JPH10272320A - Air purifying apparatus for semiconductor manufacturing process - Google Patents
Air purifying apparatus for semiconductor manufacturing processInfo
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- JPH10272320A JPH10272320A JP9524697A JP9524697A JPH10272320A JP H10272320 A JPH10272320 A JP H10272320A JP 9524697 A JP9524697 A JP 9524697A JP 9524697 A JP9524697 A JP 9524697A JP H10272320 A JPH10272320 A JP H10272320A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばクリーンル
ーム設備内に配置され、半導体ウェーハを洗浄するため
の洗浄装置、或いは半導体ウェーハの検査測定プロセス
において使用されるクリーンベンチ等に採用される半導
体製造プロセス用空気浄化装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing process which is disposed in, for example, a clean room facility and is employed in a cleaning apparatus for cleaning a semiconductor wafer or a clean bench used in an inspection and measurement process of a semiconductor wafer. The present invention relates to an air purification device for use.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体デバイスの高集積化に伴い、半導
体デバイスに要求される最小パターン寸法も1μmの壁
を乗り越え、サブミクロンの領域へ突入している。この
ような高密度が要求される状況においては、半導体デバ
イスの製造プロセスにおいて受ける汚染が製品の歩留り
や品質、信頼性に大きな影響を及ぼすようになってきて
いる。したがって、例えば半導体ウェーハを洗浄するた
めの洗浄装置、或いは半導体ウェーハの検査測定プロセ
スにおいて使用されるクリーンベンチ等においても、そ
の内部空間はサブミクロンの領域の汚染物質をも排除し
た空気浄化度が求められている。一方、前記した洗浄装
置或いは化学処理用のベンチ等においては、処理操作に
清浄領域が必要なだけではなく、作業に伴って発生する
酸やアルカリ性のガスや蒸気等を各処理工程に影響しな
いように、かつクリーンルーム内へ流出しないように迅
速に排気する機能を備えなければならない。2. Description of the Related Art As semiconductor devices become more highly integrated, the minimum pattern size required for semiconductor devices has surpassed the 1 μm wall and has entered the submicron region. In a situation where such a high density is required, contamination received in a semiconductor device manufacturing process has greatly affected product yield, quality, and reliability. Therefore, for example, even in a cleaning apparatus for cleaning a semiconductor wafer or a clean bench used in a semiconductor wafer inspection / measurement process, the internal space is required to have a degree of air purification that excludes contaminants in a submicron region. Have been. On the other hand, in the above-mentioned cleaning device or bench for chemical treatment, not only a clean area is required for the treatment operation, but also acid or alkaline gas or vapor generated during the operation is not affected to each treatment step. It must be equipped with a function to exhaust air quickly and not to flow into the clean room.
【0003】図6は、クリーンルーム設備内に配置さ
れ、前記したような浄化環境を実現する半導体ウェーハ
の洗浄装置の例を断面図によって示したものである。こ
の洗浄装置においては、筐体11の内部空間11aが洗
浄室に成され、この洗浄室には、半導体ウェーハをセッ
トしたキャリヤを搬送するキャリヤ搬送ロボット12お
よび洗浄液等が蓄積された洗浄槽13の他、洗浄処理が
完了した半導体ウェーハを乾燥処理するリンサードライ
ヤ等が収納されている。また筐体11の天井には送気口
11bが筐体11を貫通するようにして形成されてお
り、この送気口11bには、筐体11の外部から内部空
間11aに対して空気を取り込むための送風ファン1
4、および筐体11の内部空間11aに取り込まれる空
気を清浄化するエアフィルタ15が配置されている。FIG. 6 is a sectional view showing an example of a semiconductor wafer cleaning apparatus which is disposed in a clean room facility and realizes the above-described purification environment. In this cleaning apparatus, an internal space 11a of a housing 11 is formed as a cleaning chamber, in which a carrier transport robot 12 that transports a carrier on which a semiconductor wafer is set and a cleaning tank 13 in which a cleaning liquid and the like are stored. In addition, a rinser dryer or the like for drying the semiconductor wafer after the cleaning process is stored. An air supply port 11b is formed in the ceiling of the housing 11 so as to penetrate the housing 11, and air is taken into the internal space 11a from the outside of the housing 11 into the air supply port 11b. Fan 1 for
4, and an air filter 15 for purifying air taken into the internal space 11a of the housing 11 are arranged.
