JPH10321972A

JPH10321972A - 回路基板

Info

Publication number: JPH10321972A
Application number: JP12816497A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Arisue; 一夫有末; Yoshinori Sakai; 良典酒井; Takeo Nakajima; 建夫中島; Hiroyuki Uchiyama; 博之内山
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-05-19
Filing date: 1997-05-19
Publication date: 1998-12-04
Anticipated expiration: 2017-05-19
Also published as: JP4108784B2

Abstract

(57)【要約】【課題】大電流に対応可能な厚みの大きい導体部を備
えかつ安価に得られ、さらに信頼性、安全性を確保でき
る回路基板を提供する。【解決手段】導体のみをエッチング法又はプレス法で
加工して構成した導体部１と、導体部１の表面又は表裏
面を除いて周囲に樹脂を充填して構成した樹脂部２にて
回路基板を構成して大電流に対応できるようにするとと
もに、導体部１の縁部に微小な段部又は切欠３を設け、
又は厚み方向の凹凸や樹脂部２内に埋没する傾斜部や凹
部や穴などを設けることにより導体部１と樹脂部２の一
体性を向上した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子回路を構成する
部品を互いに接続実装する回路基板に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器が軽薄短小を要求される
中で、部品の複合化、大電流化が求められている。この
ような状況においても、従来、部品間をつなぐ回路基板
に関しては通常のプリント基板を用いて対応している。
即ち、通常用いられているプリント基板に手を加え、大
電流に対応する回路導体に別の導体を追加したり、別の
導体で端子を構成したりしている。

【０００３】従来例を図２４を参照して説明すると、４
１は部品、４２は絶縁体、４３は通常９〜３６μｍ厚の
薄導体、４４は別付け導体、４５は端子部である。この
回路基板は、まず絶縁体４２と薄導体４３の一体化され
たものを作成して、その薄導体４３をエッチング法で所
定の回路パターンを形成し、部品４１を実装接続するた
めの穴をあける。次いで、大電流が流れたり、端子部４
５を必要とする回路導体部に合わせて別途用意された別
付け導体４４を薄導体４３に半田付け、溶接等の方法で
固定する。また、部品４１の実装接続は、通常プリント
基板を用いて実装する方法と変わりなく、部品挿入穴に
部品の電極端子を挿入した後半田付けする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の構成では、複雑な回路パターンの場合や、
大電流対応箇所が多くなった場合に作業性が悪くなり、
品質確保も難しくなり、コスト高につながるという問題
があった。

【０００５】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、大電
流に対応可能な厚みの大きい導体部を備えかつ簡単で安
定したプロセスで作成できて低コストにて得られ、さら
に信頼性、安全性を確保できる回路基板を提供すること
を目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
回路基板は、導体のみをエッチング法又はプレス法で加
工して構成した導体部と、導体部の表面又は表裏面を除
いて周囲に樹脂を充填して構成した樹脂部とから成る回
路基板において、導体部の縁部に微小な段部又は切欠を
設けたものであり、導体部と樹脂部の接触面積を微小な
段部又は切欠によって増加させることによって密着力を
向上させ、導体部と樹脂部の一体性を向上したものであ
る。

【０００７】請求項２記載の回路基板は、導体部の縁部
にその厚み方向に凹凸を設けたものであり、凹凸によっ
て導体部と樹脂部の接触面積を増加するとともに、凸部
により導体部が樹脂部から抜け出すのを防止する作用を
奏する。

【０００８】請求項３記載の回路基板は、導体部の一部
を樹脂部内に埋没するように０〜４５度の範囲内の角度
で傾斜させたものであり、導体部の一部がそのほぼ全体
が樹脂部内に埋没するため、導体部の樹脂部から剥がれ
や抜け出しが防止される。

【０００９】請求項４記載の回路基板は、導体部表面と
樹脂部表面を同一面とし、かつ導体部の一部に樹脂中に
埋没する凹部を設けたものであり、導体部の樹脂部から
の剥がれや抜け出しが防止される。

【００１０】請求項５記載の回路基板は、導体部の面積
の広い部分に穴又は穴付き凹部を設けたものであり、導
体部と樹脂部の接触面積を増加し、導体部と樹脂部間の
剥がれや浮きが防止される。

【００１１】請求項６記載の回路基板は、導体部の導体
パターンの端部を樹脂中に埋没させたものであり、導体
パターンの他の導体パターンと接続されない端部を樹脂
中に埋没させることにより導体パターン端部の樹脂部か
らの剥がれが防止される。

【００１２】請求項７記載の回路基板の製造方法は、導
体部を一定間隔で囲むように導体部と同一材質の枠を設
け、枠内に樹脂を充填して樹脂部を形成した後、枠を除
去するものであり、シート状の樹脂を用いることにより
樹脂の充填時に金型を用いなくても枠でせき止められる
ことによって、一定の充填密度を確保した状態で樹脂を
充填できる。

【００１３】請求項８記載の回路基板は、導体部の裏面
側の樹脂部に碁盤目状に溝を設けたものであり、導体と
樹脂の熱膨張差を溝で吸収することにより回路基板の変
形を防止できる。

【００１４】請求項９記載の回路基板は、溝の底部の樹
脂の厚みＴは、導体部の厚みが０．１〜０．８ｍｍの場
合に、導体部厚さをｔとして、Ｔ＝ｔ〜２ｔの範囲にし
たものであり、必要とする樹脂強度の限界内で導体と樹
脂の熱膨張差を吸収する効果を奏することができる。

【００１５】請求項１０記載の回路基板は、導体部の密
度、面積、方向性によって溝の数及び間隔を変えたもの
であり、導体部側の膨張力に合わせて樹脂側で対応する
ことにより回路基板の反り、捩れを防止できる。

【００１６】請求項１１記載の回路基板は、導体部の導
体パターン間を結合する導体結合部の表裏面を樹脂のな
い空洞部とし、導体結合部を切断して空洞部の壁面に沿
って折り曲げたものであり、除去した導体結合部が空洞
部の側面に接触することにより導体部と樹脂部の接触面
積を確保して導体部の剥離、浮きを防止できる。

【００１７】請求項１２記載の回路基板は、空洞部を段
付き形状とし、壁面に沿って折り曲げた導体結合部を裏
面側にも折り曲げたものであり、折り曲げ部が段部に係
合することにより、導体部の剥離や浮きの防止効果がよ
り確実に得られる。

【００１８】請求項１３記載の回路基板は、導体結合部
の裏面に予め切欠を設け、切欠部分で切断したものであ
り、下金型を用いずに簡単に導体結合部を除去できる。

【００１９】請求項１４記載の回路基板は、導体結合部
をレーザービームで切断除去したものであり、金型を用
いずに、また回路基板に不必要な衝撃を与えずに導体結
合部を除去でき、また導体結合部の変更に対しても金型
を用いる場合に比して簡便に対応でき、信頼性向上にも
効果がある。

