JPH10322068A - 発熱素子の実装方法 - Google Patents
発熱素子の実装方法Info
- Publication number
- JPH10322068A JPH10322068A JP14325597A JP14325597A JPH10322068A JP H10322068 A JPH10322068 A JP H10322068A JP 14325597 A JP14325597 A JP 14325597A JP 14325597 A JP14325597 A JP 14325597A JP H10322068 A JPH10322068 A JP H10322068A
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- Japan
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- heat
- screws
- chassis
- mounting
- fins
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- Withdrawn
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装場所に制約を受けることが少ないととも
に実装密度を高めることができ、しかも保守・点検や部
品の交換が容易な実装方法を提供する。 【解決手段】 作動中に発熱素子11〜14から発生す
る熱の発散を促すための放熱部材2A及び2Bを備えた
発熱素子の実装方法であって、放熱部材2A及び2Bを
挟んだ両側にねじ3A及び3Bで発熱素子11〜14を
固定する。
に実装密度を高めることができ、しかも保守・点検や部
品の交換が容易な実装方法を提供する。 【解決手段】 作動中に発熱素子11〜14から発生す
る熱の発散を促すための放熱部材2A及び2Bを備えた
発熱素子の実装方法であって、放熱部材2A及び2Bを
挟んだ両側にねじ3A及び3Bで発熱素子11〜14を
固定する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、作動中に発熱素
子から発生する熱の発散を促すための放熱部材を備えた
発熱素子の実装方法に関するものである。
子から発生する熱の発散を促すための放熱部材を備えた
発熱素子の実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板上に実装されている電気部
品の中には、動作中にジュール熱を多量に発生するパワ
ートランジスタ等の発熱素子が知られている。
品の中には、動作中にジュール熱を多量に発生するパワ
ートランジスタ等の発熱素子が知られている。
【0003】このような発熱素子では、熱的に破壊され
るのを防止するため、例えば図4に示すように、放熱性
の高いシャーシ100を用い、このシャーシ100にね
じ101で発熱素子102を止め付けたり、図5に示す
ように、熱伝導性が大きな放熱部材103(先のシャー
シ100と接触させる)を使用し、これに発熱素子本体
104をねじ105で固定するようになっている。
るのを防止するため、例えば図4に示すように、放熱性
の高いシャーシ100を用い、このシャーシ100にね
じ101で発熱素子102を止め付けたり、図5に示す
ように、熱伝導性が大きな放熱部材103(先のシャー
シ100と接触させる)を使用し、これに発熱素子本体
104をねじ105で固定するようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法で発熱素子を実装すると、例えば図6に示すよ
うに、1個の発熱素子(103A〜103D)につき1
個の放熱部材(104A〜104D)を必要とするか
ら、換言すれば効率良く実装させることができないか
ら、実装密度を上げるのが難しい。
うな方法で発熱素子を実装すると、例えば図6に示すよ
うに、1個の発熱素子(103A〜103D)につき1
個の放熱部材(104A〜104D)を必要とするか
ら、換言すれば効率良く実装させることができないか
ら、実装密度を上げるのが難しい。
【0005】また、例えば3端子半導体素子等は起立さ
せて(縦向きで)実装すると高密度の実装が実現できる
ので都合がよいが、幾列も(少なくとも3列)高密度に
実装させると、周囲(外側)の素子が邪魔をして内側に
実装された素子だけを取り出して交換したり、保守・点
検するといったことが難しい。
せて(縦向きで)実装すると高密度の実装が実現できる
ので都合がよいが、幾列も(少なくとも3列)高密度に
実装させると、周囲(外側)の素子が邪魔をして内側に
実装された素子だけを取り出して交換したり、保守・点
検するといったことが難しい。
【0006】さらにまた、ねじなどでこれらの素子を取
り付ける際に、ドライバの操作が可能となる配置を考慮
