JPH1032377A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH1032377A JPH1032377A JP18432696A JP18432696A JPH1032377A JP H1032377 A JPH1032377 A JP H1032377A JP 18432696 A JP18432696 A JP 18432696A JP 18432696 A JP18432696 A JP 18432696A JP H1032377 A JPH1032377 A JP H1032377A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷配線板の製造方法に於いて、特にエッチ
ング方法による微細な銅回路パターンを形成する方法に
より製造される印刷配線板の品質を向上させ、製品の歩
留りを大幅に向上させる印刷配線板の製造方法を提供す
るものである。 【解決手段】 絶縁基板1上に、適宜の第1のレジスト
層3を介在させる事により、導電性材料により所定の配
線パターンを有する導電性膜層4を形成する第1の工
程、所定の配線パターンを有する導電性膜層4上に貴金
属から構成された第2のレジスト層5を形成する第2の
工程、絶縁基板1をイミダゾール化合物を主体とする処
理液で処理する第3の工程、第1のレジスト層3を絶縁
基板上から除去する第4の工程及び該貴金属から構成さ
れた第2のレジスト層5を絶縁基板上から除去する第5
の工程、とから構成されている印刷配線板の製造方法。
ング方法による微細な銅回路パターンを形成する方法に
より製造される印刷配線板の品質を向上させ、製品の歩
留りを大幅に向上させる印刷配線板の製造方法を提供す
るものである。 【解決手段】 絶縁基板1上に、適宜の第1のレジスト
層3を介在させる事により、導電性材料により所定の配
線パターンを有する導電性膜層4を形成する第1の工
程、所定の配線パターンを有する導電性膜層4上に貴金
属から構成された第2のレジスト層5を形成する第2の
工程、絶縁基板1をイミダゾール化合物を主体とする処
理液で処理する第3の工程、第1のレジスト層3を絶縁
基板上から除去する第4の工程及び該貴金属から構成さ
れた第2のレジスト層5を絶縁基板上から除去する第5
の工程、とから構成されている印刷配線板の製造方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板の製造
方法に関するものであり、特に詳しくは、微細な配線回
路パターンを有する印刷配線板が、低い不良率で且つ効
率的に製造する事が可能な印刷配線板の製造方法に関す
るものである。
方法に関するものであり、特に詳しくは、微細な配線回
路パターンを有する印刷配線板が、低い不良率で且つ効
率的に製造する事が可能な印刷配線板の製造方法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、この種のエッチング方法によ
って、例えば、銅を主体とする回路パターンを形成する
印刷配線板の製造方法としては、アルカリに不溶なイミ
ダゾール化合物をアルカリエッチング用のエッチングレ
ジストとして使用する方法が、例えば、特開平4−51
592号公報により開示されている。
って、例えば、銅を主体とする回路パターンを形成する
印刷配線板の製造方法としては、アルカリに不溶なイミ
ダゾール化合物をアルカリエッチング用のエッチングレ
ジストとして使用する方法が、例えば、特開平4−51
592号公報により開示されている。
【0003】図5は、上記した従来の例である特開平4
−51592号公報に開示された印刷配線板の製造方法
を示す工程順の縦断面図である。即ち、図5(A)に示
す様に、絶縁基板1に無電解銅メッキを行い、次いで電
解銅メッキを実行して厚さ20〜30μmのパネル銅メ
ッキ層8を形成する。次に、図5(B)に示す様に、ア
ルカリ可溶のレジストインク9をスクリーン印刷して、
80℃で10分間の乾燥処理を行い、厚さ20μm程度
の逆版画像を形成する。
−51592号公報に開示された印刷配線板の製造方法
を示す工程順の縦断面図である。即ち、図5(A)に示
す様に、絶縁基板1に無電解銅メッキを行い、次いで電
解銅メッキを実行して厚さ20〜30μmのパネル銅メ
ッキ層8を形成する。次に、図5(B)に示す様に、ア
ルカリ可溶のレジストインク9をスクリーン印刷して、
80℃で10分間の乾燥処理を行い、厚さ20μm程度
の逆版画像を形成する。
【0004】次いで、絶縁基板1を5%塩酸水溶液で処
理した後、イミダゾール化合物の酸性水溶液(イミダゾ
ール化合物:2%、酢酸:3%、アンモニア:0.2
%、酢酸銅:0.5%)に50℃で4分間浸漬させ、図
5(C)に示す様に、レジストインクで被覆されていな
い銅部分に厚さ1μmのイミダゾール化合物の化成被膜
7を形成する。
理した後、イミダゾール化合物の酸性水溶液(イミダゾ
ール化合物:2%、酢酸:3%、アンモニア:0.2
%、酢酸銅:0.5%)に50℃で4分間浸漬させ、図
5(C)に示す様に、レジストインクで被覆されていな
い銅部分に厚さ1μmのイミダゾール化合物の化成被膜
7を形成する。
【0005】その後、図5(D)に示す様に、レジスト
インク3を3%の水酸化ナトリウム水溶液によって剥離
し、120℃で10分間の加熱乾燥を行う。次に、図5
(E)に示す様に、アルカリエッチング液(アンモニア
−塩化アンモニウム−銅系で、比重1.1〜1.2)を
用いてエッチングを行った後、3.5%の塩酸水溶液に
よってイミダゾールの化成被膜を剥離する事によって、
図5(F)に示す様に、所望の銅回路パターンを有する
印刷配線板をうる事が出来る。
インク3を3%の水酸化ナトリウム水溶液によって剥離
