JPH10206128A - Apparatus and method for visual inspection of soldering operation - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To specify an attribute and a component maker regarding the soldering operation of a surface mounting component and to inspect a soldered state according to an inspection reference which is adapted to them in a soldering visual inspection apparatus and a soldering visual inspection method. SOLUTION: A soldering visual inspection apparatus is provided with a means 1 by which an image processing operation is executed to the image signal of a component to be inspected and by which measured data on every item and feature data extracted from the measured data are output, a means 2 by which registered feature data is collated with the extracted feature data, which specifies an attribute regarding the soldering operation of the component to be inspected or which speficies the maker of the component, a means 3 which generates an inspection reference applied to the specified atrribute or maker and a means 4 by which the inspection reference from the means 3 is compared with the measured data from the means 1 and which outputs the quality judgment result of the component.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品のは
んだ付け部分の外観を検査するはんだ付け外観検査装置
及びはんだ付け外観検査方法に関する。基板に搭載され
るＳＯＰ(Small Outline Package）ＩＣや抵抗器、コン
デンサ等の表面実装部品は、リードが直接基板にはんだ
付けされるが、これらは超小型部品であるので、はんだ
付けの良否を肉眼で判断するには顕微鏡等で拡大する必
要があり、かつ、部品数も多いことから、全数を肉眼で
観察してはんだ付けの良否判定を行うのは非能率的であ
る。そこで、リードのはんだ付け部分（この部分は「フ
ィレット」と称される）の画像を取り込み、フィレット
の外観からはんだ付けの良否を自動的に判定するはんだ
付け外観検査装置が採用される。The present invention relates to a soldering appearance inspection apparatus and method for inspecting the appearance of a soldered portion of a surface mount component. For surface mounted components such as SOP (Small Outline Package) ICs, resistors, and capacitors mounted on the board, the leads are soldered directly to the board. In order to judge with the above, it is necessary to enlarge with a microscope or the like, and the number of components is large. Therefore, it is inefficient to observe the entire number with the naked eye and determine the quality of soldering. Therefore, an image of a soldering portion of the lead (this portion is referred to as a “fillet”) is taken in, and a soldering appearance inspection device that automatically determines the quality of soldering from the appearance of the fillet is employed.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図１２は、従来のはんだ付け外観検査装
置の一般的な構成例である。このはんだ付け外観検査装
置は、多段落射照明部５１、カメラ５２、画像処理部５
３、比較部５４、検査データメモリ５５、判定出力部５
６を備える。そして、この外観検査装置では、例えば図
１３、図１４示す検査データが用いられる。これは、一
般的な外観検査基準の一例である。2. Description of the Related Art FIG. 12 shows a general configuration example of a conventional soldering appearance inspection apparatus. The soldering appearance inspection device includes a multi-paragraph illumination unit 51, a camera 52, an image processing unit 5,
3, comparison unit 54, test data memory 55, judgment output unit 5
6 is provided. In this appearance inspection apparatus, for example, inspection data shown in FIGS. 13 and 14 is used. This is an example of a general visual inspection standard.

【０００３】このはんだ付け外観検査装置では、外観検
査が次のようにして行われる。検査対象基板は、ステー
ジに乗せられて多段落射照明部５１の照明位置に運ばれ
る。リード５７は、検査対象基板に搭載される表面実装
部品、例えばＳＯＰＩＣのリードである。このＳＯＰＩ
Ｃのリード５７のはんだフィレットの部分が多段落射照
明部５１の直下に位置決めされると、多段落射照明部５
１は、リード５７のはんだフィレットを、上段と中段と
下段とに分けて照明する。なお、上段照明は低角度で画
像を抽出するための照明であり、中段照明は中角度で画
像を抽出するための照明であり、下段照明は高角度で画
像を抽出するための照明である。In this soldering appearance inspection apparatus, the appearance inspection is performed as follows. The substrate to be inspected is carried on the stage to the illumination position of the multi-parallel illumination unit 51. The lead 57 is a lead of a surface mount component mounted on the inspection target substrate, for example, a SOPIC. This SOAPI
When the solder fillet portion of the lead 57 of C is positioned immediately below the multi-paragraph lighting section 51,
Numeral 1 illuminates the solder fillet of the lead 57 in an upper stage, a middle stage, and a lower stage. Note that the upper illumination is illumination for extracting an image at a low angle, the middle illumination is illumination for extracting an image at a middle angle, and the lower illumination is illumination for extracting an image at a high angle.

【０００４】カメラ５２は、多段落射照明部５１が照明
したはんだフィレットの部分を撮像し、画像信号を画像
処理部５３に与える。画像処理部５３は、入力した画像
信号について画像処理を行い、検査データメモリ５５か
ら入手した検査項目（図１３、図１４参照）の測定を行
い、その測定値を比較部５４に与える。比較部５４で
は、入力した測定値と検査データメモリ５５から入手し
た検査基準（図１３、図１４参照）との比較を行い、そ
の比較結果を判定出力部５６に与える。判定出力部５６
は、比較結果に基づきリード５７のはんだフィレットの
部分のはんだ付け状態の良否を判定し、その判定結果を
出力する。不良と判定された場合は、作業者が該当箇所
を顕微鏡等で観察して診断する。A camera 52 captures an image of the solder fillet illuminated by the multi-parallel illumination unit 51 and provides an image signal to an image processing unit 53. The image processing unit 53 performs image processing on the input image signal, measures the inspection item (see FIGS. 13 and 14) obtained from the inspection data memory 55, and provides the measured value to the comparison unit 54. The comparison unit 54 compares the input measurement value with the inspection standard (see FIGS. 13 and 14) obtained from the inspection data memory 55 and provides the comparison result to the determination output unit 56. Judgment output unit 56
Determines the quality of the soldering state of the solder fillet portion of the lead 57 based on the comparison result, and outputs the determination result. If it is determined to be defective, the operator observes the relevant portion with a microscope or the like to make a diagnosis.

【０００５】ここに、図１３は、チップ部品系の検査デ
ータの一例を示し、図１４は、ＬＳＩ系の検査データの
一例を示す。図示するように、この検査データは、「設
定項目」と、それに対応する検査内容が設定される「検
査項目」と、検査項目に対する「設定値（検査基準）」
とで構成される。この検査項目が画像処理部５３に与え
られ、検査基準が比較部５４に与えられる。[0005] FIG. 13 shows an example of inspection data of a chip component system, and FIG. 14 shows an example of inspection data of an LSI system. As shown in the figure, the inspection data includes a “setting item”, an “inspection item” in which the corresponding inspection content is set, and a “setting value (inspection standard)” for the inspection item.
It is composed of The inspection item is provided to the image processing unit 53, and the inspection standard is provided to the comparison unit 54.

【０００６】この検査データは、実際に基準となる検査
対象部品を搭載する基板を本装置に設定してはんだ付け
した部品のフィレット部分の画像を取り込み、図１３、
図１４に示した各「設定項目」の各「検査項目」を測定
し、検査基準を設定することで作成したものである。検
査基準は図１３、図１４に例えば「Ａメーカの場合」と
示してあるように、各項目毎に１つの値が設定される。
そして、これらの検査データは、チップ部品用、ＬＳＩ
用等として、検査対象部品毎に１つの検査基準を備える
１つの検査データを用意するのが通例である。This inspection data captures an image of a fillet portion of a soldered component by setting a board on which a component to be inspected as an actual reference is mounted in the apparatus, and FIG.
This is created by measuring each “inspection item” of each “setting item” shown in FIG. 14 and setting an inspection standard. As the inspection standard, one value is set for each item as shown in, for example, “In the case of A manufacturer” in FIGS.
These inspection data are used for chip components, LSI
It is customary to prepare one inspection data having one inspection criterion for each inspection target component for use.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところが、基板に実装
される部品は、調達性の確保やコスト競争によるコスト
ダウンを図るため調達先を複数にすること、即ちいわゆ
るマルチベンダ化が進められており、複数調達先のメー
カの部品(以下「マルチベンダ部品」という)は、部品最
大外形、リード数、リード配置、ピンピッチ等の条件が
共通であれば、使用できる部品であるとして採用され
る。しかし、マルチベンダ部品は、これらの条件は同じ
であっても、電極形状（リード幅、長さ、厚み）や表面
処理状態（メッキがはんだメッキ、パラジウムメッキ、
金メッキ等である）がこれまで標準的に使用している部
品（標準部品）とは異なる場合がある。However, in order to secure procurement and to reduce costs due to cost competition, parts to be mounted on a substrate are being provided with a plurality of suppliers, that is, a so-called multi-vendor is being promoted. Parts from a plurality of suppliers (hereinafter, referred to as "multi-vendor parts") are adopted as usable parts if the conditions such as the component maximum outer shape, the number of leads, the lead arrangement, and the pin pitch are common. However, for multi-vendor parts, even if these conditions are the same, the electrode shape (lead width, length, thickness) and the surface treatment state (plating is solder plating, palladium plating,
Gold plating etc.) may be different from the standard parts used so far (standard parts).

【０００８】したがって、標準部品で設定された検査基
準と比較検査する現状の検査装置では、部品条件の変化
に対応できないためにマルチベンダ部品が実装される
と、検査見逃しや誤判定の結果作業者が顕微鏡等を持ち
出して再度判定する過剰判定が生じ、安定した検査結果
が得られない。このため、従来では、診断作業工数の増
加や不良見逃しによる製品障害が発生し、問題となって
いる。[0008] Therefore, in the current inspection apparatus that performs an inspection by comparison with an inspection standard set by a standard part, if a multi-vendor part is mounted because it cannot cope with a change in the part condition, the operator may miss the inspection or result in an erroneous determination. Causes an excessive determination to take out a microscope or the like and make a re-determination, so that a stable inspection result cannot be obtained. For this reason, conventionally, there has been a problem that a product failure occurs due to an increase in man-hours for diagnosis work or a failure to overlook a defect.

【０００９】例えば、ＳＯＰＩＣでは、リードのメッキ
は、はんだメッキのものが一般的であるが、マルベンダ
部品では、パラジウムメッキのものもある。はんだメッ
キリードＳＯＰのはんだ付け状態は、良品の場合は、は
んだはリードに濡れ上がりフィレットが形成されるのに
対し、不良品であるリード浮きの場合は、はんだはリー
ドに濡れず、フットプリント全体に広がってかまぼこ状
となる。この場合には、良品と不良品との特徴が現れる
ので、良否判断ができる。一方、パラジウムメッキのも
のでは、はんだはリードに濡れにくいため、良品であっ
ても、フットプリントの先端にかまぼこ状に現れるの
で、区別が困難である。[0009] For example, in SOPIC, lead plating is generally performed by solder plating, but in the case of Malbender components, palladium plating is also used. When the soldering condition of the solder plating lead SOP is good, the solder gets wet on the lead and fillets are formed. On the other hand, when the lead is defective, the solder does not wet the lead and the entire footprint is formed. Spreads into a semi-cylindrical shape. In this case, the characteristics of the non-defective product and the defective product appear, so that the quality can be determined. On the other hand, in the case of palladium plating, the solder is hardly wetted by the lead, so that even a good product appears in a semi-cylindrical shape at the tip of the footprint, so that it is difficult to distinguish it.

【００１０】これに対応するため、従来では、図１３、
図１４に「Ａメーカの場合」「Ｂメーカの場合は以下の
設定に変更」と示してあるように、専用の検査基準を設
定して良否判断を行っている。しかし、実際に検査に適
用できる基準はどれか１つであり、１の検査工程で検査
基準を切り換えることは、搭載部品がマルチベンダ部品
である場合は、どちらのメッキ状態のものが搭載されて
いるか不明であるので、不可能である。したがって、搭
載部品がマルチベンダ部品である場合は、いずれか１の
基準を使用することになるが、設定した検査基準とは異
なるメッキ種の部品である場合には、不良見逃しや過剰
判定を行うことになる。To cope with this, conventionally, FIG.
As shown in FIG. 14 as "In the case of manufacturer A" and "In the case of manufacturer B, change to the following settings", a dedicated inspection criterion is set to judge pass / fail. However, there is only one criterion that can be actually applied to the inspection, and switching the inspection criterion in one inspection process means that when the mounted component is a multi-vendor component, which plating state is mounted It is impossible because it is unknown. Therefore, when the mounted component is a multi-vendor component, any one of the standards is used. However, when the component is a plating type different from the set inspection standard, a defect is overlooked or overdetermined. Will be.

【００１１】本発明は、このような課題を解決すべく創
作されたもので、その目的は、検査対象部品のはんだ付
けに関する属性や部品メーカを特定でき、それに適合し
た検査基準によってはんだ付け状態を検査できるはんだ
付け外観検査装置及びはんだ付け外観検査方法を提供す
ることにある。The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to specify an attribute relating to soldering of a component to be inspected and a component maker, and to determine a soldering state by an inspection standard conforming thereto. An object of the present invention is to provide a soldering appearance inspection apparatus and a soldering appearance inspection method that can be inspected.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】図１は、請求項１、２、
１２、１３に記載の発明の原理ブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention;
It is a principle block diagram of the invention as described in 12 and 13.