する都合上、実装場所にも制約を受ける等の問題があ
る。
り付ける際に、ドライバの操作が可能となる配置を考慮
する都合上、実装場所にも制約を受ける等の問題があ
る。
【0007】そこで、この発明は、上記した事情に鑑
み、実装場所に制約を受けることが少ないとともに実装
密度を高めることができ、しかも保守・点検や部品の交
換が容易な発熱素子の実装方法を提供することを目的と
するものである。
み、実装場所に制約を受けることが少ないとともに実装
密度を高めることができ、しかも保守・点検や部品の交
換が容易な発熱素子の実装方法を提供することを目的と
するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】即ち、この請求項1に係
る発明は、作動中に発熱素子から発生する熱の発散を促
すための放熱部材を備えた発熱素子の実装方法であっ
て、前記放熱部材を挟んだ両側にねじで発熱素子を固定
するものである。
る発明は、作動中に発熱素子から発生する熱の発散を促
すための放熱部材を備えた発熱素子の実装方法であっ
て、前記放熱部材を挟んだ両側にねじで発熱素子を固定
するものである。
【0009】また、この請求項2に係る発明は、放熱部
材間に熱伝導性の良好な材料で形成した留め金具を配設
し、この留め金具及び放熱部材をねじでまとめて固定す
るものである。
材間に熱伝導性の良好な材料で形成した留め金具を配設
し、この留め金具及び放熱部材をねじでまとめて固定す
るものである。
【0010】また、この請求項3に記載の発明は、各放
熱部材をシャーシ等の大型の共通放熱部材に接触するよ
うに取り付けるものである。
熱部材をシャーシ等の大型の共通放熱部材に接触するよ
うに取り付けるものである。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施例に
ついて添付図面を参照しながら説明する。図1及び図2
はこの発明に係る実装方法を適用した発熱素子11〜1
4の取付け状態を示すものであり、この発熱素子11〜
14は、放熱部材を構成する冷却フィン(子放熱部材)
2A及び2Bを挟んでそれぞれビス3A及び3Bで螺着
されている。なお、この実施例の発熱素子11〜14に
は3端子素子(パワートランジスタ)が使用されてお
り、図2に示すように、各冷却フイン2A、2Bに沿っ
てそれぞれ10個づつ、都合40個の3端子素子(パワ
ートランジスタ)が縦向きに高密度実装されている。ま
たこのような3端子素子以外に、例えば4端子素子(A
C/DCコンバータ)や、6端子素子など、発熱量の大
きな各種素子に適用することができる。
ついて添付図面を参照しながら説明する。図1及び図2
はこの発明に係る実装方法を適用した発熱素子11〜1
4の取付け状態を示すものであり、この発熱素子11〜
14は、放熱部材を構成する冷却フィン(子放熱部材)
2A及び2Bを挟んでそれぞれビス3A及び3Bで螺着
されている。なお、この実施例の発熱素子11〜14に
は3端子素子(パワートランジスタ)が使用されてお
り、図2に示すように、各冷却フイン2A、2Bに沿っ
てそれぞれ10個づつ、都合40個の3端子素子(パワ
ートランジスタ)が縦向きに高密度実装されている。ま
たこのような3端子素子以外に、例えば4端子素子(A
C/DCコンバータ)や、6端子素子など、発熱量の大
きな各種素子に適用することができる。
【0012】冷却フィン2A、2Bは、熱伝導性の良好
なアルミニュウム等の概略厚肉板状のものから構成され
ており、プリント基板5とフィン付きのシャーシ(親放
熱部材)6との間に配設されて図示外のねじでシャーシ
(ケーシングの蓋等でもよい)6に止め付けられてい
る。なお、シャーシ6も冷却フィン2A、2Bと同様に
熱伝導性の良好なアルミニュウムなどで形成されてい
る。
なアルミニュウム等の概略厚肉板状のものから構成され
ており、プリント基板5とフィン付きのシャーシ(親放
熱部材)6との間に配設されて図示外のねじでシャーシ
(ケーシングの蓋等でもよい)6に止め付けられてい
る。なお、シャーシ6も冷却フィン2A、2Bと同様に
熱伝導性の良好なアルミニュウムなどで形成されてい
る。
【0013】また、これら冷却フィン2A及び2Bの
間、詳細には発熱素子12と13との間の隙間には、留
め金具4が密着状態で介装されており、この留め金具4
には両面側に雌ねじが切られている。また、この冷却フ
ィン2A及び2Bの発熱素子11〜14との接触面若し
くは発熱素子11〜14の冷却フィン2A及び2Bとの
接触面には、発熱によっても剥離することのない絶縁性
塗料が塗布されている。なお、この留め金具4は、適宜
の材料で形成できるが、発熱素子11〜14との接触面
に絶縁性塗料を塗布する場合には、冷却フィン2A及び
2Bと同様にアルミニュウム等の熱伝導性の良好な材料
で形成してシャーシ6側に接触させるように構成すれ
ば、さらに放熱性が高まる。
