JPH10284891A - Component mounter and mounting method - Google Patents
Component mounter and mounting methodInfo
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- JPH10284891A JPH10284891A JP9083724A JP8372497A JPH10284891A JP H10284891 A JPH10284891 A JP H10284891A JP 9083724 A JP9083724 A JP 9083724A JP 8372497 A JP8372497 A JP 8372497A JP H10284891 A JPH10284891 A JP H10284891A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、部品を吸着して基
板に実装する場合等に利用される部品実装方法及びその
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting method and an apparatus used when a component is sucked and mounted on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、回路基板は高密度化が進み、集積
回路などの電子部品は出力ピン数の増加と出力ピンの狭
ピッチ化が進んでいる。このため、部品装着時の高精度
化が要求されている。2. Description of the Related Art In recent years, the density of circuit boards has been increased, and the number of output pins and the pitch of output pins of electronic components such as integrated circuits have been reduced. For this reason, high precision at the time of component mounting is required.
【０００３】従来の部品実装装置としては、例えば特開
平４−２９１７９５号公報に開示されたもの等が知られ
ている。以下、その部品実装装置を図１６、図１７を参
照して説明する。[0003] As a conventional component mounting apparatus, for example, one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 4-91795 is known. Hereinafter, the component mounting apparatus will be described with reference to FIGS.
【０００４】図１６において、部品実装装置は、部品３
を供給する部品供給部６と、基板４を搬入・搬出しかつ
所定位置に保持するテーブル部５と、部品３を吸着する
部品吸着ヘッド部２９と、吸着された部品３をカメラで
撮像する撮像部２８と、部品吸着ヘッド部２９及び撮像
部２８を任意の位置に位置決めできるＸＹロボット部７
と、装置全体の制御を行う制御部８で構成されている。In FIG. 16, a component mounting apparatus includes a component 3
Supply unit 6 for supplying the components, a table unit 5 for loading and unloading the substrate 4 and holding the substrate 4 at a predetermined position, a component suction head unit 29 for sucking the components 3, and an imaging for imaging the sucked components 3 with a camera Unit 28, XY robot unit 7 capable of positioning component suction head unit 29 and imaging unit 28 at arbitrary positions.
And a control unit 8 for controlling the entire apparatus.
【０００５】部品吸着ヘッド部２９と撮像部２８の詳細
を図１７に示す。部品吸着ヘッド部２９においては、部
品３を吸着するノズル２は回転角を位置決めするモータ
３０に固定されており、モータ３０はレール３１上を摺
動するムーバー３２に固定されている。ムーバー３２は
モータ３３によりボールねじ３４を回転させることによ
り上下昇降するナット３５に固定されている。従ってノ
ズル２は部品吸着ヘッド部２９で自由に上下昇降し、か
つ回転方向に位置決めできる。FIG. 17 shows details of the component suction head section 29 and the image pickup section 28. In the component suction head section 29, the nozzle 2 for suctioning the component 3 is fixed to a motor 30 for positioning a rotation angle, and the motor 30 is fixed to a mover 32 that slides on a rail 31. The mover 32 is fixed to a nut 35 which moves up and down by rotating a ball screw 34 by a motor 33. Therefore, the nozzle 2 can be freely moved up and down by the component suction head 29 and positioned in the rotation direction.
【０００６】一方、撮像部２８においては、認識カメラ
３６が光学系３７のレンズ及びプリズムを介して部品３
の画像を入力する。この光学系３７はレール３８を摺動
するムーバー３９に固定され、ムーバー３９はモータ４
０より回転するボールねじ４１とナット（図示せず）に
より左右にスライドする。従って、光学系３７は認識画
像を取り込む時にはノズル２の下面に移動し、部品３を
吸着及び実装する時にはノズル２の下面より退避する。On the other hand, in the imaging section 28, the recognition camera 36 is connected to the component 3 via the lens and prism of the optical system 37.
Enter the image of. The optical system 37 is fixed to a mover 39 that slides on a rail 38, and the mover 39 is
It slides right and left by a ball screw 41 and a nut (not shown) rotating from 0. Therefore, the optical system 37 moves to the lower surface of the nozzle 2 when capturing the recognition image, and retracts from the lower surface of the nozzle 2 when sucking and mounting the component 3.
【０００７】以上の構成の部品実装装置の動作を説明す
る。基板４はテーブル部５により搬入され、部品実装装
置の中央部に保持される。ＸＹロボット部７は部品吸着
ヘッド部２９を部品供給部６上に移動させ、真空吸着装
置（図示せず）にて部品３を吸着する。ＸＹロボット部
７が基板４の上に部品吸着ヘッド部２９を移動する間
に、モータ４０の回転により光学系３７はノズル２の下
に移動し、部品３の画像を認識カメラ３６で認識する。
この認識画像をもとに制御部８により実装の回転方向の
位置補正をモータ３３によって行う。位置補正完了後再
び認識カメラ３６にて部品３の画像を再認識し、回転方
向の位置補正が正確になされているか否かを確認する。The operation of the component mounting apparatus having the above configuration will be described. The board 4 is carried in by the table unit 5 and held at the center of the component mounting apparatus. The XY robot unit 7 moves the component suction head unit 29 onto the component supply unit 6 and suctions the component 3 by a vacuum suction device (not shown). While the XY robot unit 7 moves the component suction head unit 29 over the substrate 4, the rotation of the motor 40 moves the optical system 37 below the nozzle 2, and the image of the component 3 is recognized by the recognition camera 36.
Based on the recognition image, the control unit 8 corrects the mounting position in the rotation direction by the motor 33. After completion of the position correction, the image of the component 3 is re-recognized by the recognition camera 36 again, and it is confirmed whether or not the position correction in the rotation direction has been correctly performed.