【００１３】請求項１に記載の発明は、表面実装部品の
はんだ付け部分の画像信号からはんだ付け状態の外観を
検査するはんだ付け外観検査装置において、検査対象部
品の画像信号に画像処理を施し、はんだ付けに関する検
査項目の測定を行い、各項目の測定データと測定データ
から抽出した特徴データとを出力する画像処理手段１
と、登録してある特徴データと抽出した特徴データとの
照合を行い、当該検査対象部品のはんだ付けに関する属
性を特定し、または、当該検査対象部品のメーカを特定
する特定処理手段２と、特定した属性またはメーカに適
用する検査基準を発生する検査基準発生手段３と、検査
基準発生手段３からの検査基準と画像処理手段１からの
測定データとを比較し、当該検査対象部品の良否判定結
果を出力する比較手段４とを備えることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, in a soldering appearance inspection apparatus for inspecting the appearance of a soldered state from an image signal of a soldered portion of a surface mount component, image processing is performed on an image signal of a component to be inspected, Image processing means 1 for measuring inspection items relating to soldering and outputting measurement data of each item and characteristic data extracted from the measurement data
And a specific processing means 2 for comparing the registered characteristic data with the extracted characteristic data to specify an attribute relating to soldering of the inspection target component or to specify a maker of the inspection target component. Inspection standard generating means 3 for generating an inspection standard to be applied to the attribute or the manufacturer, and comparing the inspection standard from the inspection standard generating means 3 with the measurement data from the image processing means 1 to determine the quality of the part to be inspected. And a comparing means 4 for outputting

【００１４】即ち、画像処理手段１が、検査対象部品の
画像信号に画像処理を施し、はんだ付けに関する検査項
目の測定を行い、測定データから抽出した特徴データを
特定処理手段２へ出力すると、特定処理手段２では、登
録してある特徴データと画像処理手段１から入力した抽
出した特徴データとの照合を行い、当該検査対象部品の
はんだ付けに関する属性を特定し、または、当該検査対
象部品のメーカを特定し、その特定結果を検査基準発生
手段３へ出力し、検査基準発生手段３が、特定した属性
またはメーカに適用する検査基準を発生する。That is, when the image processing means 1 performs image processing on the image signal of the component to be inspected, measures the inspection items relating to the soldering, and outputs the characteristic data extracted from the measured data to the specific processing means 2, The processing unit 2 compares the registered feature data with the extracted feature data input from the image processing unit 1 to specify an attribute related to soldering of the inspection target component, or to specify a manufacturer of the inspection target component. Is specified, and the specified result is output to the inspection criterion generating means 3. The inspection criterion generating means 3 generates an inspection criterion to be applied to the specified attribute or maker.

【００１５】その結果、比較手段４では、画像処理手段
１からの測定データと検査基準発生手段３からの検査基
準とを比較し、当該検査対象部品のはんだ付け状態の良
否判定を行うが、適用する検査基準は、はんだ付けに関
する属性または当該検査対象部品のメーカに基づき定め
たものであるので、正確に良否判定を行うことができ
る。As a result, the comparing means 4 compares the measured data from the image processing means 1 with the inspection reference from the inspection reference generating means 3 to judge whether or not the soldering state of the part to be inspected is good. Since the inspection standard to be determined is determined based on the attribute relating to soldering or the manufacturer of the component to be inspected, the quality can be determined accurately.

【００１６】ここに、請求項２に記載の発明のように、
はんだ付けに関する属性には、はんだメッキかパラジウ
ムメッキか金メッキか等のメッキ種を含めることができ
る。メッキ種に応じてはんだ付け状態の外観が異なる
が、本発明によれば、メッキ種に応じて適切に判断でき
ることになる。このメッキ種の特定では、特徴データに
含まれるリード輝度レベルデータ（請求項５参照）が使
用される。Here, as in the second aspect of the present invention,
Attributes relating to soldering can include plating types such as solder plating, palladium plating, or gold plating. Although the appearance of the soldering state differs depending on the plating type, according to the present invention, it is possible to appropriately judge according to the plating type. In specifying the plating type, read luminance level data (see claim 5) included in the characteristic data is used.

【００１７】そして、比較手段４の部品に関する判断結
果は、請求項１２に記載の発明のように、検査結果出力
手段５が検査基板の良否判定を行う際の資料となる。ま
た、画像処理手段１と特定処理手段２と検査基準発生手
段３と比較手段４と検査結果出力手段５とは、請求項１
３に記載の発明のように、上位装置によって全体的に統
括制御されるので、検査処理の円滑化が図れる。The result of the judgment of the comparison means 4 regarding the components is used as data when the inspection result output means 5 makes a judgment on the quality of the inspection board, as in the twelfth aspect of the present invention. Further, the image processing means 1, the specific processing means 2, the inspection criterion generating means 3, the comparing means 4, and the inspection result output means 5 comprise:
As in the invention described in Item 3, since the overall control is performed by the host device, the inspection process can be performed smoothly.

【００１８】図２は、請求項３乃至請求項１３に記載の
発明の原理ブロック図である。請求項３に記載の発明
は、表面実装部品のはんだ付け部分の画像信号からはん
だ付け状態の外観を検査するはんだ付け外観検査装置に
おいて、検査データを格納する記憶手段１０と、記憶手
段１０から検査対象基板に関する検査データを取り出
し、その検査データに含まれる検査項目と特徴データと
を出力するとともに、メッキ種とメーカの何れか一方の
特定結果を受けて検査基準を出力する検査基準選択手段
１１と、検査対象部品の画像信号に画像処理を施し、検
査項目の測定を行い、各項目の測定データと、測定デー
タから抽出した特徴データとを出力する画像処理手段１
２と、検査基準選択手段１１からの特徴データと画像処
理手段１２からの抽出した特徴データとに基づき、検査
対象部品のメッキ種またはメーカの特定処理を実行し、
特定結果を出力する特定処理手段１３と、検査基準選択
手段からの検査基準と画像処理部からの測定データとの
比較を行い、当該検査対象部品の良否判定結果を出力す
る比較手段１４とを備えることを特徴とする。FIG. 2 is a block diagram showing the principle of the present invention. According to a third aspect of the present invention, in a soldering appearance inspection apparatus for inspecting the appearance of a soldered state from an image signal of a soldered portion of a surface mount component, a storage unit 10 for storing inspection data and an inspection from the storage unit 10 Inspection reference selecting means 11 for extracting inspection data relating to the target substrate, outputting inspection items and characteristic data included in the inspection data, and outputting an inspection reference in response to a specific result of one of a plating type and a manufacturer; Image processing means 1 for performing image processing on an image signal of a component to be inspected, measuring an inspection item, and outputting measurement data of each item and feature data extracted from the measurement data.
2 based on the characteristic data from the inspection criterion selecting means 11 and the extracted characteristic data from the image processing means 12 to execute a plating type or manufacturer specifying process for the component to be inspected;
A specific processing unit 13 for outputting a specific result, and a comparing unit 14 for comparing the inspection standard from the inspection standard selecting unit with the measurement data from the image processing unit and outputting a result of the pass / fail judgment of the inspection target component. It is characterized by the following.

【００１９】即ち、記憶手段１０には、検査基板毎に検
査データを格納してある。検査基準選択手段１１は、記
憶手段１０から検査基板に関する検査データを取り出
し、その検査データに含まれる検査対象部品の検査項目
を画像処理手段１２に与え、特徴データを特定処理手段
１３に与える。画像処理手段１２は、検査対象部品の画
像信号に画像処理を施し、はんだ付けに関する検査項目
の測定を行い、測定データを比較手段１４に与え、測定
データから抽出した特徴データを特定処理手段１３に与
える。That is, the storage means 10 stores inspection data for each inspection board. The inspection criterion selection unit 11 extracts inspection data on the inspection board from the storage unit 10, provides the inspection item of the inspection target component included in the inspection data to the image processing unit 12, and provides the characteristic data to the specific processing unit 13. The image processing unit 12 performs image processing on the image signal of the inspection target component, performs a measurement of an inspection item relating to soldering, provides the measurement data to the comparison unit 14, and sends the characteristic data extracted from the measurement data to the specific processing unit 13. give.

【００２０】そして、特定処理手段１３は、両者から受
け取った特徴データに基づき検査対象部品のメッキ種ま
たはメーカの特定処理を実行し、特定結果を検査基準選
択手段１１に与える。これにより、検査基準選択手段１
１が、特定されたメッキ種またはメーカに適用する検査
基準を比較手段１４に与えるので、比較手段１４は、正
確に良否判定を行うことができる。The specific processing means 13 executes a specific processing of a plating type or a maker of the component to be inspected on the basis of the characteristic data received from both, and gives the specific result to the inspection standard selecting means 11. Thereby, the inspection reference selecting means 1
1 gives the comparison standard 14 an inspection standard applied to the specified plating type or manufacturer, so that the comparison unit 14 can accurately determine the quality.

【００２１】ここに、メッキ種の特定では、特徴データ
（請求項５参照）に含まれるリード輝度レベルデータが
使用され、また、メーカの特定では、特徴データを構成
するマーキング画像，リード輝度レベル，リード長の全
部または一部のデータが使用される。そして、比較手段
１４の部品に関する判断結果は、請求項１２に記載の発
明のように、検査結果出力手段１５が検査基板の良否判
定を行う際の資料となる。Here, in specifying the plating type, the read luminance level data included in the characteristic data (see claim 5) is used. In specifying the manufacturer, the marking image, the read luminance level, and the like constituting the characteristic data are used. All or part of the data of the read length is used. Then, the result of the judgment on the parts by the comparing means 14 serves as data when the inspection result output means 15 makes a quality judgment of the inspection board as in the twelfth aspect.

【００２２】また、画像処理手段１２と特定処理手段１
３と検査基準発生手段１１と比較手段１４と検査結果出
力手段１５とは、請求項１３に記載の発明のように、上
位装置によって全体的に統括制御されるので、検査処理
の円滑化が図れる。請求項４に記載の発明は、請求項３
に記載のはんだ付け外観検査装置において、検査データ
は、部品名と検査項目と検査基準と当該部品が複数調達
メーカに属する部品であることを示す調達フラグとを備
える第１検査データと、部品メーカと特徴データと検査
項目と検査基準とを備える第２検査データとで構成され
ることを特徴とする。The image processing means 12 and the specific processing means 1
3, the inspection reference generating means 11, the comparing means 14, and the inspection result output means 15 are totally controlled by the host device as a whole, so that the inspection processing can be facilitated. . The invention according to claim 4 is the invention according to claim 3.
In the soldering appearance inspection apparatus described in the above item, the inspection data includes: first inspection data including a part name, an inspection item, an inspection standard, and a procurement flag indicating that the part belongs to a plurality of procurement manufacturers; And characteristic data, inspection items, and second inspection data including inspection standards.

【００２３】即ち、検査データは、従来の検査データ
（図１３、図１４参照）とは異なり、当該検査対象部品
が複数調達メーカに属する部品であるか否かを示す調達
フラグを含む基本となる第１検査データと、当該検査対
象部品が複数調達メーカに属する部品であるとき使用さ
れる第２検査データとで構成し、いわゆるマルチベンダ
部品への対応を容易化している。That is, the inspection data is different from the conventional inspection data (see FIGS. 13 and 14), and is a basis including a procurement flag indicating whether or not the inspection target component belongs to a plurality of procurement manufacturers. The first inspection data is composed of the first inspection data and the second inspection data used when the inspection target component is a component belonging to a plurality of procurement manufacturers, thereby facilitating the correspondence to a so-called multi-vendor component.

【００２４】特徴データは、請求項５に記載の発明のよ
うに、マーキング画像，リード輝度レベル，リード長の
全部または一部のテータで構成される。全部必要となる
か一部で足りるかは、検査対象部品によって異なる場合
があるので、それに柔軟に対応できる。請求項６に記載
の発明は、請求項４に記載のはんだ付け外観検査装置に
おいて、検査基準選択手段１１は、第１検査データの調
達フラグの有無を検索し、調達フラグがない場合は第１
検査データの検査基準，検査項目を出力し、調達フラグ
がある場合は第２検査データの検査基準，検査項目及び
特徴データを出力することを特徴とする。The feature data is composed of all or a part of the data of the marking image, the lead luminance level, and the lead length. Whether all of them are required or only some of them may differ depending on the parts to be inspected. According to a sixth aspect of the present invention, in the soldering appearance inspection apparatus according to the fourth aspect, the inspection criterion selecting means 11 searches for the presence or absence of a procurement flag in the first inspection data.
It is characterized in that the inspection standard and the inspection item of the inspection data are output, and when there is a procurement flag, the inspection standard, the inspection item and the characteristic data of the second inspection data are output.

