JPH10289757A - シールド電線のコネクタ構造 - Google Patents

シールド電線のコネクタ構造

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JPH10289757A
JPH10289757A JP18137497A JP18137497A JPH10289757A JP H10289757 A JPH10289757 A JP H10289757A JP 18137497 A JP18137497 A JP 18137497A JP 18137497 A JP18137497 A JP 18137497A JP H10289757 A JPH10289757 A JP H10289757A
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connector
shield layer
electric wire
shielded electric
conductive
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JP18137497A
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English (en)
Inventor
Harunori Tashiro
晴紀 田代
Shinji Kodama
晋司 兒玉
Kiyoto Fukuda
清人 福田
Toshiaki Okabe
敏明 岡部
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Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 シールド電線のコネクタ接続部におけるシー
ルド層の端末処理が容易となり、且つコネクタの小型化
が図れるコネクタ構造を得る。 【解決手段】 少なくともシールド層18及び導体14
を順次露出させたシールド電線11の、該導体14に接
続された雌端子17を係止する第1コネクタ12と、外
壁面に導通板29を配設して前記第1コネクタ12とコ
ネクタ嵌合される第2コネクタ13とを備え、前記導通
板29と前記シールド層18とが、前記導通板29、前
記第1コネクタ12及び前記第2コネクタ13を貫通し
て前記シールド層18に衝接する導電性ボルト31によ
り導通接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールド電線のコ
ネクタ構造に関し、更に詳しくは、シールド電線の端末
処理を簡単化できるシールド電線のコネクタ構造に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えば車両等に搭載されるノ
イズ対策の必要な電装品には、シールド電線が用いられ
る。このシールド電線をコネクタ接続する際の端末処理
技術として、例えば、実開平2−97766号公報に記
載のシールド線端末部のノイズ遮蔽構造を図14に示し
て説明すると、シールド電線7は、図14(a)に示す
ように、端末において、最外層の絶縁被覆71及び内側
の絶縁体73が剥かれ、編組シールド(シールド層)7
2及び不図示の導体を順次露出させてある。導体には端
子74が取り付けられる一方、シールド層72は撚り合
わせて一本のシールド線75とした後、該シールド線7
5に導線76を介して端子77を取り付ける。次に、図
14(b)に示すようにシールド線75を絶縁被覆71
上に折り返した後、ノイズ遮蔽用の筒状体78をシール
ド線75上に嵌め合わせる。次いで、各端子74、77
を、図15に示すように、コネクタ79に挿入係止して
端末処理が行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の構造では、シールド層72を露出させた後一本に束ね
てシールド線75を形成し、シールド線75の端部に導
線76を接続して該導線76に端子77を接続し、更
に、筒状体78を嵌め合わせた後、端子74、77をコ
ネクタ79に取り付けているため、端末処理に非常に手
間がかかった。また、シールド線75の端部に導線76
を接続して該導線76に端子77を接続するため、部品
点数が多くなり、ハウジング(特に相手側コネクタ79
のハウジング)を小型化する上での障害となっていた。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、シールド電線
の端末処理が簡単に行え、又少ない部品点数で構成する
ことのできるコネクタ構造を提供し、従来構造と同等の
ノイズ遮蔽効果を確保しながら、シールド電線端末処理
