JPH10242679A - 水冷式冷却プレート - Google Patents

水冷式冷却プレート

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Publication number
JPH10242679A
JPH10242679A JP4798397A JP4798397A JPH10242679A JP H10242679 A JPH10242679 A JP H10242679A JP 4798397 A JP4798397 A JP 4798397A JP 4798397 A JP4798397 A JP 4798397A JP H10242679 A JPH10242679 A JP H10242679A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
plate
flow path
flow rate
cooling water
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4798397A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Sumiya
稔 住谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP4798397A priority Critical patent/JPH10242679A/ja
Publication of JPH10242679A publication Critical patent/JPH10242679A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 2枚の板の間に蛇行する流路を形成し、流路
の一端に連なる入口ポートから流路の他端に連なる出口
ポートへ向けて冷却水を流し、上記の板の表面に電気・
電子機器等の発熱性機器を接触させて冷却する水冷式冷
却プレートにおいて、発熱量の異る複数の機器の冷却を
可能にする。 【解決手段】 冷却対象機器の数及び接触面積に応じて
上記水冷式冷却プレートを複数の領域に分け、その各領
域の境界部の流路に分岐部を設けると共に、同各分岐部
から出口ポートへ直接接続するバイパス流路を設け、上
流側から順次各領域の所要冷却能力に応じて蛇行流路を
流れる冷却水の流量を減少させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は宇宙実験室等で用い
られる電気・電子機器冷却用の水冷式冷却プレートに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来から通常用いられている水
冷式冷却プレート1の水平断面図である。図において、
2は入口ポート、3は出口ポート、5は仕切り板、4は
同仕切り板によって形成された冷却水流路である。仕切
り板は2枚の板の間を接続して設けられ、蛇行する冷却
水流路を形成している。冷却水は入口ポート2から入
り、出口ポート3へ出る。この冷却プレートは、水平に
設置し、その上に発熱性の機器を載置あるいは固定し
て、機器の冷却を図るために用いられるものである。
【0003】図4は上記冷却プレートを使用した冷却装
置の系統図である。図において、13は1次冷却水配
管、11は2次冷却水配管、12は上記両冷却水配管の
間に介装されている熱交換器、10は2次冷却水を送る
ためのポンプである。2次冷却水配管には前述の冷却プ
レート1が接続され、循環回路が形成されている。冷却
水プレート1の上には、発熱性の機器が載せられる。こ
の図には、発熱量の大きい機器8と、発熱量の小さい機
器9とを載せた例を示している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の冷却プレー
トを用いて発熱量の異る機器を冷却しようとする場合、
プレートの温度を、一方の機器に適した温度に設定する
と、他方の機器に適した温度とはならない。発熱量の大
きい機器に適した温度にすれば発熱量の小さい機器は冷
却し過ぎとなり、発熱量の小さい機器に適した温度にす
れば発熱量の大きい機器は冷却不足となる。冷却温度の
不適合によって、精密機器では機能しない場合や、誤動
作が生じる場合がある。特に宇宙実験室等の狭く、かつ
装置の重量増加が好まれない場所で使用する場合は、各
機器専用の冷却プレートを用意し、それぞれに温度コン
トロール装置を付加することは実施困難である。
【0005】本発明は上記従来技術の欠点を解消し、1
枚の冷却プレートで複数段階の温度に設定することので
きる冷却プレートを提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
したものであって、2枚の板の間に蛇行する流路を形成
し、流路の一端に連なる入口ポートから流路の他端に連
なる出口ポートへ向けて冷却水を流し、上記の板の表面
に電気・電子機器等の発熱性機器を接触させて冷却する
水冷式冷却プレートにおいて、冷却対象機器の数及び接
触面積に応じて上記水冷式冷却プレートを複数の領域に
分け、その各領域の境界部の流路に分岐部を設けると共
に、同各分岐部から出口ポートへ直接接続するバイパス
流路を設け、上流側から順次各領域の所要冷却能力に応
じて蛇行流路を流れる冷却水の流量を減少させることを
特徴とする水冷式冷却プレートに関するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の一形態に係
る水冷式冷却プレートの水平断面図である。本例は冷却
プレートを前後2段、図において領域Aと領域Bとに分
け、その境界部に分岐プレート6を設け、その分岐部か
ら出口ポート3に直接接続するバイパス流路7を設けた
ものである。上記以外の部分の構成は従来技術と同じで
ある。
【0008】図2は上記の冷却プレートを用いた冷却装
置の系統図である。図において、冷却プレート1には分
岐プレート6の部分から分岐し出口ポート3に至るバイ
パス流路7が設けてある。冷却プレート1の上面は領域
Aと領域Bとに分けられ、領域Aには発熱量の大きい機
器が、領域Bには発熱量の小さい機器が載置してある。
上記以外の構成は従来技術と同じである。
【0009】本冷却プレート(図1)では、入口ポート
2から分岐プレート6までの流路では入口流量と同量の
冷却水が流れる。分岐プレート6以降では冷却水は従来
通りの蛇行流路と、バイパス流路7に分れる。分岐プレ
ートによる流量配分比率が1対1であるとすれば、分岐
プレート以降の蛇行流路では入口流量の半分の流量、バ
イパス通路でも入口流量の半分の流量の冷却水が流れ
る。バイパス通路は短く、そこを流れる冷却水は実質的
に冷却作用に貢献することなく出口ポート3から排出さ
れるので、分岐プレート以降の領域Bを冷却する冷却水
の流量は半減していることになる。領域Aと領域Bとの
放熱面積が同じで、バイパスライン以外の構造が同じと
すれば、この冷却プレートの後半領域Bの冷却能力は前
半領域Aの冷却能力の1/2となり、半減する。これに
よって1枚の冷却プレートにおいて領域を分け冷却能力
に格差を設けることができる。
【0010】上述の例は両領域の放熱面積を同じとし、
分岐プレートにおける流量配分を1対1としたが、一般
的には任意の放熱面積比率、流量配分比率とすることに
よって冷却能力の比率を任意に設定することができる。
また、冷却領域の分割も上述の例は2分割としたが、設
置機器に応じて一般に3分割以上の複数分割ガ可能であ
る。これによって冷却を要する機器の数および種類に応
じた冷却を行うことができる。
【0011】
【発明の効果】本発明の水冷式冷却プレートにおいて
は、冷却対象機器の数及び接触面積に応じて上記水冷式
冷却プレートを複数の領域に分け、その各領域の境界部
の流路に分岐部を設けると共に、同各分岐部から出口ポ
ートへ直接接続するバイパス流路を設け、上流側から順
次各領域の所要冷却能力に応じて蛇行流路を流れる冷却
水の流量を減少させるので、各機器に適した冷却が可能
となり、冷却し過ぎや、冷却不足による機器の誤動作や
機器が機能を発揮しないという事故が無くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態に係る冷却プレートの水
平断面図。
【図2】上記冷却プレートを使用した冷却装置の系統
図。
【図3】従来の冷却プレートの水平断面図。
【図4】従来の冷却プレートを使用した冷却装置の系統
図。
【符号の説明】
1 冷却プレート 2 入口ポート 3 出口ポート 4 冷却水流路 5 仕切り板 6 分岐プレート 7 バイパス流路 8 発熱量が大きい機器 9 発熱量が小さい機器 10 ポンプ 11 2次冷却水配管 12 熱交換器 13 1次冷却水配管

