JPH10314960A - 電子ビ−ム溶接方法 - Google Patents
電子ビ−ム溶接方法Info
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- JPH10314960A JPH10314960A JP13936297A JP13936297A JPH10314960A JP H10314960 A JPH10314960 A JP H10314960A JP 13936297 A JP13936297 A JP 13936297A JP 13936297 A JP13936297 A JP 13936297A JP H10314960 A JPH10314960 A JP H10314960A
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- welding
- pass
- weld
- electron beam
- groove
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 対象材料の母材板厚が増加した場合にも融合
不良等の欠陥を生じることなく、而も溶接金属の強度を
維持しつつ健全な溶接継手を得ることの出来る電子ビ−
ム溶接方法を提供する事。 【解決手段】 継手溶接部に複数の貫通溶接ビ−ドを形
成させ、1パス目の貫通溶接ビートは開先を含む位置に
施工され、最終パスにおける貫通溶接ビートはそれ以前
に形成され得た溶接ビ−ド内に含まれる位置に施工する
ことによって、最終パス以前の溶接ビートは最終パスの
溶接熱サイクルによる調質効果を受けて強度特に耐力が
母材と同等若しくはそれ以上に回復する。
不良等の欠陥を生じることなく、而も溶接金属の強度を
維持しつつ健全な溶接継手を得ることの出来る電子ビ−
ム溶接方法を提供する事。 【解決手段】 継手溶接部に複数の貫通溶接ビ−ドを形
成させ、1パス目の貫通溶接ビートは開先を含む位置に
施工され、最終パスにおける貫通溶接ビートはそれ以前
に形成され得た溶接ビ−ド内に含まれる位置に施工する
ことによって、最終パス以前の溶接ビートは最終パスの
溶接熱サイクルによる調質効果を受けて強度特に耐力が
母材と同等若しくはそれ以上に回復する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、橋梁、船舶、圧力
容器等、調質高張力鋼の溶接構造物に適用される電子ビ
−ム溶接方法に関する。
容器等、調質高張力鋼の溶接構造物に適用される電子ビ
−ム溶接方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子ビーム溶接は通常一パスで行なう。
しかしながら0.2%耐力レベルが80〜120Kg/
mm2クラスの調質高張力鋼の電子ビームを一パスで行
なうと、冷却速度が遅いため母材が溶けて再凝固した溶
接金属の0.2%耐力は母材の値より低くなり時として
母材の規格値を下回るケースがある。特に調質高張力鋼
の電子ビ−ム溶接においては、開先精度を考慮し溶接部
に目はずれ等の欠陥を生じさせない充分な接合を確保す
るための施工条件(以下標準条件と呼ぶ)で一パスの貫
通溶接を施工すると、溶接部においては鋼材の調質効果
が失われるとともに焼入れ効果に必要な冷却速度が得ら
れないために、溶接金属の強度特に耐力が母材の規格値
を下回る場合があった。このため、本出願人は特公平7
−85836号に示す電子ビーム溶接方法を提案してい
る。
しかしながら0.2%耐力レベルが80〜120Kg/
mm2クラスの調質高張力鋼の電子ビームを一パスで行
なうと、冷却速度が遅いため母材が溶けて再凝固した溶
接金属の0.2%耐力は母材の値より低くなり時として
母材の規格値を下回るケースがある。特に調質高張力鋼
の電子ビ−ム溶接においては、開先精度を考慮し溶接部
に目はずれ等の欠陥を生じさせない充分な接合を確保す