【００２５】即ち、検査基準選択手段１１は、調達フラ
グの有無に応じて使用する検査基準を選択できるので、
検査対象部品がいわゆるマルチベンダ部品である場合
に、容易に対応できる。請求項７に記載の発明は、請求
項６に記載のはんだ付け外観検査装置において、検査基
準選択手段１１は、調達フラグの確認，検査項目の画像
処理部への出力，特定結果に基づく検査基準の出力指示
を行う検査データ処理部と、検査データ処理部からの検
査基準及び特徴データの格納，出力指示に従い検査基準
の比較部への出力を行う情報管理部とを備えることを特
徴とする。That is, the inspection criterion selecting means 11 can select the inspection criterion to be used according to the presence or absence of the procurement flag.
It is possible to easily cope with a case where the inspection target component is a so-called multi-vendor component. According to a seventh aspect of the present invention, in the soldering appearance inspection apparatus according to the sixth aspect, the inspection standard selection unit 11 checks the procurement flag, outputs the inspection item to the image processing unit, and checks the inspection standard based on the specific result. And an information management unit for storing inspection criteria and characteristic data from the inspection data processing unit and outputting the inspection criteria to the comparison unit in accordance with the output instruction.

【００２６】即ち、検査基準選択手段１１は、迅速なデ
ータ処理を要求されるが、２つの機能部で構成し役割を
分担したので、処理の高速化が可能となる。請求項８に
記載の発明は、請求項６に記載のはんだ付け外観検査装
置において、特定処理手段１３は、検査基準選択手段１
１から入力する特徴データと画像処理手段１２から入力
する抽出した特徴データとにおけるマーキング画像に関
するデータの比較を行うマーキング画像比較部を備える
ことを特徴とする。That is, the inspection criterion selecting means 11 is required to process data promptly, but since it is composed of two functional units and shares roles, the processing can be speeded up. According to an eighth aspect of the present invention, in the soldering appearance inspection apparatus according to the sixth aspect, the specific processing unit 13 includes the inspection reference selecting unit 1.
A marking image comparison unit is provided for comparing data relating to a marking image in the feature data input from No. 1 and the extracted feature data input from the image processing means 12.

【００２７】即ち、特定処理手段１３は、部品に表示さ
れた部品メーカのハウスマークを位置，色，フォント，
大きさなどの形状をパターンマッチングによって認識す
る。これを利用してメーカの特定が行える。請求項９に
記載の発明は、請求項６に記載のはんだ付け外観検査装
置において、特定処理手段１３は、検査基準選択手段１
１から入力する特徴データと画像処理手段１２から入力
する抽出した特徴データとにおけるリード輝度レベルに
関するデータの比較を行う輝度レベル比較部を備えるこ
とを特徴とする。That is, the specific processing means 13 sets the position, color, font,
Recognize shapes such as size by pattern matching. Using this, the manufacturer can be specified. According to a ninth aspect of the present invention, in the soldering appearance inspection apparatus according to the sixth aspect, the specific processing means 13 includes the inspection reference selecting means 1.
The image processing apparatus further includes a luminance level comparison unit that compares data relating to the read luminance level between the characteristic data input from the first processing unit and the extracted characteristic data input from the image processing unit.

【００２８】即ち、特定処理手段１３は、いわゆるマル
チベンダ部品ではメッキ種がメーカによって異なり、そ
れに応じてリード輝度レベルが異なることに着目し、リ
ード輝度レベルを認識する。これを利用してメーカの特
定が行える。請求項１０に記載の発明は、請求項６に記
載のはんだ付け外観検査装置において、特定処理手段１
３は、検査基準選択手段１１から入力する特徴データと
画像処理手段１２から入力する抽出した特徴データとに
おけるリード長に関するデータの比較を行うリード長比
較部を備えることを特徴とする。That is, the specific processing means 13 recognizes the read luminance level by paying attention to the fact that the plating type differs in the so-called multi-vendor component depending on the maker, and the read luminance level differs accordingly. Using this, the manufacturer can be specified. According to a tenth aspect of the present invention, in the soldering appearance inspection apparatus according to the sixth aspect, the specific processing means 1
No. 3 is characterized by including a read length comparing unit for comparing data relating to the read length between the feature data input from the inspection criterion selecting unit 11 and the extracted feature data input from the image processing unit 12.

【００２９】即ち、特定処理手段１３は、いわゆるマル
チベンダ部品ではリード長がメーカによって異なる場合
がある点に着目し、リード長を認識する。これを利用し
てメーカの特定が行える。また、リード長が認識できる
ので、はんだ付け部分の存在位置の認識が容易となり、
検査処理の迅速化に役立つ。請求項１１に記載の発明
は、請求項６に記載のはんだ付け外観検査装置におい
て、特定処理手段１３は、検査基準選択手段１１から入
力する特徴データと画像処理手段１２から入力する抽出
した特徴データとにおけるマーキング画像に関するデー
タの比較を行うマーキング画像比較部と、検査基準選択
手段１１から入力する特徴データと画像処理手段１２か
ら入力する抽出した特徴データとにおけるリード輝度レ
ベルに関するデータの比較を行う輝度レベル比較部と、
検査基準選択手段１１から入力する特徴データと画像処
理手段１２から入力する抽出した特徴データとにおける
リード長に関するデータの比較を行うリード長比較部
と、マーキング画像比較部の出力と輝度レベル比較部の
出力とリード長比較部の出力とからメーカ特定を行うメ
ーカ特定部とを備えることを特徴とする。That is, the specific processing unit 13 recognizes the lead length by paying attention to the fact that the lead length of a so-called multi-vendor component may differ depending on the manufacturer. Using this, the manufacturer can be specified. In addition, since the lead length can be recognized, it is easy to recognize the position of the soldered portion,
Helps speed up the inspection process. According to an eleventh aspect of the present invention, in the soldering appearance inspection apparatus according to the sixth aspect, the specific processing unit 13 extracts the characteristic data input from the inspection reference selecting unit 11 and the extracted characteristic data input from the image processing unit 12. A marking image comparison unit for comparing data regarding the marking image between the image processing unit and the luminance for comparing data regarding the read luminance level between the characteristic data input from the inspection criterion selecting unit 11 and the extracted characteristic data input from the image processing unit 12 A level comparison unit,
A read length comparison unit for comparing data relating to the lead length between the feature data input from the inspection reference selection unit 11 and the extracted feature data input from the image processing unit 12, and an output of the marking image comparison unit and a brightness level comparison unit It is characterized by including a maker specifying section for specifying a maker based on the output and the output of the lead length comparing section.

【００３０】即ち、特定処理手段１３は、検査対象部品
のマーキング画像の比較結果とリード輝度レベルの比較
結果とリード長の比較結果の全部または一部からメーカ
の特定が行える。検査対象部品がいわゆるマルチベンダ
部品であるときは、メーカを特定できるので、メーカに
応じた検査が行えることになる。請求項１２に記載の発
明は、請求項１または請求項３に記載のはんだ付け外観
検査装置において、比較手段１４の判断結果に基づき当
該検査対象部品の存する検査基板の良否判定を行い、判
定結果を出力する検査結果出力手段５、１５を備えるこ
とを特徴とする。That is, the specification processing unit 13 can specify the manufacturer from all or a part of the comparison result of the marking image of the inspection target component, the comparison result of the lead luminance level, and the comparison result of the lead length. When the component to be inspected is a so-called multi-vendor component, the manufacturer can be specified, so that the inspection according to the manufacturer can be performed. According to a twelfth aspect of the present invention, in the soldering appearance inspection apparatus according to the first or third aspect, the quality of the inspection board on which the inspection target component is present is determined based on the determination result of the comparison means. Is output, and the inspection result output means 5 and 15 are provided.

【００３１】即ち、検査結果出力手段５、１５は、比較
手段１４の検査対象部品毎の判断結果を資料として用
い、検査基板の良否判定が行える。請求項１３に記載の
発明は、請求項１２に記載のはんだ付け外観検査装置に
おいて、全体を統括制御する上位装置を備えることを特
徴とする。即ち、いわゆるパソコン等の上位装置が、全
体を統括制御するので、一連の検査工程を円滑に進める
ことができる。That is, the inspection result output means 5 and 15 can judge the quality of the inspection board by using the judgment result of each inspection object of the comparison means 14 as data. According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided the soldering appearance inspection apparatus according to the twelfth aspect, further comprising a higher-level device that controls the entire system. That is, since a higher-level device such as a personal computer controls the entire system, a series of inspection processes can be smoothly performed.

【００３２】請求項１４に記載の発明は、検査対象部品
の画像信号に画像処理を施しその検査対象部品のマーキ
ング画像，リード輝度レベル，リード長の全部または一
部を認識し、それらのデータと登録してある対応するデ
ータと比較して複数調達に係るメーカを特定し、特定し
たメーカの検査基準を用いて検査対象部品のはんだ付け
状態の検査を行うことを特徴とする。According to a fourteenth aspect of the present invention, image processing is performed on an image signal of a component to be inspected to recognize all or a part of a marking image, a lead luminance level, and a lead length of the component to be inspected, and the data and the data are recognized. It is characterized in that a maker involved in multiple procurement is specified by comparison with corresponding registered data, and a soldering state of a component to be inspected is inspected using an inspection criterion of the specified maker.

【００３３】即ち、検査対象部品のマーキング画像，リ
ード輝度レベル，リード長の全部または一部を用いてい
わゆるマルチベンダ部品のメーカを特定し、特定したメ
ーカの検査基準を用いてマルチベンダ部品のはんだ付け
部分の外観検査が行える。請求項１５に記載の発明は、
検査データとして、複数調達メーカに属する部品である
ことを示す調達フラグと部品名と検査項目と検査基準と
を備える第１検査データと、部品メーカと特徴データと
検査項目と検査基準とを備える第２検査データとを用意
し、検査対象部品が調達フラグを有するときは、第２検
査データの特徴データと検査対象部品の画像信号から取
得した特徴データとを比較してメーカを特定し、特定し
たメーカの検査基準を用いて検査対象部品のはんだ付け
状態の検査を行うことを特徴とする。That is, a manufacturer of a so-called multi-vendor component is specified by using all or a part of a marking image, a lead luminance level, and a lead length of a component to be inspected, and soldering of the multi-vendor component is performed by using the specified manufacturer's inspection standard. Appearance inspection of the attached part can be performed. The invention according to claim 15 is
As inspection data, first inspection data including a procurement flag indicating that the component belongs to a plurality of procurement manufacturers, a component name, an inspection item, and an inspection standard, and a second inspection data including a component manufacturer, characteristic data, an inspection item, and an inspection standard. 2 Inspection data is prepared, and when the inspection target component has a procurement flag, the manufacturer is specified by comparing the characteristic data of the second inspection data with the characteristic data acquired from the image signal of the inspection target component, and the specified manufacturer is specified. The inspection of the soldering state of the component to be inspected is performed using the inspection standard of the manufacturer.

【００３４】即ち、第１検査データにおける検査対象部
品が調達フラグを有するときは、いわゆるマルチベンダ
部品であるので、第２検査データの特徴データと測定し
た特徴データとを用いてメーカを特定し、特定したメー
カの検査基準を用いてマルチベンダ部品のはんだ付け部
分の外観検査が行える。請求項１６に記載の発明は、検
査対象部品の画像信号に画像処理を施しその検査対象部
品のリード輝度レベルを認識し、その輝度レベルと登録
してある対応するリード輝度レベルデータと比較してメ
ッキ種を特定し、特定したメッキ種に適用する検査基準
を用いて検査対象部品のはんだ付け状態の検査を行うこ
とを特徴とする。That is, when the part to be inspected in the first inspection data has a procurement flag, it is a so-called multi-vendor part. Therefore, the manufacturer is specified using the characteristic data of the second inspection data and the measured characteristic data. The appearance inspection of the soldered part of the multi-vendor component can be performed using the inspection standard of the specified manufacturer. The invention according to claim 16 performs image processing on an image signal of a component to be inspected, recognizes a lead luminance level of the component to be inspected, and compares the luminance level with corresponding registered lead luminance level data. The present invention is characterized in that a plating type is specified, and an inspection of a soldering state of a component to be inspected is performed using an inspection standard applied to the specified plating type.

【００３５】即ち、検査対象部品がいわゆるマルチベン
ダ部品であるか否かを問わず、リード輝度レベルからメ
ッキ種を特定し、そのメッキ種に適用する検査基準を用
いて検査対象部品のはんだ付け部分の外観検査が行え
る。That is, regardless of whether or not the component to be inspected is a so-called multi-vendor component, the plating type is specified from the lead luminance level, and the soldering portion of the component to be inspected is determined using the inspection standard applied to the plating type. Can be inspected.

