JPH10298509A - Ｌｏｃ用テ−プ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 打ち抜き性が良好で、寸法安定性の良好なＬ
ＯＣ用テ−プする。 【解決手段】 少なくとも１５モル％のビフェニルテト
ラカルボン酸類、少なくとも５モル％を含むポリイミド
からなり、厚みが２０−７５μｍ、１１−２２ｋｇ／２
０ｍｍ／１０μｍの比端裂抵抗値を持ち、揮発物含有量
が０．４重量％以下の芳香族ポリイミドフィルムの両面
に接着剤を設け、短冊形にスリットしてなるＬＯＣ用テ
−プ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、少なくとも１５
モル％のビフェニルテトラカルボン酸類を含むテトラカ
ルボン酸成分と、少なくとも５モル％のフェニレンジア
ミンを含む芳香族ジアミン成分との反応によって製造さ
れたポリイミドからなり、厚みが２０〜８０μｍで、１
１〜２２ｋｇ／２０ｍｍ／１０μｍの比端裂抵抗値を持
ち、かつ残揮発物量が０．４重量％以下である打ち抜き
性の良好な芳香族ポリイミドフィルムの両面に接着剤層
を設けた接着剤付きポリイミドシ−トをスリットしてな
るＬＯＣ用テ−プに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体メモリ−の記憶容量が増大するに
従い、ＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケ−ジ）か
らＬＯＣ（リ−ド・オン・チップ）方式にパッケ−ジが
変わってきている。ＬＯＣ方式ではＩＣチップの上にリ
−ドフレ−ムがあり、その間をＬＯＣ用テ−プ（接着剤
／絶縁テ−プ／接着剤の構成）で接着される。このＬＯ
Ｃに使用される芳香族ポリイミドは、テトラカルボン酸
成分と芳香族ジアミン成分とから製造されるポリアミッ
ク酸を高温に加熱して脱水環化することにより得られる
耐熱性や機械的特性の優れたポリマ−である。しかしな
がら、ＬＯＣ用テ−プに用いられる芳香族ポリイミドフ
ィルムには、更なる高精度化および高生産性の要求から
より高い打ち抜き性が要求される。

【０００３】特開平６−３３４１１０号公報には、端裂
抵抗が５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍのポリイミドフィル
ムは打ち抜き性が優れていることを明らかにしている。
そして更に、そのポリイミドフィルムは何％程度の吸湿
性溶媒が残存していなければならない旨述べられてい
る。

【０００４】ＬＯＣテ−プのような電子部品としての耐
熱性、電気絶縁性とともに機械的強度、特に引張弾性率
等への高い要求を考慮し、芳香族ポリイミドフィルムと
しては、テトラカルボン酸成分としてビフェニルテトラ
カルボン酸成分を含み、また芳香族ジアミン成分として
フェニレンジアミン成分を含むものが好ましい。またリ
−ドフレ−ムとＬＯＣ用テ−プを貼り合わせてＬＯＣを
形成するためには、芳香族ポリイミドフィルムは、その
公知のポリアミド系接着剤、ポリイミド系接着剤、エポ
キシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤などの接着剤
に対して高い接着性を示す必要がある。

【０００５】しかしながら本発明者の研究によると、上
記の特開平６−３３４１１０号公報に記載の技術は、テ
トラカルボン酸成分としてビフェニルテトラカルボン酸
成分を含むものを利用し、また芳香族ジアミン成分とし
てフェニレンジアミン成分を含むものを利用して製造す
る芳香族ポリイミドフィルムに対しては充分満足できる
特性を付与することができないことが判明した。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、基
板フィルムとして、打ち抜き性が良好でしかも接着性お
よび寸法安定性を保持した芳香族ポリイミドフィルムを
使用したＬＯＣ用テ−プを提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、少なくとも
１５モル％のビフェニルテトラカルボン酸もしくはその
二無水物またはエステルを含むテトラカルボン酸成分
と、少なくとも５モル％のフェニレンジアミンを含む芳
香族ジアミン成分との反応によって製造されたポリイミ
ドからなる、厚みが２０〜８０μｍの芳香族ポリイミド
フィルムであって、該芳香族ポリイミドフィルムが１１
〜２２ｋｇ／２０ｍｍ／１０μｍの比端裂抵抗値を持
ち、かつ残揮発物量が０．４重量％以下である芳香族ポ
リイミドフィルムの両面に接着剤層を設けた接着剤付き
ポリイミドシ−トをスリットしてなるＬＯＣ用テ−プに
関する。

