JPH10222673A - パターン検査方法及び検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造プロセス上の揺らぎを許容し、雑音の影
響を少なくする。 【解決手段】 検査用画像（ａ）と比較用画像（ｂ）と
を位置合わせする（ｃ）。位置合わせされた検査用画像
と比較用画像を所定のシフト方向に所定のシフト量だけ
相対的にシフトさせ（ｅ）、シフトした後の検査用画像
と比較用画像の濃度差を各画素毎に演算し、その２値化
差画像を得る（ｆ）。次に、異なるシフト（ｇ）に対し
て同様にして２値化差画像を得る（ｈ）。最後に、２つ
の差画像（ｆ）、（ｆ）の論理積を画素毎に演算して、
欠陥を表す画像を得る（ｉ）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、微細なパターンを
比較し、パターン形状の相違を検査するパターン検査方
法及び検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のパターン検査は、検査対象パター
ンと比較用パターンとをパターンマッチング器等により
位置合わせし、位置合わせされた２つのパターンの間の
相違を抽出、比較することにより不一致部分を検出し、
その不一致部分をもって欠陥としていた。しかし、この
検査方法で微細パターンの検査を行うと、パターン撮像
系が精密高倍率になるにつれ、検査画像と比較画像との
位置合わせが困難になり、虚報が避けられないという問
題があった。

【０００３】また、製造プロセスの揺らぎ等によりパタ
ーンの大きさが検出分解能の数画素程度変動した場合、
製造上の許容値内にあるパターンでも欠陥として判定し
てしまう可能性があった。これらの問題の解決を図った
ものとして、特開平７−０４３３０９号公報に示されて
いるパターン検査方法がある。このパターン検査方法
は、検査対象のパターンと比較パターンとの位置合わせ
を類似性評価関数を用いて行うことで、製造プロセスの
揺らぎを許容し、欠陥を判別するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】類似性評価関数を用い
た前記の方法では、製造プロセスの許容値を高精度に設
定しようとすると、評価関数の設定が難しいという問題
があった。また、従来の検査装置は利用者が望む最適解
を得るために検査を繰り返すことが困難であるという問
題があった。

【０００５】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたもので、高度に精密な位置合わせを必要
とせず、かつ高分解能時（高拡大倍率を含む）において
も製造プロセス上の揺らぎを許容する、雑音の影響の少
ないパターン検査方法及び検査装置を提供することを目
的とする。また、本発明は、欠陥判別のためのパラメー
タを、表示装置に表示された２次元画像を見ながらリア
ルタイムで再設定可能なパターン検査方法及び検査装置
を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によるパターン検
査方法は、検査対象パターンを記録した検査用画像と、
比較用のパターンを記録した比較用画像とを位置合わせ
するステップと、前記位置合わせされた検査用画像と比
較用画像を所定のシフト方向に所定のシフト量だけ相対
的にシフトさせるステップと、シフトした後の検査用画
像と比較用画像の濃度差を各画素毎に演算するステップ
と、異なるシフトに対して演算された前記濃度差の論理
積を画素毎に演算するステップとを含むことを特徴とす
る。

【０００７】画像のシフト方向はプロセス上の許容方向
と相関を有し、そのシフト方向と直交する方向に延びる
パターン形状の違いをプロセス上の許容として検査す
る。シフト方向と平行な方向は高精度に欠陥を検出する
検出方向となる。したがって、シフト方向を八方向に設
定することにより、全ての方向に延びるパターン形状の
違いをプロセス上の許容内と設定できる。

【０００８】また、シフト量は検出される欠陥のサイズ
に関係し、検出される欠陥の最低サイズとシフト量とは
ほぼ対応する。したがって、画像シフト量を製造プロセ
スの許容値と同程度に設定することにより、製造プロセ
スの許容値内でパターンの変形があってもそれを欠陥と
して検出しないようにすることができる。また、画像シ
フト量を大きく設定することで検査精度を低下させて大
雑把な検査を行ったり、画像シフト量を小さく設定して
精密なパターン検査を行ったりと、検査の精度を自由に
設定することが可能となる。

