JPH10200253A - Relow furnace - Google Patents
Relow furnaceInfo
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- JPH10200253A JPH10200253A JP157397A JP157397A JPH10200253A JP H10200253 A JPH10200253 A JP H10200253A JP 157397 A JP157397 A JP 157397A JP 157397 A JP157397 A JP 157397A JP H10200253 A JPH10200253 A JP H10200253A
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- furnace
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を炉室内
に設けられた赤外線ヒータの加熱でプリント基板にリフ
ロー半田付けするリフロー炉に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflow furnace for reflow soldering an electronic component to a printed circuit board by heating an infrared heater provided in a furnace chamber.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種リフロー炉として、特開平８−１
３９４４４号公報に記載されたものが知られている。こ
の従来技術によれば、プリント基板に電子部品が半田付
けされる場合には遠赤外線ヒータによる加熱及び熱風に
よる加熱の両方が行われる。2. Description of the Related Art As this kind of reflow furnace, Japanese Unexamined Patent Publication No.
One described in Japanese Patent No. 39444 is known. According to this conventional technique, when an electronic component is soldered to a printed circuit board, both heating by a far-infrared heater and heating by hot air are performed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、熱風の温度がどうしても高くなる傾向があり、熱
風の温度が高くなると特に基板上の電子部品の温度が上
がってしまい、電子部品を痛めてしまう恐れがあった。However, in the above-mentioned prior art, the temperature of hot air tends to increase, and when the temperature of hot air increases, the temperature of electronic components on a substrate in particular rises, damaging the electronic components. There was a fear that it would.
【０００４】そこで本発明は、プリント基板上の電子部
品の温度を上げ過ぎてしまうことなく半田リフローを行
うことを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to perform solder reflow without excessively increasing the temperature of electronic components on a printed circuit board.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】このため本発明は、電子
部品を炉室内に設けられた赤外線ヒータの加熱でプリン
ト基板にリフロー半田付けするリフロー炉において、炉
室内の熱ガスを炉室外に排出して冷却し再度炉室内に導
入する熱ガス循環路を設けたものである。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention is directed to a reflow furnace in which electronic components are reflow-soldered to a printed circuit board by heating an infrared heater provided in a furnace chamber. Then, a hot gas circulation path is provided for cooling and introducing the gas into the furnace chamber again.
【０００６】このように構成したことにより、炉室内の
熱ガスが循環路を通る間に外気により冷却され炉室内の
雰囲気温度が上昇することがない。With this configuration, the hot gas in the furnace chamber is cooled by the outside air while passing through the circulation path, so that the temperature of the atmosphere in the furnace chamber does not increase.
【０００７】また本発明は、請求項１に記載のリフロー
炉において、前記ガス循環路から炉室内に導入したガス
をプリント基板に吹付ける吹付け手段を設けたものであ
る。Further, according to the present invention, in the reflow furnace according to the first aspect, a blowing means for blowing a gas introduced into the furnace chamber from the gas circulation path onto a printed circuit board is provided.
【０００８】このように構成することにより、基板上の
電子部品に低温ガスが吹付けられ電子部品の温度は下が
るが、基板自体は赤外線ヒータの照射熱により加熱され
る。With this configuration, the electronic component on the substrate is blown with a low-temperature gas to lower the temperature of the electronic component, but the substrate itself is heated by the irradiation heat of the infrared heater.
【０００９】また本発明は、請求項１または２に記載の
リフロー炉において、前記ガス循環路内または炉室内の
ガスを加熱するガス加熱ヒータを前記赤外線ヒータとは
別個に設けたものである。Further, according to the present invention, in the reflow furnace according to claim 1 or 2, a gas heater for heating gas in the gas circulation path or the furnace chamber is provided separately from the infrared heater.
【００１０】このように構成することで、冷却用のガス
の温度が下がり過ぎた場合でも赤外線ヒータとは別個に
温度を上げることができる。[0010] With this configuration, even when the temperature of the cooling gas is too low, the temperature can be raised separately from the infrared heater.
【００１１】また本発明は、請求項３に記載のリフロー
炉において、前記ガス加熱ヒータは前記ガス循環路から
炉室内に導入され前記基板に吹付けられる前のガスを加
熱するものである。According to a third aspect of the present invention, in the reflow furnace according to the third aspect, the gas heater heats a gas introduced into the furnace chamber from the gas circulation path before being blown onto the substrate.
