JPH10279904A - 電子部品接着用ボンドおよび電子部品の接着方法 - Google Patents
電子部品接着用ボンドおよび電子部品の接着方法Info
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- JPH10279904A JPH10279904A JP8914997A JP8914997A JPH10279904A JP H10279904 A JPH10279904 A JP H10279904A JP 8914997 A JP8914997 A JP 8914997A JP 8914997 A JP8914997 A JP 8914997A JP H10279904 A JPH10279904 A JP H10279904A
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- JP
- Japan
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- bond
- color
- curing
- colorant
- white
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品をボンドにより基板に接着した場
合、ボンドが加熱処理などにより硬化したか否かを確認
する必要がある。そこでボンドが硬化したことを色変化
により的確に確認できる電子部品接着用ボンドおよび電
子部品の接着方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 エポキシ樹脂などのボンド主剤３に、硬
化により色変化する赤色の着色剤４と変化しない白色の
着色剤５を混合して電子部品接着用のボンド２とする。
このボンド２によりチップ６を基板１に接着し、ボンド
２を硬化させると、ボンド２は赤色と白色の混合色から
白色に色変化するので、ボンド２が硬化したことを簡単
・明瞭に確認できる。
合、ボンドが加熱処理などにより硬化したか否かを確認
する必要がある。そこでボンドが硬化したことを色変化
により的確に確認できる電子部品接着用ボンドおよび電
子部品の接着方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 エポキシ樹脂などのボンド主剤３に、硬
化により色変化する赤色の着色剤４と変化しない白色の
着色剤５を混合して電子部品接着用のボンド２とする。
このボンド２によりチップ６を基板１に接着し、ボンド
２を硬化させると、ボンド２は赤色と白色の混合色から
白色に色変化するので、ボンド２が硬化したことを簡単
・明瞭に確認できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品接着用ボ
ンドおよび電子部品の接着方法に関するものである。
ンドおよび電子部品の接着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板には、チップやチップを保護するた
めのキャップなどの様々な電子部品がボンドにより接着
して実装される。この種ボンドは、加熱したり、あるい
は光を照射することにより硬化するが、加熱後や光照射
後には硬化したか否かの検査が行われる。この検査の便
のために、硬化すると色が変化するボンドが用いられ
る。従来、このような色変化を生じるボンドとしては、
赤色から黒色に変化するものが用いられていた。
めのキャップなどの様々な電子部品がボンドにより接着
して実装される。この種ボンドは、加熱したり、あるい
は光を照射することにより硬化するが、加熱後や光照射
後には硬化したか否かの検査が行われる。この検査の便
のために、硬化すると色が変化するボンドが用いられ
る。従来、このような色変化を生じるボンドとしては、
赤色から黒色に変化するものが用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のボ
ンドは、硬化すると赤色から黒色に変化するので、暗緑
色のガラエポ基板などの場合には、ボンドが赤色から黒
色へ色変化したことを明瞭に確認しにくいという問題点
があった。
ンドは、硬化すると赤色から黒色に変化するので、暗緑
色のガラエポ基板などの場合には、ボンドが赤色から黒
色へ色変化したことを明瞭に確認しにくいという問題点
があった。
【０００４】したがって本発明は、硬化後の色変化を確
認しやすい電子部品接着用ボンドおよび電子部品の接着
方法を提供することを目的とする。
認しやすい電子部品接着用ボンドおよび電子部品の接着
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品接着用
ボンドは、ボンド主剤に、硬化により変色する着色剤
と、硬化により変色しない着色剤を混合した。
ボンドは、ボンド主剤に、硬化により変色する着色剤
と、硬化により変色しない着色剤を混合した。
【０００６】また本発明の電子部品の接着方法は、ボン
ド主剤に、硬化により変色する着色剤と硬化により変色
しない着色剤を混合して成るボンドを基板に塗布し、こ
のボンド上に電子部品を搭載した後、ボンドを硬化さ
せ、ボンドの色変化によりボンド硬化を確認するように
した。
ド主剤に、硬化により変色する着色剤と硬化により変色
しない着色剤を混合して成るボンドを基板に塗布し、こ
のボンド上に電子部品を搭載した後、ボンドを硬化さ
せ、ボンドの色変化によりボンド硬化を確認するように
した。
【０００７】
【発明の実施の形態】上記構成の各発明によれば、硬化