るための施工条件(以下標準条件と呼ぶ)で一パスの貫
通溶接を施工すると、溶接部においては鋼材の調質効果
が失われるとともに焼入れ効果に必要な冷却速度が得ら
れないために、溶接金属の強度特に耐力が母材の規格値
を下回る場合があった。このため、本出願人は特公平7
−85836号に示す電子ビーム溶接方法を提案してい
る。
【0003】図3はかかる公知技術に基づく電子ビーム
溶接方法を示し、その溶接方法を簡単に説明するに、先
ず一回目のパスは母材の板厚が貫通する[貫通電子ビー
ム溶接]にて貫通溶接金属3(溶接ビート)を施工す
る。次に[熱制御溶接1]に示すように二パス目は一パ
ス目の溶接金属が冷却凝固した後に母材板厚の1/2〜
3/4程度の溶込み深さになるように溶接を行ない、と
け込み溶接金属4(以下熱制御溶接ビートと呼ぶ)を施
工し、続いて[熱制御溶接2]に示すように二パス目の
溶接金属が冷却凝固した後に母材板厚の1/4〜1/2
程度の溶込み深さになるように3パス目の溶接を行な
い、最終のとけ込み溶接金属4’を施工する。かかる熱
制御溶接によれば熱制御溶接ビートの溶接熱サイクルを
利用した調質効果によって溶接金属の耐力を母材並に回
復させることが出来る。
溶接方法を示し、その溶接方法を簡単に説明するに、先
ず一回目のパスは母材の板厚が貫通する[貫通電子ビー
ム溶接]にて貫通溶接金属3(溶接ビート)を施工す
る。次に[熱制御溶接1]に示すように二パス目は一パ
ス目の溶接金属が冷却凝固した後に母材板厚の1/2〜
3/4程度の溶込み深さになるように溶接を行ない、と
け込み溶接金属4(以下熱制御溶接ビートと呼ぶ)を施
工し、続いて[熱制御溶接2]に示すように二パス目の
溶接金属が冷却凝固した後に母材板厚の1/4〜1/2
程度の溶込み深さになるように3パス目の溶接を行な
い、最終のとけ込み溶接金属4’を施工する。かかる熱
制御溶接によれば熱制御溶接ビートの溶接熱サイクルを
利用した調質効果によって溶接金属の耐力を母材並に回
復させることが出来る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらかかる公
知技術(特願昭60−90422号)では、対象材料の
母材板厚が増加し熱制御溶接ビートの溶込み深さが大き
くなるほど、熱制御溶接ビート4、4’先端部に融合不
良等の欠陥を生じやすくなり、健全な溶接継手を得るこ
とが困難になりつつあった。これに対しては、部分溶け
込み溶接による欠陥の生じにくい下向き姿勢にて熱制御
溶接を施工する方法が考えられるが、かかる方法は貫通
溶接ビート3を水平姿勢あるいは立向き姿勢で施工後、
対象構造物を回転させる必要があり、装置上の制約、大
幅な工数増加などを勘案すると現実的ではない。
知技術(特願昭60−90422号)では、対象材料の
母材板厚が増加し熱制御溶接ビートの溶込み深さが大き
くなるほど、熱制御溶接ビート4、4’先端部に融合不
良等の欠陥を生じやすくなり、健全な溶接継手を得るこ
とが困難になりつつあった。これに対しては、部分溶け
込み溶接による欠陥の生じにくい下向き姿勢にて熱制御
溶接を施工する方法が考えられるが、かかる方法は貫通
溶接ビート3を水平姿勢あるいは立向き姿勢で施工後、
対象構造物を回転させる必要があり、装置上の制約、大
幅な工数増加などを勘案すると現実的ではない。
【0005】本発明はかかる従来技術の欠点に鑑み、対
象材料の母材板厚が増加した場合にも融合不良等の欠陥
を生じることなく、而も溶接金属の強度を維持しつつ健
全な溶接継手を得ることの出来る電子ビ−ム溶接方法を
提供する事にある。
象材料の母材板厚が増加した場合にも融合不良等の欠陥
を生じることなく、而も溶接金属の強度を維持しつつ健
全な溶接継手を得ることの出来る電子ビ−ム溶接方法を
提供する事にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる課題を解
