JP3626033B2 - シールドコネクタ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールドコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のシールドコネクタとして、特開平８−１３８７９８号公報に記載のものが知られている。図９に示すように、シールドコネクタ１は、シールド電線３と接続された端子金具５の周囲を金属製のシールドシェル２で覆い、シールドシェル２とシールド層３Ａとを導通接続するものである。そして、図１０に示すように、シールドシェル２とシールド層３Ａとの導通接続を行う接触子４は、金属製であり、円筒形状の外殻４Ａの中心に圧着部４Ｂを備え、外殻４Ａがシールドシェル２と接触し、圧着部４Ｂがシールド層３Ａを圧着して、接触子４はシールドシェル２とシールド層３Ａとの導通接続を行う構成である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来のシールドコネクタ１においては、外殻４Ａと圧着部４Ｂとの間には隙間が生じている（図１０参照）ので、シールドシェル２の端末部の後方へ開放するシールドシェル２とシールド電線３との間はシールドがなされていなかった。したがって、低周波領域の電磁波に対するシールド性能については担保されているが、高周波領域の電磁波に対するシールド性能が不十分であるという欠点があった。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、シールドシェルとシールド電線との間に生ずる隙間を閉塞してシールド性能を向上させることが可能なシールドコネクタの提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、筒状に形成したシールドシェルの内部に、シールド電線の端末部が配され、かつ、前記端末部から露出した前記シールド電線のシールド層と前記シールドシェルとが導通接続されたシールドコネクタにおいて、前記シールドシェルと前記シールド層との導通接続を行う箇所の後方には、前記シールド電線の外周と同径で前記シールド電線を隙間なく挿通する挿通孔を備えると共に、外周を前記シールドシェルの内壁に密着させることで前記シールドシェルとの導通接続を行い、前記シールドシェルと前記シールド電線との間の隙間を閉塞する導電性の蓋体を備えたところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２に係る発明は、筒状に形成したシールドシェルの内部に、シールド電線の端末部が配され、かつ、前記端末部から露出した前記シールド電線のシールド層と前記シールドシェルとが導通接続されたシールドコネクタにおいて、
前記シールドシェルと前記シールド電線との間の隙間を閉塞すると共に、内側筒体の外周に前記シールド層を反転させて覆い被せてからその外周に外側筒体を嵌め合わせ、さらにこの外側筒体の上面と下面をと凹み変形させてかしめることで前記シールド層との導通接続を行う導電性の蓋体を備えたところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３に係る発明は、筒状に形成したシールドシェルの内部に、シールド電線の端末部が配され、かつ、前記端末部から露出した前記シールド電線のシールド層と前記シールドシェルとが導通接続されたシールドコネクタにおいて、導電性樹脂によって形成されると共に露出した前記シールド層の外側に配置されて、前記シールドシェルと前記シールド電線との間の隙間を閉塞する蓋体を備え、その蓋体には、前記シールドシェルと前記シールド層とに共に弾性接触してそれらの間を導通接続する金属部材が保持されると共に、前記蓋体が前記シールドシェル内に挿入されると、前記金属部材は、前記シールドシェルの内壁を押えつけると共に、前記シールド層を挟み込むように周方向に沿って縮径変形するところに特徴を有する。
【０００８】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１の発明＞
上記のように構成した請求項１に係る発明によれば、シールドシェルとシールド層との導通接続を行う箇所の後方において、シールドシェルに導通接続された導電性の蓋体がシールドシェルの内周とシールド電線の外周との隙間を閉塞するので、低周波から高周波に亘る電磁波に対するシールド性能を向上させることが可能となる。
【０００９】
＜請求項２の発明＞