により変色しない着色剤として白色や黄色などの鮮明な
色を有する着色剤を使用することにより、硬化処理によ
りボンドが硬化したか否かを明瞭に確認できる。
により変色しない着色剤として白色や黄色などの鮮明な
色を有する着色剤を使用することにより、硬化処理によ
りボンドが硬化したか否かを明瞭に確認できる。
【０００８】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態のボンドの
色変化の説明図、図２および図３は同電子部品の接着工
程の説明図である。
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態のボンドの
色変化の説明図、図２および図３は同電子部品の接着工
程の説明図である。
【０００９】まず図１を参照して、ボンドの色変化の原
理について説明する。本例では、２種類（たとえば赤と
白）の着色剤をボンド主剤（たとえばエポキシ樹脂）に
混合する。このうち、一方の着色剤（たとえば赤）は、
ボンド主剤が硬化すると無色に変色するが、他方の着色
剤（たとえば白）は、ボンド主剤が硬化しても変色しな
いものを用いる。したがって硬化前は、ボンド主剤は赤
色と白色の混合色であるが、硬化後はボンド主剤は鮮明
な白色となる。そこで、このような２種類の着色剤をボ
ンド主剤に混合したものを、電子部品接着用ボンドとし
て用いるものである。
理について説明する。本例では、２種類（たとえば赤と
白）の着色剤をボンド主剤（たとえばエポキシ樹脂）に
混合する。このうち、一方の着色剤（たとえば赤）は、
ボンド主剤が硬化すると無色に変色するが、他方の着色
剤（たとえば白）は、ボンド主剤が硬化しても変色しな
いものを用いる。したがって硬化前は、ボンド主剤は赤
色と白色の混合色であるが、硬化後はボンド主剤は鮮明
な白色となる。そこで、このような２種類の着色剤をボ
ンド主剤に混合したものを、電子部品接着用ボンドとし
て用いるものである。
【００１０】次に、このようなボンドを用いて、電子部
品を基板に接着する方法について図２を参照して説明す
る。図２（ａ）において、１はプリント基板やリードフ
レームなどの基板であり、その上面に電子部品接着用の
ボンド２が塗布されている。このボンド２は、エポキシ
樹脂などのボンド主剤３に、赤色の着色剤４と白色の着
色剤５を混合して生成されており、その色は赤と白の混
合色である。この混合色は、基板１上で視認しやすい色
であることが好ましい。この２種類の着色剤４，５を混
合したボンド２は、図１を参照して説明した色変化特性
を有している。
品を基板に接着する方法について図２を参照して説明す
る。図２（ａ）において、１はプリント基板やリードフ
レームなどの基板であり、その上面に電子部品接着用の
ボンド２が塗布されている。このボンド２は、エポキシ
樹脂などのボンド主剤３に、赤色の着色剤４と白色の着
色剤５を混合して生成されており、その色は赤と白の混
合色である。この混合色は、基板１上で視認しやすい色
であることが好ましい。この２種類の着色剤４，５を混
合したボンド２は、図１を参照して説明した色変化特性
を有している。
【００１１】次に図２（ｂ）に示すように、ボンド２上
にチップ６を搭載する。次にボンド２を加熱炉などで加
熱することにより硬化させれば、チップ６は基板１上に
接着される（図２（ｃ））。ボンド２が硬化すると、赤
色の着色剤４は失色して無色に変化するが、白色の着色
剤５は色変化せずに白のままである。したがってこのボ
ンド２は、硬化前の色（赤と白の混合色）と硬化後の色
（白色）はまったく異るので、検査者はボンド２が硬化
したことを簡単・確実に視認できる。また加熱不十分な
どによりボンド２が未硬化であれば、上述した明瞭な色
変化は生じないので、検査者はボンド２が未硬化である
ことを確認できる。勿論、このような検査は、検査者の
目視検査によらず、光学装置による自動検査でも行うこ
とができる。
にチップ６を搭載する。次にボンド２を加熱炉などで加
熱することにより硬化させれば、チップ６は基板１上に
接着される（図２（ｃ））。ボンド２が硬化すると、赤
色の着色剤４は失色して無色に変化するが、白色の着色
剤５は色変化せずに白のままである。したがってこのボ
ンド２は、硬化前の色（赤と白の混合色）と硬化後の色
（白色）はまったく異るので、検査者はボンド２が硬化
したことを簡単・確実に視認できる。また加熱不十分な
どによりボンド２が未硬化であれば、上述した明瞭な色
変化は生じないので、検査者はボンド２が未硬化である
ことを確認できる。勿論、このような検査は、検査者の
目視検査によらず、光学装置による自動検査でも行うこ
とができる。
【００１２】図３は、その後の工程において、チップ６
を保護するためのキャップ７を基板１に接着したものを
示している。このようなキャップ７の接着にも上記ボン
ド２は用いられる。
を保護するためのキャップ７を基板１に接着したものを
示している。このようなキャップ７の接着にも上記ボン
ド２は用いられる。
【００１３】なお上記赤色の着色剤としては、たとえば
シンロイヒ株式会社製のＳＢ−１０シリーズがある。ま
た上記白色の着色剤としてはチタンホワイトや亜鉛華な
どの白色顔料やメルクジャパン株式会社製のイリオジン
等のパール顔料などがある。勿論、着色剤の色として
は、青、黄、ピンクなどでもよく、要は硬化前と硬化後
の色変化を明瞭に確認できる鮮明な色の着色剤であれば
よい。またボンド主剤としては、加熱によらずに光照射
などにより硬化するものでもよい。
シンロイヒ株式会社製のＳＢ−１０シリーズがある。ま