し、120℃で10分間の加熱乾燥を行う。次に、図5
(E)に示す様に、アルカリエッチング液(アンモニア
−塩化アンモニウム−銅系で、比重1.1〜1.2)を
用いてエッチングを行った後、3.5%の塩酸水溶液に
よってイミダゾールの化成被膜を剥離する事によって、
図5(F)に示す様に、所望の銅回路パターンを有する
印刷配線板をうる事が出来る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記した
様な従来に於けるイミダゾール化合物をアルカリエッチ
ング用のエッチングレジストとして使用し、エッチング
法によって銅回路パターンを形成する印刷配線板の製造
方法に於いては、該イミダゾール化合物のエッチングレ
ジスト被膜が形成された後では、これを目視できない
為、当該被膜に欠陥が存在していても、それを認識する
事が不可能であるので、修正処理を行う事が実質的に不
可能であった。
様な従来に於けるイミダゾール化合物をアルカリエッチ
ング用のエッチングレジストとして使用し、エッチング
法によって銅回路パターンを形成する印刷配線板の製造
方法に於いては、該イミダゾール化合物のエッチングレ
ジスト被膜が形成された後では、これを目視できない
為、当該被膜に欠陥が存在していても、それを認識する
事が不可能であるので、修正処理を行う事が実質的に不
可能であった。
【0007】従って、上記従来の方法では、エッチング
処理が完了するまで、銅回路パターンの良否を判断出来
ず、従って歩留り向上しえないと言う問題が有った。係
る理由は、該イミダゾール化合物の化成被膜が無色、透
明でしかもその厚さは1μm程度と非常に薄膜である事
に起因する。該イミダゾール化合物の化成被膜は、絶縁
基板をイミダゾール化合物の酸性水溶液に接触すること
で、化学的に銅表面と錯体を形成し、累積した被膜へと
成長する。
処理が完了するまで、銅回路パターンの良否を判断出来
ず、従って歩留り向上しえないと言う問題が有った。係
る理由は、該イミダゾール化合物の化成被膜が無色、透
明でしかもその厚さは1μm程度と非常に薄膜である事
に起因する。該イミダゾール化合物の化成被膜は、絶縁
基板をイミダゾール化合物の酸性水溶液に接触すること
で、化学的に銅表面と錯体を形成し、累積した被膜へと
成長する。
【0008】該絶縁基板とイミダゾール化合物の酸性水
溶液との接触方法としては、浸漬処理によるのが最も一
般的であるが、この時、小径や高アスペクト比のスルー
ホール内部に於いては、処理液が滞留し易く、又エアー
トラップの発生する可能性も高い。更に、処理温度が4
0〜50℃の中高温領域では、絶縁基板の表面に気泡が
付着し易くなる。
溶液との接触方法としては、浸漬処理によるのが最も一
般的であるが、この時、小径や高アスペクト比のスルー
ホール内部に於いては、処理液が滞留し易く、又エアー
トラップの発生する可能性も高い。更に、処理温度が4
0〜50℃の中高温領域では、絶縁基板の表面に気泡が
付着し易くなる。
【0009】これらの理由による処理液と絶縁基板との
未接触は、前記銅錯体の形成を阻害する事になり、エッ
チングレジストの未着部分の発生やピンホールの発生の
原因となり、その結果、銅回路パターンの欠損不良を誘
発する事になる。一方、近年、電子機器の小型化、高性
能化は目覚ましく、それに伴い印刷配線による銅回路パ
ターンも高密度化、微細化が要求されて来ており、かか
る高精度なエッチング処理を実行する為には、エッチン
グレジストの厚みが薄い方が有利であり、上記した従来
の技術に於けるイミダゾール化合物の化成被膜を使用す
る方法の他、電着レジスト或いは液状レジスト、貴金属
レジスト等をエッチングレジストとして使用する方法が
注目されて来ている。
未接触は、前記銅錯体の形成を阻害する事になり、エッ
チングレジストの未着部分の発生やピンホールの発生の
原因となり、その結果、銅回路パターンの欠損不良を誘
発する事になる。一方、近年、電子機器の小型化、高性
能化は目覚ましく、それに伴い印刷配線による銅回路パ
ターンも高密度化、微細化が要求されて来ており、かか
る高精度なエッチング処理を実行する為には、エッチン
グレジストの厚みが薄い方が有利であり、上記した従来
の技術に於けるイミダゾール化合物の化成被膜を使用す
る方法の他、電着レジスト或いは液状レジスト、貴金属
レジスト等をエッチングレジストとして使用する方法が
注目されて来ている。
【0010】本発明の目的は、上記した従来技術の欠点
を改良し、印刷配線板の製造方法に於いて、特にエッチ
ング方法による微細な銅回路パターンを形成する方法を
用いて製造される印刷配線板の品質を向上させ、製品の
歩留りを大幅に向上させる事の出来る印刷配線板の製造
方法を提供するものである。
を改良し、印刷配線板の製造方法に於いて、特にエッチ
ング方法による微細な銅回路パターンを形成する方法を
用いて製造される印刷配線板の品質を向上させ、製品の
歩留りを大幅に向上させる事の出来る印刷配線板の製造
方法を提供するものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、基本的には以下に記載されたような技術
構成を採用するものである。 即ち、絶縁基板上に所定
の配線パターンが形成されている印刷配線板を製造する
方法に於いて、当該方法が、絶縁基板上に、適宜の第1
のレジスト層を介在させる事により、導電性材料により
所定の配線パターンを有する導電性膜層を形成する第1
の工程、当該所定の配線パターンを有する導電性膜層上
に貴金属から構成された第2のレジスト層を形成する第
2の工程、当該絶縁基板をイミダゾール化合物を主体と
する処理液で処理する第3の工程、該第1のレジスト層
を当該絶縁基板上から除去する第4の工程及び該貴金属
から構成された第2のレジスト層を当該絶縁基板上から