【００２０】請求項１５記載の回路基板は、導体結合部
を樹脂部と共に切断除去したものであり、導体結合部に
対応する部分に空洞部を設ける必要がなく、樹脂充填金
型の簡略化が図れる。

【００２１】請求項１６記載の回路基板は、導体部とそ
の片面又は両面の樹脂部にわたって雌ねじを形成したも
のであり、回路基板に他の部品を固定する場合、充分な
長さのねじ部とその強度を確保する上で効果がある。

【００２２】請求項１７記載の回路基板は、導体部に雌
ねじを形成し、導体部の下部の樹脂部に雄ねじの外径よ
りも小さい径の穴を形成したものであり、樹脂部の穴の
部分に雄ねじをねじ込んで雌ねじを形成することにより
雄ねじと雌ねじの食いつきが良く、ねじの弛み止め効果
が得られる。

【００２３】請求項１８記載の回路基板は、穴の周囲に
複数の細い溝を設けたものであり、樹脂部に雄ねじをね
じ込むときの力を軽減しながら請求項１７の効果が確実
に得られる。

【００２４】請求項１９記載の回路基板は、導体部の一
部又は全体に半田と結合可能な磁性体を圧接又は鍍金に
より形成したものであり、導体部に半田付けする際に導
体部上にクリーム状の半田を供給し、電磁波で導体部を
発熱させることにより、必要とする部分にのみ熱を供給
でき、弱耐熱部品の保護に効果を発揮する。

【００２５】請求項２０記載の回路基板は、導体部を磁
性体、又は磁性体を含む合金にて構成したものであり、
請求項１９と同様の効果が得られる。

【００２６】請求項２１記載の回路基板は、導体のみを
エッチング法又はプレス法で加工して構成した導体部
と、樹脂シートを軟化・圧縮して導体部の表面又は表裏
面以外を樹脂で充填して構成した樹脂部とから成る回路
基板において、基板平面内において導体部の分布が粗な
部分の樹脂の厚みを導体部の分布が密な部分より薄くし
たものであり、一定厚さの樹脂シートを用いる場合、樹
脂の流動性が低いと加熱しても流動し難いために、導体
部の少ない部分はその導体の体積分だけ充填密度が低く
なるが、その部分の厚みを薄くすることにより充填密度
が上がり、同一回路基板内における密度のばらつきを無
くし、反り、変形、導体部と樹脂部の密着強度のばらつ
きを防止できる。

【００２７】請求項２２記載の回路基板は、導体部のな
い樹脂部のみの部分に穴を設け、導体部のある部分と樹
脂の充填密度を同一又は近似させたものであり、請求項
２１と同様の効果が得られる。

【００２８】請求項２３記載の回路基板は、導体部の最
外周寸法より樹脂部の最外周寸法をほぼ同一寸法又は若
干大きくし、導体と樹脂シートの一体化を樹脂部の周囲
を囲った枠内で行ったものであり、最外周部の樹脂の充
填密度の低下を防止することができる。

【００２９】請求項２４記載の回路基板は、導体部が上
下に位置するとともにその上下の導体部の総面積、分布
状態を同じか同程度としたものであり、導体部が上下両
面に配置されていてもその量に差がないため、膨張、収
縮に差が生じず、変形、反りを防止できる。

【００３０】請求項２５記載の回路基板は、導体部にお
ける導体間隔を同一寸法で形成した後、曲げ・絞り加工
により所定の導体間隔にしたものであり、導体部の材料
の使用量とプレス工数を少なくし、コスト低下を図るこ
とができる。

【００３１】請求項２６記載の回路基板の製造方法は、
導体部における導体を所定に近い寸法に形成した後樹脂
と一体化した後、レーザービーム法又はサンドブラスト
法で過電流により溶断する部分の寸法に加工するもので
あり、従来数１０μｍの導体厚の回路基板で形成されて
いた溶断部を板厚の厚い導体部を用いた回路基板におい
ても形成することができる。

【００３２】請求項２７記載の回路基板の製造方法は、
レーザー測長器、又は抵抗測定器と連動して加工するも
のであり、溶断部の加工を一定寸法、一定抵抗値に設定
した機械で画一的に行うのではなく、加工部の状況に合
わせて行うので、精密に加工して精度の良い溶断部を形
成できる。

【００３３】請求項２８記載の回路基板は、過電流によ
り溶断する溶断部となる箔導体又は線導体を所定の導体
間に結合したものであり、溶断部の形成が簡略化され
る。

【００３４】請求項２９記載の回路基板は、導体部の一
部又は導体部と同一材質で囲枠を形成する部分を設け、
樹脂と一体化時又は一体化後に折り曲げて封止樹脂注入
用の囲枠を形成したものであり、導体部の導体パターン
の形成と同時に封止時の囲枠となる部分も形成するた
め、別途に囲枠を用意するよりも部品点数を削減できる
とともに容易に封止が可能となる。また、囲枠を回路の
一部として利用することも可能で、基板面積の削減や回
路のシールドに利用可能である。

【００３５】請求項３０記載の回路基板は、導体部より
大きめの樹脂シートを一体化し、一体化と同時に導体部
より大きめの樹脂シート部を折り曲げて封止樹脂注入用
の囲枠を形成したものであり、請求項２９と同様の効果
が得られる。

【００３６】請求項３１記載の回路基板は、導体材料に
絶縁フィルムを貼り付けて一体化した後、エッチング法
で回路導体を形成し、絶縁フィルムを残したまま部品を
実装し、樹脂封止したものであり、導体部をエッチング
して導体パターンを形成するときに各導体パターンがば
らばらにならない程度に保持できるだけの安価なフィル
ムを用いて導体部１を固定し、強度は部品実装後に信頼
性向上のために充填する封止樹脂にて確保することによ
り、回路基板を安価に形成できる。

【００３７】請求項３２記載の回路基板は、絶縁フィル
ムの一部を除去して部品の半田付け部を形成し、部品を
実装後、封止樹脂で覆ったものであり、部品の半田付け
部をフィルム側に設けるときに、フィルムを半田レジス
トとして用いることができ、その後封止樹脂で覆うこと
により絶縁が確保される。

【００３８】請求項３３記載の回路基板は、導体部の部
品を実装する上面以外を樹脂で充填するとともに、部品
の半田付け部を部品とは反対面に設け、半田及び半田付
け構成部が樹脂の厚み分より出ないようにしたものであ
り、部品の半田付け部が樹脂部の厚み分よりもでないこ
とにより、検査工程や修理時に不用意に導電性のある物
の上においても短絡の心配が無く、また部品実装後の回
路基板全体の厚みを小さくでき、小型化に貢献する。

