JPH10332353A - キャリアテープの検査方法 - Google Patents
キャリアテープの検査方法Info
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- JPH10332353A JPH10332353A JP14384597A JP14384597A JPH10332353A JP H10332353 A JPH10332353 A JP H10332353A JP 14384597 A JP14384597 A JP 14384597A JP 14384597 A JP14384597 A JP 14384597A JP H10332353 A JPH10332353 A JP H10332353A
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- carrier tape
- pilot pin
- sprocket
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 キャリアテープのスプロケット孔のピッチ不
良を精度良く検出することを可能とするキャリアテープ
の検査方法の提供。 【解決手段】 部品収納用の凹部と移送用のスプロケッ
ト孔が連設されたキャリアテープ１を検査するに際し、
スプロケット孔の対応する位置に、キャリアテープの材
質、厚み及びスプロケット孔ピッチに応じた直径のパイ
ロットピン９を立設し、スプロケット孔に前記パイロッ
トピン９を挿入することにより、スプロケット孔周辺部
に生じた白化面積または変形拡大したスプロケット孔面
積を画像処理装置で検出し、スプロケット孔９のピッチ
不良を検出する。
良を精度良く検出することを可能とするキャリアテープ
の検査方法の提供。 【解決手段】 部品収納用の凹部と移送用のスプロケッ
ト孔が連設されたキャリアテープ１を検査するに際し、
スプロケット孔の対応する位置に、キャリアテープの材
質、厚み及びスプロケット孔ピッチに応じた直径のパイ
ロットピン９を立設し、スプロケット孔に前記パイロッ
トピン９を挿入することにより、スプロケット孔周辺部
に生じた白化面積または変形拡大したスプロケット孔面
積を画像処理装置で検出し、スプロケット孔９のピッチ
不良を検出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品を多
数収納して、保管、搬送する際、及び表面実装機でより
円滑な稼働を行う際に有効なキャリアテープにおけるス
プロケット孔のピッチ不良の検査方法に関する。
数収納して、保管、搬送する際、及び表面実装機でより
円滑な稼働を行う際に有効なキャリアテープにおけるス
プロケット孔のピッチ不良の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のスプロケット孔のピッチ不良の検
査方法は、ピンを備えたロール（以下、ピンロールとい
う。）に製品を巻き付け、ピンにスプロケット孔を絡ま
せることにより生じる製品の浮き上がり量を計測するこ
とにより行っていた。
査方法は、ピンを備えたロール（以下、ピンロールとい
う。）に製品を巻き付け、ピンにスプロケット孔を絡ま
せることにより生じる製品の浮き上がり量を計測するこ
とにより行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、表面実装機の実
装速度上昇に伴い、スプロケット孔ピッチに、これまで
以上の高い精度が要求されてきている。すなわち、現
在、表面実装機における、キャリアテープからの部品取
り出しは、スプロケット孔に挿入されたギヤの回転によ
って位置が制御され、毎回一定量繰出し、部品を所定位
置に移動、停止後、可動アームにより部品吸着を行い、
基板上の実装位置へと移送（実装）される。このため、
この吸着固定位置のずれにより、吸着ミスによる部品落
下、及び実装時の位置ずれが生じる。位置決め精度は、
当然実装速度に比例し、高速になるにつれ高精度が要求
される。この結果、部品の移動位置を左右するスプロケ
ット孔にこれまで以上の精度が必要になってきている。
装速度上昇に伴い、スプロケット孔ピッチに、これまで
以上の高い精度が要求されてきている。すなわち、現
在、表面実装機における、キャリアテープからの部品取
