JPH10270358A - 半導体製造用フォトレジストコーティング装置 - Google Patents
半導体製造用フォトレジストコーティング装置Info
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- JPH10270358A JPH10270358A JP10047943A JP4794398A JPH10270358A JP H10270358 A JPH10270358 A JP H10270358A JP 10047943 A JP10047943 A JP 10047943A JP 4794398 A JP4794398 A JP 4794398A JP H10270358 A JPH10270358 A JP H10270358A
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- photoresist
- wafer
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- ball
- lid
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
- B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
- B05B15/55—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 ボールが設置された状態でクリーニングがで
きボールの交換作業を減らし、作業性や設備稼働率を向
上させ、またフォトレジストの大気への露出を避けて粘
度を保ち、現像部位に対する寸法を均一に維持できる半
導体製造用フォトレジスト塗布装置を提供する。 【解決手段】 上部が開放された容器本体11と、本体
内部に位置しウェーハWを固定し一定速度で回転させる
スピンチャック12と、レジストの本体付着を遮断する
ボール16と、ウェハ上に噴出するレジストディスペン
スノズル14と、ウェハ角部の付着レジストを除去する
サイドリンスノズル15と、本体上部の開閉用で両ノズ
ルの貫通孔23が形成された蓋17と、設置ボールのク
リーニング手段で構成される。従ってレジストの揮発が
減少するので、現像時現像部分に対し寸法が規定値内に
保持されるため、ボールが本体に装着状態でクリーニン
グされるのでボール交換の煩雑さが解消する。
きボールの交換作業を減らし、作業性や設備稼働率を向
上させ、またフォトレジストの大気への露出を避けて粘
度を保ち、現像部位に対する寸法を均一に維持できる半
導体製造用フォトレジスト塗布装置を提供する。 【解決手段】 上部が開放された容器本体11と、本体
内部に位置しウェーハWを固定し一定速度で回転させる
スピンチャック12と、レジストの本体付着を遮断する
ボール16と、ウェハ上に噴出するレジストディスペン
スノズル14と、ウェハ角部の付着レジストを除去する
サイドリンスノズル15と、本体上部の開閉用で両ノズ
ルの貫通孔23が形成された蓋17と、設置ボールのク
リーニング手段で構成される。従ってレジストの揮発が
減少するので、現像時現像部分に対し寸法が規定値内に
保持されるため、ボールが本体に装着状態でクリーニン
グされるのでボール交換の煩雑さが解消する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造用フォト
レジストコーティング(Photo Resist Coating)装置に
関し、より詳しくは写真エッチング工程のためのフォト
レジストをウェーハにコーティングするフォトレジスト
コーティング装置に関する。
レジストコーティング(Photo Resist Coating)装置に
関し、より詳しくは写真エッチング工程のためのフォト
レジストをウェーハにコーティングするフォトレジスト
コーティング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的なフォトレジストコーティング装
置は図7に図示されたように上部が開放された本体1の
内部にウェーハWが置かれるスピンチャック(Spin Chuc
k)2を備えている。 このスピンチャック2は本体1
の下部を貫通して駆動部3と回転可能にするように連結
され、駆動部3の駆動によって回転することでウェーハ
Wを回転させるようにする。
置は図7に図示されたように上部が開放された本体1の
内部にウェーハWが置かれるスピンチャック(Spin Chuc
k)2を備えている。 このスピンチャック2は本体1
の下部を貫通して駆動部3と回転可能にするように連結
され、駆動部3の駆動によって回転することでウェーハ
Wを回転させるようにする。
【0003】本体1は容器形状に形成されたもので、上