決する為に、電子ビ−ムの照射によって形成される溶接
部に複数の溶接ビ−ドを形成させる電子ビ−ム溶接方法
において、前記複数の溶接ビ−ドがいずれも貫通溶接ビ
−ドであり、1パス目の溶接ビートは開先を含む位置
に、最終パスにおける溶接ビートはそれ以前に形成され
た溶接ビ−ド内に含まれる位置に夫々施工されることを
特徴とする。又請求項2に記載の発明は、前記複数の溶
接ビ−ドが、一パス目、最終パス、及びその間の一又は
複数の途中パスの夫々の溶接施工により形成される少な
くとも三本以上の溶接ビートである電子ビ−ム溶接方法
において、1パス目の溶接ビートは開先を含む位置に、
途中パスにおける溶接ビートは開先及び前パスの溶接部
を含む位置に、最終パスにおける溶接ビートはそれ以前
に形成された溶接ビ−ド内に含まれる位置に夫々施工さ
れることを特徴とする。この場合請求項3に記載のよう
に、前記複数の貫通溶接ビートのうち、少なくとも最終
パスにおける溶接ビートは焼入れ効果を得るに必要な冷
却速度を確保できる溶接条件で施工するのがよい。
決する為に、電子ビ−ムの照射によって形成される溶接
部に複数の溶接ビ−ドを形成させる電子ビ−ム溶接方法
において、前記複数の溶接ビ−ドがいずれも貫通溶接ビ
−ドであり、1パス目の溶接ビートは開先を含む位置
に、最終パスにおける溶接ビートはそれ以前に形成され
た溶接ビ−ド内に含まれる位置に夫々施工されることを
特徴とする。又請求項2に記載の発明は、前記複数の溶
接ビ−ドが、一パス目、最終パス、及びその間の一又は
複数の途中パスの夫々の溶接施工により形成される少な
くとも三本以上の溶接ビートである電子ビ−ム溶接方法
において、1パス目の溶接ビートは開先を含む位置に、
途中パスにおける溶接ビートは開先及び前パスの溶接部
を含む位置に、最終パスにおける溶接ビートはそれ以前
に形成された溶接ビ−ド内に含まれる位置に夫々施工さ
れることを特徴とする。この場合請求項3に記載のよう
に、前記複数の貫通溶接ビートのうち、少なくとも最終
パスにおける溶接ビートは焼入れ効果を得るに必要な冷
却速度を確保できる溶接条件で施工するのがよい。
【0007】かかる発明によれば、継手溶接部に複数の
貫通溶接ビ−ドを形成させ、1パス目の貫通溶接ビート
は開先を含む位置に施工され、最終パスにおける貫通溶
接ビートはそれ以前に形成され得た溶接ビ−ド内に含ま
れる位置に施工することによって、最終パス以前の溶接
ビートは最終パスの溶接熱サイクルによる調質効果を受
けて強度特に耐力が母材と同等若しくはそれ以上に回復
する。従って複数の貫通溶接ビートのうち、少なくとも
最終パスの溶接ビートはそれ以前に形成され得た溶接ビ
−ド内に含まれる位置に施工されることにより焼入れ効
果を得るに必要な冷却速度を確保することができる。
貫通溶接ビ−ドを形成させ、1パス目の貫通溶接ビート
は開先を含む位置に施工され、最終パスにおける貫通溶
接ビートはそれ以前に形成され得た溶接ビ−ド内に含ま
れる位置に施工することによって、最終パス以前の溶接
ビートは最終パスの溶接熱サイクルによる調質効果を受
けて強度特に耐力が母材と同等若しくはそれ以上に回復
する。従って複数の貫通溶接ビートのうち、少なくとも
最終パスの溶接ビートはそれ以前に形成され得た溶接ビ
−ド内に含まれる位置に施工されることにより焼入れ効
果を得るに必要な冷却速度を確保することができる。
【0008】又、請求項2に記載のように、途中パスに
おける溶接ビートにおいても開先及び前パスの溶接部を
含む位置に施工されているために後パスの溶接ビートに
より前パスの溶接部が順次調質されることとなる。更に
前記途中パス及び最終パスにおける溶接ビートは前記従
来技術と異なり、いずれも貫通溶接ビートである為に溶
接ビート先端部が常に貫通し、前パスの溶接部との間で
融合不良が生じる余地がない。又溶接部に複数の貫通溶
接ビ−ドを形成させることによって、開先精度を考慮し