【０００９】なお、前記異なるシフトは、シフト方向が
逆でシフト量が同じである２種類のシフトを含むことが
望ましい。また、一方を他方に対してシフトした検査用
画像と比較用画像の対応画素の濃度差を２値化し、この
２値化した値を用いて画素毎に論理積をとり、その結果
から欠陥を判定するのが好ましい。このとき、一方の画
像をあるシフト方向へシフトしたときと、他のシフト方
向（先のシフト方向と逆方向であることが好ましい）へ
シフトしたときとで、いずれの場合にも濃度差が生じた
画素部分を欠陥と判定することになる。

【００１０】欠陥判定結果に応じて、前記シフト方向及
び／又はシフト量を再設定するステップを含むこともで
きる。たとえば、許容値内のパターン変形が欠陥と判定
される場合にはシフト量をより大きな値に再設定し、欠
陥と判定されるべきパターンの変形が欠陥として判定さ
れないような場合にはシフト量をより小さな値に再設定
してパターン検査を行えばよい。

【００１１】また、本発明のパターン検査装置は、検査
対象パターンを記憶する検査用画像メモリと、比較用の
パターンを記憶する比較用画像メモリと、検査用画像メ
モリに記憶された画像と比較用画像メモリに記憶された
画像の位置合わせを行う位置合わせ手段と、検査用画像
メモリの画像又は比較用画像メモリの画像を位置合わせ
手段による位置合わせ位置から所定のシフト方向に所定
のシフト量だけシフトするように座標を変換する画像シ
フト手段と、前記シフトした後の検査用画像メモリと比
較用画像メモリの対応する画素間の濃度差を演算する濃
度差演算手段と、異なるシフトに対して濃度差演算手段
によって演算された濃度差の論理積を画素毎に演算する
論理積演算手段とを備えることを特徴とする。

【００１２】ここで、濃度差演算手段によって演算され
た濃度差を各画素毎に２値化する濃度２値化手段と、濃
度２値化手段の出力を一時保管しておくための一時保管
用画像メモリと、論理積演算手段の演算結果から欠陥を
判定する欠陥判定手段とを備え、論理積演算手段は一時
保管用画像メモリと前記濃度２値化手段の出力との論理
積を画素毎に演算するようにすることができる。

【００１３】本発明によるパターン検査装置は欠陥判定
手段の判定結果を2次元画像として表示する表示手段を
備えることができ、この表示手段は、検査対象パターン
と欠陥判定手段による判定結果とを同時に表示するのが
好ましい。また、本発明によるパターン検査装置は、検
出すべき最低の欠陥サイズ及び欠陥検出方向を設定する
設定手段、並びに再実行を指示する手段を備えることが
できる。

【００１４】前記設定手段は、設定された最低欠陥サイ
ズから画像シフト手段によるシフト量を演算する機能を
備えることができる。シフト量の演算は画像メモリの１
画素に対応する実寸法の情報に基づいて、最低欠陥サイ
ズに相当する距離だけ画像をシフトさせるには画像メモ
リを何画素分シフトさせる必要があるかを演算すること
で行われる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１は本発明によるパター
ン検査装置の一例を説明するブロック図、図２は本発明
による検査方法の手順の一例を示すフローチャートであ
る。図１に示すパターン検査装置は、電子顕微鏡等によ
りパターンに電子線を照射して得られた映像信号（二次
電子像、Ｘ線像等）は、検出Ａ/Ｄ変換器１によりデジ
タル信号に変換される。検出Ａ/Ｄ変換器１からの画像
情報は、検査用画像メモリ２及び比較用画像メモリ３に
記憶される。まず、映像信号が表す画像の中から欠陥の
ないパターンを探し、それを欠陥判定のための比較用画
像として比較用メモリ３に取り込む（図２，ステップ１
０）。ただし、比較用画像メモリ３には、検査用画像と
は別の画像を比較用の画像として記録してもよい。続い
て、同様にして検査用画像を検査用画像メモリ２に取り
込む（ステップ１１）。

【００１６】次に、ステップ１２において、検査用画像
メモリ２に記録された検査用画像と比較用画像メモリ３
に記録された比較用画像をマッチング器４により位置合
わする。マッチング器４からは両画像の位置誤差情報が
出力される。

【００１７】ステップ１３において、シフト器５は、マ
ッチング器４から出力された位置誤差情報に基づいて比
較用画像メモリ３の画像を前記位置合わせで得られた２
つの画像が一致する座標を中心に任意の量、任意の方向
にシフトさせる。なお、この例では、シフト器５は比較
用画像メモリの画像をシフトさせているが、検査用画像
メモリ２の画像の方をシフトさせてもよい。

