JPH09321468A - 放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体チップを損傷することなく効率良く放熱
可能な放熱装置を提供することにある。 【解決手段】放熱装置は、プリント回路基板１０上に実
装されたベアチップ１２の上面１２ｂに接触して設けら
れた熱伝導部材１６と、熱伝導部材を挟んでベアチップ
上に設けられたヒートシンク１８と、を有している。熱
伝導部材は、弾性を有する芯材と、芯材の外面を被覆し
た熱伝導性金属層と、を備えて構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体チップの放
熱装置、特に、ベアチップの放熱装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品として、従来の半導体パ
ッケージに比べて実装面積を大幅に削減可能なベアチッ
プが注目されている。一般に、半導体パッケージは、リ
ードフレーム上に半導体チップを実装した後、樹脂パッ
ケージで覆うことにより構成されている。これに対し
て、ベアチップは、リードフレームおよび樹脂パッケー
ジを持たず半導体チップ単体で形成されていることか
ら、半導体パッケージに比較して大幅な小型化が可能と
なる。

【０００３】一方、ベアチップは、他の電子部品と比較
して、動作時の発熱量が大きく、外圧に弱いという特徴
がある。そのため、ベアチップの使用に際しては、大き
な負荷を作用させずに効率よく冷却する必要がある。

【０００４】従来、半導体パッケージを放熱する構造と
して、ヒートシンクや電子機器の筐体に固定された放熱
板等を放熱部材として利用したものが知られている。こ
のような放熱構造をベアチップの放熱に適用する場合、
例えば、プリント配線板上に面実装されたベアチップ上
に、シート状の樹脂からなる熱伝導材を介してヒートシ
ンクを載置するとともに、ボルトおよびナットを用いて
ヒートシンクの端部をプリント配線板に固定する構造、
あるいは、ベアチップの上面に熱伝導材を介して放熱板
を載置し、この放熱板を電子機器の筐体に固定する構成
が考えられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように、ベアチップは発熱量が大きく外圧に弱いとい
う特性を有することから、上記のような放熱構造では、
ベアチップの充分な放熱を図れないとともにベアチップ
が損傷する虞もある。

【０００６】すなわち、熱伝導材はシート状の樹脂によ
り形成され、ベアチップから生じた熱を放熱部材に伝え
る機能と、放熱部材からベアチップに作用する衝撃や圧
力を緩和する機能とを有しているが、樹脂であるため熱
伝導率が低く、ベアチップから放熱部材への熱移動量も
少ない。従って、充分な放熱効果を得ることができず、
熱によるベアチップの誤動作が生じる等の問題がある。

【０００７】また、放熱部材としてヒートシンクを用い
る場合、ベアチップはヒートシンクとプリント回路基板
との間に狭持された状態となるため、ヒートシンクの端
部を固定するボルトを強く締めると熱伝導材を介してベ
アチップが圧迫され、ベアチップの半田付け部が損傷す
る虞がある。逆に、ボルトの締め付けが弱いと、ヒート
シンクが不安定になる等の問題が生じる。この発明は上
記の問題に鑑みなされたもので、その目的は、半導体チ
ップを損傷することなく効率良く放熱可能な放熱装置を
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係るこの発明の放熱装置は、プリント回
路基板上に実装された半導体チップから生じる熱を放熱
する放熱装置において、上記半導体チップ上に接触して
設けられた熱伝導部材と、上記熱伝導部材を挟んで上記
半導体チップ上に設けられた放熱部材と、を備え、上記
熱伝導部材は、弾性を有する芯材と、上記芯材の外面を
被覆した熱伝導性金属層と、を備えていることを特徴と
している。

【０００９】請求項２に係るこの発明の放熱装置は、プ
リント回路基板上に実装された半導体チップから生じる
熱を放熱する放熱装置において、上記半導体チップ上に
接触して設けられた熱伝導部材と、上記熱伝導部材を挟
んで上記半導体チップ上に設けられた放熱部材と、を備
え、上記熱伝導部材は、弾性を有する芯材と、上記芯材
の外面を巻き付けられた熱伝導性金属線と、を備えてい
ることを特徴としている。

