JPH10208939A - Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コイルのインダクタンスを大きく、巻数を多
くすること困難。 【解決手段】 第１絶縁基板２ａに形成したマグネット
収納凹溝９の外側及び内側に、円形長穴状のスルーホー
ル３ａ、３ｂを形成し、該スルーホール内面を含む絶縁
基板の全表面に銅メッキ層を形成後、エッチング処理に
より絶縁基板の対向する側面に電極部４と、前記スルー
ホールの縦壁部３Ａ、３Ｂに複数本の縦パターンＡ、Ｂ
と、これを結ぶ放射状銅箔パターン５を形成する。前記
絶縁基板の２枚の接合部１１に接着剤１２を塗布した
後、マグネット１０を搭載し、２つの絶縁基板を位置合
わせして接着後、再メッキ処理により前記縦パターン
Ａ、Ｂ及び電極部４の接続部３ｄ及び４ｃを導通させ、
マグネット１０を囲み放射状銅箔パターン５と縦パター
ンＡ、Ｂによって閉ループ化させる。ＳＭＤ型コイルを
集合絶縁基板で多数個取り生産し、超薄型、小型化、コ
スト低減が実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話、ＰＨＳ、
パソコン等の一般電子機器に使用されるＳＭＤ型コイル
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器は、高性能化、多機能化
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、パソコン等がその一例である。これらの電子機器
で使用されるインダクタは、ＳＭＤであることが必須と
なっている。

【０００３】インダクタは、フェライト等のコアに巻線
された導線に電流を流すことにより発生する電磁気の作
用を利用したインピーダンス素子である。この原理のた
めに、他の受動部品に比べ構造が複雑になりＳＭＤ化が
比較的遅れている。

【０００４】薄膜チップインダクタは、一般的な巻線を
用いたチップコイル導体と比較し、製造方法の違いから
小型化で高精度なコイル導体といえる。その技術が特開
平５−８２３４９号公報に開示されている。その概要を
説明する。

【０００５】図１４は従来の渦巻状薄膜コイルの断面
図、図１５はその平面図である。その製造工程の概要
は、ベースとなる低誘電率セラミックスウェハよりなる
絶縁基板２１の表面に銅を主体とした複数の低抵抗スパ
イラル状の薄膜コイル導体２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃと、
その厚み方向に低誘電率耐熱樹脂コート膜よりなる絶縁
層２３Ａ、２３Ｂを介し重ねて多層化して設け、少なく
とも薄膜コイル導体２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃの巻き始め
端部２４と巻き終わり端部２４でそれぞれの各薄膜コイ
ル導体２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃを電気的に接続するもの
である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た渦巻状薄膜コイルには次のような問題点がある。即
ち、平面型ＳＭＤ型コイルでは、コイル巻数を多くする
ことが出来ず、コイルのインダクタンスを大きくとりた
い場合は困難である。

【０００７】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、コイルのインダクタンスを大き
くとることが可能となり、電子機器の小型化、軽量化、
低コスト化を実現し、超薄型で小型な平面型ＳＭＤ型コ
イル及びその製造方法を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるＳＭＤ型コイルは、ＰＣＢ基板又は
セラミック体等よりなる略四角形状の絶縁基板の裏面略
中央部にマグネット収納凹溝を有し、該マグネット収納
凹溝の外側と内側の近傍に長穴状のスルーホールを形成
し、前記絶縁基板の前記長穴状のスルーホール内面を含
む全表面に銅メッキ層を形成し、エッチング処理により
前記絶縁基板の対向する側面に電極部と、前記外側及び
内側の長穴状のスルーホールの縦壁部に複数本の縦パタ
ーンと、前記絶縁基板の上面で前記外側と内側の対向し
て近接する縦パターンを結ぶ放射状銅箔パターンを形成
した第１又は第２絶縁基板と、前記第１絶縁基板と第２
絶縁基板の前記マグネット収納凹溝を対向させ、該マグ
ネット収納凹溝にマグネットを搭載、位置合わせして接
着、接合した後、再メッキ処理により、前記２つの絶縁
基板の縦パターン及び電極部を導通させることにより、
前記マグネットを囲み前記縦パターンを介して上下面の
放射状銅箔パターンが連続的に繋がり閉ループ化したこ
とを特徴とするものである。

