JPH10233436A - 静電チャック - Google Patents
静電チャックInfo
- Publication number
- JPH10233436A JPH10233436A JP4858697A JP4858697A JPH10233436A JP H10233436 A JPH10233436 A JP H10233436A JP 4858697 A JP4858697 A JP 4858697A JP 4858697 A JP4858697 A JP 4858697A JP H10233436 A JPH10233436 A JP H10233436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrostatic chuck
- power supply
- heater
- electrode
- electrostatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱機構の構造がシンプルで、熱的応答性の
改善された静電チャックを提供する。 【解決手段】 静電チャック１は、基盤６と、基盤上面
にパターンをなして広がる電極５と、電極を覆う誘電層
４と、を備える。電極５とヒーター用電源９と閉じた回
路１１を構成し、この回路に対して、静電吸着用電源１
７が接続されている。
改善された静電チャックを提供する。 【解決手段】 静電チャック１は、基盤６と、基盤上面
にパターンをなして広がる電極５と、電極を覆う誘電層
４と、を備える。電極５とヒーター用電源９と閉じた回
路１１を構成し、この回路に対して、静電吸着用電源１
７が接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置等
においてシリコンウェハ等を固定及び加熱するために用
いる静電チャックに関する。特には、加熱機構の構造が
シンプルで、ウェハ等を加熱する際の熱的応答性が改善
された静電チャックに関する。
においてシリコンウェハ等を固定及び加熱するために用
いる静電チャックに関する。特には、加熱機構の構造が
シンプルで、ウェハ等を加熱する際の熱的応答性が改善
された静電チャックに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来においては、静電チャックを加熱す
る場合、静電チャックの下にヒーターを設置する、
静電チャックの内部に吸着用電極とは別途にヒーター回
路を埋設する、といった手段がとられていた。
る場合、静電チャックの下にヒーターを設置する、
静電チャックの内部に吸着用電極とは別途にヒーター回
路を埋設する、といった手段がとられていた。
【０００３】図６は、従来の上記の方式の静電チャッ
クの構造を示す断面図である。
クの構造を示す断面図である。
【０００４】静電チャックＡは円板状の基盤１０１上に
電極膜１０２及び誘電体層１０３を積層してなり、基盤
１０１を貫通する棒状端子１０２ａにスイッチ（図示さ
れず）を介して電源（図示されず）の正極端子を接続し
て半導体ウェハ１０６を吸着保持せしめる。ここで基盤
１０１はセラミックス層１０１ａ、１０１ｂからなり、
これらセラミックス層の間にパターン形状を有する発熱
抵抗膜１０７が形成されている。この発熱抵抗膜１０７
の両端部１０７ａ、１０７ａには、セラミックス層１０
１ａを貫通する２本の端子１０７ｂ、１０７ｂが設けら
れ、該端子１０７ｂ、１０７ｂにスイッチ（図示され
ず）を介して電源（図示されず）が接続される。
電極膜１０２及び誘電体層１０３を積層してなり、基盤
１０１を貫通する棒状端子１０２ａにスイッチ（図示さ
れず）を介して電源（図示されず）の正極端子を接続し
て半導体ウェハ１０６を吸着保持せしめる。ここで基盤
１０１はセラミックス層１０１ａ、１０１ｂからなり、
これらセラミックス層の間にパターン形状を有する発熱
抵抗膜１０７が形成されている。この発熱抵抗膜１０７
の両端部１０７ａ、１０７ａには、セラミックス層１０
１ａを貫通する２本の端子１０７ｂ、１０７ｂが設けら
れ、該端子１０７ｂ、１０７ｂにスイッチ（図示され
ず）を介して電源（図示されず）が接続される。
【０００５】かかる静電チャックはセラミックス層１０
１ａ、１０１ｂからなるセラミックスグリーンシートの
いずれか一方の表面に、ペースト状にした発熱抵抗材料