【００１０】上記構成の放熱装置によれば、熱伝導部材
は熱伝導性金属層あるいは熱伝導性金属線を有して構成
されていることから、熱伝導率が大幅に向上し、半導体
チップから生じた熱を放熱部材に効率良く伝える。それ
により、半導体チップの放熱効果が向上する。

【００１１】また、熱伝導部材の芯材は弾性を有してい
ることから、半導体チップ上に放熱部材を取り付ける際
の外圧や衝撃を受けると弾性変形し、半導体チップに作
用するこれらの外圧や衝撃を緩和する。同様に、熱伝導
部材は、組み立て誤差等により放熱部材から半導体チッ
プに作用する外圧を緩和する。それにより、半導体チッ
プ自身の損傷および半導体チップの半田付け部の損傷を
防止することが可能となる。

【００１２】請求項３に係るこの発明の放熱装置は、プ
リント回路基板上に実装された半導体チップから生じる
熱を放熱する放熱装置において、上記半導体チップ上に
接触して設けられた熱伝導部材と、上記熱伝導部材を挟
んで上記半導体チップ上に設けられた放熱部材と、を備
え、上記熱伝導部材は、それぞれ弾性を有する芯材と、
上記芯材の外面を被覆した熱伝導性金属層と、有する複
数の棒状体を互いに平行に連結してシート状に形成され
ていることを特徴としている。

【００１３】請求項４に係るこの発明の放熱装置は、プ
リント回路基板上に実装された半導体チップから生じる
熱を放熱する放熱装置において、上記半導体チップ上に
接触して設けられた熱伝導部材と、上記熱伝導部材を挟
んで上記半導体チップ上に設けられた放熱部材と、を備
え、上記熱伝導部材は、それぞれ弾性を有する芯材と、
上記芯材の外面に巻き付けられた熱伝導性金属線と、有
する複数の棒状体を互いに平行に連結してシート状に形
成されていることを特徴としている。

【００１４】請求項７に係るこの発明の放熱装置は、プ
リント回路基板上に実装された半導体チップから生じる
熱を放熱する放熱装置において、上記半導体チップ上に
接触して設けられた熱伝導部材と、上記熱伝導部材を挟
んで上記半導体チップ上に設けられた放熱部材と、を備
え、上記熱伝導部材は、弾性材により形成されたベース
層と上記ベース層上に積層された熱伝導性金属層とを有
する積層シートを上記熱伝導性金属層が外側となるよう
に巻回して形成された複数の棒状体を、互いに平行に連
結してシート状に形成されていることを特徴としてい
る。

【００１５】請求項８に係るこの発明の放熱装置は、プ
リント回路基板上に実装された半導体チップから生じる
熱を放熱する放熱装置において、上記半導体チップ上に
接触して設けられた熱伝導部材と、上記熱伝導部材を挟
んで上記半導体チップ上に設けられた放熱部材と、を備
え、上記熱伝導部材は、多数の透孔が形成されていると
ともに弾性を有するシート状の芯材と、上記芯材の外面
および上記透孔内を被覆した熱伝導性金属層と、を備え
ていることを特徴としている。

【００１６】上記のように構成された放熱装置によれ
ば、熱伝導部材は、熱伝導性金属層あるいは熱伝導性金
属線と、弾性を有する芯材あるいはベース層を備えて構
成されていることから、請求項１および２に係る放熱装
置と同様に、放熱効率の向上および半導体チップに作用
する外圧、衝撃の緩和を図ることが可能となる。

