以下図面に基づいて、本発明の実施形態を説明する。図1は電子部品装着装置の平面図であり、図2は電子部品装着装置の右側面図であり、この電子部品装着装置1は、電子部品をプリント基板9に装着する装置本体2と、この装置本体2に比較的小さな電子部品を供給する第1部品供給装置3と、装置本体2に多リード部品など大きな電子部品を供給する第2部品供給装置4、4とを備えている。
そして、対向する前記第1部品供給装置3と第2部品供給装置4、4間には、基板搬送機構5を構成する供給コンベア6、位置決め部7及び排出コンベア8が設けられている。供給コンベア6は上流側装置より受けたプリント基板9を前記位置決め部7に搬送し、位置決め部7で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板9上に電子部品が装着された後、排出コンベア8に搬送される。
前記装置本体2は、基台10と、該基台10の前後の中央部に設けられる前記基板搬送機構5と、1つの装着ヘッド11と基板認識カメラ(図示せず)とを搭載したヘッドユニット12と、該ヘッドユニット12をXY方向に移動させるXYステージ13とを備えている。そして、前記XYステージ13の作動により、装着ヘッド11が第1部品供給装置3又は第2部品供給装置4、4に臨んで電子部品をピックアップし、この電子部品を位置決め部7上のプリント基板9上に装着する。
前記第1の部品供給装置3は、部品供給側の先端部がプリント基板9の搬送路に平行な基台10の一の辺に平行の辺に臨むように該基台10に連結具14を介して着脱可能に配設され、連結具14を解除して回動させた把手15を引くとキャスタ16により移動できる構成である。そして、前記第1部品供給装置3はカセット形式のテープフィーダ17を多数並設したものであり、部品供給側の先端部が装着ヘッド11をピックアップ領域に臨むように配設されており、各テープフィーダ17はキャリアテープ(図示せず)に装填された電子部品を先端から1つずつ供給する。
尚、前記第1の部品供給装置3は、カセット形式のテープフィーダ17を多数並設したものに限らず、スティック形式の供給装置やバルク形式の供給装置を使用してもよい。
そして、第2部品供給装置4、4は、前記第1部品供給装置3が臨む前記基台10の一の辺に直角に交わる他の一の辺に臨むように配設される。この第2部品供給装置4、4では、多数個の電子部品をトレイTの上に整列配置し、更にこのトレイTを1個又は複数個、パレットPに搭載し、このパレットPをピックアップ領域に臨ませることで、電子部品を装置本体2に供給する。
次に、前記ヘッドユニット12をXY方向に移動させるXYステージ13について、説明する。即ち、X方向に長いビーム20がY軸モータの駆動によりネジ軸(図示せず)を回転させ、左右一対のガイド21に沿ってY方向に移動し、該ビーム20に対して装着ヘッド11はX軸モータによりX方向に移動することとなる。
尚、前記装着ヘッド11には4本の吸着ノズル22を上下動させるための上下軸モータが搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸モータが搭載されている。したがって、前記装着ヘッド11の各吸着ノズル22はX方向及びY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
また、前記装着ヘッド11には、電子部品を吸着する吸着ノズル22が着脱自在に装着されている。ノズルストッカ23には、交換のための吸着ノズル22が電子部品の種類に応じて複数個備えられている。
前記ノズルストッカ23の近傍には、吸着ノズル22に吸着された電子部品の位置認識を行う部品認識カメラ24が配設されている。即ち、吸着ノズル22の軸心に対するずれ量が検出されて、その検出結果に基づきそのずれ量分だけ吸着ノズル22を前記θ軸モータ、XYステージ13を駆動するX軸モータ及びY駆動モータにより補正移動させる。
次に、前記第2部品供給装置4について、図3に基づき以下詳述する。該第2部品供給装置4は、多数のパレットPをストックすると共に、パレットPを所定の移動レベル位置である引き出しレベル位置、即ちシュート30の位置まで鉛直方向に搬送するエレベータ機構31と、パレットPをエレベータ機構31から装置本体2のピックアップ領域まで水平方向に搬送するパレット導入機構32とで構成されている。
