JP2000349480A - 発熱素子冷却装置 - Google Patents
発熱素子冷却装置Info
- Publication number
- JP2000349480A JP2000349480A JP11154679A JP15467999A JP2000349480A JP 2000349480 A JP2000349480 A JP 2000349480A JP 11154679 A JP11154679 A JP 11154679A JP 15467999 A JP15467999 A JP 15467999A JP 2000349480 A JP2000349480 A JP 2000349480A
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- Japan
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- heating element
- heat generating
- cooling
- generating elements
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の発熱素子を同一温度の条件下で動作さ
せる。 【解決手段】 プリント基板に実装された複数の発熱素
子に密封ケースを被せ、この密封ケースに冷却液を流し
て発熱素子を冷却する構造の発熱素子冷却装置におい
て、密封ケース内に冷却液を分流させる仕切板を設け、
複数の発熱素子に対して独立した分流路を形成し、全て
の発熱素子に供給する冷却液の温度を同一温度にした。
せる。 【解決手段】 プリント基板に実装された複数の発熱素
子に密封ケースを被せ、この密封ケースに冷却液を流し
て発熱素子を冷却する構造の発熱素子冷却装置におい
て、密封ケース内に冷却液を分流させる仕切板を設け、
複数の発熱素子に対して独立した分流路を形成し、全て
の発熱素子に供給する冷却液の温度を同一温度にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は規模が大きい電子
機器に適用される発熱素子冷却装置に関し、特に複数の
発熱素子を共通の絶縁性冷却液で冷却する発熱素子冷却
装置に関する。
機器に適用される発熱素子冷却装置に関し、特に複数の
発熱素子を共通の絶縁性冷却液で冷却する発熱素子冷却
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５及び図６に従来の発熱素子冷却装置
の構造を示す。図中１はプリント基板を示す。この例で
は図６に示すようにプリント基板１の表側１Ａ及び裏側
１Ｂの双方の面に発熱素子２を実装した例を示す。発熱
素子２としては例えばＬＳＩ等と呼ばれている大規模半
導体デバイス、或いは電力系に用いられる半導体スイッ
チ素子、或いは温度を一定に保つ必要がある遅延回路を
構成する半導体デバイス等が考えられる。
の構造を示す。図中１はプリント基板を示す。この例で
は図６に示すようにプリント基板１の表側１Ａ及び裏側
１Ｂの双方の面に発熱素子２を実装した例を示す。発熱
素子２としては例えばＬＳＩ等と呼ばれている大規模半
導体デバイス、或いは電力系に用いられる半導体スイッ
チ素子、或いは温度を一定に保つ必要がある遅延回路を
構成する半導体デバイス等が考えられる。
【０００３】発熱素子２の実装部分には密封ケース３が
被せられる。密封ケース３は例えばアルミニューム製の
ダイキャストによって形成することができ、プリント基
板１の表側と裏側に対接するケース半体３Ａと３Ｂで構
成され、これらケース半体３Ａと３Ｂでプリント基板１
を挟み付けて密封ケース３が構成される。ケース半体３
Ａ，３Ｂとプリント基板１との接触面にはオーリングＭ
（図６参照）が装着される。プリント基板１の面にはオ
ーリングＭの接触位置に例えば金メッキ層（特に図示し
ない）のような滑らかな面が形成され、このメッキ層に
オーリングＭが圧接されて液密構造とされる。
被せられる。密封ケース３は例えばアルミニューム製の
ダイキャストによって形成することができ、プリント基
板１の表側と裏側に対接するケース半体３Ａと３Ｂで構
成され、これらケース半体３Ａと３Ｂでプリント基板１
を挟み付けて密封ケース３が構成される。ケース半体３
Ａ，３Ｂとプリント基板１との接触面にはオーリングＭ
（図６参照）が装着される。プリント基板１の面にはオ
ーリングＭの接触位置に例えば金メッキ層（特に図示し
ない）のような滑らかな面が形成され、このメッキ層に
オーリングＭが圧接されて液密構造とされる。
【０００４】密封ケース３には例えばパーフロロカーボ
ンのように絶縁性の高い冷却液を注入口４と、吐出口５
との間で流す構造とされる。つまり、これら注入口４と
吐出口５に冷却液循環路１０を接続する。冷却液循環路
１０は冷却液を冷却して循環させる。冷却液循環路１０
は熱交換器１１と、ポンプ１２とによって構成され、主
に熱交換器１１によって冷却液を冷却し、所定の温度に
戻して循環させる構造とされる。プリント基板１の両端
には発熱素子２を外部に電気的に接続するコネクタＪ
１，Ｊ２が装着される。
ンのように絶縁性の高い冷却液を注入口４と、吐出口５
との間で流す構造とされる。つまり、これら注入口４と
吐出口５に冷却液循環路１０を接続する。冷却液循環路
１０は冷却液を冷却して循環させる。冷却液循環路１０
は熱交換器１１と、ポンプ１２とによって構成され、主
に熱交換器１１によって冷却液を冷却し、所定の温度に
戻して循環させる構造とされる。プリント基板１の両端
には発熱素子２を外部に電気的に接続するコネクタＪ
１，Ｊ２が装着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の密封ケース３は
複数の発熱素子２に対して共通の流路６を構成し、この
流路６に冷却液を流す構造とされる。このため、密封ケ
ース３の内部でも冷却液の温度は注入口４側で例えば２
５℃，吐出口５側では例えば３５℃程度に温度差が発生
し、これがために、発熱素子２はその位置に応じて接触
する冷却液に温度差が発生し、これがために発熱素子２
の相互間において温度差が与えられる欠点が生じる。つ
まり、発熱素子２がＬＳＩであるものとすると、ＬＳＩ
はその位置に応じて各デバイスごとに温度差が与えら
れ、動作条件に違いが発生する欠点が生じる。
複数の発熱素子２に対して共通の流路６を構成し、この
流路６に冷却液を流す構造とされる。このため、密封ケ
ース３の内部でも冷却液の温度は注入口４側で例えば２
５℃，吐出口５側では例えば３５℃程度に温度差が発生
し、これがために、発熱素子２はその位置に応じて接触
