JPH10209505A - 発光ダイオードおよびその製造方法 - Google Patents
発光ダイオードおよびその製造方法Info
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- JPH10209505A JPH10209505A JP640797A JP640797A JPH10209505A JP H10209505 A JPH10209505 A JP H10209505A JP 640797 A JP640797 A JP 640797A JP 640797 A JP640797 A JP 640797A JP H10209505 A JPH10209505 A JP H10209505A
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- light emitting
- chip
- emitting diode
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の蛍光層を設け発光色を変換する発光ダ
イオードにおいては、各々の発光ダイオードに蛍光層を
設けるものであったので、そのための工数が追加して必
要となり、コストアップする問題点を生じていた。 【解決手段】 本発明により、チップ２を一方の面に正
負電極を設けた一面端子型として形成し、蛍光層３はチ
ップ２がウエハー２Ａの状態において光の射出面２ｄに
蛍光層３を膜面状として密着形成しておき、しかる後に
個別のチップ２に切断を行う発光ダイオード１の製造方
法としたことで、ウエハー２Ａの状態で蛍光層３を形成
するものとしたことで、この蛍光層３を形成するための
工数の増加を実質的に無視できるものとして課題を解決
する。
イオードにおいては、各々の発光ダイオードに蛍光層を
設けるものであったので、そのための工数が追加して必
要となり、コストアップする問題点を生じていた。 【解決手段】 本発明により、チップ２を一方の面に正
負電極を設けた一面端子型として形成し、蛍光層３はチ
ップ２がウエハー２Ａの状態において光の射出面２ｄに
蛍光層３を膜面状として密着形成しておき、しかる後に
個別のチップ２に切断を行う発光ダイオード１の製造方
法としたことで、ウエハー２Ａの状態で蛍光層３を形成
するものとしたことで、この蛍光層３を形成するための
工数の増加を実質的に無視できるものとして課題を解決
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発光ダイオードに関
するものであり、詳細にはチップから発光した光がケー
ス中を透過して外部に放出されるまでの間に蛍光層が設
けられ、この蛍光層により発光色の変換を行う構成とし
た発光ダイオードに係る。
するものであり、詳細にはチップから発光した光がケー
ス中を透過して外部に放出されるまでの間に蛍光層が設
けられ、この蛍光層により発光色の変換を行う構成とし
た発光ダイオードに係る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の発光ダイオードの構成の
例を示すものが図５〜図７であり、先ず、図５に示す発
光ダイオード９０はケース９１を形成する樹脂に蛍光物
質９２ａを添加したものであり、即ち、ケース９１全体
が蛍光層９２と成っている。従って、チップ１０から発
せられた光は前記ケース９１を透過する過程で発光色の
変換が行われるものと成る。
例を示すものが図５〜図７であり、先ず、図５に示す発
光ダイオード９０はケース９１を形成する樹脂に蛍光物
質９２ａを添加したものであり、即ち、ケース９１全体
が蛍光層９２と成っている。従って、チップ１０から発
せられた光は前記ケース９１を透過する過程で発光色の
変換が行われるものと成る。
【０００３】また、図６に示す発光ダイオード８０おい
ては、蛍光物質９２ａを添加した樹脂で予めにキャップ
８１を形成しておき、このキャップ８１中でチップ１０
を透明樹脂で封止しケース８２を形成するものである。
従って発光色の変換は前記キャップ８１の部分で行われ
るものとなる。
ては、蛍光物質９２ａを添加した樹脂で予めにキャップ
８１を形成しておき、このキャップ８１中でチップ１０
を透明樹脂で封止しケース８２を形成するものである。
従って発光色の変換は前記キャップ８１の部分で行われ
るものとなる。
【０００４】また、図７に示す発光ダイオード７０は、
先にチップ１０の周囲を蛍光物質９２ａを添加した樹脂
で封止して蛍光層７１を形成しておき、この周囲を蛍光
層７１により覆われたチップ１０を、再度に透明樹脂で
封止してケース７２を形成するものであり、従ってチッ
プ１０からの光は蛍光層７１を透過した時点で所望の色
と成っている。
先にチップ１０の周囲を蛍光物質９２ａを添加した樹脂
で封止して蛍光層７１を形成しておき、この周囲を蛍光
層７１により覆われたチップ１０を、再度に透明樹脂で
封止してケース７２を形成するものであり、従ってチッ
プ１０からの光は蛍光層７１を透過した時点で所望の色
と成っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の発光ダイオードにおいて、先ず、図５に示す発