【0004】前記筐体11の背面側(図6で示す右側
部)には、排気室16が形成されており、筐体11に形
成された排気口11cを介して筐体11の内部空間11
aより排気室16に対して矢印aで示すように排気する
ことができるように成されている。そして、排気室16
の上部にエアーダクト17が配置されており、排気室1
6に排気された空気はエアーダクト17を介してクリー
ンルーム外に排出することができるように構成されてい
る。一方、筐体11の前面側(図6で示す左側部)に
は、作業用窓部11dが開口されており、この窓部11
dには扉体18が窓部11dを開閉可能となるように取
付けられている。そして、前記扉体18の一部には開口
18aが形成されており、この開口18aを介してクリ
ーンルーム内の一部の空気が筐体11の内部空間11a
に供給されるように構成されている。[0004] An exhaust chamber 16 is formed on the rear side (the right side shown in FIG. 6) of the housing 11, and an internal space 11 of the housing 11 is formed through an exhaust port 11 c formed in the housing 11.
The exhaust gas can be exhausted from the exhaust chamber 16 into the exhaust chamber 16 as shown by an arrow a. And the exhaust chamber 16
An air duct 17 is arranged at the top of the exhaust chamber 1.
The air exhausted to 6 is configured to be able to be exhausted outside the clean room via the air duct 17. On the other hand, a working window 11d is opened on the front side (left side shown in FIG. 6) of the housing 11, and this window 11d is opened.
A door 18 is attached to d so that the window 11d can be opened and closed. An opening 18 a is formed in a part of the door body 18, and a part of the air in the clean room is released through the opening 18 a into the internal space 11 a of the housing 11.
Is configured to be supplied.
【0005】図6に示した以上の構成において、筐体1
1の内部空間11aには、筐体11の天井に取付けられ
た送風ファン14の駆動により、エアーフィルタ15を
介した空気が取り入れられ、内部空間11aに取り入れ
られた空気は、エアーダクト17の負圧により筐体11
に形成された排気口11cを介して排気室16に引き込
まれ、前記エアーダクト17を介して外部に排気され
る。したがって、半導体ウェーハと洗浄液等との反応に
より発生したガスは、前記した空気の流れに沿って外部
に排気される。In the above configuration shown in FIG.
The air through the air filter 15 is taken into the internal space 11a by the driving of the blower fan 14 attached to the ceiling of the housing 11, and the air taken into the internal space 11a is Housing 11 by pressure
The air is drawn into the exhaust chamber 16 through the exhaust port 11c formed in the air outlet, and is exhausted to the outside through the air duct 17. Therefore, the gas generated by the reaction between the semiconductor wafer and the cleaning liquid is exhausted to the outside along the flow of the air.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した空
気浄化装置の構成においては、筐体11の前面側に作業
用の窓部が配置されている関係で、排気口11cは筐体
11の背面側に配置せざるを得ず、したがって半導体ウ
ェーハと洗浄液等との反応によって発生したガスの一部
が、筐体11の特に前面側の内部空間に滞留する傾向と
なる。このような状態で、キャリヤ搬送ロボット等の点
検のために作業用窓部11dに配置された扉体18を開
放すると、前記したガスの一部がクリーンルーム内に漏
洩するという問題が発生する。このために、従来のこの
種の空気浄化装置の構成においては、図6に示すように
作業用窓部11dに開閉可能となるように取付けられた
扉体18の一部に開口18aを設け、この開口18aを
介して矢印bに示すように、クリーンルーム内の空気が
筐体11の前面側の内部空間11aに僅かに供給される
ように構成されている。By the way, in the configuration of the air purifying device described above, the exhaust port 11c is located on the back of the housing 11 because the working window is disposed on the front side of the housing 11. Therefore, a part of the gas generated by the reaction between the semiconductor wafer and the cleaning liquid or the like tends to stay in the internal space of the housing 11, particularly on the front side. In such a state, when the door 18 disposed on the working window 11d is opened for inspection of the carrier transport robot or the like, a problem occurs in which a part of the gas leaks into the clean room. For this reason, in the configuration of this type of conventional air purifying device, as shown in FIG. 6, an opening 18a is provided in a part of a door body 18 that is attached to the working window 11d so as to be openable and closable. As shown by an arrow b through the opening 18a, the air in the clean room is configured to be slightly supplied to the internal space 11a on the front side of the housing 11.