【０００８】この明細書において、端裂抵抗値（あるい
は比端裂抵抗値）はＪＩＳ Ｃ２３１８に従って測定し
た試料（５個）の端裂抵抗（あるいは比端裂抵抗）の平
均値を意味する。具体的には、定速緊張形引張試験機の
上部厚さ１．００±０．０５ｍｍのＶ字形切り込み板試
験金具の中心線を上部つかみの中心線に一致させ、切り
込み頂点と下部つかみとの間隔を約３０ｍｍになるよう
に柄を取りつける。幅約２０ｍｍ、長さ約２００ｍｍの
試験片を金具の穴部に通して二つに折り合わせて試験機
の下部のつかみにはさみ、１分間につき約２００ｍｍの
速さで引張り、引き裂けたときの力を端裂抵抗という。
試験片を縦方向及び横方向からそれぞれ全幅にわたって
５枚とり、端裂抵抗の平均値を求め、端裂抵抗値として
示す。比端裂抵抗値はフィルム厚み当たり（１０ｍｍ換
算）の端裂抵抗値を示す。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に本発明の好ましい態様を列
記する。 １）芳香族ポリイミドフィルムの比端裂抵抗値が１１〜
１５ｋｇ／２０ｍｍ／１０μｍの範囲にある上記のＬＯ
Ｃ用テ−プ。 ２）芳香族ポリイミドフィルムの残揮発物量が０．３５
重量％以下である上記のＬＯＣ用テ−プ。 ３）芳香族ポリイミドフィルムの残揮発物量が０．３重
量％以下である上記のＬＯＣ用テ−プ。 ４）芳香族ポリイミドフィルムの残揮発物量が０．２重
量％以下である上記のＬＯＣ用テ−プ。 ５）芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片方の表面
を含む層が無機フィラ−を、芳香族ポリイミドに対する
割合で０．０２〜６重量％含有している上記のＬＯＣ用
テ−プ。 ６）芳香族ポリイミドフィルムの両面が表面処理剤処
理、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射、グロ−放
電処理、プラズマ処理のいずれか１つ以上の表面処理が
されている上記のＬＯＣ用テ−プ。 ７）芳香族ポリイミドフィルムの吸水率が１．８％以
下、引張弾性率が４５０Ｋｇ／ｍｍ² 以上そして線膨張
係数（５０〜２００℃）が２．５×１０^-5ｃｍ／ｃｍ／
℃以下である上記のＬＯＣ用テ−プ。 ８）芳香族ポリイミドフィルムの絶縁破壊電圧が３ＫＶ
以上であって、体積抵抗率（２５℃）が１×１０¹⁵Ω・
ｃｍ以上である上記のＬＯＣ用テ−プ。 ９）接着剤が、熱可塑性接着剤もしくは熱硬化性接着剤
である上記のＬＯＣ用テ−プ。

【００１０】この発明におけるビフェニルテトラカルボ
ン酸成分としては、２，３，３’，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸、それらの二無水物、またはそれらのエス
テルが使用できるが、なかでも３，３’，４，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物が好適に用いられ
る。

【００１１】この発明におけるビフェニルテトラカルボ
ン酸成分と併用が可能な芳香族テトラカルボン酸成分と
しては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，
２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、２、２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキ
シフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）エ−テル二無水物、ビス（２，３−ジ
カルボキシフェニル）エ−テル二無水物、２，３，６，
７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，
５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，
２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−
１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無
水物などが挙げられる。