【００３６】[0036]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００３７】図３は、請求項１乃至請求項１５に対応す
る実施形態の構成図である。この実施形態のはんだ付け
外観検査装置は、中央制御コンピュータ３０と、これに
接続されるテーブル制御部３１，キーボード３２，検査
基準選択部３３，特定処理部３４，画像処理部３５，比
較部３６，検査結果出力部３７等と、検査基準選択部３
３に接続される外部メモリ３８と、テーブル制御部３１
に接続されるＸ−Ｙテーブル３９と、カメラ４０と、図
示省略したが図１１に示した多段落射照明部５１と同等
のものとで構成される。FIG. 3 is a block diagram of an embodiment corresponding to the first to fifteenth aspects. The soldering appearance inspection apparatus according to this embodiment includes a central control computer 30 and a table control unit 31, a keyboard 32, an inspection reference selection unit 33, a specific processing unit 34, an image processing unit 35, a comparison unit 36 connected thereto. Inspection result output unit 37 and the like, inspection standard selection unit 3
3 and an external memory 38 connected to the
The XY table 39, the camera 40, and a multi-paragraph lighting unit 51 shown in FIG.

【００３８】中央制御コンピュータ３０は、いわゆるパ
ソコンであり、各部を統括制御するとともに、検査基準
選択部３３〜検査結果出力部３７までの各部間の通信の
実施を制御する。外部メモリ３８は、例えばハードディ
スクであり、予め作成した検査データが格納される。図
４は、検査データの構成例である。図４に示すように、
この検査データは、基本データブロック（図４（ａ））
と、マルチベンダブロック（図４（ｂ））とからなる。
なお、「マルチベンダ」とは、前述したように、複数調
達メーカに係ることを指す。The central control computer 30 is a so-called personal computer, which controls all the units and controls the communication between the units from the inspection reference selecting unit 33 to the inspection result output unit 37. The external memory 38 is, for example, a hard disk, and stores test data created in advance. FIG. 4 is a configuration example of the inspection data. As shown in FIG.
This inspection data is a basic data block (FIG. 4A)
And a multi-vendor block (FIG. 4B).
As described above, “multi-vendor” refers to a situation involving a plurality of procurement manufacturers.

【００３９】基本データブロック（図４（ａ））は、部
品番号，部品名，座標，マルチベンダフラグ，検査内容
（検査項目、検査基準）で構成される。この基本データ
ブロックは、ＣＡＤデータを利用して作成される。マル
チベンダフラグは、当該部品がマルチベンダ部品である
ことを示すフラグであり、この基本データブロックを作
成する際にＣＡＤデータから引用される。検査内容(検
査項目、検査基準)は、このマルチベンダフラグがない
場合に設定される。The basic data block (FIG. 4A) is composed of a part number, a part name, coordinates, a multi-vendor flag, and inspection contents (inspection items and inspection standards). This basic data block is created using CAD data. The multi-vendor flag is a flag indicating that the component is a multi-vendor component, and is quoted from CAD data when creating this basic data block. Inspection contents (inspection items, inspection criteria) are set when there is no multi-vendor flag.

【００４０】マルチベンダブロック（図４（ｂ））は、
部品メーカ，特徴データ，検査内容（検査項目、検査基
準）で構成される。このマルチベンダブロックは、基本
データブロックにマルチベンダフラグがある場合に、該
当部品メーカ毎に特徴データと検査内容（検査項目、検
査基準）が設定される。特徴データは、マーキング画像
データ，リード輝度レベルデータ及びリード長データで
構成される。図５は、特徴データの構成例を示す。各デ
ータは、それぞれ、例えば図５に示すように設定され
る。The multi-vendor block (FIG. 4 (b))
It consists of a part maker, characteristic data, and inspection contents (inspection items, inspection standards). In this multi-vendor block, when the basic data block has a multi-vendor flag, characteristic data and inspection contents (inspection items, inspection standards) are set for each corresponding part maker. The feature data includes marking image data, read luminance level data, and read length data. FIG. 5 shows a configuration example of the feature data. Each data is set as shown in FIG. 5, for example.

【００４１】図５では、マーキング画像データとして、
マーキング形状，マーキング縦位置，マーキング横位
置，マーキング最大縦サイズ，マーキング最大横サイ
ズ，マーキングの明るさ，マーキングの色，フォント
名，フォントサイズが示されている。リード輝度レベル
データとして、輝度レベル肩部，輝度レベル平坦部が示
されている。また、リード長データとして、リード幅，
リード長さが示されている。In FIG. 5, as the marking image data,
Marking shape, marking vertical position, marking horizontal position, marking maximum vertical size, marking maximum horizontal size, marking brightness, marking color, font name, font size are shown. As the read luminance level data, a luminance level shoulder portion and a luminance level flat portion are shown. Also, as the lead length data, the lead width,
The lead length is shown.

【００４２】更に、図６は、検査項目の一例を示す。図
６では、形状に関する設定項目と検出に関する設定項目
とについての検査項目が示され、位置に関する設定項目
はないが、図１３、図１４に示す従来の項目を整理し、
さらに○印で示してあるように、画像処理部３５が抽出
する特徴データも検査項目に含む構成となっている。図
７は、検査基準選択部３３の構成図である。検査基準選
択部３３は、図７に示すように、検査データ処理部３３
ａと情報管理部３３ｂとで構成される。検査データ処理
部３３ａは、データ処理マスタＣＰＵ33a1と検査データ
格納部33a2とを備える。また、情報管理部３３ｂは、デ
ータ処理スレーブＣＰＵ33b1と検査基準格納部33b2と特
徴データ格納部33b3とを備える。なお、ＣＰＵは、中央
処理装置を意味する。FIG. 6 shows an example of an inspection item. In FIG. 6, inspection items for the setting items related to the shape and the setting items related to the detection are shown, and there are no setting items related to the position. However, the conventional items shown in FIGS.
Further, as indicated by a circle, the inspection data also includes feature data extracted by the image processing unit 35. FIG. 7 is a configuration diagram of the inspection criterion selection unit 33. As shown in FIG. 7, the inspection data selecting unit 33
a and an information management unit 33b. The test data processing unit 33a includes a data processing master CPU 33a1 and a test data storage unit 33a2. The information management unit 33b includes a data processing slave CPU 33b1, an inspection reference storage unit 33b2, and a feature data storage unit 33b3. The CPU means a central processing unit.

【００４３】データ処理マスタＣＰＵ33a1は、検査する
基板の順番に従い外部メモリ３８から検査基板の検査デ
ータを取り出し、検査データ格納部33a2に一時記憶す
る。そして、データ処理マスタＣＰＵ33a1は、検査デー
タ格納部33a2から検査データを取り出し、マルチベンダ
フラグの有無を確認し、フラグがある場合は、検査デー
タ（マルチベンダブロック）内の検査基準と特徴データ
とを情報管理部３３ｂへ転送し、フラグがない場合は、
検査データ（基本データブロック）内の検査基準のみを
情報管理部３３ｂへ転送し、また、何れの場合も、検査
項目を画像処理部３５へ出力する。The data processing master CPU 33a1 takes out the inspection data of the inspection board from the external memory 38 in accordance with the order of the boards to be inspected, and temporarily stores it in the inspection data storage section 33a2. Then, the data processing master CPU 33a1 retrieves the inspection data from the inspection data storage unit 33a2, checks the presence or absence of the multi-vendor flag, and if the flag exists, compares the inspection standard and the characteristic data in the inspection data (multi-vendor block). Transfer to the information management unit 33b, and if there is no flag,
Only the inspection criteria in the inspection data (basic data block) are transferred to the information management unit 33b, and in each case, the inspection items are output to the image processing unit 35.

【００４４】また、データ処理マスタＣＰＵ33a1は、特
定処理部３４からメーカ特定結果（特定できた場合と特
定できない場合の双方を含む）が入力されると、情報管
理部３３ｂに対し該当するメーカ等の検査基準を出力す
る指示を与える。これは、メーカの特定ができた場合
は、該当するメーカの部品を指定し、メーカの特定がで
きない場合は、マルチベンダデータブロックに登録して
ある先頭の部品を指定することにより行われる。なお、
検査データ格納部33a2には、基本データブロック内の座
標データ等が保存される。When the data processing master CPU 33a1 receives the maker specification result (including both the case where the data can be specified and the case where the data cannot be specified) from the specification processing section 34, the data processing master CPU 33a1 sends the information management section 33b the information of the corresponding maker or the like. An instruction to output inspection criteria is given. This is performed by specifying the parts of the corresponding maker when the maker can be specified, and specifying the first part registered in the multi-vendor data block when the maker cannot be specified. In addition,
The inspection data storage unit 33a2 stores coordinate data and the like in the basic data block.

【００４５】一方、データ処理スレーブＣＰＵ33b1は、
入力した検査基準と特徴データとを検査基準格納部33b2
と特徴データ格納部33b3にそれぞれ格納し、特徴データ
を特定処理部３４へ出力し、検査基準を出力する指示に
従って該当する検査基準を比較部３６へ出力する。次
に、図８は、画像処理部３５の構成図である。画像処理
部３５は、画像処理ＣＰＵ35a とメモリ35bとカメラ入
力部35cとで構成される。On the other hand, the data processing slave CPU 33b1
The input inspection standard and characteristic data are stored in the inspection standard storage unit 33b2.
And the characteristic data storage unit 33b3, and outputs the characteristic data to the specific processing unit 34, and outputs the corresponding inspection criterion to the comparison unit 36 according to the instruction to output the inspection criterion. Next, FIG. 8 is a configuration diagram of the image processing unit 35. The image processing unit 35 includes an image processing CPU 35a, a memory 35b, and a camera input unit 35c.

【００４６】カメラ４０が撮像した部品の画像信号が、
カメラ入力部35c でディジタル化され、メモリ35bに一
時記憶される。画像処理ＣＰＵ35aは、メモリ35b から
画像データを取り出し、画像処理を施して検査基準選択
部３３から受け取った検査項目についての測定を行い、
測定データを比較部３６へ出力するとともに、３つの特
徴データに関する検査項目の測定データを抽出し、特定
処理部３４に与える。The image signal of the part captured by the camera 40 is
It is digitized by the camera input unit 35c and temporarily stored in the memory 35b. The image processing CPU 35a retrieves the image data from the memory 35b, performs image processing, measures the inspection items received from the inspection standard selection unit 33,
The measurement data is output to the comparison unit 36, and the measurement data of the inspection item relating to the three feature data is extracted and provided to the specific processing unit 34.

【００４７】次に図９は、特定処理部の構成図である。
この特定処理部３４は、マーキング画像比較部34aと輝
度レベル比較部34bとリード長比較部34cとメーカ特定部
34dとで構成される。マーキング画像比較部34a は、Ａ
ＮＤ回路で構成され、検査基準選択部３３から入力する
特徴データにおけるマーキング画像に関するデータと画
像処理部３５から入力する抽出した特徴データにおける
マーキング画像に関するデータとのパターンマッチング
処理を行って一致不一致の比較を行い、比較結果をメー
カ特定部34d へ出力する。FIG. 9 is a block diagram of the specific processing unit.
The specification processing unit 34 includes a marking image comparison unit 34a, a luminance level comparison unit 34b, a lead length comparison unit 34c, and a manufacturer specification unit.
34d. The marking image comparison unit 34a
It is configured by an ND circuit, and performs pattern matching processing on data relating to the marking image in the feature data input from the inspection reference selecting unit 33 and data relating to the marking image in the extracted feature data input from the image processing unit 35, and compares the mismatch. And outputs the comparison result to the manufacturer specifying unit 34d.

【００４８】輝度レベル比較部34b は、ＡＮＤ回路で構
成され、検査基準選択部３３から入力する特徴データに
おけるリード輝度レベルに関するデータと画像処理部３
５から入力する抽出した特徴データにおけるリード輝度
レベルに関するデータとの一致不一致の比較を行い、比
較結果をメーカ特定部34d へ出力する。リード長比較部
14c は、ＡＮＤ回路で構成され、検査基準選択部３３か
ら入力する特徴データにおけるリード長に関するデータ
と画像処理部３５から入力する抽出した特徴データにお
けるリード長に関するデータとの一致不一致の比較を行
い、比較結果をメーカ特定部34d へ出力する。The luminance level comparing section 34b is composed of an AND circuit, and reads the data relating to the read luminance level in the characteristic data input from the inspection reference selecting section 33 and the image processing section 3.
The comparison between the extracted feature data and the data related to the read luminance level in the extracted feature data inputted from No. 5 is performed, and the comparison result is output to the manufacturer specifying unit 34d. Lead length comparison section
14c is configured by an AND circuit, and compares the coincidence / mismatch between the data regarding the lead length in the feature data input from the inspection reference selecting unit 33 and the data regarding the read length in the extracted feature data input from the image processing unit 35, The comparison result is output to the manufacturer specifying unit 34d.

