JPH1024516A

JPH1024516A - 透明導電性積層体および透明タブレット

Info

Publication number: JPH1024516A
Application number: JP18063596A
Authority: JP
Inventors: Tatsuichiro Kin; 辰一郎金; Hitoshi Mikoshiba; 均御子柴; Toshiaki Yatabe; 俊明谷田部
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1996-07-10
Filing date: 1996-07-10
Publication date: 1998-01-27
Anticipated expiration: 2016-07-10
Also published as: JP3388099B2

Abstract

(57)【要約】【課題】有機高分子成型物からなる基板の一方の面上
に、透明導電層が積層されてなる透明導電性積層体にお
ける、滑り性や光透過率の向上。また、二枚の透明電極
基板が電極面を相対して配置される透明タブレットにお
ける、動作不良の低減や視認性の向上。【解決手段】透明導電性積層体としては、基板は表面粗
さが中心面平均粗さ（ＳＲａ）＜０．００３μｍ。かつ
基板上の少なくとも透明導電層が積層された側には粗面
化層を積層。さらに、少なくとも透明導電層が積層され
た側の積層体表面は、ＳＲａ＝０．００３〜０．０４μ
ｍ。また透明タブレットとしては、少なくとも一方の透
明電極基板として本発明の透明導電性積層体を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、有機高分子成型物
からなる基板の一方の面上に、透明導電層が積層されて
なる透明導電性積層体、およびこの透明導電性積層体を
用いて作成される透明タブレットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報表示用の液晶ディスプレーと
情報入力用の透明タブレット（タッチスイッチ、タッチ
パネル、フラットスイッチとも称される）を搭載した携
帯型の情報機器が広く使用され始めている。透明タブレ
ットとして多く用いられている抵抗膜方式の透明タブレ
ットは、透明導電層が形成された二枚の透明電極基板が
およそ１０μｍ前後の間隔で相対させて構成されてお
り、外力を加えた部分のみで両電極が接触してスイッチ
として動作するものであり、例えばディスプレー画面上
のメニューの選択あるいは図形や手書き文書の入力等を
行なうことができる。

【０００３】従来、透明タブレットは、液晶ディスプレ
ー上に一定の間隔をあけて配置されていたが、最近で
は、軽量化や薄型化、透過率の向上や視差低減等の目的
で、液晶ディスプレーの上部偏光板と液晶セルとの間に
タブレットを挿入した入力表示一体のタブレットが検討
されはじめている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この入力表示一体のタ
ブレットにおいては、タブレットが二枚の偏光板に挟ま
れた構造になっているために、タブレットに用いられる
透明電極基板が光学等方性である必要性がある。すなわ
ち、透明電極基板の光学等方性が劣る場合には、リタデ
ーションの存在による着色現象や視認性の低下といった
パネル表示性能の低下が課題となる。特に、タブレット
の上部の透明電極基板には可撓性が必要である事からポ
リカーボネート、ポリアリレート等の光学等方性の有機
高分子フィルムが好ましく用いられる。また、下部の透
明電極基板には、ガラスや前記の光学等方性の有機高分
子フィルム、有機高分子シート等が用いられる。

【０００５】ここで、これらの透明電極基板の導電面の
平坦性が非常に高い場合には、入力時に上下の透明電極
基板が密着して離れにくくなる等の動作不良が発生する
課題がある。また、電極面とは反対側の面に関しても、
表面の平坦性が非常に高い場合には、タブレット作成時
に於けるエッチングや印刷、ヒートシール等の諸工程に
おいて、透明電極基板が搬送されるライン上に密着して
離れにくくなる等のハンドリング上の課題が発生する。

【０００６】また、一般に、抵抗膜方式の透明タブレッ
トにおいては、上下の透明電極基板間の距離が小さくな
った時に、両方の電極表面からの反射光が干渉して強い
光干渉縞（ニュートンリング）を発生し、視認性が低下
する場合がある。この光干渉縞を防止するためには、電
極表面を適当な粗度に粗面化して、反射光を散乱性にす
ることが有効である。しかしながら、この方法では、電
極基板のヘイズの増加を伴い、光透過率や視認性が低下
する課題があった。

【０００７】本発明は、これらの課題を解決すべくため
されたものであり、滑り性に優れ、光透過率の高い透明
電極基板を得ることを目的とし、さらに、この透明電極
基板を用いて、動作不良や光干渉縞の発生の少ない、高
透過率で低ヘイズの透明タブレットを得ることを目的と
している。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の透明導電性積層
体は、有機高分子成型物からなる基板の一方の面上に、
透明導電層が積層されてなる透明導電性積層体におい
て、基板は表面粗さが中心面平均粗さ（ＳＲａ）で０．
００３μｍ未満であり、基板上の少なくとも透明導電層
が積層された側には粗面化層が積層され、透明導電性積
層体としては少なくとも透明導電層が積層された側の表
面の表面粗さが中心面平均粗さ（ＳＲａ）で０．００３
〜０．０４μｍであることを特徴としている。また本発
明の透明タブレットは、二枚の透明電極基板が電極面を
相対して配置される透明タブレットにおいて、少なくと
も一方の透明電極基板として、本発明の透明導電性積層
体を用いたことを特徴としている。

