JPH10317157A - 置換金めっき浴 - Google Patents

置換金めっき浴

Info

Publication number
JPH10317157A
JPH10317157A JP13795797A JP13795797A JPH10317157A JP H10317157 A JPH10317157 A JP H10317157A JP 13795797 A JP13795797 A JP 13795797A JP 13795797 A JP13795797 A JP 13795797A JP H10317157 A JPH10317157 A JP H10317157A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
gold
general formula
bath
cooh
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP13795797A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3566498B2 (ja
Inventor
Seiji Masaki
征史 正木
Takao Takeuchi
孝夫 武内
Yasuto Kobashi
康人 小橋
Keigo Obata
惠吾 小幡
Shozo Mizumoto
省三 水本
Hidemi Nawafune
秀美 縄舟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daiwa Kasei Kenkyusho KK
Original Assignee
Daiwa Kasei Kenkyusho KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daiwa Kasei Kenkyusho KK filed Critical Daiwa Kasei Kenkyusho KK
Priority to JP13795797A priority Critical patent/JP3566498B2/ja
Publication of JPH10317157A publication Critical patent/JPH10317157A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3566498B2 publication Critical patent/JP3566498B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 劣化の少ない非シアンの置換金めっき浴を提
供する。 【解決手段】 この置換金めっき浴は、金の供給源とし
て亜硫酸金、塩化金、チオ硫酸金及びメルカプトカルボ
ン酸類の金錯体又はそれらの金化合物のアルカリ金属塩
若しくはアンモニウム塩から選ばれた非シアンの金化合
物の1種又は2種以上を含有し、金の安定化錯化剤とし
てメルカプトカルボン酸類又はそれらのアルカリ金属塩
若しくはアンモニウム塩から選ばれた1種又は2種以上
を含有し、さらにニッケルイオンの隠蔽錯化剤としてオ
キシカルボン酸若しくは多価カルボン酸若しくはそれら
のアルカリ金属塩若しくはアンモニウム塩及び(又は)
アミンカルボン酸若しくはそれらのアルカリ金属塩若し
くはアンモニウム塩から選ばれた錯化剤の1種又は2種
以上を添加してなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、めっき技術に関
し、特に非シアンの置換型無電解金めっき浴に関する。
【0002】
【従来の技術】金めっきは、電気めっき、置換型無電解
めっき、還元型無電解めっきの各方法を用いて行われて
いる。いずれの方法においても、主としてシアン化金錯
体を用いる浴が行われているが、近年、公害・環境問題
から非シアンの浴として亜硫酸金錯体を用いる浴も工業