また請求項２に係る発明によれば、蓋体が内側筒体の外周にシールドシェルの内周とシールド電線の外周との隙間を導電性の蓋体で導通接続しつつ閉塞するので、低周波から高周波に亘る電磁波に対するシールド性能を向上させることが可能となるとなると共に、シールド層と蓋体の接続をシールド層の全周に亘り行うことができるので導通接続の信頼性が高まる。
【００１０】
＜請求項３の発明＞
また、請求項３に係る発明によれば、シールド層とシールドシェルとの導通接続は金属部材の弾性反力でもってシールドシェルの内壁を押圧して行われるので確実に導通接続がなされる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図に基づいて説明する。
＜第１実施形態＞
図１には本実施形態のシールドコネクタ１０が示してある。シールドコネクタ１０は、ハウジング２０の内部にシールドシェル３０を備える。そして、シールドシェル３０の内部にはシールド電線６０と接続された端子金具５０が収容されている。
【００１２】
ハウジング２０は、合成樹脂製であり、筒状の本体２１を備え、本体２１の前方側（図１の左側）は、その周囲がフード部２２で囲まれている。フード部２２は、ハウジング２０の前面に開放しており、その開放口から内部へ相手コネクタ（図示せず）が嵌入される。また、本体２１は外筒体２１Ａと内筒体２１Ｂとからなり、互いの端部同士を重ね合わせた状態で配設されている。
外筒体２１Ａは後面に開放しており、その内径の違いから主筒部２３と後筒部２４とに分けられ、主筒部２３よりも後筒部２４の方が大径である。外筒体２１Ａの後面の開口端に設けられた後筒部２４は、内部にゴム栓１１とゴム栓止１２とが嵌め込まれて本体２１の内部を密に保ち、後方からの水や塵の侵入を防ぐ。また、後筒部２４の開口端の下部には凹部２４Ａが設けられておりゴム栓止１２に設けられた凸部１２Ａが嵌め込まれてゴム栓１１は位置決めされる。主筒部２３は後述するシールドシェル３０を収容可能な所定の径を有する。
内筒体２１Ｂは後端の周方向の複数箇所に配置した連絡壁（図示せず）により主筒部２３の内壁と連絡されている。内筒体２１Ｂは内部に雌型の端子金具５０を収容するためのキャビティ２７が形成されており、そのキャビティ２７内には、端子金具５０を抜け止めするためのランス２６が設けられている。また内筒体２１Ｂの中央の外周部分にはシールドシェル３０を抜け止めするため前周に亘って当接部２５が設けられている。
【００１３】
シールドシェル３０は、導電性の金属板を筒状に屈曲させて両端を突き合わせ状態に接合することにより形成される。シールドシェル３０の前端は板材の先端を内周方向に折り返して重ね合わされている。このため、前端開口部３４は折り返された部分が曲面をなして角が引っ掛かることがないので相手側シールドシェル（図示せず）との嵌合とシールドシェル３０の挿入とが円滑になされる。シールドシェル３０を挿入すると前端開口部３４が当接部のテーパ面２５Ａを乗り越えて折り返し端３５が当接部２５の当接面２５Ｂと当接する。これに加えて、シールドシェル３０の後端は拡開してフランジ３１を形成し、このフランジ３１が主筒部２３と後筒部２４との境界に設けられた段差部２８と突き当たる。これによりシールドシェル３０はハウジング２０内に固定される（図１参照）。また、シールドシェル３０の中央付近には周壁を内周方向に屈曲させて形成された弾性接触片３２が上下左右に設けられており図１では上下２箇所の弾性接触片３２の断面が示されている。この弾性接触片３２により後述するシールド電線６０のシールド層６３と接続がなされる。
【００１４】
端子金具５０は、導電性の金属板を切断及び曲げ加工して形成され、接続部５１と圧着部５２とからなる。接続部５１は前端の挿入孔５３から相手側の端子金具のタブ部（図示せず）が篏入されることにより導通接続がなされる。圧着部５２はシールド電線６０の内導体６１と圧着される。これにより、端子金具５０とシールド電線６０とが接続される。
【００１５】
シールド電線６０は、複数の素線を束ねてなる内導体６１の外周を絶縁層６２で覆い、絶縁層６２の外周を金属細線を編みこんでなるシールド層６３で覆い、シールド層６３の外周を被覆６４で覆った構造である。図２に示すように、シールド電線６０の端末は、先端側から内導体６１、絶縁層６２、シールド層６３と階層的に露出される。剥き出しにされた内導体６１には上述した圧着部５２が圧着されるとともに、剥き出しにされたシールド層６３は被覆６４の端部外面上に折り返されて、導通リング６５が取りつけられる（図１参照）。導通リング６５は、シールド層６３がほつれないように挟みこんで保持するとともにシールドシェル３０の弾性接触片３２と接触してシールド層６３とシールドシェル３０との導通が図られる。
【００１６】
