JPH10289993A - 固体撮像装置とその製造方法 - Google Patents

固体撮像装置とその製造方法

Info

Publication number
JPH10289993A
JPH10289993A JP9097654A JP9765497A JPH10289993A JP H10289993 A JPH10289993 A JP H10289993A JP 9097654 A JP9097654 A JP 9097654A JP 9765497 A JP9765497 A JP 9765497A JP H10289993 A JPH10289993 A JP H10289993A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate electrode
solid
semiconductor substrate
mos transistor
imaging device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9097654A
Other languages
English (en)
Inventor
Junji Yamane
淳二 山根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP9097654A priority Critical patent/JPH10289993A/ja
Publication of JPH10289993A publication Critical patent/JPH10289993A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 比較的簡単な方法で、画素MOSトランジス
タの受光感度やリニアリティを向上し、さらにばらつき
をなくして固定パターンノイズを除去した固体撮像装置
を実現することを課題とする。 【解決手段】 MOSトランジスタからなる画素撮像素
子をマトリクス状に平面上に配列し、光電変換機能によ
ってこのMOSトランジスタのゲート電極下に蓄積され
た電荷に対応する信号電荷を信号電荷読み出し機能によ
ってソースフォロワ動作で順次読み出す固体撮像装置に
おいて、このMOSトランジスタのドレイン領域5をゲ
ート電極1下の一部まで延在して設け、センサウェル3
をソース領域4側に狭めるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置とそ
の製造方法に関し、特に画素固体撮像素子の感度、リニ
アリティ、ばらつきの改善とそのための製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】MOSトランジスタやCCD(Chage Co
upled Device)を用いた固体撮像素子が撮像用の装置に
広く用いられるようになっている。これはMOS反転層
に蓄積する電荷を利用し、電荷をアレイ状に転送して平
面のイメージを出力するものである。最近では、カラー
で1/4型で38万画素のものが製品化されているな
ど、小型、小撮像面積で、多画素のものへと改良が進ん
できている。
【0003】ところで、撮像装置が小型で画素数が増え
れば増えるほど、さらに白黒からカラーであることが要
求されるようになると、単位画素当たりの受光面積が小
さくなる方向に進むので、雑音に強い撮像が正しく行わ
れるためには画素光電変換素子の感度を高くすることが
要求される。感度を向上するためには、例えば電源電圧
を高くする方法があるが、電源電圧を高くすることは消
費電力が増えることになるので好ましくない。
【0004】図8は、従来の増幅型撮像装置の画素固体
撮像素子であるMOSトランジスタの断面構成を示す模
式図である。図8で1はゲート電極、2はゲート酸化
膜、3はセンサーウェル、4はソース、5はドレイン、
6はOFB(Over Flow Barrier )、7は半導体基板で
ある。ゲート電極1はリング状に形成され、このリング
状ゲート電極1の下の全面に亙って電荷蓄積領域が構成
されている。
【0005】ところで、このような構成の画素MOSト
ランジスタでのポテンシャル分布は、ゲート電極1の形
状や隣り合う画素の影響から、リング状ゲート電極1の
中心に対して常に完全な点対称であることは望めず、円
周方向の場所によって不均一な分布となって、図9に示
すように電荷の集中点10が生まれる。このような不均
一があると、微小な電荷が蓄積された状態では、一部の
領域のみに電荷が溜まりやすく、このため画素MOSト
ランジスタの特性が悪化して感度が低下し、リニアリテ
ィがなくなる。さらに、この不均一さは画素ごとによっ
ても異なってくるため、その特性も撮像領域内で不均一
となり、これが画面上にざらつきのような固定パターン
ノイズとなって現れる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述のごとく、固体撮
像装置は、より小型、軽量、小電力で、かつカラーにも
対応することが要求されている。このためには受光部面