【００１２】この発明におけるフェニレンジアミンは、
ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、そ
してｏ−フェニレンジアミンのいずれであってもよい
が、なかでもｐ−フェニレンジアミンが好適に用いられ
る。フェニレンジアミンと併用可能な芳香族ジアミン成
分としては、ジアミノジフェニルエ−テル、４，４’−
ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフ
ェニルエタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、
４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、２，２−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２，２’−ビス〔４−（アミノフェノキシ）フェニ
ル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エ
−テルなどが挙げられる。

【００１３】この発明において、芳香族ポリイミドフィ
ルム（あるいは表面処理されたフィルム）は、厚みが２
０〜８０μｍ、その中でも特に２５〜５５μｍであるこ
とが好ましい。芳香族ポリイミドフィルムの厚みがこの
下限より小さいと自己支持性の特性が低く、また上限よ
り大きくても効果がなくコンパクト化に反する。また、
前記の残揮発物量が０．４重量％より多いと接着性およ
び寸法安定性に問題が発生する。芳香族ポリイミドフィ
ルムの比端裂抵抗値が前記範囲外であると、この発明の
目的を達成することができない。

【００１４】また、（１）吸水率および（２）線膨張係
数（５０〜２００℃）が前記範囲内であると、種々の環
境下（高温、エッチング等）においた場合の寸法安定性
が良好である。さらに、（３）引張弾性率が前記範囲内
であると、基板フィルムとしてハンドリングが良好であ
る。

【００１５】この発明における芳香族ポリイミドフィル
ムは、例えば以下のようにして製造することができる。
好適には先ず前記テトラカルボン酸二無水物、好適には
ビフェニルテトラカルボン酸類とフェニレンジアミン、
好適にはパラフェニレンジアミンとをＮ，Ｎ−ジメチル
アセトアミドやＮ−メチル−２−ピロリドンなどのポリ
イミドの製造に通常使用される有機極性溶媒中で、好ま
しくは１０〜８０℃で１〜３０時間重合して、ポリマ−
の対数粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１０
０ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリドン）が
０．１〜５ 、ポリマ−濃度が１５〜２５重量％であ
り、回転粘度（３０℃）が５００〜４５００ポイズであ
るポリアミック酸（イミド化率：５％以下）溶液を得
る。

【００１６】次いで、好適にはこのポリアミック酸１０
０重量部に対して０．０１〜１重量％のリン化合物、例
えば（ポリ）リン酸エステルおよび／またはリン酸エス
テルのアミン塩などの有機系リン化合物あるいは無機リ
ン化合物および、好適にはさらにポリアミック酸１００
重量部に対して０．０２〜６重量部のコロイダルシリ
カ、窒化珪素、タルク、、酸化チタン、燐酸カルシウム
などの無機フィラ−（好適には平均粒径０．００５〜５
μｍ、特に０．００５〜２μｍ）を添加してポリアミッ
ク酸溶液組成物を調製する。これらのリン化合物及び／
又は無機フィラ−はフィルム層全体に均一に存在させる
か、あるいは２〜３層構造のフィルムを形成する場合に
は少なくとも片方の表面を含む層に前記の割合で含有さ
せることが好ましく、これにより少なくとも片方の表面
に微細突起を形成させる。

【００１７】このポリアミック酸溶液組成物を平滑な表
面を有するガラスあるいは金属製の支持体表面に流延し
て前記溶液の薄膜を形成し、その薄膜を乾燥する際に、
乾燥条件を調整して（好適な条件は温度：１００〜１６
０℃、時間：１〜６０分間）乾燥することにより、固化
フィルム中、前記溶媒及び生成水分からなる揮発分含有
量が３０〜５０重量％、イミド化率が１０〜６０％であ
る長尺状固化フィルムを形成し、上記固化フィルムを支
持体表面から剥離する。

