JPH10312886A - 有機elディスプレイとその製造方法 - Google Patents

有機elディスプレイとその製造方法

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JPH10312886A
JPH10312886A JP9136011A JP13601197A JPH10312886A JP H10312886 A JPH10312886 A JP H10312886A JP 9136011 A JP9136011 A JP 9136011A JP 13601197 A JP13601197 A JP 13601197A JP H10312886 A JPH10312886 A JP H10312886A
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JP
Japan
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organic
electrode
substrate
partition
medium
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JP9136011A
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English (en)
Inventor
Kenichi Nagayama
健一 永山
Tatsufumi Murayama
竜史 村山
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Tohoku Pioneer Corp
Pioneer Corp
Original Assignee
Tohoku Pioneer Corp
Pioneer Electronic Corp
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Publication date
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/17Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/173Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations

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  • Optics & Photonics (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部から素子へ水分が侵入しないように、か
つ、隔壁等から放出される水分やガスが素子に悪影響を
与えることを防止し、長寿命の有機ELディスプレイを
容易に実現することを目的とする。 【解決手段】 複数の発光部がマトリクス状に配列され
ている有機ELディスプレイとその製造方法であって、
基板と、前記基板の一面側に形成された複数の第1電極
と、第1電極の一部分を露出させかつ他部分を覆うよう
に基板の一面から突出して形成された複数の電気絶縁性
の隔壁と、第1電極の露出部分の各々上に形成された有
機EL媒体の層と、有機EL媒体の層上に形成された複
数の第2電極と、基板と共に、第1電極、隔壁、有機E
L媒体の層、及び第2電極を封じ込める保護膜とを備
え、保護膜に隔壁の一部分のみを露出させる開口部を形
成したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機エレクトロル
ミネセンス素子(有機EL素子)を用いた有機ELディ
スプレイ及びその製造方法に関するものであり、特に、
隔壁を用いて形成される有機ELディスプレイの封止に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、有機EL素子を用いたディスプレ
イパネルが知られている。図5は従来におけるフルカラ
ー有機ディスプレイパネルの発光画素の配列の一例を示
した図である。同図のように、有機ディスプレイパネル
の発光画素は、マトリクス状に配置されかつ各々がスト
ライプ方向に伸長する赤R、緑G、青Bの発光部からな
る発光画素101の複数からなる画像表示配列を有して
いる。
【0003】また、図6は、フルカラー有機ディスプレ
イパネルの発光画素101の基板部101aの概略構造
図であり、同図に示すように、基板部101aは透明な
ガラス等からなる基板102上にITO等からなる第1
電極103が設けられている。第1電極103は、互い
に平行な複数のストライプ状に配列されている。また、
第1電極103を含む基板102上には、電気絶縁性を
有する複数の絶縁膜104及び隔壁105が、第1電極
103に直交するように所定間隔で配列されて形成され
ている。また、隔壁105は、基板102上から突出す
るように設けられていて、第1電極103の一部分を露
出せしめるように形成されている。
【0004】また、隔壁が形成されない第1電極103
の部分の各々上に、少なくとも1層の有機EL媒体10
6の薄膜が形成されている。さらに、各有機EL媒体1
06の薄膜上にはその伸長方向に沿って第2電極107
が形成されている。
【0005】各有機EL媒体106の薄膜上の第2電極
107は、各隔壁105によって隣り合う第2電極を隔
離して互いにショートするのを防止している。そのた
め、隔壁105は、図6に示すように、隣り合う第2電
極107間をできるだけ隔離させるために、その断面が
逆台形形状等のオーバハング形状となるように形成する
のが望ましい。
【0006】また、一般的に有機EL媒体106は湿気
に弱く、また、隔壁105も湿気に弱い材料を用いる場
合があるため、発光画素101は、図7に示す基板部1
01aが有する基板102の隔壁105及び有機EL媒
体106が形成される面側をガラス管や保護膜等を用い