を印刷し、これらセラミックスグリーンシートの上に、
電極材料を印刷した誘電体膜１０３となるセラミックス
グリーンシートを熱圧着して順次積層した後焼成するこ
とによって製作する。こうして基盤１０１内に加熱源と
なるべき発熱抵抗膜１０７を形成することにより、静電
チャック本体をウェハ１０６の加熱装置としても使用で
きる。
１ａ、１０１ｂからなるセラミックスグリーンシートの
いずれか一方の表面に、ペースト状にした発熱抵抗材料
を印刷し、これらセラミックスグリーンシートの上に、
電極材料を印刷した誘電体膜１０３となるセラミックス
グリーンシートを熱圧着して順次積層した後焼成するこ
とによって製作する。こうして基盤１０１内に加熱源と
なるべき発熱抵抗膜１０７を形成することにより、静電
チャック本体をウェハ１０６の加熱装置としても使用で
きる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の静電チャ
ックには次のような問題点があった。 静電チャックの下にヒーターを設置する場合、静電
チャックとヒーターが分離しているため、加熱特性の遅
れが大きいことや、静電チャックとの固定方法等で問題
があった。 静電チャックの内部に吸着用電極とは別途のヒータ
ー回路を埋設する場合、静電チャックの内部に、シリコ
ンウェハ吸着用のＤＣ電源を接続するための電極と、ヒ
ーター回路のための電気回路が、各々絶縁されて独立し
て埋設されていた。このため複数の電極又は電気回路を
静電チャックに配置することとなり、構造上問題も多か
った。
ックには次のような問題点があった。 静電チャックの下にヒーターを設置する場合、静電
チャックとヒーターが分離しているため、加熱特性の遅
れが大きいことや、静電チャックとの固定方法等で問題
があった。 静電チャックの内部に吸着用電極とは別途のヒータ
ー回路を埋設する場合、静電チャックの内部に、シリコ
ンウェハ吸着用のＤＣ電源を接続するための電極と、ヒ
ーター回路のための電気回路が、各々絶縁されて独立し
て埋設されていた。このため複数の電極又は電気回路を
静電チャックに配置することとなり、構造上問題も多か
った。
【０００７】本発明は、半導体製造装置等においてシリ
コンウェハ等を固定及び加熱するために用いる静電チャ
ックであって、加熱機構の構造がシンプルで、熱的応答
性の改善された静電チャックを提供することを目的とす
る。
コンウェハ等を固定及び加熱するために用いる静電チャ
ックであって、加熱機構の構造がシンプルで、熱的応答
性の改善された静電チャックを提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の静電チャックは、基盤と、基盤上面にパタ
ーンをなして広がる電極と、電極を覆う誘電層と、を備
える静電チャックであって； 該電極が静電吸着用とヒ
ーター用とを兼ねることを特徴とする。
め、本発明の静電チャックは、基盤と、基盤上面にパタ
ーンをなして広がる電極と、電極を覆う誘電層と、を備
える静電チャックであって； 該電極が静電吸着用とヒ
ーター用とを兼ねることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の１態様の静電チャック
は、基盤と、基盤上面にパターンをなして広がる電極
と、電極を覆う誘電層と、を備える静電チャックであっ
て； 電極に吸着電位を与える静電吸着用電源と、 さ
らにヒーター用電源を有し、 上記電極パターンが該ヒ
ーター用電源と閉じた回路を構成し、この回路に対し
て、上記静電吸着用電源が接続されていることを特徴と
する。
は、基盤と、基盤上面にパターンをなして広がる電極
と、電極を覆う誘電層と、を備える静電チャックであっ
て； 電極に吸着電位を与える静電吸着用電源と、 さ
らにヒーター用電源を有し、 上記電極パターンが該ヒ
ーター用電源と閉じた回路を構成し、この回路に対し
て、上記静電吸着用電源が接続されていることを特徴と
する。
【００１０】本発明においては、上記電極パターンを線
状の電極（電極線）から形成し、該電極線の両端に各々
外部の電源との電気的接続用端子を取り付けることとが
できる。
状の電極（電極線）から形成し、該電極線の両端に各々
外部の電源との電気的接続用端子を取り付けることとが
できる。
【００１１】また、上記静電吸着用電源を直流電源と
し、上記ヒーター用電源を交流電源とすることができ