段がスピンチャック2より高く位置されフォトレジスト
コーティング時、フォトレジストが外部にはじくことを
防止するようになっている。 本体1の上部にはフォト
レジストディスペンスノズル(Dispense Nozzle)4及
びサイドリンスノズル(Side Rinse Nozzle)5が垂直
方向に上下移動するように設置される。
段がスピンチャック2より高く位置されフォトレジスト
コーティング時、フォトレジストが外部にはじくことを
防止するようになっている。 本体1の上部にはフォト
レジストディスペンスノズル(Dispense Nozzle)4及
びサイドリンスノズル(Side Rinse Nozzle)5が垂直
方向に上下移動するように設置される。
【0004】また、本体1の内側にはフォトレジストが
本体1に付着することを防止するためのボール(Bowl)6
が設置され、このボール6はテフロン(商標、ポリテト
ラフルオロエチエン)材質で製造して表面についている
フォトレジストの除去が容易になるようにされていて、
周期的に交換してクリーニング(Cleaning)するようにな
る。
本体1に付着することを防止するためのボール(Bowl)6
が設置され、このボール6はテフロン(商標、ポリテト
ラフルオロエチエン)材質で製造して表面についている
フォトレジストの除去が容易になるようにされていて、
周期的に交換してクリーニング(Cleaning)するようにな
る。
【0005】このような構成のフォトレジストコーティ
ング装置は、本体1内のスピンチャック2上にウェーハ
Wを置くとスピンチャック2が真空に吸着してウェーハW
を固定するようになり、続いてフォトレジストディスペ
ンスノズル4及びサイドリンスノズル5が下の方に移動
してフォトレジストがウェーハW上に供給されると同時
に駆動部3の駆動でスピンチャック2が一定速度で回転
することで遠心力によりフォトレジストがウェーハW上
に均一に広がりコーティングされる。
ング装置は、本体1内のスピンチャック2上にウェーハ
Wを置くとスピンチャック2が真空に吸着してウェーハW
を固定するようになり、続いてフォトレジストディスペ
ンスノズル4及びサイドリンスノズル5が下の方に移動
してフォトレジストがウェーハW上に供給されると同時
に駆動部3の駆動でスピンチャック2が一定速度で回転
することで遠心力によりフォトレジストがウェーハW上
に均一に広がりコーティングされる。
【0006】また、サイドリンスノズル5によってはリ
ンス液が噴出されウェーハWの縁部についているフォト
レジストを除去するようになり、リンス液と除去された
フォトレジストはボール6の排出口7を通じて排出され
る。
ンス液が噴出されウェーハWの縁部についているフォト
レジストを除去するようになり、リンス液と除去された
フォトレジストはボール6の排出口7を通じて排出され
る。
【0007】フォトレジストがウェーハWにコーティン
グされると、フォトレジストディスペンスノズル4及び
サイドリンスノズル5を上方に移動し、スピンチャック
2の回転が停止するとフォトレジストがコーティングさ
れたウェーハWを次の工程に移送させることでコーティ
ング作業が完了されるのである。
グされると、フォトレジストディスペンスノズル4及び
サイドリンスノズル5を上方に移動し、スピンチャック
2の回転が停止するとフォトレジストがコーティングさ
れたウェーハWを次の工程に移送させることでコーティ
ング作業が完了されるのである。
【0008】しかし、従来のフォトレジストコーティン
グ装置はボール6に付着したフォトレジストを除去する
ために周期的にボール6を交換してクリーニングする必
要があり、交換作業及びクリーニング作業が非常に煩雑
で、時間がかかるため設備の稼働率を低下させるという
問題点があった。
グ装置はボール6に付着したフォトレジストを除去する
ために周期的にボール6を交換してクリーニングする必
要があり、交換作業及びクリーニング作業が非常に煩雑
で、時間がかかるため設備の稼働率を低下させるという
問題点があった。
【0009】また、フォトレジストのコーティング時
に、フォトレジストディスペンスノズル4から供給され
たフォトレジストが大気に露出されるため、フォトレジ
ストのソルベント(Solvent)成分が揮発し、粘度(Viscos
ity)が高くなり、フォトレジストの粘度が高くなること
によって、現像工程時に、現像部位の幅や間隔などの寸
法(Critical Dimension)が不均一となり規定された寸法
の範囲内に管理することが困難になるという問題点があ
った。
に、フォトレジストディスペンスノズル4から供給され
たフォトレジストが大気に露出されるため、フォトレジ
ストのソルベント(Solvent)成分が揮発し、粘度(Viscos
ity)が高くなり、フォトレジストの粘度が高くなること