前記エレベータ機構31は、多数のパレットPを上下方向に多数収容するパレットストッカ33と、このパレットストッカ33を介して各パレットPを昇降させる昇降機構34とで構成されている。このパレットストッカ33は内部にパレットPを載置する棚部材29を上下方向に多数段配設して構成され、内側は開口され、この開口からパレットPが装置本体2側に引き出される。
前記昇降機構34は、パレットストッカ33を保持する図外のフレームと、このフレームの一部に螺合してこれを昇降させるボールネジ35と、このボールネジ35の両側に配設された前記フレームのガイドレール36と、前記ボールネジ35を回転させる昇降モータ37とで構成される。この昇降モータ37を介してボールネジ35が正逆回転することにより、フレームがガイドレール36に案内されて昇降し、パレットストッカ33が昇降するものである。
このように構成されたエレベータ機構31による昇降動作では、パレットストッカ33の所望の棚部材29のレベル位置と、パレット導入機構32のシュート30のレベル位置とを合致させる。
パレット導入機構32は、装置本体2の基台10上に配設したシュート30と、このシュート30に沿って進退する係止アーム42と、該係止アーム42を進退させる駆動機構43とで構成される。そして、係止アーム42の先端には、パレットPに係脱するフック44が設けられており、駆動機構43により係止アーム42を前進させて、このフック44をエレベータ機構31に収容したパレットPの先端に係止し、次に係止アーム42を後退させて、パレットPをシュート30に沿ってピックアップ領域に導入する。
また、前記基台10上にはリード浮き検査ユニット50が設置されており、電子部品51から突出するリード端子(以下、リードという)52の浮き(上下方向への曲り)量が測定される。以下、リード浮き検査ユニット50について詳述する。
部品供給装置4、4が供給する電子部品51には図4に示すようにリード52が突出されているタイプ(QFP等と呼ばれているものである。)があるが、このリード52の下端面は同一平面上になければならない。同一平面上になければ、プリント基板9に装着された場合に基板面から離れて浮いてしまうリード52が発生し、そのような浮いたリード52は基板9のランドと半田接合されないこととなってしまうからである。図4の場合は丸4のリード52が他のリード52よりも上方に曲っている。
図5に示すリード浮き検査ユニット50はこのリード52の浮きの程度を検出するものであり、一対のラインCCD55が同一直線上に配設されている。図5に示すように、このユニット55にはLED等の光源56が設けられ、この光源から発せられた光がラインCCD55と同一方向に並ぶ1列のリード群に二方向から照射され、各リード52から反射された光がレンズ57を介してラインCCD55上に照射され、各リード52について一対のラインCCD55に検出された投影位置の差がリード52の浮き量として現れる。即ち、丸4のリード52のみが上方に曲ってその下端位置が他のリード52より上にある場合、その下端位置が他のリード52の下端位置が形成する基準となる平面よりどれくらい離れているかが、浮き量として検出されるものである。左側ラインCCD55では丸4のリード52は左に寄って映り、右側ラインCCD55では反対に寄って映り、浮き量とラインCCD55の投影位置は、比例の関係にあるので浮き量が算出できるのである。
本実施形態では、基準となる平面より上方への曲りによる浮き量をプラスとして、下方への曲りによる浮き量をマイナスとして、算出している。このようにして算出された1個の電子部品51における最大の浮き量と最小の浮き量の差を算出し、所定の許容値を超えないものを良品(OK)としている。どちらかの値が許容値を超える場合には、NGと判定してプリント基板9には装着しないようにしている。
この算出及びOK/NGの判断はリード浮き検査ユニット50及び後述するCPU60の両者が協動して行っており、リード浮き検査ユニット50は電子部品に関する数値情報を検出する検出手段としての役割を果たしている。
次に、電子部品装着装置1の制御系の構成について、図6に基づき説明する。電子部品装着装置1の各要素はCPU60が統括制御しており、制御上のプログラムを格納するROM61及び各種プログラム及び各種データを格納するRAM62がバスライン63を介して接続されている。
また、CPU60には操作画面等を表示するCRT64及び該CRT64の表示画面に形成された入力手段としてタッチパネル65がインターフェース66を介して接続されている。タッチパネル65はCRT64の画面上に任意にスイッチを表示する。また、浮き量検査ユニット50及び部品認識カメラ24がインターフェース66を介してCPU60に接続されている。