の簡単化、及びコネクタ構造の小型化を図ることを目的
とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るシールド電線のコネクタ構造は、少なく
ともシールド層及び導体を順次露出させるシールド電線
のコネクタ構造において、前記導体に接続した端子を収
容係止する第1コネクタと、前記第1コネクタに嵌合す
るとともに導通板を装着した第2コネクタと、前記第1
コネクタ及び第2コネクタの嵌合時に、前記導通板と前
記シールド層とを導接する導通手段とを具備したことを
特徴とするものである。
【0005】あるいは、前記導通板にボルト孔を穿設し
て該導通板を前記第2コネクタに配設するとともに、前
記導通手段に導電性ボルトを用い、該導電性ボルトを前
記ボルト孔に挿入したとき前記導電性ボルトが前記第
1、第2コネクタを貫通して前記シールド層と衝接する
ことを特徴としてもよい。あるいは、前記導電性ボルト
を挿通させる貫通孔を前記第1、第2コネクタの前記シ
ールド層に対応したハウジング位置に透設したことを特
徴としてもよい。
【0006】あるいは、前記第1コネクタに、前記導通
手段となる弾性接触片を配設したことを特徴としてもよ
い。あるいは、前記弾性接触片はS字状の板ばねである
ことを特徴としてもよい。あるいは、前記導通板及び前
記弾性接触片を複数組配設したことを特徴としてもよ
い。
【0007】また、上記目的を達成するための本発明に
係るシールド電線のコネクタ構造は、少なくともシール
ド層及び導体を順次露出させるシールド電線のコネクタ
構造において、前記導体に接続した端子と、前記シール
ド層に外嵌する弾性挟持片及び該弾性挟持片より延設し
た導接部とを有するシールド接続子と、前記端子及び前
記シールド接続子を収容係止するコネクタとを具備した
ことを特徴とするものである。あるいは、前記シールド
層に軟質導電テープが適用されたことを特徴としてもよ
い。
【0008】あるいは、前記導通手段は、前記第1コネ
クタ及び前記第2コネクタの嵌合時に、該第1コネクタ
及び該第2コネクタを嵌合解除不能に固定するロックア
ームであってもよい。そして、前記ロックアームは、前
記第1コネクタ及び前記第2コネクタが完全嵌合した時
のみ前記導通板に接触するようにしたものであることが
好ましい。また、コネクタ構造は、前記ロックアームの
基端部を前記第1コネクタの内部に突出させ、該基端部
に弾性接触部を形成し、前記第1コネクタの内部に配置
された前記シールド電線のシールド層に該弾性接触部を
圧接したことを特徴としてもよい。
【0009】あるいは、前記ロックアームの基端部を前
記第1コネクタの内部に突出させ、該基端部に圧着部を
形成し、前記第1コネクタの内部に配置された前記シー
ルド電線のシールド層に該圧着部を圧着接続したことを
特徴としてもよい。あるいは、前記ロックアームの基端
部を前記第1コネクタの内部に突出させ、前記第1コネ
クタの内部に配置された前記シールド電線のシールド層
に該基端部を超音波溶着して接続したことを特徴として
もよい。
【0010】そして、導体及びシールド層を順次露出さ
せて端子を接続したシールド電線の該端子を第1コネク
タに挿入係止すると、該第1コネクタとコネクタ嵌合す
る第2コネクタに配設した導通板が導通手段を介して前
記シールド層に導接される。その際、導通手段として、
導通板、第1コネクタ及び第2コネクタを貫通する導電
性ボルトとすれば、該導電性ボルトを挿通させることに
より、ボルト先端がシールド層の外面に衝接して導通が
図られる。あるいは、導通手段として、第1コネクタに
配設されて該第1コネクタを貫通する弾性接触片とすれ
ば、端子を第1コネクタに挿入係止するとともに、該第
1コネクタに第2コネクタをコネクタ嵌合させること
で、第2コネクタの導通板と第1コネクタのシールド電
線のシールド層とを導接できる。
【0011】また、シールド層に外嵌する弾性挟持片及
び該弾性挟持片より延接した導接部とを有するシールド
接続子を用いれば、弾性挟持片をシールド層に嵌着させ
た該シールド接続子をコネクタに収容係止させることで
端末処理が図られる。
【0012】導通手段とロックアームとを兼用したコネ
クタ構造では、部品点数が少なくなり、コネクタ構造の
小型化が可能になる。また、第1コネクタ及び第2コネ
クタが完全嵌合した時のみ導通板とロックアームとが接
触する構造とすれば、不完全嵌合の検知も可能になる。
【0013】ロックアームの基端部に弾性接触部を形成
し、この弾性接触部をシールド層に圧接する構造では、
シールド電線を第1コネクタに挿入のみで、ロックアー
ムとシールド層との圧接接続が可能となる。ロックアー
ムの基端部に圧着部を形成し、この圧着部にシールド層
を圧着接続する構造では、ロックアームとシールド層と
