JPH10209214A - 実装装置及び実装方法 - Google Patents
実装装置及び実装方法Info
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- JPH10209214A JPH10209214A JP947997A JP947997A JPH10209214A JP H10209214 A JPH10209214 A JP H10209214A JP 947997 A JP947997 A JP 947997A JP 947997 A JP947997 A JP 947997A JP H10209214 A JPH10209214 A JP H10209214A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
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- H01L2224/1182—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating
- H01L2224/11822—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating by dipping, e.g. in a solder bath
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品と配線基板とを一体に保持し得るのに
必要な量以上の余分な接着剤が電子部品の一面に転写さ
れるため、接着剤の硬化時間が多大になり、生産性を向
上させる上での制約になつていた。 【解決手段】熱圧着手段の熱膨張による変位量を測定
し、当該測定結果に基づき、熱圧着手段の熱膨張による
変位量を補正するように、電子部品の電極部が設けられ
た一面を接着剤が収容された接着剤槽に浸漬させること
により電子部品の電極部が設けられた一面に接着剤を転
写させた後、電子部品を配線基板に対して位置決めマウ
ントした状態で電子部品を配線基板に対して熱圧着した
ことにより、電子部品の一面に転写する接着剤の転写量
を精度良く制御することができる。かくして生産性を向
上し得る実装装置及び実装方法を実現することができ
る。
必要な量以上の余分な接着剤が電子部品の一面に転写さ
れるため、接着剤の硬化時間が多大になり、生産性を向
上させる上での制約になつていた。 【解決手段】熱圧着手段の熱膨張による変位量を測定
し、当該測定結果に基づき、熱圧着手段の熱膨張による
変位量を補正するように、電子部品の電極部が設けられ
た一面を接着剤が収容された接着剤槽に浸漬させること
により電子部品の電極部が設けられた一面に接着剤を転
写させた後、電子部品を配線基板に対して位置決めマウ
ントした状態で電子部品を配線基板に対して熱圧着した
ことにより、電子部品の一面に転写する接着剤の転写量
を精度良く制御することができる。かくして生産性を向
上し得る実装装置及び実装方法を実現することができ
る。
Description
【0001】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。
【0002】発明の属する技術分野 従来の技術(図3〜図5) 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 発明の実施の形態(図1及び図2) 発明の効果
【0003】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装装置及び実装
方法に関し、例えばベアチツプをプリント配線基板(以
下、これを配線基板と呼ぶ)に実装する実装装置及び実
装方法に適用して好適なものである。
方法に関し、例えばベアチツプをプリント配線基板(以
下、これを配線基板と呼ぶ)に実装する実装装置及び実
装方法に適用して好適なものである。
【0004】
【従来の技術】従来、この種の実装方法として、図3
(A)〜図3(D)に示すようなものが知られている。
(A)〜図3(D)に示すようなものが知られている。
【0005】すなわち、まず回路面1Aに複数の電極1
B及び当該電極1Bにバンプ1Cが形成されたベアチツ
プ1の当該回路面1Aと対向する側の面1Dをヒータ
(図示せず)を有する加熱吸着ツール4Aで吸着した状
態で、熱硬化性の非導電性接着剤2が収容された接着剤
槽3まで移動させてベアチツプ1の回路面1Bを接着剤
2に対して対向させる(図3(A))。
B及び当該電極1Bにバンプ1Cが形成されたベアチツ
プ1の当該回路面1Aと対向する側の面1Dをヒータ
(図示せず)を有する加熱吸着ツール4Aで吸着した状
態で、熱硬化性の非導電性接着剤2が収容された接着剤
槽3まで移動させてベアチツプ1の回路面1Bを接着剤
2に対して対向させる(図3(A))。
【0006】続いてベアチツプ1の回路面1Aが所定の
深さSまで接着剤2に浸漬されるようにベアチツプ1を
加熱吸着ツール4Aを所定量下降させた後(図3
(B))、ベアチツプ1を吸着させた状態で加熱吸着ツ
ール4Aを上昇させることによりベアチツプ1の回路面
1Aに接着剤2を転写させる(図3(C))。ここでベ
アチツプ1の回路面1Aに転写される接着剤2の転写量
は、接着剤2に浸漬する深さSに基づいて決まる。
深さSまで接着剤2に浸漬されるようにベアチツプ1を
加熱吸着ツール4Aを所定量下降させた後(図3
(B))、ベアチツプ1を吸着させた状態で加熱吸着ツ
ール4Aを上昇させることによりベアチツプ1の回路面
1Aに接着剤2を転写させる(図3(C))。ここでベ
アチツプ1の回路面1Aに転写される接着剤2の転写量
は、接着剤2に浸漬する深さSに基づいて決まる。
【0007】次いでベアチツプ1の各電極1Bにそれぞ
れ対応させて一面(以下、これを実装面と呼ぶ)5Aに
ランド5Cが配設され、当該実装面5Aと対向する側の
面5Bがステージ6によつて支持された配線基板5の実
装面5Aにベアチツプ1の回路面1Dを対向させた後、
ベアチツプ1の各バンプ1Cを接着剤2を介して配線基
板5の対応する各ランド5Cに位置決めマウントする。
れ対応させて一面(以下、これを実装面と呼ぶ)5Aに
ランド5Cが配設され、当該実装面5Aと対向する側の
面5Bがステージ6によつて支持された配線基板5の実
装面5Aにベアチツプ1の回路面1Dを対向させた後、
ベアチツプ1の各バンプ1Cを接着剤2を介して配線基
板5の対応する各ランド5Cに位置決めマウントする。
【0008】続いて、加熱吸着ツール4Aの内部に設け
られたヒータを作動させて、配線基板5に対してベアチ
ツプ1を所定の時間熱圧着することにより、ベアチツプ
1と配線基板5とを一体に保持させる(図3(D))。
られたヒータを作動させて、配線基板5に対してベアチ
ツプ1を所定の時間熱圧着することにより、ベアチツプ
1と配線基板5とを一体に保持させる(図3(D))。
【0009】この際、ベアチツプ1の各バンプ1Cに転
写されている非導電接着剤2は押し退けられ、対応する
バンプ1Cとランド5Cとが接触し、これによりベアチ
ツプ1の電極1Bと配線基板5の対応するランド5Cと
が導電接続される。
写されている非導電接着剤2は押し退けられ、対応する
バンプ1Cとランド5Cとが接触し、これによりベアチ
ツプ1の電極1Bと配線基板5の対応するランド5Cと
が導電接続される。
【0010】かくしてベアチツプ1と配線基板5は、電
気的及び物理的(機械的)に接続される。
気的及び物理的(機械的)に接続される。
【0011】ここで図4は、このような実装方法を実現
するための実装装置10を示すものである。
するための実装装置10を示すものである。
【0012】実際上この実装装置10においては、基台
11上に矢印yで示す後方向及びこれと逆の前方向に移
動自在のステージ6を有し、先行する製造ラインから供
給される加工対象の配線基板5の実装面5Aを上にして
このステージ6上に載せて基台11上の所定の加工位置
まで搬送すると共に、この後この配線基板5に対する加
工処理が終了するとステージ6を移動させることにより
この配線基板5を続く製造ラインに送り出すようになさ
れている。
11上に矢印yで示す後方向及びこれと逆の前方向に移
動自在のステージ6を有し、先行する製造ラインから供
給される加工対象の配線基板5の実装面5Aを上にして
このステージ6上に載せて基台11上の所定の加工位置
まで搬送すると共に、この後この配線基板5に対する加
工処理が終了するとステージ6を移動させることにより
この配線基板5を続く製造ラインに送り出すようになさ
れている。
【0013】またこの実装装置10の基台11上には、