【０００８】回転方向の位置補正後はモータ４０の回転
により、光学系３７はノズル２の下から退避する。ＸＹ
ロボット部７が部品吸着ヘッド部２９を基板４の上に移
動させる間に、最後に画像入力した情報により部品３の
ＸＹ方向の誤差を計算し、ＸＹロボット部７はＸＹ方向
の位置を補正し、部品３を基板４に実装する。After the position correction in the rotation direction, the optical system 37 is retracted from under the nozzle 2 by the rotation of the motor 40. XY
While the robot unit 7 moves the component suction head unit 29 onto the substrate 4, the XY robot unit 7 calculates the XY error of the component 3 based on the last image input information, and corrects the XY position. Then, the component 3 is mounted on the board 4.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の部品実装装置では、部品吸着ヘッド部２９
及び撮像部２８を備えたＸＹロボット部７の質量が大き
く、またこれらを駆動するモータ３３、４０の位置決め
誤差及びボールねじ機構等の機械的誤差を不可避的に有
しているため、部品３の実装精度が十分達成することが
できないという問題があった。However, in the conventional component mounting apparatus as described above, the component suction head 29
In addition, the mass of the XY robot unit 7 including the imaging unit 28 is large, and the XY robot unit 7 inevitably has positioning errors of the motors 33 and 40 that drive them and mechanical errors of a ball screw mechanism and the like. There is a problem that the mounting accuracy cannot be sufficiently achieved.
【００１０】また、部品吸着についても同様で、ＸＹロ
ボット部７が予め設定された場所に位置決めを行い、部
品３を吸着するため、必ずしも部品３の中心点を吸着で
きなかった。このため、部品３を正確に吸着できなかっ
たり、部品供給部６から実装位置まで移動する間に部品
３が落下するという問題があった。[0010] The same applies to picking up components. The XY robot unit 7 performs positioning at a preset location and sucks up the component 3. Therefore, the center point of the component 3 cannot always be picked up. For this reason, there has been a problem that the component 3 cannot be accurately sucked, or the component 3 drops while moving from the component supply unit 6 to the mounting position.
【００１１】さらに、基板４のそりなどに伴って傾いた
場所への実装に対して部品３を水平のまま実装していた
ため、実装精度が向上しないという問題点があった。Furthermore, since the components 3 are mounted horizontally while being mounted on a place inclined due to the warpage of the substrate 4, there is a problem that the mounting accuracy is not improved.
【００１２】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、部品
を実装所定位置に装着する際に精度良く位置補正を行
い、部品を基板に高精度に実装できる部品実装方法及び
装置を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and provides a component mounting method and apparatus which can accurately correct a position when mounting a component at a predetermined mounting position and mount the component on a board with high accuracy. It is an object.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明の部品実装方法
は、部品吸着部を有する部品装着ヘッド部を粗位置決め
する第１工程と、部品と実装所定位置とのずれ量を計
測、算出する第２工程と、ずれ量に基づき停止した部品
装着ヘッド部から独立して部品吸着部のみ補正移動する
第３工程と、実装所定位置に正しく補正移動した部品を
実装する第４工程から成るものであり、部品と実装所定
位置とのずれ量を求めて部品吸着部のみ補正移動するた
め、補正移動時の可動部の質量及び移動量が小さいため
に正確に位置決めでき、部品を高精度に実装することが
できる。According to the present invention, there is provided a component mounting method comprising: a first step of roughly positioning a component mounting head having a component suction unit; and a step of measuring and calculating a shift amount between the component and a predetermined mounting position. It comprises two steps, a third step in which only the component suction section is corrected and moved independently of the component mounting head stopped based on the shift amount, and a fourth step in which the correctly corrected and moved component is mounted at a predetermined mounting position. In order to determine the amount of deviation between the component and the predetermined mounting position, only the component suction part is corrected and moved. Can be.
【００１４】また、本発明の部品実装装置は、端部にノ
ズルを設けた部品吸着部と、部品吸着部を支持する回転
軸と、回転軸を磁気力により浮上して軸支持する磁気軸
受と、回転軸の径方向の位置を検出する位置検出手段
と、回転軸を回転制御するサーボモータと、回転軸の回
転位置を検出する回転位置検出手段と、部品吸着部を上
下に駆動するリニアモータと、部品吸着部に吸着された
部品とこの部品を所定の位置に実装する基板上の実装所
定位置を同時に撮像する認識カメラと、撮像した画像か
ら部品と実装所定位置とのずれ量を算出する位置ずれ演
算部と、算出したずれ量と検出位置の信号に基づいて磁
気軸受の磁気力を制御する磁気軸受駆動部とを備えたも
のであり、磁気軸受によって浮上支持された回転軸にて
部品吸着部を支持しているので、磁気軸受にて部品吸着
部の位置補正を行うことができるとともに、サーボモー
タにて回転方向の位置補正ができ、かつリニアモータに
て部品を実装でき、簡単でコンパクト・軽量な構成にて
部品を高精度に実装することができる。Further, the component mounting apparatus of the present invention comprises a component suction unit having a nozzle at an end, a rotating shaft for supporting the component suction unit, and a magnetic bearing for floating and supporting the rotating shaft by magnetic force. Position detecting means for detecting the position of the rotating shaft in the radial direction, a servomotor for controlling the rotation of the rotating shaft, rotating position detecting means for detecting the rotating position of the rotating shaft, and a linear motor for driving the component suction portion up and down A recognition camera that simultaneously captures a component sucked by the component suction unit and a predetermined mounting position on a board on which the component is mounted at a predetermined position, and calculates a shift amount between the component and the predetermined mounting position from the captured image. A magnetic bearing drive unit that controls the magnetic force of the magnetic bearing based on the calculated displacement amount and a signal of the detected position, and includes a rotating shaft that is levitated and supported by the magnetic bearing. Support the suction section The magnetic bearings can correct the position of the parts suction part, the servo motor can correct the rotational position, and the linear motor can mount the parts, resulting in a simple, compact and lightweight configuration. Parts can be mounted with high accuracy.
