JPH10284891A - 部品実装方法及びその装置 - Google Patents

部品実装方法及びその装置

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JPH10284891A
JPH10284891A JP9083724A JP8372497A JPH10284891A JP H10284891 A JPH10284891 A JP H10284891A JP 9083724 A JP9083724 A JP 9083724A JP 8372497 A JP8372497 A JP 8372497A JP H10284891 A JPH10284891 A JP H10284891A
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JP
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component
unit
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magnetic bearing
predetermined
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JP9083724A
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English (en)
Inventor
Osamu Nakao
修 中尾
Masanori Yasutake
正憲 安武
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品を実装所定位置に装着する際に精度良く
位置補正を行い、高精度実装を実現できる部品実装方法
及び装置を提供する。 【解決手段】 部品実装ヘッド部1に、端部にノズル2
を設けた部品吸着部9を支持する回転軸11と、回転軸
11を支持する磁気軸受12と、回転軸11の径方向の
位置を検出する位置検出手段13と、回転軸11を回転
制御するサーボモータ14と、部品吸着部9に吸着され
た部品3とこの部品3を所定の位置に実装する基板上の
実装所定位置を同時に撮像する認識カメラ16a、16
bを備え、部品実装ヘッド部1を粗位置決めした後、部
品3と実装所定位置とのずれ量を計測、算出して磁気軸
受12にて部品吸着部9のみを水平方向に位置補正し、
サーボモータ14にて回転位置補正を行って高精度に実
装するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品を吸着して基
板に実装する場合等に利用される部品実装方法及びその
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、回路基板は高密度化が進み、集積
回路などの電子部品は出力ピン数の増加と出力ピンの狭
ピッチ化が進んでいる。このため、部品装着時の高精度
化が要求されている。
【0003】従来の部品実装装置としては、例えば特開
平4−291795号公報に開示されたもの等が知られ
ている。以下、その部品実装装置を図16、図17を参
照して説明する。
【0004】図16において、部品実装装置は、部品3
を供給する部品供給部6と、基板4を搬入・搬出しかつ
所定位置に保持するテーブル部5と、部品3を吸着する
部品吸着ヘッド部29と、吸着された部品3をカメラで
撮像する撮像部28と、部品吸着ヘッド部29及び撮像
部28を任意の位置に位置決めできるXYロボット部7
と、装置全体の制御を行う制御部8で構成されている。
【0005】部品吸着ヘッド部29と撮像部28の詳細
を図17に示す。部品吸着ヘッド部29においては、部
品3を吸着するノズル2は回転角を位置決めするモータ
30に固定されており、モータ30はレール31上を摺
動するムーバー32に固定されている。ムーバー32は
モータ33によりボールねじ34を回転させることによ
り上下昇降するナット35に固定されている。従ってノ
ズル2は部品吸着ヘッド部29で自由に上下昇降し、か
つ回転方向に位置決めできる。
【0006】一方、撮像部28においては、認識カメラ
36が光学系37のレンズ及びプリズムを介して部品3
の画像を入力する。この光学系37はレール38を摺動
するムーバー39に固定され、ムーバー39はモータ4
0より回転するボールねじ41とナット(図示せず)に
より左右にスライドする。従って、光学系37は認識画
像を取り込む時にはノズル2の下面に移動し、部品3を