る。この場合、上記電極パターンとヒーター用電源とが
構成する閉じた回路に対して、上記静電吸着用電源が、
交流ヒーター用電源の電流をカットするローパスフィル
タを介して接続されていることが好ましい。
し、上記ヒーター用電源を交流電源とすることができ
る。この場合、上記電極パターンとヒーター用電源とが
構成する閉じた回路に対して、上記静電吸着用電源が、
交流ヒーター用電源の電流をカットするローパスフィル
タを介して接続されていることが好ましい。
【００１２】以下図面を参照しつつ具体的に説明する。
図１は、本発明の１実施例に係る静電チャックの構造を
模式的に示す図である。（Ａ）は静電チャック本体を平
面図的に示し、（Ｂ）は静電チャック本体を断面図的に
示している。静電チャック１は、基盤６と、この基盤６
上にパターン化されて形成されている一対の電極５ａ、
５ｂと、この電極５ａ、５ｂを覆う誘電層４を備える。
誘電層４の上表面は平滑な吸着面となっており、ここに
ワーク（ウェハ等）を吸着して保持する。
図１は、本発明の１実施例に係る静電チャックの構造を
模式的に示す図である。（Ａ）は静電チャック本体を平
面図的に示し、（Ｂ）は静電チャック本体を断面図的に
示している。静電チャック１は、基盤６と、この基盤６
上にパターン化されて形成されている一対の電極５ａ、
５ｂと、この電極５ａ、５ｂを覆う誘電層４を備える。
誘電層４の上表面は平滑な吸着面となっており、ここに
ワーク（ウェハ等）を吸着して保持する。
【００１３】静電チャック本体３の電極５ａ、５ｂは線
状にあるパターンをなしており、左右一対に分かれてい
る。各電極パターン５ａ、５ｂには、外部の電源接続用
の端子７ａ１、７ａ２、７ｂ１、７ｂ２が取り付けられ
ている。これらの端子には、交流電源（ヒーター用電
源）９ａ、９ｂが接続されており、それぞれ閉回路１１
ａ、１１ｂを構成している。ここで各電極パターン５
ａ、５ｂの抵抗は数Ω程度であり、交流電源９ａ、９ｂ
の電圧は１０Ｖ程度、周波数は５０〜６０Hz程度とし適
宜出力を調節できるようにした。なお、交流電源９は、
絶縁トランス等を使用して、グランドに対し電気的に浮
かせて使用する。
状にあるパターンをなしており、左右一対に分かれてい
る。各電極パターン５ａ、５ｂには、外部の電源接続用
の端子７ａ１、７ａ２、７ｂ１、７ｂ２が取り付けられ
ている。これらの端子には、交流電源（ヒーター用電
源）９ａ、９ｂが接続されており、それぞれ閉回路１１
ａ、１１ｂを構成している。ここで各電極パターン５
ａ、５ｂの抵抗は数Ω程度であり、交流電源９ａ、９ｂ
の電圧は１０Ｖ程度、周波数は５０〜６０Hz程度とし適
宜出力を調節できるようにした。なお、交流電源９は、
絶縁トランス等を使用して、グランドに対し電気的に浮
かせて使用する。
【００１４】閉回路１１ａ、１１ｂには、それぞれ接続
線１３ａ、１３ｂ及びローパスフィルタ１５ａ、１５ｂ
を介して、直流高圧電源１７ａ、１７ｂが、互いに逆の
極性で接続されている。これらの電源１７ａ、１７ｂの
電圧は数百ボルト程度が一般的である。ローパスフィル
タ１５ａ、１５ｂは、ヒーター用電源の交流電源の周波
数をカットするものである。このローパスフィルタ１５
ａ、１５ｂがなくとも通常は支障はないが、直流電源側
の回路に悪影響のないようにローパスフィルタを取り付
けることが好ましい。
線１３ａ、１３ｂ及びローパスフィルタ１５ａ、１５ｂ
を介して、直流高圧電源１７ａ、１７ｂが、互いに逆の
極性で接続されている。これらの電源１７ａ、１７ｂの
電圧は数百ボルト程度が一般的である。ローパスフィル
タ１５ａ、１５ｂは、ヒーター用電源の交流電源の周波
数をカットするものである。このローパスフィルタ１５
ａ、１５ｂがなくとも通常は支障はないが、直流電源側
の回路に悪影響のないようにローパスフィルタを取り付
けることが好ましい。
【００１５】このようにすることにより、静電チャック
１の内部の電極５は、その閉じた回路１１に接続された
交流電源９によってジュール発熱する。さらに各々の静
電チャックの内部電極５は、極性の異なるＤＣ高圧電源
１７ａ、１７ｂを接続しているため、シリコンウェハと
静電チャックの内部電極の間にＤＣ電位差が保たれその
結果シリコンウェハは吸着される。すなわち静電チャッ
クの内部には１層の電極パターンのみで十分であり、従
来のような吸着用の内部電極及びヒーター用の電気回路
