JPH1022058A - 熱 盤 - Google Patents
熱 盤Info
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- JPH1022058A JPH1022058A JP16717096A JP16717096A JPH1022058A JP H1022058 A JPH1022058 A JP H1022058A JP 16717096 A JP16717096 A JP 16717096A JP 16717096 A JP16717096 A JP 16717096A JP H1022058 A JPH1022058 A JP H1022058A
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Abstract
を良好にすること。 【解決手段】 熱板1の主面1aに対向するよう該熱板
1に設けた熱源パイプ3を含み、前記熱源パイプ3は、
第1のパイプ部材3aと、該第1のパイプ部材3aの内
周面に外周面が密着している第2のパイプ部材3bとを
有している。
Description
る熱盤に属し、特に、半導体もしくは液晶ディスプレイ
などを製造するための熱処理行程で用いられる熱盤に属
する。
晶ディスプレイの製造工程に用いられるものが知られて
いる。近年、薄型、低消費電力の液晶ディスプレイ装置
(LCD:Liquid CrystaL Displ
aY)が注目されるようになったが、現在、市場に出て
いるLCDは、単純マトリクス駆動のSTN(Supe
r Twisted Transistor)、TFT
の改良であるMIM(MetaL InsuiatoR
Metal)方式などがある。これらの中で一つ一つ
の画素にトランジスターが埋め込まれているTFT方式
は、液晶パネル全体の6割を占めている。
るガラス基盤やスペーサーとか液晶のほかはすべてが非
常に薄い膜によって構成されている。特に画素の開閉を
行うスイッチとなるTFT部分の構造は、半導体集積回
路に良く見られるメタル、シリコン、及び絶縁膜の組み
合わせである。これらはやはり半導体と同じように、薄
膜形成、露光、エッチング処理によるリソグラフィーの
繰り返しによる製造工程によって作り込まれる。このと
きに200℃前後の昇温や降温が必要となり、その加熱
及び冷却のために熱盤が使用されている。
すプリベーク行程でその一例を説明する。
×2×2m3 程度の直方体の箱体171によって外装構
造が作られている。箱体171の内部には複数の仕切板
を設けて複数の小部屋172a,172b,172c,
172dが設けられている。小部屋172a,172
b,172c,172dの下部には、熱盤173a,1
73b,173c,173dが一つづつ設置されてい
る。
4bが形成されている。一方の窓174aには,各小部
屋172a,172b,172c,172dに加工途中
の液晶ガラス基板180を入れる。そして一例として順
に110℃、140℃、160℃、110℃に温度調節
された熱盤173a,173b,173c,173dが
設けてある4つの小部屋172a,172b,172
c,172dを通過させて他方の窓174bへ送出させ
る。このような平面インライン加熱方式がプリベーク工
程である。
したが、枚葉式という液晶ガラス基盤を複数段に積み重
ねたり、塗布装置として一緒に組み込まれている場合も
ある。また、成膜、加熱処理する拡散、CVD装置、熱
処理装置等の半導体製造装置にも組み込まれている。
装置用の熱盤、あるいは半導体製造装置用の熱盤として
は、液晶もしくは半導体と接する面に液晶ディスプレイ
あるいは半導体に接し、又は近接してその液晶ディスプ
レイあるいは半導体を乾燥・熱処理させるための一面が
平らで一面に不純物の露出の生じない平面板(トッププ
レート)と、そのトッププレートを加熱するための加熱
源が合体したものがある。これらの熱盤については、出
願人が先に出願した、特願平8−116788号の明細
書に述べられている。
製造装置用の熱盤、あるいは半導体製造装置用の熱盤と
して用いられる構成とした従来技術を示している。
面に一条の溝部201が形成されており、この溝部20
1に温水もしくは冷却水を流通して加熱や冷却等に用い
るように構成されている。トッププレート200の裏面
には、この溝部201を水密に封止するために封止板2
03が設けられる。また、トッププレート200の裏面
には、トッププレート200の溝部201と同じ向きに
封止パッキン部材(図示せず)を嵌め込むためのパッキ
ン溝208が形成されている。トッププレート200と
封止板203とは、パッキン溝208に封止パッキン部
材が嵌め込まれて、ネジ204によって一体に固定され
る。封止板203には、液体を溝部201へ流入するた
めの流入パイプ206と、液体を溝部201から流出す
るための流出パイプ207とが接続されている。
示した従来技術の構成でなる熱盤は、溝部201を水密
に封止するための構造が複雑になっていまうという問題
がある。
01と封止板203との間を流通する冷却水として水の
溶存物の金属への攻撃を回避するため、工業用の純水を
用いることから、トッププレート200の溝部201の
内面に残存する金属材の攻撃や金属からの金属イオンの
溶出によって腐食が生じるという問題がある。特に、ト
ッププレート200がアルミニウム等の柔らかい金属材
料であると、溝部201の切削による金属粉の残存など
によっても腐食が生じる。
1に代えて、パイプをトッププレート200に固定する
ものにあっては、トッププレート200とパイプ200
とをアルミニウム材とすると、トッププレート200と
パイプ200を流通する工業用の純水とによって同様の
腐食を生じる恐れがあり、長時間の使用状態によって水
漏れする危険性がある。
にパイプを固定して用い、このパイプの腐食を防止する
ことで長時間にわたって温度分布を良好にでき、かつト
ッププレートに液晶あるいは半導体を載置したときの熱
盤の主面の温度ひずみの改良を図った熱盤を提供するこ
とにある。
物を乗せて加熱する主面を有する熱板と、前記主面に対
向するよう該熱板1に設けた熱源パイプとを含む熱盤に
おいて、前記熱源パイプは、第1のパイプ部材と、該第
1のパイプ部材の内周面に外周面が密着している第2の
パイプ部材とを有していることを特徴とする熱盤が得ら
れる。
発明の熱盤の一実施の形態例を説明する。図1及び図2
を参照して、熱盤は、液晶ガラス基板のような被加熱物
を乗せて被加熱物を加熱する主面1aを有する熱板(以
下、フェースプレートと呼ぶ)1と、主面1aに対向す
るようフェースプレート1に設けた熱源パイプ3とを含
む。
対側の一面1bに熱源パイプ3を装着するために一条の
溝部5が形成されている。そして、熱源パイプ3の外周
面が溝部5の内壁に接合されている。熱源パイプ3の外
周面の一部は、溝部5の開口側で露出している。溝部5
に熱源パイプ3を装着するには、プレス機等によって溝
部5に熱源パイプ3を圧入し、溝部5の開口縁を加締め
など、周知な手段によって可能である。
340mmの円盤状からなるフェースプレート1の一面
1bに溝部5をループ状に設け、その溝部5に熱源パイ
プ3を挿入して溝部5の縁部分を加締め(あるいはネジ
等)で固定している。この際、熱源パイプ3の両端部
は、主面1aとは反対側の一面1b上の曲げげられて、
ほぼ立設した状態に形成されて熱源パイプ3の一方端を
加熱もしくは冷却のための液体の流入部とし、他方端を
液体の流出部としている。
と、この第1のパイプ部材3aの内側に設けられている
第2のパイプ部材3bとを有している。第1のパイプ部
材3aの内周面には、第2のパイプ部材3bを密着加工
することなく押し込み溝部5に第1のパイプ部材3aを
含む第2のパイプ部材3bを押し入れて全体を加締める
ことによって完全に密着させ、第2のパイプ部材3bの
外周面が第1のパイプ部材3aに密着している。
のパイプ部材3bを流通する工業用の純水などの流体に
対して耐腐食性を有し、第1のパイプ部材3aよりも高
硬度の材料によって作られている。そして、フェースプ
レート1と第1のパイプ部材3aとは、フェースプレー
ト1の表面処理が自由に設定できるようにこれらが同一
の金属材料によって作られている。第2のパイプ部材3
bはフェースプレート1及び第1のパイプ部材3aとは
異なる金属材料によって作られている。
ニウム材であり、第2のパイプ部材3bはステンレス材
のように第1のパイプ部材3aより第2のパイプ部材3
bが高硬度によって作ることによって、例えば、第2の
パイプ部材3bを流通する純水に対して耐腐食性及び高
硬度を有するものとなる。また、第2のパイプ部材3b
の端部は、第1のパイプ部材3aの端部よりも突出して
おり、導入パイプもしくは導出パイプに接続に際して機
械的な強度を十分に得られるように高硬度な材料を用い
ている。
のパイプ部材3bを第1のパイプ部材3aよりも突出す
ることによって段差形状になっており、前述した導入パ
イプもしくは導出パイプに第2のパイプ部材3bの端部
を接続することで第1及び第2のパイプ部材3a,3b
の隙間に流体が染み込むことによって発生する電解を防
止することができる。
いる場合には、第2のパイプ部材3bを流通する流体の
種類に応じて、第2のパイプ部材3bの材料を選択し、
第1のパイプ部材3a及びフェースプレート1を組み合
わせればよい。この場合、第1のパイプ部材3a及びフ
ェースプレート1は、これらが同一の材料であればよ
い。また、第2のパイプ部材3b内に無機電気絶縁物を
介して発熱線を充填しシーズヒータのような加熱源とす
ることも可能である。
加熱物を加熱する主面1aを有する金属性のフェースプ
レート1に加熱要素を設けて使用することも可能であ
る。即ち、フェースプレート1は、アルミニウム材の厚
さ約10mmとして、一面1bに加熱要素としてシーズ
ヒータを設張り付けるように設けることもできる。
プ部材3bとは、これらの板厚寸法を互いに異なる板厚
寸法とすることによって曲げ加工による変形を防止する
こともできる。また、第2のパイプ部材3bは、金属材
料にかぎらす、耐腐食性に優れている樹脂材を用いても
よい。
1及び第2のパイプ材料とで2重管状の熱源パイプを熱
板に接合し、耐腐食性に優れた第2のパイプ材を用いて
いることことから、流体による耐腐食性が向上するた
め、長時間の使用に耐えるばかりか、流体との熱抵抗を
小さくすることができる。
プ部材を高硬度としたので主面の温度歪みを改良するこ
とができ、外部の導入パイプもしくは導出パイプと第2
のパイプ部材との接続を簡単な構造で完全なものとする
ことができる。
のパイプ部材が密着しかつ第1のパイプ部材が溝部に接
合されて一面が形成されるので、その一面を切削加工し
ても第1のパイプ部材の内周面に第2のパイプ部材が位
置していることから、平行な平面度を上る効果を奏する
ことができ、一面を平面加工でき直接機械加工が可能な
面とすることができる。
図である。
平面図である。
図である。
ある。
る。
Claims (8)
- 【請求項1】 被加熱物を乗せて加熱する主面を有する
熱板と、前記主面に対向するよう該熱板1に設けた熱源
パイプとを含む熱盤において、前記熱源パイプは、第1
のパイプ部材と、該第1のパイプ部材の内周面に外周面
が密着している第2のパイプ部材とを有していることを
特徴とする熱盤。 - 【請求項2】 請求項1記載の熱盤において、前記熱板
は、前記主面とは反対側の一面に前記熱源パイプを装着
するための溝部を有し、前記第1のパイプ部材が前記溝
部の内面に接合されていることを特徴とする熱盤。 - 【請求項3】 請求項1記載の熱盤において、前記第1
のパイプ部材よりも前記第2のパイプ部材が高硬度であ
ることを特徴とする熱盤。 - 【請求項4】 請求項1記載の熱盤において、前記第2
のパイプ部材は、前記第2のパイプ部材を流通する流体
に対して耐腐食性を有する材料によって作られているこ
とを特徴とする熱盤。 - 【請求項5】 請求項1記載の熱盤において、前記熱板
と前記第1のパイプ部材とは、これらが同一の材料によ
って作られているこことを特徴とする熱盤。 - 【請求項6】 請求項1記載の熱盤において、前記熱板
と前記第1のパイプ部材とは、これらが同一の材料によ
って作られており、かつ前記第2のパイプ部材が前記熱
板及び前記第1のパイプ部材とは異なる材料によって作
られていることを特徴とする熱盤。 - 【請求項7】 請求項1記載の熱盤において、前記第1
のパイプ部材はアルミニウム材であり、前記第2のパイ
プ部材はステンレス材であることを特徴とする熱盤。 - 【請求項8】 請求項1記載の熱盤において、前記第2
のパイプ部材の先端部は、前記第1のパイプ部材の先端
よりも突出していることを特徴とする熱盤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16717096A JP3680227B2 (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 熱盤 |
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Publications (2)
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JPH1022058A true JPH1022058A (ja) | 1998-01-23 |
JP3680227B2 JP3680227B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=15844725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP16717096A Expired - Fee Related JP3680227B2 (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 熱盤 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3680227B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006064296A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Sgl Carbon Ag | 膨張黒鉛から成る熱伝導板とその製造方法 |
WO2010093050A1 (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-19 | 日清紡ホールディングス株式会社 | 熱板、加熱冷却装置及び熱板の製造方法 |
EP3070335A1 (de) * | 2015-03-20 | 2016-09-21 | Pfeiffer Vacuum GmbH | Gehäuse für eine vakuumpumpe und/oder für einen teil einer vakuumpumpe |
JP2020505764A (ja) * | 2017-01-16 | 2020-02-20 | イーアールエス エレクトロニック ゲーエムベーハーERS electronic GmbH | 基板の温度を制御するための装置及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP16717096A patent/JP3680227B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2010186970A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Nippon Dennetsu Co Ltd | 熱板、加熱冷却装置及び熱板の製造方法 |
EP3070335A1 (de) * | 2015-03-20 | 2016-09-21 | Pfeiffer Vacuum GmbH | Gehäuse für eine vakuumpumpe und/oder für einen teil einer vakuumpumpe |
JP2020505764A (ja) * | 2017-01-16 | 2020-02-20 | イーアールエス エレクトロニック ゲーエムベーハーERS electronic GmbH | 基板の温度を制御するための装置及びその製造方法 |
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