【０００９】また、前記第１又は第２絶縁基板のうち、
一方の絶縁基板はＰＣＢ基板又はセラミック体等よりな
る絶縁体よりなり、他方の絶縁基板はポリイミドフィル
ム等よりなる絶縁体であることを特徴とするものであ
る。

【００１０】また、前記第１又は第２絶縁基板は、共に
ポリイミドフィルム等よりなる絶縁体であることを特徴
とするものである。

【００１１】また、本発明におけるＳＭＤ型コイルの製
造方法は、ＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる多数
個取りする集合絶縁基板の各列毎の略中心部の裏面に位
置し、所定間隔で複数個のマグネット収納凹溝を形成
し、該マグネット収納凹溝の外側と内側に長穴状のスル
ーホールと、前記各列間に長穴状のスルーホールを施す
スルーホール加工工程と、メッキ処理により前記外側と
内側の長穴状のスルーホール及び各列間の長穴状のスル
ーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面に銅メッキ
層を形成するメッキ工程と、メッキレジストをラミネー
トし、露光現像後パターンマスクを形成し、パターンエ
ッチングを行い前記集合絶縁基板の対向する側面に電極
部と、前記外側及び内側の長穴状のスルーホールの縦壁
部に複数本の縦パターンと、前記集合絶縁基板の上面で
前記外側と内側の対向して近接する縦パターンを結ぶ放
射状銅箔パターンを形成する第１又は第２集合絶縁基板
加工工程と、前記第１又は第２集合絶縁基板のいずれか
一方の各マグネット収納凹溝に、マグネットを搭載する
マグネット装着工程と、前記第１又は第２集合絶縁基板
のマグネット収納凹溝が対向するように２つの集合絶縁
基板を重ね、位置合わせし、両接着部を接着、接合して
一体化する接着工程と、再メッキ処理により前記一体化
集合体の接合する各縦パターン及び電極部を導通させる
再メッキ工程と、前記一体化集合体を１つのマグネット
を含むＳＭＤ型コイル単体に分割するダイシング工程と
からなることを特徴とするものである。

【００１２】また、前記第１又は第２集合絶縁基板のう
ち、一方の集合絶縁基板はＰＣＢ基板又はセラミック体
等よりなる集合絶縁体よりなり、他方の集合絶縁基板は
ポリイミドフィルム等よりなる集合絶縁体であることを
特徴とするものである。

【００１３】また、前記第１又は第２集合絶縁基板は、
共にポリイミドフィルム等よりなる集合絶縁体であるこ
とを特徴とするものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下図面に基づいて本発明におけ
るＳＭＤ型コイル及びその製造方法について説明する。
図１〜図１１は本発明の第１の実施の形態である２枚基
板の有芯のＳＭＤ型コイル及びその製造方法に係わり、
図１はＳＭＤ型コイル単体の第１絶縁基板の表面側の斜
視図、図２は図１の平面図、図３は図１のＡ−Ａ線断面
の裏面側の斜視図、図４はリング状のマグネットの斜視
図、図５は第１絶縁基板及び第２絶縁基板が対向した状
態の断面図、図６はＳＭＤ型コイル単体の断面図、図７
は図３にマグネットを搭載した状態の斜視図、図８は完
成ＳＭＤ型コイルの斜視図である。