【００１２】このように構成することで、吹付けられる
ガスの温度を追随性良く変更できる。With this configuration, the temperature of the gas to be blown can be changed with good followability.
【００１３】また本発明は、請求項３に記載のリフロー
炉において、前記ガス加熱ヒータは前記ガス循環路から
炉室内に導入され前記吹付け手段によりプリント基板に
吹付けられる前のガスを加熱するものである。According to a third aspect of the present invention, in the reflow furnace according to the third aspect, the gas heater heats a gas before being blown onto a printed circuit board by the blowing means and introduced into the furnace chamber from the gas circulation path. Things.
【００１４】このように構成することで、吹付けられる
ガスの温度を追随性良くしかも一様な温度に変更でき
る。With such a configuration, the temperature of the gas to be blown can be changed to a uniform temperature with good followability.
【００１５】また本発明は、請求項４または５に記載の
リフロー炉において、前記炉室内のガス温度を検出する
温度検出手段と、該温度検出手段の検出結果に基づき前
記ガス加熱ヒータを制御する制御手段を設けたものであ
る。Further, according to the present invention, in the reflow furnace according to claim 4 or 5, a temperature detecting means for detecting a gas temperature in the furnace chamber, and the gas heater is controlled based on a detection result of the temperature detecting means. A control means is provided.
【００１６】このように構成することで、ガスを所望の
温度にすることができる。With such a configuration, the gas can be brought to a desired temperature.
【００１７】また本発明は、請求項６に記載のリフロー
炉において、前記温度検出手段は前記赤外線ヒータに加
熱されない位置に設けられたものである。According to the present invention, in the reflow furnace according to claim 6, the temperature detecting means is provided at a position not heated by the infrared heater.
【００１８】このように構成することで、ガス雰囲気の
温度を正確に検出して正確な調整が可能となる。With this configuration, the temperature of the gas atmosphere can be accurately detected and adjusted accurately.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を図に基
づき詳述する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００２０】図１に示すリフロー炉１は搬送コンベア２
に搬送されてくるプリント基板３上の電子部品を該基板
３にリフロー半田付けするものである。図１に示すのは
基板３上の半田（クリーム半田が印刷等により塗布され
ている。）を溶融させて実際に電子部品を基板のパター
ン部に半田付けするリフロー部４であり、図１には示さ
ないがプリント基板３の搬送の上流側には、リフロー部
４に達するまでに基板３の温度をある程度まで上げる予
備加熱部が設けられている。The reflow furnace 1 shown in FIG.
The electronic components on the printed board 3 conveyed to the board 3 are reflow-soldered to the board 3. FIG. 1 shows a reflow unit 4 that melts solder (cream solder is applied by printing or the like) on the substrate 3 and actually solders the electronic component to the pattern portion of the substrate. Although not shown, a pre-heating unit that raises the temperature of the substrate 3 to a certain extent before reaching the reflow unit 4 is provided upstream of the conveyance of the printed circuit board 3.
【００２１】リフロー部４は壁６で仕切られた炉室７及
び該炉室７内の熱せられた空気を炉室７外に排出して外
気中で冷却させ再度炉室７内に導入させて循環させる循
環路としての循環パイプ８とから構成されている。炉室
７は基板３を受け入れる部分及び排出する部分が開口し
て構成されている。循環パイプ８は実際には、図１中で
炉室７の背面側を通るが図示の都合上図１の位置に示し
ている。The reflow section 4 discharges the furnace chamber 7 partitioned by the wall 6 and the heated air in the furnace chamber 7 out of the furnace chamber 7, cools it in the outside air, and introduces it into the furnace chamber 7 again. And a circulation pipe 8 as a circulation path for circulation. The furnace chamber 7 is configured such that a portion for receiving the substrate 3 and a portion for discharging the substrate 3 are open. The circulation pipe 8 actually passes through the rear side of the furnace chamber 7 in FIG. 1, but is shown in FIG. 1 for convenience of illustration.
【００２２】炉室７から循環パイプ８に空気を循環させ
るために熱風循環ブロワ５が循環パイプ８中に設けられ
ている。A hot air circulation blower 5 is provided in the circulation pipe 8 to circulate air from the furnace chamber 7 to the circulation pipe 8.