【００３９】請求項３４記載の回路基板は、部品を保持
する支え体と基板上下面の封止用囲いを一体の樹脂成形
体で構成し、導体面側に熱圧着法、超音波溶着法、溶接
法等にて固定したものであり、両者を別体にて構成する
場合に比して部品点数及び装着工数を少なくでき、また
部品の支え体や樹脂封止囲いは樹脂部と同一材料でなけ
ればならない理由はないので選択の幅が広くなり、また
部品を表面実装する場合に半田供給後に支え体及び囲い
を装着することにより、半田供給を印刷法を適用して一
括して行うことができる。

【００４０】請求項３５記載の回路基板は、表面実装さ
れた部品に対向する導体部裏面に樹脂のない部分を形成
し、導体を介して吸熱部品又は放熱部品を装着可能に構
成したものであり、放熱を必要とする部品の接続されて
いる導体部を介して放熱することにより、樹脂部や部品
の外装を介して放熱するよりも効率良く放熱することが
できる。

【００４１】請求項３６記載の回路基板は、導体部形成
時又は形成後同材質又は異材質の金属材料を導体部に固
着し、導体部の厚さを部分的に厚くしてその表面が樹脂
部表面と同一又は突出するようにしたものであり、導体
部の厚肉部から効果的に放熱が可能であり、また大きく
凹凸のない基板を形成できるとともにより多くの放熱が
必要な場合にも容易に他の放熱板を装着することにより
必要な放熱性能を確保することができる。

【００４２】請求項３７記載の回路基板は、導体部の導
体パターン間を結合した導体結合部を樹脂部と一体化後
切断することによって生じた穴に部品の封止樹脂を充填
したものであり、導体パターン間の空間距離が小さくて
も所定の絶縁性能を有する封止樹脂を穴に充填すること
により導体パターン間の所定の絶縁を確保することがで
きる。

【００４３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の回路基板の各実施
形態について図１〜図２３を参照して説明する。

【００４４】（第１の実施形態）本実施形態は導体部と
樹脂部の密着性の向上を図ったものであり、図１〜図６
を参照して各構成例を説明する。

【００４５】図１の構成例においては、導体のみの状態
でエッチング法又はプレス法で導体パターンを加工して
構成された導体部１と、導体部１の表裏面を残して周囲
に樹脂を充填して構成された樹脂部２にて回路基板が構
成されており、かつ導体部１の厚み方向に沿う側面には
幅広で浅い切欠３（３ａ）やＶ字状の切欠３（３ｂ）又
は段部が形成されている。このように導体部１の側面に
切欠３又は段部を形成することによりその面積を大きく
するとともに、角部を多く形成しており、それにより導
体部１と樹脂部２の接触面積を増加して密着力を向上し
ている。なお、導体部１の表面だけを残して樹脂を充填
し、回路基板の裏面の全面を樹脂で被覆する樹脂部２を
構成しても良い。

【００４６】図２の構成例においては、導体部１の側面
の厚み方向の任意の位置に凸部４又は凹部が設けられて
いる。図２（ａ）は凸部４を下縁に設けた例を、図２
（ｂ）は中間に設けた例を示している。このように、凸
部４又は凹部を有する導体部１の周囲に樹脂を充填して
樹脂部２を形成することにより、凸部４が樹脂部２内に
突出し、導体部１と樹脂部２の接触面積を増加するとと
もに、導体部１が樹脂部２から抜け出すのを防止し、両
者が強固に固着される。

【００４７】図３の構成例においては、導体部１におけ
る導体パターンの任意の位置で、その導体の一部を樹脂
部２内に埋没するように０〜４５度の範囲内の角度で傾
斜させた傾斜部５が設られている。このように導体部１
の一部の傾斜部５のほぼ全体が樹脂部２内に埋没するこ
とにより、導体部１の樹脂部２から剥がれや抜け出しが
防止される。

【００４８】図４の構成例においては、導体部１におけ
る導体パターンの任意の位置に樹脂部２内に埋没する凹
部６を設け、その凹部６内にも樹脂を充填している。

【００４９】このように導体部１の一部が樹脂部２内に
埋没することにより、導体部１の樹脂部２から剥がれや
抜け出しが防止される。

【００５０】図５の構成例においては、図５（ａ）、
（ｂ）に示すように導体部１の所定の面積を有する導体
パターン部に、所定の大きさの穴７を必要数設け、この
穴７内に樹脂を充填している。また、図５（ｃ）に示す
ように穴７から下方に筒状部７ａを突出させたり、図５
（ｄ）に示すように凹部６の底面に穴７を設けてもよ
い。このように穴７や筒状部７ａの中や、穴７を通して
凹部６内に樹脂が充填されていることにより、導体部１
と樹脂部２が強固に固着される。

【００５１】図６の構成例においては、導体部１の導体
パターンの端部８から樹脂部２の樹脂中に埋没する埋没
片９を突出させている。埋没片９は、図６（ｂ）に示す
傾斜片や、図６（ｃ）に示すＬ字片にて構成することが
できる。このように、導体部１における導体パターンの
他の導体パターンと接続されない端部８に樹脂中に埋没
する埋没片９を設けることにより、導体パターン端部８
の樹脂部２からの剥がれが確実に防止される。

【００５２】（第２の実施形態）本実施形態は上記実施
形態の回路基板の製造方法に関するものであり、図７を
参照して説明する。

【００５３】図７において、導体部１と樹脂部２を一体
化した回路基板を製造する際に、導体部１の周囲を同一
材質の枠１１にて囲むとともに、枠１１と導体部１の間
に枠スペーサ１１ａを介装する。なお、導体部１の導体
パターンは樹脂部２にて一体化されるまではばらばらに
なるのを防止するためにタイバー１０にて互いに連結さ
れており、枠１１と導体部１の導体パターン間もタイバ
ー１０で結合されている。この状態でシート状に形成し
た樹脂を所定寸法にして重ね合わせ、熱板で加圧、加熱
して導体部１と樹脂部２を一体化する。このようにして
樹脂にて一体化するときに、樹脂が軟化して導体部１の
導体パターンの周囲に充填されるが、導体パターンの間
では互いに隣接する導体パターンに遮られて流れ出すこ
とはなく、導体パターンの間に一定密度をもって充填さ
れ、かつ導体パターンの最外周部でも枠１１と枠スペー
サ１１ａにて樹脂が外側に自由に流れるのを防止されて
樹脂が所定の充填密度で充填され、導体部１と樹脂部２
の密着が弱くなるようなことはない。導体部１と樹脂部
２を一体化した後、枠１１は除去する。