によって、現像工程時に、現像部位の幅や間隔などの寸
法(Critical Dimension)が不均一となり規定された寸法
の範囲内に管理することが困難になるという問題点があ
った。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記のような
従来の問題点を解決するためのもので、その目的はボー
ルが設置された状態でクリーニングすることを可能にす
ることでボールの交換作業を減少させ、ボールのクリー
ニング作業を便利にして作業性及び設備の稼働率を向上
させられる半導体製造用フォトレジストコーティング装
置を提供することにある。
従来の問題点を解決するためのもので、その目的はボー
ルが設置された状態でクリーニングすることを可能にす
ることでボールの交換作業を減少させ、ボールのクリー
ニング作業を便利にして作業性及び設備の稼働率を向上
させられる半導体製造用フォトレジストコーティング装
置を提供することにある。
【0011】本発明の他の目的はフォトレジストのコー
ティング時に、フォトレジストが大気に露出されないよ
うにしてフォトレジストの粘度を維持することで現像工
程時、現像部位に対する寸法を均一に維持することがで
きる半導体製造用フォトレジストコーティング装置を提
供することにある。
ティング時に、フォトレジストが大気に露出されないよ
うにしてフォトレジストの粘度を維持することで現像工
程時、現像部位に対する寸法を均一に維持することがで
きる半導体製造用フォトレジストコーティング装置を提
供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記の目的は上部が開放
された容器形態の本体と、前記本体の内部に位置されウ
ェーハを固定して一定な速度で回転させるスピンチャッ
クと、前記本体の内側に設置されフォトレジストが本体
に付着しないようにするボールと、前記ウェーハ上に垂
直方向に上下移動するように設置されフォトレジストを
噴出するフォトレジストディスペンスノズルと、前記ウ
ェーハ上に垂直方向に上下移動するように設置されウェ
ーハの角部に付着したフォトレジストを除去するサイド
リンスノズルと、前記本体の上部を開閉可能にする蓋
と、前記蓋にボールのクリーニングのためのクリーニン
グ手段を設置して構成されることを特徴とする半導体製
造用フォトレジストコーティング装置によって達成され
る。
された容器形態の本体と、前記本体の内部に位置されウ
ェーハを固定して一定な速度で回転させるスピンチャッ
クと、前記本体の内側に設置されフォトレジストが本体
に付着しないようにするボールと、前記ウェーハ上に垂
直方向に上下移動するように設置されフォトレジストを
噴出するフォトレジストディスペンスノズルと、前記ウ
ェーハ上に垂直方向に上下移動するように設置されウェ
ーハの角部に付着したフォトレジストを除去するサイド
リンスノズルと、前記本体の上部を開閉可能にする蓋
と、前記蓋にボールのクリーニングのためのクリーニン
グ手段を設置して構成されることを特徴とする半導体製
造用フォトレジストコーティング装置によって達成され
る。
【0013】また、本発明は上部が開放された容器形態
の本体と、前記本体の内部に位置されウェーハを固定し
て一定の速度に回転させるスピンチャックと、前記本体
の内側に設置されフォトレジストが本体に付着しないよ
うにするボールと、前記ウェーハ上にフォトレジストを
噴出するフォトレジストディスペンスノズル及びウェー
ハの角部に付着したフォトレジストを除去するサイドリ
ンスノズルが固定設置され前記本体の上部が開閉可能に
なるように開放位置及び閉鎖位置に移動可能に設置され
た蓋と、前記蓋にボールのクリーニングのためのクリー
ニング手段を設置して構成されることを特徴とする半導
体製造用フォトレジストコーティング装置によって達成
される。
の本体と、前記本体の内部に位置されウェーハを固定し
て一定の速度に回転させるスピンチャックと、前記本体
の内側に設置されフォトレジストが本体に付着しないよ
うにするボールと、前記ウェーハ上にフォトレジストを
噴出するフォトレジストディスペンスノズル及びウェー
ハの角部に付着したフォトレジストを除去するサイドリ
ンスノズルが固定設置され前記本体の上部が開閉可能に
なるように開放位置及び閉鎖位置に移動可能に設置され
た蓋と、前記蓋にボールのクリーニングのためのクリー
ニング手段を設置して構成されることを特徴とする半導
体製造用フォトレジストコーティング装置によって達成
される。
【0014】この時、前記クリーニング手段は蓋の大体
中央部を貫通して内部のボールにリンス液を噴射するス
プリングクーラー(Spring Cooler)と、リンス液保存タ
ンクから前記スプリングクーラーにリンス液を供給する
ポンプで構成することが望ましい。