た上記白色の着色剤としてはチタンホワイトや亜鉛華な
どの白色顔料やメルクジャパン株式会社製のイリオジン
等のパール顔料などがある。勿論、着色剤の色として
は、青、黄、ピンクなどでもよく、要は硬化前と硬化後
の色変化を明瞭に確認できる鮮明な色の着色剤であれば
よい。またボンド主剤としては、加熱によらずに光照射
などにより硬化するものでもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、ボンド主剤に硬化により変色
する着色剤と変色しない着色剤を混合することにより、
電子部品を基板に接着するボンドが硬化したか否かを簡
単・的確に判定することができる。
する着色剤と変色しない着色剤を混合することにより、
電子部品を基板に接着するボンドが硬化したか否かを簡
単・的確に判定することができる。
【図１】本発明の一実施の形態のボンドの色変化の説明
図
図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の接着工程の
説明図
説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の接着工程の
説明図
説明図
１ 基板 ２ ボンド ３ ボンド主剤 ４ 赤色の着色剤 ５ 白色の着色剤 ６ チップ ７ キャップ
Claims (2)
- 【請求項１】ボンド主剤に、硬化により変色する着色剤
と、硬化により変色しない着色剤を混合したことを特徴
とする電子部品接着用ボンド。 - 【請求項２】ボンド主剤に、硬化により変色する着色剤
と硬化により変色しない着色剤を混合して成るボンドを
基板に塗布し、このボンド上に電子部品を搭載した後、
ボンドを硬化させ、ボンドの色変化によりボンド硬化を
確認するようにしたことを特徴とする電子部品の接着方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8914997A JPH10279904A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 電子部品接着用ボンドおよび電子部品の接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8914997A JPH10279904A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 電子部品接着用ボンドおよび電子部品の接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10279904A true JPH10279904A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=13962817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8914997A Pending JPH10279904A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 電子部品接着用ボンドおよび電子部品の接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10279904A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002082253A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光ファイバと光コネクタの接続固定方法 |
| WO2012169626A1 (ja) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | デクセリアルズ株式会社 | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、接着フィルムの貼り合わせ方法、接着フィルムの検査方法 |
-
1997
- 1997-04-08 JP JP8914997A patent/JPH10279904A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002082253A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光ファイバと光コネクタの接続固定方法 |
| WO2012169626A1 (ja) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | デクセリアルズ株式会社 | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、接着フィルムの貼り合わせ方法、接着フィルムの検査方法 |
| JP2012256697A (ja) * | 2011-06-08 | 2012-12-27 | Dexerials Corp | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、接着フィルムの貼り合わせ方法、接着フィルムの検査方法 |
| CN103733351A (zh) * | 2011-06-08 | 2014-04-16 | 迪睿合电子材料有限公司 | 太阳能电池模块、太阳能电池模块的制造方法、粘接膜的粘合方法、粘接膜的检查方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040113 |