【００１８】ステップ１４において、画素間濃度差分器
６は、検査用画像メモリ２の画像とシフト器５によって
シフトされた比較用画像メモリ３の画像との濃度差を、
画像座標が同じ対応する画素毎に演算する。ステップ１
５において、濃度変換器７は画素間濃度差分器６によっ
て演算された画素毎の濃度差を２値化する。最初の画像
シフトの時は、ステップ１６からステップ１８に進み、
濃度変換器７から発生された２値化画像を一時保管用画
像メモリ８に記憶する。

【００１９】続いて、ステップ１９からステップ１３に
戻り、シフト器５によるシフトの設定を変更し、比較用
画像メモリ３の画像を前回とは異なる方向及び／又は量
だけシフトし、ステップ１４において画素間濃度差分器
６により検査用画像メモリ２の画像との濃度差を対応す
る画素毎に演算する。ステップ１５において、濃度変換
器７により画素毎の濃度差を２値化する。

【００２０】今度はステップ１６からステップ１７に進
み、論理積演算器９により、一時保管用画像メモリ８に
記憶されている２値化画像と濃度変換器７から出力され
ている２値化画像との論理積を計算する。結果は、ステ
ップ１８において一時保管用画像メモリ８に記憶され
る。

【００２１】ステップ１９では、予め設定されている比
較用画像メモリ３の画像シフト及び検査用画像メモリ２
の画像との演算操作が終了したかどうか判定し、終了し
ていない場合には再びステップ１３に戻って同様の操作
を反復する。

【００２２】予め設定されている画像シフト及び演算操
作が終了していれば、ステップ１９からステップ２０に
進み、一時保管画像メモリ８に記憶されている２値化画
像に基づいて、欠陥判定器１０により検査用画像メモリ
２に記憶されているパターンの欠陥判定を行う。

【００２３】欠陥判定器１０による判定結果は、２次元
の画像として表示器１１に表示される。表示器１１は、
検査用画像メモリ２に記憶されている検査対象パターン
と判定結果、すなわちそのパターンにおける欠陥部分を
並べて、あるいは重ねて画像表示するようにすることが
できる。また、表示器１１は、シフト器５による画像シ
フトのシフト距離（シフト画素数）、シフト方向を利用
者が入力できる入力部を備える。利用者は、画像表示さ
れた欠陥判定結果を見て、入力部によりシフト器５のシ
フト距離（画素数）、シフト方向を再設定することがで
き、処理を繰り返すことができる。

【００２４】次に、図３のパターン波形図を参照して、
本発明のパターン検査装置で製造プロセスの揺らぎを許
容しながらパターンの欠陥検出を行う方法について説明
する。ここでは、簡単のため検査画像及び比較画像はあ
るパターンの断面に相当する１次元の信号波形とし、図
３（ａ）に示した検査画像を、図３（ｂ）に示した比較
画像を基準に検査する例を説明する。

【００２５】図３（ａ）の検査画像と図３（ｂ）の比較
画像とに対して画像に適応される一般的な画素間での位
置合わせを行うと、図３（ｃ）のようになる。図３
（ｃ）において、検査画像と比較画像が重なり合わない
部分をハッチングで示している。いま、図３（ｃ）にハ
ッチングで示した部分の中で欠陥として検出したいの
は、線幅がテーパの上下ともに異なるの部分のみであ
るとする。

【００２６】検査画像と比較画像とでは、対応する線素
Ａと線素Ｂでそれぞれ比較画像を基準にしてテーパ下の
長さがＸ画素、Ｙ画素の違いがあり（Ｘ画素＜Ｙ画
素）、このテーパ下部の長さを欠陥の判定基準とした場
合、類似性の評価範囲内にＸ画素があると設定すると、
製造のゆらぎ内にあるの部分のみを欠陥として評価し
てしまう。また、類似性の評価として図３（ｃ）のハッ
チング部の面積（この例の場合、面積＜面積）を採
用すると、図３（ｄ）に示すような結果となり、やはり
製造のゆらぎ内にあるを欠陥として評価してしまう。

【００２７】これを本発明のパターン検査方法により検
査する場合について考える。まず図３（ｃ）での位置合
わせの状態から比較画像を右に数画素シフトして図３
（ｅ）の状態とする。このときシフトする画素数は、製
造の許容値を考慮して決める。たとえば左右方向へのパ
ターンの許容製造誤差が画素換算で５画素であるとする
と、このときの比較画像のシフト量を５画素に設定す
る。