溶接部に目はずれ等の欠陥を生じさせない充分な接合を
確保することができるとともに、前記したように貫通溶
接であるため前記従来技術のように部分溶込み溶接固有
の欠陥を生じることがなく、欠陥の発生が小さい溶接継
手が得られる。
おける溶接ビートにおいても開先及び前パスの溶接部を
含む位置に施工されているために後パスの溶接ビートに
より前パスの溶接部が順次調質されることとなる。更に
前記途中パス及び最終パスにおける溶接ビートは前記従
来技術と異なり、いずれも貫通溶接ビートである為に溶
接ビート先端部が常に貫通し、前パスの溶接部との間で
融合不良が生じる余地がない。又溶接部に複数の貫通溶
接ビ−ドを形成させることによって、開先精度を考慮し
溶接部に目はずれ等の欠陥を生じさせない充分な接合を
確保することができるとともに、前記したように貫通溶
接であるため前記従来技術のように部分溶込み溶接固有
の欠陥を生じることがなく、欠陥の発生が小さい溶接継
手が得られる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
適な実施形態を例示的に詳しく説明する。但しこの実施
形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、そ
の相対的配置等は特に特定的な記載がないかぎりは、こ
の発明の範囲をそれに限定する趣旨ではなく、単なる説
明例にすぎない。表1に示す成分の調質高張力鋼を用い
て板厚40mmの厚板状の供試材を作成し、該供試材を
表2及び表3に示す溶接条件により電子ビ−ム溶接によ
り後記する継手溶接を行なった。
適な実施形態を例示的に詳しく説明する。但しこの実施
形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、そ
の相対的配置等は特に特定的な記載がないかぎりは、こ
の発明の範囲をそれに限定する趣旨ではなく、単なる説
明例にすぎない。表1に示す成分の調質高張力鋼を用い
て板厚40mmの厚板状の供試材を作成し、該供試材を
表2及び表3に示す溶接条件により電子ビ−ム溶接によ
り後記する継手溶接を行なった。
【0010】
【表1】
【0011】
【表2】
【0012】
【表3】
【0013】(第1実施例)第1実施例の電子ビーム溶
接施工条件は表2に示すとおり、加速電圧150kV、
ビーム電流155mA、溶接速度500mm/min、
溶接姿勢は立て向き姿勢にて溶接を行なう。溶接施工手
順は図1に示すとおり、1パス目の[貫通電子ビーム溶
接1]を開先から母材1右方に1mm離れた位置に施工
し貫通溶接金属2を形成する。
接施工条件は表2に示すとおり、加速電圧150kV、
ビーム電流155mA、溶接速度500mm/min、
溶接姿勢は立て向き姿勢にて溶接を行なう。溶接施工手
順は図1に示すとおり、1パス目の[貫通電子ビーム溶
接1]を開先から母材1右方に1mm離れた位置に施工
し貫通溶接金属2を形成する。
【0014】次に前記1パスの溶接施工後、母材1の溶
接部(貫通溶接金属2)の温度が室温まで冷却後に2パ
ス目の[貫通電子ビーム溶接2]を開先から1パス目と
は反対側に開先から母材1左方に1mm離れた位置に施
工し貫通溶接金属2’を形成する。前記2パスの溶接施
工後同様に貫通溶接金属2’の温度が室温まで冷却後に
最終パスの[貫通電子ビーム溶接3]を開先に沿って施
工し貫通溶接金属2”を形成する。従って、各パスの溶
接施工は、先行パスの溶接施工後、鋼板溶接部の温度が
室温まで冷却後に実施され、又、各パスの溶接ビ−ド幅
を2.5〜3mmに設定した。
接部(貫通溶接金属2)の温度が室温まで冷却後に2パ
ス目の[貫通電子ビーム溶接2]を開先から1パス目と
は反対側に開先から母材1左方に1mm離れた位置に施
工し貫通溶接金属2’を形成する。前記2パスの溶接施
工後同様に貫通溶接金属2’の温度が室温まで冷却後に