除去する第5の工程、とから構成されている印刷配線板
の製造方法である。
達成するため、基本的には以下に記載されたような技術
構成を採用するものである。 即ち、絶縁基板上に所定
の配線パターンが形成されている印刷配線板を製造する
方法に於いて、当該方法が、絶縁基板上に、適宜の第1
のレジスト層を介在させる事により、導電性材料により
所定の配線パターンを有する導電性膜層を形成する第1
の工程、当該所定の配線パターンを有する導電性膜層上
に貴金属から構成された第2のレジスト層を形成する第
2の工程、当該絶縁基板をイミダゾール化合物を主体と
する処理液で処理する第3の工程、該第1のレジスト層
を当該絶縁基板上から除去する第4の工程及び該貴金属
から構成された第2のレジスト層を当該絶縁基板上から
除去する第5の工程、とから構成されている印刷配線板
の製造方法である。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明にかかる印刷配線板の製造
方法に於ける1態様に於いては、絶縁基板の導電性被膜
上にメッキレジストを逆版形成する工程と、電解銅メッ
キを処理する工程と、貴金属レジストを電気メッキする
工程と、絶縁基板をイミダゾール化合物の酸性水溶液に
接触させる工程と、メッキレジストを剥離する工程と、
アルカリエッチングにより銅回路パターンを形成する工
程と、貴金属レジストを剥離する工程とを含んで構成さ
れており、絶縁基板上に最終工程で、所定のパターンを
有する配線部を形成する予定の、銅を主体とする導電性
膜層で構成される回路パターン形成部に貴金属から構成
されたレジスト層で被覆すると共に、イミダゾール化合
物を主体とする処理液で当該貴金属から構成されたレジ
スト層の表面を処理する事により、当該イミダゾール化
合物が、酸性液には可溶性で、アルカリ液には不溶性を
示し、且つ銅に対して選択的に結合して錯体を形成する
と言う特性を利用して、当該貴金属から構成されたレジ
スト層に形成される可能性のあるピンホール、貴金属か
ら構成されたレジスト層の欠落部を被覆して、当該絶縁
基板における該銅を主体とする導電性膜層で構成される
回路パターンを形成する際に使用した、例えば感光性材
料からなる、メッキレジスト層を剥離除去する際に、当
該回路パターン部が損傷を受けたり、切断されたりする
事を完全に防止する事が出来る。
方法に於ける1態様に於いては、絶縁基板の導電性被膜
上にメッキレジストを逆版形成する工程と、電解銅メッ
キを処理する工程と、貴金属レジストを電気メッキする
工程と、絶縁基板をイミダゾール化合物の酸性水溶液に
接触させる工程と、メッキレジストを剥離する工程と、
アルカリエッチングにより銅回路パターンを形成する工
程と、貴金属レジストを剥離する工程とを含んで構成さ
れており、絶縁基板上に最終工程で、所定のパターンを
有する配線部を形成する予定の、銅を主体とする導電性
膜層で構成される回路パターン形成部に貴金属から構成
されたレジスト層で被覆すると共に、イミダゾール化合
物を主体とする処理液で当該貴金属から構成されたレジ
スト層の表面を処理する事により、当該イミダゾール化
合物が、酸性液には可溶性で、アルカリ液には不溶性を
示し、且つ銅に対して選択的に結合して錯体を形成する
と言う特性を利用して、当該貴金属から構成されたレジ
スト層に形成される可能性のあるピンホール、貴金属か
ら構成されたレジスト層の欠落部を被覆して、当該絶縁
基板における該銅を主体とする導電性膜層で構成される
回路パターンを形成する際に使用した、例えば感光性材
料からなる、メッキレジスト層を剥離除去する際に、当
該回路パターン部が損傷を受けたり、切断されたりする
事を完全に防止する事が出来る。
【0013】
【実施例】以下に、本発明に係る印刷配線板の製造方法
の具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。即ち、
図1及び図2は本発明に係る印刷配線板の製造方法の1
具体例に於ける各工程毎の当該絶縁基板の断面構成を工
程順に示した図であり、係る図によって、本発明に係る
印刷配線板の製造方法の基本的な構成である、絶縁基板
上に所定の配線パターンが形成されている印刷配線板を
製造する方法に於いて、当該方法が、絶縁基板1上に、
適宜の第1のレジスト層3を介在させる事により、導電
性材料により所定の配線パターンを有する導電性膜層4
を形成する第1の工程、当該所定の配線パターンを有す
る導電性膜層4上に貴金属から構成された第2のレジス
ト層5を形成する第2の工程、当該絶縁基板1をイミダ
ゾール化合物を主体とする処理液で処理する第3の工
程、該第1のレジスト層3を当該絶縁基板上から除去す
る第4の工程及び該貴金属から構成された第2のレジス
ト層5を当該絶縁基板上から除去する第5の工程、とか
ら構成されている印刷配線板の製造方法が示されてい
る。
の具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。即ち、
図1及び図2は本発明に係る印刷配線板の製造方法の1
具体例に於ける各工程毎の当該絶縁基板の断面構成を工
程順に示した図であり、係る図によって、本発明に係る
印刷配線板の製造方法の基本的な構成である、絶縁基板
上に所定の配線パターンが形成されている印刷配線板を
製造する方法に於いて、当該方法が、絶縁基板1上に、
適宜の第1のレジスト層3を介在させる事により、導電
性材料により所定の配線パターンを有する導電性膜層4
を形成する第1の工程、当該所定の配線パターンを有す
る導電性膜層4上に貴金属から構成された第2のレジス
ト層5を形成する第2の工程、当該絶縁基板1をイミダ
ゾール化合物を主体とする処理液で処理する第3の工
程、該第1のレジスト層3を当該絶縁基板上から除去す