り出しは、スプロケット孔に挿入されたギヤの回転によ
って位置が制御され、毎回一定量繰出し、部品を所定位
置に移動、停止後、可動アームにより部品吸着を行い、
基板上の実装位置へと移送（実装）される。このため、
この吸着固定位置のずれにより、吸着ミスによる部品落
下、及び実装時の位置ずれが生じる。位置決め精度は、
当然実装速度に比例し、高速になるにつれ高精度が要求
される。この結果、部品の移動位置を左右するスプロケ
ット孔にこれまで以上の精度が必要になってきている。
【０００４】しかしながら、上記従来の方法では、ピン
ロールの直径は、キャリアテープのスプロケット孔をス
ムーズに絡ませるために、スプロケット孔よりも小さく
設計しなければならず、スプロケット孔の直径（以下、
スプロケット孔径という。）が１．５５ｍｍに対し、使
用するピンロールのピン径は、１．３０ｍｍ以下である
必要があるので、０．２５ｍｍ以上のクリアランスが生
じてしまい、検査精度を現在のレベル±０．３ｍｍ以上
にすることは難しい。加えて、この従来の方法では、ピ
ンロールのピンをスプロケット孔に随時挿入することか
ら、ピン部分にゴミ、バリ等が付着しやすく、これによ
って製品の浮き上がり量が変化するため、誤作動を起こ
しやすい。
ロールの直径は、キャリアテープのスプロケット孔をス
ムーズに絡ませるために、スプロケット孔よりも小さく
設計しなければならず、スプロケット孔の直径（以下、
スプロケット孔径という。）が１．５５ｍｍに対し、使
用するピンロールのピン径は、１．３０ｍｍ以下である
必要があるので、０．２５ｍｍ以上のクリアランスが生
じてしまい、検査精度を現在のレベル±０．３ｍｍ以上
にすることは難しい。加えて、この従来の方法では、ピ
ンロールのピンをスプロケット孔に随時挿入することか
ら、ピン部分にゴミ、バリ等が付着しやすく、これによ
って製品の浮き上がり量が変化するため、誤作動を起こ
しやすい。
【０００５】また、近年、高速プレスラインの全数イン
ライン寸法検査体制を実現する手法として画像処理が注
目されているが、この場合、高速追従性、要求精度、検
査環境が問題となる。すなわち、現在市販されている多
くの画像処理装置は、面積検出は毎秒６０回程度の検査
が可能であるのに対し、位置検出は高速のものでも毎秒
３０回前後のため、キャリアテープのスプロケット孔ピ
ッチ（規格＝４．００±０．１０ｍｍ）をインラインに
おいて全数検査する場合、毎分７．２ｍ程度が限界であ
り製造ラインには対応できない。
ライン寸法検査体制を実現する手法として画像処理が注
目されているが、この場合、高速追従性、要求精度、検
査環境が問題となる。すなわち、現在市販されている多
くの画像処理装置は、面積検出は毎秒６０回程度の検査
が可能であるのに対し、位置検出は高速のものでも毎秒
３０回前後のため、キャリアテープのスプロケット孔ピ
ッチ（規格＝４．００±０．１０ｍｍ）をインラインに
おいて全数検査する場合、毎分７．２ｍ程度が限界であ
り製造ラインには対応できない。
【０００６】更に、撮像素子であるＣＣＤイメージセン
サの位置検出精度の保証値は、通常±２画素を下回るこ
とは困難といわれており、４．００ｍｍを１／１００ｍ
ｍ単位で検出する場合、最低でも８００画素（２画素：
１／１００ｍｍ）を必要とし、一般的なＣＣＤカメラ
（検査可能画素数：５１２×４８０画素）では、構造上
高精度で検出することは出来ない。加えて、プレス機の
振動による取り込み画像のずれも位置検出を行う際、誤
検出の大きな原因となる。
サの位置検出精度の保証値は、通常±２画素を下回るこ
とは困難といわれており、４．００ｍｍを１／１００ｍ
ｍ単位で検出する場合、最低でも８００画素（２画素：
１／１００ｍｍ）を必要とし、一般的なＣＣＤカメラ
（検査可能画素数：５１２×４８０画素）では、構造上
高精度で検出することは出来ない。加えて、プレス機の
振動による取り込み画像のずれも位置検出を行う際、誤
検出の大きな原因となる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のキャリアテープ
の不良検査方法では、スプロケット孔の対応する位置
に、キャリアテープの材質、厚み及びスプロケット孔ピ
ッチに応じた直径のパイロットピンを立設し、スプロケ
ット孔に前記パイロットピンを挿入することにより、ス
プロケット孔周辺部に生じた白化面積または変形拡大し