【００２３】炉室７内には、コンベア２が搬送中のプリ
ント基板３の表面を加熱するためのＩＲヒータ９が搬送
コンベア２の上部に該コンベア２に沿って多数個配設さ
れている。ＩＲヒータ９は遠赤外線を基板３に向かって
照射するものであり、これにより基板３の表面は通常２
３０°Ｃ程度に加熱するものである。遠赤外線の照射に
よる加熱であれば熱風のみでは加熱しすぎるアルミ電解
コンデンサもその表面が赤外線を反射するためあまり加
熱されることがなく、他の電子部品も加熱され過ぎるこ
とがない。但し、炉室７内の空気そのものの温度もＩＲ
ヒータ９により上昇するため、その熱風雰囲気中ではこ
れら電子部品の温度が上がってしまう恐れがある。この
ため、炉室７内の空気を循環パイプ８を介して循環さ
せ、炉室７内の空気が加熱されすぎないようにしている
ものである。In the furnace chamber 7, a number of IR heaters 9 for heating the surface of the printed circuit board 3 being conveyed by the conveyor 2 are provided along the conveyor 2 above the conveyor 2. The IR heater 9 irradiates far-infrared rays toward the substrate 3, so that the surface of the substrate 3 is
It is heated to about 30 ° C. If heated by irradiation with far infrared rays, the aluminum electrolytic capacitor, which is excessively heated only by hot air, is not heated much because its surface reflects infrared rays, and other electronic components are not overheated. However, the temperature of the air itself in the furnace chamber 7 is also IR
Since the temperature is increased by the heater 9, the temperature of these electronic components may increase in the hot air atmosphere. Therefore, the air in the furnace chamber 7 is circulated through the circulation pipe 8 so that the air in the furnace chamber 7 is not overheated.
【００２４】ＩＲヒータ９は夫々隔離壁１０により隔離
されており、隔離壁１０の上方の攪拌室１１と下方のリ
フロー室１２に炉室７は分離されている。従って、遠赤
外線は攪拌室１１には照射されない。攪拌室１１には、
循環パイプ８から流入された空気を攪拌してプリント基
板３の方向即ちリフロー室１２内に吹付ける吹付け手段
としての攪拌ファン１４が設けられている。プリント基
板３に吹付けられる低温空気の温度はプリント基板３の
種類（熱の吸収のしやすさの違いによる種類等）または
該基板３に搭載されている部品の種類（熱の吸収のしや
すさまたは耐熱性の程度）によって異なるが１５０°Ｃ
から１９０°Ｃの範囲程度が望ましい。この低温空気は
各隔離壁１０の間に形成された開口１５を通って搬送中
のプリント基板３に吹付けられる。プリント基板３に吹
付けられた空気はリフロー室１２内を通って、循環パイ
プ８に排出される。攪拌ファン１４は炉室７から循環パ
イプ８への空気の循環をより円滑にする役割も果たして
いる。攪拌ファン１４を設けなくても循環ブロワ５によ
り空気は流れるが、より円滑に流して確実にプリント基
板３に吹付け電子部品を冷却するために攪拌ファン１４
が空気を吹付けている。The IR heaters 9 are each separated by a separating wall 10, and the furnace chamber 7 is separated into a stirring chamber 11 above the separating wall 10 and a reflow chamber 12 below the separating wall 10. Therefore, the far infrared rays are not irradiated to the stirring chamber 11. In the stirring chamber 11,
An agitating fan 14 is provided as a blowing means for agitating the air flowing from the circulation pipe 8 and blowing the air toward the printed circuit board 3, that is, into the reflow chamber 12. The temperature of the low-temperature air blown onto the printed circuit board 3 depends on the type of the printed circuit board 3 (such as the type due to the difference in ease of heat absorption) or the type of the components mounted on the board 3 (easy heat absorption). Or 150 ° C)
To about 190 ° C. This low-temperature air is blown onto the printed circuit board 3 being transported through the openings 15 formed between the isolation walls 10. The air blown to the printed circuit board 3 passes through the inside of the reflow chamber 12 and is discharged to the circulation pipe 8. The stirring fan 14 also plays a role in making air circulation from the furnace chamber 7 to the circulation pipe 8 smoother. Although the air flows through the circulation blower 5 without providing the stirring fan 14, the stirring fan 14 is used to smoothly flow and surely spray the printed circuit board 3 to cool the electronic components.
Is blowing air.