【００１７】また、熱伝導部材を複数の棒状体によって
構成することにより、熱伝導性金属層あるいは熱伝導性
金属線の占める割合が増加し、熱導電率が一層向上す
る。同様に、芯材に多数の透孔を形成し、これらの透孔
内面を熱伝導層によって被覆することにより、熱伝導性
金属層の占める割合が増加し熱導電率が一層向上する。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態に係る放熱装置について詳細に説明す
る。図１に示すように、プリント回路基板１０上には、
半導体チップとしてベアチップ１２が表面実装されてい
る。ベアチップ１２はほぼ矩形状に形成され、図示しな
い複数の電極が設けられた実装面１２ａと、この実装面
と平行に対向した平坦な上面１２ｂと、を有している。
そして、ベアチップ１２は、実装面１２ａをプリント回
路基板１０に向けて実装され、その電極はプリント回路
基板１０の図示しないパッドに半田付けされている。

【００１９】ベアチップ１２から生じた熱を放熱する放
熱装置１４は、ベアチップ１２の上面１２ｂに接触して
設けられた熱伝導部材１６と、熱伝導部材１６上に設け
られた放熱部材としてのヒートシンク１８と、を備えて
構成されている。

【００２０】図２および図３に示すように、熱伝導部材
１６は、複数の棒状体２０を互いに平行に連結すること
により全体としてシート状に形成されている。各棒状体
２０は、ゴム、合成樹脂等の弾性およびクッション性を
有する材料によって形成された円柱形状の芯材２１を有
し、この芯材２１の外面全体は、熱伝導率の高い銅、
銀、アルミニウム等の金属からなる熱伝導性金属層２２
によって覆われている。更に、金属層２２の外面全体
は、熱伝導ポリイミド等の熱伝導性を有する絶縁材から
なる絶縁層２４によって覆われている。これらの金属層
２２および絶縁層２４は、例えば、メッキにより形成さ
れている。

【００２１】そして、上記構成を有する棒状体２０は、
その外周面が互いに接触した状態で平行に連結され、シ
ート状の熱伝導部材１６を構成している。なお、棒状体
２０同志の連結は、例えば、エポキシ系接着剤によって
行なわれる。

【００２２】一方、ヒートシンク１８は、図１および図
２に示すように、矩形板状のベース２６と、ベース２６
の上面に立設された多数の放熱ピン２８と、を備えてい
る。また、ベース２６の四隅には固定用の透孔３０が形
成されている。

【００２３】上記構成の熱伝導部材１６およびヒートシ
ンク１８は、固定手段として機能する２つの固定治具３
４を用いてプリント回路基板１０に固定されている。各
固定治具３４は、互いに平行な一対の支持ポスト３６
と、これらの支持ポストを連結した連結ロッド３８と、
を有し一体に形成されている。そして、一方の固定治具
３４は、熱伝導部材１６の一端側の棒状体２０に連結ロ
ッド３８を同軸的に挿通した状態で熱伝導部材１６に取
付られ、他方の固定治具３４は、熱伝導部材１６の他端
側の棒状体２０に連結ロッド３８を同軸的に挿通した状
態で熱伝導部材１６に取付られている。

【００２４】固定軸３４の各支持ポスト３６の上端部お
よび下端部にはねじが切られ、それぞれ上端ねじ部３６
ａおよび下端ねじ部３６ｂを構成している。また、各支
持ポスト３６は、フランジ状の上部ストッパ４０ａおよ
び下部ストッパ４０ｂを一体に備えている。上部ストッ
パ４０ａおよび下部ストッパ４０ｂは、第１および第２
のストッパとしてそれぞれ機能する。

【００２５】上部ストッパ４０ａは、熱伝導部材１６の
上面よりも僅かに低い位置に設けられ、下部ストッパ４
０ｂは上部ストッパ４０ａに対して所定の間隔ｄを置い
て設けられている。この所定間隔ｄは、熱伝導部材１６
の厚さとベアチップ１２の厚さとの合計とほぼ等しい
か、あるいはこの合計よりも僅かに小さい値に設定され
ている。