【０００９】すなわち本発明の透明導電性積層体は、平
滑性に優れた有機高分子成型物上の少なくとも導電面に
易滑性の層を積層することを特徴としている。易滑性は
一般に基体の表面粗さと関係していると考えられるが、
本発明者らの検討によれば良好な易滑性の発現には、積
層体としてはその表面粗さが中心面平均粗さ（ＳＲａ）
で０．００３μｍ以上であることが好ましく、０．００
３μｍ未満では滑り性が低く前述の諸課題を発生する場
合が多いことがわかった。また中心面平均粗さ（ＳＲ
ａ）が大きくなると、ヘイズ値が増加する。このため本
発明の積層体においては中心面平均粗さ（ＳＲａ）は
０．０４μｍ以下とすることが必要である。

【００１０】なおここで中心面平均粗さ（ＳＲａ）と
は、ＪＩＳＢ０６０１記載の中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）を三次元に拡張したものであり、次のように定義す
る。まず、粗さ曲面からその中心面上に面積Ｓｍの部分
を抜き取り、この抜き取り部分の中心面上に直交座標軸
としてＸ軸とＹ軸を置く。さらに中心面に直交する軸を
Ｚ軸とし、粗さ曲面をｚ＝ｆ（ｘ，ｙ）で表した場合、
次式（イ）にて求められる値ＳＲａ（μｍ）を中心面平
均粗さと呼ぶ。尚、次式（イ）内でＬｘ・Ｌｙ＝Ｓｍで
ある。

【００１１】

【数１】

【００１２】このため、中心面平均粗さが０．００３μ
ｍ未満の有機高分子成型物からなる基板、例えば、内部
にフィラーが添加される事の少ない、ポリカーボネー
ト、ポリアリレート等の非晶性の有機高分子成型物等を
基板に用いた場合、基板上に粗面化層を設けることで、
積層体としての表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）を０．
００３〜０．０４μｍとする。本発明においてこの粗面
化層は、前述の課題を解決するためにも、基板上の少な
くとも透明導電層が積層された側に積層されることが必
要である。さらに透明導電性積層体としての用途に応じ
ては、粗面化層は基板の両側に形成され、透明導電性積
層体としては両側の表面の表面粗さが中心面平均粗さ
（ＳＲａ）で０．００３〜０．０４μｍであることがよ
り好ましい。

【００１３】そして粗面化層は、易滑加工、すなわち基
板表面に適当な密度で微小な突起を形成するような加工
を行なうことにより設けることができる。具体的には、
フィラーとしての微粒子を分散した塗膜をコーティング
する方法や、基材にエンボス加工やサンドブラスト加工
等の機械的加工を加える方法等が例示されるが、工程の
簡便性の観点からは、フィラーとしての微粒子を分散し
た塗膜をコーティングする方法が好ましく用いられる。

【００１４】ここで、フィラーとしての微粒子を分散し
た塗膜をコーティングする場合、フィラーを分散した事
による塗膜強度の低下や光散乱によるヘイズの上昇を最
小限に抑える必要があるが、本発明者らの検討によれ
ば、平均一次粒径が塗膜の膜厚対比小さいフィラーを用
いた場合、易滑性の発現のためにはフィラーを多く添加
する必要が生じ、ヘイズの増加や塗膜強度の低下等の悪
影響が観られることがわかった。これは、フィラーの一
次粒径が小さいと、塗膜内部に完全に埋もれて粗面化に
全く寄与しないフィラーの割合が非常に多くなるためで
あると考えられる。これらの事から、一次粒径が塗膜の
膜厚対比大きいフィラーを用いることが好ましいが、フ
ィラーの一次粒径が膜厚の３倍を越える場合には、フィ
ラーの固着性が低下する傾向が観られるため、フィラー
として用いる微粒子の平均一次粒径は塗膜の膜厚の約
１．１〜３倍の範囲にあることが好ましい。

【００１５】塗膜へのフィラー微粒子の添加量は、重量
比率で０．０５〜０．５％の範囲にあることが好まし
い。添加量が０．０５％に満たない場合には充分な易滑
性が得られず、逆に０．５％を越える場合にはヘイズが
不必要に増加していくので好ましくない。そうしたフィ
ラーとして添加する微粒子としては、塗工液中で微粒子
の凝集や沈降が起こりにくいものを用いることが好まし
く、具体的には市販の有機シリコン微粒子や架橋アクリ
ル微粒子、架橋ポリスチレン微粒子等が好ましく用いら
れる。

【００１６】ところで、これら粗面化された塗膜（以下
粗面化層と記す）は、導電層のエッチング時に使用され
る酸性水溶液やアルカリ性水溶液等への耐溶剤性等、後
述の評価法において十分な耐溶剤性を有していることが
より好ましい。このような耐溶剤性を有する塗膜として
は、例えば、アクリル系樹脂の放射線架橋層やフェノキ
シ系樹脂の熱架橋層、エポキシ系樹脂の熱架橋層および
ケイ素アルコキシドの熱架橋層等の各種樹脂架橋層が挙
げられる。これらの中でも、アクリル系樹脂の放射線架
橋層は、放射線の照射により比較的短時間に架橋度の高
い層が得られる事から、製造プロセスへの負荷が少ない
特徴があり、最も好ましく用いられる。