光ダイオード９０では、ケース９１全体に蛍光物質９２
ａが添加されていることで、蛍光物質９２ａによる発光
もケース９１全体に渡り行われるものとなり、結果的に
発光は拡散状態で行われるものとなって、必要とされる
正面方向への光量が激減する問題点を生じるものとな
る。
た従来の発光ダイオードにおいて、先ず、図５に示す発
光ダイオード９０では、ケース９１全体に蛍光物質９２
ａが添加されていることで、蛍光物質９２ａによる発光
もケース９１全体に渡り行われるものとなり、結果的に
発光は拡散状態で行われるものとなって、必要とされる
正面方向への光量が激減する問題点を生じるものとな
る。
【０００６】また、図６に示す発光ダイオード８０で
は、蛍光物質９２ａによる発光はキャップ８１の部分の
みで行われ、キャップ８１に達する以前のケース８２内
では拡散が生ぜず、確かに正面方向への光量の減少の問
題は多少は改善されるが、充分とはいえず依然として性
能不足の問題点を生じると共に、加えて予めにキャップ
８１を生産する工程が必要となり工程数の増加によるコ
ストアップの問題点も生じるものとなる。
は、蛍光物質９２ａによる発光はキャップ８１の部分の
みで行われ、キャップ８１に達する以前のケース８２内
では拡散が生ぜず、確かに正面方向への光量の減少の問
題は多少は改善されるが、充分とはいえず依然として性
能不足の問題点を生じると共に、加えて予めにキャップ
８１を生産する工程が必要となり工程数の増加によるコ
ストアップの問題点も生じるものとなる。
【０００７】また、図７に示す発光ダイオード７０で
は、確かに蛍光物質９２ａにより発光する面積が小さく
なり、正面方向への光量の問題はほぼ解決されるものと
なるが、通常に蛍光層７１を形成する工程も、ケース７
２を形成する工程も注型モールドで行われるものである
ので、それぞれの工程で加熱などの硬化処理が必要とな
り、工程が煩雑化しコストアップする問題点を生じると
共に、工程内での滞留時間も長くなり生産性が低下する
問題点も生じ、これらの点の解決が課題とされるものと
なっている。
は、確かに蛍光物質９２ａにより発光する面積が小さく
なり、正面方向への光量の問題はほぼ解決されるものと
なるが、通常に蛍光層７１を形成する工程も、ケース７
２を形成する工程も注型モールドで行われるものである
ので、それぞれの工程で加熱などの硬化処理が必要とな
り、工程が煩雑化しコストアップする問題点を生じると
共に、工程内での滞留時間も長くなり生産性が低下する
問題点も生じ、これらの点の解決が課題とされるものと
なっている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的な手段として、チップから
発光される光がケースから外部に放出されるまでの光路
中に蛍光層が設けられて成る発光ダイオードの製造方法
において、前記チップを一方の面に正負電極を設けた一
面端子型として形成し、前記蛍光層は前記チップがウエ
ハーの状態において光の射出面に蛍光層を膜面状として
密着形成しておき、しかる後に個別のチップに切断を行
うことを特徴とする発光ダイオードの製造方法を提供す
ることで課題を解決するものである。
課題を解決するための具体的な手段として、チップから
発光される光がケースから外部に放出されるまでの光路
中に蛍光層が設けられて成る発光ダイオードの製造方法
において、前記チップを一方の面に正負電極を設けた一
面端子型として形成し、前記蛍光層は前記チップがウエ
ハーの状態において光の射出面に蛍光層を膜面状として
密着形成しておき、しかる後に個別のチップに切断を行
うことを特徴とする発光ダイオードの製造方法を提供す
ることで課題を解決するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図１〜図３は本発明に係
る発光ダイオード１の製造方法の要部であるチップ２の
製造方法を工程の順に示すものであり、先ず、図１に示
すようにウエハー２Ａの適宜な一方の面には縦横のマト
リクス状とした複数箇所にＰ層の拡散が行われ発光部２
ａが形成され、正電極２ｂと負電極２ｃとが共に一方の
面に設けられた一面端子型とされている。
態に基づいて詳細に説明する。図１〜図３は本発明に係
る発光ダイオード１の製造方法の要部であるチップ２の
製造方法を工程の順に示すものであり、先ず、図１に示
すようにウエハー２Ａの適宜な一方の面には縦横のマト
リクス状とした複数箇所にＰ層の拡散が行われ発光部２
ａが形成され、正電極２ｂと負電極２ｃとが共に一方の
面に設けられた一面端子型とされている。
【００１０】通常であれば、この状態でウエハー２Ａを
切断し各発光部２ａを分離してチップ２とするが、本発
明では図２に示すように前記した切断工程の前に蛍光物
質３ａを含有する蛍光層３の成膜工程を行うものであ
る。このときに、前記蛍光層３は正電極２ｂと負電極２
ｃとが設けられた一方の面とは表裏関係となる他の一方
の面、即ち、光の射出面２ｄに設けられる。
切断し各発光部２ａを分離してチップ２とするが、本発
明では図２に示すように前記した切断工程の前に蛍光物
質３ａを含有する蛍光層３の成膜工程を行うものであ
る。このときに、前記蛍光層３は正電極２ｂと負電極２