【００２６】上記構成の固定治具３４を用いて熱伝導部
材１６およびヒートシンク１８をプリント回路基板１０
に固定する場合には、まず、各支持ポスト３６の上端ね
じ部３６ａをヒートシンク１８のベース２６に形成され
た透孔３０にベース２６の下面側から挿入し、この上端
ねじ部３６ａにベース２６の上面側からナット４５をね
じ込む。それにより、ヒートシンク１８のベース２６が
上部ストッパ４０ａとナット４５との間に狭持され、各
支持ポスト３６はベース２６に対してほぼ垂直な状態に
固定される。

【００２７】上記のようにしてヒートシンク１８を固定
治具３４に取り付けた場合、各支持ポスト３６の上部ス
トッパ４０ａは熱伝導部材１６の上面よりも僅かに低い
位置に設けられていることから、ヒートシンク１８のベ
ース２６下面は熱伝導部材１６の上面に確実に接触し、
かつ、熱伝導部材１６は、各棒状体２０の芯材２１が僅
かに弾性変形することにより、ベース２６下面に密着す
る。

【００２８】次に、各支持ポスト３６の下端ねじ部３６
ｂをプリント回路基板１０に形成された透孔４４にプリ
ント回路基板の上面側から挿入し、この下端ねじ部３６
ｂにプリント回路基板１０の下面側からナット４６をね
じ込む。それにより、下部ストッパ４０ｂとナット４６
との間にプリント回路基板１０が狭持され、各支持ポス
ト３６はプリント回路基板１０に対してほぼ垂直な状態
に固定される。

【００２９】以上の工程により、熱伝導部材１６および
ヒートシンク１８が一対の固定治具３４によってプリン
ト回路基板１０に取付固定される。取付状態において、
各支持ポスト３６の上部および下部ストッパ４０ａ、４
０ｂ間の間隔は所定の間隔ｄに設定されていることか
ら、熱伝導部材１６の下面は、僅かに弾性変形した状態
でベアチップ１２の上面１２ｂに密着する。

【００３０】また、ヒートシンク１８とプリント回路基
板１０との間には、支持ポスト３６の上部および下部ス
トッパ４０ａ、４０ｂが設けられていることから、ナッ
ト４５、４６を強く締め込んだ場合でもヒートシンク１
８および熱伝導部材１６がベアチップ１２に対して過度
に押し付けられることがなく、熱伝導部材１６はベアチ
ップ１２を適度に圧迫した状態に取り付けられる。

【００３１】以上のように構成された放熱装置１４によ
れば、動作時にベアチップ１２から生じた熱は、熱伝導
部材１６の熱伝導性金属層２２を通してヒートシンク１
８に伝わり、このヒートシンク１８によって外気に放熱
される。ここで、熱伝導部材１６の各棒状体２０の金属
層２２は、合成樹脂等に比較して熱伝導率が非常に高い
ため、熱伝導部材１６としての熱伝導率は、従来の合成
樹脂、ゴム等からなる熱伝導部材に比較して大幅に向上
する。従って、ベアチップ１２から生じた熱を熱伝導部
材１６によって効率よくヒートシンク１８に伝え高い放
熱性を得ることができる。

【００３２】また、本実施の形態において、熱伝導部材
１６は、熱伝導性金属層２１によって被覆された複数の
棒状体２０によって構成されていることから、熱伝導性
金属層２１の占める体積が大きく、特に、ベアチップ１
２上面１２ａからヒートシンク１８下面まで延びる金属
層２１の体積を充分に確保することができ、ベアチップ
１２の熱を効率良くヒートシンク１８に伝えることがで
きる。従って、ベアチップ１２の熱を一層効率良く放熱
することが可能となる。

【００３３】更に、上記構成の放熱装置１４によれば、
熱導電部材１６の各棒状体２０は、弾性を有する芯材２
１を備えているため、ベアチップ１２上に放熱装置１４
を取り付ける際の外圧や他の衝撃を受けると弾性変形
し、ベアチップ１２に作用するこれらの外圧や衝撃を緩
和する。同様に、熱伝導部材１６は、組み立て誤差等に
よりヒートシンク１８からベアチップ１２に作用する外
圧を緩和することができる。従って、ベアチップ１２自
身の損傷およびベアチップの半田付け部１３の損傷を防
止することができる。