【００１７】放射線架橋型樹脂は、紫外線や電子線等の
放射線を照射する事によって架橋が進行する樹脂を指
し、単位構造内に２個以上のアクリロイル基を有する多
官能アクリレート成分を樹脂組成中に含有するアクリル
系樹脂が挙げられる。例えばトリメチロールプロパント
リアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキ
サイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパン
プロピレンオキサイド変性トリアクリレート、イソシア
ヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、ペン
タエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリス
リトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ
アクリレート等の各種アクリレートモノマーや、ポリエ
ステル変性もしくはウレタン変性、エポキシ変性の多官
能アクリレートオリゴマー等が本用途に好ましく用いら
れる。これらの樹脂は単独の組成で用いても、数種の混
合組成で用いても良く、また場合によっては、各種ケイ
素アルコキシドの加水分解物を組成中に適量添加するこ
とも好ましく行われる。

【００１８】なお、紫外線照射によって樹脂層の架橋を
行う場合には公知の光反応開始剤が適量添加される。光
反応開始剤としては、例えばジエトキシアセトフェノ
ン、２−メチル−１−｛４−（メチルチオ）フェニル｝
−２−モルフォリノプロパン、２−ヒドロキシ−２−メ
チル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン系
化合物；ベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベ
ンゾイン系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香
酸等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２、
４−ジクロロチオキサンソン等のチオキサンソン系化合
物等が挙げられる。

【００１９】また、フェノキシ系樹脂の熱架橋層として
は、下記一般式（１）で示されるフェノキシ樹脂、フェ
ノキシエーテル樹脂、フェノキシエステル樹脂を多官能
イソシアネート化合物で熱的に架橋させた層が挙げられ
る。

【００２０】

【化１】

【００２１】ここでＲ¹〜Ｒ⁶は、同一または異なる水素
または炭素数１〜３のアルキル基、Ｒ⁷は炭素数２〜５
のアルキレン基、Ｘはエーテル基、エステル基、ｍは０
〜３の整数、ｎは２０〜３００の整数をそれぞれ意味す
る。そうした中でも特にＲ¹、Ｒ²はメチル基、Ｒ³〜Ｒ⁶
は水素、Ｒ⁷はペンチレン基のものが、合成が容易で生
産性の面から好ましい。

【００２２】また、多官能イソシアネート化合物として
は、一分子中にイソシアネート基を二つ以上含有する化
合物であれば良く、以下のものが例示される。２，６−
トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシ
アネート、トリレンジイソシアネート−トリメチロール
プロパンアダクト体、ｔ−シクロヘキサン−１，４−ジ
イソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ
−フェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソ
シアネート、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシア
ネート、イソホロンジイソシアネート、１，５−ナフタ
レンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キ
シリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシア
ネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネ−
ト、水添ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネー
ト、リジンジイソシアネート、リジンエステルトリイソ
シアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、
トリス（イソシアネートフェニル）チオホスフェート、
ｍ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ｐ−テ
トラメチルキシリレンジイソシアネート、１，６，１１
−ウンデカントリイソシアネート、１，８−ジイソシア
ネート−４−イソシアネートメチルオクタン、ビシクロ
ヘプタントリイソシアネート、２，２，４−トリメチル
ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメ
チルヘキサメチレンジイソシアネート等のポリイソシア
ネートおよびそれらの混合物あるいは多価アルコール付
加体等。この中でも特に汎用性、反応性の観点から２，
６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイ
ソシアネート、トリレンジイソシアネート−トリメチロ
ールプロパンアダクト体、ヘキサメチレンジイソシアネ
ートが好ましい。

【００２３】この他、反応促進剤として、公知のトリエ
チレンジアミン等の第三アミン、ジブチル錫ジラウレー
ト等の有機錫化合物を適量添加する事で架橋速度を向上
することが可能である。

【００２４】また、エポキシ系樹脂の熱架橋層として
は、各種のものが使用できるが、その中でも、下記一般
式（２）で示されるノボラック型のエポキシ樹脂を熱的
に架橋させた層が好ましい。

【００２５】

【化２】

【００２６】ここで、Ｒ⁸は水素またはメチル基、Ｒ⁹は
水素またはグリシジルフェニルエーテル基を示す。ま
た、ｑは１〜５０までの整数を示すが、実際の所、ｑの
値は一般的に分布を持っていて特定しにくいが、平均の
数として大きい方が好ましく、３以上さらには５以上が
好ましい。

【００２７】このようなエポキシ樹脂を架橋させる硬化
剤としては、公知のものが適用される。例えば、アミン
系ポリアミノアミド系、酸および酸無水物、イミダゾー
ル、メルカプタン、フェノール樹脂等の硬化剤が用いら
れる。これらの中でも、酸無水物および脂環族アミン類
が好ましく用いられ、さらに好ましくは酸無水物であ
る。酸無水物としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環族酸無
水物、無水フタル酸等の芳香族酸無水物、ドデセニル無
水フタル酸等の脂肪族酸無水物が挙げられるが、特にメ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。尚、脂環族
アミンとしては、ビス（４−アミノ−３−メチルジシク
ロヘキシル）メタン、ジアミノシクロヘキシルメタン、
イソホロンジアミン等が挙げられ、特にビス（４−アミ
ノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタンが好ましい。