的に行われるようになっている。
【0003】置換型無電解金めっきについても、非シア
ンの浴としては亜硫酸金錯体を用いる方法が広く検討さ
れ、工業的にも行われているが、めっき浴の安定性がシ
アン浴に比べて劣るため、工業的に広く利用されるに至
らないという欠点があった。
【0004】近年、亜硫酸以外の錯化剤を用いる浴につ
いても種々の検討が行われている。例えば、特開平05
−156460には、メルカプトコハク酸(チオリンゴ
酸)を錯化剤とする浴が開示されている。本願の発明者
らも、浴を一層安定化させるために、錯化剤としてメル
カプトコハク酸とアセチルシステインを協同添加した浴
について報告している(表面技術協会第93回講演大会
予講集P164(1996))。
【0005】しかしながら、これらの努力にもかかわら
ず、これらの非シアン浴はシアン浴に比べて浴の寿命が
短く、工業的に広く利用される性能を有するには至らな
かった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記実情に鑑み、シア
ン浴に匹敵する浴寿命を有した非シアンの置換金めっき
浴を開発し、もって置換金めっき浴における公害・環境
問題を解決することを本願発明の目的とした。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願の発明者らは、金の
供給源として非シアンの金化合物を含有し、金の安定化
錯化剤としてメルカプトカルボン酸類を含む非シアンの
液に、さらに、ニッケルイオンの隠蔽錯化剤として、オ
キシカルボン酸、ジカルボン酸、アミンカルボン酸等を
添加することによって、シアン浴に匹敵する浴寿命を有
した非シアンの置換金めっき浴となることを見い出し、
上記金めっきにおける公害・環境問題を解決するに至っ
た。
【0008】
【発明の実施の形態】即ち、本願発明においては、金の
供給源としては、技術的にはシアン金錯体を用いても金
めっきを得ることはできるが、環境・公害問題上、シア
ン錯体は好ましくなく、非シアンの金化合物、即ち塩化
金、亜硫酸金、チオ硫酸金及び下記一般式(A)
【化4】 [ここで、Xは−H、−NH2 又は−NH−CO−CH
3 を表し、Yは−H又は−COOHを表す。ただし、X
及びYが同時に−Hであることはない。]で表されるメ
ルカプトカルボン酸類の金錯体及びそれらの金化合物の
アルカリ金属塩若しくはアンモニウム塩から選ばれた1
種又は2種以上が適宜用いられる。
【0009】該メルカプトカルボン酸類の金錯体の中で
は、メルカプトコハク酸、システイン、アセチルシステ
イン等の金錯体が最も好適に用いることができる。アル
カリ金属塩としては、ナトリウム、カリウム塩などが好
ましい。
【0010】本願発明の金めっき浴における金の濃度
は、0.1〜50g/lの範囲で用いられ、一層好適に
は2〜30g/lが用いられる。
【0011】それらの金錯体をめっき液中に安定に保持
するための安定化錯化剤として、上記一般式(A)で表
されるメルカプトカルボン酸類又はそれらのアルカリ金
属塩若しくはアンモニウム塩から選ばれた1種又は2種
以上が適宜用いられる。
【0012】該メルカプトカルボン酸類の中で、メルカ
プトコハク酸、システイン、アセチルシステイン等が最
も好適に用いることは、上述の金錯体におけると同じで
ある。
【0013】それらのメルカプトカルボン酸類の好適な
使用量は、明瞭な限界点はないが、概ね1〜100g/
lであり、一層好適には10〜70g/lが用いられ
る。
【0014】本願発明のめっき浴には、素地から溶解し
たニッケルイオンのめっき皮膜への影響を最小限に抑制
するために、さらに下記一般式(B)及び(又は)一般
式(C)から選ばれたニッケルイオン隠蔽錯化剤の1種
又は2種以上が用いられる。
【0015】・一般式(B)
【化5】 [ここで、Rは単結合又はC1 〜C4 アルキレン基を表
わし、該Rの水素は、その半数までの範囲で、任意の位
