JPH10323599A - ノズルパネル装置 - Google Patents
ノズルパネル装置Info
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- JPH10323599A JPH10323599A JP13386897A JP13386897A JPH10323599A JP H10323599 A JPH10323599 A JP H10323599A JP 13386897 A JP13386897 A JP 13386897A JP 13386897 A JP13386897 A JP 13386897A JP H10323599 A JPH10323599 A JP H10323599A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高粘性液体を複数の塗布位置に同時に塗布す
るためのノズルパネル装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 ノズルパネル装置はプレート部とプレー
ト部の下面より突出するように装着された複数のノズル
とを有し、プレート部の上面に供給された高粘性物質が
ノズルを通ってノズルの下端に配置された塗布面に供給
される。ノズルの内径は互いに異なり且つノズルの長さ
は互いに異なるものを含む。従って、ノズルの内径が互
いに異なる場合に、ノズルの下端と塗布面の間の間隙は
互いに異なるように構成することができる。ノズルの内
径に対して、最適な間隙を提供することができる。
るためのノズルパネル装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 ノズルパネル装置はプレート部とプレー
ト部の下面より突出するように装着された複数のノズル
とを有し、プレート部の上面に供給された高粘性物質が
ノズルを通ってノズルの下端に配置された塗布面に供給
される。ノズルの内径は互いに異なり且つノズルの長さ
は互いに異なるものを含む。従って、ノズルの内径が互
いに異なる場合に、ノズルの下端と塗布面の間の間隙は
互いに異なるように構成することができる。ノズルの内
径に対して、最適な間隙を提供することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はクリームはんだ、接
着剤等の高粘性液を複数の塗布位置に同時に塗布するた
めの塗布装置に関し、より詳細には、塗布装置に使用さ
れるノズルパネル装置に関する。
着剤等の高粘性液を複数の塗布位置に同時に塗布するた
めの塗布装置に関し、より詳細には、塗布装置に使用さ
れるノズルパネル装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の製造工程には、基板の所
定の位置に、接着剤、クリームはんだ等の高粘性液を塗
布する工程が含まれる。高粘性液を基板に塗布する方法
として、スクリン印刷法とディスペンサ法が知られてい
る。スクリン印刷法では、スクリン上に高粘性液を供給
しそれをスキージと称するゴムのヘラの如き部材によっ
て押し出すことによって、高粘性液を基板上に塗布す
る。ディスペンサ法では、ディスペンサと称する注射針
の如き器具を次々に移動させながら、基板の所定の位置
に高粘性液を塗布する。
定の位置に、接着剤、クリームはんだ等の高粘性液を塗
布する工程が含まれる。高粘性液を基板に塗布する方法
として、スクリン印刷法とディスペンサ法が知られてい
る。スクリン印刷法では、スクリン上に高粘性液を供給
しそれをスキージと称するゴムのヘラの如き部材によっ
て押し出すことによって、高粘性液を基板上に塗布す
る。ディスペンサ法では、ディスペンサと称する注射針
の如き器具を次々に移動させながら、基板の所定の位置
に高粘性液を塗布する。
【０００３】図４を参照して従来の高粘性液塗布装置の
例を説明する。この高粘性液塗布装置の例は、本願出願
人と同一の出願人によって昭和６０年９月５日付けにて
出願された実願昭６０−１３６２２５号（実開昭６２−
４３６７６号公報）に記載されたものであり、詳細は同
出願を参照されたい。
例を説明する。この高粘性液塗布装置の例は、本願出願