ｃとが設けられた一方の面とは表裏関係となる他の一方
の面、即ち、光の射出面２ｄに設けられる。
【００１１】尚、このときに前記蛍光層３を設ける手段
としては、バインダーおよび溶剤などにより溶液状とし
た蛍光物質３ａのスプレー塗装、スピンコート、或い
は、固体状の蛍光物質３ａの真空蒸着など如何なる手段
を採用しても良く、要は、射出面２ｄ上にほヾ均一な厚
さの膜面状として形成され、ウエハー２Ａと適宜の接着
力を有して密着していれば良い。
としては、バインダーおよび溶剤などにより溶液状とし
た蛍光物質３ａのスプレー塗装、スピンコート、或い
は、固体状の蛍光物質３ａの真空蒸着など如何なる手段
を採用しても良く、要は、射出面２ｄ上にほヾ均一な厚
さの膜面状として形成され、ウエハー２Ａと適宜の接着
力を有して密着していれば良い。
【００１２】上記のようにして蛍光層３が形成されたウ
エハー２Ａは、図３に示すように切断が行われ、各発光
部２ａが分離されて個別のチップ２とされるものであ
る。そして、このチップ２は例えばリードフレーム４に
マウントされ、透明樹脂で封止が行われてケース５が形
成され、図４に示すように目的とする発光ダイオード１
が得られるものとなるのである。
エハー２Ａは、図３に示すように切断が行われ、各発光
部２ａが分離されて個別のチップ２とされるものであ
る。そして、このチップ２は例えばリードフレーム４に
マウントされ、透明樹脂で封止が行われてケース５が形
成され、図４に示すように目的とする発光ダイオード１
が得られるものとなるのである。
【００１３】次いで、上記の構成とした本発明の発光ダ
イオード１の作用および効果について説明する。先ず第
一には、本発明においては蛍光層３はケース５の形成と
は別工程で行われるので、確かに蛍光層３を形成するた
めの工数が追加される。但し、本発明ではウエハー２Ａ
の状態で行われるので、１個のチップ２当たりの作業時
間は非常に僅かなものとなり、実質的にはコストアップ
の要因と成ることを防ぐことができる。
イオード１の作用および効果について説明する。先ず第
一には、本発明においては蛍光層３はケース５の形成と
は別工程で行われるので、確かに蛍光層３を形成するた
めの工数が追加される。但し、本発明ではウエハー２Ａ
の状態で行われるので、１個のチップ２当たりの作業時
間は非常に僅かなものとなり、実質的にはコストアップ
の要因と成ることを防ぐことができる。
【００１４】また第二には、蛍光層３はチップ２の射出
面２ｄに密着形成されるものとなるので、蛍光発色によ
る発光色の変換などの作用も、蛍光層３の範囲内、即
ち、射出面２ｄの面積の範囲内であり、且つ、チップ２
に極めて近い位置で行われるものとなる。
面２ｄに密着形成されるものとなるので、蛍光発色によ
る発光色の変換などの作用も、蛍光層３の範囲内、即
ち、射出面２ｄの面積の範囲内であり、且つ、チップ２
に極めて近い位置で行われるものとなる。
【００１５】従って、蛍光層３を設けたときの発光面積
および発光位置は、蛍光層３が設けられていないときの
発光面積および発光位置と殆ど変化することがなく、よ
って、通常にはチップ２の位置と発光面積とに基づいて
最適の配光特性が得られるように形状が定められている
従来通りのケース５においても、蛍光層３を設けた状態
で最適の配光特性が得られるものとなり、蛍光層３の有
無に係わらず同一形状のものとでき規格統一などが計れ
るものとなる。
および発光位置は、蛍光層３が設けられていないときの
発光面積および発光位置と殆ど変化することがなく、よ
って、通常にはチップ２の位置と発光面積とに基づいて
最適の配光特性が得られるように形状が定められている
従来通りのケース５においても、蛍光層３を設けた状態
で最適の配光特性が得られるものとなり、蛍光層３の有
無に係わらず同一形状のものとでき規格統一などが計れ
るものとなる。
【００１６】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、チ
ップを一方の面に正負電極を設けた一面端子型として形
成し、前記蛍光層は前記チップがウエハーの状態におい
て光の射出面に蛍光層を膜面状として密着形成してお
き、しかる後に個別のチップに切断を行う発光ダイオー
ドの製造方法としたことで、第一には、ウエハーの状態
で蛍光層を形成するものとしたことで、この蛍光層を形
成するための工数の増加を実質的に無視できるものとし
てコストアップを防止する極めて優れた効果を奏するも
のである。
ップを一方の面に正負電極を設けた一面端子型として形
成し、前記蛍光層は前記チップがウエハーの状態におい
て光の射出面に蛍光層を膜面状として密着形成してお
き、しかる後に個別のチップに切断を行う発光ダイオー
ドの製造方法としたことで、第一には、ウエハーの状態
で蛍光層を形成するものとしたことで、この蛍光層を形
成するための工数の増加を実質的に無視できるものとし
てコストアップを防止する極めて優れた効果を奏するも
のである。
【００１７】また、第二には、上記のように蛍光層をチ
ップ２射出面に密着形成するものとしたことで、この蛍
光層を設けたことによる発光面積の増加、発光位置のズ
レなどを生じないものとして、従来通りのケースにおい