【００３４】また、熱伝導部材１６およびヒートシンク
１８をベアチップ１２に対して所定の位置に取り付ける
ための固定治具２４は、支持ポスト３６を備え、この支
持ポストは、プリント回路基板１０とヒートシンク１８
との間に位置した上部および下部ストッパ４０ａ、４０
ｂと、ボルトとして機能する上部および下部ねじ部３６
ａ、３６ｂと、を一体に有している。そのため、従来の
ような別体のナット、ボルト、スペーサを用いる場合に
比較して、組み立て性が大幅に向上する。

【００３５】更に、ナット４５、４６を強く締め付けた
場合でも、熱伝導部材１６およびヒートシンク１８をベ
アチップ１２に対して所定の位置に固定保持することが
でき、ベアチップ１２に過度の負荷が作用することを防
止し、ベアチップの損傷を確実に防止することができ
る。従って、組み立て時にナットの締め付け力を特別注
意する必要がなく、組み立てが容易になるとともに、充
分な締め付け力によって放熱装置１４を安定してプリン
ト回路基板１０に固定することができる。

【００３６】なお、上述した放熱装置１４の熱伝導部材
１６において、各棒状体２０は、円柱形状に限らず、他
の形状に形成されていてもよい。図４に示す実施の形態
によれば、熱伝導部材１６の各棒状体２０は、四角柱形
状の芯材２１を有し、芯材の外面を覆うように熱伝導性
金属層２２および絶縁層２４が順に形成されている。

【００３７】このように構成された熱伝導部材１６を用
いた場合でも、上記実施の形態と同様の作用効果を得る
ことができる。また、図５に示す実施の形態によれば、
熱伝導部材１６を構成する各棒状体２０は、合成樹脂、
ゴム等の弾性を有する材料により形成されたベース層５
０とベース層５０上に積層された熱伝導性金属層５２と
を有する積層シート５４を、上記熱伝導性金属層５０が
外側となるように鳴門状に巻回して形成されている。そ
して、この棒状体２０の外面全体は、絶縁層２４によっ
て覆われている。

【００３８】このように構成された熱伝導部材１６を用
いた場合でも、上記実施の形態と同様の作用効果を得る
ことができる。また、本実施の形態によれば、積層シー
ト５４を丸めるだけで棒状体２０を形成することがで
き、熱伝導部材１６を容易に製造することができる。

【００３９】図６に示す実施の形態によれば、熱伝導部
材１６を構成する各棒状体２０は、熱伝導性金属層に代
え、熱伝導性金属線５６を用いて形成されている。つま
り、各棒状体２０は、円柱形状の芯材２１と、芯材２１
の外周面に所定のピッチで螺旋状に巻き付けられた熱伝
導性金属線５６と、を有し、これら芯材２１の外面およ
び熱伝導性金属線５６全体が絶縁層２４によって覆われ
ている。芯材２１、熱伝導性金属線５６に用いられる材
料は、前述した実施の形態と同様である。

【００４０】そして、このように棒状体２０を用いて熱
伝導部材１６を構成したでも、前述した実施の形態と同
様の作用効果を得ることができる。更に、図７は、１枚
のシート状の芯材を用いて熱伝導部材１６を構成した実
施の形態を示している。すなわち、芯材２１は、合成樹
脂、ゴム等の弾性を有する矩形のシートによって構成さ
れているとともに、その全面に亙って、多数の透孔６０
が形成されている。そして、芯材２１の外面および各透
孔６０の内面は、銅、銀、アルミ等の熱伝導性の高い金
属からなる熱伝導性金属層２２によって被覆されてい
る。更に、熱伝導性金属層２１の外面は、絶縁層２２に
よって覆われている。