さて、導通リング６５の後方には、本発明の特徴であるシールドキャップ７０が備わっている（図１参照）。図２（Ａ）に示すようにシールドキャップ７０は導電ゴム製であり円筒形状をなしている。シールドキャップ７０にはシールド電線６０の外周と同径の挿通孔７１を備える。挿通孔７１へシールド電線６０を挿通させると、挿通孔７１はシールド電線６０を隙間なく挿通する（図２（Ｂ）参照）。
【００１７】
また、シールドキャップ７０の外径は主筒部２３の内径と同径であるとともに、シールドキャップ７０の外周には全周に亘り突条７２が設けられている（図２（Ａ）参照）。シールドキャップ７０をシールドシェル３０へ挿入させる場合には、シールドキャップ７０は弾性を備えるので窄小変形されてシールドシェル３０内に挿入可能となる。挿入後はシールドキャップ７０の弾発力により突条７２をシールドシェル３０の内壁に押し付けるように密着させる。このため、シールドシェル３０との導通接続を確実なものとするとともに、シールドシェル３０とシールドキャップ７０との境界に隙間が生じることがない。
【００１８】
このように構成されたシールドコネクタ１０によれば、導電ゴム製のシールドキャップ７０が、後方のシールドシェル３０とシールド電線６０との隙間を塞ぐことができるので、シールド性能が向上し、特に、従来は担保されていなかった高周波領域の電磁波に対するシールド性能が向上する。したがって、シールドコネクタ１０は低周波領域から高周波領域に亘る電磁波に対するシールド性能を向上させることが可能となる。
【００１９】
また、シールドキャップ７０の突条７２がシールドシェル３０の内壁を押さえ付けるように密着しているので、シールドキャップ７０とシールドシェル３０との導通接続を確実なものとして接触抵抗が低減されるので、シールドコネクタ１０はシールド性能をより向上させることが可能となる。
【００２０】
＜第２実施形態＞
図３乃至図５は本発明の第２実施形態を示す。
この第２実施形態は、図３に示すようにシールドシェル３０の弾性接触片３２に代えて、シールドキャップ８０によってシールドシェル３０とシールド層６３との導通接続を行う点を上記第１実施形態とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記第１実施形態と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２１】
本実施形態では、シールドキャップ８０は導電性樹脂による蓋部８１に金属製の接触子８２を一対備えてなる。図４（Ａ）に示すように蓋部８１は円筒形状の基部８３に組付突部８４を備えてなり、基部８３の外径はシールドシェル３０の内径と等しい。組付突部８４には接触子８２が取りつけられる。接触子８２は金属板を折り曲げ加工して形成されており、接触子８２には前方へ向けてテーパ面８５が設けられており、シールドシェル３０内に収容されるときにはこのテーパ面８５と主筒部２３の内壁との摺接により接触子８２の変形が促されて組付けを容易にする。
【００２２】
シールドキャップ８０は組付け前は図５（Ａ）に示す状態である。シールド電線６０のシールド層６３を剥き出しにした個所をシールドキャップ８０の中心部へ挿入する（図４（Ｂ）参照）。すると、接触子８２が弾性変形して図５（Ｂ）に示すように接触子８２は基部８３の外周へ突出した状態となる。そして、シールドシェル３０内に挿入されるとテーパ面８５とシールドシェル３０の内壁とが摺接することによって接触子８２はシールドキャップ８０の縮径方向へ圧縮されて基部８３の内周へ入り込む。その後、図５（Ｃ）に示すように接触子８２は弾発力によりシールドシェル３０の内壁を押えつけるように導通接続を行うとともにシールド層６３をさらに挟み込むので導通接続をより確実なものとする。
【００２３】
このように、本実施形態のシールドコネクタ１０によればシールドキャップ８０は、シールド層６３とシールドシェル３０との接続を接触子８２で行うとともにシールド層６３とシールドシェル３０との隙間を蓋部８１で塞ぐのでシールド性能を向上させるとともに部品点数を減少させてシールドコネクタ１０の全長を短くコンパクトにすることが可能となる。
また、シールドシェル３０に弾性接触片３２を設ける必要がないので、シールドシェル３０の構造が単純になりシールドコネクタ１０は加工が容易となる。
【００２４】
＜第３実施形態＞
本実施形態は図６に示すようにシールド電線６０の端末において剥き出しにしたシールド層６３と絶縁層６２との間に導電性を備えた金属リング８６を備える点を上記第２実施形態とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記第２実施形態と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、重複する説明は省略する。