【００１８】次いで、固化フィルムの片面または両面に
アミノシラン系、エポキシシラン系あるいはチタネ−ト
系の表面処理剤を含有する表面処理液を塗布した後、さ
らに乾燥することもできる。表面処理剤としては、γ−
アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミ
ノエチル）−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラ
ン、Ｎ−（アミノカルボニル）−γ−アミノプロピル−
トリエトキシシラン、Ｎ−〔β−（フェニルアミノ）−
エチル〕−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、
Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラ
ン、γ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシランな
どのアミノシラン系や、β−（３，４−エポキシシクロ
ヘキシル）−エチル−トリメトキシシラン、γ−グリシ
リドキシプロピル−トリメトキシシランなどのエポキシ
シラン系や、イソプロピル−トリクミルフェニル−チタ
ネ−ト、ジクミルフェニル−オキシアセテ−ト−チタネ
−トなどのチタネ−ト系などの耐熱性表面処理剤が使用
できる。表面処理液は前記の表面処理剤を０．５〜５０
重量％含む低級アルコ−ル、アミド系溶媒などの有機極
性溶媒溶液として使用できる。表面処理液はグラビアコ
−ト法、シルクスクリ−ン、浸漬法などを使用して均一
に塗布して薄層を形成することが好ましい。

【００１９】この発明における芳香族ポリイミドフィル
ムの製造法の一例の、キュア炉内におけるキュア前の好
適な加熱条件を示す図１を使用して以下に示す。すなわ
ち、前記のようにして得られた固化フィルムを必要であ
ればさらに乾燥して、好ましくは乾燥フィルムの揮発分
含有量が１０〜４５重量％となるように調整した後、該
乾燥フィルムの幅方向の両端縁を把持した状態で、図１
に示すキュア炉内におけるキュア炉入口における温度
（℃）（好適には１００〜２５０℃）×滞留時間（分）
が斜線の範囲内になるように乾燥後、最高加熱温度：４
００〜５００℃の温度が０．５〜３０分間となる条件で
該乾燥フィルムを加熱して乾燥およびイミド化して、残
揮発物量０．４重量％以下で、イミド化を完了すること
によって芳香族ポリイミドフィルムとして好適に製造す
ることができる。また、前記キュアリング工程の後、芳
香族ポリイミドフィルムの片面あるいは両面をアルカリ
処理した（例えば水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液
浸漬後、水洗・乾燥）後、前記の表面処理液を塗布し乾
燥することによっても、同様にフィルム表面を表面処理
することができる。

【００２０】上記のようにして得られた芳香族ポリイミ
ドフィルムを、好適には低張力下あるいは無張力下に２
００〜４００℃程度の温度で加熱して応力緩和処理し、
巻き取る。

【００２１】前記の芳香族ポリイミドフィルムは、前述
の製造時のキュア炉内のキュア前の加熱条件を前記の図
１に示す範囲内にコントロ−ルすること及びキュア条件
を前記の温度および時間の範囲内にすることによって厚
みが２０〜７５μｍのものであって、残揮発物量が０．
４重量％以下で、かつ比端裂抵抗値がこの発明で規定し
た値をとるようにすることができる。

【００２２】この発明における芳香族ポリイミドフィル
ムは、好適にはテトラカルボン酸二無水物として３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
と芳香族ジアミンとしてパラフェニレンジアミンとを重
合する方法によって容易に得ることができるが、ポリア
ミック酸としては、前記フィルムの物性値を満足する範
囲内であれば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとともに
他の成分を重合してもよく、また、結合の種類はランダ
ム重合、ブロック重合のいずれであってもよい。また、
最終的に得られるポリイミドフィルム中の各成分の合計
量が前記の範囲内であれば、３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物を含むポリアミック酸
とパラフェニレンジアミンを含むポリアミック酸に他の
成分からなるポリアミック酸成分を混合して使用しても
よい。いずれの場合も高温加熱時に高分子の切断および
再結合が生じ、前記と同様に目的とする芳香族ポリイミ
ドフィルムを得ることができる。また、この発明におけ
る芳香族ポリイミドフィルムは、上述の熱イミド化に限
定されず、前記条件の範囲内であれば化学イミド化によ
っても同様に行うことができる。