人と同一の出願人によって昭和６０年９月５日付けにて
出願された実願昭６０−１３６２２５号（実開昭６２−
４３６７６号公報）に記載されたものであり、詳細は同
出願を参照されたい。
【０００４】この塗布装置はクリームはんだ、接着剤等
の高粘性液をプリント基板２０の複数の塗布位置に同時
に塗布するように構成されており、ノズル付プレート装
置、即ち、ノズルパネル１０とスキージ５１とを含む。
ノズルパネル１０はプレート１２とプレート１２の裏面
１１Ｂに装着された複数のノズル１３及びスペーサ１５
を有する。ノズル１３はスリーブ状に構成され、プレー
ト１２の表面１２Ａまで貫通している。ノズル１３はプ
リント基板２０の塗布位置に対応して配置されている。
の高粘性液をプリント基板２０の複数の塗布位置に同時
に塗布するように構成されており、ノズル付プレート装
置、即ち、ノズルパネル１０とスキージ５１とを含む。
ノズルパネル１０はプレート１２とプレート１２の裏面
１１Ｂに装着された複数のノズル１３及びスペーサ１５
を有する。ノズル１３はスリーブ状に構成され、プレー
ト１２の表面１２Ａまで貫通している。ノズル１３はプ
リント基板２０の塗布位置に対応して配置されている。
【０００５】スペーサ１５によってプレート１２とプリ
ント基板２０の間の間隔が一定に維持される。プレート
１２の裏面１２Ｂからノズル１３の先端１３Ａまでの長
さＬN はスペーサ１５の先端１５Ａまでの長さＬS より
僅かに短い。従ってノズル１３の先端１３Ａとプリント
基板２０の表面２０Ａの間に隙間δが存在する。
ント基板２０の間の間隔が一定に維持される。プレート
１２の裏面１２Ｂからノズル１３の先端１３Ａまでの長
さＬN はスペーサ１５の先端１５Ａまでの長さＬS より
僅かに短い。従ってノズル１３の先端１３Ａとプリント
基板２０の表面２０Ａの間に隙間δが存在する。
【０００６】次にこの塗布装置を使用してプリント基板
２０に高粘性液、例えば、クリームはんだを塗布する方
法を説明する。ノズルパネル１０が位置決めされると、
その下側にプリント基板２０が配置される。プリント基
板２０は基板受け台４０に支持されている。プリント基
板２０には多数のチップ型電子部品又はリード付電子部
品２１がはんだ剤によって予め装着されている。
２０に高粘性液、例えば、クリームはんだを塗布する方
法を説明する。ノズルパネル１０が位置決めされると、
その下側にプリント基板２０が配置される。プリント基
板２０は基板受け台４０に支持されている。プリント基
板２０には多数のチップ型電子部品又はリード付電子部
品２１がはんだ剤によって予め装着されている。
【０００７】プレート１２の表面１２Ａにクリームはん
だ５５を供給し、スキージ５１を移動させる。クリーム
はんだ５５は、ノズル１３の先端１３Ａよりプリント基
板２０上に押し出される。ノズル１３の先端１３Ａとプ
リント基板２０の表面２０Ａの間には隙間δが存在する
から、クリームはんだ５５はこの隙間δよりプリント基
板２０上に広がる。
だ５５を供給し、スキージ５１を移動させる。クリーム
はんだ５５は、ノズル１３の先端１３Ａよりプリント基
板２０上に押し出される。ノズル１３の先端１３Ａとプ
リント基板２０の表面２０Ａの間には隙間δが存在する
から、クリームはんだ５５はこの隙間δよりプリント基
板２０上に広がる。
【０００８】図５を参照してノズルパネル１０の詳細を
説明する。ノズルパネル１０は矩形の枠形であるフレー
ム１１と矩形の板状部材であるプレート１２とを有し、
両者によって容器状の凹部が形成される。この凹部にク
リームはんだ、接着剤等の高粘性液が供給され、その上
をスキージ５１が移動する。フレーム１１の外周には、
６つの金具１７が装着されている。プレート１２には、
複数のノズル１３とスペーサ１５及びばね１６が装着さ
れている。
説明する。ノズルパネル１０は矩形の枠形であるフレー
ム１１と矩形の板状部材であるプレート１２とを有し、
両者によって容器状の凹部が形成される。この凹部にク
リームはんだ、接着剤等の高粘性液が供給され、その上
をスキージ５１が移動する。フレーム１１の外周には、
６つの金具１７が装着されている。プレート１２には、
複数のノズル１３とスペーサ１５及びばね１６が装着さ
れている。