積が小さくなっても感度が落ちないように、さらに感度
の向上が望まれている。また、ポテンシャル分布の不均
一がリニアリティの悪化や固定パターンノイズの発生に
つながる問題も解決されなければならない。
【0007】本発明は、このような問題を解決して、比
較的簡単な方法で、画素MOSトランジスタの受光感度
やリニアリティを向上し、かつばらつきをなくして固定
パターンノイズを除去した固体撮像装置を実現するこ
と、さらに、そのような固体撮像装置を、従来からある
手法を用いて、比較的簡単に製造する方法を提供するこ
とを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、光電変換機能と信号電荷読み出し機能を
有する複数の画素撮像素子をマトリクス状に平面上に配
列し、光電変換機能によってこの画素撮像素子に蓄積さ
れた電荷に対応する信号を信号電荷読み出し機能によっ
て順次読み出す固体撮像装置において、前記画素撮像素
子はMOSトランジスタを具備し、このMOSトランジ
スタは第1導電型の半導体基板と、この半導体基板の表
面領域に互いに離れて形成された第2導電型のソース領
域およびドレイン領域と、このソース領域とドレイン領
域の間の基板表面上に絶縁膜を介して設けられたゲート
電極とを有し、前記ドレイン領域は前記ゲート電極下の
一部まで延在して設けられていることを特徴とする。
【0009】また、円環状ゲート電極を有する上記の固
体撮像装置の製造方法において、前記ソース領域とドレ
イン領域の形成を、前記円環状ゲート電極を加工する際
に前記円環状ゲート電極上に設けたレジスト膜を残した
状態で前記半導体基板に垂直にイオン注入を行う第1の
工程と、前記レジスト膜を残した状態で前記半導体基板
の法線に対して所定のティルト角を保ちながらかつ前記
半導体基板をイオン注入方向に対して相対的に回転させ
てイオン注入を行う第2の工程とによって行うことを特
徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる固体撮像装
置を添付図面を参照にして詳細に説明する。図1は本発
明が用いられる固体撮像装置の基本回路図を示す。図1
において21は垂直シフトレジスタ、22は水平シフト
レジスタ、23は垂直信号線、24は映像信号出力線、
25は画素固体撮像素子であるMOSトランジスタ、2
6は受光部である。
【0011】この固体撮像装置の動作を図1に沿って説
明する。この固体撮像装置に信号光が入力されると、こ
の固体撮像装置の画素固体撮像素子であるMOSトラン
ジスタ25の光電変換機能が働いて、そのゲート電極の
下に光の強さに応じた電荷が蓄積される。図1では光ダ
イオードのシンボルで示しているが、これがMOSトラ
ンジスタ25のゲート下の光電変換機能を有したセンサ
ーウェル部分にあたる。
【0012】このように、光電変換による電荷がゲート
下に蓄積された後、垂直シフトレジスタ21と水平シフ
トレジスタ22に、それぞれYクロック、Hクロックを
加え、これによって両レジスタ21、22から発生する
パルスでMOSトランジスタ25のスイッチマトリクス
を順次操作し、光電変換で蓄積された電荷にたいしてM
OSトランジスタ25でソースフォロワ動作を行った時
のソース電位の変調量を信号として順番に映像信号出力
線24に読み出して行く。これによって光電変換によっ
て生まれた電荷に対応した映像信号を固体撮像素子から
出力することができる。
【0013】図1では、ソースからの出力の取り出し形
式をソースフォロワの形式にしているが、抵抗の代わり
にコンデンサを備えた容量負荷型の動作形式にしてもさ
しつかえない。図2は、本発明の一実施の形態の固体撮
像装置の画素固体撮像素子であるMOSトランジスタの
構成を示す断面図である。また、図3は、この固体撮像
装置上での画素固体撮像素子であるMOSトランジスタ
の配置を示す平面図である。
【0014】図2および図3において、1はゲート電
極、2はゲート酸化膜、3はセンサーウェル、4はソー
ス領域、5はドレイン領域、6はOFB(Over Flow Ba
rrier)、7は半導体基板である。
【0015】図2および図3から明らかなように、固体
撮像装置の受光部の画素固体撮像素子となるMOSトラ
ンジスタは、リング状の形状を有するゲート電極1と、
このゲート電極1のリングの内側の半導体基板の表面領
域に設けられるソース領域4と、ゲート電極1のリング
の外側の半導体基板の表面領域に設けられるドレイン領
域5とから構成されており、このように構成された画素
固体撮像素子が格子状に配列されて受光部を形成する。
光電変換によって、ゲート電極1の下のセンサウェルに
蓄積された信号電荷は、MOSトランジスタのソースフ
ォロワプリアンプを駆動し、電荷に応じた信号がソース
領域4から垂直信号線に出力される。OFB6は蓄積さ
れた信号電荷を掃き出すための機能を有するものであ
る。
【0016】図2に示す本発明の実施の形態の画素MO
Sトランジスタが、図8に示す従来例のそれと異なるの
は、ドレイン領域5の形状であって、図8に示す従来例
の場合はこのドレイン領域5がゲート電極1のドレイン