このような構成とすれば、シールド層６３が金属リング８６と接触子８２とにより挾持されて確実な導通接続がえられるのでシールド性能がより向上する。
【００２５】
＜第４実施形態＞
本実施形態は図７（Ａ）に示すように、シールドキャップ８０は導電ゴム製であり、円筒形の蓋部８１に６角断面の筒形状の接触部８７を備え、接触部８７の外周面上にシールド層６３を反転させて覆い被せられる。その後、シールド層６３を覆い被せた接触部８７の外周に６角断面の筒形状の金属リング８６を嵌め合わせて、上面と下面とを冶具により挟みこんで凹み変形させてかしめる（図７（Ｂ）参照）。このようにしてシールド層６３とシールドキャップ８０とが接続される点を上記第３実施形態とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記第３実施形態と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、重複する説明は省略する。
このよう構成とすればシールド層６３とシールドキャップ８０との接続をシールド層６３の全周に亘り行うことができるので導通接続の信頼性が高まる。
【００２６】
＜第５実施形態＞
本実施形態は図８に示すように、導電ゴム製のシールドキャップ９０は、円筒形状のキャップ部９１の後方に栓部９２を一体に備え、キャップ部９１がシールド層６３とシールドシェル３０との導通接続を行うとともに、栓部がシールド電線６０と後筒部２４との隙間を塞いでいる点を上記第１実施形態とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記第１実施形態と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２７】
このような構成とすれば、シールドキャップ９０が、水や塵の侵入を防ぐことができる。したがって、シールドコネクタ１０はゴム栓を省略できるので、部品点数の減少が図れるとともにシールドコネクタ１０の全長を短くコンパクトにすることが可能となる。
【００２８】
＜他の実施形態＞
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記第１実施形態ではシールド層６３とシールドシェル３０との導通接続をシールドシェル３０と一体の弾性接触片３２により行っていたが、弾性接触片３２を導通リング６５に設けたものであってもよい。また、別体の接続部材を用いるものであってもよい。
（２）上記実施形態では端子金具５０に雌型のものを用いたが、雄型のものを用いるものであってもよい。また、コネクタ同士を接続させるものに限らず電気機器に直接接続するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るシールドコネクタの断面図
【図２】シールドキャップとシールド電線との斜視図
【図３】第２実施形態に係るシールドコネクタの断面図
【図４】シールドキャップとシールド電線との斜視図
【図５】シールドキャップの組付け状態を表す正面図
【図６】第３実施形態に係るシールドキャップとシールド電線との斜視図
【図７】第４実施形態に係るシールドキャップとシールド電線との斜視図
【図８】第５実施形態に係るシールドコネクタの断面図
【図９】従来のシールドコネクタの断面図
【図１０】従来の接触子の斜視図
【符号の説明】
１０…シールドコネクタ
３０…シールドシェル
６０…シールド電線
６３…シールド層
７０，８０，９０…シールドキャップ（蓋体）
８２…接触子（金属部材）
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールドコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のシールドコネクタとして、特開平８−１３８７９８号公報に記載のものが知られている。図９に示すように、シールドコネクタ１は、シールド電線３と接続された端子金具５の周囲を金属製のシールドシェル２で覆い、シールドシェル２とシールド層３Ａとを導通接続するものである。そして、図１０に示すように、シールドシェル２とシールド層３Ａとの導通接続を行う接触子４は、金属製であり、円筒形状の外殻４Ａの中心に圧着部４Ｂを備え、外殻４Ａがシールドシェル２と接触し、圧着部４Ｂがシールド層３Ａを圧着して、接触子４はシールドシェル２とシールド層３Ａとの導通接続を行う構成である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来のシールドコネクタ１においては、外殻４Ａと圧着部４Ｂとの間には隙間が生じている（図１０参照）ので、シールドシェル２の端末部の後方へ開放するシールドシェル２とシールド電線３との間はシールドがなされていなかった。