そして、管理者がCRT64の画面上でタッチパネル65を押圧して図7に示す電子部品の種類毎に部品ライブラリ制御データ画面を表示して、リード浮き検出を「実施する」とし、また許容値を「0.05mm」として「リード浮き検査間隔指定データ編集」キースイッチを押圧すると、図8に示す「リード浮き検査間隔設定」画面が表示され、「検査実行モード指定」として「モード1」を選択入力すると、「検査インターバル1」で設定された間隔で、該当部品のリード浮き検査を実行するモードとなる。本モードは、部品供給メーカーの部品品質に対し、過去の実績から信頼性が見込めるような場合の適用で、全数チェックは過剰との判断に基づく運用スタンスである。
ここで、「検査インターバル1」の設定例について説明する。「1/1」と設定した場合は、装着前に全数検査(毎回検査)が実施される。また、抜き取り検査としたい場合には、1/3(3回に1回検査実行)、1/4(4回に1回検査実行)のように設定すればよい。本画面例では、1/4(4回に1回検査実行)と設定される。
そして、全数検査設定(1/1)でない場合、次のように検査環境のダイナミック変更指定が行える。即ち、所定間隔での抜き取り検査実行時に、リード浮き異常が検出された場合、その後の検査運用パターンをアレンジできるようにしている。すなわち、CPU60がそれまでの検査間隔より監視を強化するべく、検査間隔頻度を上げられるよう第二の設定である「検査インターバル2」に自動移行させるものである。これは、部品のロット的要因で発生したとの見地から、検査頻度を上げて、NG部品(検査不良部品)の発見と、製品への不良部品実装を食止めることを主目的とした展開である。
この場合の自動アレンジ動作を説明する。検査間隔を切替える前に、集中的に連続検査を所定回数義務付ける「連続実行回数」データもここで作用してくる。このデータ値に従い、次の検査パターンになる。即ち、連続実行回数が「1」の場合(設定データ範囲は1から999まで可能)には異常検出された直後の同部品のリード浮き検査を実行し、OKの場合には、それ以降の検査間隔を「検査インターバル2」に切替えて実行していく。異常検出された場合は、管理を初期化して連続検査を繰返す。
そして、連続実行回数に「2以上」の値が設定されている場合には、その後の同部品吸着毎にリード浮き検査を指定回数継続して実行する。その間に異常検出された場合は、それまでの検査回数を初期化して、再度指定されている連続実行回数分の連続継続検査を行う。指定回数分の連続検査が全てOKとなった場合は、それ以降の検査間隔を「検査インターバル2」に切替えて実行する。
ここで、「検査インターバル1」と「検査インターバル2」の関係であるが、後者の設定頻度の方を高くして運用する。異常発生が起きた時点で、スポット的に集中検査を義務付け、それ以降は抜き取り検査頻度を上げて、処方する運用スタイルである。連続実行回数が「1」や「2以上」の値が設定されている場合、ともに「検査インターバル2」に従う検査間隔に移行した後に、その抜き取り検査で異常になった場合は、同様に連続実行回数指定に基づく前述した例外検査が行われる。スポット集中検査で異常があれば、ふりだしからの連続検査が義務付けられ、その後所定の検査回数に達するまで正常判定された場合には、再度「検査インターバル2」による抜き取り検査に戻るものである。
次に、「検査実行モード指定」が「モード2」の場合について、以下説明する。この「モード2」は、全数検査実行モードで、良品検出が安定して継続するようなら、検査間隔を間引いていくスタイルであり、「モード1」とは逆のスタンスでの検査モードである。初めて使用する部品や、部品メーカーに対し、部品品質に対する経験値を持っていないような場合に適用される運用パターンである。検査のインターバル設定データは、「モード1」と同じデータを使用するが、その運用形態は少し異なる。
先ず最初の検査手順は、「連続実行回数」で設定された回数に従い、該当部品のリード浮き検査を連続して実施する検査運用が義務付けられる。連続検査回数の設定値に到達する前に、リード浮き異常が発生した場合には、それまで検査してきた回数をふりだしに戻して(初期化して)、再度初めから連続検査回数に到達するまで、連続検査を実行していくものである。
そして、連続検査回数に到達するまで、継続して該当部品が良品判定された場合に、全数検査から、抜き取り検査に移行させてもよいとする場合には「検査インターバル1」にて、その後の間引き検査頻度を指定する。
