JPH10256411A - 電力用半導体モジュール - Google Patents
電力用半導体モジュールInfo
- Publication number
- JPH10256411A JPH10256411A JP7910197A JP7910197A JPH10256411A JP H10256411 A JPH10256411 A JP H10256411A JP 7910197 A JP7910197 A JP 7910197A JP 7910197 A JP7910197 A JP 7910197A JP H10256411 A JPH10256411 A JP H10256411A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external connection
- terminal
- case
- connection terminal
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部接続用端子と外部配線との密着性を高め
る。 【解決手段】 金属ベース１に，電力用半導体チップ及
び外部配線と接続される外部接続用端子４が固着され，
その後樹脂及び樹脂ケース６により封止される電力用半
導体モジュールにおいて，外部接続用端子４が引き出さ
れるケース６面に設けられ，かつ外部接続端子４が折り
曲げられる側にスロープ６ｂが設けられた溝６ａを備え
ている。
る。 【解決手段】 金属ベース１に，電力用半導体チップ及
び外部配線と接続される外部接続用端子４が固着され，
その後樹脂及び樹脂ケース６により封止される電力用半
導体モジュールにおいて，外部接続用端子４が引き出さ
れるケース６面に設けられ，かつ外部接続端子４が折り
曲げられる側にスロープ６ｂが設けられた溝６ａを備え
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電力用半導体モジュ
ールに関し，特に外部接続用端子の引き出し部の整形に
関するものである。
ールに関し，特に外部接続用端子の引き出し部の整形に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電力用半導体モジュールは，図２
に示ようなものがある。図において，１は金属ベース
で，この金属ベース１の一方の面には絶縁層２が設けら
れ，さらにこの絶縁層２の必要箇所に電気回路３が設け
られている。上記金属ベース１上に樹脂ケース６がシリ
コンゴムにより接着されている。図示しないが，電気回
路３上に電力半導体チップが半田等によって固着されて
いる。さらに電気回路３上に外部接続用端子４が半田５
によって固着されている。その後，図示しないがシリコ
ン系ゲル状樹脂を注入し、加熱し樹脂を硬化させてい
る。
に示ようなものがある。図において，１は金属ベース
で，この金属ベース１の一方の面には絶縁層２が設けら
れ，さらにこの絶縁層２の必要箇所に電気回路３が設け
られている。上記金属ベース１上に樹脂ケース６がシリ
コンゴムにより接着されている。図示しないが，電気回
路３上に電力半導体チップが半田等によって固着されて
いる。さらに電気回路３上に外部接続用端子４が半田５
によって固着されている。その後，図示しないがシリコ
ン系ゲル状樹脂を注入し、加熱し樹脂を硬化させてい
る。
【０００３】一方，ケース６の上部に設けられた穴７に
ナット８が挿入され，ケースと一体成形された外部接続
端子４がケース６から出されて外部接続用端子引き出し
部４ａで９０゜折り曲げられている。
ナット８が挿入され，ケースと一体成形された外部接続
端子４がケース６から出されて外部接続用端子引き出し
部４ａで９０゜折り曲げられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし，外部接続用端
子４を９０゜折り曲げる時に，図に示すように外部接続
用引き出し部に膨らみが生じ，外部接続用端子４の先端
４ｂとナット８との間に水平性が得られず，外部接続用
端子４に図示しない外部配線の接続が難しく，また密着
性が悪いなどの問題がある。さらに，密着性を良くする
ように端子に溝を設ける場合や，引き出し部４ａに強く
加圧して折り曲げると，折れるなどの問題もある。
子４を９０゜折り曲げる時に，図に示すように外部接続
用引き出し部に膨らみが生じ，外部接続用端子４の先端
４ｂとナット８との間に水平性が得られず，外部接続用
端子４に図示しない外部配線の接続が難しく，また密着
性が悪いなどの問題がある。さらに，密着性を良くする
ように端子に溝を設ける場合や，引き出し部４ａに強く
加圧して折り曲げると，折れるなどの問題もある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電力用半導体モ
ジュールは，金属ベースに電力用半導体チップ及び外部
配線と接続される外部接続用端子が固着され，その後樹
脂及び樹脂ケースにより封止される電力用半導体モジュ
ールにおいて，上記外部接続用端子が引き出される上記
ケース面に設けられ，かつ上記外部接続用端子が折り曲
げられる側にスロープが設けられた溝を具備するもので
ある。
ジュールは，金属ベースに電力用半導体チップ及び外部
配線と接続される外部接続用端子が固着され，その後樹
脂及び樹脂ケースにより封止される電力用半導体モジュ
ールにおいて，上記外部接続用端子が引き出される上記
ケース面に設けられ，かつ上記外部接続用端子が折り曲
げられる側にスロープが設けられた溝を具備するもので
ある。
【０００６】外部接続用端子は，樹脂内部の溝から引き
出され，スロープに沿って折り曲げられる。さらに上面
に沿って外部接続用端子が折り曲げられる。これにより