【００５４】従来は、枠１１の代わりに金型を用い、導
体部１をインサートとして樹脂成型を行い、導体部１と
樹脂部２を一体化していたが、コスト上及び工数の面か
らも本実施形態の製造方法が有利である。

【００５５】（第３の実施形態）本実施形態は上記実施
形態の回路基板における熱膨張差の吸収構造に関するも
のであり、図８を参照して説明する。

【００５６】図８において、導体部１の裏面側に一体化
された樹脂部２に碁盤目状の溝１２が形成されている。
この溝１２は導体部１の導体パターンの密集度合いに応
じてその配列間隔が変えられている。また、溝１２の底
部の樹脂厚みＴは、導体部１と結合した状態で所定の強
度を維持できる範囲で、樹脂部２の厚みＤよりも可能な
範囲で小さく設定されている。例えば、導体部１の厚さ
が０．１〜０．８ｍｍの場合に導体部１の厚さをｔとし
て、Ｔ＝ｔ〜２ｔの範囲に設定されている。

【００５７】導体部１と樹脂部２は互いに熱膨張係数に
差があるため、一体化後温度が上昇すると反りや捩れが
生じ、特に導体部１より樹脂部２の体積が大きいと樹脂
部２の影響が強く現れるが、上記のように導体部１の裏
面側の樹脂部２に碁盤目状に溝１２を設けることによ
り、導体と樹脂の熱膨張差を溝１２で吸収して回路基板
が変形するのを防止できる。また、導体部１の密度、面
積、方向性によって溝１２の数及び間隔を変えることに
より、導体部１側の膨張力に合わせて樹脂部２側で対応
することにより回路基板の反り、捩れを防止できる。

【００５８】なお、溝１２の配置構成は碁盤目状のもの
を例示したが、必要に応じて他の配置構成を採用しても
よい。（第４の実施形態）本実施形態は上記実施形態の回路基
板における導体部１の導体パターン間を結合する導体結
合部であるタイバー１０の除去方法に関するものであ
り、図９〜図１１を参照して各構成例について説明す
る。

【００５９】図９（ａ）において、導体部１の導体パタ
ーン間を結合するタイバー１０の下面の略中央部に切り
込み１３が形成されるとともに、タイバー１０の下部に
樹脂を充填しない空洞部１４が形成されており、タイバ
ー１０の上部から矢印の如く打ち抜き型１５を押下する
ことによって、図９（ｂ）に示すように、タイバー１０
が切り込み１３で切断されて空洞部１４の側面に押し付
けられる。これによって、切断かすを出さずにタイバー
１０を除去できるとともに樹脂部２との接触面積が増加
することによって導体部１と樹脂部２の結合強度が高く
なる。なお、切り込み１３は導体部１の導体パターンを
形成するときに形成される。

【００６０】さらに、図９（ｃ）に示すように、空洞部
１４の側面に段部１６を設けておいて、切断したタイバ
ー１０の先端部を段部１６に係合するように折り曲げる
と、導体部１の樹脂部２からの剥がれ、浮きをより効果
的に防止できる。

【００６１】図１０においては、タイバー１０の空洞部
１４の両側面近傍位置の下面に一対の切り込み１３が形
成されており、タイバー１０の上部から矢印の如く打ち
抜き型１５を押下することによって、タイバー１０が打
ち抜かれて除去される。このように一対の切り込み１３
を設けることにより、下型を用いずにタイバー１０を打
ち抜き除去できる。

【００６２】図１１においては、上型１７と下型１８を
用いてタイバー１０部分の導体部１と樹脂部２を同時に
打ち抜き、タイバー１０を打ち抜き片１９として除去し
ている。この場合にも、図１０に示すようにタイバー１
０の両端近傍に一対の切り込み１３を形成しておくと、
切断力を軽減することができ、導体部１及び樹脂部２に
余分な力を加えなくて済む。なお、図１１（ａ）は導体
部１の裏面にのみ樹脂部２が一体化されている例を、図
１１（ｂ）は導体部１の表裏両面に樹脂部２が一体化さ
れている例を示している。

【００６３】さらに、図示は省略するが、タイバー１０
をレーザービームで切断除去してもよい。その場合、金
型を用いずに、また回路基板に不必要な衝撃を与えずに
タイバー１０を除去でき、またタイバー１０の変更に対
しても金型を用いる場合に比して簡便に対応でき、信頼
性向上にも効果がある。

【００６４】（第５の実施形態）本実施形態は上記実施
形態の回路基板の導体部に雌ねじを形成したものに関す
るものであり、図１２を参照して各構成例について説明
する。

【００６５】図１２において、図１２（ａ）は導体部１
の片面に、図１２（ｂ）はその両面に樹脂部２を一体化
した回路基板において、導体部１と樹脂部２の両方にわ
たって雌ねじ２０が形成されている。なお、樹脂部２は
雌ねじ２０の必要な長さに応じてその厚さを変えてもよ
い。

【００６６】一般に回路基板への部品の固定はビスとナ
ット、又はナットに代わるものを用いて固定しており、
また樹脂部へのねじ締めはセルフタッピングねじを用い
て行っているが、硬さの異なる導体部１と樹脂部２が一
体化された回路基板にセルフタッピングねじをねじ込む
と、導体部１と樹脂部２の間に剥離が生じる恐れがある
場合や、樹脂部２に熱硬化性樹脂を用いているためセル
フタッピングねじの使用が困難や不可能な場合がある
が、上記のように雌ねじ２０を形成しておくことにより
ねじ部の長さを多く確保できて安定した部品の固定が可
能となる。

【００６７】図２（ｃ）の構成例では、導体部１に雌ね
じ２０を形成し、導体部１の下部の樹脂部２には雄ねじ
の外径よりも小さい径の穴２１が形成されている。即
ち、導体部１に雌ねじ２０を形成し、樹脂部２と一体化
するときに雌ねじ２０に樹脂が充填されないようにして
穴２１を形成している。雄ねじの外径をＡ、雌ねじ２０
の内径をＢ、穴２１の内径をＣとして、Ａ＞Ｃ＞Ｂと
し、ＡとＣを近似した値に設定している。

【００６８】このように構成されたねじ部に雄ねじをね
じ込むと、雌ねじ２０に案内されてねじ込まれ、穴２１
においては僅かな抵抗をもちながら導体部１と樹脂部２
間で剥離を生じることなく雌ねじを形成しながらねじ込
まれ、穴２１の内周における抵抗により雄ねじの弛み防
止を図ることができる。

【００６９】図２（ｄ）、（ｅ）の構成例では、穴２１
の周囲に複数の細い溝２２を設けており、雄ねじや穴２
１の寸法ばらつきによる抵抗の増大を緩和することがで
き、樹脂部２に雄ねじをねじ込むときの力を軽減しなが
ら、図２（ｃ）と同様の効果を奏する。