【００２８】この状態で、検査画像と右に５画素シフト
した比較画像との差画像を形成すると、図３（ｆ）のよ
うになる。この差画像では、欠陥部分であるの部分は
強調されている。一方、テーパ角度の違いにより差異が
生じている欠陥でないの部分は、比較画像をシフトし
たことにより画像の差が弱められており、判定基準値で
２値化すると、の部分のみが取り出される。

【００２９】また、図３（ｃ）に示した位置合わせ状態
から図３（ｇ）に示すように、比較画像を図３（ｅ）の
時とは逆に左に数画素（この例の場合、５画素）シフト
し、検査画像と比較画像の差画像を形成すると、図３
（ｈ）のようになる。図３（ｈ）に示す差画像では、
の部分は弱められてはいるが、もともと許容誤差（５画
素）以上のずれがあったため未だ消失するには至ってい
ない。一方、の部分は強調される。したがって、図３
（ｈ）の差画像を判定基準値によって２値化すると、
との両方の部分が取り出される。

【００３０】次に、判定基準値によって２値化した図３
（ｆ）の差画像と図３（ｈ）の差画像の位置に関する論
理積をとると、図３（ｉ）のようになる。図３（ｉ）を
見ると明らかなように、は欠陥として正しく評価され
ており、他方は欠陥として検出されていない。このよ
うに、本発明のパターン検査方法によると、製造のゆら
ぎに影響されずに、かつ線幅がわずかに異なる欠陥の検
査を行うことができる。

【００３１】ここでは、一次元方向（左右方向）への画
像シフトについて説明したが、一般には検査パターンは
２次元の広がりを持っているため、画像のシフト方向は
複数方向とするのが有利である。そして、その各方向に
ついて＋方向に画像シフトしたときの差画像と−方向に
画像シフトしたときの差画像の論理積によって欠陥の評
価を行う。この画像のシフト方向は、それによって欠陥
検出が行われるパターンの方向性と関係し、画像のシフ
ト量は検出される欠陥の最小サイズと関係する。複数の
方向に画像シフトを行い、そのときの画像シフト量を画
像シフトの方向に応じて変化させると、欠陥検出感度に
方向性をもたせることもできる。

【００３２】次に、図４により、本発明による雑音の影
響の少ないパターン欠陥検出について説明する。図４
（ａ）は雑音の多い検査画像を表し、図４（ｂ）は雑音
の多い比較画像を表す。図４（ａ）、（ｂ）中の線素Ａ
が対応するパターンであり、図４（ａ）の検査画像は本
来のパターンに異物が付加したためにパターン幅が太く
なっているものとする。

【００３３】この検査画像と比較画像に、画像に適応さ
れる一般的な画素間での位置合わせを行うと、図４
（ｃ）に示すようになる。図４（ｄ）は、図４（ｃ）で
の位置合わせ状態で検査画像と比較画像の差画像をと
り、その差画像を２値化した２値化差画像を表す。この
２値化画像によると、異物が存在している位置以外に雑
音が原因の擬似欠陥を検出してしまう。

【００３４】次に、図４（ａ）に示した検査画像を本発
明のパターン検査方法により検査する場合について考え
る。まず、図４（ｃ）での位置合わせ状態から比較画像
を数画素シフトすると、図４（ｅ）のようになる。図４
（e）での２値化差画像は、図４（ｆ）のようになる。
そして、図４（ｄ）に示した２値化差画像と、図４
（ｆ）に示した２値化差画像の位置について論理積を取
る。その結果、図４（ｇ）に示すように、虚報を拾うこ
となく本来の欠陥のみを抽出することができる。このよ
うに、本発明のパターン検査方法によると、雑音の影響
を受けずに欠陥の検査を行うことができる。

【００３５】ここでは、比較画像をシフトしない状態で
の検査画像と比較画像との差画像の２値化画像である図
４（ｄ）と、比較画像を一方向にシフトした状態での検
査画像と比較画像の差画像の２値化画像である図４
（ｆ）との論理積をとってパターンの欠陥を評価した。
しかし、比較画像を一方向にシフトした状態での検査画
像との差画像の２値化画像と、比較画像を逆方向にシフ
トした状態での検査画像との差画像の２値化画像との論
理積によって欠陥評価を行っても勿論構わない。また、
シフトする画像を比較画像に代えて検査画像としても構
わない。