置でヒドロキシル基及び(又は)カルボキシル基により
置換されていてよい。Xは水素(ただし、Rが単結合の
場合は除く。)、カルボキシル基又はCH2 OH基を表
わす。]で表されるオキシカルボン酸若しくは多価カル
ボン酸又はそれらのアルカリ金属塩若しくはアンモニウ
ム塩。
【0016】・一般式(C)
【化6】 [ここで、Xは−CH2 COOH又は−C24 COO
Hを表し、Yは−CH2COOH若しくは−C24
OOH又は−CH2 OHを表し、Zは−CH2 COOH
若しくは−C24 COOH又は−CH2 OH又は水素
を表す。Aは単結合、−CH(0H)−又は−CH2
N(CH2 COOH)−CH2 −を表し、Bは水素を表
すか、又はAが単結合の場合にはB同志がメチレン基を
介して結合し飽和6員環を形成してもよい。]で表され
るアミンカルボン酸又はそれらのアルカリ金属塩若しく
はアンモニウム塩。
【0017】上記一般式(B)で表されるオキシカルボ
ン酸又は多価カルボン酸として、グリコール酸、マロン
酸、琥珀酸、乳酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸又はグ
ルコン酸などが好適に用いられる。アルカリ金属塩とし
ては、ナトリウム、カリウム塩などが好ましい。
【0018】上記一般式(C)で表されるアミンカルボ
ン酸として、エチレンジアミン四酢酸、1,2−ジアミ
ノシクロヘキサン−N,N,N’,N’−四酢酸、1,
3−ジアミノヒドロキシプロパン−N,N,N’,N’
−四酢酸、、ジエチルトリアミン−N,N,N’,
N”,N”−五酢酸、N,N−ビス(2−ヒドロキシエ
チル)グリシン、イミノ二酢酸、ニトリロ三酢酸、ニト
リロ三プロピオン酸などが好適に用いられる。アルカリ
金属塩としては、ナトリウム、カリウム塩などが好まし
い。
【0019】即ち、置換型金めっき浴においては、金の
析出は素地の溶出と引き換えに生じるため、浴の使用と
ともに素地金属のイオンが浴中に蓄積してくる。これに
ともなって、浴の不安定化やめっき皮膜の白色化あるい
ははんだ付け性の劣化などの問題が生じる。
【0020】このような問題に対して、金以外の金属に
対する隠蔽錯化剤を添加することは、例えば、既に亜硫
酸塩を錯化剤とする浴において、特開平06−2287
61にEDTAを添加する例が開示されている。しかし
ながら、メルカプトカルボン酸類を金の錯化剤とする浴
における上述の隠蔽錯化剤の添加の効果は格別であり、
後に実施例において説明を加えるごとく、隠蔽錯化剤を
添加したメルカプトカルボン酸類の浴の浴寿命はシアン
浴に匹敵するものであったのである。
【0021】即ち、メルカプトカルボン酸類を金の錯化
剤とする浴において、該隠蔽錯化剤が亜硫酸塩を錯化剤
とする浴に比較して格別の効果を示す理由については完
全に解明されているわけではないが、メルカプトカルボ
ン酸類を金の錯化剤とする浴においては、該隠蔽錯化剤
がニッケルの主錯化剤となり、金の錯化剤として添加さ
れている該メルカプトカルボン酸類がニッケルの補助錯
化剤として作用し、上述の格別の効果を発揮しているの
ではないかと想像される。亜硫酸塩を金の錯化剤とする
浴では、 亜硫酸イオンにこのような補助隠蔽錯化剤とし
ての効果が全く期待できないのである。
【0022】そのような格別の効果を発揮させるため
の、該隠蔽錯化剤の使用量は1〜100g/lであり、
一層好適には、1〜20g/lが用いられる。
【0023】使用量が不足の場合には、めっき皮膜の白
色化やはんだ付け性の劣化を防止するという所期の目的
を達成せず、過剰の添加は金めっき被膜の色調を茶色化
し、光沢を鈍くさせる。
【0024】さらに、本願発明の第2の様態は、該めっ
き浴にさらに、2−メルカプトベンゾチアゾール、6−
エトキシ−2−メルカプトベンゾチアゾール及びそれら
のシクロヘキシルアミン塩又は−S−プロパンスルホン
酸ナトリウム塩、ジチゾン又は1,10−フェナントロ
