JPH10211732A - ヘッド及びその実装方法 - Google Patents
ヘッド及びその実装方法Info
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- JPH10211732A JPH10211732A JP1647497A JP1647497A JPH10211732A JP H10211732 A JPH10211732 A JP H10211732A JP 1647497 A JP1647497 A JP 1647497A JP 1647497 A JP1647497 A JP 1647497A JP H10211732 A JPH10211732 A JP H10211732A
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- recording element
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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- H04N1/19—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using multi-element arrays
- H04N1/191—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using multi-element arrays the array comprising a one-dimensional array, or a combination of one-dimensional arrays, or a substantially one-dimensional array, e.g. an array of staggered elements
- H04N1/192—Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on one main scanning line
- H04N1/193—Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on one main scanning line using electrically scanned linear arrays, e.g. linear CCD arrays
- H04N1/1931—Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on one main scanning line using electrically scanned linear arrays, e.g. linear CCD arrays with scanning elements electrically interconnected in groups
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1301—Thyristor
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 安価で、電気的接続の信頼性が高く、しか
も、従来に比べて、より小型な、例えば、小径な感光ド
ラムに対応して使用する幅の狭い、記録ヘッド及びその
実装方法を提供する。 【解決手段】 第１基板１９に実装した記録素子１１
と、第２基板１８にある、前記記録素子の駆動部２２−
２４とを、ワイヤーボンディングで、電気的に接続した
記録ヘッドにおいて、第１基板上面と第２基板１８に形
成したスルーホール１６の内面とが、ほぼ同一平面にな
るように、両基板を近接配置し、前記第１基板上の、あ
るいは、前記記録素子１１のボンディングパッドと前記
スルーホールの内面との間を、前記ワイヤーボンディン
グで接続している。
も、従来に比べて、より小型な、例えば、小径な感光ド
ラムに対応して使用する幅の狭い、記録ヘッド及びその
実装方法を提供する。 【解決手段】 第１基板１９に実装した記録素子１１
と、第２基板１８にある、前記記録素子の駆動部２２−
２４とを、ワイヤーボンディングで、電気的に接続した
記録ヘッドにおいて、第１基板上面と第２基板１８に形
成したスルーホール１６の内面とが、ほぼ同一平面にな
るように、両基板を近接配置し、前記第１基板上の、あ
るいは、前記記録素子１１のボンディングパッドと前記