【００１５】図１〜図３に示すように、２ａはＰＣＢ基
板又はセラミック体よりなる略四角形状の第１絶縁基板
で、９は該第１絶縁基板２ａの裏面の略中央部に位置す
るリング状のマグネット収納凹溝である。３ａ及び３ｂ
は、前記マグネット収納凹溝９の外側及び内側近傍にプ
レス又はエンドミル等の加工手段により形成したそれぞ
れ２本の円形長穴状のスルーホールである。該円形長穴
状のスルーホール３ａ及び３ｂの縦壁部３Ａ及び３Ｂを
含む前記第１絶縁基板２ａの全表面に銅メッキ層を形成
し、エッチング処理により前記第１絶縁基板２ａの対向
する側面に電極部４と、前記外側と内側の円形長穴状の
スルーホール３ａと３ｂの対向して接近する縦壁部３Ａ
及び３Ｂに、それぞれ複数本の縦パターンＡ及びＢ（例
えば、Ａ１、Ａ２・・・ＡＮ及びＢ１、Ｂ２・・・Ｂ
Ｎ）と、前記第１絶縁基板２ａの上面側に、前記縦パタ
ーンＡ１とＢ１、Ａ２とＢ２・・・ＡＮ−１とＢＮ−１
をそれぞれ結ぶ放射状銅箔パターン５を形成し、前記縦
壁部３Ａと３Ｂに形成したそれぞれの縦パターンＡ、Ｂ
を介して上面の放射状銅箔パターン５が、図３に示すよ
うに断面がＵ字形状に繋がっている。第２絶縁基板２ｂ
は前記第１絶縁基板２ａと寸法及び加工形状が略同一な
ものを使用する。

【００１６】図４〜図８において、図４に示すように、
１０はマグネットで、切削又は成形したフェライト、サ
マリウムコバルト等より成るリング状のマグネットで、
図５に示すように、前記第１絶縁基板２ａと第２絶縁基
板２ｂのマグネット収納凹溝９が対向するようにして、
後述する接着剤を塗布した後、前記マグネット１０を前
記マグネット収納凹溝９に装着する。

【００１７】前記マグネット１０のサイズは、最も効率
良くするには、閉ループの内側にギリギリの距離までマ
グネット１０を近づけるのが良く、従って、閉ループギ
リギリの大きさのマグネットが最も適す。マグネット１
０の断面形状は、図７に示すように四角形状に限るもの
ではない。

【００１８】図６において、前記第１絶縁基板２ａと第
２絶縁基板２ｂの接合部１１のいずれか一方に接着剤１
２を塗布するか、又はシート状の接着剤１２を被着して
位置合わせし、接着又は熱圧着して接合した後、再メッ
キ処理により前記第１絶縁基板２ａ及び第２絶縁基板２
ｂの前記縦パターンＡ、Ｂの接続部３ｄ及び電極部４の
接続部４ｃにて導通させることにより、前記マグネット
１０を囲み、図８に示すように、上面側は、Ａ１とＢ
１、Ａ２とＢ2 ・・・ＡＮ−１とＢＮ−１がそれぞれ放
射状銅箔パターン５で結ばれ、下面側は、Ｂ１とＡ２、
Ｂ２とＡ３・・・ＢＮ−１とＡＮがそれぞれ放射状銅箔
パターン５で結ばれて、前記放射状銅箔パターン５と前
記複数本の縦パターンＡとＢを介して上下パターンがコ
イル端末巻き始め部４ａとコイル端末巻き終わり部４ｂ
とは一本の連続線として繋がるように閉ループ化したＳ
ＭＤ型コイル１が構成される。

【００１９】図９及び図１０において、その製造方法を
説明する。先ず、図９に示すように、前記ＰＣＢ基板又
はセラミック体よりなる多数個取りする第１集合絶縁基
板６ａの裏面の各列毎の略中心部に位置し、所定間隔で
複数個のリング状のマグネット収納凹溝９を形成し、該
各マグネット収納凹溝９の外側及び内側の近傍にそれぞ
れ円形長穴状のスルーホール３ａ及び３ｂと、前記各列
間に長穴状のスルーホール３ｃをプレス又はエンドミル
等の加工手段により形成されるスルーホール加工工程を
施す。

【００２０】次に、第１のメッキ工程において、前記円
形長穴状のスルーホール３ａ、３ｂ及び長穴状のスルー
ホール３ｃの壁面を含む第１集合絶縁基板６ａの全面を
洗浄した後、無電解メッキ及び電解メッキにより銅メッ
キ層は、前記円形長穴状のスルーホール３ａ、３ｂ及び
長穴状のスルーホール３ｃの内面を含む全表面に形成さ
れる。