が確実に固定され、高い接続強度が得られる。ロックア
ームの基端部を第1コネクタの内部に突出させ、この基
端部をシールド層に超音波溶着する構造では、部分的に
露出させたシールド層への接続が可能となり、シールド
層を覆う外被の除去が簡略化でき、作業性が向上すると
ともに、溶着によりロックアームとシールド層との導通
状態が確実なものとなる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るシールド電線
のコネクタ構造の好適な実施の形態について図面を参照
して詳細に説明する。図1は本発明に係るシールド電線
のコネクタ構造の第一実施形態を示す分解斜視図、図2
は要部断面図である。図1に示すように、シールド電線
のコネクタ構造は、端子接続されたシールド電線11
と、該シールド電線11を接続する雄形の第1コネクタ
12と、相手側の雌形の第2コネクタ13(先端部のみ
図示)と、第2コネクタ13の外壁面に配設される導通
板29と、該導通板29、第1コネクタ12、第2コネ
クタ13を貫通し挿入される導電性ボルト31とを具備
して構成される。
【0015】シールド電線11は、端末において、最外
層の絶縁被覆16が剥かれてシールド層18及び内部シ
ース15が順次露出されている。また、内部シース15
が剥かれて絶縁体19が、該絶縁体19が剥かれて導体
14が順次露出されている。なお、この実施形態におけ
るシールド層18は、内部シース15に巻装された導電
性軟質テープによって形成されている。導体14には、
雌端子17が加締め接続されている。
【0016】第1コネクタ12は、絶縁性樹脂の成形品
として形成され、略矩形体の前面に相手端子が挿入され
る開口22を有するとともに、後端側が開放されて該後
端側より挿入する雌端子17と、該雌端子17に接続し
たシールド電線11の、露出されたシールド層18を収
容可能にしている。また、第1コネクタ12の一側面2
3には、雌端子17を接続したシールド電線11のシー
ルド層18と対応するコネクタ後方寄りの位置に、内周
縁に雌ねじを形成した貫通孔(以降、ねじ孔と呼ぶ)2
4が形成されている。
【0017】一方、第2コネクタ13は、第1コネクタ
12と同様に絶縁性樹脂の成形品として形成され、略矩
形体の前面が開放されて第1コネクタ12の挿入空間を
形成するとともに、雄端子32が仕切壁25の端子挿入
孔26を貫通して突出されている。また、第2コネクタ
13の一側面27には、第1コネクタ12との嵌合時、
該第1コネクタ12のねじ孔24と対応する位置に、貫
通孔28が設けられている。
【0018】更に、第2コネクタ13の一側面27上に
は、導電性を有して長尺に形成された導通板29が配置
可能に設けられている。導通板29には、コネクタ上に
配置した際、第2コネクタ13の貫通孔28と対応した
位置にボルト孔30が設けられている。即ち、第1コネ
クタ12と第2コネクタ13とを嵌合し、導通板29を
重ね合わせ配置することで、ねじ孔24、貫通孔28、
ボルト孔30が同軸上に位置するようになっている。ね
じ孔24は、導電性ボルト31が螺合可能に設けられて
いる。
【0019】次に、組立手順に従って上記コネクタ構造
の作用について説明する。端子接続されたシールド電線
11の該雌端子17を第1コネクタ12の後端側より挿
入係止させた後、この第1コネクタ12と、雄端子32
が同様に挿入係止された第2コネクタ13とをコネクタ
嵌合する。次に、第2コネクタ13上に導通板29を配
設した後、導電性ボルト31を導通板29のボルト孔3
0より挿入し、第2コネクタ13の貫通孔28に貫通さ
せて第1コネクタ12のねじ孔24に螺合する。そし
て、ねじ孔24より突出した導電性ボルト31は、第1
コネクタ12内に収容配置したシールド電線11の露出
されたシールド層18の外面に衝接する。これによっ
て、シールド層18と導通板29とが導電性ボルト31
を介して導通接続される。なお、導通板29は、例えば
同一構造により、第2コネクタ13に接続した不図示の
シールド電線のシールド層と接続されることで、コネク
タ接続部でのシールド層同士の接続を図ることができ
る。即ち、この実施形態のコネクタ構造では、導通板2
9を第2コネクタ13上にあてがって導電性ボルト31
を螺着するだけで、コネクタ接続部におけるシールド層
間の導通が図れてシールド電線の端末処理作業が簡単化
できる。
【0020】図3は本発明に係るシールド電線のコネク
タ構造の第二実施形態を示す分解斜視図、図4は要部断
面図である。なお、先の実施形態と同一構造には同一符
号を付けて説明を省略する。このシールド電線のコネク
タ構造では、シールド層同士を導接する導通手段が先の
実施形態のものと相違している。