端である外周円の直下までで終わっているのに対して、
図2でのドレイン領域5はゲート電極1の下にまで伸び
ていて、これにより、電荷蓄積領域であるセンサーウェ
ル3がその分だけ狭められていることである。
【0017】このような画素MOSトランジスタは、そ
のゲート2の下で光電変換し、この部分に蓄積された電
荷によって、容量負荷動作またはソースフォロワ動作を
行った時のソース電位の変調を信号として読み出してお
り、このような動作原理の基では、ゲート2下で光電変
換された時の電荷の大きさが同じであっても、電荷が蓄
積される蓄積位置がソース領域4に近ければ近い程、ま
た表面チャネルに近ければ近いほど、ソース電位すなわ
ち出力に対する影響が大きくなって感度が向上する。
【0018】また、電荷蓄積領域であるセンサーウェル
3が狭ければ狭いほど、微小な電荷が局所的に溜まる領
域が小さくなって、その結果、電荷の蓄積量に対する画
素MOSトランジスタ特性のリニアリティが向上する。
さらに、画素MOSトランジスタの素子間のばらつきも
少なくなって、そのばらつきによって生じる画面上のざ
らつき、すなわち、固定ノイズも少なくなる。
【0019】本実施例では図4に示すようにドレイン領
域5がゲート電極1下まで伸びているので、電荷蓄積領
域がソース領域4側によせられて狭められ、電荷の集中
10も小さくなる。
【0020】したがって、本発明の実施の形態による
と、 (1)ゲート電極下の電荷蓄積領域であるセンサーウェ
ルが狭く形成されるために、電荷の蓄積される領域が小
さくなるため、微小な電荷であっても全体に均一に分布
しやすくなる。 (2)したがって、画素MOSトランジスタの特性で電
荷蓄積量に対する出力信号のリニアリティが向上する。
また、各画素相互間のばらつきも低減し、画面上でのざ
らつきとなって表れる固定パターンノイズが減少する。 (3)一方、センサーウェルが狭くかつ画素MOSトラ
ンジスタのソース領域4よりに形成されることで、電荷
の蓄積位置をソース領域4に近付けることになり、これ
によって蓄積電荷に対する出力の変調度が増加し、感度
を向上させることができる。
【0021】図5および図6に、本実施の形態の画素M
OSトランジスタのソース領域4、ドレイン領域5を形
成する工程を説明する。図5のように、画素MOSトラ
ンジスタのリング状ゲート電極1を加工するためのレジ
ストマスク8をそのまま残した状態で、ソース領域4、
ドレイン領域5をシリコン基板への垂直なイオン注入に
よって形成する。この工程は従来のそれと同じである。
【0022】次に図6に示すように、シリコン基板に対
して一定の入射角θで全方位からさらにイオン注入を追
加する。これにより、ドレイン側ではリング状ゲート電
極1の下側までイオンが注入され、ドレイン領域5が広
がり、センサーウェル3は狭められる。一方、リング状
ゲート電極1内のソース領域4では、直径が小さいため
に、レジストマスク8の影になってイオンはシリコン基
板に到達せず、イオンは注入されない。
【0023】図7は、この傾斜型イオン注入での入射角
の許容範囲の説明図であり、注入イオンの入射角θ、レ
ジストの高さh、ゲート電極のリングの内径すなわちソ
ース直径d、画素間の距離lの相互の関係を示してい
る。
【0024】この場合の注入イオンの入射角θ(法線に
対してイオンビームのなすティルト角の補角)は45°
前後の値である。現実的な大きさを考えると、レジスト
高さhが1.8μm程度、ソース直径dが0.9μm程
度である。画素間の距離すなわちドレイン部の幅lは場
合によってはかなり広くも取れるものの、実用的な値と
して2.0μmとする。これらの大きさを元に、ドレイ
ン領域5ではイオン注入が可能で、ソース領域4ではイ
オン注入が不可能である条件を求めると、 arctan(h/d)>θ>arctan(h/l) arctan(1.8/0.9)>θ>arctan
(1.8/2.0) となり、65°>θ>40°程度、ティルト角でいうと
25°から50°までの間が実用の範囲と考えられる。
【0025】このような工程を採用すると、比較的簡単
に従来からの手法を用いて、ドレイン領域5をゲート電
極1の下まで延長することが可能になる。この結果、電
荷蓄積領域を狭めることになって、電荷の蓄積の分布を
ソース領域4に近付けてかつ均一にすることができ、そ
の結果、画素MOSトランジスタのリニアリティと感度
を改善し、画素間のばらつきを少なくすることができ
る。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、光電変換
機能と信号電荷読み出し機能を有する複数のMOSトラ
ンジスタからなる画素撮像素子をマトリクス状に平面上
に配列し、光電変換機能によってこのMOSトランジス
タのゲート電極下に蓄積された電荷に対応する信号電荷
を信号電荷読み出し機能によって容量負荷動作またはソ
ースフォロワ動作で、このMOSトランジスタソースか
ら順次読み出す固体撮像装置において、このMOSトラ
ンジスタのドレイン領域はゲート電極下の一部まで延在
して設けられている。これによって、ゲート電極下の電
荷蓄積領域であるセンサーウェルを狭く形成でき、この
ため微小な電荷であっても電荷蓄積領域全体に均一に分
布しやすくなる。その結果、画素MOSトランジスタの
電荷蓄積量に対する出力信号のリニアリティが向上し、
画素相互間のばらつきも低減し、画面上でのざらつきと
なって表れる固定パターンノイズが減少する。さらに、
センサーウェルが狭くかつ画素MOSトランジスタのソ
ース領域に近く形成されることで、電荷の蓄積位置をソ
ース領域に近付けることになり、蓄積電荷に対する出力
の変調度が増加し、感度が向上する。
【0027】また、円環状のゲート電極を有するMOS
トランジスタを画素固体撮像素子とするこのような固体
撮像装置を製造する方法として、本発明では、ソース領
域とドレイン領域の形成を円環状ゲート電極を加工する
際のレジスト膜を残した状態で半導体基板に垂直にイオ
ン注入を行う第1の工程と、半導体基板の法線に対して
所定のティルト角を保ち、かつ半導体基板をイオン注入
方向に対して相対的に回転させながらイオン注入を行う
第2の工程によって行う。これにより、従来から確立さ
れている手法を用いた工程によって、比較的簡単にドレ
イン領域をゲート電極の下まで延長することができ、こ
の結果、電荷蓄積領域を狭めることになって、電荷の蓄
積の分布をソース領域に近付けて均一にすることがで
き、リニアリティと感度が優れ、画素間のばらつきの少
さい画素MOSトランジスタを有する固体撮像装置を製
造できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が用いられる固体撮像装置の基本回路
図。
【図2】本発明の一実施の形態の固体撮像装置の画素固
体撮像素子である画素MOSトランジスタの構成を示す
断面図。
【図3】図2に示す実施の形態の画素MOSトランジス
タの配置を示す平面図。
【図4】図2に示す実施の形態の画素MOSトランジス
タでのゲート下の電荷の集中を示す模式図。
【図5】図2に示す実施の形態の画素MOSトランジス
タのソース領域、ドレイン領域を形成する工程の説明
図。
【図6】図2に示す実施の形態の画素MOSトランジス
タのソース領域、ドレイン領域を形成する工程の説明図
(続き)。
【図7】図6の工程で行われる傾斜型イオン注入の傾斜
角許容範囲の説明図。
【図8】従来の増幅型撮像装置の画素固体撮像素子であ
るMOSトランジスタの構成を示す断面図。
【図9】従来の画素MOSトランジスタでのゲート下の
電荷の集中を示す模式図。
【符号の説明】
1…ゲート電極、2…ゲート酸化膜、3…センサーウェ
ル、4…ソース領域、5…ドレイン領域、6…OFB、
7…半導体基板、8…レジストマスク、10…電荷の集
中点、21…垂直シフトレジスタ、22…水平シフトレ
ジスタ、23…垂直信号線、24…映像信号出力線、2
5…MOSトランジスタ、26…受光部。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光電変換機能と信号電荷読み出し機能を
    有する複数の画素撮像素子をマトリクス状に平面上に配
    列し、光電変換機能によってこの画素撮像素子に蓄積さ
    れた電荷に対応する信号を信号電荷読み出し機能によっ
    て順次読み出す固体撮像装置において、 前記画素撮像素子はMOSトランジスタを具備し、 このMOSトランジスタは第1導電型の半導体基板と、
    この半導体基板の表面領域に互いに離れて形成された第
    2導電型のソース領域およびドレイン領域と、このソー
    ス領域とドレイン領域の間の基板表面上に絶縁膜を介し
    て設けられたゲート電極とを有し、前記ドレイン領域は
    前記ゲート電極下の一部まで延在して設けられているこ
    とを特徴とする固体撮像装置。
  2. 【請求項2】 前記ゲート電極は円環形状を有し、前記
    ソース領域は前記円環状ゲート電極の内部円の下方の前
    記半導体基板の表面領域に設けられ、前記ドレイン領域
    は前記円環状ゲート電極の外側の下方の前記半導体基板
    の表面領域に隣接するMOSトランジスタのドレイン領
    域と一体化して設けられ、 前記ドレイン領域は前記円環状ゲート電極下の外周円の
    内部まで延在していることを特徴とする請求項1に記載
    の固体撮像装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の固体撮像装置の製造方
    法において、 前記ソース領域とドレイン領域の形成を、前記円環状ゲ
    ート電極を加工する際に前記円環状ゲート電極上に設け
    たレジスト膜を残した状態で前記半導体基板に垂直にイ
    オン注入を行う第1の工程と、前記レジスト膜を残した
    状態で前記半導体基板の法線に対して所定のティルト角
    を保ちながらかつ前記半導体基板をイオン注入方向に対
    して相対的に回転させてイオン注入を行う第2の工程と
    によって行うことを特徴とする固体撮像装置の製造方
    法。
  4. 【請求項4】 前記ティルト角は少なくとも25°より
    は大きく50°よりは小さいことを特徴とする請求項3
    に記載の固体撮像装置の製造方法。