最終パスの[貫通電子ビーム溶接3]を開先に沿って施
工し貫通溶接金属2”を形成する。従って、各パスの溶
接施工は、先行パスの溶接施工後、鋼板溶接部の温度が
室温まで冷却後に実施され、又、各パスの溶接ビ−ド幅
を2.5〜3mmに設定した。
【0015】この結果、前記第1パスの溶接ビ−ド2中
心は開先5に対し図上右方に1mmずれているが、溶接
ビード幅を2.5〜3mmに設定しているために1パス
目の溶接ビート2は開先5を含む位置に施工されている
こととなる。又前記第2パスの溶接ビ−ド2’中心は開
先5に対し図上左方に1mmずれ、従って第1及び第2
パスの溶接ビート2、2’中心は2mm離隔している
が、溶接ビード幅を2.5〜3mmに設定されている為
に、第2パスにおける溶接ビート2’は開先5及び第1
パスの溶接部2を含む位置に形成される事となる。
心は開先5に対し図上右方に1mmずれているが、溶接
ビード幅を2.5〜3mmに設定しているために1パス
目の溶接ビート2は開先5を含む位置に施工されている
こととなる。又前記第2パスの溶接ビ−ド2’中心は開
先5に対し図上左方に1mmずれ、従って第1及び第2
パスの溶接ビート2、2’中心は2mm離隔している
が、溶接ビード幅を2.5〜3mmに設定されている為
に、第2パスにおける溶接ビート2’は開先5及び第1
パスの溶接部2を含む位置に形成される事となる。
【0016】第1及び第2パスの溶接ビート2、2’の
複合幅は開先5より対称に4.5〜5mmとなり、最終
パスにおける溶接ビート幅は2.5〜3mmである為に
最終パスにおける溶接ビート2”は第1及び第2パスの
溶接ビート2、2’の複合幅内に施工されることにな
る。かかる、第1実施例の溶接金属引張試験結果を下記
「表5」に示す。尚試験片は、直径がφ3mm、長さ1
2mmの円棒体を用いて行なった。
複合幅は開先5より対称に4.5〜5mmとなり、最終
パスにおける溶接ビート幅は2.5〜3mmである為に
最終パスにおける溶接ビート2”は第1及び第2パスの
溶接ビート2、2’の複合幅内に施工されることにな
る。かかる、第1実施例の溶接金属引張試験結果を下記
「表5」に示す。尚試験片は、直径がφ3mm、長さ1
2mmの円棒体を用いて行なった。
【0017】
【表5】
【0018】表5に示すとおり、本実施例の溶接金属の
耐力は母材の要求値を満足していることが理解できる。
この理由は、3パス目の溶接金属2”は、1パス目及び
2パス目の溶接金属2、2’に対する調質効果を有する
とともに、溶接入熱が小さく冷却速度が大きいために溶
接金属の耐力を母材並とすることが可能となっている。
また、表2の条件で1パスの貫通溶接のみを実施する場
合、ビ−ド幅が小さいために目はずれの発生する可能性
があるが、左右に僅かに位置をずらした3パスの溶接施
工によって幅広いビートが形成出来、目はずれ等の欠陥
を発生しない充分な接合を確保することが出来る。
耐力は母材の要求値を満足していることが理解できる。
この理由は、3パス目の溶接金属2”は、1パス目及び
2パス目の溶接金属2、2’に対する調質効果を有する
とともに、溶接入熱が小さく冷却速度が大きいために溶
接金属の耐力を母材並とすることが可能となっている。
また、表2の条件で1パスの貫通溶接のみを実施する場
合、ビ−ド幅が小さいために目はずれの発生する可能性
があるが、左右に僅かに位置をずらした3パスの溶接施
工によって幅広いビートが形成出来、目はずれ等の欠陥
を発生しない充分な接合を確保することが出来る。
【0019】(第2実施例)第2実施例の電子ビーム溶
接施工条件は1パス目の溶接は表3に示すとおり、加速
電圧150kV、ビーム電流200mA、溶接速度40
0mm/min、溶接姿勢は立て向き姿勢にて溶接を行
ない、ビ−ド幅は4〜4.5mmとなっている。2及び
3パス目の溶接は前記実施例と同様な表2に示すとおり
で溶接ビート幅は2.5〜3mmである。溶接施工手順