【００２１】さらに、エッチング工程において、メッキ
レジストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを
形成しパターンエッチングを行うことにより、前記長穴
状のスルーホール３ｃは対向する側面に電極部４と、前
記円形長穴状のスルーホール３ａ及び３ｂの縦壁部３
Ａ、３Ｂに複数本の縦パターンＡ、Ｂと、前記第１集合
絶縁基板６ａの上面に、前記縦壁部３Ａ、３Ｂに形成し
た対向して近接する縦パターンＡ、Ｂ間を結ぶ放射状の
銅箔パターン５が形成されることにより、第１集合絶縁
基板６ａが完成される。エッチング工程後に余分な保護
用レジスト膜は剥離液にて剥がす。

【００２２】マグネット装着工程において、図５及び図
６に示すように、予め前記第１集合絶縁基板６ａと第２
集合絶縁基板６ｂのいずれかの接合部１１にエポシキ
系、シリコン系等の接着剤１２をマスクを使って必要箇
所に印刷、塗布するか、又はシート状の接着剤１２を被
着しておき、前記２つの集合絶縁基板６ａ、６ｂのいず
れか一方の前記マグネット収納凹溝９に前記マグネット
１０を搭載する。

【００２３】接着工程において、前記マグネットを装着
した、前記第１集合絶縁基板６ａと第２集合絶縁基板６
ｂのマグネット収納凹溝９が対向するように第１集合絶
縁基板６ａと第２集合絶縁基板６ｂを重ね、前記縦パタ
ーンルＡ及びＢの接続部３ｄ及び電極部４の接続部４ｃ
の位置合わせを行い、前記接合部１１を接着又は熱圧着
することにより、前記２つの集合絶縁基板６ａ、６ｂは
一体的に接合する。一体化集合体１３ができる。

【００２４】前記第１集合絶縁基板６ａと第２集合絶縁
基板６ｂの位置合わせは、予め、集合絶縁基板６ａと６
ｂの隅に設けられた位置合わせ用ガイド穴６ｃにより図
示しない治具を用いて確実に行う。

【００２５】なお、前記マグネット１０の装着工程と前
記第１集合絶縁基板６ａ又は第２集合絶縁基板６ｂへの
接着剤１２の塗布は、上記順序と逆でも良いことは言う
までもない。

【００２６】第２メッキ工程において、前記一体化集合
体１３を再び銅メッキ処理を行い、前記一体化集合体１
３を前記縦パターンＡ、Ｂの接続部３ｄ及び電極部４の
接続部４ｃを確実に導通させる。従って、前記第１集合
絶縁基板６ａと第２集合絶縁基板６ｂは前記リング状の
マグネット１０を囲み、前記縦パターンＡ、Ｂを介し
て、上下の放射状銅箔パターン５がコイル端末巻き始め
部４ａとコイル端末巻き終り部４ｂとは一本の連続線と
して連続的に繋がり閉ループ化される。

【００２７】前記一体化集合体１３を分割するダイシン
グ工程で、１つのマグネット１０を含むＳＭＤ型コイル
単体に分割するために、前記位置合わせ用ガイド穴６ｃ
を使って、図示しない治具にセットして直交するＸ方向
７、Ｙ方向８に沿ってダイシング又はスライシングマシ
ン等で１チップに切断、分離してＳＭＤ型コイル１が完
成される。

【００２８】なお、前述と同様に、上下面に露出した放
射状銅箔パターン５を絶縁するために、一体化集合体１
３を切断前に、レジストコート等の処理により、レジス
ト膜を形成しても良い。

【００２９】図１１は前述した第１絶縁基板２ａ又は第
２絶縁基板２ｂにマグネット収納凹溝９の外側と内側に
二重に形成した長穴状のスルーホール３ａ及び３ｂの形
状を示した平面図である。図１０（ａ）は円形長穴状の
スルーホール３ａ及び３ｂ各１本、（ｂ）は本実施の形
態で説明したもので、２分割して各２本、（ｃ）は３分
割して各３本、（ｄ）は４分割して各４本、（ｅ）はＬ
字型長穴状のスルーホール３ｅ及び３ｆ各２本の例を示
したものである。前記スルーホール加工工程でいずれの
形状を採用しても良い。

