JP2002190698A - Electronic component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を自動的
に電子回路基板上に設置する電子部品搭載装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for automatically installing electronic components on an electronic circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＩＣ・抵抗・コンデンサ等多数の
電子部品は、電子部品搭載装置により電子回路基板上に
自動的に搭載される。電子部品搭載装置は、例えば、電
子部品を吸着する吸着ノズル、該吸着ノズルを複数装備
しＺ軸（上下）方向・θ軸回転方向の位置決めをするヘ
ッド、該ヘッドをＸＹ座標方向に移動・位置決めするＸ
Ｙ駆動部、電子回路基板を搬入及び搬出する基板搬送
部、電子部品を供給する電子部品供給装置（例えばテー
プフィーダ）、電子部品の吸着位置及び角度などの吸着
姿勢を撮像素子を用いて認識する電子部品画像認識装
置、レーザーを用いた部品認識装置及びこれらを制御す
る制御部により構成される。また、制御部の生産プログ
ラム内には、各部品の電子部品供給装置からの電子部品
の供給角度及び位置等の設定値がそれぞれ記憶される。
先ず、電子部品は電子部品供給装置から吸着ノズルによ
り吸着される。次に、吸着された電子部品の吸着姿勢
を、例えば前記部品認識装置や、前記電子部品画像認識
装置により認識する。部品認識装置は、ヘッドに吸着ノ
ズルを挟むように備えられ、吸着された電子部品に対し
一方から並列に多数のレーザーを照射し、該レーザーを
遮る幅を測定することで電子部品の吸着姿勢を認識する
装置であり、電子部品画像認識装置は、例えばカメラに
より下側から撮像した画像を用いて電子部品の吸着姿勢
を認識する装置である。そして、制御部にて吸着ノズル
の軸の座標と電子部品の中心位置の座標とのズレをもと
に、前記設定値に従いＸＹ座標およびθ軸座標の補正値
が計算され、該補正値に基いたヘッドのＸ、Ｙ軸方向へ
移動及びノズルのθ軸回転方向への移動により吸着姿勢
が補正された後、電子部品は電子回路基板上の所定の位
置にに搭載される。2. Description of the Related Art Conventionally, a large number of electronic components such as ICs, resistors and capacitors are automatically mounted on an electronic circuit board by an electronic component mounting apparatus. The electronic component mounting apparatus includes, for example, a suction nozzle for sucking an electronic component, a head equipped with a plurality of the suction nozzles for positioning in the Z-axis (vertical) direction and the θ-axis rotation direction, and moving and positioning the head in the XY coordinate directions. X to do
A Y-drive unit, a board transport unit for loading and unloading an electronic circuit board, an electronic component supply device (for example, a tape feeder) for supplying electronic components, and a suction position such as a suction position and an angle of the electronic components are recognized using an image sensor. It is composed of an electronic component image recognition device, a component recognition device using a laser, and a control unit that controls these components. Further, in the production program of the control unit, set values such as a supply angle and a position of the electronic component from the electronic component supply device for each component are stored.
First, the electronic component is sucked by the suction nozzle from the electronic component supply device. Next, the suction posture of the sucked electronic component is recognized by, for example, the component recognition device or the electronic component image recognition device. The component recognition device is provided so that the suction nozzle is sandwiched between the heads, irradiates a large number of lasers in parallel from one side to the sucked electronic components, and measures the width of blocking the laser to determine the suction posture of the electronic components. The electronic component image recognition device is a device for recognizing a suction posture of an electronic component using an image captured from below by a camera, for example. Then, based on the deviation between the coordinates of the axis of the suction nozzle and the coordinates of the center position of the electronic component, the control unit calculates correction values for the XY coordinates and the θ-axis coordinates in accordance with the set values, and based on the correction values. After the suction posture is corrected by moving the head in the X and Y axis directions and moving the nozzle in the θ axis rotation direction, the electronic component is mounted at a predetermined position on the electronic circuit board.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品の
吸着時、吸着によりその向きが大きく異なることはない
が、電子部品供給装置における電子部品の配置や前記設
定値に誤りのあるために、前記設定値と実際の供給向き
とが異なる場合が考えられる。このとき、上述した部品
認識装置を用いると、実際の供給向きが設定値と比較し
て、例えば、左右対称の電子部品においてその向きが１
８０°異なる場合や、正方形の電子部品においてその向
きが９０°、または１８０°、または２７０°異なる場
合の判定ができない。また、必ずしも左右対称でなくて
も、例えば図８に示すような長方形のＳＯＴ部品１を認
識する場合に、レーザーで投影された影により部品の縦
横のサイズを認識するので、端子一本でも二本でもその
パッケージから突出する長さが同じならば端子の本数の
違いを認識できない。一方、前記電子部品画像認識装置
は電子部品を画像により認識するため、上述したような
問題はほぼ解決できるが、例えば、正方形の電子部品に
おいて各辺の端子数が同じような場合、画像を用いても
電子部品の向きが判定ができない可能性がある。また、
狭い範囲に多くの端子を有し、電子回路基板に実装する
際に極めて高い精度を必要とする電子部品を用いない電
子部品搭載装置では、高価な電子部品画像認識装置を備
えないものがあり、このような電子部品搭載装置では、
上述のように長方形や正方形状の電子部品の向きの１８
０°等の違いを認識できない。また、このような電子部
品搭載装置に電子部品画像認識装置を備えるものとすれ
ばコストが高くなってしまう。さらに、電子部品画像認
識装置は吸着ノズルに吸着された電子部品を下側から撮
像するものなのでヘッドに備えることができないため、
電子部品を電子回路基板上に搭載する際に邪魔にならな
い位置に設置されており、撮像時にヘッドを電子部品画
像認識装置上まで移動させる必要があり、作業の遅延の
要因となる。By the way, when picking up an electronic component, the direction of the picked-up electronic component does not greatly differ due to the picking up. It is conceivable that the set value differs from the actual supply direction. At this time, when the above-described component recognition device is used, the actual supply direction is compared with the set value.
It cannot be determined whether the angle differs by 80 ° or the direction of the square electronic component differs by 90 °, 180 °, or 270 °. Further, even when the component is not necessarily symmetrical, for example, when recognizing a rectangular SOT component 1 as shown in FIG. If the lengths of the books protruding from the package are the same, the difference in the number of terminals cannot be recognized. On the other hand, since the electronic component image recognition device recognizes the electronic component by an image, the above-described problem can be almost solved.For example, when the number of terminals on each side is the same in a square electronic component, the image is used. However, there is a possibility that the direction of the electronic component cannot be determined. Also,
Some electronic component mounting devices that have many terminals in a narrow range and do not use electronic components that require extremely high precision when mounted on an electronic circuit board do not have expensive electronic component image recognition devices. In such an electronic component mounting device,
As described above, the direction of the rectangular or square electronic component is 18
Differences such as 0 ° cannot be recognized. Further, if such an electronic component mounting device is provided with an electronic component image recognition device, the cost will increase. Furthermore, since the electronic component image recognition device captures the electronic component sucked by the suction nozzle from below, it cannot be provided on the head,
The electronic component is installed at a position where it does not interfere when the electronic component is mounted on the electronic circuit board, and it is necessary to move the head to the electronic component image recognition device at the time of imaging, which causes a work delay.
