JPH10294224A - チップインダクタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成で容易に接着剤である熱硬化性樹
脂９のはみ出しを防止して安定した特性が得られるチッ
プインダクタ１を提供する。 【解決手段】 略円柱状の巻回胴部２の両端に設けた径
大の鍔部３，３の端面の略中央に設けた略円錐台形状に
窪んだ凹部５内に熱硬化性樹脂９を塗布形成する。凹部
５の開口を閉塞可能な大きさの金属箔８を凹部５を閉塞
して位置させる。棒状の押圧体19を略同軸上に一対設け
た取付装置の押圧体19，19間に、コア４を軸方向を押圧
体19の軸方向に同軸上に配置する。押圧体19を加熱しつ
つ軸方向に移動させ、金属箔８の略中央部分を押圧して
彎曲させ凹部５の開口縁部分を滑るように凹部５内に押
し込む。金属箔８の周縁が凹部５のテーパ周面部７にか
み込むように係止する。熱硬化性樹脂９を硬化させて金
属箔８を接着固定し、巻装したコイル13の引出線11およ
び電極板12を半田14にて接続し、モールド成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コアの鍔部の凹部
内に金属箔を接着部材にて取り付けたチップインダクタ
およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のチップインダクタとして
は、例えば、実開昭５６−１２６８１６号公報に記載の
構成が知られている。この実開昭５６−１２６８１６号
公報に記載のチップインダクタは、導線が巻回されてコ
イルを巻装する巻回胴部の両端部に設けた径大の鍔部の
端面に凹部を設け、この凹部内に接着剤を塗布し、軸を
用いて金属箔を凹部内に押し付けて接着固定して形成さ
れている。

【０００３】しかしながら、この実開昭５６−１２６８
１６号公報に記載のものにおいて、特に金属箔の接着面
積が小さくなる小型のチップインダクタでは、所定量の
接着剤を塗布することが困難であるため、金属箔を押し
付けた際に、金属箔の縁から接着剤がはみ出し、金属箔
上に流れ出して、金属箔とコイルの両端部の引出線や電
極板との接続不良を生じるおそれがある。

【０００４】そこで、例えば実開昭６０−１１６２０９
号公報に記載のインダクタのように、凹部の凹面と金属
箔との間隔が金属箔の周縁近傍で最大となるように金属
箔の中央部分から周縁に次第に間隔が広がるように金属
箔を設けて、接着剤のはみ出しを防止している。そし
て、この金属箔の接着固定は、棒状の冶具を同軸上に位
置させるとともにコアの中心軸を冶具の中心軸上に位置
させ、冶具を軸方向に移動させて金属箔を凹部内に押し
込んで接着固定している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記実
開昭６０−１１６２０９号公報に記載の従来のチップイ
ンダクタにおいて、冶具が同軸上に位置しなかったり、
コアの中心軸が冶具の中心軸からずれた場合には、例え
ば図８に示すように、金属箔21が冶具22にてコア23の鍔
部24の端面の凹部25内に押し込まれる際に滑ってしま
い、所定の位置からずれて接着されてしまうおそれがあ
る。さらに、この位置がずれることにより、金属箔21の
縁から接着剤がはみ出し、金属箔21の表面にもれ出るこ
とにより、コイルの引出線および電極板との半田接続不
良を生じたり、冶具22の先端部分が接着剤にて汚染され
るおそれがある。

【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、簡単な構成で容易に接着部材のはみ出しを防止して
安定した特性が得られるチップインダクタおよびその製
造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のチップイ
ンダクタは、巻回胴部およびこの巻回胴部の軸方向の両
端部にこの巻回胴部より径大にそれぞれ設けられた鍔部
を備え前記鍔部の両端面に凹部を有したコアと、前記凹
部の開口を覆うことが可能な大きさの形状を有した略板
状で中央部分が押圧されて前記凹部内に彎曲され接着部
材にてそれぞれ前記コアの凹部に固着された金属箔とを
具備したもので、巻回胴部の軸方向の両端部に径大に設
けた鍔部の端面の凹部内に接着部材を設け、この凹部の
開口を閉塞可能な略板状の金属箔を凹部の閉塞するよう
に位置させた後、金属箔の中央部分を押圧して凹部の周
縁を滑るように彎曲させて押し込み、接着部材にて取り
付けるため、金属箔が押し込まれる間、凹部は金属箔に
て閉塞された状態が維持されるので、接着剤がはみ出な
い。