吸着及び実装する時にはノズル2の下面より退避する。
【0007】以上の構成の部品実装装置の動作を説明す
る。基板4はテーブル部5により搬入され、部品実装装
置の中央部に保持される。XYロボット部7は部品吸着
ヘッド部29を部品供給部6上に移動させ、真空吸着装
置(図示せず)にて部品3を吸着する。XYロボット部
7が基板4の上に部品吸着ヘッド部29を移動する間
に、モータ40の回転により光学系37はノズル2の下
に移動し、部品3の画像を認識カメラ36で認識する。
この認識画像をもとに制御部8により実装の回転方向の
位置補正をモータ33によって行う。位置補正完了後再
び認識カメラ36にて部品3の画像を再認識し、回転方
向の位置補正が正確になされているか否かを確認する。
【0008】回転方向の位置補正後はモータ40の回転
により、光学系37はノズル2の下から退避する。XY
ロボット部7が部品吸着ヘッド部29を基板4の上に移
動させる間に、最後に画像入力した情報により部品3の
XY方向の誤差を計算し、XYロボット部7はXY方向
の位置を補正し、部品3を基板4に実装する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の部品実装装置では、部品吸着ヘッド部29
及び撮像部28を備えたXYロボット部7の質量が大き
く、またこれらを駆動するモータ33、40の位置決め
誤差及びボールねじ機構等の機械的誤差を不可避的に有
しているため、部品3の実装精度が十分達成することが
できないという問題があった。
【0010】また、部品吸着についても同様で、XYロ
ボット部7が予め設定された場所に位置決めを行い、部
品3を吸着するため、必ずしも部品3の中心点を吸着で
きなかった。このため、部品3を正確に吸着できなかっ
たり、部品供給部6から実装位置まで移動する間に部品
3が落下するという問題があった。
【0011】さらに、基板4のそりなどに伴って傾いた
場所への実装に対して部品3を水平のまま実装していた
ため、実装精度が向上しないという問題点があった。
【0012】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、部品
を実装所定位置に装着する際に精度良く位置補正を行
い、部品を基板に高精度に実装できる部品実装方法及び
装置を提供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の部品実装方法
は、部品吸着部を有する部品装着ヘッド部を粗位置決め
する第1工程と、部品と実装所定位置とのずれ量を計
測、算出する第2工程と、ずれ量に基づき停止した部品
装着ヘッド部から独立して部品吸着部のみ補正移動する
第3工程と、実装所定位置に正しく補正移動した部品を
実装する第4工程から成るものであり、部品と実装所定
位置とのずれ量を求めて部品吸着部のみ補正移動するた
め、補正移動時の可動部の質量及び移動量が小さいため
に正確に位置決めでき、部品を高精度に実装することが
できる。
【0014】また、本発明の部品実装装置は、端部にノ
ズルを設けた部品吸着部と、部品吸着部を支持する回転
軸と、回転軸を磁気力により浮上して軸支持する磁気軸
受と、回転軸の径方向の位置を検出する位置検出手段
と、回転軸を回転制御するサーボモータと、回転軸の回
転位置を検出する回転位置検出手段と、部品吸着部を上
下に駆動するリニアモータと、部品吸着部に吸着された
部品とこの部品を所定の位置に実装する基板上の実装所
定位置を同時に撮像する認識カメラと、撮像した画像か
ら部品と実装所定位置とのずれ量を算出する位置ずれ演
算部と、算出したずれ量と検出位置の信号に基づいて磁
気軸受の磁気力を制御する磁気軸受駆動部とを備えたも
のであり、磁気軸受によって浮上支持された回転軸にて
部品吸着部を支持しているので、磁気軸受にて部品吸着
部の位置補正を行うことができるとともに、サーボモー
タにて回転方向の位置補正ができ、かつリニアモータに
て部品を実装でき、簡単でコンパクト・軽量な構成にて
部品を高精度に実装することができる。
【0015】また、部品装着ヘッド部に、部品吸着部、
磁気軸受、サーボモータ、リニアモータ及び認識カメラ
を装着し、この部品装着ヘッド部を基板上の所定位置に
粗位置決めするXYロボット部を設けることにより、X
Yロボット部にて部品装着ヘッド部を粗位置決めし、部
品装着ヘッド部にて高精度に実装することができ、上記
実装方法を実現できる。
【0016】また、部品と実装所定位置の少なくとも一
部を同時に撮像する認識カメラを部品吸着部の先端のノ
ズルに対して点対称な位置に2ヶ所に配置することによ