【００１５】また、部品装着ヘッド部に、部品吸着部、
磁気軸受、サーボモータ、リニアモータ及び認識カメラ
を装着し、この部品装着ヘッド部を基板上の所定位置に
粗位置決めするＸＹロボット部を設けることにより、Ｘ
Ｙロボット部にて部品装着ヘッド部を粗位置決めし、部
品装着ヘッド部にて高精度に実装することができ、上記
実装方法を実現できる。Also, the component mounting head unit has a component suction unit,
By mounting a magnetic bearing, a servo motor, a linear motor and a recognition camera, and providing an XY robot unit for roughly positioning the component mounting head at a predetermined position on the substrate,
The component mounting head portion is roughly positioned by the Y robot portion, and can be mounted with high precision by the component mounting head portion, and the above mounting method can be realized.
【００１６】また、部品と実装所定位置の少なくとも一
部を同時に撮像する認識カメラを部品吸着部の先端のノ
ズルに対して点対称な位置に２ヶ所に配置することによ
り、部品と実装所定位置の全体を撮像することなく、視
野の狭い高精度の認識カメラの画像から部品と実装所定
位置のずれ量を高精度に検出することができる。In addition, by arranging recognition cameras for simultaneously capturing at least a part of the component and the predetermined mounting position at two points symmetrically with respect to the nozzle at the tip of the component suction unit, the component and the predetermined mounting position are determined. A shift amount between a component and a predetermined mounting position can be detected with high accuracy from an image of a high-precision recognition camera having a narrow field of view without capturing the entire image.
【００１７】また、認識カメラを傾けて取付け、斜めか
ら撮像するようにすることにより、部品吸着部の上下寸
法を大きくしなくても部品吸着部の作動部と認識カメラ
の配置が干渉し合うことがなく、コンパクトに構成でき
る。Further, by mounting the recognition camera at an angle and taking an image obliquely, the arrangement of the recognition unit and the operating part of the component suction unit may interfere with each other without increasing the vertical dimension of the component suction unit. And can be made compact.
【００１８】また、部品吸着部を実装所定位置の最下点
まで下降させた後、認識カメラで部品と実装所定位置を
同時に撮像し、部品実装位置の補正を行うようにするこ
とにより、より高い精度でずれ量を検出できる。Further, after lowering the component suction part to the lowest point of the predetermined mounting position, the recognition camera picks up the component and the predetermined mounting position at the same time, and corrects the component mounting position. The displacement amount can be detected with high accuracy.
【００１９】また、部品供給部において認識カメラによ
って部品を撮像してその中心位置を計測し、磁気軸受に
よって部品吸着部を位置調整して部品の中心位置を吸着
するようにすることにより、部品を正確に吸着でき、部
品供給部から実装位置まで移動する間に部品が落下する
ような恐れを完全に無くすことができる。In the component supply unit, the component is imaged by the recognition camera, the center position of the component is measured, and the position of the component suction unit is adjusted by the magnetic bearing so that the center position of the component is suctioned. Accurate suction can be performed, and it is possible to completely eliminate the possibility that components will fall while moving from the component supply unit to the mounting position.
【００２０】また、部品を実装する基板の傾きを検出す
る傾き検出手段と、傾き検出手段からの信号を入力して
基板面と部品面を平行にして実装するように磁気軸受の
傾きを制御する磁気軸受駆動部を備えると、基板のそり
などに伴って実装所定位置が傾いている場合でも、部品
と基板を平行にできて高い精度で実装することができ
る。Further, a tilt detecting means for detecting the tilt of the board on which the component is mounted, and a signal from the tilt detecting means are inputted to control the tilt of the magnetic bearing so that the board and the component are mounted in parallel. When the magnetic bearing drive unit is provided, even if the predetermined mounting position is tilted due to the warpage of the board or the like, the component and the board can be parallelized and mounted with high accuracy.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明の部品実装装置の第
１の実施形態について、図１〜図９を参照して説明す
る。なお、従来例と同一の構成要素については同一番号
を付して説明を省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. The same components as those in the conventional example are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
【００２２】図１、図２において、１はＸＹロボット部
７に搭載された部品装着ヘッド部である。部品吸着用の
ノズル２を端部に有する部品吸着部９は、部品装着ヘッ
ド部１の本体に配置されたリニアモータ１０によって上
下に位置決め可能である。また、部品吸着部９は回転軸
１１によって径方向に支持されるとともに、回転方向に
も位置決めされる。すなわち、部品吸着部９は回転軸１
１にて径方向に支持されるとともに回転軸１１に対して
上下に自由に位置決め可能であり、かつ回転方向に対し
ては回転軸１１と同期回転する。回転軸１１は、部品装
着ヘッド部１の本体内の上下２箇所に配置された磁気軸
受１２（１２ａ、１２ｂ）によって保持され、径方向
（ＸＹ方向）に対して位置決め可能に構成されている。
また、磁気軸受１２、１２間にサーボモータ１４が配置
され、回転方向に対して位置決め可能に構成されてい
る。部品装着ヘッド部１の本体内の上部と下部に配置さ
れた位置検出手段１３（１３ａ、１３ｂ）は、回転軸１
１の上部と下部の径方向（ＸＹ方向）の位置を検出し、
本体上端に配置された回転位置検出手段１５は回転軸１
１の回転方向の位置を検出する。１６（１６ａ、１６
ｂ）は認識カメラで、部品吸着部９に対して点対称な位
置に複数配置され、それぞれ部品３の少なくとも一部を
撮像する。In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a component mounting head mounted on the XY robot unit 7. The component suction unit 9 having the component suction nozzle 2 at the end can be positioned up and down by a linear motor 10 arranged on the main body of the component mounting head unit 1. Further, the component suction unit 9 is supported by the rotating shaft 11 in the radial direction, and is also positioned in the rotating direction. In other words, the component suction unit 9 is the rotary shaft 1
At 1, it is supported in the radial direction and can be freely positioned up and down with respect to the rotating shaft 11, and rotates synchronously with the rotating shaft 11 in the rotating direction. The rotating shaft 11 is held by magnetic bearings 12 (12a, 12b) arranged at two upper and lower positions in the main body of the component mounting head unit 1, and is configured to be positionable in a radial direction (XY directions).