【０００４】本発明の課題は、電子部品供給装置上の電
子部品の向き（角度）と、予め生産プログラム中に設定
値として記憶された電子部品の向きとが一致しているか
否かを認識することを可能とし、さらに、一致していな
い場合には設定値を随時変更することにより、電子部品
を電子回路基板上に正しい向きで搭載することを目的と
する。An object of the present invention is to recognize whether or not the direction (angle) of an electronic component on an electronic component supply device matches the direction of an electronic component stored in advance as a set value in a production program. It is another object of the present invention to mount an electronic component on an electronic circuit board in a correct direction by changing a set value at any time when they do not match.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
電子部品を電子回路基板上に搬送して電子回路基板に搭
載するヘッド１１を備えた電子部品搭載装置１０であっ
て、前記電子回路基板上に搭載する前の電子部品がヘッ
ドにより搬送されて置かれた際に、前記電子部品を置か
れた状態に保持する保持台（電子部品認識ステージ１７
ａ）と、該保持台上の電子部品を上から撮像する撮像手
段（カメラ１１ｉ）と、該撮像手段で撮像された電子部
品の画像から電子部品の平面上の向きを認識する認識手
段（制御部１６）とを備えることを特徴とする。According to the first aspect of the present invention,
An electronic component mounting apparatus 10 including a head 11 for transporting an electronic component onto an electronic circuit board and mounting the electronic component on the electronic circuit board, wherein the electronic component before being mounted on the electronic circuit board is transported and placed by the head. When the electronic component is placed, a holding table (electronic component recognition stage 17) holds the electronic component in a placed state.
a), imaging means (camera 11i) for imaging the electronic component on the holding table from above, and recognition means (control for recognizing the orientation of the electronic component on a plane from the image of the electronic component captured by the imaging means) 16).
【０００６】請求項１記載の発明によれば、前記保持台
上の電子部品を前記撮像手段により上側から撮像し、撮
像した電子部品の向きを、例えば、電子部品の形状や電
子部品の上面に付けられたマーク（電子部品の向きを示
す）などを前記認識手段を用いて認識することにより、
電子回路基板上に配置する電子部品の向きとほぼ同一か
否か判定できるので、電子部品を電子回路基板上の所定
の位置に正しい向きで配置することができる。これによ
り、生産プログラム内の設定値と実際に供給された電子
部品の向きとが異なる場合、例えば、長方形の電子部品
においてその向きが１８０°異なる場合や、正方形の電
子部品においてその向きが９０°、または１８０°、ま
たは２７０°異なる場合などにおいて、上述したように
レーザーを用いた電子部品の吸着姿勢の認識では不十分
だった電子部品の向きを、正しく判定することができ
る。また、保持台上の電子部品を上側から撮像する撮像
手段は、例えばヘッドにとりつけることが可能である。
一方、従来からヘッドに基板の種類を判断するための基
板マークの認識や、電子部品供給装置上の部品供給位置
にある電子部品の位置を判断するための座標の認識など
に用いられるカメラが取り付けられたものがあり、この
カメラを前記撮像手段として用いれば、低コストで上述
のような機能を有する撮像手段を電子部品搭載装置に設
けることができる。また、前記撮像手段を用いることに
より従来の撮像素子を用いた電子部品画像認識装置を省
略できる場合もあり、電子部品搭載装置のコストを低減
させることができる。According to the first aspect of the present invention, the electronic component on the holding table is imaged from above by the imaging means, and the direction of the imaged electronic component is, for example, the shape of the electronic component or the upper surface of the electronic component. By recognizing the attached mark (indicating the direction of the electronic component) using the recognition means,
Since it can be determined whether or not the direction of the electronic component to be arranged on the electronic circuit board is substantially the same, the electronic component can be arranged at a predetermined position on the electronic circuit board in a correct direction. Thereby, when the setting value in the production program is different from the direction of the actually supplied electronic component, for example, when the direction is different by 180 ° for a rectangular electronic component, or when the direction is 90 ° for a square electronic component. , Or 180 ° or 270 °, it is possible to correctly determine the direction of the electronic component, which has been insufficient with the recognition of the suction posture of the electronic component using the laser as described above. Further, the imaging means for imaging the electronic component on the holding table from above can be attached to the head, for example.
On the other hand, a camera, which is conventionally used for head recognition of a substrate mark for determining the type of a substrate and coordinates for determining the position of an electronic component at a component supply position on an electronic component supply device, is attached. If this camera is used as the image pickup means, an image pickup means having the above-described functions at low cost can be provided in the electronic component mounting apparatus. Further, in some cases, the use of the image pickup means makes it possible to omit the conventional electronic component image recognition device using the image pickup device, thereby reducing the cost of the electronic component mounting device.
【０００７】請求項２記載の発明は、電子部品供給装置
１４の電子部品供給位置１８にある電子部品を電子回路
基板上に搬送して電子回路基板に搭載するヘッドを備え
た電子部品搭載装置であって、前記電子部品供給装置の
電子部品供給位置にある電子部品を上から撮像する撮像
手段と、該撮像手段で撮像された電子部品の画像から電
子部品の平面上の向きを認識する認識手段とを備えるこ
とを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus having a head for transferring an electronic component at an electronic component supply position of an electronic component supply device onto an electronic circuit board and mounting the electronic component on the electronic circuit board. Imaging means for imaging the electronic component at the electronic component supply position of the electronic component supply device from above, and recognition means for recognizing the orientation of the electronic component on a plane from the image of the electronic component captured by the imaging means And characterized in that:
【０００８】請求項２記載の発明によれば、電子部品供
給装置の電子部品供給位置にある電子部品を吸着する前
に、電子部品を上側から前記撮像手段により撮像した
後、撮像した電子部品の向きを前記認識手段を用いて認
識することにより、請求項１と同様の効果を奏する。ま
た、電子部品供給装置上で電子部品を撮像するので、上
述のような保持台を不要とし、撮像手段としてヘッドに
取り付けられているカメラを用いれば、従来の電子部品
搭載装置をそのまま使用することができる。従って、低
コストで本発明を実現できる。According to the second aspect of the present invention, before the electronic component at the electronic component supply position of the electronic component supply device is picked up, the electronic component is imaged from above by the imaging means, and then the electronic component is picked up. By recognizing the orientation using the recognizing means, the same effect as the first aspect is achieved. In addition, since the electronic component is imaged on the electronic component supply device, the above-mentioned holding table is not required, and if a camera attached to the head is used as the imaging means, the conventional electronic component mounting device can be used as it is. Can be. Therefore, the present invention can be realized at low cost.