【０００９】組み立て方法を説明する。プレート１２に
複数の孔１２ａを形成し、この孔１２ａにノズル１３を
装着する。孔１２ａ及びノズル１３の位置は、プリント
基板２０の表面のクリームはんだ５５を塗布すべき位置
に対応するように、設定される。プレート１２の裏面に
スペーサ１５及びばね１６を装着する。
複数の孔１２ａを形成し、この孔１２ａにノズル１３を
装着する。孔１２ａ及びノズル１３の位置は、プリント
基板２０の表面のクリームはんだ５５を塗布すべき位置
に対応するように、設定される。プレート１２の裏面に
スペーサ１５及びばね１６を装着する。
【００１０】こうして、ノズル１３、スペーサ１５及び
ばね１６が装着されたプレート１２をフレーム１１に装
着することによって、ノズルパネル１０が形成される。
ばね１６が装着されたプレート１２をフレーム１１に装
着することによって、ノズルパネル１０が形成される。
【００１１】ばね１６はスペーサ１５より長い。従っ
て、ノズルパネル１０の下側にプリント基板２０が配置
され、両者の間の間隔δがスペーサ１５によって保持さ
れているとき、ばね１６は圧縮されている。塗布作業が
終了すると、ばね１６の付勢力を利用することによっ
て、プリント基板２０をノズルパネル１０から容易に除
去することができる。
て、ノズルパネル１０の下側にプリント基板２０が配置
され、両者の間の間隔δがスペーサ１５によって保持さ
れているとき、ばね１６は圧縮されている。塗布作業が
終了すると、ばね１６の付勢力を利用することによっ
て、プリント基板２０をノズルパネル１０から容易に除
去することができる。
【００１２】図６を参照して、塗布装置の例を説明す
る。この塗布装置は、スキージ５１を保持し且つ移動さ
せるスキージユニット５０とノズルパネル１０を固定す
るパネル固定装置３０とプリント基板２０を固定する基
板受け台４０とプリント基板２０を搬送する搬送コンベ
ヤ６０とを有する。
る。この塗布装置は、スキージ５１を保持し且つ移動さ
せるスキージユニット５０とノズルパネル１０を固定す
るパネル固定装置３０とプリント基板２０を固定する基
板受け台４０とプリント基板２０を搬送する搬送コンベ
ヤ６０とを有する。
【００１３】図７を参照してパネル固定装置３０と基板
受け台４０の構造及び動作を説明する。パネル固定装置
３０は矩形のプレート３１とプレート３１の周囲に装着
された３つのダイヤルゲージ３２及び３つのエアシリン
ダ３３とを有し、プレート３１の中央には矩形の孔３１
Ａが形成されている。
受け台４０の構造及び動作を説明する。パネル固定装置
３０は矩形のプレート３１とプレート３１の周囲に装着
された３つのダイヤルゲージ３２及び３つのエアシリン
ダ３３とを有し、プレート３１の中央には矩形の孔３１
Ａが形成されている。
【００１４】ノズルパネル１０の取り付け法を説明す
る。ノズルパネル１０をプレート３１の孔３１Ａの上に
配置する。ノズルパネル１０の６つの金具１７は、３つ
のダイヤルゲージ３２及び３つのエアシリンダ３３に対
応して配置されている。先ずノズルパネル１０の３つの
金具１７をエアシリンダ３３の先端に当接させる。次
に、３つのダイヤルゲージ３２を調節することによって
ノズルパネル１０の水平方向の位置が調節される。
る。ノズルパネル１０をプレート３１の孔３１Ａの上に
配置する。ノズルパネル１０の６つの金具１７は、３つ
のダイヤルゲージ３２及び３つのエアシリンダ３３に対
応して配置されている。先ずノズルパネル１０の３つの
金具１７をエアシリンダ３３の先端に当接させる。次
に、３つのダイヤルゲージ３２を調節することによって
ノズルパネル１０の水平方向の位置が調節される。
【００１５】金具１７は垂直方向に対して僅かに傾斜し
た当接面を有する。ダイヤルゲージ３２及びエアシリン
ダ３３は、その軸方向が金具１７の当接面に対して垂直
になるように配置されている。従って、ダイヤルゲージ
３２及びエアシリンダ３３から金具１７への押し付け力
は水平方向に対して僅かに下方に向いている。この押し
付け力によって、ノズルパネル１０はパネル固定装置３
０に固定される。
た当接面を有する。ダイヤルゲージ３２及びエアシリン
ダ３３は、その軸方向が金具１７の当接面に対して垂直
になるように配置されている。従って、ダイヤルゲージ