る第4の工程及び該貴金属から構成された第2のレジス
ト層5を当該絶縁基板上から除去する第5の工程、とか
ら構成されている印刷配線板の製造方法が示されてい
る。
【0014】特に本発明に於いては、当該絶縁基板1に
は、スルーホール10が形成されているものである事が
好ましい。即ち、前記した様に、当該絶縁基板1にスル
ーホール10が形成されている場合には、特に当該スル
ーホール10の内部に気泡或いはエアートラップ等が発
生し易く、従って、上記した第2のレジスト層5を形成
する際に特に該スルーホール10内部壁面にピンホール
が形成されたり、該第2のレジスト層が形成されなかっ
たりする場合が多く、後工程に於いて、該第1のレジス
ト層3を除去する処理工程に於いて、当該ピンホール或
いは該第2のレジスト層5の未形成部分から該第1のレ
ジスト層3の剥離処理剤が侵入して、回路パターンを破
壊、切断、除去する事になるので、本発明に於いては、
係る絶縁基板に適用する事に特に効果的である。
は、スルーホール10が形成されているものである事が
好ましい。即ち、前記した様に、当該絶縁基板1にスル
ーホール10が形成されている場合には、特に当該スル
ーホール10の内部に気泡或いはエアートラップ等が発
生し易く、従って、上記した第2のレジスト層5を形成
する際に特に該スルーホール10内部壁面にピンホール
が形成されたり、該第2のレジスト層が形成されなかっ
たりする場合が多く、後工程に於いて、該第1のレジス
ト層3を除去する処理工程に於いて、当該ピンホール或
いは該第2のレジスト層5の未形成部分から該第1のレ
ジスト層3の剥離処理剤が侵入して、回路パターンを破
壊、切断、除去する事になるので、本発明に於いては、
係る絶縁基板に適用する事に特に効果的である。
【0015】本発明に於いて使用される絶縁基板1は、
特に限定されるものではないが、通常一般的に使用され
ている絶縁基板で有れば、いかなるものでも使用出来
る。尚、本発明の印刷配線板の製造方法を適用するに際
しては、印刷配線板の回路パターンを形成する導電性膜
層は、電気メッキ方式を採用する事が望ましいので、当
該電気メッキ方式を効果的に使用する為、該絶縁基板1
の表面の一部或いは全部が、図1(A)に示す様に、予
め所定の導電性被膜2で被覆されているものである事が
望ましい。
特に限定されるものではないが、通常一般的に使用され
ている絶縁基板で有れば、いかなるものでも使用出来
る。尚、本発明の印刷配線板の製造方法を適用するに際
しては、印刷配線板の回路パターンを形成する導電性膜
層は、電気メッキ方式を採用する事が望ましいので、当
該電気メッキ方式を効果的に使用する為、該絶縁基板1
の表面の一部或いは全部が、図1(A)に示す様に、予
め所定の導電性被膜2で被覆されているものである事が
望ましい。
【0016】係る導電性被膜としては、導電性を有する
材料であれば特に限定されるものではないが、好ましく
は、無電解銅メッキを利用して形成された銅を主体とす
る導電性被膜2である。図1及び図2に示される本発明
に係る第1の具体例に於いては、先ず、図1(B)に示
す様に、該絶縁基板1の導電性被膜2の上に、例えば感
光性材料で構成された第1のレジスト層3を所定の配線
パターン11を形成しようとする部位を除く当該絶縁基
板1上の部位に、配置形成させた後、図1(C)に示す
様に、当該第1のレジスト層3が配置形成されていない
当該絶縁基板上の該導電性被膜2の上に、実際の回路パ
ターンを構成する導電性材料によりなる導電性膜層4を
形成するものである。
材料であれば特に限定されるものではないが、好ましく
は、無電解銅メッキを利用して形成された銅を主体とす
る導電性被膜2である。図1及び図2に示される本発明
に係る第1の具体例に於いては、先ず、図1(B)に示
す様に、該絶縁基板1の導電性被膜2の上に、例えば感
光性材料で構成された第1のレジスト層3を所定の配線
パターン11を形成しようとする部位を除く当該絶縁基
板1上の部位に、配置形成させた後、図1(C)に示す
様に、当該第1のレジスト層3が配置形成されていない
当該絶縁基板上の該導電性被膜2の上に、実際の回路パ
ターンを構成する導電性材料によりなる導電性膜層4を
形成するものである。
【0017】本発明に於ける該導電性膜層4の形成方法
は特に限定されるものではないが、例えば、銅を主体と
する導電性材料で構成される事が望ましく、より具体的
には、電気銅メッキ方式を用いて、パターン銅メッキを
行うものである。本発明に於ける印刷配線板の製造方法
に於いては、その後、図1(D)に示す様に、当該所定
の配線パターンを有する導電性膜層4上に貴金属から構
成された第2のレジスト層5を形成する処理を施すもの
である。
は特に限定されるものではないが、例えば、銅を主体と
する導電性材料で構成される事が望ましく、より具体的
には、電気銅メッキ方式を用いて、パターン銅メッキを
行うものである。本発明に於ける印刷配線板の製造方法
に於いては、その後、図1(D)に示す様に、当該所定
の配線パターンを有する導電性膜層4上に貴金属から構
成された第2のレジスト層5を形成する処理を施すもの
である。
【0018】本発明に於ける該第2のレジスト層5は、
後述する上記第1のレジスト層3を剥離除去する工程を
実行する際、当該導電性膜層4を保護する作用を果たす
ものであり、又、当該第2のレジスト層5を構成する貴
金属は、特に限定されるものではないが、例えば、半田
或いは錫の様な金属材料が使用される。本発明に於いて
は、かかる金属材料は、例えば、電気メッキ処理方法を
使用してレジスト層5を形成するものである。
後述する上記第1のレジスト層3を剥離除去する工程を
実行する際、当該導電性膜層4を保護する作用を果たす
ものであり、又、当該第2のレジスト層5を構成する貴