【００２８】ここで、硬化剤として酸無水物を用いた場
合、エポキシと酸無水物との硬化反応を促進する反応促
進剤を添加しても良い。反応促進剤としては、ベンジメ
チルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール、ピリジン、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−１等の公知の第二、第三ア
ミン類やイミダゾール類等の硬化触媒が挙げられる。

【００２９】また、ケイ素アルコキシドの熱架橋層とし
ては、２〜４官能性、さらに好ましくは３〜４官能性の
のケイ素アルコキシドを二種以上混合して用いることが
好ましく、これらをあらかじめ溶液中で適度に加水分解
ならびに脱水縮合を行なって適度にオリゴマー化させた
ものも好ましく用いられる。

【００３０】使用可能なケイ素アルコキシドの例として
は、例えばテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラ
ン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシ
ラン、ジメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、β−（３、４エポキシシク
ロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン等が例示される。

【００３１】これらのケイ素アルコキシドによる層は、
熱的に架橋が進行するが、必要に応じて紫外線等の活性
光線を塗膜に照射する事によって、架橋度をより高める
ことができる。

【００３２】また、これら樹脂架橋層のコーティングに
あたっては、前記の樹脂架橋物の前駆体組成物ならびに
フィラー等を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調
節した塗液を用いて、被体上に塗工後、放射線の照射や
加熱処理等により層を架橋させる。塗工方式としては、
マイクログラビヤコート法、ダイコート法、リバースロ
ールコート法、カーテンコート法、スピンコート法等の
各種塗工方法が用いられる。

【００３３】本発明で用いる有機高分子成型物からなる
基板は、前述のように、表面粗さが中心面平均粗さで
０．００３μｍ以下のものが用いられる。成型物の厚み
に関しては、本発明の透明導電性積層体を透明タブレッ
トの上部電極基板として用いる場合には、５０〜４００
μｍの範囲にあることが、また、下部電極基板として用
いる場合には５０〜１０００μｍの範囲にあることが、
透明タブレットの動作特性、軽薄性、軽量性の観点から
好ましく、また、さらに、成型物のリタデーションにつ
いては２０ｎｍ以下であることが光学等方性の観点から
好ましい。ここでリタデーションは複屈折の屈折率の差
△ｎと膜厚ｄとの積△ｎｄであり、ここでは日本分光株
式会社製の多波長複屈折率測定装置（商品名「Ｍ−１５
０」）を用いた波長５９０ｎｍでの測定値に代表させて
いる。

【００３４】これら光学等方性の有機高分子成型物とし
ては、例えば、ポリカーボネートやポリアリレート、ポ
リエーテルスルフォン、トリアセチルセルロース等の成
型物が例示されるが、成形性や製造コスト、熱的安定性
等の観点から、ポリカーボネート、ポリアリレートがよ
り好ましく挙げられる。成形体の成形方法としては公知
の溶融押し出し法や溶液流延法、射出成型法等の方法が
例示されるが、優れた光学等方性を得る観点からは、特
に溶液流延法を用いて成形を行なうことが好ましい。

【００３５】また、本発明において用いる透明導電層と
しては、公知のもの、例えば錫酸化物（ＳｎＯ₂）およ
び／またはインジウム酸化物（Ｉｎ₂Ｏ₃）からなる層、
特に両者の化合物であるＩＴＯが好ましく用いられる。
また、タブレットの消費電力を低減する必要がある場合
には、比抵抗の比較的大きな透明導電層を用いることが
好ましく、ＩＴＯに、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｚ
ｒＯ₂、ＭｇＯ、ＺｎＯから選ばれる金属酸化物が微量
添加された透明導電層が好ましく用いられる。

【００３６】こうした透明導電層の膜厚は、１０〜５０
ｎｍの範囲にあることが、抵抗値や抵抗値の経時安定
性、および透明性の観点から好ましい。あるいはまたこ
れら透明導電層は、スパッタリング法、イオンプレーテ
ィング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法等の公知の気相堆積法
を用いて積層することができる。中でも幅方向、長さ方
向での膜厚均一性、組成均一性の面からはスパッタリン
グ法が好ましい。

【００３７】さて、本発明においては、透明導電層の下
地として光学干渉層が積層することにより、導電面の反
射を低減し、積層体の光透過率を高めることが可能であ
る。ここで光学干渉層とは、隣接する層との屈折率が異
なる薄膜を一層もしくは二層以上積層して構成された層
であり、各界面からの反射光が相互干渉した結果、透明
導電層表面の反射率、特に波長４５０〜６００ｎｍに於
ける反射率が効果的に低減されるように、各層の膜厚や
屈折率が設定されてなる層と定義する。

【００３８】こうした光学干渉層としては、屈折率が
１．５以下の低屈折率の層を単層で設けたものや、基板
側から、屈折率が１．６以上の高屈折率の層と、屈折率
が１．５以下の低屈折率の層を積層したもの等が好まし
く用いられるが、必要に応じて三層以上の積層構成のも
のも用いる事も可能である。

【００３９】これらの層は、スパッタリング法、蒸着
法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の各種の真空
製膜プロセスや、ロールコーティング、カーテンコー
ト、スピンコート等の湿式コーティング法、およびそれ
らの併用により作成が可能である。