【００４１】このように構成された熱伝導部材１６を用
いた場合でも、前述した実施の形態と同様に、ベアチッ
プ１２から生じた熱を効率良く放熱することができると
ともに、ベアチップ１２に作用する外圧や衝撃を吸収し
ベアチップの損傷を防止することができる。

【００４２】なお、図４ないし図７に示すした熱伝導部
材１６を用いる場合においても、前述した実施の形態に
示したヒートシンク１８および固定治具３４を用いて放
熱装置１４を構成することができ、ヒートシンクおよび
固定治具の詳細な説明は省略する。

【００４３】放熱装置１４の放熱部材としては、前述し
ヒートシンク１８に限らず、図８および図９に示すよう
に、放熱板６２を用いてもよい。放熱板６２は、支持体
として機能する電子機器の筐体６６に固定され、プリン
ト回路基板１０と平行に配置されているとともに、その
下面は、熱伝導部材１６の上面に接触している。また、
放熱装置１４の熱伝導部材１６としては、前述したいず
れかの実施の形態に示したものが用いられている。

【００４４】一方、熱伝導部材１６をプリント回路基板
１０に固定するための各固定治具３４は、前述した実施
の形態に比較して、ヒートシンクを取り付ける部分が省
略して構成されている。つまり、各固定治具３４の支持
ポスト３６は、上端ねじ部および上部ストッパが除去さ
れ、下端ねじ部３６ｂおよび下部ストッパ４０ｂのみを
備えて形成され、一対の支持ポスト３６の上端同志が、
連結ロッド３８によって連結されている。また、支持ポ
スト３６の連結ロッド３８と下部ストッパ４０ｂとの間
隔は、ベアチップ１２の厚さに対応した所定の値に設定
されている。

【００４５】そして、熱伝導部材１６は、固定治具３４
の各支持ポスト３６の下端ねじ部３６ｂをプリント回路
基板１０の透孔４４に上方から挿入し、この下端ねじ部
３６ｂにプリント回路基板の下面側からナット４６をね
じ込むことによって、プリント回路基板１０に取り付け
固定されている。取り付け状態において、熱伝導部材１
６の下面は、僅かに弾性変形した状態でベアチップ１２
の上面１２ｂに接触している。

【００４６】なお、放熱装置１４の他の構成は、ヒート
シンクを用いた前述の実施の形態と同一であり、同一の
部分には同一の参照符号を付してそれらの詳細な説明を
省略する。

【００４７】本実施の形態のように放熱部材として放熱
板６２を用いた場合でも、前述した種々の実施の形態と
同様に、ベアチップ１２から生じた熱を熱伝導部材１６
を介して効率良く放熱板６２に伝導し、放熱板６２から
充分に放熱することがる。また、熱伝導部材１６は弾性
を有していることから、放熱板６２からベアチップ１２
に作用する外圧や衝撃を緩和することができ、ベアチッ
プ１２の損傷を防止することができる。

【００４８】更に、固定治具３４の各支持ポスト３６は
プリント回路基板１０の上面に当接した下部ストッパ４
０ｂを備えていることから、熱伝導部材１６はベアチッ
プ１２に対して所定の位置に取り付けられ、例えば、ナ
ット４６を過度に締め付けた場合でも、ベアチップ１２
に過度の負荷が作用することを防止できるとともに、放
熱装置１４の組み立て性の向上を図ることもできる。な
お、放熱板６２としては、電子機器の筐体６６の一部
や、あるいは、筐体に取り付けられたキーボードのシー
ルド板等を用いることも可能である。

【００４９】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、熱伝導率の高い金属層あるいは金属線と、弾性を有
する芯材あるいはベースとを組み合わせて熱伝導部材を
構成することにより、半導体チップを損傷することなく
半導体チップから生じた熱を効率良く放熱可能な放熱装
置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係る放熱装置および放
熱装置によって放熱されるベアチップを示す側面図。