て封止して形成される。図7は、発光画素101の封止
例を示す断面図であり、図7(b)はガラス管108に
よって封止された発光画素101を、第1電極103の
伸長方向に沿った断面図で示し、図7(b)は透湿性の
低い保護膜109によって封止された発光画素101
を、第1電極103の伸長方向に沿った断面図で示して
いる。
【0007】発光画素101は、概略このように構成さ
れて、第1電極103及び第2電極107を駆動した場
合に、駆動される第1電極103及び第2電極107の
交差する部分の有機EL媒体106が発光し、基板10
2を通じて表示される。
【0008】また、基板部101aの製造工程を図8に
より説明する。図8は、基板部101aの製造工程を示
す断面図である。先ず、図8(a)において、パターニ
ング工程により、基板102上にITO等の導電性透明
膜からなる第1電極103を形成し、さらに、同図に示
すように、第1電極103と直交する方向に絶縁膜10
4を形成する。
【0009】次に、絶縁膜104が形成された基板10
2上に隔壁を、図8(b)に示すように、断面が基板に
垂直な軸Xに対する傾斜角度θで表されるオーバハング
角の略逆台形形状に形成する。
【0010】次に、図8(c)に示すように、第1電極
103が露出する領域上に、赤R、緑G、青B等の発光
色に対応する有機EL媒体106の薄膜を、所定パター
ンで型抜きされた蒸着マスク111と隔壁105によっ
て、それぞれ区分けして形成する。
【0011】次に、図8(d)に示すように、Al、C
u、Au等の抵抗率の低い金属を有機EL媒体106上
に蒸着させることにより、第2電極107を形成する。
【0012】なお、この場合に、図示せぬ蒸発源から発
する上記金属の蒸気が、同図に示すように、基板に垂直
な軸Xに対する傾斜角度θで表される隔壁105のオー
バハング角よりも小さな傾斜角度θ1 で有機EL媒体1
06上に蒸着されるように調整すれば、隔壁105のオ
ーバハング形状をなす側面には上記金属が蒸着されず、
隔壁105上に蒸着される上記金属は、有機EL媒体1
06上に蒸着されて形成される第2電極107とは分断
される。したがって、隣り合って形成される第2電極1
07は互いにショートしない。基板部101aは、以上
のような製造工程を経て形成される。
【0013】また、基板部101aは、さらに接着剤1
10等を用いて基板102の隔壁105及び有機EL媒
体106が形成される面側をガラス管108で封止する
と共に、基板102、接着剤110、ガラス管108に
よって形成される中空の内部空間に不活性ガス等を充填
して外部からの湿気を遮断することにより図7(a)に
示す発光画素101が形成される。また、基板部101
aは、図8(d)の工程の後、透湿性の低い保護膜10
9を基板102の隔壁105及び有機EL媒体106が
形成される面全体を密着して覆うように形成することに
より図7(b)に示す発光画素101が形成される。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した各
方法により封止された発光画素101においては、隔壁
105の材料は一般的に、隔壁105の断面が容易に逆
台形形状等のオーバハング形状に形成(エッチング)す
ることができるような、比較的吸水性の高いフォトレジ
スト等の有機物であることが多い。フォトレジストは、
その吸水性や分子構造から、特に高温になると水分や有
機性のガスを放出しやすい。
【0015】したがって、図7(a)に示すガラス管に
よる封止方法で形成した発光画素101の場合には、図
9(a)に示すように、隔壁から放出される水分や有機
性のガスが、中空の内部空間に閉じ込められ、徐々に第
2電極107のピンホールや、絶縁膜104又は第2電
極107と有機EL媒体106の境界部分から、有機E
L媒体106に侵入するので、非発光部分(ダークスポ
ット)の拡大が生じてしまう。
【0016】また、図7(b)に示す保護膜109によ
る封止方法で形成した発光画素101の場合には、図9
(b)に示すように、隔壁から放出される水分や有機性
のガスが、保護膜109の下に閉じ込められて行き場を
失い、徐々に第2電極107と有機EL媒体106の境
界部分から、有機EL媒体106に侵入(矢印で示して
いる)するので、非発光部分(ダークスポット)の拡大
が生じてしまうといった問題が生じる。
【0017】図9は、従来のガラス管や保護膜等を用い
て封止して形成された発光画素に閉じ込められた隔壁か
らの放出ガスや水分等が有機EL媒体に侵入する様子を
示した図である。
【0018】本発明は上述の問題点に鑑みなされたもの
であり、外部から素子へ水分が侵入しないように、か
つ、隔壁等から放出される水分やガスが素子に悪影響を
与えることを防止し、長寿命の有機ELディスプレイを
実現することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
複数の発光部を有する有機ELディスプレイであって、
基板と、前記基板の一面側に形成された複数の第1電極
と、第1電極の一部分を露出させかつ他部分を覆うよう
に基板の一面から突出して形成された複数の電気絶縁性
の隔壁と、第1電極の露出部分の各々上に形成された有
機EL媒体の層と、有機EL媒体の層上に形成された複
数の第2電極と、基板と共に、第1電極、隔壁、有機E
L媒体の層、及び第2電極を封じ込める保護膜とを備
え、保護膜に隔壁の一部分のみを露出させる開口部を形
成したことを特徴とする。
【0020】また、請求項2記載の発明は、複数の発光
部がマトリクス状に配列されている有機ELディスプレ
イであって、基板と、基板の一面に形成されるものであ
り、所定間隔をおいて互いに平行に伸長して配列される
複数の第1電極と、その一部分が第1電極を覆うように
基板の一面から突出して形成されるものであって、第1
電極とほぼ直交する方向において所定間隔をおいて互い
に伸長する複数の電気絶縁性の隔壁と、第1電極の上に
形成されるものであって、複数の隔壁の間に隔壁と平行