【００７０】（第６の実施形態）本実施形態は上記実施
形態の回路基板において樹脂部の充填密度の均一化を図
ったものであり、図１３を参照して各構成例について説
明する。

【００７１】導体部１における導体パターンは、互いの
面積や間隔が一定でなく、その場合に一定厚みのシート
状の樹脂を重ね合わせ、熱板にて加圧加熱して一体化を
図ると、加熱硬化時においても粘性を有する樹脂が一定
時間内に導体パターン間に充填されるために互いに密度
が均一にならず、樹脂密度に差を生じる。そこで、図１
３（ａ）に示すように、導体部１の導体パターンの分布
密度にあわせて、樹脂部２の各部分における樹脂の体積
が一様になるように熱板の形状を変え、導体パターンの
分布密度の小さい部分に凹入段部２３を設け、樹脂の充
填密度を向上させている。

【００７２】又、凹入段部２３を設ける代わりに、図１
３（ｂ）に示すように、導体パターン間に穴２４を形成
して同様の作用を奏するようにしてもよい。

【００７３】（第７の実施形態）本実施形態は上記実施
形態の回路基板において樹脂部の両面に導体部を設けた
ものであり、図１４を参照して各構成例について説明す
る。

【００７４】両面の導体部１はそれぞれ所定の導体パタ
ーンを形成して構成されている。これら導体部１の一面
を樹脂部２の両面の所定位置にそれぞれ固着する。固着
方法としては、樹脂成形法、接着法、溶着法等、いずれ
の方法でもよい。次いで、導体パターン間に樹脂２ａを
充填することによって回路基板を形成する。この時、樹
脂２ａは樹脂部２と同材質であっても、異材質であって
も良く、また互いに樹脂量の比も任意でよい。なお、上
下両面の導体部１の総面積、分布状態を同じか同程度と
することにより、上下両面で導体部１の量に差がないた
め、膨張、収縮に差が生じず、回路基板の変形、反りを
防止できる。

【００７５】（第８の実施形態）本実施形態は上記実施
形態の回路基板における導体部の経済的な製造方法に関
するものであり、図１５を参照して各構成例について説
明する。

【００７６】通常、導体部１の導体パターンの形成にお
いては、当初から回路基板として必要な寸法で形成され
ているが、材料面積の多くを捨てることになり、極めて
不経済である。そこで、本実施形態では、図１５（ａ）
に示すように、導体部１はエッチング法、プレス法、レ
ーザカット法等の方法で最小の間隔寸法Ｅで形成する。
次いで、図１５（ｂ）に示すように、必要な所定の間隔
寸法Ｆ、Ｇとなるように導体部１を変形させる。また、
機能上表面に出さなくて良い導体部分は上下に移動させ
て距離をとってもよい。このようにして形成された導体
部１と樹脂部２を一体化することにより極めて経済的に
回路基板を製造できる。

【００７７】（第９の実施形態）本実施形態は上記実施
形態の回路基板におけるパターンフューズの形成方法に
関するものであり、図１６を参照して説明する。

【００７８】まず、導体部１のパターンフューズ２５を
必要とする箇所にパターンフューズ２５の最終形状に近
い形状をプレス法、エッチング法等で形成する。次い
で、パターンフューズ２５の両端となる部分に抵抗計、
電流計等の計測器２６を接続して測定しながらレーザ
法、サンドブラスト法を用いて導体の側面や表面を削り
取って所定の抵抗値のパターンフューズ２５を形成す
る。

【００７９】この方法によると、導体部１の厚さに関係
なく、導体部１の厚さより小さい幅のパターンフューズ
２５や導体部１の厚さよりも薄い厚さのパターンフュー
ズ２５を精度良く形成することができる。

【００８０】また、図１７（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、別に形成された線状フューズ２７ａや箔状フューズ
２７ｂを圧接、溶接等により導体パターンに固着して別
付けのフューズを構成してもよい。

【００８１】（第１０の実施形態）本実施形態は上記実
施形態の回路基板における封止樹脂の充填方法に関する
ものであり、図１８を参照して説明する。

【００８２】図１８（ａ）において、導体部１と樹脂部
２で構成された回路基板において、導体部１の樹脂部２
と一体化される範囲の外側に一体化後に表面側に折り曲
げ可能な囲枠形成部２８を一体的に形成しておく。そし
て、囲枠形成部２８は回路基板形成工程のいずれかの工
程において、図に矢印で示すように４方向とも折り曲げ
て囲枠を形成する。そして、回路基板に部品２９を実
装、半田付けした後、部品２９の振動対策、吸湿対策
等、信頼性を向上するために、形成した囲枠内に封止樹
脂３０を充填し、封止樹脂を硬化させて封止する。ま
た、囲枠形成部２８は、導体部１と同材質の金属である
ために、回路構成によって不要な電磁波を外部に漏洩さ
せないシールドとしての作用を奏させることもできる。

【００８３】図１８（ｂ）は、導体部１の両面に樹脂部
２が形成され、上方の樹脂部２上に部品２９を配置し、
下方の樹脂部２に形成した空洞部で部品２９の半田付け
を行うようにした回路基板に適用した例を示している。

【００８４】また、このように部品２９の半田付け部を
部品２９とは反対面に設け、半田及び半田付け構成部が
下方の樹脂部２の厚み分より出ないようにすることによ
り、検査工程や修理時に不用意に導電性のある物の上に
おいても短絡の心配が無く、また部品実装後の回路基板
全体の厚みも小さくでき、小型化に貢献する。

【００８５】また、導体部１にて囲枠形成部２８を形成
する代わりに、樹脂部２を形成する樹脂シートを導体部
１より大きめにし、樹脂シートにて囲枠形成部を形成
し、樹脂部２の形成時に囲枠を形成するようにしても同
様の効果が得られる。

【００８６】さらに、上記のように導体部１に対して半
田付けにて部品２９を実装する場合に、導体部１を磁性
体、又は磁性体を含む合金にて構成し、又は導体部１の
一部又は全体に半田と結合可能な磁性体を圧接又は鍍金
により形成すると、導体部１上にクリーム状の半田を供
給し、電磁波で導体部１を発熱させることにより、必要
とする部分にのみ熱を供給して半田付けすることがで
き、部品２９が弱耐熱部品である場合にもその保護に効
果を発揮する。