【０００８】請求項２記載のチップインダクタは、請求
項１記載のチップインダクタにおいて、金属箔は、周縁
が凹部内の壁面に係止して前記凹部内に取り付けられた
もので、金属箔を彎曲させて凹部に押し込む際に、金属
箔の周縁が凹部内の壁面を滑るように押し込まれて、周
縁が凹部の壁面に係止することにより、金属箔の押し込
まれた状態が接着部材の接着力と金属箔の周縁の嵌合に
より維持され、金属箔が所定の位置に容易に確実に取り
付けられるとともに、金属箔が接着部材にて接着固定さ
れるまでに押し込み状態を維持する構成が不要で製造性
が向上する。

【０００９】請求項３記載のチップインダクタは、請求
項１または２記載のチップインダクタにおいて、凹部
は、略円柱状または外方に向けて拡開する略円錐台形状
であるもので、凹部内に取り付けられた金属箔の中央部
分から周縁までの間に凹部の角部分が位置し、金属箔の
押し込みの際に押し流される接着部材が角部分に溜まる
状態となり、簡単な構成で容易に金属箔の接着強度が増
大する。

【００１０】請求項４記載のチップインダクタは、請求
項１ないし３いずれか一記載のチップインダクタにおい
て、接着部材は、熱硬化性で、金属箔は、加熱されつつ
凹部内に押圧されて取り付けられたもので、金属箔を加
熱しつつ凹部内に押し込み、凹部内に設けた接着部材を
熱硬化させて金属箔を取り付けるため、一動作で容易に
金属箔が取り付けられる。

【００１１】請求項５記載のチップインダクタの製造方
法は、巻回胴部の両端にこの巻回胴部より径大の鍔部の
端面に設けた凹部に接着部材にて金属箔を取り付けるチ
ップインダクタの製造方法において、前記金属箔は、前
記凹部の開口を覆うことが可能な大きさの形状を有した
略板状で、前記凹部内に接着部材を設けた後、棒状の押
圧体を略同軸上に一対設けた取付装置を用いて、前記コ
アの中心軸を前記一対の押圧体の中心軸に略同軸上に位
置させるとともに、前記押圧体および凹部間に前記金属
箔を前記凹部を閉塞して位置させ、前記押圧体を軸方向
に移動させて前記金属箔の略中央部分を前記凹部内に彎
曲させて押圧し、前記接着部材にて取り付けるもので、
巻回胴部の軸方向の両端部に径大に設けた鍔部の端面の
凹部内に接着部材を設けた後、凹部の開口を閉塞可能な
略板状の金属箔を凹部を閉塞して位置させ、取付装置の
略同軸上に一対設けた棒状の押圧体間にコアを中心軸が
略同軸上となるように位置させ、押圧体を軸方向に移動
させて金属箔の略中央部分を凹部内に彎曲させて押圧
し、接着部材にて取り付けるため、金属箔の押し込みの
際に凹部の周縁を滑るように金属箔が移動して押し込ま
れるので、凹部は金属箔にて閉塞された状態が維持され
て接着剤がはみ出ない。

【００１２】請求項６記載のチップインダクタの製造方
法は、請求項５記載のチップインダクタの製造方法にお
いて、接着部材は、熱硬化性で、取付装置は、押圧体を
加熱する加熱手段を備えたもので、金属箔を加熱しつつ
凹部内に押し込み、凹部内に設けた接着部材を熱硬化さ
せて金属箔を取り付けるため、一動作で容易に金属箔が
取り付けられる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態のチ
ップインダクタの構成を図面を参照して説明する。

【００１４】図２において、１はチップインダクタで、
このチップインダクタ１は、図３および図４に示すよう
に、例えばフェライトにて略円柱状の巻回胴部２とこの
巻回胴部２の両端に一体にフランジ状に形成した鍔部
３，３とにて断面が略Ｈ字形状に成型されたコア４を有
している。また、コア４の鍔部３，３の両端面の略中央
には、略円錐台形状に窪んだ凹部５がそれぞれ形成され
ている。そして、これら凹部５は、コア４の軸方向に対
して略垂直な底面部６と、この底面部６からコア４の軸
方向の外方に向けて拡開するように傾斜する壁面である
テーパ周面部７とにて略円錐台形状に窪んで形成されて
いる。