リン塩化物を添加から選ばれる化合物を浴安定剤として
添加してなることを特徴とする非シアンの置換型無電解
金めっき浴を用いることである。
【0025】無電解金めっきはニッケルめっき上に施さ
れることが多いが、ニッケルめっきのさらに下地は銅あ
るいは銅合金であることが多い。ニッケルめっきには通
常ピンホールが存在する故に、めっき浴中の金はニッケ
ルばかりてなく、素地の銅とも置換反応を生起し、もっ
て、ピンホールの周辺の金めっき被膜に銅が検出され
(正木ら、表面技術協会第93回講演大会 要旨集P1
64)、半田付け性に悪影響を及ぼしたり、浴中に銅イ
オンを蓄積させることによって、めっき浴の劣化を招い
たりする。
【0026】上記化合物は銅に対するインヒビターとし
て作用し、もって浴中の金の素地銅との置換を抑制し、
該めっき浴の寿命の延長に効果を発揮するのである。還
元型の金めっき浴においては、ごく僅かに起こり得る置
換反応を防止するためにこのようなインヒビターが効果
を示す例が、例えば、亜硫酸−チオ硫酸を錯化剤とする
還元型金めっき浴において、Katoらの報告(M.K
ato et.al.Proc.82th AESF
Technical Conference,p805
(1995))に認められる。しかしながら、置換反応
によって進行する置換型金めっき浴において、このよう
なインヒビター効果が認められることは予想外のことで
あった。事実、これまで、 置換型金めっき浴、特にメル
カプトカルボン酸類を錯化剤とする浴に適用された例を
見なかったのである。
【0027】該インヒビターの使用量は、0.1〜10
00ppmであり、一層好ましくは1〜100ppmで
ある。使用量の不足は、めっき浴の寿命を延長するとい
う所期の効果を得ることができず、使用量の過剰は、め
っき速度の低下を招く。
【0028】本願のめっき浴のpHは1〜12の範囲で
適宜調整するが、さらに好適には4〜10の範囲に調整
する。
【0029】pHの調整には公知の酸又はアルカリを用
いることができるが、一般的には酸としては硫酸を、ア
ルカリとしては水酸化カリウム、水酸化ナトリウム及び
(又は)アンモニアを用いる。
【0030】該めっき浴は浴温50〜95℃で用いる
が、さらに好適には70〜95℃で用いる。
【0031】該めっき浴は、特に電気及び無電解ニッケ
ルめっきを下地として用いたときの浴安定性を向上させ
たものであるが、その実施においてはニッケルめっき上
に限定されるものではなく、ニッケル、銀、錫、パラジ
ウム等の金属及びそれらのめっき皮膜或いは黄銅、42ア
ロイなどの金属素地上にも適用が可能である。
【0032】
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記数例の実施例に限定されるもので
はない。
【0033】比較例1 比較例として隠蔽錯化剤を含んだ下記(a)の亜硫酸を
錯化剤とするめっき浴を用いて無電解ニッケルめっき上
にめっきを施し、めっき浴の経時劣化試験を行った。浴
の評価は、得られためっき皮膜の外観を評価するととも
に、メニスコグラフ法によって、230℃ではんだ付け
性試験を行い、ゼロクロスタイムで評価した。結果は、
比較例、実施例を含めて表1にまとめて示した。 浴(a): 亜硫酸金ナトリウム(金としてg/l) 5 g/l 亜硫酸ナトリウム 40 g/l EDTA 5 g/l pH 6.5 温度 80 ℃
【0034】比較例2 比較例として隠蔽錯化剤を含まない下記(b)のメルカ
プトコハク酸を錯化剤とするめっき浴を用いて無電解ニ
ッケルめっき上にめっきを施し、めっき浴の経時劣化試
験を行った。結果は表1にまとめて示した。 浴(b): メルカプトコハク酸金(金としてg/l) 2 g/l メルカプトコハク酸 40 g/l アセチルシステイン 5 g/l pH 5 温度 80 ℃
【0035】実施例1 下記(c)の金めっき浴を用いて比較例と同様のめっき
浴の経時劣化試験を行った。結果は表1にまとめて示し