【0021】雄形となる第1コネクタ35の相対する両
側面37、38で、シールド層18と対応する後方寄り
の位置には、導通手段として、弾性接触片となる一対の
S字状の板ばね39がそれぞれコネクタ内外を貫通する
ように配設されている。コネクタ35の内方に突出した
板ばね39は、コネクタ前方側へ傾斜され、雌端子17
の挿入を受容してシールド層18と良好に弾接するよう
に形成されている。また、コネクタ35の外方に突出し
た板ばね39は、コネクタ後方側へ傾斜され、コネクタ
嵌合した際、後述する導通板44の挿入を受容して該導
通板44と良好に弾接するように形成されている。
【0022】一方、雌形となる第2コネクタ36には、
導電性を有して長尺に形成された一対の導通板44が、
第1コネクタ35との嵌合時に該第1コネクタ35の両
側面37、38との間に形成される空間に位置するよう
に、該第2コネクタ36の内面側に配設されている。
【0023】上記のコネクタ構造によれば、端子接続さ
れたシールド電線11の該雌端子17を第1コネクタ3
5の後端側より挿入係止させると、板ばね39が雌端子
17の挿入を受容後シールド層18と良好に弾接する。
この状態で、この第1コネクタ35と第2コネクタ36
とをコネクタ嵌合すると、第2コネクタ36に配設した
導通板44が第1コネクタ35の両側面37、38上を
移動し、板ばね39に摺接する。これによって、シール
ド層18と導通板44とが板ばね39を介して導通され
る。なお、導通板44は、例えば同一構造により、第2
コネクタ36に接続した不図示のシールド電線のシール
ド層と接続されたり、あるいは、リード線を介してアー
ス接地することで、コネクタ接続部での端末処理が図ら
れる。
【0024】従って、この実施形態では、雌端子17を
第1コネクタ35に挿入係止させ、該第1コネクタ35
を第2コネクタ36とコネクタ嵌合するだけで、コネク
タ接続部におけるシールド層間の導通が図れてシールド
電線の端末処理が一層簡単化できる。また、この実施形
態のように導通手段を複数箇所に設けてあれば、シール
ド層間の接続を確実にできる。
【0025】なお、上述の2つの実施形態では、第1コ
ネクタ12、35を雄形とし、第2コネクタ13、36
を雌形として構成したが、本発明のコネクタ構造では、
これとは逆に第1コネクタを雌形とし、第2コネクタを
雄形としてもよい。
【0026】図5は本発明に係るシールド電線のコネク
タ構造の第三実施形態を示す分解斜視図、図6は要部断
面図である。なお、先の各実施形態と同一構造には同一
符号を付けて説明を省略する。端子接続される雄形のコ
ネクタ51は、シールド電線11に接続した雄端子17
を収容する端子収容部51aと、後述するシールド接続
子50を収容する接続子収容部51bとを有し、両収容
部51a、51bを仕切壁56で区画して構成されてい
る。コネクタ51の前面には、信号用の相手端子60が
挿入される開口57及びシールド用の相手端子61が挿
入される開口58が設けられている。
【0027】シールド接続子50は導電性を有する弾性
材料で形成され、シールド電線11のシールド層18に
外嵌可能に形成された弾性挟持片52と、該弾性挟持片
52の一端より前方側へ延設した導接部53とで構成さ
れている。弾性挟持片52は断面Ω状に形成されてシー
ルド層18に弾接され、導接部53は雌形状に形成され
て相手側のシールド用の雄端子61を受容可能にしてい
る。なお、前記雌端子17及びシールド接続子50は、
コネクタ51に挿入した際、不図示の係止手段により該
コネクタ51内の所定位置に係止されるようになってい
る。
【0028】このように構成したシールド電線のコネク
タ構造では、雌端子17を接続したシールド電線11の
露出されたシールド層18に、弾性挟持片52を嵌着さ
せてシールド接続子50をコネクタ51に組み込んだ
後、同様に構成した相手側コネクタ62に嵌合すれば、
相手側コネクタ62のシールド用の雄端子61が導接部
53に係入してシールド層同士の接続が図られる。
【0029】即ち、この実施形態によれば、シールド接
続子50の弾性挟持片52をシールド層18に嵌着し、
導接部53を雌コネクタ51に係止するだけで、シール
ド電線11のシールド層18を接続可能な状態にするこ
とができるので、従来に比べてシールド層の接続の手間
を省くことができる。なお、上述した各実施形態ではシ
ールド電線のシールド層は、軟質導電テープが巻装され
たものとして説明したが、本発明はこれに限定されるも
のでなく、一般的な編組で構成されたものであっても勿
論よい。
【0030】図7は本発明に係るシールド電線のコネク
タ構造の第四実施形態を示す分解斜視図、図8は要部断
面図、図9は不完全嵌合時のロックアームの状態を示す