ても蛍光層が設けられない状態と全く同様な最適な配光
特性が得られるものとして、この種の色変換を行う発光
ダイオードの性能の向上に優れた効果を奏するものであ
る。また、ケースが従来のものと同一形状で良いこと
は、互換性なども保証されるものとなり、規格上におい
ても統一化などが計れるものとなる。
ップ２射出面に密着形成するものとしたことで、この蛍
光層を設けたことによる発光面積の増加、発光位置のズ
レなどを生じないものとして、従来通りのケースにおい
ても蛍光層が設けられない状態と全く同様な最適な配光
特性が得られるものとして、この種の色変換を行う発光
ダイオードの性能の向上に優れた効果を奏するものであ
る。また、ケースが従来のものと同一形状で良いこと
は、互換性なども保証されるものとなり、規格上におい
ても統一化などが計れるものとなる。
【図１】 本発明に係る発光ダイオードの製造方法の実
施形態における拡散工程を示す断面図である。
施形態における拡散工程を示す断面図である。
【図２】 同じ実施形態の蛍光層の成膜工程を示す断面
図である。
図である。
【図３】 同じ実施形態のウエハーの切断工程を示す断
面図である。
面図である。
【図４】 同じく本発明に係る発光ダイオードの実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図５】 従来例を示す断面図である。
【図６】 別の従来例を示す断面図である。
【図７】 更に別の従来例を示す断面図である。
１……発光ダイオード ２……チップ ２ａ……発光部 ２ｂ……正電極 ２ｃ……負電極 ２ｄ……射出面 ２Ａ……ウエハー ３……蛍光層 ３ａ……蛍光物質 ４……リードフレーム ５……ケース
Claims (2)
- 【請求項１】 チップから発光される光がケースから外
部に放出されるまでの光路中に蛍光層が設けられて成る
発光ダイオードの製造方法において、前記チップを一方
の面に正負電極を設けた一面端子型として形成し、前記
蛍光層は前記チップがウエハーの状態において光の射出
面に蛍光層を膜面状として密着形成しておき、しかる後
に個別のチップに切断を行うことを特徴とする発光ダイ
オードの製造方法。 - 【請求項２】 チップから発光される光がケースから外
部に放出されるまでの光路中に蛍光層が設けられて成る
発光ダイオードにおいて、前記チップは一方の面に正負
電極を設けた一面端子型として形成され、前記蛍光層が
光の射出面にウエハー状態で予めに膜面状として密着形
成されたチップとすることを特徴とする発光ダイオー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP640797A JPH10209505A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP640797A JPH10209505A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209505A true JPH10209505A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11637525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP640797A Pending JPH10209505A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209505A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223748A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-11 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄランプおよびその製造方法 |
| JP2001110216A (ja) * | 1998-03-02 | 2001-04-20 | H E Williams Inc | 発光ダイオードによって励起される燐光体蛍光アッセンブリ |
| JP2001298216A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型の半導体発光装置 |
| JP2002033521A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Showa Denko Kk | 白色発光素子およびその製造方法 |
| JP2002528898A (ja) * | 1998-10-21 | 2002-09-03 | サーノフ コーポレイション | 発光ダイオードを有する蛍光体を用いての波長変換実行方法および装置 |
| WO2005088738A1 (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Showa Denko K.K. | Group iii nitride semiconductor light-emitting device, forming method thereof, lamp and light source using same |