た。 浴(c): メルカプトコハク酸金(金としてg/l) 2 g/l メルカプトコハク酸 40 g/l アセチルシステイン 5 g/l EDTA 5 g/l pH 7 温度 80 ℃
【0036】実施例2 下記(d)の金めっき浴を用いて比較例と同様のめっき
浴の経時劣化試験を行った。結果は表1にまとめて示し
た。 浴(d): メルカプトコハク酸金(金としてg/l) 20 g/l メルカプトコハク酸 70 g/l アセチルシステイン 2 g/l NTA 20 g/l pH 8 温度 50 ℃
【0037】実施例3 下記(e)の金めっき浴を用いて比較例と同様のめっき
浴の経時劣化試験を行った。結果は表1にまとめて示し
た。 浴(e): アセチルシステイン金(金としてg/l) 5 g/l アセチルシステイン 10 g/l EDTA4Na 1 g/l pH 12 温度 85 ℃
【0038】実施例4 下記(f)の金めっき浴を用いて比較例と同様のめっき
浴の経時劣化試験を行った。結果は表1にまとめて示し
た。 浴(f): システイン金(金としてg/l) 1 g/l システイン 10 g/l アセチルシステイン 1 g/l 琥珀酸 1 g/l 2−メルカプトベンゾチアゾール 3 ppm pH 8 温度 95 ℃
【0039】実施例5 下記(g)の金めっき浴を用いて比較例と同様のめっき
浴の経時劣化試験を行った。結果は表1にまとめて示し
た。 浴(g): メルカプトコハク酸金(金としてg/l) 2 g/l メルカプトコハク酸 40 g/l アセチルシステイン 5 g/l リンゴ酸 5 g/l pH 4 温度 70 ℃
【0040】実施例6 下記(h)の金めっき浴を用いて比較例と同様のめっき
浴の経時劣化試験を行った。結果は表1にまとめて示し
た。 浴(h): メルカプトコハク酸金(金としてg/l) 2 g/l メルカプトコハク酸 40 g/l アセチルシステイン 5 g/l 2−メルカプトベンゾチアゾール−S− プロパンスルホン酸Na 50 ppm クエン酸 20 g/l pH 5 温度 80 ℃
【0041】実施例7: 下記(i)の金めっき浴を用いて比較例と同様のめっき
浴の経時劣化試験を行った。結果は表1にまとめて示し
た。 浴(i) メルカプトコハク酸金(金としてg/l) 2 g/l メルカプトコハク酸 40 g/l アセチルシステイン 5 g/l 2−メルカプトベンゾチアゾール・ シクロヘキシルアミン 5 ppm 酒石酸 10 g/l CyDTA 5 g/l pH 5 温度 80 ℃
【0042】実施例8 下記(j)の金めっき浴を用いて42アロイ素地上に比
較例と同様のめっき浴の経時劣化試験を行った。結果は
表1にまとめて示した。 浴(j): メルカプトコハク酸金(金としてg/l) 2 g/l メルカプトコハク酸 40 g/l アセチルシステイン 5 g/l グルコン酸 10 g/l DHEG 4 g/l pH 5 温度 80 ℃
【0043】表1に経時劣化試験の結果を示した。実施
例1〜8の本願発明の浴においては、経時2ターン後に
おいても得られた皮膜の白色化や被膜のはんだ付け性の
劣化は認められず、比較例1の隠蔽錯化剤を含んだ亜硫
酸を錯化剤とする浴及び比較例2の隠蔽錯化剤を含まな
いメルカプトカルボン酸を錯化剤とする浴に比べて、格
段に良好な経時特性を示した。
【0044】
【表1】
【0045】
【発明の効果】本発明の非シアンの置換型無電解金めっ
き浴は、劣化の少ない非シアンの置換型無電解金めっき
浴であり、本願の浴の発明によって、これまで浴寿命が
短いことから遅れていた金めっき浴の非シアン浴への転
換を容易ならしめるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小幡 惠吾 兵庫県明石市二見町南二見21−8株式会社 大和化成研究所内 (72)発明者 水本 省三 兵庫県神戸市灘区大土平町2丁目4−9 (72)発明者 縄舟 秀美 大阪府高槻市真上町5丁目38−34