【００４０】具体的には、真空製膜プロセスを用いて作
成された各種無機誘電体層、例えばＭｇＦ、ＳｉＯ₂、
ＣａＦ₂、ＮａＦ、Ｎａ₃ＡｌＦ₆、ＬｉＦ、Ａｌ₂Ｏ₃、
ＣｅＦ₃、ＬａＦ₃、ＮｄＦ₃、ＴｉＯ₂、ＭｇＯ、ＰｂＦ
₃、ＴｈＯ₂、ＺｒＯ₂、ＺｎＳ、ＳｎＯ₂、Ｉｎ₂Ｏ₃、Ｓ
ｂ₂Ｏ₃、ＣｅＯ₂、Ｎｄ₂Ｏ₃、Ｌｎ₂Ｏ₃等およびそれら
の混合物からなる層が例示され、また、さらに、湿式コ
ーティング法を用いて作成された樹脂架橋層、例えば、
ケイ素、チタニウム、ジルコニウム、錫、タンタル、イ
ンジウム等の金属アルコキシドの単体あるいはそれらの
混合物を、加水分解ならびに脱水縮合してなる樹脂架橋
層や、数十ｎｍ以下の粒径の各種金属酸化物の微粒子が
分散された樹脂架橋層等が例示される。

【００４１】これらの内、製造コストの観点からは、前
記の湿式コーティング法による樹脂架橋層による光学干
渉層を用いることが好ましく、さらに、湿式コーティン
グによる樹脂架橋層の中でも、層の機械的強度や密着
性、安定性の観点から、チタニウム、ジルコニウムなら
びにケイ素のアルコキシドの架橋層を用いることが最も
好ましい。ここで、チタニウムとジルコニウムのアルコ
キシドの架橋層は、光学干渉層において主に高屈折率の
層として機能するものであり、ケイ素アルコキシドの架
橋層は、光学干渉層において主に低屈折率の層として機
能するものである。

【００４２】チタニウムアルコキシドとしては、例えば
チタニウムテトライソプロポキシド、テトラーｎープロ
ピルオルトチタネート、チタニウムテトラーｎーブトキ
シド、テトラキス（２ーエチルヘキシルオキシ）チタネ
ート等が例示され、また、ジルコニウムアルコキシドと
しては、例えばジルコニウムテトライソプロポキシド、
ジルコニウムテトラーｎーブトキシド等が例示される。

【００４３】ケイ素アルコキシドとしては、例えば、テ
トラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルト
リメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチ
ルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、β−（３、４エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン等が例示される。

【００４４】これらのケイ素アルコキシドは、層の機械
的強度や密着性および耐溶剤性等の観点から二種類以上
を混合して用いることが好ましく、特に、耐溶剤性の観
点から、ケイ素アルコキシドの全組成中に重量比率０．
５〜４０％の範囲で、分子内にアミノ基を有するケイ素
アルコキシドが含有されていることが好ましい。

【００４５】これらの金属アルコキシドは、モノマーで
用いても、あらかじめ加水分解と脱水縮合を行なって適
度にオリゴマー化して用いても良いが、通常、適当な有
機溶媒に溶解、希釈した塗液を基板上に塗工する。基板
上に形成された塗膜は、空気中の水分等により加水分解
が進行し、続いて、脱水縮合により架橋が進行する。

【００４６】一般に、架橋の促進には適当な加熱処理が
必要であり、湿式コーティングのプロセスにおいて１０
０℃以上の温度で数分以上の熱処理を施すことが好まし
い。また、場合によっては、前記の熱処理と並行して、
紫外線等の活性光線を塗膜に照射する事により、架橋性
をより高めることができる。

【００４７】希釈溶剤としては、アルコール系、炭化水
素系の溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコ
ール、ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、
ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等が好適である
が、この他にも、キシレン、トルエン、シクロヘキサノ
ン、メチルイソブチルケトン、酢酸イソブチル等の極性
溶媒も使用可能である。これらのものは単独あるいは二
種以上の混合溶剤として用いることができる。

【００４８】このように透明導電層に接して基板側に光
学干渉層を積層した場合、光学干渉層を積層しなかった
場合に比べて、透明導電性積層体の光透過率が数％以上
向上する。そして、この透明導電性積層体を透明タブレ
ットの上下の電極基板として用いた場合には、タブレッ
トの光透過率の向上すると共に、タブレットの光干渉縞
（ニュートンリング）の発生が低減されることがわかっ
た。これは、上下の電極表面の光反射率が低下した事に
よる、光干渉強度の低減効果と、本発明の粗面化層の微
細な凹凸による反射光の散乱効果との相乗によるものと
推定される。ここで、粗面化による反射光の散乱効果の
みを利用した従来の方法に比べ、本発明における電極表
面の粗面化の程度は非常に小さいため、粗面化に伴うヘ
イズの増加が抑えられ、視認性の高い透明タブレットを
得ることができる。