【００４９】メーカ特定部34d は、２つのＡＮＤ回路で
構成され、例えばリード長比較部34cの比較結果と輝度
レベル比較部34b の比較結果との一致不一致を判定し、
判定結果とマーキング画像比較部34a の比較結果との一
致不一致を判定し、その結果をメーカ特定結果として検
査基準選択部３３へ出力する。したがって、３つの比較
部の全てにおいて、測定データと設定データが一致した
ときにメーカの特定が行えることになる。以上の特定処
理は、一致判定ができるまで、マルチベンダデータブロ
ックに設定してある全ての部品について行われる。全て
の部品についての一致判定の結果一致が取れないとき
は、不一致を内容とするメーカ特定結果を出力すること
になる。The maker specifying section 34d is composed of two AND circuits, and determines, for example, whether or not the comparison result of the read length comparison section 34c matches the comparison result of the luminance level comparison section 34b.
It determines whether the determination result matches the comparison result of the marking image comparison unit 34a, and outputs the result to the inspection reference selection unit 33 as a manufacturer specification result. Therefore, in all three comparison units, the manufacturer can be specified when the measurement data and the setting data match. The above specific processing is performed for all components set in the multi-vendor data block until a match can be determined. If no match is obtained as a result of the match determination for all the parts, a manufacturer specifying result containing the mismatch is output.

【００５０】以上の構成において、請求項との対応関係
は次のようになっている。画像処理手段１，１２には、
画像処理部３５が対応する。特定処理手段２，１３に
は、特定処理部３４が対応する。検査基準発生手段３に
は、検査基準選択部３３と外部メモリ３８との全体が対
応する。記憶手段１０には、外部メモリ３８が対応す
る。検査基準選択手段１１には、検査基準選択部３３が
対応する。比較手段４，１４には、比較部３６が対応す
る。検査結果出力手段５，１５には、検査結果出力部３
７が対応する。上位装置には、中央制御コンピュータ３
０が対応する。また、調達フラグには、マルチベンダフ
ラグが対応する。第１検査データには、基本データブロ
ックが対応する。第２検査データには、マルチベンダデ
ータブロックが対応する。In the above configuration, the correspondence with the claims is as follows. In the image processing means 1 and 12,
The image processing unit 35 corresponds. The specific processing unit 34 corresponds to the specific processing units 2 and 13. The entire inspection criterion selection unit 33 and the external memory 38 correspond to the inspection criterion generating means 3. The external memory 38 corresponds to the storage unit 10. The inspection criterion selection unit 33 corresponds to the inspection criterion selection unit 11. The comparing unit 36 corresponds to the comparing means 4 and 14. The inspection result output units 5 and 15 include an inspection result output unit 3
7 corresponds. The host device includes a central control computer 3
0 corresponds. Further, a multi-vendor flag corresponds to the procurement flag. A basic data block corresponds to the first inspection data. The multi-vendor data block corresponds to the second inspection data.

【００５１】以下、本実施形態の動作を図１０、図１１
をも参照して説明する。図１０は、実施形態の動作フロ
ーチャートである。図１１は、特徴データの作成方法及
びメーカ特定方法の説明図である。図１０の最初のＳ１
では、次のようにして検査データ（図４）を作成し、外
部メモリ３８に格納する。検査データの作成では、ＣＡ
Ｄの設計データと部品ライブラリとを使用する。Hereinafter, the operation of this embodiment will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG. FIG. 10 is an operation flowchart of the embodiment. FIG. 11 is an explanatory diagram of a method of creating feature data and a method of specifying a manufacturer. First S1 in FIG.
Then, the inspection data (FIG. 4) is created as follows and stored in the external memory 38. In creating inspection data, CA
D design data and a part library are used.

【００５２】ＣＡＤの設計データは、１基板に実装され
る全ての部品について、部品番号，部品名，Ｘ座標，Ｙ
座標，実装角の情報を持っているが、当該部品がマルチ
ベンダ部品であるか否かは設計段階で分かるので、マル
チベンダ部品に対してはＣＡＤデータ内にマルチベンダ
フラグを設けて置く。また、部品ライブラリは、部品名
と検査内容で構成され、部品毎の検査内容をまとめたも
ので、検査範囲を指定するウィンドデータと検査項目を
持っている。この部品ライブラリは、検査装置において
対象部品の検査対象部分にウィンドを設定し、このウィ
ンド内で検査項目で設定した内容について測定し、その
測定値を検査基準として持っている。The CAD design data includes a part number, a part name, an X coordinate, and a Y number for all parts mounted on one board.
Although it has information on coordinates and mounting angles, since it is known at the design stage whether or not the part is a multi-vendor part, a multi-vendor flag is provided in the CAD data for the multi-vendor part. Further, the component library is composed of component names and inspection contents, is a collection of inspection contents for each component, and has window data for specifying an inspection range and inspection items. In this component library, a window is set in the inspection target portion of the target component in the inspection device, the contents set in the window in the inspection item are measured, and the measured value is used as an inspection standard.

【００５３】そして、マルチベンダ部品リストを用意す
る。これでは、部品ライブラリに対応するマルチベンダ
部品名を対応させてある。検査データは、一般に使用さ
れる作成装置にＣＡＤデータと部品ライブラリとを適用
して作成する。作成装置ではＣＡＤデータの部品名と部
品ライブラリの部品名とをキーとして変換処理が行われ
る。Then, a multi-vendor parts list is prepared. In this case, a multi-vendor component name corresponding to a component library is associated. The inspection data is created by applying the CAD data and the component library to a commonly used creating device. The creating device performs the conversion process using the component name of the CAD data and the component name of the component library as keys.

【００５４】検査データ作成の手順は、概略次の通りで
ある。まず、部品ライブラリ及びマルチベンダ部品リス
トを作成装置に格納して置いて、ＣＡＤデータを作成装
置に入力する。次に、ＣＡＤデータの部品番号の順にマ
ルチベンダフラグの有無を確認し、有りの場合は、マル
チベンダ部品リストを参照し、ＣＡＤデータの部品名を
キーにしてマルチベンダ部品リストからマルチベンダ部
品名を探索する。そして、マルチベンダ部品リストのマ
ルチベンダ部品名に対応した検査項目を部品ライブラリ
から引用する。The procedure for creating inspection data is roughly as follows. First, a parts library and a multi-vendor parts list are stored and placed in the creating apparatus, and CAD data is input to the creating apparatus. Next, the presence / absence of a multi-vendor flag is checked in the order of the CAD data part number. If yes, the multi-vendor part list is referenced, and the multi-vendor part name is obtained from the multi-vendor part list using the CAD data part name as a key. To explore. Then, the inspection item corresponding to the multi-vendor component name in the multi-vendor component list is quoted from the component library.

【００５５】これにより、ＣＡＤデータの部品名に対応
したマルチベンダ部品名とその検査項目が対応付けら
れ、図４（ａ）に示した基本データブロックの全部とマ
ルチベンダブロックの特徴データを除いた部分が作成さ
れる。次に、特徴データの作成では、実際に検査対象部
品の画像信号を取得し、それに図１１に示すように、リ
ード部分（図１１（ａ）（ｂ））やマーキング上（図１
１（ｃ））に検査ウィンドを配置する。As a result, the multi-vendor component name corresponding to the component name of the CAD data is associated with the inspection item, and all the basic data blocks and the characteristic data of the multi-vendor block shown in FIG. The part is created. Next, in the creation of the feature data, an image signal of the inspection target component is actually acquired, and as shown in FIG. 11, the lead portion (FIGS. 11A and 11B) and the marking (FIG.
An inspection window is arranged at 1 (c)).

【００５６】そして、図１１（ａ）に示すように、リー
ド先端からボディまでのウィンドの画素数をリード長さ
としてメーカ毎に取り込み、リード長の特徴データとす
る。また、図１１（ｂ）に示すように、リード平坦部も
しくはリード肩部の幅方向または長さ方向の輝度レベル
のデータをメッキ種毎に取り込み、リード輝度レベルの
特徴データとする。図１１（ｂ）の右方には、輝度レベ
ルが、メッキ種がはんだメッキであるか、パラジウムメ
ッキであるかによって大きく異なることが示されてい
る。Then, as shown in FIG. 11A, the number of pixels of the window from the tip of the lead to the body is taken in as a lead length for each maker, and is used as characteristic data of the lead length. Further, as shown in FIG. 11B, luminance level data in the width direction or length direction of the lead flat portion or the lead shoulder portion is taken in for each plating type, and is used as lead luminance level characteristic data. The right side of FIG. 11B shows that the luminance level greatly differs depending on whether the plating type is solder plating or palladium plating.

【００５７】更に、図１１（ｃ）に示すように、マーキ
ングの形状の画像をメーカ毎に取り込み、マーキング画
像の特徴データとする。以上の検査データの準備が終了
すると、次に検査対象基板をカメラ４０の撮像位置に用
意する（Ｓ２）。つまり検査対象基板をＸ−Ｙテーブル
３９に載置し、キーボード３２からテーブル操作指令を
入力する。すると、中央制御コンピュータ３０がテーブ
ル制御装置３１にＸ−Ｙテーブル３９の駆動指令を送
り、Ｘ−Ｙテーブル３９が移動して検査対象基板がカメ
ラ４０の撮像位置に運ばれる。Further, as shown in FIG. 11C, an image of the shape of the marking is taken in for each maker, and is used as characteristic data of the marking image. When the preparation of the inspection data described above is completed, a substrate to be inspected is prepared next at the imaging position of the camera 40 (S2). That is, the inspection target substrate is placed on the XY table 39, and a table operation command is input from the keyboard 32. Then, the central control computer 30 sends a drive command for the XY table 39 to the table control device 31, and the XY table 39 moves to carry the inspection target board to the imaging position of the camera 40.

【００５８】これと並行して検査対象基板の検査データ
を外部メモリ３８から検査基準選択部３３に取り込む
（Ｓ３）。これは、キーボート３２から基板を指定して
検査データの読み出し指令を入力すると、中央制御コン
ピュータ３０が検査基準選択部３３のデータ処理マスタ
ＣＰＵ33a1に該当する検査データの取り込みを指示する
ことで実現される。これにより、検査基準選択部３３の
データ処理部33a では、検査データ格納部33a2に所定基
板の検査データが格納される。In parallel with this, the inspection data of the substrate to be inspected is fetched from the external memory 38 into the inspection criterion selecting section 33 (S3). This is realized when the central control computer 30 instructs the data processing master CPU 33a1 of the inspection criterion selecting section 33 to fetch the corresponding inspection data when a readout command of the inspection data is input by designating the board from the keyboard 32. . Thereby, in the data processing unit 33a of the inspection criterion selecting unit 33, the inspection data of the predetermined board is stored in the inspection data storage unit 33a2.

【００５９】そして、キーボート３２から検査スタート
の指令を入力すると（Ｓ４）、中央制御コンピュータ３
０は、各部の制御を開始し、検査の動作が開始される。
Ｓ５→Ｓ６→Ｓ７の処理と、Ｓ８→Ｓ９→Ｓ１０→Ｓ１
１→Ｓ１２の処理とは並行して実行される。Ｓ５では、
Ｘ−Ｙテーブル３９を移動して対象部品をカメラ４０の
直下に設定する。Ｓ６では、カメラ４０で対象部品を撮
像する。これにより画像信号が画像処理部３５に入力さ
れる。画像処理部３５では、画像信号がカメラ入力部35
c を介してメモり35bに格納される。Then, when an inspection start command is input from the keyboard 32 (S4), the central control computer 3
In the case of 0, the control of each unit is started, and the inspection operation is started.
Processing of S5 → S6 → S7 and S8 → S9 → S10 → S1
The processing is executed in parallel with the processing of 1 → S12. In S5,
The XY table 39 is moved to set the target component immediately below the camera 40. In S6, the camera 40 captures an image of the target component. Thus, the image signal is input to the image processing unit 35. In the image processing unit 35, the image signal is transmitted to the camera input unit 35.
Stored in the memory 35b via c.

【００６０】このタイミングでは、画像処理部３５に
は、検査基準選択部３３から検査項目が与えられている
ので（Ｓ８）、画像処理部３５は、メモリ35b から画像
データを取り出し、検査ポイントに指示された検査ウィ
ンド内の画像処理を施して検査項目の測定を行い、測定
データを比較部３６へ出力し、測定データの中から、リ
ード長データとリード輝度レベルデータとマーキング画
像データを取り出し、それを抽出した特徴データとして
特定処理部３４に出力する（Ｓ７）。At this timing, since the inspection item is given to the image processing unit 35 from the inspection reference selecting unit 33 (S8), the image processing unit 35 fetches the image data from the memory 35b and instructs the inspection point. The image processing in the inspection window is performed to measure the inspection item, and the measurement data is output to the comparison unit 36. From the measurement data, the lead length data, the read luminance level data, and the marking image data are extracted. Is output to the specific processing unit 34 as extracted feature data (S7).