する冷却液に温度差が発生し、これがために発熱素子２
の相互間において温度差が与えられる欠点が生じる。つ
まり、発熱素子２がＬＳＩであるものとすると、ＬＳＩ
はその位置に応じて各デバイスごとに温度差が与えら
れ、動作条件に違いが発生する欠点が生じる。
【０００６】この発明の目的は密封ケースを用い、冷却
液を循環させて温度の上昇を抑える構造の発熱素子冷却
装置において、複数の発熱素子を均一な温度に冷却する
ことができる発熱素子冷却装置の構成を提供しようとす
るものである。
液を循環させて温度の上昇を抑える構造の発熱素子冷却
装置において、複数の発熱素子を均一な温度に冷却する
ことができる発熱素子冷却装置の構成を提供しようとす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明ではプリント基
板に実装された複数の発熱素子に対して密封ケースを被
せ、この密封ケース内において冷却液を流す構造の発熱
素子冷却装置において密封ケースに各発熱素子に対して
独立した分流路を形成した構成を特徴とするものであ
る。
板に実装された複数の発熱素子に対して密封ケースを被
せ、この密封ケース内において冷却液を流す構造の発熱
素子冷却装置において密封ケースに各発熱素子に対して
独立した分流路を形成した構成を特徴とするものであ
る。
【０００８】この発明の構成によれば、各発熱素子に接
して流れる冷却液の温度は同一温度となる。この結果、
複数の発熱素子は位置の違いに関係なく、同一温度に維
持され動作条件を揃えることができる利点が得られる。
して流れる冷却液の温度は同一温度となる。この結果、
複数の発熱素子は位置の違いに関係なく、同一温度に維
持され動作条件を揃えることができる利点が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１にこの発明の一実施例を示
す。この実施例では図２に示すように、プリント基板１
の一方の面に複数の発熱素子２を実装した実施例を示
す。この発明では密封ケース３Ａの裏側に仕切板７を形
成し、この仕切板７によって各発熱素子２に対して独立
した分流路８を形成した構造とした点を特徴とするもの
である。仕切板７はケース半体３Ａ，３Ｂと一体に形成
するか、或いはプリント基板１に金属板を実装して構成
することもできる。
す。この実施例では図２に示すように、プリント基板１
の一方の面に複数の発熱素子２を実装した実施例を示
す。この発明では密封ケース３Ａの裏側に仕切板７を形
成し、この仕切板７によって各発熱素子２に対して独立
した分流路８を形成した構造とした点を特徴とするもの
である。仕切板７はケース半体３Ａ，３Ｂと一体に形成
するか、或いはプリント基板１に金属板を実装して構成
することもできる。
【００１０】仕切板７を設けた構造とすることにより、
各分流路８を流れる冷却液の温度は各発熱素子２に接す
る状態において、例えば２５℃の同一温度となる。この
結果、全ての発熱素子２のジャンクション温度を例えば
７０℃の同一温度に維持させることができるため、動作
条件を揃えることができる利点が得られる。図３はプリ
ント基板１の両面に発熱素子２を実装した場合を示す。
この場合もプリント基板１の両面に対接するケース半体
３Ａと３Ｂの双方に仕切板７を形成し、この仕切板７に
よって分流路８を形成する。
各分流路８を流れる冷却液の温度は各発熱素子２に接す
る状態において、例えば２５℃の同一温度となる。この
結果、全ての発熱素子２のジャンクション温度を例えば
７０℃の同一温度に維持させることができるため、動作
条件を揃えることができる利点が得られる。図３はプリ
ント基板１の両面に発熱素子２を実装した場合を示す。
この場合もプリント基板１の両面に対接するケース半体
３Ａと３Ｂの双方に仕切板７を形成し、この仕切板７に
よって分流路８を形成する。
【００１１】このように、プリント基板１の両面に発熱
素子２を実装する場合には、図４に示すようにプリント
基板１に孔１Ａと１Ｂを形成し、この孔１Ａと１Ｂを通
じて絶縁性冷却液を流すことにより、冷却液をプリント
基板１の両面にわたって流すことができる。
素子２を実装する場合には、図４に示すようにプリント
基板１に孔１Ａと１Ｂを形成し、この孔１Ａと１Ｂを通
じて絶縁性冷却液を流すことにより、冷却液をプリント
基板１の両面にわたって流すことができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
各仕切板７によって独立した分流路８を形成し、この分
流路８のそれぞれに冷却液を流すことにより、全ての発
熱体２を同一温度の条件下で動作させることができる。
よって、温度差によって部分的に誤動作するようなおそ
れは全くなく、信頼性の高い装置を構成することができ
る利点が得られる。
各仕切板７によって独立した分流路８を形成し、この分
流路８のそれぞれに冷却液を流すことにより、全ての発
熱体２を同一温度の条件下で動作させることができる。
よって、温度差によって部分的に誤動作するようなおそ
れは全くなく、信頼性の高い装置を構成することができ
る利点が得られる。
【図１】この発明の一実施例を説明するための平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線上の断面図。
【図３】この発明の変形実施例を示す断面図。
【図４】図３に示したＢ−Ｂ線上の断面図。
【図５】従来の技術を説明するための平面図。
【図６】図５に示したＣ−Ｃ線上の断面図。
１ プリント基板 ２ 発熱素子 ３ 密封ケース ３Ａ，３Ｂ 密封ケース半体 ４ 注入口 ５ 吐出口 ７ 仕切板 ８ 分流路
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板に実装された複数の発熱素
子に対して密封ケースを被せ、密封ケース内に絶縁性冷
却液を流して上記複数の発熱素子を冷却する構造の発熱
素子冷却装置において、 上記密封ケース内において、複数の仕切板を設け、この
複数の仕切板によって上記密封ケース内に独立した複数
の分流路を形成し、この複数の分流路のそれぞれに上記
発熱素子を配置する構造としたことを特徴とする発熱素
子冷却装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の発熱素子冷却装置におい
て、上記プリント基板の一方の面に複数の発熱素子が実
装され、これら発熱素子に上記分流路が形成された密封
ケースを被せた構造としたことを特徴とする発熱素子冷
却装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の発熱素子冷却装置におい