と２層の電気回路は不必要となり、構造が簡単になる。
なお、本発明に用いるべき静電チャックの内部電極は一
般に線状が望ましく抵抗を１００Ω以下とすることが望
ましい。その理由は内部電極の抵抗が大きいとヒーター
用電源の電圧がＤＣ高圧電源の電位差に対して相対的に
大きくなり、シリコンウェハの吸着に影響を与えるよう
になるからである。
１の内部の電極５は、その閉じた回路１１に接続された
交流電源９によってジュール発熱する。さらに各々の静
電チャックの内部電極５は、極性の異なるＤＣ高圧電源
１７ａ、１７ｂを接続しているため、シリコンウェハと
静電チャックの内部電極の間にＤＣ電位差が保たれその
結果シリコンウェハは吸着される。すなわち静電チャッ
クの内部には１層の電極パターンのみで十分であり、従
来のような吸着用の内部電極及びヒーター用の電気回路
と２層の電気回路は不必要となり、構造が簡単になる。
なお、本発明に用いるべき静電チャックの内部電極は一
般に線状が望ましく抵抗を１００Ω以下とすることが望
ましい。その理由は内部電極の抵抗が大きいとヒーター
用電源の電圧がＤＣ高圧電源の電位差に対して相対的に
大きくなり、シリコンウェハの吸着に影響を与えるよう
になるからである。
【００１６】図２、３、４は、本発明の１実施例に係る
静電チャックの電極パターン例を示す平面図である。図
２の電極パターン５ａ、５ｂは、左右に２分割されてお
り、端子７ａ１−７ａ２、７ｂ１−７ｂ２間のヒーター
回路が並列になっている。図３の電極パターンも、左右
に２分割されているが、端子７ａ１−７ａ２、７ｂ１−
７ｂ２間のヒーター回路は直列となっている。図４の電
極パターンは、２組の線状電極がくし歯状に入り組んで
配列されている。
静電チャックの電極パターン例を示す平面図である。図
２の電極パターン５ａ、５ｂは、左右に２分割されてお
り、端子７ａ１−７ａ２、７ｂ１−７ｂ２間のヒーター
回路が並列になっている。図３の電極パターンも、左右
に２分割されているが、端子７ａ１−７ａ２、７ｂ１−
７ｂ２間のヒーター回路は直列となっている。図４の電
極パターンは、２組の線状電極がくし歯状に入り組んで
配列されている。
【００１７】
【実施例】静電チャック本体３は、構造上の信頼性を確
保するために基盤６と誘電層４の材質を同じにすること
が望ましい。本実施例では、誘電層及び基盤に、酸化ア
ルミニウム、酸化クロム、酸化チタンを添加し体積抵抗
率を１０8 乃至１０14Ωcmとした材料を用いた。誘電層
の厚さは５００μm 、静電チャックの吸着面の表面粗さ
はＲａ＝２μm であった。
保するために基盤６と誘電層４の材質を同じにすること
が望ましい。本実施例では、誘電層及び基盤に、酸化ア
ルミニウム、酸化クロム、酸化チタンを添加し体積抵抗
率を１０8 乃至１０14Ωcmとした材料を用いた。誘電層
の厚さは５００μm 、静電チャックの吸着面の表面粗さ
はＲａ＝２μm であった。
【００１８】体積抵抗率を１０14Ωcm以下としたのは、
ジョンセンラーベック効果により高吸着力を得ることが
できる静電チャックを構成することができ、その結果電
極が従来の面状でなくとも充分大きな吸着力を得ること
ができるようにするためである。なお、本実施例で示し
た材料は温度の上昇とともに体積抵抗率が小さくなるた
め、シリコンウェハを加熱する温度で体積抵抗率が１０
14Ωcm以下であれば充分であって必ずしも室温での体積
抵抗率が１０14Ωcm以下である必要はない。表面粗さは
Ｒａ２μm 以下であれば、本実施例の電極面積（吸着面
の約３０％）であってもウェハを充分吸着することがで
きた。
ジョンセンラーベック効果により高吸着力を得ることが
できる静電チャックを構成することができ、その結果電
極が従来の面状でなくとも充分大きな吸着力を得ること
ができるようにするためである。なお、本実施例で示し
た材料は温度の上昇とともに体積抵抗率が小さくなるた
め、シリコンウェハを加熱する温度で体積抵抗率が１０
14Ωcm以下であれば充分であって必ずしも室温での体積
抵抗率が１０14Ωcm以下である必要はない。表面粗さは
Ｒａ２μm 以下であれば、本実施例の電極面積（吸着面
の約３０％）であってもウェハを充分吸着することがで
きた。
【００１９】外部の電源と電極との接続は、静電チャッ
ク裏面に端子をロウ付け等で設けその端子と内部電極の
間はスルーホール加工がなされ、その中に充填されたタ