【００２３】この発明における芳香族ポリイミドフィル
ムは、そのままあるいは表面処理剤で処理していない場
合は、好適にはコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線
照射、グロ−放電処理、火炎処理で表面処理を施した
後、接着性を改良した芳香族ポリイミドフィルムの両面
に熱可塑性接着剤溶液あるいは熱硬化性接着剤溶液を塗
布・乾燥してあるいはこれら接着剤シ−ト（未硬化状
態）を積層して接着剤層を設け、この接着剤付きポリイ
ミドシ−トをスリットし、ＬＯＣ用テ−プを得ることが
できる。接着剤付きポリイミドシ−トの接着剤層の面に
カバ−フィルムを積層し、テ−プ状にスリットすること
によって両面をカバ−フィルムで覆ったＬＯＣ用テ−プ
を得ることもできる。

【００２４】前記の接着剤としては、ポリアミド系接着
剤、ポリイミド系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、アク
リル樹脂系接着剤などを挙げることができる。これらの
接着剤は電子部品用の接着剤として知られたものが適用
できる。前記接着剤層の厚みは、通常５〜３５μｍ程度
であることが好ましい。接着剤には無機フィラ−（好適
には微細な無機フィラ−）を含有させてもよい。無機フ
ィラ−を含有させると剥離強度が大きくなる傾向にあ
る。接着剤フィルムを使用する場合には、耐熱性のフィ
ルム、例えば耐溶剤性と比較的高い融点とを合わせ持つ
熱可塑性フィルム、例えばポリエステルフィルムを支持
フィルムとして使用し、支持フィルム上に接着剤溶液を
所定幅に塗布・乾燥後、接着剤層の両面を保護フィルム
（一方は支持フィルム）で積層し、片方の保護フィルム
を引き剥がしながら所定幅のポリイミドフィルムと積層
する。次いで保護フィルムで覆った接着剤付きポリイミ
ドシ−トをスリットしてＬＯＣ用テ−プを得ることがで
きる。

【００２５】前記のスリッして得たＬＯＣ用テ−プをパ
ンチングで短冊形に打ち抜いて、ＩＣチップとリ−ドフ
レ−ムとの間に挟み、１５０〜３００℃、０．３〜４０
ｋｇ／ｃｍ² で０．４〜２００秒間プレスし、リ−ドフ
レ−ムをＩＣチップの上に固定する。固定したリ−ドフ
レ−ムとＩＣチップとの間をワイヤ−ボンディングでつ
なぎ、トランスファ−モ−ルディングで、パッケ−ジし
て半導体チップを製造することができる。

【００２６】

【実施例】以下にこの発明の実施例を示す。以下の各例
において、ポリイミドフィルムの物性測定は以下の方法
によって行った。 吸水率：ＡＳＴＭ Ｄ５７０−６３に従って測定（２３
℃×２４時間） 引張弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに従って測定
（ＭＤ） 線膨張係数（５０〜２００℃）：３００℃で３０分加熱
して応力緩和したサンプルをＴＭＡ装置（引張りモ−
ド、２ｇ荷重、試料長１０ｍｍ、２０℃／分）で測定