ベアチツプ供給部12が固定されており、先行する製造
ラインから供給される実装対象のベアチツプ1の回路面
1Aを上にしてこのベアチツプ供給部12上に載せる。
このベアチツプ供給部12上には突き当てプレート13
が設けられており、ベアチツプ1を位置決めし得るよう
になされている。
ベアチツプ供給部12が固定されており、先行する製造
ラインから供給される実装対象のベアチツプ1の回路面
1Aを上にしてこのベアチツプ供給部12上に載せる。
このベアチツプ供給部12上には突き当てプレート13
が設けられており、ベアチツプ1を位置決めし得るよう
になされている。
【0014】さらにこの基台11上のベアチツプ供給部
12と所定の加工位置との間にはベアチツプ反転部14
が固定されている。
12と所定の加工位置との間にはベアチツプ反転部14
が固定されている。
【0015】このベアチツプ反転部14には、図示しな
い回動駆動機構により矢印r1で示す第1の回転方向及
びこれと逆の第2の回転方向に自在に半回動し得るアー
ム部材15が取り付けられている。
い回動駆動機構により矢印r1で示す第1の回転方向及
びこれと逆の第2の回転方向に自在に半回動し得るアー
ム部材15が取り付けられている。
【0016】このアーム部材15には、下端部に吸着ヘ
ツド16が設けられており、吸着ヘツド16は、図示し
ない負圧源から与えられる負圧に基づいて、その端部の
下側にベアチツプ供給部12に載置されたベアチツプ1
の回路面1Aを吸着し得るようになされている。
ツド16が設けられており、吸着ヘツド16は、図示し
ない負圧源から与えられる負圧に基づいて、その端部の
下側にベアチツプ供給部12に載置されたベアチツプ1
の回路面1Aを吸着し得るようになされている。
【0017】従つてベアチツプ反転部14は、吸着ヘツ
ド16にベアチツプ1を吸着した状態でアーム部材15
を矢印xで示す方向に回動させることによりベアチツプ
1の回路面1Aと対向する側の面1Dを上にして反転さ
せ得るようになされている。
ド16にベアチツプ1を吸着した状態でアーム部材15
を矢印xで示す方向に回動させることによりベアチツプ
1の回路面1Aと対向する側の面1Dを上にして反転さ
せ得るようになされている。
【0018】さらにこの基台11上には支柱17を介し
てガイド部材18が固定されている。このガイド部材1
8には加熱吸着装置4が当該ガイド部材18に沿つてx
軸方向に移動自在に設けられている。
てガイド部材18が固定されている。このガイド部材1
8には加熱吸着装置4が当該ガイド部材18に沿つてx
軸方向に移動自在に設けられている。
【0019】この加熱吸着装置4は、加熱吸着ツール4
Aと、駆動部4Bとによつて構成されており、駆動部4
Bがガイド部材18に沿つてx軸方向に移動自在に設け
られていることにより、ガイド部材18に沿つてx軸方
向に移動し得るようになされている。
Aと、駆動部4Bとによつて構成されており、駆動部4
Bがガイド部材18に沿つてx軸方向に移動自在に設け
られていることにより、ガイド部材18に沿つてx軸方
向に移動し得るようになされている。
【0020】加熱吸着ツール4Aは、駆動部4Bの駆動
制御に基づいてz軸方向に沿つて移動し得るようになさ
れていると共に、図示しない負圧源から与えられる負圧
に基づいて、その吸着部4Aにベアチツプ1を吸着し得
るようになされている。
制御に基づいてz軸方向に沿つて移動し得るようになさ
れていると共に、図示しない負圧源から与えられる負圧
に基づいて、その吸着部4Aにベアチツプ1を吸着し得
るようになされている。
【0021】実際上、この加熱吸着ツール4Aは、ベア
チツプ反転部14によつて反転されたベアチツプ1の回
路面1Aと対向する側の面1Dを吸着するようになされ
ている。
チツプ反転部14によつて反転されたベアチツプ1の回
路面1Aと対向する側の面1Dを吸着するようになされ
ている。
【0022】また加熱吸着ツール4Aは、駆動部4Bの
駆動制御に基づいて矢印r2で示す第1の回転方向及び
これと逆の第2の回転方向に回動し得るようになされて
いる。
駆動制御に基づいて矢印r2で示す第1の回転方向及び
これと逆の第2の回転方向に回動し得るようになされて
いる。
【0023】また、基台11上には、所定の加工位置を
挟んで加熱吸着装置4の反対側に接着剤供給部19が設
けられている。
挟んで加熱吸着装置4の反対側に接着剤供給部19が設
けられている。
【0024】図5に示すように、接着剤供給部19は、
接着剤槽搬送部20が基台11上に設けられて固定され
ている。
接着剤槽搬送部20が基台11上に設けられて固定され
ている。
【0025】この接着剤槽搬送部20上には、x軸駆動
モータ21によりx軸方向に沿つて移動自在に接着剤槽
支持台22が設けられている。
モータ21によりx軸方向に沿つて移動自在に接着剤槽
支持台22が設けられている。
【0026】この接着剤槽支持台22には、回転モータ
23により回転ベルト24を回転させることにより、矢
印r3で示す第1の回転方向及びこれと逆の第2の回転
方向に自在に回転し得る回転接着剤槽3が取り付けられ
ている。
23により回転ベルト24を回転させることにより、矢
印r3で示す第1の回転方向及びこれと逆の第2の回転
方向に自在に回転し得る回転接着剤槽3が取り付けられ
ている。
【0027】この回転接着剤槽3には、図示しない接着
剤供給機構から供給補充される接着剤2が所定量満たさ
れている。この回転接着剤槽3内の中心には、図示しな
い上下駆動機構によりz軸方向に沿つて移動し得る固定
スキージ25が取り付けられている。この固定スキージ
25は、回転接着剤槽3が回転することにより、接着剤
2の表面を平滑にし得るようになされている。
剤供給機構から供給補充される接着剤2が所定量満たさ
れている。この回転接着剤槽3内の中心には、図示しな
い上下駆動機構によりz軸方向に沿つて移動し得る固定
スキージ25が取り付けられている。この固定スキージ
25は、回転接着剤槽3が回転することにより、接着剤
2の表面を平滑にし得るようになされている。
【0028】またこの基台11上のベアチツプ反転部1
4とステージ6との間には、カメラ搬送部26が図示し
ない上下左右駆動機構によりx軸方向、y軸方向及びz
軸方向に沿つて移動自在に設けられている。
4とステージ6との間には、カメラ搬送部26が図示し
ない上下左右駆動機構によりx軸方向、y軸方向及びz
軸方向に沿つて移動自在に設けられている。
【0029】このカメラ搬送部26には、ステージ6上
の配線基板5と、加熱吸着ツール4Aに吸着されたベア
チツプ1とを位置合わせするためのベアチツプ基板認識
カメラ27が設けられている。カメラ搬送部26はこの
ベアチツプ基板認識カメラ27を、ステージ6上の配線
基板5と、加熱吸着ツール4Aに吸着されたベアチツプ
1との間の所定の加工位置に移動させ得るようになされ
ている。ベアチツプ基板認識カメラ27は、ベアチツプ
1の回路面1Aと配線基板5の実装面5Aとを撮像し、
所定の画像処理を行う。
の配線基板5と、加熱吸着ツール4Aに吸着されたベア
チツプ1とを位置合わせするためのベアチツプ基板認識
カメラ27が設けられている。カメラ搬送部26はこの
ベアチツプ基板認識カメラ27を、ステージ6上の配線
基板5と、加熱吸着ツール4Aに吸着されたベアチツプ
1との間の所定の加工位置に移動させ得るようになされ
ている。ベアチツプ基板認識カメラ27は、ベアチツプ
1の回路面1Aと配線基板5の実装面5Aとを撮像し、
所定の画像処理を行う。
【0030】かくしてこの実装装置10では、作業者に
より基台11上に設けられた操作部11Aの起動釦11
Aが押されると、ステージ6により加工対象の配線基板
5が加工位置まで搬送され、この後ベアチツプ反転部1
4が駆動することによりベアチツプ供給部12に供給さ
れたベアチツプ1の回路面1Aを、吸着反転ヘツド16
の端部の下側に吸着してベアチツプ1の回路面1Aと対
向する側の面1Dが上になるようにベアチツプ1を反転
させる。
より基台11上に設けられた操作部11Aの起動釦11
Aが押されると、ステージ6により加工対象の配線基板
5が加工位置まで搬送され、この後ベアチツプ反転部1
4が駆動することによりベアチツプ供給部12に供給さ
れたベアチツプ1の回路面1Aを、吸着反転ヘツド16
の端部の下側に吸着してベアチツプ1の回路面1Aと対
向する側の面1Dが上になるようにベアチツプ1を反転
させる。
【0031】次に駆動部4Bが駆動して、ベアチツプ1
の回路面1Aと対向する側の面1Dを加熱吸着ツール4
Aに吸着してステージ6上の配線基板5の上方位置まで
搬送する。
の回路面1Aと対向する側の面1Dを加熱吸着ツール4