したがって、低周波領域の電磁波に対するシールド性能については担保されているが、高周波領域の電磁波に対するシールド性能が不十分であるという欠点があった。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、シールドシェルとシールド電線との間に生ずる隙間を閉塞してシールド性能を向上させることが可能なシールドコネクタの提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、筒状に形成したシールドシェルの内部に、シールド電線の端末部が配され、かつ、前記端末部から露出した前記シールド電線のシールド層と前記シールドシェルとが導通接続されたシールドコネクタにおいて、前記シールドシェルと前記シールド層との導通接続を行う箇所の後方には、前記シールド電線の外周と同径で前記シールド電線を隙間なく挿通する挿通孔を備えると共に、外周を前記シールドシェルの内壁に密着させることで前記シールドシェルとの導通接続を行い、前記シールドシェルと前記シールド電線との間の隙間を閉塞する導電性の蓋体を備えたところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２に係る発明は、筒状に形成したシールドシェルの内部に、シールド電線の端末部が配され、かつ、前記端末部から露出した前記シールド電線のシールド層と前記シールドシェルとが導通接続されたシールドコネクタにおいて、
前記シールドシェルと前記シールド電線との間の隙間を閉塞すると共に、内側筒体の外周に前記シールド層を反転させて覆い被せてからその外周に外側筒体を嵌め合わせ、さらにこの外側筒体の上面と下面をと凹み変形させてかしめることで前記シールド層との導通接続を行う導電性の蓋体を備えたところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３に係る発明は、筒状に形成したシールドシェルの内部に、シールド電線の端末部が配され、かつ、前記端末部から露出した前記シールド電線のシールド層と前記シールドシェルとが導通接続されたシールドコネクタにおいて、導電性樹脂によって形成されると共に露出した前記シールド層の外側に配置されて、前記シールドシェルと前記シールド電線との間の隙間を閉塞する蓋体を備え、その蓋体には、前記シールドシェルと前記シールド層とに共に弾性接触してそれらの間を導通接続する金属部材が保持されると共に、前記蓋体が前記シールドシェル内に挿入されると、前記金属部材は、前記シールドシェルの内壁を押えつけると共に、前記シールド層を挟み込むように周方向に沿って縮径変形するところに特徴を有する。
【０００８】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１の発明＞
上記のように構成した請求項１に係る発明によれば、シールドシェルとシールド層との導通接続を行う箇所の後方において、シールドシェルに導通接続された導電性の蓋体がシールドシェルの内周とシールド電線の外周との隙間を閉塞するので、低周波から高周波に亘る電磁波に対するシールド性能を向上させることが可能となる。
【０００９】
＜請求項２の発明＞
また請求項２に係る発明によれば、蓋体が内側筒体の外周にシールドシェルの内周とシールド電線の外周との隙間を導電性の蓋体で導通接続しつつ閉塞するので、低周波から高周波に亘る電磁波に対するシールド性能を向上させることが可能となるとなると共に、シールド層と蓋体の接続をシールド層の全周に亘り行うことができるので導通接続の信頼性が高まる。
【００１０】
＜請求項３の発明＞
また、請求項３に係る発明によれば、シールド層とシールドシェルとの導通接続は金属部材の弾性反力でもってシールドシェルの内壁を押圧して行われるので確実に導通接続がなされる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図に基づいて説明する。
＜第１実施形態＞
図１には本実施形態のシールドコネクタ１０が示してある。シールドコネクタ１０は、ハウジング２０の内部にシールドシェル３０を備える。そして、シールドシェル３０の内部にはシールド電線６０と接続された端子金具５０が収容されている。
【００１２】