は図2に示すとおり、1パス目の[貫通電子ビーム溶接
1]を表3に示す溶接条件で開先5上に施工し貫通溶接
金属3を形成する。2パスの[貫通電子ビーム溶接2]
は表2に示す条件で、前記1パスの溶接施工後、母材1
溶接部の温度が室温まで冷却後に1パス目の溶接金属3
の中央に実施され、貫通溶接金属2を形成する。
接施工条件は1パス目の溶接は表3に示すとおり、加速
電圧150kV、ビーム電流200mA、溶接速度40
0mm/min、溶接姿勢は立て向き姿勢にて溶接を行
ない、ビ−ド幅は4〜4.5mmとなっている。2及び
3パス目の溶接は前記実施例と同様な表2に示すとおり
で溶接ビート幅は2.5〜3mmである。溶接施工手順
は図2に示すとおり、1パス目の[貫通電子ビーム溶接
1]を表3に示す溶接条件で開先5上に施工し貫通溶接
金属3を形成する。2パスの[貫通電子ビーム溶接2]
は表2に示す条件で、前記1パスの溶接施工後、母材1
溶接部の温度が室温まで冷却後に1パス目の溶接金属3
の中央に実施され、貫通溶接金属2を形成する。
【0020】かかる実施例によれば1パス目の溶接ビ−
ド中心は開先5上で且つ溶接ビード幅を4〜4.5mm
に設定しているために1パス目の溶接ビートは開先5を
含む位置に施工されていることとなる。又前記第2パス
の溶接ビ−ド2はその開先5上で且つビート幅を2.5
〜3mmに設定している為に、第2パスにおける溶接ビ
ート2は第1パスの溶接金属3の溶接幅内に施工される
ことになる。かかる、第2実施例の溶接金属引張試験結
果を下記「表6」に示す。
ド中心は開先5上で且つ溶接ビード幅を4〜4.5mm
に設定しているために1パス目の溶接ビートは開先5を
含む位置に施工されていることとなる。又前記第2パス
の溶接ビ−ド2はその開先5上で且つビート幅を2.5
〜3mmに設定している為に、第2パスにおける溶接ビ
ート2は第1パスの溶接金属3の溶接幅内に施工される
ことになる。かかる、第2実施例の溶接金属引張試験結
果を下記「表6」に示す。
【0021】
【表6】
【0022】第2実施例においては、表3に示す条件で
1パス溶接施工後、表2の条件で2パス溶接施工するこ
とにより、2パス目の溶接熱サイクルで1パス目の溶接
金属が調質効果を受けるとともに2パス目の溶接入熱が
小さくなる冷却温度が大きいために2パス目の溶接金属
は焼入れ効果を受け、全体として溶接金属の耐力が母材
と同等となる。また、1パス目を表3に示す条件で施工
することにより、幅広のビートが形成できるために、目
はずれ等の欠陥が発生しない充分な接合を確保すること
ができる。又前記いずれの実施例においても、貫通溶接
のみの施工であり、部分溶込み溶接固有の欠陥を生じる
ことがなく、また、溶接施工中の溶接姿勢の変更の必要
がない。
1パス溶接施工後、表2の条件で2パス溶接施工するこ
とにより、2パス目の溶接熱サイクルで1パス目の溶接
金属が調質効果を受けるとともに2パス目の溶接入熱が
小さくなる冷却温度が大きいために2パス目の溶接金属
は焼入れ効果を受け、全体として溶接金属の耐力が母材
と同等となる。また、1パス目を表3に示す条件で施工
することにより、幅広のビートが形成できるために、目
はずれ等の欠陥が発生しない充分な接合を確保すること
ができる。又前記いずれの実施例においても、貫通溶接
のみの施工であり、部分溶込み溶接固有の欠陥を生じる
ことがなく、また、溶接施工中の溶接姿勢の変更の必要
がない。
【0023】(比較例)表3に示す条件で1パスのみの
溶接ビート3による溶接施工をすることによって形成さ
れる溶接ビ−ド幅は4〜4.5mmであり、目はずれ等
の欠陥を発生しない充分な接合を確保することができる
が、この状態での溶接金属引張試験結果は(表4)に示
すとおり、耐力の要求値を大きく下回っている。
溶接ビート3による溶接施工をすることによって形成さ
れる溶接ビ−ド幅は4〜4.5mmであり、目はずれ等
の欠陥を発生しない充分な接合を確保することができる