３２及びエアシリンダ３３から金具１７への押し付け力
は水平方向に対して僅かに下方に向いている。この押し
付け力によって、ノズルパネル１０はパネル固定装置３
０に固定される。
【００１６】搬送コンベヤ６０によって搬送されたプリ
ント基板２０は基板受け台４０上に配置される。基板受
け台４０は、プリント基板２０に装着された電子部品を
収容するための凹部４０Ａを有する。こうして、ノズル
パネル１０が固定されプリント基板２０が基板受け台４
０に配置されると、スキージユニット５０によってクリ
ームはんだが塗布される。クリームはんだが塗布される
と、プリント基板２０は搬送コンベヤ６０によって搬送
される。
ント基板２０は基板受け台４０上に配置される。基板受
け台４０は、プリント基板２０に装着された電子部品を
収容するための凹部４０Ａを有する。こうして、ノズル
パネル１０が固定されプリント基板２０が基板受け台４
０に配置されると、スキージユニット５０によってクリ
ームはんだが塗布される。クリームはんだが塗布される
と、プリント基板２０は搬送コンベヤ６０によって搬送
される。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】図８を参照して説明す
る。図８はノズルパネル１０に装着されたノズル１３の
先端１３Ａの拡大図であり、図８Ａはノズル１３の先端
１３Ａよりクリームはんだ５５が押し出された状態、図
８Ｂは、ノズル１３の先端１３Ａよりクリームはんだ５
５が押し出された後にプリント基板２０がノズルパネル
１０に対して下降した状態を示す。
る。図８はノズルパネル１０に装着されたノズル１３の
先端１３Ａの拡大図であり、図８Ａはノズル１３の先端
１３Ａよりクリームはんだ５５が押し出された状態、図
８Ｂは、ノズル１３の先端１３Ａよりクリームはんだ５
５が押し出された後にプリント基板２０がノズルパネル
１０に対して下降した状態を示す。
【００１８】図示のようにノズルパネル１０に装着され
たノズル１３の内径ｄは、様々である。クリームはんだ
５５の塗布領域Ｄを大きくしたい場合にはノズル１３の
内径ｄを大きくし、クリームはんだ５５の塗布領域Ｄを
小さくしたい場合にはノズル１３の内径ｄを小さくすれ
ばよい。
たノズル１３の内径ｄは、様々である。クリームはんだ
５５の塗布領域Ｄを大きくしたい場合にはノズル１３の
内径ｄを大きくし、クリームはんだ５５の塗布領域Ｄを
小さくしたい場合にはノズル１３の内径ｄを小さくすれ
ばよい。
【００１９】しかしながら、従来の装置では、ノズル１
３の内径ｄが異なってもノズル１３の長さは同一であっ
た。従って、ノズル１３の先端１３Ａから塗布面、即
ち、プリント基板２０の表面２０Ａまでの間隙δは、ど
のノズル１３でも一定あった。即ち、ノズル１３の内径
ｄが異なっても、間隙δは一定であった。
３の内径ｄが異なってもノズル１３の長さは同一であっ
た。従って、ノズル１３の先端１３Ａから塗布面、即
ち、プリント基板２０の表面２０Ａまでの間隙δは、ど
のノズル１３でも一定あった。即ち、ノズル１３の内径
ｄが異なっても、間隙δは一定であった。
【００２０】図８の真ん中の図のように、所定の間隙δ
に対してノズル１３の内径ｄ2 が適当な場合には、塗布
領域Ｄ2 を正確に形成することができ、繰り返しクリー
ムはんだ５５を塗布しても常に一定の塗布領域Ｄ2 を形
成することができる。
に対してノズル１３の内径ｄ2 が適当な場合には、塗布
領域Ｄ2 を正確に形成することができ、繰り返しクリー
ムはんだ５５を塗布しても常に一定の塗布領域Ｄ2 を形
成することができる。
【００２１】しかしながら、図７の左側の図のように、
所定の間隙δに対してノズル１３の内径ｄ1 が小さい場
合には、クリームはんだ５５がプリント基板２０の表面
２０Ａに十分塗布されず、塗布領域Ｄ1 が小さくなり、
また、図７の右側の図のように、ノズル１３の内径ｄ3
が大きい場合には、クリームはんだ５５がノズル１３の
先端１３Ａの周囲に付着し、プリント基板２０がノズル
パネル１０に対して下降したとき、ノズル１３の先端１
３Ａにクリームはんだ５５が付着し、クリームはんだ５
５の浪費となる。また、塗布領域Ｄ3 が大きくなる。