【００８７】（第１１の実施形態）本実施形態は導体部
と絶縁フィルムと封止樹脂を用いて構成した回路基板に
関するものであり、図１９を参照して説明する。

【００８８】まず、導体部１の導体パターンをエッチン
グ法で形成する例について説明する。この例において
は、導体部１の加工前の板状の材料に絶縁フィルム３１
を貼り付け、次に所定の導体パターンになるようにエッ
チング加工し、導体部１を形成する。次いで、導体部１
に部品２９を実装した後、部品２９、導体部１及び絶縁
フィルム３１が一体となるように封止樹脂３０で覆って
いる。

【００８９】次に、導体部１の導体パターンをプレス法
で形成する例について説明する。この例においては、導
体部１の導体パターンはプレス法にて形成するが、導体
パターン同士がばらばらにならないようにタイバーにて
結合されている。このプレス後の導体部１に絶縁フィル
ム３１を貼り付け、絶縁フィルム３１と導体部１を一体
化した後、タイバーを切断して所定の導体パターンを形
成する。次いで、部品２９を実装し、封止樹脂３０を充
填して完成する。

【００９０】何れの例においても絶縁フィルム３１は、
導体部１の導体パターンがばらばらになるのをつなぎ止
め、部品実装時に導体パターンが位置ずれを生じない程
度の厚みと強度があれば良い。導体部１、封止樹脂３
０、部品２９、絶縁フィルム３１はいずれも単体では回
路基板に必要な所定の強度を有しないが、一体化するこ
とにより所定の強度を有する構造とすることができる。

【００９１】また、絶縁フィルム３１の一部を除去して
部品２９の半田付け部を形成し、部品２９を実装後、封
止樹脂３０で覆うことにより、部品２９の半田付け部を
絶縁フィルム３１側に設けることもでき、その場合絶縁
フィルム３１を半田レジストとして用いることができ、
その後封止樹脂３０で覆うことにより絶縁も確保され
る。

【００９２】（第１２の実施形態）本実施形態は上記実
施形態の回路基板において、部品の支えと封止樹脂充填
時の囲いを共用するようにしたものであり、図２０を参
照して説明する。

【００９３】まず、部品を回路基板に挿入実装する例に
ついて説明すると、図２０（ａ）において、部品２９の
寸法、形状に合わせた部品支え体３２と回路基板の外形
寸法に合わせた封止樹脂囲い３３とを備えた絶縁性合成
樹脂から成る枠体３４を別途に製造して回路基板の部品
実装側に接着、溶着、ねじ等を用いて装着する。なお、
封止樹脂囲い３３は回路基板に装着したときに回路基板
の上下に存在するように形成しておく。次に回路基板に
部品２９を挿入し、部品２９が部品支え体３２で保持さ
れた状態で半田付けを行う。次いで、枠体３４の封止樹
脂囲い３３内に封止樹脂３０を充填硬化し、部品２９の
周囲及び回路基板の上下が封止樹脂３０にて封止する。

【００９４】次に、部品を回路基板に表面実装する例に
ついて説明すると、図２０（ｂ）において、回路基板の
表面に印刷法で半田を所定の位置に供給する。次に、枠
体３４を回路基板の表面に固定する。固定方法は上記と
同様である。その後部品２９を実装し、封止樹脂３０を
封止樹脂囲い３３内に充填して硬化させる。

【００９５】なお、半田の供給として印刷法を例示した
が、ディスペンサを用いても良く、その場合は枠体３４
を先に回路基板に装着してもよい。

【００９６】このように、部品支え体３２と封止樹脂囲
い３３とを備えた枠体３４を回路基板とは別に形成する
ことにより、形成材料と部品実装方法の選択の自由があ
り、必要に応じて使い分けできる利点がある。

【００９７】（第１３の実施形態）本実施形態は上記実
施形態の回路基板において、放熱機能を持たせたもので
あり、図２１、図２２を参照して説明する。

【００９８】まず、図２１の構成例について説明する。
導体部１と樹脂部２を一体化した回路基板の放熱を必要
とする部品２９に対応する部分で樹脂部２に空洞部３５
が形成されている。この空洞部３５は放熱体３６がはい
る充分な大きさとすることは言うまでもない。そして、
部品２９を回路基板上に実装した後に、導体部１を介し
て放熱体３６を装着し、部品２９の熱を吸収放熱するよ
うにしている。

【００９９】次に、図２２の構成例について説明する。
導体部１における放熱を必要とする部品２９の配置部分
の裏面に肉厚部１ａが形成されている。この肉厚部１ａ
の形成は、成形プレスにより板厚の厚い材料を用いて一
体に形成する方法や、肉厚部１ａのみを別途形成し、圧
接、溶接、半田付け等の方法で導体部１と一体化する方
法が考えられる。何れの方法においても、肉厚部１ａの
下面は樹脂部２の下面と同一か、若しくは樹脂部２の下
面より肉厚部１ａが突出される。そして、肉厚部１ａの
裏面に接触するように平板状の放熱体３６が樹脂部２の
裏面に装着されて、部品２９の熱を導体部１及びその肉
厚部１ａを介して放熱体３６で吸収放熱するようにして
いる。なお、発熱量の小さい場合にはこの肉厚部１ａの
みでも放熱することができるが、放熱体３６を装着する
ことにより大熱量を放熱することができる。

【０１００】また、図２１、図２２の何れの構成例にお
いても、導体部１を介して放熱を行うものであるため、
放熱体３６と導体部１やその肉厚部１ａとの絶縁を配慮
することは言うまでもないことである。

【０１０１】（第１４の実施形態）本実施形態は上記第
４の実施形態の図１１に示した構成例の回路基板におい
て、そのタイバー切断部の安全性確保を図ったものであ
り、図２３を参照して説明する。

【０１０２】導体部１の導体パターンがばらばらになら
ないように結合しているタイバー１０を、導体部１と樹
脂部２を一体化した後打ち抜き除去した場合、隣合う導
体パターン間に一定以上の距離を設けるか絶縁物を介在
させることによって安全規格に合わせる必要がある。そ
こで、封止樹脂３０の充填時にタイバー１０の打ち抜き
により生じた穴３７にも充填することにより、隣合う導
体パターン間に封止樹脂３０から成る絶縁物を介在させ
ている。かくして、絶縁物の介在によって安全の確保を
図ることができる。また、１つの回路基板に多数存在す
るタイバー１０の打ち抜きによって生じた穴３７に絶縁
物を詰めて安全を確保するという極めて煩雑な作業を一
挙に軽減することができる。

【０１０３】

【発明の効果】本発明の回路基板によれば、以上の説明
から明らかなように、導体部に切欠、穴、凹部等を設け
ることにより樹脂部との密着性を向上することができ、
また樹脂部に溝を選択的に設けることにより導体部との
膨張差を吸収することができ、また導体部の密度のばら
つきを、樹脂部に空洞部や穴を設けることにより回路基
板全体の樹脂充填密度のバランスをとって回路基板の変
形を防止することができ、安全性と信頼性の高い回路基
板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回路基板の第１の実施形態における第
１の構成例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図で
ある。