な方向に伸長して配列される複数の有機EL層と、有機
EL層の上に形成されるものであって、複数の隔壁の間
に有機EL層と平行な方向に伸長して配列される複数の
第2電極と、基板と共に、第1電極、隔壁、有機EL媒
体の層、及び第2電極を封じ込める保護膜とを備え、保
護膜に隔壁の一部分のみを露出させる開口部を形成した
ことを特徴とする。
【0021】また、請求項3記載の発明は、請求項1又
は2に記載の有機ELディスプレイにおいて、隔壁は、
その突出上部に基板に平行な方向に突出するオーバハン
グ部を有することを特徴とする。
【0022】また、請求項4記載の発明は、請求項1乃
至は3に記載の有機ELディスプレイにおいて、隔壁
は、その突出上部が第2電極よりも上方に突出している
ことを特徴とする。
【0023】また、請求項5記載の発明は、請求項1乃
至は4に記載の有機ELディスプレイにおいて、隔壁は
感光性樹脂からなることを特徴とする。
【0024】また、請求項6記載の発明は、請求項1乃
至は5に記載の有機ELディスプレイにおいて、保護膜
は、密着性を有する薄膜であることを特徴とする。
【0025】また、請求項7記載の発明は、複数の発光
部を有する有機ELディスプレイの製造方法であって、
基板の一面に複数の第1電極を形成するパターニング工
程と、第1電極の一部分を露出させ他部分を覆うように
基板の一面から突出する電気絶縁性の隔壁を形成する工
程と、第1電極の露出した部分の上に有機EL媒体を堆
積させ、少なくとも1層の有機EL媒体の層を形成する
発光層形成工程と、有機EL媒体の層の上に第2電極を
形成する工程と、基板と共に、第1電極、隔壁、有機E
L媒体の層、及び第2電極を封じ込める保護膜を形成す
る工程と、保護膜に隔壁の一部分のみを外部に露出させ
る開口部を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【0026】また、請求項8記載の発明は、複数の発光
部を有する有機ELディスプレイの製造方法であって、
基板の一面に複数の第1電極を形成するパターニング工
程と、第1電極の一部分を露出させ他部分を覆うように
基板の一面から突出する電気絶縁性の隔壁を形成する工
程と、第1電極の露出した部分の上に有機EL媒体を堆
積させ、少なくとも1層の有機EL媒体の層を形成する
発光層形成工程と、有機EL媒体の層の上に第2電極を
形成する工程と、基板と共に、第1電極、隔壁、有機E
L媒体の層、及び第2電極を封じ込め、且つ、隔壁の一
部分のみを外部に露出させる開口部を有する保護膜を形
成する工程とを含むことを特徴とする。
【0027】
【作用】本発明は以上のように構成したので、有機EL
媒体の層が第1電極、隔壁、第2電極と共に、保護膜及
び基板によって封じ込められ、かつ、保護膜に隔壁の一
部分のみを露出させる開口部を形成されるので、有機E
Lディスプレイの外部からの水分が有機EL媒体の層に
侵入することがなく、また、隔壁が発する水分やガスが
有機EL媒体の層に侵入することなく、開口部を通じて
外部に放出される。このため、従来に比べ温度や湿度に
強く寿命の長い有機ELディスプレイを容易に実現する
ことができる。
【0028】
【発明の実施の形態】次に、本発明に好適な各実施形態
について以下に説明する。先ず、第1の実施形態につい
て述べる。図1は、本発明の第1の実施形態における有
機ELディスプレイに用いられる発光画素113の構造
をその製造工程と共に示した概略断面図であり、工程順
に(a)〜(e)によって示している。なお、図1
(a)〜(c)は、先に述べた従来の図8(a)〜
(c)と同様である。したがって、ここでは、図1
(a)〜(c)の説明は省略する。
【0029】図1(c)示す工程の後、図1(d)に示
すように、Al、Cu、Au等の抵抗率の低い金属を有
機EL媒体106上に蒸着させることにより、第2電極
107が形成される。
【0030】なお、この場合に、図示せぬ蒸発源から発
する上記金属の蒸気が、同図に示すように、基板102
に垂直な軸Xに対する傾斜角度θで表される隔壁105
のオーバハング角よりも小さな傾斜角度θ1 で有機EL
媒体106上に蒸着されるように調整する。この傾斜角
度θ1 は、有機EL媒体106上に蒸着されて形成され
る第2電極107が、隔壁105上に蒸着される上記金
属と分断されて形成されるだけでなく、隔壁105のオ
ーバハング形状を有する壁面と離間して形成されるの
で、第2電極107と隔壁105の壁面との間に開口部
107aが形成される。
【0031】次に、図1(e)に示すように、透湿性の
低い蒸着材料を用いて、基板102の第2電極107が
形成される面側を蒸着処理することにより第2電極10
7上に保護膜112が積層形成される。
【0032】なお、この場合に、図示せぬ蒸発源から発
する上記蒸着材料が、同図に示すように、基板に垂直な
軸Xに対する傾斜角度θで表される隔壁105のオーバ
ハング角よりも小さく、かつ、図1(d)で述べた傾斜
角度θ1 よりも大きな傾斜角度θ2 で第2電極107上
に蒸着されるように調整すれば、上記蒸着材料が開口部
107a内においても蒸着されるので、開口部107a
内で露出している第2電極107、有機EL媒体106
及び絶縁膜104の各表面上にも保護膜112が形成さ
れ、したがって第2電極107、有機EL媒体106及
び絶縁膜104は、基板102上において保護膜112
によって全面封止され、外部からの湿気が遮断される。
【0033】また、この場合に、上記蒸着材料の蒸着時
間等を適当に調整することにより開口部107aが蒸着
材料によって埋まることがなく、その結果、隔壁105
の壁面の一部分のみが露出して形成される開口部112
aを有する保護膜112が形成される。
【0034】第1の実施形態における有機ELディスプ
レイに用いられる発光画素113は以上の方法により形
成され、先に述べた従来の有機ELディスプレイの発光
画素101と同様に、複数配列して用いることにより有
機ELディスプレイが形成される。