ここで、「検査インターバル1」の設定例について説明すると、全数検査を常に継続実施したい場合には、1/1設定にする。2回に1回の検査に間引きたい場合は1/2、5回に1回に間引きたい場合は1/5のように「検査インターバル1」を設定する。抜き取り検査に移行後、異常検出された場合は、直ちに最初の全数検査に戻し、同様の検査パターンを繰返していくものである。
次に、「新ロット内初回強制実行指定」について説明するが、「実施する/実施しない」のいずれかを指定するものである。これは、検査インターバル設定に基づいて行われる抜き取り検査において、トレイ供給部品のように、同一トレイT内の部品を全て吸着後、自動的に他の同一品種スペアである新しいトレイTへ切替えて、自動運転を継続していく際に、検査インターバル設定の間隔設定に関係なく、新ロット内の初部品ということで、強制的にこの最初の部品検査を義務付けるか否かを指定するデータである。また、テープフィーダ17で供給する場合には、同一種類の電子部品を収納供給する他のテープフィーダ17に切替えるときに、新ロット内の初部品という扱いをすることとなる。
「実施する」に設定された場合には、前述した処理が実行されるが、この場合、それまで管理されてきた検査間隔決定のための制御内部データは強制的に初期化され、インターバル管理はふりだしに戻される。「実施しない」設定の場合には、それまでのトレイT内の全ての電子部品を取出しに至るまでに管理されてきた検査間隔決定用の内部データをそのまま継続して、抜き取り検査を繰返していく。このデータの設定は、「モード1」/「モード2」設定に関わらず、双方に反映される。
以上の構成により、以下動作について説明するが、管理者がCRT64の画面上でタッチパネル65を押圧して図7に示す電子部品の種類毎に部品ライブラリ制御データ画面を表示し、リード浮き検出を「実施する」とし、また許容値を「0.05mm」として「リード浮き検査間隔指定データ編集」キースイッチを押圧すると、図8に示す「リード浮き検査間隔設定」画面が表示される。この画面上で「検査実行モード指定」として「モード1」を選択入力し、「新ロット内初回強制実行指定」として「実施する」とし、「連続実行回数」を「2」とし、また「検査インターバル1」を「1/4」とし、「検査インターバル2」を「1/2」として、所定の電子部品について設定したものとして図9〜図13のフローチャート(電子部品毎に管理される)に基づき説明する。この設定は電子部品の種類毎に行なわれるが、便宜上一種類の電子部品の設定についてのみ示す。
先ず、CPU60はRAM62に格納された装着データに従い、取出し装着すべき電子部品についての「検査実行モード指定」が「モード1」か否かが判断され、「モード1」なので初期化処理をしてモードを「検査インターバル1」モードとすると共に仕掛かり管理用フラグをオフにする。そして、管理用フラグがオフなのか否かが判断され、オフなのでオンして、「検査インターバル1」の設定データ値である「1/4」を代入すると共に内部管理用カウンタCT1を「0」とする。
一方、プリント基板9が図示しない上流側装置より供給コンベア6を介して位置決め部7に搬送され、位置決め機構により位置決め固定され、部品取出し動作及び装着動作となる。即ち、装着ヘッド11が装着すべき電子部品を取出すべく移動するが、X軸モータ及びY軸モータが駆動してXYステージ13を移動させて装着ヘッド11を移動させ、上下モータを駆動させて吸着ノズル22を下降させて前記第2部品供給装置4から電子部品を取出す。
このとき、エレベータ機構31の昇降動作が制御されて、取出すべき電子部品を収納しているパレットストッカ33の棚部材29のレベル位置と、パレット導入機構32の既に上昇したシュート30のレベル位置とが合致されて、駆動機構43により係止アーム42を前進させて、フック44をエレベータ機構31に収容したパレットPの先端に係止し、次に係止アーム42を後退させて、パレットPをシュート30に沿ってピックアップ領域に導入し、前記吸着ノズル22により電子部品を吸着して取出すものである。
次に、部品認識カメラ24上に搬送され、該カメラ24が該電子部品51を撮像し、その像に基づき電子部品51の装着ヘッド11に対する位置ずれ及び各リード52の水平面内での曲りが認識処理される。