たスプロケット孔面積を画像処理装置で検出し、これら
の面積を判定することによりスプロケット孔のピッチ不
良を検出している。
の不良検査方法では、スプロケット孔の対応する位置
に、キャリアテープの材質、厚み及びスプロケット孔ピ
ッチに応じた直径のパイロットピンを立設し、スプロケ
ット孔に前記パイロットピンを挿入することにより、ス
プロケット孔周辺部に生じた白化面積または変形拡大し
たスプロケット孔面積を画像処理装置で検出し、これら
の面積を判定することによりスプロケット孔のピッチ不
良を検出している。
【０００８】本発明の検査方法において、パイロットピ
ンは、適用するキャリアテープのスプロケット孔に対応
する位置に立設することが重要であり、スプロケット孔
に対応する位置に立設されたパイロットピンを、位置決
めされたスプロケット孔に挿入することにより、精度の
良い検出が可能となる。パイロットピンは、成形金型内
の、スプロケット孔に対応する位置に１ないし複数本立
設すると良い。
ンは、適用するキャリアテープのスプロケット孔に対応
する位置に立設することが重要であり、スプロケット孔
に対応する位置に立設されたパイロットピンを、位置決
めされたスプロケット孔に挿入することにより、精度の
良い検出が可能となる。パイロットピンは、成形金型内
の、スプロケット孔に対応する位置に１ないし複数本立
設すると良い。
【０００９】パイロットピンは、キャリアテープの原材
料の材質、厚み、及びスプロケット孔ピッチの規格に応
じ、成形金型内で位置決めを行うためのパイロットピン
の直径（以下、パイロットピン径という。）を種々変更
して使用するが、その直径は、適用するキャリアテープ
のスプロケット孔より０．０２〜０．０４ｍｍ、特には
０．０３ｍｍ小径であるのが好ましい。
料の材質、厚み、及びスプロケット孔ピッチの規格に応
じ、成形金型内で位置決めを行うためのパイロットピン
の直径（以下、パイロットピン径という。）を種々変更
して使用するが、その直径は、適用するキャリアテープ
のスプロケット孔より０．０２〜０．０４ｍｍ、特には
０．０３ｍｍ小径であるのが好ましい。
【００１０】本発明の検査方法に使用される画像処理装
置では、ＣＣＤカメラを使用し、スプロケット孔に前記
パイロットピンを挿入することによりスプロケット孔周
辺部に生じた白化面積または変形拡大したスプロケット
孔面積を２値化処理し、検出した面積を所定面積と比較
して、スプロケット孔のピッチ精度不良検出を行う。
置では、ＣＣＤカメラを使用し、スプロケット孔に前記
パイロットピンを挿入することによりスプロケット孔周
辺部に生じた白化面積または変形拡大したスプロケット
孔面積を２値化処理し、検出した面積を所定面積と比較
して、スプロケット孔のピッチ精度不良検出を行う。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は、本発明の検査方法に適用
するキャリアテープの一例の部分斜視図であり、図２
は、本発明の検査方法に使用するパイロットピンをキャ
リアテープの成形金型内に立設した例を示す概略図で、
（ａ）は金型の上死点でパイロットピンがキャリアテー
プのスプロケット孔に挿入する前の断面図であり、
（ｂ）は金型の下死点でパイロットピンがキャリアテー
プのスプロケット孔に挿入した後の断面図である。図３
は、本発明の検査方法に使用する画像処理装置の概略側
面図であり、図４は、本発明の検査方法により撮影され
たキャリアテープの一例を示す平面図である。
に基づいて説明する。図１は、本発明の検査方法に適用
するキャリアテープの一例の部分斜視図であり、図２
は、本発明の検査方法に使用するパイロットピンをキャ
リアテープの成形金型内に立設した例を示す概略図で、
（ａ）は金型の上死点でパイロットピンがキャリアテー
プのスプロケット孔に挿入する前の断面図であり、
（ｂ）は金型の下死点でパイロットピンがキャリアテー
プのスプロケット孔に挿入した後の断面図である。図３
は、本発明の検査方法に使用する画像処理装置の概略側
面図であり、図４は、本発明の検査方法により撮影され
たキャリアテープの一例を示す平面図である。
【００１２】図１に示すようなキャリアテープ１は、熱
可塑性プラスチックシート（以下、単にシートとい
う。）を一定幅にスリットして加熱部で軟化させ後、プ
レス成形金型内に導入して、スプロケット孔２と部品収