【0007】このような作用をもたらすには、筐体11
の天井に取り付けられた送風ファン14による空気取り
入れ量と、エアーダクト17によってもたらされる負圧
との微妙なバランス関係を常に調整する必要がある。例
えばエアーダクト17側の負圧が所定よりも大きくなる
と、扉体18に設けられた開口18aを介して内部空間
11aに流入する空気の量が増大し、筐体11内の空気
の汚染が悪化するという問題が生じ得る。また、筐体1
1の天井に取り付けられた送風ファン14による空気の
取り込み量が所定よりも増大した場合には、扉体18に
設けられた開口18aを介して矢印cに示すように、筐
体11の内部空間11aより、クリーンルーム内に空気
が流出し、これにより半導体ウェーハと洗浄液等との反
応によって発生したガスの一部がクリーンルームに漏洩
するという問題が発生する。In order to provide such an effect, the housing 11
It is necessary to constantly adjust the delicate balance between the amount of air taken in by the blower fan 14 attached to the ceiling of the vehicle and the negative pressure provided by the air duct 17. For example, when the negative pressure on the side of the air duct 17 becomes larger than a predetermined value, the amount of air flowing into the internal space 11a through the opening 18a provided in the door body 18 increases, and the contamination of the air in the housing 11 worsens. Problem can arise. Also, housing 1
When the amount of air taken in by the blower fan 14 attached to the ceiling of the first unit 1 is larger than a predetermined amount, the internal space of the housing 11 as shown by an arrow c through an opening 18a provided in the door body 18. From 11a, air flows out into the clean room, which causes a problem that a part of the gas generated by the reaction between the semiconductor wafer and the cleaning liquid leaks into the clean room.
【0008】しかも、前記したエアーフィルタ15の目
詰まりの度合いに応じて、送風ファン14による空気取
り入れ能力が変化するため、前記したファン14による
空気取り入れ量と、エアーダクト17によってもたらさ
れる負圧とのバランス調整はきわめて微妙となり、その
調整が難しいという技術的課題を有していた。本発明
は、このような従来のものの技術的課題を解決するため
に成されたものであり、筐体の内部空間に発生する反応
ガス等の滞留作用をなくし、前記反応ガスをエアーダク
トを介して確実に外部に排気することができるようにし
た半導体製造プロセス用空気浄化装置を提供することを
目的とするものである。In addition, the ability of the blower fan 14 to take in air changes according to the degree of clogging of the air filter 15. Therefore, the amount of air taken in by the fan 14 and the negative pressure caused by the air duct 17 are reduced. The adjustment of the balance became extremely delicate, and had a technical problem that the adjustment was difficult. The present invention has been made in order to solve the technical problem of such a conventional device, and eliminates the stagnation effect of the reaction gas or the like generated in the internal space of the housing, and allows the reaction gas to pass through an air duct. It is an object of the present invention to provide an air purifying apparatus for a semiconductor manufacturing process, which can reliably exhaust air to the outside.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に成された本発明に係る半導体製造プロセス用空気浄化
装置は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて使用さ
れ、半導体デバイスが収納される空間を具備した筐体
と、前記筐体の一部に、該筐体を貫通するように配置さ
れ、筐体の外部から内部空間に対して清浄空気を取り込
むためのエアフィルタを備えた送気口と、前記筐体の内
部空間に取り込まれた空気を外部に排気するために、筐
体の一部に形成された排気口と、前記筐体における一側
面に形成された作業用窓部に、該窓部を閉塞するように
配置され、外側壁および内側壁を備えて両者の間にエア
ーチャンバを形成した中空状の隔壁体より構成され、前
記筐体の内部空間側に位置する隔壁体の内側壁には、筐
体の内部空間の空気を前記エアーチャンバを介して外部
に排気するための開口部が形成されたことを特徴とす
る。According to the present invention, there is provided an air purifying apparatus for a semiconductor manufacturing process which is used in a semiconductor device manufacturing process and has a space for accommodating a semiconductor device. A case, and an air outlet provided with an air filter for taking in clean air from the outside of the case to the internal space, arranged in a part of the case and penetrating the case, In order to exhaust air taken into the internal space of the housing to the outside, an exhaust port formed in a part of the housing, and a working window formed on one side surface of the housing, An inner wall of an inner wall of the housing, the hollow wall having an outer wall and an inner wall and forming an air chamber between the inner wall and the inner wall of the housing. The air inside the enclosure Wherein the opening for exhausting to the outside through the air chamber is formed.