ハウジング２０は、合成樹脂製であり、筒状の本体２１を備え、本体２１の前方側（図１の左側）は、その周囲がフード部２２で囲まれている。フード部２２は、ハウジング２０の前面に開放しており、その開放口から内部へ相手コネクタ（図示せず）が嵌入される。また、本体２１は外筒体２１Ａと内筒体２１Ｂとからなり、互いの端部同士を重ね合わせた状態で配設されている。
外筒体２１Ａは後面に開放しており、その内径の違いから主筒部２３と後筒部２４とに分けられ、主筒部２３よりも後筒部２４の方が大径である。外筒体２１Ａの後面の開口端に設けられた後筒部２４は、内部にゴム栓１１とゴム栓止１２とが嵌め込まれて本体２１の内部を密に保ち、後方からの水や塵の侵入を防ぐ。また、後筒部２４の開口端の下部には凹部２４Ａが設けられておりゴム栓止１２に設けられた凸部１２Ａが嵌め込まれてゴム栓１１は位置決めされる。主筒部２３は後述するシールドシェル３０を収容可能な所定の径を有する。
内筒体２１Ｂは後端の周方向の複数箇所に配置した連絡壁（図示せず）により主筒部２３の内壁と連絡されている。内筒体２１Ｂは内部に雌型の端子金具５０を収容するためのキャビティ２７が形成されており、そのキャビティ２７内には、端子金具５０を抜け止めするためのランス２６が設けられている。また内筒体２１Ｂの中央の外周部分にはシールドシェル３０を抜け止めするため前周に亘って当接部２５が設けられている。
【００１３】
シールドシェル３０は、導電性の金属板を筒状に屈曲させて両端を突き合わせ状態に接合することにより形成される。シールドシェル３０の前端は板材の先端を内周方向に折り返して重ね合わされている。このため、前端開口部３４は折り返された部分が曲面をなして角が引っ掛かることがないので相手側シールドシェル（図示せず）との嵌合とシールドシェル３０の挿入とが円滑になされる。シールドシェル３０を挿入すると前端開口部３４が当接部のテーパ面２５Ａを乗り越えて折り返し端３５が当接部２５の当接面２５Ｂと当接する。これに加えて、シールドシェル３０の後端は拡開してフランジ３１を形成し、このフランジ３１が主筒部２３と後筒部２４との境界に設けられた段差部２８と突き当たる。これによりシールドシェル３０はハウジング２０内に固定される（図１参照）。また、シールドシェル３０の中央付近には周壁を内周方向に屈曲させて形成された弾性接触片３２が上下左右に設けられており図１では上下２箇所の弾性接触片３２の断面が示されている。この弾性接触片３２により後述するシールド電線６０のシールド層６３と接続がなされる。
【００１４】
端子金具５０は、導電性の金属板を切断及び曲げ加工して形成され、接続部５１と圧着部５２とからなる。接続部５１は前端の挿入孔５３から相手側の端子金具のタブ部（図示せず）が篏入されることにより導通接続がなされる。圧着部５２はシールド電線６０の内導体６１と圧着される。これにより、端子金具５０とシールド電線６０とが接続される。
【００１５】
シールド電線６０は、複数の素線を束ねてなる内導体６１の外周を絶縁層６２で覆い、絶縁層６２の外周を金属細線を編みこんでなるシールド層６３で覆い、シールド層６３の外周を被覆６４で覆った構造である。図２に示すように、シールド電線６０の端末は、先端側から内導体６１、絶縁層６２、シールド層６３と階層的に露出される。剥き出しにされた内導体６１には上述した圧着部５２が圧着されるとともに、剥き出しにされたシールド層６３は被覆６４の端部外面上に折り返されて、導通リング６５が取りつけられる（図１参照）。導通リング６５は、シールド層６３がほつれないように挟みこんで保持するとともにシールドシェル３０の弾性接触片３２と接触してシールド層６３とシールドシェル３０との導通が図られる。
【００１６】
さて、導通リング６５の後方には、本発明の特徴であるシールドキャップ７０が備わっている（図１参照）。図２（Ａ）に示すようにシールドキャップ７０は導電ゴム製であり円筒形状をなしている。シールドキャップ７０にはシールド電線６０の外周と同径の挿通孔７１を備える。挿通孔７１へシールド電線６０を挿通させると、挿通孔７１はシールド電線６０を隙間なく挿通する（図２（Ｂ）参照）。
【００１７】
また、シールドキャップ７０の外径は主筒部２３の内径と同径であるとともに、シールドキャップ７０の外周には全周に亘り突条７２が設けられている（図２（Ａ）参照）。シールドキャップ７０をシールドシェル３０へ挿入させる場合には、シールドキャップ７０は弾性を備えるので窄小変形されてシールドシェル３０内に挿入可能となる。挿入後はシールドキャップ７０の弾発力により突条７２をシールドシェル３０の内壁に押し付けるように密着させる。このため、シールドシェル３０との導通接続を確実なものとするとともに、シールドシェル３０とシールドキャップ７０との境界に隙間が生じることがない。
【００１８】