Aに吸着してステージ6上の配線基板5の上方位置まで
搬送する。
【0032】この後カメラ搬送部26が駆動することに
より、ベアチツプ基板認識カメラ27がステージ6上の
配線基板5と、加熱吸着ツール4Aに吸着されたベアチ
ツプ1との間に搬送されることにより、ベアチツプ基板
認識カメラ27の撮像出力に基づいて駆動部4Bが駆動
することにより加熱吸着ツール4Aが回転し、これによ
りベアチツプ1の回転ずれを補正する。またこの撮像出
力に基づいて駆動部4Bが駆動することにより、このベ
アチツプ1のx軸方向のずれを補正すると共に、この撮
像出力に基づいてステージ6がy軸方向に移動すること
により、このベアチツプ1のy軸方向のずれを補正す
る。
より、ベアチツプ基板認識カメラ27がステージ6上の
配線基板5と、加熱吸着ツール4Aに吸着されたベアチ
ツプ1との間に搬送されることにより、ベアチツプ基板
認識カメラ27の撮像出力に基づいて駆動部4Bが駆動
することにより加熱吸着ツール4Aが回転し、これによ
りベアチツプ1の回転ずれを補正する。またこの撮像出
力に基づいて駆動部4Bが駆動することにより、このベ
アチツプ1のx軸方向のずれを補正すると共に、この撮
像出力に基づいてステージ6がy軸方向に移動すること
により、このベアチツプ1のy軸方向のずれを補正す
る。
【0033】これによりステージ6上の配線基板5のラ
ンド5Cと、加熱吸着ツール4Aに吸着されたベアチツ
プ1の対応する電極1Bとが位置合せされる。
ンド5Cと、加熱吸着ツール4Aに吸着されたベアチツ
プ1の対応する電極1Bとが位置合せされる。
【0034】続いてカメラ搬送部26が駆動することに
よりベアチツプ基板認識カメラ27が加工位置から退避
すると、接着剤搬送部20が駆動することにより、回転
接着剤槽3が加熱吸着ツール4Aに吸着されたベアチツ
プ1の対向する位置に移動される(図3(A))。
よりベアチツプ基板認識カメラ27が加工位置から退避
すると、接着剤搬送部20が駆動することにより、回転
接着剤槽3が加熱吸着ツール4Aに吸着されたベアチツ
プ1の対向する位置に移動される(図3(A))。
【0035】次いで駆動部4Bが駆動することにより、
加熱吸着ツール4Aがベアチツプ1を吸着した状態で下
降することにより、ベアチツプ1の回路面1Aを回転接
着剤槽3内の接着剤2に浸漬させる(図3(B))。こ
のとき、回転接着剤槽3は回転を停止している。
加熱吸着ツール4Aがベアチツプ1を吸着した状態で下
降することにより、ベアチツプ1の回路面1Aを回転接
着剤槽3内の接着剤2に浸漬させる(図3(B))。こ
のとき、回転接着剤槽3は回転を停止している。
【0036】この後駆動部4Bが駆動することにより、
ベアチツプ1を吸着した状態で加熱吸着ツール4Aが上
昇することにより、回転接着剤槽3内の接着剤2からベ
アチツプ1が上方に引き上げられ、これによりベアチツ
プ1の回路面1Aに接着剤2が転写される(図3
(C))。
ベアチツプ1を吸着した状態で加熱吸着ツール4Aが上
昇することにより、回転接着剤槽3内の接着剤2からベ
アチツプ1が上方に引き上げられ、これによりベアチツ
プ1の回路面1Aに接着剤2が転写される(図3
(C))。
【0037】続いて接着剤搬送部20が駆動することに
より、回転接着剤槽21が加工位置から退避すると、駆
動部4Bが駆動することにより、再び加熱吸着ツール4
Aがベアチツプ1を吸着した状態で下降し、ベアチツプ
1を配線基板5の実装面5Aに位置決めマウントする
(図3(D))。
より、回転接着剤槽21が加工位置から退避すると、駆
動部4Bが駆動することにより、再び加熱吸着ツール4
Aがベアチツプ1を吸着した状態で下降し、ベアチツプ
1を配線基板5の実装面5Aに位置決めマウントする
(図3(D))。
【0038】次いで加熱吸着ツール4Aがベアチツプ1
を位置決めマウントした状態でヒータを作動すると共に
駆動部4Bが駆動することによりベアチツプ1に対して
所定の圧力を印加して配線基板5に対してベアチツプ1
を所定時間熱圧着することにより接着剤2を硬化させた
後、加熱吸着ツール4Aが吸着動作を停止し、駆動部4
Bが駆動することにより加熱吸着ツール4Aが上昇し、
この後ステージ6が移動することによりこの配線基板5
を続く製造ラインに送り出す。
を位置決めマウントした状態でヒータを作動すると共に
駆動部4Bが駆動することによりベアチツプ1に対して
所定の圧力を印加して配線基板5に対してベアチツプ1
を所定時間熱圧着することにより接着剤2を硬化させた
後、加熱吸着ツール4Aが吸着動作を停止し、駆動部4
Bが駆動することにより加熱吸着ツール4Aが上昇し、
この後ステージ6が移動することによりこの配線基板5
を続く製造ラインに送り出す。
【0039】さらにこの実装装置10は、この後ステー
ジ6に載せられて順次供給される加工対象の配線基板5
に対して順次同様の処理を施すようになされ、配線基板
5上にベアチツプ1を順次実装する。
ジ6に載せられて順次供給される加工対象の配線基板5
に対して順次同様の処理を施すようになされ、配線基板
5上にベアチツプ1を順次実装する。
【0040】
【発明が解決しようとする課題】ところでかかる実装方
法においては、加熱吸着ツール4Aによる配線基板5の
ベアチツプ1に対する熱圧着工程が繰り返されるため、
実装開始時における加熱吸着ツール4Aの温度に比し
て、ある程度の時間経過後では加熱吸着ツール4A本体
の温度が上昇し、加熱吸着ツール4Aが熱膨張して長さ
方向に長くなる。この場合、加熱吸着ツール4A本体の
長さの変化量は、数十ミクロンになることもある。
法においては、加熱吸着ツール4Aによる配線基板5の
ベアチツプ1に対する熱圧着工程が繰り返されるため、
実装開始時における加熱吸着ツール4Aの温度に比し
て、ある程度の時間経過後では加熱吸着ツール4A本体
の温度が上昇し、加熱吸着ツール4Aが熱膨張して長さ
方向に長くなる。この場合、加熱吸着ツール4A本体の
長さの変化量は、数十ミクロンになることもある。
【0041】この結果、加熱吸着ツール4Aに吸着され
たベアチツプ1が接着剤槽3内に浸漬される深さSは加
熱吸着ツール4A本体の長さの変化に応じて変化するた
め、ベアチツプ1と配線基板5とを一体に保持し得るの
に必要な量以上の余分な接着剤2がベアチツプ1の回路
面1Aに転写されるおそれがあつた。この結果、余分な
接着剤2の分だけ接着剤2の硬化時間が長くなり、生産
性を向上させることができなかつた。
たベアチツプ1が接着剤槽3内に浸漬される深さSは加
熱吸着ツール4A本体の長さの変化に応じて変化するた
め、ベアチツプ1と配線基板5とを一体に保持し得るの
に必要な量以上の余分な接着剤2がベアチツプ1の回路
面1Aに転写されるおそれがあつた。この結果、余分な
接着剤2の分だけ接着剤2の硬化時間が長くなり、生産
性を向上させることができなかつた。
【0042】従つて加熱吸着ツール4Aが熱膨張によつ
て長くなつた場合でも、ベアチツプ1の回路面1Aに転
写する接着剤2の転写量を制御することができれば、余
分な接着剤2がベアチツプ1の回路面1Aに転写される
ことを回避することができ、これにより接着剤2の加熱
硬化時間を短縮することができるので、生産性を向上さ
せることができると考えられる。
て長くなつた場合でも、ベアチツプ1の回路面1Aに転
写する接着剤2の転写量を制御することができれば、余
分な接着剤2がベアチツプ1の回路面1Aに転写される
ことを回避することができ、これにより接着剤2の加熱
硬化時間を短縮することができるので、生産性を向上さ
せることができると考えられる。
【0043】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、生産性を向上し得る実装装置及び実装方法を提案し
ようとするものである。
で、生産性を向上し得る実装装置及び実装方法を提案し
ようとするものである。
【0044】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、熱圧着手段の熱膨張による変位量
を測定し、当該測定結果に基づき、熱圧着手段の熱膨張
による変位量を補正するように電子部品の電極部が設け
られた一面を接着剤が収容された接着剤槽に浸漬させる
ことにより電子部品の一面に接着剤を転写させた後、電
子部品を配線基板に対して位置決めマウントした状態で
電子部品を配線基板に対して熱圧着するようにした。
め本発明においては、熱圧着手段の熱膨張による変位量
を測定し、当該測定結果に基づき、熱圧着手段の熱膨張
による変位量を補正するように電子部品の電極部が設け
られた一面を接着剤が収容された接着剤槽に浸漬させる
ことにより電子部品の一面に接着剤を転写させた後、電