外部接続用端子は９０゜折り曲げられ，外部接続用端子
の先端と配線固定用ナットとの間に水平性が得られる。
出され，スロープに沿って折り曲げられる。さらに上面
に沿って外部接続用端子が折り曲げられる。これにより
外部接続用端子は９０゜折り曲げられ，外部接続用端子
の先端と配線固定用ナットとの間に水平性が得られる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明を図１に基づいて説明す
る。図１において，図２と同一機能のものは同一符号を
付している。図１の電力用半導体モジュールが図２の電
力用半導体モジュールと異なる点は、図２の電力用半導
体モジュールは，外部接続用端子４の引き出し部４ａに
おけるケース４上部が平面であるのに対し，図２の電力
用半導体モジュールは，ケース４の上部に溝６ａが設け
られ、この溝６ａの外部接続用端子４の折り曲げられる
側にスロープ６ｂが設けられたものである。
る。図１において，図２と同一機能のものは同一符号を
付している。図１の電力用半導体モジュールが図２の電
力用半導体モジュールと異なる点は、図２の電力用半導
体モジュールは，外部接続用端子４の引き出し部４ａに
おけるケース４上部が平面であるのに対し，図２の電力
用半導体モジュールは，ケース４の上部に溝６ａが設け
られ、この溝６ａの外部接続用端子４の折り曲げられる
側にスロープ６ｂが設けられたものである。
【０００８】そして，外部接続用端子４は溝６ａからス
ロープ６ｂに沿って折り曲げられ，さらにケース６の上
面に沿って折り曲げられる。このため外部接続用端子４
は，外部接続用端子引き出し部４ａでＲ状になって９０
゜折り曲げられる。
ロープ６ｂに沿って折り曲げられ，さらにケース６の上
面に沿って折り曲げられる。このため外部接続用端子４
は，外部接続用端子引き出し部４ａでＲ状になって９０
゜折り曲げられる。
【０００９】従って，外部接続用端子の先端４ｂと，固
定用ナット８との間に水平性が得られ，外部接続用端子
４に図示しない外部配線の接続が容易になり，端子と外
部配線との密着性が良い。
定用ナット８との間に水平性が得られ，外部接続用端子
４に図示しない外部配線の接続が容易になり，端子と外
部配線との密着性が良い。
【００１０】なお，上記スロープ６６は直線でもＲ状で
あってもよい。また，上記実施の形態では，外部接続用
端子４がケース６と一体形成されているが，ケース６と
端子４を分離し，ケース６の上部に端子挿入できる開口
部を設けて，この開口部に端子を挿入する場合にも適用
できる。この場合もケースの開口部に溝とその溝の一方
側にスロープが設けられる。
あってもよい。また，上記実施の形態では，外部接続用
端子４がケース６と一体形成されているが，ケース６と
端子４を分離し，ケース６の上部に端子挿入できる開口
部を設けて，この開口部に端子を挿入する場合にも適用
できる。この場合もケースの開口部に溝とその溝の一方
側にスロープが設けられる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば，引き出し部に膨らみが
なく外部接続用端子の先端と固定用ナットとの間に水平
性が得られ，端子と外部接配線との接続が容易になり，
端子と外部配線との密着性が良くなる。
なく外部接続用端子の先端と固定用ナットとの間に水平
性が得られ，端子と外部接配線との接続が容易になり，
端子と外部配線との密着性が良くなる。
【図１】本発明の電力用半導体モジュールの一実施の形
態の概略断面図である。
態の概略断面図である。
【図２】従来の電力用半導体モジュールの概略断面図で
ある。
ある。
１ 金属ベース ２ 絶縁層 ３ 電気回路 ４ 外部接続用端子 ４ａ 外部接続用端子引き出し部 ４ｂ （外部接続用端子の）先端 ６ ケース ４ａ 溝 ４ｂ スロープ ８ ナット
Claims (1)
- 【請求項１】 金属ベースに電力用半導体チップ及び外
部配線と接続される外部接続用端子が固着され，その後
樹脂及び樹脂ケースにより封止される電力用半導体モジ
ュールにおいて，上記外部接続用端子が引き出される上
記ケース面に設けられ，かつ上記外部接続用端子が折り
曲げられる側にスロープが設けられた溝を具備すること
を特徴とする電力用半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7910197A JPH10256411A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 電力用半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7910197A JPH10256411A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 電力用半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256411A true JPH10256411A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13680502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7910197A Pending JPH10256411A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 電力用半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256411A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6521983B1 (en) | 2000-08-29 | 2003-02-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device for electric power |