JP9097654A 1997-04-15 1997-04-15 固体撮像装置とその製造方法 Pending JPH10289993A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9097654A JPH10289993A (ja) 1997-04-15 1997-04-15 固体撮像装置とその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9097654A JPH10289993A (ja) 1997-04-15 1997-04-15 固体撮像装置とその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10289993A true JPH10289993A (ja) 1998-10-27

Family

ID=14198076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9097654A Pending JPH10289993A (ja) 1997-04-15 1997-04-15 固体撮像装置とその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10289993A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6958651B2 (en) 2002-12-03 2005-10-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Analog circuit and display device using the same
US7710166B2 (en) 2002-01-17 2010-05-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Semiconductor device and electronic apparatus using the same
WO2017115896A1 (ko) * 2015-12-31 2017-07-06 울산과학기술원 게이트 메탈을 안테나로 활용한 링 형의 테라헤르쯔파 검출용 전계효과트랜지스터

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8669791B2 (en) 2002-01-17 2014-03-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic apparatus using the same
US7710166B2 (en) 2002-01-17 2010-05-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Semiconductor device and electronic apparatus using the same
US8928362B2 (en) 2002-01-17 2015-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic apparatus using the same
US8149043B2 (en) 2002-01-17 2012-04-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic apparatus using the same
US8253446B2 (en) 2002-01-17 2012-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic apparatus using the same
US8441315B2 (en) 2002-12-03 2013-05-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Analog circuit and display device and electronic device
US6958651B2 (en) 2002-12-03 2005-10-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Analog circuit and display device using the same
US8305138B2 (en) 2002-12-03 2012-11-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Analog circuit and display device and electronic device
US8680917B2 (en) 2002-12-03 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Analog circuit and display device and electronic device
