KR100414518B1

KR100414518B1 - 칩 마운팅 방법 및 장치

Info

Publication number: KR100414518B1
Application number: KR10-2001-0087334A
Authority: KR
Inventors: 임쌍근; 이상윤
Original assignee: (주) 인텍플러스
Priority date: 2001-12-28
Filing date: 2001-12-28
Publication date: 2004-01-07
Also published as: KR20030056972A; AU2002359029A1; WO2003056623A1

Abstract

본 발명은 검사를 마친 칩을 필름의 칩수용홈에 넣고 그 칩수용홈의 개구부를 테이핑 처리하는 것에 의해 칩의 포장이 이루어지도록 한 칩 마운팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 사전 칩 불량검사없이 상기 칩이 필름의 칩수용홈에 수용된 상태로 진입 및 이송되면서 그 검사가 동시에 이루어질 수 있도록 함으로써 공정수의 감소에 따른 작업의 간편성 및 효율성, 생산성 향상을 기할 수 있도록 한 칩 마운팅 방법 및 장치에 관한 것으로서, 이는 필름 공급롤의 필름이 필름 회수롤 측으로 스텝운동으로 진입 및 이송되게 하고, 그 이송되는 필름이 3차원형상 측정용 프로브를 통과하는 것에 의해 필름의 칩수용홈에 탑재된 칩의 검사가 이루어지게 하며, 이 검사를 통해 검출된 불량 칩은 로봇아암에 의해 정상 칩으로 교체되는 식의 선별작업이 동시에 이루어지는 제1 공정과; 상기 제1 공정을 거친 필름의 칩수용홈을 테이프로 부착시키는 것에 의해 밀봉하는 제2 공정으로 이루어지고, 필름 공급롤(11)의 필름(F)이 타측 필름 회수롤(12) 측으로 회수되면서 스텝운동으로 진입 및 이송되게 하는 필름이송부(1)와; 상기 필름이송부(1)에 의해 이송되는 필름(F)의 상부측에 설치되어 상기 필름(F)의 칩수용홈(110)에 탑재된 칩(C)의 3차원형상을 측정하여 상기 칩(C)의 불량여부가 판별될 수 있게 하는 프로브(2)와; 상기 프로브(2)에 의해 검출된 필름(F)의 해당 칩수용홈(110) 내부의 불량 칩을 정상 칩으로 교체하는 식으로 선별작업을 수행하는 로봇아암(3)과; 상기 로봇아암(3)에 의해 선별된 칩(C)이 탑재된 필름(F)의 칩수용홈(110)을 테이프(41) 부착으로 밀봉시키는 테이핑부(4)로 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

칩 마운팅 방법 및 장치{The mounting method and apparatus for chip}

본 발명은 검사를 마친 칩을 필름의 칩수용홈에 넣고 그 칩수용홈의 개구부를 테이핑 처리하는 것에 의해 칩의 포장이 이루어지도록 한 칩 마운팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 사전 칩 불량검사없이 상기 칩이 필름의 칩수용홈에 수용된 상태로 진입 및 이송되면서 그 검사가 동시에 이루어질 수 있도록 함으로써 공정수의 감소에 따른 작업의 간편성 및 효율성, 생산성 향상을 기할 수 있도록 한 칩 마운팅 방법 및 장치에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판에 장착되는 칩(Chip) 부품은 도 3에 도시된 바와 같은 필름(F) 내부에 탑재된 후 테이핑 작업으로 마감하는 것에 의해 마운팅되는 것으로서, 상기 필름(F)의 중간부에 길이방향을 따라 다수의 칩수용홈(110)이 등간격으로 형성되어 있으며, 상기 칩수용홈(110)의 상방 개구부는 칩수용홈(110)에 칩(C)이 탑재된 후 그 위에 테이프(41)가 부착되는 것에 의해 밀봉되고, 이 마운팅된 제품은 롤 형태로 출하된다. 여기서 미설명 부호 는, 필름(F)의 스텝운동을 위한 와인드홀이다.

한편, 상기 필름(F)에 탑재되는 칩(C)은 불량 검사, 즉 칩(C)의 리드선 높이 및 휨 정도를 측정하는 검사를 통해 선별된 정상적인 칩만 제품에 적용되는 것으로서, 이를 위해 종래에는 사전에 칩(C)의 불량 검사를 실시한 후, 그 검사를 통과한 정상적인 칩과 불량 칩을 선별하는 별도 작업이 요구된다.

