JPH10247766A

JPH10247766A - 回路基板

Info

Publication number: JPH10247766A
Application number: JP9065538A
Authority: JP
Inventors: Yoshitaka Inoue; 善貴井上
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1997-03-03
Filing date: 1997-03-03
Publication date: 1998-09-14
Also published as: GB9802869D0; DE19808932A1; CN1195960A; CN1091339C; DE19808932C2; FR2760313B1; GB2322974A; KR19980079794A; FR2760313A1

Abstract

(57)【要約】【課題】回路基板母材Ｂを、個々の回路基板１０に分
割する際に、回転刃を備えたカッター（図示せず）によ
って切断するが、この切断時には、サイドスルーホール
部５０となるスルーホール７０に形成された半田コーテ
ィング層５０ｂの粘性が大きいことから回転刃にまつわ
りつきが生じる。このまつわりつきによって、スルーホ
ール７０に形成された銅メッキ層５０ａと半田コーティ
ング層５０ｂとを切断する際に、比較的大きなバリが生
じるという問題点がある。【解決手段】本発明では、絶縁基板１ａと、該絶縁基
板の端面４に設けられたサイドスルーホール部５とから
成り、該サイドスルーホール部には第一のメッキ層５ａ
と、該第一のメッキ層の上に第一のメッキ層よりも硬度
の高い材料からなる第二のメッキ層５ｂとが形成されて
いることである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に関し、
詳しくはサイドスルーホール構造を備えた回路基板に関
する。

【０００２】

【従来の技術】回路基板は、多くの電気機器製品に多用
されており、小型化・軽量化の傾向のために回路基板の
集積度は、日々高められている。そして、近年では、例
えばテレビセット側のメイン基板となるマザー回路基板
上に比較的小型の回路基板を載置して、重ね合わせによ
り形成されたマザー回路基板が用いられている。

【０００３】このとき載置される小型の回路基板を、マ
ザー回路基板上に電気的に接続する方法のひとつは、回
路基板の端面に形成されたサイドスルーホール部によっ
て接続端子を形成し、この接続端子を用いてマザー回路
基板の回路パターンと接続を行うことができる。

【０００４】ここで従来の回路基板を図５〜図８に基づ
いて説明する。図５は、従来の回路基板１０、図６は、
図５の従来の回路基板のサイドスルーホール部のＢ−Ｂ
線による要部断面図、図７は、従来の回路基板に係わ
り、その製造を説明するための回路基板母材の上面図、
図８は、図７のＤ部の拡大上面図である。まず、図５に
示すように、従来の回路基板１０は、絶縁材料から成
り、略方形であって、その上面１０ａには、所定の回路
パターン２０が形成されており、該回路パターン２０に
は、チップ部品３０やディスクリート部品（図示せず）
などが載置され、所定の機能を備えた回路基板１０を構
成している。

【０００５】また、該回路基板１０は、回路基板母材Ｂ
を分割することによって形成される。また、回路基板１
０の端面４０には、スルーホール７０（図８参照）によ
って形成された複数個の例えば半円状や円弧状などのサ
イドスルーホール部５０が形成されている。前記スルー
ホール７０は、銅メッキ層５０ａ、半田コーティング層
５０ｂがそれぞれ２分割され、サイドスルーホール部５
０となる。また、図５、図８に示すように、従来のこの
回路基板１０のサイドスルーホール部５０には、下地と
して銅メッキ層５０ａが被着されており、該銅メッキ層
５０ａの上には、半田からなる半田コーティング層５０
ｂが、比較的厚い厚さ（例えば約２０μｍ厚）で形成さ
れている。