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金の供給源として亜硫酸金、塩化金、チ
    オ硫酸金及び下記一般式(A)で表されるメルカプトカ
    ルボン酸の金錯体又はそれらの金化合物のアルカリ金属
    塩若しくはアンモニウム塩から選ばれた非シアンの金化
    合物1種又は2種以上を含有し、金の安定化錯化剤とし
    て下記一般式(A)で表されるメルカプトカルボン酸又
    はそれらのアルカリ金属塩若しくはアンモニウム塩から
    選ばれた1種又は2種以上を含有し、さらにニッケルイ
    オンの隠蔽錯化剤として下記一般式(B)で表されるオ
    キシカルボン酸若しくは多価カルボン酸若しくはそれら
    のアルカリ金属塩若しくはアンモニウム塩及び(又は)
    一般式(C)で表されるアミンカルボン酸又はそれらの
    アルカリ金属塩若しくはアンモニウム塩から選ばれた錯
    化剤の1種又は2種以上を添加してなることを特徴とす
    る非シアンの置換型無電解金めっき浴: ・一般式(A) 【化1】 [ここで、Xは−H、−NH2 又は−NH−CO−CH
    3 を表し、Yは−H又は−COOHを表す。ただし、X
    及びYが同時に−Hであることはない。]で表されるメ
    ルカプトカルボン酸、 ・一般式(B) 【化2】 [ここで、Rは単結合又はC1 〜C4 アルキレン基を表
    わし、該Rの水素は、その半数までの範囲で、任意の位
    置でヒドロキシル基及び(又は)カルボキシル基により
    置換されていてよい。Xは水素(ただし、Rが単結合の
    場合は除く。)、カルボキシル基又はCH2 OH基を表
    わす。]で表されるオキシカルボン酸若しくは多価カル
    ボン酸、 ・一般式(C) 【化3】 [ここで、Xは−CH2 COOH又は−C24 COO
    Hを表し、Yは−CH2COOH若しくは−C24
    OOH又は−CH2 OHを表し、Zは−CH2 COOH
    若しくは−C24 COOH又は−CH2 OH又は水素
    を表す。Aは単結合、−CH(0H)−又は−CH2
    N(CH2 COOH)−CH2 −を表し、Bは水素を表
    すか又はAが単結合の場合にはB同志がメチレン基を介
    して結合して飽和6員環を形成してもよい。]で表され
    るアミンカルボン酸。
  2. 【請求項2】 一般式(A)で表される化合物がメルカ
    プトコハク酸、システイン又はアセチルシステインであ
    り、一般式(B)で表される化合物がグリコール酸、マ
    ロン酸、琥珀酸、乳酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸又
    はグルコン酸であり、一般式(C)で表される化合物が
    エチレンジアミン四酢酸、1,2−ジアミノシクロヘキ
    サン−N,N,N’,N’−四酢酸、1,3−ジアミノ
    ヒドロキシプロパン−N,N,N’,N’−四酢酸、、
    ジエチルトリアミン−N,N,N’,N”,N”−五酢
    酸、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)グリシン、
    イミノ二酢酸、ニトリロ三酢酸、ニトリロ三プロピオン
    酸である請求項1記載の非シアンの置換型無電解金めっ
    き浴。
  3. 【請求項3】 さらに浴安定剤として2−メルカプトベ
    ンゾチアゾール、6−エトキシ−2−メルカプトベンゾ
    チアゾール及びそれらのシクロヘキシルアミン塩又は−
    S−プロパンスルホン酸ナトリウム塩、ジチゾン又は
    1,10−フェナントロリン塩化物を添加してなる請求
    項1又は2記載の非シアンの置換型無電解金めっき浴。
JP13795797A 1997-05-14 1997-05-14 置換金めっき浴 Expired - Lifetime JP3566498B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13795797A JP3566498B2 (ja) 1997-05-14 1997-05-14 置換金めっき浴