【0010】この場合、前記作業用窓部に配置された中
空状の隔壁体は、好ましくは作業用窓部を開閉可能とな
るように筐体に取付けられる。また、前記作業用窓部に
配置された中空状の隔壁体は、好ましくはその外側壁お
よび内側壁が透明材料で形成される。そして、前記筐体
の一部に形成された排気口、および作業用窓部を閉塞す
る隔壁体に形成された開口部は、それぞれ筐体内に比較
して負圧の環境に成されたエアーダクトに接続される。
さらに、好ましい実施の形態においては、前記エアフィ
ルタを備えた送気口が筐体の天井面に形成され、エアフ
ィルタを介して筐体内に取り込まれる空気が、筐体内を
天井から床面方向に流れるダウンフローを形成する。In this case, the hollow partition wall arranged in the work window is preferably attached to the housing so that the work window can be opened and closed. The hollow partition wall disposed in the work window preferably has an outer wall and an inner wall formed of a transparent material. An exhaust port formed in a part of the housing, and an opening formed in a partition wall for closing a work window are air ducts each formed in a negative pressure environment compared with the inside of the housing. Connected to.
Further, in a preferred embodiment, an air supply port provided with the air filter is formed in a ceiling surface of the housing, and air taken into the housing through the air filter flows from the ceiling to the floor surface in the housing. Form a flowing downflow.
【0011】以上のように構成された半導体製造プロセ
ス用空気浄化装置によると、半導体製造装置等が収容さ
れた筐体の例えば天井に、清浄空気を取り込むためのエ
アフィルタを備えた送気口が設けられており、この送気
口によってクリーンルームにおける空気がさらに浄化さ
れて筐体の内部空間に導入される。そして、筐体の内部
空間に導入された空気の一部は、筐体の例えば背面側に
形成された排気口よりダクトを介して排気される。また
筐体の内部空間に導入された空気の他の一部は、筐体の
例えば正面に形成された作業用窓部を閉塞する中空状の
隔壁体に形成された開口部、および隔壁体内のエアーチ
ャンバをそれぞれ介して外部に排気するように作用す
る。According to the air purifying apparatus for a semiconductor manufacturing process configured as described above, an air supply port provided with an air filter for taking in clean air is provided, for example, on a ceiling of a housing accommodating the semiconductor manufacturing apparatus and the like. The air supply port further purifies the air in the clean room and introduces the air into the internal space of the housing. Then, a part of the air introduced into the internal space of the housing is exhausted through a duct from an exhaust port formed on the rear side of the housing, for example. Another part of the air introduced into the internal space of the housing is an opening formed in a hollow partition body that closes a work window formed in, for example, a front surface of the housing, and inside the partition body. It acts to exhaust air to the outside through the respective air chambers.
【0012】このように、筐体の内部空間に導入された
空気は、筐体に形成された作業用窓部を閉塞する隔壁体
部分を含めて複数の排気系統によって排気されるため、
半導体の製造プロセスにおいて発生する反応ガスを、特
に作業用窓部付近に滞留させることなく、効率よく外部
に排出することができる。よって、作業用窓部を開放し
た際に、前記反応ガスをクリーンルーム中に漏洩させる
等の不都合を解消させることができる。As described above, the air introduced into the internal space of the housing is exhausted by a plurality of exhaust systems, including the partition wall that closes the working window formed in the housing.
The reaction gas generated in the semiconductor manufacturing process can be efficiently discharged to the outside without staying in the vicinity of the working window. Therefore, when the working window is opened, the inconvenience such as the leakage of the reaction gas into the clean room can be solved.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体製造プ
ロセス用空気浄化装置について、図に示す実施の形態に
基づいて説明する。なお以下に示す図1乃至図5におい
て、それぞれ同一部分は同一参照符号をもって示してお
り、また従来例として示した図6に現された部分に相当
する部分も同一参照符号で示している。したがって図1
乃至図5において、それぞれ同一部分、または従来に相
当する部分の詳細な説明は適宜省略する。まず図1は、
半導体製造プロセスにおいて用いられる半導体ウェーハ
の洗浄装置の外観を正面から視た状態で示しており、ま
た図2は、これをほぼ中央部分で縦方向に切断した状態
で示している。そして、このウェーハ洗浄装置は一般に
はクリーンルーム設備内に配置される。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an air purifying apparatus for a semiconductor manufacturing process according to the present invention. 1 to 5 shown below, the same parts are denoted by the same reference numerals, and the parts corresponding to the parts shown in FIG. 6 shown as the conventional example are also denoted by the same reference numerals. Therefore, FIG.
In FIG. 5 to FIG. 5, the detailed description of the same portions or portions corresponding to the related art will be appropriately omitted. First, FIG.
The appearance of a semiconductor wafer cleaning apparatus used in a semiconductor manufacturing process is shown in a state viewed from the front, and FIG. 2 is a state where the apparatus is cut at a substantially central portion in a vertical direction. This wafer cleaning apparatus is generally arranged in a clean room facility.