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の電子部品搭載装置であって、供給される電子部品
の予め設定された向きを記憶した記憶手段（制御部１
６）と、前記認識手段により認識された電子部品の向き
と、前記記憶手段に記憶された向きとが合っているか否
かを判定する判定手段（制御部１６）とを備えたことを
特徴とする。The invention described in claim 3 is the first or second invention.
Storage device (control unit 1) for storing a preset direction of an electronic component to be supplied.
6) and determining means (control section 16) for determining whether or not the direction of the electronic component recognized by the recognition means matches the direction stored in the storage means. I do.
【００１０】請求項３記載の発明によれば、前記記憶手
段により電子部品搭載装置の生産プログラム中の設定値
として予め記憶された電子部品の供給向きと、電子部品
供給装置から供給された電子部品の向きとがほぼ同一か
否かを前記判定手段により自動的に判定することができ
る。即ち、電子部品供給装置における電子部品の配置や
前記設定値に誤りのある場合の検出を、部品を実装する
前に発見することができる。従って、一度電子回路基板
の部品を実装した後に基板検査を行い異状を見つけた場
合に比較して無駄を省くことができる。According to the third aspect of the present invention, the supply direction of the electronic component stored in advance as the set value in the production program of the electronic component mounting device by the storage means, and the electronic component supplied from the electronic component supply device. Can be automatically determined by the determination means as to whether or not the directions are substantially the same. In other words, it is possible to detect the case where there is an error in the arrangement of the electronic components and the set value in the electronic component supply device before mounting the components. Therefore, waste can be reduced as compared with the case where the board inspection is performed after the components of the electronic circuit board are once mounted and an abnormality is found.
【００１１】請求項４記載の発明は、請求項３記載の電
子部品搭載装置において、前記判定手段が、前記認識手
段により認識された電子部品の向きと、前記記憶手段に
記憶された向きとが合っていないと判断した場合に、前
記記憶手段に記憶されている電子部品の向きを前記認識
手段により認識された電子部品の向きに基づいて変更す
る変更手段（制御部１６）を備えたことを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the electronic component mounting apparatus according to the third aspect, the determination means determines that the orientation of the electronic component recognized by the recognition means and the direction stored in the storage means. A change unit (control unit 16) that changes the orientation of the electronic component stored in the storage unit based on the orientation of the electronic component recognized by the recognition unit when it is determined that the electronic component does not match. Features.
【００１２】請求項４記載の発明によれば、実際に供給
された電子部品の向きと、電子部品搭載装置に記憶され
た電子部品の向きとがあっていない場合に、記憶された
電子部品の向きを、前記変更手段により実際に供給され
た電子部品の向きに自動的に変更することができるの
で、電子部品を電子回路基板上に正しい向きで搭載する
ことができる。According to the present invention, when the direction of the actually supplied electronic component does not match the direction of the electronic component stored in the electronic component mounting apparatus, the stored electronic component is not used. Since the direction can be automatically changed to the direction of the electronic component actually supplied by the changing means, the electronic component can be mounted on the electronic circuit board in the correct direction.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明である
電子部品搭載装置の電子部品の部品供給方向検査の実施
の形態について詳細に説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention;
【００１４】〔第１の実施の形態〕図１及び図２に示す
ように、本発明による電子部品搭載装置１０は、上述し
た従来の電子部品搭載装置とほぼ同様の構成要素である
ヘッド１１、該ヘッド１１をＸＹ座標方向に移動・位置
決めするＸＹ駆動部１２、電子回路基板を搬入及び搬出
する基板搬送部１３、電子部品を供給する電子部品供給
装置１４、電子部品認識装置１５及びこれらを制御する
制御部１６（認識手段、記憶手段、判定手段、変更手
段）に加えて、電子認識ステーション１７（保持台）を
備える。[First Embodiment] As shown in FIGS. 1 and 2, an electronic component mounting apparatus 10 according to the present invention includes a head 11, which is substantially the same as the above-described conventional electronic component mounting apparatus. An XY drive unit 12 for moving and positioning the head 11 in the XY coordinate directions, a board transfer unit 13 for loading and unloading an electronic circuit board, an electronic component supply device 14 for supplying electronic components, an electronic component recognition device 15 and control thereof. An electronic recognition station 17 (holding table) is provided in addition to the control unit 16 (recognizing means, storage means, determining means, changing means) for performing the operations.
【００１５】ヘッド１１は、電子部品を吸着する吸着ノ
ズル１１ｆを装着する筒状の軸部１１ｅを複数装備し、
前記吸着ノズル１１ｆのＺ軸（上下）方向の位置決めを
行うＺ軸モータ１１ａ、θ軸回転方向の位置決めを行う
θ軸モータ１１ｂ、後述するように吸着された電子部品
の吸着位置や角度などを認識する部品認識装置１１ｃ、
電子部品を吸着するための真空発生装置１１ｄ、電子部
品を吸着具合を検査するための圧力センサ１１ｇ、光波
を利用して測定点までの距離を測定する距離センサ１１
ｈ、電子部品の向きの認識、及び基板マークや、電子部
品供給装置１４上の電子部品供給位置１８にある電子部
品の位置の認識のために電子部品を撮像するカメラ１１
ｉ（撮像手段）を備える。The head 11 is provided with a plurality of cylindrical shaft portions 11e to which suction nozzles 11f for sucking electronic components are mounted.
A Z-axis motor 11a for positioning the suction nozzle 11f in the Z-axis (vertical) direction, a θ-axis motor 11b for positioning in the θ-axis rotation direction, and a suction position and an angle of the sucked electronic component as described later are recognized. Component recognition device 11c,
Vacuum generator 11d for sucking electronic components, pressure sensor 11g for checking the degree of suction of electronic components, distance sensor 11 for measuring the distance to a measurement point using light waves
h, a camera 11 for imaging an electronic component for recognizing the orientation of the electronic component, and for recognizing the board mark and the position of the electronic component at the electronic component supply position 18 on the electronic component supply device 14
i (imaging means).
【００１６】ＸＹ駆動部１２は、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ
軸モータ１２ｂを有しヘッド１１のＸＹ軸座標方向への
移動及び位置決めを行う。The XY drive section 12 includes an X-axis motor 12a,
It has an axis motor 12b and moves and positions the head 11 in the XY axis coordinate directions.