ングステン、モリブデン等の電気伝導物質を介して電気
的接続を行なっている。
ク裏面に端子をロウ付け等で設けその端子と内部電極の
間はスルーホール加工がなされ、その中に充填されたタ
ングステン、モリブデン等の電気伝導物質を介して電気
的接続を行なっている。
【００２０】図２の内部電極パターンを持つ外径２００
mmの静電チャックに、実際に図１のように電気的接続を
行った。電極の線幅１mm、厚さ５０μm とした。その静
電チャックの吸着面上にはシリコンウェハを載置した。
内部電極はタングステンを用いた。各々の内部電極の端
子間（端子７ａ１−７ａ２間、端子１０７ｂ１−７ｂ２
間）の抵抗は約２Ωであった。タングステンパターンの
体積抵抗率は約１×１０-4Ωmmであった。このときに交
流電源１及び２を各々２０Ｖに設定し、さらに直流電源
１、２を各々＋５００Ｖ、−５００Ｖに設定した。
mmの静電チャックに、実際に図１のように電気的接続を
行った。電極の線幅１mm、厚さ５０μm とした。その静
電チャックの吸着面上にはシリコンウェハを載置した。
内部電極はタングステンを用いた。各々の内部電極の端
子間（端子７ａ１−７ａ２間、端子１０７ｂ１−７ｂ２
間）の抵抗は約２Ωであった。タングステンパターンの
体積抵抗率は約１×１０-4Ωmmであった。このときに交
流電源１及び２を各々２０Ｖに設定し、さらに直流電源
１、２を各々＋５００Ｖ、−５００Ｖに設定した。
【００２１】その結果、シリコンウェハは静電チャック
に吸着され、かつジュール熱による発熱で静電チャック
表面上に載置されたシリコンウェハの温度は上昇した。
本実施例の静電チャックと、比較のため図６の従来の構
造の静電チャックとを用いてウェハを加熱した。図５
は、本実施例の静電チャックと比較例の静電チャックと
におけるウェハの昇温状態を示すグラフである。本実施
例の静電チャックの方が温度上昇が早く、熱的応答性が
高いことが分る。
に吸着され、かつジュール熱による発熱で静電チャック
表面上に載置されたシリコンウェハの温度は上昇した。
本実施例の静電チャックと、比較のため図６の従来の構
造の静電チャックとを用いてウェハを加熱した。図５
は、本実施例の静電チャックと比較例の静電チャックと
におけるウェハの昇温状態を示すグラフである。本実施
例の静電チャックの方が温度上昇が早く、熱的応答性が
高いことが分る。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の手段を用いることによって、静電チャックの加熱機構
が非常に簡素化した。また静電チャックの吸着力も良く
働いて、吸着物であるシリコンウェハの熱的応答性が格
段に改善された。
の手段を用いることによって、静電チャックの加熱機構
が非常に簡素化した。また静電チャックの吸着力も良く
働いて、吸着物であるシリコンウェハの熱的応答性が格
段に改善された。
【図１】本発明の１実施例に係る静電チャックの構造を
模式的に示す図である。（Ａ）は静電チャック本体を平
面図的に示し、（Ｂ）は静電チャック本体を断面図的に
示している。
模式的に示す図である。（Ａ）は静電チャック本体を平
面図的に示し、（Ｂ）は静電チャック本体を断面図的に
示している。
【図２】本発明の１実施例に係る静電チャックの電極パ
ターン例を示す平面図である。
ターン例を示す平面図である。
【図３】本発明の１実施例に係る静電チャックの電極パ
ターン例を示す平面図である。
ターン例を示す平面図である。
【図４】本発明の１実施例に係る静電チャックの電極パ
ターン例を示す平面図である。
ターン例を示す平面図である。
【図５】本実施例の静電チャックと比較例の静電チャッ
クとにおけるウェハの昇温状態を示すグラフである。
クとにおけるウェハの昇温状態を示すグラフである。
【図６】従来の静電チャックの内部に吸着用電極とは別
途にヒーター回路を埋設する方式の静電チャックの構造
を示す断面図である。
途にヒーター回路を埋設する方式の静電チャックの構造
を示す断面図である。
１ 静電チャック ３ 静電チャック
本体 ４ 誘電層 ５ 電極パターン ６ 基盤 ７ 端子 ９ 交流電源（ヒーター用電源） １１ 閉回路 １３ 接続線 １５ ローパスフ
ィルタ １７ 直流高圧電源（静電吸着用電源）
本体 ４ 誘電層 ５ 電極パターン ６ 基盤 ７ 端子 ９ 交流電源（ヒーター用電源） １１ 閉回路 １３ 接続線 １５ ローパスフ