【0014】正面図で示した図1において、ウェーハ洗
浄装置の外形を構成する筐体11は、全体として直方体
形状に成されており、その正面には作業用窓部11dが
開口されている。この作業用窓部11dは、横長の筐体
11の上半部に沿って形成されており、図1に示すよう
に合計6枚の隔壁体としての扉体21によって閉塞され
るようにされている。各扉体21は、引き戸形式で窓部
11dを開閉できるように筐体11に取り付けられてお
り、したがって、扉21を横方向に引いて窓部11dを
開放することにより、窓部11dから作業員の手または
上半身程度を筐体11の内部空間11aに入れることが
できる。筐体11の内部空間11aには、図2に示した
ように半導体ウェーハをセットしたキャリヤを搬送する
キャリヤ搬送ロボット12、洗浄液等が蓄積された洗浄
槽13の他、洗浄処理が完了した半導体ウェーハを乾燥
処理するリンサードライヤ等が収納されている。In FIG. 1 shown in a front view, a casing 11 constituting the outer shape of the wafer cleaning apparatus is formed in a rectangular parallelepiped shape as a whole, and a working window 11d is opened in the front. The work window 11d is formed along the upper half of the horizontally long casing 11, and is closed by a total of six doors 21 as partition walls as shown in FIG. I have. Each door body 21 is attached to the housing 11 so that the window 11d can be opened and closed in a sliding door manner. Therefore, by opening the window 11d by pulling the door 21 in the horizontal direction, the work from the window 11d can be performed. A member's hand or upper body can be put in the internal space 11 a of the housing 11. As shown in FIG. 2, a carrier transport robot 12 for transporting a carrier on which a semiconductor wafer is set, a cleaning tank 13 in which a cleaning solution or the like is accumulated, and a semiconductor wafer on which cleaning processing is completed And a rinser dryer for drying.
【0015】そして、図6においても説明したように筐
体11の天井には、送気口11bが筐体11を貫通する
ようにして形成されており、この送気口11bには、筐
体11の外部から内部空間11aに対して空気を取り込
むためのファン14、および筐体11の内部空間11a
に取り込まれる空気を清浄化するエアフィルタ15が配
置されている。さらに、筐体11の背面側には、排気室
16が形成されており、この排気口11cを介して筐体
11の内部空間11aより、排気室16に対して矢印a
で示すように排気することができるように成されてい
る。また、排気室16の上部には筐体内に比較して負圧
の環境に成されたエアーダクト17が配置されており、
排気室16に排気された空気は、エアーダクト17を介
してクリーンルーム外に排出することができるように構
成されている。図3は、筐体11に形成された前記作業
用窓部11dに対して、該窓部11dを開閉できるよう
に筐体11に取り付けられた扉体21を、縦方向に破断
して示している。As described in FIG. 6, an air supply port 11b is formed in the ceiling of the housing 11 so as to penetrate the housing 11. A fan 14 for taking in air from outside the interior 11 into the interior space 11a, and an interior space 11a of the housing 11
An air filter 15 for cleaning air taken into the air conditioner is disposed. Further, an exhaust chamber 16 is formed on the rear side of the housing 11, and an arrow a from the internal space 11 a of the housing 11 to the exhaust chamber 16 through the exhaust port 11 c.
As shown in FIG. In addition, an air duct 17 formed in an environment having a negative pressure compared to the inside of the housing is disposed above the exhaust chamber 16.
The air exhausted to the exhaust chamber 16 is configured to be able to be exhausted outside the clean room via the air duct 17. FIG. 3 shows a door 21 attached to the housing 11 so as to be able to open and close the window 11d with respect to the working window 11d formed in the housing 11 in a longitudinally broken manner. I have.
【0016】この扉体21は、外側壁21aおよび内側
壁21bとにより中空状に形成されて両者の間にエアー
チャンバ21cが形成されている。そして、筐体11の
内部空間11a側に位置する内側壁21bには、開口部
21dが形成されており、筐体11の内部空間11aの
空気を、前記エアーチャンバ21cを介して外部に排気
することができるように構成されている。前記外側壁2
1aおよび内側壁21bを含む扉体21の全体は、例え
ば塩化ビニルまたはアクリル等の透明な合成樹脂により
形成されており、したがって扉体21を介して筐体11
の内部空間11aに配置された例えばキャリヤ搬送ロボ
ット等の動作状態を外部より視認することができるよう
にされている。The door body 21 is formed in a hollow shape by an outer side wall 21a and an inner side wall 21b, and an air chamber 21c is formed therebetween. An opening 21d is formed in the inner wall 21b located on the side of the internal space 11a of the housing 11, and the air in the internal space 11a of the housing 11 is exhausted to the outside via the air chamber 21c. It is configured to be able to. The outer wall 2
The entirety of the door body 21 including the inner wall 1a and the inner wall 21b is formed of a transparent synthetic resin such as vinyl chloride or acrylic.