【００１７】基板搬送部１３は、前工程から電子回路基
板を搬入して固定し、全ての電子部品の搭載が終了する
と、電子回路基板を次工程へ搬出する。The board transport section 13 carries in and fixes the electronic circuit board from the previous process, and when all the electronic components have been mounted, carries out the electronic circuit board to the next process.
【００１８】電子部品供給装置１４は、装着する部品種
類ごとに用意され、電子部品搭載装置１０に並列に備え
られる。The electronic component supply device 14 is prepared for each type of component to be mounted, and is provided in the electronic component mounting device 10 in parallel.
【００１９】電子部品画像認識装置１５は、電子部品に
光を照射する照明部１５ａと電子部品を撮像するカメラ
１５ｂを備え、電子部品に照明を当てて部品を下側から
撮像することで、電子部品の吸着部品の画像を認識す
る。The electronic component image recognition device 15 includes a lighting unit 15a for irradiating the electronic component with light and a camera 15b for capturing an image of the electronic component. Recognize the image of the suction component.
【００２０】制御部１６には、生産プログラム及び各電
子部品の相対的な装着位置決めに関するＸＹＺ座標値、
電子部品の厚さ情報、電子部品供給装置の種類と座標及
び装着姿勢の判定値等などの各電子部品の設定値が記憶
され、上述した各部から受け取った情報に従い各種の演
算及び判定処理を行うＣＰＵを有し、制御部１６は、電
子部品搭載装置１０の前記各部との制御信号のやり取り
により搭載装置の動作を制御する。また、制御部１６に
おいて、電子部品の吸着向きを認識し補正するプログラ
ムが実行されると、制御部１６は、実際に電子部品供給
装置１４から供給された電子部品をヘッド１１のカメラ
１１ｉにより撮像した画像と、上述したように予め制御
部１６内に記憶された電子部品の供給向きとを比較し、
同一性の判定を行う。即ち、実際の電子部品の向きと設
定された電子部品の向きとがおよそ９０°、１８０°、
２７０°ずれているか否かを判定する。さらに、両者が
異なる場合には前記設定値を実際の供給向きに修正す
る。The control unit 16 includes XYZ coordinate values relating to the production program and the relative mounting positioning of each electronic component,
The set values of each electronic component, such as the thickness information of the electronic component, the type and coordinates of the electronic component supply device, and the determination value of the mounting posture, are stored, and various calculations and determination processes are performed in accordance with the information received from the above-described units. The control unit 16 has a CPU, and controls the operation of the mounting device by exchanging control signals with the respective units of the electronic component mounting device 10. When the control unit 16 executes a program for recognizing and correcting the suction direction of the electronic component, the control unit 16 captures the electronic component actually supplied from the electronic component supply device 14 by the camera 11i of the head 11. The obtained image is compared with the supply direction of the electronic component stored in the control unit 16 in advance as described above,
Determine the identity. That is, the direction of the actual electronic component and the set direction of the electronic component are approximately 90 °, 180 °,
It is determined whether there is a 270 ° shift. Further, if the two are different, the set value is corrected to the actual supply direction.
【００２１】電子認識ステーション１７は、電子部品が
設置される電子部品認識ステージ１７ａ、該電子部品認
識ステージ１７ａの中央に設けられた穴の下からエアチ
ューブ１７ｂを介して接続され、吸引された塵を取り除
くフィルタ１７ｃ、前記エアチューブ１７ｂに接続され
電子部品を前記電子部品認識ステージ上に吸着させるた
めの負圧発生器１７ｄ、図示しないエア供給源からのエ
アの供給と停止を切り替えて負圧発生器１７ｄを作動及
び停止させる電磁弁１７ｅで構成されている。電子部品
認識ステージ１７ａ上には、後述するように、電子部品
供給装置１４から吸着ノズル１１ｆにより吸着された電
子部品の吸着姿勢を認識するために、電子部品が一時設
置されるので、電子部品認識ステージ１７ａの色は、電
子部品とのコントラストをあげるために例えば黒色であ
る。The electronic recognition station 17 is connected to an electronic component recognition stage 17a on which the electronic components are installed, via an air tube 17b from below a hole provided at the center of the electronic component recognition stage 17a, and sucks dust. Filter 17c, a negative pressure generator 17d connected to the air tube 17b for adsorbing electronic components on the electronic component recognition stage, and switching between supply and stop of air from an air supply source (not shown) to generate a negative pressure. It comprises an electromagnetic valve 17e for operating and stopping the heater 17d. Since the electronic components are temporarily installed on the electronic component recognition stage 17a in order to recognize the suction posture of the electronic components sucked by the suction nozzle 11f from the electronic component supply device 14 as described later, the electronic component recognition is performed. The color of the stage 17a is, for example, black to increase the contrast with the electronic component.
【００２２】次に、上述したような電子部品搭載装置１
０により、電子部品を電子回路基板に搭載する方法を説
明する。Next, the electronic component mounting apparatus 1 as described above
0, a method of mounting an electronic component on an electronic circuit board will be described.
【００２３】基板搬送部１３により電子回路基板が搬入
され所定の位置に水平に固定されると、制御部１６はＲ
ＯＭに記憶された生産プログラムに従い電子部品の装着
を始める。この際、電子部品搭載装置１０の電子部品供
給装置１４が交換された場合に、該電子部品供給装置１
４から最初に供給される電子部品に対して以下の処理を
行う。なお、電子部品を実装する電子回路基板が変わり
その電子部品に関わる設定が変更されるとともに、電子
部品供給装置１４を全て入れ替えた場合は全ての電子部
品供給装置１４において、最初に供給される電子部品に
対して以下の処理が行われる。When the electronic circuit board is carried in by the board transport unit 13 and fixed horizontally at a predetermined position, the control unit 16
The mounting of the electronic components is started according to the production program stored in the OM. At this time, when the electronic component supply device 14 of the electronic component mounting device 10 is replaced, the electronic component supply device 1 is replaced.
The following processing is performed on the electronic component supplied first from step 4. In addition, when the electronic circuit board on which the electronic components are mounted changes and the settings relating to the electronic components are changed, and when all the electronic component supply devices 14 are replaced, the electronic components supplied first in all the electronic component supply devices 14 are changed. The following processing is performed on the component.
【００２４】先ず、ヘッド１１は、ＸＹ駆動部１２によ
り電子部品供給装置１４上に移動し、該ヘッド１１の真
空発生装置１１ｄを作動させて電子部品供給位置１８上
の電子部品を吸着ノズル１１ｆにより吸着する。First, the head 11 is moved onto the electronic component supply device 14 by the XY drive section 12, and the vacuum generator 11d of the head 11 is operated to pick up the electronic component on the electronic component supply position 18 by the suction nozzle 11f. Adsorb.