このように構成されたシールドコネクタ１０によれば、導電ゴム製のシールドキャップ７０が、後方のシールドシェル３０とシールド電線６０との隙間を塞ぐことができるので、シールド性能が向上し、特に、従来は担保されていなかった高周波領域の電磁波に対するシールド性能が向上する。したがって、シールドコネクタ１０は低周波領域から高周波領域に亘る電磁波に対するシールド性能を向上させることが可能となる。
【００１９】
また、シールドキャップ７０の突条７２がシールドシェル３０の内壁を押さえ付けるように密着しているので、シールドキャップ７０とシールドシェル３０との導通接続を確実なものとして接触抵抗が低減されるので、シールドコネクタ１０はシールド性能をより向上させることが可能となる。
【００２０】
＜第２実施形態＞
図３乃至図５は本発明の第２実施形態を示す。
この第２実施形態は、図３に示すようにシールドシェル３０の弾性接触片３２に代えて、シールドキャップ８０によってシールドシェル３０とシールド層６３との導通接続を行う点を上記第１実施形態とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記第１実施形態と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２１】
本実施形態では、シールドキャップ８０は導電性樹脂による蓋部８１に金属製の接触子８２を一対備えてなる。図４（Ａ）に示すように蓋部８１は円筒形状の基部８３に組付突部８４を備えてなり、基部８３の外径はシールドシェル３０の内径と等しい。組付突部８４には接触子８２が取りつけられる。接触子８２は金属板を折り曲げ加工して形成されており、接触子８２には前方へ向けてテーパ面８５が設けられており、シールドシェル３０内に収容されるときにはこのテーパ面８５と主筒部２３の内壁との摺接により接触子８２の変形が促されて組付けを容易にする。
【００２２】
シールドキャップ８０は組付け前は図５（Ａ）に示す状態である。シールド電線６０のシールド層６３を剥き出しにした個所をシールドキャップ８０の中心部へ挿入する（図４（Ｂ）参照）。すると、接触子８２が弾性変形して図５（Ｂ）に示すように接触子８２は基部８３の外周へ突出した状態となる。そして、シールドシェル３０内に挿入されるとテーパ面８５とシールドシェル３０の内壁とが摺接することによって接触子８２はシールドキャップ８０の縮径方向へ圧縮されて基部８３の内周へ入り込む。その後、図５（Ｃ）に示すように接触子８２は弾発力によりシールドシェル３０の内壁を押えつけるように導通接続を行うとともにシールド層６３をさらに挟み込むので導通接続をより確実なものとする。
【００２３】
このように、本実施形態のシールドコネクタ１０によればシールドキャップ８０は、シールド層６３とシールドシェル３０との接続を接触子８２で行うとともにシールド層６３とシールドシェル３０との隙間を蓋部８１で塞ぐのでシールド性能を向上させるとともに部品点数を減少させてシールドコネクタ１０の全長を短くコンパクトにすることが可能となる。
また、シールドシェル３０に弾性接触片３２を設ける必要がないので、シールドシェル３０の構造が単純になりシールドコネクタ１０は加工が容易となる。
【００２４】
＜第３実施形態＞
本実施形態は図６に示すようにシールド電線６０の端末において剥き出しにしたシールド層６３と絶縁層６２との間に導電性を備えた金属リング８６を備える点を上記第２実施形態とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記第２実施形態と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、重複する説明は省略する。
このような構成とすれば、シールド層６３が金属リング８６と接触子８２とにより挾持されて確実な導通接続がえられるのでシールド性能がより向上する。
【００２５】
＜第４実施形態＞
本実施形態は図７（Ａ）に示すように、シールドキャップ８０は導電ゴム製であり、円筒形の蓋部８１に６角断面の筒形状の接触部８７を備え、接触部８７の外周面上にシールド層６３を反転させて覆い被せられる。その後、シールド層６３を覆い被せた接触部８７の外周に６角断面の筒形状の金属リング８６を嵌め合わせて、上面と下面とを冶具により挟みこんで凹み変形させてかしめる（図７（Ｂ）参照）。このようにしてシールド層６３とシールドキャップ８０とが接続される点を上記第３実施形態とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記第３実施形態と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、重複する説明は省略する。