そして、シーケンスがリード浮き検査実行プロセスタイミングになると、検査モードを判定し、「モード1」の「連続検査実行モード」ではなく「抜き取り検査実行モード」なので、また「検査インターバル2」ではなく「検査インターバル1」であり、RAM62内に設けられたカウンタCT1が「0」なのでカウンタCT1を1インクリメントして「1」とし、リード浮き検査を実行する。
即ち、装着ヘッド11は該電子部品51をリード浮き検査ユニット50上に搬送し、該ユニット50は、各辺のリード列についてそのリード浮き量を前述するようにして検出する。CPU60は、この1個の部品51の中で最大の浮き量と最小の浮き量の差を算出する。即ち、最大の浮き量がプラスの値で最小の浮き量がマイナスであれば、両者の絶対値の和が差分値として算出される。
次に、CPU60はこの浮き量の差の値に該当する電子部品の種類(部品IDで示される。)及び浮き量差分値の区間毎にRAM62内に設けられたカウンタを1加算する。即ち、RAM62内には部品ID毎に0.01mmの幅で浮き量差分値の区間毎の度数をカウントするカウンタが設けられており、このカウンタを加算していくことで、浮き量差分値が部品種及び区間毎に集計されるのである。
次に、浮き量の差分値が許容値(0.05mm)内であった場合、即ち検査判定結果が良品(OK)であった場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返し、装着ヘッド11は電子部品51をプリント基板9上に搬送する。そして、その装着すべき位置に装着すべき角度で位置決めされるよう、算出された装着ヘッド11に対する位置ずれ量が補正された後装着される。即ち、XY方向の位置決めはXYテーブル13のヘッド11の移動により位置ずれが補正されてなされ、角度位置決めは装着ヘッド自体が鉛直軸線まわりに補正量を加味して回転してなされる。
そして、順次装着して次の(2回目)同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、図9に示すルーチンAに移行してリード浮き検査実行プロセスタイミングか否かの判断がなされて、検査モードの判定等をし、カウンタCT1の内容が「0」でなく「1」なので、次に検査インターバル1の抜き取り検査回数プラス1回の5回目に達していないので、カウンタCT1を1インクリメントして「2」とし、図10に示すルーチンBに移行する。
即ち、リード浮き検査を実行せずに、吸着部品が新しいトレイT内における初回取出しでなければ、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返し、装着ヘッド11は電子部品51をプリント基板9上に搬送し装着する。尚、このルーチンBを進める過程で、吸着部品が新しいトレイT内における初回取出しであれば、「新ロット内初回強制実行指定」について「実施する」の設定がなされているかが判断され、設定されていれば、次に「検査インターバル1」か否かの判断がなされ、「検査インターバル1」であれば前記カウンタCT1の内容を「0」にクリアし前述の動作を繰り返す。即ち、「実施する」に設定された場合には、それまで管理されてきた検査間隔決定のための制御内部データは強制的に初期化され、インターバル管理はふりだしに戻されることとなる。
そして、次の(3回目)同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、図9に示すルーチンAに移行し前述したようにカウンタCT1を1インクリメントして「3」とし、図10に示すルーチンBに移行するが、このように順次装着処理して、カウンタCT1の内容が「4」になると、このカウンタCT1の「検査インターバル1」の抜き取り検査回数の4以上となるのでカウンタCT1の内容を「1」とし、5回目に取出された電子部品のリード浮き検査を実行する。そして、良品と判定されれば、装着ヘッド11がプリント基板9上に搬送し装着する。
しかし、前記5回目に取出された電子部品のリード浮き検査の結果が異常と判定されると、即ち検出された浮き量差分値が許容値を超えて異常が発生した場合には、この電子部品51はプリント基板9に装着されることなく図示しない所定の廃棄ステーションで廃棄される。そして、CPU60は、「連続実行回数」の設定値を判断し、その設定値が「2」であり「1」ではないので、検査モードを「連続検査モード」に切替え連続実行回数値「2」を代入すると共に内部管理用カウンタCT1、CT2およびCT3をクリアし「0」とし、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返す。そして、順次装着して次の(6回目)同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンAに移行してリード浮き検査実行プロセスタイミングか否かの判断がなされて、検査モードの判定をし、前述の如く「連続検査モード」に切替えられたため、図11に示すルーチンXに移行する。