【００２７】イミド化率：ＦＩ−ＩＲ（ＡＴＲ法）によ
り１７８０ｃｍ^-1と１５１０ｃｍ^-1の吸光度の比から求
めた。測定はフィルムのＡ面について行った。 残揮発物量（固化フィルム）：下記式により求めた。 残揮発物量（固化フィルム）＝〔（Ａ−Ｂ）／Ａ〕×１
００ Ａ：加熱前のフィルム重量 Ｂ：４２０℃、２０分加熱後のフィルム重量 残揮発物量（ポリイミドフィルム）：下記式により求め
た。 残揮発物量（ポリイミドフィルム）＝〔（Ａ−Ｂ）／
Ａ〕×１００ Ａ：１５０℃×１０分乾燥後の重量 Ｂ：４５０℃×２０分乾燥後の重量 （測定は通常、空気中で行われるが、窒素中で行っても
よい。）

【００２８】絶縁破壊電圧：ＡＳＴＭ Ｄ１４９−６４
に従って測定（２５℃） 体積抵抗率：ＡＳＴＭ Ｄ２５７−６１に従って測定
（２５℃） 誘電率：ＡＳＴＭ Ｄ１５０−６４Ｔに従って測定（２
５℃、１ＫＨｚ） 剥離強度：９０°剥離強度を測定

【００２９】実施例１ 内容積１００リットルの重合槽に、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド５４．６ｋｇを加え、次いで，３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物８．８
２６ｋｇとパラフェニレンジアミン３．２４３ｋｇとを
加え、３０℃で１０時間重合反応させてポリマ−の対数
粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ミリ
リットル溶媒、溶媒：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）
が１．６０、ポリマ−濃度が１８重量％であるポリアミ
ック酸（イミド化率：５％以下）溶液を得た。このポリ
アミック酸溶液に、ポリアミック酸１００重量部に対し
て０．１重量部の割合でモノステアリルリン酸エステル
トリエタノ−ルアミン塩および０．５重量部の割合（固
形分基準）で平均粒径０．０８μｍのコロイダルシリカ
を添加して均一に混合してポリアミック酸溶液組成物を
得た。このポリアミック酸溶液組成物の回転粘度は３０
００ポイズであった。このポリアミック酸溶液組成物を
Ｔダイ金型のスリットから連続的に、キャスティング・
乾燥炉の平滑な支持体に押出して前記溶液の薄膜を形成
し、平均温度：１４１℃で乾燥して長尺状固化フィルム
を形成した。この支持体表面から剥離して長尺状固化フ
ィルムを得た。次いで、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
のアミノシラン表面処理液を長尺状固化フィルムの両面
に均一に塗布した後乾燥して、表面処理した乾燥フィル
ムを得た。この乾燥フィルムは溶媒および生成水分から
なる残揮発分量は２７重量％であった。次いで、該表面
処理した乾燥フィルムの幅方向を把持した状態で、キュ
ア炉内でキュアして（入口における温度×滞留時間＝２
４０℃×２分、最高温度×最高温度滞留時間＝４８０℃
×１分）、両面を表面処理剤で処理した厚み２５μｍの
長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続的に製造し
た。この芳香族ポリイミドフィルムについて測定、評価
した結果を表１に示す。

【００３０】得られたポリイミドフィルムの片面に熱可
塑性ポリイミド系接着剤（シロキサン変性ポリイミド）
を乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗布し、２００
℃で乾燥し、もう一方の面にも同様の熱可塑性接着剤を
塗布、乾燥して、両面に接着剤を設けた接着剤付きポリ
イミドシ−トを得た。このシ−トを２０μｍ幅にスリッ
トして、ＬＯＣ用テ−プを得た。

【００３１】実施例２ Ｔダイ金型のスリット巾を変えた他は実施例１と同様に
して長尺状固化フィルムを得た。長尺状固化フィルムの
両表面に表面処理液を塗布せず、実施例１と同様に加熱
・乾燥して乾燥フィルムを得た。このフィルムは残揮発
物量が２７重量％であった。次いで、該乾燥フィルムの
幅方向を把持した状態で、キュア炉内でキュアして（入
口における温度×滞留時間＝２００℃×４分、最高温度
×最高温度滞留時間＝４８０℃×３分）、厚み５０μｍ
の長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続的に製造し
た。この芳香族ポリイミドフィルムについて測定・評価
した結果を表１に示す。この芳香族ポリイミドフィルム
を常法によって低温プラズマ処理して使用した後、実施
例１と同様にしてＬＯＣ用テ−プを製造した。