【００６１】一方、Ｓ８では、検査基準選択部３３にお
いて、データ処理マスタＣＰＵ33a1が、検査データ格納
部33b2から検査データを取り出し、画像処理部３５に検
査項目を出力するとともに、基本データブロック内にマ
ルチベンダフラグが有るか否かを探索する。そして、フ
ラグが有る場合は、データ処理マスタＣＰＵ33a1は、情
報管理部33b に検査基準と特徴データを与える（Ｓ
９）。これを受けて情報管理部33b では、データ処理ス
レーブＣＰＵ33b1が、受け取った検査基準と特徴データ
を格納部（33b2，33b3）に格納し、まず最初のマルチベ
ンダ部品の特徴データ（リード長データとリード輝度レ
ベルデータとマーキング画像データ）を特定処理部３４
に出力する（Ｓ１０）。なお、フラグがない場合は、デ
ータ処理マスタＣＰＵ33a1は、情報管理部33b に検査基
準を格納させる動作のみを行う。On the other hand, in S8, in the inspection criterion selection unit 33, the data processing master CPU 33a1 extracts the inspection data from the inspection data storage unit 33b2, outputs the inspection items to the image processing unit 35, and stores the inspection items in the basic data block. Search for a vendor flag. If there is a flag, the data processing master CPU 33a1 gives the inspection standard and the characteristic data to the information management unit 33b (S
9). In response to this, in the information management unit 33b, the data processing slave CPU 33b1 stores the received inspection criteria and characteristic data in the storage units (33b2, 33b3), and firstly, the characteristic data of the first multi-vendor component (read length data and read length data). The luminance level data and the marking image data)
(S10). If there is no flag, the data processing master CPU 33a1 performs only the operation of storing the inspection reference in the information management unit 33b.

【００６２】特定処理部３４では、３つの比較部（34a,
34b,34c)が、検査基準選択部３３から送られてきた特徴
データと画像処理部３５から送られてきた抽出した特徴
データとの一致不一致の判断処理をそれぞれ行い、メー
カ特定部34d がメーカ特定結果を検査基準選択部３３に
出力する（Ｓ１１）。具体的には、リード長による特定
では、図１１（ａ）に示すように、リード部分の画素数
と特徴データの画素数とを比較し、メーカを特定する。
この場合の判定基準としては、例えば−１０％≦基準値
≦＋１０％が採用される。例えば、画像処理部３５から
のリード長データが「１４画素」であるとし、情報管理
部33bからのリード長データが、最初「ａ社：１０画素
±２画素」であると、メーカ特定結果は“０”であるの
で、次に情報管理部33bから「B社：１５画素±２画素」
のリード長データが入力されるとすれば、上記判定基準
に適合するので、リード長比較部34cは、メーカ特定部3
4dに対し、Ｂ社のメーカ情報を与え、Ｂ社が特定され
る。In the specific processing unit 34, three comparison units (34a,
34b, 34c) respectively perform a match / mismatch determination process between the feature data sent from the inspection reference selecting unit 33 and the extracted feature data sent from the image processing unit 35, and the manufacturer specifying unit 34d specifies the manufacturer. The result is output to the inspection standard selection unit 33 (S11). Specifically, in the specification by the lead length, as shown in FIG. 11A, the number of pixels in the lead portion is compared with the number of pixels in the feature data to specify the manufacturer.
As a determination criterion in this case, for example, −10% ≦ reference value ≦ + 10% is adopted. For example, if the read length data from the image processing unit 35 is “14 pixels” and the read length data from the information management unit 33b is “company a: 10 pixels ± 2 pixels” first, the manufacturer specification result is as follows. Since it is “0”, the information management unit 33b then sends “Company B: 15 pixels ± 2 pixels”
If the read length data is input, the read criterion is met because the read criterion is satisfied.
4D is provided with the manufacturer information of Company B, and Company B is specified.

【００６３】また、リード輝度レベルによる特定では、
リードの平坦部や肩部の幅方向、長さ方向の輝度レベル
と特徴データとを比較し、メーカを特定する。この場合
の判定基準としては、同様に、例えば−１０％≦基準値
≦＋１０％とする。また、マーキングによる特定では、
ウィンド内のマーキング形状（大きさ、フォント）を特
徴データとパターンマッチングを取って比較する、ある
いは、ウィンド内でマーキングとして抽出された面積、
位置を画像処理して算出した検査データと比較し、メー
カを特定する。In the specification by the read luminance level,
The brightness level in the width direction and the length direction of the flat portion and the shoulder portion of the lead are compared with the feature data to specify the maker. In this case, the determination criteria are, for example, -10% ≦ reference value ≦ + 10%. Also, in the identification by marking,
Compare the marking shape (size, font) in the window with the feature data and pattern matching, or extract the area extracted as the marking in the window,
The position is compared with inspection data calculated by image processing, and a manufacturer is specified.

【００６４】検査基準選択部３３では、メーカ特定結果
が“０”、即ち、特定できない場合には、次のマルチベ
ンダ部品の特徴データを特定処理部３４に送る。その結
果、特定処理部３４において同様の特定処理が行われ
る。この特定処理は、メーカ特定結果が０である限りマ
ルチベンダブロックに登録してある全てのマルチベンダ
部品について行われる。The inspection criterion selecting section 33 sends the characteristic data of the next multi-vendor part to the specifying processing section 34 when the maker specifying result is “0”, that is, when the maker specifying result cannot be specified. As a result, the similar processing is performed in the specific processing unit 34. This specifying process is performed for all the multi-vendor components registered in the multi-vendor block as long as the maker specifying result is 0.

【００６５】そして、検査基準選択部３３では、データ
処理部33a は、メーカ特定結果が、“１”即ちメーカの
特定ができた場合は、情報管理部33b に対し当該特定で
きたメーカのマルチベンダ部品の検査基準を指定して検
査基準出力指示を与える。これを受けて、情報管理部33
b は、指定されたメーカの検査基準を検査基準格納部33
b2から取り出し、比較部３５に対し出力する（Ｓ１
２）。In the inspection criterion selecting section 33, if the maker specification result is "1", that is, the maker can be specified, the data processing section 33a informs the information management section 33b of the multi-vendor of the specified maker. A part inspection standard is designated and an inspection standard output instruction is given. In response, the information management unit 33
b indicates the inspection criterion of the designated maker
b2 and output to the comparison unit 35 (S1
2).

【００６６】一方、検査基準選択部３３では、データ処
理部33a は、全てのマルチベンダ部品についてのメーカ
特定結果が“０”、即ちメーカの特定ができない場合
は、情報管理部33b に対しマルチベンダブロックに最初
に登録してあるマルチベンダ部品の検査基準を指定して
検査基準出力指示を与える。これを受けて、情報管理部
33b は、指定されたメーカの検査基準を検査基準格納部
33b2から取り出し、比較部３５に対し出力する（Ｓ１
２）。On the other hand, in the inspection criterion selecting section 33, the data processing section 33a sends a multi-vendor information to the information management section 33b if the maker specifying result for all the multi-vendor parts is "0", that is, if the maker cannot be specified. The inspection standard of the multi-vendor component registered first in the block is designated and an inspection standard output instruction is given. In response, the Information Management Department
33b stores the inspection standard of the specified manufacturer
33b2 and output to the comparison unit 35 (S1
2).

【００６７】また、Ｓ９において、フラグがない場合
は、検査基準選択部３３では、データ処理部33a は、情
報管理部33b に対し基本データブロックにおいて対応す
る検査順序の部品番号を指定して検査基準の出力指示を
与える。これを受けて情報管理部33b は、指定された部
品番号の検査基準を検査基準格納部33b2から取り出し、
比較部３５に対し出力する（Ｓ１２）。If there is no flag in S9, in the inspection criterion selecting unit 33, the data processing unit 33a instructs the information management unit 33b to specify the part number of the corresponding inspection order in the basic data block, and Output instruction. In response to this, the information management unit 33b extracts the inspection standard of the specified part number from the inspection standard storage unit 33b2,
Output to the comparing unit 35 (S12).

【００６８】次いで、比較部３５において、画像処理部
３５が測定した測定データと検査基準選択部３３が出力
する検査基準との比較が行われ（Ｓ１３）、比較結果
（良否判定結果）が検査結果出力部３７においてメモリ
に格納される（Ｓ１４）。そして、次の部品があれば
（Ｓ１５）、Ｓ５以降の処理が繰り返される。１基板内
の全て部品についての検査が終了すると（Ｓ１５）、次
の基板があるか否か断し（Ｓ１６）、基板があれば、Ｓ
２に戻り、基板がなければ、本手順を終了する。Next, the comparison unit 35 compares the measurement data measured by the image processing unit 35 with the inspection standard output by the inspection standard selection unit 33 (S13), and compares the comparison result (pass / fail judgment result) with the inspection result. The data is stored in the memory in the output unit 37 (S14). Then, if there is a next part (S15), the processing from S5 is repeated. When the inspection of all components in one board is completed (S15), it is determined whether or not there is a next board (S16).
Returning to step 2, if there is no substrate, this procedure ends.

【００６９】なお、メーカ特定部34d は、以上の説明で
は、ＡＮＤ回路で構成し、３つの比較部の全ての一致を
条件にメーカ特定を行うとしたが、何れかの比較結果を
用いて、例えばリード長比較部34cの比較結果とマーキ
ング画像比較部34aの比較結果との一致不一致を判定
し、または、輝度レベル比較部34b の比較結果とマーキ
ング画像比較部34a の比較結果との一致不一致を判定す
ることでメーカ特定を行うことでも良い。In the above description, the maker specifying section 34d is configured by an AND circuit, and specifies the maker on condition that all three comparison sections match, but using any one of the comparison results, For example, it is determined whether the comparison result of the lead length comparison unit 34c matches the comparison result of the marking image comparison unit 34a, or the comparison result of the luminance level comparison unit 34b and the comparison result of the marking image comparison unit 34a do not match. The manufacturer may be specified by the determination.

【００７０】また、厳密な一致を要求するよりは、「一
致率」の概念を導入してある程度の許容範囲を定めた方
が良い場合もあると想定される。即ちメーカ特定部34d
は、ＯＲ回路で構成し、３つの比較部の何れかの一致に
よってメーカ特定を行うのである。また、以上の説明か
ら明らかなように、マルチベンダ化に対応するために
は、マルチベンダ部品のメーカの特定は、必ずしも必要
ではなく、マルチベンダ部品のリードの表面処理状態、
つまり、メッキ種が分かれば良い。これは、特徴データ
中のリード輝度レベルデータを利用すれば可能である。
即ち、請求項１、請求項１６に対応する実施形態であ
る。It is assumed that there may be cases where it is better to introduce the concept of “matching rate” and to set a certain allowable range, rather than requiring exact matching. That is, the manufacturer specifying unit 34d
Is composed of an OR circuit, and specifies a maker by matching any one of the three comparison units. Also, as is clear from the above description, in order to cope with the multi-vendor, it is not always necessary to specify the manufacturer of the multi-vendor component.
That is, it is only necessary to know the plating type. This is possible by using the read luminance level data in the feature data.
That is, this is an embodiment corresponding to claims 1 and 16.

【００７１】[0071]

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明は、検査対象部品の画像信号から特徴データを含む
はんだ付けに関する検査項目の測定を行い、測定データ
から抽出した特徴データと登録してある特徴データとの
照合を行い、当該検査対象部品のはんだ付けに関する属
性を特定し、または、当該検査対象部品のメーカを特定
し、特定した属性またはメーカに適用する検査基準と測
定データとを比較し、当該検査対象部品のはんだ付け状
態の良否判定を行うので、正確に良否判定を行うことが
できる。As described above, according to the first aspect of the present invention, an inspection item relating to soldering including characteristic data is measured from an image signal of a component to be inspected, and the characteristic data extracted from the measured data and registered. Identify the soldering attribute of the inspection target component, or specify the manufacturer of the inspection target component, and check the inspection criteria and measurement data applied to the specified attribute or manufacturer. Are compared, and the quality of the soldering state of the inspection target component is determined, so that the quality can be accurately determined.

【００７２】ここに、請求項２に記載の発明のように、
はんだ付けに関する属性には、はんだメッキかパラジウ
ムメッキか金メッキかのメッキ種を含めることができ
る。したがって、本発明によれば、メッキ種に応じて適
切に判断できることになる。Here, as in the second aspect of the present invention,
Attributes relating to soldering can include a plating type such as solder plating, palladium plating, or gold plating. Therefore, according to the present invention, it is possible to appropriately judge according to the plating type.

