JP2539839Y2 - マーキングを施したモールドｉｃパッケージ - Google Patents
マーキングを施したモールドｉｃパッケージInfo
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- JP2539839Y2 JP2539839Y2 JP1991040378U JP4037891U JP2539839Y2 JP 2539839 Y2 JP2539839 Y2 JP 2539839Y2 JP 1991040378 U JP1991040378 U JP 1991040378U JP 4037891 U JP4037891 U JP 4037891U JP 2539839 Y2 JP2539839 Y2 JP 2539839Y2
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- Japan
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- package
- marking
- molded
- ink
- laser
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、マーキングを施した
モールドＩＣパッケージに関するものである。
モールドＩＣパッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】モールドＩＣパッケージとしては、図２
に示すような従来型のパッケージ２と図３に示すような
薄型のＴＳＯＰパッケージ２が使用されている。このパ
ッケージ２では図２および図３に示すようにダイ３上に
チップ４がマウントされ、チップ４とリード６間が金線
５でワイヤーボンドされた後モールドされてモールドＩ
Ｃパッケージとなる。
に示すような従来型のパッケージ２と図３に示すような
薄型のＴＳＯＰパッケージ２が使用されている。このパ
ッケージ２では図２および図３に示すようにダイ３上に
チップ４がマウントされ、チップ４とリード６間が金線
５でワイヤーボンドされた後モールドされてモールドＩ
Ｃパッケージとなる。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】このようなモールドＩ
Ｃパッケージにはつぎにあげるようなパッケージそのも
のに起因する課題およびマーキングに起因する課題があ
る。
Ｃパッケージにはつぎにあげるようなパッケージそのも
のに起因する課題およびマーキングに起因する課題があ
る。
【０００４】パッケージそのものに起因する課題として
は、黒色の樹脂でモールドされているので、赤外線リフ
ローを行った際にパッケージ２自体が赤外線を吸収しや
すく、高温になりパッケージクラックが発生する。
は、黒色の樹脂でモールドされているので、赤外線リフ
ローを行った際にパッケージ２自体が赤外線を吸収しや
すく、高温になりパッケージクラックが発生する。
【０００５】図３に示す薄型のＴＳＯＰパッケージ２の
場合、図に示すようにパッケージ２のチップ３上面の樹
脂を薄くする必要があるので、モールドの際に金線５が
パッケージ２の上面にはみ出してしまうことがある。ま
た、遮光効果も低下するのでＩＣの電気特性に悪影響を
およぼすことがある。
場合、図に示すようにパッケージ２のチップ３上面の樹
脂を薄くする必要があるので、モールドの際に金線５が
パッケージ２の上面にはみ出してしまうことがある。ま
た、遮光効果も低下するのでＩＣの電気特性に悪影響を
およぼすことがある。
【０００６】そして、このようなモールドＩＣパッケー
ジのマーキングには、インク方式とレーザ方式があり、
それぞれ表１に示すようなマーキングの方式による各種
の特色がある。
ジのマーキングには、インク方式とレーザ方式があり、
それぞれ表１に示すようなマーキングの方式による各種
の特色がある。
【０００７】
【表１】
【０００８】表１に示したように、インク方式、レーザ
方式ともにマークの修正に課題を抱えている。
方式ともにマークの修正に課題を抱えている。
【０００９】上記の課題のほかにインク方式では下記に
示すような課題も発生する。
示すような課題も発生する。
【００１０】インク方式ではマーキング時、前処理が必
要であるがフロン規制が厳しくなっており、溶剤洗浄に
代わって水素バーニングが導入されている場合もある
が、やはり、装置およびそのメンテナンスが必要となっ
てくる。
要であるがフロン規制が厳しくなっており、溶剤洗浄に
代わって水素バーニングが導入されている場合もある
が、やはり、装置およびそのメンテナンスが必要となっ
てくる。
【００１１】従来技術のパッケージではマークインクに
よる静電対策がなされたものがなく、ＩＣの静電破壊が
発生する。
よる静電対策がなされたものがなく、ＩＣの静電破壊が
発生する。
【００１２】硬化時間を必要とするため、工程としては
長時間になる。
長時間になる。
【００１３】メモリーＩＣの場合ファイナルチェックが
マーキングの後行われるので、メモリーの速度のマーキ
ングができない。
マーキングの後行われるので、メモリーの速度のマーキ
ングができない。
【００１４】
【課題を解決するための手段】先に述べたような課題を
解決するために、この考案は、モールドＩＣパッケージ
の上面に熱硬化性樹脂のインクによりコーティングを行
い、コーティング部の上面にレーザによるマーキングを
施す。
解決するために、この考案は、モールドＩＣパッケージ
の上面に熱硬化性樹脂のインクによりコーティングを行
い、コーティング部の上面にレーザによるマーキングを
施す。
【００１５】
【作用】この考案では、モールドＩＣパッケージの上面
に熱硬化性樹脂のインクによりコーティングを行い、コ
ーティング部の上面にレーザによるマーキングを施すこ
とにより、インク方式のマーキングに起因する各種の課
題を解消することができると同時にパッケージに起因す
る各種の課題も解消することができる。
に熱硬化性樹脂のインクによりコーティングを行い、コ
ーティング部の上面にレーザによるマーキングを施すこ
とにより、インク方式のマーキングに起因する各種の課
題を解消することができると同時にパッケージに起因す
る各種の課題も解消することができる。
【００１６】
【実施例】以下、この考案の実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【００１７】図１はこの考案の一実施例のモールドＩＣ
パッケージの断面図である。
パッケージの断面図である。
【００１８】図１において、２は従来技術のところで説
明したものと同様な薄型のＴＳＯＰパッケージ、１はパ
ッケージ２の上面に塗布された熱硬化性樹脂のインクに
よるコーティング部である。そして、このコーティング
部１に後程製造工程の項で説明するマーキング工程でレ
ーザによるマーキングが施される。
明したものと同様な薄型のＴＳＯＰパッケージ、１はパ
ッケージ２の上面に塗布された熱硬化性樹脂のインクに
よるコーティング部である。そして、このコーティング