【0035】したがって、有機ELディスプレイの発光
画素113は、外部からの水分が有機EL媒体106の
各層に侵入することがなく、また、隔壁105が発する
水分やガスが有機EL媒体106の各層に直接侵入する
ことなく開口部112aを通じて外部に放出されるの
で、有機EL媒体106の各層は、従来に比べ温度や湿
度に強くなる。
【0036】上述した第1の実施形態の発光画素の製造
工程における具体的実施例について以下に説明する。図
2は、第1の実施形態の発光画素の製造工程の具体的実
施例であり、図2(a)は、発光画素の隔壁105を形
成する工程を示した図であり、先の図1(b)に対応す
る。また、図2(b)は、第2電極107及び開口部1
07aを形成する工程を示した図であり、先の図1
(d)に対応する。また、図2(c)は、保護膜112
及び開口部112aを形成して発光画素113を形成す
る工程を示した図であり、先の図1(e)に対応する。
【0037】本実施例では、図2(a)に示す工程によ
り、第1電極103としてストライプ状にITOがパタ
ーニングされた透明なガラスからなる基板102を充分
洗浄し、第2電極間のギャップにあたる部分に絶縁膜1
04としてSiO2 を40μm幅で形成した。次に、有
機物からなるフォトレジスト材料を用いて隔壁105を
絶縁膜104上に形成した。隔壁105は、上面の幅が
30μmで壁面の傾斜が基板102に垂直な軸Xに対し
最大でもほぼ30度となるオーバハング角を有する形状
で形成した。
【0038】また、本実施例では、図2(b)に示す工
程により、TPDを700オングストローム、Alq3
を550オングストローム積層して有機EL媒体106
を形成し、さらに、その上にAlを1000オングスト
ローム蒸着して第2電極107を形成した。なお、この
場合に、図示せぬ蒸発源から発せられたAl蒸気は、基
板102に垂直な軸Xに対し最大でもほぼ10度の傾斜
角度で有機EL媒体106上に蒸着されるように調整し
た。このことにより、有機EL媒体106上に形成され
る第2電極107と隔壁105の壁面が離間し、開口部
107aが形成される。
【0039】また、本実施例では、図2(c)に示す工
程により、隔壁105及び有機EL媒体106が形成さ
れた基板102上にGeOを3μmの厚さに蒸着して保
護膜112を形成した。なお、この場合に、図示せぬ蒸
発源から発せられたGeO蒸気は、基板102に垂直な
軸Xに対しほぼ20度の傾斜角度で有機EL媒体106
上に蒸着されるように調整した。
【0040】このことにより、GeO蒸気が開口部10
7a内においても蒸着されるので、開口部107a内で
露出している第2電極107、有機EL媒体106及び
絶縁膜104の各表面上にも保護膜112が形成され、
したがって第2電極107、有機EL媒体106及び絶
縁膜104は、基板102上において保護膜112によ
って全面封止され、外部からの湿気が遮断されて発光画
素113が形成される。こうして形成した発光画素11
3を、摂氏100度で500時間の耐熱試験の投入前と
投入後でそれぞれ発光させ、第2電極からの非発光部
(ダークスポット)の進行の有無を観察したところ、変
化が見られなかった。
【0041】次に、第2の実施形態について述べる。図
3は、本発明の第2の実施形態における有機ELディス
プレイに用いられる発光画素115の構造をその製造工
程と共に示した概略断面図であり、工程順に(a)〜
(e)によって示している。
【0042】図3(a)〜(c)は、先に述べた従来の
図8(a)〜(c)と同様である。したがって、ここで
は、図3(a)〜(c)の説明は省略する。
【0043】図3(c)の工程の後、透湿性の低い保護
膜114を基板102の隔壁105及び有機EL媒体1
06が形成される面全体を密着して覆うように形成す
る。このことにより、隔壁105、有機EL媒体10
6、第2電極107は全て保護膜114により全面封止
される。
【0044】次に、図3(e)に示すように、各隔壁1
05の上部にレーザを照射して保護膜114及びAlの
一部を除去し隔壁105の上部を一部露出させる開口部
114aを形成する。
【0045】第2の実施形態における有機ELディスプ
レイに用いられる発光画素115は以上の方法により形
成され、先に述べた従来の有機ELディスプレイの発光
画素101と同様に、複数配列して用いることにより有
機ELディスプレイが形成される。
【0046】したがって、有機ELディスプレイの発光
画素115は、外部からの水分が有機EL媒体106の
各層に侵入することがなく、また、隔壁105が発する
水分やガスが有機EL媒体106の各層に直接侵入する
ことなく開口部114aを通じて外部に放出されるの
で、有機EL媒体106の各層は、従来に比べ温度や湿
度に強くなる。
【0047】上述した第2の実施形態の発光画素の製造
工程における具体的実施例について以下に説明する。図
4は、第2の実施形態の発光画素の製造工程の具体的実
施例であり、図4(a)は、発光画素の隔壁105を形
成する工程を示した図であり、先の図3(b)に対応す
る。また、図4(b)は、第2電極107及び隔壁10
5上に保護膜112を形成する工程を示した図である。
また、図4(c)は、開口部112aを形成して発光画
素115を形成する工程を示した図であり、先の図3
(e)に対応する。
【0048】本実施例では、図4(a)に示す工程によ
り、第1電極103としてストライプ状にITOがパタ
ーニングされた透明なガラスからなる基板102を充分
洗浄し、第2電極間のギャップにあたる部分に絶縁膜1
04としてSiO2 を40μm幅で形成した。次に、有
機物からなるフォトレジスト材料を用いて隔壁105を
絶縁膜104上に形成した。隔壁105は、先に述べた
エッチング処理により、上面の幅が30μmで壁面の傾
斜が基板102に垂直な軸Xに対し最大でもほぼ30度
となるオーバハング角を有する形状で形成した。
【0049】また、本実施例では、図4(b)に示す工
程により、TPDを700オングストローム、Alq3