【００２５】次に、ヘッド１１は、同様にＸＹ駆動部１
２により電子部品認識ステーション１７上に移動し、吸
着ノズル１１ｆにより吸着された電子部品が電子部品認
識ステージ１７ａ上の中央に設置される。このとき、吸
着ノズル１１ｆにおいて電子部品の吸着を解除するとと
もに、電子部品認識ステーション１７の電磁弁１７ｅを
作動させて負圧発生器１７ｄにより電子部品認識ステー
ジ１７ａの中央の穴に負圧を発生させることで、電子部
品を電子部品認識ステージ１７ａにより吸着し保持す
る。Next, the head 11 is similarly moved to the XY driving section 1.
The electronic component is moved to the electronic component recognition station 17 by 2 and the electronic component sucked by the suction nozzle 11f is set at the center on the electronic component recognition stage 17a. At this time, the suction of the electronic component by the suction nozzle 11f is released, and the solenoid valve 17e of the electronic component recognition station 17 is operated to generate a negative pressure in the center hole of the electronic component recognition stage 17a by the negative pressure generator 17d. Thus, the electronic component is sucked and held by the electronic component recognition stage 17a.
【００２６】そして、電子部品認識ステージ１７ａ上の
電子部品をヘッド１１のカメラ１１ｉにより撮像する。
このとき、撮像された電子部品の吸着向きは電子部品供
給装置１４から供給される電子部品の供給向きとほぼ同
じであり、この実際の供給向きにあたる画像データが、
制御部１６の生産プログラムの設定値とほぼ同一かどう
かの判定を行う。例えば、図６（ａ）に示すＳＯＴ部品
１を認識する場合、各端子１ａの位置により部品の方向
を判断する。図７（ａ）に示すように、前記設定値にお
いて、例えば、その端子１ａ位置においてマスク処理を
行い、実際に供給された電子部品の画像においてマスク
位置Ａのパターン認識を行う。そして、図７（ｂ）に示
すように、実際の端子１ａ位置とマスク位置Ａが重なら
ない場合、その電子部品の吸着向きをエラーとして処理
する。また、電子部品にはその方向が判断できる印が付
けられている場合があり、他の例としては、例えば、図
６（ｂ）、（ｄ）に示すような電子部品２、４上面の所
定の位置に付けられたマークＢや、図（ｃ）に示すよう
な正方形電子部品３の四隅のうちの一つの隅において角
をおとした形状３ａを判定するための印として用いる。
なお、形状により向きを判定する場合は下側からでも判
定できるので、電子部品画像認識装置１５を用いても電
子部品の方向を判定できるが、図６（ｂ）、（ｄ）のよ
うに形状で向きが判断できず、上面のマークＢにより向
きを判定する場合は、電子部品画像認識装置１５を用い
ても向きの判定ができない。そして、上述のように、エ
ラーとして処理された場合、出力画面にエラーメッセー
ジを表示し、電子部品搭載装置１０は一時停止する。こ
のとき、オペレータは実装プログラム上の供給方向と、
実際の電子部品の供給方向との違いを目視確認後、再ス
タートすることができる。そして、制御部１６が、前記
設定値をカメラ１１ｉで撮像した実際の供給向きに自動
的に変更することにより、前記設定値を実際の供給向き
に補正することができる。Then, the electronic component on the electronic component recognition stage 17a is imaged by the camera 11i of the head 11.
At this time, the picked-up direction of the captured electronic component is almost the same as the supply direction of the electronic component supplied from the electronic component supply device 14, and the image data corresponding to the actual supply direction is:
It is determined whether or not the value is almost the same as the set value of the production program of the control unit 16. For example, when recognizing the SOT component 1 shown in FIG. 6A, the direction of the component is determined based on the position of each terminal 1a. As shown in FIG. 7A, a mask process is performed at the set value, for example, at the position of the terminal 1a, and the pattern of the mask position A is recognized in the image of the actually supplied electronic component. Then, as shown in FIG. 7B, when the actual position of the terminal 1a does not overlap the mask position A, the suction direction of the electronic component is processed as an error. In some cases, the direction of the electronic component is marked so that its direction can be determined. As another example, for example, predetermined positions on the upper surfaces of the electronic components 2 and 4 as shown in FIGS. Is used as a mark for judging the shape 3a having a corner at one of four corners of the square electronic component 3 as shown in FIG.
In addition, when the direction is determined based on the shape, the direction can be determined even from the lower side. Therefore, the direction of the electronic component can be determined using the electronic component image recognition device 15, but the shape can be determined as shown in FIGS. 6B and 6D. When the direction cannot be determined by using the mark B on the upper surface, the direction cannot be determined even by using the electronic component image recognition device 15. Then, as described above, when processed as an error, an error message is displayed on the output screen, and the electronic component mounting apparatus 10 temporarily stops. At this time, the operator determines the supply direction on the mounting program,
After visually confirming the difference from the actual supply direction of the electronic components, the operation can be restarted. Then, the control unit 16 automatically corrects the set value to the actual supply direction by automatically changing the set value to the actual supply direction captured by the camera 11i.
【００２７】以上のことから、生産プログラムの設定値
と電子部品供給装置１４から実際に供給される電子部品
の向きとが互いに異なる場合の検出ができる。このと
き、制御部１６は自動的に設定値を実際の供給向きに変
更するので、設定値を確実に補正することができるた
め、電子部品を電子回路基板上に正しい向きで設置する
ことができる。From the above, it is possible to detect a case where the set value of the production program and the direction of the electronic component actually supplied from the electronic component supply device 14 are different from each other. At this time, since the control unit 16 automatically changes the set value to the actual supply direction, the set value can be surely corrected, so that the electronic component can be installed on the electronic circuit board in the correct direction. .
【００２８】上述のように生産プログラムの設定値を補
正した後、あるいは、エラーとして処理されなかった場
合、即ち、電子部品認識ステーション１７でカメラ１１
ｉにより撮像された電子部品の吸着向きと前記設定値が
ほぼ同じ場合は、電磁弁１７ｅを停止し、電子部品認識
ステーション１７による電子部品の吸着を解除し、同時
に、ヘッド１１の吸着ノズル１１ｆにより、電子部品認
識ステージ１７ａ上の電子部品を吸着する。After correcting the set value of the production program as described above, or when it is not processed as an error, ie, when the electronic component recognition station 17
When the suction direction of the electronic component imaged by i and the set value are substantially the same, the electromagnetic valve 17e is stopped, the suction of the electronic component by the electronic component recognition station 17 is released, and at the same time, the suction nozzle 11f of the head 11 is used. Then, the electronic component on the electronic component recognition stage 17a is sucked.