所定の間隙δに対してノズル１３の内径ｄ1 が小さい場
合には、クリームはんだ５５がプリント基板２０の表面
２０Ａに十分塗布されず、塗布領域Ｄ1 が小さくなり、
また、図７の右側の図のように、ノズル１３の内径ｄ3
が大きい場合には、クリームはんだ５５がノズル１３の
先端１３Ａの周囲に付着し、プリント基板２０がノズル
パネル１０に対して下降したとき、ノズル１３の先端１
３Ａにクリームはんだ５５が付着し、クリームはんだ５
５の浪費となる。また、塗布領域Ｄ3 が大きくなる。
【００２２】また、これらの場合、プリント基板２０を
交換して次のプリント基板２０にクリームはんだ５５を
塗布する場合、ノズル１３の先端１３Ａにクリームはん
だ５５が残存又は付着しているため、塗布領域Ｄがバラ
ツキ、正確な塗布を形成することができない。
交換して次のプリント基板２０にクリームはんだ５５を
塗布する場合、ノズル１３の先端１３Ａにクリームはん
だ５５が残存又は付着しているため、塗布領域Ｄがバラ
ツキ、正確な塗布を形成することができない。
【００２３】本発明は斯かる点に鑑み、プリント基板２
０の表面２０Ａに常に一定の量のクリームはんだ５５を
塗布することができるノズルパネル装置を提供すること
を目的とする。
０の表面２０Ａに常に一定の量のクリームはんだ５５を
塗布することができるノズルパネル装置を提供すること
を目的とする。
【００２４】本発明は斯かる点に鑑み、複数の塗布位置
に同時に高粘性液を塗布する場合に、各塗布位置によっ
て塗布量が異なる場合でも、常に均一な且つ安定した塗
布作業をなすことができることを目的とする。
に同時に高粘性液を塗布する場合に、各塗布位置によっ
て塗布量が異なる場合でも、常に均一な且つ安定した塗
布作業をなすことができることを目的とする。
【００２５】本発明は斯かる点に鑑み、複数のノズルを
有するノズルパネルによって複数の塗布位置に同時に高
粘性液を塗布する場合に、各ノズルの内径が異なって
も、各ノズルの先端と塗布面の間の間隙を最適な間隔に
することができることを目的とする。
有するノズルパネルによって複数の塗布位置に同時に高
粘性液を塗布する場合に、各ノズルの内径が異なって
も、各ノズルの先端と塗布面の間の間隙を最適な間隔に
することができることを目的とする。
【００２６】
【課題を解決するための手段】本発明によると、プレー
ト部と該プレート部の下面より突出するように装着され
た複数のノズルとを有し、プレート部の上面に供給され
た高粘性液がノズルを通ってノズルの下端に配置された
塗布面に供給されるように構成されたノズルパネル装置
において、ノズルの内径は互いに異なり且つノズルの長
さは互いに異なるものを含む。
ト部と該プレート部の下面より突出するように装着され
た複数のノズルとを有し、プレート部の上面に供給され
た高粘性液がノズルを通ってノズルの下端に配置された
塗布面に供給されるように構成されたノズルパネル装置
において、ノズルの内径は互いに異なり且つノズルの長
さは互いに異なるものを含む。
【００２７】従って、ノズルの内径が互いに異なる場合
に、ノズルの下端と塗布面の間の間隙は互いに異なるよ
うに構成することができる。ノズルの内径に対して、最
適な間隙を提供することができる。
に、ノズルの下端と塗布面の間の間隙は互いに異なるよ
うに構成することができる。ノズルの内径に対して、最
適な間隙を提供することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】図１を参照して本発明による高粘
性液塗布装置の例を説明する。図１は図８と同様、ノズ
ルパネル１０の装着されたノズル１３の先端１３Ａを示
す。本例によると、ノズル１３の先端１３Ａから塗布
面、即ち、プリント基板２０の表面２０Ａまでの距離、
即ち、間隙δは、ノズル１３の内径ｄが異ると異なって
よい。即ち、ノズル１３の内径ｄが大きいと、間隙δは
大きくてよい。従って、次のような関係が成り立つ。
性液塗布装置の例を説明する。図１は図８と同様、ノズ
ルパネル１０の装着されたノズル１３の先端１３Ａを示
す。本例によると、ノズル１３の先端１３Ａから塗布
面、即ち、プリント基板２０の表面２０Ａまでの距離、
即ち、間隙δは、ノズル１３の内径ｄが異ると異なって