金属は、特に限定されるものではないが、例えば、半田
或いは錫の様な金属材料が使用される。本発明に於いて
は、かかる金属材料は、例えば、電気メッキ処理方法を
使用してレジスト層5を形成するものである。
【0019】図1(D)に於いては、例えば、当該絶縁
基板1のピンホール10の内部表面に気泡等の存在によ
り形成された貴金属から構成された第2のレジスト層5
のメッキ未着部6が形成されている状態を示している。
その後、図2(A)に示す様に、第2のレジスト層5が
形成された絶縁基板1をイミダゾール化合物を主体とす
る処理液に浸漬して当該絶縁基板1の表面を処理する事
によって、前記した絶縁基板1のピンホール10の内部
表面に形成された第2のレジスト層5のメッキ未着部6
或いはピンホールを介して、当該イミダゾール化合物を
主体とする処理液成分が、当該導電性膜層4に選択的に
結合して錯体を形成して、係るイミダゾール化合物の化
成被膜7が当該メッキ未着部6或いはピンホール部の開
口部を完全に被覆して、当該メッキ未着部6或いはピン
ホール部と言う欠陥部を修復する。
基板1のピンホール10の内部表面に気泡等の存在によ
り形成された貴金属から構成された第2のレジスト層5
のメッキ未着部6が形成されている状態を示している。
その後、図2(A)に示す様に、第2のレジスト層5が
形成された絶縁基板1をイミダゾール化合物を主体とす
る処理液に浸漬して当該絶縁基板1の表面を処理する事
によって、前記した絶縁基板1のピンホール10の内部
表面に形成された第2のレジスト層5のメッキ未着部6
或いはピンホールを介して、当該イミダゾール化合物を
主体とする処理液成分が、当該導電性膜層4に選択的に
結合して錯体を形成して、係るイミダゾール化合物の化
成被膜7が当該メッキ未着部6或いはピンホール部の開
口部を完全に被覆して、当該メッキ未着部6或いはピン
ホール部と言う欠陥部を修復する。
【0020】次いで、図2(B)に示す様に、当該絶縁
基板1から該第1のレジスト層3を剥離除去する工程
と、図2(C)に示す様に、第2のレジスト層5をマス
クとして該絶縁基板1の表面に形成されている導電性被
膜2をエッチング処理等の方法により剥離、除去して図
2(D)に示す様な、最終製品である印刷配線板が形成
される。
基板1から該第1のレジスト層3を剥離除去する工程
と、図2(C)に示す様に、第2のレジスト層5をマス
クとして該絶縁基板1の表面に形成されている導電性被
膜2をエッチング処理等の方法により剥離、除去して図
2(D)に示す様な、最終製品である印刷配線板が形成
される。
【0021】係る本発明の印刷配線板の製造方法に於け
る第1の具体例に付いて、より詳細に説明するならば、
図1(A)に於いて、スルーホール10を有する絶縁基
板1に無電解銅メッキを施して厚さ約2μmの導電性被
膜2を形成し、次いで図1(B)に示す様に、上記導電
性被膜2上に後述するメッキ処理に於けるメッキレジス
トとして厚さ約50μmの感光層、例えばドライフィル
ム等からなる被膜をラミネートさせ、所定のパターンを
有するマスクを使用して公知の露光、現像処理を実行
し、所定の銅回路パターンを形成する領域以外の部位
に、第1のレジスト層3を形成させる。
る第1の具体例に付いて、より詳細に説明するならば、
図1(A)に於いて、スルーホール10を有する絶縁基
板1に無電解銅メッキを施して厚さ約2μmの導電性被
膜2を形成し、次いで図1(B)に示す様に、上記導電
性被膜2上に後述するメッキ処理に於けるメッキレジス
トとして厚さ約50μmの感光層、例えばドライフィル
ム等からなる被膜をラミネートさせ、所定のパターンを
有するマスクを使用して公知の露光、現像処理を実行
し、所定の銅回路パターンを形成する領域以外の部位
に、第1のレジスト層3を形成させる。
【0022】続いて、図1(C)に示す様に、当該絶縁
基板1を電気銅メッキ浴(例えば、組成比が硫酸銅:8
5g/l、硫酸:190g/l、塩素イオン:50mg
/lである銅メッキ浴)を使用して、電流密度2.5A
/dm2 で約50分間浸漬処理する事により、該感光層
3に被覆されていない導電性被膜2上に、導電性膜層4
を構成する約30μmのパターン銅メッキ層が形成され
る。
基板1を電気銅メッキ浴(例えば、組成比が硫酸銅:8
5g/l、硫酸:190g/l、塩素イオン:50mg
/lである銅メッキ浴)を使用して、電流密度2.5A
/dm2 で約50分間浸漬処理する事により、該感光層
3に被覆されていない導電性被膜2上に、導電性膜層4
を構成する約30μmのパターン銅メッキ層が形成され
る。
【0023】その後、図1(D)に示す様に、当該絶縁
基板1を電気はんだメッキ浴(例えば組成比が、錫(l
l):15g/l、鉛:10g/l、ホウフッ化水素
酸:400g/l、ホウ酸:25g/l、ペプトン:5
g/l)にて、電流密度1.2A/dm2 で約15分間
浸漬処理する事により、パターン銅メッキ層4の上に約
8μmの貴金属から構成された第2のレジスト層5であ
るはんだメッキ層5がエッチングレジストとして形成さ
れる。
基板1を電気はんだメッキ浴(例えば組成比が、錫(l
l):15g/l、鉛:10g/l、ホウフッ化水素
酸:400g/l、ホウ酸:25g/l、ペプトン:5
g/l)にて、電流密度1.2A/dm2 で約15分間
浸漬処理する事により、パターン銅メッキ層4の上に約
8μmの貴金属から構成された第2のレジスト層5であ
るはんだメッキ層5がエッチングレジストとして形成さ
れる。
【0024】該はんだメッキ層5は、非常に薄い被膜で
ある為、メッキ浴の管理が適当でない場合や、メッキ処
理中の攪拌が不適正であった場合等は、メッキボイドや
ピンホールといったメッキ未着部6が形成され、上記し
た様にメッキ未着部6を介して露出している回路パター