納用の凹部（以下、ポケット部という。）３及び電子部
品検査用の孔４を成形する。図２に示すように、金型の
第一ステージＡでは、導入されたシート５にポケット部
３の絞り加工とスプロケット孔２の打ち抜き加工を成形
パンチ６とピアスパンチ７でそれぞれ行い、第二ステー
ジＢでは、第一ステージＡから送られたシート５のスプ
ロケット孔２に対応する位置に立設したパイロットピン
９をスプロケット孔２に挿入すると同時に、このパイロ
ットピン９を位置決めに使用して、ポケット部３の底部
にピアンスパンチ８で電子部品検査用の孔４を打ち抜
く。
可塑性プラスチックシート（以下、単にシートとい
う。）を一定幅にスリットして加熱部で軟化させ後、プ
レス成形金型内に導入して、スプロケット孔２と部品収
納用の凹部（以下、ポケット部という。）３及び電子部
品検査用の孔４を成形する。図２に示すように、金型の
第一ステージＡでは、導入されたシート５にポケット部
３の絞り加工とスプロケット孔２の打ち抜き加工を成形
パンチ６とピアスパンチ７でそれぞれ行い、第二ステー
ジＢでは、第一ステージＡから送られたシート５のスプ
ロケット孔２に対応する位置に立設したパイロットピン
９をスプロケット孔２に挿入すると同時に、このパイロ
ットピン９を位置決めに使用して、ポケット部３の底部
にピアンスパンチ８で電子部品検査用の孔４を打ち抜
く。
【００１３】上記パイロットピン９は、シート５の材
質、厚み、及び製品仕様（スプロケット孔ピッチ精度）
に応じ、最適のピン径のものを選択する。それぞれの要
因に対応するパイロットピン径の変更条件を図５のグラ
フに示す。図５の（ａ）〜（ｃ）は、キャリアテープの
スプロケット孔径が１．５５ｍｍ、スプロケット孔径の
ピッチを４ｍｍ（検出精度±０．１０ｍｍ）とし、キャ
リアテープに使用したシートの材料を、それぞれ黒カー
ボンを練り込んだもの（実線）と透明なもの（点線）と
した場合のパイロットピン径とシートの厚みとの関係を
示したグラフであり、（ａ）はシートの材料にポリ塩化
ビニルを用い、（ｂ）はポリスチレンを用い、（ｃ）は
ポリエチレンテレフタレートを用いた場合を示してい
る。
質、厚み、及び製品仕様（スプロケット孔ピッチ精度）
に応じ、最適のピン径のものを選択する。それぞれの要
因に対応するパイロットピン径の変更条件を図５のグラ
フに示す。図５の（ａ）〜（ｃ）は、キャリアテープの
スプロケット孔径が１．５５ｍｍ、スプロケット孔径の
ピッチを４ｍｍ（検出精度±０．１０ｍｍ）とし、キャ
リアテープに使用したシートの材料を、それぞれ黒カー
ボンを練り込んだもの（実線）と透明なもの（点線）と
した場合のパイロットピン径とシートの厚みとの関係を
示したグラフであり、（ａ）はシートの材料にポリ塩化
ビニルを用い、（ｂ）はポリスチレンを用い、（ｃ）は
ポリエチレンテレフタレートを用いた場合を示してい
る。
【００１４】図５（ａ）〜（ｃ）のグラフから明らかな
ように、厚さ０．２５〜０．４５ｍｍの上記塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートからな
る各種シートを用いたキャリアテープにおいて、パイロ
ットピン径は、スプロケット孔径の１．５１〜１．５５
／１．５５の割合であるのが好ましいことが判る。
ように、厚さ０．２５〜０．４５ｍｍの上記塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートからな
る各種シートを用いたキャリアテープにおいて、パイロ
ットピン径は、スプロケット孔径の１．５１〜１．５５
／１．５５の割合であるのが好ましいことが判る。
【００１５】本発明の検査方法に使用する画像処理装置
は、図３に示すように、画像取り込み用のＣＣＤカメラ
１０と、照明装置１１からなり、照明装置１１上に送り
込まれたキャリアテープ１のスプロケット孔の周縁部を
ＣＣＤカメラ１０が撮影し、その部分の面積を２値化処
理して検出する。
は、図３に示すように、画像取り込み用のＣＣＤカメラ
１０と、照明装置１１からなり、照明装置１１上に送り
込まれたキャリアテープ１のスプロケット孔の周縁部を
ＣＣＤカメラ１０が撮影し、その部分の面積を２値化処
理して検出する。
【００１６】図４は、ＣＣＤカメラ１０により撮影され
たキャリアテープ１のスプロケット孔の周縁部を画像処
理した検出画面で、図４（ａ）は、キャリアテープに透