て、上記プリント基板の表面及び裏面の双方に発熱素子
を装着し、これら発熱素子の装着面の双方に上記分流路
が形成された密封ケースを被せた構造としたことを特徴
とする発熱素子冷却装置。 - 【請求項４】 請求項１または２記載の発熱素子冷却装
置のいずれかにおいて、上記密封ケースには絶縁性冷却
液の注入口と吐出口とを有し、注入口から注入した上記
絶縁性冷却液は上記各分流路を通じて吐出口に向かって
流れ、吐出口から吐出された上記絶縁性冷却液は熱交換
器で冷却されて上記注入口に注入される循環路を循環す
る構造とした発熱素子冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11154679A JP2000349480A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 発熱素子冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11154679A JP2000349480A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 発熱素子冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349480A true JP2000349480A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15589555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11154679A Pending JP2000349480A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 発熱素子冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000349480A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6217885B1 (ja) * | 2016-09-16 | 2017-10-25 | 富士通株式会社 | 液浸槽および液浸槽を有する装置 |
| JP6217835B1 (ja) * | 2016-09-16 | 2017-10-25 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置 |
| JP6237942B1 (ja) * | 2017-01-30 | 2017-11-29 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置 |
| JP2019145749A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 日本電気株式会社 | 電子機器および電子装置 |
| WO2021157469A1 (ja) * | 2020-02-07 | 2021-08-12 | 株式会社日立製作所 | 電子回路装置 |
-
1999
- 1999-06-02 JP JP11154679A patent/JP2000349480A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6217885B1 (ja) * | 2016-09-16 | 2017-10-25 | 富士通株式会社 | 液浸槽および液浸槽を有する装置 |
| JP6217835B1 (ja) * | 2016-09-16 | 2017-10-25 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置 |
| JP2018049582A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-29 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置 |
| US10212849B2 (en) | 2016-09-16 | 2019-02-19 | Fujitsu Limited | Liquid immersion tank, and apparatus including liquid immersion tank |
| JP6237942B1 (ja) * | 2017-01-30 | 2017-11-29 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置 |
| JP2018125363A (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-09 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置 |
| JP2019145749A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 日本電気株式会社 | 電子機器および電子装置 |
| US10772187B2 (en) | 2018-02-23 | 2020-09-08 | Nec Corporation | Electronic equipment and electronic device |
| WO2021157469A1 (ja) * | 2020-02-07 | 2021-08-12 | 株式会社日立製作所 | 電子回路装置 |
| JP2021125653A (ja) * | 2020-02-07 | 2021-08-30 | 株式会社日立製作所 | 電子回路装置 |
| JP7354004B2 (ja) | 2020-02-07 | 2023-10-02 | 株式会社日立製作所 | 電子回路装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060203 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060424 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080829 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080909 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081014 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081125 |