子部品を配線基板に対して位置決めマウントした状態で
電子部品を配線基板に対して熱圧着するようにした。
【0045】本発明によれば、熱圧着手段の熱膨張によ
る変位量に応じて電子部品の一面を接着剤槽に浸漬させ
る浸漬量を調整することができるので、電子部品の一面
に転写する接着剤の転写量を精度良く制御することがで
きる。従つて電子部品と配線基板とを一体に保持し得る
のに必要な量以上の余分な接着剤が電子部品の一面に転
写されることを回避できるので、その分接着剤の加熱硬
化時間を短縮することができる。
る変位量に応じて電子部品の一面を接着剤槽に浸漬させ
る浸漬量を調整することができるので、電子部品の一面
に転写する接着剤の転写量を精度良く制御することがで
きる。従つて電子部品と配線基板とを一体に保持し得る
のに必要な量以上の余分な接着剤が電子部品の一面に転
写されることを回避できるので、その分接着剤の加熱硬
化時間を短縮することができる。
【0046】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【0047】図3との対応部分に同一符号を付して示す
図1(A)〜図1(E)は、本発明の実施例による実装
方法を示す。この実装方法では、まず回路面1Aに複数
の電極1Bが電極部として設けられると共に当該電極1
Bにバンプ1Cが電極部として形成された電子部品とし
てのベアチツプ1の当該回路面1Aと対向する側の面1
Dを加熱吸着ツール50Aで吸着した状態で、変位測長
器60をベアチツプ1の真下に移動させて加熱吸着ツー
ル50Aの熱膨張による変位量を測定する(図1
(A))。
図1(A)〜図1(E)は、本発明の実施例による実装
方法を示す。この実装方法では、まず回路面1Aに複数
の電極1Bが電極部として設けられると共に当該電極1
Bにバンプ1Cが電極部として形成された電子部品とし
てのベアチツプ1の当該回路面1Aと対向する側の面1
Dを加熱吸着ツール50Aで吸着した状態で、変位測長
器60をベアチツプ1の真下に移動させて加熱吸着ツー
ル50Aの熱膨張による変位量を測定する(図1
(A))。
【0048】続いて接着剤槽3をベアチツプ1の真下に
移動させてベアチツプ1の回路面1Bを接着剤2に対し
て対向させる(図1(B))。
移動させてベアチツプ1の回路面1Bを接着剤2に対し
て対向させる(図1(B))。
【0049】次にベアチツプ1の回路面1Aが所定の深
さSまで接着剤12に浸漬されるようにベアチツプ1を
変位測長器60の測定結果に基づいて加熱吸着ツール5
0Aを所定量下降させた後(図1(C))、ベアチツプ
1を吸着した状態で加熱吸着ツール50Aを上昇させる
ことによりベアチツプ1の回路面1Aに接着剤2を転写
させる(図1(D))。
さSまで接着剤12に浸漬されるようにベアチツプ1を
変位測長器60の測定結果に基づいて加熱吸着ツール5
0Aを所定量下降させた後(図1(C))、ベアチツプ
1を吸着した状態で加熱吸着ツール50Aを上昇させる
ことによりベアチツプ1の回路面1Aに接着剤2を転写
させる(図1(D))。
【0050】次いで配線基板5の面5Bがステージ42
によつて支持された配線基板5の実装面5Aにベアチツ
プ1の回路面1Dを対向させた後、ベアチツプ1の各バ
ンプ1Cを接着剤2を介して配線基板5の対応する各ラ
ンド5Cに位置決めマウントする。
によつて支持された配線基板5の実装面5Aにベアチツ
プ1の回路面1Dを対向させた後、ベアチツプ1の各バ
ンプ1Cを接着剤2を介して配線基板5の対応する各ラ
ンド5Cに位置決めマウントする。
【0051】続いて、加熱吸着ツール50Aの内部に設
けられたヒータを作動させて、配線基板5に対してベア
チツプ1を所定の時間熱圧着することにより、ベアチツ
プ1と配線基板5とを一体に保持させる(図1
(E))。
けられたヒータを作動させて、配線基板5に対してベア
チツプ1を所定の時間熱圧着することにより、ベアチツ
プ1と配線基板5とを一体に保持させる(図1
(E))。
【0052】この際、ベアチツプ1の各バンプ1Cに転
写されている接着剤2は押し退けられ、対応するバンプ
1Cとランド5Cとが接触し、これによりベアチツプ1
の電極1Bと配線基板5の対応するランド5Cとが導電
接続される。
写されている接着剤2は押し退けられ、対応するバンプ
1Cとランド5Cとが接触し、これによりベアチツプ1
の電極1Bと配線基板5の対応するランド5Cとが導電
接続される。
【0053】かくしてベアチツプ1と配線基板5は、電
気的及び物理的(機械的)に接続される。
気的及び物理的(機械的)に接続される。
【0054】ここで図2は、このような実装方法を実現
するための実装装置40を示すものである。
するための実装装置40を示すものである。
【0055】実際上この実装装置40においては、基台
41上に矢印yで示す後方向及びこれと逆の前方向に移
動自在のステージ42を有し、先行する製造ラインから
供給される加工対象の配線基板5の実装面5Aを上にし
てこのステージ42上に載せて基台41上の所定の加工
位置まで搬送すると共に、この後この配線基板5に対す
る加工処理が終了するとステージ42を移動させること
によりこの配線基板5を続く製造ラインに送り出すよう
になされている。
41上に矢印yで示す後方向及びこれと逆の前方向に移
動自在のステージ42を有し、先行する製造ラインから
供給される加工対象の配線基板5の実装面5Aを上にし
てこのステージ42上に載せて基台41上の所定の加工
位置まで搬送すると共に、この後この配線基板5に対す
る加工処理が終了するとステージ42を移動させること
によりこの配線基板5を続く製造ラインに送り出すよう
になされている。
【0056】またこの実装装置40の基台41上には、
ベアチツプ供給部43が固定されており、先行する製造
ラインから供給される実装対象のベアチツプ41の回路
面1Aを上にしてこのベアチツプ供給部43上に載せ
る。このベアチツプ供給部43上には突き当てプレート
44が設けられており、ベアチツプ1を位置決めし得る
ようになされている。
ベアチツプ供給部43が固定されており、先行する製造
ラインから供給される実装対象のベアチツプ41の回路
面1Aを上にしてこのベアチツプ供給部43上に載せ
る。このベアチツプ供給部43上には突き当てプレート
44が設けられており、ベアチツプ1を位置決めし得る
ようになされている。
【0057】さらにこの基台41上のベアチツプ供給部
43と所定の加工位置との間にはベアチツプ反転部45
が固定されている。
43と所定の加工位置との間にはベアチツプ反転部45
が固定されている。
【0058】このベアチツプ反転部45には、図示しな
い回動駆動機構により矢印r1で示す第1の回転方向及
びこれと逆の第2の回転方向に自在に半回動し得るアー
ム部材46が取り付けられている。
い回動駆動機構により矢印r1で示す第1の回転方向及
びこれと逆の第2の回転方向に自在に半回動し得るアー
ム部材46が取り付けられている。
【0059】このアーム部材46には、下端部に吸着ヘ
ツド47が設けられており、吸着ヘツド47は、図示し
ない負圧源から与えられる負圧に基づいて、その端部の
下側にベアチツプ供給部43に載置されたベアチツプ1
の回路面1Aを吸着し得るようになされている。
ツド47が設けられており、吸着ヘツド47は、図示し
ない負圧源から与えられる負圧に基づいて、その端部の
下側にベアチツプ供給部43に載置されたベアチツプ1
の回路面1Aを吸着し得るようになされている。
【0060】従つてベアチツプ反転部45は、吸着ヘツ
ド47にベアチツプ1を吸着した状態でアーム部材46
を矢印xで示す方向に回動させることによりベアチツプ
1の回路面1Aと対向する側の面1Dを上にして反転さ
せ得るようになされている。
ド47にベアチツプ1を吸着した状態でアーム部材46
を矢印xで示す方向に回動させることによりベアチツプ
1の回路面1Aと対向する側の面1Dを上にして反転さ
せ得るようになされている。
【0061】さらにこの基台41上には支柱48を介し
てガイド部材49が固定されており、このガイド部材4
9には加熱吸着装置50が熱圧着手段として設けられて
いる。この加熱吸着装置50は、加熱吸着ツール50A
と、駆動部50Bとによつて構成されており、駆動部5
0Bがガイド部材49に沿つてx軸方向に移動自在に設
けられていることにより、ガイド部材49に沿つてx軸
方向に移動し得るようになされている。
てガイド部材49が固定されており、このガイド部材4
9には加熱吸着装置50が熱圧着手段として設けられて
いる。この加熱吸着装置50は、加熱吸着ツール50A
と、駆動部50Bとによつて構成されており、駆動部5