を550オングストローム積層して有機EL媒体106
を形成し、さらに、その上にAlを1000オングスト
ローム蒸着して第2電極107を形成した。次に、プラ
ズマCVDによってSiO2 からなる保護膜114を1
μmの厚さに形成し、隔壁105及び第2電極107を
全面封止した。
【0050】また、本実施例では、図4(c)に示す工
程により、各隔壁105の上部にレーザを照射して保護
膜114及びAlの一部を除去し隔壁105の上部を2
0μm幅に亘って露出させる開口部114aを形成し
た。
【0051】こうして形成した発光画素115を、摂氏
100度で500時間の耐熱試験の投入前と投入後でそ
れぞれ発光させ、第2電極からの非発光部(ダークスポ
ット)の進行の有無を観察したところ、変化が見られな
かった。
【0052】なお、上述した各実施形態においては、有
機材料からなるEL媒体を用いた発光画素を例に挙げて
説明したが、これに限らず自発光する媒体を用いたEL
素子によって形成されたELディスプレイであっても良
い。
【0053】また、隔壁105の一部を露出させて形成
する開口部112a、114aは、保護膜112、11
4に開けられた溝であっても良いし、孔であっても良
く、その形状は問わない。
【0054】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したため、有
機EL媒体の層が第1電極、隔壁、第2電極と共に、保
護膜及び基板によって封じ込められ、かつ、保護膜に隔
壁の一部分のみを露出させる開口部を形成されるので、
有機ELディスプレイの外部からの水分が有機EL媒体
の層に侵入することがなく、また、隔壁が発する水分や
ガスが有機EL媒体の層に侵入することなく、開口部を
通じて外部に放出される。このため、従来に比べ温度や
湿度に強く寿命の長い有機ELディスプレイを容易に実
現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態における有機ELディ
スプレイに用いられる発光画素の構造をその製造工程と
共に示した概略断面図である。
【図2】第1の実施形態の発光画素の製造工程の具体的
実施例を示す図である。
【図3】本発明の第2の実施形態における有機ELディ
スプレイに用いられる発光画素の構造をその製造工程と
共に示した概略断面図である。
【図4】第2の実施形態の発光画素の製造工程の具体的
実施例を示す図である。
【図5】従来におけるフルカラー有機ディスプレイパネ
ルの発光画素の配列の一例を示した図である。
【図6】フルカラー有機ディスプレイパネルの発光画素
の基板部の概略構造図である。
【図7】ガラス管や保護膜等を用いて封止して形成され
た発光画素の断面構造図である。
【図8】従来の発光画素の基板部の製造工程を示す図で
ある。
【図9】従来のガラス管や保護膜等を用いて封止して形
成された発光画素に閉じ込められた隔壁からの放出ガス
や水分等が有機EL媒体に侵入する様子を示した図であ
る。
【符号の説明】
101・・・・・発光画素 102・・・・・基板 103・・・・・第1電極 104・・・・・絶縁膜 105・・・・・隔壁 106・・・・・有機EL媒体 107・・・・・第2電極 107a・・・・開口部 108・・・・・ガラス管 109・・・・・保護膜 110・・・・・接着剤 111・・・・・蒸着マスク 112・・・・・保護膜 112a・・・・開口部 113・・・・・発光画素 114・・・・・保護膜 114a・・・・開口部 115・・・・・発光画素

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の発光部を有する有機ELディスプ
    レイであって、 基板と、 前記基板の一面側に形成された複数の第1電極と、 前記第1電極の一部分を露出させかつ他部分を覆うよう
    に前記基板の一面から突出して形成された複数の電気絶
    縁性の隔壁と、 前記第1電極の前記露出部分の各々上に形成された有機
    EL媒体の層と、 前記有機EL媒体の層上に形成された複数の第2電極
    と、 前記基板と共に、前記第1電極、前記隔壁、前記有機E
    L媒体の層、及び前記第2電極を封じ込める保護膜とを
    備え、 前記保護膜に前記隔壁の一部分のみを露出させる開口部
    を形成したことを特徴とする有機ELディスプレイ。
  2. 【請求項2】 複数の発光部がマトリクス状に配列され
    ている有機ELディスプレイであって、 基板と、 前記基板の一面に形成されるものであり、所定間隔をお
    いて互いに平行に伸長して配列される複数の第1電極
    と、 その一部分が前記第1電極を覆うように前記基板の一面
    から突出して形成されるものであって、前記第1電極と
    ほぼ直交する方向において所定間隔をおいて互いに伸長
    する複数の電気絶縁性の隔壁と、 前記第1電極の上に形成されるものであって、前記複数
    の隔壁の間に前記隔壁と平行な方向に伸長して配列され
    る複数の有機EL層と、 前記有機EL層の上に形成されるものであって、前記複
    数の隔壁の間に前記有機EL層と平行な方向に伸長して
    配列される複数の第2電極と、 前記基板と共に、前記第1電極、前記隔壁、前記有機E
    L媒体の層、及び前記第2電極を封じ込める保護膜とを
    備え、 前記保護膜に前記隔壁の一部分のみを露出させる開口部
    を形成したことを特徴とする有機ELディスプレイ。
  3. 【請求項3】 前記隔壁は、その突出上部に前記基板に
    平行な方向に突出するオーバハング部を有することを特
    徴とする請求項1又は2に記載の有機ELディスプレ
    イ。
  4. 【請求項4】 前記隔壁は、その突出上部が前記第2電
    極よりも上方に突出していることを特徴とする請求項1
    乃至は3に記載の有機ELディスプレイ。
  5. 【請求項5】 前記隔壁は感光性樹脂からなることを特
    徴とする請求項1乃至は4に記載の有機ELディスプレ