部分断面図である。この実施形態に係るシールド電線の
コネクタ構造は、端子接続されたシールド電線11と、
該シールド電線11を接続する雄形の第1コネクタ10
1と、相手側の雌形の第2コネクタ103(先端部のみ
図示)と、第2コネクタ103の内壁面に配設される導
通板104と、第1コネクタ101のハウジング105
を貫通して設けられ基端部を第1コネクタ101の内部
に突出させるとともに先端部をハウジング105の外部
に突出させた導通手段を兼ねたロックアーム107とを
具備して構成されている。
【0031】シールド電線11は、端末において、最外
層の絶縁被覆16が剥かれてシールド層18が露出さ
れ、シールド層18が剥かれて絶縁体19が露出されて
いる。絶縁体19は剥かれることで導体14を露出さ
せ、導体14には雌端子17が加締め接続されている。
なお、この実施形態におけるシールド層18は、網状銅
線などの一般的な編組で構成されている。
【0032】第1コネクタ101は、絶縁性樹脂の成形
品として形成され、略矩形体の前面に相手端子が挿入さ
れる開口22を有するとともに、後端側が開放されて該
後端側より挿入する雌端子17と、該雌端子17に接続
したシールド電線11の、露出されたシールド層18を
収容可能にしている。
【0033】ハウジング105は、ロックアーム107
の長手方向中央部を固定している。ロックアーム107
は、圧入、又は一体成形によりハウジング105に固定
される。ロックアーム107は、ばね性を有する導電性
金属からなる。ハウジング105の内部に突出したロッ
クアーム107の基端部には逆へ字状に曲げた弾性接触
部109を形成してあり、弾性接触部109はハウジン
グ105内に収容されたシールド電線11のシールド層
18に弾接して導通するようになっている。また、ハウ
ジング105の外部に突出したロックアーム107の先
端部には係合孔111を穿設してあり、係合孔111は
第2コネクタ103の後述する係合突起に係合可能とな
っている。
【0034】一方、第2コネクタ103は、第1コネク
タ101と同様に絶縁性樹脂の成形品として形成され、
略矩形体の前面が開放されて第1コネクタ101の挿入
空間を形成するとともに、雄端子32が仕切壁25(図
1参照)の端子挿入孔26を貫通して突出されている。
第2コネクタ103の内壁上面の前面側には、係合突起
113を突設してある。この係合突起113は、第1コ
ネクタ101と第2コネクタ103とが完全嵌合した際
に、上述したロックアーム107の係合孔111に係合
するようになっている。また、第2コネクタ103の内
壁上面には上述の導通板104を設けてあり、導通板1
04は係合突起113に近接させて設けてある。
【0035】次に、この実施形態に係るコネクタ構造の
作用について説明する。端子接続されたシールド電線1
1の該雌端子17を第1コネクタ101の後端側より挿
入すると、シールド層18がロックアーム107の弾性
接触部109に当接し、弾性接触部109は、挿入され
るシールド電線11によって上方へ弾性変形する。シー
ルド電線11が所定の位置まで挿入されると、雌端子1
7がハウジング105のランス115に係止して、雌端
子17のハウジング105からの抜けが規制される。こ
の状態で、弾性接触部109は、弾性復帰力によりシー
ルド層18に圧接し、シールド層18に導通状態とな
る。
【0036】次いで、雌端子17が挿入係止された第1
コネクタ101と、雄端子32が同様に挿入係止された
第2コネクタ103とをコネクタ嵌合すると、先ず、ロ
ックアーム107の先端部が第2コネクタ103の係合
突起113に当接し、下方へ弾性変形する。そして、第
1コネクタ101と第2コネクタ103との嵌合が完了
すると、ロックアーム107の係合孔111と、第2コ
ネクタ103の係合突起113とが一致し、ロックアー
ム107の弾性復帰力により係合孔111が係合突起1
13に係合する。これにより、第1コネクタ101と第
2コネクタ103とは、ロックアーム107を介して嵌
合状態でロックされることになる。
【0037】このロック状態において、ロックアーム1
07は、弾性復帰した際に先端部が導通板104に圧接
する。即ち、シールド電線11と導通板104とは、導
通手段を兼ねたロックアーム107を介して導通するこ
とになる。このようにして、導通板104は、例えば同
一構造により、第2コネクタ103に接続した不図示の
シールド電線のシールド層と接続されることで、コネク
タ接続部でのシールド層同士の接続を図ることができ
る。
【0038】この実施形態によれば、第1コネクタ10
1にシールド電線11を挿着するのみでロックアーム1
07の弾性接触部109にシールド層18が圧接し、且