도 4는 종래의 칩 마운팅 방법을 보인 공정도로서, 종래에는 칩의 불량 여부를 검사하는 제1 공정과; 상기 제1 공정을 통해 판별된 정상적인 칩과 불량 칩을각각 별도 트레이에 선별 적재시키는 제2 공정과; 상기 제2 공정을 통해 선별된 정상적인 칩을 필름의 칩수용홈에 탑재시키는 제3 공정과; 상기 제3 공정에 의해 칩이 탑재된 필름의 칩수용홈 개구부를 테이프로 마감처리하는 제4 공정으로 이루어진다.

그리고 상기 칩의 불량 검사는 피검사물인 칩이 탑재되는 홈이 다수의 열과 횡대로 배열 및 배치된 별도 트레이가 구비되고, 상기 트레이의 홈에 탑재된 칩을 따라 프로브(probe)가 각 열의 횡방향으로 직선 이동하면서 스캐닝하는 라인 스캐닝 검사에 의해 칩의 불량 여부가 판별될 수 있도록 하고 있다.

따라서 종래의 칩 마운팅 방법은 사전에 칩의 불량을 검사하는 공정과 이 공정을 통해 판별된 정상적인 칩과 불량 칩을 선별하는 공정 등에 의해 불필요한 공정이 추가됨으로써 공정수의 증가를 초래하게 될 뿐만 아니라 이로인해 작업의 번거로움 및 불편성이 초래되며, 또한 작업의 비효율성으로 생산성 저하를 유발시키는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해서 창안된 것으로, 그 목적은 사전 칩 불량검사 및 선별 작업없이 상기 칩이 필름의 칩수용홈에 수용된 상태로 진입 및 이송되면서 그 검사와 선별이 동시에 이루어질 수 있도록 함으로써 공정수를 줄일 수 있게 하고, 이로인해 작업의 간편성 및 효율성 그리고 생산성 향상을 기할 수 있도록 하는데 있다.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 필름 공급롤의 필름이 필름 회수롤 측으로 스텝운동으로 진입 및 이송되게 하고, 그 이송되는 필름이 3차원형상 측정용 프로브를 통과하는 것에 의해 필름의 칩수용홈에 탑재된 칩의 검사가 이루어지게 하며, 이 검사를 통해 검출된 불량 칩은 로봇아암에 의해 정상 칩으로 교체되는 식의 선별작업이 동시에 이루어지는 제1 공정과; 상기 제1 공정을 거친 필름의 칩수용홈을 테이프로 부착시키는 것에 의해 밀봉하는 제2 공정으로 이루어진 것을 특징으로 한 칩 마운팅 방법이 제공된다.

또한 필름 공급롤의 필름이 타측 필름 회수롤 측으로 회수되면서 스텝운동으로 진입 및 이송되게 하는 필름 이송부와; 상기 필름 이송부에 의해 이송되는 필름의 상부측에 설치되어 상기 필름의 칩수용홈에 탑재된 칩의 3차원형상을 측정하여 상기 칩의 불량여부가 판별될 수 있게 하는 프로브와; 상기 프로브에 의해 검출된 필름의 해당 칩수용홈 내부의 불량 칩을 정상 칩으로 교체하는 식으로 선별작업을 수행하는 로봇아암과; 상기 로봇아암에 의해 선별된 칩이 탑재된 필름의 칩수용홈을 테이프 부착으로 밀봉시키는 테이핑부로 구성된 것을 특징으로 한 칩 마운팅 장치가 제공된다.

도 1은 본 발명에 따른 칩 마운팅 방법의 공정도.

도 2는 본 발명에 따른 칩 마운팅 장치의 일 실시예를 보인 개략 구성도.

도 3은 일반적인 칩 마운트의 구성을 보인 사시도.

도 4는 종래의 칩 마운팅 방법을 보인 공정도.

*도면의주요부분에대한부호의설명

C:칩 F:필름

1:필름이송부

11:필름 공급롤 12:필름 회수롤

2:프로브

20:모니터

3:로봇아암

4:테이핑부

41:테이프 42:테이핑롤

43:압착로울러

이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운팅 방법을 설명한다.

이 칩(C)은 통상에서와 같이 필름(F)의 칩수용홈(110)에 탑재된 후 상기 칩수용홈(110)의 개구부를 테이프(41)로 부착시키는 것에 의해 마운팅되는 것으로서, 상기 필름(F)은 롤에 권취된 형태를 가지며, 칩수용홈(110)의 양측으로는 다수의와인딩홀(120)이 연속 반복되게 형성되어 있다.(도 3 참조.)

도 1은 본 발명에 따른 칩 마운팅 방법의 공정도로서, 이는 필름의 칩수용홈에 칩이 탑재된 상태로 상기 칩의 불량검사가 이루어지면서 해당 칩수용홈 내부의 불량 칩을 선별하는 작업이 동시에 이루어지는 제1 공정과, 상기 제1 공정을 거친 필름의 칩수용홈 개구부를 테이프로 부착시켜 밀봉하는 제2 공정으로 이루어진다.