スルーホールの内面との間を、前記ワイヤーボンディン
グで接続している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、ファクシ
ミリ、プリンターなどにおいて、像記録などを行う記録
ヘッド及びその実装方法に関する。
ミリ、プリンターなどにおいて、像記録などを行う記録
ヘッド及びその実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の記録ヘッドは、ＬＥＤに
代表される個体記録素子アレーと、その各記録素子に１
対１に対応する駆動回路とを備えており、従って、その
駆動ＩＣは、前記個体記録素子アレーに対して平行に隣
接する配置をなし、前者及び後者のチップ間を直接、多
数のボンディングワイヤーで接続するように構成されて
いる。
代表される個体記録素子アレーと、その各記録素子に１
対１に対応する駆動回路とを備えており、従って、その
駆動ＩＣは、前記個体記録素子アレーに対して平行に隣
接する配置をなし、前者及び後者のチップ間を直接、多
数のボンディングワイヤーで接続するように構成されて
いる。
【０００３】一方、記録ヘッドの構成として、記録素子
の発光効率を高め、時分割で駆動すれば、前記駆動ＩＣ
の個数、および、記録素子と駆動ＩＣとの間のワイヤー
接続本数は、極めて少なくなることが知られている。更
に、記録素子アレーのチップ内に、駆動すべき記録素子
を順次、選択的に走査する機能を持った、所謂、自己走
査形記録素子も用いられている。
の発光効率を高め、時分割で駆動すれば、前記駆動ＩＣ
の個数、および、記録素子と駆動ＩＣとの間のワイヤー
接続本数は、極めて少なくなることが知られている。更
に、記録素子アレーのチップ内に、駆動すべき記録素子
を順次、選択的に走査する機能を持った、所謂、自己走
査形記録素子も用いられている。
【０００４】このことから、記録素子が実装された基板
と、その記録素子を駆動する駆動回路を有する基板とを
分離し、記録ヘッドの小型化を可能にすることができ
る。この場合の電気的接続手段は、直接、記録素子か
ら、駆動回路側のボンディングパッドにワイヤーボンデ
ィングする方法、フレキシブルケーブルなどで接続する
方法がある。
と、その記録素子を駆動する駆動回路を有する基板とを
分離し、記録ヘッドの小型化を可能にすることができ
る。この場合の電気的接続手段は、直接、記録素子か
ら、駆動回路側のボンディングパッドにワイヤーボンデ
ィングする方法、フレキシブルケーブルなどで接続する
方法がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、記録素
子を実装した基板と、その記録素子の駆動回路を有する
基板との電気的接続に関する２案において、前者は、そ
のワイヤーが数ｍｍとなり、また、９０度の角度を持っ
て、両基板が隣接するために、配線密度が高い場合、あ
るいは、記録ヘッドが、例えば、３００ｍｍ程度まで長
尺の場合、その電気的接続の信頼性に難点がある。
子を実装した基板と、その記録素子の駆動回路を有する
基板との電気的接続に関する２案において、前者は、そ
のワイヤーが数ｍｍとなり、また、９０度の角度を持っ
て、両基板が隣接するために、配線密度が高い場合、あ
るいは、記録ヘッドが、例えば、３００ｍｍ程度まで長
尺の場合、その電気的接続の信頼性に難点がある。
【０００６】また、後者は、フレキシブルケーブルのコ
ストアップを伴い、また、記録素子が実装された基板内
に、フレキシブル接続領域を、少なくとも幅：３ｍｍ程
度、必要とするために、前者ほど、記録ヘッドの小型化
ができない。
ストアップを伴い、また、記録素子が実装された基板内
に、フレキシブル接続領域を、少なくとも幅：３ｍｍ程
度、必要とするために、前者ほど、記録ヘッドの小型化
ができない。
【０００７】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、安価で、電気的接続の信頼性が高く、しかも、従
来に比べて、より小型な、例えば、小径な感光ドラムに
対応して使用する幅の狭い、記録ヘッド及びその実装方
法を提供することを目的としている。
ので、安価で、電気的接続の信頼性が高く、しかも、従
来に比べて、より小型な、例えば、小径な感光ドラムに
対応して使用する幅の狭い、記録ヘッド及びその実装方
法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
第１基板に実装した記録素子と、第２基板にある、前記