The operation state of, for example, a carrier transport robot or the like disposed in the internal space 11a can be visually recognized from the outside.
【0017】また、前記扉体21の下測縁には、凹部2
1eが形成されており、窓部11dの下側縁に水平方向
に形成された凸部11eに嵌まり込んで、扉体21が引
き戸形式でスライドすることができるように構成されて
いる。さらに、扉体21の上測縁には水平方向にくびれ
部21fが形成されており、窓部11dの上側縁に水平
方向に対向するように折り曲げ形成された一対の係合部
11fに対してこのくびれ部21fが係合し、同様に扉
体21を引き戸形式でスライドすることができるように
構成されている。前記扉体21に形成されたエアーチャ
ンバ21cは、図2に示すように筐体11の上部に取り
付けられ、筐体内に比較して負圧の環境に成されたエア
ーダクト25に連通されている。したがって筐体内部空
間11aの一部の空気は、扉体21に設けられた開口部
21d、エアーチャンバ21c、およびエアーダクト2
5を介してクリーンルーム外に排出することができるよ
うに構成されている。なお、扉体21の上部を支持する
前記係合部11fは、図3に示したようにL字状に折り
曲げられて対向するように構成されている。したがっ
て、扉体21を閉じた状態においては、係合部11fの
扉体21が存在しない延長線上の隙間からクリーンルー
ム内の空気がエアーダクト25側に流入し、エアーダク
ト25の正常な負圧が保てなくなる可能性が有り得る。
したがって扉体21を閉じた場合に、前記延長線上の隙
間を適宜閉鎖する手段を設けておくことが望ましい。The lower edge of the door 21 has a recess 2
1e is formed, and it fits into the convex part 11e formed in the horizontal direction in the lower edge of the window part 11d, and it is comprised so that the door body 21 can slide in a sliding door format. Further, a constricted portion 21f is formed in the upper measuring edge of the door body 21 in the horizontal direction, and a pair of engaging portions 11f formed by bending the upper edge of the window 11d so as to face the horizontal direction. The constricted portion 21f is engaged so that the door body 21 can be similarly slid in a sliding door manner. The air chamber 21c formed in the door body 21 is mounted on an upper portion of the housing 11 as shown in FIG. 2, and communicates with an air duct 25 which is in a negative pressure environment compared with the inside of the housing. . Therefore, part of the air in the housing internal space 11a is supplied to the opening 21d provided in the door body 21, the air chamber 21c, and the air duct 2a.
5 so that it can be discharged outside the clean room. The engaging portion 11f that supports the upper part of the door body 21 is configured to be bent in an L shape and to face each other as shown in FIG. Therefore, when the door 21 is closed, the air in the clean room flows into the air duct 25 through the gap on the extension of the engagement portion 11f where the door 21 does not exist, and the normal negative pressure of the air duct 25 is reduced. It may be impossible to maintain.
Therefore, when the door 21 is closed, it is desirable to provide a means for appropriately closing the gap on the extension line.
【0018】図1乃至図3に示した以上の構成におい
て、筐体11の天井に配置された送風ファン14の作動
により、筐体11の内部空間11aに対して空気が取り
込まれる。この時、エアフィルタ15によってクリーン
ルームにおける空気がさらに浄化されて筐体11の内部
空間11aに導入される。また、筐体11内に取り込ま
れた空気は、筐体11の天井から床面方向に流れるダウ
ンフローを形成する。そして、取り込まれた空気の一部
は、筐体11の背面側に形成された排気口11cより矢
印aに示すように排気室16に導入され、エアーダクト
17を介してクリーンルーム外に排気される。また、筐
体11内に導入された空気の他の一部は、中空状の扉体
21に形成された開口部21dより矢印dに示すよう
に、そのエアーチャンバ21cに導入され、エアーダク
ト25を介してクリーンルーム外に排気される。In the above configuration shown in FIGS. 1 to 3, air is taken into the internal space 11a of the housing 11 by the operation of the blower fan 14 arranged on the ceiling of the housing 11. At this time, the air in the clean room is further purified by the air filter 15 and introduced into the internal space 11 a of the housing 11. Further, the air taken into the housing 11 forms a downflow that flows from the ceiling of the housing 11 toward the floor surface. Part of the air taken in is introduced into the exhaust chamber 16 from the exhaust port 11c formed on the back side of the housing 11 as shown by the arrow a, and is exhausted outside the clean room via the air duct 17. . Another part of the air introduced into the housing 11 is introduced into the air chamber 21c through an opening 21d formed in the hollow door body 21 as shown by an arrow d, and is introduced into the air duct 25. Exhausted outside the clean room.