이를 공정별로 보다 상세히 설명하면, 제1 공정은 기존에 칩을 필름의 칩수용홈에 탑재시키기 전에 실시하던 별도의 칩 사전검사없이 직접 상기 칩을 필름의 칩수용홈에 탑재시킨 상태에서 칩의 불량검사와 불량 칩의 선별이 동시에 이루어지도록 하는 공정으로서, 상기 필름은 필름 공급롤에서 필름 회수롤 측으로 스텝운동으로 진입 및 이송되고, 그 이송되는 필름의 상부측에는 3차원형상 측정용 프로브(probe)가 설치되어 상기 프로브에 의해 필름이 스텝운동으로 진입 및 이송되는 상태에서도 3차원형상의 측정으로 칩의 불량여부를 판별할 수 있게 되는 것이다. 그리고 상기 프로브에 의해 검출된 불량 칩은 로봇아암에 의해 정상 칩으로 교체되는 식으로 선별작업이 동시에 이루어지게 되는 것이다.

한편, 상기 프로브는 본원인이 선출원한 바 있는 특허 제2001-18523호 "색정보를 이용한 실시간 3차원 표면형상 측정방법 및 장치" 및 특허출원 제2000-69549호 "모아레무늬 발생기를 적용한 위상천이 영사식 모아레방법 및 장치"에 의한 3차원형상 측정장치이다.

상기 제2 공정은 상기 제1 공정에 의해 칩의 불량검사를 마치고 선별된 정상 칩이 탑재된 필름의 칩수용홈 개구부를 테이프로 부착시키는 것에 의해 밀봉하는공정으로서, 상기 테이프는 칩수용홈의 면적보다 크게 형성되고 상기 칩수용홈의 양측 와인딩홀보다 작은 면적으로 형성되어 필름의 표면에 길이방향을 따라 부착되는 것이며, 이 부착된 상태로 롤에 감겨져 제품으로 출하되는 것이다.

다음은 상기한 바와 같은 방법에 따른 본 발명 일 실시예의 장치 구성을 도 2를 참조로 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 칩 마운팅 장치의 일 실시예 구성을 보인 개략도이다.

이에 도시된 바와 같이 본 발명은 일측에 필름 공급롤(11)이 구비되고, 이의 타측부에는 필름 회수롤(12)이 구비되어 상기 필름 회수롤(12)이 구동모터 및 간헐장치(미도시됨)에 의해 간헐 회전되는 것에 의해 필름 공급롤(11)의 필름(F)이 스텝운동으로 상기 필름 회수롤(12) 측으로 진입 및 이송되도록 하는 것으로 필름이송부(1)가 구성되고, 상기 필름(F)은 전술한 바와 같이 상방으로 개구부를 갖는 다수의 칩수용홈(110)이 중간부 길이방향을 따라 등간격으로 형성된다.

그리고 상기 필름 공급롤(11)에서 필름 회수롤(12) 측으로 진입 및 이송되는 필름(F)의 상부측에는 3차원형상 측정장치인 프로브(2)가 설치되어 상기 필름(F)의 칩수용홈(110)에 탑재된 칩(C)이 상기 프로브(2)를 통과하는 것에 의해 칩(C)의 불량검사가 이루어지게 되는 것이며, 칩(C)의 불량 여부는 프로브(2)와 연결된 컴퓨터의 모니터(20) 상의 화면을 통해 판별할 수 있게 되는 것이다.

또한 상기 프로브(2)에 의한 불량 칩 검출시, 그 불량 칩을 정상적인 칩으로 자동 교체 및 선별될 수 있게 하는 수단으로서, 로봇아암(3)이 구비되고 상기 로봇아암(3)은 필름(F)이 스텝운동으로 연속 공급되는 상태에서 해당 불량 칩을 필름(F)의 칩수용홈(110)에서 집어 빼낸 후, 정상 칩으로 교체하는 식으로 선별작업이 이루어지게 되는 것이며, 로봇아암(3)의 작동은 불량 칩 검출에 따른 제어부의 동작신호에 따라 이루어진다.