記録素子の駆動部とを、ワイヤーボンディングで、電気
的に接続した記録ヘッドにおいて、第１基板上面と第２
基板に形成したスルーホールの内面とが、ほぼ同一平面
になるように、両基板を近接配置し、前記第１基板上
の、あるいは、前記記録素子のボンディングパッドと前
記スルーホールの内面との間を、前記ワイヤーボンディ
ングで接続していることを特徴とする。
第１基板に実装した記録素子と、第２基板にある、前記
記録素子の駆動部とを、ワイヤーボンディングで、電気
的に接続した記録ヘッドにおいて、第１基板上面と第２
基板に形成したスルーホールの内面とが、ほぼ同一平面
になるように、両基板を近接配置し、前記第１基板上
の、あるいは、前記記録素子のボンディングパッドと前
記スルーホールの内面との間を、前記ワイヤーボンディ
ングで接続していることを特徴とする。
【０００９】また、本発明では、第１基板に実装した記
録素子と、第２基板にある、前記記録素子の駆動部と
を、ワイヤーボンディングで、電気的に接続する記録ヘ
ッドの実装方法において、第１基板上の、あるいは、前
記記録素子のワイヤーボンディングパッドと、第２基板
のスルーホールの内面とが、ほぼ同一平面になるよう
に、両基板を近接配置し、この状態で、前記ワイヤーボ
ンディングパッドと前記スルーホールの内面とを、ワイ
ヤーボンディングで電気的に接続することを特徴とす
る。
録素子と、第２基板にある、前記記録素子の駆動部と
を、ワイヤーボンディングで、電気的に接続する記録ヘ
ッドの実装方法において、第１基板上の、あるいは、前
記記録素子のワイヤーボンディングパッドと、第２基板
のスルーホールの内面とが、ほぼ同一平面になるよう
に、両基板を近接配置し、この状態で、前記ワイヤーボ
ンディングパッドと前記スルーホールの内面とを、ワイ
ヤーボンディングで電気的に接続することを特徴とす
る。
【００１０】従って、記録素子の実装基板の幅を極めて
小さくできると共に、駆動回路を有する基板との接続
を、短いワイヤーで行うことが可能なために、安価で、
電気的接続の信頼性が高い記録ヘッドが実現できる。
小さくできると共に、駆動回路を有する基板との接続
を、短いワイヤーで行うことが可能なために、安価で、
電気的接続の信頼性が高い記録ヘッドが実現できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して、具体的に説明する。ここで示され
るのは、発光サイリスタ１〜１２８を、その必要とする
画素分、１チップ内に直線的に配列し、同チップ内に自
己走査機能を有するＬＥＤ（Ｓｅｌｆ−Ｓｃａｎｎｉｎ
ｇ−Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ：例
えば、特開平１ー２３８９６２号公報及び特開平２ー２
０８０６７号公報を参照）を、線状に５個、実装した６
００ＤＰＩの密度のもので、記録可能な写真電子方式の
装置に適用される。
て、図面を参照して、具体的に説明する。ここで示され
るのは、発光サイリスタ１〜１２８を、その必要とする
画素分、１チップ内に直線的に配列し、同チップ内に自
己走査機能を有するＬＥＤ（Ｓｅｌｆ−Ｓｃａｎｎｉｎ
ｇ−Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ：例
えば、特開平１ー２３８９６２号公報及び特開平２ー２
０８０６７号公報を参照）を、線状に５個、実装した６
００ＤＰＩの密度のもので、記録可能な写真電子方式の
装置に適用される。
【００１２】このようなＳＬＥＤの構成及び動作を、図
２と図３とを用いて説明する。図２に示すものは、１２
８個の発光素子（記録素子）を含んだ１個のＳＬＥＤチ
ップであり、これを駆動するタイミングチャートが図３
に示されている。
２と図３とを用いて説明する。図２に示すものは、１２
８個の発光素子（記録素子）を含んだ１個のＳＬＥＤチ
ップであり、これを駆動するタイミングチャートが図３
に示されている。
【００１３】走査パルス信号φＳがＬ（ローレベル）か
らＨ（ハイレベル）になることにより、ＳＬＥＤの発光
をスタートする。走査パルス信号φＳ信号がＨの状態
で、φ１をＨからＬにすることにより、一番左の転送用
の発光サイリスタ１’がオン状態になる。転送用サイリ
スタ１’がオンすると、このサイリスタのゲート電圧が
アノード電位、即ち、約５Ｖとなるために、次のタイミ
ングで、記録信号φＩをＨからＬにすれば、一番左の記
録用の発光サイリスタ１がオンし、記録のために発光す
る。この際、他の発光サイリスタは、ゲート電圧が５Ｖ