【００２５】また、攪拌室１１の攪拌ファン１４の上方
には循環パイプ８から導入された低温空気を暖めるため
のガス加熱ヒータとしてのヒータ１６が設けられてい
る。循環パイプ８を通る間に冷え過ぎた空気を前述する
ような適正な温度まで暖めることが目的である。ヒータ
１６は空気の循環経路中のいずれの位置にあってもプリ
ント基板３に吹付けられる温度を調整することが可能で
あるが、攪拌室１１にあることが基板３に吹き付けられ
る直前の空気を暖めることができ温度調節の追随性をよ
くするためにはよい。また、攪拌ファン１４がこのヒー
タ１６に暖められた空気を攪拌することにより一様の温
度となった空気をプリント基板３に吹付けられる。A heater 16 as a gas heater for heating low-temperature air introduced from the circulation pipe 8 is provided above the stirring fan 14 in the stirring chamber 11. The purpose is to warm the air that is too cold while passing through the circulation pipe 8 to the appropriate temperature as described above. The heater 16 can adjust the temperature blown to the printed circuit board 3 at any position in the air circulation path. It is good for warming and improving the follow-up of temperature control. Further, the stirring fan 14 stirs the air heated by the heater 16 so that the air having a uniform temperature is blown onto the printed circuit board 3.
【００２６】このように、ＩＲヒータ９により基板周辺
の空気が暖められても新しい低温空気が吹出されて循環
するため、基板３の表面の温度は適正な温度に保たれ、
しかも電子部品が破損することがない。As described above, even when the air around the substrate is heated by the IR heater 9, new low-temperature air is blown out and circulated, so that the surface temperature of the substrate 3 is maintained at an appropriate temperature.
Moreover, the electronic components are not damaged.
【００２７】また、図２に示すように循環する空気の温
度を検出するための温度検出センサ１８が前記開口１５
中に設けられている。この位置に設置することで、ＩＲ
ヒータ９による温度上昇の影響を受けることなく、流れ
る空気の正確な温度を検出することができ、この結果に
より図３に示す制御手段としてのＣＰＵ１９がＲＯＭ２
０に格納されたプログラムに従って、ＲＡＭ２１に記憶
された適正温度等を示すデータに基づいて、インターフ
ェース２２を介してヒータ１６の温度を制御する。循環
パイプ８の周りの外気の温度変化によりパイプ８内を流
れる空気の冷却の程度が変わり、攪拌室１１内に導入さ
れる空気の温度が変化することに対応するためである。
センサ１８の位置は攪拌室１１に導入された直後の空気
の温度を計測する位置でもよいが、基板３に吹付ける温
度が計測できる直前位置である開口１５に設置すること
がよい。また、ＩＲヒータ９の直近位置にも温度センサ
が設けられており（図示せず）、温度の制御がなされ
る。As shown in FIG. 2, a temperature detecting sensor 18 for detecting the temperature of the circulating air is provided at the opening 15.
It is provided inside. By installing in this position, IR
The accurate temperature of the flowing air can be detected without being affected by the temperature rise by the heater 9, and based on the result, the CPU 19 as the control means shown in FIG.
The temperature of the heater 16 is controlled via the interface 22 based on the data indicating the proper temperature and the like stored in the RAM 21 according to the program stored in the RAM 21. This is because the degree of cooling of the air flowing through the pipe 8 changes due to a change in the temperature of the outside air around the circulation pipe 8, and the temperature of the air introduced into the stirring chamber 11 changes.
The position of the sensor 18 may be a position where the temperature of the air immediately after being introduced into the stirring chamber 11 is measured, but it is preferable that the sensor 18 is installed at the opening 15 which is a position immediately before the temperature at which the temperature blown to the substrate 3 can be measured. A temperature sensor is also provided at a position immediately adjacent to the IR heater 9 (not shown) to control the temperature.
【００２８】以下動作について説明する。The operation will be described below.
【００２９】基板実装ラインを構成する上流工程で、プ
リント基板３に塗布印刷されたクリーム半田上に種々の
電子部品が表面実装される。In an upstream process constituting a board mounting line, various electronic components are surface-mounted on cream solder applied and printed on the printed board 3.
【００３０】次に、該基板３が搬送コンベア２に搬送さ
れ、リフロー炉１内に供給される。Next, the substrate 3 is transferred to the transfer conveyor 2 and supplied into the reflow furnace 1.