【００３６】図５は、表示器１１の表示画面の一例を示
す略図である。図５（ａ）は処理前の表示画面を表し、
図５（ｂ）は処理後の表示画面を表す。表示画面２０の
左上方には比較用画像２１が表示され、左下方には検査
用画像２２が表示される。右上には検査結果として欠陥
２３のみを画像表示する領域２４が設けられている。右
下部分は検出方向（画像シフト方向）を指示する入力部
２５、欠陥の最低検出サイズを入力する入力部２６、及
び再実行を指示する入力部２７が設けられている。この
表示器により、利用者は欠陥の分布状況を把握すること
ができる。

【００３７】この例では検査結果として欠陥部分２３の
みを独立した１つの画像２４として表示しているが、欠
陥検出結果を表示する他の方法として、検査用画像上の
欠陥位置に十字マーク等のマークを表示したり、検査画
像上に欠陥位置を色づけして重ねて表示する方法等を採
用することもできる。欠陥位置を検査画像上に重ねて表
示する方法によれば、検査画像上の欠陥位置をすばやく
認識できる効果がある。更に、欠陥の個数、欠陥個々の
重心、面積など、利用者の知りたい付帯情報を同時に表
示するようにしてもよい。

【００３８】また、表示器１１で利用者が設定可能であ
るシフト方向を８方向に選択することにより、パターン
の形状に依存しない処理が可能となる。最低欠陥検出サ
イズを寸法入力すると、表示器が画像メモリの１画素に
対応する実寸法の情報に基づいてシフト器のシフト量を
自動的に計算するので、利用者は最低欠陥検出サイズの
みを設定するだけで欠陥検出感度を自由に設定すること
ができる。

【００３９】図６は、シフト器の代わりに遅延回路を用
いた本発明のパターン検査装置を示す説明図である。比
較用の画像は比較用画像メモリ３３に記憶されている。
電子顕微鏡等から発生されたパターンの映像信号は、検
出Ａ／Ｄ変換器３１によってデジタル信号に変換された
のち、遅延回路３２に入力される。遅延回路３２は、検
出Ａ／Ｄ変換器３１の出力する画像を一定の方向に全体
としてシフトさせる作用をする。こうして、シフト量が
少しずつ異なる複数の検査用画像がレジスタ３４ａ，３
４ｂ，…，３４ｎに格納される。

【００４０】減算器３５ａ，３５ｂ，…，３５ｎは、比
較用画像メモリ３３に記憶されている比較用画像と、各
レジスタ３４ａ，３４ｂ，…，３４ｎに格納されている
検査用画像の画素毎の減算を行い、その差画像が時系列
信号として出力される。各差画像を表す時系列信号は論
理積回路３６ｂ〜３６ｎに供給され、画素毎に全ての減
算結果の論理積が演算される。その結果は欠陥判定器３
７に供給され、判定器３７は、全ての減算器３５ａ，３
５ｂ，…，３５ｎで閾値より大きな画像差が指示された
部分を欠陥と判定する。欠陥判定器３７の判定結果は表
示器３８に表示される。

【００４１】すなわち、繰り返しパターン検査時には、
検査用画像メモリをパイプライン処理に置き換え、遅延
回路３２を通すことでシフト効果を持たせ、比較用画像
メモリ３３に格納した画像と比較することができる。こ
の例によれば一時保管用画像メモリが不要になり、少な
いメモリで高速に本発明を実施できるようになる。

【００４２】

【発明の効果】本発明によると、製造プロセス上の許容
範囲内のパターンの相違を欠陥と誤判定することなく、
高精度にパターン検査を行うことができる。また、画像
シフトの方向やシフト量を変更するだけで、検査精度を
簡単に変更することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるパターン検査装置の一例を説明す
るブロック図。