【００７３】請求項３に記載の発明は、検査基板毎の検
査データを格納する記憶手段から検査対象部品に関する
検査データを取り出し、検査項目を画像処理手段に与
え、特徴データを特定処理手段に与え、また画像処理手
段は測定データから抽出した特徴データを特定処理手段
に与え、その結果特定処理手段が特定したメッキ種また
はメーカに適用する検査基準を用いて比較手段が測定デ
ータと比較するので、正確に良否判定を行うことができ
る。According to a third aspect of the present invention, inspection data relating to a component to be inspected is extracted from a storage unit for storing inspection data for each inspection board, an inspection item is given to an image processing unit, and characteristic data is given to a specific processing unit. Also, the image processing means gives the characteristic data extracted from the measurement data to the specific processing means, and as a result, the comparison means compares the measured data using the inspection standard applied to the plating type or the manufacturer specified by the specific processing means. Pass / fail judgment can be made accurately.

【００７４】請求項４に記載の発明は、検査データは、
従来の検査データとは異なり、当該検査対象部品が複数
調達メーカに属する部品であるか否かを示す調達フラグ
を含む基本となる第１検査データと、当該検査対象部品
が複数調達メーカに属する部品であるとき使用される第
２検査データとで構成してあるので、いわゆるマルチベ
ンダ部品への対応が容易となる。According to a fourth aspect of the present invention, the inspection data is
Unlike the conventional inspection data, the first inspection data as a basis including a procurement flag indicating whether the inspection target component is a component belonging to a plurality of procurement manufacturers, and a component in which the inspection target component belongs to a plurality of procurement manufacturers. , And the second inspection data used, so that it is easy to deal with so-called multi-vendor parts.

【００７５】請求項５に記載の発明は、特徴データは、
マーキング画像とリード輝度レベルとリード長との全部
または一部のテータで構成できるので、全部必要となる
か一部で足りるか、検査対象部品によって異なる場合
に、それに柔軟に対応できる。請求項６に記載の発明
は、検査基準選択手段は、調達フラグの有無に応じて使
用する検査基準を選択できるので、検査対象部品がいわ
ゆるマルチベンダ部品である場合に、容易に対応でき
る。According to a fifth aspect of the present invention, the characteristic data is
Since the marking image, the lead luminance level, and the lead length can be constituted by all or a part of the data, it is possible to flexibly cope with a case where all the parts are necessary or a part is sufficient, or when the inspection target parts differ. In the invention described in claim 6, the inspection reference selecting means can select the inspection reference to be used according to the presence or absence of the procurement flag, so that it is possible to easily cope with the case where the inspection target component is a so-called multi-vendor component.

【００７６】請求項７に記載の発明は、検査基準選択手
段は、２つの機能部で構成し役割を分担したので、処理
の高速化が可能となる。請求項８に記載の発明は、特定
処理手段は、部品に表示された部品メーカのハウスマー
クを位置，色，フォント，大きさなどの形状をパターン
マッチングによって認識できるので、これを利用してメ
ーカの特定が行える。In the invention according to claim 7, the inspection reference selecting means is composed of two functional units and shares the roles, so that the processing can be sped up. According to the eighth aspect of the present invention, the specific processing means can recognize the shape of the component mark, such as the position, color, font, and size, of the component mark displayed on the component by pattern matching. Can be specified.

【００７７】請求項９に記載の発明は、特定処理手段
は、いわゆるマルチベンダ部品ではメッキ種がメーカに
よって異なり、それに応じてリード輝度レベルが異なる
ことに着目し、リード輝度レベルを認識できるので、こ
れを利用してメーカの特定が行える。According to the ninth aspect of the present invention, the specific processing means can recognize the lead luminance level by paying attention to the fact that the plating type differs between manufacturers in a so-called multi-vendor component, and the lead luminance level varies accordingly. Using this, the manufacturer can be specified.

【００７８】請求項１０に記載の発明は、特定処理手段
は、いわゆるマルチベンダ部品ではリード長がメーカに
よって異なる場合がある点に着目し、リード長を認識で
きるので、これを利用してメーカの特定処理が行える。
また、リード長が認識できるので、はんだ付け部分の存
在位置の認識が容易となり、検査処理の迅速化に役立
つ。According to a tenth aspect of the present invention, the specific processing means focuses on the fact that the lead length of a so-called multi-vendor component may differ depending on the manufacturer, and can recognize the lead length. Specific processing can be performed.
In addition, since the lead length can be recognized, it is easy to recognize the position of the soldered portion, which is useful for speeding up the inspection process.

【００７９】請求項１１に記載の発明は、特定処理手段
は、検査対象部品のマーキング画像の比較結果とリード
輝度レベルの比較結果とリード長の比較結果の全部また
は一部からメーカの特定が行えるので、検査対象部品が
いわゆるマルチベンダ部品であるときは、メーカを特定
できる、メーカに応じた検査が行えることになる。請求
項１２に記載の発明は、検査結果出力手段は、比較手段
の検査対象部品毎の判断結果を資料として用い、検査基
板の良否判定が行える。According to an eleventh aspect of the present invention, the specification processing means can specify a manufacturer from all or a part of the comparison result of the marking image of the inspection target component, the comparison result of the lead luminance level, and the comparison result of the lead length. Therefore, when the component to be inspected is a so-called multi-vendor component, the manufacturer can be specified, and the inspection according to the manufacturer can be performed. According to a twelfth aspect of the present invention, the inspection result output unit can determine the quality of the inspection board by using the determination result of each of the inspection target components of the comparison unit as data.

【００８０】請求項１３に記載の発明は、いわゆるパソ
コン等の上位装置が、全体を統括制御するので、一連の
検査工程を円滑に進めることができる。請求項１４に記
載の発明は、検査対象部品のマーキング画像，リード輝
度レベル，リード長の全部または一部を用いていわゆる
マルチベンダ部品のメーカを特定し、特定したメーカの
検査基準を用いてマルチベンダ部品のはんだ付け部分の
外観検査が行える。According to the thirteenth aspect of the present invention, since a host device such as a personal computer controls the entire system, a series of inspection processes can be smoothly performed. According to a fourteenth aspect of the present invention, a manufacturer of a so-called multi-vendor component is specified using all or a part of a marking image, a lead luminance level, and a lead length of a component to be inspected, and a multi-vendor component is specified using an inspection standard of the specified manufacturer. Visual inspection of soldered parts of vendor parts can be performed.

【００８１】請求項１５に記載の発明は、第１検査デー
タにおける検査対象部品が調達フラグを有するときは、
いわゆるマルチベンダ部品であるので、第２検査データ
の特徴データと測定した特徴データとを用いてメーカを
特定し、特定したメーカの検査基準を用いてマルチベン
ダ部品のはんだ付け部分の外観検査が行える。請求項１
６に記載の発明は、リード輝度レベルからメッキ種を特
定し、そのメッキ種に適用する検査基準を用いて、いわ
ゆるマルチベンダ部品であっても、支障なくはんだ付け
部分の外観検査が行える。According to a fifteenth aspect, when the part to be inspected in the first inspection data has a procurement flag,
Since it is a so-called multi-vendor component, a manufacturer is specified using the characteristic data of the second inspection data and the measured characteristic data, and the appearance inspection of the soldered part of the multi-vendor component can be performed using the inspection standard of the specified manufacturer. . Claim 1
According to the invention described in No. 6, the plating type is specified from the lead luminance level, and the appearance of the soldered portion can be inspected without any trouble, even for a so-called multi-vendor component, by using the inspection standard applied to the plating type.

【００８２】以上要するに、本発明によれば、検査対象
部品のリード形状やメッキ種（つまりリード表面処理）
の状態が変化しても最適な検査基準で検査できるので、
良否判定を正確に行うことが可能となり、検査対象部品
がいわゆるマルチベンダ部品の場合であっても見逃しや
過剰判定を少なくできる。その結果、見逃しが少なくな
ることによって、製品の信頼性が向上する。また、過剰
判定が少なくなることは、再点検作業の必要回数が減る
ことを意味するので、検査工程の合理化が可能となる。In short, according to the present invention, according to the present invention, the lead shape and plating type (that is, lead surface treatment) of the component to be inspected
Even if the condition changes, inspection can be performed with the optimal inspection standard,
Pass / fail determination can be accurately performed, and even if the inspection target component is a so-called multi-vendor component, oversight and excessive determination can be reduced. As a result, the reliability of the product is improved by reducing oversight. In addition, a decrease in the number of excessive determinations means a reduction in the number of required re-inspection operations, so that the inspection process can be rationalized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】請求項１、２、１２、１３に記載の発明の原理
ブロック図である。FIG. 1 is a principle block diagram of the invention according to claims 1, 2, 12, and 13.

【図２】請求項３乃至請求項１３に記載の発明の原理ブ
ロック図である。FIG. 2 is a principle block diagram of the invention according to claims 3 to 13;

【図３】請求項１乃至請求項１６に対応する実施形態の
構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claims 1 to 16;

【図４】検査データの構成例であり、（ａ）は基本デー
タブロックの構成図、（ｂ）はマルチベンダデータブロ
ックの構成図である。4A and 4B are configuration examples of inspection data, in which FIG. 4A is a configuration diagram of a basic data block, and FIG. 4B is a configuration diagram of a multi-vendor data block.

【図５】特徴データの構成例である。FIG. 5 is a configuration example of feature data.

【図６】検査項目の一例である。FIG. 6 is an example of an inspection item.

【図７】検査基準選択部の構成図である。FIG. 7 is a configuration diagram of an inspection criterion selection unit.

【図８】画像処理部の構成図である。FIG. 8 is a configuration diagram of an image processing unit.

【図９】特定処理部の構成図である。FIG. 9 is a configuration diagram of a specific processing unit.

【図１０】実施形態の動作フローチャートである。FIG. 10 is an operation flowchart of the embodiment.

【図１１】特徴データの作成方法及びメーカ特定方法の
説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of a method of creating feature data and a method of specifying a manufacturer.

【図１２】従来のはんだ付け外観検査装置の一般的な構
成例である。FIG. 12 is a general configuration example of a conventional soldering appearance inspection apparatus.

【図１３】チップ部品系の検査データの一例である。FIG. 13 is an example of inspection data of a chip component system.

【図１４】ＬＳＩ系の検査データの一例である。FIG. 14 is an example of LSI-based inspection data.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１、１２ 画像処理手段 ２、１３ 特定処理手段 ３ 検査基準発生手段 ４、１４ 比較手段 ５、１５ 検査結果出力手段 １０ 記憶手段 １１ 検査基準選択手段 ３１ テーブル制御部 ３２ キーボード ３３ 検査基準選択部 ３３ａ 検査データ部 ３３ａ１ データ処理マスタＣＰＵ ３３ｂ 情報管理部 ３３ｂ１ データ処理スレーブＣＰＵ ３３ｂ２ 検査基準格納部 ３３ｂ３ 特徴データ格納部 ３４ 特定処理部 ３４ａ マーキング画像比較部 ３４ｂ 輝度レベル比較部 ３４ｃ リード長比較部 ３４ｄ メーカ特定部 ３５ 画像処理部 ３５ａ 画像処理ＣＰＵ ３６ 比較部 ３７ 検査結果出力部 ３８ 外部メモリ ３９ Ｘ−Ｙテーブル ４０ カメラ 1, 12 Image processing means 2, 13 Specific processing means 3 Inspection reference generating means 4, 14 Comparison means 5, 15 Inspection result output means 10 Storage means 11 Inspection reference selection means 31 Table control unit 32 Keyboard 33 Inspection reference selection unit 33a Inspection Data part 33a1 Data processing master CPU 33b Information management part 33b1 Data processing slave CPU 33b2 Inspection reference storage part 33b3 Characteristic data storage part 34 Specific processing part 34a Marking image comparison part 34b Brightness level comparison part 34c Lead length comparison part 34d Maker specification part 35 Image processing unit 35a Image processing CPU 36 Comparison unit 37 Inspection result output unit 38 External memory 39 XY table 40 Camera

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関屋 幸雄 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 五十嵐 修三 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yukio Sekiya 4-1-1, Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited (72) Inventor Shuzo Igarashi 4-1-1, Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa No. 1 Inside Fujitsu Limited