US8836420B2 (en) 2002-12-03 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Analog circuit and display device and electronic device
US7773058B2 (en) 2002-12-03 2010-08-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Analog circuit and display device and electronic device
WO2017115896A1 (ko) * 2015-12-31 2017-07-06 울산과학기술원 게이트 메탈을 안테나로 활용한 링 형의 테라헤르쯔파 검출용 전계효과트랜지스터
JP2018509004A (ja) * 2015-12-31 2018-03-29 ユニスト(ウルサン ナショナル インスティテュート オブ サイエンス アンド テクノロジー) ゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタ
US10020370B2 (en) 2015-12-31 2018-07-10 Unist (Ulsan National Institute Of Science And Technology) Ring-type field effect transistor for terahertz wave detection, which uses gate metal as antenna

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5641287B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および、電子機器
CN102097444B (zh) 固体摄像器件、其制造方法以及电子装置
US10833116B2 (en) Image sensor having PD bias patterns
EP0862219B1 (en) Active pixel sensor in which adjacent pixels share an integrated electrical element
JP6003291B2 (ja) 固体撮像装置及び電子機器
JP5149143B2 (ja) 固体撮像素子およびその製造方法、電子情報機器
CN102208423B (zh) 固体摄像装置、制造固体摄像装置的方法和电子设备
JP5651976B2 (ja) 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器
EP0809303A1 (en) A color active pixel sensor with electronic shuttering, anti-blooming and low cross-talk
US20030160238A1 (en) Active pixel sensor with intra-pixel charge transfer
EP1850387B1 (en) Solid-state image pickup device
JPH1084507A (ja) 能動画素イメージセンサ及びその製造方法
US20070210239A1 (en) Image sensor with high fill factor pixels and method for forming an image sensor
US20150028189A1 (en) Solid-state imaging device, driving method thereof and electronic apparatus
KR19980071795A (ko) 능동 픽셀 이미지 센서 및 능동 픽셀 센서
KR20060069319A (ko) 고체 촬상 장치
JP5219555B2 (ja) 撮像装置及び撮像装置を用いた撮像システム
JP3559714B2 (ja) 撮像装置およびそれを用いた撮像システム
JPH05137072A (ja) 固体撮像装置
JP3854720B2 (ja) 撮像装置及びそれを用いた撮像システム
WO2006018968A1 (ja) 増幅型固体撮像装置
JP2010199450A (ja) 固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置および電子機器
US6218692B1 (en) Color active pixel sensor with electronic shuttering, anti-blooming and low cross talk
EP1676435B1 (en) Image sensor array with substitutional circuit distribution
WO2015170533A1 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器