【００２９】吸着後、ＸＹ駆動部１３によりヘッド１１
が電子回路基板上の所定の装着位置上に移動されるとと
もに、ヘッド１１の部品認識装置１１ｃにより電子部品
の吸着姿勢が判定される。制御部１６は、上述のように
補正された、前記設定値と、吸着ノズル１１ｆにより吸
着された電子部品の吸着姿勢を比較判定し、上述したよ
うにそのＸＹ座標およびθ軸座標の補正値を計算し、該
補正値をもとに、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１２
ｂ、及びθ軸モータ１１ｂを移動させて吸着した電子部
品の吸着姿勢を補正した後、Ｚ軸モータ１１ａを制御し
て電子部品の装着を行う。After the suction, the XY drive unit 13 drives the head 11
Is moved to a predetermined mounting position on the electronic circuit board, and the suction position of the electronic component is determined by the component recognition device 11c of the head 11. The control unit 16 compares and determines the set value corrected as described above and the suction attitude of the electronic component sucked by the suction nozzle 11f, and calculates the correction values of the XY coordinates and the θ-axis coordinates as described above. The X-axis motor 12a and the Y-axis motor 12a are calculated based on the correction value.
After the b and θ-axis motors 11b are moved to correct the suction posture of the sucked electronic components, the Z-axis motor 11a is controlled to mount the electronic components.
【００３０】以上のように電子部品供給装置１４から最
初に供給される電子部品を搭載後、二つ目以降の電子部
品は、上述の工程から電子部品認識ステーションにおけ
る工程を省略した動作を繰り返し、電子回路基板上に電
子部品を搭載する。また、電子回路基板上に全ての電子
部品が搭載されると、基板搬送部１３は電子回路基板を
次工程へ搬出する。After the electronic components supplied first from the electronic component supply device 14 are mounted as described above, the second and subsequent electronic components repeat the above-described steps, omitting the steps in the electronic component recognition station. Electronic components are mounted on an electronic circuit board. When all the electronic components are mounted on the electronic circuit board, the board transport unit 13 carries out the electronic circuit board to the next step.
【００３１】また、端子の数が多いなどの複雑な電子部
品はレーザーにより吸着時の姿勢を正確に把握できない
ために部品装着前に毎回電子部品画像認識装置６により
画像認識を行い、その方向、位置及び角度を補正してか
ら電子回路基板上に装着される。Since a complicated electronic component having a large number of terminals cannot be accurately grasped by a laser at the time of suction, the electronic component image recognizing device 6 performs image recognition every time before mounting the component. After correcting the position and the angle, it is mounted on the electronic circuit board.
【００３２】〔第２の実施の形態〕本発明の第２の実施
の形態である電子部品搭載装置は、電子部品認識ステー
ション１７を備えないことを除いたその他の構成は第１
の実施の形態と同様であり、同様の構成については同様
の符号を付してその説明を省略し、電子部品搭載装置に
より、電子部品を電子回路基板上に設置する方法を説明
する。[Second Embodiment] An electronic component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention is the same as the first embodiment except that the electronic component recognition station 17 is not provided.
The same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. A method of installing an electronic component on an electronic circuit board by using an electronic component mounting apparatus will be described.
【００３３】第１の実施の形態例と同様に基板搬送部１
３により電子回路基板が搬入され所定の位置に水平に固
定されると、制御部１６はＲＯＭに記憶された生産プロ
グラムに従い電子部品の装着を始める。この際、第１の
実施の形態と同様に、電子部品搭載装置に新たに電子部
品供給装置が設置された場合、あるいは電子部品を実装
する電子回路基板が変わってその電子部品に関わる設定
が変わった場合や、電子部品供給装置を入れ替える場合
において、最初に供給される電子部品に対し以下の処理
が行われる。As in the first embodiment, the substrate transport unit 1
When the electronic circuit board is carried in by 3 and fixed horizontally at a predetermined position, the control unit 16 starts mounting electronic components according to the production program stored in the ROM. At this time, similarly to the first embodiment, when a new electronic component supply device is installed in the electronic component mounting device, or when the electronic circuit board on which the electronic component is mounted changes, the setting related to the electronic component changes. When the electronic component supply device is replaced or when the electronic component supply device is replaced, the following processing is performed on the electronic component supplied first.
【００３４】先ず、ヘッド１１は、ＸＹ駆動部１２によ
り電子部品供給装置１４上に移動する。First, the head 11 is moved onto the electronic component supply device 14 by the XY drive unit 12.
【００３５】そして、電子部品供給位置１８の電子部品
をヘッド１１のカメラ１１ｉにより撮像し、撮像された
電子部品の向きと制御部１６の生産プログラムの設定値
として記憶されている電子部品の供給姿勢との同一性の
判定及び、エラー時の処理を第１の実施の形態と同様の
方法を用いて行う。Then, the electronic component at the electronic component supply position 18 is imaged by the camera 11i of the head 11, and the orientation of the imaged electronic component and the electronic component supply attitude stored as the set value of the production program of the control unit 16 are stored. Is determined using the same method as in the first embodiment.
【００３６】第２の実施の形態においても第１の実施の
形態と同様に、生産プログラムの設定値と電子部品供給
装置１４で供給される電子部品の供給向きとが互いに異
なる場合の検出ができ、このとき制御部１６は、自動的
に設定値を実際の供給向きに変更し、設定値の補正を行
う。また、第１の実施の形態における、電子部品を設置
する電子認識ステーション１７を新たに備えなくても、
同様の効果を得ることができるので、コストを低減させ
ることができる。なお、第２の実施の形態では、既存の
電子部品供給装置上で撮像するため、例えばテープフィ
ーダを用いた場合電子部品の背景はテープの色に限定さ
れてしまうが、電子部品を撮像するために新たに電子認
識ステーション１７を設置した第１の実施の形態では、
電子認識ステージ１７ａの背景となる色を自由に設定で
きるので、電子部品とのコントラストを容易にあげるこ
とができる。In the second embodiment, similarly to the first embodiment, it is possible to detect a case where the set value of the production program and the supply direction of the electronic component supplied by the electronic component supply device 14 are different from each other. At this time, the control unit 16 automatically changes the set value to the actual supply direction and corrects the set value. Further, even if the electronic recognition station 17 for installing electronic components in the first embodiment is not newly provided,
Since a similar effect can be obtained, cost can be reduced. In the second embodiment, the image is captured on an existing electronic component supply device. For example, when a tape feeder is used, the background of the electronic component is limited to the color of the tape. In the first embodiment in which an electronic recognition station 17 is newly installed,
Since the background color of the electronic recognition stage 17a can be freely set, the contrast with the electronic component can be easily increased.
