JP2000349480A - 発熱素子冷却装置 - Google Patents
発熱素子冷却装置Info
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- JP2000349480A JP2000349480A JP11154679A JP15467999A JP2000349480A JP 2000349480 A JP2000349480 A JP 2000349480A JP 11154679 A JP11154679 A JP 11154679A JP 15467999 A JP15467999 A JP 15467999A JP 2000349480 A JP2000349480 A JP 2000349480A
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Abstract
せる。 【解決手段】 プリント基板に実装された複数の発熱素
子に密封ケースを被せ、この密封ケースに冷却液を流し
て発熱素子を冷却する構造の発熱素子冷却装置におい
て、密封ケース内に冷却液を分流させる仕切板を設け、
複数の発熱素子に対して独立した分流路を形成し、全て
の発熱素子に供給する冷却液の温度を同一温度にした。
Description
機器に適用される発熱素子冷却装置に関し、特に複数の
発熱素子を共通の絶縁性冷却液で冷却する発熱素子冷却
装置に関する。
の構造を示す。図中1はプリント基板を示す。この例で
は図6に示すようにプリント基板1の表側1A及び裏側
1Bの双方の面に発熱素子2を実装した例を示す。発熱
素子2としては例えばLSI等と呼ばれている大規模半
導体デバイス、或いは電力系に用いられる半導体スイッ
チ素子、或いは温度を一定に保つ必要がある遅延回路を
構成する半導体デバイス等が考えられる。
被せられる。密封ケース3は例えばアルミニューム製の
ダイキャストによって形成することができ、プリント基
板1の表側と裏側に対接するケース半体3Aと3Bで構
成され、これらケース半体3Aと3Bでプリント基板1
を挟み付けて密封ケース3が構成される。ケース半体3
A,3Bとプリント基板1との接触面にはオーリングM
(図6参照)が装着される。プリント基板1の面にはオ
ーリングMの接触位置に例えば金メッキ層(特に図示し
ない)のような滑らかな面が形成され、このメッキ層に
オーリングMが圧接されて液密構造とされる。
ンのように絶縁性の高い冷却液を注入口4と、吐出口5
との間で流す構造とされる。つまり、これら注入口4と
吐出口5に冷却液循環路10を接続する。冷却液循環路
10は冷却液を冷却して循環させる。冷却液循環路10
は熱交換器11と、ポンプ12とによって構成され、主
に熱交換器11によって冷却液を冷却し、所定の温度に
戻して循環させる構造とされる。プリント基板1の両端
には発熱素子2を外部に電気的に接続するコネクタJ
1,J2が装着される。
複数の発熱素子2に対して共通の流路6を構成し、この
流路6に冷却液を流す構造とされる。このため、密封ケ
ース3の内部でも冷却液の温度は注入口4側で例えば2
5℃,吐出口5側では例えば35℃程度に温度差が発生
し、これがために、発熱素子2はその位置に応じて接触
する冷却液に温度差が発生し、これがために発熱素子2
の相互間において温度差が与えられる欠点が生じる。つ
まり、発熱素子2がLSIであるものとすると、LSI
はその位置に応じて各デバイスごとに温度差が与えら
れ、動作条件に違いが発生する欠点が生じる。
液を循環させて温度の上昇を抑える構造の発熱素子冷却
装置において、複数の発熱素子を均一な温度に冷却する
ことができる発熱素子冷却装置の構成を提供しようとす
るものである。
板に実装された複数の発熱素子に対して密封ケースを被
せ、この密封ケース内において冷却液を流す構造の発熱
素子冷却装置において密封ケースに各発熱素子に対して
独立した分流路を形成した構成を特徴とするものであ
る。
して流れる冷却液の温度は同一温度となる。この結果、
複数の発熱素子は位置の違いに関係なく、同一温度に維
持され動作条件を揃えることができる利点が得られる。
す。この実施例では図2に示すように、プリント基板1
の一方の面に複数の発熱素子2を実装した実施例を示
す。この発明では密封ケース3Aの裏側に仕切板7を形
成し、この仕切板7によって各発熱素子2に対して独立
した分流路8を形成した構造とした点を特徴とするもの
である。仕切板7はケース半体3A,3Bと一体に形成
するか、或いはプリント基板1に金属板を実装して構成
することもできる。
各分流路8を流れる冷却液の温度は各発熱素子2に接す
る状態において、例えば25℃の同一温度となる。この
結果、全ての発熱素子2のジャンクション温度を例えば
70℃の同一温度に維持させることができるため、動作
条件を揃えることができる利点が得られる。図3はプリ
ント基板1の両面に発熱素子2を実装した場合を示す。
この場合もプリント基板1の両面に対接するケース半体
3Aと3Bの双方に仕切板7を形成し、この仕切板7に
よって分流路8を形成する。
素子2を実装する場合には、図4に示すようにプリント
基板1に孔1Aと1Bを形成し、この孔1Aと1Bを通
じて絶縁性冷却液を流すことにより、冷却液をプリント
基板1の両面にわたって流すことができる。
各仕切板7によって独立した分流路8を形成し、この分
流路8のそれぞれに冷却液を流すことにより、全ての発
熱体2を同一温度の条件下で動作させることができる。
よって、温度差によって部分的に誤動作するようなおそ
れは全くなく、信頼性の高い装置を構成することができ
る利点が得られる。
Claims (4)
- 【請求項1】 プリント基板に実装された複数の発熱素
子に対して密封ケースを被せ、密封ケース内に絶縁性冷
却液を流して上記複数の発熱素子を冷却する構造の発熱
素子冷却装置において、 上記密封ケース内において、複数の仕切板を設け、この
複数の仕切板によって上記密封ケース内に独立した複数
の分流路を形成し、この複数の分流路のそれぞれに上記
発熱素子を配置する構造としたことを特徴とする発熱素
子冷却装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の発熱素子冷却装置におい
て、上記プリント基板の一方の面に複数の発熱素子が実
装され、これら発熱素子に上記分流路が形成された密封
ケースを被せた構造としたことを特徴とする発熱素子冷
却装置。 - 【請求項3】 請求項1記載の発熱素子冷却装置におい
て、上記プリント基板の表面及び裏面の双方に発熱素子
を装着し、これら発熱素子の装着面の双方に上記分流路
が形成された密封ケースを被せた構造としたことを特徴
とする発熱素子冷却装置。 - 【請求項4】 請求項1または2記載の発熱素子冷却装
置のいずれかにおいて、上記密封ケースには絶縁性冷却
液の注入口と吐出口とを有し、注入口から注入した上記
絶縁性冷却液は上記各分流路を通じて吐出口に向かって
流れ、吐出口から吐出された上記絶縁性冷却液は熱交換
器で冷却されて上記注入口に注入される循環路を循環す
る構造とした発熱素子冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11154679A JP2000349480A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 発熱素子冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11154679A JP2000349480A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 発熱素子冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000349480A true JP2000349480A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15589555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11154679A Pending JP2000349480A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 発熱素子冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000349480A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1999
- 1999-06-02 JP JP11154679A patent/JP2000349480A/ja active Pending
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