つこの第1コネクタ101を第2コネクタ103に嵌合
するのみで、ロックアーム107を介して第1コネクタ
101と第2コネクタ103とのシールド層同士を接続
することができるので、従来に比べてシールド層の接続
が極めて容易に行えるようになる。また、本来より設け
られているロックアーム107を利用してシールド層同
士を接続できるので、接続構造を少ない部品点数で構成
することができ、且つコネクタ構造を小型化することが
できる。更に、この実施形態によれば、ロックアーム1
07の係合孔111が、第2コネクタ103の係合突起
113に係合した時に、ロックアーム107の先端部を
導通板104に接触させる構造としたので、不完全嵌合
時には、図9に示すようにロックアーム107と導通板
104とが非導通となり、この導通状態を信号として検
出することにより、不完全嵌合状態も検知することがで
きる。
【0039】図10は本発明に係るシールド電線のコネ
クタ構造の第五実施形態を示す要部斜視図、図11は要
部断面図である。なお、先の実施形態と同一構造には同
一符号を付けて説明を省略する。この実施形態に係るシ
ールド電線のコネクタ構造は、ロックアームとシールド
層との接続構造が先の第四実施形態のものと相違してい
る。
【0040】第1コネクタ121は、絶縁性樹脂の成形
品として形成され、略矩形体の前面に相手端子が挿入さ
れる開口22(図8参照)を有するとともに、後端側が
開放されて該後端側より挿入する雌端子17と、該雌端
子17に接続したシールド電線11の、露出されたシー
ルド層18を収容可能にしている。
【0041】第1コネクタ121のハウジング123
は、ロックアーム125の長手方向中央部を固定してい
る。ロックアーム125は、圧入、又は一体成形により
ハウジング123に固定される。ロックアーム125
は、ばね性を有する導電性金属からなる。ハウジング1
23の内部に突出したロックアーム125の基端部には
逆U字状に曲げた圧着部127を形成してあり、圧着部
127はハウジング123内に収容されたシールド電線
11のシールド層18を挟入可能にしている。ハウジン
グ123の下面には、この圧着部127の下部開口を外
部へ露出させる開口穴129を形成してある。
【0042】このように各部を構成したコネクタ構造に
おいて、ロックアーム125とシールド層18とを接続
するには、端子接続されたシールド電線11の該雌端子
17を第1コネクタ121の後端側より挿入し、シール
ド層18をロックアーム125の圧着部127に挟入す
る。次いで、ハウジング123の下方から、圧着治具
(クリンパー)131を開口穴129に挿入し、圧着部
127の対向片を塑性変形させてシールド層18に圧着
し、ロックアーム125とシールド層18とを圧着接続
する。
【0043】このコネクタ構造によれば、上述の第四実
施形態によるコネクタ構造と同様の効果に加え、ロック
アーム125とシールド層18とが、圧着部127によ
り圧着接続されるので、上述の弾性接触部109を介し
て圧接状態で接続される場合に比べて、ロックアーム1
25とシールド層18との接続を確実に行うことがで
き、振動、衝撃などに対する接続信頼性を高めることが
できる。
【0044】図12は本発明に係るシールド電線のコネ
クタ構造の第六実施形態を示す要部斜視図、図13は要
部断面図である。なお、先の実施形態と同一構造には同
一符号を付けて説明を省略する。この実施形態に係るシ
ールド電線のコネクタ構造は、ロックアームとシールド
層との接続構造が先の第四実施形態のものと相違してい
る。
【0045】第1コネクタ141は、絶縁性樹脂の成形
品として形成され、略矩形体の前面に相手端子が挿入さ
れる開口22(図8参照)を有するとともに、後端側が
開放されて該後端側より挿入する雌端子17と、該雌端
子17に接続したシールド電線11の、露出されたシー
ルド層18を収容可能にしている。第1コネクタ141
のハウジング143の上面には、この上面をコ字状に切
り欠くことで形成した可撓片144を設けてあり、可撓
片144は先端が自由端となってハウジング143の内
部側へ可撓するようになっている。
【0046】ハウジング143は、ロックアーム145
の長手方向中央部を固定している。ロックアーム145
は、圧入、又は一体成形によりハウジング143に固定
される。ロックアーム145は、ばね性を有する導電性
金属からなる。ハウジング143の内部に突出したロッ
クアーム145の基端部は可撓容易に幅狭に形成してあ
り、この基端部145aは上述の可撓片144の下面に
接している。
【0047】このように各部を構成したコネクタ構造に
おいて、ロックアーム145とシールド層18とを接続
するには、端子接続されたシールド電線11の該雌端子