中央部を貫通して内部のボールにリンス液を噴射するス
プリングクーラー(Spring Cooler)と、リンス液保存タ
ンクから前記スプリングクーラーにリンス液を供給する
ポンプで構成することが望ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施例を
添付した図面を参照に詳しく説明する。
添付した図面を参照に詳しく説明する。
【0016】図1乃至図3は本発明による半導体製造用
フォトレジストコーティング装置の第1実施例を示した
もので、上部が開放された容器形態の本体11とこの本
体11内部に設置されウェーハWが置かれるスピンチャ
ック12を備えている。
フォトレジストコーティング装置の第1実施例を示した
もので、上部が開放された容器形態の本体11とこの本
体11内部に設置されウェーハWが置かれるスピンチャ
ック12を備えている。
【0017】本体11は主にステーンレススチールで製
造され、本体11の内側にはフォトレジストをコーティ
ングする過程でフォトレジストが本体11に付着しない
ようにするボール16が設置され、このボール16は表
面に付着したフォトレジストのクリーニングが容易にな
るようにテフロン材質で製造される。
造され、本体11の内側にはフォトレジストをコーティ
ングする過程でフォトレジストが本体11に付着しない
ようにするボール16が設置され、このボール16は表
面に付着したフォトレジストのクリーニングが容易にな
るようにテフロン材質で製造される。
【0018】スピンチャック12は本体11の下部を貫
通して駆動部13と連結され、駆動部13の回転駆動に
よって一定な速度で回転され、ウェーハWを真空吸着し
て固定するようになる。
通して駆動部13と連結され、駆動部13の回転駆動に
よって一定な速度で回転され、ウェーハWを真空吸着し
て固定するようになる。
【0019】また、本発明のフォトレジストコーティン
グ装置は本体11の上部に蓋17が設置され本体11の
上部を開閉可能にして、この蓋17には内部のボール1
6に付着したフォトレジストを除去するためのクリーニ
ング手段が設置される。
グ装置は本体11の上部に蓋17が設置され本体11の
上部を開閉可能にして、この蓋17には内部のボール1
6に付着したフォトレジストを除去するためのクリーニ
ング手段が設置される。
【0020】クリーニング手段は蓋17のほぼ中央部を
貫通して内部のボール16にリンス液を噴射するよう設
置されたスプリングクーラー18と、このスプリングク
ーラー18にリンス液を供給するポンプ19でなされる
もので、ポンプ19はリンス液保存タンク20とホース
21で連結されリンス液をポンピングして供給し、スプ
リングクーラー18とポンプ19は変形が自由なホース
21で連結して蓋17の開閉時、流動可能にし、リンス
液はソルベントを使用することが望ましい。
貫通して内部のボール16にリンス液を噴射するよう設
置されたスプリングクーラー18と、このスプリングク
ーラー18にリンス液を供給するポンプ19でなされる
もので、ポンプ19はリンス液保存タンク20とホース
21で連結されリンス液をポンピングして供給し、スプ
リングクーラー18とポンプ19は変形が自由なホース
21で連結して蓋17の開閉時、流動可能にし、リンス
液はソルベントを使用することが望ましい。
【0021】また、スピンチャック12上のウェーハW
にフォトレジストをコーティングするためのフォトレジ
ストディスペンスノズル14及びウェーハWの縁部に付
着したフォトレジストを除去するサイドリンスノズル1
5は蓋17の上部に位置して通常の方式で垂直方向に上
下移動するように設置され、蓋17には前記フォトレジ
ストディスペンスノズル14及びサイドリンスノズル1
5が通過する貫通孔22、23が形成され本体11の上
部を蓋17により閉鎖した状態でフォトレジストのコー
ティング作業が行われることができるように構成されて
いる。
にフォトレジストをコーティングするためのフォトレジ
ストディスペンスノズル14及びウェーハWの縁部に付
着したフォトレジストを除去するサイドリンスノズル1
5は蓋17の上部に位置して通常の方式で垂直方向に上
下移動するように設置され、蓋17には前記フォトレジ
ストディスペンスノズル14及びサイドリンスノズル1
5が通過する貫通孔22、23が形成され本体11の上
部を蓋17により閉鎖した状態でフォトレジストのコー
ティング作業が行われることができるように構成されて
いる。
【0022】このように構成された本発明の実施例では
図1及び図2に図示されたように本体11上部の蓋17
を開いた状態でフォトレジストをコーティングしようと
するウェーハWをスピンチャック12上に固定させた
後、蓋17を閉じて本体11の内部が外部の大気と遮断
することとなる。