    イ。
  6. 【請求項6】 前記保護膜は、密着性を有する薄膜であ
    ることを特徴とする請求項1乃至は5に記載の有機EL
    ディスプレイ。
  7. 【請求項7】 複数の発光部を有する有機ELディスプ
    レイの製造方法であって、 基板の一面に複数の第1電極を形成するパターニング工
    程と、 前記第1電極の一部分を露出させ他部分を覆うように前
    記基板の一面から突出する電気絶縁性の隔壁を形成する
    工程と、 前記第1電極の前記露出した部分の上に有機EL媒体を
    堆積させ、少なくとも1層の有機EL媒体の層を形成す
    る発光層形成工程と、 前記有機EL媒体の層の上に第2電極を形成する工程
    と、 前記基板と共に、前記第1電極、前記隔壁、前記有機E
    L媒体の層、及び前記第2電極を封じ込める保護膜を形
    成する工程と、 前記保護膜に前記隔壁の一部分のみを外部に露出させる
    開口部を形成する工程と、を含む有機ELディスプレイ
    の製造方法。
  8. 【請求項8】 複数の発光部を有する有機ELディスプ
    レイの製造方法であって、 基板の一面に複数の第1電極を形成するパターニング工
    程と、 前記第1電極の一部分を露出させ他部分を覆うように前
    記基板の一面から突出する電気絶縁性の隔壁を形成する
    工程と、 前記第1電極の前記露出した部分の上に有機EL媒体を
    堆積させ、少なくとも1層の有機EL媒体の層を形成す
    る発光層形成工程と、 前記有機EL媒体の層の上に第2電極を形成する工程
    と、 前記基板と共に、前記第1電極、前記隔壁、前記有機E
    L媒体の層、及び前記第2電極を封じ込め、且つ、前記
    隔壁の一部分のみを外部に露出させる開口部を有する保
    護膜を形成する工程と、を含む有機ELディスプレイの
    製造方法。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002151275A (ja) * 2000-10-14 2002-05-24 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光素子及びその製造方法
EP1271249A1 (en) * 2000-03-09 2003-01-02 Clariant International Ltd. Method for forming resist pattern in reverse-tapered shape
JP2004235014A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Seiko Epson Corp 電気光学表示装置及びその製造方法並びに電子機器
WO2004084590A1 (ja) * 2003-03-17 2004-09-30 Fujitsu Limited 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
KR100459174B1 (ko) * 2001-12-14 2004-12-03 엘지전자 주식회사 유기 el 디스플레이 소자의 봉지구조
JP2005195749A (ja) * 2004-01-05 2005-07-21 Dainippon Printing Co Ltd 電子表示媒体用ガスバリア膜
KR100570991B1 (ko) * 2000-12-20 2006-04-13 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 판넬의 제작 방법
WO2009157496A1 (en) * 2008-06-23 2009-12-30 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing organic el display device
JP2011100743A (ja) * 2011-01-10 2011-05-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電子装置
JP2011238597A (ja) * 2010-05-07 2011-11-24 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6384529B2 (en) * 1998-11-18 2002-05-07 Eastman Kodak Company Full color active matrix organic electroluminescent display panel having an integrated shadow mask
CN1227751C (zh) * 2000-02-17 2005-11-16 Lg电子株式会社 有机电致发光显示板及其封装方法
JP4004709B2 (ja) * 2000-03-30 2007-11-07 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及びその製造方法
TW451599B (en) * 2000-10-02 2001-08-21 Chi Mei Optoelectronics Corp Organic electro luminescent display panel and manufacturing method thereof
JP2002289347A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置、その製造方法、被着マスク及びその製造方法
US20030090201A1 (en) * 2001-11-13 2003-05-15 Kuan-Chang Peng Organic electro-luminescence device