即ち、CPU60はカウンタCT3が連続実行回数値「2」より少ないので、このカウンタCT3の内容を「1」インクリメントとして「1」とし、リード浮き検査を実行し、浮き量の差分値が許容値内であった場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返す。そして、順次装着して次の(7回目)同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、図9に示すルーチンAに移行して前記検査モードの判定をし、図11に示すルーチンXに移行し、カウンタCT3の内容を「1」インクリメントとして「2」とし、リード浮き検査を実行し、浮き量の差分値が許容値内であった場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返し、順次装着して次の(8回目)同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンAに移行して前記検査モードの判定をし、ルーチンXに移行する。
このとき、カウンタCT3の内容「2」が連続実行回数の「2」より大きくはないので、カウンタCT3の内容を「1」インクリメントとして「3」とし、リード浮き検査を実行し、浮き量の差分値が許容値内であった場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返す。そして順次装着して次の(9回目)同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、カウンタCT3の内容「3」が連続実行回数の「2」より大きいので、CPU60は検査間隔を「検査インターバル2」に切替え設定データ値「1/2」を代入し各カウンタCT1、CT2及びCT3を「0」にクリアし、検査を実行することなくプリント基板9に電子部品を装着し、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返す。
尚、前記カウンタCT3の内容が「3」になる前に、リード浮き検査が実行されてその判定結果がNG、即ち浮き量の差分値が許容値外であった場合にはカウンタCT3を「0」にクリアし、カウンタCT3の内容が連続実行回数の「2」より大きくなるまで、前述の検査を繰り返すこととなる。
そして、順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンAに移行してリード浮き検査実行プロセスタイミングか否かの判断がなされて、検査モードの判定をし、「連続検査モード」ではなく、また「検査インターバル2」であるので図12に示すルーチンYに移行する。
即ち、前記カウンタCT2の内容が「0」かどうかが判断され、「0」であるので、カウンタCT2の内容を「1」インクリメントとして「1」とし、リード浮き検査を実行し、浮き量の差分値が許容値内であった場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返す。そして、順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、図9に示すルーチンAに移行して前記検査モードの判定をし、再び図12に示すルーチンYに移行し、カウンタCT2の内容が「1」なので、次に「2以上」に達していないので、カウンタCT2を1インクリメントして「2」とし、図13に示すルーチンDに移行する。
即ち、リード浮き検査を実行せずに、吸着部品が新しいトレイT内における初回取出しでなければ、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返し、装着ヘッド11は電子部品51をプリント基板9上に搬送し装着する。