図1及び図2に図示されたように本体11上部の蓋17
を開いた状態でフォトレジストをコーティングしようと
するウェーハWをスピンチャック12上に固定させた
後、蓋17を閉じて本体11の内部が外部の大気と遮断
することとなる。
【0023】前記の状態でフォトレジストディスペンス
ノズル14及びサイドリンスノズル15を下降させ蓋1
7の貫通孔22、23を通じて内部に挿入した後、フォ
トレジストディスペンスノズル14を通じてフォトレジ
ストを噴出すると同時に駆動部13を駆動させスピンチ
ャック12を一定速度に回転させるようになると、フォ
トレジストが遠心力によってウェーハW上に平均に広が
りコーティングされるもので、サイドリンスノズル15
を通じてリンス液が噴射されウェーハWの縁部に付着し
たフォトレジストを除去するようになる。
ノズル14及びサイドリンスノズル15を下降させ蓋1
7の貫通孔22、23を通じて内部に挿入した後、フォ
トレジストディスペンスノズル14を通じてフォトレジ
ストを噴出すると同時に駆動部13を駆動させスピンチ
ャック12を一定速度に回転させるようになると、フォ
トレジストが遠心力によってウェーハW上に平均に広が
りコーティングされるもので、サイドリンスノズル15
を通じてリンス液が噴射されウェーハWの縁部に付着し
たフォトレジストを除去するようになる。
【0024】フォトレジストコーティングの工程が終了
すると、フォトレジストディスペンスノズル14及びサ
イドリンスノズル15を上の方に移動させると同時に再
び蓋17を開けフォトレジストコーティングされたウェ
ーハは次の工程に移動させ、別のウェーハをスピンチャ
ック12に固定させることでフォトレジストコーティン
グを反復的に行うことが可能になる。
すると、フォトレジストディスペンスノズル14及びサ
イドリンスノズル15を上の方に移動させると同時に再
び蓋17を開けフォトレジストコーティングされたウェ
ーハは次の工程に移動させ、別のウェーハをスピンチャ
ック12に固定させることでフォトレジストコーティン
グを反復的に行うことが可能になる。
【0025】この時、本発明はフォトレジストコーティ
ング時に、本体11内部が蓋17によって外部と遮断さ
れた状態が保たれているのでフォトレジストが外部の空
気と接触する可能性を減少させフォトレジストに含まれ
ているソルベントなどの揮発性物質が揮発されることを
減少させられるのである。
ング時に、本体11内部が蓋17によって外部と遮断さ
れた状態が保たれているのでフォトレジストが外部の空
気と接触する可能性を減少させフォトレジストに含まれ
ているソルベントなどの揮発性物質が揮発されることを
減少させられるのである。
【0026】本発明によればフォトレジストコーティン
グ作業を繰り返し行う過程でフォトレジストがボール1
6に付着するのを防ぐために、周期的にボール16をク
リーニングするが、クリーニングはスピンチャック12
にダミー(Dummy)ウェーハを固定させて蓋17を閉じ
た状態で行われるもので、ポンプ19を駆動してリンス
液保存タンク20からリンス液をスプリングクーラー1
8に供給すると、スプリングクーラー18が回転しなが
らリンス液を四方に噴射させボール16に付着したフォ
トレジストをクリーニングすることになるので、ボール
17を本体11から分離することなくクリーニングする
ことが可能になる。
グ作業を繰り返し行う過程でフォトレジストがボール1
6に付着するのを防ぐために、周期的にボール16をク
リーニングするが、クリーニングはスピンチャック12
にダミー(Dummy)ウェーハを固定させて蓋17を閉じ
た状態で行われるもので、ポンプ19を駆動してリンス
液保存タンク20からリンス液をスプリングクーラー1
8に供給すると、スプリングクーラー18が回転しなが
らリンス液を四方に噴射させボール16に付着したフォ
トレジストをクリーニングすることになるので、ボール
17を本体11から分離することなくクリーニングする
ことが可能になる。
【0027】図4ないし図6は本発明による半導体製造
用フォトレジストコーティング装置の第2実施例を示し
たもので、フォトレジストディスペンスノズル34及び
サイドリンスノズル35がスプリングクーラー38と共
に蓋37に固定され、蓋37は本体31の一側にヒンジ
ピン33により回動可能するよう設置され本体31の上
部を閉じる閉鎖位置と本体31にウェーハWを入れた
り、出したりできる開放位置の間を回動するよう構成さ
れている。
用フォトレジストコーティング装置の第2実施例を示し
たもので、フォトレジストディスペンスノズル34及び
サイドリンスノズル35がスプリングクーラー38と共
に蓋37に固定され、蓋37は本体31の一側にヒンジ
ピン33により回動可能するよう設置され本体31の上
部を閉じる閉鎖位置と本体31にウェーハWを入れた