US6963169B2 (en) * 2001-11-13 2005-11-08 Kuan-Chang Peng Organic electro-luminescence device
KR100426964B1 (ko) * 2002-03-20 2004-04-13 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법
US7224116B2 (en) * 2002-09-11 2007-05-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulation of active electronic devices
US6887733B2 (en) * 2002-09-11 2005-05-03 Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd Method of fabricating electronic devices
US20040048033A1 (en) * 2002-09-11 2004-03-11 Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd. Oled devices with improved encapsulation
US7193364B2 (en) * 2002-09-12 2007-03-20 Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd Encapsulation for organic devices
US20040238846A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-02 Georg Wittmann Organic electronic device
US6995508B2 (en) * 2003-07-15 2006-02-07 Kuan-Chang Peng Organic electroluminescent device with efficient heat dissipation and method for manufacturing the same
US8212474B2 (en) * 2004-01-08 2012-07-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device, and method of manufacturing the display device
WO2005067352A1 (en) * 2004-01-08 2005-07-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device, and method of manufacturing the display device
US7235463B2 (en) * 2004-11-30 2007-06-26 Wintek Corporation Method for fabricating an electrical insulator
JP4167651B2 (ja) * 2004-12-15 2008-10-15 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 表示装置
US20060145599A1 (en) * 2005-01-04 2006-07-06 Reza Stegamat OLEDs with phosphors
JP4832781B2 (ja) * 2005-03-29 2011-12-07 富士フイルム株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2010093068A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置およびその製造方法
US20110284889A1 (en) * 2009-01-21 2011-11-24 Tohoku Pioneer Corporation Organic el panel and method for manufacturing the same
DE102015112681A1 (de) * 2015-08-03 2017-02-09 Osram Oled Gmbh Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements
CN111129324A (zh) * 2019-12-16 2020-05-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示器及其制作方法
CN116058108A (zh) 2020-09-04 2023-05-02 应用材料公司 制造具有无机像素包封阻挡层的oled面板的方法
US20220344417A1 (en) 2021-04-23 2022-10-27 Applied Materials, Inc. Conductive oxide overhang structures for oled devices
WO2023014897A1 (en) * 2021-08-04 2023-02-09 Applied Materials, Inc. Descending etching resistance in advanced substrate patterning
US11610954B1 (en) 2022-02-14 2023-03-21 Applied Materials, Inc. OLED panel with advanced sub-pixel overhangs
WO2023220152A1 (en) 2022-05-12 2023-11-16 Applied Materials, Inc. High resolution advanced oled sub-pixel circuit and patterning method