り、部品と実装所定位置の全体を撮像することなく、視
野の狭い高精度の認識カメラの画像から部品と実装所定
位置のずれ量を高精度に検出することができる。
【0017】また、認識カメラを傾けて取付け、斜めか
ら撮像するようにすることにより、部品吸着部の上下寸
法を大きくしなくても部品吸着部の作動部と認識カメラ
の配置が干渉し合うことがなく、コンパクトに構成でき
る。
【0018】また、部品吸着部を実装所定位置の最下点
まで下降させた後、認識カメラで部品と実装所定位置を
同時に撮像し、部品実装位置の補正を行うようにするこ
とにより、より高い精度でずれ量を検出できる。
【0019】また、部品供給部において認識カメラによ
って部品を撮像してその中心位置を計測し、磁気軸受に
よって部品吸着部を位置調整して部品の中心位置を吸着
するようにすることにより、部品を正確に吸着でき、部
品供給部から実装位置まで移動する間に部品が落下する
ような恐れを完全に無くすことができる。
【0020】また、部品を実装する基板の傾きを検出す
る傾き検出手段と、傾き検出手段からの信号を入力して
基板面と部品面を平行にして実装するように磁気軸受の
傾きを制御する磁気軸受駆動部を備えると、基板のそり
などに伴って実装所定位置が傾いている場合でも、部品
と基板を平行にできて高い精度で実装することができ
る。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の部品実装装置の第
1の実施形態について、図1〜図9を参照して説明す
る。なお、従来例と同一の構成要素については同一番号
を付して説明を省略する。
【0022】図1、図2において、1はXYロボット部
7に搭載された部品装着ヘッド部である。部品吸着用の
ノズル2を端部に有する部品吸着部9は、部品装着ヘッ
ド部1の本体に配置されたリニアモータ10によって上
下に位置決め可能である。また、部品吸着部9は回転軸
11によって径方向に支持されるとともに、回転方向に
も位置決めされる。すなわち、部品吸着部9は回転軸1
1にて径方向に支持されるとともに回転軸11に対して
上下に自由に位置決め可能であり、かつ回転方向に対し
ては回転軸11と同期回転する。回転軸11は、部品装
着ヘッド部1の本体内の上下2箇所に配置された磁気軸
受12(12a、12b)によって保持され、径方向
(XY方向)に対して位置決め可能に構成されている。
また、磁気軸受12、12間にサーボモータ14が配置
され、回転方向に対して位置決め可能に構成されてい
る。部品装着ヘッド部1の本体内の上部と下部に配置さ
れた位置検出手段13(13a、13b)は、回転軸1
1の上部と下部の径方向(XY方向)の位置を検出し、
本体上端に配置された回転位置検出手段15は回転軸1
1の回転方向の位置を検出する。16(16a、16
b)は認識カメラで、部品吸着部9に対して点対称な位
置に複数配置され、それぞれ部品3の少なくとも一部を
撮像する。
【0023】部品吸着部9の磁気軸受12は、図3に示
すように、回転軸11を径方向(XY方向)に任意に位
置決め可能に磁気保持するように構成されている。
【0024】図4に認識カメラ16による撮像の様子を
示す。図4(a)に示すように、複数の認識カメラ16
a、16bは点対称な位置関係を保持したまま移動可能
であり、ノズル2に吸着された部品3の少なくとも一部
と、基板4上の実装所定位置17とを同時に撮像可能な
位置に移動する。これにより、図4(b)に示すよう
に、部品3の任意の位置を真上から撮像する。
【0025】図5に制御部のブロック構成を示す。18
は、RGBのカラー映像信号を明度、色相、彩度に変換
する色変換部19と、予め設定された色に対して2値化
あるいは濃淡データに変換する色抽出テーブル20とを
備え、認識カメラ16a、16bで撮像されたRGBの
カラー映像信号を受信して、予め設定された部品3の一
部と、実装所定位置17の各色分布内の色を呈する部分
を抽出して2値化あるいは濃淡データを得る色抽出部で
ある。21は、色抽出部18からそれぞれ抽出された部
品3の一部(部品色抽出)と、実装所定位置17(実装
所定位置色抽出)の2値化あるいは濃淡データを用い、
ノイズ成分を平滑化し、部品3の一部と実装所定位置1
7のそれぞれの輪郭を追跡する境界検出部である。22
は、境界検出部21で検出された部品3の一部と実装所
定位置17の各輪郭からそれぞれの位置を求め、位置ず
れ量を算出する位置ずれ演算部である。23は位置ずれ
量に基づき部品3と実装所定位置17の位置補正を行う
NCコントローラ、24は磁気軸受12を制御する磁気