【００４９】ところで本発明においては、有機高分子成
型物上に適当な粗面化層を設けた後に、粗面化層と透明
導電層の間に光学干渉層を積層した構成が一般的に用い
られるが、光学干渉層として前述の金属アルコキシドの
架橋層等を初めとした各種樹脂架橋層を用いる場合にお
いては、光学干渉層が粗面化層を兼ねる事も可能であ
る。すなわち、光学干渉層の少なくとも一層として、前
述の樹脂架橋層中に重量比率０．０５〜０．５％の割合
で平均一次粒径が層膜厚の１．１〜３倍の範囲にある微
粒子を分散した粗面化層を用いた場合には、より簡略な
層構成で本発明の目的を達することができる。

【００５０】そして以下に示す実施例と比較例において
は、各種特性の評価は次の要領にて行った。

【００５１】耐有機溶剤性：タブレット作成時に透明導
電層上に印刷が行われる銀ペーストの溶剤として代表さ
れるトルエン（和光純薬工業社製、特級）をサンプル面
に数滴滴下し、２５℃で３分間放置後の表面の白濁、膨
潤、溶解等の外観変化を目視にて観察し、変化が確認さ
れない場合に耐有機溶剤性を有すると判定した。

【００５２】耐アルカリ性水溶液性：透明導電層のパタ
ーニング時のレジスト溶解に用いる３．５ｗｔ％の水酸
化ナトリウム水溶液をサンプル面に数滴滴下し、２５℃
で３分間放置後の表面の白濁、膨潤、溶解等の外観変化
を目視にて観察し、変化が確認されない場合に耐アルカ
リ性水溶液性を有すると判定した。

【００５３】耐酸性水溶液性：透明導電層のパターニン
グに用いるエッチング液（３５ｗｔ％塩化第２鉄水溶
液、３５ｗｔ％塩酸、水を１：１：１０の割合で混合し
たもの）をサンプル面に数滴滴下し、２５℃で３分間放
置後の表面の白濁、膨潤、溶解等の外観変化を目視にて
観察し、変化が確認されない場合に耐酸性水溶液性を有
すると判定した。

【００５４】光線透過率およびヘイズ値：日本電色工業
社製の測定器（商品名「ＣＯＨ−３００Ａ」）を用いて
測定を行った。

【００５５】中心面平均粗さ（ＳＲａ）：小坂研究所社
製の三次元表面粗さ測定器（商品名「サーフコーダＳＥ
−３０ＫＳ」）を用いて、測定幅２００μｍ、測定長１
ｍｍの条件にて測定を行った。

【００５６】

【実施例１】ビスフェノール成分がビスフェノールＡの
みからなる平均分子量３７，０００のポリカーボネート
樹脂を用いて、溶液流延法により厚み９８μｍ、中心面
平均粗さ（ＳＲａ）が０．００１２μｍ、リタデーショ
ン７±２ｎｍのポリカーボネートフィルムを得た。

【００５７】粗面化層を形成するための塗液として、ト
リメチロールプロパンエチレンオキサイド変性アクリレ
ート（東亜合成化学社製の商品名「アロニックスＭ−３
５０」）１００重量部、光開始剤１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン（チバガイギー社製の商品名
「イルガキュアー１８４」）７重量部、平均粒子径４．
５μｍのシリコン樹脂微粒子（東芝シリコーン社製の商
品名「トスパール１４５」）０．１重量部、１−メトキ
シ−２−プロパノール２００重量部を混合した液を用い
た。

【００５８】この塗液を前述のポリカーボネートフィル
ム上にロールコーティング後、６０℃で１分乾燥した後
に１２０Ｗ／ｃｍ²の高圧水銀灯を用いて積算光量約８
００ｍＪ／ｃｍ²の条件で硬化を行い、膜厚が約３．５
μｍの粗面化層を形成し、続いてフィルムの反対面にも
同様の粗面化層を形成した。

【００５９】この粗面化層が形成された面に対し、前記
の各種耐溶剤性試験を行った所、外観の変化は観られ
ず、耐溶剤性に優れていた。

【００６０】次に、片面の粗面化層上にインジウム−錫
酸化物層をスパッタリング法により形成して透明導電性
フィルムを作製した。スパッタリングターゲットにはイ
ンジウムと錫が重量比９：１の組成で充填密度が９０％
のインジウム−錫ターゲットを用いた。スパッタ装置内
にフィルムをセットした後、１．３ｍＰａの圧力まで排
気を行い、ついでＡｒとＯ₂の体積比９８．５：１．５
の混合ガスを導入し、雰囲気圧力を０．２７Ｐａにし
た。そしてフィルム温度を５０℃、投入電力密度が１Ｗ
／ｃｍ²の条件でＤＣスパッタリングを行い、透明導電
層を積層した。この透明導電層の膜厚は約１９ｎｍ、表
面抵抗は約２８０Ω／□であった。

【００６１】そしてこのようにして作成した透明導電性
フィルムの導電層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）は
０．００４５μｍ、非導電面側では０．００４３μｍ、
ヘイズは０．８％、光線透過率は８７．４％であった。
また、導電層が積層された面と反対側のフィルム面（以
下非導電面と記す）を、表面が平坦なガラス板等の上に
置いた場合でも、ガラス表面に密着して離れなくなるよ
うな事もなく、滑り性に優れていた。

【００６２】さらに、このようにして作製した透明導電
性フィルムを上部と下部の電極基板として用い、公知の
方法によりアナログ式の透明タブレットを作製した。こ
のタブレットに対し、プラスチック製の入力ペンを用い
て入力試験を行った所、上下の電極面同士が密着して離
れなくなるような動作不良は全く観られなかった。