【0019】図4は、筐体11の窓部に対して取り付け
られる中空状の扉体21の他の取付け形態の例を示した
ものである。この図4に示す例においては、扉体21の
上側縁が水平方向に対向するように折り曲げ形成された
一対の係合部11gを構成しており、また窓部の上側縁
には水平方向にくびれ部21gが形成されており、この
くびれ部21gに対して扉体21の一対の係合部11g
が係合するように構成されている。これにより、扉体2
1が引き戸形式でスライドすることができるようにされ
ている。FIG. 4 shows another example of the mounting form of the hollow door body 21 mounted on the window of the housing 11. In the example shown in FIG. 4, a pair of engaging portions 11g are formed so that the upper edge of the door body 21 is bent so as to face the horizontal direction. A constricted portion 21g is formed, and a pair of engaging portions 11g of the door body 21 is formed on the constricted portion 21g.
Are configured to engage. Thereby, the door body 2
1 can be slid in the form of a sliding door.
【0020】また、図5は扉体21の他の形態を示した
ものである。この扉体21においては、中空状に成され
た内外の各側壁に対してそれぞれ開口部21d,21j
を形成させたものである。この扉体の構成によると、そ
れぞれ開口部21d,21jによって筐体11内の空
気、およびクリーンルームからの空気を共に吸い込み、
エアーダクト25を介して外部に排気することができ
る。FIG. 5 shows another embodiment of the door 21. In the door body 21, openings 21d and 21j are respectively formed in the hollow inner and outer side walls.
Is formed. According to the configuration of the door, the air in the housing 11 and the air from the clean room are both sucked in by the openings 21d and 21j, respectively.
The air can be exhausted to the outside through the air duct 25.
【0021】なお、以上は本発明に係る空気浄化装置を
ウェーハ洗浄装置に採用した実施の形態に基づいて説明
したが、本発明は例えば半導体ウェーハの検査測定プロ
セス等において使用されるクリーンベンチに利用するこ
ともできる。この場合には、前記扉体に代えて中空状の
隔壁体に対して作業者の手を入れることができる操作用
の穴を設けた構成にされる。Although the above description has been given based on the embodiment in which the air purifying apparatus according to the present invention is employed in a wafer cleaning apparatus, the present invention is applied to a clean bench used in, for example, an inspection and measurement process of a semiconductor wafer. You can also. In this case, instead of the door, an operation hole through which an operator's hand can be inserted is provided in the hollow partition.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上の説明で明らかなとおり、本発明に
係る半導体製造プロセス用空気浄化装置によれば、筐体
に形成された作業用窓部に配置され、外側壁および内側
壁を備えて両者の間にエアーチャンバを形成した中空状
の隔壁体を具備し、この隔壁体の内側壁に開口部を設け
て、筐体の内部空間の空気を前記エアーチャンバを介し
て外部に排気するように構成したので、半導体の製造プ
ロセスにおいて発生する反応ガス等を、特に作業用窓部
付近に滞留させることなく、効率よく外部に排出される
ことができる。したがって、作業用窓部を開放した際
に、前記反応ガスがクリーンルーム中に漏洩する等の不
都合を解消させることができる。As is apparent from the above description, according to the air purifying apparatus for a semiconductor manufacturing process according to the present invention, the air purifying apparatus is disposed in the working window formed in the housing and has the outer wall and the inner wall. A hollow partition wall having an air chamber formed therebetween is provided, and an opening is provided on the inner wall of the partition wall, so that air in the internal space of the housing is exhausted to the outside through the air chamber. With this configuration, the reaction gas and the like generated in the semiconductor manufacturing process can be efficiently discharged to the outside without staying in the vicinity of the work window. Therefore, when the working window is opened, the inconvenience such as the reaction gas leaking into the clean room can be eliminated.
【図1】本発明に係る空気浄化装置をウェーハ洗浄装置
に採用した状態の正面図である。FIG. 1 is a front view of a state in which an air purification device according to the present invention is employed in a wafer cleaning device.