ィルタ １７ 直流高圧電源（静電吸着用電源）
Claims (5)
- 【請求項１】 基盤と、基盤上面にパターンをなして広
がる電極と、電極を覆う誘電層と、を備える静電チャッ
クであって；該電極が静電吸着用とヒーター用とを兼ね
ることを特徴とする静電チャック。 - 【請求項２】 基盤と、基盤上面にパターンをなして広
がる電極と、電極を覆う誘電層と、を備える静電チャッ
クであって；電極に吸着電位を与える静電吸着用電源
と、 さらにヒーター用電源を有し、 上記電極パターンが該ヒーター用電源と閉じた回路を構
成し、この回路に対して、上記静電吸着用電源が接続さ
れていることを特徴とする静電チャック。 - 【請求項３】 上記電極パターンが線状の電極（電極
線）から形成されており、該電極線の両端に各々外部の
電源との電気的接続用端子が取り付けられていることを
特徴とする請求項２記載の静電チャック。 - 【請求項４】 上記静電吸着用電源が直流電源であり、
上記ヒーター用電源が交流電源であることを特徴とする
請求項２又は３記載の静電チャック。 - 【請求項５】 上記電極パターンとヒーター用電源とが
構成する閉じた回路に対して、上記静電吸着用電源が、
交流ヒーター用電源の電流をカットするローパスフィル
タを介して接続されていることを特徴とする請求項４記
載の静電チャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4858697A JPH10233436A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 静電チャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4858697A JPH10233436A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 静電チャック |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007034263A Division JP2007150351A (ja) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | 静電チャック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233436A true JPH10233436A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12807514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4858697A Pending JPH10233436A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 静電チャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233436A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002045138A1 (fr) * | 2000-11-29 | 2002-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Dispositif ceramique chauffant permettant la production de semi-conducteurs et dispositifs d'inspection |
| JP2002345273A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Toto Ltd | 静電チャック |
| WO2019087645A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | ヒータおよびその製造方法 |
-
1997