【００６３】

【実施例２】実施例１においてフィルムの両面に積層し
た粗面化層の片面上に、テトラブトキシチタネート（日
本曹達社製の商品名「Ｂ−４」）をリグロイン（和光純
薬工業社製の等級が一級品）とブタノール（和光純薬工
業社製の等級が特級品）の混合溶媒で希釈した塗液を用
いてロールコーティングし、１３０℃で２分間熱処理し
て、膜厚約７０ｎｍ、屈折率約１．８２の層を形成し
た。

【００６４】さらに、該層上に下記組成からなる塗液を
用いてロールコーティングし、１３０℃で２分間熱処理
して、膜厚約４５ｎｍ、屈折率約１．４５の層を形成し
た。すなわち、、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ４０３」）と
メチルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「Ｋ
ＢＭ１３」）を１：１のモル比で混合し、酢酸水溶液
（ＰＨ３．０）により公知の方法で前記シランの加水分
解を行った。こうして得たシランの加水分解物に対し、
固形分の重量比率２０：１の割合でＮ−β（アミノエチ
ル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学
社製の商品名「ＫＢＭ６０３」）を添加し、さらにイソ
プロピルアルコール（和光純薬工業社製の等級が特級
品）とｎ−ブタノール（和光純薬工業社製の等級が特級
品）の混合溶媒で希釈を行い、該層形成用の塗液とし
た。

【００６５】前記二層を積層した面に対し、耐溶剤性試
験を行った所、外観の変化は観られず、耐溶剤性に優れ
ていた。

【００６６】さらに、同面上に、実施例１と全く同様に
膜厚約１９ｎｍ、表面抵抗約２８０Ω／□のインジウム
−錫酸化物層を形成して透明導電性フィルムを作製し
た。このようにして作成した透明導電性フィルムの導電
層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）は０．００４１ｎ
ｍ、ヘイズは０．８％、光線透過率は９２．４％であっ
た。

【００６７】次に、実施例１同様に、この透明導電性フ
ィルムを上部と下部の電極基板として用い、アナログ式
の透明タブレットを作製した。このタブレットは、入力
時に上下の電極面が密着して離れなくなるような動作不
良は観られず、さらに三波長蛍光灯下でこのタブレット
を観察した所、光干渉縞（ニュートンリング）はほとん
ど観察されなかった。

【００６８】

【実施例３】実施例１のポリカーボネートフィルム上に
テトラブトキシチタネート（日本曹達社製の商品名「Ｂ
−４」）１００重量部に対して、平均一次粒径１２０ｎ
ｍの酸化ケイ素微粒子を０．４５重量部混合し、さらに
これをリグロイン（和光純薬工業社製の等級が一級品）
とブタノール（和光純薬工業社製の等級が特級品）の混
合溶媒で希釈した塗液を用いてロールコーティングし、
１３０℃で５分間熱処理して、膜厚約６４ｎｍ、屈折率
約１．８７の層を形成した。

【００６９】さらに、該層上に下記組成からなる塗液を
用いてロールコーティングし、１３０℃で７分間熱処理
して、膜厚約５０ｎｍ、屈折率約１．４５の層を形成し
た。すなわち、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ４０３」）とメ
チルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢ
Ｍ１３」）を１：１のモル比で混合し、酢酸水溶液（Ｐ
Ｈ約３．０）により公知の方法で前記シランの加水分解
を行った。こうして得たシランの加水分解物に対し、固
形分の重量比率２０：１の割合でＮ−β（アミノエチ
ル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学
社製の商品名「ＫＢＭ６０３」）を添加し、さらにイソ
プロピルアルコール（和光純薬工業社製の等級が特級
品）とｎ−ブタノール（和光純薬工業社製の等級が特級
品）の混合溶媒で希釈を行い、該層形成用の塗液とし
た。

【００７０】ここで、前記二層を積層した面に対し、耐
溶剤性試験を行った所、外観の変化は観られず、耐溶剤
性に優れていた。

【００７１】続いて、同面上に実施例１と全く同様に膜
厚約１９ｎｍ、表面抵抗約２８０Ω／□のインジウム−
錫酸化物層を形成して透明導電性フィルムを作製した。
このようにして作成した透明導電性フィルムの導電層表
面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）は０．００６１ｎｍ、ヘ
イズは０．７％、光線透過率は９１．４％であった。

【００７２】次に、実施例１同様に、この透明導電性フ
ィルムを上部と下部の電極基板として用い、アナログ式
の透明タブレットを作製した。このタブレットは、入力
時に上下の電極面が密着して離れなくなるような動作不
良は観られず、さらに三波長蛍光灯下でこのタブレット
を観察した所、光干渉縞（ニュートンリング）はほとん
ど観察されなかった。

【００７３】

【比較例１】実施例１において粗面化層の形成のために
用いた塗液中に、シリコン樹脂微粒子を混合させなかっ
た以外は、実施例１と全く同様に透明導電性フィルムを
作成した。このようにして作成した透明導電性フィルム
の導電層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）は０．００１
８μｍ、非導電面側は０．００２μｍ、ヘイズは０．３
％、光線透過率は８７．８％であった。この透明導電性
フィルムの非導電面を平坦なガラス板上に置いた所、フ
ィルムがガラス面に密着して離れなくなる現象が多発し
た。