【００１５】さらに、凹部５内には、図２に示すよう
に、導電性を有した例えば銅などにて厚さ寸法が約５０
μｍ程度の略円板状に形成された金属箔８が外方に向け
て開口するように彎曲されてそれぞれ設けられている。
なお、これら金属箔８は、径寸法が凹部５の開口寸法よ
り径大で凹部５の開口を覆うことが可能な大きさの形状
に形成されている。さらに、金属箔８の凹部５の底面部
６に対向する面は、接着力向上のため非光沢の粗面状態
の加工が施されている。

【００１６】また、これら金属箔８は、接着部材として
の接着剤である例えばエポキシ系などの熱硬化性樹脂９
にて凹部５内に接着固定されている。さらに、金属箔８
は、周縁が凹部５のテーパ周面部７にかみ込むように嵌
合した状態で係止されている。なお、凹部５の深さ寸法
は、金属箔８の厚さ寸法の２〜３倍程度に設定すること
が好ましい。この凹部５の深さ寸法が、金属箔８の厚さ
寸法より小さい場合には、凹部５内に取り付けた金属箔
８が鍔部３の端面から突出する状態となり、フレーム搭
載等の後工程で不具合となる。また、凹部５の深さ寸法
が、金属箔８の厚さ寸法よりも過大に設定すると、コア
４の磁気抵抗が増大しＱ値が低下するとともに、接着部
材のコア４の凹部５の塗布供給や後述する引出線11およ
び電極板12を半田付けする作業が煩雑となり、接続不良
を生じるおそれもある。このため、凹部５の深さ寸法
は、金属箔８の厚さ寸法の２〜３倍程度に設定する。

【００１７】そして、このコア４の巻回胴部２には、ポ
リウレタン被覆電線などの導線が巻回されてコイル13が
構成されている。また、この導線の両端部は、鍔部３の
端面の凹部５内の金属箔８の表面に半田14にて接続され
る引出線11となっている。

【００１８】一方、電極板12は、細長平板状の金属板に
て形成され、同一平面上に位置して先端部が対向する電
極部15と、この電極部15の先端部に略垂直にそれぞれ折
曲形成され、コア４の軸方向の寸法より広い間隔で対向
し、コア４の鍔部３，３の両端面に先端部が凹部５内の
金属箔８の表面に半田14にてそれぞれ接続される接続部
16とにて略Ｌ字形状に形成されている。なお、接続部16
は、電極部15より幅狭で凹部５内に挿入可能に先端が略
円弧状に形成されている。

【００１９】さらに、18はモールド絶縁体で、このモー
ルド絶縁体18は、絶縁性の合成樹脂製で、一対の電極板
12，12の電極部15の一部を露出させてコイル13を巻装し
たコア４を覆っている。そして、電極板12，12のモール
ド絶縁体18から露出された電極部15をモールド絶縁体18
の外周に沿って折り曲げ、このモールド絶縁体18の表面
に表示インクにて図示しない表示を焼き付け形成する。

【００２０】次に、上記実施の一形態のチップインダク
タ１の製造方法を図面を参照して説明する。

【００２１】まず、図５に示すように、帯状の金属板19
a を打ち抜き、接続部16および電極部15を有した一対の
電極板12，12を複数対打ち抜き形成したフレーム19を形
成する。

【００２２】また、図１（ａ）に示すように、あらかじ
め略円柱状の巻回胴部２の軸方向の両端部にフランジ状
に突出し端面に凹部５をそれぞれ有した鍔部３，３を一
体に設けたコア４をフェライトなどにて形成する。そし
て、図１（ｂ）に示すように、凹部５内に接着剤である
熱硬化性樹脂９を塗布などによりそれぞれ設ける。

【００２３】次に、図１（ｃ）に示すように、凹部５を
閉塞するように金属箔８を鍔部３の端面にそれぞれ位置
させる。

【００２４】この後、先端部が略球面状の棒状の押圧体
20を軸方向を略同軸上に先端部を対向させて一対設けた
図示しない取付装置の押圧体20，20間に、金属箔８が凹
部５を閉塞された状態のコア４を軸方向を押圧体20の軸
方向に同軸上に配置する。そして、押圧体20を取付装置
に設けた図示しない加熱手段にて加熱しつつ軸方向に移
動させ、図１（ｄ）に示すように、押圧体20の先端にて
金属箔８の略中央部分を押圧し、凹部５内に押し込む。