US11527732B1 (en) 2022-05-31 2022-12-13 Applied Materials, Inc. OLED anode structures including amorphous transparent conducting oxides and OLED processing method comprising the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08315981A (ja) * 1995-03-13 1996-11-29 Pioneer Electron Corp 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JPH09330792A (ja) * 1996-06-10 1997-12-22 Tdk Corp 有機エレクトロ・ルミネッセンス表示装置及びその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3268819B2 (ja) * 1992-05-19 2002-03-25 三洋電機株式会社 有機電界発光素子
US5701055A (en) * 1994-03-13 1997-12-23 Pioneer Electronic Corporation Organic electoluminescent display panel and method for manufacturing the same
JP3401356B2 (ja) * 1995-02-21 2003-04-28 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
US5952037A (en) * 1995-03-13 1999-09-14 Pioneer Electronic Corporation Organic electroluminescent display panel and method for manufacturing the same
JP4142117B2 (ja) * 1995-10-06 2008-08-27 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08315981A (ja) * 1995-03-13 1996-11-29 Pioneer Electron Corp 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JPH09330792A (ja) * 1996-06-10 1997-12-22 Tdk Corp 有機エレクトロ・ルミネッセンス表示装置及びその製造方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1271249A1 (en) * 2000-03-09 2003-01-02 Clariant International Ltd. Method for forming resist pattern in reverse-tapered shape
EP1271249A4 (en) * 2000-03-09 2004-03-17 Clariant Int Ltd METHOD FOR FORMING A RESERVE STRUCTURE OF INVERSE FLARED SHAPE
JP2002151275A (ja) * 2000-10-14 2002-05-24 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光素子及びその製造方法
KR100570991B1 (ko) * 2000-12-20 2006-04-13 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 판넬의 제작 방법
KR100459174B1 (ko) * 2001-12-14 2004-12-03 엘지전자 주식회사 유기 el 디스플레이 소자의 봉지구조
JP2004235014A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Seiko Epson Corp 電気光学表示装置及びその製造方法並びに電子機器
US7095172B2 (en) 2003-03-17 2006-08-22 Fujitsu Limited Organic electro luminescence display and its manufacture method
WO2004084590A1 (ja) * 2003-03-17 2004-09-30 Fujitsu Limited 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
JP2005195749A (ja) * 2004-01-05 2005-07-21 Dainippon Printing Co Ltd 電子表示媒体用ガスバリア膜
JP4565842B2 (ja) * 2004-01-05 2010-10-20 大日本印刷株式会社 電子表示媒体用ガスバリア膜
WO2009157496A1 (en) * 2008-06-23 2009-12-30 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing organic el display device
JP2011238597A (ja) * 2010-05-07 2011-11-24 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法
JP2011100743A (ja) * 2011-01-10 2011-05-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電子装置

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