【図２】上記放熱装置の分解斜視図。

【図３】上記放熱装置の熱伝導部材の一部を示す断面
図。

【図４】この発明の他の実施の形態に係る熱伝導部材の
一部を示す断面図。

【図５】この発明の更に他の実施の形態に係る熱伝導部
材の一部を示す断面図。

【図６】この発明の更に他の実施の形態に係る熱伝導部
材の一部を示す斜視図。

【図７】シート状の芯材を備えた熱伝導部材の実施の形
態を示す斜視図。

【図８】この発明の他の実施の形態に係る放熱板を備え
た放熱装置および放熱装置によって放熱されるベアチッ
プを示す側面図。

【図９】図８に示す放熱装置の熱伝導部材および固定治
具を示す分解斜視図。

【符号の説明】

１０…プリント回路基板 １２…ベアチップ １４…放熱装置 １６…熱伝導部材 １８…ヒートシンク ２０…棒状体 ２１…芯材 ２２…熱伝導性金属層 ２４…絶縁層 ３４…固定治具 ３６…支持ポスト ５０…ベース層 ５２…熱伝導性金属層 ５４…積層シート ６０…透孔 ６２…放熱板

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント回路基板上に実装された半導体チ
   ップから生じた熱を放熱する放熱装置において、 上記半導体チップ上に接触して設けられた熱伝導部材
   と、 上記熱伝導部材を挟んで上記半導体チップ上に設けられ
   た放熱部材と、を備え、 上記熱伝導部材は、弾性を有する芯材と、上記芯材の外
   面を被覆した熱伝導性金属層と、を備えていることを特
   徴とする放熱装置。
2. 【請求項２】プリント回路基板上に実装された半導体チ
   ップから生じた熱を放熱する放熱装置において、 上記半導体チップ上に接触して設けられた熱伝導部材
   と、 上記熱伝導部材を挟んで上記半導体チップ上に設けられ
   た放熱部材と、を備え、 上記熱伝導部材は、弾性を有する芯材と、上記芯材の外
   面に巻き付けられた熱伝導性を有する金属線と、を備え
   ていることを特徴とする放熱装置。
3. 【請求項３】プリント回路基板上に実装された半導体チ
   ップから生じた熱を放熱する放熱装置において、 上記半導体チップ上に接触して設けられた熱伝導部材
   と、 上記熱伝導部材を挟んで上記半導体チップ上に設けられ
   た放熱部材と、を備え、 上記熱伝導部材は、それぞれ弾性を有する芯材と、上記
   芯材の外面を被覆した熱伝導性金属層と、有する複数の
   棒状体を互いに平行に連結してシート状に形成されてい
   ることを特徴とする放熱装置。
4. 【請求項４】プリント回路基板上に実装された半導体チ
   ップから生じた熱を放熱する放熱装置において、 上記半導体チップ上に接触して設けられた熱伝導部材
   と、 上記熱伝導部材を挟んで上記半導体チップ上に設けられ
   た放熱部材と、を備え、 上記熱伝導部材は、それぞれ弾性を有する芯材と、上記
   芯材の外面に巻き付けられた熱伝導性金属線と、有する
   複数の棒状体を互いに平行に連結してシート状に形成さ
   れていることを特徴とする放熱装置。
5. 【請求項５】上記芯材は円柱形状に形成されていること
   を特徴とする請求項３又は４に記載の放熱装置。
6. 【請求項６】上記芯材は角柱形状に形成されていること
   を特徴とする請求項３又は４に記載の放熱装置。
7. 【請求項７】プリント回路基板上に実装された半導体チ
   ップから生じる熱を放熱する放熱装置において、 上記半導体チップ上に接触して設けられた熱伝導部材
   と、 上記熱伝導部材を挟んで上記半導体チップ上に設けられ
   た放熱部材と、を備え、 上記熱伝導部材は、弾性材により形成されたベース層と
   上記ベース層上に積層された熱伝導性金属層とを有する
   積層シートを上記熱伝導性金属層が外側となるように巻
   回して形成された複数の棒状体を、互いに平行に連結し