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 表面実装部品のはんだ付け部分の画像信
号からはんだ付け状態の外観を検査するはんだ付け外観
検査装置において、 検査対象部品の画像信号に画像処理を施し、はんだ付け
に関する検査項目の測定を行い、各項目の測定データと
測定データから抽出した特徴データとを出力する画像処
理手段と、 登録してある特徴データと前記抽出した特徴データとの
照合を行い、当該検査対象部品のはんだ付けに関する属
性を特定し、または、当該検査対象部品のメーカを特定
する特定処理手段と、 前記特定した属性またはメーカに適用する検査基準を発
生する検査基準発生手段と、 前記検査基準発生手段からの検査基準と前記画像処理手
段からの測定データとを比較し、当該検査対象部品の良
否判定結果を出力する比較手段とを備えることを特徴と
するはんだ付け外観検査装置。1. A soldering appearance inspection apparatus for inspecting the appearance of a soldered state from an image signal of a soldered portion of a surface mount component, wherein image processing is performed on an image signal of a component to be inspected and measurement of an inspection item relating to soldering is performed. Image processing means for outputting the measured data of each item and the characteristic data extracted from the measured data, and comparing the registered characteristic data with the extracted characteristic data, and soldering the parts to be inspected. Specific processing means for specifying an attribute relating to or a maker of the inspection target component; an inspection criterion generating means for generating an inspection criterion applied to the specified attribute or maker; and an inspection from the inspection criterion generating means. Comparing means for comparing a reference with the measurement data from the image processing means and outputting a result of the pass / fail judgment of the part to be inspected. Soldering visual inspection apparatus according to claim. 【請求項２】 請求項１に記載のはんだ付け外観検査装
置において、 前記はんだ付けに関する属性には、メッキ種が含まれる
ことを特徴とするはんだ付け外観検査装置。2. The soldering appearance inspection apparatus according to claim 1, wherein the attribute relating to the soldering includes a plating type. 【請求項３】 表面実装部品のはんだ付け部分の画像信
号からはんだ付け状態の外観を検査するはんだ付け外観
検査装置において、 検査データを格納する記憶手段と、 前記記憶手段から検査対象基板に関する検査データを取
り出し、その検査データに含まれる検査項目と特徴デー
タとを出力するとともに、メッキ種とメーカの何れか一
方の特定結果を受けて検査基準を出力する検査基準選択
手段と、 検査対象部品の画像信号に画像処理を施し、前記検査項
目の測定を行い、各項目の測定データと、測定データか
ら抽出した特徴データとを出力する画像処理手段と、 前記検査基準選択手段からの特徴データと前記画像処理
手段からの抽出した特徴データとに基づき、前記検査対
象部品のメッキ種またはメーカの特定処理を実行し、前
記特定結果を出力する特定処理手段と、 前記検査基準選択手段からの検査基準と前記画像処理部
からの測定データとの比較を行い、当該検査対象部品の
良否判定結果を出力する比較手段とを備えることを特徴
とするはんだ付け外観検査装置。3. A soldering appearance inspection apparatus for inspecting the appearance of a soldered state from an image signal of a soldered portion of a surface mount component, a storage unit for storing inspection data, and an inspection data for the inspection target board from the storage unit Inspection standard selecting means for outputting inspection items and characteristic data included in the inspection data and outputting an inspection standard in response to a specific result of one of a plating type and a manufacturer; and an image of a part to be inspected. Performing image processing on the signal, measuring the inspection items, outputting measurement data of each item, and characteristic data extracted from the measurement data, image data processing means, and characteristic data from the inspection criterion selection means and the image. Based on the extracted characteristic data from the processing means, a process of specifying a plating type or a maker of the inspection target component is executed, and the specified result is determined. And a comparison unit that compares the inspection standard from the inspection standard selection unit with the measurement data from the image processing unit and outputs a pass / fail determination result of the inspection target component. Characteristic soldering appearance inspection device. 【請求項４】 請求項３に記載のはんだ付け外観検査装
置において、 前記検査データは、 部品名と検査項目と検査基準と当該部品が複数調達メー
カに属する部品であることを示す調達フラグとを備える
第１検査データと、 部品メーカと特徴データと検査項目と検査基準とを備え
る第２検査データとで構成されることを特徴とするはん
だ付け外観検査装置。4. The soldering appearance inspection apparatus according to claim 3, wherein the inspection data includes a part name, an inspection item, an inspection standard, and a procurement flag indicating that the part belongs to a plurality of procurement manufacturers. 1. A soldering appearance inspection apparatus comprising: first inspection data provided; and second inspection data including a component maker, characteristic data, an inspection item, and an inspection standard. 【請求項５】 請求項１、３、４の何れか１項に記載の
はんだ付け外観検査装置において、 前記特徴データは、マーキング画像，リード輝度レベ
ル，リード長の全部または一部のデータで構成されるこ
とを特徴とするはんだ付け外観検査装置。5. The soldering appearance inspection apparatus according to claim 1, wherein the characteristic data is all or a part of data of a marking image, a lead luminance level, and a lead length. A soldering appearance inspection device characterized by being performed. 【請求項６】 請求項４に記載のはんだ付け外観検査装
置において、 前記検査基準選択手段は、 前記第１検査データの前記調達フラグの有無を検索し、
調達フラグがない場合は第１検査データの検査基準，検
査項目を出力し、調達フラグがある場合は前記第２検査
データの検査基準，検査項目及び特徴データを出力する
ことを特徴とするはんだ付け外観検査装置。6. The soldering appearance inspection apparatus according to claim 4, wherein the inspection criterion selection unit searches for the presence or absence of the procurement flag in the first inspection data,
When there is no procurement flag, the inspection standard and inspection item of the first inspection data are output, and when there is the procurement flag, the inspection standard, inspection item and characteristic data of the second inspection data are output. Appearance inspection device. 【請求項７】 請求項６に記載のはんだ付け外観検査装
置において、 前記検査基準選択手段は、 調達フラグの確認，検査項目の前記画像処理部への出
力，前記特定結果に基づく検査基準の出力指示を行う検
査データ処理部と、 前記検査データ処理部からの検査基準及び特徴データの
格納，前記出力指示に従い検査基準の前記比較部への出
力を行う情報管理部とを備えることを特徴とするはんだ
付け外観検査装置。7. The soldering appearance inspection device according to claim 6, wherein the inspection standard selection unit checks a procurement flag, outputs an inspection item to the image processing unit, and outputs an inspection standard based on the specific result. An inspection data processing unit for issuing an instruction; and an information management unit for storing inspection criteria and characteristic data from the inspection data processing unit and outputting the inspection standard to the comparison unit according to the output instruction. Solder appearance inspection device. 【請求項８】 請求項６に記載のはんだ付け外観検査装
置において、 前記特定処理手段は、 前記検査基準選択手段から入力する前記特徴データと前
記画像処理手段から入力する前記抽出した特徴データと
における前記マーキング画像に関するデータの比較を行
うマーキング画像比較部を備えることを特徴とするはん
だ付け外観検査装置。8. The soldering appearance inspection apparatus according to claim 6, wherein the specific processing unit is configured to determine whether the characteristic data input from the inspection reference selecting unit and the extracted characteristic data input from the image processing unit are different. A soldering appearance inspection device, comprising: a marking image comparison unit that compares data on the marking image. 【請求項９】 請求項６に記載のはんだ付け外観検査装
置において、 前記特定処理手段は、 前記検査基準選択手段から入力する前記特徴データと前
記画像処理手段から入力する前記抽出した特徴データと
における前記リード輝度レベルに関するデータの比較を
行う輝度レベル比較部を備えることを特徴とするはんだ
付け外観検査装置。9. The soldering appearance inspection apparatus according to claim 6, wherein the specific processing unit is configured to determine whether the characteristic data input from the inspection reference selecting unit and the extracted characteristic data input from the image processing unit are different. A soldering appearance inspection device, comprising: a brightness level comparison unit for comparing data on the lead brightness level. 【請求項１０】 請求項６に記載のはんだ付け外観検査
装置において、 前記特定処理手段は、 前記検査基準選択手段から入力する前記特徴データと前
記画像処理手段から入力する前記抽出した特徴データと
における前記リード長に関するデータの比較を行うリー
ド長比較部を備えることを特徴とするはんだ付け外観検
査装置。10. The soldering appearance inspection device according to claim 6, wherein the specific processing unit is configured to determine whether the characteristic data input from the inspection reference selecting unit and the extracted characteristic data input from the image processing unit are different. A soldering appearance inspection device, comprising: a lead length comparison unit for comparing data on the lead length. 【請求項１１】 請求項６に記載のはんだ付け外観検査
装置において、 前記特定処理手段は、 前記検査基準選択手段から入力する前記特徴データと前
記画像処理手段から入力する前記抽出した特徴データと
における前記マーキング画像に関するデータの比較を行
うマーキング画像比較部と、 前記検査基準選択手段から入力する前記特徴データと前
記画像処理手段から入力する前記抽出した特徴データと
における前記リード輝度レベルに関するデータの比較を
行う輝度レベル比較部と、 前記検査基準選択手段から入力する前記特徴データと前
記画像処理手段から入力する前記抽出した特徴データと
における前記リード長に関するデータの比較を行うリー
ド長比較部と、 前記マーキング画像比較部の出力と輝度レベル比較部の
出力と前記リード長比較部の出力とからメーカ特定を行
うメーカ特定部とを備えることを特徴とするはんだ付け
外観検査装置。11. The soldering appearance inspection apparatus according to claim 6, wherein the specific processing unit is configured to determine a relationship between the characteristic data input from the inspection criterion selection unit and the extracted characteristic data input from the image processing unit. A marking image comparison unit that compares data related to the marking image; and a comparison of data related to the read luminance level in the feature data input from the inspection criterion selection unit and the extracted feature data input from the image processing unit. A read-level comparing unit that compares data on the read length in the feature data input from the inspection reference selecting unit and the extracted feature data input from the image processing unit; and the marking. The output of the image comparison unit, the output of the luminance level comparison unit and the lead Soldering visual inspection apparatus; and a manufacturer identification unit that performs maker identified from the output of the comparison unit. 【請求項１２】 請求項１または請求項３に記載のはん
だ付け外観検査装置において、 前記比較手段の判断結果に基づき当該検査対象部品の存
する検査基板の良否判定を行い、判定結果を出力する検
査結果出力手段を備えることを特徴とするはんだ付け外
観検査装置。12. The soldering appearance inspection apparatus according to claim 1, wherein based on a result of the determination by the comparing unit, the quality of the inspection board on which the inspection target component is present is determined, and the determination result is output. A soldering appearance inspection device comprising a result output means. 【請求項１３】 請求項１２に記載のはんだ付け外観検
査装置において、 全体を統括制御する上位装置を備えることを特徴とする
はんだ付け外観検査装置。13. The soldering visual inspection device according to claim 12, further comprising a higher-level device for controlling the whole of the soldering visual inspection device. 【請求項１４】 検査対象部品の画像信号に画像処理を
施しその検査対象部品のマーキング画像，リード輝度レ
ベル，リード長の全部または一部を認識し、それらのデ
ータと登録してある対応するデータと比較して複数調達
に係るメーカを特定し、特定したメーカの検査基準を用
いて検査対象部品のはんだ付け状態の検査を行うことを
特徴とするはんだ付け外観検査方法。14. An image signal of an inspection target component is subjected to image processing to recognize all or a part of a marking image, a lead luminance level, and a lead length of the inspection target component, and to register those data and corresponding data registered therein. A method for inspecting the appearance of soldering, comprising: identifying a maker involved in a plurality of procurement as compared with the method described above; 【請求項１５】 検査データとして、複数調達メーカに
属する部品であることを示す調達フラグと部品名と検査
項目と検査基準とを備える第１検査データと、部品メー
カと特徴データと検査項目と検査基準とを備える第２検
査データとを用意し、 検査対象部品が前記調達フラグを有するときは、前記第
２検査データの特徴データと検査対象部品の画像信号か
ら取得した特徴データとを比較してメーカを特定し、特
定したメーカの検査基準を用いて検査対象部品のはんだ
付け状態の検査を行うことを特徴とするはんだ付け外観
検査方法。15. As inspection data, first inspection data including a procurement flag indicating that the part belongs to a plurality of procurement manufacturers, a part name, an inspection item, and an inspection standard, a part maker, characteristic data, an inspection item, and an inspection. When the inspection target component has the procurement flag, the characteristic data of the second inspection data is compared with the characteristic data obtained from the image signal of the inspection target component. A method for inspecting the appearance of soldering, comprising identifying a maker and inspecting a soldering state of a component to be inspected using an inspection standard of the specified maker. 【請求項１６】 検査対象部品の画像信号に画像処理を
施しその検査対象部品のリード輝度レベルを認識し、そ
の輝度レベルと登録してある対応するリード輝度レベル
データと比較してメッキ種を特定し、特定したメッキ種
に適用する検査基準を用いて検査対象部品のはんだ付け
状態の検査を行うことを特徴とするはんだ付け外観検査
方法。16. An image signal of an inspection target component is subjected to image processing to recognize a lead luminance level of the inspection target component, and a plating type is specified by comparing the luminance level with corresponding registered lead luminance level data. And a soldering appearance inspection method for inspecting a soldering state of a component to be inspected using an inspection standard applied to a specified plating type.