Further, a servomotor 14 is arranged between the magnetic bearings 12 and 12 so as to be positionable in the rotation direction. Position detecting means 13 (13a, 13b) arranged at the upper and lower parts in the main body of the component mounting head unit 1
Detect the position of the upper and lower part of 1 in the radial direction (XY directions),
The rotation position detecting means 15 arranged at the upper end of the main body
1 is detected in the rotational direction. 16 (16a, 16
b) is a recognition camera, which is arranged at a plurality of points symmetrical with respect to the component suction unit 9 and captures an image of at least a part of the component 3.
【００２３】部品吸着部９の磁気軸受１２は、図３に示
すように、回転軸１１を径方向（ＸＹ方向）に任意に位
置決め可能に磁気保持するように構成されている。As shown in FIG. 3, the magnetic bearing 12 of the component attracting portion 9 is configured to magnetically hold the rotating shaft 11 so that it can be arbitrarily positioned in the radial direction (XY directions).
【００２４】図４に認識カメラ１６による撮像の様子を
示す。図４（ａ）に示すように、複数の認識カメラ１６
ａ、１６ｂは点対称な位置関係を保持したまま移動可能
であり、ノズル２に吸着された部品３の少なくとも一部
と、基板４上の実装所定位置１７とを同時に撮像可能な
位置に移動する。これにより、図４（ｂ）に示すよう
に、部品３の任意の位置を真上から撮像する。FIG. 4 shows the state of image pickup by the recognition camera 16. As shown in FIG. 4A, a plurality of recognition cameras 16
a and 16b are movable while maintaining a point-symmetric positional relationship, and move to a position where at least a part of the component 3 sucked by the nozzle 2 and the predetermined mounting position 17 on the substrate 4 can be imaged simultaneously. . Thereby, as shown in FIG. 4B, an arbitrary position of the component 3 is imaged from directly above.
【００２５】図５に制御部のブロック構成を示す。１８
は、ＲＧＢのカラー映像信号を明度、色相、彩度に変換
する色変換部１９と、予め設定された色に対して２値化
あるいは濃淡データに変換する色抽出テーブル２０とを
備え、認識カメラ１６ａ、１６ｂで撮像されたＲＧＢの
カラー映像信号を受信して、予め設定された部品３の一
部と、実装所定位置１７の各色分布内の色を呈する部分
を抽出して２値化あるいは濃淡データを得る色抽出部で
ある。２１は、色抽出部１８からそれぞれ抽出された部
品３の一部（部品色抽出）と、実装所定位置１７（実装
所定位置色抽出）の２値化あるいは濃淡データを用い、
ノイズ成分を平滑化し、部品３の一部と実装所定位置１
７のそれぞれの輪郭を追跡する境界検出部である。２２
は、境界検出部２１で検出された部品３の一部と実装所
定位置１７の各輪郭からそれぞれの位置を求め、位置ず
れ量を算出する位置ずれ演算部である。２３は位置ずれ
量に基づき部品３と実装所定位置１７の位置補正を行う
ＮＣコントローラ、２４は磁気軸受１２を制御する磁気
軸受駆動部、２５はサーボモータ１４を制御するサーボ
モータ駆動部である。FIG. 5 shows a block configuration of the control unit. 18
Has a color conversion unit 19 for converting an RGB color video signal into lightness, hue, and saturation, and a color extraction table 20 for converting a preset color into binary or grayscale data. RGB color video signals picked up at 16a and 16b are received, and a part of a predetermined component 3 and a part presenting a color in each color distribution at a predetermined mounting position 17 are extracted and binarized or shaded. This is a color extraction unit for obtaining data. Reference numeral 21 denotes binarized or shaded data of a part of the component 3 (component color extraction) extracted from the color extraction unit 18 and a predetermined mounting position 17 (specific mounting position color extraction).
The noise component is smoothed, and a part of the component 3 and a predetermined mounting position 1
7 is a boundary detection unit that tracks each contour. 22
Is a position shift calculating unit that calculates a position shift amount from a part of the component 3 detected by the boundary detection unit 21 and each contour of the predetermined mounting position 17 and calculates a position shift amount. Reference numeral 23 denotes an NC controller that corrects the position of the component 3 and the predetermined mounting position 17 based on the amount of displacement, 24 denotes a magnetic bearing driving unit that controls the magnetic bearing 12, and 25 denotes a servo motor driving unit that controls the servo motor 14.
【００２６】図６は、認識カメラ１６ａ、１６ｂを部品
３の真上に配置して撮像した画像イメージを示し、部品
３の一部と実装所定位置１７を同一画像内に撮像してい
る。FIG. 6 shows an image captured by arranging the recognition cameras 16a and 16b right above the component 3, and a part of the component 3 and a predetermined mounting position 17 are captured in the same image.
【００２７】また、図７は認識カメラ１６ａ、１６ｂで
それぞれ撮像した画像から、部品３の一部（３ａ、３
ｂ）及び実装所定位置１７（１７ａ、１７ｂ）を色抽出
し、境界検出したあとの２値化データを示している。FIG. 7 shows a part (3a, 3a, 3b, 3c) of the part 3 from the images taken by the recognition cameras 16a, 16b, respectively.
2B shows binarized data after color extraction of the mounting predetermined position 17 (17a, 17b) and detection of the boundary.
【００２８】次に、以上の構成の動作を図８を参照して
説明する。部品装着ヘッド部１を備えたＸＹロボット部
７が部品供給部６へ移動し（ステップ＃１）、部品吸着
部９がリニアモータ１０によって下降して（ステップ＃
２）、部品３を吸着する（ステップ＃３）。部品吸着部
９が上昇した後（ステップ＃４）、ＸＹロボット部７に
て部品吸着部９を予め設定された基板４上の実装所定位
置に位置決めする。次に、認識カメラ１６ａ、１６ｂを
ノズル２に吸着された部品３の少なくとも一部と実装所
定位置１７が同時に撮像可能な位置に移動させ（ステッ
プ＃６）、図６に示すような画像を撮像する（ステップ
＃７）。次に、撮像した画像より部品３の一部と実装所
定位置１７を色抽出部１８により抽出し（ステップ＃
８）、境界検出部２１でノイズ成分を平滑化して部品３
の一部と実装所定位置１７の輪郭を検出する（ステップ
＃９）。次に、図７に示すように、境界検出部２１によ
り検出された部品３の一部（３ａ、３ｂ）と実装所定位
置１７（１７ａ、１７ｂ）の２値化あるいは濃淡データ
の画像に基づいて、位置ずれ演算部２２で部品３と実装
所定位置１７の各寸法（ｅ1 〜ｅp 、ｆ1 〜ｆo 、ｇ1
〜ｇq 、ｈ1 〜ｈr ）を複数点で計測し、これらのデー
タから部品３と実装所定位置１７の位置ずれ量を次式に
よって算出する（ステップ＃１０）。Next, the operation of the above configuration will be described with reference to FIG. The XY robot unit 7 including the component mounting head unit 1 moves to the component supply unit 6 (step # 1), and the component suction unit 9 is lowered by the linear motor 10 (step #).