明材料を使用して検出した画面を示したもので、図中の
１２は、白化検出用ウィンドウであり、黒色部１３は、
パイロットピンにより変形（白化）した部分を示してい
る。また、図４（ｂ）は、キャリアテープに黒色材料を
使用して検出した画面を示し、１４は面積検出用ウィン
ドウであり、１５はパイロットピンの挿入により拡大し
て変形したスプロケット孔を示している。本発明に係る
画像処理装置では、上記のようにして検出した画像を用
い、所定値の面積と比較して判定する。
たキャリアテープ１のスプロケット孔の周縁部を画像処
理した検出画面で、図４（ａ）は、キャリアテープに透
明材料を使用して検出した画面を示したもので、図中の
１２は、白化検出用ウィンドウであり、黒色部１３は、
パイロットピンにより変形（白化）した部分を示してい
る。また、図４（ｂ）は、キャリアテープに黒色材料を
使用して検出した画面を示し、１４は面積検出用ウィン
ドウであり、１５はパイロットピンの挿入により拡大し
て変形したスプロケット孔を示している。本発明に係る
画像処理装置では、上記のようにして検出した画像を用
い、所定値の面積と比較して判定する。
【００１７】シートの材質によっては、衝撃が加わった
場合に、白化は起きやすいが、変形（永久変形）は生じ
にくいものがある。このようなシートの場合、位置決め
不良でスプロケット孔に生じた白化面積を画像処理装置
により２値化処理し、所定の面積を超えた場合を不良と
判定する。なお、シートが透明材料の場合には、同時に
製品に付着した汚れ、異物、傷、折れ等の同時検出も可
能である。また、材料が黒色（カーボン練り込み材料）
の場合には、衝撃が加わったときに比較的変形しやす
く、位置決め不良が生じた場合には、パイロットピンの
挿入によりスプロケット孔がわずかに大きくなることに
着目し、画像処理装置による２値化処理で、スプロケッ
ト孔面積が所定値を超えた場合を不良と判定する。
場合に、白化は起きやすいが、変形（永久変形）は生じ
にくいものがある。このようなシートの場合、位置決め
不良でスプロケット孔に生じた白化面積を画像処理装置
により２値化処理し、所定の面積を超えた場合を不良と
判定する。なお、シートが透明材料の場合には、同時に
製品に付着した汚れ、異物、傷、折れ等の同時検出も可
能である。また、材料が黒色（カーボン練り込み材料）
の場合には、衝撃が加わったときに比較的変形しやす
く、位置決め不良が生じた場合には、パイロットピンの
挿入によりスプロケット孔がわずかに大きくなることに
着目し、画像処理装置による２値化処理で、スプロケッ
ト孔面積が所定値を超えた場合を不良と判定する。
【００１８】
【実施例】以下に、本発明の実施例を説明するが、本発
明は、これに限定されるものではない。
明は、これに限定されるものではない。
【００１９】［実施例１］透明なポリスチレンシート
（幅８ｍｍ、ピッチ４ｍｍ、シート厚０．２５ｍｍ）を
原材料とし、１．４５ｍｍ×２．２ｍｍ、深さ１．４ｍ
ｍのポケット部を有するキャリアテープを作製し、これ
を用いて本発明の検査方法を試行した。シートを加熱部
で加熱軟化させ、図２に示したプレス成形金型内に導入
し、金型の第一ステージＡでポケット部３の絞り加工と
スプロケット孔２の打ち抜き加工を行い、第２ステージ
Ｂで、スプロケット孔２にパイロットピン６を挿入して
位置決めを行うと同時にポケット部の底部に電子部品検
査用の孔４を打ち抜いた。このとき、パイロットピン径
は、スプロケット孔径の１．５５ｍｍに対し、１．５３
ｍｍのものを用いた。その結果、スプロケット孔ピッチ
の規格が、４．００±０．１０ｍｍに対し、３．９０ｍ
ｍ以下、４．１０ｍｍ以上の双方で、位置決めのために
パイロットピン６が挿入されたスプロケット孔周辺に画
像処理装置により選択的に検出可能な白化が生じた。こ
のことから、本実施例においての検出精度は±０．１０
ｍｍであるといえる。
（幅８ｍｍ、ピッチ４ｍｍ、シート厚０．２５ｍｍ）を
原材料とし、１．４５ｍｍ×２．２ｍｍ、深さ１．４ｍ
ｍのポケット部を有するキャリアテープを作製し、これ
を用いて本発明の検査方法を試行した。シートを加熱部
で加熱軟化させ、図２に示したプレス成形金型内に導入
し、金型の第一ステージＡでポケット部３の絞り加工と
スプロケット孔２の打ち抜き加工を行い、第２ステージ
Ｂで、スプロケット孔２にパイロットピン６を挿入して