【００３７】上述のように生産プログラムの設定値とし
て記憶されている供給姿勢を補正した後、あるいはエラ
ーとして処理されなかった場合は、ヘッド１１の真空発
生装置１１ｄを作動させ電子部品供給位置１８上の電子
部品を吸着ノズル１１ｆにより吸着する。After correcting the supply attitude stored as the set value of the production program as described above, or when the processing is not processed as an error, the vacuum generator 11d of the head 11 is operated to operate the electronic component supply position 18 on the electronic component supply position 18. Is sucked by the suction nozzle 11f.
【００３８】吸着後、ヘッド１１は電子回路基板上の所
定の装着位置上へ移動し、第１の実施の形態例と同様
に、ヘッド１１の部品認識装置１１ｃにより吸着姿勢の
判定及び補正と、電子回路基板上への電子部品の搭載を
行う。After the suction, the head 11 moves to a predetermined mounting position on the electronic circuit board. As in the first embodiment, the head 11 uses the component recognition device 11c to determine and correct the suction attitude. The electronic components are mounted on the electronic circuit board.
【００３９】以上のように電子部品供給装置１４から最
初に供給される電子部品を搭載後、二つ目以降の電子部
品は、上述の工程から電子部品を吸着する前に供給向き
を補正する工程を省略した動作を繰り返し、電子回路基
板上に電子部品を搭載する。また、電子回路基板上に全
ての電子部品が搭載されると、基板搬送部１３は電子回
路基板を次工程へ搬出する。As described above, after the electronic components supplied first from the electronic component supply device 14 are mounted, the second and subsequent electronic components are corrected in the supply direction before the electronic components are sucked from the above-described process. Is repeated, and the electronic component is mounted on the electronic circuit board. When all the electronic components are mounted on the electronic circuit board, the board transport unit 13 carries out the electronic circuit board to the next step.
【００４０】また、第１の実施の形態と同様に、端子の
数が多いなどの複雑な電子部品はレーザーにより吸着時
の姿勢を正確に把握できないために部品装着前に毎回電
子部品画像認識装置６により画像認識を行い、その方
向、位置及び角度を補正してから電子回路基板上に装着
される。As in the case of the first embodiment, a complicated electronic component having a large number of terminals, etc., cannot accurately grasp the posture at the time of suction by a laser. Image recognition is performed by 6, and its direction, position and angle are corrected, and then mounted on an electronic circuit board.
【００４１】[0041]
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、前記保持
台上の電子部品を前記撮像手段により上側から撮像し、
撮像した電子部品の向きを、例えば、電子部品の形状や
電子部品の上面に付けられたマーク（電子部品の向きを
示す）などを前記認識手段を用いて認識することによ
り、前記保持台上の電子部品の向きが電子回路基板上に
配置する電子部品の向きとほぼ同一か否か判定すること
ができるので、電子部品を電子回路基板上の所定の位置
に正しい向きで配置することができる。これにより、上
述したように生産プログラム中の設定値と実際に供給さ
れた電子部品の向きとが異なる場合、例えば長方形の電
子部品においてその向きが１８０°異なる場合や、正方
形の電子部品においてその向きが９０°、または１８０
°、または２７０°異なる場合などにおいて、上述した
ようにレーザーによる電子部品の吸着姿勢の認識のみで
は不十分であった電子部品の向きを、正しく判定するこ
とができる。また、保持台上の電子部品を上側から撮像
する撮像手段は、例えばヘッドにとりつけることが可能
である。一方、従来からヘッドに基板の種類を判断する
ための基板マークの認識や、電子部品供給装置上の部品
供給位置にある電子部品の位置を判断するための座標の
認識などに用いられるカメラが取り付けられたものがあ
り、このカメラを前記撮像手段として用いれば、低コス
トで上述のような機能を有する撮像手段を電子部品搭載
装置に設けることができる。また、前記撮像手段を用い
ることにより従来の撮像素子を用いた電子部品画像認識
装置を省略できる場合もあり、電子部品搭載装置のコス
トを低減させることができる。According to the first aspect of the present invention, the electronic component on the holding table is imaged from above by the imaging means,
By recognizing the orientation of the captured electronic component using, for example, the shape of the electronic component or a mark (indicating the orientation of the electronic component) attached to the upper surface of the electronic component using the recognition unit, Since it is possible to determine whether or not the direction of the electronic component is substantially the same as the direction of the electronic component arranged on the electronic circuit board, the electronic component can be arranged at a predetermined position on the electronic circuit board in the correct direction. As a result, as described above, when the setting value in the production program is different from the direction of the actually supplied electronic component, for example, the direction is different by 180 ° in a rectangular electronic component, or the direction is different in a square electronic component. Is 90 ° or 180
When the angle differs by 270 ° or 270 °, the direction of the electronic component, which has been insufficient only by the recognition of the suction posture of the electronic component by the laser as described above, can be correctly determined. Further, the imaging means for imaging the electronic component on the holding table from above can be attached to the head, for example. On the other hand, a camera, which is conventionally used to recognize a substrate mark for judging the type of a substrate or a coordinate for judging a position of an electronic component at a component supply position on an electronic component supply device, is conventionally attached to the head. If this camera is used as the image pickup means, an image pickup means having the above-described functions at low cost can be provided in the electronic component mounting apparatus. Further, in some cases, the use of the image pickup means makes it possible to omit the conventional electronic component image recognition device using the image pickup device, thereby reducing the cost of the electronic component mounting device.
【００４２】請求項２記載の発明によれば、電子部品供
給装置の電子部品供給位置にある電子部品を吸着する前
に、電子部品を上側から前記撮像手段により撮像した
後、撮像した電子部品の向きを前記認識手段を用いて認
識することにより、請求項１と同様の効果を奏する。ま
た、部品供給装置上の電子部品を撮像するので、撮像手
段として従来からヘッドに取り付けられているカメラを
用いることにより、従来の電子部品搭載装置をそのまま
使用することができる。従って、低コストで本発明を実
現できる。According to the second aspect of the present invention, before the electronic component at the electronic component supply position of the electronic component supply device is picked up, the electronic component is imaged from above by the imaging means. By recognizing the orientation using the recognizing means, the same effect as the first aspect is achieved. Further, since the electronic component on the component supply device is imaged, the conventional electronic component mounting device can be used as it is by using a camera conventionally attached to the head as the imaging means. Therefore, the present invention can be realized at low cost.