ンを構成する金属即ち銅を誤ってエッチングしてしま
い、当該回路パターンの欠損の原因になっていた。
ある為、メッキ浴の管理が適当でない場合や、メッキ処
理中の攪拌が不適正であった場合等は、メッキボイドや
ピンホールといったメッキ未着部6が形成され、上記し
た様にメッキ未着部6を介して露出している回路パター
ンを構成する金属即ち銅を誤ってエッチングしてしま
い、当該回路パターンの欠損の原因になっていた。
【0025】然しながら、本発明に於いて、図2(A)
に示す様に、当該絶縁基板1をイミダゾール化合物を主
体とする酸性水溶液処理浴(組成比は例えば、イミダゾ
ール化合物:1%、銅イオン:200ppm、蟻酸:4
%)に40℃で1分間浸漬させ、はんだ未着部6(銅露
出部位)に選択的に該イミダゾール化合物の化成被膜7
を形成する事により、銅回路パターンの欠損を容易に回
避する事が可能となる。
に示す様に、当該絶縁基板1をイミダゾール化合物を主
体とする酸性水溶液処理浴(組成比は例えば、イミダゾ
ール化合物:1%、銅イオン:200ppm、蟻酸:4
%)に40℃で1分間浸漬させ、はんだ未着部6(銅露
出部位)に選択的に該イミダゾール化合物の化成被膜7
を形成する事により、銅回路パターンの欠損を容易に回
避する事が可能となる。
【0026】尚、本発明に於いては、かかる浸漬処理を
実行するに際して、該イミダゾール化合物を主体とする
酸性水溶液処理浴中で、該絶縁基板1を浸漬処理するに
当たり、超音波処理を併用する事により、当該処理液の
循環、気泡の脱泡が積極的に行われるので、高アスペク
ト比のスルーホール内部に於いても、被膜形成促進に於
いて有効である。
実行するに際して、該イミダゾール化合物を主体とする
酸性水溶液処理浴中で、該絶縁基板1を浸漬処理するに
当たり、超音波処理を併用する事により、当該処理液の
循環、気泡の脱泡が積極的に行われるので、高アスペク
ト比のスルーホール内部に於いても、被膜形成促進に於
いて有効である。
【0027】次に、図2(B)に示す様に、第1のレジ
スト層である感光層3を2〜3%の水酸化ナトリウムに
よって溶解剥離させ、次いで図2(C)に示す様に、ア
ルカリエッチング液(組成比は例えば、銅:140g/
l、塩素:150g/l、アンモニア:8.5g/l)
を使用して導電性被膜2のエッチングを行い、銅回路パ
ターンを形成し、硝酸系の剥離剤によって、第2のレジ
スト層であるはんだメッキ5及びイミダゾール化合物の
化成被膜7とを剥離処理する事によって、印刷配線板が
完成する。
スト層である感光層3を2〜3%の水酸化ナトリウムに
よって溶解剥離させ、次いで図2(C)に示す様に、ア
ルカリエッチング液(組成比は例えば、銅:140g/
l、塩素:150g/l、アンモニア:8.5g/l)
を使用して導電性被膜2のエッチングを行い、銅回路パ
ターンを形成し、硝酸系の剥離剤によって、第2のレジ
スト層であるはんだメッキ5及びイミダゾール化合物の
化成被膜7とを剥離処理する事によって、印刷配線板が
完成する。
【0028】次に、本発明に係る印刷配線板の製造方法
の第2の具体例を図3及び図4を参照しながら説明す
る。即ち、図3及び図4は本発明に係る印刷配線板の製
造方法の他の具体例に於ける各工程毎の当該絶縁基板の
断面構成を工程順に示した図であり、本発明に係る第1
の具体例と本具体例との違いは、第1の具体例に於いて
は、導電性被膜2を有する絶縁基板1の表面に第1のレ
ジスト層3を形成してから、パターン銅メッキ等の処理
をする事により、当該第1のレジスト層3の間の部位
に、回路パターンを構成する銅を主体とする導電性膜層
4を形成するのに対し、本具体例においては、導電性被
膜2を有する絶縁基板1の表面に、直接全面的にパター
ン銅メッキ等の処理をする事により、導電性膜層4を形
成した後に、該導電性膜層4の表面に第1のレジスト層
3を形成する点にあり、その他の工程は、両者実質的に
同一である。
の第2の具体例を図3及び図4を参照しながら説明す
る。即ち、図3及び図4は本発明に係る印刷配線板の製
造方法の他の具体例に於ける各工程毎の当該絶縁基板の
断面構成を工程順に示した図であり、本発明に係る第1
の具体例と本具体例との違いは、第1の具体例に於いて
は、導電性被膜2を有する絶縁基板1の表面に第1のレ
ジスト層3を形成してから、パターン銅メッキ等の処理
をする事により、当該第1のレジスト層3の間の部位
に、回路パターンを構成する銅を主体とする導電性膜層
4を形成するのに対し、本具体例においては、導電性被
膜2を有する絶縁基板1の表面に、直接全面的にパター
ン銅メッキ等の処理をする事により、導電性膜層4を形
成した後に、該導電性膜層4の表面に第1のレジスト層
3を形成する点にあり、その他の工程は、両者実質的に
同一である。
【0029】即ち、図3(A)に於いて、スルーホール
10を有する絶縁基板1に無電解銅メッキを施して厚さ
約2μmの導電性被膜2を形成し、次いで図3(B)に
示す様に、上記導電性被膜2上に後述する所定のパター
ンを有する回路配線部を、その一部が形成する導電性膜
層4を全面的に形成させるものであり、具体的には、当
該絶縁基板1を電気銅メッキ浴(例えば、組成比が硫酸
銅:85g/l、硫酸:190g/l、塩素イオン:5
0mg/lである銅メッキ浴)を使用して、電流密度
2.5A/dm2 で約50分間浸漬処理する事により、
該絶縁基板1の該導電性被膜2上に、導電性膜層4であ
る厚さが約30μmのパネル銅メッキ層4が形成され
る。
10を有する絶縁基板1に無電解銅メッキを施して厚さ
約2μmの導電性被膜2を形成し、次いで図3(B)に
示す様に、上記導電性被膜2上に後述する所定のパター
ンを有する回路配線部を、その一部が形成する導電性膜
層4を全面的に形成させるものであり、具体的には、当