このよう構成とすればシールド層６３とシールドキャップ８０との接続をシールド層６３の全周に亘り行うことができるので導通接続の信頼性が高まる。
【００２６】
＜第５実施形態＞
本実施形態は図８に示すように、導電ゴム製のシールドキャップ９０は、円筒形状のキャップ部９１の後方に栓部９２を一体に備え、キャップ部９１がシールド層６３とシールドシェル３０との導通接続を行うとともに、栓部がシールド電線６０と後筒部２４との隙間を塞いでいる点を上記第１実施形態とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記第１実施形態と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２７】
このような構成とすれば、シールドキャップ９０が、水や塵の侵入を防ぐことができる。したがって、シールドコネクタ１０はゴム栓を省略できるので、部品点数の減少が図れるとともにシールドコネクタ１０の全長を短くコンパクトにすることが可能となる。
【００２８】
＜他の実施形態＞
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記第１実施形態ではシールド層６３とシールドシェル３０との導通接続をシールドシェル３０と一体の弾性接触片３２により行っていたが、弾性接触片３２を導通リング６５に設けたものであってもよい。また、別体の接続部材を用いるものであってもよい。
（２）上記実施形態では端子金具５０に雌型のものを用いたが、雄型のものを用いるものであってもよい。また、コネクタ同士を接続させるものに限らず電気機器に直接接続するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るシールドコネクタの断面図
【図２】シールドキャップとシールド電線との斜視図
【図３】第２実施形態に係るシールドコネクタの断面図
【図４】シールドキャップとシールド電線との斜視図
【図５】シールドキャップの組付け状態を表す正面図
【図６】第３実施形態に係るシールドキャップとシールド電線との斜視図
【図７】第４実施形態に係るシールドキャップとシールド電線との斜視図
【図８】第５実施形態に係るシールドコネクタの断面図
【図９】従来のシールドコネクタの断面図
【図１０】従来の接触子の斜視図
【符号の説明】
１０…シールドコネクタ
３０…シールドシェル
６０…シールド電線
６３…シールド層
７０，８０，９０…シールドキャップ（蓋体）
８２…接触子（金属部材）
Claims (3)
- 筒状に形成したシールドシェルの内部に、シールド電線の端末部が配され、かつ、前記端末部から露出した前記シールド電線のシールド層と前記シールドシェルとが導通接続されたシールドコネクタにおいて、
前記シールドシェルと前記シールド層との導通接続を行う箇所の後方には、前記シールド電線の外周と同径で前記シールド電線を隙間なく挿通する挿通孔を備えると共に、外周を前記シールドシェルの内壁に密着させることで前記シールドシェルとの導通接続を行い、前記シールドシェルと前記シールド電線との間の隙間を閉塞する導電性の蓋体を備えたことを特徴とするシールドコネクタ。 - 筒状に形成したシールドシェルの内部に、シールド電線の端末部が配され、かつ、前記端末部から露出した前記シールド電線のシールド層と前記シールドシェルとが導通接続されたシールドコネクタにおいて、
前記シールドシェルと前記シールド電線との間の隙間を閉塞すると共に、内側筒体の外周に前記シールド層を反転させて覆い被せてからその外周に外側筒体を嵌め合わせ、さらにこの外側筒体の上面と下面をと凹み変形させてかしめることで前記シールド層との導通接続を行う導電性の蓋体を備えたことを特徴とするシールドコネクタ。 - 筒状に形成したシールドシェルの内部に、シールド電線の端末部が配され、かつ、前記端末部から露出した前記シールド電線のシールド層と前記シールドシェルとが導通接続されたシールドコネクタにおいて、
導電性樹脂によって形成されると共に露出した前記シールド層の外側に配置されて、前記シールドシェルと前記シールド電線との間の隙間を閉塞する蓋体を備え、
その蓋体には、前記シールドシェルと前記シールド層とに共に弾性接触してそれらの間を導通接続する金属部材が保持されると共に、
前記蓋体が前記シールドシェル内に挿入されると、前記金属部材は、前記シールドシェルの内壁を押えつけると共に、前記シールド層を挟み込むように周方向に沿って縮径変形することを特徴とするシールドコネクタ。
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