そして、順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンAに移行して前記検査モードの判定をし、再び図12に示すルーチンYに移行し、カウンタCT2の内容が「2」なので、次に「検査インターバル2」の抜き取り検査回数2回目以上に達したので、カウンタCT2の内容を「1」とした後、今度はリード浮き検査を実行し、浮き量の差分値が許容値内であった場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返す。そして、順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンAに移行して前記検査モードの判定をし、再びルーチンYに移行し、カウンタCT2の内容が「1」なので、次にリード浮き検査を実行せずにカウンタCT2を1インクリメントして[2]とし、ルーチンDに移行するというように、1回置きに検査を実行することとなる。
尚、前記ルーチンDを進める過程で、吸着部品が新しいトレイT内における初回取出しであれば、「新ロット内初回強制実行指定」について「実施する」の設定がなされているかが判断され、設定されていれば、次に「検査インターバル2」か否かの判断がなされ、「検査インターバル2」であれば前記カウンタCT2の内容を「0」にクリアし前述の動作を繰り返す。即ち、「実施する」に設定された場合には、それまで管理されてきた検査間隔決定のための制御内部データは強制的に初期化され、インターバル管理はふりだしに戻されることとなり、最初からのルーチンYに戻るものである。
以上のように、「検査インターバル1」(4回に1回検査)を進める過程で、検査の異常が発生すると、次に連続実行回数(2回)だけ連続して検査を実行し、次いで「検査インターバル2」(2回に1回検査)に移行するものである。
尚、前記「検査インターバル2」を進める過程で、前記ルーチンYにおけるリード浮き検査を実行した結果がNGの場合には、連続実行回数の設定値を判断し、連続実行回数設定値が「0」でなく「2」なので検査モードを「連続検査モード」に切替え設定データ値「2」を代入すると共にカウンタCT1、CT2及びCT2をクリアして「0」とし、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返して、順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンAに移行し、リード浮き検査を結果がOKでも連続して2回実行することとなる。尚、前記連続実行回数設定値が「0」であれば、「検査インターバル2」を維持し、その設定データ値を代入すると共にカウンタCT1、CT2及びCT3を「0」にクリアする。
次に、管理者がある電子部品51については、CRT64の画面上で「検査実行モード指定」として全数検査型の「モード2」を選択入力し、「新ロット内初回強制実行指定」として「実施する」とし、また許容値を「0.05mm」として「連続実行回数」を「6」とし、また「検査インターバル1」を「1/2」と設定したものとして、図9、図14乃至図16のフローチャートに基づき説明する。
先ず、CPU60は、「検査実行モード指定」が「モード1」か否かを判断し、「モード2」なので、図14に示す「モード2」のルーチンに移行する。そして、初期化処理をしてモードを「連続検査モード」としてカウンタCT3を「0」とすると共に連続実行回数「6」を代入する。
そして、リード浮き検査実行プロセスタイミングとなると、検査モードの判定をし、「連続検査」モードであるので、次にカウンタCT3の内容「0」が連続実行回数の「6」より小さいので、該カウンタCT3を1インクリメントして「1」とし、リード浮き検査を実行する。この実行結果がNGであればカウンタCT3を「0」として連続検査の振り出し処置がなされるが、OKであれば装着ヘッド11は電子部品51をプリント基板9上に搬送し装着すると共に同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行したかの判断が繰り返される。
そして、移行したならばその吸着部品は新ロット内の初回取出しか否かの判断がなされ、初回取出しでなければ、リード浮き検査実行プロセスタイミングか否かの判断の戻り、前述したような動作をするが前記カウンタCT3を1インクリメントして「2」とし、リード浮き検査を実行するというようにカウンタCT3の内容が連続実行回数の「6」プラス1の「7」となるまで繰り返す。尚、この「モード2」の連続検査を進める過程で、吸着部品が新しいトレイT内における初回取出しであれば、「新ロット内初回強制実行指定」について「実施する」の設定がなされているかが判断され、設定されていれば、次に「検査インターバル1」か否かの判断がなされ、「検査インターバル1」であれば前記カウンタCT1の内容を「0」にクリアし前述の動作を繰り返す。即ち、「実施する」に設定された場合には、それまで管理されてきた検査間隔決定のための制御内部データは強制的に初期化され、インターバル管理はふりだしに戻されることとなる。