| WO2007018222A1 (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-15 | Ube Industries, Ltd. | 発光ダイオード用基板及び発光ダイオード |
| WO2009046576A1 (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Lattice Power (Jiangxi) Corporation | Semiconductor light-emitting device with a color-conversion structure |
| WO2012090961A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | コニカミノルタオプト株式会社 | 発光装置、発光装置の製造方法、及び、塗布液 |
-
1997
- 1997-01-17 JP JP640797A patent/JPH10209505A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4368987B2 (ja) * | 1998-03-02 | 2009-11-18 | エイチ．イー．ウイリアムズ，インコーポレイティド | 発光ダイオードによって励起される燐光体蛍光アッセンブリ |
| JP2001110216A (ja) * | 1998-03-02 | 2001-04-20 | H E Williams Inc | 発光ダイオードによって励起される燐光体蛍光アッセンブリ |
| JP2002528898A (ja) * | 1998-10-21 | 2002-09-03 | サーノフ コーポレイション | 発光ダイオードを有する蛍光体を用いての波長変換実行方法および装置 |
| JP2000223748A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-11 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄランプおよびその製造方法 |
| JP2001298216A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型の半導体発光装置 |
| JP2002033521A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Showa Denko Kk | 白色発光素子およびその製造方法 |
| US7576365B2 (en) | 2004-03-12 | 2009-08-18 | Showa Denko K.K. | Group III nitride semiconductor light-emitting device, forming method thereof, lamp and light source using same |
| WO2005088738A1 (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Showa Denko K.K. | Group iii nitride semiconductor light-emitting device, forming method thereof, lamp and light source using same |
| WO2007018222A1 (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-15 | Ube Industries, Ltd. | 発光ダイオード用基板及び発光ダイオード |
| US7863636B2 (en) | 2005-08-10 | 2011-01-04 | Ube Industries, Ltd. | Substrate for light-emitting diode, and light-emitting diode |
| WO2009046576A1 (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Lattice Power (Jiangxi) Corporation | Semiconductor light-emitting device with a color-conversion structure |
| WO2012090961A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | コニカミノルタオプト株式会社 | 発光装置、発光装置の製造方法、及び、塗布液 |
| JPWO2012090961A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2014-06-05 | コニカミノルタ株式会社 | 発光装置、発光装置の製造方法、及び、塗布液 |
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