位置決めを行うと同時にポケット部の底部に電子部品検
査用の孔４を打ち抜いた。このとき、パイロットピン径
は、スプロケット孔径の１．５５ｍｍに対し、１．５３
ｍｍのものを用いた。その結果、スプロケット孔ピッチ
の規格が、４．００±０．１０ｍｍに対し、３．９０ｍ
ｍ以下、４．１０ｍｍ以上の双方で、位置決めのために
パイロットピン６が挿入されたスプロケット孔周辺に画
像処理装置により選択的に検出可能な白化が生じた。こ
のことから、本実施例においての検出精度は±０．１０
ｍｍであるといえる。
【００２０】［実施例２］カーボンを練り込んだ黒色の
ポリスチレンシート（幅８ｍｍ、ピッチ４ｍｍ、シート
厚０．２５ｍｍ）を原材料とし、実施例１と同じ方法
で、同寸法のキャリアテープを作製し、これを用いて本
発明の検査方法を試行した。その結果、スプロケット孔
ピッチの規格が４．００ｍｍ±０．１０ｍｍに対し、
３．９０ｍｍ以下、４．１０ｍｍ以上の双方で、位置決
めのためのパイロットピンが挿入されたスプロケット孔
に画像処理装置により選択的に検出可能な（通常面積に
対し５％以上拡大）変形が生じた。このことから、本実
施例においての検出精度は±０．１０ｍｍであるといえ
る。
ポリスチレンシート（幅８ｍｍ、ピッチ４ｍｍ、シート
厚０．２５ｍｍ）を原材料とし、実施例１と同じ方法
で、同寸法のキャリアテープを作製し、これを用いて本
発明の検査方法を試行した。その結果、スプロケット孔
ピッチの規格が４．００ｍｍ±０．１０ｍｍに対し、
３．９０ｍｍ以下、４．１０ｍｍ以上の双方で、位置決
めのためのパイロットピンが挿入されたスプロケット孔
に画像処理装置により選択的に検出可能な（通常面積に
対し５％以上拡大）変形が生じた。このことから、本実
施例においての検出精度は±０．１０ｍｍであるといえ
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明の検査方法によれば、キャリアテ
ープのスプロケット孔ピッチ不良検出における従来の問
題点を解決することができる。すなわち、成形金型内で
位置決めを行うためのピン径を種々変更し、位置決め不
良発生時に、パイロット孔として利用するスプロケット
孔を変形（白化）させ、画像処理装置（２値化処理）で
この変形（白化）を検出することにより、キャリアテー
プのスプロケット孔のピッチ不良を高速度に、かつ精度
良く検出することが可能となる。さらに、材料が透明の
場合、汚れ、ゴミ、異物等の付着も同時に検出すること
ができる。
ープのスプロケット孔ピッチ不良検出における従来の問
題点を解決することができる。すなわち、成形金型内で
位置決めを行うためのピン径を種々変更し、位置決め不
良発生時に、パイロット孔として利用するスプロケット
孔を変形（白化）させ、画像処理装置（２値化処理）で
この変形（白化）を検出することにより、キャリアテー
プのスプロケット孔のピッチ不良を高速度に、かつ精度
良く検出することが可能となる。さらに、材料が透明の
場合、汚れ、ゴミ、異物等の付着も同時に検出すること
ができる。
【図１】本発明の検査方法に適用するキャリアテープの
一例の部分斜視図である。
一例の部分斜視図である。
【図２】本発明の検査方法に使用するパイロットピンを
キャリアテープの成形金型内に立設した例を示す概略図
で、（ａ）は金型の上死点の断面図であり、（ｂ）は下
死点の断面図である。
キャリアテープの成形金型内に立設した例を示す概略図
で、（ａ）は金型の上死点の断面図であり、（ｂ）は下
死点の断面図である。
【図３】本発明の検査方法に使用する画像処理装置の概
略側面図である。
略側面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、画像処理装置でキャリアテ
ープのスプロケット孔を判別した状態の模式的平面図で
ある。
ープのスプロケット孔を判別した状態の模式的平面図で
ある。
【図５】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、シート材料に応じ
たパイロットピンの変更条件を示すグラフである。
たパイロットピンの変更条件を示すグラフである。
１ キャリアテープ Ａ 金型の第一ス
テージ ２ スプロケット孔 Ｂ 金型の第二ス
テージ ３ ポケット部 １０ ＣＣＤカメラ ４ 電子部品検査用の孔 １１ 照明装置 ５ シート １２ 白化検出用ウ