【００２５】この金属箔８の押し込みにより、熱硬化性
樹脂９が凹部５の底面部６とテーパ周面部７との角部分
の金属箔８との隙間部分に押し流されつつ、金属箔８は
凹部５の開口縁部分を滑るように彎曲されて凹部５内に
挿入され、金属箔８の周縁が凹部５の壁面となるテーパ
周面部７にかみ込むように係止して凹部５内に嵌合保持
された状態に係止保持される。また、金属箔８を押圧し
た状態に押圧体20を所定時間保持させる。この押圧状態
の保持により、押圧体20の熱が金属箔８を介して熱硬化
性樹脂９に伝達されて熱硬化性樹脂９が硬化し、図１
（ｅ）に示すように、金属箔８が接着固定されて凹部５
内に取り付けられる。

【００２６】そして、この金属箔８が取り付けられたコ
ア４の巻回胴部２にポリウレタン被覆電線などの導線を
巻回してコイル13を巻装する。また、このコイル13の両
端部分である引出線11を、図１（ｆ）に示すように鍔部
３の外周を跨がせて凹部５内に位置させ、引出線11を凹
部５内に納めるように引出線11を成形し、金属箔８に固
定する。

【００２７】あるいは、ポリウレタン被覆電線をコア４
に巻回する前に、コア４の凹部５に半田を充填させてお
き、引出線11と金属箔８をコア４の凹部５内で半田で接
続固定してもよい。

【００２８】次に、上述した別途工程で形成した図５に
示す一対の電極板12，12の接続部16，16間に、コイル13
を巻装したコア４を軸方向を接続部16，16の対向方向に
沿って位置させ、接続部16の先端部を凹部５内の金属箔
８に半田などにて接続する。

【００２９】あるいは、コア４の凹部５にすでに充填さ
れている半田と接続部16の先端部を接続する。

【００３０】この後、モールド絶縁体18にて一対の電極
板12，12の電極部15の一部を露出させて導線を巻装した
コア４を覆い、電極板12，12の基端をそれぞれ切断し、
電極板12，12のモールド絶縁体18から露出された電極部
15，15をモールド絶縁体18の外周に沿って折り曲げる。
そして、このモールド絶縁体18の表面に表示インクおよ
び絶縁塗料などにて図示しない表示を焼き付け形成し、
図２に示すチップインダクタ１を形成する。

【００３１】上記実施の一形態によれば、コア４の鍔部
３の端面に設けた凹部５内に接着材である熱硬化性樹脂
９を設け、この凹部５の開口を閉塞可能な大きさの形状
の略板状の金属箔８を凹部５を閉塞するように位置させ
た後、金属箔８の中央部分を押圧して凹部５の周縁を滑
るように彎曲させて押し込み、接着剤である熱硬化性樹
脂９にて取り付けるため、金属箔８が押し込まれる間、
凹部５は金属箔８にて閉塞された状態が維持されるの
で、接着剤である熱硬化性樹脂９がはみ出して金属箔８
の表面に流れ出て金属箔８の表面を汚染することを防止
でき、引出線11や電極板12が金属箔８に確実に半田付け
でき、引出線11や電極板12の接続不良による製品間の特
性のばらつきを低減できるとともに、漏れ出た接着剤で
ある熱硬化性樹脂９が押圧体20の先端部分に付着して汚
染することも防止できる。

【００３２】また、凹部５内に押し込まれた金属箔８
は、周縁が凹部５のテーパ周面部７にかみ込むように係
止して嵌合された状態となっているため、接着剤である
熱硬化性樹脂９による接着強度の他に、金属箔８の周縁
の係止による嵌合強度が付加され、金属箔８が凹部５の
略中央部分に確実に容易に取り付けでき、金属箔８の取
り付け位置がずれることによる接着剤である熱硬化性樹
脂９のはみ出しを防止できる。

【００３３】さらに、凹部５を底面部６とテーパ周面部
７とにて外方に拡開する略円錐台形状に形成したため、
金属箔８を凹部内に押し込む際に押し流される接着剤で
ある熱硬化性樹脂９が底面部６とテーパ周面部７との角
部分の彎曲する金属箔８との隙間に流れ込み、金属箔８
の接着強度が簡単な構成で容易に増大できる。

【００３４】そして、金属箔８を取り付ける接着剤とし
て熱硬化性樹脂９を用い、金属箔８を凹部５内に押し込
む押圧体20を有した取付装置に押圧体20を加熱する加熱
手段を設け、押圧体20を加熱しつつ金属箔８を押し込
み、熱硬化性樹脂９を硬化させて取り付けるため、例え
ば金属箔８を凹部５内に彎曲させて押し込んだ状態を維
持させ、別途加熱装置にて熱硬化性樹脂９を硬化させる
ことにより接着固定させる必要がなく、一動作で容易に
金属箔８を接着固定できる。