이와함께 상기 로봇아암(3)에 의해 선별된 정상 칩(C)이 탑재된 필름(F)의 칩수용홈(110) 개구부를 밀봉하기 위한 수단으로 테이핑부(4)가 구비되는 것으로서, 상기 테이핑부(4)는 테이프(41)가 권취된 테이핑롤(42)과, 상기 테이핑롤(42)의 테이프(41)가 필름 공급롤(11)에서 필름 회수롤(12) 측으로 진입 및 이송되고 칩 수용홈()에 칩(C)이 삽입 수용된 피딩필름(F)의 상면으로 안내되도록하면서 압착에의해 그안내된 테이프(41)가 피딩필름(F)의 상면에 부착되도록 하는 압착로울러(43)로 구성된다.

다음은 상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 작동과정을 설명한다.

먼저, 필름 회수롤(12)이 구동모터 및 간헐장치에 의해 간헐 회전되는 것에 의해 필름 공급롤(11)로부터 필름(F)이 스텝운동으로 상기 필름 회수롤(12) 측으로 진입 및 이송되고, 그 이송되는 필름(F)의 각 칩수용홈(110)에는 칩(C)이 탑재된다.

그리고 상기 칩(C)이 탑재된 필름(F)은 스텝운동으로 3차원형상 측정장치인 프로브(2)측으로 진입 및 이송되고, 그 이송되는 필름(F)의 칩(C)이 상기 프로브(2)를 통과하는 것에 의해 상기 칩(C)의 불량여부가 모니터(20)의 화면상에 나타나게 되고, 불량 칩 검출시에는 제어부의 동작신호에 따라 로봇아암(3)이 해당불량 칩(C)을 필름(F)의 칩수용홈(110)에서 집어 빼낸 뒤, 새로운 정상 칩을 그 필름(F)의 칩 수용홈()에 다시 탑재시키는 것에 의해 칩의 교체 및 선별작업이 이루어지게 되는 것으로서, 이때 불량 칩 적재부 및 정상 칩 적재부(미도시됨)가 별도 구비된다.

또한 이렇게 로봇아암(3)에 의해 선별된 정상 칩(C)이 탑재된 필름(F)은 테이핑부(4)의 압착로울러(43)를 통과하는 것에 의해 칩(C)이 수용된 피딩필름(F)의 칩 수용홈()의 개방부가 테이프(41)로 밀봉되는 것으로서, 이를 좀더 구체적으로 설명하면 후술한 바와 같다.

즉, 칩(C)이 수용된 피딩필름(F)이 압착로울러(43)에 도달하게 되면, 테이핑 롤()에서 인출된 테이프(41)가 압착로울러(43)에 의해 상기 피딩필름(F)의 상면으로 안내 및 중첩되어 압착됨으로써 칩(C)이 수용된 피딩필름(F)의 개구부가 테이프(41)로 밀봉 및 마감되는 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명은 기존에 사전 칩 불량검사 및 선별 작업 등과 같은 별도 공정없이 상기 칩이 필름의 칩수용홈에 수용된 상태로 진입 및 이송되면서 그 검사와 선별이 동시에 이루어질 수 있도록 함으로써 공정수를 대폭적으로 줄일 수 있을 뿐만 아니라 이로인해 작업의 간편성 및 효율성 그리고 생산성 향상을 기할 수 있는 효과를 갖게 된다.

Claims

필름 공급롤의 필름이 필름 회수롤 측으로 스텝운동으로 진입 및 이송되게 하고, 그 이송되는 필름이 3차원형상 측정용 프로브를 통과하는 것에 의해 필름의 칩수용홈에 탑재된 칩의 검사가 이루어지게 하며, 이 검사를 통해 검출된 불량 칩은 로봇아암에 의해 정상 칩으로 교체되는 식의 선별작업이 동시에 이루어지는 제1 공정과;

상기 제1 공정을 거친 필름의 칩수용홈을 테이프로 부착시키는 것에 의해 밀봉하는 제2 공정으로 이루어진 것을 특징으로 한 칩 마운팅 방법.
필름 공급롤(11)의 필름(F)이 타측 필름 회수롤(12) 측으로 회수되면서 스텝운동으로 진입 및 이송되게 하는 필름이송부(1)와;

상기 필름이송부(1)에 의해 이송되는 필름(F)의 상부측에 설치되어 상기 필름(F)의 칩수용홈(110)에 탑재된 칩(C)의 3차원형상을 측정하여 상기 칩(C)의 불량여부가 판별될 수 있게 하는 프로브(2)와;

상기 프로브(2)에 의해 검출된 필름(F)의 해당 칩수용홈(110) 내부의 불량 칩을 정상 칩으로 교체하는 식으로 선별작업을 수행하는 로봇아암(3)과;

상기 로봇아암(3)에 의해 선별된 칩(C)이 탑재된 필름(F)의 칩수용홈(110)을 테이프(41) 부착으로 밀봉시키는 테이핑부(4)로 구성된 것을 특징으로 한 칩 마운팅 장치.