2) The part 3 is sucked (step # 3). After the component suction unit 9 is lifted (step # 4), the XY robot unit 7 positions the component suction unit 9 at a predetermined mounting position on the substrate 4. Next, the recognition cameras 16a and 16b are moved to a position where at least a part of the component 3 sucked by the nozzle 2 and the predetermined mounting position 17 can be simultaneously imaged (step # 6), and an image as shown in FIG. (Step # 7). Next, a part of the component 3 and the predetermined mounting position 17 are extracted from the captured image by the color extracting unit 18 (step #).
8) The noise component is smoothed by the boundary detection unit 21 and the component 3
And the outline of the predetermined mounting position 17 are detected (step # 9). Next, as shown in FIG. 7, based on the binarized or grayscale data image of a part (3a, 3b) of the component 3 and the predetermined mounting position 17 (17a, 17b) detected by the boundary detection unit 21. , the dimensions of the component 3 and the mounting position 17 by displacement calculating unit 22 (e 1 ~e p, f 1 ~f o, g 1
To g q , h 1 to h r ) are measured at a plurality of points, and the positional deviation between the component 3 and the predetermined mounting position 17 is calculated from these data by the following equation (step # 10).
【００２９】[0029]
【数１】 (Equation 1)
【００３０】位置ずれ量Δｘ、Δｙは、図３に示すよう
に磁気軸受１２によって回転軸１１を移動させることに
よって位置補正する（ステップ＃１１）。また、Δθ
は、サーボモータ１４によって位置補正する（ステップ
＃１２）。次に、部品吸着部９がリニアモータ１０によ
って下降して（ステップ＃１３）、部品３を基板４の実
装所定位置１７に実装する（ステップ＃１４）。The positional deviation amounts Δx and Δy are corrected by moving the rotating shaft 11 by the magnetic bearing 12 as shown in FIG. 3 (step # 11). Also, Δθ
Is corrected by the servo motor 14 (step # 12). Next, the component suction unit 9 is lowered by the linear motor 10 (Step # 13), and the component 3 is mounted on the predetermined mounting position 17 of the board 4 (Step # 14).
【００３１】次に、本発明の第２の実施形態について、
図９、図１０を参照して説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
This will be described with reference to FIGS.
【００３２】図９において、上記第１の実施形態と同じ
動作ステップについては同一符号を付して説明を省略す
る。ＸＹロボット部７が予め設定された基板４上の実装
所定位置１７に移動した後（ステップ＃５）、図１０に
示すように、部品吸着部９が実装所定位置１７の近くま
で下降する（ステップ＃１５）。そして、認識カメラ１
６ａ、１６ｂをノズル２に吸着された部品３の少なくと
も一部と実装所定位置１７を同時に撮像可能な位置に移
動し（ステップ＃６）、以後第１の実施形態と同様に部
品３を実装する。In FIG. 9, the same operation steps as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. After the XY robot unit 7 moves to the predetermined mounting position 17 on the substrate 4 (step # 5), as shown in FIG. 10, the component suction unit 9 descends to near the mounting predetermined position 17 (step # 5). # 15). And recognition camera 1
6a and 16b are moved to a position where at least a part of the component 3 sucked by the nozzle 2 and the predetermined mounting position 17 can be imaged at the same time (step # 6), and thereafter, the component 3 is mounted as in the first embodiment. .
【００３３】次に、本発明の第３の実施形態について、
図１１を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同
じ構成要素は同一の参照符号を付して説明を省略する。
本実施形態においては、図１１に示すように、複数台の
認識カメラ１６を斜め上方に配置し、部品３の一部と実
装所定位置を斜めから撮像するようにしている。Next, a third embodiment of the present invention will be described.
This will be described with reference to FIG. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
In the present embodiment, as shown in FIG. 11, a plurality of recognition cameras 16 are arranged obliquely upward, and a part of the component 3 and a predetermined mounting position are imaged obliquely.
【００３４】次に、本発明の第４の実施形態について、
図１及び図１２、図１３を参照して説明する。なお、第
１の実施形態と同じ構成要素は同一の参照符号を付して
説明を省略する。本実施形態は部品３の吸着動作に関す
るものであり、図１２に部品吸着時に認識カメラが部品
を撮像する様子を示し、図１３に部品吸着時の動作フロ
ーを示す。部品装着ヘッド部１を備えたＸＹロボット部
７が部品供給部６へ移動すると（ステップ１）、図１２
（ａ）に示すように認識カメラ１６ａ、１６ｂを吸着す
る部品３の一部を撮像可能な位置に移動させ（ステップ
＃１６）、図１２（ｂ）に示すような画像を撮像する
（ステップ＃１７）。撮像した画像により部品３の位置
を色抽出部１８により抽出し（ステップ＃１８）、境界
検出部２１でノイズ成分を平準化して部品３の位置を検
出する（ステップ＃１９）。次に、ノズル２が部品３の
中心を吸着するように部品３の位置データより位置ずれ
演算部２２で部品３の中心位置とノズル２のずれ量を演
算し（ステップ＃２０）、ＸＹロボット７若しくは磁気
軸受１２によって位置補正する（ステップ＃２１）。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
This will be described with reference to FIGS. 1, 12, and 13. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. This embodiment relates to the operation of picking up the component 3. FIG. 12 shows a state where the recognition camera picks up an image of the component at the time of picking up the component, and FIG. 13 shows an operation flow at the time of picking up the component. When the XY robot unit 7 including the component mounting head unit 1 moves to the component supply unit 6 (step 1), FIG.