が、この状態での溶接金属引張試験結果は(表4)に示
すとおり、耐力の要求値を大きく下回っている。
【0024】
【表4】
【0025】
【発明の効果】以上記載した如く本発明によれば、対象
材料の母材板厚が増加した場合にも融合不良等の欠陥を
生じることなく、而も溶接金属の強度を維持しつつ健全
な溶接継手を得ることの出来る。
材料の母材板厚が増加した場合にも融合不良等の欠陥を
生じることなく、而も溶接金属の強度を維持しつつ健全
な溶接継手を得ることの出来る。
【図1】本発明の第1実施例に係る電子ビ−ム溶接過程
を示す作用図である。
を示す作用図である。
【図2】本発明の第2実施例に係る電子ビ−ム溶接過程
を示す作用図である。
を示す作用図である。
【図3】従来技術にかかる電子ビ−ム溶接過程を示す作
用図である。
用図である。
1 母材 2、3 溶接金属 4 溶接金属 5 開先
Claims (3)
- 【請求項1】 電子ビ−ムの照射によって形成される溶
接部に複数の溶接ビ−ドを形成させる電子ビ−ム溶接方
法において、 前記複数の溶接ビ−ドがいずれも貫通溶接ビ−ドであ
り、1パス目の溶接ビートは開先を含む位置に、最終パ
スにおける溶接ビートはそれ以前に形成された溶接ビ−
ド内に含まれる位置に夫々施工されることを特徴とする
電子ビ−ム溶接方法。 - 【請求項2】 前記複数の溶接ビ−ドが、一パス目、最
終パス、及びその間の一又は複数の途中パスの夫々の溶
接施工により形成される少なくとも三本以上の溶接ビー
トである請求項1記載の電子ビ−ム溶接方法において、 1パス目の溶接ビートは開先を含む位置に、途中パスに
おける溶接ビートは開先及び前パスの溶接部を含む位置
に、最終パスにおける溶接ビートはそれ以前に形成され
た溶接ビ−ド内に含まれる位置に夫々施工されることを
特徴とする電子ビ−ム溶接方法。 - 【請求項3】 前記複数の貫通溶接ビートのうち、少な
くとも最終パスにおける溶接ビートは焼入れ効果を得る
に必要な冷却速度を確保できる溶接条件で施工すること
を特徴とする電子ビ−ム溶接方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13936297A JPH10314960A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 電子ビ−ム溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13936297A JPH10314960A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 電子ビ−ム溶接方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10314960A true JPH10314960A (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=15243571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13936297A Withdrawn JPH10314960A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 電子ビ−ム溶接方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10314960A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1997
- 1997-05-14 JP JP13936297A patent/JPH10314960A/ja not_active Withdrawn
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