   てシート状に形成されていることを特徴とする放熱装
   置。
8. 【請求項８】プリント回路基板上に実装された半導体チ
   ップから生じる熱を放熱する放熱装置において、 上記半導体チップ上に接触して設けられた熱伝導部材
   と、 上記熱伝導部材を挟んで上記半導体チップ上に設けられ
   た放熱部材と、を備え、 上記熱伝導部材は、多数の透孔が形成されているととも
   に弾性を有するシート状の芯材と、上記芯材の外面およ
   び上記透孔内を被覆した熱伝導性金属層と、を備えてい
   ることを特徴とする放熱装置。
9. 【請求項９】上記放熱部材は、上記熱伝導部材に接触し
   て設けられたヒートシンクと、上記ヒートシンクを上記
   プリント回路基板に固定した固定手段と、を備えている
   ことを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記
   載の放熱装置。
10. 【請求項１０】上記固定手段は、上記プリント回路基板
    に対してほぼ垂直に延びる複数の支持ポストを備え、 各支持ポストは、上記ヒートシンクに挿通された一端ね
    じ部と、上記プリント配線板に挿通された他端ねじ部
    と、上記ヒートシンクとプリント回路基板との間に位置
    し互いに所定間隔離間しているとともにそれぞれヒート
    シンクおよびプリント回路基板に当接した第１および第
    ２のストッパと、を有し、 上記固定手段は、上記一端ねじ部にねじ込まれ上記第１
    のストッパとの間に上記ヒートシンクを狭持した第１の
    ナットと、上記他端ねじ部にねじ込まれ上記第２のスト
    ッパとの間に上記プリント回路基板を狭持した第２のナ
    ットと、を更に備えていることを特徴とする請求項９に
    記載の放熱装置。
11. 【請求項１１】上記固定手段は、上記熱伝導部材を貫通
    して延びているとともに上記支持ポストに連結され上記
    熱伝導部材を支持した連結ロッドを有していることを特
    徴とする請求項１０に記載の放熱装置。
12. 【請求項１２】上記放熱部材は、上記熱伝導部材に接触
    して設けられているとともに支持体に固定された放熱板
    を備えていることを特徴とする請求項１ないし８のいず
    れかに１項に記載の放熱装置。
13. 【請求項１３】上記熱伝導部材を上記プリント回路基板
    上に支持した固定手段を備え、 上記固定手段は、上記プリント回路基板に対してほぼ垂
    直に延びる複数の支持ポストと、上記熱伝導部材を貫通
    して延びているとともに上記支持ポストの一端に連結さ
    れた連結ロッドと、を備え、 各支持ポストは、上記プリント配線板に挿通された他端
    ねじ部と、上記一端と他端ねじ部との間に位置しプリン
    ト回路基板に当接したストッパと、を有し、 上記固定手段は、上記他端ねじ部にねじ込まれ上記スト
    ッパとの間に上記プリント回路基板を狭持したナット
    と、を更に備えていることを特徴とする請求項１２に記
    載の放熱装置。
14. 【請求項１４】上記熱伝導部材は、上記熱伝導性金属層
    を覆った絶縁層を備えていることを特徴とする請求項
    １、３、５ないし１３のいずれか１項に記載の放熱装
    置。
15. 【請求項１５】上記熱伝導部材は、上記金属線を覆った
    絶縁層を備えていることを特徴とする請求項２、４ない
    し１３のいずれか１項に記載の放熱装置。
16. 【請求項１６】上記半導体チップは、上記プリント配線
    板に半田付けされた電極を有する実装面、および上記熱
    伝導部材に接触した上面を有するほぼ矩形状のベアリッ
    プであることを特徴とする請求項１ないし１５のいずれ
    か１項に記載の放熱装置。