でないために発光できない。
らＨ（ハイレベル）になることにより、ＳＬＥＤの発光
をスタートする。走査パルス信号φＳ信号がＨの状態
で、φ１をＨからＬにすることにより、一番左の転送用
の発光サイリスタ１’がオン状態になる。転送用サイリ
スタ１’がオンすると、このサイリスタのゲート電圧が
アノード電位、即ち、約５Ｖとなるために、次のタイミ
ングで、記録信号φＩをＨからＬにすれば、一番左の記
録用の発光サイリスタ１がオンし、記録のために発光す
る。この際、他の発光サイリスタは、ゲート電圧が５Ｖ
でないために発光できない。
【００１４】φ１がＬからＨに戻ると、一番左の記録用
の発光サイリスタ１はオフする。次のタイミングで、φ
２をＨからＬとすると、転送用サイリスタ２’がオンす
る。即ち、転送用サイリスタ１’のゲート電圧（約５
Ｖ）が、そのゲートに接続されているダイオードを介し
て，サイリスタ２’のゲートに接続されているので（約
３．５Ｖ）、この状態でφ２をＬとすると、サイリスタ
２’のオン条件が整うのである。
の発光サイリスタ１はオフする。次のタイミングで、φ
２をＨからＬとすると、転送用サイリスタ２’がオンす
る。即ち、転送用サイリスタ１’のゲート電圧（約５
Ｖ）が、そのゲートに接続されているダイオードを介し
て，サイリスタ２’のゲートに接続されているので（約
３．５Ｖ）、この状態でφ２をＬとすると、サイリスタ
２’のオン条件が整うのである。
【００１５】次に、φ１をＬからＨにすると、転送用サ
イリスタ１’はオフするが、転送用サイリスタ２’はオ
ン状態のままで、次にφＩを入れると、２番目の発光サ
イリスタがオンする。これを６４回繰り返すことで、１
２８素子の記録用発光サイリスタが順次、走査されて、
画像信号に応じた点灯が選択的に可能となる。
イリスタ１’はオフするが、転送用サイリスタ２’はオ
ン状態のままで、次にφＩを入れると、２番目の発光サ
イリスタがオンする。これを６４回繰り返すことで、１
２８素子の記録用発光サイリスタが順次、走査されて、
画像信号に応じた点灯が選択的に可能となる。
【００１６】次に、発光素子が５５個、線状に実装され
たアレーを駆動するための駆動回路（駆動制御部）につ
いて、図４を参照して説明する。図４において、チップ
１−１から１−５５までは、各々、自己走査させるため
のタイミング信号φｓ、φ１、φ２を、回路２−１から
２−５５までより得る。
たアレーを駆動するための駆動回路（駆動制御部）につ
いて、図４を参照して説明する。図４において、チップ
１−１から１−５５までは、各々、自己走査させるため
のタイミング信号φｓ、φ１、φ２を、回路２−１から
２−５５までより得る。
【００１７】一方、記録画像信号はシリアルに信号線１
０から、先ず、シフトレジスター４−１に入力し、順
次、シフトレジスター４−２、・・・４−５５へ転送す
る。１ライン分、即ち、７０４０個の記録画像信号が転
送された後、各ＳＬＥＤチップの発光素子１から１２８
までを駆動する１２８個の画像信号は、ラッチ３−１か
ら３−５５まで、各々、並列に保持され、信号線５−
１、・・・５−５５を介してシリアル信号φＩに変換さ
れ、ＳＬＥＤチップ１−１、・・・１−５５を並列に駆
動する。なお、この時、ＳＬＥＤ１−１の内部の自己走
査のタイミングと記録信号φＩは、図３で説明した通
り、同期化されている。
０から、先ず、シフトレジスター４−１に入力し、順
次、シフトレジスター４−２、・・・４−５５へ転送す
る。１ライン分、即ち、７０４０個の記録画像信号が転
送された後、各ＳＬＥＤチップの発光素子１から１２８
までを駆動する１２８個の画像信号は、ラッチ３−１か
ら３−５５まで、各々、並列に保持され、信号線５−
１、・・・５−５５を介してシリアル信号φＩに変換さ
れ、ＳＬＥＤチップ１−１、・・・１−５５を並列に駆
動する。なお、この時、ＳＬＥＤ１−１の内部の自己走
査のタイミングと記録信号φＩは、図３で説明した通
り、同期化されている。
【００１８】図４において、更に説明を加えれば、ここ
では、１２８個の発光素子を、１記録素子アレーチップ
としており、この１チップを駆動するために、タイミン
グ信号φｓ、φ１、φ２は、５５チップ全てに共通の信
号であるため、基板内の配線パターンで共通に供給する
ことができ、接続本数は、最小値の６０本となる。
では、１２８個の発光素子を、１記録素子アレーチップ
としており、この１チップを駆動するために、タイミン
グ信号φｓ、φ１、φ２は、５５チップ全てに共通の信
号であるため、基板内の配線パターンで共通に供給する