間、詳細には発熱素子12と13との間の隙間には、留
め金具4が密着状態で介装されており、この留め金具4
には両面側に雌ねじが切られている。また、この冷却フ
ィン2A及び2Bの発熱素子11〜14との接触面若し
くは発熱素子11〜14の冷却フィン2A及び2Bとの
接触面には、発熱によっても剥離することのない絶縁性
塗料が塗布されている。なお、この留め金具4は、適宜
の材料で形成できるが、発熱素子11〜14との接触面
に絶縁性塗料を塗布する場合には、冷却フィン2A及び
2Bと同様にアルミニュウム等の熱伝導性の良好な材料
で形成してシャーシ6側に接触させるように構成すれ
ば、さらに放熱性が高まる。
【0014】従って、この第1実施例によれば、実装後
に故障などにより交換を余儀なくされた場合には、ビス
3A又は3Bを緩めて外した後、冷却フィン2A若しく
は2Bをシャーシ6から横方向に引き出す等して取り外
したのち、半田こて等で所望の素子の端子部分をプリン
ト基板5から剥がすことにより、譬え奥部側の発熱素子
でも単独で取り出すことができる。
に故障などにより交換を余儀なくされた場合には、ビス
3A又は3Bを緩めて外した後、冷却フィン2A若しく
は2Bをシャーシ6から横方向に引き出す等して取り外
したのち、半田こて等で所望の素子の端子部分をプリン
ト基板5から剥がすことにより、譬え奥部側の発熱素子
でも単独で取り出すことができる。
【0015】図3は、この発明に係る他の実装方法を適
用した発熱素子11〜16の取付け状態を示すものであ
り、この発熱素子11〜16は、先の実施例と同様に、
3端子素子(パワートランジスタ)が使用されている。
各発熱素子11〜16も放熱部材を構成する冷却フイン
2A〜2Cに沿ってそれぞれ10個づつ、都合60個配
置されており、ビス3A及び3Bで止め付けて縦向きに
高密度実装されている。勿論この実施例でも、4端子素
子や6端子素子等を実装させることができる。
用した発熱素子11〜16の取付け状態を示すものであ
り、この発熱素子11〜16は、先の実施例と同様に、
3端子素子(パワートランジスタ)が使用されている。
各発熱素子11〜16も放熱部材を構成する冷却フイン
2A〜2Cに沿ってそれぞれ10個づつ、都合60個配
置されており、ビス3A及び3Bで止め付けて縦向きに
高密度実装されている。勿論この実施例でも、4端子素
子や6端子素子等を実装させることができる。
【0016】また、この実施例では、各発熱素子11〜
16間の隙間に先の実施例と同様の留め金具4A及び4
Bが密着状態で介装されているが、一方の留め金具4A
については穿設した貫通孔41Aの全体に亘り雌ねじが
形成されている。また、他方の留め金具4Bについては
先の実施例の留め金具4と同一構成である。なお、これ
らの留め金具4A及び4Bについても、各発熱素子11
〜16との接触面に絶縁性塗料を塗布することにより、
シャーシ6に図示外のねじで止め付けて接触させてもよ
い。
16間の隙間に先の実施例と同様の留め金具4A及び4
Bが密着状態で介装されているが、一方の留め金具4A
については穿設した貫通孔41Aの全体に亘り雌ねじが
形成されている。また、他方の留め金具4Bについては
先の実施例の留め金具4と同一構成である。なお、これ
らの留め金具4A及び4Bについても、各発熱素子11
〜16との接触面に絶縁性塗料を塗布することにより、
シャーシ6に図示外のねじで止め付けて接触させてもよ
い。
【0017】発熱素子11から14の4個と、冷却フィ
ン2A及び2Bの2個と、留め金具4Aとは長尺状のビ
ス3Cを使用して止め付けており、留め金具4Bを貫通
して取り付けられている。また、発熱素子15及び16
と冷却フィン2Cには、先の実施例と同一のビス3Bで
止め付けることが可能である。
ン2A及び2Bの2個と、留め金具4Aとは長尺状のビ
ス3Cを使用して止め付けており、留め金具4Bを貫通
して取り付けられている。また、発熱素子15及び16
と冷却フィン2Cには、先の実施例と同一のビス3Bで
止め付けることが可能である。
【0018】なおこの実施例では、4個の発熱素子と、
2個の発熱素子とをまとめて止め付けるように構成した
が、勿論これに限定されるものではなく、適宜の数の発
熱素子をまとめて止め付けることが可能である。また、
これらの発熱素子も、先の実施例と同様にして、簡単に
取り外すことができる。なお、これら2つの実施例では
1枚のプリント基板5に多数の3端子素子を高密度実装
するのでその分各冷却フィンの放熱面積が縮小するが、
これら多数の素子から発生するジュール熱は、それぞれ
冷却フィン2A〜2Dを介してシャーシ6から全て効率
的に冷却放熱させることができ、放熱作用についても全
く問題がないことが確認されている。
2個の発熱素子とをまとめて止め付けるように構成した
が、勿論これに限定されるものではなく、適宜の数の発
熱素子をまとめて止め付けることが可能である。また、