【００３２】実施例３ 実施例２と同様にして長尺固化フィルムを製造した。次
いで、実施例１と同様にして表面処理した乾燥フィルム
を得た。このフィルムは残揮発分量が２８重量％であっ
た。次いで、該乾燥フィルムの幅方向を把持した状態
で、キュア炉内でキュアして（入口における温度×滞留
時間＝２００℃×２．５分、最高温度×最高温度滞留時
間＝４８０℃×３分）、両面を表面処理剤で処理した厚
み５０μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続
的に製造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて
測定・評価した結果を表１に示す。この芳香族ポリイミ
ドフィルムを使用し、実施例１と同様にしてＬＯＣ用テ
−プを製造した。

【００３３】実施例４ Ｔダイ金型のスリット巾を変えた他は実施例２と同様に
して長尺状固化フィルムを得た。次いで、実施例２と同
様にして表面処理しない乾燥フィルムを得た。このフィ
ルムは残揮発分量が３０重量％であった。次いで、該乾
燥フィルムの幅方向を把持した状態で、キュア炉内でキ
ュアして（入口における温度×滞留時間＝１４０℃×５
分、最高温度×最高温度滞留時間＝４８０℃×３分）、
厚み７５μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連
続的に製造した。この芳香族ポリイミドフィルムの両面
をアルカリ処理（水酸化カリウム／抱水ヒドラジン／水
からなる溶液に３分間浸漬）し、酸洗浄・水洗・乾燥し
た後、実施例１と同様の表面処理剤を塗布・加熱して表
面処理し、両面を表面処理剤で処理した厚み７５μｍの
長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続的に製造し
た。この芳香族ポリイミドフィルムについて測定・評価
した結果を表１に示す。この芳香族ポリイミドフィルム
を使用し、実施例１と同様にしてＬＯＣ用テ−プを製造
した。

【００３４】実施例５ Ｔダイ金型のスリット巾を変えた他は実施例２と同様に
して長尺状固化フィルムを得た。長尺状固化フィルムの
両表面に表面処理液を塗布せず、実施例２と同様に加熱
・乾燥して乾燥フィルムを得た。このフィルムは残揮発
物量が３０重量％であった。次いで、該乾燥フィルムの
幅方向を把持した状態で、キュア炉内でキュアして（入
口における温度×滞留時間＝１０５℃×９分、最高温度
×最高温度滞留時間＝４５０℃×１５分）、厚み７５μ
ｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続的に製造
した。この芳香族ポリイミドフィルムについて測定・評
価した結果を表１に示す。この芳香族ポリイミドフィル
ムを使用し、ポリイミド系接着剤（シロキサン変性ポリ
イミド）を塗布・乾燥した後、同様にしてＬＯＣ用テ−
プを得た。

【００３５】実施例６ 実施例１〜５で得られたＬＯＣ用テ−プの、パンチング
で短冊形に打ち抜いた切断面を観察した。直線性が保た
れ、ひげやくずの発生が認められなかった場合を○、直
線性が劣り、ひげやくずの発生が認められる場合を×で
示す。このＬＯＣ用テ−プをパンチングで打ち抜いた短
冊とリ−ドフレ−ム（４２アロイ）とを２２０℃、１０
ｋｇ／ｃｍ² 、２秒の加熱圧着条件で積層し積層体を得
た。次いで、積層体の剥離強度を測定した。さらに、実
施例１〜５における芳香族ポリイミドフィルムとアクリ
リル系接着剤（デュポン社製 パイララックス）を用い
た他は同様にしてＬＯＣ用テ−プを得た。これを用い
て、２２０℃、２０ｋｇ／ｃｍ² 、４０分間の加熱圧着
条件で積層し積層体を得た。パンチング時の切断面の観
測、剥離強度の測定からポリイミド系接着剤と同等の結
果が得られた。また、実施例１〜５における芳香族ポリ
イミドフィルムの加熱収縮（２５０℃、２時間、ＪＩＳ
Ｃ２３１８）は、いずれも０．３％以下であった。結
果をまとめて表１に示す。