17を第1コネクタ141の後端側より挿入し、シール
ド層18をロックアーム145の基端部145aと対向
する位置に配置する。次いで、ハウジング143の上方
から、不図示の超音波溶着治具により可撓片144を押
圧し、可撓片144と共に基端部145aを可撓させ、
基端部145aをシールド層18に押しつけた状態で、
超音波による熱を印加して基端部145aとシールド層
18とを溶着し、ロックアーム145とシールド層18
とを溶着接続する。
【0048】このコネクタ構造によれば、上述の第四実
施形態によるコネクタ構造と同様の効果に加え、ロック
アーム145とシールド層18とが、超音波溶着により
接続されるので、上述の弾性接触部109を介して圧接
状態で接続される場合に比べて、ロックアーム145と
シールド層18との接続を確実に行うことができ、振
動、衝撃などに対する接続信頼性を高めることができ
る。更に、このコネクタ構造によれば、基端部145a
に対向する部分のみシールド層18を露出させれば良い
ので、シールド層18を全周囲に亘って露出させる煩雑
な外被の剥き作業が簡略化でき、ロックアーム145と
シールド層18との接続作業性を向上させることができ
る。
【0049】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のシールド電
線のコネクタ構造によれば、シールド電線のシールド層
を露出させた状態にして第1コネクタに挿入させるとと
もに、該第1コネクタを、導通板を配設した第2コネク
タに嵌合して導通手段でシールド層と導通板とを導接す
るだけで、シールド層の端末処理が図られる。特に、導
通手段として導電性ボルトを適用したものでは、該ボル
トを螺合するだけで簡単にシールド層と導通板との導接
が図られる。また、導通手段としてS字状の板ばねを適
用したものでは、コネクタ嵌合するだけでシールド層と
導通板との導接が図れ、端末処理が一層簡単化できる。
また、シールド接続子を適用したものであれば、該シー
ルド接続子をシールド層に嵌着させてコネクタに挿入係
止するだけで端末処理作業を終了できる。導通手段とロ
ックアームとを兼用すれば、部品点数を少なくでき、コ
ネクタ構造の小型化が図れるとともに、第1コネクタ及
び第2コネクタが完全嵌合した時のみ導通板とロックア
ームとが接触する構造とすれば、不完全嵌合の検知も可
能になる。ロックアームの基端部に弾性接触部を形成
し、この弾性接触部をシールド層に圧接する構造とすれ
ば、シールド電線の挿入のみで接続が可能になり、ロッ
クアームとシールド層との接続を容易にすることができ
る。ロックアームの基端部に圧着部を形成し、この圧着
部にシールド層を圧着接続する構造とすれば、ロックア
ームとシールド層との固定強度が高まり、ロックアーム
とシールド層との接続信頼性を高めることができる。ロ
ックアームの基端部を第1コネクタの内部に突出させ、
この基端部をシールド層に超音波溶着する構造とすれ
ば、シールド層の露出作業が簡略化でき、接続作業性を
良好にし且つ接続信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るシールド電線のコネクタ構造の第
一実施形態を示す分解斜視図である。
【図2】図1の要部断面図である。
【図3】本発明に係るシールド電線のコネクタ構造に第
二実施形態を示す分解斜視図である。
【図4】図3の要部断面図である。
【図5】本発明に係るシールド電線のコネクタ構造の第
三実施形態を示す分解斜視図である。
【図6】図5の要部断面図である。
【図7】本発明に係るシールド電線のコネクタ構造の第
四実施形態を示す分解斜視図である。
【図8】図7の要部断面図である。
【図9】不完全嵌合時のロックアームの状態を示す部分
断面図である。
【図10】本発明に係るシールド電線のコネクタ構造の
第五実施形態を示す要部斜視図である。
【図11】図10の要部断面図である。
【図12】本発明に係るシールド電線のコネクタ構造の
第六実施形態を示す要部斜視図である。
【図13】図12の要部断面図である。
【図14】従来例のシールド電線のコネクタ構造の組立
前状態を示す斜視図である。
【図15】図14の組立後の状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
11 シールド電線 12、35、101、121、141 第1コネクタ 13、36、103 第2コネクタ 14 導体 18 シールド層 24 ねじ孔(貫通孔) 28 貫通孔 29、44、104 導通板 30 ボルト孔 31 導電性ボルト(導通手段) 39 板ばね(導通手段) 50 シールド接続子 107、125、145ロックアーム(導通手段) 109 弾性接触部 127 圧着部 145a ロックアームの基端部