0Bがガイド部材49に沿つてx軸方向に移動自在に設
けられていることにより、ガイド部材49に沿つてx軸
方向に移動し得るようになされている。
【0062】加熱吸着ツール50Aは、駆動部50Bの
駆動制御に基づいてz軸方向に沿つて移動し得るように
なされていると共に、図示しない負圧源から与えられる
負圧に基づいて、その先端部にベアチツプ1を吸着し得
るようになされている。
駆動制御に基づいてz軸方向に沿つて移動し得るように
なされていると共に、図示しない負圧源から与えられる
負圧に基づいて、その先端部にベアチツプ1を吸着し得
るようになされている。
【0063】実際上、この加熱吸着ツール50Aは、ベ
アチツプ反転部45によつて反転されたベアチツプ1の
回路面1Aと対向する側の面1Dを吸着するようになさ
れている。
アチツプ反転部45によつて反転されたベアチツプ1の
回路面1Aと対向する側の面1Dを吸着するようになさ
れている。
【0064】また加熱吸着ツール50Aは、駆動部50
Bの駆動制御に基づいて矢印r2で示す第1の回転方向
及びこれと逆の第2の回転方向に回動し得るようになさ
れている。
Bの駆動制御に基づいて矢印r2で示す第1の回転方向
及びこれと逆の第2の回転方向に回動し得るようになさ
れている。
【0065】また、基台41上には、所定の加工位置を
挟んで加熱吸着装置50の反対側に接着剤槽搬送部51
が固定されている。
挟んで加熱吸着装置50の反対側に接着剤槽搬送部51
が固定されている。
【0066】この接着剤槽搬送部51上には、x軸駆動
モータ52によりx軸方向に沿つて移動自在に接着剤供
給部53が取り付けられている。
モータ52によりx軸方向に沿つて移動自在に接着剤供
給部53が取り付けられている。
【0067】この接着剤槽支持台53には、回転モータ
54により回転ベルト55を回転させることにより、矢
印r3で示す第1の回転方向及びこれと逆の第2の回転
方向に自在に回動し得る回転接着剤槽56が取り付けら
れている。
54により回転ベルト55を回転させることにより、矢
印r3で示す第1の回転方向及びこれと逆の第2の回転
方向に自在に回動し得る回転接着剤槽56が取り付けら
れている。
【0068】この回転接着剤槽56には、図示しない接
着剤供給機構から供給補充される接着剤2が所定量満た
されている。この回転接着剤槽56内の中心には、図示
しない上下駆動機構によりz軸方向に沿つて移動し得る
固定スキージ57が取り付けられている。この固定スキ
ージ57は、回転接着剤槽56が回転することにより、
接着剤12の表面を平滑にし得るようになされている。
着剤供給機構から供給補充される接着剤2が所定量満た
されている。この回転接着剤槽56内の中心には、図示
しない上下駆動機構によりz軸方向に沿つて移動し得る
固定スキージ57が取り付けられている。この固定スキ
ージ57は、回転接着剤槽56が回転することにより、
接着剤12の表面を平滑にし得るようになされている。
【0069】またこの基台41上のベアチツプ反転部4
5とステージ42との間には、カメラ搬送部58が図示
しない上下左右駆動機構によりx軸方向、y軸方向及び
z軸方向に沿つて移動自在に設けられている。
5とステージ42との間には、カメラ搬送部58が図示
しない上下左右駆動機構によりx軸方向、y軸方向及び
z軸方向に沿つて移動自在に設けられている。
【0070】このカメラ搬送部58には、ステージ42
上の配線基板5と、加熱吸着ツール50Aに吸着された
ベアチツプ1とを位置合わせするためのベアチツプ基板
認識カメラ59が設けられている。カメラ搬送部58
は、このベアチツプ基板認識カメラ59を、ステージ4
2上の配線基板5と、加熱吸着ツール50Aに吸着され
たベアチツプ1との間の所定の加工位置に移動させ得る
ようになされている。ベアチツプ基板認識カメラ59
は、ベアチツプ1の回路面1Aと配線基板5の実装面5
Aとを撮像し、所定の画像処理を行う。
上の配線基板5と、加熱吸着ツール50Aに吸着された
ベアチツプ1とを位置合わせするためのベアチツプ基板
認識カメラ59が設けられている。カメラ搬送部58
は、このベアチツプ基板認識カメラ59を、ステージ4
2上の配線基板5と、加熱吸着ツール50Aに吸着され
たベアチツプ1との間の所定の加工位置に移動させ得る
ようになされている。ベアチツプ基板認識カメラ59
は、ベアチツプ1の回路面1Aと配線基板5の実装面5
Aとを撮像し、所定の画像処理を行う。
【0071】さらにこの基台41上のカメラ搬送部58
とステージ42との間には、図示しない上下左右駆動機
構によりx軸方向、y軸方向及びz軸方向に沿つて移動
自在に変位測長器搬送部(図示せず)が設けられてい
る。
とステージ42との間には、図示しない上下左右駆動機
構によりx軸方向、y軸方向及びz軸方向に沿つて移動
自在に変位測長器搬送部(図示せず)が設けられてい
る。
【0072】この変位測長器搬送部には変位測長器60
が設けられており、変位測長器60を、加熱吸着ツール
50Aの真下に移動させ得るようになされている。
が設けられており、変位測長器60を、加熱吸着ツール
50Aの真下に移動させ得るようになされている。
【0073】変位測長器60は、変位量測定手段として
加熱吸着ツール50Aの熱膨張による変位量を測定し、
当該測定結果を実装装置40全体を制御する制御部61
に送出する。実際上、この変位測長器60は、所定の基
準位置からベアチツプ1の回路面1Aまでの高さを測定
し、この測定結果に基づいて加熱吸着ツール50Aの熱
膨張による変位量を測定する。
加熱吸着ツール50Aの熱膨張による変位量を測定し、
当該測定結果を実装装置40全体を制御する制御部61
に送出する。実際上、この変位測長器60は、所定の基
準位置からベアチツプ1の回路面1Aまでの高さを測定
し、この測定結果に基づいて加熱吸着ツール50Aの熱
膨張による変位量を測定する。
【0074】制御部61は、制御手段として、変位測長
器60の測定結果に基づいて、ベアチツプ1の回路面1
Aに接着剤2を転写させる際の加熱吸着ツール50Aの
下降量を加熱吸着ツール50Aの変位量に応じた分だけ
補正することにより、ベアチツプ1の回路面1Aを接着
剤槽3に浸漬させる浸漬量(デイツプ量)を調整し、こ
れによりベアチツプ1の回路面1Aに転写する接着剤2
の転写量を制御し得るようになされている。
器60の測定結果に基づいて、ベアチツプ1の回路面1
Aに接着剤2を転写させる際の加熱吸着ツール50Aの
下降量を加熱吸着ツール50Aの変位量に応じた分だけ
補正することにより、ベアチツプ1の回路面1Aを接着
剤槽3に浸漬させる浸漬量(デイツプ量)を調整し、こ
れによりベアチツプ1の回路面1Aに転写する接着剤2
の転写量を制御し得るようになされている。
【0075】かくしてこの実装装置40では、作業者に
より基台41上に設けられた操作部41Aの起動釦41
Aが押されると、ステージ42により加工対象の配線基
板5が加工位置まで搬送され、この後ベアチツプ反転部
45が駆動することによりベアチツプ供給部43に供給
されたベアチツプ1の回路面1Aを、吸着ヘツド47の
端部の下側に吸着してベアチツプ1の回路面1Aと対向
する側の面1Dが上になるようにベアチツプ1を反転さ
せる。
より基台41上に設けられた操作部41Aの起動釦41
Aが押されると、ステージ42により加工対象の配線基
板5が加工位置まで搬送され、この後ベアチツプ反転部
45が駆動することによりベアチツプ供給部43に供給
されたベアチツプ1の回路面1Aを、吸着ヘツド47の
端部の下側に吸着してベアチツプ1の回路面1Aと対向
する側の面1Dが上になるようにベアチツプ1を反転さ
せる。
【0076】次に駆動部50Bが駆動して、ベアチツプ
1の回路面1Aと対向する側の面1Dを加熱吸着ツール
50Aが吸着してステージ42上の配線基板5の上方位
置まで搬送する。
1の回路面1Aと対向する側の面1Dを加熱吸着ツール
50Aが吸着してステージ42上の配線基板5の上方位
置まで搬送する。
【0077】この後カメラ搬送部58が駆動することに
より、ベアチツプ基板認識カメラ59がステージ42上
の配線基板5と、加熱吸着ツール50Aに吸着されたベ
アチツプ1との間に搬送された後、ベアチツプ基板認識
カメラ59によつてベアチツプ1の回路面1Aと配線基
板5の実装面5Aを撮像する。この後ベアチツプ基板認
識カメラ59の撮像出力に基づいて駆動部50Bが駆動
することにより加熱吸着ツール50Aが回転し、これに
よりベアチツプ1の回転ずれを補正する。またこの撮像
出力に基づいて駆動部50Bが駆動することにより、こ
のベアチツプ1のx軸方向のずれを補正すると共に、こ
の撮像出力に基づいてステージ42がy軸方向に移動す