【００３５】また、凹部５を略円錐台形状に形成したた
め、押し込まれた金属箔８と凹部５の内面である底面部
６およびテーパ周面部７との接触する箇所は、押し込ま
れた金属箔８の中央部分とテーパ周面部７に係止する周
縁のみで、凹部５を曲面状に形成した場合に比して接触
面積が小さく、凹部５と金属箔８との間に介在する接着
剤９の割合が多くなるので、金属箔８を加熱した押圧体
20にて挿入する際の熱および半田付けの際のコア４に伝
達される熱損失分が小さくなる。このため、温度を低く
でき短時間で金属箔８の取り付けや半田14付けができ、
熱負荷の低減による金属箔８や引出線11、電極板12の熱
ストレスを低減でき、信頼性の高い安定した特性のチッ
プインダクタが得られる。

【００３６】そして、金属箔８の凹部５の底面に対向す
る面が粗面であるため、接着剤である熱硬化性樹脂９に
よる接着性を向上できる。

【００３７】また、金属箔８の凹部５と対向しない表面
側に半田メッキを施したため、引出線11および電極板12
との半田付け性が向上し、さらに製造性が向上するとと
もに、信頼性の高い安定した特性が得られる。

【００３８】なお、上記実施の形態において、凹部５を
外方に向けて略円錐台形状に形成して説明したが、図５
および図６に示すように、略円柱状に窪んだ形状に形成
しても同様の効果が得られる。さらに、角柱状に曲面状
に窪んで形成するなど、他のいずれの凹形状でもでき
る。

【００３９】また、金属箔８にコイル４の引出線11を固
定した後、電極板12を半田14付けして説明したが、引出
線11を電極板12の接続部16の弾性力にて金属箔８との間
に挟持し、電極板12とともに引出線11を半田14付けして
もよい。この構成によれば、半田付け等の固定接続が１
回で済み、製造性が向上する。

【００４０】あるいは、ポリウレタン被覆電線をコア４
に巻回する前にコア４の凹部５に半田を充填させておく
構成にすれば、半田がコア４の端面から凸状に突出する
ことなく引出線11を凹部５内で半田接続でき、接続部16
と引出線11が半田接続されているコア４の凹部５とが多
量の半田で接続されるため、信頼性が向上し、後工程で
の煩雑、複雑な半田供給を必要とせず簡易な製造ができ
る。

【００４１】そして、金属箔８を取り付ける接着部材と
しては、熱硬化性樹脂９に限らず、金属箔８を凹部５内
に取り付け保持するいずれのものでもできる。

【００４２】また、金属箔８の一面側を粗面状に形成し
他面に半田メッキを施して説明したが、双方とも施され
ていないものを用いてもよい。

【００４３】さらに、板状の電極板12を接続して説明し
たが、線状のリード線を接続するなどしてもよい。

【００４４】

【発明の効果】請求項１記載のチップインダクタによれ
ば、鍔部の端面の凹部の開口を閉塞可能な大きさの金属
箔を凹部の閉塞するように位置させた後、金属箔の中央
部分を押圧して凹部の周縁を滑るように彎曲させて押し
込み、あらかじめ凹部内に設けた接着部材にて取り付け
るため、金属箔が押し込まれる間、凹部は金属箔にて閉
塞された状態が維持され、接着剤のはみ出しを防止で
き、例えば巻回胴部に巻装されるコイルの引出線や電極
との接続不良を防止でき、特性が安定した高信頼性が簡
単な構成で容易に得られる。

【００４５】請求項２記載のチップインダクタによれ
ば、請求項１記載のチップインダクタの効果に加え、金
属箔を彎曲させて凹部に押し込む際に、金属箔の周縁を
凹部の壁面に係止させるため、金属箔の押し込まれた状
態が接着部材の接着力と金属箔の周縁の嵌合により維持
され、金属箔が所定の位置に容易に確実に取り付け付け
できるとともに、接着部材による接着強度に金属箔の嵌
合強度を付与でき、製造性を向上できる。

【００４６】請求項３記載のチップインダクタによれ
ば、請求項１または２記載のチップインダクタの効果に
加え、凹部を略円柱状または外方に向けて拡開する略円
錐台形状としたため、凹部内に取り付けられた金属箔の
中央部分から周縁までの間に凹部の角部分が位置し、金
属箔の押し込みの際に接着部材が角部分に押し流されて
簡単な構成で容易に金属箔の接着強度を増大できる。