【００３１】リフロー炉１内の図示しない予備加熱部の
炉内にて加熱されてある程度の温度になされたプリント
基板３は搬送コンベア２に搬送されリフロー部４内に搬
入される。The printed circuit board 3, which has been heated to a certain temperature by being heated in a preheating unit (not shown) in the reflow furnace 1, is conveyed to the conveyor 2 and carried into the reflow unit 4.
【００３２】次に、プリント基板３はＩＲヒータ９から
の遠赤外線の照射によりさらに加熱される。同時に、攪
拌ファン１４に送られた空気が開口１５を通って基板３
に吹き付けられ、電子部品の周辺の雰囲気温度を冷却
し、電子部品が必要以上に加熱されることを抑え、基板
３の表面のみが加熱されクリーム半田が溶融して電子部
品の各端子が基板３のパターンにリフロー半田付けされ
る。Next, the printed circuit board 3 is further heated by irradiation of far infrared rays from the IR heater 9. At the same time, the air sent to the stirring fan 14 passes through the opening 15 and the substrate 3
And cools the ambient temperature around the electronic component to prevent the electronic component from being heated more than necessary. Reflow soldering.
【００３３】次に、基板３は炉室７の反対側より搬送コ
ンベア２に排出搬送される。Next, the substrate 3 is discharged and transferred to the transfer conveyor 2 from the opposite side of the furnace chamber 7.
【００３４】また、リフロー部４では温度検出センサ１
８が常に空気の温度を検出しており、温度が下がり過ぎ
た場合にはＣＰＵ１９の制御によりヒータ１６が空気の
加熱を行い、適正な温度に保つようにしている。In the reflow section 4, the temperature detection sensor 1
Numeral 8 constantly detects the temperature of the air. If the temperature is too low, the heater 16 heats the air under the control of the CPU 19 to maintain the temperature at an appropriate level.
【００３５】尚、本実施形態では、循環パイプ８により
炉室７内の空気を循環させて冷却させているが、外気を
直接取り込むことも考えられる。しかしながら、外気を
直接取り込むのでは適切な温度まで昇温するのに温度差
があり過ぎまた、外気温自体の変化も大きく温度調整が
難しくなるのに対して、循環させるのであれば、冷却さ
れた温度はそれほど下がらず外気に比べればその変化の
程度も小さいため、適正な温度の維持が行い易い。In the present embodiment, the air in the furnace chamber 7 is cooled by circulating the air in the furnace chamber 7 by the circulation pipe 8, but it is also conceivable to directly take in the outside air. However, if the outside air is taken in directly, there is too much temperature difference to raise the temperature to an appropriate temperature, and the outside air temperature itself changes greatly, making it difficult to adjust the temperature. Since the temperature does not drop so much and the degree of the change is smaller than that of the outside air, it is easy to maintain an appropriate temperature.
【００３６】また、外気あるいは循環パイプ８により冷
却された空気等のガスをプリント基板３の所定の部分に
スポット的に当てることも考えられるが、本実施形態の
ものはこのようなスポット的なものではなく炉室７内の
空気が全体的に均一に冷却され、各開口１５からは同一
温度の空気が吹き出される。It is also conceivable to apply a gas such as the outside air or air cooled by the circulation pipe 8 to a predetermined portion of the printed circuit board 3 in a spot manner. Instead, the air in the furnace chamber 7 is uniformly cooled as a whole, and air having the same temperature is blown out from each opening 15.
【００３７】また、本実施形態では、炉室７内は外気と
同じ空気のガス雰囲気であったが、窒素ガスの雰囲気で
あっても同様に循環させることができる。Further, in this embodiment, the inside of the furnace chamber 7 has the same gas atmosphere as the outside air, but it can be similarly circulated even in the nitrogen gas atmosphere.
【００３８】また、本実施形態ではＩＲヒータ９が照射
する遠赤外線によりプリント基板３の加熱をする場合に
ついて説明したが、近赤外線を照射するヒータを用いる
場合であっても、同様に循環させて雰囲気温度を上げ過
ぎないようにできる。In this embodiment, the case where the printed circuit board 3 is heated by the far infrared rays emitted by the IR heater 9 has been described. However, even when a heater that emits near infrared rays is used, the printed circuit board 3 is similarly circulated. The ambient temperature can be prevented from being raised too much.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上のように本発明は、炉室内の熱ガス
が循環路を通る間に外気により冷却され炉室内の雰囲気
温度が上昇することがないようにすることができ、プリ
ント基板上の電子部品の温度を上げ過ぎてしまうことな
く半田リフローを行うことができる。As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the heat gas in the furnace chamber from being cooled by the outside air while passing through the circulation path, thereby preventing the atmosphere temperature in the furnace chamber from increasing. The solder reflow can be performed without excessively increasing the temperature of the electronic component.