り、出したりできる開放位置の間を回動するよう構成さ
れている。
【0028】従って、蓋37を開放位置に回動させてウ
ェーハWをスピンチャック32に固定させた後、蓋37
を閉鎖位置に移動させると、本体31の上部が閉鎖され
るのと同時にフォトレジストディスペンスノズル34及
びサイドリンスノズル35が本体31内のウェーハWに
近接し、フォトレジストのコーティングとウェーハWの
縁部に付着したフォトレジストの除去作業を行うことが
できる。
ェーハWをスピンチャック32に固定させた後、蓋37
を閉鎖位置に移動させると、本体31の上部が閉鎖され
るのと同時にフォトレジストディスペンスノズル34及
びサイドリンスノズル35が本体31内のウェーハWに
近接し、フォトレジストのコーティングとウェーハWの
縁部に付着したフォトレジストの除去作業を行うことが
できる。
【0029】また、フォトレジストコーティング完了
後、蓋37を開くとフォトレジストディスペンスノズル
34及びサイドリンスノズル35がウェーハWから離隔
されウェーハを次の工程に移動させられるようになる。
後、蓋37を開くとフォトレジストディスペンスノズル
34及びサイドリンスノズル35がウェーハWから離隔
されウェーハを次の工程に移動させられるようになる。
【0030】このようにフォトレジストディスペンスノ
ズル34及びサイドリンスノズル35が閉鎖位置及び開
放位置の間を回動により移動する蓋37に固定設置され
ることで、従来にフォトレジストディスペンスノズル3
4及びサイドリンスノズル35を垂直方向に上下移動さ
せるための操作及び別途の装置が不要になる。
ズル34及びサイドリンスノズル35が閉鎖位置及び開
放位置の間を回動により移動する蓋37に固定設置され
ることで、従来にフォトレジストディスペンスノズル3
4及びサイドリンスノズル35を垂直方向に上下移動さ
せるための操作及び別途の装置が不要になる。
【0031】
【発明の効果】以上のように本発明による半導体製造用
フォトレジストコーティング装置によれば、フォトレジ
ストコーティング作業時に、フォトレジストが外部の大
気に露出しないためソルベントなどの揮発成分の揮発が
抑制され、現像工程時、現像部位に対する寸法の管理が
規定値内に維持される上、ボールが本体に装着された状
態でクリーニング作業が行われるようになるのでボール
交換による煩雑さと時間の損失が解消され作業性及び設
備の稼働率が著しく向上するという効果がある。
フォトレジストコーティング装置によれば、フォトレジ
ストコーティング作業時に、フォトレジストが外部の大
気に露出しないためソルベントなどの揮発成分の揮発が
抑制され、現像工程時、現像部位に対する寸法の管理が
規定値内に維持される上、ボールが本体に装着された状
態でクリーニング作業が行われるようになるのでボール
交換による煩雑さと時間の損失が解消され作業性及び設
備の稼働率が著しく向上するという効果がある。
【0032】以上のように本発明の具体的実施例につい
てのみ説明したが、本発明の技術思想範囲内で多様な変
形及び修正が可能であることは当業者にとって明白なこ
とであり、このような変形及び修正が本願の特許請求範
囲に属することは当然なことである。
てのみ説明したが、本発明の技術思想範囲内で多様な変
形及び修正が可能であることは当業者にとって明白なこ
とであり、このような変形及び修正が本願の特許請求範
囲に属することは当然なことである。
【図1】本発明によるフォトレジストコーティング装置
の第1実施例(クリーニング時)を示した縦断面図であ
る。
の第1実施例(クリーニング時)を示した縦断面図であ
る。
【図2】本発明によるフォトレジストコーティング装置
の第1実施例(コーティング時)を示した縦断面図であ
る。
の第1実施例(コーティング時)を示した縦断面図であ
る。
【図3】本発明の第1実施例によるフォトレジストのコ
ーティング装置の蓋を示した平面図である。
ーティング装置の蓋を示した平面図である。
【図4】本発明によるフォトレジストコーティング装置
の第2実施例において蓋が閉鎖位置にある時の構成を示
す縦断面図である。
の第2実施例において蓋が閉鎖位置にある時の構成を示
す縦断面図である。
【図5】本発明によるフォトレジストコーティング装置
の第2実施例において蓋が開放位置にある時の構成を示
す縦断面図である。
の第2実施例において蓋が開放位置にある時の構成を示
す縦断面図である。
【図6】本発明によるフォトレジストコーティング装置
の第2実施例における蓋を示した平面図である。
の第2実施例における蓋を示した平面図である。
【図7】従来のフォトレジストコーティング装置を示し
た断面構造図である。
た断面構造図である。
1,11,31 本体 2,12,32 スピンチャック 3,13 駆動部 4,14,34 フォトレジストディスペンスノズル 5,15,35 サイドリンスノズル 6,16 ボール 7 排出口 17,37 蓋 18,38 スプリングクーラー 33 ヒンジピン