軸受駆動部、25はサーボモータ14を制御するサーボ
モータ駆動部である。
【0026】図6は、認識カメラ16a、16bを部品
3の真上に配置して撮像した画像イメージを示し、部品
3の一部と実装所定位置17を同一画像内に撮像してい
る。
【0027】また、図7は認識カメラ16a、16bで
それぞれ撮像した画像から、部品3の一部(3a、3
b)及び実装所定位置17(17a、17b)を色抽出
し、境界検出したあとの2値化データを示している。
【0028】次に、以上の構成の動作を図8を参照して
説明する。部品装着ヘッド部1を備えたXYロボット部
7が部品供給部6へ移動し(ステップ#1)、部品吸着
部9がリニアモータ10によって下降して(ステップ#
2)、部品3を吸着する(ステップ#3)。部品吸着部
9が上昇した後(ステップ#4)、XYロボット部7に
て部品吸着部9を予め設定された基板4上の実装所定位
置に位置決めする。次に、認識カメラ16a、16bを
ノズル2に吸着された部品3の少なくとも一部と実装所
定位置17が同時に撮像可能な位置に移動させ(ステッ
プ#6)、図6に示すような画像を撮像する(ステップ
#7)。次に、撮像した画像より部品3の一部と実装所
定位置17を色抽出部18により抽出し(ステップ#
8)、境界検出部21でノイズ成分を平滑化して部品3
の一部と実装所定位置17の輪郭を検出する(ステップ
#9)。次に、図7に示すように、境界検出部21によ
り検出された部品3の一部(3a、3b)と実装所定位
置17(17a、17b)の2値化あるいは濃淡データ
の画像に基づいて、位置ずれ演算部22で部品3と実装
所定位置17の各寸法(e1 〜ep 、f1 〜fo 、g1
〜gq 、h1 〜hr )を複数点で計測し、これらのデー
タから部品3と実装所定位置17の位置ずれ量を次式に
よって算出する(ステップ#10)。
【0029】
【数1】
【0030】位置ずれ量Δx、Δyは、図3に示すよう
に磁気軸受12によって回転軸11を移動させることに
よって位置補正する(ステップ#11)。また、Δθ
は、サーボモータ14によって位置補正する(ステップ
#12)。次に、部品吸着部9がリニアモータ10によ
って下降して(ステップ#13)、部品3を基板4の実
装所定位置17に実装する(ステップ#14)。
【0031】次に、本発明の第2の実施形態について、
図9、図10を参照して説明する。
【0032】図9において、上記第1の実施形態と同じ
動作ステップについては同一符号を付して説明を省略す
る。XYロボット部7が予め設定された基板4上の実装
所定位置17に移動した後(ステップ#5)、図10に
示すように、部品吸着部9が実装所定位置17の近くま
で下降する(ステップ#15)。そして、認識カメラ1
6a、16bをノズル2に吸着された部品3の少なくと
も一部と実装所定位置17を同時に撮像可能な位置に移
動し(ステップ#6)、以後第1の実施形態と同様に部
品3を実装する。
【0033】次に、本発明の第3の実施形態について、
図11を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同
じ構成要素は同一の参照符号を付して説明を省略する。
本実施形態においては、図11に示すように、複数台の
認識カメラ16を斜め上方に配置し、部品3の一部と実
装所定位置を斜めから撮像するようにしている。
【0034】次に、本発明の第4の実施形態について、
図1及び図12、図13を参照して説明する。なお、第
1の実施形態と同じ構成要素は同一の参照符号を付して
説明を省略する。本実施形態は部品3の吸着動作に関す
るものであり、図12に部品吸着時に認識カメラが部品
を撮像する様子を示し、図13に部品吸着時の動作フロ
ーを示す。部品装着ヘッド部1を備えたXYロボット部
7が部品供給部6へ移動すると(ステップ1)、図12
(a)に示すように認識カメラ16a、16bを吸着す
る部品3の一部を撮像可能な位置に移動させ(ステップ
#16)、図12(b)に示すような画像を撮像する
(ステップ#17)。撮像した画像により部品3の位置
を色抽出部18により抽出し(ステップ#18)、境界
検出部21でノイズ成分を平準化して部品3の位置を検
出する(ステップ#19)。次に、ノズル2が部品3の
中心を吸着するように部品3の位置データより位置ずれ
演算部22で部品3の中心位置とノズル2のずれ量を演
算し(ステップ#20)、XYロボット7若しくは磁気
軸受12によって位置補正する(ステップ#21)。
【0035】以後、第1の実施形態と同様に部品吸着部
が下降し(ステップ#2)、部品3を吸着する(ステッ