As shown in FIG. 12A, a part of the component 3 to which the recognition cameras 16a and 16b are sucked is moved to a position where an image can be taken (Step # 16), and an image as shown in FIG. 12B is taken (Step #). 17). The position of the component 3 is extracted from the captured image by the color extraction unit 18 (Step # 18), and the noise component is leveled by the boundary detection unit 21 to detect the position of the component 3 (Step # 19). Next, the center position of the component 3 and the shift amount of the nozzle 2 are calculated by the position shift calculating unit 22 from the position data of the component 3 so that the nozzle 2 sucks the center of the component 3 (step # 20). Alternatively, the position is corrected by the magnetic bearing 12 (step # 21).
【００３５】以後、第１の実施形態と同様に部品吸着部
が下降し（ステップ＃２）、部品３を吸着する（ステッ
プ＃３）。Thereafter, as in the case of the first embodiment, the component sucking section descends (step # 2) and sucks the component 3 (step # 3).
【００３６】次に、本発明の第５の実施形態について、
図１４、図１５を参照して説明する。なお、第１の実施
形態と同じ構成要素は同一の参照符号を付して説明を省
略する。本実施形態では基板４にそりがあって実装所定
位置１７が傾斜している場合の実装に関するものであ
る。図１４に示すように、部品装着時に高さ検出部２６
ａ、２６ｂで基板４の高さ（ｍ1 、ｍ2 ）を検出する。
２つの高さ検出部２６ａ、２６ｂの間隔をｍとすると、
基板４の傾きθは、次式によって算出できる。Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
This will be described with reference to FIGS. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. The present embodiment relates to mounting in a case where the substrate 4 has warpage and the mounting predetermined position 17 is inclined. As shown in FIG. 14, the height detector 26
The heights (m 1 , m 2 ) of the substrate 4 are detected at a and 26b.
If the interval between the two height detectors 26a, 26b is m,
The inclination θ of the substrate 4 can be calculated by the following equation.
【００３７】[0037]
【数２】 (Equation 2)
【００３８】図１５において、高さ検出部２６ａ、２６
ｂからの検出値により基板傾き演算部２７で上記演算に
より行い、ＮＣコントローラ２３にて磁気軸受駆動部２
４を制御して回転軸１１の傾きを基板４の傾きθと同様
に傾ける。回転軸１１は上下の磁気軸受１２ａ、１２ｂ
をそれぞれ独立に位置決めすることで任意の角度に保持
することができる。この状態で部品３と基板４は平行に
なり、部品吸着部９を下降させて部品３を装着する。In FIG. 15, height detectors 26a, 26
The above calculation is performed by the substrate inclination calculating unit 27 based on the detected value from b, and the magnetic bearing driving unit 2 is controlled by the NC controller 23.
4 to tilt the rotation axis 11 in the same manner as the inclination θ of the substrate 4. The rotating shaft 11 includes upper and lower magnetic bearings 12a and 12b.
Can be held at an arbitrary angle by independently positioning them. In this state, the component 3 and the board 4 become parallel, and the component suction unit 9 is lowered to mount the component 3.
【００３９】[0039]
【発明の効果】本発明の部品実装方法によれば、以上の
説明から明らかなように、ノズルを有する部品装着ヘッ
ド部を粗位置決めして部品と実装所定位置とのずれ量を
計測、算出し、そのずれ量に基づいてノズルのみ補正移
動して実装所定位置に正しく補正移動した部品を実装す
るので、補正移動時の可動部の質量及び移動量が小さい
ために正確に位置決めでき、部品を高精度に実装するこ
とができる。According to the component mounting method of the present invention, as is apparent from the above description, the component mounting head having the nozzle is roughly positioned to measure and calculate the amount of deviation between the component and the predetermined mounting position. However, since only the nozzle is corrected and moved based on the amount of displacement and the component that has been correctly corrected and moved is mounted at a predetermined position, the mass and the amount of movement of the movable part during the correction movement are small, so that accurate positioning can be performed, and the component can be positioned high. Can be implemented with precision.
【００４０】また、本発明の部品実装装置によれば、部
品吸着部を支持する回転軸と、回転軸を浮上支持する磁
気軸受と、回転軸の位置検出手段と、回転軸を回転制御
するサーボモータと、回転位置検出手段と、部品吸着部
を上下に駆動するリニアモータと、部品と実装所定位置
を同時に撮像する認識カメラと、撮像した画像から部品
と実装所定位置とのずれ量を算出する位置ずれ演算部
と、算出したずれ量と検出位置の信号に基づいて磁気軸
受の磁気力を制御する磁気軸受駆動部とを備えているの
で、浮上支持された部品吸着部の位置補正を磁気軸受に
て行うことができるとともに、サーボモータにて回転方
向の位置補正ができ、かつリニアモータにて部品を実装
でき、したがって簡単でコンパクト・軽量な構成にて部
品を高精度に実装することができる。Further, according to the component mounting apparatus of the present invention, a rotating shaft for supporting the component suction portion, a magnetic bearing for floatingly supporting the rotating shaft, position detecting means for the rotating shaft, and a servo for controlling the rotation of the rotating shaft. A motor, a rotational position detecting means, a linear motor for driving the component suction part up and down, a recognition camera for simultaneously capturing the component and the predetermined mounting position, and calculating a shift amount between the component and the predetermined mounting position from the captured image. Since it has a displacement calculating unit and a magnetic bearing drive unit that controls the magnetic force of the magnetic bearing based on the calculated displacement amount and a signal of the detected position, the position of the floating supported component suction unit is corrected by the magnetic bearing. In addition to being able to perform position correction in the rotational direction with a servomotor and mounting parts with a linear motor, parts can be mounted with high accuracy in a simple, compact and lightweight configuration. It is possible.