| WO2008142758A1 (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Sansha Electric Manufacturing Co., Ltd. | 電力用半導体モジュール |
| JP2011066255A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Toshiba Corp | パワーモジュール |
| WO2014014066A1 (ja) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール用端子の折り曲げ方法 |
| CN104584213A (zh) * | 2012-08-24 | 2015-04-29 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP2017504968A (ja) * | 2014-01-30 | 2017-02-09 | クリー ファイエットヴィル インコーポレイテッド | 薄型で高度に構成可能な電流共有並列化広バンドギャップ電力デバイス電力モジュール |
| JP2017079307A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| US10136529B2 (en) | 2014-01-30 | 2018-11-20 | Cree Fayetteville, Inc. | Low profile, highly configurable, current sharing paralleled wide band gap power device power module |
-
1997
- 1997-03-12 JP JP7910197A patent/JPH10256411A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6521983B1 (en) | 2000-08-29 | 2003-02-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device for electric power |
| WO2008142758A1 (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Sansha Electric Manufacturing Co., Ltd. | 電力用半導体モジュール |
| JP2011066255A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Toshiba Corp | パワーモジュール |
| US8519265B2 (en) | 2009-09-18 | 2013-08-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Power module |
| WO2014014066A1 (ja) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール用端子の折り曲げ方法 |
| CN104584213A (zh) * | 2012-08-24 | 2015-04-29 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP2017504968A (ja) * | 2014-01-30 | 2017-02-09 | クリー ファイエットヴィル インコーポレイテッド | 薄型で高度に構成可能な電流共有並列化広バンドギャップ電力デバイス電力モジュール |
| US10136529B2 (en) | 2014-01-30 | 2018-11-20 | Cree Fayetteville, Inc. | Low profile, highly configurable, current sharing paralleled wide band gap power device power module |
| JP2019140418A (ja) * | 2014-01-30 | 2019-08-22 | クリー ファイエットヴィル インコーポレイテッド | 薄型で高度に構成可能な電流共有並列化広バンドギャップ電力デバイス電力モジュール |
| JP2017079307A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| CN107039408A (zh) * | 2015-10-22 | 2017-08-11 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
| CN107039408B (zh) * | 2015-10-22 | 2020-01-07 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
| US10600765B2 (en) | 2015-10-22 | 2020-03-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method for producing the same |
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