【００４７】請求項４記載のチップインダクタによれ
ば、請求項１ないし３いずれか一記載のチップインダク
タの効果に加え、金属箔を加熱しつつ凹部内に押し込
み、凹部内に設けた熱硬化性の接着部材を熱硬化させて
金属箔を取り付けるため、一動作で容易に金属箔を取り
付けできる。

【００４８】請求項５記載のチップインダクタの製造方
法によれば、鍔部の端面の凹部内に接着部材を設けた
後、凹部の開口を閉塞可能な大きさの金属箔を凹部を閉
塞して位置させ、取付装置の略同軸上に一対設けた棒状
の押圧体間にコアを中心軸が略同軸上となるように位置
させ、押圧体を軸方向に移動させて金属箔の略中央部分
を凹部内に彎曲させて押圧し、接着部材にて取り付ける
ため、金属箔の押し込みの際に凹部の周縁を滑るように
金属箔が移動して押し込まれるので、凹部は金属箔にて
閉塞された状態が維持され、接着剤のはみ出しを防止で
き、例えば巻回胴部に巻装されるコイルの引出線や電極
との接続不良を防止でき、特性が安定した高い信頼性の
チップインダクタを簡単な構成で容易に製造できる。

【００４９】請求項６記載のチップインダクタの製造方
法によれば、請求項５記載のチップインダクタの製造方
法の効果に加え、金属箔を加熱しつつ凹部内に押し込
み、凹部内に設けた熱硬化性の接着部材を熱硬化させて
金属箔を取り付けるため、一動作で容易に金属箔を取り
付けできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態を示すチップインダクタ
の製造工程を示す説明図である。

【図２】同上チップインダクタを示す断面図である。

【図３】同上コアを示す斜視図である。

【図４】同上断面図である。

【図５】同上フレームの一部を示す斜視図である。

【図６】本発明の他の実施の形態のコアを示す斜視図で
ある。

【図７】同上断面図である。

【図８】従来のチップインダクタの製造工程の金属箔を
取り付ける状況を示す説明図である。

【符号の説明】

１ チップインダクタ ２ 巻回胴部 ３ 鍔部 ４ コア ５ 凹部 ７ 壁面であるテーパ周面部 ８ 金属箔 ９ 接着部材としての接着剤である熱硬化性樹脂 20 押圧体

フロントページの続き (72)発明者 田中 厚 長野県伊那市大字伊那3672番地 コーア株 式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 巻回胴部およびこの巻回胴部の軸方向の
   両端部にこの巻回胴部より径大にそれぞれ設けられた鍔
   部を備え前記鍔部の両端面に凹部を有したコアと、 前記凹部の開口を覆うことが可能な大きさの形状を有し
   た略板状で中央部分が押圧されて前記凹部内に彎曲され
   接着部材にてそれぞれ前記コアの凹部に固着された金属
   箔とを具備したことを特徴とするチップインダクタ。
2. 【請求項２】 金属箔は、周縁が凹部内の壁面に係止し
   て前記凹部内に取り付けられたことを特徴とする請求項
   １記載のチップインダクタ。
3. 【請求項３】 凹部は、略円柱状または外方に向けて拡
   開する略円錐台形状であることを特徴とした請求項１ま
   たは２記載のチップインダクタ。
4. 【請求項４】 接着部材は、熱硬化性で、 金属箔は、加熱されつつ凹部内に押圧されて取り付けら
   れたことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載
   のチップインダクタ。
5. 【請求項５】 巻回胴部の両端にこの巻回胴部より径大
   の鍔部の端面に設けた凹部に接着部材にて金属箔を取り
   付けるチップインダクタの製造方法において、 前記金属箔は、前記凹部の開口を覆うことが可能な大き
   さの形状を有した略板状で、 前記凹部内に接着部材を設けた後、 棒状の押圧体を略同軸上に一対設けた取付装置を用い
   て、前記コアの中心軸を前記一対の押圧体の中心軸に略
   同軸上に位置させるとともに、前記押圧体および凹部間
   に前記金属箔を前記凹部を閉塞して位置させ、 前記押圧体を軸方向に移動させて前記金属箔の略中央部
   分を前記凹部内に彎曲させて押圧し、前記接着部材にて
   取り付けることを特徴としたチップインダクタの製造方
   法。
6. 【請求項６】 接着部材は、熱硬化性で、 取付装置は、押圧体を加熱する加熱手段を備えたことを
   特徴とする請求項５記載のチップインダクタの製造方
   法。