ィンドウ ６ 成形パンチ １３ 黒色部 ７，８ ピアスパンチ １４ 面積検出用ウ
ィンドウ ９ パイロットピン １５ 変形したスプ
ロケット孔
テージ ２ スプロケット孔 Ｂ 金型の第二ス
テージ ３ ポケット部 １０ ＣＣＤカメラ ４ 電子部品検査用の孔 １１ 照明装置 ５ シート １２ 白化検出用ウ
ィンドウ ６ 成形パンチ １３ 黒色部 ７，８ ピアスパンチ １４ 面積検出用ウ
ィンドウ ９ パイロットピン １５ 変形したスプ
ロケット孔
Claims (3)
- 【請求項１】 部品収納用の凹部と移送用のスプロケッ
ト孔が連設されたキャリアテープを検査するに際し、ス
プロケット孔の対応する位置に、キャリアテープの材
質、厚み及びスプロケット孔ピッチに応じた直径のパイ
ロットピンを立設し、スプロケット孔に前記パイロット
ピンを挿入することにより、スプロケット孔周辺部に生
じた白化面積または変形拡大したスプロケット孔面積を
画像処理装置で検出し、スプロケット孔のピッチ不良を
検出することを特徴とするキャリアテープの検査方法。 - 【請求項２】 パイロットピンの直径が、厚さ０．２５
〜０．４５ｍｍのキャリアテープにおいて、スプロケッ
ト孔の直径の１．５１〜１．５５／１．５５の割合であ
る請求項１に記載のキャリアテープの検査方法。 - 【請求項３】 キャリアテープが、塩化ビニルシート、
ポリスチレンシート、ポリエチレンテレフタレートシー
トからなる請求項１に記載のキャリアテープの検査方
法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14384597A JP3902288B2 (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | キャリアテープの検査方法 |
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| JP14384597A JP3902288B2 (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | キャリアテープの検査方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10332353A true JPH10332353A (ja) | 1998-12-18 |
| JP3902288B2 JP3902288B2 (ja) | 2007-04-04 |
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| JP14384597A Expired - Fee Related JP3902288B2 (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | キャリアテープの検査方法 |
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| JP (1) | JP3902288B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009047493A (ja) * | 2007-08-16 | 2009-03-05 | Murata Mfg Co Ltd | 計測方法、計測装置及びプログラム |
| JP2011087512A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Minoru Industrial Co Ltd | 育苗箱選別方法及び装置 |
| CN102650517A (zh) * | 2012-04-19 | 2012-08-29 | 浙江洁美电子科技有限公司 | 一种压孔载带方孔深度激光测量装置 |
| CN115258235A (zh) * | 2022-08-02 | 2022-11-01 | 深圳市中金科五金制造有限公司 | 一种基于图像识别的载带包装检查控制*** |
-
1997
- 1997-06-02 JP JP14384597A patent/JP3902288B2/ja not_active Expired - Fee Related
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