【図１】リフロー炉の内部を示す破断側面図である。FIG. 1 is a cutaway side view showing the inside of a reflow furnace.
【図２】ＩＲヒータ部を示す拡大側面図である。FIG. 2 is an enlarged side view showing an IR heater unit.
【図３】リフロー炉の制御ブロック図である。FIG. 3 is a control block diagram of a reflow furnace.
４ リフロー部 ７ 炉室 ８ 循環パイプ（ガス循環路） ９ ＩＲヒータ（赤外線ヒータ） １４ 攪拌ファン（吹付け手段） １５ 開口 １６ ヒータ（ガス加熱ヒータ） １８ 温度検出センサ（温度検出手段） １９ ＣＰＵ（制御手段） Reference Signs List 4 reflow section 7 furnace chamber 8 circulation pipe (gas circulation path) 9 IR heater (infrared heater) 14 stirring fan (blowing means) 15 opening 16 heater (gas heating heater) 18 temperature detection sensor (temperature detection means) 19 CPU ( Control means)
Claims (7)
ータの加熱でプリント基板にリフロー半田付けするリフ
ロー炉において、 炉室内の熱ガスを炉室外に排出して冷却し再度炉室内に
導入する熱ガス循環路を設けたことを特徴とするリフロ
ー炉。1. A reflow furnace for reflow soldering electronic components to a printed circuit board by heating an infrared heater provided in a furnace chamber, wherein a hot gas in the furnace chamber is discharged out of the furnace chamber, cooled, and introduced again into the furnace chamber. A reflow furnace provided with a hot gas circulation path.
スをプリント基板に吹付ける吹付け手段を設けたことを
特徴とする請求項１に記載のリフロー炉。2. The reflow furnace according to claim 1, further comprising a spraying means for blowing a gas introduced into the furnace chamber from the gas circulation path onto a printed circuit board.
加熱するガス加熱ヒータを前記赤外線ヒータとは別個に
設けたことを特徴とする請求項１または２に記載のリフ
ロー炉。3. The reflow furnace according to claim 1, wherein a gas heater for heating gas in the gas circulation path or the furnace chamber is provided separately from the infrared heater.
ら炉室内に導入され前記基板に吹付けられる前のガスを
加熱するものであることを特徴とする請求項３に記載の
リフロー炉。4. The reflow furnace according to claim 3, wherein the gas heater heats the gas introduced into the furnace chamber from the gas circulation path before being blown onto the substrate.
ら炉室内に導入され前記吹付け手段によりプリント基板
に吹付けられる前のガスを加熱するものであることを特
徴とする請求項３に記載のリフロー炉。5. The gas heater according to claim 3, wherein the gas heater heats the gas introduced into the furnace chamber from the gas circulation path and before the gas is blown on the printed circuit board by the blowing means. Reflow furnace.
出手段と、該温度検出手段の検出結果に基づき前記ガス
加熱ヒータを制御する制御手段を設けたことを特徴とす
る請求項４または５に記載のリフロー炉。6. The apparatus according to claim 4, further comprising a temperature detector for detecting a gas temperature in the furnace chamber, and a controller for controlling the gas heater based on a detection result of the temperature detector. The reflow furnace according to 1.
加熱されない位置に設けられたことを特徴とする請求項
６に記載のリフロー炉。7. The reflow furnace according to claim 6, wherein said temperature detecting means is provided at a position not heated by said infrared heater.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP157397A JPH10200253A (en) | 1997-01-08 | 1997-01-08 | Relow furnace |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP157397A JPH10200253A (en) | 1997-01-08 | 1997-01-08 | Relow furnace |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200253A true JPH10200253A (en) | 1998-07-31 |
Family
ID=11505273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP157397A Pending JPH10200253A (en) | 1997-01-08 | 1997-01-08 | Relow furnace |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200253A (en) |
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