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13795797A JP3566498B2 (ja) 1997-05-14 1997-05-14 置換金めっき浴

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10317157A true JPH10317157A (ja) 1998-12-02
JP3566498B2 JP3566498B2 (ja) 2004-09-15

Family

ID=15210684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13795797A Expired - Lifetime JP3566498B2 (ja) 1997-05-14 1997-05-14 置換金めっき浴

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3566498B2 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000073540A1 (de) * 1999-06-01 2000-12-07 W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg Verfahren zur herstellung einer cyanidfreien, für galvanische gold-bäder geeigneten goldverbindungslösung
US6767392B2 (en) 2001-06-29 2004-07-27 Electroplating Engineers Of Japan Limited Displacement gold plating solution
US7264848B2 (en) * 2004-09-17 2007-09-04 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Non-cyanide electroless gold plating solution and process for electroless gold plating
US7390354B2 (en) 2004-07-09 2008-06-24 Nikko Materials Co., Ltd. Electroless gold plating solution
US7396394B2 (en) 2004-11-15 2008-07-08 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Electroless gold plating solution
US7419536B2 (en) 2003-06-05 2008-09-02 Nikko Materials Co., Ltd. Electroless gold plating liquid
KR100933337B1 (ko) * 2001-10-25 2009-12-22 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨 도금 조성물
JP2015067537A (ja) * 2013-09-26 2015-04-13 小島化学薬品株式会社 有機金化合物、その製造方法及び導電性ペースト
TWI567234B (zh) * 2014-08-25 2017-01-21 A reduction type electroless gold plating solution and an electroless gold plating method using the gold plating solution
JP2021008646A (ja) * 2019-06-28 2021-01-28 トヨタ自動車株式会社 無電解めっき膜の形成方法及び成膜装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000073540A1 (de) * 1999-06-01 2000-12-07 W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg Verfahren zur herstellung einer cyanidfreien, für galvanische gold-bäder geeigneten goldverbindungslösung
US6733651B1 (en) 1999-06-01 2004-05-11 W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg Method for producing a cyanide-free solution of a gold compound that is suitable for galvanic gold baths
US6767392B2 (en) 2001-06-29 2004-07-27 Electroplating Engineers Of Japan Limited Displacement gold plating solution
KR100933337B1 (ko) * 2001-10-25 2009-12-22 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨 도금 조성물
US7419536B2 (en) 2003-06-05 2008-09-02 Nikko Materials Co., Ltd. Electroless gold plating liquid
US7390354B2 (en) 2004-07-09 2008-06-24 Nikko Materials Co., Ltd. Electroless gold plating solution
US7264848B2 (en) * 2004-09-17 2007-09-04 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Non-cyanide electroless gold plating solution and process for electroless gold plating
US7396394B2 (en) 2004-11-15 2008-07-08 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Electroless gold plating solution
JP2015067537A (ja) * 2013-09-26 2015-04-13 小島化学薬品株式会社 有機金化合物、その製造方法及び導電性ペースト
TWI567234B (zh) * 2014-08-25 2017-01-21 A reduction type electroless gold plating solution and an electroless gold plating method using the gold plating solution
JP2021008646A (ja) * 2019-06-28 2021-01-28 トヨタ自動車株式会社 無電解めっき膜の形成方法及び成膜装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3566498B2 (ja) 2004-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003096590A (ja) 錫又は錫系合金めっき浴、該めっき浴の建浴用又は維持・補給用の錫塩及び酸又は錯化剤溶液並びに該めっき浴を用いて製作した電気・電子部品
JP2003034875A (ja) めっき方法
US6991675B2 (en) Electroless displacement gold plating solution and additive for use in preparing plating solution
JPH06184788A (ja) 金および金合金めっき組成物および方法
JPH1121693A (ja) 錫−銀合金めっき浴及びめっき物
JPH10317157A (ja) 置換金めっき浴
US7300501B2 (en) Electroless gold plating liquid
JP2006265572A (ja) 非シアン系のスズ−銀合金メッキ浴
JP2003183845A (ja) 無電解めっき液用安定剤及びそれらの使用方法
JP3532046B2 (ja) 非シアン置換銀めっき浴
JP2006265573A (ja) 非シアン系のスズ−銀合金電気メッキ浴
JP2004143588A (ja) メッキ方法
JP3419995B2 (ja) 無電解錫−銀合金めっき浴
JP2000192248A (ja) 置換金メッキ浴及び当該浴を用いた金メッキ方法
JP4660800B2 (ja) 無電解金メッキ浴
JP4609703B2 (ja) 銅系素材用置換ビスマスメッキ浴
JP2004143589A (ja) メッキ方法
JP4273266B2 (ja) 溶解電流抑制式のスズ合金電気メッキ方法
JP3655388B2 (ja) 錫めっき及び錫−鉛合金めっき用非酸性浴、及び該めっき浴を用いためっき方法
JPH06316786A (ja) 水溶性イリジウムめっき浴及びそのめっき方法
JPH09157884A (ja) 非酸性ニッケルめっき浴及び該めっき浴を用いためっき方法
JP2000309875A (ja) 置換型無電解銀めっき液
JP4901039B2 (ja) 置換ビスマスメッキ浴
TWI804539B (zh) 無電鍍金鍍浴
JP2003193284A (ja) 電気ニッケルめっき液

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040302

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040430

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040601

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040610

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090618

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090618

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110618

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120618

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120618

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term