ことができ、接続本数は、最小値の６０本となる。
【００１９】図１には、本発明の記録ヘッドが示されて
おり、ここで、前述の記録素子は、符号１１で示されて
おり、銀ペースト１０で裏面電極と基材１９上の配線パ
ターンとの電気接続を行うと共に、セラミック基材１９
に５５個のダイボンディングをする。この基材１９は駆
動ＩＣなどが搭載された駆動用の基板１８と共に、アル
ミニウム基材１７に固定されている。
おり、ここで、前述の記録素子は、符号１１で示されて
おり、銀ペースト１０で裏面電極と基材１９上の配線パ
ターンとの電気接続を行うと共に、セラミック基材１９
に５５個のダイボンディングをする。この基材１９は駆
動ＩＣなどが搭載された駆動用の基板１８と共に、アル
ミニウム基材１７に固定されている。
【００２０】先に説明した駆動信号を供給するために、
記録素子１１の表面に形成されたワイヤーボンディング
パッドと駆動基板１８上の駆動信号線との接続を、同信
号線と接続された、駆動基板１８の端部のスルーホール
１６の内面との間で、通常のワイヤボンディングによっ
て実現する。
記録素子１１の表面に形成されたワイヤーボンディング
パッドと駆動基板１８上の駆動信号線との接続を、同信
号線と接続された、駆動基板１８の端部のスルーホール
１６の内面との間で、通常のワイヤボンディングによっ
て実現する。
【００２１】この駆動基板１８側のスルーホール１６
は、図５の（１）で示すように、穴径Ｄ＝１．０〜０．
５ｍｍとし、その内面は駆動信号線と電気的に接続され
ている。このスルーホール１６は、通常の基板作成工程
で形成した後、パターン１２を使って約０．５μｍの厚
さの金メッキを、その内面に施しており、半円弧状とな
るように、ほぼ、その中央で半分に切断されている。こ
の切断面の状態は図５の（２）に示されている。
は、図５の（１）で示すように、穴径Ｄ＝１．０〜０．
５ｍｍとし、その内面は駆動信号線と電気的に接続され
ている。このスルーホール１６は、通常の基板作成工程
で形成した後、パターン１２を使って約０．５μｍの厚
さの金メッキを、その内面に施しており、半円弧状とな
るように、ほぼ、その中央で半分に切断されている。こ
の切断面の状態は図５の（２）に示されている。
【００２２】図１で示すワイヤーボンディングによって
接続されるスルーホール１６の内面は図５の（２）半弧
面であり、図６には、記録素子１１上のボンディングパ
ッドとスルーホール１６の内面とをボンディングワイヤ
ー１４で接続した様子が示されている。なお、記録素子
１１の裏面から供給する電源などは図示していない。同
様に、駆動基板１８の側のスルーホール１６から直接、
セラミック基材１９上のパターンにワイヤーボンディン
グで接続する。
接続されるスルーホール１６の内面は図５の（２）半弧
面であり、図６には、記録素子１１上のボンディングパ
ッドとスルーホール１６の内面とをボンディングワイヤ
ー１４で接続した様子が示されている。なお、記録素子
１１の裏面から供給する電源などは図示していない。同
様に、駆動基板１８の側のスルーホール１６から直接、
セラミック基材１９上のパターンにワイヤーボンディン
グで接続する。
【００２３】本発明を画像処理装置において具体的に実
現するには、記録素子のチップ幅＝約３５０μｍ、セラ
ミック基材１９の幅＝約２ｍｍ、駆動基板８の厚み＝
１．６ｍｍとし、接続に用いるワイヤー長＝約１．５ｍ
ｍとする。その結果、記録素子先端部で約４ｍｍの幅と
なり、結像レンズ（図示せず）の幅も含めて、感光ドラ
ムなどに当接する部分を極めて小型化できることにな
る。
現するには、記録素子のチップ幅＝約３５０μｍ、セラ
ミック基材１９の幅＝約２ｍｍ、駆動基板８の厚み＝
１．６ｍｍとし、接続に用いるワイヤー長＝約１．５ｍ
ｍとする。その結果、記録素子先端部で約４ｍｍの幅と
なり、結像レンズ（図示せず）の幅も含めて、感光ドラ
ムなどに当接する部分を極めて小型化できることにな
る。
【００２４】なお、図１において、先述した駆動のため
の駆動制御部２２〜２４は、数個のＩＣとして、基板１
８上に実装される。また、スルーホール１６でのワイヤ
ーボンディングを安定に行うには、穴径を１ｍｍ程度に
大きくする他に、図５において、紙面上横長となる楕円
の形状としても良い。この実施例としては、その穴径＝
０．５ｍｍ、ランドパターン＝０．８ｍｍで、約１個／
ｍｍの密度まで、高密度接続が可能であった。
の駆動制御部２２〜２４は、数個のＩＣとして、基板１
８上に実装される。また、スルーホール１６でのワイヤ
ーボンディングを安定に行うには、穴径を１ｍｍ程度に