該絶縁基板1を電気銅メッキ浴(例えば、組成比が硫酸
銅:85g/l、硫酸:190g/l、塩素イオン:5
0mg/lである銅メッキ浴)を使用して、電流密度
2.5A/dm2 で約50分間浸漬処理する事により、
該絶縁基板1の該導電性被膜2上に、導電性膜層4であ
る厚さが約30μmのパネル銅メッキ層4が形成され
る。
【0030】次いで、図3(C)に示す様に、該導電性
膜層4の上に、メッキレジストとして厚さ約50μmの
感光層、例えばドライフィルム等からなる被膜をラミネ
ートさせ、所定のパターンを有するマスクを使用して公
知の露光、現像処理を実行し、所定の銅回路パターンを
形成する領域以外の部位に、第1のレジスト層3を形成
させる。
膜層4の上に、メッキレジストとして厚さ約50μmの
感光層、例えばドライフィルム等からなる被膜をラミネ
ートさせ、所定のパターンを有するマスクを使用して公
知の露光、現像処理を実行し、所定の銅回路パターンを
形成する領域以外の部位に、第1のレジスト層3を形成
させる。
【0031】その後、図3(D)に示す様に、当該絶縁
基板1を電気はんだメッキ浴(例えば組成比が、錫(l
l):15g/l、鉛:10g/l、ホウフッ化水素
酸:400g/l、ホウ酸:25g/l、ペプトン:5
g/l)にて、電流密度1.2A/dm2 で約15分間
浸漬処理する事により、パネル銅メッキ層4の上に約8
μmの貴金属から構成された第2のレジスト層5である
はんだメッキ層5がエッチングレジストとして形成され
る。
基板1を電気はんだメッキ浴(例えば組成比が、錫(l
l):15g/l、鉛:10g/l、ホウフッ化水素
酸:400g/l、ホウ酸:25g/l、ペプトン:5
g/l)にて、電流密度1.2A/dm2 で約15分間
浸漬処理する事により、パネル銅メッキ層4の上に約8
μmの貴金属から構成された第2のレジスト層5である
はんだメッキ層5がエッチングレジストとして形成され
る。
【0032】次いで、本発明に於いて、図4(A)に示
す様に、当該絶縁基板1をイミダゾール化合物を主体と
する酸性水溶液処理浴(組成比は例えば、イミダゾール
化合物:1%、銅イオン:200ppm、蟻酸:4%)
に40℃で1分間浸漬させ、エッチングレジストの未析
出部分、つまり、はんだ未着部6(銅露出部位)に選択
的に該イミダゾール化合物の化成被膜7を形成する。
す様に、当該絶縁基板1をイミダゾール化合物を主体と
する酸性水溶液処理浴(組成比は例えば、イミダゾール
化合物:1%、銅イオン:200ppm、蟻酸:4%)
に40℃で1分間浸漬させ、エッチングレジストの未析
出部分、つまり、はんだ未着部6(銅露出部位)に選択
的に該イミダゾール化合物の化成被膜7を形成する。
【0033】次に、図4(B)に示す様に、第1のレジ
スト層である感光層3を2〜3%の水酸化ナトリウムに
よって溶解剥離させ、次いで図4(C)に示す様に、ア
ルカリエッチング液(組成比は例えば、銅:140g/
l、塩素:150g/l、アンモニア:8.5g/l)
を使用して導電性被膜2のエッチングを行い、銅回路パ
ターンを形成し、硝酸系の剥離剤によって、第2のレジ
スト層であるはんだメッキ5及びイミダゾール化合物の
化成被膜7とを剥離処理する事によって、印刷配線板が
完成する。
スト層である感光層3を2〜3%の水酸化ナトリウムに
よって溶解剥離させ、次いで図4(C)に示す様に、ア
ルカリエッチング液(組成比は例えば、銅:140g/
l、塩素:150g/l、アンモニア:8.5g/l)
を使用して導電性被膜2のエッチングを行い、銅回路パ
ターンを形成し、硝酸系の剥離剤によって、第2のレジ
スト層であるはんだメッキ5及びイミダゾール化合物の
化成被膜7とを剥離処理する事によって、印刷配線板が
完成する。
【0034】
【発明の効果】本発明に係る印刷配線板の製造方法に於
いては、エッチング法を使用する事によって、高密度、
微細化された回路パターンを有する印刷配線板の品質、
性能を改良し、製品の歩留りを大幅に向上させる事が出
来る印刷配線板の製造方法を提供する事が可能となっ
た。
いては、エッチング法を使用する事によって、高密度、
微細化された回路パターンを有する印刷配線板の品質、
性能を改良し、製品の歩留りを大幅に向上させる事が出
来る印刷配線板の製造方法を提供する事が可能となっ
た。
【図1】図1は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の
1具体例における、それぞれの工程での絶縁基板の断面
構造の概略を工程順に示した断面図である。
1具体例における、それぞれの工程での絶縁基板の断面
構造の概略を工程順に示した断面図である。
【図2】図2は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の
1具体例における、それぞれの工程での絶縁基板の断面
構造の概略を工程順に示した断面図である。
1具体例における、それぞれの工程での絶縁基板の断面
構造の概略を工程順に示した断面図である。
【図3】図3は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の
他の具体例における、それぞれの工程での絶縁基板の断
面構造の概略を工程順に示した断面図である。
他の具体例における、それぞれの工程での絶縁基板の断
面構造の概略を工程順に示した断面図である。
【図4】図4は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の
他の具体例における、それぞれの工程での絶縁基板の断
面構造の概略を工程順に示した断面図である。
他の具体例における、それぞれの工程での絶縁基板の断
面構造の概略を工程順に示した断面図である。
【図5】図5は、従来の印刷配線板の製造方法に於ける