【００４３】請求項３記載の発明によれば、前記記憶手
段により電子部品搭載装置に記憶される生産プログラム
の設定値として電子部品の供給向きが予め記憶されてお
り、該供給向きと電子部品供給装置から供給された電子
部品の向きとがほぼ同一か否かを前記判定手段により自
動的に判定することができる。即ち、電子部品供給装置
における電子部品の配置として生産プログラム中に記憶
されている設定値に誤りのある場合の検出を、部品を実
装する前に発見することができる。従って、一度電子回
路基板の部品を実装した後に基板検査を行い異状を見つ
けた場合に比較して無駄を省くことができる。According to the third aspect of the present invention, the supply direction of the electronic component is stored in advance as the set value of the production program stored in the electronic component mounting apparatus by the storage means, and the supply direction and the electronic component supply are stored. The determination means can automatically determine whether or not the directions of the electronic components supplied from the device are substantially the same. That is, it is possible to detect the case where there is an error in the setting value stored in the production program as the arrangement of the electronic components in the electronic component supply device before mounting the components. Therefore, waste can be reduced as compared with the case where the board inspection is performed after the components of the electronic circuit board are once mounted and an abnormality is found.
【００４４】請求項４記載の発明によれば、実際に供給
された電子部品の向きと、電子部品搭載装置に記憶され
た電子部品の向きとがあっていない場合に、記憶された
電子部品の向きを、前記変更手段により実際に供給され
た電子部品の向きに自動的に変更することができるの
で、電子部品を電子回路基板上に正しい向きで搭載する
ことができるとともに、電子部品の向きに誤りのあった
段階で随時生産プログラムを修正することができる。According to the fourth aspect of the present invention, when the direction of the actually supplied electronic component and the direction of the electronic component stored in the electronic component mounting apparatus do not match, the stored electronic component is not used. Since the direction can be automatically changed to the direction of the electronic component actually supplied by the changing means, the electronic component can be mounted on the electronic circuit board in the correct direction, and the direction of the electronic component can be changed. The production program can be corrected at any time when there is an error.
【図１】本発明の第１の実施の形態である電子部品搭載
装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】前記電子部品搭載装置の要部構成を示すブロッ
ク図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating a main configuration of the electronic component mounting apparatus.
【図３】前記電子部品搭載装置のヘッドを示す斜視図で
ある。FIG. 3 is a perspective view showing a head of the electronic component mounting apparatus.
【図４】前記電子部品搭載装置の電子部品画像認識装置
を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an electronic component image recognition device of the electronic component mounting device.
【図５】前記電子部品搭載装置の電子部品認識ステーシ
ョンを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing an electronic component recognition station of the electronic component mounting apparatus.
【図６】前記電子部品認識ステーションで向きを認識さ
れる電子部品を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing an electronic component whose orientation is recognized by the electronic component recognition station.
【図７】前記電子部品（ＳＯＴ）の向きを認識するため
の画像処理を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating image processing for recognizing the orientation of the electronic component (SOT).
【図８】電子部品であるＳＯＴを示す図であり、（ａ）
はその斜視図であり、（ｂ）はその側面図である。FIGS. 8A and 8B are views showing an SOT as an electronic component, and FIG.
Is a perspective view thereof, and (b) is a side view thereof.
１０ 電子部品搭載装置 １１ ヘッド １１ｉ カメラ（撮像手段） １４ 電子部品供給装置 １６ 制御部（認識手段、記憶手段、判定手段、変
更手段） １７ 電子部品認識ステーション（保持台） １８ 電子部品供給位置DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic component mounting apparatus 11 Head 11i Camera (imaging means) 14 Electronic component supply apparatus 16 Control part (recognition means, storage means, judgment means, change means) 17 Electronic component recognition station (holding stand) 18 Electronic component supply position
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA04 AA11 CC03 CC04 DD02 DD03 DD13 EE02 EE03 EE24 EE25 EE33 EE35 EE37 FF06 FF07 FF24 FF26 FF28 FF32 FF33 Continued on the front page F term (reference) 5E313 AA02 AA04 AA11 CC03 CC04 DD02 DD03 DD13 EE02 EE03 EE24 EE25 EE33 EE35 EE37 FF06 FF07 FF24 FF26 FF28 FF32 FF33
Claims (4)
回路基板に搭載するヘッドを備えた電子部品搭載装置で
あって、 前記電子回路基板上に搭載する前の電子部品がヘッドに
より搬送されて置かれた際に、前記電子部品を置かれた
状態に保持する保持台と、 該保持台上の電子部品を上から撮像する撮像手段と、 該撮像手段で撮像された電子部品の画像から電子部品の
平面上の向きを認識する認識手段とを備えることを特徴
とする電子部品搭載装置。An electronic component mounting apparatus comprising a head for transporting an electronic component onto an electronic circuit board and mounting the electronic component on the electronic circuit board, wherein the electronic component before being mounted on the electronic circuit board is transported by the head. A holder for holding the electronic component in a placed state when the electronic component is placed, an imaging unit for imaging the electronic component on the holder from above, and an image of the electronic component imaged by the imaging unit An electronic component mounting apparatus, comprising: a recognition unit configured to recognize an orientation of the electronic component on a plane from the electronic device.
る電子部品を電子回路基板上に搬送して電子回路基板に
搭載するヘッドを備えた電子部品搭載装置であって、 前記電子部品供給装置の電子部品供給位置にある電子部
品を上から撮像する撮像手段と、 該撮像手段で撮像された電子部品の画像から電子部品の
平面上の向きを認識する認識手段とを備えることを特徴
とする電子部品搭載装置。2. An electronic component supply device comprising a head for transporting an electronic component at an electronic component supply position of the electronic component supply device onto an electronic circuit board and mounting the electronic component on the electronic circuit board. Imaging means for imaging the electronic component at the electronic component supply position from above, and recognition means for recognizing the orientation of the electronic component on a plane from the image of the electronic component imaged by the imaging means. Electronic component mounting equipment.
であって、 供給される電子部品の予め設定された向きを記憶した記
憶手段と、 前記認識手段により認識された電子部品の向きと、前記
記憶手段に記憶された向きとが合っているか否かを判定
する判定手段とを備えたことを特徴とする電子部品搭載
装置。3. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the storage unit stores a preset direction of the supplied electronic component, and a direction of the electronic component recognized by the recognition unit. A determination unit for determining whether or not the orientation stored in the storage unit is correct.
て、 前記判定手段が、前記認識手段により認識された電子部
品の向きと、前記記憶手段に記憶された向きとが合って
いないと判断した場合に、前記記憶手段に記憶されてい
る電子部品の向きを前記認識手段により認識された電子
部品の向きに基づいて変更する変更手段を備えたことを
特徴とする電子部品搭載装置。4. The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein the determination unit determines that the orientation of the electronic component recognized by the recognition unit does not match the orientation stored in the storage unit. In this case, the electronic component mounting apparatus further includes a change unit that changes the direction of the electronic component stored in the storage unit based on the direction of the electronic component recognized by the recognition unit.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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