【００４１】また、部品吸着部、磁気軸受、サーボモー
タ、リニアモータ及び認識カメラを装着した部品装着ヘ
ッド部を基板上の所定位置に粗位置決めするＸＹロボッ
ト部を設けると、ＸＹロボット部にて部品装着ヘッド部
を粗位置決めして部品装着ヘッド部にて高精度の実装が
でき、上記実装方法を実現できるとともに、その効果を
一層発揮することができる。Further, when an XY robot unit for roughly positioning a component mounting head unit mounted with a component suction unit, a magnetic bearing, a servo motor, a linear motor, and a recognition camera at a predetermined position on a substrate is provided, The mounting head can be roughly positioned and the component mounting head can be mounted with high accuracy, and the above mounting method can be realized, and its effect can be further exhibited.
【００４２】また、部品と実装所定位置の少なくとも一
部を同時に撮像する認識カメラを部品吸着部の先端のノ
ズルに対して点対称な位置に２ヶ所に配置すると、視野
の狭い高精度の認識カメラの画像から部品と実装所定位
置のずれ量を高精度に検出することができ、その結果部
品を高精度に実装することができる。When two recognition cameras for simultaneously picking up an image of a component and at least a part of a predetermined mounting position are provided at two positions symmetrical with respect to the nozzle at the tip of the component suction unit, a high-precision recognition camera with a narrow field of view is provided. The displacement amount between the component and the predetermined mounting position can be detected with high accuracy from the image of the above, and as a result, the component can be mounted with high accuracy.
【００４３】また、認識カメラを傾けて取付け、斜めか
ら撮像するようにすると、部品吸着部の上下寸法を大き
くしなくても部品吸着部の作動部と認識カメラの配置が
干渉し合わないため、コンパクトに構成できる。If the recognition camera is mounted at an angle and images are taken obliquely, the arrangement of the recognition camera and the operating part of the component suction unit do not interfere with each other without increasing the vertical dimension of the component suction unit. It can be made compact.
【００４４】また、部品吸着部を実装所定位置の最下点
まで下降させた後、認識カメラで部品と実装所定位置を
同時に撮像し、部品実装位置の補正を行うようにする
と、より高い精度でずれ量を検出でき、部品を高精度に
実装することができる。Further, if the component pickup part is lowered to the lowest point of the predetermined mounting position, and then the component and the predetermined mounting position are simultaneously imaged by the recognition camera, and the component mounting position is corrected, it is possible to achieve higher accuracy. The shift amount can be detected, and the component can be mounted with high accuracy.
【００４５】また、部品供給部において認識カメラによ
って部品を撮像してその中心位置を計測し、磁気軸受に
よって部品吸着部を位置調整して部品の中心位置を吸着
するようにすると、部品を正確に吸着でき、部品供給部
から実装位置まで移動する間に部品が落下するような恐
れを完全に無くすことができる。In the component supply unit, the component is imaged by the recognition camera, the center position is measured, and the position of the component suction unit is adjusted by the magnetic bearing so that the center position of the component is suctioned. Suction can be performed, and it is possible to completely eliminate the possibility that components will fall while moving from the component supply unit to the mounting position.
【００４６】また、部品を実装する基板の傾きを検出す
る傾き検出手段からの信号を磁気軸受駆動部に入力して
基板面と部品面を平行にして実装するようにすると、基
板のそりなどに伴って実装所定位置が傾いている場合で
も、部品と基板を平行にできて高い精度で実装すること
ができる。Also, when a signal from the inclination detecting means for detecting the inclination of the board on which the component is mounted is input to the magnetic bearing drive unit so that the board surface and the component surface are mounted in parallel, the board may be warped. Accordingly, even when the predetermined mounting position is inclined, the component and the substrate can be made parallel to each other and can be mounted with high accuracy.
【図１】本発明の部品実装装置の第１の実施形態の全体
構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a first embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention.
【図２】同実施形態の部品装着ヘッド部の部分断面詳細
斜視図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional detailed perspective view of the component mounting head unit of the embodiment.
【図３】同実施形態の磁気軸受の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the magnetic bearing of the embodiment.
【図４】同実施形態における認識カメラによる撮像の様
子を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。FIGS. 4A and 4B show an image captured by a recognition camera according to the embodiment, wherein FIG. 4A is a perspective view and FIG.
【図５】同実施形態における位置補正を行う構成のブロ
ック図である。FIG. 5 is a block diagram of a configuration for performing position correction in the embodiment.
【図６】同実施形態における撮像した画像の説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory diagram of a captured image in the embodiment.
【図７】同実施形態における２値化データによる部品位
置検出の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of component position detection based on binarized data in the embodiment.
【図８】同実施形態の動作フローチャートである。FIG. 8 is an operation flowchart of the embodiment.
【図９】本発明の部品実装装置の第２の実施形態の動作
フローチャートである。FIG. 9 is an operation flowchart of a second embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention.
【図１０】同実施形態の要部の詳細図である。FIG. 10 is a detailed view of a main part of the embodiment.
【図１１】本発明の部品実装装置の第３の実施形態の要
部の詳細図である。FIG. 11 is a detailed view of a main part of a third embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention.
【図１２】本発明の部品実装装置の第４の実施形態を示
し、（ａ）は動作説明図、（ｂ）は撮像した画像の説明
図である。FIGS. 12A and 12B show a fourth embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention, wherein FIG. 12A is an operation explanatory diagram and FIG. 12B is an explanatory diagram of a captured image.
【図１３】同実施形態の動作フローチャートである。FIG. 13 is an operation flowchart of the embodiment.
【図１４】本発明の部品実装装置の第５の実施形態の要
部の構成図である。FIG. 14 is a configuration diagram of a main part of a fifth embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention.
【図１５】同実施形態の傾き補正を行う構成のブロック
図である。FIG. 15 is a block diagram of a configuration for performing inclination correction according to the embodiment;
【図１６】従来例の部品実施装置の全体構成を示す斜視
図である。FIG. 16 is a perspective view showing the overall configuration of a conventional component implementation device.
【図１７】同従来例の部品吸着部及び撮像部の詳細構成
を示す正面図である。FIG. 17 is a front view showing a detailed configuration of a component suction unit and an imaging unit of the conventional example.