【図２】本発明による検査方法の手順の一例を示すフロ
ーチャート。

【図３】本発明のパターン検査装置で製造プロセスの揺
らぎを許容しながらパターンの欠陥検出を行う方法につ
いて説明するパターン波形図。

【図４】本発明による雑音の影響の少ないパターン欠陥
検出について説明するパターン波形図。

【図５】表示器の一例を示す図。

【図６】シフト器の代わりに遅延回路を用いた本発明の
パターン検査装置の一部を示す説明図。

【符号の説明】

１…検出Ａ／Ｄ変換器、２…検査用画像メモリ、３…比
較用画像メモリ、４…マッチング器、５…シフト器、６
…画素間濃度差分器、７…濃度変換器、８…一時保管用
画像メモリ、９…論理積演算器、１０…欠陥判定器、１
１…表示器、２０…表示画面、２１…比較用画像、２２
…検査用画像、２３…欠陥、２４…欠陥画像表示領域、
２５…検出方向入力部、２６…最低検出サイズ入力部、
２７…再実行指示部、３１…検出Ａ／Ｄ変換器、３２…
遅延回路、３３…比較用画像メモリ、３４ａ〜３４ｎ…
レジスタ、３５ａ〜３５ｎ…減算器、３６ｂ〜３６ｎ…
論理積回路、３７…欠陥判定器、３８…表示器

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象パターンを記録した検査用画像
   と比較用のパターンを記録した比較用画像とを位置合わ
   せするステップと、 前記位置合わせされた検査用画像と比較用画像を所定の
   シフト方向に所定のシフト量だけ相対的にシフトさせる
   ステップと、 シフトした後の検査用画像と比較用画像の濃度差を各画
   素毎に演算するステップと、異なるシフトに対して演算
   された前記濃度差の論理積を画素毎に演算するステップ
   とを含むことを特徴とするパターン検査方法。
2. 【請求項２】 前記異なるシフトは、シフト方向が逆で
   シフト量が同じである２種類のシフトを含むことを特徴
   とする請求項１記載のパターン検査方法。
3. 【請求項３】 前記濃度差を２値化するステップと、前
   記論理積を用いて欠陥を判定する欠陥判定ステップとを
   さらに含むことを特徴とする請求項１又は２記載のパタ
   ーン検査方法。
4. 【請求項４】 欠陥判定結果に応じて、前記シフト方向
   及び／又はシフト量を再設定するステップを含むことを
   特徴とする請求項１，２又は３記載のパターン検査方
   法。
5. 【請求項５】 検査対象パターンを記憶する検査用画像
   メモリと、比較用のパターンを記憶する比較用画像メモ
   リと、 前記検査用画像メモリに記憶された画像と前記比較用画
   像メモリに記憶された画像の位置合わせを行う位置合わ
   せ手段と、 前記検査用画像メモリの画像又は前記比較用画像メモリ
   の画像を前記位置合わせ手段による位置合わせ位置から
   所定のシフト方向に所定のシフト量だけシフトするよう
   に座標を変換する画像シフト手段と、 前記シフトした後の前記検査用画像メモリと前記比較用
   画像メモリの対応する画素間の濃度差を演算する濃度差
   演算手段と、 異なるシフトに対して前記濃度差演算手段によって演算
   された前記濃度差の論理積を画素毎に演算する論理積演
   算手段とを備えることを特徴とするパターン検査装置。
6. 【請求項６】 前記濃度差演算手段によって演算された
   前記濃度差を各画素毎に２値化する濃度２値化手段と、
   前記濃度２値化手段の出力を一時保管しておくための一
   時保管用画像メモリと、前記論理積演算手段の演算結果
   から欠陥を判定する欠陥判定手段とを備え、前記論理積
   演算手段は前記一時保管用画像メモリと前記濃度２値化
   手段の出力との論理積を画素毎に演算することを特徴と
   する請求項５記載のパターン検査装置。
7. 【請求項７】 前記欠陥判定手段の判定結果を2次元画
   像として表示する表示手段を備えることを特徴とする請
   求項６記載のパターン検査装置。
8. 【請求項８】 前記表示手段は、前記検査対象パターン
   と前記欠陥判定手段による判定結果とを同時に表示する
   ことを特徴とする請求項７記載のパターン検査装置。
9. 【請求項９】 検出すべき最低の欠陥サイズ及び欠陥検
   出方向を設定する設定手段、並びに再実行を指示する手
   段を備えることを特徴とする請求項５〜８のいずれか１
   項記載のパターン検査装置。
10. 【請求項１０】 前記設定手段は、設定された最低欠陥
    サイズから前記画像シフト手段によるシフト量を演算す
    る機能を備えることを特徴とする請求項９記載のパター
    ン検査装置。