成された基板を１００〜３００℃で硬化
する段階を更に含むことを特徴とする請求項１３に記載
のカラーフィルターの製造方法。14. The method of claim 1, further comprising, before the step (b-2), curing the substrate on which the black matrix pattern formed of the black matrix forming material is formed at 100 to 300 ° C. 14. The method for producing a color filter according to item 13. 【請求項１５】 前記（ｃ−２）段階で、前記ブラック
マトリックス形成用物質からなるブラックマトリックス
パターンを硬化することを特徴とする請求項１３に記載
のカラーフィルターの製造方法。15. The method of claim 13, wherein the black matrix pattern made of the black matrix forming material is cured in the step (c-2). 【請求項１６】 前記透明電極層の厚さが８００〜４０
００Åで、シート抵抗が２〜１００Ω／□であることを
特徴とする請求項１１に記載のカラーフィルターの製造
方法。16. The transparent electrode layer has a thickness of 800 to 40.
The method for producing a color filter according to claim 11, wherein the sheet resistance at 00 ° is 2 to 100Ω / □. 【請求項１７】 （ｈ−２）段階前に、保護層を形成す
る段階を更に含むことを特徴とする請求項１１に記載の
カラーフィルターの製造方法。17. The method of claim 11, further comprising, before (h-2), forming a protective layer. 【請求項１８】 前記（ｈ−２）段階前に、緩衝層を形
成する段階を更に含むことを特徴とする請求項１１に記
載のカラーフィルターの製造方法。18. The method of claim 11, further comprising forming a buffer layer before the step (h-2). 【請求項１９】 前記緩衝層を形成する段階前に、保護
層を形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項１
８に記載のカラーフィルターの製造方法。19. The method of claim 1, further comprising forming a protective layer before forming the buffer layer.
9. The method for producing a color filter according to item 8. 【請求項２０】 ブラックマトリックス層、第１、第２
及び第３カラーフィルター層形成の前後に、紫外線およ
び／またはオゾンを照射するか、あるいは界面活性剤を
使って基板を表面処理することを特徴とする請求項１１
に記載のカラーフィルターの製造方法。20. A black matrix layer, first and second layers
The method according to claim 11, wherein before and after the formation of the third color filter layer, the substrate is irradiated with ultraviolet rays and / or ozone, or the surface of the substrate is treated with a surfactant.
3. The method for producing a color filter according to item 1. 【請求項２１】 （ａ−３）基板と密着しており、熱転
写性ブラックマトリックス層を含む転写フィルムに光源
を照射し、前記基板上にブラックマトリックスパターン
を形成する段階と、 （ｂ−３）前記基板上に配置された、熱転写性の第１カ
ラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射し、前記
基板上に第１のカラーフィルター層を形成する段階と、 （ｃ−３）前記基板上に配置された、熱転写性の第２カ
ラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射し、前記
基板上に第２のカラーフィルター層を形成する段階と、 （ｄ−３）前記基板上に配置された、熱転写性の第３カ
ラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射し、前記
基板上に第３のカラーフィルター層を形成する段階と、 （ｅ−３）前記第１、第２及び第３カラーフィルター層
が形成された基板を２００〜３００℃で硬化する段階
と、および （ｆ−３） 前記（ｅ−３）段階で硬化された前記第
１、第２及び第３カラーフィルター層を有する基板上に
透明電極層を形成する段階とを含むことを特徴とするカ
ラーフィルターの製造方法。21. (a-3) forming a black matrix pattern on the substrate by irradiating a light source onto a transfer film that is in close contact with the substrate and includes a heat transferable black matrix layer; and (b-3). Irradiating a light source to a transfer film including a heat transferable first color layer disposed on the substrate to form a first color filter layer on the substrate; (c-3) the substrate Irradiating a light source onto a transfer film including a second color layer having thermal transferability disposed thereon to form a second color filter layer on the substrate; and (d-3) forming a second color filter layer on the substrate. Irradiating a light source to the disposed transfer film including the heat transferable third color layer to form a third color filter layer on the substrate; (e-3) the first and second color filters And third color filter Curing the substrate on which the layer is formed at 200 to 300 ° C .; and (f-3) on the substrate having the first, second, and third color filter layers cured in step (e-3). Forming a transparent electrode layer on the color filter. 【請求項２２】 前記（ｂ−３）段階前に、ブラックマ
トリックスパターンが形成された基板を２００〜３００
℃で硬化する段階を更に含むことを特徴とする請求項２
１に記載のカラーフィルターの製造方法。22. Before the step (b-3), the substrate on which the black matrix pattern has been formed is 200 to 300.
3. The method of claim 2, further comprising the step of curing at a temperature of about.
2. The method for producing a color filter according to 1. 【請求項２３】 前記（ｅ−３）段階で、ブラックマト
リックスパターンを硬化することを特徴とする請求項２
１に記載のカラーフィルターの製造方法。23. The method according to claim 2, wherein the black matrix pattern is cured in the step (e-3).
2. The method for producing a color filter according to 1. 【請求項２４】 前記透明電極層の厚さが８００〜４０
００Åで、シート抵抗が２〜１００Ω／□であることを
特徴とする請求項２１に記載のカラーフィルターの製造
方法。24. The transparent electrode layer has a thickness of 800 to 40.
22. The method for manufacturing a color filter according to claim 21, wherein the sheet resistance is 2 to 100 Ω / □ at 00 °. 【請求項２５】 前記（ｆ−３）段階前に、保護層を形
成する段階を更に含むことを特徴とする請求項２１に記
載のカラーフィルターの製造方法。25. The method of claim 21, further comprising forming a protective layer before the step (f-3). 【請求項２６】 前記（ｆ−３）段階前に、緩衝層を形
成する段階を更に含むことを特徴とする請求項２１に記
載のカラーフィルターの製造方法。26. The method of claim 21, further comprising forming a buffer layer before the step (f-3). 【請求項２７】 前記緩衝層を形成する段階前に、保護
層を形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項２
６に記載のカラーフィルターの製造方法。27. The method of claim 2, further comprising forming a protective layer before forming the buffer layer.