これらの発熱素子も、先の実施例と同様にして、簡単に
取り外すことができる。なお、これら2つの実施例では
1枚のプリント基板5に多数の3端子素子を高密度実装
するのでその分各冷却フィンの放熱面積が縮小するが、
これら多数の素子から発生するジュール熱は、それぞれ
冷却フィン2A〜2Dを介してシャーシ6から全て効率
的に冷却放熱させることができ、放熱作用についても全
く問題がないことが確認されている。
【0019】
【発明の効果】以上説明してきたようにこの発明によれ
ば、放熱部材を挟んだ両側にねじで発熱素子を固定する
ように構成されているから、高密度実装が実現可能とな
るとともに、高密度実装された発熱素子の任意のもの、
例えば多数列に実装された素子のうち奥部に実装された
素子でもその取り外しを確実に、しかも比較的簡単に行
うことができるようになる。
ば、放熱部材を挟んだ両側にねじで発熱素子を固定する
ように構成されているから、高密度実装が実現可能とな
るとともに、高密度実装された発熱素子の任意のもの、
例えば多数列に実装された素子のうち奥部に実装された
素子でもその取り外しを確実に、しかも比較的簡単に行
うことができるようになる。
【0020】また、この発明によれば、高密度実装が可
能となった分、装置全体の小型、軽量化が実現可能とな
る。
能となった分、装置全体の小型、軽量化が実現可能とな
る。
【図1】この発明に係る実装方法を適用した発熱素子の
取付け状態を示す断面図。
取付け状態を示す断面図。
【図2】同要部破断斜視図。
【図3】変形例を示す断面。
【図4】従来例を示す要部断面図。
【図5】他の従来例を示す要部断面図。
【図6】さらに他の従来例を示す断面図。
11〜16 発熱素子 2A〜2C 放熱部材 3A〜3D ねじ 4 4A 4B 留め金具 6 シャーシ(共通放熱部材)
Claims (3)
- 【請求項1】 作動中に発熱素子から発生する熱の発散
を促すための放熱部材を備えた発熱素子の実装方法であ
って、 前記放熱部材を挟んだ両側にねじで発熱素子を固定する
ことを特徴とする発熱素子の実装方法。 - 【請求項2】 放熱部材間に熱伝導性の良好な材料で形
成した留め金具を配設し、この留め金具及び放熱部材を
ねじでまとめて固定することを特徴とする請求項1に記
載の発熱素子の実装方法。 - 【請求項3】 各放熱部材をシャーシ等の大型の共通放
熱部材に接触するように取り付けることを特徴とする請
求項1又は2に記載の発熱素子の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14325597A JPH10322068A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 発熱素子の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14325597A JPH10322068A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 発熱素子の実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10322068A true JPH10322068A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15334501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14325597A Withdrawn JPH10322068A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 発熱素子の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10322068A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009267121A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Canon Inc | プリント配線基板 |
JP2017123440A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP14325597A patent/JPH10322068A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009267121A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Canon Inc | プリント配線基板 |
JP2017123440A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040803 |