【０００６】なお、該半田コーティング層５０ｂは、図
示していないマザー回路基板の回路パターンに半田によ
ってサイドスルーホール部５０を接続する際に、半田付
け性を良くするために設けられている。また、前記スル
ーホール７０の分割は、回転刃を用いての切断によって
行われる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示すように、上述の如き構成の回路基板１０では、同時
に同一基板にて形成され、それぞれが接続された形態で
ある複数個の回路基板１０、・・からなる回路基板母材
Ｂを、切断線６０ａ、６０ｂにて個々の回路基板１０に
切断し分割する際に、回転刃を備えたカッター（図示せ
ず）によって切断するのであるが、この切断時には、サ
イドスルーホール部５０となるスルーホール７０に形成
された半田コーティング層５０ｂ（図５参照）の粘性が
大きいことから回転刃に半田がまつわりつくことが生じ
る。

【０００８】また、半田コーティング層５０ｂは、塑性
変形し易く粘度が大きいので完全に切断されにくく切り
粉が落下し難い。また、切り粉が回転刃に粘り付き回転
刃の切れ味が悪くなる。そして、回転刃の切れ味が悪い
ので銅メッキ層５０ａの切り口にバリ、メクレが生じ、
また、半田コーティング層５０ｂは柔らかいので、これ
らのバリ、メクレを許してしまうという問題点がある。

【０００９】この銅メッキ層５０ａと半田コーティング
層５０ｂとから生じる比較的大きなバリは、端面４０に
サイドスルーホール部５０を備えた、この回路基板１０
を、マザー回路基板（図示せず）に載置する際に、時と
して、この比較的大きなバリが回路基板１０のサイドス
ルーホール部５０から剥がれ、例えばマザー回路基板上
の他の回路パターンに当接して、回路間を短絡すること
があり、問題となる。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の回路基板は、絶
縁基板と、該絶縁基板の端面に設けられたサイドスルー
ホール部とから成り、該サイドスルーホール部には第一
のメッキ層と、該第一のメッキ層の上に第一のメッキ層
よりも硬度の高い材料からなる第二のメッキ層とが形成
されていることである。

【００１１】また、本発明では、第一のメッキ層が銅メ
ッキで、且つ第二のメッキ層がニッケルメッキであるこ
とである。

【００１２】また、本発明では、第二のメッキ層の上に
第三のメッキ層として金メッキが形成されていることで
ある。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明を図１〜図４に基づいて説
明する。本発明は、図１に示すように、絶縁材料から成
る回路基板１は、略方形である絶縁基板１ａから成り、
その上面１ｂには、所望の回路パターン２が設けられ、
該回路パターン２には、例えば抵抗やコンデンサなどの
チップ部品３やディスクリート部品（図示せず）などが
載置され、所望の機能を備えた回路基板１が形成されて
いる。

【００１４】前記回路基板１の端面４には、例えば半円
状や円弧状などの複数個のサイドスルーホール部５、・
・が形成されている。また、図２に示すように、このサ
イドスルーホール部５、・・には、下地としての例えば
銅メッキなどからなる第一のメッキ層５ａと、該第一の
メッキ層５ａの上に、例えばニッケルメッキなどの、前
記第一のメッキ層５ａよりも硬度の高い材料からなる第
二のメッキ層５ｂとが形成されている。なお、銅メッ
キ、ニッケルメッキの硬度は、メッキする際の条件や、
メッキ素材の成分によって異なるが、一般に銅メッキよ
りもニッケルメッキの方が高い。

【００１５】また、前記第二のメッキ層５ｂの上には、
例えば金や銀などの半田付け性の良い材料からなる第三
のメッキ層５ｃが、比較的薄く（例えば数μｍ厚）形成
されている。なお、前記サイドスルーホール部５、・・
は、マザー回路基板（図示せず）の回路パターンとの接
続端子部となる。

【００１６】また、図３、図４に示すように、回路基板
１を製造する場合、この回路基板母材Ａの縦切断線６ａ
上には、複数個の例えば円形状や長円形状などのスルー
ホール７が設けられており、該スルーホール７には、前
記第一、第二及び第三のメッキ層５ａ、５ｂ、５ｃが形
成されている。そして、該スルーホール７は、回転刃に
よる切断によって分割され、それぞれサイドスルーホー
ル部５を有する回路基板１が製造される。