【図２】同実施形態における第２の構成例を示し、
（ａ）一例の断面図、（ｂ）は他の例の断面図である。

【図３】同実施形態における第３の構成例の断面図であ
る。

【図４】同実施形態における第４の構成例を示し、
（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であ
る。

【図５】同実施形態における第５の構成例を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は要部の断面図、（ｃ）は同変
形例の断面図、（ｄ）は他の変形例の断面図である。

【図６】同実施形態における第６の構成例を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は要部の断面図、（ｃ）は同変
形例の断面図である。

【図７】本発明の回路基板の第２の実施形態の平面図で
ある。

【図８】本発明の回路基板の第３の実施形態を示し、
（ａ）は断面図、（ｂ）は底面図である。

【図９】本発明の回路基板の第４の実施形態を示し、
（ａ）はタイバーの除去工程を示す断面図、（ｂ）は除
去後の状態を示す断面図、（ｃ）は除去後の他の状態を
示す断面図である。

【図１０】同実施形態における他の構成例におけるタイ
バーの除去工程を示す断面図である。

【図１１】同実施形態におけるさらに別の構成例を示
し、（ａ）はタイバーの除去工程を示す断面図、（ｂ）
は他の構造の回路基板のタイバーの除去工程を示す断面
図である。

【図１２】本発明の回路基板の第５の実施形態を示し、
（ａ）は雌ねじ形成部の断面図、（ｂ）は他の構造の回
路基板における雌ねじ形成部の断面図、（ｃ）は他の雌
ねじ形成部の断面図、（ｄ）はさらに別の雌ねじ形成部
の断面図、（ｅ）は（ｄ）の底面図である。

【図１３】本発明の回路基板の第６の実施形態を示し、
（ａ）は第１の構成例の断面図、（ｂ）は第１の構成例
の断面図である。

【図１４】本発明の回路基板の第７の実施形態における
製造工程を示す断面図である。

【図１５】本発明の回路基板の第８の実施形態における
導体部を示し、（ａ）は導体パターン形成状態の断面
図、（ｂ）は導体パーンの間隔調整後の状態を示す断面
図である。

【図１６】本発明の回路基板の第９の実施形態における
フューズ部の形成工程の説明図である。

【図１７】同実施形態における他のフューズ形成方法を
示し、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ別の形成方法の説明図
である。

【図１８】本発明の回路基板の第１０の実施形態におけ
る封止樹脂の囲い形成工程を示し、（ａ）、（ｂ）はそ
れぞれ異なった構造例の断面図である。

【図１９】本発明の回路基板の第１１の実施形態の断面
図である。

【図２０】本発明の回路基板の第１２の実施形態を示
し、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ異なった構造例の断面図
である。