そして、カウンタCT3の内容が「7」となり、リード浮き検査実行タイミングが8回目になるとリード浮き検査を実行せずに検査間隔を「検査インターバル1」に切替えると共にカウンタCT1、CT2及びCT3を「0」にクリアする。従って、9回目のリード浮き検査実行タイミングとなり、検査モードを判定し、モードが「連続検査モード」ではなく「検査インターバル1」であるので、図15に示すルーチンZに移行する。
即ち、カウンタCT1が「0」であるので、1インクリメントして「1」とし、リード浮き検査を実行し、その結果がOKであれば次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返して、順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると図14に示すルーチンEに移行する。そして、10回目のリード浮き検査実行タイミングとなって、検査モードを判定し、モードが「検査インターバル1」であるので、前記ルーチンZに移行するが、カウンタCT1の内容が「0」でなく「1」なので、次にカウンタCT1の内容が「2」以上か否かの判断がされ、「1」なので1インクリメントされて「2」としてリード浮き検査を実行せずに図16に示すルーチンFに移行する。
従って、吸着部品はトレイTの新ロット内の初回取出しか否かの判断をして、初回取出しでなければ次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返して、順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると図14に示すルーチンEに移行する。尚、このルーチンFを進める過程で、吸着部品が新しいトレイT内における初回取出しであれば、「新ロット内初回強制実行指定」について「実施する」の設定がなされているかが判断され、設定されていれば、次に「検査インターバル1」か否かの判断がなされ、「検査インターバル1」であれば前記カウンタCT1の内容を「0」にクリアし前述の動作を繰り返す。即ち、「実施する」に設定された場合には、それまで管理されてきた検査間隔決定のための制御内部データは強制的に初期化され、インターバル管理はふりだしに戻されることとなる。
そして、11回目のリード浮き検査実行タイミングとなって、検査モードを判定し、モードが「検査インターバル1」であるので、前記ルーチンZに移行するが、カウンタCT1の内容が「0」でなく「2」なので、次にカウンタCT1の内容が「2」以上か否かの判断がされ、「2」なのでカウンタCT1の内容を「1」としてリード浮き検査を実行する。この実行結果がOKであれば、12回目のリード浮き検査実行タイミングでは検査を実行せず、次の13回目では実行するというように1回置きに検査を実行することとなる。
しかしながら、図15に示すように、この「検査インターバル1」での1回置きに検査を実行する過程で、検査がNGとなると、検査モードを「連続検査モード」に切替え連続実行回数の設定値データの「6」を代入すると共にカウンタCT1、CT2及びCT3を「0」にクリアする。
従って、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するとルーチンEに移行し、次のリード浮き検査実行プロセスタイミングか否かの判断がなされて、検査モードの判定をし、「連続検査モード」であるので、次にカウンタCT3の内容「0」が連続実行回数の「6」より小さいので、該カウンタCT3を1インクリメントして「1」とし、リード浮き検査を実行するというように、前述したように以後連続して6回リード浮き検査を実行することとなる。
また、この連続して6回リード浮き検査を実行する過程で、検査実行結果がNGとなると、カウンタCT3が「0」にクリアされ連続検査がふりだし処置されることとなり、連続して6回OKとなるまで「検査インターバル1」には移行しない。
以上のようにして、電子部品51がプリント基板9に装着され、1枚のプリント基板9が完成する毎に排出コンベア8に搬送され、次の基板9も同様にして電子部品51の装着が続行される。
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。