よい。即ち、ノズル１３の内径ｄが大きいと、間隙δは
大きくてよい。従って、次のような関係が成り立つ。
【００２９】
【数１】ｄ1 ＜ｄ2 ＜ｄ3 δ1 ≦δ2 ≦δ3
【００３０】本例のノズルパネル１０は、ノズル１３の
内径ｄが異ると間隙δが異なるように形成されている。
しかしながら、数１の式に示されているように、ノズル
１３の内径ｄが僅かに異なる場合には間隙δを同一にし
てもよい。間隙δが異なるように構成するには、ノズル
１３の寸法を変化させればよい。
内径ｄが異ると間隙δが異なるように形成されている。
しかしながら、数１の式に示されているように、ノズル
１３の内径ｄが僅かに異なる場合には間隙δを同一にし
てもよい。間隙δが異なるように構成するには、ノズル
１３の寸法を変化させればよい。
【００３１】本例のノズルパネル１０は、従来のノズル
パネル１０と比較してノズル１３の長さが同一ではない
点が異なり、それ以外の点は従来のノズルパネル１０と
同様な構成であってよい。従って、ノズル１３以外の構
成の説明は省略する。
パネル１０と比較してノズル１３の長さが同一ではない
点が異なり、それ以外の点は従来のノズルパネル１０と
同様な構成であってよい。従って、ノズル１３以外の構
成の説明は省略する。
【００３２】図示のように、ノズル１３の内径ｄ3 が大
きいと間隙δ3 は大きく、ノズル１３の内径ｄ1 が小さ
いと間隙δ1 は小さいから、すべてのノズル１３にて最
適な塗布がなされる。
きいと間隙δ3 は大きく、ノズル１３の内径ｄ1 が小さ
いと間隙δ1 は小さいから、すべてのノズル１３にて最
適な塗布がなされる。
【００３３】図２を参照して最適間隙δを求める方法を
説明する。図２は、内径ｄが同一の３つのノズル１３に
ついて、ノズル１３の先端１３Ａから塗布面までの間隙
δを変化させた場合の塗布状態を示す。
説明する。図２は、内径ｄが同一の３つのノズル１３に
ついて、ノズル１３の先端１３Ａから塗布面までの間隙
δを変化させた場合の塗布状態を示す。
【００３４】図２の左側の図のように、隙間δ1 が小さ
い場合には、プリント基板２０をノズルパネル１０に対
して下降させたとき、ノズル１３の先端１３Ａの周囲に
クリームはんだ５５が付着し、プリント基板２０の表面
２０Ａのクリームはんだ５５の塗布領域Ｄ1 が大きくな
り、クリームはんだ５５の浪費となる。
い場合には、プリント基板２０をノズルパネル１０に対
して下降させたとき、ノズル１３の先端１３Ａの周囲に
クリームはんだ５５が付着し、プリント基板２０の表面
２０Ａのクリームはんだ５５の塗布領域Ｄ1 が大きくな
り、クリームはんだ５５の浪費となる。
【００３５】図２の真ん中の図のように、隙間δ3 が大
きい場合には、プリント基板２０をノズルパネル１０に
対して下降させたとき、ノズル１３の先端１３Ａの内側
にクリームはんだ５５が残存し、プリント基板２０の表
面２０Ａにクリームはんだ５５を適切に塗布することが
できない。
きい場合には、プリント基板２０をノズルパネル１０に
対して下降させたとき、ノズル１３の先端１３Ａの内側
にクリームはんだ５５が残存し、プリント基板２０の表
面２０Ａにクリームはんだ５５を適切に塗布することが
できない。
【００３６】従って、隙間δが大きい場合及び小さい場
合には、ノズル１３の先端１２Ａにクリームはんだ５５
が多量に付着しているから、次のプリント基板２０の表
面２０Ａにクリームはんだ５５を塗布するとき、ノズル
１３の先端１２Ａに付着しているクリームはんだ５５が
ノズル１３の内部より押し出されたクリームはんだ５５
と共にプリント基板２０の表面２０Ａに塗布される。そ
れによってプリント基板２０の表面２０Ａに塗布される
クリームはんだ５５の量は一定しない。
合には、ノズル１３の先端１２Ａにクリームはんだ５５
が多量に付着しているから、次のプリント基板２０の表
面２０Ａにクリームはんだ５５を塗布するとき、ノズル
１３の先端１２Ａに付着しているクリームはんだ５５が
ノズル１３の内部より押し出されたクリームはんだ５５
と共にプリント基板２０の表面２０Ａに塗布される。そ
れによってプリント基板２０の表面２０Ａに塗布される
クリームはんだ５５の量は一定しない。
【００３７】図２の右側の図のように、隙間δ2 が適当