【００３０】図１２は本発明の第２の実施の形態であ
る。図１０において、前記２枚基板のＳＭＤ型コイル１
を更に薄型化するために、例えば、第１絶縁基板２ａは
ＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる絶縁体とし、第
２絶縁基板２ｃはポリイミドフィルム等よりなる絶縁体
として、同様な製造方法で２枚基板の有芯ＳＭＤ型コイ
ル１Ａを製造することができる。

【００３１】図１３は本発明の第３の実施の形態であ
る。図１０において、前記２枚基板のＳＭＤ型コイル１
を超薄型化するために、例えば、第１絶縁基板２ｄ及び
第２絶縁基板２ｅを共にポリイミドフィルム等よりなる
絶縁体として、同様な製造方法で２枚基板の有芯ＳＭＤ
型コイル１Ｂを製造することができる。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる絶縁基板の略中
央部に位置し、前記絶縁基板の裏面に形成したマグネッ
ト収納凹溝の外側と内側に長穴状のスルーホールを形成
し、エッチング処理により、前記絶縁基板の対向する側
面に電極部と、前記長穴状のスルーホールの縦壁部に複
数本の縦パターンと、前記縦パターンを結ぶ放射状銅箔
パターンを形成し、前記２つの絶縁基板のマグネット収
納凹溝を対向させ、マグネットを搭載、位置合わせ、接
着、接合することにより、前記２つの絶縁基板はマグネ
ットを囲み、前記縦パターンを介して上下の放射状銅箔
パターンがコイル端末巻き始め部とコイル端末巻き終り
部とは一本の連続線として繋がるように形成して閉ルー
プ化することにより、コイルのインダクタンスを大きく
取りたい場合や、巻数を多く必要とするＳＭＤ型コイル
を、薄型で小型に実現できる。更に、前記絶縁基板の一
方、又は両方をポリイミドフィルム等よりなる絶縁体に
することにより、超薄型化が可能である。また、製造方
法は、多数個取りする集合絶縁基板により行うため製造
コストを低減することが可能である。従って、電子機器
の小型化、軽量化、低コスト化が期待できる等多大な効
果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係わるＳＭＤ型コ
イルの第１絶縁基板の表面側の斜視図である。

【図２】図１の平面図である。

【図３】図１の裏面側のＡ−Ａ線断面を示す斜視図であ
る。

【図４】マグネットの斜視図である。

【図５】図１の第１絶縁基板と第１絶縁基板を裏面側に
した第２絶縁基板を対向した状態の断面図である。

【図６】完成ＳＭＤ型コイルの断面図である。

【図７】図３にマグネットを搭載した状態の斜視図であ
る。

【図８】完成ＳＭＤ型コイルの斜視図である。

【図９】ＳＭＤ型コイルの製造方法を説明する第１集合
絶縁基板の斜視図である。

【図１０】第１集合絶縁基板と第２集合絶縁基板を接
着、接合した一体化集合体の斜視図である。

【図１１】長穴状のスルーホールの形状を示す平面図で
ある。

【図１２】本発明の第２の実施の形態に係わるＳＭＤ型
コイルの断面図である。

【図１３】本発明の第３の実施の形態に係わるＳＭＤ型
コイルの断面図である。

【図１４】従来のＳＭＤ型コイルの断面図である。

【図１５】図１４の平面図である。

【符号の説明】

１、１Ａ、１Ｂ ＳＭＤ型コイル ２ａ、２ｄ 第１絶縁基板 ２ｂ、２ｃ、２ｅ 第２絶縁基板 ３ａ、３ｂ 円形長穴状のスルーホール ３ｃ 長穴状のスルーホール ３ｄ、４ｃ 接続部 ３ｅ、３ｆ Ｌ字形長穴状のスルーホール ３Ａ、３Ｂ 縦壁部 ４ 電極部 ４ａ コイル巻き始め部 ４ｂ コイル巻き終わり部 ５ 放射状銅箔パターン ６ａ 第１集合絶縁基板 ６ｂ 第２集合絶縁基板 ６ｃ 位置合わせ用ガイド穴 ９ マグネット収納凹溝 １０ マグネット １１ 接合部 １２ 接着剤 １３ 一体化集合体 Ａ、Ｂ 縦パターン