プ#3)。
【0036】次に、本発明の第5の実施形態について、
図14、図15を参照して説明する。なお、第1の実施
形態と同じ構成要素は同一の参照符号を付して説明を省
略する。本実施形態では基板4にそりがあって実装所定
位置17が傾斜している場合の実装に関するものであ
る。図14に示すように、部品装着時に高さ検出部26
a、26bで基板4の高さ(m1 、m2 )を検出する。
2つの高さ検出部26a、26bの間隔をmとすると、
基板4の傾きθは、次式によって算出できる。
【0037】
【数2】
【0038】図15において、高さ検出部26a、26
bからの検出値により基板傾き演算部27で上記演算に
より行い、NCコントローラ23にて磁気軸受駆動部2
4を制御して回転軸11の傾きを基板4の傾きθと同様
に傾ける。回転軸11は上下の磁気軸受12a、12b
をそれぞれ独立に位置決めすることで任意の角度に保持
することができる。この状態で部品3と基板4は平行に
なり、部品吸着部9を下降させて部品3を装着する。
【0039】
【発明の効果】本発明の部品実装方法によれば、以上の
説明から明らかなように、ノズルを有する部品装着ヘッ
ド部を粗位置決めして部品と実装所定位置とのずれ量を
計測、算出し、そのずれ量に基づいてノズルのみ補正移
動して実装所定位置に正しく補正移動した部品を実装す
るので、補正移動時の可動部の質量及び移動量が小さい
ために正確に位置決めでき、部品を高精度に実装するこ
とができる。
【0040】また、本発明の部品実装装置によれば、部
品吸着部を支持する回転軸と、回転軸を浮上支持する磁
気軸受と、回転軸の位置検出手段と、回転軸を回転制御
するサーボモータと、回転位置検出手段と、部品吸着部
を上下に駆動するリニアモータと、部品と実装所定位置
を同時に撮像する認識カメラと、撮像した画像から部品
と実装所定位置とのずれ量を算出する位置ずれ演算部
と、算出したずれ量と検出位置の信号に基づいて磁気軸
受の磁気力を制御する磁気軸受駆動部とを備えているの
で、浮上支持された部品吸着部の位置補正を磁気軸受に
て行うことができるとともに、サーボモータにて回転方
向の位置補正ができ、かつリニアモータにて部品を実装
でき、したがって簡単でコンパクト・軽量な構成にて部
品を高精度に実装することができる。
【0041】また、部品吸着部、磁気軸受、サーボモー
タ、リニアモータ及び認識カメラを装着した部品装着ヘ
ッド部を基板上の所定位置に粗位置決めするXYロボッ
ト部を設けると、XYロボット部にて部品装着ヘッド部
を粗位置決めして部品装着ヘッド部にて高精度の実装が
でき、上記実装方法を実現できるとともに、その効果を
一層発揮することができる。
【0042】また、部品と実装所定位置の少なくとも一
部を同時に撮像する認識カメラを部品吸着部の先端のノ
ズルに対して点対称な位置に2ヶ所に配置すると、視野
の狭い高精度の認識カメラの画像から部品と実装所定位
置のずれ量を高精度に検出することができ、その結果部
品を高精度に実装することができる。
【0043】また、認識カメラを傾けて取付け、斜めか
ら撮像するようにすると、部品吸着部の上下寸法を大き
くしなくても部品吸着部の作動部と認識カメラの配置が
干渉し合わないため、コンパクトに構成できる。
【0044】また、部品吸着部を実装所定位置の最下点
まで下降させた後、認識カメラで部品と実装所定位置を
同時に撮像し、部品実装位置の補正を行うようにする
と、より高い精度でずれ量を検出でき、部品を高精度に
実装することができる。
【0045】また、部品供給部において認識カメラによ
って部品を撮像してその中心位置を計測し、磁気軸受に
よって部品吸着部を位置調整して部品の中心位置を吸着
するようにすると、部品を正確に吸着でき、部品供給部
から実装位置まで移動する間に部品が落下するような恐
れを完全に無くすことができる。
【0046】また、部品を実装する基板の傾きを検出す
る傾き検出手段からの信号を磁気軸受駆動部に入力して
基板面と部品面を平行にして実装するようにすると、基
板のそりなどに伴って実装所定位置が傾いている場合で
も、部品と基板を平行にできて高い精度で実装すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の部品実装装置の第1の実施形態の全体
構成を示す斜視図である。
【図2】同実施形態の部品装着ヘッド部の部分断面詳細
斜視図である。
【図3】同実施形態の磁気軸受の平面図である。
【図4】同実施形態における認識カメラによる撮像の様
子を示し、(a)は斜視図、(b)は平面図である。