である場合には、プリント基板２０の表面２０Ａにクリ
ームはんだ５５を適切に塗布することができる。従っ
て、所定の内径ｄを有するノズル１３に対する最適な隙
間δが存在する。
である場合には、プリント基板２０の表面２０Ａにクリ
ームはんだ５５を適切に塗布することができる。従っ
て、所定の内径ｄを有するノズル１３に対する最適な隙
間δが存在する。
【００３８】本発明によると、ノズルパネル１０に装着
されたノズル１３は、最適な隙間δを提供することがで
きるように、ノズル１３の長さが設定される。尚、図４
を参照して説明した例では、ノズル１３はプレート１２
を貫通するように構成されているが、ノズル１３をプレ
ート１２の下面に装着してもよい。
されたノズル１３は、最適な隙間δを提供することがで
きるように、ノズル１３の長さが設定される。尚、図４
を参照して説明した例では、ノズル１３はプレート１２
を貫通するように構成されているが、ノズル１３をプレ
ート１２の下面に装着してもよい。
【００３９】
【実施例】ノズル１３の内径ｄ及び間隙δを変化させ
て、クリームはんだの塗布量（単位はグラム）を測定し
た。測定回数は１００回である。スキージの条件は次の
通りである。
て、クリームはんだの塗布量（単位はグラム）を測定し
た。測定回数は１００回である。スキージの条件は次の
通りである。
【００４０】スキージの移動回数：１往復 スキージの移動速度：一定 スキージの傾斜角：９度
【００４１】間隙δを０．３ｍｍとし、ノズル１３の内
径ｄを様々に変化させて塗布量（単位はグラム）及びそ
のバラツキを測定した結果を図３に示す。ノズル１３の
内径ｄが１．７ｍｍ及び２．２ｍｍの場合に好ましい塗
布が得られることが判る。
径ｄを様々に変化させて塗布量（単位はグラム）及びそ
のバラツキを測定した結果を図３に示す。ノズル１３の
内径ｄが１．７ｍｍ及び２．２ｍｍの場合に好ましい塗
布が得られることが判る。
【００４２】以上本発明の実施の形態について詳細に説
明したが、本発明はこれらの例に限定されることなく特
許請求の範囲に記載された発明の範囲にて様々な変更等
が可能であることは当業者にとって理解されよう。
明したが、本発明はこれらの例に限定されることなく特
許請求の範囲に記載された発明の範囲にて様々な変更等
が可能であることは当業者にとって理解されよう。
【００４３】
【発明の効果】本発明によると、複数の塗布位置に同時
に高粘性液を塗布する場合に、各塗布位置によって塗布
量が異なる場合でも、常に均一な且つ安定した塗布作業
をなすことができる利点を有する。
に高粘性液を塗布する場合に、各塗布位置によって塗布
量が異なる場合でも、常に均一な且つ安定した塗布作業
をなすことができる利点を有する。
【００４４】本発明によると、複数のノズルを有するノ
ズルパネルによって複数の塗布位置に同時に高粘性液を
塗布する場合に、各ノズルの内径が異なっても、各ノズ
ルの先端と塗布面の間の間隙を最適な間隔にすることが
できる利点を有する。
ズルパネルによって複数の塗布位置に同時に高粘性液を
塗布する場合に、各ノズルの内径が異なっても、各ノズ
ルの先端と塗布面の間の間隙を最適な間隔にすることが
できる利点を有する。
【図１】本発明によるノズルパネルの一部を示す図であ
る。
る。
【図２】ノズルの内径が一定の場合に間隙が異なると塗
布状態が異なることを示す説明図である。
布状態が異なることを示す説明図である。
【図３】本発明によるノズルパネルを使用した実験結果
を示す図である。
を示す図である。
【図４】従来の塗布装置の主要部の例を示す図である。
【図５】従来のノズルパネルの組み立て図である。
【図６】従来の塗布装置の全体図である。
【図７】従来の塗布装置のパネル固定装置と基板受け台
を示す図である。
を示す図である。
【図８】従来のノズルパネルの一部を示す図である。
１０ ノズルパネル 、１１ フレーム 、１２ プレ
ート 、１３ ノズル、１５ スペーサ 、１６ ばね
、１７ 金具 、２０ プリント基板 、２１ 電子
部品 、３０ パネル固定装置 、３１ プレート 、
３２ ダイヤルゲージ 、３３ エアシリンダ 、４０
基板受け台 、５０ スキージユニット 、５１ ス
キージ 、５５ クリームはんだ 、６０ 搬送コンベ