大きくする他に、図５において、紙面上横長となる楕円
の形状としても良い。この実施例としては、その穴径＝
０．５ｍｍ、ランドパターン＝０．８ｍｍで、約１個／
ｍｍの密度まで、高密度接続が可能であった。
【００２５】本発明の上述の実施の形態では、駆動基板
１８を記録素子１１の実装基板１９の片側に配置した
が、同様にして、両側に配置し、接続することも可能で
ある。また、ここでは、記録素子として、自己走査形の
発光素子を用いたが、通常のマトリックス駆動のＬＥ
Ｄ、ＬＣＤ、ＥＬなどに対しても、本発明を実施できる
ことは勿論である。また、記録素子に限らず、複数の基
板間の接続に適用できることは申すまでもない。
１８を記録素子１１の実装基板１９の片側に配置した
が、同様にして、両側に配置し、接続することも可能で
ある。また、ここでは、記録素子として、自己走査形の
発光素子を用いたが、通常のマトリックス駆動のＬＥ
Ｄ、ＬＣＤ、ＥＬなどに対しても、本発明を実施できる
ことは勿論である。また、記録素子に限らず、複数の基
板間の接続に適用できることは申すまでもない。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、以上詳述したようになり、第
１基板に実装した記録素子と、第２基板にある、前記記
録素子の駆動部とを、ワイヤーボンディングで、電気的
に接続した記録ヘッドにおいて、第１基板上面と第２基
板に形成したスルーホールの内面とが、ほぼ同一平面に
なるように、両基板を近接配置し、前記第１基板上の、
あるいは、前記記録素子のボンディングパッドと前記ス
ルーホールの内面との間を、前記ワイヤーボンディング
で接続している。
１基板に実装した記録素子と、第２基板にある、前記記
録素子の駆動部とを、ワイヤーボンディングで、電気的
に接続した記録ヘッドにおいて、第１基板上面と第２基
板に形成したスルーホールの内面とが、ほぼ同一平面に
なるように、両基板を近接配置し、前記第１基板上の、
あるいは、前記記録素子のボンディングパッドと前記ス
ルーホールの内面との間を、前記ワイヤーボンディング
で接続している。
【００２７】従って、高い信頼性で実装が可能であり、
安価で小型の記録ヘッドが提供できると共に、ワイヤー
ボンディングの第１接続点と第２接続点とをほぼ同一平
面に配置でき、ワンボン加工も容易となる。
安価で小型の記録ヘッドが提供できると共に、ワイヤー
ボンディングの第１接続点と第２接続点とをほぼ同一平
面に配置でき、ワンボン加工も容易となる。
【図１】本発明の実施の形態としての、基板の結合状態
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図２】同じく、画像形成装置の適用する場合の制御回
路図である。
路図である。
【図３】同じく、信号のフローチャートである。
【図４】同じく、全体の構成の模式図である。
【図５】本発明の実施の形態におけるスルーホールとワ
イヤーボンディングとの関係を（１）および（２）で説
明するための平面図および斜視図である。
イヤーボンディングとの関係を（１）および（２）で説
明するための平面図および斜視図である。
【図６】同じく、ワイヤーボンディングの実施形態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１０ 銀ペースト １１ 記録素子 １２ パターン １６ スルーホール １７ アルミニウム基材 １８ 基板 １９ 基材 ２２〜２４ 駆動制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 網本 満 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 大坪 俊彦 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 東海林 薫 埼玉県児玉郡上里町大字七本木3461番地１ キヤノン・コンポーネンツ株式会社内 (72)発明者 柿本 誠治 埼玉県児玉郡上里町大字七本木3461番地１ キヤノン・コンポーネンツ株式会社内 (72)発明者 渡辺 信彦 埼玉県児玉郡上里町大字七本木3461番地１ キヤノン・コンポーネンツ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 第１基板に実装した記録素子と、第２基
板にある、前記記録素子の駆動部とを、ワイヤーボンデ
ィングで、電気的に接続した記録ヘッドにおいて、第１
基板上面と第２基板に形成したスルーホールの内面と