【図5】同実施形態における位置補正を行う構成のブロ
ック図である。
【図6】同実施形態における撮像した画像の説明図であ
る。
【図7】同実施形態における2値化データによる部品位
置検出の説明図である。
【図8】同実施形態の動作フローチャートである。
【図9】本発明の部品実装装置の第2の実施形態の動作
フローチャートである。
【図10】同実施形態の要部の詳細図である。
【図11】本発明の部品実装装置の第3の実施形態の要
部の詳細図である。
【図12】本発明の部品実装装置の第4の実施形態を示
し、(a)は動作説明図、(b)は撮像した画像の説明
図である。
【図13】同実施形態の動作フローチャートである。
【図14】本発明の部品実装装置の第5の実施形態の要
部の構成図である。
【図15】同実施形態の傾き補正を行う構成のブロック
図である。
【図16】従来例の部品実施装置の全体構成を示す斜視
図である。
【図17】同従来例の部品吸着部及び撮像部の詳細構成
を示す正面図である。
【符号の説明】
1 部品装着ヘッド部 2 ノズル 3 部品 4 基板 6 部品供給部 7 XYロボット部 9 部品吸着部 10 リニアモータ 11 回転軸 12 磁気軸受 13 位置検出手段 14 サーボモータ 15 回転位置検出手段 16 認識カメラ 17 実装所定位置 22 位置ずれ演算部 24 磁気軸受駆動部 26a、26b 高さ検出部 27 基板傾き演算部

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品吸着部を有する部品装着ヘッド部を
    粗位置決めする第1工程と、部品と実装所定位置とのず
    れ量を計測、算出する第2工程と、ずれ量に基づき停止
    した部品装着ヘッド部から独立して部品吸着部のみ補正
    移動する第3工程と、実装所定位置に正しく補正移動し
    た部品を実装する第4工程から成ることを特徴とする部
    品実装方法。
  2. 【請求項2】 端部にノズルを設けた部品吸着部と、部
    品吸着部を支持する回転軸と、回転軸を磁気力により浮
    上して軸支持する磁気軸受と、回転軸の径方向の位置を
    検出する位置検出手段と、回転軸を回転制御するサーボ
    モータと、回転軸の回転位置を検出する回転位置検出手
    段と、部品吸着部を上下に駆動するリニアモータと、部
    品吸着部に吸着された部品とこの部品を所定の位置に実
    装する基板上の実装所定位置を同時に撮像する認識カメ
    ラと、撮像した画像から部品と実装所定位置とのずれ量
    を算出する位置ずれ演算部と、算出したずれ量と検出位
    置の信号に基づいて磁気軸受の磁気力を制御する磁気軸
    受駆動部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
  3. 【請求項3】 部品装着ヘッド部に、部品吸着部、磁気
    軸受、サーボモータ、リニアモータ及び認識カメラを装
    着し、この部品装着ヘッド部を基板上の所定位置に粗位
    置決めするXYロボット部を設けたことを特徴とする請
    求項2記載の部品実装装置。
  4. 【請求項4】 部品と実装所定位置の少なくとも一部を
    同時に撮像する認識カメラを部品吸着部の先端のノズル
    に対して点対称な位置に2ヶ所に配置したことを特徴と
    する請求項2又は3記載の部品実装装置。
  5. 【請求項5】 認識カメラを傾けて取付け、斜めから撮
    像するようにしたことを特徴とする請求項4記載の部品
    実装装置。
  6. 【請求項6】 部品吸着部を実装所定位置の最下点まで
    下降させた後、認識カメラで部品と実装所定位置を同時
    に撮像し、部品実装位置の補正を行うようにしたことを
    特徴とする請求項2又は3記載の部品実装装置。
  7. 【請求項7】 部品供給部において認識カメラによって
    部品を撮像してその中心位置を計測し、磁気軸受によっ
    て部品吸着部を位置調整して部品の中心位置を吸着する
    ようにしたことを特徴とする請求項3記載の部品実装装
    置。
  8. 【請求項8】 部品を実装する基板の傾きを検出する傾
    き検出手段と、傾き検出手段からの信号を入力して基板
    面と部品面を平行にして実装するように磁気軸受の傾き
    を制御する磁気軸受駆動部を備えたことを特徴とする請
    求項2又は3記載の部品実装装置。
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