【図2】図1に示す装置をほぼ中央部分で縦方向に切断
した状態の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the device shown in FIG. 1 cut in a vertical direction at a substantially central portion.
【図3】図1に示す装置において作業用窓部に配置され
た扉体の構成を示した斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a configuration of a door disposed in a work window in the apparatus shown in FIG. 1;
【図4】同じく扉体の他の取り付け構成を示した断面図
である。FIG. 4 is a sectional view showing another attachment configuration of the door body.
【図5】同じく扉体の他の構成を示した断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing another configuration of the door body.
【図6】従来のウェーハ洗浄装置の例を示した断面図で
ある。FIG. 6 is a sectional view showing an example of a conventional wafer cleaning apparatus.
11 筐体 11a 内部空間 11b 送気口 11c 排気口 11d 窓部 14 送風ファン 15 エアフィルタ 16 排気室 17 エアーダクト 21 扉体 21a 外側壁 21b 内側壁 21c エアーチャンバ 21d 開口部 25 エアーダクト Reference Signs List 11 housing 11a internal space 11b air inlet 11c air outlet 11d window 14 blower fan 15 air filter 16 exhaust chamber 17 air duct 21 door 21a outer side wall 21b inner side wall 21c air chamber 21d opening 25 air duct
Claims (5)
使用され、半導体デバイスが収納される空間を具備した
筐体と、 前記筐体の一部に、該筐体を貫通するように配置され、
筐体の外部から内部空間に対して清浄空気を取り込むた
めのエアフィルタを備えた送気口と、 前記筐体の内部空間に取り込まれた空気を外部に排気す
るために、筐体の一部に形成された排気口と、 前記筐体における一側面に形成された作業用窓部に、該
窓部を閉塞するように配置され、外側壁および内側壁を
備えて両者の間にエアーチャンバを形成した中空状の隔
壁体より構成され、 筐体の内部空間側に位置する前記隔壁体の内側壁には、
筐体の内部空間の空気を前記エアーチャンバを介して外
部に排気するための開口部が形成されていることを特徴
とする半導体製造プロセス用空気浄化装置。1. A housing which is used in a semiconductor device manufacturing process and has a space in which a semiconductor device is housed, and is arranged in a part of the housing so as to penetrate the housing,
An air inlet provided with an air filter for taking in clean air from the outside of the housing to the internal space; and a part of the housing for exhausting air taken into the internal space of the housing to the outside. An exhaust port formed on a work window formed on one side surface of the housing is disposed so as to close the window, an outer wall and an inner wall are provided, and an air chamber is provided therebetween. The inner wall of the partition, which is formed of a hollow partition formed, is located on the inner space side of the housing,
An air purifying apparatus for a semiconductor manufacturing process, wherein an opening for exhausting air in an internal space of a housing to the outside through the air chamber is formed.
壁体は、作業用窓部を開閉可能となるように筐体に取付
けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体
製造プロセス用空気浄化装置。2. The method according to claim 1, wherein the hollow partition wall disposed in the work window is attached to the housing so that the work window can be opened and closed. Air purification device for semiconductor manufacturing process.
壁体は、その外側壁および内側壁が透明材料で形成され
ていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載
の半導体製造プロセス用空気浄化装置。3. The hollow partition wall disposed in the work window, wherein the outer wall and the inner wall are formed of a transparent material. Air purification device for semiconductor manufacturing process.
よび作業用窓部を閉塞する隔壁体に形成された開口部
は、それぞれ筐体内に比較して負圧の環境に成されたエ
アーダクトに接続されていることを特徴とする請求項1
乃至請求項3のいずれかに記載の半導体製造プロセス用
空気浄化装置。4. An exhaust port formed in a part of the housing and an opening formed in a partition body for closing a work window are each formed in a negative pressure environment as compared with the inside of the housing. 2. The air duct is connected to a closed air duct.
An air purification device for a semiconductor manufacturing process according to any one of claims 1 to 3.
の天井面に形成され、エアフィルタを介して筐体内に取
り込まれる空気が、筐体内を天井から床面方向に流れる
ようにしたダウンフローを形成することを特徴とする請
求項1乃至請求項4のいずれかに記載の半導体製造プロ
セス用空気浄化装置。5. An air supply port provided with the air filter is formed in a ceiling surface of the housing, and air taken into the housing via the air filter flows from the ceiling to the floor in the housing. The air purification device for a semiconductor manufacturing process according to any one of claims 1 to 4, wherein a down flow is formed.
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- 1997-03-28 JP JP09524697A patent/JP3349919B2/en not_active Expired - Fee Related
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