が、ほぼ同一平面になるように、両基板を近接配置し、
前記第１基板上の、あるいは、前記記録素子のボンディ
ングパッドと前記スルーホールの内面との間を、前記ワ
イヤーボンディングで接続していることを特徴とするヘ
ッド。 - 【請求項２】 電気素子を実装した第１の基板と、第２
基板とを、ワイヤーボンディングで、電気的に接続する
記録ヘッドの実装方法において、第１基板上の、あるい
は、前記記録素子のワイヤーボンディングパッドと、第
２基板のスルーホールの内面とが、ほぼ同一平面になる
ように、両基板を近接配置し、この状態で、前記ワイヤ
ーボンディングパッドと前記スルーホールの内面とを、
ワイヤーボンディングで電気的に接続することを特徴と
するヘッドの実装方法。 - 【請求項３】 上述の電気素子は、記録素子手あること
を特徴とする請求項２に記載のヘッドの実装方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1647497A JPH10211732A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | ヘッド及びその実装方法 |
| US09/010,790 US6025858A (en) | 1997-01-30 | 1998-01-22 | Recording head and image forming apparatus using the same |
| EP98101080A EP0856411B1 (en) | 1997-01-30 | 1998-01-22 | Recording head and image forming apparatus using the same |
| DE69810520T DE69810520T2 (de) | 1997-01-30 | 1998-01-22 | Aufzeichnungskopf und Bilderzeugungsgerät unter Verwendung desselben |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1647497A JPH10211732A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | ヘッド及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10211732A true JPH10211732A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=11917281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1647497A Pending JPH10211732A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | ヘッド及びその実装方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6025858A (ja) |
| EP (1) | EP0856411B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10211732A (ja) |
| DE (1) | DE69810520T2 (ja) |
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- 1997-01-30 JP JP1647497A patent/JPH10211732A/ja active Pending
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1998
- 1998-01-22 DE DE69810520T patent/DE69810520T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-22 EP EP98101080A patent/EP0856411B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-22 US US09/010,790 patent/US6025858A/en not_active Expired - Lifetime
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