Claims (5)
- 【請求項1】 上部が開放された容器形態の本体と、前
記本体の内部に位置してウェーハを固定して一定の速度
で回転するスピンチャックと、前記本体の内側に設置さ
れてフォトレジストが本体に付着しないようにするボー
ルと、前記ウェーハ上を垂直方向に上下移動するように
設置されフォトレジストを噴出するフォトレジストディ
スペンスノズルと、前記ウェーハ上を垂直方向に上下移
動するよう設置されウェーハの角の部分に付着したフォ
トレジストを除去するサイドリンスノズルと、前記本体
の上部を開閉するための、前記フォトレジストディスペ
ンスノズル及び前記サイドリンスノズルが貫通する貫通
孔が形成された蓋と、前記蓋に設置されてボールをクリ
ーニングするためのクリーニング手段とを含めてなるこ
とを特徴とする半導体製造用フォトレジストコーティン
グ装置。 - 【請求項2】 前記クリーニング手段は、蓋のほぼ中央
部を貫通して内部のボールにリンス液を噴射するスプリ
ングクーラー及びリンス液の保存タンクからリンス液を
ポンピングして前記スプリングクーラーに供給するポン
プとから構成されることを特徴とする請求項1記載の半
導体製造用フォトレジストコーティング装置。 - 【請求項3】 前記リンス液は、ソルベントであること
を特徴とする請求項2記載の半導体製造用フォトレジス
トコーティング装置。 - 【請求項4】 上部が開放された容器の形態の本体と、
本体内部に位置しウェーハを固定して一定速度で回転さ
せるスピンチャックと、前記本体の内側に設置されフォ
トレジストが本体に付着しないようにするボールと、前
記ウェーハ上にフォトレジストを噴出するフォトレジス
トディスペンスノズル及びウェーハの角の部分に付着し
たフォトレジストを除去するサイドリンスノズルが固定
設置され前記本体の上部が開閉可能となるように開放位
置及び閉鎖位置に移動可能に設置された蓋と、前記蓋に
設置されボールをクリーニングするためのクリーニング
手段とを含めてなることを特徴とする前記半導体製造用
フォトレジストコーティング装置。 - 【請求項5】 前記蓋は前記本体の一側にヒンジ軸を中
心に回動可能に設置されることを特徴とする請求項4記
載の前記半導体製造用フォトレジストコーティング装
置。
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KR1997-6793 | 1997-02-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10270358A true JPH10270358A (ja) | 1998-10-09 |
JP2846879B2 JP2846879B2 (ja) | 1999-01-13 |
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WO2004012242A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-02-05 | Applied Materials, Inc. | Hydrophilic components for a spin-rinse-dryer |
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KR101512560B1 (ko) | 2012-08-31 | 2015-04-15 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판처리장치 |
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-
1997
- 1997-02-28 KR KR1019970006793A patent/KR100249309B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-10-07 TW TW086114637A patent/TW472312B/zh not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-02-05 US US09/019,118 patent/US6019843A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-27 JP JP10047943A patent/JP2846879B2/ja not_active Expired - Fee Related
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