【００７４】また、この透明導電性フィルムを用いて、
実施例１と同様にアナログ式の透明タブレットを作製
し、入力試験を行った所、上下の電極基板が密着して離
れなくなるような動作不良が多発し、また、光干渉縞
（ニュートンリング）の発生がはっきりと観察された。

【００７５】

【比較例２】粗面化層を形成するための塗液として、ト
リメチロールプロパンエチレンオキサイド変性アクリレ
ート（東亜合成化学社製の商品名「アロニックスＭ−３
５０」）１００重量部、光開始剤１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン（チバガイギー社製の商品名
「イルガキュアー１８４」）７重量部、平均一次粒径が
約１００ｎｍのシリカ０．５重量部、１−メトキシ−２
−プロパノール１３０重量部を混合した塗液を用いた他
は、実施例１と全く同様にして透明導電性フィルムを作
成した。

【００７６】このようにして作成した透明導電性フィル
ムの導電面ならびに非導電面の中心面平均粗さ（ＳＲ
ａ）は０．００２３μｍであり、ヘイズは０．５％、光
線透過率は８７．６％であった。この透明導電性フィル
ムの非導電面を平坦なガラス板等の上に置いた場合、ガ
ラス表面に密着して離れなくなる現象が多発した。

【００７７】また、この透明導電性フィルムを用いて、
実施例１と同様にアナログ式の透明タブレットを作製
し、入力試験を行った所、上下の電極基板が密着して離
れなくなる動作不良が多発した。

【００７８】

【比較例３】粗面化層を形成するための塗液として、ト
リメチロールプロパンエチレンオキサイド変性アクリレ
ート（東亜合成化学社製の商品名「アロニックスＭ−３
５０」）１００重量部、光開始剤１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン（チバガイギ−社製の商品名
「イルガキュアー１８４」）７重量部、平均一次粒径が
約１００ｎｍのシリカ３重量部、１−メトキシ−２−プ
ロパノール１３０重量部を混合した塗液を用いた他は、
実施例１と全く同様にして透明導電性フィルムを作成し
た。

【００７９】このようにして作成した透明導電性フィル
ムの導電面ならびに非導電面の中心面平均粗さ（ＳＲ
ａ）は０．０２７μｍであった。この透明導電性フィル
ムの非導電面を平坦なガラス板等の上に置いた場合で
も、ガラス表面に密着して離れなくなるようなこともな
く、滑り性に優れていた。また、この透明導電性フィル
ムを用いて、実施例１と同様にアナログ式の透明タブレ
ットを作製し、入力試験を行った所、上下の電極基板が
密着して離れなくなるような動作不良は発生しなかっ
た。

【００８０】しかしながら、この透明導電性フィルムの
ヘイズは４．１％であり、実施例１と比べてヘイズが高
く、タブレットの視認性が低下した。

【００８１】

【発明の効果】本発明の透明導電性積層体は、導電面お
よび非導電面の滑り性に優れ、かつヘイズが低い特徴を
有し、導電面の表面反射を低減する事によって、非常に
高い光透過率を得ることができる。そして、この透明導
電性積層体を透明タブレットの上下の電極基板として用
いた場合には、動作不良や光干渉縞の発生が少なく、視
認性に優れた透明タブレットを得ることができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】有機高分子成型物からなる基板の一方の
面上に、透明導電層が積層されてなる透明導電性積層体
において、基板は表面粗さが中心面平均粗さ（ＳＲａ）
で０．００３μｍ未満であり、基板上の少なくとも透明
導電層が積層された側には粗面化層が積層され、透明導
電性積層体としては少なくとも透明導電層が積層された
側の表面の表面粗さが中心面平均粗さ（ＳＲａ）で０．
００３〜０．０４μｍであることを特徴とする透明導電
性積層体。
【請求項２】粗面化層は基板の両側に形成され、透明
導電性積層体としては両側の表面の表面粗さが中心面平
均粗さ（ＳＲａ）で０．００３〜０．０４μｍであるこ
とを特徴とする請求項１記載の透明導電性積層体。
【請求項３】粗面化層内には、重量比率０．０５〜
０．５％の割合で、平均一次粒径が粗面化層の平均膜厚
の１．１倍〜３倍の範囲にある微粒子が分散されている
ことを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の透明
導電性積層体。
【請求項４】透明導電層の基板側には、透明導電層に
接して光学干渉層が積層されていることを特徴とする請
求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性積層体。
【請求項５】光学干渉層は樹脂架橋層を一層もしくは
二層以上積層したものであり、かつ樹脂架橋層はケイ素
アルコキシド、チタニウムアルコキシド、ジルコニウム
アルコキシドのいずれかあるいはこれらアルコキシドの
中から選ばれた混合物からなるものであることを特徴と
する請求項４記載の透明導電性積層体。
【請求項６】光学干渉層内の少なくとも一層が、粗面
化層を兼ねて積層されていることを特徴とする請求項５
記載の透明導電性積層体。
【請求項７】二枚の透明電極基板が電極面を相対して
配置される透明タブレットにおいて、少なくとも一方の
透明電極基板として請求項１〜６のいずれかに記載の透
明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タブレッ
ト。