- 1997-02-18 JP JP4858697A patent/JPH10233436A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002045138A1 (fr) * | 2000-11-29 | 2002-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Dispositif ceramique chauffant permettant la production de semi-conducteurs et dispositifs d'inspection |
| JP2002345273A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Toto Ltd | 静電チャック |
| WO2019087645A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | ヒータおよびその製造方法 |
| JP2019083115A (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | ヒータおよびその製造方法 |
| KR20200078511A (ko) * | 2017-10-30 | 2020-07-01 | 모멘티브 쿼츠 재팬 고도가이샤 | 히터 및 그 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2665242B2 (ja) | 静電チャック | |
| CN106952843B (zh) | 加热构件、静电卡盘及陶瓷加热器 | |
| ES2298303T3 (es) | Modulo semiconductor de potencia con contacto a presion. | |
| US5886866A (en) | Electrostatic chuck having a combination electrode structure for substrate chucking, heating and biasing | |
| JP3323135B2 (ja) | 静電チャック | |
| JP6001402B2 (ja) | 静電チャック | |
| JP2008277847A (ja) | セラミック静電チャックアセンブリ及びその作製方法 | |
| JPH11502062A (ja) | 多層型の静電チャック及びその製造方法 | |
| JP2003179128A (ja) | 静電チャック | |
| JPH06204325A (ja) | 静電吸着装置およびその吸着方法 | |
| JP4159926B2 (ja) | 静電把持装置及びそれを製造する方法 | |
| JPH04185455A (ja) | 定着用加熱体、定着装置および画像形成装置 | |
| JPH0760849B2 (ja) | 静電チャック板 | |
| JPH10233436A (ja) | 静電チャック | |
| JP4436575B2 (ja) | ウエハ支持部材及びその製造方法 | |
| JPH10189697A (ja) | 静電チャック装置 | |
| JP4033508B2 (ja) | 静電チャック | |
| JP3602908B2 (ja) | ウェハ保持部材 | |
| JP7190802B2 (ja) | 静電チャックおよび基板保持方法 | |
| JPH03217043A (ja) | 静電チャック装置 | |
| JP2007150351A (ja) | 静電チャック | |
| JP6877301B2 (ja) | セラミックスヒータ | |
| JP6666809B2 (ja) | 基板固定装置及びその製造方法 | |
| JP2000340640A (ja) | 非接触型静電吸着装置 | |
| JP2004319700A (ja) | 静電チャック |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060411 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060612 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061219 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070215 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070313 |