7. The method for producing a color filter according to item 6. 【請求項２８】 前記ブラックマトリックス層、第１、
第２及び第３カラーフィルター層形成の前後に、紫外線
および／またはオゾンを照射するか、あるいは界面活性
剤を使って基板を表面処理することを特徴とする請求項
２１に記載のカラーフィルターの製造方法。28. The black matrix layer, first,
22. The method of claim 21, wherein the substrate is irradiated with ultraviolet light and / or ozone before or after forming the second and third color filter layers, or the surface of the substrate is treated with a surfactant. Method. 【請求項２９】 （ａ−４）基板と密着しており、熱転
写性ブラックマトリックス層を含む転写フィルムに光源
を照射し、前記基板上にブラックマトリックスパターン
を形成する段階と、 （ｂ−４）前記基板上に配置された、熱転写性の第１カ
ラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射し、前記
基板上に第１のカラーフィルター層を形成する段階と、 （ｃ−４）前記第１のカラーフィルター層が形成された
基板を２００〜３００℃で硬化する段階と、 （ｄ−４）前記基板上に配置された、熱転写性の第２カ
ラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射し、前記
基板上に第２のカラーフィルター層を形成する段階と、 （ｅ−４）前記第２のカラーフィルター層が形成された
基板を２００〜３００℃で硬化する段階と、 （ｆ−４）前記基板上に配置された、熱転写性の第３カ
ラー層を含んでいる転写フィルムに光源を照射し、前記
基板上に第３のカラーフィルター層を形成する段階と、 （ｇ−４）前記第３のカラーフィルター層が形成された
基板を２００〜３００℃で硬化する段階と、および （ｈ−４）前記（ｇ−４）段階で硬化された前記第３の
カラーフィルター層を有する基板上に透明電極層を形成
する段階とを含むことを特徴とするカラーフィルターの
製造方法。29. (a-4) irradiating a light source onto a transfer film which is in close contact with a substrate and includes a heat transferable black matrix layer to form a black matrix pattern on the substrate; (b-4) Irradiating a light source to a transfer film including a first color layer having thermal transfer property disposed on the substrate to form a first color filter layer on the substrate; (c-4) the first color filter layer; Curing the substrate on which the one color filter layer is formed at 200 to 300 ° C .; and (d-4) applying a light source to the transfer film, which is disposed on the substrate and includes the heat transferable second color layer. Irradiating to form a second color filter layer on the substrate; (e-4) curing the substrate on which the second color filter layer is formed at 200 to 300 ° C .; 4) The above group Irradiating a light source onto a transfer film including a third color layer having thermal transferability disposed thereon to form a third color filter layer on the substrate; and (g-4) forming the third color filter layer on the substrate. Curing the substrate on which the color filter layer is formed at 200 to 300 ° C .; and (h-4) a transparent electrode on the substrate having the third color filter layer cured in step (g-4). Forming a layer. 【請求項３０】 前記（ｂ−４）段階前に、ブラックマ
トリックスパターンが形成された基板を２００〜３００
℃で硬化する段階を更に含むことを特徴とする請求項２
９に記載のカラーフィルターの製造方法。30. Before the step (b-4), the substrate on which the black matrix pattern has been formed is 200 to 300.
3. The method of claim 2, further comprising the step of curing at a temperature of about.
10. The method for producing a color filter according to item 9. 【請求項３１】 前記（ｃ−４）段階で、ブラックマト
リックスパターンを硬化することを特徴とする請求項２
９に記載のカラーフィルターの製造方法。31. The method according to claim 2, wherein the black matrix pattern is cured in the step (c-4).
10. The method for producing a color filter according to item 9. 【請求項３２】 前記透明電極層の厚さが８００〜４０
００Åで、シート抵抗が２〜１００Ω／□であることを
特徴とする請求項２９に記載のカラーフィルターの製造
方法。32. The transparent electrode layer has a thickness of 800 to 40.
The method for producing a color filter according to claim 29, wherein the sheet resistance is 2 to 100Ω / □ at 00 °. 【請求項３３】 前記（ｈ−４）段階前に、保護層を形
成する段階を更に含むことを特徴とする請求項２９に記
載のカラーフィルターの製造方法。33. The method of claim 29, further comprising forming a protective layer before the step (h-4). 【請求項３４】 前記（ｈ−４）段階前に、緩衝層を形
成する段階を更に含むことを特徴とする請求項２９に記
載のカラーフィルターの製造方法。34. The method of claim 29, further comprising forming a buffer layer before the step (h-4). 【請求項３５】 前記緩衝層を形成する段階前に、保護
層を順次形成する段階を更に含むことを特徴とする請求
項３４に記載のカラーフィルターの製造方法。35. The method of claim 34, further comprising forming a protective layer sequentially before forming the buffer layer. 【請求項３６】 ブラックマトリックス層、第１、第２
及び第３カラーフィルター層形成の前後に、紫外線およ
び／またはオゾンを照射するか、あるいは界面活性剤を
使って基板を表面処理することを特徴とする請求項３１
に記載のカラーフィルターの製造方法。36. Black matrix layers, first and second layers
32. A substrate is irradiated with ultraviolet light and / or ozone before or after the formation of the third color filter layer, or the surface of the substrate is treated with a surfactant.
3. The method for producing a color filter according to item 1.