各工程での絶縁基板の断面構造の概略を工程順に示した
断面図である。
各工程での絶縁基板の断面構造の概略を工程順に示した
断面図である。
1…絶縁基板 2…導電性被膜 3、9…第1のレジスト層 4、8…導電性膜層 5…第2のレジスト層、貴金属から構成されたメッキ層 6…メッキ未着部、ピンホール部 7…イミダゾール化合物の化成被膜部 10…スルーホール 11…回路パターン構成部
Claims (10)
- 【請求項1】 絶縁基板上に所定の配線パターンが形成
されている印刷配線板を製造する方法に於いて、当該方
法が、絶縁基板上に、適宜の第1のレジスト層を介在さ
せる事により、導電性材料により所定の配線パターンを
有する導電性膜層を形成する第1の工程、当該所定の配
線パターンを有する導電性膜層上に貴金属から構成され
た第2のレジスト層を形成する第2の工程、当該絶縁基
板をイミダゾール化合物を主体とする処理液で処理する
第3の工程、該第1のレジスト層を当該絶縁基板上から
除去する第4の工程及び該貴金属から構成された第2の
レジスト層を当該絶縁基板上から除去する第5の工程、
とから構成されている事を特徴とする印刷配線板の製造
方法。 - 【請求項2】 当該絶縁基板は、その表面の一部若しく
は全部が予め所定の導電性被膜で被覆されているもので
ある事を特徴とする請求項1記載の印刷配線板の製造方
法。 - 【請求項3】 当該絶縁基板は、スルーホールが形成さ
れているものである事を特徴とする請求項1又は2に記
載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項4】 当該第1の工程が、予め当該絶縁基板上
に、所定の配線パターンを形成しようとする部位を除く
当該絶縁基板上の部位に、適宜の第1のレジスト層を配
置形成させる工程と、当該第1のレジスト層が配置形成
されていない当該絶縁基板上の部位に、導電性材料によ
りなる導電性膜層を形成する工程と、で構成されている
事を特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の印刷配
線板の製造方法。 - 【請求項5】 当該第1の工程が、予め当該絶縁基板上
の一部若しくは全部の部位に、導電性材料によりなる導
電性膜層を形成する工程と、所定の配線パターンを形成
しようとする部位を除く当該絶縁基板上の該導電性膜層
部位に、適宜の第1のレジスト層を配置形成させる工程
と、で構成されている事を特徴とする請求項1乃至3の
何れかに記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項6】 当該絶縁基板の表面の一部若しくは全部
を予め被覆している導電性被膜が、銅を主体とする薄膜
である事を特徴とする請求項2記載の印刷配線板の製造
方法。 - 【請求項7】 当該第1の工程に於ける、該導電性材料
によりなる導電性膜層を形成する工程は、電気銅メッキ
処理が使用されるものである事を特徴とする請求項1、
4又は5の何れかに記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項8】 当該第4の工程は、該第1のレジスト層
を当該絶縁基板上から除去する工程と、その後、該第2
のレジスト層をマスクとして、該絶縁基板上に於ける該
第1のレジスト層が除去された部位に位置する該導電性
被膜を除去する工程、とから構成されている事を特徴と
する請求項4に記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項9】 当該第4の工程は、該第1のレジスト層
を当該絶縁基板上から除去する工程と、その後、該第2
のレジスト層をマスクとして、該絶縁基板上に於ける該
第1のレジスト層が除去された部位に位置する該導電性
膜層と導電性被膜とを除去する工程、とから構成されて
いる事を特徴とする請求項5に記載の印刷配線板の製造
方法。 - 【請求項10】 該第5の工程は、貴金属から構成され
た第2のレジスト層と当該第2のレジスト層内に含まれ
ているイミダゾール化合物とを同時に除去すものである
事を特徴とする請求項1乃至9の何れかに記載の印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18432696A JP3191686B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18432696A JP3191686B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1032377A true JPH1032377A (ja) | 1998-02-03 |
JP3191686B2 JP3191686B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=16151376
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP18432696A Expired - Fee Related JP3191686B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 印刷配線板の製造方法 |
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JP (1) | JP3191686B2 (ja) |
-
1996
- 1996-07-15 JP JP18432696A patent/JP3191686B2/ja not_active Expired - Fee Related
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