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる
   略四角形状の絶縁基板の裏面略中央部にマグネット収納
   凹溝を有し、該マグネット収納凹溝の外側と内側の近傍
   に長穴状のスルーホールを形成し、前記絶縁基板の前記
   長穴状のスルーホール内面を含む全表面に銅メッキ層を
   形成し、エッチング処理により前記絶縁基板の対向する
   側面に電極部と、前記外側及び内側の長穴状のスルーホ
   ールの縦壁部に複数本の縦パターンと、前記絶縁基板の
   上面で前記外側と内側の対向して近接する縦バターンを
   結ぶ放射状銅箔パターンを形成した第１又は第２絶縁基
   板と、前記第１絶縁基板と第２絶縁基板の前記マグネッ
   ト収納凹溝を対向させ、該マグネット収納凹溝にマグネ
   ットを搭載、位置合わせして接着、接合した後、再メッ
   キ処理により、前記２つの絶縁基板の縦パターン及び電
   極部を導通させることにより、前記マグネットを囲み前
   記縦パターンを介して上下面の放射状銅箔パターンが連
   続的に繋がり閉ループ化したことを特徴とするＳＭＤ型
   コイル。
2. 【請求項２】 前記第１又は第２絶縁基板のうち、一方
   の絶縁基板はＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる絶
   縁体よりなり、他方の絶縁基板はポリイミドフィルム等
   よりなる絶縁体であることを特徴とする請求項１記載の
   ＳＭＤ型コイル。
3. 【請求項３】 前記第１又は第２絶縁基板は、共にポリ
   イミドフィルム等よりなる絶縁体であることを特徴とす
   る請求項１記載のＳＭＤ型コイル。
4. 【請求項４】 ＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる
   多数個取りする集合絶縁基板の各列毎の略中心部の裏面
   に位置し、所定間隔で複数個のマグネット収納凹溝を形
   成し、該マグネット収納凹溝の外側と内側に長穴状のス
   ルーホールと、前記各列間に長穴状のスルーホールを施
   すスルーホール加工工程と、メッキ処理により前記外側
   と内側の長穴状のスルーホール及び各列間の長穴状のス
   ルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面に銅メッ
   キ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストをラミネ
   ートし、露光現像後パターンマスクを形成し、パターン
   エッチングを行い前記集合絶縁基板の対向する側面に電
   極部と、前記外側及び内側の長穴状のスルーホールの縦
   壁部に複数本の縦パターンと、前記集合絶縁基板の上面
   で前記外側と内側の対向して近接する縦パターンを結ぶ
   放射状銅箔パターンを形成する第１又は第２集合絶縁基
   板加工工程と、前記第１又は第２集合絶縁基板のいずれ
   か一方の各マグネット収納凹溝に、マグネットを搭載す
   るマグネット装着工程と、前記第１又は第２集合絶縁基
   板のマグネット収納凹溝が対向するように２つの集合絶
   縁基板を重ね、位置合わせし、両接着部を接着、接合し
   て一体化する接着工程と、再メッキ処理により前記一体
   化集合体の接合する各縦パターン及び電極部を導通させ
   る再メッキ工程と、前記一体化集合体を１つのマグネッ
   トを含むＳＭＤ型コイル単体に分割するダイシング工程
   とからなることを特徴とするＳＭＤ型コイルの製造方
   法。
5. 【請求項５】 前記第１又は第２集合絶縁基板のうち、
   一方の集合絶縁基板はＰＣＢ基板又はセラミック体等よ
   りなる集合絶縁体よりなり、他方の集合絶縁基板はポリ
   イミドフィルム等よりなる集合絶縁体であることを特徴
   とする請求項４記載のＳＭＤ型コイルの製造方法。
6. 【請求項６】 前記第１又は第２集合絶縁基板は、共に
   ポリイミドフィルム等よりなる集合絶縁体であることを
   特徴とする請求項４記載のＳＭＤ型コイルの製造方法。