ることにより、このベアチツプ11のy軸方向のずれを
補正する。これによりステージ42上の配線基板5のラ
ンド5Cと、加熱吸着ツール50Aに吸着されたベアチ
ツプ1の対応する電極1Bとが位置合せされる。
より、ベアチツプ基板認識カメラ59がステージ42上
の配線基板5と、加熱吸着ツール50Aに吸着されたベ
アチツプ1との間に搬送された後、ベアチツプ基板認識
カメラ59によつてベアチツプ1の回路面1Aと配線基
板5の実装面5Aを撮像する。この後ベアチツプ基板認
識カメラ59の撮像出力に基づいて駆動部50Bが駆動
することにより加熱吸着ツール50Aが回転し、これに
よりベアチツプ1の回転ずれを補正する。またこの撮像
出力に基づいて駆動部50Bが駆動することにより、こ
のベアチツプ1のx軸方向のずれを補正すると共に、こ
の撮像出力に基づいてステージ42がy軸方向に移動す
ることにより、このベアチツプ11のy軸方向のずれを
補正する。これによりステージ42上の配線基板5のラ
ンド5Cと、加熱吸着ツール50Aに吸着されたベアチ
ツプ1の対応する電極1Bとが位置合せされる。
【0078】続いてカメラ搬送部58が駆動することに
よりベアチツプ基板認識カメラ59が加工位置から退避
すると、変位測長器搬送部が駆動することにより変位測
長器60が加熱吸着ツール50Aに吸着されたベアチツ
プ1の真下に搬送され、変位測長器60が加熱吸着ツー
ル50Aの熱膨張による変位量を測定し、測定結果を制
御部61に送出する(図1(A))。
よりベアチツプ基板認識カメラ59が加工位置から退避
すると、変位測長器搬送部が駆動することにより変位測
長器60が加熱吸着ツール50Aに吸着されたベアチツ
プ1の真下に搬送され、変位測長器60が加熱吸着ツー
ル50Aの熱膨張による変位量を測定し、測定結果を制
御部61に送出する(図1(A))。
【0079】次いで変位測長器搬送部が駆動することに
より変位測長器60が加工位置から退避すると、接着剤
搬送部51が駆動することにより、回転接着剤槽56が
加熱吸着ツール50Aに吸着されたベアチツプ1の対向
する位置に移動する(図1(B))。
より変位測長器60が加工位置から退避すると、接着剤
搬送部51が駆動することにより、回転接着剤槽56が
加熱吸着ツール50Aに吸着されたベアチツプ1の対向
する位置に移動する(図1(B))。
【0080】続いて制御部61が変位測長器60の測定
結果に基づいて生成した制御信号を加熱吸着装置50の
駆動部50Bに送出することにより、駆動部50Bが当
該制御信号に基づいて加熱吸着ツール50Aを下降させ
ることにより、ベアチツプ1の回路面1Aを回転接着剤
槽56に浸漬させる(図1(C))。このとき、回転接
着剤槽56は、回転を停止している。
結果に基づいて生成した制御信号を加熱吸着装置50の
駆動部50Bに送出することにより、駆動部50Bが当
該制御信号に基づいて加熱吸着ツール50Aを下降させ
ることにより、ベアチツプ1の回路面1Aを回転接着剤
槽56に浸漬させる(図1(C))。このとき、回転接
着剤槽56は、回転を停止している。
【0081】この後駆動部50Bが駆動することによ
り、ベアチツプ1を吸着した状態で加熱吸着ツール50
Aが上昇することにより、回転接着剤槽56内の接着剤
2からベアチツプ1が上方に引き上げられ、これにより
ベアチツプ1の回路面1Aに接着剤2が転写される(図
1(D))。
り、ベアチツプ1を吸着した状態で加熱吸着ツール50
Aが上昇することにより、回転接着剤槽56内の接着剤
2からベアチツプ1が上方に引き上げられ、これにより
ベアチツプ1の回路面1Aに接着剤2が転写される(図
1(D))。
【0082】続いて接着剤搬送部51が駆動することに
より、回転接着剤槽56が加工位置から退避すると、駆
動部50Bが駆動することにより、再び加熱吸着ツール
50Aがベアチツプ1を吸着した状態で下降し、ベアチ
ツプ1を配線基板5の実装面5Cに位置決めマウントす
る(図1(E))。
より、回転接着剤槽56が加工位置から退避すると、駆
動部50Bが駆動することにより、再び加熱吸着ツール
50Aがベアチツプ1を吸着した状態で下降し、ベアチ
ツプ1を配線基板5の実装面5Cに位置決めマウントす
る(図1(E))。
【0083】次いで加熱吸着ツール50Aのヒータが作
動すると共に、駆動部50Bが駆動することによりベア
チツプ1に対して所定の圧力を印加して、配線基板5に
対してベアチツプ1を所定時間熱圧着することにより接
着剤2を硬化させた後、加熱吸着ツール50Aが吸着動
作を停止し、駆動部50Bが駆動することにより加熱吸
着ツール50Aが上昇し、この後ステージ42が移動す
ることによりこの配線基板5を続く製造ラインに送り出
す。
動すると共に、駆動部50Bが駆動することによりベア
チツプ1に対して所定の圧力を印加して、配線基板5に
対してベアチツプ1を所定時間熱圧着することにより接
着剤2を硬化させた後、加熱吸着ツール50Aが吸着動
作を停止し、駆動部50Bが駆動することにより加熱吸
着ツール50Aが上昇し、この後ステージ42が移動す
ることによりこの配線基板5を続く製造ラインに送り出
す。
【0084】さらにこの実装装置40は、この後ステー
ジ42に載せられて順次供給される加工対象の配線基板
5に対して順次同様の処理を施すようになされ、配線基
板5上にベアチツプ1を順次実装する。この場合、ベア
チツプ1を配線基板5に実装する毎に加熱吸着ツール5
0Aの熱膨張による変位量を測定する。
ジ42に載せられて順次供給される加工対象の配線基板
5に対して順次同様の処理を施すようになされ、配線基
板5上にベアチツプ1を順次実装する。この場合、ベア
チツプ1を配線基板5に実装する毎に加熱吸着ツール5
0Aの熱膨張による変位量を測定する。
【0085】以上の構成において、この実施例による実
装方法及び実装装置40では、加熱吸着ツール50Aの
熱膨張による変位量を測定し、当該測定結果に基づい
て、ベアチツプ1の回路面1Aを接着剤槽56に浸漬さ
せる際の加熱吸着ツール50Aの下降量を補正したの
で、ベアチツプ1の回路面1Aを接着剤槽56に浸漬さ
せる浸漬量を制御することができ、これによりベアチツ
プ1の回路面1Aに転写させる接着剤2の転写量を精度
良く制御することができる。
装方法及び実装装置40では、加熱吸着ツール50Aの
熱膨張による変位量を測定し、当該測定結果に基づい
て、ベアチツプ1の回路面1Aを接着剤槽56に浸漬さ
せる際の加熱吸着ツール50Aの下降量を補正したの
で、ベアチツプ1の回路面1Aを接着剤槽56に浸漬さ
せる浸漬量を制御することができ、これによりベアチツ
プ1の回路面1Aに転写させる接着剤2の転写量を精度
良く制御することができる。
【0086】従つてベアチツプ1と配線基板5とを一体
に保持し得るのに必要な量以上の余分な接着剤2がベア
チツプ1の回路面1Aに転写されることを回避できるの
で、その分接着剤2の加熱硬化時間を短縮することがで
きる。
に保持し得るのに必要な量以上の余分な接着剤2がベア
チツプ1の回路面1Aに転写されることを回避できるの
で、その分接着剤2の加熱硬化時間を短縮することがで
きる。
【0087】以上の構成によれば、変位測長器60を用
いて加熱吸着ツール50Aの熱膨張による変位量を測定
した後、当該測定結果に基づき、加熱吸着ツール50A
の熱膨張による変位量を補正するように加熱吸着ツール
50Aを下降させてベアチツプ1の回路面1Aを接着剤
槽3に浸漬させることによりベアチツプ1の回路面1A
に接着剤2を転写し、ベアチツプ1を配線基板5に位置
決めマウントした状態でベアチツプ1を配線基板5に対
して所定時間熱圧着したことにより、ベアチツプ1の回
路面1Aを接着剤槽3に浸漬させる浸漬量を制御するこ
とができるので、ベアチツプ1の回路面1Aに転写させ
る接着剤2の転写量を精度良く制御することができる。
これによりベアチツプ1と配線基板5とを一体に保持し
得るのに必要な量以上の余分な接着剤2がベアチツプ1
の回路面1Aに転写されることを回避できるので、その
分接着剤2の加熱硬化時間を短縮することができる。
いて加熱吸着ツール50Aの熱膨張による変位量を測定
した後、当該測定結果に基づき、加熱吸着ツール50A
の熱膨張による変位量を補正するように加熱吸着ツール
50Aを下降させてベアチツプ1の回路面1Aを接着剤
槽3に浸漬させることによりベアチツプ1の回路面1A
に接着剤2を転写し、ベアチツプ1を配線基板5に位置
決めマウントした状態でベアチツプ1を配線基板5に対
して所定時間熱圧着したことにより、ベアチツプ1の回
路面1Aを接着剤槽3に浸漬させる浸漬量を制御するこ
とができるので、ベアチツプ1の回路面1Aに転写させ
る接着剤2の転写量を精度良く制御することができる。
これによりベアチツプ1と配線基板5とを一体に保持し
得るのに必要な量以上の余分な接着剤2がベアチツプ1
の回路面1Aに転写されることを回避できるので、その
分接着剤2の加熱硬化時間を短縮することができる。
【0088】かくして生産性を向上し得る実装方法及び
実装装置40を実現することができる。
実装装置40を実現することができる。
【0089】また上述の構成によれば、ベアチツプ1の
回路面1Aに転写される接着剤2の量を精度良く制御す
ることができるので、ベアチツプ1と配線基板5とを一
体に保持し得るのに必要な量以上の余分な接着剤2がベ
アチツプ1の回路面1Aに転写されることを回避でき、
これにより従来に比して接着剤2の使用量を低減するこ
とができる。
回路面1Aに転写される接着剤2の量を精度良く制御す
ることができるので、ベアチツプ1と配線基板5とを一
体に保持し得るのに必要な量以上の余分な接着剤2がベ
アチツプ1の回路面1Aに転写されることを回避でき、
これにより従来に比して接着剤2の使用量を低減するこ
とができる。
【0090】従つて接着剤槽56に接着剤2を補充する
回数を減らすることができるので、その分実装基板を製
造するのに要する製造時間を短縮することができ、生産
性を向上させることができる。
回数を減らすることができるので、その分実装基板を製
造するのに要する製造時間を短縮することができ、生産
性を向上させることができる。
【0091】さらに上述の構成によれば、ベアチツプ1
の回路面1Aに転写される接着剤2の転写量を精度良く
制御することができるので、接着剤の種類の選択範囲を
大幅に拡げることができる。
の回路面1Aに転写される接着剤2の転写量を精度良く
制御することができるので、接着剤の種類の選択範囲を
大幅に拡げることができる。
【0092】なお上述の実施例においては、加熱吸着ツ
ール50Aがベアチツプ1を保持した後、加熱吸着ツー
ル50Aの熱膨張による変位量を測定した場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、加熱吸着ツール50
Aがベアチツプ1を接着剤2に浸漬させる以前であれ
ば、加熱吸着ツール50Aの熱膨張による変位量を測定
するタイミングとしてこの他種々のタイミングで測定す
るようにしてもよい。
ール50Aがベアチツプ1を保持した後、加熱吸着ツー
ル50Aの熱膨張による変位量を測定した場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、加熱吸着ツール50
Aがベアチツプ1を接着剤2に浸漬させる以前であれ
ば、加熱吸着ツール50Aの熱膨張による変位量を測定
するタイミングとしてこの他種々のタイミングで測定す
るようにしてもよい。
【0093】また上述の実施例においては、ベアチツプ
1を配線基板5に実装する毎に変位測長器60によつて
加熱吸着ツール50Aの熱膨張による変位量を測定した
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、温度測
定手段を設けてベアチツプ1を配線基板5に実装する毎
に温度測定手段によつて加熱吸着ツール50Aの温度を
測定し、予め加熱吸着ツール50Aの温度と加熱吸着ツ
ール50Aの熱膨張による変位量との相関データを測定
しておいて、これを制御部61のメモリ(図示せず)に
格納しておき、温度測定手段によつて測定した測定結果
と、メモリに記憶された相関データとに基づいて加熱吸
着ツール50Aの熱膨張による変位量を測定するように
してもよい。
1を配線基板5に実装する毎に変位測長器60によつて
加熱吸着ツール50Aの熱膨張による変位量を測定した
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、温度測
定手段を設けてベアチツプ1を配線基板5に実装する毎
に温度測定手段によつて加熱吸着ツール50Aの温度を
測定し、予め加熱吸着ツール50Aの温度と加熱吸着ツ
ール50Aの熱膨張による変位量との相関データを測定
しておいて、これを制御部61のメモリ(図示せず)に
格納しておき、温度測定手段によつて測定した測定結果
と、メモリに記憶された相関データとに基づいて加熱吸
着ツール50Aの熱膨張による変位量を測定するように
してもよい。
【0094】この場合、ベアチツプ1を配線基板5に実
装する毎に加熱吸着ツール50Aの熱膨張による変位量
を測定する必要がなくなるので、その分1つのベアチツ
プ1を配線基板5に実装する実装時間を短縮することが
でき、上述の実施例に比して一段と生産性を向上させる
ことができる。
装する毎に加熱吸着ツール50Aの熱膨張による変位量
を測定する必要がなくなるので、その分1つのベアチツ
プ1を配線基板5に実装する実装時間を短縮することが
でき、上述の実施例に比して一段と生産性を向上させる
ことができる。
【0095】さらに上述の実施例においては、所定の基
準位置からベアチツプ1の回路面1Aまでの高さを測定
し、この測定結果に基づいて加熱吸着ツール50Aの熱
膨張による変位量を測定した場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、要は加熱吸着ツール50Aの変位
量を測定できれば、この他種々の方法を適用し得る。
準位置からベアチツプ1の回路面1Aまでの高さを測定
し、この測定結果に基づいて加熱吸着ツール50Aの熱
膨張による変位量を測定した場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、要は加熱吸着ツール50Aの変位
量を測定できれば、この他種々の方法を適用し得る。
【0096】さらに上述の実施例においては、熱圧着手
段の熱膨張による変位量を測定する変位量測定手段とし
て変位測長器60を用いた場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、熱圧着手段の熱膨張による変位量を
測定する変位量測定手段としてこの他種々の変位量測定
手段を適用し得る。
段の熱膨張による変位量を測定する変位量測定手段とし
て変位測長器60を用いた場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、熱圧着手段の熱膨張による変位量を
測定する変位量測定手段としてこの他種々の変位量測定
手段を適用し得る。
【0097】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、熱圧着手
段の熱膨張による変位量を測定し、当該測定結果に基づ
き、熱圧着手段の変位量を補正するように、電子部品の
電極部が設けられた一面を接着剤が収容された接着剤槽
に浸漬させることにより電子部品の一面に接着剤を転写
させた後、電子部品を配線基板に対して位置決めマウン
トした状態で電子部品を配線基板に対して熱圧着するこ
とにより、電子部品の一面を接着剤槽に浸漬させる浸漬
量を制御することができるので、電子部品の一面に転写
する接着剤の量を精度良く制御することができる。これ
により電子部品と配線基板とを一体に保持し得るのに必
要な量以上の余分な接着剤が電子部品の一面に転写され
ることを回避できるので、その分接着剤の加熱硬化時間
を短縮することができる。
段の熱膨張による変位量を測定し、当該測定結果に基づ
き、熱圧着手段の変位量を補正するように、電子部品の
電極部が設けられた一面を接着剤が収容された接着剤槽
に浸漬させることにより電子部品の一面に接着剤を転写
させた後、電子部品を配線基板に対して位置決めマウン
トした状態で電子部品を配線基板に対して熱圧着するこ
とにより、電子部品の一面を接着剤槽に浸漬させる浸漬
量を制御することができるので、電子部品の一面に転写
する接着剤の量を精度良く制御することができる。これ
により電子部品と配線基板とを一体に保持し得るのに必
要な量以上の余分な接着剤が電子部品の一面に転写され
ることを回避できるので、その分接着剤の加熱硬化時間
を短縮することができる。
【0098】かくして生産性を向上し得る実装装置及び
実装方法を実現することができる。
実装方法を実現することができる。
【図1】実施例による実装方法の実装手順の説明に供す
る略線的断面図である。
る略線的断面図である。
【図2】実施例による実装装置の構成を示す略線的斜視
図である。
図である。
【図3】従来の実装方法の実装手順の説明に供する略線
的断面図である。
的断面図である。
【図4】従来の実装装置の構成を示す略線的斜視図であ
る。
る。
【図5】接着剤供給部の構成を示す略線的斜視図であ
る。
る。
1……ベアチツプ、2……接着剤、5……配線基板、5
0……加熱吸着装置、50A……加熱吸着ツール、50
B……駆動部、55……回転接着剤槽、60……変位測
長器、61……制御部。
0……加熱吸着装置、50A……加熱吸着ツール、50
B……駆動部、55……回転接着剤槽、60……変位測
長器、61……制御部。
Claims (6)
- 【請求項1】一面に複数の電極部が設けられた電子部品
の当該一面を接着剤が収容された接着剤槽に浸漬させる
ことにより上記電子部品の上記一面に上記接着剤を転写
した後、上記電子部品を、一面に上記各電極部にそれぞ
れ対応してランドが設けられた配線基板に対して位置決
めマウントした状態で熱圧着手段によつて熱圧着するこ
とにより、上記電子部品の上記各電極部を上記配線基板
の対応する上記ランドに導電接続させると共に、上記電
子部品と上記配線基板とを一体に保持するようにして上
記電子部品を上記配線基板に実装する実装装置におい
て、 上記熱圧着手段の熱膨張による変位量を測定して出力す
る変位量測定手段と、 上記変位量測定手段の出力に基づいて上記熱圧着手段を
制御する制御手段と、 上記制御手段の制御に基づき上記変位量を補正するよう
に上記電子部品の上記一面を上記接着剤槽に浸漬させる
ことにより上記電子部品の上記一面に上記接着剤を転写
した後、上記電子部品を上記配線基板に対して位置決め
マウントした状態で熱圧着する上記熱圧着手段とを具え
ることを特徴とする実装装置。 - 【請求項2】上記変位量測定手段は、 上記熱圧着手段が上記電子部品を保持した後、上記熱圧
着手段の熱膨張による変位量を測定することを特徴とす
る請求項1に記載の実装装置。 - 【請求項3】上記熱圧着手段の温度を測定する温度測定
手段と、 上記熱圧着手段の温度と上記熱圧着手段の熱膨張による
変位量との相関データを記憶する記憶手段を有する上記
制御手段とを具え、上記変位量測定手段は、上記温度測
定手段の測定結果及び上記相関データに基づいて、上記
熱圧着手段の熱膨張による変位量を測定することを特徴
とする請求項1に記載の実装装置。 - 【請求項4】一面に複数の電極部が設けられた電子部品
の当該一面を接着剤が収容された接着剤槽に浸漬させる
ことにより上記電子部品の上記一面に上記接着剤を転写
した後、上記電子部品を、一面に上記各電極部にそれぞ
れ対応してランドが設けられた配線基板に対して位置決
めマウントした状態で熱圧着手段によつて熱圧着するこ
とにより、上記電子部品の上記各電極部を上記配線基板
の対応する上記ランドに導電接続させると共に、上記電
子部品と上記配線基板とを一体に保持するようにして上
記電子部品を上記配線基板に実装する実装方法におい
て、 上記熱圧着手段の熱膨張による変位量を測定する変位量
測定工程と、 上記変位量測定工程の測定結果に基づき上記変位量を補
正するように上記電子部品の上記一面を上記接着剤槽に
浸漬させることにより上記電子部品の上記一面に上記接
着剤を転写させた後、上記電子部品を上記配線基板に対
して位置決めマウントした状態で上記電子部品を上記配
線基板に対して熱圧着する熱圧着工程とを具えることを
特徴とする実装方法。 - 【請求項5】上記変位量測定工程は、 上記熱圧着手段が上記電子部品を保持した後、上記熱圧
着手段の熱膨張による変位量を測定することを特徴とす
る請求項4に記載の実装方法。 - 【請求項6】上記熱圧着手段の温度を測定する温度測定
工程を具え、上記変位量測定工程は、上記温度測定工程
による測定結果と、予め用意された上記熱圧着手段の温
度と上記熱圧着手段の熱膨張による変位量との相関デー
タとに基づいて、上記熱圧着手段の熱膨張による変位量
を測定することを特徴とする請求項4に記載の実装方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP947997A JPH10209214A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP947997A JPH10209214A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 実装装置及び実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10209214A true JPH10209214A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11721398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP947997A Pending JPH10209214A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10209214A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002063678A1 (en) * | 2001-02-08 | 2002-08-15 | International Business Machines Corporation | Chip transfer method and apparatus |
DE10258800A1 (de) * | 2002-12-16 | 2004-07-08 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Klebstoffschicht auf flächige Bauelemente, Bestückvorrichtung zum Bestücken von flächigen Bauelementen |
EP1461823A1 (en) * | 2001-02-27 | 2004-09-29 | Chippac, Inc. | Apparatus and process for precise encapsulation of flip chip interconnects |
CN100375587C (zh) * | 2002-12-16 | 2008-03-12 | 西门子公司 | 将粘合剂部分涂覆到构件上的方法和装置、组装构件的组装设备 |
-
1997
- 1997-01-22 JP JP947997A patent/JPH10209214A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002063678A1 (en) * | 2001-02-08 | 2002-08-15 | International Business Machines Corporation | Chip transfer method and apparatus |
EP1461823A1 (en) * | 2001-02-27 | 2004-09-29 | Chippac, Inc. | Apparatus and process for precise encapsulation of flip chip interconnects |
US20080134484A1 (en) * | 2001-02-27 | 2008-06-12 | Pendse Rajendra D | Apparatus and process for precise encapsulation of flip chip interconnects |
EP1461823A4 (en) * | 2001-02-27 | 2009-09-23 | Chippac Inc | METHOD AND APPARATUS FOR ENCAPSULATING INTERCONNECTION LINES OF A FLIP CHIP DEVICE |
DE10258800A1 (de) * | 2002-12-16 | 2004-07-08 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Klebstoffschicht auf flächige Bauelemente, Bestückvorrichtung zum Bestücken von flächigen Bauelementen |
CN100375587C (zh) * | 2002-12-16 | 2008-03-12 | 西门子公司 | 将粘合剂部分涂覆到构件上的方法和装置、组装构件的组装设备 |
CN100417316C (zh) * | 2002-12-16 | 2008-09-03 | 西门子公司 | 在平面构件上涂覆粘合剂层的方法和装置以及组装设备 |
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