１ 部品装着ヘッド部 ２ ノズル ３ 部品 ４ 基板 ６ 部品供給部 ７ ＸＹロボット部 ９ 部品吸着部 １０ リニアモータ １１ 回転軸 １２ 磁気軸受 １３ 位置検出手段 １４ サーボモータ １５ 回転位置検出手段 １６ 認識カメラ １７ 実装所定位置 ２２ 位置ずれ演算部 ２４ 磁気軸受駆動部 ２６ａ、２６ｂ 高さ検出部 ２７ 基板傾き演算部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting head part 2 Nozzle 3 Component 4 Substrate 6 Component supply part 7 XY robot part 9 Component adsorption part 10 Linear motor 11 Rotary shaft 12 Magnetic bearing 13 Position detecting means 14 Servo motor 15 Rotational position detecting means 16 Recognition camera 17 Recognition camera 17 Position 22 Position shift calculating unit 24 Magnetic bearing driving unit 26a, 26b Height detecting unit 27 Substrate tilt calculating unit
Claims (8)
粗位置決めする第１工程と、部品と実装所定位置とのず
れ量を計測、算出する第２工程と、ずれ量に基づき停止
した部品装着ヘッド部から独立して部品吸着部のみ補正
移動する第３工程と、実装所定位置に正しく補正移動し
た部品を実装する第４工程から成ることを特徴とする部
品実装方法。1. A first step of roughly positioning a component mounting head having a component suction unit, a second step of measuring and calculating a shift amount between a component and a predetermined mounting position, and a component mounting stopped based on the shift amount. A component mounting method, comprising: a third step of correcting and moving only the component suction section independently of the head section; and a fourth step of mounting the correctly corrected and moved component at a predetermined mounting position.
品吸着部を支持する回転軸と、回転軸を磁気力により浮
上して軸支持する磁気軸受と、回転軸の径方向の位置を
検出する位置検出手段と、回転軸を回転制御するサーボ
モータと、回転軸の回転位置を検出する回転位置検出手
段と、部品吸着部を上下に駆動するリニアモータと、部
品吸着部に吸着された部品とこの部品を所定の位置に実
装する基板上の実装所定位置を同時に撮像する認識カメ
ラと、撮像した画像から部品と実装所定位置とのずれ量
を算出する位置ずれ演算部と、算出したずれ量と検出位
置の信号に基づいて磁気軸受の磁気力を制御する磁気軸
受駆動部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。2. A component suction unit having a nozzle at an end thereof, a rotating shaft supporting the component suction unit, a magnetic bearing floating and supporting the rotating shaft by magnetic force, and a radial position of the rotating shaft. Position detecting means for detecting the rotation of the rotating shaft, a servo motor for controlling the rotation of the rotating shaft, a rotating position detecting means for detecting the rotating position of the rotating shaft, a linear motor for driving the component suction portion up and down, A recognition camera that simultaneously captures the mounted component and a predetermined mounting position on a board on which the component is mounted at a predetermined position; a position shift calculating unit that calculates a shift amount between the component and the predetermined mounting position from the captured image; A component mounting apparatus comprising: a magnetic bearing drive unit that controls a magnetic force of a magnetic bearing based on a signal of a displacement amount and a detection position.
軸受、サーボモータ、リニアモータ及び認識カメラを装
着し、この部品装着ヘッド部を基板上の所定位置に粗位
置決めするＸＹロボット部を設けたことを特徴とする請
求項２記載の部品実装装置。3. An XY robot unit which mounts a component suction unit, a magnetic bearing, a servomotor, a linear motor, and a recognition camera on a component mounting head unit and roughly positions the component mounting head unit at a predetermined position on a substrate. The component mounting apparatus according to claim 2, wherein
同時に撮像する認識カメラを部品吸着部の先端のノズル
に対して点対称な位置に２ヶ所に配置したことを特徴と
する請求項２又は３記載の部品実装装置。4. A recognition camera for picking up an image of a component and at least a part of a predetermined mounting position at the same time is provided at two positions symmetrical with respect to a nozzle at a tip of a component suction part. 3. The component mounting apparatus according to 3.
像するようにしたことを特徴とする請求項４記載の部品
実装装置。5. The component mounting apparatus according to claim 4, wherein the recognition camera is attached at an angle to capture an image obliquely.
下降させた後、認識カメラで部品と実装所定位置を同時
に撮像し、部品実装位置の補正を行うようにしたことを
特徴とする請求項２又は３記載の部品実装装置。6. A component mounting position is corrected by lowering the component suction part to a lowermost point of the predetermined mounting position, and simultaneously taking an image of the component and the predetermined mounting position with a recognition camera. The component mounting apparatus according to claim 2.
部品を撮像してその中心位置を計測し、磁気軸受によっ
て部品吸着部を位置調整して部品の中心位置を吸着する
ようにしたことを特徴とする請求項３記載の部品実装装
置。7. The component supply unit captures an image of a component using a recognition camera, measures the center position of the component, and adjusts the position of the component suction unit using a magnetic bearing to suction the center position of the component. The component mounting apparatus according to claim 3.
き検出手段と、傾き検出手段からの信号を入力して基板
面と部品面を平行にして実装するように磁気軸受の傾き
を制御する磁気軸受駆動部を備えたことを特徴とする請
求項２又は３記載の部品実装装置。8. A tilt detecting means for detecting a tilt of a board on which a component is mounted, and a signal from the tilt detecting means is inputted to control a tilt of the magnetic bearing so that the board surface and the component surface are mounted in parallel. 4. The component mounting apparatus according to claim 2, further comprising a magnetic bearing driving unit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9083724A JPH10284891A (en) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | Component mounter and mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9083724A JPH10284891A (en) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | Component mounter and mounting method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284891A true JPH10284891A (en) | 1998-10-23 |
Family
ID=13810475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9083724A Pending JPH10284891A (en) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | Component mounter and mounting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284891A (en) |
Cited By (5)
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-
1997
- 1997-04-02 JP JP9083724A patent/JPH10284891A/en active Pending
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