部１に後程製造工程の項で説明するマーキング工程でレ
ーザによるマーキングが施される。
【００１９】つぎに、この考案のモールドＩＣパッケー
ジのマーキングについて製造工程順に説明する。
ジのマーキングについて製造工程順に説明する。
【００２０】まず、従来のモールドＩＣパッケージと同
様にモールドが行われる。
様にモールドが行われる。
【００２１】つぎに、図１に示すようにパッケージ２の
上面に熱硬化性樹脂のインクによりコーティング部１が
形成される。このとき使用されるインクの色は黒色以外
のものが望ましい。
上面に熱硬化性樹脂のインクによりコーティング部１が
形成される。このとき使用されるインクの色は黒色以外
のものが望ましい。
【００２２】そして、ポストキュアが行われるが、ポス
トキュアによりコーティング部１の熱硬化性樹脂のイン
クの硬化も同時に行われる。
トキュアによりコーティング部１の熱硬化性樹脂のイン
クの硬化も同時に行われる。
【００２３】コーティング部１のバリ取り、リード６の
はんだメッキ、リード６の加工、バーンインが行われ、
ファイナルチェックにまわされる。
はんだメッキ、リード６の加工、バーンインが行われ、
ファイナルチェックにまわされる。
【００２４】最後に、レーザによるマーキングが行われ
る。
る。
【００２５】この考案のモールドＩＣパッケージのマー
キングの場合は従来技術ではできなかったり、困難であ
った修正が簡単に行われる。いかに修正工程を説明す
る。
キングの場合は従来技術ではできなかったり、困難であ
った修正が簡単に行われる。いかに修正工程を説明す
る。
【００２６】レーザマーキングが終了し、修正が必要な
なったＩＣのコーティング部１の上面に再度熱硬化性樹
脂のインクによるコーティングを施し、レーザマーキン
グによる文字を消す。
なったＩＣのコーティング部１の上面に再度熱硬化性樹
脂のインクによるコーティングを施し、レーザマーキン
グによる文字を消す。
【００２７】再度加熱硬化されたのち、レーザマーキン
グが行われる。
グが行われる。
【００２８】さらに、この考案のコーティング部１用の
熱硬化性樹脂のインクに赤外線の吸収が少ない、例えば
白色系統のインクを使用することにより、赤外線リフロ
ー時のパッケージの温度上昇を防ぐので、パッケージク
ラックが発生しない。
熱硬化性樹脂のインクに赤外線の吸収が少ない、例えば
白色系統のインクを使用することにより、赤外線リフロ
ー時のパッケージの温度上昇を防ぐので、パッケージク
ラックが発生しない。
【００２９】
【考案の効果】以上のように、この考案によれば、モー
ルドＩＣパッケージの上面に熱硬化性樹脂のインクによ
りコーティングを行い、コーティング部の上面にレーザ
によるマーキングを施すことにより、インク方式のマー
キングに起因する各種の課題を解消することができると
同時にパッケージに起因する各種の課題も解消すること
ができる。
ルドＩＣパッケージの上面に熱硬化性樹脂のインクによ
りコーティングを行い、コーティング部の上面にレーザ
によるマーキングを施すことにより、インク方式のマー
キングに起因する各種の課題を解消することができると
同時にパッケージに起因する各種の課題も解消すること
ができる。
【００３０】そのうえ、先に述べた効果以外に、以下に
説明するような各種の効果が得られる。
説明するような各種の効果が得られる。
【００３１】コーティング用の熱硬化性樹脂のインクに
静電対策用のインクを使用することにより、ＩＣの静電
破壊を防止する効果が得られる。
静電対策用のインクを使用することにより、ＩＣの静電
破壊を防止する効果が得られる。
【図１】この考案の一実施例のモールドＩＣパッケージ
の断面図。
の断面図。
【図２】従来例のうちの従来型のパッケージの断面図。
【図３】従来例のうちの薄型のＴＳＯＰパッケージの断
面図である。
面図である。
１ コーティング部 ２ パッケージ ３ ダイ ４ チップ ５ 金線 ６ リード
Claims (1)
- 【請求項１】 チップとリード間をボンドする金線が上
方に膨出したモールドＩＣパッケージの上面に熱硬化性
で、白色系統で、かつ静電対策効果のあるインクにより
コーティングを行い、該コーティング部の上面にレーザ
によるマーキングを施したモールドＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991040378U JP2539839Y2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | マーキングを施したモールドｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991040378U JP2539839Y2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | マーキングを施したモールドｉｃパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04111747U JPH04111747U (ja) | 1992-09-29 |
| JP2539839Y2 true JP2539839Y2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=31921454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991040378U Expired - Fee Related JP2539839Y2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | マーキングを施したモールドｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2539839Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62232148A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-10-12 | Nec Corp | 半導体装置の再捺印方法 |
| JPS63162289A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-05 | Nec Corp | 熱硬化性樹脂体へのレ−ザマ−キング方法 |
| JPH01278049A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Nec Corp | 樹脂封止半導体装置の捺印方法 |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP1991040378U patent/JP2539839Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04111747U (ja) | 1992-09-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |