JP4285612B2 - サセプタ - Google Patents
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Description
また、基板加熱手段に代えて基板冷却手段を用いることもできる。
基板冷却手段は、内部を冷却材が流れるパイプ材又は空隙から構成される。
このサセプタ1は、基板加熱源である面状ヒーター2を上下からそれぞれ伝熱プレート3と押さえ板4により挟み込んで、接合部Aにおいて接合することにより製造される。半導体ウェハや液晶用ガラスなどの基板は、伝熱プレート3上に直接に又は複数のプロキシミティピン(図示せず)を介して載置され、面状ヒーター2により伝熱プレート3を通じて加熱処理される。なお、サセプタ1の平面形状は、基板が半導体ウェハの場合には円形となり、液晶用ガラスの場合には矩形となる。
この実施形態では、溝部9の底面9aの一部に凸部10を設けている。この凸部10の端部にはテーパー10aが形成され、かしめる際に突起部8の先割れ部分8aの先端が当たるようにしている。
この実施形態では、突起部8の先割れ部分8aの根元位置に相当する突起部8の外周に切欠き11を設けている。
この実施形態では、図8(a)に示すように、突起部8の先割れ部分8aの間にシール材12を載置又は固定している。シール材12は、天然ゴム、フッ素ゴム又はシリコンゴム製のOリングや、インコネル又はステンレス製のメタルシールを用いることができる。
2 面状ヒーター
3 伝熱プレート
4 押さえ板
5 熱遮へい板
6 押さえ板の上面
7 伝熱プレートの下面
8 突起部
9 溝部
10 凸部
11 切欠き
12 シール材
13 取付け溝
14 シーズヒーター
Claims (8)
- 基板加熱手段を挟持して第1プレートと第2プレートとを接合してなるサセプタであって、
第1プレートの接合面に先割れ状の先端部を有する環状突起部を設けると共に、第2プレートの接合面の前記環状突起部に対向する位置に断面が逆台形状の環状溝部を設け、前記環状突起部を前記環状溝部に嵌入させ圧力を加えてかしめることにより、該環状突起部を該環状溝部の底面で圧縮して塑性変形させると共に、該環状突起部の先端部を拡開させて該環状溝部の斜面に密着させるようにしたサセプタ。 - 環状溝部の底面に凸部を形成した請求項1に記載のサセプタ。
- 先割れ状の先端部の根元と同じ高さの前記環状突起部の側面に切欠き部を形成した請求項1又は2に記載のサセプタ。
- 環状突起部と環状溝部との間にシール材を介在した請求項1〜3のいずれかに記載のサセプタ。
- シール材が、Oリング又はメタルシールである請求項4に記載のサセプタ。
- 基板加熱手段が、金属箔ヒーター、マイカ巻付ヒーター又はシーズヒーターである請求項1〜5のいずれかに記載のサセプタ。
- 基板加熱手段に代えて基板冷却手段を前記第1プレートと前記第2プレートとの間に挟持した請求項1〜5のいずれかに記載のサセプタ。
- 基板冷却手段が、内部を冷却材が流れるパイプ材又は空隙である請求項7に記載のサセプタ。
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