ヤ
ート 、１３ ノズル、１５ スペーサ 、１６ ばね
、１７ 金具 、２０ プリント基板 、２１ 電子
部品 、３０ パネル固定装置 、３１ プレート 、
３２ ダイヤルゲージ 、３３ エアシリンダ 、４０
基板受け台 、５０ スキージユニット 、５１ ス
キージ 、５５ クリームはんだ 、６０ 搬送コンベ
ヤ
Claims (3)
- 【請求項１】 プレート部と該プレート部の下面より突
出するように装着された複数のノズルとを有し、上記プ
レート部の上面に供給された高粘性液が上記ノズルを通
って上記ノズルの下端に配置された塗布面に供給される
ように構成されたノズルパネル装置において、上記ノズ
ルの内径は互いに異なり且つ上記ノズルの長さは互いに
異なるものを含むことを特徴とするノズルパネル装置。 - 【請求項２】 上記プレート部の下面にはスペーサが装
着されていることを特徴とする請求項１記載のノズルパ
ネル装置。 - 【請求項３】 上記プレート部の下面にはばねが装着さ
れていることを特徴とする請求項１記載のノズルパネル
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13386897A JPH10323599A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | ノズルパネル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13386897A JPH10323599A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | ノズルパネル装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10323599A true JPH10323599A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15114943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13386897A Abandoned JPH10323599A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | ノズルパネル装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10323599A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100618577B1 (ko) * | 2002-11-13 | 2006-08-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법 |
| JP2015056575A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 粘性体塗布方法及び粘性体塗布装置 |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP13386897A patent/JPH10323599A/ja not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100618577B1 (ko) * | 2002-11-13 | 2006-08-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법 |
| JP2015056575A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 粘性体塗布方法及び粘性体塗布装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060314 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Effective date: 20060512 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 |