【００３６】

【表１】

【００３７】

【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので、以下に記載のような効果を奏する。この発
明のＬＯＣ用テ−プは、打ち抜き性が良好であり、しか
も接着性を有しており、高精度の加工が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明における芳香族ポリイミドフィルムの
製造法の一例の、キュア炉内におけるキュア前の好適な
加熱条件の範囲を示す。 縦軸 キュア炉入口における温度（℃）×滞留時間
（分） 横軸 フィルムの厚み（μｍ） 斜線 好ましい範囲

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１５モル％のビフェニルテト
   ラカルボン酸もしくはその二無水物またはエステルを含
   むテトラカルボン酸成分と、少なくとも５モル％のフェ
   ニレンジアミンを含む芳香族ジアミン成分との反応によ
   って製造されたポリイミドからなる、厚みが２０〜８０
   μｍであって、１１〜２２ｋｇ／２０ｍｍ／１０μｍの
   比端裂抵抗値を持ち、かつ残揮発物量が０．４重量％以
   下である芳香族ポリイミドフィルムの両面に接着剤層を
   設けた接着剤付きポリイミドシ−トをスリットしてなる
   ＬＯＣ用テ−プ。
2. 【請求項２】 芳香族ポリイミドフィルムの比端裂抵抗
   値が１１〜１５ｋｇ／２０ｍｍ／１０μｍの範囲にある
   請求項１記載のＬＯＣ用テ−プ。
3. 【請求項３】 芳香族ポリイミドフィルムの残揮発物量
   が０．３５重量％以下である請求項１もしくは２記載の
   ＬＯＣ用テ−プ。
4. 【請求項４】 芳香族ポリイミドフィルムの残揮発物量
   が０．３重量％以下である請求項１もしくは２記載のＬ
   ＯＣ用テ−プ。
5. 【請求項５】 芳香族ポリイミドフィルムの残揮発物量
   が０．２重量％以下である請求項１もしくは２記載のＬ
   ＯＣ用テ−プ。
6. 【請求項６】 芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも
   片方の表面を含む層が無機フィラ−を、芳香族ポリイミ
   ドに対する割合で０．０２〜６重量％含有している請求
   項１乃至５のうちのいずれかの項に記載のＬＯＣ用テ−
   プ。
7. 【請求項７】 芳香族ポリイミドフィルムの両面が表面
   処理剤処理、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射、
   グロ−放電処理、プラズマ処理のいずれか１つ以上の表
   面処理がされている請求項１乃至６のうちのいずれかの
   項に記載のＬＯＣ用テ−プ。
8. 【請求項８】 芳香族ポリイミドフィルムの吸水率が
   １．８％以下、引張弾性率が４５０Ｋｇ／ｍｍ² 以上そ
   して線膨張係数（５０〜２００℃）が０．５×１０^-5〜
   ２．５×１０^-5ｃｍ／ｃｍ／℃で請求項１乃至７のうち
   のいずれかの項に記載のＬＯＣ用テ−プ。
9. 【請求項９】 芳香族ポリイミドフィルムの絶縁破壊電
   圧が３ＫＶ以上であって、体積抵抗率（２５℃）が1 ×
   １０¹⁵Ω・ｃｍ以上である請求項１乃至８のうちのいず
   れかの項に記載のＬＯＣ用テ−プ。
10. 【請求項１０】 接着剤が、熱可塑性接着剤もしくは熱
    硬化性接着剤からなる請求項９に記載のＬＯＣ用テ−
    プ。