フロントページの続き (72)発明者 岡部 敏明 静岡県榛原郡榛原町布引原206−1 矢崎 部品株式会社内

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくともシールド層及び導体を順次露
    出させるシールド電線のコネクタ構造において、 前記導体に接続した端子を収容係止する第1コネクタ
    と、 前記第1コネクタに嵌合するとともに導通板を挿着した
    第2コネクタと、 前記第1コネクタ及び第2コネクタの嵌合時に、前記導
    通板と前記シールド層とを導接する導通手段とを具備し
    たことを特徴とするシールド電線のコネクタ構造。
  2. 【請求項2】 前記導通板にボルト孔を穿設して該導通
    板を前記第2コネクタに配設するとともに、前記導通手
    段に導電性ボルトを用い、該導電性ボルトを前記ボルト
    孔に挿入したとき前記導電性ボルトが前記第1、第2コ
    ネクタを貫通して前記シールド層と衝接することを特徴
    とする請求項1記載のシールド電線のコネクタ構造。
  3. 【請求項3】 前記導電性ボルトを挿通させる貫通孔を
    前記第1、第2コネクタの前記シールド層に対応したハ
    ウジング位置に透設したことを特徴とする請求項2記載
    のシールド電線のコネクタ構造。
  4. 【請求項4】 前記第1コネクタに、前記導通手段とな
    る弾性接触片を配設したことを特徴とする請求項1記載
    のシールド電線のコネクタ構造。
  5. 【請求項5】 前記弾性接触片はS字状の板ばねである
    ことを特徴とする請求項4記載のシールド電線のコネク
    タ構造。
  6. 【請求項6】 前記導通板及び前記弾性接触片を複数組
    配設したことを特徴とする請求項4記載のシールド電線
    のコネクタ構造。
  7. 【請求項7】 少なくともシールド層及び導体を順次露
    出させるシールド電線のコネクタ構造において、 前記導体に接続した端子と、 前記シールド層に外嵌する弾性挟持片及び該弾性挟持片
    より延設した導接部とを有するシールド接続子と、 前記端子及び前記シールド接続子を収容係止するコネク
    タとを具備したことを特徴とするシールド電線のコネク
    タ構造。
  8. 【請求項8】 前記シールド層に軟質導電テープが適用
    されたことを特徴とする請求項1乃至7に記載のシール
    ド電線のコネクタ構造。
  9. 【請求項9】 前記導通手段は、前記第1コネクタ及び
    前記第2コネクタの嵌合時に、該第1コネクタ及び該第
    2コネクタを嵌合解除不能に固定するロックアームであ
    ることを特徴とする請求項1記載のシールド電線のコネ
    クタ構造。
  10. 【請求項10】 前記ロックアームは、前記第1コネク
    タ及び前記第2コネクタが完全嵌合した時のみ前記導通
    板に接触することを特徴とする請求項9記載のシールド
    電線のコネクタ構造。
  11. 【請求項11】 前記ロックアームの基端部を前記第1
    コネクタの内部に突出させ、該基端部に弾性接触部を形
    成し、前記第1コネクタの内部に配置された前記シール
    ド電線のシールド層に該弾性接触部を圧接したことを特
    徴とする請求項9又は10記載のシールド電線のコネク
    タ構造。
  12. 【請求項12】 前記ロックアームの基端部を前記第1
    コネクタの内部に突出させ、該基端部に圧着部を形成
    し、前記第1コネクタの内部に配置された前記シールド
    電線のシールド層に該圧着部を圧着接続したことを特徴
    とする請求項9又は10記載のシールド電線のコネクタ
    構造。
  13. 【請求項13】 前記ロックアームの基端部を前記第1
    コネクタの内部に突出させ、前記第1コネクタの内部に
    配置された前記シールド電線のシールド層に該基端部を
    超音波溶着して接続したことを特徴とする請求項9又は
    10記載のシールド電線のコネクタ構造。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004505408A (ja) * 2000-07-26 2004-02-19 ゴア エンタープライズ ホールディングス,インコーポレイティド バネプローブ組立体
WO2016152086A1 (ja) * 2015-03-25 2016-09-29 日本ゼオン株式会社 光電変換装置
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