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2枚の板の間に蛇行する流路を形成し、
    流路の一端に連なる入口ポートから流路の他端に連なる
    出口ポートへ向けて冷却水を流し、上記の板の表面に電
    気・電子機器等の発熱性機器を接触させて冷却する水冷
    式冷却プレートにおいて、冷却対象機器の数及び接触面
    積に応じて上記水冷式冷却プレートを複数の領域に分
    け、その各領域の境界部の流路に分岐部を設けると共
    に、同各分岐部から出口ポートへ直接接続するバイパス
    流路を設け、上流側から順次各領域の所要冷却能力に応
    じて蛇行流路を流れる冷却水の流量を減少させることを
    特徴とする水冷式冷却プレート。
JP4798397A 1997-03-03 1997-03-03 水冷式冷却プレート Withdrawn JPH10242679A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4798397A JPH10242679A (ja) 1997-03-03 1997-03-03 水冷式冷却プレート

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4798397A JPH10242679A (ja) 1997-03-03 1997-03-03 水冷式冷却プレート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10242679A true JPH10242679A (ja) 1998-09-11

Family

ID=12790560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4798397A Withdrawn JPH10242679A (ja) 1997-03-03 1997-03-03 水冷式冷却プレート

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JP (1) JPH10242679A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005249258A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Mitsubishi Electric Corp 冷却システム
CN105280347A (zh) * 2015-10-16 2016-01-27 苏州腾冉电气设备股份有限公司 一种两端进出水的电抗器水冷板
JP2017092248A (ja) * 2015-11-10 2017-05-25 三菱アルミニウム株式会社 ヒートシンク

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JP2005249258A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Mitsubishi Electric Corp 冷却システム
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Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

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Effective date: 20040511