【図２１】本発明の回路基板の第１３の実施形態の第１
の構成例の断面図である。

【図２２】本発明の回路基板の第１３の実施形態の第２
の構成例の断面図である。

【図２３】本発明の回路基板の第１４の実施形態の断面
図である。

【図２４】従来例の回路基板の断面図である。

【符号の説明】１導体部１ａ肉厚部２樹脂部３切欠４凸部５傾斜部６凹部７穴８端部９埋没片１０タイバー（導体結合部）１１枠１２溝１３切り込み１４空洞部１６段部２０ねじ穴２１穴２２細い溝２３凹入段部２４穴２５パターンフューズ２６計測器２７ａ線状フューズ２７ｂ箔状フューズ２８囲枠形成部２９部品３０封止樹脂３１絶縁フィルム３２部品支え体３３封止樹脂囲い３４枠体３６放熱体３７穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者内山博之大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体のみをエッチング法又はプレス法で
加工して構成した導体部と、導体部の表面又は表裏面を
除いて周囲に樹脂を充填して構成した樹脂部とから成る
回路基板において、導体部の縁部に微小な段部又は切欠
を設けたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】導体のみをエッチング法又はプレス法で
加工して構成した導体部と、導体部の表面又は表裏面を
除いて周囲に樹脂を充填して構成した樹脂部とから成る
回路基板において、導体部の縁部にその厚み方向に凹凸
を設けたことを特徴とする回路基板。
【請求項３】導体のみをエッチング法又はプレス法で
加工して構成した導体部と、導体部の表面を除いて周囲
に樹脂を充填して構成した樹脂部とから成る回路基板に
おいて、導体部の一部を樹脂部内に埋没するように０〜
４５度の範囲内の角度で傾斜させたことを特徴とする回
路基板。
【請求項４】導体のみをエッチング法又はプレス法で
加工して構成した導体部と、導体部の表面を除いて周囲
に樹脂を充填して構成した樹脂部とから成る回路基板に
おいて、導体部表面と樹脂部表面を同一面とし、かつ導
体部の一部に樹脂中に埋没する凹部を設けたことを特徴
とする回路基板。
【請求項５】導体のみをエッチング法又はプレス法で
加工して構成した導体部と、導体部の表面を除いて周囲
に樹脂を充填して構成した樹脂部とから成る回路基板に
おいて、導体部の面積の広い部分に穴又は穴付き凹部を
設けたことを特徴とする回路基板。
【請求項６】導体のみをエッチング法又はプレス法で
加工して構成した導体部と、導体部の表面を除いて周囲
に樹脂を充填して構成した樹脂部とから成る回路基板に
おいて、導体部の導体パターンの端部を樹脂中に埋没さ
せたことを特徴とする回路基板。
【請求項７】導体部を一定間隔で囲むように導体部と
同一材質の枠を設け、枠内に樹脂を充填して樹脂部を形
成した後、枠を除去することを特徴とする請求項１〜６
記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】導体のみをエッチング法又はプレス法で
加工して構成した導体部と、導体部の表面以外を樹脂で
充填して構成された樹脂部とから成る回路基板におい
て、導体部の裏面側の樹脂部に碁盤目状に溝を設けたこ
とを特徴とする回路基板。
【請求項９】溝の底部の樹脂の厚みＴは、導体部の厚
みが０．１〜０．８ｍｍの場合に、導体部厚さをｔとし
て、Ｔ＝ｔ〜２ｔの範囲であることを特徴とする請求項
８記載の回路基板。
【請求項１０】導体部の密度、面積、方向性によって
溝の数及び間隔を変えていることを特徴とする請求項８
記載の回路基板。
【請求項１１】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部と、導体部の表面又は表裏面
以外を樹脂で充填して構成された樹脂部とから成る回路
基板において、導体部の導体パターン間を結合する導体
結合部の表裏面を樹脂のない空洞部とし、導体結合部を
切断して空洞部の壁面に沿って折り曲げたことを特徴と
する回路基板。
【請求項１２】空洞部を段付き形状とし、壁面に沿っ
て折り曲げた導体結合部を裏面側にも折り曲げたことを
特徴とする請求項１１記載の回路基板。
【請求項１３】導体結合部の裏面に予め切欠を設け、
切欠部分で切断したことを特徴とする請求項１１記載の
回路基板。
【請求項１４】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部と、導体部の表面又は表裏面
以外を樹脂で充填して構成された樹脂部とから成る回路
基板において、導体部の導体パターン間を結合する導体
結合部をレーザービームで切断除去したことを特徴とす
る回路基板。
【請求項１５】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部と、導体部の表面又は表裏面
以外を樹脂で充填して構成された樹脂部とから成る回路
基板において、導体部の導体パターン間を結合する導体
結合部を樹脂部と共に切断除去したことを特徴とする回
路基板。
【請求項１６】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部と、導体部の表面又は表裏面
以外を樹脂で充填して構成された樹脂部とから成る回路
基板において、導体部とその片面又は両面の樹脂部にわ
たって雌ねじを形成したことを特徴とする回路基板。
【請求項１７】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部と、導体部の表面又は表裏面
以外を樹脂で充填して構成した樹脂部とから成る回路基
板において、導体部に雌ねじを形成し、導体部の下部の
樹脂部に雄ねじの外径よりも小さい径の穴を形成したこ
とを特徴とする回路基板。
【請求項１８】穴の周囲に複数の細い溝を設けたこと
を特徴とする請求項１７記載の回路基板。
【請求項１９】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部と、導体部の表面又は表裏面
以外を樹脂で充填して構成された樹脂部とから成る回路
基板において、導体部の一部又は全体に半田と結合可能
な磁性体を圧接又は鍍金により形成したことを特徴とす
る回路基板。
【請求項２０】導体部が磁性体、又は磁性体を含む合
金であることを特徴とする請求項１９記載の回路基板。
【請求項２１】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部と、樹脂シートを軟化・圧縮
して導体部の表面又は表裏面以外を樹脂で充填して構成
した樹脂部とから成る回路基板において、基板平面内に
おいて導体部の分布が粗な部分の樹脂の厚みを導体部の
分布が密な部分より薄くしたことを特徴とする回路基
板。
【請求項２２】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部と、樹脂シートを軟化・圧縮
して導体部の表面又は表裏面以外を樹脂で充填して構成
した樹脂部とから成る回路基板において、導体部のない
樹脂部のみの部分に穴を設け、導体部のある部分と樹脂
の充填密度を同一又は近似させたことを特徴とする回路
基板。
【請求項２３】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部と、樹脂シートを軟化・圧縮
して導体部の表面又は表裏面以外を樹脂で充填して構成
した樹脂部とから成る回路基板において、導体部の最外
周寸法より樹脂部の最外周寸法をほぼ同一寸法又は若干
大きくし、導体と樹脂シートの一体化を樹脂部の周囲を
囲った枠内で行ったことを特徴とする回路基板の製造方
法。
【請求項２４】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部に樹脂部を一体化して構成し
た回路基板において、導体部が上下に位置するとともに
その上下の導体部の総面積、分布状態を同じか同程度と
したことを特徴とする回路基板。
【請求項２５】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部に樹脂部を一体化して構成し
た回路基板において、導体部における導体間隔を同一寸
法で形成した後、曲げ・絞り加工により所定の導体間隔
にしたことを特徴とする回路基板。
【請求項２６】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部に樹脂部を一体化して構成し
た回路基板において、導体部における導体を所定に近い
寸法に形成した後樹脂と一体化した後、レーザービーム
法又はサンドブラスト法で過電流により溶断する部分の
寸法に加工することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２７】レーザー測長器、又は抵抗測定器と連
動して加工することを特徴とする請求項２６記載の回路
基板の製造方法。
【請求項２８】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部に樹脂部を一体化して構成し
た回路基板において、過電流により溶断する溶断部とな
る箔導体又は線導体を所定の導体間に結合したことを特
徴とする回路基板。
【請求項２９】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部に樹脂部を一体化して構成し
た回路基板において、導体部の一部又は導体部と同一材
質で囲枠を形成する部分を設け、樹脂と一体化時又は一
体化後に折り曲げて封止樹脂注入用の囲枠を形成したこ
とを特徴とする回路基板。
【請求項３０】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部に樹脂部を一体化して構成し
た回路基板において、導体部より大きめの樹脂シートを
一体化し、一体化と同時に導体部より大きめの樹脂シー
ト部を折り曲げて封止樹脂注入用の囲いを形成したこと
を特徴とする回路基板。
【請求項３１】導体のみをエッチング法で加工して構
成した導体部に樹脂部を一体化して構成した回路基板に
おいて、導体材料に絶縁フィルムを貼り付けて一体化し
た後、エッチング法で回路導体を形成し、絶縁フィルム
を残したまま部品を実装し、樹脂封止したことを特徴と
する回路基板。
【請求項３２】絶縁フィルムの一部を除去して部品の
半田付け部を形成し、部品を実装後、封止樹脂で覆った
ことを特徴とする請求項３１記載の回路基板。
【請求項３３】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部に樹脂部を一体化して構成し
た回路基板において、導体部の部品を実装する上面以外
を樹脂で充填するとともに、部品の半田付け部を部品と
は反対面に設け、半田及び半田付け構成部が樹脂の厚み
分より出ないようにしたことを特徴とする回路基板。
【請求項３４】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部に樹脂部を一体化して構成し
た回路基板において、部品を保持する支え体と基板上下
面の封止用囲いを一体の樹脂成形体で構成し、導体面側
に熱圧着法、超音波溶着法、溶接法等にて固定したこと
を特徴とする回路基板。
【請求項３５】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部に樹脂部を一体化して構成し
た回路基板において、表面実装された部品に対向する導
体部裏面に樹脂のない部分を形成し、導体を介して吸熱
部品又は放熱部品を装着可能に構成したことを特徴とす
る回路基板。
【請求項３６】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部に樹脂部を一体化して構成し
た回路基板において、導体部形成時又は形成後同材質又
は異材質の金属材料を導体部に固着し、導体部の厚さを
部分的に厚くしてその表面が樹脂部表面と同一又は突出
するようにしたことを特徴とする回路基板。
【請求項３７】導体のみをエッチング法又はプレス法
で加工して構成した導体部に樹脂部を一体化して構成し
た回路基板において、導体部の導体パターン間を結合し
た導体結合部を樹脂部と一体化後切断することによって
生じた穴に部品の封止樹脂を充填したことを特徴とする
回路基板。