【００１７】また、図３に示すように、前記回路基板１
は、同一基板に複数行×複数列に配置された複数個（例
えば６行×５列で３０個）の回路基板１が連結されて形
成された回路基板母材Ａを、それぞれ複数本の縦切断線
６ａと横切断線６ｂとに沿って、回転刃を備えたカッタ
ー（図示せず）にて切断することによって、個別の前記
回路基板１が製造されている。なお、回路基板母材Ａの
両端部には、回路基板母材Ａを治具（図示せず）よって
支持するための一対の耳部８、８が設けられている。

【００１８】

【発明の効果】本発明の回路基板は、端面に形成された
サイドスルーホール部に、第一のメッキ層（例えば銅メ
ッキ）と、該第一のメッキ層の上に第一のメッキ層より
も硬度の高い材料からなる第二のメッキ層（例えばニッ
ケルメッキ）とが形成されていることから、回路基板母
材のスルーホールが形成された縦切断線を、回転刃によ
って切断する際に、第二のメッキ層は、回転刃に張り付
き、また粉末状態となって切断される。また、第二のメ
ッキ層は、半田コーティング層よりも粘度が低いので回
転刃に張り付きにくく、回転刃の切れ味を損なわない。
また、第二のメッキ層は、第一のメッキ層よりも硬度が
高いので、仮に第一のメッキ層の切断部にバリ、メクレ
が生じようとしても、それを抑える効果がある。

【００１９】このため、回転刃での回路基板母材の切断
では、第一、第二のメッキ層におけるバリの発生は比較
的少なく、また、発生しても比較的小さなバリであり、
このバリは、回路基板から剥がれることはなく、よって
剥がれたバリによる回路間の短絡（ショート）は生じる
ことがなく、安定した性能の回路基板を提供できるとい
う効果を奏する。

【００２０】また、本発明では、第二のメッキ層の上に
第三のメッキ層として金メッキや銀メッキなどの第二の
メッキ層よりも半田付け性が良い金属メッキが形成され
ていることから、金メッキは、半田との相性がよく、よ
って半田付け性の良い接続端子部を構成するサイドスル
ーホール部を提供することができるという効果を奏す
る。また、第三のメッキ層は、第二のメッキ層に比べて
格段に薄いので、その硬度や粘度は切断に対して影響を
与えないという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の回路基板の斜視図であ
る。

【図２】図１の本発明の実施の形態の回路基板のサイド
スルーホール部のＡ−Ａ線による要部断面図である。

【図３】本発明の回路基板に係わり、その製造を説明す
るための回路基板母材の上面図である。

【図４】本発明の図３のＣ部の拡大上面図である。

【図５】従来の回路基板の斜視図である。

【図６】図５の従来の回路基板のサイドスルーホール部
のＢ−Ｂ線による要部断面図である。

【図７】従来の回路基板に係わり、その製造を説明する
ための回路基板母材の上面図である。

【図８】図７のＤ部の拡大上面図である。

【符号の説明】

１回路基板１ａ絶縁基板２回路パターン５サイドスルーホール部５ａ第一のメッキ層（銅メッキ）５ｂ第二のメッキ層（ニッケルメッキ）５ｃ第三のメッキ層（金メッキ）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板と、該絶縁基板の端面に設けら
れたサイドスルーホール部とから成り、該サイドスルー
ホール部には第一のメッキ層と、該第一のメッキ層の上
に、半田よりも粘度が低く、且つ第一のメッキ層よりも
硬度の高い材料からなる第二のメッキ層とが形成されて
いることを特徴とする回路基板。
【請求項２】前記第一のメッキ層が銅メッキで、且つ
第二のメッキ層がニッケルメッキであることを特徴とす
る請求項１記載の回路基板。
【請求項３】前記第二のメッキ層の上に第三のメッキ
層として前記第二のメッキ層よりも半田付け性の良い金
属メッキが形成されていることを特徴とする請求項１又
は２記載の回路基板。